최근 반도체 산업의 핵심 이슈들을 한눈에 파악하고 싶은 분들을 위한 자료입니다. 중동 정세 불안이 한국 경제에 미칠 영향부터 AI 반도체 시장의 지각변동, 그리고 미래 기술의 방향성까지, 복잡한 정보 속에서 핵심 트렌드를 빠르게 읽어낼 수 있도록 돕습니다. 이 자료를 통해 급변하는 글로벌 경제와 기술 패권 경쟁 속에서 당신의 비즈니스 인사이트를 한층 더 날카롭게 다듬어 보세요.

1. 중동 정세 불안이 한국 경제에 미치는 영향

미국의 이란 공격으로 중동 정세가 불안해지면서 한국의 전자·반도체 산업에 부정적인 영향이 우려된다.

1.1. 한국 전자·반도체 산업에 미치는 영향

  1. 프리미엄 전자 제품 시장 위축 우려
    1. 중동은 부유한 '오일머니'를 기반으로 삼성전자와 LG전자의 초프리미엄 가전 및 스마트폰 소비가 많은 핵심 수출 시장이다. 
    2. 이란 사태 장기화 시 소비 심리 하락으로 스마트폰 및 프리미엄 TV·가전 시장에 타격이 예상된다. 
      1. 삼성전자의 갤럭시 S25 울트라 중동 판매량이 전년 대비 7% 증가하는 등 중동 부유층 매출이 높았다. 
      2. 갤럭시 S26 시리즈 사전 예약 기간에 중동 정세 혼란이 발생하여 초기 수요에 부정적인 영향을 줄 수 있다. 
      3. TV 시장에서 중국의 저가 공세로 어려움을 겪는 상황에서, 중동 시장은 삼성전자와 LG전자가 1, 2위를 유지하는 중요한 시장이다. 
      4. 생활 가전 분야에서도 중동은 삼성전자와 LG전자가 프리미엄 시장에서 경쟁하는 핵심 시장이다. 
    3. 이란 사태가 조기 종료되면 큰 타격이 없겠지만, 장기화될 경우 상황이 불확실하다. 
  2. 비용 증가 문제
    1. 수요 위축과 함께 유가 상승 및 환율 등락에 따른 물류 비용 증가가 예상된다. 
    2. 호르무즈 해협 통과에 문제가 생겨도 다른 루트로 우회하여 제품 공급은 가능하지만, 전반적인 소비 위축 심화 시 판매 실적에 영향이 미칠 수 있다. 
  3. 반도체 산업의 간접적 영향
    1. 이란 사태가 반도체 산업에 직접적인 영향은 미미할 것으로 보이지만, 중동 지역의 대규모 데이터센터 사업 지연 가능성을 예의주시하고 있다. 
    2. 아랍에미리트(UAE)와 사우디아라비아 등이 추진하는 데이터센터 건설이 지연될 경우, AI 반도체 및 HBM, D램, 낸드플래시 수요에 연쇄적인 타격이 발생할 수 있다. 

1.2. 중동 정세 불안의 국제적 파장

  1. 미국의 이란 최고지도자 제거 작전
    1. 미국과 이스라엘은 2월 28일(현지 시간) 이란을 공습하여 알리 하메네이 최고지도자를 제거했다. 
    2. 도널드 트럼프 미국 대통령은 이란의 핵 역량을 무력화하고 이란 국민이 나라를 되찾을 기회라고 강조하며, 추가 공격을 예고했다. 
    3. 이 작전은 하메네이를 포함한 이란 수뇌부와 핵 시설 공격에 초점을 맞췄으며, 혁명수비대 총사령관 등 군 핵심 관계자들도 사망했다. 
  2. 이란의 반격 및 국제 정세 불안정
    1. 이란은 미국과 이스라엘의 공격 직후 이스라엘 주요 도시와 중동 내 미군 기지 14곳에 드론과 미사일을 발사하며 반격했다. 
    2. 이란 혁명수비대는 미 항공모함 에이브러햄링컨함을 탄도미사일로 타격했다고 주장하며 세계 정세가 예측 불가능한 상황으로 빠져들고 있다. 
  3. 이란 실권자의 강경 대응 천명
    1. 하메네이 사망 후 실질적인 군사·안보 총괄권을 쥔 알리 라리자니 이란 최고국가안보회의 사무총장은 미국과의 대화 가능성을 전면 부인하며 강경한 항전 의지를 밝혔다. 
    2. 라리자니 사무총장은 트럼프 대통령의 '헛된 희망'이 지역을 혼란에 빠뜨렸다고 비난하며, 미군 사상자 증가를 우려하는 미국의 행태를 비판했다. 
    3. 그는 하메네이로부터 국가 운영 전권을 위임받았으며, 혁명수비대 지휘관 출신으로 전시 체제의 핵심 실권자로 활동할 것으로 예상된다. 
    4. 트럼프 대통령은 압박과 회유를 병행하며 대화와 재협상의 여지를 남겼지만, 군사적 옵션이 여전히 진행 중임을 시사했다. 
    5. 양국은 핵 프로그램, 미사일 체계, 역내 대리세력 지원 문제 등에서 평행선을 달리고 있어 대화를 통한 사태 해결 가능성이 불투명하다. 

2. AI 반도체 시장의 지각변동과 한국의 위기

글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 급증하고 있지만, 그 최대 수혜자는 엔비디아이며, 투자 사이클이 흔들릴 경우 HBM 공급사인 한국 반도체 산업이 가장 먼저 타격을 받을 수 있다.

2.1. AI 인프라 투자와 한국 반도체의 역설

  1. 빅테크의 천문학적 AI 인프라 투자
    1. 올해 글로벌 빅테크 4사(알파벳, 아마존, 메타, 마이크로소프트)가 AI 인프라에 쏟아붓기로 예고한 설비투자 총액은 941조 원(6500억 달러)에 달한다. 
    2. 이는 지난해 기준 나토(NATO) 주요 4개국(영국, 독일, 프랑스, 이탈리아)의 국방비를 합친 규모를 웃도는 수치로, '인프라 전쟁'이라는 말이 과장이 아닌 시대가 되었다. 
  2. 엔비디아로의 수익 집중과 한국의 취약성
    1. 이 막대한 자금의 최대 수혜자는 AI 가속기 시장의 86~90%를 장악한 미국 엔비디아이다. 
    2. 엔비디아는 2025 회계연도 4분기 기준 조정 매출총이익률 75.2%를 기록하며 AI 투자 사이클의 최대 수혜자 자리를 굳혔다. 
    3. 한국은 AI 데이터센터의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 전 세계에 사실상 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있어, 빅테크의 AI 투자가 늘면 한국이 이득을 보고, 줄면 가장 먼저 타격을 받는 구조이다. 
  3. 빅테크의 수익성 문제와 투자 불확실성
    1. 엔비디아 칩을 대량 구매하는 마이크로소프트, 구글 등 서비스 기업들은 막대한 투자 대비 낮은 수익성으로 월가의 불만을 사고 있다. 
    2. 기업용 소프트웨어 시장에서는 AI가 기존 구독 모델을 잠식하며 매출이 떨어지는 'SaaS포칼립스' 조짐도 감지된다. 
    3. 오픈AI는 마이크로소프트와의 독점적 클라우드 의존 구조에서 벗어나 오라클, 소프트뱅크 등과 협력하며 인프라 공급처를 다변화하고 있다. 
    4. 오픈AI가 발표한 5000억 달러 규모의 미국 내 AI 데이터센터 구축 프로젝트 '스타게이트'는 주도권 다툼과 자금 조달 문제로 표류 중이며, 엔비디아의 지분 투자 논의 규모도 대폭 축소되었다. 

2.2. HBM '오더컷' 공포와 시장 전망

  1. 한국 반도체 산업의 HBM 오더컷 위험
    1. 삼성전자와 SK하이닉스는 빅테크 데이터센터 증설 수요에 맞춰 HBM 생산 능력을 공격적으로 확대해왔다. 
    2. 대신증권은 2026년 양사의 합산 메모리 영업이익이 사상 최대인 약 375조 원에 이를 것으로 전망했지만, 이는 빅테크가 AI 투자 대비 수익(ROI)을 계속 증명해야 한다는 전제 조건이 따른다. 
    3. 만약 올 하반기 빅테크들이 수익성 개선에 실패하여 투자 속도를 조절할 경우, HBM 주문 급감으로 국내 반도체 기업들의 영업이익 전망치가 수십조 원 단위로 증발할 수 있다. 
  2. 온디바이스 AI로의 수요 축 이동 가능성
    1. 국내 증권사들은 클라우드 중심에서 스마트폰, 자동차 등 '온디바이스 AI'로 수요 축이 이동하는 흐름을 예의주시하고 있다. 
    2. 온디바이스 AI 확대 시 범용 D램 가격이 HBM을 역전할 수 있다는 시나리오도 업계 내부에서 제기된다. 
  3. HBM 공급 과잉 vs. 쇼티지 지속 논쟁
    1. 2026년 하반기 HBM3E 세대의 재고 누적으로 인한 공급 과잉 우려가 제기된다. 
      1. 모건스탠리 등 일부 외국계 투자은행은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 공격적인 증설 물량이 올 하반기부터 시장에 쏟아지며 가격 하락을 부추길 것이라고 경고한다. 
    2. 반면, 주류 시장조사기관(트렌드포스, IDC)은 엔비디아 차세대 가속기 수요 급증으로 HBM4 공급이 수요를 따라잡는 시점은 2027년 상반기 이후가 될 것으로 전망한다. 
      1. HBM4 양산 수율 안정화에 상당한 시간이 소요되고, 추론(Inference)용 서버 시장까지 빠르게 팽창하고 있어 당분간 쇼티지 국면이 이어질 것이라는 분석이다. 
      2. 세대 교체기의 공급 공백이 오히려 삼성전자와 SK하이닉스의 마진을 방어하는 요인이 될 수 있다는 시각도 있다. 

