□ 오늘의 헤드라인
① 트럼프 "미국에 반도체 공장 안 짓는 기업에 고율 관세 부과" (한경 박수빈 기자)1p
삼성·SK 中공장 장비반입 포괄허가 취소 이후 '변수'
도널드 트럼프 미국 대통령이 미국에 공장을 짓지 않는 기업에 대해 조만간 높은 관세를 부과하겠다고 밝혔다.
트럼프 대통령은 4일(현지시간) 백악관에서 열린 미국 정보기술(IT) 업계 최고경영자(CEO)들과의 만찬에서 기자들의 질문에 이같은 방침을 공개했다
트럼프 대통령은 "반도체와 관련해 미국에 들어오지 않는 회사들에 관세를 부과할 것"이라며 "그렇게 높지는 않지만, 꽤 상당한 관세"가 될 것이라고 말했다. 이어 "만약 미국에 들어오면, (공장) 건설 계획을 갖고 들어오면 관세가 없을 것"이라고 부연했다.
트럼프 대통령은 지난달 6일 미국으로 들어오는 외국산 반도체에 약 100%의 관세를 부과하지만 미국에 공장을 건설하는 기업에 대해서는 예외를 적용할 것이라고 예고한 바 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 현재 미국내 생산시설을 증설하고 있다. 반도체 관세의 직격탄을 피할 가능성이 거론되지만 구체적인 지침이 나오기 전까지는 안심하기 어렵다는 신중론도 나오는 상황.
② TSMC, 미국 중국 칩 장비 면제 철회로 단기 '운영 위험' 직면 (신민철 글로벌이코노믹 기자)2p
난징 시설 장비 조달 어려워져…12월 31일부터 개별 라이선스 필요
전체 생산의 3%에 불과해 장기 영향 제한적…SK하이닉스가 최대 타격
대만 반도체 제조업체(TSMC)가 미국 정부의 중국 칩 장비 수출 면제 철회로 단기적인 운영 위험에 직면할 것이라고 분석가들이 전망했다. 다만 난징 시설의 규모가 작아 장기적 영향은 제한적일 것으로 평가된다고 7일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.
12월 31일부터 시행되는 미국의 조치는 검증된 최종 사용자(VEU) 지위로 알려진 TSMC의 패스트 트랙 수출 특권을 취소했다. 이는 향후 대만 회사의 난징 제조 공장으로 미국산 반도체 장비를 선적하려면 개별 라이선스가 필요하다는 것을 의미한다.
맥쿼리 그룹이 지난 2일 발표한 연구 보고서에 따르면 포괄적인 VEU 적용 범위가 없다면 TSMC의 칩 제조 장비 소싱이 더 어려워질 것이다. "라이선스 승인이 지연되면 팹은 몇 달 안에 운영을 중단할 수 있는 부족 현상에 직면할 수 있다"고 보고서는 경고했다.
TSMC의 VEU 지위 취소는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 유사한 조치에 이어 나온 것으로, 트럼프 행정부가 중국에 대한 칩 제조 장비 수출을 강화하려는 최근 노력의 일환이다.
모닝스타의 펠릭스 리 수석 주식 분석가에 따르면 TSMC는 단기적으로 원래 일본 구마모토 시설에 지정된 장비 주문을 난징으로 전환하고 12월 31일 마감일을 앞두고 예비 부품을 비축할 수 있다고 분석했다.
그럼에도 난징 시설이 칩 제조업체의 전체 생산 능력에서 차지하는 부분이 작기 때문에 미국 조치가 TSMC에 미치는 장기적 영향은 제한적일 것으로 예상된다.
③ TSMC·샌디스크, 5~10% 동반 인상…2nm 웨이퍼 장당 3만 달러 돌파 전망 (박정한 글로벌이코노믹 기자)4p
“AI·데이터센터 수요 급증·美 애리조나 공장 비용 압박이 인상 배경”
세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC와 플래시메모리 선도 기업 샌디스크가 제품값을 동시에 올리기로 결정했다고 지난 5일(현지시각) 테크파워업이 보도했다.
보도에 따르면 TSMC는 2026년부터 5nm 미만 공정에 대해 5~10% 인상하고, 샌디스크는 전 채널·소비자용 제품에 일괄 10% 올린다.
◇ TSMC, 2nm 웨이퍼 3만 달러 돌파 전망
글로벌 파운드리(위탁생산) 1위인 TSMC는 조사기관 트렌드포스 보고서를 인용해 5nm 이하 첨단 공정 웨이퍼 단가를 5~10% 높이기로 했다. 현재 3nm 웨이퍼는 장당 약 2만 달러지만, 2025년 말 양산 예정인 2nm 웨이퍼 가격은 3만 달러를 웃돌 전망이다. 이 결정은 아이폰 애플리케이션 프로세서와 AI용 GPU를 공급받는 애플, 엔비디아 등 주요 고객사에 직·간접 비용 부담으로 작용할 것으로 보인다.
◇ 샌디스크, AI·데이터센터 수요 반영해 10% 인상
샌디스크는 AI 애플리케이션과 데이터센터, 모바일 기기 수요가 급증한 점을 들어 “시장 상황을 반영한 조치”라며 9월 5일 이후 접수된 신규 주문부터 모든 제품 가격을 10% 올린다고 발표했다. 회사는 앞으로도 정기적으로 가격을 검토할 방침이다.
시장에서는 반도체·메모리 업체들이 공급 과잉을 막고 수익성을 유지하려는 공통 행보로 본다. 증권업계 관계자는 “AI와 데이터센터 투자가 늘면서 고급 공정 수요가 커졌다. 여기에 원가 상승까지 겹치며 가격 인상이 불가피해졌다”고 말했다. IT업계에서는 “첨단 웨이퍼 단가 상승이 최종 제품 가격에 반영되면 글로벌 공급망 가치 사슬이 재편될 것”이라고 전망했다.
