삼성전자가 AI 반도체 시장의 한계를 돌파하기 위해 내놓은 차세대 3D 메모리 아키텍처는? AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 적층하는 zHBM 기술로, 기존 방식의 데이터 병목 현상을 해소하고 성능과 전력 효율을 대폭 향상시킬 것입니다.

1. AI 반도체 시장의 기술 경쟁과 미국의 대중국 제재

AI 반도체 시장은 기술 혁신과 미국의 대중국 제재라는 두 가지 주요 요인에 의해 복잡하게 변화하고 있습니다.

1.1. AI 반도체 기술 개발의 한계와 새로운 접근 방식

1. 엔비디아 방식의 한계 지적
   1. 화웨이 반도체 수석 과학자 랴오헝은 엔비디아의 대형 칩과 HBM 결합 방식이 제조 비용, 전력 소비, 발열 문제로 물리적 한계에 부딪힐 것이라고 주장했습니다. 
   2. 그는 엔비디아 방식이 "앞으로 1~2세대, 어쩌면 3세대까지 가능하겠지만 4세대까지 이어가기는 어려울 가능성이 크다"고 언급했습니다. 
2. 화웨이의 '칩 쌓기' 기술 도전
   1. 미국의 수출 규제로 미세 공정 구현이 어려운 화웨이는 엔비디아와 다른 기술 방향성을 제시했습니다. 
   2. 화웨이는 트랜지스터 크기를 줄이는 무어의 법칙 대신, 칩과 시스템 내 신호 이동 시간을 줄여 성능을 높이는 '타우(τ) 스케일링 법칙'을 대안으로 제시했습니다. 
   3. '로직폴딩' 기술을 통해 회로를 쌓아 배선 길이를 줄이고 데이터 이동 속도와 전력 효율을 높이겠다는 구상입니다. 
   4. 랴오는 "무어의 법칙은 16나노 또는 7나노부터 경제적 이점이 이미 멈췄고, 트랜지스터당 비용은 오히려 비싸졌다"며 "문제를 바꾸면 답도 달라질 수 있다"고 말했습니다. 
   5. 화웨이는 첨단 칩 부족 상황에서 적은 연산 자원으로 높은 성능을 내는 모델 개발에 집중하는 '효율화'를 중국 AI 발전 방향으로 제시했습니다. 
      1. 랴오는 화웨이와 엔비디아의 연산 자원 차이를 각각 '100㎡짜리 아파트'와 '400㎡짜리 빌라'에 비유하며 "연산 자원이 부족하면 모든 공간을 최대한 활용해야 한다"고 설명했습니다. 

1.2. 미국의 대중국 제재 강화와 중국의 반격

1. 미국의 중국산 부품 수입 금지 추진
   1. 미 행정부는 데이터센터에 쓰이는 중국산 부품의 수입을 막는 방안을 추진하고 있습니다. 
   2. 미 연방통신위원회(FCC)는 중국산 신형 광트랜시버 수입 금지 법안 초안을 작성 중이며, 이는 중국 기업들이 미국 데이터센터에서 데이터를 훔치거나 악성 소프트웨어를 설치하는 것을 막기 위함입니다. 
   3. 미 하원 미중전략경쟁특별위원회는 미국 통신사 네트워크에서 미국 내 영업이 금지된 중국 국영 통신사와 연결된 장비가 발견되어 사이버 보안에 취약점이 생겼다고 밝혔습니다. 
      1. 보고서는 중국 해킹 그룹 '솔트 타이푼'이 2년 전 미국 이동통신사들을 해킹할 수 있었던 것도 이 취약점 때문일 가능성이 있다고 지적했습니다. 
   4. 미 행정부는 폴리실리콘 및 관련 제품에 대해 최저 가격 설정 및 관세 부과 방침도 밝혔습니다. 
   5. 이러한 조치가 미국 기업의 비용 증가로 이어질 수 있다는 분석도 있습니다. 
2. 중국의 드론 수출 통제 및 추가 반격
   1. 중국 상무부는 미국의 대중국 제재에 대응하여 드론 관련 이중용도 물자의 대미 수출 통제를 강화하고, 건별로 엄격하게 심사할 것이라고 발표했습니다. 
   2. 중국 국가인증인가감독관리위원회는 중국강제인증(CCC) 지정 기관이 미국 인증 기관에 위탁해 공장 추적 검사를 실시하는 절차를 중단하여 미국산 제품의 대중국 수출 과정을 까다롭게 만들었습니다. 
   3. 중국 상무부는 '위구르족 강제노동' 문제로 중국 기업을 제재한 미국에 대한 보복으로 미국 기업 6곳과 민간단체 2곳을 제재했습니다. 
   4. 또한, 미국 FCC의 대중국 제재를 뒷받침했다는 이유로 미국 인증 업체인 컴플라이언스테스팅에 대해 중국 거래 금지 조치를 내렸습니다. 
   5. 중국은 '외국 시스템 소프트웨어'가 탑재된 수입 프린터·복사기 등 사무용 장비가 국가 안보에 위협이 될 수 있다며 안보 조사에 착수했습니다. 
   6. 중국은 미국의 제재가 미중 정상 간 합의를 위반한 것이라고 주장하며, 미국이 관련 조치를 즉각 철회하지 않으면 추가 반격에 나설 것이라고 경고했습니다. 

1.3. 중국 반도체 기업의 성장과 글로벌 공급망 진입

1. CXMT의 D램 시장 약진
   1. AI 인프라 수요로 인한 메모리 반도체 공급 부족 사태에 대응하기 위해 HP, 에이수스, 에이서 등 글로벌 PC 업체들이 중국 창신메모리(CXMT) D램을 일부 노트북 제품에 소량 탑재하기 시작했습니다. 
   2. CXMT D램은 현재 미국 외 시장에서 판매되고 있으며, PC 업체들은 기존 메모리 공급업체와의 관계를 의식해 신중하게 도입을 추진하고 있습니다. 
   3. CXMT의 올해 1분기 D램 시장 점유율은 8%로, 1년 새 5%포인트 상승하며 글로벌 반도체 시장의 긴장감을 높이고 있습니다. 
   4. CXMT는 IPO를 통해 약 14조 1200억 원을 조달하여 D램 생산라인 업그레이드, 공정 고도화, 차세대 메모리 기술 개발에 투자할 예정입니다. 
   5. 현재 CXMT의 글로벌 시가총액 순위는 24위로 텐센트(25위), 인텔(26위)보다 높습니다. 
2. YMTC의 낸드플래시 시장 성장
   1. 중국 최대 낸드플래시 기업인 양쯔메모리(YMTC)의 올해 1분기 글로벌 낸드 시장 점유율은 13%로, 1년 전 8% 대비 5%포인트 상승했습니다. 
   2. YMTC는 대규모 팹 증설을 통해 내년까지 생산능력을 두 배 이상 확장하는 공격적인 투자를 지속하고 있습니다. 
   3. 산업연구원 조은교 연구위원은 한국과 미국 기업들이 고마진 AI용 HBM 및 최선단 공정에 집중하는 사이, 중국 기업들은 정부 지원을 바탕으로 범용 D램 및 낸드 시장의 대량 생산 체계를 구축했다고 분석했습니다. 
   4. YMTC 역시 CXMT처럼 대규모 자본 조달을 위해 IPO 절차에 돌입했습니다. 
3. SMIC의 파운드리 시장 영향력 확대 및 자체 DUV 개발
   1. 파운드리 분야에서 중국 중신궈지(SMIC)의 올해 1분기 점유율은 5.1%로, 삼성 파운드리(6.5%)와의 격차가 1.4%포인트에 불과합니다. 
   2. 중국 국영기업은 심자외선(DUV) 노광장비 양산에 성공하여, 미국의 수출 통제에도 불구하고 자체 기술로 반도체 자립에 속도를 내고 있습니다. 
   3. 중국 반도체 굴기의 배경에는 2014년부터 세 차례에 걸쳐 총 137조 원이 넘는 국가반도체산업 투자펀드(빅펀드) 조성이 있습니다. 
4. 중국 반도체 산업의 한계와 한국의 대응 전략
   1. 미국 CNBC는 CXMT가 고용량 서버 제품 및 AI 서버용 고급 메모리 분야에서는 상대적으로 역량이 제한적이라고 진단했습니다. 
   2. 포스텍 이병훈 교수는 한국이 중국 대비 캐파(생산능력)가 약했으므로, 정부의 3대 메가프로젝트를 통한 캐파 증설이 바람직하다고 지적했습니다. 
   3. 산업연구원 김양팽 연구위원은 한국과 중국 간 반도체 산업 격차가 2~3년, HBM은 그보다 더 차이가 나 단기적으로 큰 변화는 없을 것이라고 전망했습니다. 
   4. 김 연구위원은 앞으로 반도체 시장이 첨단 제품과 범용 제품으로 양분화될 것이므로, 한국이 어느 포지션을 잡을지 잘 결정해야 한다고 조언했습니다. 
   5. 또한, 중국의 생산기술력이 과거보다 훨씬 높아졌다는 점을 강조하며, 한국이 디스플레이 산업의 주도권을 중국에 넘겨줬던 교훈을 반도체 산업에서도 잊지 말아야 한다고 제언했습니다. 

