2026년 6월 22일 테크뉴스

AI 시대, 반도체 산업의 핵심 병목은 무엇인가? HBM** 부족을 넘어 헬륨 품귀 현상이 첨단 반도체 라인 가동률과 생산 수율에 치명적인 영향을 미칠 수 있다**는 점입니다. 이는 원가 상승을 넘어 실질적인 생산 능력 자체를 좌우할 핵심 변수가 될 것입니다.

1. AI 시대, 반도체 산업의 주요 이슈와 변화

AI 시대에는 반도체 산업에서 공급망 문제, 기술 경쟁, 그리고 지정학적 갈등이 주요 이슈로 부상하고 있다.

1.1. 미·중 기술 패권 전쟁과 반도체 수출 통제

**미국의 ASML *EUV 장비* 대중국 불법 반입 의혹 제기**
미국 트럼프 행정부는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 최첨단 EUV(극자외선) 노광장비가 대중국 수출 제한 조치를 위반하고 중국으로 유입되었을 가능성에 대한 우려를 제기했다.
EUV 장비는 7나노 이하 초미세 공정에 필수적인 핵심 장비이다.
ASML의 강력 부인 및 해명
ASML은 EUV 장비가 대형 버스 크기로 제조 수량이 극히 제한적이며, 지속적인 유지보수가 필수적이므로 중국 내에 설치된 EUV 장비는 존재하지 않는다고 강조했다.
또한, 장비 이동 시 자사의 전문 인력이 반드시 개입해야 하므로 무단 이동이 불가능하다고 미 정부 측에 해명했다.
미국 정부 내 강경파의 주장과 업계 분석
미 정부 내 일부 고위 관계자들은 ASML이 EUV 관련 특수 장비나 부품을 중국으로 우회 수출한 증거가 있다는 주장을 굽히지 않고 있으나, 구체적인 증거 공개는 거부했다.
업계는 이번 사태를 미·중 기술 패권 전쟁의 연장선으로 분석하며, ASML의 비즈니스 활동이 미국의 국가 안보를 저해한다는 강경파의 시각이 반영된 것으로 풀이한다.
미국은 네덜란드와 일본을 압박해 첨단 반도체 장비의 대중국 수출 통제를 강화해왔으며, 의회 차원에서는 ASML 등 외국 기업이 중국 내에서 미국 기업과 동일한 수준의 제재를 받도록 하는 법안까지 논의 중이다.
전문가들은 ASML이 이번 의혹을 완벽히 해소하지 못할 경우 미국과 유럽연합(EU) 간의 외교적 갈등으로 번질 가능성도 있다고 내다본다.

1.2. 중국 CXMT의 D램 시장 추격과 한국 기업의 위협

CXMT의 성장 배경 및 목표
중국 1위 D램 회사인 CXMT는 2016년 설립 이후 10년간 기술 개발에 매진했으며, 최근 메모리 반도체 초호황으로 막대한 적자를 털어내고 생산능력 확장과 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
CXMT는 2030년까지 마이크론을 제치고 D램 분야 세계 3위에 오르는 것을 목표로 하며, 현재 7%대 점유율을 20%대로 확대할 계획이다.
이를 위해 저가 시장과 중국 내수 시장을 잠식해 나갈 것으로 예상되며, 이는 한국 메모리 반도체 기업에 큰 타격을 줄 수 있다.
CXMT의 재정 및 투자 현황
CXMT는 지난해 말 기준 누적 손실액이 약 8조 원에 달했으나, 지난해 매출 617억 위안, 순이익 71억 위안을 달성하며 설립 후 처음으로 연간 흑자를 기록했다.
올해 1분기에는 매출액 508억 위안, 순이익 330억 위안(약 7조 4천억 원)을 달성했으며, 기업공개를 통해 292억 위안(약 6조 6천억 원)의 자금을 조달할 예정이다.
이 자금으로 기존 손실을 털어내고 허베이와 베이징에 있는 3개의 팹 외에 상하이 신규 팹 투자 계획을 곧 발표할 것으로 예상된다.
중국 정부의 전폭적인 지지와 '치킨게임' 우려
CXMT는 상장 전 지분 중 36%를 허베이성 지방정부와 중국 국가 반도체 펀드가 보유하고 있어 사실상 정부 지원으로 성장한 회사이다.
전문가들은 내년 이후 메모리 반도체 생산능력 증가에 따라 '치킨게임'이 시작될 수 있으며, 중국 정부의 지원을 받는 CXMT와의 가격 경쟁에서 한국 기업들이 생존하기 어려울 수 있다고 우려한다.
인재 유치 및 보상 전략
CXMT는 한국 기업처럼 영업이익을 직원에게 나누는 대신 주식 인센티브를 통해 인재를 보상한다.
상장 후 기업가치는 최소 2조 위안(약 450조 원)으로 예상되며, 핵심 인재 7천여 명에게 부여된 주식은 1인당 수억 원의 가치에 달할 것으로 보인다.
창업자인 주이밍 회장은 자신이 받게 될 성과급 주식의 50%를 직원들에게 배분할 계획이며, 이는 직원 1인당 약 2억 원에 해당한다.
과거 삼성전자에서 일했던 중국 임원 왕단 이사는 배우자와 함께 약 700만 주의 주식을 보유하고 있으며, 이는 상장 시 2억 위안의 가치가 될 것으로 분석된다.
스톡옵션을 받고 CXMT로 이직한 한국인 엔지니어들도 막대한 부를 챙길 것으로 예상되며, 기술 유출 혐의로 징역형을 구형받은 전 삼성전자 연구원도 스톡옵션을 제공받았다.

1.3. 미국의 반도체 규제 엇박자와 한국 기업의 불확실성

트럼프 2기 행정부와 의회 간 정책 방향 차이
트럼프 2기 행정부는 바이든 행정부의 AI 확산 통제 규칙을 철회하고 엔비디아의 중국용 AI 칩 수출을 허용하는 등 일부 규제를 완화하며 유연한 접근을 시도하고 있다.
반면 미국 의회는 대중 수출 통제를 더욱 강화하는 방향으로 움직이며, 하원 외교위원회는 수출 통제 위반 처벌 강화, 통제 대상 확대, 동맹국의 대중 규제 참여 압박 등을 주요 내용으로 하는 법안 22건을 일괄 통과시켰다.
한국 기업에 미치는 영향
미국 상무부는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장에 부여했던 '검증된 최종사용자(VEU)' 지위를 철회하여, 장비 반입 시 심사가 필요해지면서 중국 생산기지 운영에 대한 불확실성이 확대되었다.
보고서는 향후 미국의 반도체 수출 통제가 AI 칩 통제 집행 강화, 반도체 제조 장비 규제 확대, 동맹국 참여 압박, 미국 우선주의 수출 통제 정책 등을 중심으로 전개될 것으로 전망한다.
특히 의회는 동맹국이 미국의 대중 수출 통제 정책에 충분히 동참하지 않으면 역외 제재를 강화하는 방안까지 추진하고 있다.
대외경제정책연구원(KIEP)은 미국의 반도체 수출 통제가 지나치게 강화될 경우 중국 내 한국 기업 생산에 차질이 생겨 메모리 가격 상승과 데이터센터 투자 부담이 커질 수 있으며, 오히려 중국 기업의 기술 자립을 앞당길 가능성도 있다고 경고했다.
KIEP는 한국이 미국의 극단적인 수출 통제 정책 추진을 경계하며 일관된 원칙에 따른 경제 안보 정책을 운용하고 위험 분산 및 반도체 공급망 상류 경쟁력 강화에 나서야 한다고 제언했다.

1.4. 미국 반도체 후공정 빗장 해제와 HBM 경쟁의 변화

TSMC와 앰코테크놀로지의 미국 내 첨단 패키징 협력
대만 TSMC와 글로벌 후공정(OSAT) 2위 기업 앰코테크놀로지가 미국 애리조나주에서 첨단 패키징 및 테스트 역량을 결합하는 10년 장기 협력 계약을 맺었다.
이 계약의 핵심은 엔비디아, 애플, AMD 등 미국 주요 팹리스 고객사를 겨냥한 AI 가속기용 2.5D 및 3D 첨단 패키징(CoWoS 계열)의 현지 대응이다.
현재 CoWoS 계열 패키징은 글로벌 공급 부족 상태로, TSMC의 증설 속도가 AI 칩 출하량을 결정하는 구조이다.
TSMC 애리조나 공장에서 생산한 첨단 웨이퍼는 인근 앰코의 신규 캠퍼스로 이동해 패키징 공정을 거치게 된다.
시장은 이번 동맹이 패키징 캐파 부족 문제를 해결하여 AI 칩 출하량을 늘릴 것으로 기대하며, 발표 직후 필라델피아 반도체지수는 6.4% 급등했다.
HBM 경쟁의 본질 변화와 한국 기업의 과제
이번 동맹으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 본질은 단순한 '메모리 성능'에서 '패키징 통합 능력'으로 이동하게 되었다.
외주가공(OSAT) 의존도가 높은 SK하이닉스는 미국 패키징 분산 기회를 얻는 동시에 대만 파운드리 의존도와 패키징 주도권이 여전히 TSMC에 종속되는 양면성을 안게 되었다.
반면 파운드리와 패키징을 원스톱으로 제공하는 '턴키(Turn-key)' 전략을 다지는 삼성전자는 텍사스 테일러 공장과의 시너지를 극대화해야 하는 과제를 안았다.
다만 TSMC·앰코 연합에 맞서려면 첨단 패키징(CoWoS급) 수율과 글로벌 고객사 레퍼런스 조기 확보가 관건이 될 전망이다.
**국내 *소부장* 업계의 명암과 투자 지표**
마이크론의 실적 발표는 AI 반도체 수요의 지속성을 검증할 척도이며, HBM 공급은 패키징 처리 능력에 의해 제약되므로 마이크론 실적은 미국 주도 메모리-파운드리 연합의 확장 속도를 보여주는 거울이 된다.
이번 재편은 국내 소부장 업계에도 선별적 파장을 미쳐, 미국 현지에 진출했거나 첨단 패키징용 핵심 장비를 공급하는 국내 소부장 기업은 수혜를 입을 가능성이 크다.
반면 기술력이 취약한 국내 중소 OSAT 업체들은 글로벌 가치사슬 소외로 타격이 우려되며, 국내 소부장은 '미국 동행 여부'에 따라 기업 간 격차가 극명하게 확대될 가능성이 크다.
투자자와 업계 관계자들은 향후 시장 향방을 확인하기 위해 다음 핵심 지표를 추적해야 한다.
미국 기술주의 설비투자(CAPEX) 규모: AI 인프라 투자의 지속 가능성을 증명하는 직접적인 척도이다.
마이크론의 엔비디아향 HBM 공급 통계: 미국 주도 메모리-파운드리 연합의 확장 속도를 가늠할 기준선이다.
글로벌 반도체 장비 기업들의 수주 잔고 추이: 후공정 현지화 설비가 실제 가동되는 시점을 파악할 핵심 데이터이다.
글로벌 반도체 가치사슬의 중심축이 아시아에서 미국 본토로 이동하는 거대한 패러다임 전환이 시작되었으므로, 국내 업계의 기민한 전략 수립이 필요한 시점이다.