④ 日 "반도체 최혜국 보장" 주장에도 美행정명령에 없어…美 의도는 (서울=뉴스1 최종일 선임기자) 5p
로이터 "日정부, 美에 계속 압력 가할 듯"…美, 곧 발표할 반도체 관세로 추가 협상 활용 가능성
대미투자 방식 논란도 여전…"전혀 다른 틀을 설명하듯 매우 크게 엇갈려"
미일 협상을 담당하고 있는 아카자와 료세이 경제재생상이 4일(현지시간) 워싱턴 기자회견에서 일본이 의약품과 반도체에서 최혜국대우(MFN)를 보장받았다고 거듭 밝혔지만 정작 도널드 트럼프 대통령이 서명한 행정명령에는 해당 내용이 없어 그 배경에 관심이 모인다. 트럼프 행정부가 향후 발표할 반도체 등 품목 관세를 추가적인 협상 수단으로 삼을 수 있다는 관측이 나온다.
로이터통신에 따르면 아카자와 경제재생상은 이날 트럼프 대통령이 8월 초 일본에 대해 발효한 '추가 15%' 상호관세 행정명령을 '일괄 15%'로 수정하고, 일본과 지난 7월 합의한 자동차 관세 인하(27.5%→15%)를 공식화하는 내용을 담은 행정명령에 서명한 뒤에 기자회견을 열었다.
⑤ 오픈AI, 엔비디아 버리고 브로드컴에 14조 베팅···韓 반도체도 들썩 (이뉴스투데이 김진영 기자)8p
‘ASIC’ 수요 확산···HBM·FC-BGA 호재
글로벌 주문형반도체(ASIC) 1위 업체 브로드컴이 챗GPT 개발사 오픈AI로부터 100억달러(약 13조9000억원) 규모 맞춤형 AI 반도체 주문을 확보했다. 엔비디아 독점 체제 속에서 비용과 공급 부담을 줄이려는 수요가 AI 전문 기업까지 확산된 결과다. 국내 반도체·전자부품 업계에도 수혜가 예상된다.
호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지 시각) 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “네 번째 신규 고객으로부터 100억달러 규모 AI 가속기 주문을 확보했다”며 “내년 매출 증가율이 크게 개선될 것”이라고 밝혔다. 브로드컴은 고객명을 밝히지 않았으나, 파이낸셜타임스(FT)는 업계 관계자를 인용해 오픈AI가 신규 고객임을 확인했다. 발표 직후 브로드컴 주가는 시간 외 거래에서 4.6% 급등했다.
이번 계약은 빅테크 기업 위주였던 ASIC 수요처가 AI 전문 기업과 소버린 AI(국가 자립 AI) 영역으로까지 확장됐다는 점에서 의미가 크다. 구글·아마존·메타는 이미 자체 AI 반도체를 개발하며 엔비디아 의존도를 낮추고 있다. 오픈AI도 브로드컴과 공동 설계한 칩을 내년 출시해 내부적으로 활용할 계획이다.
⑥ 설마 했는데 삼성전자마저…중국의 무서운 '반도체 역습' [강해령의 테크앤더시티] (한경 강해령 기자)9p
"삼성도 中 반도체 설계 툴 쓴다고?"
중국 굴기, 너무 거세다
中 장비 1위 나우라 상반기 영업익, 韓 1위 세메스의 8배
나우라는 세메스 올 상반기 매출보다 2.84배 높고, 영업이익은 7.89배 차이가 납니다.
사실 나우라가 세메스를 실적으로 역전한 건 어제오늘 일은 아닙니다. 세메스는 딱 2021년까지만 나우라보다 앞섰습니다. 그러나 2022년부터 세메스를 제치기 시작하더니, 이제는 아예 ASML·어플라이드 머티어리얼즈·램리서치·도쿄일렉트론·KLA 등 글로벌 5강 업체에 이어 세계 6위를 차지한 엄청난 기업으로 성장했습니다.
실제 국내 장비 기술이 전반적으로 중국의 약진에 위협을 받고 있다는 시각은 비슷합니다. 심지어 아예 몇몇 중국 전공정 장비 제품군이 생각보다 쓸만 한국으로 들여올만 하다는 평가까지 나오고 있습니다.
비단 장비 분야 뿐만이 아닙니다. 우리나라에는 거의 없다시피 한 설계자동화툴(EDA)에 관한 이야기입니다.
우리나라에서 중국 EDA의 영향력은 아직 미미합니다. 이미 세계 시장에서 상당히 유명한 케이던스·시높시스·지멘스 등 미국 기업들의 솔루션에 의존하고 있기 때문인데요.
다만 취재에 의하면 우리나라 최대 기업인 삼성전자마저 일부 테스트칩 특성 분석, 공정 최적화에 세미트로닉스(semitronix) 등 중국 EDA 회사들의 솔루션을 수년 전부터 공급받은 것으로 파악됩니다.
한국이 강세인 반도체 설계·제조분야에서의 EDA도 차근차근 준비하며 국내 생태계로도 점점 스며들고 있다는 점이 지켜볼 만한 포인트입니다.
올 초에는 딥시크로 세상이 한바탕 난리가 나면서 여기에 활용된 화웨이의 '어센드' 칩이 주목을 받았고요. 요즘은 알리바바가 자체 AI 칩을 개발했다는 발표가 세상을 깜짝 놀라게 했죠.
이런 국면 속에서 중국 반도체 현황이 잘 정리된 모건 스탠리의 9월 4일자 리포트를 입수할 수 있었는데요.
우선 화웨이를 중심으로 한 중국 AI 칩 업체들과 현지 1위 파운드리 회사 SMIC의 공생 관계에 대해 나타낸 흥미로운 장표를 보시겠습니다.
