□ 오늘의 헤드라인

① 혼란의 반도체…中 수출 규제 'D-120' 카운트다운 시작 (서울=연합인포맥스 유수진 기자)1p

美 상무부, 내년부터 삼성·SK 'VEU' 지위 박탈

대미 투자 압박 수단 해석도…산업부 "美와 긴밀 협의"

내 반도체 업계가 전례 없는 혼란에 휩싸였다.

8월 반도체 수출이 역대 최고를 경신하는 등 겉보기엔 탄탄대로인 것 같지만, 속을 들여다보면 마음 놓고 좋아할 수 있는 분위기가 아니다. 미국발 품목별 관세와 보조금 리스크의 불확실성이 여전한 가운데, 중국 공장 장비 반입 규제 강화라는 악재까지 겹쳤다.

2일 업계에 따르면, 미국 상무부는 이날(현지시각) 연방 관보에 삼성전자와 SK하이닉스 중국법인을 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 제외한다는 내용을 게재한다.

VEU는 미국 상무부가 사전 승인한 기업에만 지정된 품목의 수출과 반입을 허용하는 포괄적 허가 제도다.

미국은 지난 2022년 10월 중국의 반도체 추격을 견제하는 차원에서 미국산 반도체 장비의 중국 반입을 금지했는데, 한국 기업에는 VEU 지위를 부여해 예외를 허용해줬다. 이를 3년 만에 철회하기로 최근 결정했다. 

이에 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]는 앞으로 중국 현지 반도체 공장에 미국산 제조 장비를 들여오려면 미국 정부로부터 건건이 허가를 받아야 한다. 삼성은 중국 시안에 낸드플래시 공장을, SK하이닉스는 중국 우시와 다롄에 D램과 낸드 공장(인텔로부터 인수)을 각각 운영하고 있다.

다만 중국 공장의 생산 역량 증대와 선단 공정 전환 등은 사실상 불가능하다. 허가가 '현상 유지'를 위한 승인을 의미하기 때문이다.

미 상무부는 "기업들이 중국 내 공장을 운영할 수 있도록 수출 허가를 할 것"이라면서도 "생산 역량 확대나 기술 업그레이드를 위한 허가는 하지 않을 의향"이라고 못 박았다.

일각에서는 미국 정부가 한국 기업 두 곳만 콕 집어 수출 통제를 강화한 것을 두고 대미 투자를 압박하기 위한 전략으로 보기도 한다. 도널드 트럼프 대통령이 상호관세에 이어 품목별 관세를 부과하고 있는 조치의 연장선상이라는 의미다.

실제로 트럼프 대통령이 지난달 미국에 투자한 기업에 품목별 관세를 면제해주겠다고 언급하며 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자 계획에 관심이 쏠렸다.

이재명 대통령은 '한미 비즈니스 라운드테이블'에 참석해 "SK와 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운드리 팹 등 제조 시설을 건설할 예정이다. 미국이 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것"이라고 했다. 하지만 발언 속에 미국이 기대한 '뉴스(새로운 내용)'는 없었다.

강화된 중국 수출 규제는 이날 관보 게재 이후 120일간의 유예 기간을 거쳐 내년 1월1일 정식 시행된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 글로벌 반도체 사업에 타격이 불가피한 'D-120' 카운트다운이 시작됐다.

이 기간 양국 정부 및 기업 간 협상을 통해 유예 기간이 연장되거나 적용 강도가 완화될 여지가 아직 남아 있다. 산업통상자원부는 "우리 기업들에 대한 영향이 최소화될 수 있도록 미국 정부와 계속해서 긴밀히 협의해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

①-1 VEU가 뭐길래? 폐지에 흔들리는 반도체업계…아쉬운 건 미국 시장이라는데 (매경 안서진 기자)4p

미국, 삼성·SK 등 VEU 인증 철회
中 공장에 미국산 장비 반입 건별 허가
중국 “글로벌 공급망 안정에 부정적 영향”

미국 정부가 최근 반도체 장비 수출과 관련한 ‘VEU(Validated End-User, 검증된 최종 사용자)’ 인증 제도를 폐지하면서 국내 반도체 업계에 미치는 영향에 대한 관심이 커지고 있다. 일각에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업들이 단기적 불확실성에 흔들릴 수 있다는 전망과 함께 이번 조치로 결국 가장 큰 손해를 입는 쪽은 미국 시장일 수 있다는 분석도 제기된다.

2일 관련 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 중국 법인을 VEU 명단에서 제외하기로 결정했다. 이에 따라 해당 기업들은 중국 내 공장에 미국산 반도체 장비를 들여올 때마다 건별로 허가를 받아야 한다. 이 제도는 120일 후부터 시행될 예정이다.

“중국 내에서의 기술 업그레이드 느려질 수밖에”

한동희 SK증권 연구원은 “미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스에 부여했던 VEU 인증을 철회함에 따라 장비 수출시마다 별도의 심사가 강화될 것이고 중국 내에서의 기술 업그레이드 역시 느려질 수밖에 없다”며 “단기적인 생산 차질과 경영 불확실성은 불가피할 수 있지만 장기적으로는 ASP(평균판매가격) 하락과 중국 내 저가 경쟁 심화가 핵심 변수로 작용할 것”이라고 분석했다.

중국 정부도 이번 조치에 강력 반발했다. 중국 내 반도체 생산 장비에 대한 허가 절차가 더 까다로워지면서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 기업들의 중국 내 생산 확대가 지연될 가능성이 크기 때문이다.

전문가들 “미국 기업이 역풍 맞을 수도… 완화 조치 검토 여지”

다만 일각에서는 이같은 메모리 공급 제약이 결국 미국 기업에 가장 큰 피해를 줄 수 있다는 의견도 나온다. 현재 삼성전자 시안 공장은 회사의 낸드 제품 생산 능력(Capa)의 약 40%를 차지하고 있으며 SK하이닉스 우시 팹은 디램 생산 능력의 40%, 대련 팹은 낸드 생산 능력의 30%를 담당하고 있다. 현재 AI 서버용 메모리뿐 아니라 일반 서버용 디램과 eSSD까지 모두 공급이 부족한 상황이다.

특히 AI 투자를 위해 CapEx(설비 투자)를 지속적으로 확대하고 있는 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 엔비디아 GPU 투자 다음으로 메모리 투자가 가장 큰 비중을 차지한다. 이 때문에 메모리 공급 불안에 따른 가격 상승은 미국 CSP 기업들에게 상당한 부담으로 작용할 전망이다.