1.5. 애플·구글의 중국 메모리 도입설과 현실적 제약

빅테크 기업의 중국산 반도체 도입 검토 배경
AI 수요 급증으로 메모리 반도체 공급 부족이 장기화되면서 글로벌 빅테크 기업들이 중국산 반도체로 눈을 돌리고 있다.
애플 팀 쿡 CEO는 양쯔메모리(YMTC) 등 중국산 메모리 반도체 활용 가능성을 시사했으며, 구글 역시 차세대 인프라에 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 도입을 검토 중이라는 루머가 퍼지고 있다.
중국산 칩 채택의 현실적 제약
반도체 업계는 빅테크의 중국산 칩 채택 시도가 실제 공급 계약으로 이어지기까지 해결하기 어려운 현실적 제약이 뒤따른다고 분석한다.
미·중 정부의 규제 장벽:
애플이 YMTC의 낸드플래시를 자사 제품에 탑재하려면 미국 정부의 별도 허가를 받아야 하지만, 미·중 기술 패권 경쟁 심화로 승인 가능성이 낮다.
구글 역시 미국의 대중 반도체 제재망을 우회해야 하는 법적 리스크가 존재하며, 중국 정부의 자국 우선주의 정책으로 대규모 수출 여력이 부족하다.
보안 우려:
중국산 반도체의 잠재적 보안 우려는 기업 생존과 직결되는 문제이다.
구글이 차세대 고성능 AI 연산 칩인 텐서처리장치(TPU)에 중국산 메모리 도입을 검토하는 것은 미국 정부의 보안 우려를 크게 키울 수 있다.
업계 관계자는 "자국의 핵심 AI 연산 인프라에 중국산 부품을 결합하는 것은 시스템 전체의 제어권을 위협받을 수 있는 보안 공백을 자초하는 일"이라고 설명했다.
메모리 빅3와의 관계 악화:
기존 핵심 공급처인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 빅3와의 관계 악화는 빅테크 기업들이 감당해야 할 현실적 한계이다.
현재 글로벌 메모리 시장은 AI 수요 폭증으로 심각한 공급 부족 현상을 겪고 있으며, 메모리 3사의 공급량은 시장 수요의 60~70% 수준만 충족하고 있다.
애플과 구글이 중국산 메모리 도입 전략을 현실화할 경우, 메모리 3사는 HBM이나 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등의 공급 우선순위를 재조정할 수 있다.
이러한 상황을 종합할 때, 빅테크의 중국산 메모리 도입 현실화 가능성은 낮다는 것이 업계의 중론이다.

1.6. 삼성전자의 평택캠퍼스 마지막 반도체 공장 착공과 투자 확대

P5 팹2 착공 준비 및 규모
삼성전자가 경기 평택캠퍼스의 마지막 공장인 'P5 팹2' 착공 준비에 들어갔으며, AI 인프라 투자 열풍으로 메모리 반도체 주문이 급증하자 설비 투자 시기를 당초 계획보다 6개월가량 앞당겼다.
P5 팹2 부지에는 항타기 등 건설 장비가 새롭게 배치되었으며, 다음 달 전후로 착공할 가능성이 크다.
이 공장은 평택사업장의 여섯 번째이자 마지막 반도체 생산라인으로, 가로 661m, 세로 194m 부지(약 13만㎡ 규모)에 건설된다.
300㎜ 웨이퍼 기준 월 20만~30만 장을 생산할 수 있을 것으로 예상되며, 주력인 고대역폭메모리(HBM)부터 차세대 D램, 낸드플래시, 첨단 공정 파운드리 라인까지 모두 갖출 예정이다.
2029년 첫 가동이 목표이며, 3층 구조인 '트리플 팹'으로 지어진다.
P5 팹1과 2의 생산능력을 합치면 300㎜ 웨이퍼 기준 월 60만 장 수준으로, 삼성전자의 현재 D램 전체 생산량과 맞먹는 규모이다.
설비투자** 속도 가속화 배경**
삼성전자는 당초 P5 팹2 착공을 내년 초로 계획했으나, AI 반도체의 핵심인 HBM은 물론 범용 D램, 낸드플래시 수요까지 급증하자 착공 시기를 앞당기기로 결정했다.
업계 관계자는 "삼성전자가 물량을 본격적으로 쏟아내기 시작하면 '규모의 경제'를 통해 원가 경쟁력에서 경쟁사보다 우위를 점할 수 있을 것"이라고 말했다.
최근 글로벌 빅테크가 삼성전자 파운드리에 잇달아 협업을 타진한 것도 착공 시기를 앞당긴 요인 중 하나이다.
다양한 거점의 생산능력 확장 계획
삼성전자는 P5 팹1과 2를 동시에 건설하는 것 외에 다양한 방법으로 각 거점의 생산능력을 확장하고 있다.
평택 P4에서는 6세대 HBM(HBM4)용 10나노급 6세대(1c) D램 생산라인을 추가로 구축하고 있다.
중국 시안 공장에는 286단(V9) 낸드플래시를 생산할 수 있는 공간이 마련되며, 미국 텍사스주 테일러 공장에는 테슬라 AI 칩을 만들 수 있는 2나노미터(㎚) 제조 라인이 갖춰진다.
또한, 지방 균형 발전을 위해 광주 또는 새만금 지역에 반도체 후공정(패키징) 공장 설립을 추진하는 것으로 알려졌다.
다니엘 오 삼성전자 부사장은 "올해 AI 수요 지속으로 설비투자(CAPEX) 규모를 전년 대비 상당한 수준으로 확대할 계획"이라며 "미래 수요에 적극 대응할 수 있도록 전략 거점을 강화하고 추가 인프라를 확보할 것"이라고 밝혔다.

1.7. 일본 기업들의 반도체 산업 진출 및 기술 고도화

**덴소의 *차세대 전력 반도체* 독자 개발 및 외부 연대 강화**
글로벌 자동차 부품 기업 일본 덴소는 차세대 반도체 시장 선점을 위해 '독자 기술 고도화'와 '외부 연대 강화'라는 투트랙 전략을 공식화했다.
최근 무산된 로옴과의 인수합병(M&A) 대신, 상호 강점을 살린 전략적 협력 관계를 구축하여 모빌리티 전동화 시대의 패권을 쥐겠다는 구상이다.
하야시 신노스케 덴소 사장은 로옴과의 '더 나은 연대'를 통해 차량용 반도체(덴소)와 민생·산업 기기용 반도체(로옴) 분야에서 각자의 강점을 상호 활용할 것이라고 강조했다.
덴소는 반도체가 미래 모빌리티 사업의 핵심 '기반 기술'임을 역설하며, 전력(파워) 반도체, 아날로그 반도체, 디지털 반도체의 독자 개발을 가속화할 계획이다.
특히 전기차 전력 효율을 높일 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체를 웨이퍼 단계부터 직접 생산하여 2027년 실용화를 목표로 하며, 중장기적으로는 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 시장 공략에도 나설 것이다.
TOTO의 1나노 반도체 부품 투자와 전통 제조업의 변신
위생도기 제조 기업 일본 TOTO는 AI 반도체 시장의 숨은 강자로 떠올랐으며, 향후 5년간 최첨단 반도체 제조 장비 부품 사업에 총 800억 엔(약 7천억 원) 규모의 대규모 투자를 단행한다.
이번 투자의 핵심은 2나노미터 공정을 넘어 차세대 '1나노대' 시스템 반도체 제조에 필요한 핵심 부품 개발이다.
TOTO는 도자기 제조 기술인 '소성(세라믹 가공 및 굽기) 기술'을 응용하여 반도체 웨이퍼를 정밀하게 고정하는 장치인 '정전척(Electrostatic Chuck)'을 개발했다.
TOTO의 정전척은 고순도 세라믹과 독자적인 'AD 공법'으로 세계적인 경쟁력을 갖추고 있으며, 수십 년간 적자였던 이 사업은 2020년 AI 반도체 수요 폭발로 '대박'이 났다.
반도체 관련 부품을 담당하는 '신영역 사업' 부문은 2026년 3월기 기준 매출액 674억 엔, 영업이익 289억 엔을 기록하며, 전사 영업이익의 50% 이상을 차지하는 절대적인 캐시카우로 자리 잡았다.
아지노모토(조미료), 가오(세제), 유니티카(섬유) 등 일본 전통 제조업체들도 반도체 절연 필름, 나노급 반도체 세정제, 유리섬유 등 반도체 생태계로 수익 구조를 재편하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다.

1.8. '헬륨 쇼크'와 반도체 생산 병목 현상

헬륨 품귀 현상의 심화와 반도체 산업의 병목
AI 수요 폭증이 글로벌 반도체 제조 인프라의 확장 속도를 압도하는 구조적 병목 현상이 심화하는 가운데, 첨단 반도체 공정의 숨은 필수재인 '헬륨(He)'의 품귀 가능성이 공식 제기되었다.
일론 머스크 테슬라 CEO의 AI 인프라 확장 움직임과 맞물려 첨단 칩 제조를 둘러싼 원자재 확보 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
시장 전문가들은 고대역폭메모리(HBM) 부족이 '수요 병목'이라면, 헬륨은 '생산 병목'이 될 수 있다고 경고하며, 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 제조사의 첨단 라인 가동률에도 직결되는 사안이다.
헬륨의 중요성과 공급망 한계
AI 시대의 반도체 산업은 단순히 '전기 먹는 하마'를 넘어 초순수(UPW)와 특수가스를 집어삼키는 '종합 인프라 산업'으로 진화했다.
헬륨은 반도체 제조 공정 중 극자외선(EUV) 노광장비 내부 오염 방지, 퍼지(purge) 및 열관리, 증착 및 식각 공정 후 웨이퍼 급속 냉각 과정에서 대체가 극히 제한적인 필수 가스이다.
문제는 헬륨이 카타르, 미국, 알제리 등 극소수 지역에서만 천연가스 채굴 시 부산물로 얻어지는 극단적 편재 자원이라는 점이다.
액화 운송과 비축 난이도가 극도로 높아 과거에도 여러 차례 공급 쇼크를 겪었으며, 최근 러시아 아무르 프로젝트 지연과 미국 연방 토지관리국(BLM)의 저장소 정책 변화가 맞물려 구조적 수급 타이트가 심화하고 있다.
한국 반도체 라인에 미치는 영향 및 투자 지표
헬륨 공급망에 차질이 생기면 삼성전자와 SK하이닉스의 첨단 EUV 라인 가동률 변동성이 확대되고, HBM 생산 수율 안정화 단계에서 차질이 발생할 수 있다.
HBM은 적층 구조 특성상 미세한 공정 변수가 출하량에 레버리지 효과를 일으키며 수율 변동이 공급량 변동성 확대로 직결되는 구조이다.
가스 품귀로 인한 원가 상승은 HBM의 평균판매단가(ASP) 상승 압력으로 이어져 글로벌 빅테크 기업들의 비용 부담을 가중시킬 전망이다.
대규모 설비투자를 단행하더라도 인프라가 받쳐주지 못하면 명목 생산능력(Nominal capacity)이 실질 생산량(Real output)으로 연결되지 못하는 괴리가 발생한다.
헬륨은 반도체 기업이 아닌 린데, 에어리퀴드, 에어프로덕츠 등 글로벌 가스 메이저가 시장을 통제하는 구조이므로, 이들과 협력하는 국내 특수가스 밸류체인 기업들의 가치 사슬 통제 능력이 시장의 새로운 투자 지표로 부상하고 있다.
반도체 투자자를 위한 핵심 체크포인트는 다음과 같다.
헬륨 확보 능력: '실질 생산능력(Effective capacity)' 결정 변수이다.
AI 고객사 직거래와 CAPEX 회수 속도 추적: 천문학적인 인프라 투자 비용을 조기에 회수하기 위한 빅테크 고객사와의 직접적인 장기 공급 계약 여부가 핵심이다.
명목 생산능력과 실질 생산량의 괴리: 단순히 반도체 기업의 공장 증설 규모만 볼 것이 아니라, 전력과 가스 인프라 부족으로 인해 실제 출하량이 제한될 가능성을 반드시 계산에 넣어야 한다.