2.3. AI 시장의 핵심 변수와 장기 전망

  1. 동북아시아의 견고한 AI 수요
    1. 단기적인 위험 속에서도 전문가들은 한국과 일본 등 동북아시아의 AI 수요는 구조적으로 견고할 것으로 분석한다. 
    2. 심각한 노동력 부족에 직면한 한국과 일본은 생존을 위해 로봇과 AI 도입에 더 필사적으로 매달릴 수밖에 없다는 진단이다. 
  2. 2026년 핵심 변수
    1. 빅테크가 AI 서비스에서 실질적인 수익을 창출할 수 있는가. 
    2. 2026년 하반기로 예정된 HBM4 본격 양산이 공급 과잉을 심화시키는가 아니면 해소하는가. 
    3. 현재의 변동성은 AI 거품의 공기가 빠지는 신호일 수 있으며, 이는 장기 투자자에게는 옥석을 가릴 기회가 될 수 있다. 
    4. 941조 원의 투자가 실제 수익으로 이어지는지 증명해야 하는 시간이 다가오고 있으며, 그 결과는 엔비디아뿐만 아니라 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적을 결정하는 변수가 될 것이다. 

3. 미·중 AI 패권 경쟁과 화웨이의 반도체 독립 선언

중국 화웨이가 미국의 제재를 뚫고 자체 AI 칩 기반 슈퍼컴퓨터를 공개하며 HBM 시장과 AI 가속기 생태계에 도전장을 내밀었다.

3.1. 화웨이의 AI 슈퍼컴퓨터 '아틀라스 950 슈퍼팟' 공개

  1. 미국 제재 돌파와 반도체 독립 선언
    1. 중국 화웨이가 미국의 전방위 제재망을 돌파하고 자사 AI 칩 8,192개를 광학 기술로 연결한 슈퍼컴퓨터를 해외 무대에서 처음 공개했다. 
    2. 이는 한국 반도체 기업들이 독점해온 고대역폭메모리(HBM) 시장과 엔비디아가 장악해온 글로벌 AI 가속기 생태계를 동시에 겨냥한 정면 도전이다. 
  2. '아틀라스 950 슈퍼팟'의 핵심 기술
    1. 화웨이는 MWC 2026에서 자사 최신 AI 칩 '어센드 950 DT' 8,192개를 단일 클러스터로 묶어 학습과 추론을 동시에 처리하는 AI 인프라 시스템인 '아틀라스 950 슈퍼팟'을 공개했다. 
    2. 이 시스템은 수천 개의 칩이 광학 인터커넥트로 연결되어 하나의 거대한 논리적 기계처럼 작동하며, 핵심 기술은 독자 개발한 인터커넥트 솔루션 '유니파이드버스(UnifiedBus)'이다. 
    3. 유니파이드버스는 엔비디아의 GPU 클러스터 연결 기술인 'NVLink'에 맞서는 것으로, 칩 간 데이터 전송 속도를 극대화하여 개별 칩 성능의 한계를 시스템 차원에서 보완한다. 
    4. 화웨이는 개별 칩 성능이 엔비디아에 못 미쳐도, 수만 개를 하나로 묶는 클러스터 기술로는 충분히 압도할 수 있다고 밝히며, 아틀라스 950 슈퍼팟의 연산 능력이 엔비디아의 'NVL144' 시스템 대비 6.7배 높다고 주장한다. 

3.2. 제재의 역설: 기술적 한계 극복과 인재 확보

  1. EUV 없는 'N+3 공정'의 성능 최적화
    1. 어센드 950 시리즈는 중국 최대 파운드리 SMIC의 'N+3' 공정으로 생산되었으며, 이는 기존 7나노미터(nm) 공정을 고도로 개량한 방식이다. 
    2. 미국의 수출 통제로 도입이 막힌 극자외선(EUV) 노광 장비 없이 시스템 최적화를 통해 성능을 끌어올렸다는 점에서 주목받는다. 
    3. 업계에서는 EUV 없는 7nm 개량 공정의 단위 칩 성능 한계를 화웨이가 대규모 클러스터 설계와 자체 소프트웨어 스택 최적화로 상쇄하는 '시스템 레벨 최적화'를 택했다고 평가한다. 
  2. 인텔 CEO가 경악한 '인재 블랙홀'
    1. 화웨이의 기술 도약 이면에는 저인망식 인재 확보 노력이 있으며, 인텔 CEO는 화웨이가 세계 최정상급 CPU 설계 전문가 100명 이상을 비밀리에 영입했다는 사실에 충격을 받았다고 밝혔다. 
    2. 영입된 엔지니어들은 미국산 EDA(전자설계 자동화) 소프트웨어 없이도 독자적인 방식으로 해결할 수 있다는 강한 자신감을 내비쳤다. 
    3. 인텔 CEO는 중국이 AI 데이터센터 전력 인프라 확충 등에서 규제 승인 속도와 실행력이 미국보다 훨씬 빠르다고 경고하며 미국 기술 업계의 방심을 지적했다. 

3.3. 한국 반도체 산업에 드리운 그림자

  1. HBM 독점 균열 우려
    1. 국내 반도체 기업들은 화웨이의 발표가 단기적 실적보다 중장기적 HBM 수요 구조를 흔들 변수로 보고 있다. 
    2. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장을 양분하고 있으며, 주요 고객은 엔비디아 등 미국계 AI 가속기 업체이다. 
    3. 화웨이가 자체 인터커넥트 기술과 시스템 최적화를 고도화할수록 한국산 메모리에 대한 의존도를 체계적으로 줄여나갈 수 있다는 점이 문제이다. 
  2. 화웨이의 자립형 생태계 구축
    1. 과거 화웨이는 삼성전자와 SK하이닉스로부터 연간 약 100억 달러 규모의 메모리 반도체를 구매하는 최대 고객 중 하나였다. 
    2. 그러나 현재 화웨이는 20만 명 규모의 내부 엔지니어링 역량을 갖춘 자립형 생태계로 재편되고 있으며, 중국 내수 AI 시장의 폭발적 성장 속에서 이 생태계의 영향력은 더욱 커질 전망이다. 
    3. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 화웨이를 "매우 강력한 경쟁자"로 언급하며 중국 시장 내 점유율 하락을 우려했다. 
  3. '제재의 역설'과 시스템 경쟁력의 중요성
    1. 오픈소스 AI 개발 분야에서 이미 미국이 중국에 뒤처지기 시작했다는 분석이 지배적인 가운데, 화웨이는 하드웨어 자립의 가시적 증거를 들고 국제무대에 나타났다. 
    2. 미국의 반도체 수출 통제가 역설적으로 중국의 독자 기술 개발을 촉진하는 '제재의 역설'이 현실화되고 있다는 해석이 설득력을 얻고 있다. 
    3. 2026년 AI 반도체 시장은 단순한 칩 성능 경쟁이 아니라, 클러스터 설계, 소프트웨어 최적화, 인재 확보를 포함한 '시스템 경쟁력'의 싸움으로 전환되고 있다. 
    4. 화웨이가 하드웨어 열세를 시스템 혁신으로 돌파하는 데 성공한다면, 한국 반도체 산업이 미국 빅테크에 집중된 공급망에 안주할 수 있는 시간은 짧을 수 있다. 

4. 반도체 산업의 미래 기술 혁신: 유리 기판과 광연결

반도체 칩의 물리적 한계를 극복하기 위해 기존 플라스틱 기판을 대체할 유리 기판과 구리 배선을 대체할 광연결 기술이 차세대 반도체 산업의 핵심으로 부상하고 있다.

4.1. 반도체 '유리 기판' 시대의 개막

  1. 플라스틱 기판의 한계와 유리 기판의 필요성
    1. 반도체 산업은 칩을 더 작고 정밀하게 만드는 노광 기술의 물리적 한계에 직면했으며, 이제 칩을 담는 기판으로 시선이 향하고 있다. 
    2. 기존 플라스틱 기반 기판은 AI 시대의 고열과 초미세 회로를 견디지 못하고 있으며, 열을 받으면 미세하게 휘어져 칩과 기판 사이의 연결 통로를 촘촘하게 만드는 데 제약이 컸다. 
    3. 유리는 고온에서도 형태를 완벽하게 유지하여 더 많은 구멍을 뚫어 데이터 통로인 비아를 촘촘하게 배치할 수 있으며, 이는 데이터 전송 속도의 비약적인 상승으로 이어진다. 
  2. 유리 기판의 혁신적 장점
    1. 유리 기판 도입만으로 동일 면적 대비 전력 효율을 40% 이상 개선하고 신호 왜곡을 최소화할 수 있다. 
    2. 칩 두께를 25% 이상 줄여 서버 내부 공기 흐름을 개선하고 냉각 효율을 극대화할 수 있다. 
    3. 현재 적층 기술로는 한계에 다다른 AI 가속기의 성능을 기판 혁신만으로 수배 이상 끌어올릴 수 있다. 
    4. 구글, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 하드웨어 설계 단계부터 유리 기판 도입을 전제로 움직이는 이유이다. 
  3. 주도권 경쟁과 투자 현황
    1. 인텔과 한국의 SKC를 필두로 글로벌 반도체 기업들이 유리 기판으로의 전면적인 체질 개선에 돌입했다. 
    2. SKC는 1조 원 규모 유상증자 중 6000억 원 이상을 유리 기판 자회사 앱솔릭스에 투자하며 양산 단계 진입을 알렸다. 
    3. 인텔은 10억 달러 이상을 투입해 유리 기판 양산 공정을 조기에 확정하고 2030년 표준화를 선언했다. 
    4. SKC의 앱솔릭스도 미국 조지아주에 세계 최초의 유리 기판 전용 공장을 완공하여 엔비디아와 같은 팹리스 기업들의 물량을 선점하려 한다. 
    5. 유리는 플라스틱보다 공정 난도가 높지만, 표준을 장악하면 수조 원 규모의 부가가치를 독점할 수 있다는 계산이 깔려 있다. 
    6. 삼성전자와 TSMC도 유리 기판의 파괴력을 체감하고 독자 기술 개발과 파트너십 구축에 속도를 내고 있으며, 2026년은 유리 기판이 하이엔드 서버와 AI 칩에 실전 배치되는 원년이 될 것이다. 

