한국의 1인당 GDP가 대만에 뒤처지는 가장 큰 원인은? 반도체 산업의 구조적 차이 때문입니다. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스가 호실적을 내지만, 대만은 TSMC를 중심으로 설계부터 후공정까지 전 밸류체인에 세계 최고 기업들이 촘촘히 포진해 있어 AI 반도체 공급망을 장악하고 있습니다.

1. 한국과 대만의 1인당 GDP 격차 확대 및 원인

국제통화기금(IMF)은 한국의 1인당 GDP가 5년 뒤 대만보다 1만 달러 이상 뒤처질 것으로 전망했으며, 이는 반도체 산업의 구조적 차이에서 비롯된다.

1.1. IMF의 한국-대만 1인당 GDP 전망

1. 한국의 1인당 GDP 성장 둔화
   1. IMF는 한국의 1인당 실질 GDP가 5년 뒤 대만보다 1만 달러 이상 뒤처질 것으로 전망했다. 
   2. 2024년 한국의 1인당 GDP는 3만 7412달러로, 2028년에야 4만 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 
   3. 한국은 2014년 3만 달러 시대를 열었지만, 12년째 4만 달러의 벽을 넘지 못하고 있다. 
2. 대만의 1인당 GDP 가파른 성장
   1. 대만은 2024년 4만 2103달러로 한국보다 먼저 4만 달러를 돌파할 것으로 예상된다. 
   2. 2029년에는 5만 370달러로 5만 달러를 돌파하고, 2031년에는 한국과의 격차가 1만 달러를 넘어설 것으로 전망된다. 
   3. 국제 순위에서 한국은 2024년 40위에서 2031년 41위로 하락하는 반면, 대만은 32위에서 30위로 상승하여 10위 이상 격차가 벌어질 것으로 예상된다. 

1.2. 대만 경제 성장의 주요 원인 및 한국의 과제

1. 글로벌 반도체 슈퍼사이클과 대만의 강점
   1. 대만의 가파른 성장세는 글로벌 반도체 슈퍼사이클에 기인하며, TSMC를 중심으로 설계(미디어텍), 패키징(ASE) 등 부품 공급망이 촘촘하게 연결되어 있다. 
   2. 해외 투자은행(IB)들은 대만의 2024년 경제성장률을 평균 7.1%로 전망했으며, 이는 중동 전쟁 리스크 속에서도 상향 조정된 수치이다. 
   3. 대만의 소비자물가 성장률 전망치는 평균 1.9%로 안정적인 반면, 한국은 물가상승률(2.4%)이 성장률(2.1%)보다 높게 예상된다. 
   4. 구매력 평가(PPP) 기준 1인당 GDP는 대만이 9만 8051달러로 한국(6만 8624달러)을 크게 앞섰는데, 이는 화폐의 실질 구매력을 반영한 수치로 물가 수준이 낮으면 상대적으로 높게 평가된다. 
2. 한국의 저성장 구조 해소 및 정책 과제
   1. 전문가들은 한국과 대만의 1인당 GDP 격차 확대를 해소하기 위해 저성장 구조 해소가 중요하다고 강조한다. 
   2. 2023년 경제성장률은 1.0%로 5년 만에 최저치를 기록했으며, 고환율이 지속될 경우 격차는 더욱 확대될 우려가 있다. 
   3. 따라서 각종 규제 철폐를 통한 산업 경쟁력 강화, 테크 생태계 확장을 위한 금융 투자 활성화 등의 정책이 우선적으로 추진되어야 한다. 

2. 차세대 메모리 기술 경쟁 및 시장 동향

삼성전자와 TSMC는 차세대 메모리 기술인 M램 개발에 집중하며, 특히 차량용 반도체 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하다.

2.1. M램 기술 개발 경쟁 및 시장 전망

1. M램의 중요성 및 장점
   1. 삼성전자가 자기저항메모리(M램) 개발에 집중하는 이유는 D램과 낸드플래시의 전력 소모 및 발열 한계를 극복할 게임체인저로 주목받기 때문이다. 
   2. M램은 전원 없이도 낸드처럼 정보를 저장할 수 있으며, 낸드보다 1000배 빠른 D램급 동작 속도를 자랑한다. 
   3. 전 세계 AI 데이터센터 전력 소모량이 급증할 것으로 예상됨에 따라 M램과 같은 저전력·고성능 반도체 개발이 시급하다. 
   4. M램의 핵심 기술은 스핀 반도체로, 전자의 스핀을 이용해 정보를 구현하여 전력 소모와 발열을 최소화한다. 
2. 삼성전자와 TSMC의 M램 개발 현황
   1. 삼성전자는 2024년 8나노 M램에 이어 2025년 5나노 공정 기반 M램 양산을 목표로 기술을 개발 중이다. 
   2. 삼성전자의 8나노 M램은 영하 40도에서 영상 150도, 0.6V 저전압 등 악조건에서도 성능을 발휘하여 차량용 반도체 내구성 표준인 '오토-G1' 등급을 충족했다. 
   3. TSMC는 2023년 5나노 M램 개발에 착수했으며, 2027년 양산을 목표로 12나노를 건너뛰고 5나노 M램에 집중하는 초격차 전략을 추진하고 있다. 
   4. 양사는 특히 차량용 메모리 시장 선점에 집중하며 M램 생태계를 키우고 있으며, TSMC는 NXP와 협력하여 16나노 M램을 탑재한 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 선보였다. 
   5. 2023년 M램 시장 점유율은 삼성전자가 14.3%, TSMC가 11.9%로 각각 1, 2위를 차지하며 초기 경쟁을 주도하고 있다. 
   6. M램 시장 규모는 2024년 45억 달러(약 6조 6000억 원)에서 2035년 581억 달러(85조 8000억 원)로 13배 성장할 것으로 전망된다. 

2.2. 스핀 반도체 기술 개발 및 시너지 효과

1. KIST의 랜덤처리장치(RPU) 개발
   1. 한국과학기술연구원(KIST)은 기존 AI 칩보다 전력 효율을 100배 높이는 연산 소자 랜덤처리장치(RPU)를 개발 중이다. 
   2. RPU는 자성 물질을 이용해 나노초 단위로 빠르게 바뀌는 진동 상태로 0과 1의 계산을 거의 동시에 수행하며, 신약 물질 발굴과 같은 최적화 문제에 능하다. 
   3. KIST는 2024년 하반기 RPU 설계를 완료하고 삼성전자 파운드리를 통해 샘플을 제작할 계획이며, 2029년까지 5000큐비트급 성능을 개발하여 기술을 선점할 목표를 가지고 있다. 
2. M램과의 시너지 효과
   1. RPU는 삼성전자의 M램과 시너지 효과를 낼 것으로 기대되는데, 둘 모두 자기터널접합(MTJ) 소자로 구현되는 스핀 반도체로서 기본적인 동작 원리가 같아 공정 호환성이 좋다. 
   2. 이는 GPU와 D램처럼 연산과 메모리 조합으로도 효율이 기대된다. 

3. AI 반도체 공급 부족 및 국내 기업의 증산 계획

AI 수요 폭증으로 메모리 반도체 부족 현상이 심화되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 3사의 증산 규모는 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 전망이다.

3.1. AI 반도체 공급 부족 현황

1. 메모리 반도체 부족 심화
   1. 인공지능(AI) 수요 폭증으로 메모리 반도체 부족 현상이 이어지고 있다. 
   2. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모는 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 예상된다. 
   3. 이는 메모리 부족 현상에 따른 반도체 가격 고공 행진이 2027년까지 이어질 것이라는 분석으로 이어진다. 
2. D램 시장 점유율 및 필요 증산량
   1. 2023년 4분기 기준 전 세계 D램 시장의 91%는 삼성전자(36%), SK하이닉스(32%), 마이크론(23%)이 차지하고 있다. 
   2. 시장조사 업체 카운터포인트리서치는 반도체 공급 정상화를 위해 2027년까지 연 12%의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 
   3. 하지만 현재 반도체 3사가 진행 중인 투자 계획에 따르면 증산 수준은 7.5%에 그친다. 

3.2. 국내외 주요 기업의 증산 계획

1. 삼성전자의 증산 계획
   1. 삼성전자는 평택 캠퍼스 4공장(P4)을 2024년 중 가동하여 최첨단 D램 공정인 1c(6세대 10나노급) D램을 양산할 예정이다. 
   2. P4는 총 4단계로 구축되며, 2024년까지 가동되는 라인에서는 월 13만~14만 장의 D램을 생산할 계획이다. 
   3. 모든 단계가 준비 완료되려면 2025년 1분기가 되어야 하며, HBM(고대역폭 메모리) 중심의 5공장(P5)은 2028년 이후 가동될 전망이다. 
2. SK하이닉스와 마이크론의 증산 계획
   1. SK하이닉스는 청주에 지은 M15X에서 2024년 4월부터 D램 생산을 본격화하며, 2024년 월평균 5만 장, 2025년 최대 월평균 8만 장까지 생산량을 늘릴 예정이다. 
   2. 경기도 용인 반도체 클러스터에 짓는 공장은 2025년 완공되어 2025년 중하반기 가동이 유력하다. 
   3. 미국의 마이크론도 2025년부터 미국 아이다호와 싱가포르에서 HBM 양산을 개시하며, 2024년 5월 일본 히로시마에 대규모 팹을 착공하여 2028년 양산을 시작한다. 

4. 미 국방부 AI '프로젝트 메이븐' 확장과 한국 반도체 산업의 대응

미 국방부의 AI 기반 타격 시스템 '프로젝트 메이븐'이 동맹국으로 확산되면서, 한국 반도체 및 AI 기업들은 이 거대 시장에 주목하고 공급망 결단과 기술 주권 확보가 시급하다.

4.1. 프로젝트 메이븐의 진화와 영향

1. 전쟁의 디지털화와 AI 타격 시스템
   1. 전쟁의 승패를 가르는 요인이 화력에서 소프트웨어로 급격히 이동하고 있다. 
   2. 미 국방부의 AI 기반 타격 시스템 '프로젝트 메이븐(Project Maven)'은 실전 배치 단계를 넘어 동맹국으로 확산되고 있다. 
   3. 메이븐 스마트 시스템(MSS)은 초기 드론 영상 분석에서 현재는 대규모 언어 모델(LLM)과 컴퓨터 비전 기술을 결합하여 공격 대상을 직접 선정하는 AI 타격 시스템으로 진화했다. 
   4. 메이븐 도입 후 미군의 하루 타격 목표 처리량은 100개 미만에서 1000개로 늘었으며, LLM 통합 후에는 하루 5000개 이상의 표적을 실시간으로 추출할 수 있게 되었다. 
2. 메이븐의 확산과 빅테크 기업의 참여
   1. 2017년 시작된 프로젝트 메이븐은 미군 전 군과 나토(NATO) 회원국으로 확산되고 있으며, 2025년 10월 기준으로 10개 나토 회원국이 시스템 도입을 준비 중이다. 
   2. 메이븐은 미국 실리콘밸리의 지형을 바꾸었으며, 팔란티어, 스케일 AI, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 핵심 파트너로 참여하여 성장했다. 
   3. 구글도 한때 '전쟁 사업 반대'를 외쳤으나 최근 국가 안보 사업에 복귀했으며, 아마존 웹 서비스(AWS)와 마이크로소프트는 메이븐의 클라우드 인프라를 제공하고 있다. 

4.2. AI 무기화의 도덕적 딜레마와 한국의 대응 과제

1. AI 무기화의 도덕적 딜레마
   1. AI 전쟁의 확산은 '누가 생사를 결정하는가'라는 근본적인 질문을 던진다. 
   2. 찬성론자들은 AI의 정밀도가 오폭을 줄이고 희생을 최소화할 것이라 주장하지만, 반대론자들은 검증되지 않은 알고리즘이 통제 불능의 파괴를 불러올 것이라 경고한다. 
   3. 이미 미군은 잠수함 초음파 탐지, 자율주행 드론 보트, 대만 해역 감시용 수중 시스템 등에 AI 타격 알고리즘을 이식한 상태이다. 
   4. 유엔(UN)이 2026년까지 추진했던 '치명적 자율 살상 무기 금지'는 사실상 동력을 상실했다는 평가가 지배적이다. 
2. 한국 기업과 투자자의 체크리스트
   1. AI 반도체의 수직계열화: 엔비디아가 민간과 국방 시장을 동시에 장악한 것처럼, 국방용 AI 칩 수요는 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 높다. 삼성전자와 SK하이닉스가 특수 목적용 칩 공급망에 실질적으로 진입할 수 있는지 확인해야 한다. 
   2. 데이터 주권 확보: 미 국방부가 클라우드 기업들을 전면에 내세우듯, 한국형 국방 AI도 외부 의존 없이 자체 연산과 보안을 책임지는 '소버린 AI' 역량이 핵심 경쟁력으로 떠오른다. 
   3. 수출 규제와 지정학적 리스크 관리: 미·중 패권 경쟁 속에서 AI 타격 기술의 동맹국 확산은 한국 방산에 기회이지만, 동시에 중국과의 기술 절연을 요구하는 압박으로 돌아올 수 있다. 
   4. 한국의 방산과 반도체 산업이 '닭 쫓던 개' 신세가 되지 않으려면, 엔진 국산화와 소프트웨어 주권 확보라는 과제를 즉시 해결해야 한다. 

5. 인텔의 파운드리 사업 재건 전략과 삼성전자 임원 영입

인텔은 파운드리 사업 재건을 위해 삼성전자 영업·마케팅 임원을 영입하며 외부 고객 확보에 주력하고 있으며, 이는 파운드리 시장의 경쟁 심화를 예고한다.

5.1. 인텔의 삼성전자 임원 영입 배경

1. 한승훈 부사장 영입
   1. 미국 반도체 기업 인텔은 삼성전자에서 영업·마케팅 임원인 한승훈(숀 한) 부사장을 영입했다. 
   2. 한 부사장은 2024년 5월부터 인텔 파운드리 부문 수석부사장(SVP) 겸 총괄 매니저로 합류한다. 
   3. 인텔의 나가 찬드라세카란 총괄부사장(EVP)은 한 부사장이 삼성에서 30년간 반도체 업계 전문성을 쌓았고, 삼성 파운드리에서 영업 업무를 총괄했으며, 1996년부터 다양한 로직 공정 노드 개발에 참여하여 기술적 통찰력을 갖추고 있다고 소개했다. 
   4. 찬드라세카란 부사장은 한 부사장의 리더십이 인텔이 공정 기술, 첨단 패키징, 전반적인 파운드리 역량을 강화하는 시기에 중요한 자산이 될 것이라고 설명했다. 
2. 파운드리 사업 강화 전략
   1. 이번 영입은 인텔이 파운드리 사업 재건을 본격화하는 가운데 이루어졌으며, 외부 고객 확보에 주력하기 위한 전략으로 분석된다. 