1.4. 삼성전자와 SK하이닉스의 대응 전략

1. 중국산 반도체 장비 현지 사용 검토
   1. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화 가능성에 대비하여 중국 상하이의 반도체 장비업체 AMEC(중웨이반도체설비)의 식각 장비 성능 시험에 착수했습니다. 
   2. 이는 미국 상무부가 두 기업의 중국 공장에 대한 미국산 반도체 장비 반입 허용 여부가 불확실해지던 시기에 이루어졌습니다. 
   3. 소식통은 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 규제 범위가 신규 장비뿐 아니라 중국 공장에 이미 반입된 미국산 제품으로 확대될 것을 우려하여, 기존 생산라인 유지 및 업그레이드를 위한 예비 선택지로 중국 장비업체 확보에 나섰다고 전했습니다. 
   4. AMEC 장비는 이미 중국 대표 메모리 업체인 양쯔메모리(YMTC)에서 사용되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 일부 장비의 기술 성숙도가 시험 운용이 가능한 수준으로 판단했습니다. 
   5. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장을, SK하이닉스는 중국 다롄에 낸드플래시 생산 시설을, 우시에 D램 공장을 운영하고 있으며, 이 공장들은 현재 미국 업체의 식각 장비에 크게 의존하고 있습니다. 
   6. 다만, 삼성전자 측은 로이터 보도를 부인하며 AMEC 장비 시험을 하지 않았고 검토한 적도 없다고 밝혔습니다. 
2. 미국 규제가 중국 장비업체에 기회 제공
   1. 중국 반도체 장비업체는 식각, 증착, 세정, 평탄화(CMP) 분야에서 기술 격차를 상당 부분 좁혔으며, 기존 해외 업체 제품보다 20~30% 저렴한 가격 경쟁력을 가지고 있습니다. 
   2. 로이터는 이번 성능 평가가 AMEC 장비의 광범위한 도입 결정으로 이어지지는 않았지만, AMEC 입장에서는 세계 최고 수준의 반도체 기업들로부터 기술력을 인정받을 드문 기회를 얻은 셈이라고 평가했습니다. 
   3. 이는 미국의 대중국 기술 통제 정책이 오히려 중국산 장비가 중국 내 외국계 공장에 진입할 기회를 만들어주고 있다는 역설을 보여줍니다. 

2. 글로벌 반도체 시장 동향 및 한국의 초격차 전략

글로벌 반도체 시장은 AI 수요 급증과 공급망 불안정 속에서 기술 경쟁이 심화되고 있으며, 한국은 초미세 공정 기술과 차세대 메모리 개발을 통해 시장 주도권을 강화하고 있습니다.

2.1. TSMC의 초미세 공정 주도권 강화와 한국의 과제

1. TSMC의 1.4나노 양산 시점 확정
   1. 대만 TSMC는 1.4나노(A14) 양산 시점을 2028년으로 공식화하며 초미세 공정 주도권 강화에 나섰습니다. 
   2. 이는 당초 시장 예상보다 일정을 명확히 하여 선단 공정 기술 격차를 벌리는 움직임입니다. 
   3. 삼성전자 파운드리는 기존 로드맵에 따라 1.4나노 양산 목표 시점을 2029년으로 제시한 상태이므로, TSMC가 계획대로 2028년 양산에 성공할 경우 양사 간 선단 공정 도입 시점에 격차가 발생할 수 있습니다. 
2. 일본의 AI·반도체 클러스터 완성 전략
   1. 일본 정부는 행정 지원과 보조금을 통해 AI·반도체 생태계를 재건하고 있습니다. 
   2. 2025년 9월 전면 시행된 AI진흥법은 기업 처벌 대신 성장을 돕는 아자일 거버넌스 원칙을 적용합니다. 
   3. 일본 정부는 대면 점검을 요구하던 아날로그 규제 중 98.0%를 철폐하여 행정 장벽을 과감히 제거했습니다. 
   4. 인프라 기업 사쿠라 인터넷은 엔비디아와 협력하여 블랙웰 GPU를 일본 전역에 보급 중입니다. 
   5. 일본은 2070년 인구 감소 및 고령화 심화 전망에 따라 AI와 반도체를 노동력 부족을 해결할 생존 수단으로 파악하고 과감한 투자를 진행하고 있습니다. 
   6. 일본은 성장전략본부를 중심으로 라피더스의 홋카이도 2나노 공장과 TSMC의 구마모토 제2공장을 묶어 지원하며 생산 기지를 연계하고 있습니다. 
3. 한국 반도체 산업의 대응 시급성
   1. TSMC의 독주와 일본의 국가 단위 지원책은 한국 반도체 산업에 선단 공정 기술력과 국가 인프라 지원이라는 동시 압박으로 작용합니다. 
   2. 전문가들은 한국 파운드리가 글로벌 수주 경쟁에서 생존하려면 초미세 공정 수율을 조기 확보해야 한다고 지적했습니다. 
   3. 세제 혜택과 전력·용수 인프라 지원을 포함한 범국가 차원의 종합 대책 마련이 시급합니다. 

2.2. 삼성전자의 AI 메모리 한계 돌파 전략: zHBM 및 차세대 낸드

1. 차세대 3D 메모리 아키텍처 'zHBM' 공개
   1. 삼성전자는 AI 반도체의 성능과 전력 효율 한계를 극복하기 위해 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈습니다. 
   2. 새로운 아키텍처는 AI 가속기 옆에 메모리를 수평 배치하는 기존 방식에서 벗어나 칩 상단에 메모리를 직접 적층하는 방식입니다. 
   3. 삼성전자는 FMS 2026에서 z고대역폭메모리(HBM)와 z낸드-O(NAND-O)를 업계 최초로 선보였습니다. 
   4. zHBM은 가로·세로(X·Y축)의 2차원 평면이 아닌 높이(Z축)를 활용해 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 적층하는 구조로, 가속기와 메모리 간 거리를 최소화하여 데이터 병목 현상을 줄이는 것이 핵심입니다. 
   5. zHBM을 적용하면 차세대 규격인 HBM5와 비교해 GPU당 성능이 최대 8배 향상되고, 전력 대비 성능(전성비)은 최대 3배 개선됩니다. 
   6. 코어 다이 측면에 신규 열 방출 구조 기술(HPB)을 적용하여 열 저항 수치도 HBM5 대비 절반 이상 낮췄습니다. 
   7. 삼성전자는 HBM 최초로 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 구현하고 파운드리 2나노 초미세 공정을 도입하여 기존 패키징 구조의 한계를 넘을 것이라고 설명했습니다. 
2. 온디바이스 AI 환경 맞춤형 'zNAND-O' 및 10세대 V낸드
   1. 온디바이스 AI 환경에 맞춘 차세대 낸드 솔루션 zNAND-O는 1200억 개 매개변수 규모의 GPT 모델 구동 시 기존 D램 서버와 동일한 데이터 처리 속도를 기록하면서도 구동 비용은 6분의 1 수준에 그쳤습니다. 
   2. 삼성전자는 초소형 기업용 SSD(eSSD) 'BM1773' 실물을 시연하며 고부가가치 메모리의 특징을 강조했습니다. 
   3. 400단 이상을 수직 적층한 10세대 V낸드 'V10 BV-NAND'도 업계 최초로 공개되었습니다. 
   4. 셀과 회로를 분리해 제작한 뒤 수직 접합하는 웨이퍼 본딩 기술을 적용하여 이전 세대(V9) 대비 메모리 집적도를 약 58% 향상시켰습니다. 
   5. 삼성전자는 메모리 분야 점유율 1위(D램 38.5%, 낸드플래시 31.6%)를 바탕으로 로직, 파운드리, 첨단 패키징 역량을 결합한 원스톱 솔루션을 시장에 제공할 계획입니다. 