1.9. 인텔의 이석희 전 SK하이닉스 사장 영입과 첨단 패키징 강화

인텔의 이석희 수석 부사장 영입
인텔은 이석희 전 SK하이닉스 대표이사 사장을 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석 부사장으로 영입했다.
이는 한국 대표 반도체 기업의 수장 출신이 글로벌 빅테크 최고위층에 합류한 첫 사례이다.
이석희 수석 부사장의 역할과 인텔의 전략
이석희 수석 부사장은 립부 탄 인텔 CEO에게 직접 보고하며, 모든 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄한다.
인텔은 이번 인사를 통해 파운드리 부문에 첨단 패키징을 전담하는 독립적이고 집중적인 사업부를 구축할 계획이다.
이는 AI 시스템 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성, 이기종 통합을 가능하게 하는 핵심 요소로서 패키징의 중요성과 복잡성이 점점 더 강화되고 있음을 반영한 것이다.
인텔 CEO의 기대와 이석희 수석 부사장의 포부
립-부 탄 인텔 CEO는 이석희 수석 부사장이 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 운영 실행 실적을 보유하고 있다고 평가했다.
이 수석 부사장의 인사이트가 인텔의 시스템 통합 역량을 강화하고, 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합하여 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 기여할 것으로 기대한다.
이석희 수석 부사장은 AI와 고성능 컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합에 대한 수요가 가속화되는 가운데, 인텔이 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있다고 밝혔다.
그는 인텔의 기술 리더십과 제조 역량을 고도화하고 고객 지원을 강화하는 데 기여하겠다고 포부를 밝혔다.
이석희 수석 부사장의 경력
이 수석 부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장을 거쳐 SK온 대표이사 사장을 역임한 후 인텔에 합류했다.
그는 반도체 분야의 전문가로서 과거 인텔과 학계에서도 엔지니어링 리더십 역할을 수행했으며, 첨단 공정 기술 및 대규모 제조 분야에 대한 높은 전문성을 갖췄다.
SK하이닉스 사장 재임 중 인텔의 낸드 사업부(현 솔리다임) 인수를 주도했으며, 퇴임 후 미국에서 솔리다임 의장직을 맡기도 했다.
미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 받은 뒤 현대전자를 거쳐 10년 넘게 인텔에서 연구원으로 근무한 경험이 있다.

2. 주요 뉴스: 반도체 시장 동향, 디스플레이 산업 경쟁, 기술 개발 및 산업 변화

반도체 시장은 호황 속에서 소부장 기업으로 투자 확대가 이어지고 있으며, 디스플레이 산업은 중국의 추격 속에서 한국이 기술 초격차를 유지하려 노력하고 있다.

2.1. 반도체 시장 동향 및 투자 확대

SK하이닉스 및 마이크론의 실적 기대감
코스피가 사상 처음으로 9000선 고지를 밟은 가운데, 메모리 반도체를 둘러싼 주요 이벤트들이 이번 주에 집중될 예정이다.
SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 승인과 미국 마이크론테크놀로지 실적 발표가 대표적이다.
마이크론은 오는 24일(현지시간) 회계연도 3분기 실적을 발표할 예정이며, 글로벌 투자은행들은 마이크론 목표주가를 잇달아 상향 조정하고 있다.
골드만삭스는 마이크론의 3분기 매출과 주당순이익(EPS)이 시장 컨센서스를 상회할 것으로 전망했으나, 투자의견은 '중립'으로 유지하며 이익 증가 전망이 이미 주가에 반영되었다고 보았다.
SK하이닉스의 재평가 움직임도 뜨거우며, 7월 상장이 예상되는 ADR 발행이 외국인 투자자 접근성을 확대하는 촉매제가 될 것으로 평가된다.
6월 FOMC에서 연방준비제도(Fed·연준)의 매파 기조가 부각되었지만, 유가 하락에 따라 인플레이션 압력은 제한되고 있어 25일 발표될 5월 개인소비지출(PCE) 물가지표가 예상치에 부합할지 관심사이다.
국내 증시의 구조적 성장 가능성을 결정할 MSCI 선진국지수 편입 여부도 이슈이며, 시장은 23일 발표될 MSCI 연간 검토에서 한국이 선진국 관찰 대상국에 등재될 가능성을 주목하고 있다.
**반도체 *소부장 ETF* 및 개별 종목 강세**
삼성전자, SK하이닉스 등 대형 반도체주 중심의 급등락이 코스닥 반도체 소부장(소재·부품·장비)주와 관련 상장지수펀드(ETF)로 확산되고 있다.
6월 들어 국내 반도체 테마 ETF 수익률 상위권에 반도체 소부장 관련 상품이 대거 포진했으며, SOL 반도체전공정 ETF가 38.1% 상승하며 가장 높은 수익률을 기록했다.
이들 ETF는 대형 반도체주보다 코스닥 소재·장비·공정 관련 종목 비중이 높은 것이 특징이며, 피에스케이, 브이엠, 원익IPS, 테스, HPSP 등 코스닥 반도체 소부장 종목들의 주가도 급등했다.
시장에서는 이러한 흐름을 반도체 업종 내부 순환매의 연장선으로 해석하며, 대형주 상승 이후 장비와 소재 등 밸류체인 전반으로 매수세가 확산되고 있다고 분석한다.
미국에서도 엔비디아 등 반도체 대형주의 밸류에이션 부담이 커지면서 상대적으로 덜 오른 중형 장비·부품 업체로 투자자금이 이동하는 비슷한 현상이 나타나고 있다.
시장의 관심이 메모리 가격 회복에서 설비투자 확대 국면으로 이동하면서 전공정 장비 업체들의 수혜 기대가 높아지고 있으며, UBS는 파운드리 업체들의 신규 팹 가동과 클린룸 확대로 전공정 장비 수요가 증가하고 있다고 분석했다.
SK증권 이동주 연구원은 반도체 장비 업황이 장기 슈퍼사이클에 진입할 수 있다고 관측하며, WFE(반도체 전공정 장비) 시장 성장률이 2024년 5%를 저점으로 2028년 26%까지 점진적으로 확대될 것으로 예상했다.
그는 이번 사이클이 길고 점점 강해지는 것이 특징이며, 에이전틱 AI와 피지컬 AI 확산으로 메모리 수요 모멘텀이 강해 2030년까지 증설 사이클이 이어질 가능성이 높다고 설명했다.
소부장주 강세 배경 및 정책 기대감
대형 반도체주 대비 상대적인 저평가 매력도 소부장주 강세의 배경으로 꼽힌다.
AI 반도체 수요 확대가 메모리 업체의 투자 증가로 이어지면 HBM, AI 서버, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 관련 밸류체인에 속한 소부장 기업들의 실적 회복 속도 역시 빨라질 수 있다.
정책 기대감도 코스닥 내 반도체 소부장주의 투자 심리를 뒷받침하고 있다.
올해 하반기 국민성장펀드 투자 집행이 시작될 것이며, 9월에는 2차 판매도 진행될 것으로 예상된다.
7월에는 코스닥 제도 개편도 예상되며, 코스닥 세그먼트(프리미엄·스탠더드·관리군) 개편안이 구체화되면 코스닥 투자 심리 개선의 시발점이 될 수 있을 것으로 평가된다.
프리미엄 세그먼트 대표기업 중심 지수와 연계 ETF가 도입되면 기관투자가들의 투자 기반 확대도 기대할 수 있다.
부실기업 퇴출 기준 강화 역시 코스닥 시장 체질 개선 요인으로 거론되며, 7월부터 코스닥 상장폐지 관련 시가총액 기준이 150억 원에서 200억 원으로 상향되고, 주가 1000원 미만 동전주는 상장폐지 요건에 포함된다.

2.2. 유리기판 시장의 변화와 TSMC의 등장

TSMC의 유리기판 개발 성과 공개와 시장 변화
불과 1년 전까지만 해도 유리기판 시장은 한국이 앞서 있다는 평가가 지배적이었으나, 최근 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 그동안 베일에 가려져 있던 유리기판 개발 성과를 전격 공개하면서 상황이 급변하고 있다.
TSMC는 일본 기판업체 이비덴과 대만 패널기업 이노룩스와 함께 차세대 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징용 유리기판 검증 결과를 공급망에 공유했다.
공개된 수치는 패키지 평탄도 16% 개선, 열팽창 특성 19% 향상, 전력 전달 성능 크게 개선 등 예상을 뛰어넘는 수준이었다.
특히 AI 가속기용 대형 패키지 수준인 85×110㎜ 규모에서 균열과 박리 현상이 발생하지 않았다고 밝혀, 유리기판 상용화의 최대 난제로 꼽히던 영역에서 의미 있는 진전을 보였다.
TSMC는 엔비디아 AI 반도체 대부분을 생산하고 CoWoS 패키징 시장에서 절대적 지위를 확보하고 있어, AI 반도체 패키징의 사실상 표준을 결정하는 기업이 유리기판 채택 가능성을 공식화한 것은 단순한 기술 개발 성과를 넘어선다.
기술 경쟁에서 생태계 경쟁으로의 전환
국내 업계는 유리기판 시장을 '누가 더 좋은 유리기판을 만드느냐'에 초점을 맞춰왔으나, TSMC의 기술 공개로 분위기가 바뀌어 이제는 기술 경쟁이 아니라 공급망 경쟁이 본격화할 것이라는 관측이 제기되고 있다.
반도체 업계 관계자는 "유리기판 경쟁의 본질은 소재 경쟁이 아니라 공급망 경쟁"이라며 "결국 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 AI 반도체 고객들이 채택하는 플랫폼 안에 들어가는 기업이 시장을 가져가게 될 것"이라고 말했다.
국내 기업들이 TSMC의 기술 공개를 우려하는 것은 표준 경쟁에서 밀릴 수 있다고 판단하기 때문이다.
TSMC는 이미 글로벌 AI 반도체 고객들과 긴밀하게 연결되어 있어, TSMC 중심의 유리기판 기반 CoWoS 또는 차세대 CoPoS 생태계가 구축되면 고객 인증과 양산 검증 역시 해당 공급망 안에서 진행될 가능성이 높다.
이는 삼성전기와 SKC가 기술력을 확보하더라도 표준 경쟁에서 밀릴 수 있다는 우려를 낳는다.
삼성전기 및 SKC에 미치는 영향
이번 변화로 가장 긴장하는 곳은 삼성전기이다.
삼성전기의 유리기판 전략은 ABF 기판 이후 차세대 성장동력 확보를 위해 유리기판을 선점하고, 이를 기반으로 AI 반도체 패키징 시장에 진입한다는 구상이었다.
하지만 TSMC가 일본 이비덴과 손잡고 생태계 구축에 나서면서, 삼성전기는 기술력과 별개로 고객 인증 경쟁에서 불리한 위치에 놓일 수 있다.
업계 일각에서는 삼성전기가 단순한 기판 개발을 넘어 삼성전자 파운드리와 패키징 사업을 결합한 통합 솔루션 전략을 강화해야 하는 상황에 직면했다는 분석이 나온다.
반면 SKC는 위기와 기회가 동시에 존재한다.
SKC는 자회사인 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주 생산거점을 기반으로 북미 공급망 구축에 집중하고 있으며, 최근 미국 빅테크 기업들이 공급망 다변화를 적극 추진하고 있다는 점은 SKC에 유리한 요소이다.
엔비디아와 AMD, 브로드컴 등이 장기적으로 대만 의존도를 낮추기 위해 복수 공급망 전략을 검토할 가능성이 있어, 미국 중심 공급망이 별도로 형성된다면 앱솔릭스는 핵심 후보 중 하나가 될 수 있다.
다만 이를 위해서는 대규모 고객 인증 확보와 양산 수율 안정화라는 과제를 해결해야 한다.
AI 시대의 새로운 병목, 유리기판
유리기판이 주목받는 이유는 AI 칩이 점점 거대해지고 있기 때문이다.
TSMC의 로드맵에 따르면 CoWoS 패키지 크기는 지속적으로 확대되고 있으며, 차세대 CoPoS 플랫폼 역시 대면적 패키지를 전제로 개발되고 있다.
패키지 규모가 커질수록 기존 유기기판은 휨 현상과 전력 공급 한계에 직면하게 된다.
결국 AI 반도체 경쟁의 병목이 미세공정에서 패키징으로 이동하고 있는 셈이며, 유리기판은 이러한 문제를 해결할 수 있는 유력한 대안으로 평가받는다.
시장 전망도 폭발적이며, SEMI와 글로벌넷은 유리기판이 2028년부터 제한적 양산에 진입하고 2040년까지 연평균 67.2% 성장할 것으로 전망했다.
반도체 관련기업 임원은 "유리기판 시장은 그동안 인텔과 삼성전기, SKC가 선두 그룹으로 평가받아왔지만 이번 TSMC의 등장으로 인해 시장 분위기가 달라질 것"이라며 "유리기판 시장의 본격적인 경쟁은 내년부터 시작될 것"이라고 내다봤다.