5.2. 파운드리 시장 점유율 현황

1. TSMC와 삼성전자의 시장 지위
   1. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 연간 파운드리 시장 점유율은 대만의 TSMC가 69.9%로 1위를 차지하고 있다. 
   2. 삼성전자는 7.2%로 다소 격차가 있는 2위 자리를 지키고 있다. 
2. 인텔의 현재 위치
   1. 인텔은 파운드리 사업 재건을 선언하며 막대한 투자를 벌이고 있지만, 2023년까지 실질적인 파운드리 매출이 미미하여 세계 10위권에도 들지 못했다. 

6. 미국-필리핀 '반도체 허브' 구축 및 공급망 탈중앙화 가속

미국과 필리핀은 1620헥타르 규모의 '반도체 허브'를 구축하여 글로벌 반도체 및 핵심 광물 공급망의 탈중앙화를 가속화하고 있으며, 이는 대중국 기술 의존도를 낮추는 전략적 포석이다.

6.1. 미국-필리핀 반도체 허브 구축 배경 및 계획

1. '팍스 실리카' 이니셔티브와 필리핀의 합류
   1. 미국과 필리핀 정부는 뉴클라크 시티에 1620헥타르(ha) 규모의 대규모 첨단 산업 허브 조성을 발표했다. 
   2. 필리핀이 미국 주도의 '팍스 실리카(Pax Silica)'에 13번째 국가로 공식 합류함에 따라 글로벌 반도체 및 핵심 광물 공급망의 탈중앙화가 본격화될 전망이다. 
   3. '팍스 실리카'는 반도체 핵심 원료인 실리카(규소)에서 이름을 딴 것으로, 중국 등 라이벌 국가에 대한 기술 의존도를 낮추고 신뢰할 수 있는 우방국끼리 공급망을 재편하는 것이 골자이다. 
2. 루손 경제 회랑 중심의 3국 협력
   1. 루손 경제 회랑(Luzon Economic Corridor)을 중심으로 미·일·필 3국 협력 체계가 강화되면서 동남아시아 제조 거점은 새롭게 재편될 것으로 보인다. 
   2. 양국은 필리핀 루손섬 뉴클라크 시티에 4000에이커(약 1620ha) 규모의 산업 허브를 건설하여 인공지능(AI) 반도체와 핵심 광물 공급망을 공동 관리한다. 

6.2. 공급망 탈중앙화의 의미와 전략적 가치

1. 글로벌 공급망 재편의 신호탄
   1. 필리핀의 '팍스 실리카' 참여는 글로벌 반도체 및 핵심 광물 공급망이 특정 국가에 의존하던 구조에서 벗어나 우방국 중심의 다변화 단계로 진입했음을 의미한다. 
   2. 이번 허브 조성이 단순한 인프라 확충을 넘어 지정학적 리스크를 분산하고 동맹국 간 기술 안보를 공고히 하려는 전략적 포석이라는 해석이 우세하다. 
   3. 이는 공급망의 안정성을 높이는 동시에 동남아시아 국가들이 글로벌 첨단 산업 가치사슬에서 차지하는 비중을 대폭 끌어올리는 계기가 될 것으로 보인다. 
2. 경제 안보 전략 및 대중국 의존도 탈피
   1. 이번 협력은 트럼프 행정부의 경제 국방 전략인 '팍스 실리카' 이니셔티브의 연장선에 있다. 
   2. 이미 한국을 비롯해 인도, 싱가포르, 호주, 핀란드 등이 이 이니셔티브에 이름을 올린 상태이며, 필리핀의 가세는 동남아시아 내 제조 거점 확보 측면에서 전략적 가치가 매우 크다. 
   3. 필리핀이 보유한 핵심 광물 자원과 미국의 첨단 기술이 결합하는 '공급망 수직 계열화'가 본격화될 것으로 기대된다. 
   4. 루손 경제 회랑을 중심으로 한 미국·일본·필리핀의 3국 인프라 투자 협력이 가시화되면서 동남아시아의 경제 지형이 중국 중심에서 다자 협력 체제로 빠르게 이동하고 있다. 
3. 지정학적 가치와 경제적 실리의 균형점
   1. 이번 발표는 페르디난드 마르코스 주니어 필리핀 대통령 취임 이후 더욱 공고해진 미·필 관계를 상징한다. 
   2. 필리핀은 고부가가치 산업 구조로의 전환을 꾀할 수 있게 되었고, 미국은 남중국해의 지정학적 리스크에 대응하면서 안정적인 반도체 후공정 및 핵심 광물 공급처를 확보하는 실리를 챙겼다. 
   3. 다만 방대한 부지 확보 및 인프라 구축 과정에서 행정적 절차와 투자 자금 조달 문제가 현실적인 제약 사항으로 지적된다. 

7. 중국 반도체 기업 위안제 과학기술의 급부상

중국 반도체 기업 위안제 과학기술이 AI 붐에 힘입어 주가가 급등하며 '내수주의 상징' 마오타이를 제치고 중국에서 가장 비싼 주식으로 등극했다.

7.1. 위안제 과학기술의 주가 급등

1. 마오타이 추월 및 최고가 등극
   1. 중국 반도체 기업 위안제 과학기술이 주류업체 구이저우 마오타이를 제치고 중국에서 가장 비싼 주식 자리를 차지했다. 
   2. 2024년 4월 17일 중국 증시에서 위안제 주가는 10.05% 급등한 1,445위안으로 마감하며 마오타이(1,407.24위안)를 넘어섰다. 
2. 주가 상승률 및 창업자 지분 가치
   1. 위안제 주가는 2023년 4월 9일 종가(92.01위안)와 비교하면 약 1년 만에 14.7배가량 상승했다. 
   2. 창업자 장신강의 보유 지분 가치는 152억 8000만 위안(약 3조 2000억 원)으로 불어났다. 

7.2. 사업 전략 변화와 실적 개선

1. AI 컴퓨팅 중심 사업 재편
   1. 레이저 칩 개발·설계·생산·판매 업체인 위안제는 사업 전략을 기존 통신 분야에서 데이터센터용 칩 등 AI 컴퓨팅 위주로 바꾸면서 실적이 대폭 개선되었다. 
   2. 2023년 매출은 전년 대비 138.5% 늘어난 6억 100만 위안(약 1293억 원)을 기록했다. 
   3. 모회사 귀속 순이익은 1억 9100만 위안(약 411억 원)으로 흑자 전환에 성공했다. 
2. 마오타이의 실적 감소
   1. 반면 마오타이는 2023년 매출과 이익이 모두 2001년 상장 후 처음으로 감소했다. 
   2. 매출은 전년 대비 1.21% 줄어든 1688억여 위안(약 36조 3000억 원), 순이익은 4.53% 줄어든 823억 2000만 위안(약 17조 7000억 원)을 기록했다. 

7.3. 위안제 주가 전망에 대한 엇갈린 의견

1. AI 공급망 열기 반영
   1. 블룸버그통신은 투자자들의 관심이 전통적인 주도주에서 첨단 기술주 쪽으로 이동하고 있으며, 위안제의 주가 상승은 AI 공급망에 대한 열기를 반영한다고 평가했다. 
2. 왕좌 유지의 불확실성
   1. 상관신문은 "마오타이를 추월하기는 쉽지만 왕좌를 지키기는 어렵다"며 '마오타이의 저주'를 넘어설 수 있을지는 미지수라고 보았다. 

8. 파운드리 1나노 전쟁: TSMC, 인텔, 삼성전자의 경쟁 구도

2028년, 반도체 업계의 '1나노 전쟁'이 본격화되며 TSMC는 1나노 이하 공정 시험 생산을 공식화하고 인텔도 동시 진입을 선언한 반면, 삼성전자는 1.4나노 목표를 2년 후퇴시키며 치열한 경쟁에 직면했다.

8.1. TSMC의 1나노 이하 로드맵과 실적

1. A14 공정 양산 및 1나노 이하 시험 생산 계획
   1. TSMC는 1.4나노미터(㎚) 'A14' 공정의 2028년 양산을 확정하고, 2029년에는 인류 역사상 처음으로 1나노 이하 초미세 공정 시험 생산에 착수한다. 
   2. 초기 목표 생산량은 월 웨이퍼 5000장이며, 타이난 A10 시설을 포함한 복수 거점이 투입될 예정이다. 
2. A14 공정의 성능 및 기술
   1. A14는 현 주력 공정인 N2(2나노) 대비 같은 전력에서 속도 10~15% 향상, 같은 속도에서 전력 소모 25~30% 절감, 칩 집적도 약 20% 개선이 핵심 지표이다. 
   2. 이를 구현하는 기술은 2세대 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터로, N2에 처음 도입된 1세대보다 제어 정밀도를 높였다. 
3. TSMC의 공정 로드맵 및 1분기 실적
   1. TSMC의 공정 로드맵은 2나노→1.6나노→1.4나노→1나노 이하로 빈틈없이 이어지며, N2 공정은 2025년 4분기부터 고수율 대량생산 체제에 돌입했다. 
   2. 2024년 1분기 매출은 359억 달러(약 52조 6900억 원)로 전 분기 대비 6.4% 늘며 사상 최대 기록을 경신했으며, 5나노 이하 선단 공정 매출 비중이 전체의 70%를 웃돈다. 

8.2. 인텔의 부상과 TSMC의 견제

1. 인텔의 1.4나노 공정 진입 선언
   1. 인텔은 2024년 1월 실적 발표에서 14A(1.4나노급) 공정의 2028년 본격 양산을 공식화하며 TSMC와 같은 시점 최선단 공정 진입을 선언했다. 
   2. 2027년 하반기 시험 생산을 거쳐 2028년 대량생산에 돌입하며, 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 '파워다이렉트(PowerDirect)'가 투입된다. 
2. TSMC의 인텔 견제
   1. C.C. 웨이 TSMC 회장 겸 CEO는 인텔을 "만만치 않은 경쟁 상대(formidable competitor)"로 평가하면서도 "파운드리 사업에는 지름길이 없다"며 신규 팹 건설 및 양산 안정화에 필요한 시간을 강조했다. 
   2. 이는 수십 년에 걸쳐 기술 리더십과 제조 완성도, 고객 신뢰를 쌓아온 TSMC를 자금 투입만으로 단기에 따라잡기 어렵다는 자신감의 표현이다. 

8.3. 삼성 파운드리의 과제와 한국 반도체 산업의 체크포인트

1. 삼성 파운드리의 1.4나노 목표 후퇴 및 2나노 수율 문제
   1. 삼성 파운드리는 1.4나노 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년 후퇴시키며, TSMC와 인텔보다 뒤처진 3위 구도이다. 
   2. 삼성전자 파운드리 사업부는 2024년 2나노 수주 과제를 전년 대비 130% 이상 확보하겠다는 목표를 발표했지만, 2나노 수율은 아직 50%대 중반에 머물며 양산 안정권인 60% 문턱을 넘지 못했다는 신중론이 공존한다. 
   3. TSMC의 N2 공정 수율이 이미 70~80%에 육박한다는 보도와 비교하면 격차가 크다. 
2. 삼성의 기술적 반론 및 시장 시각
   1. 삼성은 3나노 공정부터 GAA(게이트올어라운드) 구조를 세계 최초로 도입한 만큼, 2나노에서 처음 이 기술을 채택하는 TSMC보다 숙련도 면에서 유리하다는 분석이 있다. 
   2. 삼성 고유의 MBCFET(멀티브리지채널) 트랜지스터와 후면 전력공급(BSPDN) 기술의 조기 결합이 전력 효율 측면에서 차별화 포인트가 될 수 있다. 
   3. 하지만 TSMC는 애플·엔비디아·AMD 등 메가 고객사와의 공고한 생태계를 배경으로 N2 수율을 실질적 무기로 삼고 있어, 삼성의 기술적 이점이 수주로 이어지기까지는 시간이 필요하다는 시각도 있다. 
   4. 키움증권은 삼성전자 비메모리 부문이 2026년 영업적자 3조 6000억 원에서 2027년 영업이익 1조 8000억 원으로 흑자 전환할 것으로 전망했으며, 이는 엑시노스 2700의 갤럭시S27 탑재 비중 확대와 2나노 수율 안정화가 전제된다. 
3. 한국 반도체 산업의 3대 체크포인트
   1. TSMC의 초미세 공정 가속은 HBM 생산 주도권을 쥔 SK하이닉스에 수혜가 예상되지만, 삼성 파운드리는 고객사 확보 경쟁에서 더 힘겨운 싸움을 치러야 한다. 
   2. 공급망 변수도 주시해야 하며, TSMC는 미국-이란 갈등에 따른 액화석유가스(LPG) 수급 불안 가능성을 언급하며 3개월치 재고를 확보하고 있다고 밝혔다. 
   3. 투자자와 업계 관계자가 주시해야 할 지표는 다음과 같다. 
      1. 삼성 파운드리의 2나노 수율 개선 속도와 엑시노스 2700 탑재 비중 (갤럭시S27 공개 이후 확인 가능) 
      2. TSMC A14 팹 건설 진도와 애플·엔비디아 물량 배분 결과 
      3. 인텔 14A 공정 고객사 물량 확정 시점 (2024년 하반기 예정) 
   4. 파운드리 초미세 공정 경쟁은 '누가 먼저 1나노 이하에 도달하느냐'에서 '누가 거기서 먼저 수율을 잡느냐'의 게임으로 넘어갔으며, 그 답이 나오는 2028년에 삼성 파운드리의 중장기 운명도 함께 결정된다. 

9. 한국과 대만의 반도체 산업 구조 차이로 인한 GDP 격차

국제통화기금(IMF)은 2031년 한국의 1인당 실질 GDP가 대만보다 1만 달러 이상 뒤처질 것으로 전망했으며, 이는 대만이 TSMC를 중심으로 AI 반도체 공급망을 장악하고 전 밸류체인에 세계 최고 기업들이 촘촘히 포진해 있기 때문이다.

9.1. 한국과 대만의 1인당 GDP 격차 확대

1. IMF의 GDP 전망
   1. 국제통화기금(IMF)은 2031년 한국의 1인당 실질 GDP가 대만보다 1만 달러 이상 뒤처질 것으로 전망했다. 
   2. 2023년 한국의 1인당 GDP는 22년 만에 대만에 역전당했으며, 앞으로 격차가 계속 확대되어 재역전이 어려워질 것으로 보인다. 
   3. 한국과 대만의 1인당 GDP 격차는 2024년 4691달러에서 2031년에는 1만 82달러로 벌어질 것으로 예상된다. 
2. 한국과 대만의 4만 달러 시대 진입 시점
   1. 2024년 한국의 1인당 GDP는 3만 7412달러로, 2028년에야 4만 달러를 처음 넘어설 것으로 예상된다. 
   2. 2024년 대만의 1인당 GDP는 4만 2103달러를 기록하여 한국보다 먼저 4만 달러 시대에 진입할 것으로 전망된다. 