2.3. 글로벌 메모리 시장 호황과 한국의 주도권 유지 전망

1. 빅테크 기업들의 역대급 실적과 메모리 수요 급증
   1. 글로벌 빅테크 기업들의 역대급 실적은 '메모리 반도체 고점론'을 반박하며, AI 산업의 강력한 메모리 수요를 입증했습니다. 
   2. AMD는 올해 2분기 매출 115억 3600만 달러(약 16조 4500억 원)를 기록하며 분기 기준 사상 최대치를 경신했고, 데이터센터 부문 매출은 전년 동기 대비 107% 폭증했습니다. 
   3. AI 가속기 구동에 필수적인 대용량 HBM과 서버용 고용량 D램, 기업용 SSD의 대거 투입은 글로벌 메모리 호황을 뒷받침하는 강력한 지표입니다. 
   4. 일론 머스크 스페이스X CEO는 "현재 (AI 산업의) 가장 큰 제약요인은 메모리"라고 단언하며, 메모리 생산량 증가율(연간 약 20%) 대비 수요 증가율(200% 혹은 그 이상)이 압도적이어서 메모리 가격이 상승할 것이라고 전망했습니다. 
   5. 구글 모회사 알파벳도 AI 수요 급증에 맞춰 올해 자본지출 전망치를 기존 1800억~1900억 달러에서 1950억~2050억 달러로 상향 조정했습니다. 
2. 한국의 메모리 최강국 지위 유지 전망
   1. 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 연구원은 'FMS 2026'에서 한국이 적어도 2031년까지 메모리 산업의 주도권을 유지할 것이라고 전망했습니다. 
   2. 그는 한국 정부가 향후 5년간 웨이퍼 생산능력을 2배로 확충하는 강력한 지원책을 추진 중이며, 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 및 차세대 D램에 대한 공격적인 투자를 멈추지 않고 있다는 점을 핵심 근거로 제시했습니다. 
   3. 글로벌 메모리 소비 지형은 미국의 대중국 규제로 급변하여, 미국의 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 상승한 반면, 중국은 같은 기간 35%에서 29%로 줄었습니다. 
   4. 라우 분석가는 현재 메모리 시장이 학습 중심의 'AI 1.0'을 지나 추론 중심의 'AI 2.0' 단계로 진입했다고 진단했습니다. 
   5. AI 2.0 시대에는 제품 개발 주기가 대폭 단축되어 메모리 제조사들은 기존 18개월이 걸리던 신제품 개발 기간을 12개월 수준으로 줄여야 하는 압박을 받고 있습니다. 
   6. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 독점해온 엔비디아의 영향력은 줄어들 것으로 전망되며, 트렌드포스는 엔비디아의 HBM 시장 점유율이 2025년 66%에서 올해 58% 수준으로 하락할 것이라고 내다봤습니다. 
   7. 이는 구글의 텐서처리장치(TPU)를 비롯해 주요 클라우드 서비스 기업들이 엔비디아 GPU 대신 자체 주문형반도체(ASIC) 도입을 적극적으로 늘리고 있기 때문입니다. 
   8. 욜그룹의 분석 결과, 중국 창신메모리(CXMT)의 D램은 선두 기업들이 2019년 완성한 1z 공정(10나노급 3세대) 수준에 도달한 것으로 조사되었습니다. 
   9. 다만, 반도체 업계에서는 중국의 속도전에도 불구하고 첨단 HBM과 차세대 D램 분야에서는 한국 기업들과 여전히 상당한 기술 격차가 존재하는 것으로 보고 있습니다. 

2.4. 대만 실리콘 웨이퍼 제조업체의 긍정적 전망

1. 글로벌웨이퍼스의 중장기 전망
   1. 대만 실리콘 웨이퍼 제조업체인 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)는 "반도체의 중장기 전망이 긍정적"이라고 밝혔습니다. 
   2. 쉬슈란 글로벌웨이퍼스 이사장 겸 CEO는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요의 지속적인 성장세와 고객사의 재고가 적정 수준으로 움직이고 있어 향후 반도체 중장기 전망을 긍정적으로 평가했습니다. 
   3. AI 인프라가 클라우드에서 주변 장치 쪽으로 확대되어 컴퓨팅 수요가 성장을 견인하고 있다고 설명했습니다. 
   4. 첨단 패키징, 고대역폭메모리(HBM), 실리콘 포토닉스 등이 실리콘 웨이퍼 사용을 촉진하여 자사의 6·8·12인치 웨이퍼 생산시설이 모두 풀가동 중이라고 덧붙였습니다. 
2. 매출 증가 및 장기 공급 계약 체결
   1. 글로벌웨이퍼스의 2분기 매출은 전 분기 대비 8.8% 증가한 152억 1400만 대만달러(약 6715억 원)에 달했습니다. 
   2. 쉬 CEO는 마이크론과 10년 기한의 장기공급계약(LTA)을 체결하여 약 5억 달러(약 7114억 원)에 달하는 선급금을 받았으며, 자사의 미국 공장에서 공급할 예정이라고 밝혔습니다. 
   3. 마이크론 외에 메모리, 로직 칩, 첨단 공정, 특수 웨이퍼 관련 고객사와 신규 LTA를 협상 중입니다. 
   4. 이탈리아 노바라 공장 화재에도 불구하고 글로벌 생산 조절과 이전, 공급망 조정을 통해 영향을 완화하여 내년에는 의미 있는 성장세를 이룰 예정입니다. 
   5. 일본 니가타 공장과 우쓰노미야 공장이 2분기에 각각 역대 최고 매출, 역대 최고 출하량을 기록했습니다. 
3. 웨이퍼 시장의 과점 구조
   1. 웨이퍼 시장은 신규 진입이 까다로운 영역으로, 한국 SK실트론, 일본 신에쓰화학·섬코, 대만 글로벌웨이퍼스, 독일 실트로닉 등 5개 업체가 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장의 90% 이상을 점유하고 있습니다. 

3. 한국의 반도체 산업 육성 및 AI 인프라 구축 전략

3.1. 호남권 반도체 클러스터 조성 가속화

1. 정부·지자체·기업의 원팀 협력
   1. 광주 군공항 부지에 들어설 800조 원 규모의 호남권 반도체 클러스터 조성 사업이 유례없이 빠른 속도로 추진되고 있습니다. 
   2. 청와대, 정부 부처, 지방자치단체, 관련 기관·기업들이 원팀을 구성하여 반도체 국가산업단지 개발계획과 제반 여건 구축 절차를 동시에 진행하고 있습니다. 
   3. 전남광주통합특별시(광주특별시)는 2030년 6월 반도체 양산 달성을 목표로 하고 있습니다. 
   4. 삼성전자와 SK하이닉스는 정부 발표 한 달여 만에 광주 군공항을 답사하며 부지와 교통망 등의 여건을 살폈고, 한국전력공사, 한국수력원자력과 전력 및 용수 문제 등 구체적인 지원 방안을 모색했습니다. 
2. 반도체 산업 경쟁력 강화 특별위원회 출범
   1. 정부는 지난 4일 국무회의에서 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령' 제정안을 의결하여 반도체 산업 경쟁력 강화 특별위원회(반도체특위) 구성을 확정했습니다. 
   2. 반도체특위는 대통령을 위원장으로 하고 재경부, 과학기술정보통신부 장관이 참여하는 기구로, 반도체 프로젝트를 정부가 든든하게 뒷받침하는 컨트롤타워 역할을 합니다. 
   3. 국토교통부는 광주 군공항 부지 일원 826만㎡(250만 평)를 국가산단 후보지로 확정하고, 한국산업단지공단·한국토지주택공사(LH)와 개발제한구역(GB) 해제 및 국가산단 개발계획 수립을 최대한 신속하게 진행하기로 했습니다. 
   4. 통상 9년 이상 걸리는 국가산단 지정 이후 절차를 간소화하여 절반 수준인 4년으로 단축하는 방안도 검토 중입니다. 
   5. 산업통상부는 올해 안에 호남권 반도체 클러스터 사업시행자 선정과 산단 후보지 클러스터 지정을 완료하고 전력·용수 확보, 인허가 절차 등을 진행할 예정입니다. 
   6. 광주특별시는 클러스터 부지를 관할하는 광산구와 인허가 및 기반 시설 지원을 전담할 공동 태스크포스(TF)를 꾸렸습니다. 
3. 군공항 이전 및 소부장 생태계 조성
   1. 광주특별시는 무안군과 조속히 협의하여 호남권 반도체 클러스터 조성의 선결 과제인 광주 군공항 이전도 마무리할 방침입니다. 
   2. 시는 정부 부처·기업 등과 협력하여 삼성전자와 SK하이닉스 협력업체, 연구기관이 함께 성장하는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업 생태계와 기업형 첨단도시를 조성할 계획입니다. 
   3. 민형배 광주특별시장은 "호남권 반도체 클러스터 조성사업이 매우 빠른 속도로 시작했고 진행 과정도 엄청 빠르다"며 정부의 속도전을 뒷받침할 실무 지원 체계를 총동원하겠다고 말했습니다. 