2.3. 디스플레이 산업의 경쟁 구도와 한국 기업의 전략

중국 BOE의 8.6세대 OLED 양산과 삼성디스플레이의 추격
삼성디스플레이가 새로운 먹거리로 점찍은 IT용 유기발광다이오드(OLED) 사업에서 BOE를 중심으로 한 중국 업체들의 거센 추격을 받고 있다.
BOE는 지난 17일 중국 사천성 청두에서 8.6세대 OLED 양산 출하식을 열고 '세계 최초 8.6세대 OLED 양산' 타이틀을 획득하며 차세대 OLED 양산 경쟁에 불을 지폈다.
BOE는 청두 8.6세대 OLED 생산라인에 약 14조 원을 투자했으며, 월 최대 생산능력은 3만 2천 장이다.
8.6세대(2.25m×2.6m)는 6세대(1.5m×1.8m)보다 원장(마더글라스) 면적이 넓어 패널 생산량을 2.2배 늘릴 수 있어, 노트북, 태블릿PC 등 IT용 OLED 수요에 효율적으로 대응할 수 있다.
삼성디스플레이도 8.6세대 IT용 OLED 생산시설을 충남 아산캠퍼스에 구축하고 있으며, 4조 1천억 원을 투자하여 이르면 올해 7월 양산 체제에 돌입할 예정이다.
삼성디스플레이의 생산능력은 월 최대 1만 5천 장(원장 기준)으로, BOE가 먼저 양산에 들어가고 공급 물량에서도 앞설 것으로 예상되면서 삼성디스플레이의 기존 OLED 시장 지배력이 약화될 수 있다는 관측이 나온다.
2025년 삼성디스플레이의 글로벌 중소형 OLED 시장 점유율은 44.6%였으나, BOE 외에 CSOT, 비전옥스 등 중국 기업들이 8.6세대 OLED 생산시설 구축에 속도를 내면서 IT용 OLED에서는 점유율 역전 가능성이 높아지고 있다.
한국수출입은행 해외경제연구소는 2023년 한국과 중국의 IT용 OLED 패널 기술 격차가 3~4년에서 현재 2년 수준으로 좁혀졌으며, 2028년에는 중국의 8.6세대 OLED 생산능력 비중이 64%로 확대될 것으로 전망했다.
이청 삼성디스플레이 대표이사 사장은 OLED 기술력 우위를 바탕으로 압도적으로 높은 수율과 주요 공급처 선점을 통해 중국 추격을 따돌리는 데 집중하고 있다.
삼성디스플레이는 현재 8.6세대 OLED 수율이 90%에 달하는 것으로 추정되는 반면, BOE의 수율은 30%에 그치는 것으로 추정되어 OLED 생산 노하우 격차가 여전히 크다.
삼성디스플레이는 이미 애플과 차세대 '맥북 프로'에 탑재되는 OLED 패널을 공급하기로 계약을 맺었으며, BOE는 애플 '아이패드 에어'용 패널 공급을 추진 중이나 수율 문제로 불확실한 상황이다.
LG디스플레이의 모바일·게이밍 OLED 성장과 실적 반등
LG디스플레이는 주요 고객사의 판매 호조와 OLED 중심 사업 재편 효과에 힘입어 하반기 실적 반등이 예상되며, 연간 영업이익 1조 원 달성 기대도 커지고 있다.
올해 3분기 글로벌 스마트폰용 OLED 패널 시장에서 LG디스플레이의 출하량 기준 점유율은 19.6%로 전분기보다 4.3%포인트(P) 상승할 전망이다.
LG디스플레이의 점유율 확대는 주요 고객사인 애플의 견조한 판매 흐름에 힘입은 것으로 분석되며, 애플은 글로벌 스마트폰 수요 둔화 속에서도 안정적인 판매량을 유지하고 있다.
대형 OLED 사업 역시 하반기 성장세가 기대되며, 옴디아는 올해 상반기 글로벌 게이밍 OLED 패널 출하량이 지난해보다 79% 증가했고 하반기에는 57% 성장할 것으로 전망했다.
LG디스플레이는 올해 대형 OLED 양산 물량의 20%를 게이밍 OLED로 공급할 계획이며, 이는 지난해보다 약 두 배 늘어난 규모이다.
장준혁 LG디스플레이 대형상품기획 담당은 "모니터용 OLED는 유리원장 당 매출액이 TV보다 높다는 점이 매력적"이라며 "고객사의 수요가 현재 양산할 수 있는 수량을 초과할 만큼 많아 생산라인을 확대해 대응할 예정"이라고 설명했다.
본격적인 실적 반등은 하반기부터 시작될 것으로 보이며, 2분기에는 대규모 희망퇴직 충당금 등 일회성 비용으로 분기 적자가 예상된다.
에프앤가이드에 따르면 증권가가 예상하는 LG디스플레이의 올해 하반기 영업이익은 1조 534억 원에 달하며, 1분기 영업이익을 감안하면 연간 영업이익 1조 원 달성도 가능할 것으로 전망된다.
LG디스플레이의 실적 개선 배경에는 체질 개선이 자리하고 있으며, 회사는 지난해 중국 광저우 LCD 공장을 매각하는 등 사업 구조를 고부가가치 OLED 중심으로 재편했다.
올해 1분기 전체 매출에서 OLED가 차지하는 비중은 60%로 지난해 같은 기간보다 5%포인트 확대되었고, 고부가 제품 비중이 높아지면서 면적당 평균판매가격도 상승했다.
기존 투자 설비의 감가상각 종료 역시 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미치고 있으며, 향후 3년간 설비투자 규모도 과거보다 축소될 것으로 보인다.
중국 디스플레이 기업의 수익성 악화와 한국의 기회
대규모 설비 투자로 시장 점유율을 늘려왔던 중국 디스플레이 업체들의 수익성이 악화하면서 한국 기업에 기회가 열렸다는 분석이 나온다.
그간 생산 능력 중심이었던 디스플레이 시장의 경쟁 구도가 기술 중심으로 변화하고 있는 영향이다.
시장조사업체 옴디아는 글로벌 OLED 매출 중 중국이 차지하는 비중이 2024년 32.2%에서 지난해 31.3%로 하락했다고 공표했으며, 공급 과잉과 가격 하락 영향으로 여러 중국 업체가 수익성 확보에 어려움을 겪고 있다.
중국 중견 디스플레이 업체 비전옥스는 총매출이 증가했음에도 2021년부터 5년 연속 적자를 기록했으며, 에버디스플레이 역시 지난해 순손실이 약 20억 위안에 달했다.
이에 중국 정부는 디스플레이 산업 중복 투자를 줄이고 '옥석 가리기'에 나서는 모양새이며, 국제통화기금(IMF)은 불합리한 산업 지원을 중국 국내총생산(GDP)의 약 2% 규모로 축소할 것을 권고했다.
업계에서는 정부의 기조 변화가 산업 현장에 반영될 경우 중국 기업들의 투자 속도 조절이 불가피할 것으로 보고 있으며, 이 틈을 타 디스플레이 기술 우위를 다져야 한다는 목소리가 나온다.
국내 기업들은 프리미엄 디스플레이와 IT용 OLED 분야 경쟁력을 끌어올리는 중이며, 삼성디스플레이는 엔비디아와 협력해 게임 노트북용 OLED를 공급하고 차량용 OLED 시장에서도 입지를 굳히고 있다.
LG디스플레이는 발광층을 두 겹으로 쌓아 수명과 밝기, 내구성을 높인 기술력을 바탕으로 대형 OLED 시장 강자 지위를 사수하고 있으며, 마이크로 LED와 페로브스카이트 같은 차세대 기술도 상용화를 준비 중이다.
이미혜 한국수출입은행 선임연구원은 "연구개발(R&D) 지원이나 세제 혜택, 인력 양성 정책이 필요하다"면서 "중국을 따돌릴 수 있는 마지막 기회"라고 말했다.