9.2. 반도체 산업 구조 차이와 대만의 경쟁력

1. 반도체 산업 비중의 차이
   1. 한국은 삼성전자와 SK하이닉스가 호실적을 내며 경제를 견인했지만, 대만은 반도체 산업이 GDP에서 차지하는 비중 자체가 훨씬 높다. 
   2. 반도체 비중이 높은 산업 구조가 양국의 성장률 흐름을 갈랐다. 
2. 대만의 AI 반도체 공급망 장악
   1. 대만은 글로벌 AI 반도체 공급망의 중심에 서 있으며, 엔비디아의 젠슨 황, AMD의 리사 수 등 주요 팹리스 기업 수장이 모두 대만계이다. 
   2. 이들은 핵심 생산 일감을 TSMC에 대부분 몰아주며, TSMC를 중심으로 설계(미디어텍·리얼텍), 제조(TSMC·UMC), 후공정(ASE 등)에 이르는 전 밸류체인에 세계 최고 수준 기업이 촘촘히 포진해 있다. 
   3. 이로 인해 대만은 '반도체의 섬'이라는 표현이 과장이 아닐 정도로 강력한 경쟁력을 갖추고 있다. 
3. '실리콘 방패' 전략
   1. 대만이 반도체에 경쟁력을 다진 것은 '안보 전략'의 일환인 '실리콘 방패(Silicon Shield)' 전략으로 해석된다. 
   2. 이는 반도체 패권을 통해 중국의 군사적 위협을 억제하고, 동시에 미국의 개입을 유도하는 구조이다. 
   3. 대만은 미국·일본 등에 대규모 투자를 단행하면서도, 최첨단 공정과 핵심 생산기지는 자국에 묶어두어 기술의 중심이 대만 본토에 있어야만 유사시 확실한 안보 보장을 받을 수 있다는 계산을 하고 있다. 
   4. 이러한 반도체 전략 덕분에 대만은 안보적 목적은 물론 경제적 성과도 동시에 올렸다는 평가를 받는다. 

10. 일론 머스크의 '테라팹' 선언과 파운드리 시장의 변화

일론 머스크 테슬라 CEO가 파운드리 공급 병목 현상 해결을 위해 '테라팹' 프로젝트를 추진하며 TSMC를 정면으로 겨냥했고, 이는 파운드리 시장의 권력 구조 재편과 빅테크 기업의 자체 생산 및 멀티 파운드리 전략 확대를 예고한다.

10.1. 머스크의 '테라팹' 프로젝트 추진 배경

1. TSMC의 공급 능력 한계 지적
   1. 일론 머스크 테슬라 CEO는 "TSMC가 테슬라와 스페이스X의 칩 수요를 충분히 감당할 수 있었다면 '테라팹(Terafab)' 프로젝트는 존재하지 않았을 것"이라고 밝혔다. 
   2. 이는 전 세계 AI 인프라 시장에서 파운드리 공급 병목 현상이 기업의 자체 생산을 강제하는 '역설적 상황'에 도달했음을 알리는 신호탄이다. 
2. 테라팹 프로젝트의 목표 및 규모
   1. 머스크가 인텔과 손잡고 추진하는 테라팹 프로젝트는 테슬라, 스페이스X, xAI 등 머스크의 벤처들을 위한 맞춤형 칩 생산 기지이다. 
   2. 첫 시험 가동은 2029년으로 예정되어 있으며, 초기 목표는 월 3000장의 웨이퍼 생산이다. 
   3. 이후 공정 기술과 수율 개선에 맞춰 생산 규모를 점진적으로 늘릴 계획이다. 
3. 공급망 결핍 해법으로서의 테라팹
   1. 머스크는 테라팹의 목적이 파운드리 경쟁이 아닌, 거대한 '산업 공급 병목 현상' 해결에 있음을 강조하며, 스페이스X와 테슬라는 앞으로도 TSMC의 주요 고객으로 남을 것이라고 밝혔다. 
   2. AI 수요 폭증으로 공급망이 한계에 봉착하면서 2024년 1분기 메모리 가격은 110%, SSD 가격은 147% 급등하여 기업들은 단일 파운드리에 모든 물량을 맡기는 전략을 수정할 수밖에 없게 되었다. 
   3. TSMC의 C.C. Wei CEO는 "팹 건설에는 지름길이 없다"며 시장의 우려를 일축했지만, 머스크의 움직임은 파운드리 시장의 권력 구조가 재편되고 있다는 강력한 방증이다. 

10.2. 삼성전자와의 협력 및 '멀티 파운드리' 전략

1. 삼성전자 AI5 칩 생산
   1. 머스크는 테라팹 추진과 동시에 기존 파운드리와의 협력도 강화하고 있다. 
   2. 현재 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI5'는 삼성전자 팹에서 생산 중이며, '도조3(Dojo3)' 슈퍼컴퓨터 개발도 속도를 내고 있다. 
2. 하드웨어 리스크 분산을 위한 멀티 파운드리 전략
   1. 이는 머스크가 특정 파운드리에 종속되지 않는 '멀티 파운드리 전략'을 통해 AI 시대의 하드웨어 리스크를 분산하고 있음을 의미한다. 
   2. AI 기술의 핵심인 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 파워를 확보하기 위해 빅테크 기업들이 파운드리 직접 진출과 외부 공급망 다변화를 동시에 꾀하는 현상은 향후 반도체 산업의 거대한 흐름이 될 전망이다. 

10.3. 투자자 및 업계가 주목해야 할 지표

1. 글로벌 파운드리 판도 변화의 신호
   1. 머스크의 테라팹 프로젝트는 글로벌 파운드리 판도가 근본적으로 바뀌고 있다는 신호이다. 
2. 주목해야 할 세 가지 지표
   1. 빅테크의 설비투자(CAPEX) 증가율: 엔비디아, 테슬라 등 주요 AI 기업의 투자 자금이 소프트웨어를 넘어 팹 건설로 실제 이동하는지가 핵심이다. 
   2. 파운드리 가동률과 웨이퍼 가격: AI 칩 수요가 공급 능력을 얼마나 상회하는지, TSMC와 삼성전자의 주요 공정 가동률 변화를 통해 공급 병목 해소 시점을 가늠할 수 있다. 
   3. 반도체 소재·장비 기업의 수주 잔고: 테라팹 같은 신규 팹 건설이 본격화될수록 관련 장비사와 소재사의 수혜가 가시화될 것이다. 
3. AI 시대의 최후 승자
   1. '파운드리=TSMC·삼성'이라는 기존 공식은 이제 흔들리고 있으며, AI 시대의 최후 승자는 화려한 설계 능력보다, 멈춤 없는 생산 공급망을 스스로 통제하는 기업이 될 것이다. 

11. TSMC의 해외 3나노 칩 양산 확대와 삼성 파운드리 견제

TSMC는 내년부터 미국과 일본 공장에서 3나노 반도체 양산을 본격화하여 시장 수요를 감당하고 경쟁사인 삼성전자를 견제하며, 2나노 및 1.4나노 공정 로드맵을 빈틈없이 이어간다.

11.1. TSMC의 해외 3나노 공정 양산 확대

1. 미국, 일본 공장 3나노 양산 계획
   1. 대만 TSMC는 2025년부터 자국뿐 아니라 미국, 일본 공장에서도 3나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 양산을 본격화할 예정이다. 
   2. TSMC의 웨이저자 회장은 2024년 1분기 실적설명회에서 AI 수요로 인해 3나노 신규 공장의 동시 확충을 결정했다고 밝혔다. 
   3. 대만 남부 타이난 과학단지에 3나노 공장을 건설하여 2025년 상반기에, 미국 애리조나 2공장은 3나노 공정을 채택하여 2025년 하반기에 양산에 들어간다. 
   4. 3나노를 채택한 일본 구마모토 2공장은 2028년 양산을 시작할 예정이다. 
2. 생산 능력 확보 및 경쟁사 견제
   1. 웨이 회장은 생성형 AI에서 에이전트형 AI로 전환하면서 첨단 반도체 소비가 크게 늘고 있다며, 생산 능력을 선제적으로 확보하여 고객사의 첨단 공정에 대한 강한 수요를 충족시킬 예정이라고 말했다. 
   2. 그는 관련 주문이 경쟁사(삼성전자)에 넘어가지 않도록 막대한 설비 투자를 단행한다고 덧붙였다. 

11.2. TSMC의 최첨단 공정 로드맵

1. 2나노 및 1.4나노 공정 계획
   1. TSMC는 2나노 공정 제품은 대만 신주와 가오슝 등 공장에서 2024년 4분기에 양산될 것이라고 밝혔다. 
   2. 2세대 나노시트 트랜지스터 구조를 채택한 최첨단 A14(1.4나노) 공정은 2028년 양산될 예정이다. 

12. 삼성-엔비디아 '그록' 동맹 균열 위기 및 2나노 수율 경쟁

삼성전자가 공들여 쌓아온 AI 추론용 반도체 '그록' 파트너십에 TSMC가 2나노 공정으로 차세대 물량을 가로채려는 움직임이 포착되면서, 삼성 파운드리의 테일러 공장 가동 전략과 AI 반도체 점유율 확대 계획에 차질이 불가피할 전망이다.

12.1. 삼성-엔비디아 '그록' 동맹 균열 위기

1. TSMC의 '그록' 차세대 물량 가로채기 공세
   1. 삼성전자가 공들여 쌓아온 인공지능(AI) 추론용 반도체 '그록(Groq)' 파트너십에 비상이 걸렸다. 
   2. 엔비디아가 인수한 그록의 차세대 물량을 TSMC가 N2(2나노) 공정으로 흡수하려는 움직임이 포착되면서, 삼성 파운드리의 북미 거점인 테일러 공장의 가동 전략과 AI 반도체 점유율 확대 계획에 차질이 불가피할 전망이다. 
   3. 웨이저자 TSMC 회장은 2024년 1분기 실적 발표에서 "이름을 밝힐 수 없는 특정 고객사와 차세대 언어처리장치(LPU) 개발을 협력하고 있다"고 밝혔으며, 업계에서는 이를 삼성전자가 양산 중인 엔비디아 '그록'의 차기 물량을 TSMC가 흡수하겠다는 '선전포고'로 해석하고 있다. 
2. 삼성의 '테일러 유산'과 엔비디아의 전략 변화
   1. 삼성전자 파운드리 사업부는 2023년 8월, 그록을 미국 테일러 신설 공장의 첫 고객사로 유치하며 4나노(SF4X) 공정 수주에 성공했다. 
   2. 이는 과거 엔비디아 물량을 TSMC에 내준 이후 거둔 핵심 성과였지만, 2023년 12월 엔비디아가 약 200억 달러(약 29조 6100억 원)를 투입해 그록을 인수하며 판도가 뒤집혔다. 
   3. 현재 삼성에서 양산 중인 '그록 3'는 인수 전 계약의 연장선이며, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 '그록 3 LPU를 삼성 4나노 공정에서 제조하고 있다'고 공식화하며 삼성의 기술력을 인정했다. 
   4. 하지만 엔비디아의 주력 GPU인 '블랙웰' 등 고성능 라인업이 이미 TSMC 공정에 수직 계열화되어 있어, 차세대 LPU 역시 TSMC의 2나노 공정으로 통합될 가능성이 크다. 

12.2. 2나노 수율 부진이 만든 '칩셋 계급도'와 스마트폰 양극화

1. TSMC 독주 체제의 균열과 칩셋 이원화
   1. TSMC의 독주 체제에도 균열이 있는데, 최첨단 2나노 공정의 수율이 예상치를 밑돌며 공급 부족 사태가 예견되자 스마트폰 제조사들은 '칩셋 이원화'라는 고육책을 꺼내 들었다. 
   2. 애플과 퀄컴 등 팹리스 기업들은 한정된 2나노 물량을 '아이폰 18 프로 맥스'나 '갤럭시 S27 울트라' 등 초고가 모델에만 독점 탑재할 계획이다. 
   3. 퀄컴은 차기 '스냅드래곤 8 엘리트 6'를 일반형과 프로형으로 나누고, 미디어텍 역시 '디멘시티 9600' 시리즈의 급 나누기를 예고했다. 
2. 제조원가 압박과 스마트폰 가격 인상
   1. D램 수급난까지 겹치며 제조원가 압박은 극에 달하고 있으며, 현재 퀄컴 칩셋 단가는 개당 약 280달러(약 41만 4600원) 수준이다. 
   2. 차세대 공정 비용 상승분과 메모리 가격 폭등이 맞물릴 경우, 최신 스마트폰 가격은 '심리적 마지노선'을 크게 웃돌 것으로 보인다. 

12.3. 삼성의 반격 카드와 시장의 주시 지표

1. 삼성의 반격 카드: GAA 안정화와 테일러 공장 가동
   1. TSMC 수율 부진은 삼성전자에 역설적인 기회로 작용하며, 삼성은 세계 최초로 도입한 게이트올어라운드(GAA) 공정의 완성도를 높여 TSMC의 2나노 대안처로서의 존재감을 증명해야 한다. 
   2. 특히 미국 테일러 공장의 본격 가동 시점에 맞춰 엔비디아와의 신뢰 관계를 재구축하는 것이 급선무이며, 차세대 LPU 수주 여부는 향후 삼성 비메모리 부문의 흑자 전환 시점을 결정지을 분수령이 될 전망이다. 
   3. 메모리 가격 상승이 파운드리 부진을 메워주는 완충 역할을 하고 있다는 점은 긍정적이나, 세트 업체의 마진 압박이 수요 위축으로 이어질 수 있다는 점은 경계해야 할 대목이다. 
2. 2나노 공정 경쟁의 핵심
   1. 2나노 공정을 둘러싼 '총성 없는 전쟁'은 단순한 기술 경쟁을 넘어, 누가 더 안정적인 공급망을 제공하느냐의 싸움으로 흐르고 있다. 
   2. 2026년 하반기, 글로벌 반도체 지형의 주도권이 어디로 향할지 시장의 눈과 귀가 삼성의 2나노 가동률에 쏠리고 있다. 

13. SK하이닉스와 TSMC의 HBM4E 동맹 강화 및 경쟁 전략

SK하이닉스는 TSMC와의 동맹을 강화하여 3나노 공정 기반의 HBM4E 개발에 속도를 높이고 있으며, 삼성전자는 HBM4E 샘플 생산 속도전으로 맞서며 차세대 HBM 시장 선점 경쟁이 치열해지고 있다.

13.1. SK하이닉스와 TSMC의 HBM4E 동맹 강화

1. TSMC 3나노 공정 기반 HBM4E 개발
   1. SK하이닉스는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 동맹 관계를 강화하여 최선단 공정 기반의 고대역폭메모리(HBM) 개발에 속도를 높인다. 
   2. SK하이닉스는 HBM 시장에서 삼성전자의 추격을 따돌리기 위해 TSMC와 협력 관계를 고도화하여 2025년부터 본격 양산이 예상되는 7세대 HBM(HBM4E) 기술을 선점할 계획이다. 
   3. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4E의 베이스다이에 TSMC의 3나노 공정을 적용할 계획이며, 3나노 베이스다이의 전력 효율은 기존 공정 대비 두 배 높아 AI 반도체에 필수적인 기술로 평가된다. 
2. 베이스다이 생산 협력 변화
   1. TSMC는 2024년 1분기 실적 발표에서 "HBM 베이스다이 등 다양한 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 3나노 생산 계획을 확장한다"고 밝혔다. 
   2. 베이스다이는 HBM 최하단 층(Die)으로 연산 장치와 통신할 수 있게 데이터 흐름을 제어하는 '컨트롤 타워' 역할을 한다. 
   3. SK하이닉스는 지금까지 베이스다이를 직접 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 12나노 공정에 맡겼으며, HBM4부터 베이스다이의 전송 통로가 두 배로 늘어나 메모리 공정으로는 구현이 어려운 초미세 회로가 요구되기 때문이다. 
3. SK하이닉스의 성능 우위 전략
   1. SK하이닉스는 베이스다이 위에 쌓는 메모리 저장층인 '코어 다이'에도 한 단계 발전한 6세대 D램 공정(1c)을 적용할 방침이다. 
   2. 3나노와 1c의 조합으로 전력 대비 성능 측면에서 삼성전자를 앞서겠다는 계산이다. 