4.2. '구리선 시대'를 끝낼 광연결 기술

  1. 구리 배선의 한계와 광연결의 등장
    1. 데이터 전송 속도가 국가와 기업의 생존을 결정짓는 시대에, AI 혁명의 마지막 병목 구간이었던 구리 배선이 한계에 도달했다. 
    2. 구리선은 데이터 양 폭증에 따라 열 발생과 신호 감쇄라는 치명적인 문제에 부딪혔다. 
    3. 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 광연결 기술이 상용화 단계에 진입하며, 반도체 연산의 물리적 한계를 뒤바꿀 '빛의 전쟁'이 시작되었다. 
    4. 광연결은 전기 신호보다 전송 거리가 수백 배 길고 전력 소모는 10분의 1 수준에 불과하다. 
    5. 실리콘 포토닉스 기술 발전으로 복잡한 광학 장치를 반도체 칩 안에 직접 통합할 수 있게 되면서, 연구실 기술이 실전 배치 단계에 들어섰다. 
  2. 엔비디아와 TSMC의 광연결 협력
    1. 엔비디아와 TSMC를 필두로 한 글로벌 반도체 연합군은 구리선의 물리적 한계를 돌파하기 위해 광연결 기술을 차세대 AI 가속기의 핵심 표준으로 채택했다. 
    2. 이는 데이터센터 내부 수천 개 칩을 하나의 거대한 뇌처럼 연결하는 과정에서 발생하는 지연 시간과 전력 소모를 획기적으로 줄여 AI 성능을 수십 배 이상 끌어올릴 대전환으로 평가받는다. 
    3. 엔비디아는 차세대 GPU 플랫폼에 광연결 솔루션을 통합하기 위해 TSMC와 협력하고 있다. 
    4. TSMC는 'COUPE'라는 혁신적인 패키징 기술을 통해 전자 칩과 광학 칩을 하나의 패키지로 묶는 공정을 표준화하고 있다. 
    5. 이는 칩 간 연결을 넘어 랙 간 통신까지 빛으로 연결하여 전 세계 컴퓨팅 자원을 하나의 유기체처럼 통합하려는 빅테크들의 야심을 뒷받침한다. 
  3. 광연결의 파급 효과: 전력 절감 및 보안 강화
    1. 데이터센터 전력 소모의 상당 부분이 데이터 이동 과정에서 발생하는 열을 식히는 데 쓰이는데, 광연결 기술은 열 발생이 거의 없어 냉각 시스템 비용과 에너지를 절감할 수 있다. 
    2. 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 하이퍼스케일러 기업들이 광연결 상용화에 사활을 거는 이유이며, 이는 AI 성능 향상과 탄소 배출 절감이라는 두 마리 토끼를 잡을 유일한 대안이다. 
    3. 광연결 기술은 보안 측면에서도 혁명적 변화를 가져온다. 기존 구리 배선은 물리적 감청이 가능했지만, 광섬유를 통한 빛 신호는 외부에서 정보를 가로채기 매우 어렵다. 
    4. 이는 국가 간 정보 주권 전쟁에서 새로운 방어막 역할을 하며, 미국이 광연결 기술을 국가 전략 자산으로 관리하고 기술 유출을 엄격히 차단하려는 이유이다. 

5. 글로벌 반도체 시장의 경쟁 심화와 주요 기업 동향

중국 파운드리 SMIC의 성숙 공정 확대, TSMC의 2나노 공정 수율 개선, 일본의 첨단 반도체 공급망 구축 노력, 그리고 반도체 호황에 따른 장비업체 실적 개선 등 글로벌 반도체 시장의 경쟁이 심화되고 있다.

5.1. 중국 SMIC의 성숙 공정 파운드리 확대

  1. 7나노급 이하 첨단 로직 반도체 생산 능력 강화
    1. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC는 7나노미터(nm)급 이하 첨단 로직 반도체 생산 능력을 강화할 계획이다. 
    2. 월평균 웨이퍼 투입 기준 2만장에서 10만장 수준으로 생산량을 늘릴 방침이다. 
  2. 내수 중심 성장 전략 및 해외 시장 영향력 강화
    1. SMIC와 화웨이의 이러한 행보는 엔비디아 등 해외 AI 반도체 도입이 막힌 상황에서 자국 AI 반도체 물량을 안정적으로 확보하려는 생태계 육성 전략의 일환이다. 
    2. 7나노 이하 공정의 안정성을 높여 해외 시장에서의 영향력을 강화하려는 의도도 있다. 
    3. 현재 AI 반도체 호황으로 삼성전자, TSMC 등은 2~3나노 최첨단 공정뿐 아니라 7~8나노 등 성숙 공정에서도 높은 수익을 거두고 있어, SMIC가 해당 시장에서 경쟁자로 부상할 수 있다. 
  3. 중국 팹리스 기업의 내수 파운드리 채택
    1. 화웨이는 올해 차세대 '어센드' 프로세서를 여러 종 출시할 계획이며, AI 가속기 전문 기업 캠브리콘도 올해 AI 칩 생산량을 전년 대비 3배 이상 늘린 50만 개까지 확대할 목표이다. 
    2. 이 중 상당수가 SMIC의 7나노급 'N+2' 공정을 활용할 것으로 관측된다. 
    3. 7나노급 반도체는 최첨단 칩은 아니지만 스마트폰용 AP, 네트워킹, 일부 AI 가속기 등에서 의미 있는 성능을 낼 수 있는 '가성비' 칩으로, 중국 현지 고객사의 포트폴리오를 커버하는 데 무리가 없다. 
  4. 한국 파운드리 생태계에 미치는 영향
    1. SMIC는 미국의 수출 통제로 EUV 노광 장비 접근이 막혀있어, 기존 심자외선(DUV) 장비와 멀티패터닝으로 7나노 칩 성능을 끌어올리는 방식에 투자할 수밖에 없다. 
    2. 장비 문제로 인한 비용 문제가 있지만, 중국 정부 자금으로 충당되기 때문에 SMIC의 체급이 커질수록 세계 파운드리 시장을 비용 경쟁 흐름으로 이끌 수 있다. 
    3. 전문가들은 SMIC의 몸집 키우기가 한국 파운드리 생태계에 부정적인 영향을 미칠 것으로 보며, 중국의 성숙 공정 캐파(CAPA)가 이미 수요를 크게 초과한 상태여서 글로벌 성숙 공정 수익성이 추가 하락할 수 있다고 분석한다. 
  5. 중국 반도체 장비 국산화 기조
    1. 중국 정부는 설비 투자 조건에 자국 장비 사용을 일정 비율 이상으로 정하여 반도체 장비 시장의 국산화 기조를 강화하고 있다. 
    2. 이는 파운드리 생태계 확대와 함께 미국, 일본 등 외산 반도체 장비에 대한 의존도를 줄이려는 포석이다. 
    3. SMIC는 12인치 웨이퍼 생산 자회사 SMNC의 잔여 지분을 매입해 완전 자회사화하고, 다른 자회사(SMSC)도 등록 자본을 늘리는 등 중장기적인 설비 투자 및 대규모 생산 라인 운영 기반을 다지고 있다. 

5.2. TSMC의 2나노 반도체 수율 개선과 성장 지속

  1. 2나노 미세공정 수율 개선 및 수주 확대
    1. TSMC의 최신 2나노 미세공정 반도체 수율이 3나노를 넘어선 것으로 분석되며, 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰이는 첨단 패키징 수요도 늘고 있다. 
    2. 2나노 미세공정 기술은 엔비디아와 애플 등 주요 고객사 반도체 생산에 활용되며, 구글을 비롯한 빅테크 기업도 2나노 반도체 물량 확보에 주력하여 TSMC의 수주 실적 증가에 기여하고 있다. 
    3. 투자자들이 2나노 수율에 불안한 시선을 보였지만, 애플 A20프로 프로세서 생산 과정에서 문제는 파악되지 않았다. 
    4. AI 반도체 고객사의 주요 제품 양산이 다소 지연되었지만, TSMC의 2나노 수주 실적에 악영향은 거의 미치지 않을 것으로 예측된다. 
    5. 맞춤형 반도체를 설계하는 빅테크 기업들이 2나노 기반 제품의 양산 시기를 올해 하반기로 앞당기려는 움직임도 포착된다. 
  2. AI 시장 성장에 따른 TSMC의 지속 성장 전망
    1. 인공지능 시장의 꾸준한 성장이 TSMC의 반도체 파운드리 및 패키징 사업의 성장을 지속적으로 이끌면서 수익성 및 주가 상승에 기여할 것이라는 전망이 나온다. 
    2. JP모간은 TSMC의 1분기 실적이 시장 기대치를 뛰어넘을 것으로 예상하며, AI 산업의 강력한 반도체 수요, 설비 투자 확대, 반도체 생산 수율 개선을 긍정적 요인으로 제시했다. 
    3. 기존의 3나노 및 5나노 파운드리 공정, 첨단 반도체 패키징 수요도 꾸준히 강세를 보이며 TSMC의 성장 동력으로 작용할 것이다. 
    4. 특히 엔비디아 AI 반도체에 주로 쓰이는 CoWoS(칩온웨이퍼온 서브스트레이트) 반도체 패키징 공급 능력이 수요를 약 15~20% 밑돌고 있어, 첨단 파운드리와 패키징 수주가 TSMC의 안정적 성장 동력으로 작용하고 있다. 
    5. 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트의 올해 AI 설비 투자금이 지난해보다 56%가량 늘어난 6450억 달러(약 928조 원)에 달하는 것은 AI 시장이 꾸준히 성장한다는 점을 증명한다. 