3.2. '3대 메가 프로젝트'를 통한 국가 경제 대도약 구상

1. 반도체·피지컬 AI·데이터센터 1500조 원 투자
   1. 정부와 기업들은 1500조 원을 투자하여 서남권 반도체 기지 조성, 피지컬 AI의 국가전략산업 육성, 아시아·태평양 최대 AI 데이터센터 구축을 골자로 하는 '3대 메가 프로젝트'를 추진합니다. 
   2. 이 프로젝트는 반도체 초호황을 미래 AI 공급망의 핵심으로 삼고, 수도권 집중을 완화하며 지방이 성장을 주도하는 '국토 대전환' 전략과 연계됩니다. 
   3. 대규모 생산시설을 뒷받침하는 전력 인프라 확충은 재생에너지와 원전을 중심으로 발전량을 확대하고 소형모듈원자로(SMR) 등 신기술을 조기에 확보하는 '에너지 대전환' 전략으로 연결됩니다. 
   4. 이 대통령은 AI·에너지·국토를 삼위일체로 대전환하는 승부수라며, "삼각 축이 톱니바퀴처럼 돌아갈 때 AI 혁명을 주도하는 초격차 강국으로 도약할 것이며 오늘이 그 출발점"이라고 강조했습니다. 
2. 서남·충청권 반도체 투자 및 소부장 혁신 거점 육성
   1. 정부는 메모리 초격차 확대와 미래 AI 반도체 선점을 위한 '3S(속도전, 거점전, 선도전)＋1F(총력지원) 전략'을 추진하며, 기존 수도권 거점의 완공을 최대 12년 단축하고 거점을 전국으로 확장합니다. 
   2. 서남권에는 삼성전자와 SK하이닉스가 800조 원을 투자하여 각각 2기씩 메모리 팹을 구축, '제2의 반도체 기지'로 조성합니다. 
   3. 전남은 한빛원전과 더불어 전국 최대의 태양광·해상풍력 단지를 보유하여 반도체 팹 적격지로 평가됩니다. 
   4. 충청권에는 81조 원을 투자하여 대규모 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 팹을 건설합니다. 
   5. 동남권과 대경권은 부산·구미 등 기존 반도체 산업 기반을 활용하여 '소부장 혁신거점'으로 집중 육성합니다. 
3. '피지컬 AI 로봇' 글로벌 3강 도약 및 AI 데이터센터 구축
   1. 휴머노이드로 상징되는 피지컬 AI 분야는 새만금과 대경권이 양대 축으로, 새만금에는 로봇 파운드리와 부품 클러스터를 조성하고, 대경권에는 로봇 테스트 필드를 구축합니다. 
   2. 제조업 AI 전환(M.AX)을 가속하여 매년 1천 대 이상 업종별 특화 로봇을 보급하고, 경쟁국에 뒤진 3대 취약 부품(액추에이터·로봇손·센서)은 연구개발(R&D)에 박차를 가합니다. 
   3. 세계 최고 수준의 '범용 피지컬 AI 모델'은 3년 내에 확보할 계획이며, 장기적으로 '피지컬 AI 로봇 글로벌 3강'으로 도약하는 것이 목표입니다. 
   4. AI 데이터센터(AIDC)는 1단계로 2029년까지 민관협력으로 약 550조 원을 투입하여 강원권, 대경권, 세종, 울산 등 지방 거점을 중심으로 총 8.4GW 규모의 AIDC를 구축합니다. 
   5. 2단계에서는 SK가 1단계에서 조성한 5GW AIDC를 2035년까지 15GW로 확장하며, 1·2단계를 합치면 18.4GW에 달하는 투자가 이루어질 예정입니다. 
   6. 정부는 이 과정에서 장비·기술 경쟁력도 높여 전력·냉각 장비의 국산화를 전폭 지원하고, 독자적 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 AI 추론 시장을 선점할 구상입니다. 

3.3. 반도체 클러스터 특별법 시행 및 지원 확대

1. 반도체 클러스터 지정 절차 시작
   1. 정부는 반도체특별법 시행에 맞춰 반도체 클러스터 지정 절차를 시작하며, 산업통상부는 오는 11일 법 시행 이후 후속 고시와 지침을 마련한 뒤 별도 공모를 실시할 계획입니다. 
   2. 국가산업단지뿐 아니라 일반산업단지도 신청 대상에 포함되어, SK하이닉스가 조성 중인 용인 반도체 클러스터도 제도적으로 지원을 받을 수 있는 길이 열렸습니다. 
   3. 산업부는 신청 요건과 제출 서류, 심사 기준 등을 담은 후속 고시를 마련한 뒤 공모를 실시할 예정입니다. 
2. 클러스터 신청 요건 및 심의 절차
   1. 반도체 클러스터를 신청하려면 조성 목표, 위치·면적, 지역 반도체 산업 현황, 전력·용수 등 기반시설 계획, 인력 양성 및 연구개발 기반 구축 계획 등을 담은 조성계획을 산업부에 제출해야 합니다. 
   2. 시행령에는 클러스터 지정 시 '수도권 외 지역을 우선적으로 고려해야 한다'고 명시되어 있지만, 수도권도 신청할 수 있습니다. 
   3. 신청이 접수되면 산업부의 실무 검토를 거쳐 대통령이 위원장을 맡는 반도체산업경쟁력강화특별위원회에서 심의한 후 산업부 장관이 최종 지정합니다. 
3. 기반시설 지원 확대 및 지자체 경쟁 예고
   1. 클러스터로 지정되면 정부와 지방자치단체는 전력, 용수, 도로 등 산업기반시설 비용의 50~100%를 지원할 수 있습니다. 
   2. 전력 이중화 시설이나 공급망 안정, 산업 안전과 관련된 시설은 비용 전액 지원도 가능하며, 이는 기존 국가첨단전략산업 특화단지 지원 규모보다 크게 확대된 것입니다. 
   3. 또한, 반도체 전문인력 양성기관 지정, 지역 인재 취업 연계와 재교육 등 정부 지원도 받을 수 있습니다. 
   4. 업계에서는 기반시설 지원이 더욱 확대된 만큼 반도체 기업과 소부장 기업을 유치하려는 지자체들의 경쟁이 한층 뜨거워질 것으로 전망하고 있습니다. 

3.4. KAI의 국산 AI 반도체 활용 '피지컬 AI 무인기' 개발

1. 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업' 선정
   1. 한국항공우주산업(KAI)은 국내에서 개발한 AI 반도체를 활용하여 '피지컬 AI 무인기' 시대를 열 계획입니다. 
   2. KAI는 산업통상자원부가 추진하는 총 953억 원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'의 방산 분야 우선협상대상자로 최종 선정되었습니다. 
   3. 이 사업은 5년간 온디바이스 AI 반도체 개발부터 무인기 플랫폼 적용 및 검증까지 전 과정을 다룹니다. 
2. 방산용 AI 반도체 및 자율제어시스템 개발
   1. KAI는 AI 반도체 파트너사들과 함께 방산용 AI 반도체(SoC)와 이를 탑재한 온디바이스 형태의 컴퓨터인 자율제어시스템(ACS)을 개발합니다. 
   2. 개발된 시스템은 KAI가 자체 개발 중인 무인기 플랫폼에 탑재되어 성능을 검증할 계획입니다. 
   3. KAI는 사업 총괄과 고속 소모성 공중 무인기 및 ACS의 개발-통합-검증을 책임지며, AI 반도체 개발은 국내 팹리스가 주관하고 삼성전자가 파운드리를 맡아 완성도와 신뢰성을 높입니다. 
3. 국방 반도체 국산화 및 차세대 우주 기술 선점
   1. KAI는 이번 사업을 통해 해외 의존도가 높았던 국방 반도체의 국산화와 자립을 실현하고, 국내 중소 팹리스 및 AI 기업에 고부가가치 신시장 판로를 개척하는 상생 모델을 기대하고 있습니다. 
   2. KAI 관계자는 "독자적인 국방 AI 기술 확보는 국가 생존이 걸린 과제"라며, 국산 AI 반도체를 실제 방산 플랫폼에 적용하는 첫 사례로서 AI 및 방산 주권을 확보하는 중요한 계기가 될 것이라고 강조했습니다. 
   3. KAI는 향후 국산 AI 반도체를 자체 개발 중인 AI 파일럿(카일럿) 구동에 적용하여 항공 방산 부문 '피지컬 AI' 시대를 열 계획입니다. 
   4. 나아가 '우주 위성 탑재용 AI 반도체'로 소버린 AI(자국 기술 기반의 독자적 AI)까지 영역을 확대하여, 정찰 위성이 수집한 데이터를 위성 자체에서 실시간으로 분석하는 차세대 우주 기술을 선점할 구상입니다. 
   5. KAI는 이번 사업을 통해 '공중(유·무인기)-우주(위성)-지상'을 독자적 AI 반도체와 통신망으로 묶는 완전한 초연결 전장 아키텍처를 단계적으로 완성해 나갈 계획입니다. 