모건스탠리는 올해 SMIC가 12인치 웨이퍼 기준 월 7000장으로 시작해 내년에는 1만 3000장, 2027년에는 1만 8000장의 AI 반도체를 생산할 것으로 예측했습니다.
이 생산량 중에서 중국 대표 IT 기업인 화웨이의 물량 비중이 크기는 합니다.
우선 화웨이는 올해부터 완전 주력 제품인 '어센드 910C'를 7나노 공정으로 생산하는데, 생산능력은 월 1000장 수준이고요. 내년에는 910D(모건스탠리 보고서에는 910X로 언급돼 있지만 정황상 910D) 양산하기 시작합니다.
모건스탠리 자료에는 올해 미국이 엔비디아 'H20' 중국 수출을 규제하자 대항마로 내놓은 '어센드 920'에 대한 정보는 빠져있습니다. 외신에서는 SMIC의 6나노 공정을 활용해 하반기부터 생산한다고 보도합니다.
중국은 화웨이, 캠브리콘의 자립을 돕겠다면서 엔비디아 AI 반도체 'H20'을 더이상 받지 않겠다는 강수를 뒀죠.
중국 정부에 AI 반도체 기술에 대한 초조함이나 결핍이 느껴지기보단 외려 '위협하려면 해봐' 같은 여유가 보일 정도입니다. 한 업계 반도체 전문가는 "미국이 실수하는 것"이라고 경고했습니다.
⑥-1한국이 메모리 반도체 1위를 빼앗길 수도 있다고요? [전자만사] (매경 이덕주 기자)
한국 경제성장 이끌어온 반도체
미국과 중국 양쪽으로부터 공격받아
지정학적 구도 변화서 생존 방법 찾아야
중국의 추격을 막아온 한국
앞서 말씀드린 대로 D램 1위, 2위가 한국 회사였고 2000년대부터 커지기 시작한 낸드 시장도 삼성전자가 이 시장을 지배하고 있었기 때문입니다. 메모리 반도체는 한국의 특산물이다라는 말이 나오는 것은 이런 이유 때문이었습니다.
하지만 점차 중국에서 반도체를 직접 중국 국내에서 생산하는 것을 요구하면서 한국 반도체 기업들은 중국에 하나둘 직접 반도체 공장을 건설하기 시작합니다. 삼성전자는 2014년부터 중국 시안에서 낸드 메모리 팹 가동을 시작했고, SK하이닉스는 2006년 부터 중국 우시에서 D램을 생산하고 있습니다. 미국 인텔도 낸드 공장을 중국 다롄에 2010년에 만들어서 운영하고 있었는데, 이 시설은 2021년 SK하이닉스가 인수하게 됩니다. 이 세곳에서 만들어지는 메모리 반도체는 중국 전자산업 생태계에 공급되고 있는 것입니다.
한국, 일본, 미국 등의 전자제품 기업들이 중국에서 철수한 이후에도 한국 반도체 기업들이 중국에 메모리를 공급하는 상황은 지속됩니다.
삼성전자와 LG전자는 1990년대부터 서서히 중국에서 가전 및 휴대폰 제조 공장을 베트남으로 옮겼고, 소비자 시장에서도 사실상 철수합니다. 중국에서 전자제품 제조는 중국의 빅 브랜드(화웨이, 샤오미, TCL, 하이센스, 하이얼 등)와 빅테크기업들의 제품을 대신 생산해주는 대만과 중국 OEM 회사들(폭스콘, 페가트론, 럭스쉐어)만 남게된 것입니다.
하지만 중국 시장과 글로벌 시장에서 중국 전자기업들이 세트(완제품)시장을 장악해 나가도 반도체를 직접 만드는 것은 쉽지 않았는데요. 기술적인 장벽이 높았기 때문입니다. 메모리 반도체는 한국에서 대부분 제조되고, 로직 반도체의 위탁제조(파운드리)는 대만 TSMC에서 만들어진다는 큰 흐름은 바뀌기 쉽지 않았습니다.
미국의 중국 제재가 반도체 자립화를 가속
무역협회 통계에 따르면 2020년 기준 한국이 반도체를 수출하는 국가는 중국·홍콩을 합친 비중이 전체의 61.1%에 달합니다. 이는 한국의 반도체를 수입해서 전자제품을 만드는 공장들이 중국에 많기 때문입니다. 중국 우시와 시안에 있는 공장을 제외하고도 이렇게 비중이 높다는 것은 중국이 전자제품 제조에서 얼마나 큰 우위를 점하고 있는지를 알 수 있는 부분입니다.
그런데 2018년부터 시작된 미국과 중국 사이의 반도체 전쟁이 이 같은 산업의 흐름을 바꾸고 있습니다. 중국의 전자산업과 반도체 굴기에 대해서 미국이 마침내 태클을 걸었기 때문입니다. 처음에는 중국 스마트폰 1위이자 자체 반도체 설계를 직접하고자 하는 화웨이에 대한 제재에 먼저 나섭니다. 처음에는 공격이 화웨이라는 특정 기업에 집중되었습니다.
하지만 코비드19 기간 반도체의 중요성을 깨달은 미국은 대만과 한국에 집중화된 반도체 생산 자체를 미국으로 가져오고, 중국 반도체 산업 전반에 대한 제재에 나섭니다. 반도체를 통해서 중국의 기술발전 속도를 늦추기로 결심한 것입니다. 그래서 반도체 생산에 쓰이는 미국 반도체 장비의 중국 수출을 금지하고, 엔비디아의 첨단 AI 반도체 수출도 금지합니다. 2021년 경 시작된 반도체 제재의 서막이었습니다.