2.4. 반도체 기술 개발 및 R&D 동향

2D 반도체 전환 가속화와 400℃ 저온 공정의 중요성
유럽 최대 반도체 연구소 아이멕(imec)과 네덜란드 ASML, 대만 TSMC가 참여한 공동 연구진이 실리콘의 물리적 한계를 극복할 '2차원(2D) 신소재 트랜지스터'를 300mm(12인치) 범용 웨이퍼 상에서 구현하는 데 성공했다.
이번 성과는 연구실 수준에 머물던 차세대 반도체의 상용화 시점을 대폭 앞당겨, 기존 2030년 전후로 예상되던 도입 시기를 2027~2028년 고성능 컴퓨터(HPC) 및 인공지능(AI) 칩 분야의 파일럿(시험 생산) 적용 단계로 끌어당길 이정표로 평가받는다.
이번 연구는 전하 제어력이 우수해 실리콘을 대체할 차세대 물질로 꼽히는 '전이금속 디칼코게나이드(TMD)'를 활용했으며, TMD는 원자 한 층 두께로 얇으면서도 전류를 통하고 차단하는 반도체 특성이 탁월한 신소재이다.
연구진은 ASML의 단일 패터닝 EUV 리소그래피 기술을 투입해 채널 길이를 28나노미터(nm)까지 줄였고, 게이트 폭과 접촉부 길이의 합(CPP)은 세계 최초로 50나노미터 규격까지 축소했다.
특히 원자 한 층 두께의 N형 반도체와 P형 반도체를 하나의 웨이퍼 위에 동시에 쌓아 올리는 상보형(CMOS) 통합을 달성했으며, 역방향 박막트랜지스터(Reverse TFT) 공정을 도입해 94.0%라는 경이로운 구동 수율을 확보했다.
반도체 업계는 이번 성과가 글로벌 파운드리 경쟁 구도에 미칠 파장에 주목하며, 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보한 TSMC는 신규 공정을 빠르게 흡수할 수 있는 생태계적 우위를 점하고 있어 구조적으로 유리한 국면을 맞이했다.
그러나 전류가 흐르는 면을 4면으로 감싸는 게이트올어라운드(GAA) 구조 이후 확실한 미래 카드가 필요한 삼성전자에는 이번 2D 물질 기술이 기회가 될 수 있다.
N형과 P형 트랜지스터를 위아래로 완전히 쌓아 올려 면적을 절반으로 줄이는 차세대 3차원 구조인 '상보형 전계효과트랜지스터(CFET)'에 2D 물질을 결합한다면 대만을 따라잡을 강력한 '역전의 카드'가 될 수 있다.
반면 SK하이닉스는 파운드리 전면전보다 자신들의 강점인 고대역폭메모리(HBM)와 3D 낸드플래시의 데이터 통로를 2D 물질로 대체하는 메모리 혁신에 집중하며 실리를 챙기는 전략을 구사하고 있다.
한국 기업의 궁극적인 성패는 '400도 이하 저온 합성 공정'의 안착 여부에 달렸다.
저온 합성 기술은 기존 실리콘 기반 칩 위에 차세대 소자를 안전하게 '아파트처럼 쌓아 올릴 수 있느냐'를 결정하는 핵심 변수이며, 즉 고집적 3D 반도체 시대의 가장 높은 진입 장벽이자 게임체인저이다.
삼성전자는 종합기술원(SAIT)을 통해 2D 물질을 대형 웨이퍼에 깨끗하게 입히는 대면적 증착 기술을 고도화하고 있으며, SK하이닉스는 자체 개발한 'AI 물성 예측 시스템(AIPS)'으로 신소재 발굴 기간을 400분의 1로 단축하며 기술 격차를 좁히고 있다.
기술 패러다임이 2D 반도체로 이동함에 따라 글로벌 공급망의 지각변동도 불가피하며, 독점적 노광 기술을 보유한 ASML의 EUV 의존도가 더욱 심화되는 동시에, 원자 두께의 얇은 막을 고르게 입히는 화학기상증착(MOCVD) 기반 장비와 2D 전구체(화학 원료) 소재 시장이 가파르게 성장할 전망이다.
국내 반도체 핵심 장비사인 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크 등 원자층증착(ALD) 및 화학 증착 기술력을 갖춘 기업들이 차세대 밸류체인(공급망) 진입을 노릴 수 있는 기회 요인이다.
다만 원자 수준으로 얇아질 때 전자가 잘 흐르지 못하는 접촉 저항 증가 문제와 300mm 대면적 전면에 결함 없이 물질을 입히는 균일성 확보 등 공정 난제가 여전히 남아 있어, 단기간 내 전면적인 세대교체를 기대하기는 이르다는 신중론도 공존한다.
400도 이하 저온 공정, MOCVD 기반 대면적 증착 수율, 메모리 소자로의 확장성이라는 세 가지 핵심 축 중 하나라도 뒤처질 경우 2D 반도체 주도권은 TSMC 중심으로 빠르게 재편될 가능성이 높다.
자본시장 관점에서는 향후 2~3년간 EUV 및 증착 장비, 2D 소재 공급망에 대한 선제적 투자가 관련 기업들의 주가와 기업가치를 결정하는 핵심 변수로 작용할 것이다.
한국 기업이 1나노미터 미만 옹스트롬 시대의 기술 패권을 쥐기 위해서는 학계와 연계한 양자터널링(원자가 너무 얇아 전자가 벽을 뚫고 새는 현상) 제어 기술과 함께 장비·소재 공급망의 선제적 국산화 생태계 구축이 시급하다.
인천대 이한보람 교수팀의 2나노 절연막 기술 개발
국립 인천대 신소재공학과 이한보람 교수 연구팀이 차세대 반도체의 최대 난제로 꼽히는 공정의 핵심 기술인 2나노(㎚)급 두께의 극초박막 절연막 개발에 성공했다.
이 연구는 세계적 권위의 국제학술지 ACS Nano에 게재되었으며, 차세대 반도체 소자의 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 기술적 가능성을 제시했다.
연구팀은 이트륨 도핑 지르코니아(Y-doped ZrO₂·YZO) 박막 증착 기술을 통해 2나노㎚ 두께에서도 높은 결정성과 우수한 전기적 특성을 유지하는 데 성공했다.
이는 반도체 소자의 초미세화가 진행됨에 따라 절연막이 얇아지면서 발생하는 성능 저하 문제를 해결할 수 있는 중요한 돌파구로 평가받고 있다.
연구팀은 원자층 수준에서 박막의 조성과 초기 성장 과정을 정밀하게 제어하는 공정을 적용해 기존의 한계를 극복했다.
개발된 YZO 박막은 높은 유전상수와 낮은 누설전류를 동시에 구현하며, 차세대 고집적 반도체 소자에 적용 가능한 핵심 절연막 기술로 주목받고 있다.
이한보람 교수는 삼성전자, SK하이닉스, 머크, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업과의 공동 연구를 통해 차세대 반도체 소재와 원자층 공정 기술 개발을 선도하고 있다.
이번 연구는 국내 반도체 소재 및 공정 기술의 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것으로 전망된다.
인천대·美 로렌스 버클리 국립연구소 연구팀, 반도체 속 '묻힌 결함' 발광 원리 규명
인천대학교 전자공학부·지능형반도체공학과 이영훈 교수, 미국 로렌스 버클리 국립연구소(LBNL) Liang Z. Tan 박사, 인천대학교 물리학과 이기훈 교수, 인천대학교 신소재공학과 강영호 교수 연구팀이 기존 통념으로는 발광이 어려운 반도체 내부의 결함 상태가 안정적으로 광방출을 할 수 있는 새로운 물리적 원리를 규명했다.
반도체 결함은 양자통신과 양자정보 기술을 위한 단일광자원 및 양자비트 후보로 주목받고 있으며, 특히 실리콘 G-center는 광통신 파장대인 약 1280nm의 단일광자를 방출할 수 있어 양자통신 구현을 위한 유망한 후보로 평가받는다.
G-center에는 오랫동안 풀리지 않은 문제가 있었는데, 일반적으로 반도체 밴드갭 내에 위치한 결함 준위는 빛을 내기 쉽지만, G-center의 일부 결함 준위는 가전자대 내부, 즉 연속체 밴드 영역에 묻혀 있었다.
기존 관점에서는 이러한 결함 상태가 주변 연속체 상태와 강하게 섞여 빠르게 비방사 소멸하기 때문에 광방출에 불리하다고 여겨졌다.
연구팀은 이 통념과 달리, G-center의 묻힌 결함 상태가 공간적으로 국소화되어 있으며 전자적 BIC(Bound States in the Continuum) 상태를 형성할 수 있음을 확인했다.
BIC는 에너지상으로는 연속체 안에 있지만, 외부 상태와의 상호작용이 억제되어 국소성을 유지하는 특수한 상태를 의미하며, 이번 연구는 이 개념을 반도체 전자계로 확장했다는 데 의미가 있다.
특히 연구팀은 여기 상태에서 교환상호작용에 의해 결함 준위의 에너지 순서가 재배열되는 현상이 G-center가 안정적으로 빛을 방출할 수 있는 핵심 원인임을 밝혔다.
이영훈 교수는 "이번 연구는 그 원인을 교환상호작용에 의한 에너지 준위 재배열에서 찾았다는 점에서 의미가 있다"고 말했다.
반도체 칩으로 물에서 DNA 합성 기술 개발
함돈희 하버드대 교수와 정우빈 포스텍 교수 등 연구팀은 실리콘 칩 표면에서 서로 다른 64개 DNA 염기서열을 동시에 합성하는 데 성공했다.
이는 현재 DNA 합성에 널리 쓰이는 유기용매 기반 화학 공정을 대체할 친환경 기술로 주목받는 효소 기반 DNA 합성의 병목 원인까지 규명하여, 향후 대규모 DNA 생산과 DNA 데이터 저장 기술 발전의 토대를 마련했다는 평가를 받는다.
효소를 이용한 DNA 합성은 생명체가 DNA를 만드는 방식에 더 가까운 공정으로 물속에서 이뤄져 상대적으로 안전하고 소형화된 DNA 제조가 가능하지만, 많은 양을 병렬 생산하는 기술은 초기 단계에 머물러왔다.
연구팀은 실리콘 칩에서 국소적으로 산성 환경을 구현하는 기술을 통해 DNA 합성을 제어하는 기술을 개발했다.
DNA 합성은 한 번에 한 개의 뉴클레오타이드를 추가하고, 여기에 붙은 다음 단계 합성을 막는 보호기를 제거하는 '탈보호' 과정을 거쳐야 하는데, 이는 산성 환경을 구현해 유도할 수 있다.
연구팀은 64개 합성 위치별 중앙에 고정된 DNA를 둘러싸는 전극을 배치하고 특정 위치에서 내부 전극에 전류를 흘려 수소이온을 만들어 산성도를 낮추는 방식으로 이런 환경을 구현했다.
이렇게 정교하게 제어하면서 산도 변화를 반복해 64개 서로 다른 DNA 염기서열을 동시에 성장시키는 데 성공했다.
연구팀은 칩 내 합성 위치를 더 촘촘하게 배치해 더 많은 DNA를 동시에 합성하는 과정에서 합성은 실패했지만 병목 원인을 찾는데 성공했다.
분석 결과 산성 환경은 정밀하게 형성됐지만 탈보호 과정에서 생기는 중간 분자가 인접 합성 위치로 확산하며 화학반응 자체가 경계를 넘어 퍼지는 문제를 확인했다.
함 교수는 "효소 기반 DNA 합성의 병목이 어디에 있는지 찾아낸 것이 이번 연구의 중요한 성과"라며 "효소 방식은 합성 정확도가 높아 더 긴 DNA를 만들 수 있고, 대규모 생산이 필요한 경우 환경적 측면에서도 기존 방식보다 유리하다"고 말했다.
연구팀은 64개 DNA 서열에 169바이트 분량 텍스트 정보를 저장해 이 기술을 기반으로 DNA 기반 데이터 저장장치를 구현할 수 있음도 보였다.
DNA 데이터 저장 기술은 DNA 염기서열을 활용해 데이터를 기록하는 방식으로 기존 반도체 저장방식보다 훨씬 저장 밀도가 높고 장기 보관할 수 있는 장점이 있어 연구가 이어지고 있다.
함 교수는 "DNA 데이터 저장은 장기 보관용 '콜드 스토리지'에 적합한 기술"이라며 "향후 저장 용량이 많이 늘어나면 비용도 낮아질 수 있는 만큼 대규모 생산에 유리한 물 기반 효소 합성 기술의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다.
이번 연구 결과는 지난 18일 국제학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 실렸다.
**한국전기연구원, *SiC* 전력반도체 '킬러 결함' 규명**
한국전기연구원 나문경 박사 연구팀이 탄화규소(SiC) 전력반도체 제조과정에서 발생하는 불량인 '킬러 결함' 내부 구조와 발생 원리를 규명했다.
SiC 전력반도체는 고온·고압 환경을 견디며 전류 방향과 전력 변환을 제어하는 차세대 전력반도체이다.
기판 위에 탄소와 실리콘 원자를 한 층씩 정교하게 쌓아 올리는 '에피택시' 공정을 거쳐 제작되는데, 이 과정에서 원자 배열이 조금이라도 어긋나면 킬러 결함(적층 결함)이 발생해 반도체 칩 전체의 수율을 크게 떨어뜨린다.
그중에서도 길이 약 1㎜의 막대 모양 '사다리꼴 결함'(TZD)은 전류 흐름을 막고 반도체 칩 전체를 망가뜨린다.
연구팀은 사다리꼴 결함 내부에서 관찰된 특이한 줄에 주목하고, 밀도범함수이론 계산 등 총 8가지 기법을 융합해 결함의 실체적 구조를 분석했다.
그 결과, 사다리꼴 결함 내부에 최대 32층으로 구성된 다수 결함이 복잡하게 얽혀있다는 사실을 새롭게 밝혀냈다.
또한 반도체 제조 과정 중에도 결함이 에피층(반도체 물질을 층층이 쌓은 얇은 막)으로 전파되며 스스로 형태를 바꾸고 확장된다는 점도 추가로 확인했다.
나문경 박사는 "전력반도체 성능을 저하시킨 사다리꼴 결함의 복잡한 내부 구조와 진화 과정을 원자 수준에서 규명한 연구"라며 "산업 현장에서 무결점 웨이퍼 양산 수율 확보의 기반으로 활용될 것으로 기대한다"고 말했다.
연구 결과는 금속·무기재료 분야 국제 학술지인 '악타 머티리얼리아'에 실렸다.