5.3. 일본의 첨단 반도체 공급망 구축 노력

  1. 라피더스에 대한 정부의 대규모 투자 및 지배력 확보
    1. 일본 정부는 라피더스와 TSMC의 첨단 미세공정 반도체 시설 투자를 돕는 데 이어 자국 내 반도체 설계 기업도 지원하는 대규모 정책을 시행한다. 
    2. 일본 정부는 라피더스 의결권을 60%까지 높일 수 있는 권리를 확보했으며, 이는 확실한 지배력이 필요하다는 판단에 따른 것이다. 
    3. 라피더스에 1천억 엔(약 9209억 원) 상당의 투자 계획을 발표했으며, 회계연도 2026년 예산을 더하면 총 2500억 엔(약 2조3024억 원)까지 늘어난다. 
    4. 라피더스는 32곳의 민간 기업에서 1676억 엔(약 1조5437억 원) 투자도 유치했다. 
    5. 일본 정부가 현재까지 라피더스에 투자한 금액은 전체 지분의 60% 안팎에 해당하지만, 의결권 있는 주식은 10%만 확보하여 사업적 결정을 신속하게 내릴 수 있도록 정부의 영향력을 제한했다. 
    6. 라피더스 상황 악화 시 일본 정부가 의결권 있는 지분을 60%로 높일 수 있다는 조건을 붙여 해외 자본에 인수되는 일을 막으려 한다. 
    7. 라피더스는 일본 정부와 기업들이 출자해 설립한 파운드리 기업으로, 2027년 2나노 미세공정 반도체 양산을 목표로 연구개발 및 홋카이도 공장 건설을 진행 중이다. 
    8. 일본 정부가 중장기적으로 라피더스에 투자 추진하는 총 금액은 3조 엔(약 27조6324억 원)에 이르며, 이는 사실상 국영 기업과 같이 운영하겠다는 의지를 보인 것이다. 
  2. TSMC 공장 유치 및 자체 설계 역량 강화
    1. 일본 정부는 자국 기업인 라피더스에 막대한 정책적 도움을 약속한 데 이어, 최근 TSMC의 3나노 첨단 반도체 설비 투자도 유치했으며 상당한 지원금과 세제 혜택이 제공될 것으로 예상된다. 
    2. 일본 경제산업성은 정부 주도로 첨단 반도체 설계 연구소와 장비 및 소재 연구센터, 반도체 테스트 설비를 갖춘 시설을 설립하겠다는 목표를 제시했다. 
    3. 초기 예산은 1306억 엔(약 1조2033억 원)으로 책정되었으며, AI 반도체와 서버, 자동화 로봇 등에 관련된 반도체 연구개발에 주력할 계획이다. 
  3. 완전한 수직계열화 구조 구축 목표
    1. 일본 정부는 라피더스와 TSMC의 첨단 파운드리 공장을 염두에 두고 대규모 연구개발 센터를 신설하여 공급망 수직계열화를 추진하는 것으로 해석된다. 
    2. 일본이 자체적으로 첨단 반도체 설계 역량을 갖춰낸다면, 이들은 자연히 라피더스와 TSMC에 위탁 생산을 맡기는 고객사 역할을 할 수 있기 때문이다. 
    3. 현재 일본은 첨단 반도체 설계 및 제조 분야에서 한국, 미국, 대만 등 국가에 크게 뒤처지고 있으며, 중국과 비교해도 밀린다는 평가를 받는다. 
    4. 인공지능 산업 성장으로 반도체 기술력 및 생산 능력이 국가의 핵심 경쟁력으로 부각되자, 일본 정부는 공격적 지원 정책을 앞세워 명예 회복을 추진해 왔다. 
    5. TSMC의 일본 반도체 공장 유치와 라피더스 설립은 이러한 노력의 결실로 꼽히며, 일본 정부는 이러한 성공 사례를 바탕으로 첨단 반도체 설계와 제조, 소재 및 장비까지 포함하는 완전한 수직계열화 구조를 갖춰내려 힘쓰고 있다. 
    6. 다만, 일본이 한국 및 대만과 수십 년 가까이 이어졌던 기술 격차를 정부의 강력한 지원 정책으로 단기간에 좁힐 수 있을지는 여전히 미지수라는 관측도 있다. 

5.4. 반도체 호황에 따른 장비업체 실적 개선 및 인재 확보 경쟁

  1. 글로벌 반도체 장비업체 매출 및 순이익 급증
    1. 인공지능(AI)발 반도체 초호황으로 ASML, 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 업체 9곳의 올해 1분기 합산 매출은 지난해 같은 기간보다 16% 증가할 전망이다. 
    2. 이들 기업의 순이익 규모 역시 지난해 같은 기간보다 20% 급등할 것으로 분석된다. 
  2. 반도체 제조업체의 생산 능력 확장
    1. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 제조업체들이 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 D램 생산 능력 확장에 나서고 있기 때문이다. 
    2. SK하이닉스는 청주·이천 공장의 HBM 전용 생산라인 증설에 속도를 높이고 있으며, 삼성전자도 평택캠퍼스 5공장(P5) 가동을 앞당기는 방안을 검토하고 있다. 
  3. 국내 장비업체 수주잔액 증가 및 인력 확충
    1. 반도체 제조사들의 증설 경쟁은 장비 업계의 수주잔액 증가로 이어지고 있다. 
    2. 한화비전의 한화세미텍은 지난해 4분기 영업흑자 전환에 성공했고, 올해는 지난해보다 62%가량 높은 2420억 원대의 영업이익을 거둘 전망이다. 
    3. 원익IPS 또한 올해 지난해보다 2.4배가량 성장한 1810억 원의 영업이익을 거둘 것으로 예측된다. 
    4. 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 인력 확충에도 적극 나서고 있으며, 하나마이크론의 베트남 법인 하나마이크론비나는 최근 생산직 인력 500명을 긴급 채용한다고 공고했다. 

6. 삼성전자의 혁신 기술과 인재 확보 노력

삼성전자는 반도체 호황에 힘입어 인재 확보에 속도를 내고 있으며, 갤럭시 S26 울트라에 세계 최초로 프라이버시 디스플레이를 탑재하는 등 혁신 기술 개발에 주력하고 있다.

6.1. 반도체 호황과 인재 확보 가속화

  1. 삼성전자와 SK하이닉스의 채용 확대
    1. 반도체 슈퍼 사이클(호황기)에 힘입어 역대 최대 실적을 기록 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 반도체 인재 채용에 나선다. 
    2. 삼성전자는 이달 상반기 신입사원 공개 채용을 시작하며, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 채용 규모가 확대될 것으로 예상된다. 
    3. SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술 사무직) 모집에 나설 예정이며, 모집 분야는 HBM, D램, 낸드 연구개발, PKG(패키징) 개발 등으로 채용 규모는 세 자릿수로 추정된다. 
    4. SK하이닉스는 '탤런트 하이웨이'라는 새로운 채용 전략을 공개하고, 기존 경력 중심 채용 구조를 신입과 전임직(생산직)까지 아우르는 수시 채용 체제로 확대하여 미래 경쟁력 강화를 위한 인재 확보 체계를 추진하고 있다. 
  2. 생산 능력 확장과 인력 수요 증가
    1. 삼성전자는 생산 능력 확대를 위해 평택과 용인 클러스터에 반도체 생산 공장을 건설 중이며, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 경쟁력 회복에 나서는 만큼 인력 확보에 적극적으로 나설 것으로 분석된다. 
    2. 최근 인공지능(AI) 확산으로 범용 D램, HBM 등의 수요가 늘고, 반도체 가격 상승이 맞물리면서 삼성전자의 실적은 크게 개선되었고, 이런 흐름은 당분간 지속할 전망이다. 
    3. SK하이닉스도 청주 P&T7과 용인 반도체 클러스터 조성 등 신규 생산 거점 확대에 따라 반도체 전문 인력 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 
  3. 삼성의 채용 규모
    1. 이재용 삼성전자 회장은 삼성전자의 영업실적이 많이 올라가 올해 채용 여력이 생겼다고 언급했다. 
    2. 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 지난해보다 2500명 늘어난 5만1600명으로 집계되었으며, 이 가운데 삼성의 잠정 채용 계획은 1만2000명으로 추정된다. 
    3. 삼성은 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입한 이후 70여 년간 이어오고 있으며, 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. 

6.2. 갤럭시 S26 울트라의 프라이버시 디스플레이 혁신

  1. 세계 최초 시야각 제어 프라이버시 디스플레이 탑재
    1. 삼성전자 갤럭시 S26 울트라에 전 세계 스마트폰 최초로 시야각을 제어하는 '프라이버시 디스플레이'가 탑재됐다. 
    2. 이 기술은 스마트폰을 정면이 아닌 좌우 측면이나 위아래에서 봤을 때 화면이 보이지 않도록 제한한다. 
  2. 5년간의 개발 과정과 기술적 난이도
    1. 프라이버시 디스플레이는 아이디어 제안부터 출시까지 5년이 걸린 혁신 기술이다. 
    2. 관련 특허를 많이 출원하여 경쟁사가 삼성의 지식재산을 피해 만들기는 쉽지 않을 것이라고 삼성전자 관계자는 밝혔다. 
    3. 개발 초기에는 프라이버시 모드에서 화면이 얼룩덜룩해지는 등 문제가 많았으며, 각 픽셀 단위로 정교하게 제어하는 것이 쉽지 않았다. 
    4. 프라이버시 디스플레이는 빛을 화면 정면으로 쏘는 '내로 픽셀'과 주변으로 뻗는 '와이드 픽셀'로 구성되며, 프라이버시 모드에서는 내로 픽셀에서만 집중 발광하고 와이드 픽셀은 약하게 만들어 시야각을 제어한다. 
  3. 기존 사생활 보호 필름과의 차별점
    1. 프라이버시 디스플레이는 픽셀 단위로 발광을 제어하여 알림 창, 잠금 패턴 등 특정 영역만 선택해서 가릴 수 있다. 
    2. 이는 화면 전체를 가리는 것만 가능한 사생활 보호 필름과 다른 점이다. 
    3. 사생활 보호 필름은 정면에서 봤을 때도 화면 밝기가 떨어지는 등 화질 왜곡이 발생하지만, 프라이버시 디스플레이는 와이드 픽셀을 약화시키는 대신 내로 픽셀을 강화하여 원래 화면과 거의 차이가 없는 수준으로 화질을 유지할 수 있다. 
  4. 해외 평가 및 향후 확대 가능성
    1. 월스트리트저널(WSJ)은 삼성의 새로운 시도를 단순 편의를 넘어선 보안 혁신으로 평가하며, 애플이 삼성의 새로운 프라이버시 화면을 하루빨리 따라 해야 한다고 언급했다. 
    2. 현재 울트라 모델에만 적용되었지만, 고객 반응이 좋고 안정적인 공급이 가능해지면 플러스 및 기본 모델, 폴더블폰에도 도입될 가능성을 열어두고 있다. 
  5. 울트라 모델의 두께 혁신
    1. 갤럭시 S26 울트라는 울트라 모델 중 처음으로 7mm대 두께(7.9mm)에 진입하여 전작(8.2mm)보다 0.3mm 얇아졌다. 
    2. 이는 역대 가장 강력한 성능의 AI폰에 뛰어난 사용성과 휴대성까지 갖춘 것으로 평가된다. 

7. 삼성디스플레이의 AI 엣지 최적화 OLED 기술

삼성디스플레이는 MWC26에서 AI 엣지 컴퓨팅에 최적화된 OLED 기술을 대거 공개하며, 사생활 보호 기능 강화, 폴더블 내구성 강조, 반려로봇 콘셉트 제시 등 미래 디스플레이 기술의 청사진을 제시했다.