그런데 중국에 대한 미국의 반도체 제재는 의도하지 않은 결과를 가져오는데요. 바로 중국의 반도체 독립 속도를 가속화시킨 것입니다. 기존에도 반도체를 자급자족하려는 움직임이 있었는데요. 이는 천천히 이뤄졌습니다. 기업입장에서는 한국, 미국, 대만의 좋은 반도체가 있는데 성능이 떨어지는 중국 반도체를 굳이 쓸 이유가 없었거든요.
하지만 미국의 반도체 제재라는 국가적 위기가 찾아오자 중국 공산당과 중국 기업이 한 몸이 되어 자체 기술 개발과 국산 반도체 사용에 나서기 시작합니다.
아까 말씀드린 중국·홍콩을 합친 국가에 대한 한국의 반도체 수출 비중은 2024년1월~11월 기준 51.7%로 2020년에 비해서 9%포인트(P) 이상 낮아지는데요. 여기에는 중국 메모리 반도체 기업들의 부상이 영향을 줬습니다. 중국 D램 회사 중 1위인 창신메모리(CXMT)와 낸드 회사 중 1위인 양쯔메모리(YMTC)가 그들입니다. 성능이 한국 메모리 기업들에 비해 떨어지지만 이 회사들은 중국 내 시장 점유율을 빠르게 높이고 있습니다. 애국소비와 중국 정부의 보조금때문이라는 설명입니다.
미국으로 옮겨가는 한국 공장
삼성전자가 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리가 가동되고, SK하이닉스가 인디애나주에 짓고 있는 반도체 후공정 시설이 완공되면 한국에서 반도체를 생산하는 규모는 지금보더 줄어들 것입니다.
메모리 반도체에서도 미국 본토 생산이 조만간 가속화될 것 같습니다. 삼성전자와 SK하이닉스에 밀려 만년 3등이었던 미국 마이크론이 미국 내에 메모리 반도체 팹을 짓고 있기 때문입니다. 미국은 데이터센터에 들어가는 AI서버에 대해서는 미국내 공급망을 구축하고 있기 때문에 미국내에서 HBM 같은 고부가 가치 메모리 반도체를 직접 제조하는 것도 점차 가능한 이야기가 되고 있습니다.
반도체 산업 지키기위한 지혜가 필요
이런 점에서 한국이 메모리 반도체 시장 1위를 빼앗기고 2위 국가가 될 수도 있다는 상상을 하는 것은 무모한 상상일지도 모릅니다. 하지만 거대한 역사적 흐름으로 보면 지금이 장기적인 트렌드가 바뀌는 중요한 순간인 것은 부정할 수 없습니다.
최악의 시나리오는 무엇일까요? 바로 중국과 미국이 각각 메모리 반도체 제조 독립에 성공하는 것입니다. 중국에서는 중국 메모리 반도체 기업이 중국 세트 기업에게 공급하는 물량을 가져가서 전체 시장의 30%를 차지하게되는 것이 나쁜 시나리오입니다.
반대로 미국에서는 국내에서 생산하는 메모리 반도체가 미국 서버컴퓨터 공급망에 들어갈 가능성도 있어 보입니다. 이때 미국 기업은 마이크론이 될 수도 있고, 미국에 진출한 한국 기업이 될 수도 있습니다. 어떤 경우에라도 한국 내에서 반도체의 생산은 줄어들 수 밖에 없습니다. 중국기업이 중국에서 전체 메모리 반도체의 30%를 생산하고, 미국에서는 전체 메모리 반도체의 30%를 생산한다면 한국이 메모리 시장에서 1위를 잃어버릴 수 있을 것 같습니다.
⑦ '中 반도체 굴기' 발목 잡는 수율…모건스탠리, SMIC AI칩 매출 전망 '반토막' (이포커스 곽도훈 기자) 22p
"EUV 장비 없이 DUV로 버티기"...수율 30%의 벽에 부딪힌 SMIC
생산 수율 30%가 불러온 나비효과…화웨이 비용 부담 늘고 SMIC 미래 매출은 '뚝'
미국 투자은행 모건스탠리가 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC의 인공지능(AI) 반도체 관련 매출 전망치를 절반 수준으로 대폭 하향 조정했다.
미국의 제재로 인한 장비 수급 한계와 그에 따른 고질적인 저수율 문제가 중국 '반도체 굴기'의 발목을 잡고 있다는 분석이다.
모건스탠리는 최근 보고서를 통해 SMIC의 AI 반도체 생산 수율 문제를 지적하며 향후 매출 전망을 비관적으로 수정했다. 보고서에 따르면 올해 말 기준 SMIC의 화웨이 주력 AI칩 '어센드 910B' 생산 수율은 30% 수준에 머물 것으로 예상된다. 반도체 수율은 웨이퍼 한 장에서 생산되는 정상 칩의 비율로, 수율이 낮을수록 생산 단가가 급격히 상승해 수익성이 악화된다.
SMIC가 이처럼 낮은 수율로 고전하는 근본적인 원인은 미국의 제재다.
네덜란드 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하지 못해 구형인 심자외선(DUV) 장비에 의존해 7나노미터(nm) 공정을 구현하고 있기 때문이다. DUV 장비로 미세 회로를 여러 번 겹쳐 그리는 다중 패터닝 방식은 공정이 복잡하고 비용이 많이 들 뿐만 아니라 수율 확보에도 결정적인 약점으로 작용한다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① [반차장보고서] 美 장비 반입 제한 직격탄…SK하이닉스, 이천 High-NA EUV 반입 (디지털데일리 배태용 기자)23p
미국 정부가 2026년부터 삼성전자, SK하이닉스 등 외국계 기업이 중국 내 반도체 공장에서 신규 장비를 반입하는 것을 전면 금지하기로 했습니다. 이미 2022년부터 첨단 장비 대중 수출을 막아온 상황에서, 이번에는 가동 중인 공장의 공정 업그레이드까지 봉쇄한 셈입니다.