①-2 삼성·SK 발 묶고 TSMC는 열어둔 미국, 그 속내는 (서울=뉴스핌 서영욱 기자) 6p

中 첨단 메모리 시장 진입 저지…韓 기업 공장 선제 봉쇄

삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 검증된 최종 사용자(VEU) 철회 조치로 중국 내 생산 거점 운영에 제약을 받게 됐다. 반면 대만의 TSMC는 전략적 파트너로 분류돼 예외를 인정받으면서 기업 간 희비가 엇갈리고 있다.

반도체업계는 한국 기업들이 공정 전환 속도를 높이는 동시에 생산 거점 다변화와 보조금 활용 해법을 서둘러야 한다고 지적한다.

◆VEU 철회, 삼성·SK 발 묶고 TSMC는 예외

2일 반도체업계에 따르면 VEU는 미국 반도체 장비를 중국 내 외국계 공장에 수출할 때 개별 심사 없이 허용해온 제도다. 지난 2022년 중국 반도체 산업 제재 이후 삼성전자 시안 낸드공장, SK하이닉스 우시 D램공장과 다롄 낸드공장이 대표적인 수혜를 받아왔다.

하지만 미 상무부는 지난달 말 이를 철회하고, 120일의 유예 기간 뒤에는 장비 반입을 건별 심사 방식으로 전환한다고 밝혔다. 사실상 증설이나 공정 업그레이드가 어렵게 되는 셈이다.

흥미로운 점은 TSMC는 여전히 영구적인 VEU 지위를 유지하고 있다는 점이다. TSMC는 중국 난징과 상하이에 주요 생산 거점을 두고 있다.

16nm와 28nm 칩을 생산하는 TSMC의 난징 공장은 해외 공장 중 가장 수익성이 높은 곳이다. TSMC의 지난해 사업 보고서에 따르면 연간 매출 690억 대만 달러(약 3조원), 순이익 260억 대만 달러(약 1조1000억원)를 기록했다. 상하이 공장은 상대적으로 구세대 공정으로 규제에서 벗어난 것으로 보고 있다.

TSMC가 제외된 이유는 단순한 기술 수준의 차이에만 있지 않다. 미국 정부는 '전략적 가치'를 고려해 예외를 부여했다는 분석이다.

TSMC는 미국 애리조나에서 최첨단 3나노·2나노 라인을 건설 중이며, 미국 반도체 공급망 전략에서 핵심 파트너로 꼽힌다. 중국 내 공장도 최첨단보다는 성숙공정 위주라 군사적 전용 위험이 낮다고 판단한 것이다.

반면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 최첨단 낸드와 D램 생산 비중이 각각 30~40%에 달한다. 향후 미국이 중국과의 기술 격차를 유지하려면 한국 기업을 제약하는 편이 더 전략적이라고 본 셈이다.

로이터에 따르면 앞서 백악관 고위 관계자는 이번 조치가 "미·중 무역 휴전이 깨질 경우를 대비한 예방적 조치"라고 설명했다.

미국은 중국이 반도체 자급률을 높여 첨단 메모리 시장에 진입할 경우, 한국 기업의 중국 생산 거점이 중국의 우회적 성장 통로가 될 수 있다고 판단해 이를 사전에 차단하려는 의도라는 것이다.

동시에 미국 장비업체의 공급선도 재편해 중국 의존도를 줄이려는 의도가 깔려 있다. 애플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, KLA 등 주요 장비사는 삼성전자나 SK하이닉스의 물량 축소로 타격을 입지만, 전략 차원에서는 감내 가능한 손실로 본다는 것이다.

◆韓 기업 직격탄…중국 공장 레거시화 우려

삼성전자와 SK하이닉스는 대응 전략을 고심하고 있다. 일단 남은 유예 기간 동안 중국 공장의 공정 전환 속도를 끌어올릴 전망이다.

전체 낸드 생산량의 35%를 차지하는 삼성전자 시안 공장은 128단(V6) 낸드에서 236단(V8), 286단(V9)으로의 전환을 추진해왔지만, 미국 장비 없이 업그레이드가 사실상 불가능하다.

SK하이닉스 역시 우시 D램 팹에서 전체 생산의 35~40%를 담당하고, 다롄 낸드 공장은 전체 낸드의 40~45%를 차지한다. 극자외선(EUV) 장비 도입이 지연되면 계획한 기술 전환이 크게 늦어질 수밖에 없다.

이 같은 규제 강화로 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장은 장기적으로 레거시화(구형 공정 고착)가 가속화될 것이란 우려가 크다.

전문가들은 한국 기업이 두 갈래 선택지에 직면했다고 진단한다. 먼저 중국 내 기존 공장을 '레거시 팹'으로 전환해 유지하고, 최첨단 공정 투자는 한국·미국·동남아 등으로 돌리는 방식이다.

정부 차원에서도 대응이 불가피하다. 정부는 기업들이 생산 기지를 한국·미국·동남아 등으로 공급망을 다변화할 수 있도록 지원해야 한다는 목소리가 크다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 보조금을 받으면서 동시에 중국 투자를 유지할 수 있는 해법을 마련해야 한다는 지적이다.

◆美 빅테크에 부메랑…완화 조치 가능성도

D램과 낸드 등 범용 메모리 생산능력은 지속적으로 줄고 있는 상황에서 미국의 이번 조치는 중장기적으로 D램과 낸드 생산량 축소 요인으로 작용해 향후 가격 상승을 자극할 것이란 전망이다.

특히 최종 수요처 대부분이 미국 빅테크 업체라는 점을 고려하면, 이번 조치의 가장 큰 피해자는 미국 기업일 것이라는 분석도 있다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 "앞서 미 상무부는 엔비디아의 H20 수출 통제가 오히려 중국의 AI 자립도를 높일 것이란 젠슨 황 최고경영자의 우려를 받아들여 중국 수출을 다시 허용한 바 있다"며 "메모리 역시 공급 불안으로 가격이 상승하면 가장 큰 피해를 입는 쪽이 미국 기업이라는 점에서 향후 엔비디아 H20 사례처럼 완화 조치가 발효될 가능성이 있다"고 전망했다.

② 中매체 "美기대는 韓경제 취약…반도체 등 中수출확대가 해법" (베이징=뉴스1 정은지 특파원)9p

8월 韓 대미수출액 12% 감소 지적…"中·아세안 등 활용해야"
"한중 무역 확대, 외부 압박 견디는 데 버팀목 될 것"

중국 관영지가 미국발 관세 영향으로 우리나라의 대미 수출이 감소한 것을 두고 "한국이 미국 시장에 의존하는 취약점을 드러냈다"며 중국과의 협력 필요성을 강조했다.