13.2. HBM4E 경쟁의 장애물 및 삼성전자의 대응

1. 물리적 거리 및 공급망 불확실성
   1. 한국과 대만 간 물리적 거리는 장애물로 꼽히며, SK하이닉스가 TSMC와 칩 샘플을 주고받는 데 편도 기준 3일가량이 소요된다. 
   2. 반면 삼성전자의 경우 메모리·파운드리·패키징 사업장 간 거리가 인접해 있어 실시간 협력이 가능하다. 
   3. 공급망 불확실성도 변수이며, TSMC의 3나노 공정의 생산 능력 부족 현상은 2025년까지 지속될 것으로 전망된다. 
2. 삼성전자의 HBM4E 샘플 속도전
   1. 삼성전자는 2024년 2월 HBM4를 세계 최초로 양산·출하하며 SK하이닉스와 HBM 경쟁에서 기선을 잡았다. 
   2. SK하이닉스는 HBM4 품질 인증 과정에서 진통을 겪었으나, 최근 걸림돌로 지목된 베이스다이에 대한 재설계를 마쳐 2024년 하반기 HBM4 양품을 출하하기 위한 준비를 마쳤다. 
   3. SK하이닉스는 2025년에는 HBM4E를 양산·출하하여 삼성전자와 기술 선점 경쟁을 지속할 예정이다. 

14. AI 반도체 '피크아웃' 공포와 투자 자금 이동

AI 반도체 황금기가 실적 정점을 찍었다는 '피크아웃(Peak-out)' 공포가 글로벌 증시를 덮치면서, TSMC와 ASML의 '어닝 서프라이즈'에도 주가가 급락하는 기현상이 발생했고, 투자 자금은 AI 데이터센터를 넘어 스마트폰과 자동차 분야로 빠르게 이동하고 있다.

14.1. AI 반도체 '피크아웃' 공포 확산

1. TSMC와 ASML의 주가 급락
   1. 인공지능(AI) 반도체 황금기가 실적 정점을 찍었다는 '피크아웃(Peak-out)' 공포가 글로벌 증시를 다시 덮쳤다. 
   2. 세계 반도체 공급망을 쥐락펴락하는 TSMC와 ASML이 나란히 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 내놓고도 주가가 급락하는 기현상이 발생했다. 
   3. 배런스(Barron's)는 TSMC가 2024년 1분기 주당순이익(EPS)에서 시장 전망치를 5.7% 웃도는 성적을 거뒀으나, 뉴욕 증시 내 주식예탁증권(ADR) 가격은 오히려 3.6% 하락했다고 보도했다. 
   4. 이는 단순한 가격 조정을 넘어 AI 산업의 지속 가능성에 대한 시장의 냉정한 재평가가 시작됐음을 의미한다. 
   5. 앞서 실적을 발표한 노광장비 독점 기업 ASML 역시 주당순이익이 예상치를 9.2% 상회했음에도 주가는 이틀간 6% 넘게 폭락했다. 
2. 시장 반응 변화: '얼마나 벌었는가'에서 '언제까지 유지될 것인가'로
   1. 이번 하락은 AI 칩 제조의 핵심인 고성능 컴퓨팅(HPC) 매출 비중이 61%까지 치솟으며 'AI 기업'으로 완전히 탈바꿈한 TSMC조차 시장의 눈높이를 맞추지 못했다는 점에서 충격적이다. 
   2. TSMC가 2024년 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하며 ASML 장비를 대거 구매하겠다고 밝혔음에도 매도세를 막지 못했다. 
   3. 2024년 2월 '역대급' 실적 발표 직후 주가가 5.5% 밀렸던 엔비디아의 사례처럼, 이제 시장은 '얼마나 벌었는가'보다 '이 속도가 언제까지 유지될 것인가'에 더 민감하게 반응하고 있다. 

14.2. 투자 자금의 이동: 안드로이드 및 차량용 반도체 부상

1. 안드로이드 스마트폰 관련주 반등
   1. AI 칩 종목들이 고전하는 사이, 그동안 소외됐던 안드로이드 스마트폰과 차량용 반도체 관련주는 반등의 기지개를 켜고 있다. 
   2. TSMC의 2024년 1분기 스마트폰 매출은 전년 대비 11% 감소했으나, 시장은 이를 오히려 '바닥 확인' 신호로 받아들이고 있다. 
   3. 퀄컴, 스카이웍스, 코보 등 안드로이드 관련주들은 2024년 4월 16일 뉴욕 증시에서 일제히 강세를 보였다. 
   4. 시장조사업체 IDC에 따르면 그간 메모리 반도체 수급난 속에서 독주하던 애플의 점유율이 흔들리는 반면, 안드로이드 진영의 수요 회복세가 뚜렷해지고 있다. 
2. 차량용 반도체 공급사 부상
   1. NXP 세미컨덕터, 텍사스 인스트루먼트 등 차량용 반도체 공급사들도 글로벌 자동차 판매 둔화 우려를 뚫고 주가가 상승하며 '포스트 AI'의 대안으로 부상 중이다. 

14.3. 삼성전자·SK하이닉스 전망과 'AI 거품 판별' 3대 지표

1. 국내 반도체 투톱의 엇갈린 전망
   1. 국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스의 향방에 대해서는 낙관과 비관이 팽팽하다. 
   2. 뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년을 1990년대 호황기에 버금가는 '슈퍼사이클'로 규정하며 글로벌 D램 매출이 역대급 성장세를 기록할 것으로 내다봤고, 특히 SK하이닉스를 수혜 1순위로 꼽았다. 
   3. 반면 비관론도 만만치 않으며, 빅테크 기업들의 AI 설비투자가 임계점에 도달해 꺾일 경우, 공급자 우위였던 메모리 시장이 급반전하며 범용 D램 가격이 동반 폭락할 위험이 크다는 지적이 있다. 
   4. 미·중 반도체 규제 강화와 중동발 에너지 쇼크에 따른 원가 상승은 국내 기업들이 넘어야 할 산이다. 
2. 'AI 거품 판별' 3대 지표
   1. 반도체 투자자라면 향후 발표될 아래 지표를 통해 매도 시점을 가늠해야 한다. 
   2. 빅테크 CAPEX 하향 조정 여부: 마이크로소프트·구글의 투자 계획이 10% 이상 깎이면 AI 수요 붕괴의 신호이다. 
   3. 데이터센터용 칩 재고율: 공급 과잉 여부를 판단할 변곡점이다. 
   4. 금리 경로와 밸류에이션: 고금리가 유지되는 상황에서 AI 종목의 높은 주가수익비율(PER)이 유지되려면 압도적인 실적 성장이 계속 증명되어야 한다. 
3. 포트폴리오 분산 및 리스크 관리
   1. 'AI'라는 이름표만으로 주가가 폭등하던 시대는 저물고 있으며, 이제는 실질적인 수요 회복이 확인되는 안드로이드와 전장 분야로 포트폴리오를 분산하며 리스크 관리에 나서야 할 시점이다. 

15. 반도체 산업 주요 뉴스

반도체 산업에서는 EUV 소재 국산화, HBM4E 경쟁 심화, 첨단 패키징 검사 장비 출시, 계약학과 인력 배출 등 다양한 분야에서 기술 발전과 인프라 확충이 이루어지고 있다.

15.1. EUV 소재 국산화 및 삼양엔씨켐의 성장

1. 삼양엔씨켐의 고부가 소재 기업 재평가
   1. 반도체 공정 고도화 흐름 속에서 KOVRA 회원사 삼양엔씨켐이 고부가 소재 기업으로 재평가되고 있다. 
   2. 포토레지스트 핵심 원료 국산화에 성공한 이후 선단 공정 소재 비중 확대가 본격화되며 성장 국면에 진입했다는 분석이다. 
   3. 대신증권은 삼양엔씨켐이 반도체 노광 공정 핵심 소재 시장에서 구조적 성장 초입 단계에 진입했다고 평가했으며, 특히 EUV(극자외선) 공정 확대에 따른 고마진 소재 수요 증가가 핵심 성장 동력으로 작용하고 있다고 설명했다. 
   4. 2015년 반도체 포토레지스트(PR) 원료 국산화에 성공하며 소재 경쟁력을 확보했으며, 이후 기존 KrF PR 소재 중심에서 ArF 및 EUV PR 소재로 제품 포트폴리오를 확대하면서 고부가가치 영역으로 진입하고 있다. 
2. EUV PR 소재의 특징 및 수익성 개선
   1. EUV PR 소재는 차세대 반도체 공정에서 필수적으로 요구되는 핵심 소재로, 기술 장벽이 높고 공급망이 제한적이라는 특징이 있다. 
   2. 이에 따라 진입 기업에 대한 수익성 프리미엄이 크게 부여되는 구조이다. 
   3. 선단 공정 소재 비중이 확대되면서 평균 판매단가(ASP)가 상승하고 있으며, 이는 곧 영업이익률 개선으로 이어질 가능성이 높다. 
3. 매수 요인 및 리스크 요인
   1. 매수 요인으로는 첫째, 반도체 미세화에 따른 EUV 공정 확대, 둘째, 국산화 기반 공급망 안정성, 셋째, 고부가 소재 비중 확대에 따른 수익성 개선이 꼽힌다. 
   2. 특히 선단 공정 전환이 진행될수록 성장 속도가 가속화될 가능성이 크다. 
   3. 반면 리스크 요인으로는 반도체 업황 사이클에 따라 소재 수요가 변동될 수 있고, 글로벌 경쟁사 대비 기술 격차 유지 여부가 중장기 변수로 작용할 수 있다. 

15.2. HBM4E 경쟁 심화: 삼성의 샘플 속도전 vs SK의 3나노 승부수

1. 삼성전자의 HBM4E 샘플 생산 목표
   1. 삼성전자는 2024년 5월 중 HBM4E 첫 샘플 생산을 목표로 제품 개발에 한창이다. 
   2. HBM4E는 HBM 최대 고객사인 엔비디아가 2025년 하반기 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈 울트라'에 탑재될 제품으로, 2025년 중 양산이 본격화할 예정이다. 
   3. 삼성전자는 앞서 2024년 하반기 출시되는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4를 세계 처음으로 양산 출하했으며, 자사 파운드리 사업부의 4나노 로직 다이를 채택하고 D램 공정 역시 최선단 수준인 10나노급 6세대(1c)를 적용했다. 
   4. 삼성전자는 2024년 3월 엔비디아의 연례 개발자회의 GTC 2026에서 HBM4E 제품을 공개했으며, 초당 16기가비트(Gbps)의 데이터 전송 속도와 초당 최대 4.0테라바이트(TB)의 대역폭을 구현할 수 있는 성능을 제시했다. 
2. SK하이닉스의 HBM4E 성능 개선 전략
   1. SK하이닉스 역시 HBM4E 성능 개선에 초점을 맞추고 개발에 속도를 내고 있으며, 2024년 연내 샘플 출하를 완료할 계획이다. 
   2. SK하이닉스는 HBM4E의 로직 다이에 TSMC의 3나노 공정을 적용하는 방안을 최우선으로 고려하고 있으며, 이는 HBM 하단에서 두뇌 역할을 맡는 로직 다이 경쟁에서 뒤지지 않겠다는 의지로 풀이된다. 
   3. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에서는 로직 다이에 TSMC의 12나노 공정을 채택했다. 
3. 치열한 성능 경쟁 전망
   1. 엔비디아뿐 아니라 AMD 등 글로벌 주요 기업들이 차세대 AI 가속기에 HBM4E를 탑재하기로 하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 성능 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보인다. 

15.3. 도쿄일렉트론의 첨단 패키징 칩 테스트 장비 출시

1. '프렉사 SDP' 출시 및 기능
   1. 도쿄일렉트론코리아는 개별 칩 단위 검사를 위한 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다. 
   2. 이 장비는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사하여 정상 칩만 가려내는 장비이다. 
   3. 특히 첨단 패키징에서 여러 개 칩을 하나로 묶는 구조에서는 칩 선별 공정이 필수적이다. 
2. AI 반도체 검사의 중요성 및 발열 제어 기술
   1. 불량 칩이 포함될 경우 패키지 전체 수율이 떨어지기 때문에 검사 장비의 중요성이 크다. 
   2. 특히 AI 반도체는 발열이 커 검사 과정에서 온도 제어가 중요한 변수로 꼽힌다. 
   3. 프렉사 SDP는 기존 웨이퍼 검사 장비의 정밀 제어 기술을 기반으로, 개별 칩 검사에 필요한 발열 제어 기능을 강화했다. 
   4. 검사 과정에서 발생하는 열을 실시간으로 조절하는 능동형 발열 제어 기술을 적용하여 고발열 반도체 테스트 안정성을 높인 것이 특징이다. 

15.4. 반도체 계약학과 인력 배출 본격화

1. 계약학과 졸업생 현장 투입 본격화
   1. 대학 반도체 '채용 조건형 계약학과' 졸업생이 2025년을 기점으로 산업 현장에 본격 투입된다. 
   2. 삼성전자와 SK하이닉스가 대학과 협력해 직접 육성한 '반도체 성골' 인력이 대거 배출되면서, 만성적인 설계 인력난 해소와 함께 국내 반도체 경쟁력이 한 단계 도약할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 
   3. 2025년부터 주요 대학 1기생 대거 졸업에 맞춰 연간 400~480명 수준의 졸업인원이 배출될 전망이다. 
   4. 기업별로는 삼성전자 협약 학과(성균관대·연세대·KAIST 등)가 연간 350~400명, SK하이닉스 협약 학과(고려대·한양대·서강대)가 100~110명에 달한다. 
   5. 2028년 이후부터는 UNIST·DGIST·GIST 인력이 100명 넘게 추가 배출되어 매년 450~520명에 이르는 정예 인력이 안정적으로 배출될 것으로 예상된다. 
2. 계약학과의 장점 및 실무 인력 양성
   1. 반도체 계약학과는 대학과 반도체 기업이 산학협력 계약을 맺고 운영하는 특수 형태의 학과로, 2006년 신설된 성균관대 반도체시스템공학과가 국내 최초 사례이다. 
   2. 이 학과는 등록금 전액 지원과 장학금, 삼성전자 취업 보장 조건을 앞세워 우수 학생을 유치했으며, 20여 년 동안 1000명 이상 졸업자를 배출하여 대부분 삼성전자 반도체 사업부에 입사해 핵심 역할을 하고 있다. 
   3. 계약학과는 입학부터 졸업까지 기업이 직접 커리큘럼 설계에 관여하여 기업 실무 수요에 맞게 길러진 '즉시 전력감'이라는 장점이 있다. 
   4. 대학 시절부터 현업 설계 자동화 도구(EDA) 툴을 직접 다루고 수억 원을 호가하는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 제작 공정을 경험하며 실무를 경험한다. 
   5. 각 대학도 기업과 공동으로 최신 트렌드(AI 반도체, HBM, 3D 적층 등)를 반영하여 커리큘럼을 업데이트하기 때문에, 졸업자가 직접 설계한 포트폴리오를 갖고 입사하는 경우도 적지 않다. 
   6. 업계 관계자는 검증(Verification)이나 디지털 설계의 일부 레이아웃 등 실무 비중이 높은 영역에서 우선적으로 계약학과 졸업생 수요가 높아지고 있다고 설명했다. 