삼성전자 시안 팹은 전체 낸드 생산의 35%를, SK하이닉스 우시 팹은 D램 생산의 40%를 담당하고 있습니다. 두 회사 모두 차세대 노드 전환을 준비해왔지만, 장비 반입 제한으로 업그레이드가 지연될 수밖에 없습니다. 특히 낸드의 176단·236단, D램의 1b·1c 전환이 막히면 글로벌 경쟁력에도 균열이 생길 수 있습니다.
업계는 이번 조치가 단순한 비용 문제가 아니라, 중국 내 고객사 공급 안정성과 직결되는 구조적 리스크라고 경고합니다. 알리바바·텐센트 등 빅테크 수요가 많은 상황에서 현지 라인이 흔들리면, 한국산 메모리 입지가 약화될 수 있다는 우려가 제기됩니다.
이와 동시에 SK하이닉스는 정반대 행보를 보였습니다. 이천 M16 팹에 세계 최초로 양산용 High-NA EUV 장비(ASML EXE:5200B)를 반입한 것입니다.
High-NA EUV는 기존 NA 0.33 대비 40% 향상된 0.55 광학 기술을 적용해, 회로 집적도를 2.9배 높일 수 있습니다. SK하이닉스는 이 장비를 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고, 차세대 D램 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략입니다.
특히 AI와 차세대 컴퓨팅 시장 확대에 맞춰, 극한 미세화·고집적화를 요구하는 고객 수요에 대응할 수 있는 기반을 마련했다는 평가가 나옵니다. 업계는 이번 도입을 "메모리 시장 리더십을 다시 한번 굳히기 위한 선제적 투자"라고 보고 있습니다.
이처럼 SK하이닉스는 한쪽에서는 중국 사업이 발목 잡히는 리스크를 안았지만, 다른 한쪽에서는 이천에서 기술 리더십을 강화하며 돌파구를 마련하는 모습입니다.
② 삼성전자, 1.4나노 EUV 장비 설치로 2나노 이하 공정 경쟁 가속화 (박정한 글로벌이코노믹 기자)25p
정부 관세 면제 검토...인텔과 TSMC 이어 세계 세 번째
2027년 1.4나노 양산 목표, TSMC보다 1년 빨라
삼성전자가 지난 3월 경기도 화성사업장에서 1.4나노미터(㎚) 공정용 High‐NA EUV(극자외선) 장비(EXE:5000)를 세계에서 3번째로 설치했다고 지난 5일(현지시각) Wccf테크가 보도했다. 인텔이 2024년 4월 자사의 오리건 D1X 팹에 세계 최초로 설치했고, 이어 TSMC가 뒤따랐고, 삼성전자는 세 번째로 도입한 것이다.
보도에 따르면, 이 장비의 가격은 대당 약 4억 달러(약 5500억 원)이며 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 수입 관세 전액 면제를 검토 중이다.
◇ 고해상도 장비로 미세공정 전환 가속
◇ 2027년 양산 목표…TSMC보다 1년 앞서
삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 목표로 삼았다. 이는 업계 1위인 대만 TSMC가 같은 공정을 2028년에 본격 양산할 것으로 예상되는 것보다 1년 빠른 일정이다. 한 반도체 업계 관계자는 “관세 부담이 해소되면 장비 도입 비용 절감 효과로 개발 일정을 더욱 앞당길 수 있다”고 말했다.
한편, ASML의 High-NA EUV 장비는 공급 물량이 제한적이어서 주요 파운드리 업체 간 경쟁이 치열하다. 업계 관측통은 “삼성이 확보한 물량이 향후 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수”라고 평가했다.
③ 삼성, 평택 5공장 착공 재개…HBM4 공급 준비 본격화 (ebn 김신혜 기자)27p
삼성전자가 평택 5공장에 대한 착공 채비를 갖추며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 나섰다. 연내 엔비디아에 HBM3E을 대량 공급하고 HBM4 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 미리 확보하려는 차원으로 풀이된다.
7일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 평택 5공장 건설 부지에서 착공 준비 작업을 시작한 것으로 알려졌다.
289만㎡ 규모의 삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 반도체 생산 시설로 총 6개 공장 부지로 구성돼 있다. 2017년 1공장을 시작으로 현재 4공장 일부까지 가동되고 있다.
지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 내달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다.
이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산 라인이 도입될 예정인데 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 최근 HBM4의 내부 양산 승인을 통과하고 고객사와의 공급 협의를 위한 샘플 양산을 준비 중이다.
지금까지는 경쟁사에 비해 HBM 개발 속도가 한 개 분기씩 뒤처져 있다고 평가받았지만 HBM4에서는 그 격차를 줄일 전망이다.
④ 서울반도체 기술 탈취한 대만 에버라이트, 벌금 6000만원 확정 (서울=뉴시스 이종희 기자)28p
전직 직원이 반출한 기술·비밀 취득한 혐의
에버라이트 "韓 재판권 없어"…1·2심서 유죄
대법 "기술 반출 국내서…韓에서 죄 범한 것"
서울반도체의 기술을 탈취한 혐의로 재판에 넘겨진 대만 에버라이트에게 벌금 6000만원이 확정됐다.
7일 법조계에 따르면 대법원 2부(주심 엄상필 대법관)는 지난달 14일 산업기술보호법 위반 등 혐의로 기소된 에버라이트 법인에 대한 상고심에서 벌금 6000만원을 선고한 원심을 확정했다.
에버라이트는 서울반도체 전직 직원 3명이 무단으로 반출한 산업기술과 영업비밀을 취득하고 사용한 혐의로 기소됐다.