7.1. MWC26 참가 및 '인텔리전트 OLED 시티' 조성

  1. 4년 연속 MWC 참가
    1. 삼성디스플레이는 2~5일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26에 4년 연속 참가했다. 
  2. '인텔리전트 OLED 시티' 콘셉트
    1. 올해는 '인텔리전트 OLED 시티'를 콘셉트로 △AI 스퀘어 △AI 엣지 디스트릭트 △AI 엔터테인먼트 디스트릭트 △AI 스포츠 디스트릭트 등 4개 구역을 조성했다. 

7.2. 주요 AI 엣지 최적화 OLED 기술

  1. 플렉스 매직 픽셀(FMP) 기술
    1. 가장 눈길을 끈 기술은 사생활 보호를 강화한 '플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel·FMP)' 기술이다. 
    2. 측면에서 화면을 볼 경우 화질을 어둡게 조정하여 주변 시선을 차단하는 방식으로 엿보기를 방지한다. 
    3. 스마트폰의 AI 기능이 고도화될수록 사용자 개인에 대한 학습량과 개인화된 데이터 사용이 늘어나는데, FMP는 디스플레이 픽셀 구조 혁신을 통해 하드웨어적으로 보안 기능을 강화할 수 있다는 점에서 의미가 크다. 
  2. 폴더블 OLED 내구성 강조
    1. AI 스포츠 디스트릭트에서는 폴더블 OLED의 내구성을 강조했다. 
    2. 자동 골프 퍼팅기를 설치해 폴더블폰을 홀(Hole)로 활용하는 방식으로 테스트를 진행했으며, CES 2026에서 공개했던 농구 슈팅 내구도 실험도 선보였다. 
  3. 반려로봇 콘셉트 '미니 펫봇' 공개
    1. 주머니에 들어가는 크기의 반려로봇 콘셉트 '미니 펫봇'도 공개했다. 
    2. 지름 1.34형 OLED를 얼굴에 탑재하여 터치 기반 상호작용과 AI 기능을 구현했으며, 표정 변화를 통해 사용자와의 소통 매개 역할을 수행하도록 설계됐다. 
  4. RGB 올레도스(OLEDoS) 기술 기반 MR 체험 공간
    1. AI 엔터테인먼트 디스트릭트에서는 RGB 올레도스(OLEDoS) 기술을 적용한 MR 체험 공간을 마련했다. 
    2. 최신 스마트폰 대비 10배 이상 해상도를 구현하여 K팝 공연 콘텐츠를 몰입감 있게 제공했다. 
    3. 관람객이 직접 K팝 스타 아바타로 변환되는 체험 행사도 운영했으며, 촬영한 사진을 AI로 변환하여 생성한 이미지를 노트북, 31.5형 모니터, 77형 QD-OLED TV 등 다양한 기기에서 일관된 화질로 구현했다. 

7.3. AI 시대 디스플레이의 미래 비전

  1. 개인 맞춤형 지능형 플랫폼으로 진화
    1. 삼성디스플레이는 AI 시대에 디스플레이가 단순한 정보 전달 수단을 넘어 사용자와 환경을 이해하고 상호작용하는 개인 맞춤형이자 지능형 플랫폼으로 진화할 것으로 전망한다. 
  2. FMP 기술의 중요성 확대
    1. FMP 기술의 등장으로 스마트폰 보안을 강화할 수 있는 하드웨어 솔루션으로서 디스플레이의 중요성이 확대되고 있으며, 이를 통해 더 많은 소비자와 고객을 확보할 방침이다. 

8. AI 반도체 및 미래 기술 개발 동향

딥엑스의 온디바이스 AI 반도체 시연, 포스텍의 AI 반도체 건망증 해결 기술, KAIST의 뇌 닮은 AI 학습 기술, 그리고 LG전자와 퀄컴의 차세대 텔레매틱스 개발 등 AI 반도체 및 관련 기술 개발이 활발히 진행되고 있다.

8.1. 딥엑스의 온디바이스 AI 반도체 기술 시연

  1. 한국·싱가포르 AI 커넥트 서밋 참가
    1. AI 반도체 개발 스타트업 딥엑스는 2일(현지 시간) 싱가포르에서 개최된 '한국·싱가포르 AI 커넥트 서밋'에 참가하여 이재명 대통령과 양국 장관단 앞에서 반도체 기술을 시연했다. 
    2. 딥엑스는 행사 중 'AI 혁신 시연' 세션에 참가하여 피지컬 AI의 핵심 기술과 상용화 사례를 선보였다. 
  2. 현대차 로봇용 AI 반도체 시연
    1. 김녹원 딥엑스 대표는 올해 상용화를 앞둔 현대차 로봇에 탑재된 딥엑스의 AI 반도체 기술을 시연했다. 
    2. 로봇이 복잡한 환경에서 사람을 실시간으로 인지하여 충돌을 방지하는 안전의 두뇌 역할을 수행하는 모습과 클라우드 연결 없이 로봇 본체 내에서 고객 얼굴을 인식하여 구동되는 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 
    3. 딥엑스는 현대차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 '엣지 브레인'을 양산할 예정이며, 이 칩은 로봇의 인지·판단·제어를 클라우드 연결 없이 처리할 수 있다. 
    4. 현대차는 병원·호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 엣지 브레인 적용을 추진 중이다. 
  3. 초저전력 칩 'DX-M1' 시연
    1. 딥엑스는 그래픽처리장치(GPU) 수준의 연산을 수행하며 전력 소모를 획기적으로 낮춘 자사의 초저전력 칩 'DX-M1'도 시연했다. 
    2. DX-M1과 동일한 AI 연산을 수행하는 타사 반도체 위에 각각 버터를 올려놓고 칩을 구동하여 딥엑스 칩 위의 버터만 녹지 않는 모습을 보여주며 에너지 효율성을 입증했다. 
    3. 김 대표는 AI 반도체 원천기술 국산화를 통해 한국을 피지컬 AI 세계 선도국으로 만들겠다고 밝혔다. 

8.2. 포스텍의 AI 반도체 '건망증' 해결 기술

  1. 차세대 뉴로모픽 유기 전기화학 트랜지스터 개발
    1. 포스텍 연구진이 쉽게 기억이 사라지는 AI 반도체 문제를 해결하는 방법을 찾아내 학계 주목을 끌고 있다. 
    2. AI가 사람처럼 배우고 판단하기 위해서는 학습한 정보를 오래 기억할 수 있는 반도체가 필요하지만, 차세대 AI 반도체는 기억이 쉽게 사라지는 단점이 있었다. 
    3. 포스텍 화학공학과 정대성 교수팀은 '이온을 단단히 붙잡는' 방법으로 이를 해결하고 반도체 기억력을 대폭 끌어올리는 데 성공했다. 
    4. 이 연구는 재료과학 분야 국제 학술지인 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)'에 게재되었다. 
  2. 뉴로모픽 반도체의 필요성과 유기 전기화학 트랜지스터의 한계
    1. 현재 컴퓨터는 정보 저장과 계산 장치가 분리되어 있어 데이터 이동에 따른 시간·전력 손실이 불가피하다. 
    2. 이를 해결하기 위해 사람의 뇌처럼 하나의 소자 안에서 기억과 연산을 동시에 수행하는 '뉴로모픽(Neuromorphic)' 반도체 개념이 등장했다. 
    3. '유기 전기화학 트랜지스터(Organic Electrochemical Transistor)'는 낮은 전압에서도 작동하고 유연성이 뛰어나 웨어러블, 헬스케어 기기에 적합한 유력한 차세대 뉴로모픽 소자이다. 
    4. 그러나 정보를 저장하기 위해 주입한 이온이 쉽게 빠져나가 장기 기억 구현이 어렵다는 한계가 있었다. 
  3. '정전기적 이온 트래핑' 기술 개발
    1. 연구팀은 이온을 단순히 물리적으로 '끼워 넣는' 방법 대신, 전기적 인력으로 붙잡는 전략을 택했다. 
    2. 이를 위해 양전하와 음전하를 모두 가진 '쯔비터 이온(zwitterion)' 기반 가교 분자를 설계하여 반도체 내부에 도입했다. 
    3. 이 분자는 음전하(-) 부분은 이온 이동 속도를 조절하고, 양전하(+) 부분은 유입된 이온이 빠져나가지 못하도록 강하게 붙잡는 역할을 한다. 
    4. 연구팀은 이 기술을 '정전기적 이온 트래핑(Electrostatic Ion Trapping)'이라 명명했다. 
  4. 성능 향상 및 상용화 기대 효과
    1. 실험 결과, 메모리 성능 지표인 '메모리 윈도우'는 8.65V, '히스테리시스 강도'는 96.4V로 학계 보고된 성능 수치 대비 약 두 배 향상되었다. 
    2. 특히 높은 히스테리시스 강도는 입력 신호가 사라진 뒤에도 상태가 쉽게 지워지지 않음을 의미하여 기억 유지 특성이 크게 향상되었음을 보여준다. 
    3. 소자를 20만 회 이상 반복 구동한 이후에도 초기 신호의 86% 이상을 유지하여 반복 사용에 따른 성능 저하도 최소화했다. 
    4. 이 기술이 상용화되면 웨어러블 기기가 심장 박동이나 근육 신호를 실시간으로 분석하면서도 외부 서버 없이 스스로 학습·판단하는 환경이 가능해질 전망이다. 
    5. 스마트폰이나 소형 전자기기에서도 적은 전력으로 고성능 AI 기능을 구현할 수 있으며, 데이터센터 에너지 소비 절감에도 기여할 수 있다. 
    6. 정대성 교수는 이 기술이 특정 고분자에 국한되지 않는 범용적인 기술이며, 뉴로모픽 소자 성능을 획기적으로 높여 고성능 AI 프로세서와 실시간 생체 신호 처리 시스템의 상용화를 앞당길 것이라고 기대했다. 