16. 디스플레이 산업 주요 뉴스

디스플레이 산업에서는 삼성디스플레이 CTO가 IEC 디스플레이 표준 수장에 오르며 한국의 표준 주도권이 확대되고, 삼성디스플레이가 애플 폴더블폰 패널까지 독점 공급하며 시장 점유율을 높이고 있다.

16.1. 삼성디스플레이 CTO, IEC 디스플레이 표준 수장 등극

1. 이창희 삼성디스플레이 CTO의 차기 의장 선출
   1. 이창희 삼성디스플레이 최고기술책임자(CTO)가 국제전기기술위원회(IEC) 디스플레이 기술위원회(TC 110) 차기 의장에 선출되었다. 
   2. TC 110은 OLED와 플렉서블 디스플레이는 물론 3D·홀로그래픽 등 차세대 전자 디스플레이 국제표준을 다루는 핵심 기구이다. 
   3. 한국이 그간 작업반을 맡아 실무를 주도해 온 적은 있지만, 위원회를 총괄하는 의장직을 맡는 것은 이번이 처음이다. 
2. 한국의 표준 주도권 확대 의미
   1. 이 CTO는 2024년 10월부터 6년간 TC 110을 이끌며 기술 표준화 방향을 조율하고 회원국 간 합의를 끌어내는 역할을 맡는다. 
   2. 중국이 최근 9년간 의장직을 맡아 표준 영향력을 키워온 만큼 이번 선출은 한국의 표준 주도권 확대라는 점에서 의미가 크다. 
   3. 2023년 한국 디스플레이 수출에서 OLED 비중이 77.9%에 달한 점을 감안하면, 국제표준 선점이 곧 산업 경쟁력으로 이어질 것이라는 기대도 나온다. 

16.2. 삼성디스플레이의 애플 폴더블폰 패널 독점 공급 전망

1. 아이폰용 디스플레이 시장 점유율 역대 최고치
   1. 삼성디스플레이는 2023년 애플 아이폰용 디스플레이 시장 점유율 56.8%로 1위를 차지하며 역대 최고치를 기록했다. 
   2. 2024년(49.1%)보다 약 8%포인트 뛰었으며, 같은 기간 제품 출하량도 1억 2230만 대에서 1억 4160만 대로 15%가량 늘었다. 
   3. 애플이 아이폰 품질 향상을 위해 모든 기종에 OLED를 전면 적용하며 패널 수요가 증가한 것이 원인이다. 
2. LTPO OLED의 반사 효과 및 폴더블폰 패널 독점 공급 전망
   1. 2020년 이후 아이폰 OLED 공급망에서 독보적이었던 삼성디스플레이는 최근 애플이 공급망 다변화 전략을 강화하며 점유율이 소폭 떨어졌었다. 
   2. 반등의 계기는 애플이 2023년 아이폰17 시리즈 패널로 차세대 디스플레이인 저온다결정산화물(LTPO) OLED를 쓰면서 생기기 시작했다. 
   3. LTPO OLED는 기존 OLED보다 소비전력을 최대 20% 줄일 수 있어 쓰임새가 늘어나고 있으며, 때마침 중국 BOE가 이 디스플레이의 수율을 충족하지 못해 삼성디스플레이가 반사 효과를 보았다. 
   4. 애플이 2024년 하반기 첫 폴더블 스마트폰 '아이폰 폴드'를 출시하면 삼성디스플레이가 수혜를 볼 가능성이 크며, 애플의 폴더블폰용 OLED 패널을 3년간 독점 공급할 것으로 알려졌다. 
3. OLED 기술 고도화 및 8.6세대 OLED 라인 시험 가동
   1. 삼성디스플레이는 OLED 기술 고도화를 무기로 주도권을 이어가겠다는 계획이다. 
   2. 2024년 양산을 목표로 충남 아산 공장에서 세계 최초 8.6세대 OLED 라인을 시험 가동하고 있다. 
   3. 8.6세대 OLED 라인은 기존 6세대 OLED보다 패널을 더 싸게 제조하면서도 버려지는 자투리 패널을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 

16.3. 삼성 혁신폰 '갤럭시Z 트라이폴드' 완판 및 후속작 전망

1. '갤럭시Z 트라이폴드' 전 세계 물량 소진
   1. 두 번 접고 펴는 대화면 폴더블폰인 삼성의 '갤럭시Z 트라이폴드'가 전 세계 물량이 모두 소진되었다. 
   2. 유일한 판매 지역이었던 미국에서도 판매를 중단하게 되어 삼성이 추가 제조를 하지 않는 한 사실상 구하기 어려울 것으로 보인다. 
   3. 갤럭시Z 트라이폴드는 2024년 4월 10일 미국 현지에서 재입고된 후 온오프라인에서 모든 물량이 다 팔렸다. 
2. 품귀 현상 및 기술력 입증
   1. 삼성전자 관계자는 "미국이 갤럭시Z 트라이폴드 물량이 남아있던 마지막 지역이었다"며 "여기 물량이 소진되면 더는 판매가 되지 않을 것"이라고 말했다. 
   2. 출고가 359만 400원으로 가격 부담이 크지만 물량도 소량이어서 품귀 현상을 빚어왔으며, 2023년 12월 출시 직후 완판 행진을 이어갔고 한때 중고시장에선 최고 1000만 원에도 판매된 적이 있다. 
   3. 갤럭시Z 트라이폴드는 두 번 접고 펼치는 방식으로 삼성의 기술력을 증명하는 제품으로, 펼치면 253㎜(10인치)의 내부 디스플레이를, 접으면 164.8㎜(6.5인치)의 휴대성 높은 바(Bar) 타입으로 쓸 수 있다. 
   4. 메인 디스플레이 보호에 최적화된 방식인 화면 양쪽을 모두 안으로 접는 '인폴딩' 구조로 설계되었으며, 접는 순서를 실수해 이상이 감지되면 사용자에게 화면 알림과 진동으로 알려주는 자동 알람 기능도 탑재했다. 
3. 2세대 제품 '갤럭시Z 와이드 폴드' 출시 전망
   1. 외신 등 주요 IT 전문매체에 따르면 삼성전자는 2세대 제품인 '갤럭시Z 와이드 폴드'(가칭)가 2024년 하반기 출시될 전망이다. 
   2. 기존 제품 대비 가로 방향 화면이 넓어 화면이 더 시원해지고 두께도 더 줄어들 것이라는 관측이 나왔다. 

17. 기술 개발 및 R&D 관련 주요 뉴스

반도체 및 AI 기술 개발 분야에서는 진공 환경의 '아웃개싱' 문제 해결, 초저전력 컴퓨팅을 위한 스핀파 활용, 인간 감정을 읽는 AI 기술 개발, 산업 스파이 기술 유출 시도, 그리고 AI 반도체 성능 입증 등 다양한 혁신이 이루어지고 있다.

17.1. 진공 환경의 '아웃개싱' 문제 해결: 베큐멕스 김양호 대표

1. '아웃개싱' 현상의 중요성 및 문제점
   1. 반도체와 우주 산업 현장에서는 원인을 특정하기 어려운 공정 오류가 반복되는데, 그 중심에는 '아웃개싱(Outgassing)'이라는 개념이 자리한다. 
   2. 아웃개싱은 물질 내부에 포함된 기체나 화학물질이 외부로 빠져나오는 현상으로, 특히 진공 환경에서는 이 과정이 크게 증폭된다. 
   3. 방출된 물질이 장비 표면에 달라붙으면 전기적 이상을 유발하고, 센서 오작동이나 통신 성능 저하로 이어질 수 있다. 
   4. 아웃개싱 현상 하나만으로도 고가 장비나 시스템 전체가 순간적으로 멈출 수 있다. 
2. 김양호 대표의 문제의식과 창업
   1. SK하이닉스에서 약 10년간 장비 엔지니어로 근무한 김양호 베큐멕스 대표는 현장에서 "아웃개싱 때문입니다"라는 설명으로 분석이 멈추는 것에 납득하지 못했다. 
   2. 그는 이 문제의식이 사내벤처 프로젝트로 이어졌고, 조직 내부 해결의 한계를 느끼고 창업을 선택했다. 
   3. 자본금 2000만 원으로 시작한 베큐멕스는 외부 투자 없이 창업 2년 만에 흑자 전환에 성공했다. 
   4. 김 대표는 "아웃개싱은 반드시 이해하고 관리해야 할 핵심 변수"라며 "보이지 않기 때문에 더 위험한 문제"라고 강조했다. 
3. 반도체 공정의 진공 환경과 아웃개싱 관리의 필요성
   1. 반도체 공정의 약 80%가 진공 환경이지만, 데이터 기준은 여전히 대기압 환경에 머물러 있어 진공 환경을 충분히 반영하지 못하는 한계가 있다. 
   2. 패키징 과정에서 미세 기포가 생기면 전기 신호가 약해지고, 결국 수율과 성능에 영향을 준다. 
   3. 극한 환경에서는 아웃개싱 물질이 센서나 모듈 표면을 덮어 정상 동작을 방해할 수 있으며, 실제로 우주 환경에서 문제가 발생하는 경우가 많다. 
   4. 광학 센서나 통신 모듈 표면에 극미량의 오염만 쌓여도 신호 감쇠와 데이터 오류가 발생하여 지상에서는 정상 작동하던 장비가 실제 우주 환경에서는 실패하는 이유가 된다. 
   5. 아웃개싱 관리는 이제 공급망 전반의 요구 조건으로 확대되고 있으며, 엔비디아 같은 글로벌 업체들은 아웃개싱 시험 성적서를 요구하고 있다. 
   6. 초미세 공정으로 갈수록 미세 오염은 곧 성능 문제로 직결되며, 아웃개싱 데이터는 더 이상 참고 자료가 아니라 납품 조건으로 자리 잡고 있다. 
4. 베큐멕스의 경쟁력 및 향후 계획
   1. 베큐멕스는 시험 데이터의 신뢰성과 재현성을 핵심 경쟁력으로 내세우며, 여러 시료 간 교차 오염을 최소화하는 것이 핵심 기술이라고 밝혔다. 
   2. ASTM E595 기반 진공 시험 시스템을 구현하여 글로벌 수준의 데이터를 제공하고 있으며, 공인시험기관(KOLAS ISO/IEC 17025) 인정 취득을 앞두고 있다. 
   3. 베큐멕스는 향후 시험 장비를 넘어 센서 기반 솔루션으로 확장할 계획이며, 아웃개싱 센서가 완성되면 반도체 장비를 열지 않아도 내부 오염 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 

17.2. KAIST, 초저전력 컴퓨팅 길 열다: 스핀파 활용 주파수 변환 원리 규명

1. 스핀파 활용 주파수 변환 원리 규명
   1. KAIST 연구진이 자석 미세 진동을 활용해 주파수를 순간적으로 바꾸는 원리를 세계 최초로 규명했다. 
   2. 이 원리는 전자 이동 대신 자성 물질 내 스핀파를 이용해 신호를 처리하는 방식으로, 기존 반도체의 한계를 넘어선 초저전력·고속컴퓨팅 구현에 전기를 마련할 전망이다. 
   3. KAIST 물리학과 김갑진 교수팀은 자석 내부에서 일어나는 미세한 진동인 스핀파를 활용해 나노 크기에서 주파수를 크게 바꾸는 데 성공했다. 
2. 마그논의 특징 및 모드변환 현상
   1. 자성체 내부에서 전자의 스핀이 집단으로 진동하며 발생하는 파동을 하나의 입자로 간주하는 준입자 '마그논'이라고 한다. 
   2. 마그논은 전류 흐름 없이도 정보를 전달할 수 있어 에너지 소모가 매우 적다. 
   3. 연구팀은 머리카락보다 얇은 자성 물질을 여러 겹 쌓은 인공 반강자성체(SAF) 구조에서 스핀파가 음향 또는 광학 모드로 나타나는 것을 확인했다. 
   4. 특정 조건에서 이 움직임이 갑자기 바뀌는 '모드변환' 현상을 처음으로 확인했으며, 기존 전자를 이용한 방식과 달리 특정 순간 주파수가 5GHz 이상 급격히 점프하는 비연속적 특성을 보인다. 
   5. 이런 빠른 주파수 변화는 복잡한 전자회로 없이 외부 전력과 자기장 세기 조절만으로 가능하다. 
3. 삼중-마그논 상호작용 및 적용 가능성
   1. 연구팀은 스핀파 기본 단위인 마그논이 하나에서 둘로 나뉘거나 다시 하나로 합쳐지는 '삼중-마그논 상호작용'이 이런 변화를 이끄는 것을 확인했다. 
   2. 이는 라디오 버튼 하나로 채널을 완전히 바꾸는 것과 같은 효과를 나노 소자에서 구현한 것과 같다. 
   3. 이 현상은 켜짐(1)과 꺼짐(0)을 구분하는 스위치로 사용할 수 있어 인간 뇌를 모사한 뉴로모픽 컴퓨팅이나 양자 정보 기술에도 적용할 수 있다. 
   4. 특히 시스템이 과거 상태를 반영하는 히스테리시스 특성을 보여 비휘발성 메모리 소자로 확장 가능성도 높을 것으로 기대된다. 