중국 관영 영자지 글로벌타임스는 2일 한국의 8월 수출 통계를 인용해 "더 근본적 문제는 한국이 미국 시장에 크게 의존하고 있음을 보여준다"며 "양국 간 무역에 차질이 생길 경우 한국 무역 실적에 상당한 단기적 영향을 미칠 수 있다"고 말했다.

우리나라의 8월 수출액은 전년 동월 대비 1.3% 증가해 3개월 연속 증가세를 이어갔지만 대미 수출액은 같은 기간 12.0% 줄어들었다.

글로벌타임스는 "일부 한국인들은 한미 간 전략적 관계가 무역 관계에 어느 정도 안정성을 제공하고 미국 관세의 광범위한 영향으로부터 어느 정도 한국을 보호해 줄 것이라 믿었지만 최근의 상황은 이러한 가정을 뒤집었다"며 "이는 한국이 미국 시장에 의존하는 취약점을 드러낸 것"이라고 평가했다.

그러면서 "이 같은 상황을 해결하기 위한 현실적 방안은 수출국을 다각화하고 미국 이외의 시장과 경제 관계를 강화하는 것"이라며 "중국과 아세안 등 지역의 신흥 기회를 활용하면 한국은 단일 시장에 대한 의존도를 낮출 수 있다"고 설명했다.

또한 "산업 고도화에 집중하고 제품의 기술과 부가가치 측면을 강화함으로써 국제 경쟁력을 높일 수 있다"며 "수출 구조 개선과 혁신 촉진으로 한국은 외부 위험을 더 효과적으로 관리할 수 있다"고 덧붙였다.

글로벌타임스는 "중국은 한국의 중요한 수출 시장으로 미국 관세와 세계적 수요 부진이라는 도전 요인 속에서 중국 수출을 유지하고 확대하는 것은 수출 주도형 한국 경제의 안정을 위한 중요한 요소"라고도 강조했다.

글로벌타임스는 "지난 10년간 중국의 대(對)한국 수출은 전통 노동집약적 제품에서 고부바가치 제조품으로 전환됐다"며 "반도체 등 고부가가치 제조업 분야의 기술·공급망 협력을 강화하면 양국 간 교역 확대가 가능하다"고 제언했다.

이어 "중국, 일본, 한국, 아세안 등 경제권을 아우르는 지역 공급망을 강화해 역내 교역을 증진할 수 있다"며 "한중 2단계 자유무역협상(FTA) 확대 노력으로 새로운 기회를 제공할 수도 있다"고 말했다.

그러면서 "도전 과제는 한국이 중국 수출에 미치는 미국의 영향력을 줄이는 동시에 반도체 등 경쟁력 있는 제품의 중국 시장 수출을 확대하는 방안을 모색하는 것"이라며 "양국 간 무역 잠재력을 확대하는 것은 한국이 외부 압박을 견디고 수출 주도형 경제 성장을 지속하는 데 강력한 버팀목이 될 것"이라고 강조했다.

③ "웨이퍼 공급 정체"…반도체 기업, AI칩 생산차질 빚을까 (서울=뉴시스 이지용 기자)

지난해부터 웨이퍼 출하량 하락세

"복잡한 공정 등에 생산 기간 길어져"

"메모리 기업, AI 칩 생산 차질 우려"

전 세계적으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 몰리는 가운데 반도체 제조에 필수적인 '웨이퍼'의 공급 속도가 정체될 수 있다는 전망이 제기됐다.

AI 반도체를 생산하려면 기존보다 더 많은 웨이퍼가 필요하지만 반도체 및 웨이퍼의 제조 공정이 까다로워지면서 웨이퍼 생산·공급 속도까지 지연될 수 있다는 분석이다.

2일 국제반도체장비재료협회 및 업계에 따르면 최근 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 정체 국면에 접어들고 있다. 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 28억9600만 제곱인치로, 지난해 3분기(32억1400만 제곱인치), 지난해 4분기(31억8200만 제곱인치)에 이어 꾸준히 감소세다.

최근 웨이퍼 제조기업들의 제조 공정 기간이 늘고 있는 것이 출하량 정체의 주 배경으로 꼽힌다. 2020~2024년 기준 웨이퍼 제조 공정 기간은 연평균 14.8%씩 증가했다.

고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체에 필요한 웨이퍼 수요가 커지면서 공정이 더 복잡해지고, 품질 관리, 고객 요구 사항 등은 더 까다로워졌다. 같은 시간을 들이더라도 생산량아 줄어들 수 밖에 없는 것이다.
협회는 "웨이퍼 면적 당 장비 투자는 2020년 이후 150% 이상 급증했다"며 "하지만 복잡한 공정 등으로 처리량은 크게 늘지 않은 반면 처리 시간은 길어지고 있다"고 전했다.

HBM은 D램과 달리 여러 개의 D램 다이를 쌓아 만드는 만큼 훨씬 더 많은 웨이퍼가 필요하다. 이에 기존 8인치(200㎜) 웨이퍼에 비해 더 큰 12인치(300㎜) 웨이퍼가 쓰인다. 또 HBM과 같은 첨단 AI 반도체에 쓰이는 웨이퍼는 더 얇고, 실리콘 소재의 순도가 더 높아져야 한다.

메모리 기업들은 HBM 뿐 아니라 LPDDR5X, GDDR D램 등 AI 구동에 핵심인 반도체 제품군의 비중도 늘리고 있어, 향후 원활한 웨이퍼 공급 여부는 더 중요해질 수 밖에 없다.

업계 관계자는 "앞으로 안정적인 웨이퍼 수급 여부가 반도체 기업들의 생산 속도에 영향을 줄 수 있다"고 전했다.

④ TSMC, 첨단 반도체 가격 인상 5~10% 인상 (THE AI 유덕규 기자)12p

1일(현지시간) 디지타임스 등 외신에 따르면 글로벌 최대 파운드리 기업인 TSMC는 모든 첨단 반도체 칩 제조 공정에 대해 5~10% 가격 인상을 단행한다. 미국 관세 불확실성과 심각한 환율 변동 등으로 인한 비용 압박이 가중되며 이같은 조치를 내린 것으로 알려졌다.

⑤ ‘점유율 독주’ TSMC 70% 돌파…7.3% 삼성 파운드리 반전의 실마리는 (중앙 이가람 기자) 14p

대만 TSMC의 독주가 멈출 기세가 없다. 사상 처음으로 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 70%를 넘어섰다. 2위 삼성전자와 3위 중국 SMIC는 치열한 접전을 펼치고 있지만 점유율은 한자릿수에 불과한다.

파운드리 시장 최대 호황… TSMC 점유율 첫 70% 돌파

2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전 세계 파운드리 매출은 417억달러(약 58조)로 사상 최고치를 기록했다. 이전 분기보다 14.6% 늘었다. 중국 정부의 이구환신(以舊換新·낡은 제품을 새것으로 교체 지원) 정책과 하반기 신형 스마트폰 출시 등이 맞물려 수요가 크게 증가한 결과다.