8.3. KAIST의 '뇌 닮은 AI' 개발

  1. 인간 뇌 학습 원리 적용
    1. KAIST 뇌인지과학과 이상완 교수 연구팀이 인간 뇌의 학습 원리를 딥러닝에 적용하여 인공지능(AI) 모델을 안정적으로 학습시키는 기술을 개발했다. 
    2. 우리 뇌는 현재 벌어지는 일을 인식하고 다음에 일어날 일까지 예측한 뒤 실제 결과가 다르면 그 차이를 줄이는 방향으로 수정하는 '예측 부호화' 방식으로 정보를 처리한다. 
    3. 과학자들은 이 원리를 AI에 적용하려 했지만, 신경망이 깊고 복잡해질수록 오차가 특정 부위에 몰리거나 사라져 성능이 떨어지는 문제가 반복되었다. 
  2. 예측 오차까지 예측하는 AI 모델
    1. 연구팀은 AI가 결과만 예측하는 것뿐 아니라 예측 오차가 앞으로 어떻게 변할지까지 다시 예측하도록 만들었다. 
    2. 총 30가지 실험 중 29개에서 현재 AI의 표준 학습법인 역전파보다 높은 정확도를 기록했다. 
  3. 다양한 분야로의 확장 기대
    1. 이번에 개발된 기술은 환경에 적응해야 하는 로봇 AI나 기기 내부에서 작동하는 AI 등 여러 분야로 확장될 수 있을 것으로 기대된다. 

8.4. LG전자-퀄컴, 차세대 텔레매틱스 개발 및 6G 협력

  1. '글로벌 6G 코얼리션' 합류 및 차세대 텔레매틱스 개발
    1. LG전자가 퀄컴과 차세대 텔레매틱스 기술을 개발하며, 6세대 통신(6G) 기반 통신과 인공지능(AI)을 결합하여 소프트웨어 중심 차량(SDV)·인공지능 중심 차량(AIDV) 시대에 대응한다. 
    2. LG전자는 MWC 2026에서 퀄컴 주도로 출범하는 '글로벌 6G 코얼리션'에 합류한다고 밝혔다. 
    3. 글로벌 6G 코얼리션에는 커넥티드 모빌리티, 이동통신, 사물인터넷(IoT) 기기, 모바일 기기 등 다양한 분야의 글로벌 기업 30곳 이상이 참여한다. 
    4. 참여 기업들은 AI 기반 6G 기술을 활용하여 다양한 디바이스와 데이터 서비스, 항공·지상 교통관리 서비스 등을 공동으로 연구 개발하며, 퀄컴은 2029년까지 6G 상용 시스템 구현을 목표로 하는 로드맵을 제시했다. 
  2. SDV·AIDV 관련 미래 기술 역량 고도화
    1. LG전자는 커넥티드 모빌리티 분야 핵심 파트너로 참가하여 SDV·AIDV 관련 미래 기술 역량을 고도화한다. 
    2. 주요 협력 분야는 AI 기반 인포테인먼트·사용자 경험 혁신, 차량·모바일·홈·클라우드를 연결하는 연속적 디지털 경험 확장, SDV 환경에서의 고성능 컴퓨팅·실시간 데이터 처리 구현 등이다. 
    3. LG전자는 다양한 기업들과 협업하여 표준 개발과 시스템 검증을 추진하며, 개방형 생태계 구축을 위한 기반을 마련할 계획이다. 
    4. 시장조사업체 테크인사이트에 따르면 LG전자는 글로벌 텔레매틱스 시장 1위 사업자이며, 축적해 온 통신 기술력을 바탕으로 AI와 통신 기술 중심의 전장 기술 개발에도 속도를 낼 방침이다. 
  3. 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션 공개
    1. LG전자 전장(VS)사업본부는 이번 MWC에 처음 참가하여 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션을 공개했다. 
    2. 이는 차량 통신용 텔레매틱스 제어장치(TCU)와 안테나를 통합한 솔루션으로, 자율주행·인포테인먼트 고도화 흐름에 대응한 제품이다. 
    3. LG전자는 이를 계기로 완성차 업체 및 통신사와의 전략적 협업을 강화할 계획이다. 
  4. 커넥티드카 분야 소프트웨어 역량 확대
    1. LG 알파웨어는 차량용 엔터테인먼트 솔루션 '플레이웨어', 증강현실(AR)·혼합현실(MR)·AI 기반 사용자 경험을 제공하는 '메타웨어', AI 알고리즘과 카메라 센서를 활용한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션 '비전웨어' 등으로 구성된다. 
    2. 차량용 웹OS 콘텐츠 플랫폼(ACP)도 상용 전기차에 최초 적용되었으며, 이는 스마트 TV 플랫폼 '웹OS'의 고객 경험을 차량 내부로 확장한 것이다. 
    3. LG전자는 올해 초 CES 2026에서 퀄컴과 공동 개발한 생성형 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(HPC)를 공개했으며, 자동차의 두뇌 역할을 하는 HPC에 온디바이스 AI 솔루션인 'AI 캐빈 플랫폼'을 적용하여 완성차 고객사를 대상으로 선보였다. 
  5. AI와 통신 기술 결합을 통한 고객 경험 혁신
    1. 이상용 LG전자 VS연구소장(부사장)은 AI와 통신 기술을 결합한 다양한 솔루션을 폭넓게 개발하는 계기가 될 것이며, 텔레매틱스, 인포테인먼트, 보안 등 넓은 기술 생태계를 연구하여 차량 내 고객 경험을 혁신해 나가겠다고 밝혔다. 

9. 국내외 산업 및 정치·사회 동향

삼성전자 노사 갈등, 한-싱가포르 첨단기술 협력 강화, 한국 수출 호조, 일본의 첨단 반도체 공급망 구축, 러시아와 중국의 이란 사태 비판, 그리고 한국의 사법 개혁 3법 통과 등 국내외 산업 및 정치·사회 전반에서 다양한 변화와 이슈가 발생하고 있다.

9.1. 국내 산업 동향

  1. 삼성전자 노사 갈등과 파업 위기
    1. 삼성전자 노사가 성과급 산정 기준을 둘러싼 이견을 좁히지 못하고 중앙노동위원회(중노위) 2차 조정 회의에 돌입한다. 
    2. 중노위가 '조정 중지'를 결정하면 노조는 파업 여부를 묻는 찬반투표에 착수하여 법적 쟁의권을 확보할 수 있으며, 공동교섭단은 조정 결렬 가능성을 배제하지 않고 쟁의권 확보까지 염두에 두고 있다. 
    3. 노사 간 핵심 쟁점은 '초과이익성과급(OPI)' 산정 기준의 투명성 문제이다. 
      1. 공동교섭단은 성과급 상한 폐지, OPI 발생 구간 3년 고정, OPI 50% 기준 초과 성과 달성 시 경쟁사 수준 보상 등을 요구했다. 
      2. 사측은 OPI 산정에 적용되는 목표 영업이익을 연초에 공지하고, OPI 0~50% 구간을 10% 단위로 구분하여 예상 영업이익을 안내하는 방안을 제안했다. 
      3. 또한, 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문이 올해 매출과 영업이익 모두 국내 1위를 달성하면 영업이익 1조 원당 초과 이익을 전량 주식으로 지급하는 방안도 제시했다. 
    4. 공동교섭단은 사측의 보상안이 일회성이고 달성 조건이 제한적이며 회사 재량에 따라 운영될 수 있는 구조라고 지적했다. 
    5. 양측 입장차가 상당하여 조정이 결렬될 가능성도 적지 않으며, 노조가 실제 파업에 돌입할 경우 '메모리 슈퍼사이클'에 진입한 상황에서 생산 차질 우려가 제기된다. 
  2. 코스피 6000선 돌파와 반도체 독주
    1. 코스피가 6000선을 돌파하며 사상 최고가 흐름을 이어가고 있으며, 반도체 실적 모멘텀과 수출 호조, 상법 개정안 통과에 따른 주주환원 기대가 상승 동력으로 작용했다. 
    2. 코스피 이익의 절반 이상(56%)을 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하고 있어, 반도체 실적 확대 구간에서는 대형 반도체 비중을 유지할 필요가 있다. 
    3. 최근 외국인이 반도체를 순매도했지만, 이는 초과 이익에 대한 차익 실현 성격으로 해석되며, 기관은 오히려 반도체를 대규모 순매수하며 지수 방어에 나섰다. 
    4. 기관과 외국인 모두 건강관리, 이차전지, 운송 등으로 점진적 확산을 보이고 있어 순환매 가능성을 시사한다. 
  3. 중동 긴장 재부각에 따른 유가 변동성 우려
    1. 미국의 이란 공습으로 중동 지역 긴장이 재점화되면서 유가 변동성과 글로벌 위험자산 변동성이 최대 변수로 떠올랐다. 
    2. 시장의 우려는 글로벌 원유, 액화천연가스(LNG) 해상 물동량의 21%가 통과하는 전략 요충지인 호르무즈 해협 봉쇄 가능성이다. 
    3. 전문가들은 이란의 권력 공백 상황과 레바논의 중립 선언 등으로 전면전 확산 가능성은 제한적이며, 호르무즈 해협이 이란의 전쟁 자금줄이기도 하여 장기 봉쇄를 주저할 가능성이 크다고 분석한다. 
    4. 단기(1~3개월) 유가 15~20% 상승 가능성은 열어두되, 전략비축유 소진을 초과하는 장기적인 불가항력 상황까지 이어질 확률은 낮다고 보고 있다. 
    5. 석유수출국기구(OPEC)와 OPEC+가 4월부터 증산 재개를 검토하고 있는 것도 이러한 판단에 영향을 미친다. 
  4. 반도체 수출 호조와 무역흑자 신기록
    1. 지난달 한국 수출이 2월 기준 역대 최대 실적을 기록했으며, 전체 수출액의 37%를 책임진 반도체의 힘이 컸다. 
    2. 2월 수출액은 674억5000만 달러로 지난해 같은 달보다 29% 증가했으며, 조업일수를 고려한 일평균 수출액은 전년보다 49.3% 증가한 35억5000만 달러로 처음으로 30억 달러를 넘어섰다. 
    3. 반도체 수출은 전년보다 160.8% 늘어난 251억6000만 달러를 기록하며 전 기간을 통틀어 역대 최대 실적을 달성했고, 3개월 연속 200억 달러 이상의 수출액을 기록했다. 
    4. 한국의 15대 주력 수출 상품 중 반도체를 제외하고 수출이 늘어난 것은 컴퓨터(222%)·선박(41%)·무선통신(13%)·바이오(7%)뿐이었으며, 자동차 수출은 20.8%, 석유화학은 15.4% 감소했다. 
    5. 전체 수출액에서 반도체가 차지하는 비중은 37.3%로 역대 가장 높았다(1년 전 18.4%). 
    6. 미국 수출이 29.9% 늘어난 128억5000만 달러로 2월 기준 역대 최고 실적을 냈으며, 중국(34.1%), 아세안(30.4%), 유럽연합(EU·10.3%) 등 주요 수출 지역 대부분에서 수출이 늘었다. 
    7. 2월 수입액은 519억4000만 달러로 전년보다 7.5% 증가했으며, 원유 수입은 감소했지만 반도체(19.1%), 반도체 장비(43.4%) 등의 수입이 큰 폭으로 늘었다. 
    8. 무역수지는 155억1000만 달러 흑자로 전년보다 115억5000만 달러 증가하며 사상 최대 흑자 규모를 기록했다. 
    9. 다만, 중동 정세 불안이 장기간 이어질 경우 에너지 가격 상승, 무역 수지 악화, 기업 생산 원가 상승으로 인한 가격 경쟁력 하락, 수출 물량 영향 등 불확실성이 커질 수 있다. 
  5. DNP의 라피더스 투자 및 차세대 반도체 양산 지원
    1. 다이닛폰인쇄(DNP)가 라피더스의 자금 조달 라운드에 투자자로 참여하여, 라피더스가 2027년까지 2nm 로직 반도체 양산 체제로 순조롭게 전환하려는 계획을 지원한다. 
    2. DNP는 이번 투자를 통해 극자외선(EUV) 리소그래피 포토마스크의 개발 및 양산을 앞당기고, 라피더스의 2nm 및 차세대 반도체 양산 체제 구축을 적극적으로 지원할 예정이다. 
    3. 최근 데이터 생성량 급증에 따른 에너지 소비 증가가 핵심 과제로 대두되면서, 기기 성능 향상과 전력 소비 대폭 절감이 가능한 차세대 반도체 수요가 높아지고 있다. 
    4. EUV 리소그래피를 활용한 차세대 반도체는 실리콘 웨이퍼에 더 미세한 패턴을 형성하여 더 높은 성능과 낮은 전력 소비의 반도체 실현에 대한 기대를 높인다. 
    5. DNP는 2024년 NEDO(신에너지·산업기술종합개발기구)가 주도하는 '포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 강화 R&D 프로젝트'에서 라피더스의 하도급업체로 선정되어 2nm 세대 EUV 리소그래피 포토마스크 제조 공정 개발을 추진해 왔다. 
    6. DNP는 2027년 2nm 세대 로직 반도체 양산이라는 라피더스의 목표에 발맞춰 2nm 세대용 EUV 리소그래피 포토마스크의 고수율 및 단납기 생산을 조기에 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 
    7. DNP는 EUV 리소그래피 포토마스크를 반도체 관련 사업의 핵심 성장 동력으로 삼고 있으며, 1.4nm 세대 및 그 이상의 초미세 공정을 목표로 기술 개발과 선제적 투자를 지속하여 일본 반도체 산업 성장에 기여할 계획이다. 