17.3. GIST, 인간처럼 감정 읽는 AI 기술 개발

1. 'PREFAB' 기반 감정 복원 기술 개발
   1. 광주과학기술원(GIST) 김경중 AI융합학과 교수팀이 인간-컴퓨터 상호작용(HCI) 분야 세계 최고 권위의 학술대회에서 '인간처럼 감정을 읽는 효율적인 AI 기술'로 우수성을 인정받았다. 
   2. 연구팀은 감정이 급격히 변화하는 핵심 순간인 변곡점만 기록해도 전체 감정 흐름을 정확히 읽어내는 새로운 모델링 기술(PREFAB)을 제안했다. 
   3. AI가 사용자의 행동 데이터를 바탕으로 감정의 변화를 미리 예측한 뒤, 감정이 크게 요동치는 변곡점을 스스로 찾아내 사용자에게 질문을 던지는 방식이다. 
2. 감정 데이터 파악의 중요성 및 기존 방식의 한계
   1. 인공지능(AI)이 사용자에게 보다 정교한 맞춤형 서비스를 제공하기 위해서는 행동 데이터를 넘어 사용자가 느끼는 '감정 데이터'까지 파악하는 것이 필수적이다. 
   2. 기존에는 사용자가 자신의 감정을 직접 기록하는 방식이 활용되었으나, 모든 순간을 일일이 기록해야 하는 번거로움과 피로감이 큰 장벽이었다. 
3. '선호도 기반 학습' 적용 및 복원 품질 향상
   1. 연구팀은 AI가 감정의 절대적인 수치보다는 '변화의 흐름'을 학습하도록 하는 '선호도 기반 학습' 방식을 적용했다. 
   2. 성인 25명을 대상으로 한 사용자 실험 결과 변곡점 기반 기록 방식은 사용자의 인지적 부담을 크게 줄이면서도 감정 데이터의 복원 품질을 오히려 향상시키는 것으로 나타났다. 
   3. 전체적인 감정의 흐름을 약 70% 수준(상관계수 0.69)까지 정밀하게 복원했다. 
4. 연구의 의미 및 활용 분야
   1. 이번 연구는 인간의 자연스러운 인지 방식을 AI 모델링에 결합했을 때, AI가 인간의 복잡한 감정 흐름을 훨씬 더 효과적으로 이해할 수 있음을 통계적으로 입증했다는 점에서 큰 의미가 있다. 
   2. 향후 감정 인식 AI를 비롯해 게임 사용자 경험 분석, 교육, 헬스케어 등 다양한 분야에 활용될 것으로 기대된다. 

17.4. 삼성·SK 임원 출신 반도체 전문가의 기술 유출 시도

1. 국가핵심기술 유출의 심각성
   1. 국내 기업의 핵심 기술이 해외로 유출되는 사례가 반복되고 있으며, 특히 반도체 공정 기술 유출 사건은 수십조 원에 이르는 경제적 손실을 초래했을 것으로 추산된다. 
   2. 기술 패권 시대에 산업 기술을 해외로 빼돌리는 이른바 산업 스파이 행위를 국가 안보 차원에서 관리, 대응해야 한다는 목소리가 커지고 있다. 
2. 삼성전자 반도체 공장 설계 자료 유출 시도 사건
   1. 카이스트 박성준 교수는 삼성전자 반도체 공장 설계 자료가 유출되어 해외에 '복제 공장'이 세워질 뻔했던 사건을 소개했다. 
   2. 수사 결과에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 임원을 지낸 반도체 분야 전문가가 퇴임 후 중국 지방정부와 대만 전자업체의 투자를 바탕으로 반도체 공장 설립을 추진하는 과정에서, 삼성전자의 영업비밀인 반도체 공장 기본설계자료(BED)와 국가핵심기술 관련 자료를 확보·활용하려 한 것으로 드러났다. 
   3. 비록 투자가 무산되어 공장 건설로 이어지지는 않았지만, 검찰은 이 사건으로 인한 피해 규모가 최소 3천억 원에 이를 것으로 추산했으며, 국가핵심기술 유출 시도라는 점에서 그 심각성이 크다고 평가했다. 
   4. 박 교수는 "국가핵심기술은 단순한 영업비밀이나 특허를 넘어 국가 차원에서 특별히 보호하는 기술"이라고 설명했다. 
   5. 이러한 기술은 비자발적 유출뿐 아니라 자발적 이전이나 수출의 경우에도 사전에 정부 신고나 승인이 없으면 금지되며, 영업비밀을 해외로 유출할 경우 최대 15년의 징역형에 처할 수 있다. 
3. 기술 보호를 위한 종합적인 접근 필요
   1. 박성준 교수는 "기술 강국 대한민국이 산업 스파이로부터 핵심 기술을 보호하기 위해서는 보다 종합적인 접근이 필요하다"고 강조했다. 
   2. 현행법상 영업비밀 해외 유출과 국가핵심기술 유출에 대해 강한 처벌 규정이 존재하지만, 실제 재판에서는 다양한 사정이 반영되면서 처벌 수위가 기대에 미치지 못하는 경우도 적지 않다는 지적이다. 
   3. 따라서 "단순한 처벌 강화만으로는 문제 해결에 한계가 있으며, 기업 차원의 기술 관리 시스템 강화, 연구자에 대한 처우 개선, 그리고 법·제도의 정비가 함께 이뤄져야 한다"고 설명했다. 
   4. 특히 "영업비밀로 인정받기 위해서는 해당 정보가 철저히 비밀로 관리되고 있어야 하는 만큼, 기업이 기술 자료에 대한 접근을 제한하고 체계적으로 관리하는 것이 중요하다"고 강조했다. 

17.5. 리벨리온 AI 반도체 '리벨100'의 성능 입증

1. '리벨100'의 글로벌 오픈소스 AI 추론 모델 성능 입증
   1. 리벨리온 AI 반도체 '리벨100'이 글로벌 오픈소스 AI 추론 모델인 gpt-oss-120b와 미니맥스에서 성능을 입증했다. 
   2. gpt-oss-120b는 오픈 AI가 2023년 공개한 고성능 오픈소스 AI 모델이며, 미니맥스 역시 글로벌 AI 모델 토큰 사용량 1위를 차지한 후 현재까지 글로벌 상위 5위를 유지할 정도로 인기가 높다. 
   3. 리벨 100이 미니맥스를 구현한 것은 국내 AI 반도체 업계 최초 사례이다. 
2. '리벨100'의 성능 지표 및 핵심 전략
   1. 리벨 100 AI 반도체 기반 카드는 효율 모드(4TB/s)에서 gpt-oss-120b를 4.0ms 출력토큰당생성시간(TPOT)을 기록했으며, 성능 모드(4.8 TB/s)에서는 최대 3.2ms까지 TPOT를 구현한다. 
   2. TPOT는 사용자가 응답을 체감하는 속도를 나타내는 것으로, 실제 AI 서비스 품질을 좌우할 핵심 지표이다. 
   3. 이러한 성능은 리벨 100의 기획 초기부터 추론에 초점을 맞춘 성과이며, AI 데이터센터 시장 공략을 위한 포석이다. 
3. 기술적 특징 및 향후 계획
   1. 리벨리온은 AI 반도체 스타트업 중 최초로 UCIe 기반 칩렛 아키텍처를 도입하여 페타플롭스(PetaFlops)급 연산 성능을 구현했다. 
   2. 또한 144GB HBM3E 메모리를 탑재하고 서버 단위는 물론 랙스케일까지 확장 가능한 시스템 아키텍처를 고려하여 제품을 출시했다. 
   3. 리벨리온은 지속적인 소프트웨어 최적화로 추가적인 성능 고도화를 이어갈 방침이며, 하드웨어에서도 지연시간과 처리효율을 실시간으로 개선하고 있다. 
   4. AI 반도체 칩과 카드뿐 아니라 서버와 랙스케일용 제품도 준비하여 2024년 하반기 양산할 계획이다. 
   5. 리벨리온 측은 "리벨 100은 엔비디아 데이터센터 고성능 서버용 제품 H200과 본격적인 경쟁에 돌입할 것"이라며, 다양한 오픈소스 모델로 지원 범위를 확대하여 범용적인 AI 추론 플랫폼으로 자리매김하겠다고 밝혔다. 

18. 고영의 3D 검사 기술과 반도체 핵심 기업 부상

3차원(3D) 검사 장비 기업 고영은 독자적인 3D 측정 기술을 기반으로 반도체와 전자부품 검사 시장에서 경쟁력을 강화하며 핵심 장비 공급 업체로 주목받고 있다.

18.1. 고영의 3D 검사 기술 및 제품

1. 3D 검사 장비 기업 고영의 부상
   1. 반도체와 전자부품 산업에서 품질 경쟁이 치열해지는 가운데 3차원(3D) 검사 장비 기업 고영이 핵심 장비 공급 업체로 주목받고 있다. 
   2. 한국IR협의회는 고영이 독자적인 3D 측정 기술을 기반으로 반도체와 전자부품 검사 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다고 분석했다. 
2. 주력 제품 및 역할
   1. 고영은 반도체와 전자부품의 형상을 3차원으로 정밀 측정하는 검사 장비를 주력으로 하는 기업이다. 
   2. 대표 제품은 솔더 페이스트 도포 상태를 검사하는 SPI 장비와 부품 실장 불량을 검출하는 AOI 장비이다. 
   3. 이들 장비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하며, 미세 공정이 확대될수록 작은 결함도 제품 성능에 영향을 미칠 수 있어 검사 장비의 중요성은 더욱 커지고 있다. 
3. 독자 개발 3D 측정 기술의 경쟁력
   1. 고영의 경쟁력은 독자 개발한 3D 측정 기술에 있으며, 모아레 기반 기술을 활용하여 미세 결함을 고속·고정밀로 검출할 수 있다는 점에서 글로벌 고객사들로부터 기술력을 인정받고 있다. 

18.2. 사업 영역 확장 및 성장 동력

1. PCB 검사 장비 시장 입지 구축 및 포트폴리오 확장
   1. 고영은 2002년 설립 이후 PCB 검사 장비 시장에서 입지를 구축해왔으며, 초기부터 3D 측정 기술 개발에 집중하며 차별화된 경쟁력을 확보하고 글로벌 고객사를 확대해왔다. 
   2. 이후 제품 포트폴리오를 지속적으로 확장하여 SPI 장비에 이어 AOI 장비를 추가하며 검사 공정 전반으로 사업 영역을 넓혔고, 이를 통해 고객사 내 점유율을 높여왔다. 
2. 반도체 패키지 검사 및 의료 분야 진출
   1. 최근에는 반도체 패키지 검사 장비로 사업을 확대하고 있으며, 고밀도 패키지 수요 증가에 대응하기 위해 개발된 장비로 기존 3D 측정 기술을 기반으로 하고 있어 시너지가 기대된다. 
   2. 또한 의료 분야에도 진출하여 3D 기술을 활용한 뇌수술 로봇 시스템 개발을 통해 신규 시장을 개척하고 있으며, 이는 장기적인 성장 동력으로 평가된다. 

18.3. 시장 평가 및 리스크 요인

1. 반도체 및 의료 기술 기업으로의 진화
   1. 시장에서는 고영이 전통적인 PCB 검사 장비 기업에서 반도체 및 의료 기술 기업으로 진화하고 있다는 점에 주목하고 있다. 
   2. 특히 반도체 공정 고도화와 함께 검사 장비 수요가 구조적으로 증가하고 있다는 점이 긍정적이다. 
2. 리스크 요인
   1. 다만 반도체 업황 변동에 따라 장비 투자 사이클의 영향을 받을 수 있다는 점은 변수로 꼽힌다. 
   2. 글로벌 장비 업체들과의 기술 경쟁 역시 지속적으로 심화될 가능성이 있다. 
3. 정밀 측정 기술 기업으로의 재평가
   1. 고영은 독자적인 기술력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 안정적인 시장 지위를 확보하고 있다는 평가이다. 
   2. 특히 3D 검사 기술은 향후 다양한 산업으로 확장될 가능성이 있는 핵심 기술로 꼽힌다. 
   3. 시장에서는 고영을 단순 검사 장비 기업이 아닌 정밀 측정 기술 기업으로 재평가해야 한다는 시각도 나오고 있으며, 이는 향후 기업 가치 상승의 중요한 요인이 될 수 있다. 

19. 국내외 제조업 및 산업 관련 주요 뉴스

국내외 제조업 및 산업 분야에서는 한국 유조선의 홍해 통과 성공, 삼성전자 노조의 성과급 요구 논란, 중국 휴머노이드 로봇의 하프마라톤 완주, 그리고 건설 ETF의 높은 상승세 등 다양한 이슈가 발생하고 있다.

19.1. 한국 유조선의 홍해 통과 성공

1. 홍해 우회 항로를 통한 원유 수송 성공
   1. 중동 전쟁 발발 이후 약 48일 만에 우리나라 유조선이 홍해 우회 항로를 통해 처음으로 원유를 수송하는 데 성공했다. 
   2. 해양수산부는 2024년 4월 17일 사우디아라비아 얀부항에서 원유를 적재한 우리 선박이 홍해를 통해 국내로 향하고 있다고 밝혔다. 
   3. 이는 호르무즈해협을 우회하는 경로를 활용한 첫 수송이다. 
2. 정부의 안전 통행 대책 추진
   1. 앞서 정부는 2024년 4월 6일 비상경제점검회의에서 친(親)이란 후티 반군의 공격 가능성을 일부 감수하더라도 홍해를 통해 원유를 수송하는 방안을 추진하겠다고 공식적으로 밝힌 바 있다. 
   2. 이후 정부는 안전 통행을 위한 대책을 수립해왔다. 
3. 호르무즈해협 통항 차질 및 대통령의 평가
   1. 호르무즈해협은 2024년 2월 말 미국의 이란 공습 이후 통항 차질이 계속되고 있다. 
   2. 국제해사기구(IMO)에 따르면 호르무즈해협 통항이 막히면서 페르시아만 일대에는 원유 운반선과 화물선 등 약 2000척의 선박과 선원 2만 명이 사실상 묶여 있는 상황이다. 
   3. 이재명 대통령은 홍해 통과 소식을 공유하며 "관련 부처들이 원팀으로 움직이며 이뤄낸 값진 성과"라고 강조했다. 