호황은 TSMC가 사실상 독식했다. TSMC의 2분기 매출은 전년 대비 18.5% 증가했고, 점유율은 70.2%를 기록했다. 점유율이 1분기(67.6%)보다 2.6%포인트(p) 오르며 사상 처음으로 70%선을 돌파했다. 반면 삼성전자는 매출이 9.2% 증가했지만, 점유율은 7.7%에서 7.3%로 0.4%p 하락했다.

“삼성 흑자 전환 시급”…관건은 2나노 기술력

삼성과 SMIC의 2위와 3위 싸움은 0.1%p(포인트) 차 점유율 경쟁이 치열해지는 양상이다.  홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 SMIC는 지분 51%를 소유한 자회사 파운드리인 SMNC의 잔여 지분을 모두 인수할 계획이다. 중국 내 2위 파운드리인 화홍반도체는 그룹 내 계열사 파운드리인 상하이화리마이크로를 인수할 계획이다. SCMP는 “중국 주요 파운드리들이 사업 통합을 통해 성장을 강화하려 한다”고 분석했다.

삼성전자는 지난달 따낸 약 22조원 규모의 테슬라 AI칩 공급 계약을 발판으로 점유율 확대에 나선다. 이르면 내년 하반기부터 미국 테일러 공장에서 2나노 공정으로 생산이 시작되는 만큼 실적 개선이 기대되는 상황이다. 여기에 애플 아이폰용 차세대 이미지센서(CIS)도 오스틴 공장에서 생산될 예정이라 실적 상승세를 뒷받침할 것으로 보인다.

TSMC의 독주가 삼성전자에겐 반전의 기회가 될 수 있다는 전망도 있다. TSMC가 이미 최선단 공정의 생산라인을 최대 가동 중인 상황에서 삼성전자가 공급망 다변화와 적기 납품, 가격 경쟁력 등을 내세워 추가 고객사 확보에 나설 수 있다는 것이다. 현재 업계 최선단 공정을 양산할 수 있는 곳은 사실상 TSMC와 삼성전자 뿐이다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① 與, 정기국회 안에 배임죄 없애고 '반도체법' 재추진 (전자 최기창 기자)18p

민주당은 폐임죄 폐지가 경제·산업 육성 관련 법안 중 핵심이라는 입장이다. 특히 이재명 대통령도 과거 당대표·대선후보 등을 거치며 배임죄 폐지·완화 등 규제 합리화에 대한 의지를 드러낸 바 있다.

아울러 배임죄 폐지는 민주당이 노동조합 및 노동관계조정법(노란봉투법)과 상법 등에 대한 개정을 추진하는 과정에서 경영계가 강력하게 요구한 사항이기도 하다.

김 원내대표는 “배임죄에 문제가 있다는 것만은 틀림이 없다”면서 “경영 판단의 원칙까지 처벌하는 것은 세계적인 추세에도 맞지 않다”고 지적했다.

② 반도체 투톱, 5년간 시총 살펴보니...삼성전자 '뒷걸음' vs SK하이닉스 '뜀박질' (김성용 글로벌이코노믹 기자)19p

국내 반도체 '투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스의 최근 5년간 시가총액 흐름이 뚜렷하게 엇갈리고 있다. 삼성전자가 여전히 400조 원 안팎의 덩치를 유지하며 '빅테크 맏형' 자리를 지키고 있지만, 상승·하락을 반복하며 사실상 제자리걸음을 한 반면 SK하이닉스는 몸값을 두 배 이상 키우며 격차를 크게 좁혔다.

2일 글로벌이코노믹이 집계에 따르면 지난 1일 기준 삼성전자의 시가총액은 400조1675억 원으로, 2020년 말(483조5523억 원)과 비교해 오히려 줄었다. 반면 SK하이닉스는 같은 기간 86조2682억 원에서 약 186조3686억 원으로 급등했다. 최근 3년 전만 해도 삼성전자가 하이닉스의 6배에 달했지만, 현재 격차는 2.1배 수준까지 좁혀졌다.

특히 2022년 말 삼성전자가 반도체 업황 침체 여파로 약 330조 원대까지 내려앉을 때 하이닉스는 약 54조 원으로 추락했으나, 이후 AI(인공지능) 투자 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭 메모리) ‘슈퍼사이클’에 힘입어 반등 폭이 삼성전자를 압도했다. 지난해 말 시총 126조5996억 원을 기록한 데 이어 불과 8개월 만에 약 60조 원 가까이 불어난 것이다.

연도별 시가총액 비교. 그래프=김성용 기자

③ 삼성 P4 재개·SK하이닉스 용인까지…반도체 투자 볕들까 [소부장반차장] (디지털데일리 고성현 기자)22p

국내 양대 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 전망이 밝아지면서 침체됐던 국내 투자가 활기를 띠고 있다. 특히 지연된 삼성전자 평택캠퍼스 4라인(P4)에 대한 투자가 본격화된 가운데 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 내 팹 투자 등이 올해 하반기부터 활발해질 수 있다는 전망이 나온다.

2일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 4라인(P4) 내 페이즈2에 대한 공사 재개에 돌입했다. 공사는 초기 단계 수준으로, 기존에 논의됐던 D램+파운드리 복합동 형태로 구성될 예정이다. 이와 함께 멈춰 있던 페이즈4에 대한 공사도 논의됐으나, 이르면 연말 혹은 내년 초 중 본격적으로 시작될 전망이다.

특히 P4는 이전 팹과 달리 D램에 대한 생산능력이 대폭 확대될 예정이다. 삼성전자는 AI 인프라 시장 확대로 인한 높은 고대역폭메모리(HBM) 수요에도 공정 이슈로 관련 대응에 늦어진 바 있다. 그러다 올해 들어 브로드컴·AMD 등 굵직한 고객사를 확보한 상태다. 이에 따라 P4 증설로 1a(4세대 10나노급, HBM3E 탑재) 혹은 1c(5세대 10나노급, HBM4 탑재) 수준의 D램 생산 능력을 확보하려는 것으로 풀이된다.

한편 HBM 선두주자인 SK하이닉스도 투자를 순조롭게 이어가고 있다.

청주 M15X를 통해 증설키로 했던 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력을 확대하기 위한 팹 건설이 한창이다. 1b D램은 현재 SK하이닉스의 주력 제품인 HBM3E에 탑재중이다. 특히 올해 출시될 HBM4 역시 1b D램 기반 양산이 확정된 만큼 신규 HBM 대응에 집중하고 있다.