9.2. 국제 정치·사회 동향

  1. 한-싱가포르 첨단기술 협력 강화
    1. 한국과 싱가포르는 미래 과학기술 분야 협력을 강화하고 인공지능(AI) 기반 미래 사회에 공동으로 대응하기로 했다. 
    2. 이재명 대통령과 로렌스 웡 싱가포르 총리는 '전략적 동반자 관계'를 기반으로 경제 분야 연계를 공고히 하고, AI 등 미래 첨단 분야 혁신을 가속화하며 국방·안보 분야 협력 기반을 강화하기로 했다. 
    3. 양국은 '한-싱가포르 FTA 개선 협상 개시에 관한 공동선언문'과 AI·디지털, 과학기술, SMR 등의 분야에서 5건의 MOU(양해각서)를 체결했다. 
    4. 첨단기술 협력 증진을 위해 양자(퀀텀), SMR, 우주·위성 기술 등이 구체적인 협력 분야로 꼽히며, 미래 기술 정책 공유 및 인력 교류, 과학기술공동위원회 개최 등을 진행한다. 
    5. AI 활용 확대를 위해 지식재산 분야 협력을 강화하고, 소형원전(i-SMR) 사업모델 공동 개발 및 인력 양성 협력, 환경위성 자료 검증 및 대기질 연구 등 환경 문제 해결을 위한 환경위성 정보 공동 활용도 추진한다. 
    6. 'AI 협력 프레임워크'를 통해 피지컬 AI 기반 산업 혁신과 AI의 실생활 적용에 대한 공동 연구 및 투자 확대를 추진하며, 치안·행정 서비스 분야에서의 AI 활용 역량 강화를 위한 협력도 강화한다. 
    7. 산업은행과 싱가포르 국부펀드 '테마섹'의 자산운용 그룹인 '세비오라' 간 '투자 파트너십 MOU'를 체결하여 한국의 유망 중소기업과 신산업 분야에 대한 투자를 늘려 양국의 동반 성장을 견고히 할 계획이다. 
  2. 러시아의 이란 사태 비판 및 국제법 위반 지적
    1. 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 미·이스라엘의 대(對)이란 합동 군사 공격과 관련하여 긴급 회의를 소집하고 대응책을 논의했다. 
    2. 러시아 외무부는 미·이스라엘의 공격을 "무모한 조치"이자 "정당성 없는 무력 공격"으로 규정하고, 국제법의 원칙과 규범을 위반한 것이라고 비난했다. 
    3. 러시아는 즉각적인 공격 중단과 정치·외교적 해결로의 복귀를 촉구하며, 유엔 안전보장이사회(안보리)를 포함한 국제무대에서 중재에 나설 준비가 되어 있다고 강조했다. 
    4. 드미트리 메드베데프 국가안보회의 부의장은 미국이 이란과의 핵 협상을 군사 행동을 정당화하기 위한 구실로 이용했으며, 트럼프 대통령의 본색이 드러났다고 맹비난했다. 
    5. 레오니트 슬루츠키 국가두마(하원) 외교위원장은 이번 공격을 "의도적인 침략"으로 규정하고 유엔 안보리 긴급 회의 소집을 촉구하며, 제3차 세계대전 발발로 이어질 수 있는 위험을 막아야 한다고 강조했다. 
    6. 외신들은 이번 사태로 푸틴 대통령이 난처한 입장에 처했다고 분석하는데, 이란은 러시아의 중요한 동맹국이자 우크라이나 전쟁에서 러시아를 지원했지만, 러시아는 트럼프 대통령 재집권 후 미국과 관계 개선을 시도 중이기 때문이다. 
  3. 중국의 이란 사태 비판과 전략적 압박
    1. 미국은 이란 공격을 통해 이란의 우호 세력이자 이란산 원유의 주요 수입국인 중국을 압박하는 효과도 노렸을 것이라는 관측이 나온다. 
    2. 이란은 중국이 주도하는 브릭스(BRICS)와 상하이협력기구(SCO)의 핵심 멤버이며, 중국 '일대일로' 프로젝트에서도 중동의 거점 역할을 하고 있다. 
    3. 중국은 이란산 원유의 최대 구매국으로, 지난해 이란의 해상 원유 수출 물량 중 80% 이상을 수입했다. 
    4. 중국은 이란을 비롯한 제재 대상 국가에서 저렴한 원유를 들여와 제조업 원가 경쟁력을 높여왔는데, 이란산 원유 공급이 끊기면 이 전략에 큰 차질을 빚게 될 것으로 보인다. 
    5. 이란의 해협 봉쇄 등으로 위험이 커질 경우 물류 차질, 보험료 상승, 운임 급등 등이 에너지 수입 단가를 끌어올릴 가능성이 있다. 
    6. 중국은 베네수엘라산 석유의 최대 수입국이었으나, 지난 1월 미국의 니콜라스 마두로 베네수엘라 대통령 축출로 이 역시 사실상 중단된 상태이다. 
    7. 에너지연구소(IER)는 이란에 영구적인 정치적 변화가 일어날 경우 중국이 안정적이고 저렴한 석유 공급원을 잃게 되어 전략적으로 불리한 위치에 놓일 것이라고 분석했다. 
    8. 중국은 미국의 이란 공격에 예민한 반응을 보이며, 왕이 중국공산당 중앙외사판공실 주임은 "주권 국가 지도자를 살해하고 정권 교체를 선동하는 행위는 용납할 수 없다"고 비판했다. 
    9. 중국 외교부도 "이란 최고 지도자를 공격·살해한 것은 이란의 주권과 안보를 심각하게 침해하는 행위"라며 단호히 반대하고 강력히 규탄한다고 밝혔다. 
    10. 다만, 중국 측은 미국이나 도널드 트럼프 미 대통령을 직접 언급하지는 않았는데, 이는 4월 트럼프 대통령의 방중을 앞둔 시점인 만큼 수위를 조절한 것으로 평가된다. 
  4. 북한의 이란 사태 비난과 핵 집착 강화 우려
    1. 북한은 미국과 이스라엘의 이란 수뇌부 참수작전에 대해 "철두철미 불법 무도한 침략행위"라며 비난했다. 
    2. 이는 우방국인 이란을 두둔하는 동시에 자국을 향할 수 있는 미국의 군사적 위협에 대한 강한 경계심을 표출한 것으로 풀이된다. 
    3. 북한 외무성은 이번 사태를 "미국의 패권적, 불량배적 속성으로부터 반드시 그렇게 될 수밖에 없는 논리적 귀결"이라고 주장하며, 미국이 국제법 위에 국내법을 올려놓고 군사력 남용을 서슴지 않는다고 지적했다. 
    4. 북한은 이번 사건이 중동을 넘어 미칠 파급력을 언급하며, 미국의 '다음 타깃'이 자신들이 될 수 있다는 공포를 에둘러 표현했다. 
    5. 또한, 미국의 무력 행사에 반격할 힘이 없다면 이란과 같은 사태를 맞이할 수 있다는 논리로 자신들의 핵·미사일 고도화 전략의 정당성을 부각하려는 의도로 풀이된다. 
    6. 외무성은 트럼프 대통령의 이름을 직접 명시해 저격하진 않았는데, 이는 트럼프 2기 행정부 출범 후 북·미 정상 간 대화 가능성을 여전히 열어둔 것이라는 해석이 나온다. 
    7. 외교·안보 전문가들은 이번 이란 사태가 결국 김정은의 '핵 집착' 강화로 이어질 것으로 보고 있다. 
    8. 불법 핵 개발국인 북한 역시 언제든 이란과 같은 극단적인 상황에 내몰릴 수 있는 만큼 핵 무력을 근간으로 한 체제 수호에 사활을 걸 수밖에 없다는 이유에서다. 
    9. 트럼프 대통령이 이란 공습의 명분으로 "미 본토에 도달할 수 있는 핵무기와 장거리 미사일 체계 추구"를 지목한 점은 북한 지도부에 큰 중압감을 주는 요인이다. 
    10. 트럼프 대통령이 이란의 민중 봉기를 부추긴 대목은 북한 지도부에 치명적인 예고편이 될 수 있으며, 김정은은 이란 사태 관련 정보가 북한 내부에 유입되는 것을 차단하면서 내부 통제를 강화해 나갈 것으로 보인다. 
  5. 미국의 새로운 전쟁 방식: FAFO 전략
    1. 트럼프 미국 행정부가 '장대한 분노' 공습 작전으로 알리 하메네이 이란 최고지도자를 제거하면서, 재차 세계에 'FAFO(까불면 죽는다는 속어)'라는 메시지를 발신했다. 
    2. 미군은 두 작전에 모두 팔란티어와 앤스로픽의 인공지능(AI) 기술을 이용한 것으로 알려졌다. 
    3. 전문가들은 미국 국민에게 인기가 없는 지상군 투입은 하지 않으면서 압도적 군사력과 정보력, AI 기술력을 바탕으로 작전 초기에 적의 수뇌부를 '핀포인트'로 제거하여 정세를 뒤집어 놓는 것이 새로운 전쟁의 양상이 되고 있다고 말한다. 
    4. 미군은 작전 초반에 하메네이와 무함마드 파크푸르 이슬람혁명수비대(IRGC) 총사령관 등 수뇌부 인사를 집중 폭격하여 제거했으며, 베네수엘라에서도 공격 명령 3시간 만에 마두로를 생포하는 '외과 수술식' 작전을 수행했다. 
    5. 정밀한 작전을 위해 미국 전쟁부(옛 국방부)는 팔란티어와 앤스로픽의 AI 모델 '클로드'를 사용했으며, AI를 이용해 정보 분석, 잠재적 목표물 확인, 공격 전 전장 시나리오 시뮬레이션을 수행했다. 
    6. 개전 초기부터 '전자전' 수단으로 적을 압도하는 것도 중요한 특징이다. 
      1. 미국은 마두로 체포 작전 당시 전자기 펄스(EMP) 등을 이용해 적의 무기 시스템과 병력을 무력화하는 신무기 '디스컴버뷸레이터(Discombobulator)'를 사용했다. 
      2. 이란 공습에도 전자전 공격기 EA-18 '그라울러'를 투입하여 이란의 대공 레이더를 무력화하고 이란군의 통신을 교란한 것으로 전해졌다. 
    7. 정보전에서도 우위를 점하여 이란 수뇌부의 위치를 정확히 파악했으며, 전문가들은 "미국의 정보 파트가 제대로 부활했다"는 인상을 받았다고 평가한다. 
    8. 반면 이란은 미국의 의도 분석에도 실패하여, 트럼프 대통령이 사전에 무력 개입 가능성을 시사했는데도 수뇌부가 한자리에 모였다가 공습을 받은 것으로 보인다. 
    9. 전문가들은 하메네이 제거를 본 김정은 북한 국무위원장이 '핵무기 보유'에 더 집착할 것이라고 예상한다. 
    10. 트럼프 대통령은 집권 1기 때 북한군 열병식 시 군대 전부 제거 구상, 북한 지도자 전복 비밀 공작 계획 등을 언급한 적이 있다. 