19.2. 삼성전자 노조의 45조 원 성과급 요구 논란

1. 노조의 45조 원 성과급 요구
   1. 삼성전자 노동조합이 파업을 예고하고 나선 가운데 노조에서 요구하는 '45조 원 성과급'을 놓고 사회적 논란이 커지고 있다. 
   2. 45조 원은 2024년 영업이익 300조 원(증권가 컨센서스)에 노조가 요구하는 기준(영업이익의 15%)을 적용한 수치이다. 
2. 재계의 과도한 요구 지적
   1. 재계에서는 노조 측의 영업이익 15% 요구가 과도하다는 3가지 측면의 지적이 나온다. 
   2. 첫째, 메모리 가격 폭등이 실적 견인: 2024년 1분기 16Gb DDR5 D램 가격(현물 기준)은 1년 새 598% 뛰었으며, 이는 마이크론·난야·샌디스크 등을 비롯한 글로벌 반도체 업체들이 대부분 사상 최대 실적을 올렸다는 점에서도 확인된다. 
   3. 둘째, 수십조 원 R&D·설비투자 효과: 삼성전자가 최대 규모 생산설비를 갖출 수 있었던 것은 첨단 설비에 지속적으로 투자했기 때문이며, 최근 5개년간 설비투자에만 242조 원, 연구개발(R&D)에만 148조 원이 투자되었다. 
   4. 셋째, 주주 배당과 형평성 지적: 노조가 요구하는 성과급은 2023년 삼성전자가 주주에게 돌려준 배당금(11조 원)의 4배 규모이며, 삼성전자의 개인주주는 약 420만 명에 달한다. 
3. 노조의 강경 일변도와 협상 파행
   1. 사측은 협상 과정에서 노조 측에 국내 1위 실적을 거두면 영업이익의 10% 이상을 재원으로 사용하고 메모리사업부 직원들에게는 경쟁사 이상의 성과급을 보장하는 안을 제안했다. 
   2. 하지만 삼성전자 노조는 매년 영업이익의 15%를 상한(현재는 연봉 50%) 없이 지급해줄 것을 요구하며 협상에 응하지 않고 있다. 
   3. 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에 대해 '영업이익 10% 성과급 투입' 및 '경쟁사(SK하이닉스)보다 더 많은 성과급 지급'을 약속하는 등 파격적인 양보안을 제시했지만 노조 측이 이를 거부하며 협상이 파행을 겪고 있다. 
   4. 노조는 조건부 특별 포상이나 사측의 구두 약속이 아닌, 명문화된 성과급 제도 규정 자체를 상향할 것을 요구하며 오는 23일 대규모 결의대회를 시작으로 총파업을 예고했다. 
   5. 노조 위원장은 교섭에서 "하이닉스가 주니까 맞춰준다는 식의 특별 포상으로 해결할 문제가 아니다"라며 "매년 이런 교섭을 반복할 수 없으니, OPI 제도를 개선해 영업이익 15%를 재원으로 부문 7, 사업부 3의 비율로 배분하는 방안을 완전히 제도화해야 한다"고 맞섰다. 
4. 총파업 위기 및 경제적 악영향 우려
   1. 양측의 입장이 평행선을 달리면서 삼성전자는 창사 이래 최대 규모의 파업 위기에 직면했다. 
   2. 노조는 2024년 5월 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 강행한다는 계획이며, 노조 위원장은 "설비 백업 등을 고려할 때 18일간 파업이 진행되면 사측에 최소 20조~30조 원 규모의 손실이 발생할 것"이라며 사측을 압박했다. 
   3. 국가 핵심 산업인 반도체 총파업이 현실화할 경우 경제 전반에 미칠 악영향에 대한 우려가 커지고 있다. 
   4. 한 재계 관계자는 "경쟁사 수준의 최고 대우를 약속했음에도 제도 개선만을 고집하며 파업을 예고한 것은 노조의 협상력 과시를 위해 국가 경제를 볼모로 잡는 셈"이라고 비판했다. 

19.3. 중국 휴머노이드 로봇의 하프마라톤 완주

1. 휴머노이드 로봇의 하프마라톤 완주 및 인간 기록 경신
   1. 2024년 4월 19일 중국 베이징에서 열린 휴머노이드 로봇 하프마라톤 대회에서 로봇이 40분대 기록으로 21㎞를 완주하며 인간 세계기록을 앞섰다. 
   2. 스마트폰 업체 아너가 개발한 휴머노이드 '샨뎬(闪电)'을 활용한 '포펑샨뎬' 팀은 원격 제어 방식으로 48분 19초를 기록했으며, 이는 하프마라톤 인간 세계기록(56분 42초)보다 약 8분 빠른 기록이다. 
2. 자율주행 로봇의 공식 우승 및 기술 향상
   1. 대회 규정상 원격 제어 로봇에는 20% 시간 가중치가 적용되어 공식 우승은 자율주행 부문에 돌아갔다. 
   2. 같은 '샨뎬'을 활용한 '치톈다성' 팀은 50분 26초로 완주하여 1위를 차지했으며, 자율주행 로봇이 스스로 경로를 인식해 1시간 이내 완주한 것은 이번이 처음이다. 
   3. 2023년 우승 기록(2시간 40분 42초)과 비교하면 약 2시간 가까이 단축되었으며, 불과 1년 만에 로봇 주행 기술이 급격히 향상되었다는 평가이다. 
3. 대회 코스 및 로봇 기술 검증
   1. 대회는 단순한 속도 경쟁을 넘어 로봇 기술을 검증하는 데 초점이 맞춰졌으며, 코스는 약 21.0975㎞로 평탄한 도로뿐 아니라 오르막·내리막, 자갈길, 잔디, 급커브 등 다양한 지형이 포함되었다. 
   2. 이는 로봇이 균형을 유지하며 동력과 제동을 정밀하게 제어하는 능력을 시험하기 위한 설계이다. 
   3. 출전 로봇은 약 1분 간격으로 순차 출발했으며, 제한 시간은 3시간 50분으로 설정되었다. 
   4. 자율주행과 원격 제어 방식이 함께 경쟁하되, 기술력 평가를 위해 원격 제어에는 시간 페널티를 부여했다. 
4. 로봇의 한계 및 중국 로봇 산업의 기술력 과시
   1. 다만 일부 로봇은 여전히 한계를 드러냈는데, 주행 중 방향을 잃거나 넘어지는 사례가 나왔고, 회전 구간에서 충돌 직전까지 가는 상황도 발생했다. 
   2. 전원 문제로 속도가 급격히 떨어지거나 비틀거리며 걷는 모습도 포착되었다. 
   3. 이번 대회는 중국 로봇 산업의 기술력을 과시하는 무대로 해석되며, 앞서 중국 로봇 기업 유니트리는 휴머노이드 로봇이 100m를 초속 10.1m로 주파하는 영상을 공개하기도 했다. 
   4. 이는 자메이카 육상 선수 우사인 볼트의 기록과 맞먹는 수준이라는 게 유니트리 측 설명이다. 

19.4. 건설 ETF의 높은 상승세

1. 건설 ETF의 반도체 앞서는 상승률
   1. 2024년 국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서 건설 관련 상품이 100%가 넘는 상승세를 기록하며 반도체를 앞서는 성과를 냈다. 
   2. 2024년 4월 17일 기준 국내 증시에 상장된 건설 ETF 2종의 평균 상승률은 115.96%로 집계되었으며, 약 100일 만에 투자금이 두 배 이상 불어난 셈이다. 
   3. 이는 중동 전쟁 여파로 상승한 원유 ETF(평균 75.43%)는 물론, 반도체 ETF 29종의 평균 상승률(73.89%)을 크게 웃도는 수준이다. 
2. 개별 상품 및 종목 상승률
   1. 삼성자산운용의 'KODEX 건설' ETF는 119.8% 급등했고, 미래에셋자산운용의 'TIGER 200 건설' ETF 역시 112.1% 올랐다. 
   2. 두 ETF는 2023년까지만 해도 3000원대에 머물며 시장의 주목을 받지 못했지만, 2024년 들어 분위기가 급변했다. 
   3. 대형 건설사들이 원전 테마주로 부각된 데 이어, 2024년 3월 이란 전쟁 이후에는 중동 재건 수혜 기대감까지 더해지며 급등세를 보였다. 
   4. KODEX 건설 ETF는 현대건설(23.09%), 삼성E&A(18.02%), 대우건설(15.14%) 등의 비중이 높으며, TIGER 200 건설 ETF도 유사한 구성을 보인다. 
   5. 개별 종목 상승률은 더 가파르며, 2024년 들어 대우건설은 651% 폭등했고, 현대건설은 154% 상승했다. 
3. 자금 유입 및 추가 상승 여력 전망
   1. 자금 유입도 이어지고 있으며, KODEX 건설 ETF에는 2024년 1306억 원이 들어왔고, TIGER 200 건설 ETF에도 948억 원이 들어왔다. 
   2. 시장에서는 건설 ETF의 추가 상승 여력도 충분하다는 분석이 나온다. 
   3. 다만 전쟁 장기화 가능성은 변수로 지목되며, 호르무즈 폐쇄가 길어질 경우 수급 이슈로 인한 공기 지연, 원재료 가격 상승 등으로 비용 부담이 확대될 수 있다. 
   4. 이는 건설사의 원가뿐 아니라, 부동산 개발 사업성에도 영향을 미쳐 건설 업황 회복 시점을 늦출 수 있다. 

20. 국내/정치/경제/사회 관련 주요 뉴스

국내 정치 및 경제 분야에서는 홍준표 전 대구시장이 이재명 대통령과의 오찬 후 총리설을 일축하고, 이재명 대통령의 인도-베트남 순방에 4대 그룹 총수 등 재계 총수들이 대거 동행하여 경제 협력에 대한 관심이 집중되고 있다.

20.1. 홍준표 전 대구시장, 이재명 대통령 오찬 후 총리설 일축

1. 총리설 일축 및 오찬의 목적
   1. 홍준표 전 대구시장은 최근 이재명 대통령과의 오찬 이후 정치권 일각에서 불거진 국무총리 기용설에 대해 "자리를 위해 흥정하러 간 게 아니었다"며 일축했다. 
   2. 홍 전 시장은 오찬이 "나라의 안정과 번영을 위한 말들로 한 시간 반 정도 자연스럽게 이어졌다"며 "옛날 이야기와 허심탄회한 말들이 오간 자리였다. 오해 안 하셔도 된다"고 말했다. 
   3. 그는 "국민들을 위해서, 나라의 미래를 위해서 제대로 나라가 잘 됐으면 그런 마음으로 오늘 (청와대) 오찬에 갔다 왔다"며 "자리를 위한 흥정도 아니었고 자리를 위한 교섭도 아니었다. 억측은 안 하셔도 된다"고 덧붙였다. 
2. 오찬 시 복장 및 대통령에게 건넨 부탁
   1. 오찬 자리에 넥타이를 매지 않고 참석한 것에 대해선 "내가 빨간 넥타이를 매고 간다면 무당적인데 무슨 빨간 넥타이를 매느냐. 파란 넥타이를 매고 간다면 이제 민주당으로 전향했느냐는 오해를 하기 때문"이라고 답했다. 
   2. 홍 전 시장은 이 대통령에게 TK(대구·경북) 신공항 사업 지원과 이명박 전 대통령의 법적 제한을 풀어 자유롭게 활동할 수 있게 해달라고 부탁했다. 
   3. 또한 손학규 선배도 잘 도와달라는 부탁도 했다고 덧붙였다. 
3. 정치 관련 대화 내용
   1. 홍 전 시장은 "옛날에는 정치가 그래도 제가 초·재선, 3선(할 때)까지는 낭만이 있었다. 여야가 격렬하게 다투다가도 그날 저녁 국회 앞에 포장마차에 가서 소주 한 잔 하면 싸웠던 거 싹 잊어버린다. 그런데 요즘은 정치하는 사람들이 사감으로 싸우는 것 같다"고 말했다. 
   2. 이 대통령도 "정치가 좀 낭만이 있어지고 좀 회복이 되었으면 좋겠다"라고 했다고 전했다. 

20.2. 이재명 대통령의 인도-베트남 순방에 재계 총수 대거 동행

1. 재계 총수들의 대거 동행
   1. 국내 기업인들이 이재명 대통령의 인도, 베트남 국빈 방문에 대거 동행하면서 한국과 이들 국가 간의 경제 협력 상황에 관심이 쏠리고 있다. 
   2. 이 대통령의 이번 인도, 베트남 순방에는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장 등 4대 그룹 총수를 비롯해 신동빈 롯데 회장, 장인화 포스코 회장, 정기선 HD현대 회장, 허태수 GS 회장, 조현준 효성 회장, 손경식 CJ 회장 등 재계 총수들이 대거 동행한다. 
   3. 2024년 4월 19일부터 21일까지 인도로 시작해 21일부터 24일까지 베트남으로 이어지는 5박 6일 일정이다. 
   4. 이번 경제사절단 규모는 200명 규모인 것으로 알려졌으며, 2023년 윤석열 당시 대통령이 베트남을 국빈 방문할 때도 총수 포함 200명 규모의 경제사절단이 꾸려진 점을 감안하면 글로벌 사우스에 대한 재계의 관심이 꾸준한 상황이다. 
2. '기회의 땅' 인도 시장
   1. 인도는 15억 명에 달하는 세계 최대 인구와 세계 4위의 경제 규모, 연 7%의 경제성장을 하는 '기회의 땅'으로 꼽힌다. 
   2. 삼성전자, LG전자 등 국내 전자업계와 현대차·기아 등 자동차 사업의 핵심 수요처이며, 한국 기업들은 인도에서 냉장고, 세탁기 등 주요 가전 점유율이 합계 50%에 달하고 TV에서도 프리미엄 수요 중심으로 성장하고 있다. 
   3. 특히 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년 상반기(1~6월) 7만 루피(약 110만 원) 이상 프리미엄 스마트폰 시장에서 삼성과 애플의 점유율은 각각 49%, 48%로 접전 양상을 나타냈다. 
   4. 현대차그룹은 정 회장이 "인도의 국민 기업으로 거듭나야 한다"고 강조하고 있을 정도로 인도 시장을 겨냥한 현지화 전략을 가속화하고 있다. 
   5. 현대차·기아에 인도는 현재 미국, 유럽에 이은 세 번째로 큰 시장이며, 2023년 제너럴모터스(GM)로부터 인수한 푸네 공장을 2024년 하반기(7~12월) 본격 가동하기 시작하면 연산 150만 대로 성장하여 단일 국가 기준 해외 최대 생산국이 된다. 
3. 한국의 3대 교역 파트너 베트남
   1. 베트남은 한국 기업들과 오랜 기간 긴밀히 협력하고 있는 국가이다. 
   2. 2023년 한-베트남 교역액은 945억 달러(약 138조 7000억 원)로 전년 대비 9% 증가했다. 
   3. 베트남은 2022년 일본을 제친 뒤 4년 연속 중국과 미국에 이은 한국의 3대 교역 파트너 국가가 되었다. 
   4. 베트남은 주로 한국에서 반도체 등 부품, 소재를 보내면 이를 기반으로 제품을 완성해 내보내는 수출 기지 역할을 담당하고 있으며, 삼성전자는 글로벌 스마트폰 생산의 50% 이상을 베트남에서 하고 있다. 
4. 에너지-인프라 공급망 협력 모색
   1. 이번 방문에서는 각국 정부 주도로 가속화되는 에너지, 인프라 투자 역시 우리 기업들에게 기회가 될 것으로 보인다. 
   2. SK이노베이션은 2024년 2월 베트남에서 현지 기업들과의 컨소시엄으로 3조 3000억 원 규모의 액화천연가스(LNG) 발전 프로젝트 사업을 따냈으며, 1.5GW(기가와트) 규모로 원전 1, 2기에 맞먹는 초대형 프로젝트이다. 
   3. GS는 인도와 베트남에서 각각 태양광 및 LNG 발전 사업을 확대하는 중이다. 

21. 국제/정치/경제/사회 관련 주요 뉴스

국제 정세에서는 중국이 일본 군함의 대만해협 통과에 강력히 경고하며 군사적 대응을 예고했고, 미국과 이란은 호르무즈 해협 봉쇄를 둘러싸고 신경전이 격화되며 '3차 대전' 경고까지 나왔다. 북한은 잠수함 기지에서 단거리 탄도미사일을 발사하며 무력 시위를 이어가고 있으며, 공세적 외교 신호로 브라질, 벨라루스, 나이지리아에 새 대사를 파견했다.