아울러 SK하이닉스는 용인에 반도체 클러스터에 대한 투자 계획도 기존대로 진행하고 있다. 현재 SK하이닉스는 클러스터 내 팹 공사를 위해 국내 협력사들과 설비 발주를 논의 중이며, 이르면 올해 연말 중 관련 발주를 내고 팹 및 클린룸 등 공장 기반 공사에 돌입할 것으로 전망된다.

④ SK·삼성, 韓 대표 AI반도체 리벨리온 잡기 혼신 (ZDNET KOREA 전화평 기자)24p

AI 반도체 둘러싼 생태계 전략 셈법 복잡다난

리벨리온 아톰 보드(사진=리벨리온)

한국 대표 AI반도체 업체로 발돋움하고 있는 리벨리온을 두고 삼성과 SK간 미묘한 신경전이 오가고 있다. 차세대 AI 칩 시장에서 입지를 선점하고 주도권을 놓지 않으려는 대기업들의 이해관계가 얽혀 있어 향후 리벨리온의 전략적 행보가 주목된다.

2일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 시리즈C 투자 유치를 진행하고 있다. 최대 2억달러(2천800억원) 규모로, 예상되는 기업 가치는 1조5천500억원 수준이다. 국내 투자사를 넘어 ▲카타르 국부펀드 카타르투자청(QIA) ▲싱가포르 라이온엑스벤처스 ▲미국 소로스 캐피털 매니지먼트 등 글로벌 투자사까지 확보하며 밸류에이션 제고에 가속도가 붙었다.

주목할만한 대목은 이번 투자에 삼성증권과 삼성벤처투자가 참여했다는 점이다. 삼성은 이전 몇차례 진행된 투자에는 참여한 바 없다. 업계에 따르면 삼성 투자사들의 자금 중 일부는 삼성전자에서 나온 것으로 전해진다. 삼성전자가 간접적으로 투자한 셈이다. 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다.

삼성의 투자, SK그룹에 대한 견제구일까

일각에서는 이번 삼성의 투자를 SK그룹에 대한 견제구로 해석하고 있다.

당초 리벨리온은 삼성전자와 긴밀한 비즈니스 관계를 구축해왔다. 자사 제품에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 반도체를 탑재해왔으며, 양산도 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 진행한다. 차세대 칩인 리벨 쿼드(Rebel Quad)의 경우 디자인하우스 없이 삼성전자와 직접적으로 소통하며, 긴밀하게 협력을 이어간다는 입장이다.

현재 리벨리온은 SK텔레콤의 자회사인 사피온반도체와 합병으로 SK그룹이 최대 주주로 올라선 상황이다. 사피온은 SK텔레콤에 있던 내부 R&D(연구개발) 조직이 분사해 설립된 AI반도체 기업으로, 지난해 8월 리벨리온과 합병했다. 실제로 리벨리온은 차세대 칩 리벨부터 파운드리를 이원화한다. 칩 양산부터 패키징 전반은 삼성 파운드리를 통해 진행하지만, I/O(입출력) 다이는 TSMC를 통해 양산하는 것이다.

사피온과 합병 후 HBM 전환 등 사업 협력 구도 변화에 주목

핵심 쟁점은 HBM(고대역폭 메모리)이다. 현재 리벨리온은 여러 변수로 HBM 벤더를 공식 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자와 밀접한 관계를 이어온 만큼 삼성전자 HBM을 사용할 것으로 예상하고 있다.

다만 삼성과 SK그룹 모두 HBM을 생산해 다양한 변수가 존재한다. SK하이닉스 HBM이 리벨리온 반도체에 탑재될 가능성도 있는 셈이다.

통상적으로 HBM 부문 기술력은 SK하이닉스가 삼성전자보다 앞서고 있다는 게 중론이다. SK그룹 입장에선 SK하이닉스의 HBM 탑재를 추진하기 좋은 기회가 될 수 있다. 이 때 HBM 벤더 선택이 추후 칩 양산에도 영향을 줄 가능성이 존재한다.

사안에 정통한 업계 관계자는 "(SK그룹이) SK하이닉스 HBM을 공급해줬을 때 삼성 파운드리를 이용하게 할 가능성은 매우 낮다"며 HBM의 전환이 파운드리 전환으로 이어질 수 있다는 가능성을 제시했다.

⑤ KIST-경북도-구미, '국방 반도체 연구동맹' 맺었다 (Hello DD 김지영 기자)27p

국방반도체 수요 98%이상 해외 의존
KIST와 지역 간 공동 연구사업 통해 국산 기술 개발과 기업 동반 성장 추진

KIST와 경상북도, 구미시가 국방 반도체 분야 기술 자립화를 위해 손을 잡았다. (좌측부터) 최병준 경상북도의회 부의장, 이철우 경상북도지사, 김영식 NST 이사장, 오상록 KIST 원장, 김장호 구미시장, 박교상 구미시의회 의장.[사진=KIST]

한국과학기술연구원(원장 오상록·KIST)은 2일 경상북도 도청 회의실에서 오상록 원장, 이철우 경상북도지사, 김장호 구미시장, 김영식 NST 이사장 등 주요 인사가 참석한 가운데 '국방 반도체 및 관련 분야 공동연구사업'추진을 위한' 업무협약(MOU)을 체결했다고 이날 밝혔다.

이번 협약은 KIST의 세계적인 연구 역량, 경상북도의 전략적 지원, 구미의 탄탄한 산업 기반이 하나로 모여 차세대 성장동력으로 급부상하는 국방 반도체 분야를 선제적으로 대응하고, 기술의 자립화를 위한 실질적인 기반을 다지기위해 마련됐다.

현재 우리나라 국방반도체 수요의 98% 이상은 해외에 의존하고 있다. 이에 화합물 반도체, 센서 등 국방 반도체와 밀접한 분야에서 오랜 시간 동안 연구 역량과 인프라를 축적해 온 KIST가 경상북도, 구미시와 함께 공동연구사업을 통해 국산 기술 개발과 기업 동반 성장을 적극 추진할 계획이다.

⑥ 가온칩스, 딥엑스 2㎚ AI 반도체 설계 수주 (전자 이호길 기자)28p

가온칩스는 딥엑스의 2나노미터(㎚) 기반 인공지능(AI) 반도체 설계 사업을 수주했다고 2일 밝혔다.

가온칩스는 딥엑스 차세대 AI 칩인 'DX-M2' 설계를 지원하고, 양산 최적화 작업을 수행할 예정이다. DX-M2를 본격 제작, 반도체 위탁생산(파운드리) 2㎚ 공정으로 넘기는 역할을 맡게 된다.