4. 디스플레이 산업의 변화와 기술 개발 동향

4.1. 삼성전자·LG전자의 OLED TV 협력 가능성

1. LG디스플레이 패널 공급 협상 재개
   1. 삼성전자와 LG전자가 OLED TV를 둘러싼 협력 가능성을 다시 열었으며, 삼성전자가 LG디스플레이로부터 OLED TV용 패널을 공급받는 방안이 논의되고 있습니다. 
   2. 양측은 2021년에도 협상을 진행했지만 가격과 계약 기간 등에서 이견을 좁히지 못해 중단되었으나, 논의가 재개되면서 계약 성사 가능성에 다시 주목하고 있습니다. 
2. 중국 업체 추격에 따른 협력 필요성 증대
   1. 협력 배경에는 중국 TV·디스플레이 업체들의 빠른 성장세가 있습니다. 
   2. 중국 기업들이 시장 지배력을 확대하면서 국내 대표 가전업체들도 기존 경쟁 관계를 넘어 공급망 협력의 필요성이 커졌다는 분석입니다. 
   3. 거래가 성사되면 삼성전자는 OLED TV 제품군 확대에 필요한 패널을 안정적으로 확보할 수 있고, LG전자 측도 계열사를 통해 대형 OLED 패널의 공급처를 넓힐 수 있습니다. 

4.2. 중국 CETC 풍화의 LG디스플레이 OLED 장비 직거래

1. 베트남 모듈라인에 세정기·탈포기 공급
   1. 중국 CETC 풍화정보장비(이하 CETC 풍화)가 LG디스플레이 베트남 하이퐁 OLED 모듈라인에 세정기 1대와 탈포기 6대 등 총 7대를 공급했습니다. 
   2. 중국 OLED 장비업체가 한국 협력사를 통하지 않고 LG디스플레이에 직공급하는 것은 이번이 처음입니다. 
   3. 장비는 지난해 말부터 올해 초까지 순차적으로 납품되었으며, 기존 양산 모듈라인과 새로 구축된 라인에도 투입되었습니다. 
   4. 세정기와 탈포기는 OLED 모듈 조립 과정에 사용되는 후공정 장비로, 전체 공급가는 40억 원 안팎으로 추정됩니다. 
2. 공급망 이원화 및 경쟁력 확보
   1. 그동안 국내 중소기업들이 납품해왔던 이들 장비를 LG디스플레이가 CETC 풍화를 추가 공급사로 편입하여 기존 국내 업체와 공급망을 이원화했습니다. 
   2. LG디스플레이가 중국 업체를 추가한 배경에는 가격, 성능, 납기 경쟁력이 복합적으로 작용한 것으로 풀이됩니다. 
   3. CETC 풍화는 상대적으로 낮은 가격을 유지하면서 중국 주요 패널업체 양산라인에 장비를 공급하여 성능과 조작성을 개선했으며, 고객 생산공정과 제품 사양에 맞춰 장비를 설계하는 맞춤형 대응력도 신규 공급사 선정에 영향을 미쳤습니다. 
   4. 초기 공급한 장비의 성능이 검증되면 CETC 풍화 장비 공급 비중이 더 늘어날 가능성도 있습니다. 
   5. CETC 풍화는 중국전자과학기술그룹(CETC) 산하 디스플레이 장비업체로, 패널 커팅, 탈포 장비가 주력이며 중국 패널 생산라인에서 스마트 탈포기 점유율이 65%를 웃돕니다. 
   6. 현재 BOE, TCL CSOT 등 중국 주요 디스플레이 업체와 거래하고 있으며 세정, 증착, 검사, 자동화 조립라인 등으로 사업을 확대하고 있습니다. 
   7. 업계 관계자는 중국 업체가 평가 단계를 넘어 양산 공급 이력을 확보한 만큼 향후 추가 증설이나 다른 후공정 장비 발주에서도 경쟁에 참여할 가능성이 있다고 말했습니다. 

4.3. 현대차 아반떼에 중국 BOE 패널 탑재

1. 신형 아반떼에 14.6인치 QD LED 패널 적용
   1. 현대자동차가 하반기 출시할 8세대 아반떼에 중국 BOE가 만든 디스플레이를 탑재합니다. 
   2. BOE의 자회사 BOE VX는 현대차 신형 아반떼에 적용할 14.6인치 퀀텀닷(QD) 미니 발광다이오드(LED) 센터 디스플레이 양산을 시작했습니다. 
   3. BOE VX는 티어1 전장부품 기업인 아우모비오(구 콘티넨탈)에 패널과 모듈을 공급하고, 아우모비오가 디스플레이 완제품으로 만들어 현대차에 납품하는 구조입니다. 
   4. 양산 제품은 14.6인치 자율주행시스템(ADAS) 방식 액정표시장치(LCD)에 QD 미니 LED 백라이트를 적용했으며, 해상도는 2560×1440, 최대 휘도는 1000니트(nits)입니다. 
   5. 627개 로컬디밍 영역을 적용하여 100만대 1 명암비를 구현하며, 현대차 차세대 인포테인먼트 시스템인 플레오스의 조작이 디스플레이에서 이루어지기 때문에 QD LED가 적용된 것으로 보입니다. 
   6. BOE VX가 현대차에 10인치 이상 QD LED 센터 디스플레이를 공급한 것은 처음이며, 이전에는 5.3인치와 7.5인치 등 소형 디스플레이를 주로 거래했습니다. 
2. QD 미니 LED 기술 및 생산 일정
   1. QD 미니 LED는 LCD 패널 뒤쪽 백라이트에 블루 미니 LED와 QD 소재를 적용하여 백색광을 만들며, 일반 LCD보다 명암비, 휘도, 색 재현력을 높이면서 OLED보다 가격 부담을 낮출 수 있습니다. 
   2. 현대차는 최근 3세대 차량용 디스플레이 플랫폼을 개발했으며, 9.9인치, 14.6인치, 17인치 등 세 가지 규격 모두 QD 미니 LED 기술이 적용됩니다. 
   3. 신형 아반떼의 생산 일정은 당초 8월 출시보다 늦어진 9월로 예상되지만, 부품 공급 상황에 따라 일정이 앞당겨질 가능성도 있습니다. 
   4. 지연 원인은 지난 3월 발생한 대전 소재 자동차 부품업체 '안전공업' 공장 화재 영향으로, 엔진 밸브 공급에 차질이 생기면서 일부 차종의 엔진 및 완성차 생산 일정이 조정되었습니다. 
   5. BOE VX는 BOE가 2016년 홍콩 차량용 디스플레이 업체 바리트로닉스를 인수하여 출범한 자회사로, 패널, 모듈, 광학 본딩, 터치, PCB, HUD, 차량용 시스템 통합 등의 사업을 담당합니다. 

5. 첨단 기술 개발 및 인프라 안전 예측 기술

5.1. KIST의 광반도체 BCI 칩 개발

1. 전기·빛 신호 동시 측정 BCI 칩 개발
   1. 한국과학기술연구원(KIST) 이창혁 책임연구원 연구팀이 전기 신호와 광신호를 하나의 반도체 칩에서 동시에 측정하는 차세대 광반도체 BCI(뇌-컴퓨터 인터페이스) 칩을 세계 최초로 개발했습니다. 
   2. 기존 BCI는 신경세포 활동 시점만 파악하거나 세포 종류를 구분하는 데 한계가 있었지만, 이 칩은 두 정보를 함께 분석할 수 있습니다. 
   3. 연구팀은 신경 활동 시점을 측정하는 전극과 세포 종류를 식별하는 광센서를 하나의 반도체 칩에 집적했습니다. 
   4. 머리카락 굵기의 실리콘 침 13개에 전극 416개와 광센서 화소 832개를 배치하여 신경세포가 언제, 어떤 세포가 반응했는지를 동시에 분석할 수 있도록 했습니다. 
2. 범용 반도체 공정 적용 및 상용화 가능성
   1. 스마트폰 등에 쓰이는 범용 상보성금속산화물반도체(CMOS) 공정과 3차원(3D) 프린팅 후공정을 결합하여 칩을 제작했습니다. 
   2. 연구용 전용 공정 대신 기존 반도체 생산 인프라를 활용할 수 있어 제작비를 기존 대비 약 100분의 1 수준으로 줄였으며, 향후 국내 파운드리와 팹리스 기업을 활용한 양산 가능성도 확보했습니다. 
3. 뇌질환 진단 및 치료 활용 기대
   1. 연구팀은 살아있는 쥐의 세 개 뇌 영역에 칩을 이식하여 성능을 검증했으며, 마취 깊이에 따른 뇌파 변화와 시각 자극에 따른 신경세포 반응을 동시에 측정했습니다. 
   2. 이식 후 1주일이 지나도 염증 반응이나 운동 기능 이상은 나타나지 않았습니다. 
   3. 연구진은 이번 기술이 파킨슨병과 치매, 우울증 등 뇌질환의 정밀 진단과 맞춤형 전자약 개발, 고도화된 뇌-AI 인터페이스 구현 등에 활용될 것으로 기대하고 있습니다. 
   4. 이창혁 책임연구원은 "이번 연구는 광반도체 기반 BCI라는 새로운 기술 방향을 제시하고 국내 반도체 산업과 BCI 산업을 연결하는 기반이 될 것"이라고 말했습니다. 