21.1. 중국, 일본 군함 대만해협 통과에 강력 경고 및 군사적 대응

1. 일본 군함의 대만해협 통과와 중국의 반발
   1. 2024년 4월 17일 일본 해상자위대 소속 군함이 대만해협을 통과하자 중국 외교부와 국방부, 동부전구가 동시에 강한 수위로 반발했다. 
   2. 특히 이날은 청일전쟁에서 진 청나라가 대만을 일본에 할양한 시모노세키 조약 체결 131주년이 되는 날이었다. 
   3. 중국중앙방송(CC-TV)의 소셜미디어(SNS) 위위안탄톈(玉淵譚天)은 2024년 4월 18일 무인 드론으로 촬영한 해상자위대 이카즈치(雷, DD-107)함의 동영상을 공개하며, 이카즈치 구축함이 2024년 4월 17일 새벽 4시 2분 대만해협 북부로 진입하여 오후 5시 50분 해협 남부로 빠져나갔다고 정찰 내용을 알렸다. 
   4. 중국인민해방군 기관지 해방군보는 2024년 4월 19일 칼럼에서 "항로를 보면 일본 자위대 함정의 대만해협 통과는 불장난이자 극히 도발적"이라며, 필리핀 발리카탄 훈련 참가를 위한 최단 항로는 대만 동쪽의 태평양 항로이지만 대만해협의 우회로를 통과했다고 항의했다. 
2. 중국의 강도 높은 경고
   1. 2024년 4월 17일 궈자쿤 외교부 대변인은 "대만 문제는 중국의 주권, 영토의 완전성, 중일관계의 정치적 기초와 관련 있는 넘을 수 없는 레드라인"이라며, 일본 측에 "절벽에서 말고삐를 되돌리고(懸崖勒馬·현애륵마), 말과 행동을 신중히 하며, 잘못된 길로 더 멀리 가지 말 것"을 촉구했다. 
   2. 중국의 외교 레토릭에서 "현애륵마"는 과거 중국의 선전포고 이전 단계에서 강도 높은 경고로 사용되었다. 
   3. 인민해방군이 운영하는 소셜미디어 계정 쥔정핑(鈞正平)도 논평에서 "일본은 상황을 정확히 인식하고 신중히 행동해 대만 문제에서의 모험을 중단해야 한다"고 했으며, "만약 끝까지 고집을 부리고 잘못을 바로잡지 않는다면 기다리는 것은 자신이 지른 불에 타죽게 되는 것(引火燒身)"이라고 강하게 경고했다. 
3. 군사적 대응 예고 및 소규모 교전 가능성 우려
   1. 중국은 군사적 대응에 들어갔으며, 대만을 관할하는 동부전구의 쉬청화 대변인은 2024년 4월 18일 오후 "동부전구는 동중국해 상관 해상과 공중에서 해군과 공군 병력을 조직해 연합 전시 대비 순항을 전개한다"며 실전 훈련을 예고했다. 
   2. 덩위원 시사 평론가는 "이런 식이 계속된다면 소규모 교전 사건의 발생도 배제할 수 없다"고 우려했다. 

21.2. 미국-이란 호르무즈 해협 봉쇄 신경전 격화 및 '3차 대전' 경고

1. 이란의 호르무즈 해협 봉쇄 재개 및 무력 충돌 시사
   1. 미-이란 전쟁 휴전 시한 이틀을 앞두고 호르무즈 해협을 둘러싼 미국과 이란의 신경전이 격화하고 있다. 
   2. 2024년 4월 18일(현지시간) 모하마드 바게르 갈리바프 이란 의회 의장은 "호르무즈 해협은 여전히 이란의 완전한 통제하에 있다"며, 미국이 기뢰 제거 작전을 강행해 휴전 협정을 위반한 만큼 무력으로 대응할 것이라고 밝혔다. 
   3. 이란 혁명수비대(IRGC)는 2024년 4월 18일 저녁부터 기한 없이 호르무즈 해협을 전격 폐쇄했으며, "호르무즈 해협에 대한 어떤 접근 시도도 적에 대한 협력으로 간주해 공격 대상으로 삼을 것"이라고 위협했다. 
   4. IRGC는 미국이 이란 선박과 항구에 대한 봉쇄를 해제하지 않아 '2주간의 휴전협정'을 먼저 파기했으며, 이번 폐쇄는 그에 따른 정당한 조치라고 주장했다. 
2. 미국의 전방위 압박 및 해상 봉쇄 확대
   1. 도널드 트럼프 미국 대통령은 이란 연계 선박에 대한 나포 작전을 준비 중이라며 전방위 압박에 나섰다. 
   2. 트럼프 대통령은 "호르무즈 해협을 둘러싼 이란의 압박은 허세에 불과하다"라며 "이란은 이 문제로 결코 미국을 협박할 수 없다"고 말했다. 
   3. 미국은 며칠 내로 전 세계 공해상에서 이란과 연계된 선박을 나포하는 작전에 돌입할 계획이며, 미군이 국제 수역에 있는 이란 연계 유조선과 상업용 선박에 승선해 압류하기 위한 준비를 마쳤다고 보도되었다. 
   4. 이는 해상 단속 범위를 중동에서 전 세계 공해상으로 대폭 확대하는 조치이다. 
   5. 현재 미군은 호르무즈 해협을 빠져나오려는 이란 연계 선박을 차단해 이미 23척을 회항시켰으며, 앞으로는 페르시아만 밖을 항해 중인 이란산 원유 운반선과 무기 운반선 등도 모두 통제 대상에 포함하기로 했다. 
   6. 미 국방장관과 합참의장은 이란에 대한 해상 봉쇄가 호르무즈 해협 주변뿐 아니라 "태평양 작전구역 같은 다른 작전구역에서 이란 국적 선박이나 이란에 물적 지원을 제공하려는 모든 선박을 적극적으로 추적할 것"이라고 밝혔다. 
   7. 추적 대상에는 미국의 제재를 피해 원유 등을 불법 수송하는 유조선 등 선박 집단도 포함된다. 
   8. 미 재무부와 법무부, 연방 검찰은 이란 연계 선박 나포의 법적 근거를 마련하고 있으며, 미 재무부는 '경제적 분노 작전'(Operation Economic Fury)을 통해 이란의 석유 해외 판매를 주도하는 네트워크 안의 개인과 기업, 선박들에 대한 제재를 단행했다. 
   9. 이러한 제재 대상 지정은 미군의 합법적인 나포 대상이 될 수 있다는 것을 의미한다. 
   10. 이란산 원유 수출의 상당 부분이 중국으로 향하는 만큼 이번 조치는 중국을 겨냥한 압박 성격도 지닌다. 
3. 이란의 입장 및 '3차 대전' 경고
   1. 이란 혁명수비대(IRGC)는 갈등이 지속될 경우 제3차 세계대전으로 번질 수 있다고 강력히 경고했다. 
   2. 이란은 미국이 요구한 농축 우라늄 반출을 절대 수용할 수 없다는 입장을 재확인했다. 
   3. 다만 이란 외교부 차관은 "협상의 일환으로 해협에 대한 새로운 지침이 마련될 것이며, 모든 민간 선박을 위해 해협은 계속 개방되고 안전하게 유지될 것"이라며 IRGC의 전면 폐쇄 입장과는 온도 차이를 보였다. 
   4. 모하마드 레자 나크디 IRGC 사령관의 고위 고문은 "적대 행위가 재개될 경우 2024년 4월에 제조된 최신 미사일과 드론을 발사할 수 있다"며 이란의 군사 능력이 파괴됐다는 일각의 주장을 일축했다. 
   5. 미국 정부 고위 관계자 역시 "조만간 돌파구가 마련되지 않는다면 며칠 내로 이란과의 전쟁이 재개될 수 있다"고 우려했다. 
   6. 갈리바프 의장은 양국 간 여전한 입장 차이가 상당해 최종 합의까지는 아직 멀었다면서도, 이란 최고국가안보회의가 미국의 새로운 평화 협상안을 논의 중이라고 밝혔으며, 이르면 2024년 4월 20일 파키스탄에서 회담이 열릴 가능성도 시사했다. 

21.3. 북한의 잠수함 기지 단거리 탄도미사일 발사 및 외교 동향

1. 잠수함 기지 단거리 탄도미사일 발사
   1. 북한이 김군옥영웅함 등 잠수함이 몰려 있는 신포 일대에서 동해 알섬 방향으로 탄도 미사일 여러 발을 발사했다. 
   2. 한·미 군 당국은 2024년 4월 19일 오전 6시 10분쯤 함경남도 신포 일대에서 동해 상으로 발사한 단거리 탄도미사일(SRBM) 수 발을 포착했으며, 미사일은 5발 안팎으로 동해 알섬 방향으로 약 140㎞ 날아간 것으로 파악되었다. 
   3. 비행 거리나 궤적은 일반적인 SRBM의 특성을 보였다고 한다. 
   4. 한·미 군 당국은 이번 미사일 발사가 지상에서 이뤄졌다는 쪽에 무게를 두고 있으나, 신포 기지의 용도와 상징성을 고려할 때 잠수함발사탄도미사일(SLBM) 관련 시험을 했을 가능성도 염두에 둬야 한다는 게 군사 전문가들의 대체적인 평가이다. 
   5. 신포 잠수함 기지에는 북한이 2023년 9월 '전술핵공격잠수함'이라며 공개한 3000t급 김군옥영웅함이 있고, SLBM 시험 발사에 주로 활용하는 8·24 영웅함도 있다. 
2. 미사일 시험 강행의 배경 해석
   1. 북한이 2024년 4월 들어서만 4~5차례 미사일 시험을 강행하는 것을 두고 여러 해석이 나온다. 
   2. 이는 김정은이 2024년 2월 9차 노동당 당대회를 통해 '핵·상용(재래식) 무력 병진 노선'을 제시한 이후 전술·전략급 투발 수단을 다양화하는 데 심혈을 기울이고 있다는 방증으로 읽힌다. 
   3. 특히 최근 이란전으로 미국의 안보 자산이 걸프만에 집중되는 등 전 세계의 이목이 중동에 쏠려 있는데, 이는 북·러가 물밑에서 군사 기술을 거래하기에 최적의 여건이라는 분석도 나온다. 
   4. 2024년 4월 9~10일 왕이(王毅) 중국 공산당 중앙위원회 정치국 위원 겸 외교부장이 방북한 직후 북한이 '마이웨이'식 무기 성능 시험을 이어가고 있는 것도 주시할 대목이다. 
   5. 이는 북·중 간 고위급 논의의 결과가 북한이 원하는 바에 부합하지 않는다는 불만을 우회적으로 드러내는 것일 수도 있다. 
   6. 북한 내부 정치 일정과 연관이 있을 수도 있으며, 북한은 과거 김일성의 생일인 4·15 '태양절' 전후로 신형전술유도무기 시험 발사(2022년 4월 17일), 대륙간탄도미사일 화성-18형 시험 발사(2023년 4월 13일) 등을 진행했다. 
3. 한·미 당국의 신중한 접근
   1. 한·미 당국은 2024년 4월 19일 쏜 북한의 미사일이 SLBM인지 여부를 두고 신중하게 접근하려는 기류도 감지된다. 
   2. 북한은 기만술에 능한 만큼 신포 잠수함 기지의 상징성을 이용해 SLBM 시험으로 가장했을 뿐 실제로는 신형 탄도미사일의 성능 개량 시험과 연관됐을 가능성도 있기 때문이다. 
   3. 미 인도태평양 사령부도 2024년 4월 18일(현지시간) "북한이 여러 발의 탄도 미사일을 발사한 사실을 인지하고 있다"면서도 "현재까지의 평가에 따르면 이번 발사는 미군이나 미국의 영토 또는 동맹국에 즉각적인 위협을 가하지는 않는다"는 입장을 냈다. 
   4. 청와대 국가안보실은 2024년 4월 19일 오전 관계부처 긴급 안보상황 점검 회의를 개최했으며, "최근 빈번해진 북한의 탄도미사일 발사를 우려한다. 이번 발사는 유엔 안전보장이사회 결의를 위반하는 도발행위로, 이를 즉각 중단할 것을 촉구했다"고 밝혔다. 
   5. 국방부도 "우리 군은 굳건한 연합 방위 태세 하에 북한의 군사적 동향을 예의 주시하고 있으며 어떠한 도발에도 대응할 수 있는 압도적 능력과 태세를 유지하고 있다"는 입장을 냈다. 
4. 공세적 외교 신호: 새 대사 파견
   1. 최근 노동당 9차 대회와 최고인민회의에서 적극적 '국익외교' 방침을 밝힌 북한이 아프리카와 중남미 등에 잇달아 새 공관장을 파견해 눈길을 끈다. 
   2. 외무성은 2024년 4월 18일 나이지리아 주재 신임 대사로 조영삼을 임명했다고 홈페이지에 밝혔다. 
   3. 외무성은 2024년 4월 7일에는 브라질 주재 신임 대사로 외무성 아프리카·아랍·라틴아메리카국장 출신의 송세일을 임명했다고 홈페이지에 공개했다. 
   4. 북한은 '친러 연대'를 심화하고 있는 벨라루스에도 최근 새 대사를 파견했으며, 대외경제성 부상 출신의 지경수 신임 벨라루스 주재 북한대사가 2024년 4월 10일 알렉산드르 루카셴코 벨라루스 대통령에게 신임장을 제정했다. 
   5. 해외 파견 대사는 보통 자국 국가원수로부터 받은 신임장 사본을 부임 후 주재국 외교부 관리에게 먼저 제출한 뒤 활동을 시작하고, 이후 정해진 날에 주재국 정상에게 신임장 원본을 낸다. 
5. 외교 진용 개편 흐름
   1. 북한의 신임 대사 파견 동향이 연이어 포착되는 것은 코로나19 이후 이어져 온 수세적 태도에서 벗어나 공세적 외교에 나서려는 신호일 수 있다는 관측이 나온다. 
   2. 김정은 북한 국무위원장은 2024년 2월 당대회와 3월 최고인민회의에서 '국익 수호'를 위한 외교 활동 강화를 상당한 비중을 들여 강조한 바 있다. 
   3. 당대회에서는 "국제관계 구도와 호상(상호)관계, 정세변화를 예리하게 면밀히 주시하고 정확한 분석 평가에 기초하여 다양한 대응책을 마련하며 그것을 능동적으로 구사하여야 한다"고 주문했다. 
   4. 최고인민회의 연설에서도 "지난 시기의 낡은 기준, 낡은 잣대에 맞추어졌던 외교 관행에서 벗어나 새로운 국격과 국위에 상응한 외교전술과 대외활동 방식을 구사하여야 한다"며 "전 지구적 범위에서 국익 도모에 가장 합리적인 외교역량 배비(배치) 구도를 편성"해야 한다고 지시했다. 
   5. 김 위원장은 최고인민회의 이후 외무성 간부들과 해외 주재 공관장들을 별도로 모아 기념사진을 찍기도 했다. 
   6. 이런 방침에 따라 재외공관장을 비롯한 외교 진용 개편 흐름이 앞으로 계속 이어질 가능성도 있다.