가온칩스는 딥엑스의 1세대 제품인 'DX-M1'에 이어 협력 범위를 확장했다고 설명했다. DX-M2는 삼성전자 파운드리사업부가 2027년부터 양산할 예정이다.

⑦ 모빌린트, 대만 에티나와 AI 반도체 사업 협력 (전자 박진형 기자)29p

김성모 모빌린트 본부장(오른쪽)과 조 루어 에티나 대표는 지난 1일 서울 모빌린트 본사에서 온디바이스 AI 사업 관련 업무협약(MOU)을 체결했다.

모빌린트는 대만 임베디드 플랫폼 기업 에티나와 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 협력한다고 2일 밝혔다.

에티나는 다양한 산업에 맞춤형 그래픽처리장치(GPU)·AI 솔루션을 공급하는 업체다. 이번 협력을 통해 모빌린트의 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 양사는 또 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 산업 현장 적용을 목표로 협력하기로 했다.

⑧ 단독  FST, EUV 펠리클 공급 임박…삼성과 가격 협상 돌입 (디일렉  김보연 기자 한주엽 전문기자)29p

CNT 기반 차세대 펠리클 평가 막바지… 이르면 연내 공급 가능

에프에스티(FST)가 극자외선(EUV) 노광 공정용 펠리클(Pellicle) 양산 공급을 앞두고 있다. EUV 펠리클은 기존 심자외선(DUV) 공정에서 쓰는 펠리클 대비 공급 단가가 수십배 이상 비싼 고부가 제품이다. 향후 사용량도 늘어날 전망이어서 FST 매출 확대에 크게 기여할 것으로 예상된다.

2일 업계에 따르면 FST는 최근 삼성전자와 EUV 펠리클 공급 단가 확정을 위해 협상 중이다. 이르면 올 연말부터 제품이 공급될 수 있다.

이 사안에 정통한 관계자는 "사실상 공급 초읽기에 들어간 것"이라면서 "삼성전자는 내년 초부터 양산할 최신 2나노 파운드리 공정 가운데 일부 중요한 EUV 공정용 마스크에 FST 펠리클을 적용한다는 계획을 세웠다"고 설명했다. 특히 삼성전자 차세대 하이-NA EUV 장비에도 FST  펠리클이 대응할 수 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 향후 점진적으로 EUV 펠리클 적용을 확대할 계획이다. 

공급 단가는 개당 5000만원 미만에서 논의되고 있다. ArF나 KrF 등 기존 DUV용 펠리클 개당 단가가 수십만원에서 가장 비싼 제품이 100만원 정도인 점을 감안하면 상당히 높은 부가가치를 가진 제품이다.

⑨ 버릴수 없는 섹터 '반도체' ETF로 접근하는 법 (머니투데이 김은령 기자)31p

엔비디아 등 주요 반도체 기업들이 인공지능(AI) 데이터센터 확장과 고성능 그래픽 처리 장치(GPU) 수요 증가로 실적 강세를 보이면서 반도체 테마 상장지수펀드(ETF)에 관심이 모인다. 글로벌 공급망 불확실성이 줄어들면서 개인투자자 매수세가 유입되고 있으며, AI(인공지능) 인프라 수요 확대와 맞물린 메모리 업황 개선에 대한 기대도 시장에 긍정적인 영향을 주고 있다.

한국투자신탁운용의 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE ETF는 글로벌 시장을 이끌어 가고 있는 반도체 산업의 흐름을 잘 반영한 상품이다. 반도체 산업 내 4개 분야(△메모리 △비메모리 △파운드리 △반도체)에서 글로벌 반도체 시장을 주도하는 상위 기업에 각 20% 수준으로 집중 투자하며, 선별된 기업에 투자하되 산업 분야별 분산 투자가 가능해 리스크 분산이 가능하다.

지난 1일 종가 기준 해당 ETF의 상장(2022년) 이후 수익률은 213.04%로 주가 3만원대에 진입했다. 6개월 수익률 22.67%, 1년 수익률 28.31%을 기록하며 꾸준하게 강세를 보이고 있다. 순자산 규모는 3410억원으로 집계됐다.

⑩ 라온테크, 반도체 진공 로봇 ‘中반도체 1위 최대 장비 기업’ 나우라 퀄 통과 (김경아 기자 파이낸셜뉴스) 32p

라온테크 제공.

중국이 내년 AI칩 생산을 3배로 확대하는 등 AI반도체 분야 투자에 활발한 움직임을 보이는 가운데 국내 로봇전문 상장사인 라온테크가 중국 최대 반도체 장비업체인 나우라 퀄(품질 인증) 테스트를 통과해 눈길을 끌고 있다. 라온테크는 국내서 유일하게 대기와 진공 등 각 공정에 최적화된 반도체 제조용 로봇을 국산화하며 경쟁력을 확보한 기업이다.

1일 라온테크는 현재 나우라 공급 관련 퀄 테스트를 통과한 상태라고 밝혔다.

중국 최대 반도체 장비업체인 나우라(NAURA)는 2023년 처음으로 세계 10대 반도체 장비 기업 명단에 이름을 올렸으며, 불과 1년 만인 지난해에는 세계 6위권 업체로 도약했다. 작년 매출은 최대 추정치 기준 317억 8000만위안(약 6조 3000억원)에 달한다.

현재 나우라는 중국 반도체 장비 시장에서 에칭(식각) 장비 점유율 30%, 박막 증착 장비 25%, 클리닝 및 에피택시 장비 2%를 차지하고 있다. 전공정과 후공정뿐 아니라 LED, MEMS, 태양광, 디스플레이 등 다양한 전방 산업군에도 장비를 공급하며 시장을 넓혀가고 있다.
중국 정부의 반도체 국산화 정책과 미국 정부의 대중국 수출 규제가 맞물리면서 자국 내 장비 수요는 빠르게 성장하고 있다.

2024년 기준 중국 반도체 기업들의 국산 장비 조달 비중은 13.6%에 이르렀다.

라온테크에 따르면 지난해 말 나우라는 에처(etcher) 장비 분야에서 차세대 장비로는 전부 라온테크 것을 쓰겠다고 밝힌 것으로 알려졌다.

⑪ [KPCA쇼]AI 시대 대응 '반도체 유리기판과 첨단 패키징' 기술 한눈에…KPCA쇼 개막 (전자 권동준 기자)34p

⑪-1 [KPCA쇼 2025]반도체 기판·패키징 기술 발전 기여 5명 산업부 장관상 (전자 권동준 기자)37p

'제 22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에서는 반도체 유리기판을 포함, 차세대 패키징 기술 발전과 혁신에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다.