5.2. 다리·터널 붕괴 위험 예측 디지털 트윈 기술 개발

1. '라이브(LIVE) 디지털트윈 기술' 개발
   1. 이종한 인하대 사회인프라공학과 교수가 오래된 다리나 터널의 파손 위험을 미리 알아내는 디지털 트윈 기술을 개발하여 이달의 과학기술인으로 선정되었습니다. 
   2. 디지털 트윈은 실제 구조물을 가상 세계에 구현하여 상태를 분석하고 미래를 예측하는 기술입니다. 
   3. 기존 관리 체계는 단일 열화 분석과 사후 점검·대응에 그쳐 실제 환경의 복합 열화를 분석하거나 미래 성능 저하를 예측하는 데 한계가 있었습니다. 
   4. 이 교수는 재료 고유의 성질 저하, 부재 손상, 구조물의 물리적 반응을 연계하여 다중 손상 확산 메커니즘을 규명하는 '라이브(LIVE) 디지털트윈 기술'을 개발하여 기존 유지관리 체계의 한계를 극복했습니다. 
   5. 연구팀은 무거운 차량이 지나갈 때 구조물에 가해지는 하중 등 다양한 변수 연계 해석 기법을 도입하고 손상 발생 위치와 확산 경로를 정밀하게 예측할 수 있는 기반을 마련했습니다. 
   6. 자동화 프레임워크를 구축하여 해석 결과를 다시 가상 환경으로 피드백하는 양방향 연계 체계를 구현했으며, 이를 통해 과거부터 현재 상태, 미래 예측을 공간·시간 축(4차원)에서 통합 관리할 수 있는 라이브 디지털 트윈 기술을 제시하고 완성했습니다. 
2. 국가 인프라 안전 확보 기여 기대
   1. 이번 연구 성과는 지난해 릴라이어빌리티 엔지니어링 앤 시스템 저널 등 다수의 국제학술지에 게재되고, 특허 출원과 소프트웨어(SW) 등록도 마쳤습니다. 
   2. 이 교수는 "라이브 디지털트윈 기술은 사후 점검에 의존하던 기존의 유지관리를 예측 기반의 선제적 체계로 전환한다는 점에서 의미가 깊다"며, 교량뿐 아니라 터널, 항만 등 다양한 기반 시설로 확장하여 국민이 안심할 수 있는 국가 인프라 구축에 최선을 다하겠다고 말했습니다. 

6. 국내외 경제 및 산업 동향

6.1. 모건스탠리의 한국 경제 성장률 상향 조정 및 금리 인상 전망

1. 수출 호조와 내수 회복에 따른 성장률 상향
   1. 모건스탠리는 올해 한국 경제성장률 전망치를 종전보다 0.6%p 높인 3.4%로 대폭 상향 조정했습니다. 
   2. 이는 반도체를 중심으로 한 수출 호조가 비(非)IT 수출과 내수 회복으로 확산하면서 한국 경제의 펀더멘털이 예상보다 빠르게 개선되고 있다는 판단 때문입니다. 
   3. 캐슬린 오 모건스탠리 이코노미스트는 올해 상반기 한국 경제가 예상치를 웃도는 성장세를 보였고, 경기 회복의 온기가 반도체에서 비IT 수출과 소비로 빠르게 확산하고 있다고 분석했습니다. 
   4. 올해 1~7월 한국 수출은 전년 동기 대비 50.5% 증가했으며, 반도체 수출은 165.3% 급증했고 비IT 수출도 17.7% 늘었습니다. 
   5. 이러한 추세가 이어질 경우 올해 연간 수출액이 1조 달러를 넘어설 가능성이 있다고 전망했습니다. 
   6. 내수 전망도 밝아져 올해 한국의 소비 증가율 전망치를 기존 2.2%에서 2.6%로 상향했으며, 반도체 기업의 실적 개선이 임금과 가계소득 증가로 이어지고 정부의 재정 지원과 자산가격 상승에 따른 부의 효과가 소비 회복을 뒷받침하고 있다고 평가했습니다. 
2. 물가 압력 증가 및 한국은행의 추가 금리 인상 전망
   1. 경기 회복이 빨라지면서 물가 압력은 오히려 커질 것으로 전망되며, 올해 소비자물가 상승률 전망치를 기존 2.5%에서 2.6%로, 근원물가 전망치는 2.2%에서 2.4%로 각각 높였습니다. 
   2. 지난 7월 근원물가 상승률은 2.6%로 2023년 12월 이후 가장 높은 수준을 기록했으며, 국제유가 등 공급 측 물가 압력이 완화되는 상황에서도 서비스 가격 등을 중심으로 물가 상승세가 이어지면서 임금과 소비 증가에 따른 수요 측 인플레이션 압력이 강해지고 있다는 분석입니다. 
   3. 이에 따라 한국은행의 금리 인상 속도도 당초 예상보다 빨라질 것이라고 내다봤습니다. 
   4. 오 이코노미스트는 한국은행 금융통화위원회가 지난 7월 기준금리를 2.75%로 올린 데 이어 8월과 10월 추가 금리 인상에 나설 것으로 예상하며, 이후 기준금리는 내년 1분기 말 3.5%까지 오를 것으로 전망했습니다. 
   5. 이는 기존 전망보다 최종금리 도달 시점을 한 분기 앞당긴 것입니다. 
   6. 오 이코노미스트는 "성장률이 2026~2027년 잠재성장률을 상당 폭 웃돌면서 기조적인 물가 압력도 예상보다 빠르게 강해질 것"이라며, 경기 회복과 물가 상승 압력에 대응하기 위한 한국은행의 긴축 기조도 당초 예상보다 강화될 가능성이 있다고 덧붙였습니다. 