전직 직원 3명은 서울반도체가 장기간 연구해 세계 최초로 개발한 노와이어(No-wire) LED 기술과 UV LED 관련 기술들을 반출한 것으로 조사됐다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① "내년 하이센스가 삼성 제친다"… K-TV·디스플레이 '빨간불' (EBN 진운용 기자)30p
中 정부 지원 업고 맹추격…소형 OLED 시장도 올해 첫 역전 예상
삼성·LG, OLED 가격 경쟁력·마이크로LED로 프리미엄 시장 사수
내년부터 중국 하이센스의 TV 출하량이 삼성전자를 넘어설 수 있다는 전망이 나왔다. 중국 정부의 막대한 지원을 등에 업은 중국 업체들의 공세에 한국 디스플레이·TV 산업의 경쟁력 전반에 경고등이 켜졌다는 분석이다.
이충훈 유비리서치 대표는 5일 서울에서 열린 '디스플레이 전략 세미나'에서 "TV 출하량 추이를 보면 2026년 하이센스가 삼성전자를 앞지르고, 2028년에는 TCL도 삼성을 능가할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자의 TV 출하량은 2020년 5000만대 수준에서 지난해 3000만대 중반까지 감소한 반면, 하이센스와 TCL은 이미 지난해 LG전자를 제치고 각각 세계 2·3위에 올랐다.
이러한 중국의 급성장은 정부의 천문학적인 지원이 있기에 가능했다. 중국 정부는 지난해 9월부터 가전 교체 프로그램을 진행하며 자국 디스플레이 및 세트 업체 지원에 천문학적 비용을 투자하고 있다.
지난해 하반기에만 약 28조원을 투입했으며, 올해는 약 56조원을 지원할 계획이다. 이 대표는 "사실상 삼성·LG가 중국 정부와 경쟁하는 구도"라며 "거대 내수시장과 저렴한 인건비까지 더해져 한국의 경쟁력이 크게 약화된 상황"이라고 진단했다.
위기는 TV에만 국한되지 않는다. 소형 유기발광다이오드(OLED) 성장을 주도하고 있는 스마트폰 및 폴더블 OLED 시장(출하량 기준)에서 중국은 올해 처음으로 52%의 점유율을 기록하며 한국(48%)을 앞지르고 과반을 차지할 것으로 예상된다.
이에 맞서 국내 업체들은 선제 대응에 나서고 있다. 이 대표는 "LG디스플레이의 감가상각 종료와 삼성의 OLED TV 라인업 확대, RGB(빨강·초록·파랑) 마이크로LED TV 출시 등으로 패널 가격 경쟁력을 높일 것"이라며 "삼성과 LG가 한발 앞서 프리미엄 시장 공략에 나서며 중국의 브랜드 파워 상승을 사전에 차단하고 있다"고 분석했다.
② "BOE, 아이폰17프로에 OLED 공급" (디일렉 정일주 기자)31p
김준호 유비리서치 연구원 5일 세미나서 발표
"BOE, 올해 아이폰 OLED 5000만대 납품 전망"
"BOE가 애플 아이폰17프로용 유기발광다이오드(OLED) 납품에 성공했다"고 시장조사업체 유비리서치가 밝혔다.
그는 "BOE는 올해 아이폰 OLED를 5000만대 공급할 것"이라며 "(BOE의 연도별 아이폰 OLED 출하량은) 2021년 1870만대, 2022년 3200만대, 2023년 4100만대, 2024년 4300만대 등으로 늘었다"고 설명했다. BOE는 지난 2021년 처음 아이폰12의 교체용(리퍼비시) OLED 패널을 공급했다.
BOE를 포함한 중국 패널 업체들의 스마트폰 OLED 출하량은 증가하고 있다. 올해 상반기 출하량은 2억6000만대로, 2022년 상반기 1억대의 2.6배 수준이다. 김 연구원은 "(스마트폰 OLED 시장에서 중국 패널 업체 점유율은) 1분기 53.4%, 2분기 54.3%였다"며 "한국 패널 업체를 완전히 넘어섰다"고 평가했다. 중국 내수 시장의 탄탄한 수요 덕분이다.
김 연구원은 "2029년 중국 패널 업체의 스마트폰 OLED 출하량은 60%를 넘어설 것"이라며 "한국은 삼성디스플레이 점유율은 30%, LG디스플레이 점유율은 9.4%로 예상된다"고 말했다. 중국 내 OLED 업체는 BOE와 CSOT, 비전옥스, 티안마, 에버디스플레이 등이 있다. 김 연구원은 에버디스플레이를 제외한 4개 업체가 중국 60% 점유율을 나눠 가질 것이라고 예상했다.
반면 스마트폰 OLED 매출에서는 2029년에도 한국이 우위를 유지할 것으로 전망했다. 김 연구원은 "2029년 전세계 스마트폰 OLED 매출의 40%를 삼성디스플레이가, 20%를 LG디스플레이가 차지할 것"이라며 "2029년까진 한국 업체가 앞설 것"이라고 말했다. 한국 패널 업체의 OLED 공급 가격이 중국 업체들보다 높기 때문이다.
김 연구원은 "BOE가 애플에 공급한 아이폰17프로 LTPO OLED 단가 40달러는, 과거에 아이폰13용으로 납품했던 저온다결정실리콘(LTPS) OLED 가격 55달러보다 낮다"며 "가격 압박이 심해졌다"고 밝혔다.
③ ‘투트랙 전략’ 강화하는 LG디스플레이…OLED 시장 선점 ‘속도’ (이코노믹리뷰 김효경 기자)
OLED 인캡 소재 신규개발로 원가 혁신
프리미엄·일반형 투트랙 전략으로 시장 확대
LG디스플레이가 중국의 액정표시장치(LCD) TV 공세 속에서도 유기발광다이오드(OLED) 기술 우위를 앞세워 시장 점유율을 넓혀가고 있다. OLED는 스스로 빛을 내는 특성상 LCD보다 공정 난도가 높고 고품질 구현이 어려워 진입 장벽이 높은 분야로 꼽힌다.