9.3. 국내 정치·사회 동향

  1. '사법 3법' 통과와 사법부 독립성 논란
    1. 국민의힘은 민주당 주도로 국회를 통과한 '사법 3법'(법왜곡죄·재판소원제·대법관 증원법)과 관련하여 "대한민국 사법부의 독립성이 뿌리째 흔들리고 있다"고 비판했다. 
    2. 최수진 원내수석대변인은 법왜곡죄가 판사와 검사의 목에 보이지 않는 정치적 족쇄를 채우는 것이며, 민주당 마음에 들지 않는 판결이 나오면 '법을 왜곡했다'고 처벌하겠다는 협박이라고 지적했다. 
    3. 4심제 도입은 이재명 대통령만을 위한 특혜 법안이며, 이미 유죄 취지로 파기환송된 판결을 뒤집기 위해 사법 근간을 흔드는 시도라고 비판했다. 
    4. 대법관 증원은 사법부를 권력의 거수기로 만들겠다는 독재의 선언이며, 과거 베네수엘라 차베스가 대법관 수를 늘려 사법부를 고사시켰던 잔혹사가 재연될 수 있다고 우려했다. 
    5. 이재명 대통령이 임기 동안 증원되는 대법관 12명을 포함해 임기가 만료되는 대법관까지 총 22명을 임명하게 되어 사법부의 정치적 중립성이 훼손될 수 있다는 우려도 나온다. 
    6. 국민의힘은 이재명 정권의 사법장악 시도에 맞서 사법부의 독립을 지켜내겠다고 강조했다. 
  2. 국민의힘의 '사법파괴 3법' 거부권 요구 장외투쟁
    1. 국민의힘은 여당 주도로 처리된 '사법개혁 3법'에 대한 대통령의 재의요구권 행사를 촉구하며 장외투쟁에 나선다고 밝혔다. 
    2. 장외투쟁은 국회의원, 원외당협위원장, 지지자들과 함께 도보행진 방식으로 진행될 예정이며, 장소는 청와대 정도로 생각하고 있다. 
    3. 제일 중요한 것은 사법파괴 3법에 대한 대통령의 재의요구권이며, 정부를 압박하면서 투쟁을 장기적으로 해보자는 의견이 나왔다. 
  3. 대법관 증원법 통과와 우려
    1. 대법관을 현재 14명에서 26명으로 늘리는 대법관 증원법이 국회 본회의에서 통과되면서 사법개혁 3법이 모두 처리되었다. 
    2. 박영재 법원행정처장이 사의를 표명했지만 법안 시행을 막을 현실적인 대응 방안이 없어 사법부의 고심이 커지고 있다. 
    3. 법원 안팎에서는 대법관 증원법에 대해 "최고법원에 인력이 몰려 하급심이 약화될 것"이라는 우려가 나온다. 
    4. 대법관 증원에 따라 재판연구관도 늘어나게 되는데, 법관 정원이 정해져 있어 1, 2심에 배치된 판사가 부족해져 하급심 심리를 맡을 판사가 줄어든다는 것이다. 
    5. 재판연구관은 통상 법관 경력이 14년 이상인 부장판사급 법관이 임명되므로, 전국의 숙련 법관 상당수가 대법원으로 가게 되면 일선 법원의 공백이 더욱 클 것이라는 우려가 있다. 
    6. 26명으로 증원된 대법관들이 다 같이 모여 사건을 합의하는 전원합의체를 운영하기 어려울 수 있다는 지적도 나온다. 
    7. 조희대 대법원장은 아직 별도 입장을 내지 않았으며, 대법원은 2년의 유예기간 동안 증원된 대법관 규모에 맞춰 전원합의체 구성 등 시행 단계에서의 문제를 검토할 예정이다. 
    8. 12, 13일 열리는 전국 법원장 간담회에서도 국회를 통과한 사법개혁 3법에 대한 논의가 이루어질 것으로 전망된다. 
  4. 이재명 대통령의 3·1절 기념사: 평화와 신뢰 회복 강조
    1. 이재명 대통령은 취임 후 첫 3·1절 기념사에서 "한반도 평화와 남북 간 신뢰 회복을 위해 필요한 일들을 일관되게, 지속적으로 추진해 나가겠다"고 밝혔다. 
    2. 김정은 북한 국무위원장이 한국을 '영원한 적'으로 규정하며 비난했지만, 이 대통령은 9·19 남북군사합의 복원 등으로 신뢰를 구축하겠다는 의지를 재차 강조했다. 
    3. 이 대통령은 기념사에서 '평화'를 가장 많이 언급(24번)하며, 평화로운 한반도를 만드는 것이 3·1혁명의 정신을 온전히 계승하는 길이라고 강조했다. 
    4. "우리 정부는 북측의 체제를 존중하며 일체의 적대행위도, 어떠한 흡수통일 추구도 하지 않을 것"이라며 대북 3대 원칙을 재차 강조했다. 
    5. 북-미 간의 대화가 조속히 재개될 수 있도록 미국은 물론 주변국과 충실하게 소통하겠다며 '페이스메이커' 역할도 강조했다. 
    6. 민간 무인기의 북한 침투 사태에 대해 이 대통령은 "이 정부의 뜻과 전혀 무관하게 벌어진 무인기 침투 사건은 한반도 평화를 위협하는 심대한 범죄 행위이자 결코 있어선 안 될 일"이라며 진상 규명과 책임 추궁, 제도적 방지 장치 등을 약속했다. 
    7. 이 대통령은 "2차 세계대전 이후 80여 년간 확립되었던 국제 규범은 힘의 논리에 의해 심각하게 위협받고 있다"고 지적하며, 국제 질서 혼란 속에 평화와 안정을 대외 정책의 핵심 원칙으로 강조했다. 
    8. 안중근 의사의 '동양평화론'을 거론하며 "한중일 3개국 간의 협력이 세계 평화에 기여하는 길"이라고 주장하며 한중일 협력을 통한 중일 갈등 해소의 필요성을 강조했다. 
    9. 일본에는 구체적인 과거사 언급 없이 "'진정한 이해와 공감을 바탕으로 사이좋은 새 세상'을 열기 위해 호응해 주기를 기대한다"고 했다. 
    10. 이 대통령은 역대 대통령 중 처음으로 3·1운동을 '3·1혁명'이라고 표현했으며, 이는 3·1운동이 단순히 일회적 저항이 아니라 민주공화국 대한민국을 탄생시킨 뿌리임을 명확히 하고자 한 것이다. 
    11. 이 대통령은 싱가포르 국빈 방문 중 동포 간담회를 시작으로 공식 일정을 시작했으며, 2일 로런스 웡 싱가포르 총리와 정상회담을 할 예정이다. 
magnifiercrosschevron-downchevron-down-circle