6.2. 코스닥 시장의 상장폐지 러시와 투자 전략

1. 강화된 상장폐지 기준과 퇴출 러시
   1. 오는 12월부터 코스닥시장에서 강화된 상장폐지 기준에 따른 '퇴출 러시'가 본격화됩니다. 
   2. 주가와 시가총액 요건을 충족하지 못한 기업이 잇따라 퇴출 절차에 들어가면서, 올해 코스닥시장에서는 신규 상장 기업보다 상장폐지 대상 기업이 더 많아질 전망입니다. 
   3. 거래소는 지난달 1일부터 주가가 1000원 미만인 '동전주'를 상장폐지 대상에 포함했고, 코스닥 상장 유지에 필요한 시가총액 기준도 기존 150억 원에서 200억 원으로 높였습니다. 
   4. 시가총액이 30거래일 연속 200억 원을 밑돌면 관리종목으로 지정되며, 이후 90거래일 동안 45거래일 연속 200억 원 이상을 유지하지 못하면 상장폐지됩니다. 
   5. 강화된 기준에 따른 상장폐지 사유는 연말부터 발생하고 실제 퇴출은 연말과 내년 초에 본격화할 것으로 예상됩니다. 
   6. 올해 상반기 코스피·코스닥시장에 신규 상장한 일반기업은 17곳에 불과하며, 신영증권은 올해 신규 상장을 64~68곳으로 예상했지만, 이를 달성하려면 하반기에 43~47곳이 추가로 상장해야 합니다. 
   7. 금융위원회와 거래소는 지난 2월 시뮬레이션에서 올해 코스닥 상장폐지 대상 기업을 약 150곳으로 추산했으며, 코스닥지수 급락은 변수로 작용하고 있습니다. 
   8. 거래소 관계자는 "현재로서 기준을 바꿀 방침은 없고 시장에 상장하는 기업보다 상폐되는 기업이 더 많아지는 해가 될 것"이라고 말했습니다. 
   9. 내년 1월부터 코스닥 상장 유지에 필요한 시가총액 기준이 200억 원에서 300억 원으로 다시 높아져, 올해 상장폐지를 피한 기업도 안심하기 어렵습니다. 
2. 외국인 투자 유입 및 코스피·코스닥 동반 상승
   1. 코스피와 코스닥 시장이 동반 상승하며 모처럼 양대 시장에 온기가 퍼지고 있습니다. 
   2. 코스피 시장에서는 AI 투자심리가 살아난 외국인이 순매수를, 코스닥에서는 개인이 순매수하며 지수를 끌어올리고 있습니다. 
   3. 코스피는 전 거래일 대비 4.39% 오른 6638.21을 나타냈으며, 오전 9시 25분에는 매수 방향 사이드카가 발동했습니다. 
   4. 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 오르면서 코스피 상승세를 견인했으며, 삼성전기, 삼성물산, SK스퀘어, 두산에너빌리티 등도 강세를 보였습니다. 
   5. 코스피에서는 건설, 전기·전자, 기계·장비가 강세를 보이는 가운데 제조, 유통, 금융 등 전반적인 상승세가 나타났습니다. 
   6. 외국인과 기관이 순매수하며 코스피 지수를 견인했으며, 김석환 미래에셋증권 연구원은 "전 거래일 미국 증시에서 SK하이닉스 ADR 포함 반도체주가 동반 급등하면서 SK하이닉스 주가가 올랐다"며 "미국에서 한국으로 위험자산 투자심리(risk-on)가 확대됐다"고 분석했습니다. 
   7. 코스닥 시장은 나흘 연속 훈풍이 이어졌으며, 개인이 3763억 원을 순매수하며 외국인, 기관의 순매도에도 불구하고 지수를 견인했습니다. 
   8. 바이오와 반도체 관련 대형주가 모두 상승세였으며, 알테오젠, 주성엔지니어링, 이오테크닉스 등이 강세를 보였습니다. 
   9. 강진혁 신한투자증권 연구원은 "유가·금리 진정과 함께 강한 AI 낙관론이 유입되며 코스피에서는 매수 사이드카가 발동됐고 코스닥은 3일 연속 사이드카 후 바이오텍 호재 중심으로 강세가 이어지고 있다"며 "신용잔고도 6월 고점에 비해 27% 감소해 변동성이 진정되는 모습"이라고 짚었습니다. 
   10. 이경민 대신증권 연구원은 단일종목레버리지ETF 예탁금 상향 조정 후 쏠림현상이 완화되면서 코스피 상승세가 이어질 것이라고 전망했습니다. 
   11. 2분기 실적 시즌 이후 비반도체 업종들의 수출 호조와 실적 개선으로 전반적인 순환매가 일어날 것이라는 분석도 나왔습니다. 
   12. 한지영 키움증권 연구원은 지수 회복 시기에는 코스피 70~80%, 코스닥 10~20% 비중으로 포트폴리오를 가져가야 한다며, "갈아타는 장세가 아닌 추가해야 하는 장세"라고 조언했습니다. 

6.3. 애플의 공급망 압박 및 기술 유출 의혹

1. 독단적인 공급망 쥐어짜기 및 원가 절감 압박
   1. 애플은 독단적인 공급망 쥐어짜기와 전방위적 원가 절감 압박으로 IT 생태계를 흔들고 있다는 비판을 받고 있습니다. 
   2. 애플은 부품 단가를 낮추고 공급망을 다변화한다는 명목으로 한국 기업들의 디스플레이 기술을 중국 기업에 공유했다는 의혹을 지속적으로 받아왔습니다. 
   3. 실제 미국 국제무역위원회(ITC)는 2025년 8월 중국 BOE의 삼성 영업비밀 침해를 인정하며 14년 8개월간 미국 내 OLED 수입 금지 예비 판결을 내렸습니다. 
   4. 디스플레이 업계 관계자는 애플이 "이익을 위해서라면 비겁한 짓도 서슴지 않는 기업이며, 과거 디스플레이 개발이 지연되면 관련 인력을 전원 해고하라는 서약서까지 강요했다는 말이 돌 정도였다"고 비판했습니다. 
   5. 애플은 차세대 아이폰18 프로 시리즈에 탑재될 OLED 패널 가격을 이전 세대보다 20% 낮추라고 삼성디스플레이와 LG디스플레이를 압박한 것으로 알려졌습니다. 
2. 메모리 공급사 단가 후려치기 및 중국 기업 수입 확대 엄포
   1. 애플은 2023년 메모리 불황 당시 압도적인 물량을 무기로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 공급 단가를 3분의 1 수준까지 후려쳐 반도체 기업의 미래 투자 여력을 훼손시켰습니다. 
   2. 팀 쿡 애플 CEO는 D램 가격 상승을 이유로 미 국방부 제재 대상인 중국 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC) 수입을 늘리겠다고 엄포를 놓아, 가격 협상력을 높이고자 자국 안보와 글로벌 공급망 규범까지 외면한다는 비판이 제기됩니다. 
3. 경쟁사 영업 기밀 탈취 시도
   1. 애플은 미국 법무부(DOJ)로부터 반독점 소송을 당한 상황에서, 미 법원에 '헤이그 증거조사 협약'에 따른 사법 공조를 신청하며 삼성전자 본사의 내부 문서 제출을 요구했습니다. 
   2. 애플은 삼성전자 미국법인이 65차례나 거부했음에도 스마트 스위치 분석 데이터와 삼성 페이 수수료 구조 등 핵심 영업 기밀을 법정으로 끌어들이려 했습니다. 
   3. 이는 자사의 독점 혐의를 방어하기 위해 경쟁사의 경영 기밀을 물귀신 작전으로 활용하려 했다는 평가를 받습니다. 
   4. 반도체 업계 관계자는 "애플이 부품사 고혈 짜내기로 당장의 이익을 지키려 하지만, 이로 인해 애플을 향한 글로벌 테크 생태계의 신뢰는 점점 무너지고 있다"고 지적했습니다. 

7. 국내 정치 및 국제 정세 동향

7.1. 이재명 대통령의 군 사관학교 통합 강조

1. 군사 쿠데타 언급하며 사관학교 통합 주장
   1. 이재명 대통령은 군(軍) 사관학교 통합 문제와 관련하여 "지금까지 대한민국의 군사 쿠데타가 몇 번 있었느냐"며 "다 육군에서 벌어진 일이고, 육사 출신들이 한 일 아닌가"라고 말했습니다. 
   2. 이 대통령은 육사 출신들이 세 번이나 쿠데타를 일으켰음에도 책임을 물은 일이 없다며, "앞으로 또 할 수 있지 않나"라고 지적했습니다. 
   3. 국방부 업무 보고에서 이 대통령은 "통합을 하면 이런 가능성이 좀 줄어들지 않겠나"라고 말하며 육군·해군·공군 사관학교 통합에 반대하는 목소리에 반박했습니다. 
   4. 이 대통령은 2024년 12·3 비상 계엄 사태를 언급하며, "앞으로 구조적으로 절대로 (쿠데타를) 못 하게 해야 될 것 아니냐"고 강조했습니다. 
   5. 그는 "지난 일이고 진압이 됐다고 적당히 넘어갈 일이 아니다"라며, 성공했다면 언론 검열 등이 이루어졌을 것이라고 덧붙였습니다. 
2. 특정 군종의 군대 장악 및 쿠데타 소지 제거 강조
   1. 이 대통령은 "군별로 따로 떼어서 군을 육성하고, 아주 장기간 특정 군종이 군대를 압도적으로 장악하고, 가끔 쿠데타를 일으켜 나라를 절단 내고 난 다음 아무런 책임을 안 지면 되겠나"라고 비판했습니다. 
   2. 그는 대다수의 장병은 국가에 충성하지만 일부가 용서 못 할 짓을 벌인다며, "그런 소지를 없애야 하는 것 아닌가"라고 강조했습니다. 