회사는 OLED의 프리미엄 가치를 유지하면서도 원가 혁신을 통해 가격 격차를 줄이는 ‘투트랙 전략’을 추진 중이다. 최신 패널 기술을 적용한 하이엔드 제품과 가격 경쟁력을 확보한 볼륨존 모델을 동시에 강화해 고객 선택 폭을 넓히고 출하량 확대에 나서고 있다.
업계에 따르면 LG디스플레이는 OLED 인캡슐레이션(봉지) 공정에 필요한 소재를 새로 개발해 적용하고 있다. 이를 통해 품질은 높이면서도 비용은 혁신해 소비자들의 선택권을 넓히는데 기여한다는 전략이다.
인캡 공정은 OLED 패널의 수명과 성능을 결정짓는 중요한 단계로 꼽힌다. OLED 패널의 유기물 층 위에 보호막을 형성해 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하며, 특히 수분과 산소로부터 유기물 층을 차단해 발광 특성을 유지하는 것이 핵심이다.
④ 스마트폰용 OLED 성장세 견조…"2028년 공급 부족 가능성" (ZDNET KOREA 장경윤 기자)33p
스마트폰 내 OLED 채택률 증가…애플향 기술 고도화도 지속
소형 OLED 디스플레이 시장이 스마트폰 주도로 견조한 성장세를 이어가고 있다. 수요량이 매년 계단식으로 증가하면서 오는 2028년에는 공급 부족 현상이 발생할 가능성도 거론된다.
한창욱 유비리서치 부사장은 5일 서울 과학기술컨벤션센터에서 열린 ‘2026년 준비를 위한 디스플레이 전략 세미나’에서 스마트폰 OLED 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다.
OLED는 스마트폰 시에서 주류로 쓰이는 패널로 자리잡았으며, 태블릿 PC·노트북 등으로 적용처가 확대되는 추세다. 특히 주요 IT 업체인 애플은 고성능 OLED 기술을 활발히 도입하고 있다.
유비리서치가 제시한 아이폰 로드맵에 따르면, 애플은 올해 모든 아이폰에 LTPO(저온다결정산화물) OLED를 적용할 예정이다. 내년에는 폴더블 모델과 디스플레이 내장형 IR 카메라가 출시되며, 2027년에는 프로 모델에 4면 엣지 디스플레이가 채택될 것으로 전망된다.
또한 애플은 디스플레이 업계에 LTPO 기술 고도화를 요구하고 있다. LTPO는 OLED 패널을 구동하기 위한 박막트랜지스터(TFT) 일부를 기존 실리콘에서 산화물(옥사이드)로 대체하는 기술이다. 기존 LTPS(저온폴리실리콘) OLED 대비 전력 효율성이 높다는 장점이 있다.
애플은 향후 1~2년 내 LTPO3를 적용할 계획이다. LTPO3는 TFT에서 옥사이드 채택률을 확대해, 전력 효율성을 더 더높이는 기술이다.
스마트폰을 포함한 소형 OLED 시장도 견조한 성장세가 예상된다. 올해 스마폰용 OLED 출하량은 9억대를 넘어설 것으로 관측된다. 특히 OLED 스마트폰의 강력한 증가 추세로 인해 오는 2028년에는 공급 부족 현상이 발생할 가능성도 있다. 해당 년도 OLED 패널 공급량은 11억4천100만대, 수요량은 11억5천600만대로 추산된다.
한 부사장은 "스마트폰용 OLED는 어느 정도 성장이 있어, 생산능력을 보완하기 위한 추가 투자가 진행될 수 있다"며 "물론 IT용으로 투자되고 있는 8.6세대 OLED 생산능력이 해당 물량을 소화할 수도 있을 것"이라고 밝혔다
⑤ 삼성D 美특허 1건 추가로 유효 인정...BOE 분쟁서 우위 또 확보 (디일렉 이기종 기자)35p
BOE 등이 2023~2024년 청구한 심판 5건서 모두 '유효' 판단
삼성D, 해당 특허 5건 활용한 버지니아동부법원 소송서 유리
삼성디스플레이는 미국 국제무역위원회(ITC)에 지난 2022년 12월 28일 제출한 특허침해조사 신청서에서 중국 선전 등에서 자사 특허를 무단 사용해 만든 유기발광다이오드(OLED)가 미국으로 수입돼 판매되고 있다고 주장했다.
삼성디스플레이는 이들 특허침해 혐의품에 대해 일반적 배제명령(GEO:General Exclusion Order)과, 중지명령(CDO:Cease and Desist Order)을 신청했다. (자료=미국 국제무역위원회)
삼성디스플레이가 미국 특허 1건의 유효성을 추가로 받아냈다. BOE 등이 지난 2023~2024년 제기한 무효심판 5건 중 결론이 나오지 않았던 1건에서 유효 판단을 받은 것이다. 앞서 4건은 이미 유효하다는 결정이 나왔다. 삼성디스플레이가 해당 특허 5건을 사용해 버지니아동부연방법원에 BOE를 상대로 제기한 특허침해소송에서도 유리한 고지에 올라 설 전망이다.
5일 업계에 따르면 미국 특허심판원(PTAB)은 지난달 하순 삼성디스플레이의 특허 1건(US9,330,593, 아래 '593 특허)에 대해서도 유효하다고 결정했다. 특허심판원은 '593 특허의 청구항(권리범위) 3~8항, 14항, 19~22항, 25항 등이 유효라고 판단했다. 나머지 1~2항, 15~18항 등은 무효라고 판단했다.