2.5. 국내외 제조업 및 산업 관련 동향

LG에너지솔루션, 글로벌 특허 출원 10만 건 돌파
LG에너지솔루션이 30년 넘게 축적한 연구개발 역량을 바탕으로 배터리 특허 경쟁력을 강화하며 글로벌 기술 주도권 확보에 속도를 내고 있다.
LG에너지솔루션은 지난달 기준 글로벌 특허가 등록 기준 약 5만 9천 건, 출원 기준 10만 건을 넘어섰다고 21일 밝혔다.
전 세계 배터리 기업 가운데 글로벌 출원 특허가 10만 건을 넘어선 것은 처음이다.
특허를 미래 성장동력이자 사업 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략 자산으로 보고 연구개발 투자를 이어온 점이 글로벌 특허 확대의 배경으로 분석된다.
LG에너지솔루션은 2023년 처음으로 연간 연구개발(R&D)비 1조 원을 넘어선 데 이어 지난해에는 역대 최대 규모인 1조 3277억 원을 R&D에 투입했다.
LG에너지솔루션은 소재와 전극 설계, 셀, 팩, 배터리관리시스템(BMS), 제조공정 등 배터리 전 영역에서 원천기술을 축적해왔다.
대표 특허로는 안전성 강화 분리막(SRS), 음극 더블 레이어 코팅(DLD), 탄소나노튜브(CNT) 선분산 기술 등이 꼽힌다.
핵심 소재 분야에서도 고전압 전해질, 고용량 하이니켈 양극·미드니켈 NCM(NCM523, 622), 실리콘 음극 등 주요 기술을 확보했다.
이러한 특허 포트폴리오는 글로벌 배터리 산업의 진입장벽을 높이는 동시에 해외 특허 소송에서 권리 보호 역량을 입증하는 기반이 되고 있다.
차세대 기술 확보도 병행하고 있으며, '위닝테크(이기는 기술)' 전략을 바탕으로 각형 LMR(리튬망간리치) 배터리와 건식전극 등 미래 기술 분야의 특허 경쟁력을 강화하고 있다.
각형 LMR 배터리는 LMR 양극과 실리콘 음극 조합을 기반으로 한 차세대 기술로 향후 상용화 과정에서 핵심 플랫폼으로 활용될 것으로 기대된다.
건식전극은 유기용매를 쓰지 않고 고체 파우더를 활용하는 제조 방식으로 생산 효율성과 친환경성을 높일 수 있는 공정이며, LG에너지솔루션은 관련 특허 약 450건을 확보했다.
LG에너지솔루션은 특허 침해에는 단호하게 대응하는 한편 합리적인 라이선스 체계 구축과 기술 교류 확대도 추진하고 있다.
특허 자산에서 창출한 가치를 미래 기술 개발에 재투자해 혁신의 선순환 구조를 만들고 공정한 산업 생태계 조성에도 기여한다는 계획이다.
제조업 경기 개선 기대감 하락: 반도체 '맑음', 화학·철강 '흐림'
산업 전문가들이 바라보는 제조업 경기 개선 기대감이 한풀 꺾였으며, 반도체는 여전히 호황이 이어질 것이라는 전망이 많았지만 화학과 철강 업종에 대해선 우울한 전망이 이어졌다.
산업연구원은 '산업경기 전문가 서베이조사' 결과 7월 제조업 전망 지수가 직전월(107) 대비 4포인트 하락한 103을 기록했다고 21일 밝혔다.
전월 대비 지수가 꺾인 건 3개월 만이며, 6월 제조업 현황 지수는 99를 기록하여 전월(107) 대비 8포인트 하락했다.
업종별로 보면, 전문가들은 7월 반도체 전망 지수가 161로 전월(156) 대비 7포인트 상승하며 여전히 개선될 것이라는 쪽에 무게를 실었다.
빅테크 기업들의 투자가 이어지고, 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 반도체 업황은 더욱 개선될 것이라고 전문가들은 예측했다.
반면 화학과 철강 업황에 대해선 우울한 전망이 이어졌다.
7월 화학 전망 지수는 72로 전월(100) 대비 28포인트 하락했으며, 전문가들은 화학 업황 악화 이유로 '역래깅' 효과를 꼽았다.
중동 전쟁이 끝나면 국제 원유 가격이 하락하면서 정유업체들이 비싼 가격에 사놓은 원유의 가치가 떨어져 평가손실이 발생할 가능성이 높다.
철강 전망 지수는 6월 122에서 7월 78로 44포인트 급락했으며, 전문가들은 무역 장벽 효과가 아직 가격에 반영되지 않았다는 점을 부정적인 요소로 꼽았다.
유가 상승에 따른 물류 비용 증가와 향후 지정학적 불확실성 해소 여부에 따른 수요 변동 영향 등도 철강 전망 지수를 끌어내린 요인으로 작용했다.
7월 휴대폰 전망 지수도 81에 그쳤으며, 지난달(80)에 비해 1포인트 상승했지만 여전히 기준점인 100을 밑돌았다.
6월 휴대폰 현황 지수는 81로 전월(93) 대비 12포인트 하락했으며, 반도체 가격과 환율 상승에 따른 원가 부담 확대가 휴대폰 현황과 전망을 어둡게 했다.
반도체 호황과 부동산 과세 정상화 논의
김용범 청와대 정책실장은 20일 한국 경제 상황을 '역대급 호황'이라고 평가하면서 부동산 과세 정상화 차원에서 보유세와 양도세 조정이 필요하다고 했다.
김 실장은 페이스북 글에서 "주가와 영업이익, 세수, 경상수지라는 숫자들이 일제히 좋은 방향을 가리키고 있다. 이번 호황은 착시가 아니고 진짜"라며 "올해 한국 경제의 명목 국내총생산(GDP) 성장률이 두 자릿수를 넘어설 것으로 보인다"고 말했다.
그는 "하반기가 되면 명품 소비가 살아나고 선호 지역의 부동산 매수 심리도 다시 꿈틀거리기 시작할 수 있다. 진짜 고비는 연말과 내년 초"라며 "성과급이 지급되고 임금 인상이 현실화하고 수출 대금이 국내로 본격적으로 유입되기 시작하면 사람들의 행동이 달라진다. 과거를 돌아보면, 이런 돈은 결국 부동산 시장으로 흘러들어가는 경향을 반복해왔다"고 했다.
김 실장은 "부동산 과세를 정상화해야 한다. 보유세와 양도세를 합리적으로 조정하는 것은 필요하고 옳은 방향"이라며 "세금을 내고도 남는 장사라는 확신이 생기면 어지간한 규제로는 역부족일 수 있다"고 말했다.
그는 "반도체가 벌어온 국부가 부동산 불로소득으로 흡수되고 성장의 과실이 소수에게만 집중된다면 이번 호황은 오래가지 못할 것"이라며 "반대로 재정 여력과 기업 이익을 청년과 취약 계층, 미래 산업으로 연결할 수 있다면 이번 호황은 한국 경제가 오랫동안 벗어나지 못했던 저성장의 터널을 빠져나오는 출발점이 될 수 있다"고 말했다.
앞서 김 실장은 지난달에도 "인공지능(AI) 인프라 시대의 과실은 특정 기업만이 끌어낸 결과가 아니다"라며 초과 세수를 국민에게 환원하기 위한 '국민 배당금제'를 제안한 바 있다.
한은의 '반도체 보너스발 인플레 경고'와 소비 열풍
국내 반도체 대기업들의 파격적인 성과급 지급 소식이 글로벌 업계의 이슈로 떠올랐으며, 한국은행이 물가 상승을 우려하는 요인으로 이 현상을 꼽았다는 점에 주목하며 이를 이례적인 거시경제적 현상으로 비중 있게 다루기 시작했다.
CNBC는 "한국 반도체 공장 노동자들의 거액 보너스 지급으로 중앙은행이 인플레이션 경고에 나섰다"라고 보도하며, 성과급 규모와 파급 효과를 집중 조명했다.
로이터와 소식통을 인용, 기본급이 8천만 원인 메모리 반도체 생산직은 올해 총 성과급으로만 6억 2600만 원을 받을 것으로 예상했으며, SK하이닉스 임직원은 올해 연간 순이익 250조 원을 달성할 경우 개별 보너스가 7억 원을 상회할 것이라는 관측도 나왔다.
삼성전자는 지난 5월 노사 합의를 통해 반도체 부문 영업이익의 10.5%를, SK하이닉스는 영업이익의 10%를 직원 성과급 재원으로 활용하기로 했다.
외신들은 이 성과급 규모가 글로벌 빅테크 기업들과 비교해도 유례가 없는 수준이라고 평했다.
한국은행은 "최근 IT 부문의 성과급은 대단히 예외적인 규모로 지급됐기 때문에, 실제 경제에 미칠 영향이 예상보다 클 가능성을 배제할 수 없다"라고 밝혔다.
대규모 자금이 시장에 한 번에 풀리면서 타 산업군으로의 임금 인상 압력이 확산할 수 있고, 이는 공급과 수요 양측 모두에서 인플레이션을 자극할 수 있다는 지적이다.
현재 한국은행은 올해 물가상승률을 목표치를 상회하는 2.7%로 전망하고 있다.
국내 유통 및 소매 업계가 반도체 보너스 특수에 직면했다는 점도 강조되었으며, 이지호 한국은행 부총재보는 "수원 등 반도체 공장 인근 지역과 백화점 명품 코너를 중심으로 매출이 눈에 띄게 증가했으며, 이 현상이 점차 확산할 수 있다"라고 언급했다.
신세계백화점 경기점은 지난 5월 명품 매출이 전년 동기 대비 53.6% 급증했으며, 특히 명품 주얼리(146.3%)와 명품 시계(85.3%) 부문이 가파른 성장세를 보였다.
이러한 소비 열풍에 힘입어 신세계, 롯데쇼핑, 현대백화점 등 주요 유통사들의 주가 역시 종목별로 최근 3개월간 최대 100% 이상 급등했다.
증권사 목표주가 상향 조정과 대우건설의 급등
최근 국내 증시 투자가 활발해지면서 코스피가 사상 최고치 기록을 갈아치우는 가운데 증권사가 목표주가를 상향 조정한 국내 상장사가 10곳 중 8곳꼴로 나타났다.
그중에는 주가가 예상보다 빠르게 올라 증권사들이 목표가를 뒤늦게 따라가며 올려잡는 사례도 나왔다.
특히 일부 종목은 보고서가 나온 지 한 달도 채 지나지 않은 시점에 목표가가 두 배 가까이 뛰어 증권사의 목표가 산출이 시장 흐름을 내다보거나 실적을 전망하기보다 뒤늦게 따라가거나 주가 흐름에 편승하는 모습도 보이고 있다.
금융정보업체 에프앤가이드와 연합뉴스에 따르면 이달 18일 기준 증권사 3곳 이상이 목표주가를 제시한 267개 종목 중 지난해 말보다 목표주가가 상향 조정된 종목은 206개로 집계되었으며, 이는 전체의 77%에 달하는 수준이다.
목표주가가 하향 조정된 종목은 61개(23%)에 그쳤다.
삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 관련 기업의 이익 모멘텀 등에 힘입어 코스피가 올해 들어 115% 급등하면서 목표주가 상향이 많았던 것으로 풀이된다.
코스피는 올해 1월 22일 사상 처음 '5천피'(코스피 5000)를 달성한 뒤 2월 25일에 '6천피'를 넘어섰고, 지난달 6일과 15일에는 각각 '7천피'와 '8천피'를 찍었으며, 이달 18일에는 '9천피'마저 돌파했다.