7.2. 트럼프 대통령의 호르무즈 해협 재개방 시사

1. 미국-이란 합의 임박 및 재개방 기대감
   1. 도널드 트럼프 미국 대통령은 "호르무즈 해협이 곧 열릴 것이며 그렇지 않으면 이란은 매우 강력한 공격을 받을 것"이라고 4일(현지시간) 말했습니다. 
   2. 트럼프 대통령은 미국과 이란의 합의가 임박해 이르면 5~6일 합의안이 나올 것이라는 언론 보도에 대해서도 "그렇게 될 수 있다"고 언급했습니다. 
   3. 그는 폭스뉴스와의 인터뷰에서 "이란과 매우 좋은 논의를 진행 중"이라며 이란이 수개월간의 갈등을 봉합하기 위해 합의를 간절히 원하고 있다고 주장했습니다. 
   4. 트럼프 대통령은 "중요한 것은 행동뿐"이라며 "어떻게 될지 지켜보겠다. 시간은 충분하다"고 말했습니다. 
   5. 대표단이 온종일 협상했으며 논의가 순조롭게 이뤄지고 있다고 평가하며, "48시간 이내에 알게 될 것"이라고 예고했습니다. 
   6. 이러한 언급은 미국과 이란 당국에서 호르무즈 해협 재개방 여부를 포함한 외교 해법에 진전이 있다고 시사한 가운데 나왔습니다. 
   7. 미국과 이란은 지난 6월 종전 양해각서(MOU) 체결 후 호르무즈 해협 주도권을 둘러싸고 무력 충돌을 벌였으나, 오만을 중심으로 한 중동국 중재로 대화 국면으로 전환되었습니다. 
   8. 마코 루비오 미 국무장관도 오만과 이란 간 호르무즈 해협 협상에 미국이 관여하고 있음을 확인하고 "조만간 합의가 이뤄지기를 바란다"고 밝혔습니다. 
2. 임시 합의안 내용 및 이란의 통제권 인정
   1. 인터넷 매체 악시오스는 미국·이란·오만이 호르무즈 해협 재개방을 위한 임시 합의에 근접했으며, 미국은 5일 발표를 목표로 하고 있다고 보도했습니다. 
   2. 트럼프 대통령은 이 보도에 대해 "그렇게 될 수도 있다. 내일이나 모레쯤"이라며 "많은 진전이 있었다"고 합의 결과 발표 가능성을 인정했습니다. 
   3. 악시오스가 인용한 소식통에 따르면, 호르무즈 해협에 대해 오만과 이란이 연장 가능한 60일간의 임시 조치를 설정하는 방안을 논의 중입니다. 
   4. 이 방안에 따르면 걸프만으로 들어오는 모든 선박은 이란 영해를 지나는 북측 항로를, 아라비아해로 나가는 모든 선박은 이란과 협의해 오만 영해를 지나는 남측 항로를 각각 이용하도록 합니다. 
   5. 60일간 통행료나 수수료는 부과되지 않으며, 당사국들은 30일 안에 해협 중앙 항로의 기뢰를 제거하는 작업을 합니다. 
   6. 이 합의안은 통행권과 관련하여 이란의 요구를 일부 수용하는 내용을 포함했으며, 이는 전쟁 전에 이란이 갖지 못했던 통제권이라고 악시오스는 전했습니다. 

7.3. 통일부의 대북 정책 전환 구상과 대통령의 신중론

1. '주적' 표현 대체 및 '조선' 국호 사용 공론화 제안
   1. 정동영 통일부 장관은 5일 대통령 업무보고에서 북한에 대한 '주적' 용어를 대체하는 방안을 추진하겠다고 밝혔으며, 대체 용어로 "위협이 적절하다"고 제안했습니다. 
   2. 정 장관은 "서로 이름을 불러주는 것을 첫걸음으로, 주적 등 서로에 대한 대결과 혐오의 언어는 멈춰야 한다"고 강조했습니다. 
   3. 그는 노무현·문재인 정부가 사용했던 '위협'이라는 표현이 적절하며, 윤석열 정부에서 썼던 '적'이라는 표현은 부적절하다고 주장했습니다. 
   4. 정 장관은 "군 통수권자가 나서서 '주적'이라고 규정한 섬뜩한 상황은 청산해야 한다"고 말했습니다. 
   5. 이러한 주장은 이재명 정부 출범 이후 첫 국방백서인 '국방백서 2026' 발간을 앞두고 이루어졌습니다. 
   6. 정 장관은 국방백서에서 주적 용어를 삭제하는 것과 관련하여 국방부가 "완강하다"며 정부 내 이견이 있음을 인정했습니다. 
   7. 정 장관은 또한 북한을 '조선'이라고 부르는 것이 통일 포기라는 일각의 주장은 사실관계 오인이라며, 상대방의 이름을 불러주는 존중이 신뢰를 만들고 평화공존으로 나아가는 첫걸음이 될 것이라고 주장했습니다. 
2. 이재명 대통령의 신중론 및 정책 추진 과정 관심
   1. 통일부가 북한에 대한 '주적' 표현을 대체하고 공식 국호인 '조선' 사용을 공론화하는 방안을 공식 제시했지만, 이재명 대통령은 "정쟁에 휘말릴 수 있다"며 속도 조절을 주문했습니다. 
   2. 이 대통령은 보고를 받은 뒤 "좋은 이상에도 불구하고 정쟁에 휘말리면 나쁜 상황이 초래될 수 있다"며 "한반도 평화와 안정에 플러스인지 결론적으로 약간 의문이 들 때도 있다"면서 신중한 입장을 견지했습니다. 
   3. 그는 "선의로 하는 일인데 얼마 전에도 한번 말씀했다가 심하게 반격을 당했지 않은가"라며 "안타깝고 어려운 일인데 고민을 많이 해달라"면서 충분한 사회적 논의가 필요하다는 취지의 의견을 제시했습니다. 
3. '한반도 평화공존 발전구상' 및 북핵 '우선 중단' 전략
   1. 통일부는 하반기 핵심 추진과제로 남북 간 신뢰 구축을 위한 9·19 군사합의 복원, 정전체제를 평화체제로 바꾸는 논의 착수, 북핵 '우선 중단' 전략 마련 등을 보고했습니다. 
   2. 정 장관은 북핵 '우선 중단' 전략과 관련하여 "지난 25년간 한 축을 이뤘던 완전하고 검증 가능하며 불가역적인 비핵화(CVID) 구도는 이미 무너졌다"며, "현시점에서 흘러간 선(先)비핵화만 되뇌는 것은 현실을 바꾸는 데 힘이 되지 않으며, 단계적 접근인 '우선 중단'에는 정부 부처 간 이견이 없다"고 강조했습니다. 
   3. 통일부는 9월 유엔 총회와 11월 중국 선전 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의까지 역량을 집중하여 4자 대화 동력 확보 및 북미정상회담 견인에 총력을 기울이겠다는 계획입니다. 
   4. 정 장관은 "희망사항으로서 적어도 임기 전반부에 남북정상회담을 가져야 남북관계의 실질적 복원, 진전이 가능하지 않겠나 하는 생각을 갖고 있다"며, 오는 8·15 대통령 경축사를 통해 중요한 전환점을 만들 필요가 있다는 문제의식을 갖고 있다고 언급했습니다. 
   5. 그는 지난해 11월 APEC 정상회의와 지난 5월 트럼프 대통령 방중 당시 정부가 소극적이었다는 생각이 든다며, 오는 9월 러시아에서 열리는 동방경제포럼에 정부 차원의 참여를 적극 검토하고 있다고 덧붙였습니다. 
4. 남북 교류 기반 조성 및 협력기금 활용도 제고
   1. 통일부는 지난 10년간 중단됐던 경원선 남측 구간(백마고지~월정리) 복원 사업을 재개하여 2029년까지 완료할 계획입니다. 
   2. 정 장관은 "향후 남북관계가 복원되면 월정리~평강 간 17km만 이어 용산에서 원산까지 직통으로 갈 수 있도록 미리 준비하자는 차원"이라고 설명했습니다. 
   3. 연평균 집행률이 2~3%대에 불과했던 남북협력기금의 활용도를 높이기 위해 시행령 정비도 나섭니다. 
   4. 기금의 사용 범위를 넓혀 평화경제특구 지원, 민간 통일운동 활성화, 북한학 연구 생태계 복원 등에 적극 활용한다는 방침입니다. 
   5. 정 장관은 김정은 국무위원장의 역점 사업인 '지방발전 20x10'에 따라 건설된 지방병원과의 협력을 염두에 두고 '국제보건의료재단'을 통해 100억 원 규모의 진단·수술·치료장비 166종에 대해 지난 5월 유엔 안보리 제재 면제를 받은 점을 상반기 통일부 업무 성과 중 하나로 꼽았습니다. 
   6. 다만, 남북협력기금법 개정을 통해 기금 사용 용도를 확장해야 한다는 정 장관 주장에 이 대통령은 "통일부 의견대로 하라고 얘기하긴 그렇다. (기획예산처 등) 다른 부처와 협의해보라"고 지시했습니다.