⑥ "마이크로 RGB LED TV, 韓 디스플레이 재도약 계기" (딜사이트 김주연 기자)
이르면 내년에는 하이센스 등 중국 TV 업체가 삼성전자의 TV 점유율을 능가할 수 있다는 전망이 나왔다. 중국 업체들이 중국 정부의 보조금 지원 정책과 저렴한 인건비, 강력한 내수시장을 기반으로 경쟁력을 키우는 반면 한국 업체들의 경쟁력이 점점 약화되고 있다는 경고다.
이에 한국 디스플레이 업계가 재도약하려면 '마이크로 RGB 발광다이오드(LED) TV' 등 프리미엄 제품을 통해 높은 브랜드 파워를 고수할 필요가 있다는 조언이 나온다.
⑦ OLED 경쟁력 강화하는 LG디스플레이, 인캡 소재 개발로 원가 혁신 (브릿지경제 정수연 기자)40p
‘프리미엄·일반형’ 투트랙 전략으로 시장 확대
LG디스플레이가 프리미엄 가치를 유지하면서도 원가 혁신을 이루는 ‘투트랙’ 전략을 통해 중국 LCD TV와의 경쟁에서 우위를 점하며 시장 점유율 확대해 나가겠다고 7일 밝혔다.
현재 LG디스플레이는 OLED 인캡슐레이션 공정에 필요한 소재를 새로 개발해 적용하고 있다. 이를 통해 품질은 높이면서도 비용은 절감해 소비자 선택 폭을 넓히겠다는 계획이다.
인캡 공정은 OLED 패널의 유기물층 위에 보호막을 형성해 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 특히 수분과 산소로부터 유기물층을 차단해 발광 특성을 유지하는 것이 핵심으로, OLED 패널의 수명과 성능을 결정짓는 중요한 단계로 꼽힌다.
⑧ [IFA 2025] 삼성전자, 혁신상 26개 수상…영상디스플레이·생활가전·모바일 전방위 (디지털데일리 옥송이 기자)41p
삼성전자가 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2025에서 총 26개의 혁신상을 수상했다. 이 가운데 최고 혁신상은 9개다.
5일(현지시간) 삼성전자에 따르면 영상디스플레이 부문에서는 ▲더 프리미어5 프로젝터 ▲마이크로 RGB TV ▲더 무빙스타일 등 6개 제품이 11개의 상을 차지했다.
‘더 프리미어5’는 홈 엔터테인먼트 부문 최고 혁신상과 함께 IFA 최고 기술상, 디자인상을 받았다. 터치 인터랙션 기능을 탑재한 프리미엄 가정용 프로젝터다.
‘마이크로 RGB TV’는 초미세 단위로 배열한 RGB LED 백라이트를 적용해 깊은 블랙과 밝은 색상을 구현한다. 홈 엔터테인먼트와 이머징 테크 부문에서 상을 받았다.
이동형 스크린 ‘더 무빙스타일’은 충전식 배터리를 내장해 간편하게 이동할 수 있다. 홈 엔터테인먼트와 디자인 부문에서 수상했다.
⑨ 디바이스, 270억원 규모 디스플레이 제조장비 계약 (데이터투자 주지숙 기자)42p
디바이스는 5일 Xiamen Tianma Display Technology Co.,Ltd와 270억1838만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 디스플레이 제조장비 공급계약이다.
계약금액
이미지 확대보기계약기간은 2025년 9월 4일부터 2026년 5월 30일까지 총 공급기간은 268일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 471억6016만원 대비 57.29% 규모다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 17년 만에 과학기술부총리 신설…AIㆍR&D 총괄 조정 [정부조직 대수술] (이투데이 박정호 기자)44p
② 과기정통부, 尹정부 R&D 예산 삭감 진상 조사 본격 착수 (CBS노컷뉴스 이희진 기자)45p
이달 초 TF 꾸리고 운영에 들어가…배경훈 장관 "철저한 진상 규명" 다짐
③ 전남대, 세계 최초 AI 기반 DRAM 코어 회로 설계 자동화 기술 개발 (데일리한국 봉채영 기자)46p
지능전자컴퓨터공학과 이혜린 석사과정생, 차세대 메모리 설계 패러다임 제시
전남대 지능전자컴퓨터공학과 석사과정 이혜린 학생 사진=전남대 제공
전남대학교(총장 이근배) 지능전자컴퓨터공학과 연구팀이 세계 최초로 인공지능(AI) 기반 통계적 최적화 기법을 적용한 DRAM 코어 회로 자동화 설계 플로우워크를 제안해 학계와 산업계의 주목을 받고 있다.
7일 전남대에 따르면, 이번 연구에는 전남대 지능전자컴퓨터공학과 석사과정 이혜린 학생(제1저자, 지도교수 이명진)이 참여했다.
연구팀은 반도체 공정 미세화로 인해 DRAM 센스 앰프(sense amplifier)에서 발생하는 임계전압 불일치와 오프셋 문제를 AI 알고리즘을 통해 해결하는 새로운 설계 접근법을 제시했다. 특히 단계적 모델링을 기반으로 한 3-Stage UQ(Uncertainty Quantification) 알고리즘을 개발해, 기존 몬테카를로(Monte Carlo) 방식 대비 시뮬레이션 시간을 수천 배 이상 단축하면서도 높은 예측 정확도를 유지하는 성과를 입증했다.
이 연구는 단순한 회로 성능 향상을 넘어, 제조 공정 변동성을 반영한 DRAM 코어 회로 설계 자동화의 신뢰성 확보라는 새로운 패러다임을 열었다는 점에서 의의가 크다. 또한 차세대 메모리 설계 전반에 적용 가능한 보편적 설계 자동화 방법론으로 확장될 수 있어, 메모리 반도체 산업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대된다.