윤무영 JWMT 대표는 차세대 기판으로 주목받는 반도체 유리기판 기술 국산화와 국내외 생태계 조성에 기여한 공로를 인정받았다. 특히 '레이저 변경 식각 공정(LMCE)'을 통해 반도체 유리기판 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV) 기술 상용화를 선도, 제품 생산 기반을 확보하며 산업 경쟁력을 강화하는데 노력했다.

김종학 태성 대표는 반도체 유리기판 전용 습식 설비 및 롤투롤(RTR) 복합 동박 도금 설비를 국내 최초로 개발한 성과를 높게 평가 받았다. 회사는 독자 개발한 습식 식각 기술로 TGV 가공 정밀도를 향상, 올해 시장 공급을 개시했다.

이훈택 JCET스태츠칩팩코리아 전무는 휴대전화와 오디오에 적용되는 무선주파수(RF) 시스템 인 패키지(SiP) 설계, 전기 특성 최적화 및 공정 개발을 완료해 신규 RF 기술 확보 및 회사 매출 증대에 기여했다.

심규현 삼성전기 상무는 반도체 패키징 기판의 미세화 요소 기술을 선제적으로 개발, 국내 인쇄회로기판(PCB) 성장 동력을 확보하고 해외 수출 확대에 기여한 노력을 인정받아 수상했다.

임철홍 코리아써키트 전무는 인공지능(AI) 시장에 대응한 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)용 RF PCB 개발과 양산을 성공적으로 이끌었다. 또 신호 안정성을 위한 SSD 식각 평탄화 공법(Etch Back) 개발과 양산화 공로를 인정받았다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 내년도 디스플레이 R&D 예산 104% 확대…협회 "적극 환영" (서울=뉴스1 박기호 기자)38p

"국내 소부장 기업에 단비와 같은 지원…中 따돌리며 위상 지킬 것"

한국디스플레이산업협회는 2일 정부가 내년도 디스플레이 연구개발(R&D) 예산을 확대한 데 대해 환영의 뜻을 밝혔다.

협회는 이날 입장문을 통해 "위기 상황에서 산업통상자원부가 2026년도 디스플레이 R&D 예산을 전년 본예산 대비 104% 증액한 776억 원으로 확대한 것은 매우 시의적절하며, 산업계가 환영할 만한 결정"이라고 했다.

이어 "이번 예산 확대는 우리 산업이 새로운 돌파구를 마련할 결정적 계기가 될 것"이라며 "차별화된 제품 개발, 가격 경쟁력 강화, AI 제조혁신에 집중 투자함으로써, 한국 디스플레이 산업의 글로벌 경쟁력을 한층 더 공고히 할 수 있을 것으로 기대된다"고 했다.

협회는 또 "최근 수요 정체와 패널 기업들의 투자 축소로 어려움을 겪던 국내 소부장 기업들에게 이번 조치는 단비와 같은 지원이자, 마치 기울어진 선박의 갑판에 평형수를 채워 안정성을 되찾아주는 역할을 할 것"이라고 전했다.

협회는 "이번 정부 지원을 적극 활용해 연구개발 성과를 실질적 경쟁력으로 연결하고, 대한민국이 세계 디스플레이 시장에서 중국의 추격을 따돌리며 선도적 위상을 지켜낼 수 있도록 총력을 다할 것"이라고 했다.

② 2028년 글로벌 디스플레이 75% 중국서 생산…한국은 8% (서울=뉴스1 박주평 기자)39p

카운터포인트 보고서…中 2023년 68%→2028년 75%
대만 19%→16%, 한국 9%→8%, 일본 4%→1%

국가별 디스플레이 생산능력 점유율, 2021년-2028년(카운터포인트리서치 제공).

중국의 디스플레이 생산 능력 점유율이 오는 2028년엔 75%에 달할 것이라는 전망이 나왔다. 프리미엄 디스플레이인 유기발광다이오드(OLED)에 주력하는 한국의 생산능력 점유율은 8%에 그칠 것으로 전망됐다.

2일 시장조사업체 카운터포인트리서치(카운터포인트)에 따르면 중국의 디스플레이 생산능력 점유율은 2023년 68%에서 2028년에는 75%로 증가할 전망이다. 연평균 성장률은 약 4.0%다.

이 기간 대만의 점유율은 19%에서 16%로 하락하고, 한국도 9%에서 8%로 떨어질 것으로 예상됐다.

삼성디스플레이는 액정표시장치(LCD) 생산을 완전히 중단했고, LG디스플레이(034220)도 지난해 중국 광저우 공장을 매각하며 대형 LCD 사업에서 철수했다. 국내 패널 업체들은 중국 업체들과 가격 경쟁이 불가능한 LCD 대신 기술 경쟁력을 갖춘 OLED에 주력하고 있다.

일본의 점유율은 샤프가 생산 라인을 차례로 폐쇄함에 따라 2023년 4%에 2028년 1%로 쪼그라들 전망이다.

③ [Y인사이트] 머크가 그리는 디스플레이 기술의 다음 10년 (디일렉  손영준 에디터)41p

디스플레이 소재 기업서 '빛 전문 기업'으로 성장

요하네스 카니시우스 머크 박사[사진=신일범 프로]

머크의 요하네스 카니시우스 수석부사장은 디일렉과 인터뷰에서 “머크는 단순히 디스플레이 소재 기업이 아니라 빛을 다루는 전문 기업으로 성장하고 있다”고 강조했다. 그는 OLED 사업 총괄 책임자로서 “유니티-SC 인수를 계기로 사업부 명칭을 ‘옵트로닉스’로 바꾼 것은 단순한 디스플레이 솔루션을 넘어 광학기술과 반도체 계측·검사 기술을 융합하려는 전략적 선택”이라고 설명했다.

카니시우스 부사장은 OLED 시장 전망에 대해서도 한국 기업의 우위를 자신했다. 그는 “중국 업체들이 성숙한 기술, 특히 LCD에서 강점을 보이지만 OLED는 여전히 혁신이 중심인 프리미엄 분야”라며 “초기부터 OLED를 주도해 온 한국 기업들이 새로운 트렌드와 기술 혁신을 선도할 유리한 위치에 있다”고 말했다.

머크의 OLED 전략에서 핵심은 정공수송층(HTL)이다. 카니시우스 부사장은 “HTL은 패널의 수명, 효율, 전력 소모에 직결되는 핵심 층이며, 머크가 높은 시장점유율을 확보한 분야”라며 “앞으로는 다른 층에서도 전문성을 넓혀갈 계획”이라고 말했다.