2.6. 국내 정치 및 경제 동향

더불어민주당 전당대회와 당권 경쟁
더불어민주당 8·17 전당대회를 앞두고 차기 당권 주자로 거론되는 송영길 의원이 21일 정청래 대표의 연임 도전 가능성과 관련해 "집권당의 대표가 지금 대통령과 맞서자는 것인가"라고 말했다.
송 의원은 "정청래 당대표 출마 여부를 지켜보겠다"며 "정 대표가 나오면 제 출마 개연성이 훨씬 커지는 것"이라고 했다.
송 의원은 자신의 전당대회 출마 여부에 대해 "정말 광주·전남, 특히 전라북도에서 호남의 민심이 송영길에게 소명을 부여하는지 여부를 좀 보고 싶다"고 했다.
정 대표의 연임 가능성에 대해 송 의원은 "모두가 출마의 권리가 있다"면서도 "과연 지금 같은 상황에서 정청래 당대표가 다시 출마하는 게 바람직할 것이냐"고 했다.
민주당은 오는 8월 17일 전당대회를 열고 차기 당대표와 최고위원을 선출하며, 이재명 정부 2년 차에 새 여당 지도부를 구성하는 전당대회라는 점에서 당권 경쟁은 향후 당정 관계와 여권 내 세력 구도의 분기점으로 주목받고 있다.
송 의원은 정 대표의 최근 발언과 행보를 두고도 우려를 나타냈으며, 정 대표가 "국민은 영원하고 정권은 짧다", "당 운영은 당원이 한다"는 취지의 발언을 해 이재명 대통령과 각을 세우는 것처럼 해석될 수 있다는 진행자의 질문에 "걱정이 된다"고 했다.
송 의원은 "집권당의 대표가 지금 대통령과 맞서자는 것인가"라며 "대통령의 국정을 뒷받침하고, 물론 의견이 다르면 조언하고 조율해야겠지만 기본적으로 집권 여당은 정부와 한 몸이 돼서 국정을 책임지는 정치 집단"이라고 말했다.
최근 민주당 안팎에서는 정 대표와 이 대통령의 관계를 둘러싼 이른바 '명청 갈등' 논란이 전당대회 변수로 거론돼 왔다.
송 의원은 이재명 대통령 귀국 행사에서 정 대표가 보인 이른바 '90도 폴더 인사'에 대해서도 "그렇게 과장된 행동을 할 필요가 있었을까 하는 생각이 든다"고 했다.
정 대표가 파장이 큰 발언을 이어가는 배경을 묻는 질문에는 "자기 정치를 하겠다는 것"이라고 했으며, "자기 정치라는 것도 지금 우리 시대가 요구하는 이재명 정부 성공과 같이 공조하면서 나가는 방향으로 가야 한다"고 말했다.
송 의원은 "전체보다 자기 측근과 계파의 이익을 앞세우게 되면 당의 에너지가 다 떨어지는 것"이라며 "160명이 넘는 훌륭한 국회의원들을 가지고 당대표가 너무 운동장을 좁게 쓴다"고 비판했다.
그는 "측근들 몇 명만 데리고 정치를 한다는 안타까운 평가가 많다"며 "전체 국회의원들의 역량을 풀가동시켜 임무를 부여하고 국정과 민생을 챙기는 집권당다운 모습보다는 몇몇 측근들만 데리고 폐쇄적으로 당을 운영한다"고 말했다.
송 의원은 "대통령님의 생각이나 제 생각이나 많은 우리 당원들의 생각은 이번 지방선거와 보궐선거를 승리로 인식하지 않고 있지 않느냐"고 말했다.
그는 "국민 여론조사도 오히려 국민의힘이 선전했다고 평가하고, 선거 결과 우리 민주당의 지지도가 국민의힘보다 더 뒤처지는 황당한 상황이 된 것"이라며 "그런데 정 대표는 '그래도 잘했다', '이겼다', '형식상으로 봤을 때 광역자치단체 많이 이긴 것 아니냐'는 시각"이라고 했다.
송 의원은 "이런 시각의 근본적 차이가 있기 때문에 대통령과 많은 당원들, 또 저의 인식과 큰 괴리가 있다"고 말했다.
외교·안보 관련 장관 하마평에 대해서는 "지금은 전당대회가 중요하다"고 선을 그었으며, "장관보다 제일 중요한 것은 이 당이 만약 무너지면 대통령 레임덕으로 가는 것"이라고 강조했다.
한편 우원식 전 국회의장은 이날 전당대회 불출마를 선언하며 "누구를 위한 민주당인가, 무엇을 위한 전당대회인가"라며 "서로에게 상처를 내고, 상대를 조롱하고, 흠집을 잡고, 분열을 키우면서 전당대회를 치르고 나면 그다음에 우리 당에는 무엇이 남는 것이냐"고 했다.
청와대 개편 및 2기 개각 가시화
이재명 대통령이 21일 청와대 수석급 인사 5명의 교체 인사를 단행하면서 '2기 행정부' 구성을 위한 개각도 가시권에 들어왔다.
지난 7일 한성숙 국무총리 후보자를 지명한 데 이어 이날 "중폭 이상"(강훈식 비서실장) 청와대 참모진을 개편한 만큼, 이에 맞춰 내각도 교체 수순에 들어갈 것으로 보인다.
개각 시기는 한 후보자의 인사청문 정국과 맞물려 있으며, 이 대통령이 "퇴임 예정인 총리께 인사 제청을 받을 수는 없다"고 밝힌 바 있기 때문이다.
따라서 오는 25∼26일 예정된 한 후보자의 인사청문회와 이후 국회 인준 논의까지 끝난 뒤에야 개각이 본격화할 것으로 보인다.
다만 이 대통령이 여러 차례 2년 차 국정의 '속도전'을 강조해 온 만큼, 청문 국면을 주시하는 동안 새 장관 후보군을 물색하는 과정도 빠르게 진행할 것으로 관측된다.
정가와 관가에서는 한 후보자의 총리 발탁으로 공석이 되는 중소벤처기업부를 필두로 보건복지부, 국토교통부 등이 개각 대상이 될 수 있다는 전망을 내놓고 있다.
여기에 문화체육관광부, 외교부 등도 장관 교체 가능성이 언급되는 부처로 꼽힌다.
보여주기식 행정을 선호하지 않는 이 대통령의 스타일을 고려하면 대폭적인 개편보다는 소폭 내지 중폭의 개각이 이뤄지리란 예측도 제기된다.
이날 청와대 수석급 개편에 주요 경제라인은 포함되지 않는 등 국정의 지속성에도 비중을 두고 있다는 점도 이런 예상에 힘을 싣는다.
새 인물을 발탁할 때 진영을 가리지 않는 이 대통령 특유의 '실용주의'가 재현될지도 관심사가 될 전망이다.
이 대통령은 앞서 1기 내각을 구성하면서 전임 정부 출신인 송미령 농림축산식품부 장관을 유임했고, 비록 나중에 지명을 철회하긴 했으나 이혜훈 전 의원을 기획예산처 장관 후보자로 발탁한 바 있다.
이 대통령은 최근 브리핑에서도 "정치는 언제나 포용적이어야 한다"며 "하는 일 없이 직함만 있는 자리면 가까운 사람을 능력 관계없이 써도 되겠지만, 일을 해야 하는 자리면 가깝다고 쓰는 게 아니라 능력 있는 사람을 써야 한다"고 언급한 바 있다.