또 OLED의 대표적 난제로 꼽히는 번인과 수명 문제와 관련해 머크가 ‘중수소화(Deuteration)’ 기술로 돌파구를 마련했다고 강조했다. 카니시우스 부사장은 “중수소화는 유기 분자 내 수소를 중수소로 치환하는 방식인데, 효율 손실 없이 수명을 두 배로 늘릴 수 있는 독특한 장점이 있다”며 “대량생산 스케일로 고객에게 안정적으로 공급하는 데 무리가 없는 상황”이라고 밝혔다.

머크의 강점으로는 장기적 관점의 투자와 안정적 공급망이 꼽힌다. 그는 “머크는 분기 실적에 흔들리지 않고 10년 후를 내다보며 전략을 세운다”며 “코로나19 시기에도 공급 차질이 없었던 유일한 회사였다”고 말했다. 머크는 한국에만 12개 사이트와 1,800명의 직원을 두고 있으며, OLED 승화정제 및 고객 공동평가 센터 확대를 포함해 총 6억 유로 규모의 투자를 진행 중이다.

향후 목표에 대해 그는 “OLED는 회사 전략의 중심축이며 시장 평균보다 빠른 성장률을 달성해야 한다는 압박이 있다”며 “특히 IT와 자동차용 OLED가 두 자릿수 성장을 보이는 만큼 반드시 이겨야 하는 프로젝트 인증 확보가 관건”이라고 설명했다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 작년 글로벌 반도체 기업 R&D 투자액 986억 달러 돌파 (DATANET  강석오 기자)52p

R&D 투자액 톱3 인텔·엔비디아·삼성전자 순
삼성전자, R&D 투자 전년 대비 71% 늘려 증가율 1위 기록

테크인사이츠는 글로벌 반도체 기업의 2024년 R&D 투자 현황과 전년 대비 투자 성장률 분석 보고서를 발표했다.

지난해 R&D 투자에서는 기업 간 많은 순위 변동이 있었으며, R&D 투자 상위 20개 기업의 총 투자액은 986억8000만 달러로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났고, 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다.

② 시높시스, AI기반 피지컬 디자인으로 반도체 설계 미래 이끈다 (전자 이경민 기자)53p

(1)AI가 더욱 똑똑해지는 비밀, 반도체와 EDA
(2)AI와 피지컬 디자인, 반도체 설계 자동화의 미래
(3)AI 인프라 혁신, 반도체 IP가 열쇠
(4)AI가 바꾸는 검증 자동화, 반도체 칩 품질과 신뢰성 향상

반도체 산업은 초미세 공정과 고집적 설계 트렌드로 인해 설계와 제조의 난이도가 꾸준히 높아지고 있다. 산업계 분석가들은 칩에 탑재되는 트랜지스터 수가 2030년 이전에 1조개에 달할 것으로 전망한다. 실제로 첨단 반도체 칩 한 개를 생산하는 데 수백만 달러가 소요되고, 설계 개발과 검증에는 수억달러가 투입된다. 개발 공정의 모든 단계가 어렵지만 피지컬 디자인은 가장 많은 혁신과 효율화가 요구되는 분야다.

전자설계자동화(EDA) 산업이 크게 발전한 덕분에 칩 설계의 추상화 수준이 크게 향상됐다. 지난 수십 년간 설계자들은 레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL) 또는 그 이상 수준에서 코드를 작성했고 이러한 추상 모델을 게이트 수준의 넷리스트로 변환하기 위해 합성 도구를 사용했다.

반도체 설계에서 PPA(Power, Performance, Area) 최적화는 필수 과제다. 최적화 대상인 세 가지 요소는 서로 경쟁 관계에 있다. 예를 들어, 설계의 속도를 높이면 보통 다이 면적이 커지고, 전력 소모를 줄이면 설계 성능이 저하될 수 있다.

기존 레이아웃 최적화 과정은 매우 반복적이어서 설계 제약조건을 조정하고 향상된 PPA 균형을 찾기 위해 많은 실행이 필요했다. 성공적인 제품을 만드는 데는 △타깃 폼팩터에 최적화된 저전력 설계 △경쟁제품에 뒤지지 않는 칩 속도 △시장 경쟁력을 갖춘 칩 크기 등이 고려돼야 한다. 여기에 적기 시장 진입, 예산 압박, 3DIC 멀티 다이 시스템 등 신기술 도입까지 겹치면서, 피지컬 디자인 과정의 혁신은 선택이 아닌 필수가 됐다.

③ 최대 100억 지원 ‘딥테크 챌린지’…AI·바이오·반도체 등 34개 과제 모집 (매일일보 = 오시내 기자) 56p

11개 추가 공개

중소벤처기업부는 2일 2025년 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 사업으로 지원할 프로젝트를 선정하기 위해, 정책지정 연구개발 제안서(RFP) 11개를 추가로 공개한다고 밝혔다.

DCP는 기술적 난이도가 높은 대규모 프로젝트형 R&D 사업으로, 벤처캐피털(VC) 등의 민간투자를 포함하여 최대 100억원까지 지원한다.

중기부는 올해 DCP 사업으로 총 20개의 프로젝트를 지원할 계획이며, 이를 위해 지난 4월 23개의 RFP를 공개한 데 이어 이번에 11개 RFP를 추가로 공개했다. 34개 RFP에 대해 수행기업을 공개 모집해 최종 지원 대상을 확정할 예정이다.

이번에 추가되는 11개 RFP는 인공지능(AI), 바이오, 반도체 등 딥테크 분야에 대해 VC, 연구소, 기업 등으로부터 조사한 기술수요를 바탕으로 전문가의 상세기획을 거쳐 선정됐다.

주요 제안 내용은 △차세대 반도체 공정용 스캔형 고속 레이저 어닐링 장비 기술 개발 △퇴행성 뇌질환 치료와 염증 제어가 동시에 가능한 항체 융합 단백질 플랫폼 기술 개발 △AI 기반 전기차 폐배터리팩 자동 해체 기술 개발 등이다.

이번에 추가된 RFP를 포함해 총 34개 RFP의 상세한 내용은 전략기술은행 홈페이지에서 확인할 수 있다. 기술개발에 도전할 기업은 프로젝트 팀 구성, 최소 수행자금 20억원 확보 등의 요건을 갖춰 범부처통합연구지원시스템(IRIS)을 통해 언제든지 신청할 수 있다.

박용순 중기부 기술혁신정책관은 “딥테크 기술은 기업 하나의 성장을 넘어 국가경쟁력을 높이고, 다양한 기술과 결합하여 전세계의 패러다임을 뒤바꿀 수 있는 잠재력을 가지고 있다”며 “역량을 갖춘 우리 중소·벤처기업들이 실패를 두려워하지 않고 끊임없이 최첨단 기술에 도전하여 세계를 선도할 수 있도록 정책 역량을 집중하겠다”고 밝혔다.