2.7. 국제 정치 및 경제 동향

미국과 이란의 종전 본협상 시작과 갈등 요인
미국과 이란 대표단이 21일(현지 시각) 스위스 뷔르겐슈토크 리조트에서 종전(終戰)을 위한 60일간의 외교 본협상을 시작했다.
지난 18일 정상들이 서명한 양해각서(MOU)에서 '모든 전선에서의 휴전', '호르무즈 해협 개방' 등에 합의한 양국은 60일 집중 교섭을 통해 이란의 핵 프로그램 제한 방안 같은 세부 합의 도출을 목표로 하고 있다.
미국 대표단을 이끄는 J D 밴스 부통령은 회담 시작 전 "역사적인 회담에서 이란 핵 문제와 레바논 휴전 문제에서 진전을 이루기 바란다"며 "모두가 평화와 번영을 증진하기 위해 협력하는 미래를 희망한다"고 했다.
협상 전망이 낙관적이지만은 않으며, 시작 직전까지 이스라엘이 레바논의 친이란 세력 헤즈볼라를 공습하고, 이란이 이를 문제 삼아 '호르무즈 재봉쇄'를 위협하는 등 아슬아슬한 분위기가 조성되었다.
트럼프는 회담 개시 시각에 맞춰 소셜미디어 트루스소셜에 "이란이 레바논 대리 세력(헤즈볼라)을 막지 않으면 다시 아주 거세게 타격할 것"이라고 썼다.
이스라엘 카츠 이스라엘 국방장관도 "우리 안보와 직결된 레바논 남부에서 철수하지 않을 것"이라고 밝혔다.
이란 외무부 대변인은 "스위스로 간 것은 상대방 의무 이행을 요구하기 위한 것"이라며 "최종 합의를 위한 협상은 1항, 4항, 5항, 10항, 11항에 따른 의무 이행이 시작될 때"라고 했다.
1항은 모든 전선 군사작전의 즉각적·영구적인 종료를 말하며, 4항과 5항은 각각 미국의 이란 해상 봉쇄 해제, 60일간 호르무즈 통항료 면제를 가리킨다.
10항과 11항에는 미국의 이란 석유 수출·경제 활동 제재 면제 약속, 이란 동결 자산 즉시 해제 등 내용이 담겨 있다.
지난 18일 트럼프와 마수드 페제시키안 이란 대통령이 서명한 MOU가 발효됐음에도, 이스라엘과 헤즈볼라의 무력 충돌이 격화하면서 한때 본협상 개최 여부가 불투명하다는 관측이 나오기도 했다.
레바논 공습을 이어가는 베냐민 네타냐후 이스라엘 총리는 이번 종전 협상을 흔드는 최대 변수이다.
이에 이란은 "미국과 이스라엘이 레바논을 포함한 모든 전선에서 군사 작전을 중단한다는 MOU 1항을 위반했다"며 "호르무즈 해협을 다시 봉쇄할 것"이라고 위협했다.
이란 당국자는 미 CNN에 레바논 분쟁 종식이 "이란 대표단 의제 가운데 가장 중요한 사안"이라고 했다.
미국은 즉각 반응을 자제하며 대화 분위기를 이어가는 데 집중했으며, 중부사령부는 "이란이 해협을 통제하지 않고 있고, 선박 통행도 계속되고 있다"며 "이란과의 합의가 준수되고 효력이 유지되도록 계속 현지에 주둔하며 경계를 유지하고 있다"고 했다.
알자지라는 "이란 대표단이 스위스에 도착한 만큼, 그들은 미국에 자신들의 가장 큰 협상 카드가 호르무즈 해협이라는 점을 상기시키고 있다"며 "회담이 결렬될 경우 미국이 '막대한 대가'를 치르게 될 것이며 자국이 원할 때 해협을 언제든 봉쇄할 수 있다는 능력을 과시하고 있다"고 했다.
경제 제재를 먼저 풀어달라는 이란과 고농축 우라늄 회수 등 핵 문제 해결이 더 중요하다는 미국과 이란의 시각 차이도 확연히 드러난다.
갈리바프가 이끄는 이란 대표단에는 경제 제재와 동결 자산 해제를 집중적으로 논의하려는 의도가 뚜렷하게 드러나는 인물들이 포함되었다.
반면 미국 측은 이번 협상의 주요 목표로 핵 문제의 진전, 호르무즈 해협의 안정적 개방, 레바논 지역 휴전 유지 등을 목표로 삼고 있다.
특히 미국 내 보수 진영에서도 이번 MOU를 놓고 '이란에 너무 많은 양보를 했다'는 비판 여론이 상당해 이란의 핵 개발 프로그램 금지, 고농축 우라늄 회수·처리 문제 등에 있어 확실한 성과가 필요한 상황이다.
라파엘 그로시 국제원자력기구(IAEA) 사무총장도 비핵화 논의를 위해 스위스로 향했으나, 핵 프로그램 문제가 공식 의제로 다뤄질 것인지는 확실히 알려지지 않았다.
양측이 협상 의지는 유지하고 있지만 상호 불신이 상당하고 이스라엘 관련 안보 문제도 변수로 작용하고 있어 60일 내 최종 합의 도출이 쉽지 않을 수 있다는 관측도 나온다.
트럼프는 전날 소셜미디어 '트루스소셜'에 "휴전 기간인 60일 동안 호르무즈 해협에서는 통행료가 없을 것이고, 60일이 만료된 뒤에도 통행료는 없다"고 했지만, "합의가 최종 타결되지 않는다면 미국이 중동 국가들의 '수호 천사'로서 제공한 서비스에 대한 대가로 부과할 수 있다"며 단서를 달았다.
협상은 미국과 이란이 오전에 파키스탄·카타르 대표단과 따로 회담한 뒤 오후에는 4자 회담 형식으로 진행되었다.
트럼프 대통령의 이란 경고
도널드 트럼프 미국 대통령은 21일(현지시간) 이란을 향해 레바논의 친이란 무장정파 헤즈볼라를 막지 않으면 더욱 강력한 공습을 가할 것이라고 경고했다.
트럼프 대통령은 트루스소셜을 통해 "이란은 즉시 고액의 지원을 받는 레바논의 대리세력이 문제를 일으키는 것을 막아야 한다"며 "그렇지 않으면 우리는 지난주에 했던 것과 마찬가지로 이란을 다시 매우 강하게 타격할 것이며 타격은 더욱 강해질 것"이라고 밝혔다.
트럼프 대통령의 이같은 위협은 헤즈볼라의 대이스라엘 도발이 미국과 이란 사이에 체결된 종전 양해각서(MOU) 및 진행 중인 평화 협상에 악영향을 미칠 수 있다는 우려 속에 이란을 압박한 것으로 해석된다.

2.8. 북한 관련 동향

미국 경제 제재에 대한 북·러·이란의 회피술
미국이 북한·러시아·이란 등 이른바 '불량 정권'을 경제 제재로 압박하고 있으나, 이들 국가는 다양한 우회로를 통해 제재망을 빠져나가고 있다고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 20일(현지시간) 보도했다.
WSJ는 이란·러시아·북한이 "제재 회피 기술을 통달했다"며 미국의 압박에도 "눈도 깜짝하지 않는다"고 표현했다.
미국 재무부에 따르면 미국의 연간 신규 제재 대상 지정 건수는 2017년 880건에서 2024년 3천건 이상으로 늘었다.
제재는 통상 대상국이나 기업·개인을 미국 금융시스템에서 배제하고, 이들과 거래하는 제3자까지 압박해 경제적으로 고립시키는 방식으로 이뤄진다.
그러나 제재가 곧바로 정권의 굴복으로 이어지지는 않고 있다.
북한은 핵 프로그램 개발을 계속하고 있으며, 암호화폐 절도 등을 통해 최근 몇 년간 60억 달러(약 9조 2천억 원) 이상을 벌어들인 것으로 추정된다.
이란도 최근 18개월간 미국으로부터 1천건이 넘는 제재를 받았으나, 중국을 중심으로 석유 수출을 이어가고 있으며, 2024년 석유 수출로 430억 달러(약 65조 8천억 원)를 벌어들인 것으로 추산된다.
러시아 역시 우크라이나 전쟁 이후 강력한 제재를 받았으나 에너지 수출과 주변국을 통한 우회무역으로 버티고 있다.
아르메니아·아제르바이잔·카자흐스탄 등을 경유한 미신고 무역은 러시아 군수산업 물자와 아이폰, 메르세데스 차량 등 소비재의 유입 통로가 되고 있다.
제재에는 설계상 허점도 있었으며, 유럽 등에 대한 러시아산 에너지 판매가 일부 허용되고 있었던데다가, 이란 전으로 유가 상승 압력이 커지자 트럼프 행정부는 올해 3월 이후 러시아 원유 관련 제재를 일부 완화했다.
경제분석가들은 이 조치로 러시아가 얻은 추가 수입이 5월 한 달만 따져 24억 달러(약 3조 7천억 원)에 이른다고 분석했다.
미국 관리들은 이란·러시아·북한이 중국, 아랍에미리트(UAE), 튀르키예 등에 페이퍼컴퍼니와 중개인을 세워 필수 물자를 사고팔고 있다고 본다.
특히 중국 금융시스템과 위안화는 이란과 러시아의 제재 회피에서 핵심 역할을 하고 있다는 지적이 나온다.
다만 서방은 중국을 직접 강하게 제재하는 데 신중하며, 중국과의 무역 차질과 외교적 충돌을 우려하기 때문이다.
미국의 제재를 받고 있는 국가들에서 부담은 정권보다 일반 시민에게 더 크게 돌아갔다.
스콧 베선트 미 재무장관은 지난달 "우리는 낡고 시대에 뒤떨어진 제재 대상을 검토하고 있다"며 "제재는 의도한 효과가 의도치 않은 결과를 낳을 정도로 오래 지속돼서는 안 된다"고 말했다.
제재 전문가들은 문제의 핵심이 제재 자체보다 집행에 있다고 본다.
북한, 북러조약 2주년에 "필수적 법적 무기" 강조
북한이 체결 2주년을 맞은 러시아와의 '포괄적 전략적 동반자 관계에 대한 조약'(북러 조약)에 대해 전략적 안정을 꾀하기 위한 '필수적 법적 무기'라고 평가하며 북러 협력 강화 의지를 거듭 표명했다.
노동당 기관지 노동신문은 19일 2면에 실은 '조로 동맹관계의 위력은 더욱 힘있게 과시되고 있다'는 제목의 기사에서 2024년 6월 19일 북러 정상회담 및 조약 체결로 "그 어떤 도전과 난관 속에서도 쌍무관계의 미래를 굳건히 담보할 수 있는 강위력한 법적 기틀이 마련"돼 양국 관계가 더욱 긴밀해졌다고 평가했다.
신문은 "현 시기 국제정세는 날이 갈수록 혼란스러워지고 불안정해지고 있다"면서 "(북러조약은) 지역정세를 완화에로 조정하고 세계의 전략적 안정을 이루기 위한 필수적 법적 무기로서 새로운 국제질서의 수립과 인류의 밝은 앞날을 기약하는 믿음직한 담보"라고 강조했다.
신문은 조약 체결 후 2년간 정치, 경제, 문화, 국방, 외교, 안보 등 포괄적 영역에서 양국 간 소통이 전례 없이 강화되고 교류·협력이 폭넓게 추진됐다면서 조로친선병원 착공식, 평양-모스크바 여객기 운항 재개, 북한군의 러시아 파병 등을 그 성과로 꼽았다.
그러면서 "새 국가 간 조약의 기반 위에서 각 분야에 걸쳐 다방면적으로 긴밀히 연대하며 전통적인 조로(북러) 친선관계를 영속적으로 확대발전시켜 나가려는 것은 우리 공화국 정부와 인민의 확고부동한 입장이며 의지"이며 러시아 정부의 모든 정책과 조치를 적극 지지한다고 말했다.
특히 북한은 양국 중 한쪽이 무력침공을 받아 전쟁상태에 처하면 지체 없이 군사적 원조를 제공한다는 조약 4조를 바탕으로 2024년 10월 1차 파병을 시작으로 4차례에 걸쳐 전투병과 공병 등을 포함해 약 2만 명의 병력을 쿠르스크 지역에 보낸 것으로 추정된다.
미국의 북한전문매체 NK뉴스는 우크라이나 정보당국의 보고서를 인용해 올해 초 기준 북한군 1만 4천여 명이 러시아에 주둔 중이며 북한군 파병 이후 누적 사상자는 7천여 명으로 추산된다고 지난달 보도했다.