□ 오늘의 헤드라인

① TSMC, 23조원 투자 1.4나노 반도체 공장 착공...4500개 일자리 창출 (박정한 글로벌이코노믹 기자)1p

...AI 반도체 수요 급증에 2나노·1.6나노 생산도 가속

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 반도체제조회사(TSMC)가 다음 세대 1.4나노미터(nm) 공장 건설에 164억9000만 달러(약 23조 원) 규모로 공사를 시작한다고 25일(현지시각) 대만 타이페이타임스가 보도했다.

대만 중부 과학단지 사무국의 허무신(許茂新) 국장은 지난 24일 "TSMC가 4분기에 최대 5000억 대만달러(미화 164억 9000만 달러) 규모의 예상 생산액을 갖춘 새로운 1.4나노미터 공장 건설에 공사를 시작할 예정"이라고 밝혔다. 허 국장은 "모든 것이 예정대로 진행되고 있으며, TSMC는 자세한 건설 일정을 세우고 공장 건설 계약자를 주선하고 있다"고 설명했다.

다음 세대 반도체 제조과정 본격 투자

이번 새 공장은 기존 추정치인 4857억 대만달러보다 많은 5000억 대만달러의 생산액을 만들어낼 것으로 허 국장은 내다봤다. TSMC가 당초 세운 대로 2나노미터보다 더 발전된 1.4나노미터 제조과정을 활용하기 때문이라는 설명이다.

AI 수요 급증에 생산능력 확대 박차

TSMC는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 수요가 크게 늘어나는 가운데 다른 다음 세대 제조과정도 동시에 속도를 높이고 있다. 회사는 4분기에 신주와 가오슝 공장에서 2나노미터 칩의 대량 생산을 시작하고, 2026년 하반기에는 가오슝 공장에서 1.6나노미터 칩 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

대만 반도체 산업 사상 최고 실적 예상

대만 반도체 산업 전반의 실적도 사상 최고치를 기록할 예상이다. 우청문(吳誠文) 국가과학위원회 장관은 지난 24일 기자회견에서 "전국 3대 과학단지에 바탕을 둔 기업들이 올해 5조5000억 대만달러(약 253조 원)의 사상 최고 매출을 만들어낼 것으로 예상한다"고 밝혔다. 이는 지난해 4조7600억 대만달러(약 219조 원)보다 15.5% 늘어난 수치다.

② 미 정부·엔비디아·애플까지…'美 반도체 공기업' 탈바꿈하는 인텔 (서경 실리콘밸리=윤민혁 특파원) 3p

인텔이 미국 정부와 엔비디아·소프트뱅크에 이어 애플 투자 유치에 나서는 것으로 전해졌다. 초미세공정 반도체 제조가 가능한 유일한 미국 기업임을 내세워 ‘미국의 반도체 공기업’으로 탈바꿈하고 있다는 분석이 나온다.

24일(현지 시간) 블룸버그통신은 인텔이 애플과 투자 협상을 진행 중이라고 보도했다. 애플이 인텔에 투자하는 동시에 기술 파트너십을 맺는 구조가 높게 점쳐진다.

도널드 트럼프 미 행정부가 애플에 압박 중인 미국 내 투자를 인텔을 통해 실행할 가능성도 있다. 애플은 올 8월 백악관에서 열린 행사에서 향후 4년간 미국에 6000억 달러를 투자하겠다고 밝혔다. 기존 5000억 달러에서 1000억 달러가 늘었으나 코닝에 25억 달러를 투자한 것 외에는 미국 내 생산기지를 확대한 사례는 없다.

인텔이 애플 투자를 유치하게 되면 미 정부·금융계·빅테크의 공동 소유 기업으로 자리 잡게 될 것으로 전망된다. 앞서 미 정부는 100억 달러 상당의 반도체지원법(칩스법) 지원금으로 인텔 지분 10%가량을 확보했다.

엔비디아는 50억 달러를 투자해 지분 4%를 쥐게 됐다. 미 정부와 밀착 중인 일본 소프트뱅크도 20억 달러를 투입해 2% 상당을 보유하게 됐다.

올 6월 기준 인텔의 주요 주주로는 블랙록(8.4%), 뱅가드(8.3%), 스테이트스트리트(4.4%) 등 미국의 유력 투자은행들이 이름을 올리고 있다. 업계에서는 “미 정부·기관·기업 지분율이 35%에 달한다”며 명실상부한 ‘미국의 반도체 공기업’이나 다름없다는 평가를 내놓고 있다.

③ 엔비디아. 美정부 지원 등에 업은 인텔, TSMC.삼성에 정면 도전(M TODAY 이상원 기자)4p

엔비디아와 미국 정부 지원을 등에 업은 인텔이 14A 공정 준비를 완료하고 ASML의 새로운 하이-NA EUV 장비 주문을 늘리는 등 TSMC. 삼성전자와 정면 대결에 나선다.

업계에 따르면 인텔은 최근 ASML로부터 최첨단 하이-NA EUV 장비 2대를 추가로 도입키로 한 것으로 알려졌다. ASML의 최첨단 하이-NA EUV 장비는 연간 생산량이 10대도 채 안 되는 장비로, 인텔은 차세대 14A 공정 노드를 개선하기 위해 이 장비를 추가로 주문한 것으로 알려졌다.

하이-NA EUV 장비는 대당 가격이 3억7천만달러(5175억 원)에 달하는 것으로 알려져 있으며, 이번 투자는 최첨단 반도체 제조 기술을 활용, 경쟁사인 TSMC, 삼성에 전략적 우위를 확보하기 위한 조치로 풀이된다.

인텔은 현재 하이- NA EUV 장비 단 한 대를 운영 중이며, 차세대 14A 공정 노드에 두 대가 추가로 투입되면 총 3대로 경쟁사 중 가장 많은 하이-NA EUV 장비를 갖추게 된다.

하이- NA EUV 장비는 일반 EUV 장비보다 해상도를 대폭  높인 차세대 노광장비로,  가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소 및 집적도 향상에 핵심 역할을 하며, 현재 삼성전자와 TSMC 등은 개발용으로 도입, 운영중에 있다.

이달 초에는 SK하이닉스가 양산용  하이-NA EUV' 장비를 이천 M16팹(Fab)에 도입, 양산 준비를 서두르고 있다.

인텔의 차세대 14A 공정 노드는 하이-NA EUV 노광장비를 이용해 차세대 반도체 프로세서를 자체적으로 제작하고 출시할 수 있게 된다.

인텔은 자사의 14A가 TSMC, 삼성전자 등 반도체 파운드리업체와의 하이엔드 공정 노드 경쟁에서 좋은 성적을 낼 수 있느냐 없느냐에 따라 생존 여부가 결정될 것으로 보고, 14A 공정 노드에 총력을 기울이고 있다.

④ 퀄컴 “차세대 칩셋, 개인 맞춤 AI 구현” (전자 이호길 기자)5p

스냅드래곤8 엘리트 5세대 공개
CPU 20%·NPU 37% 개선
AI 에이전트로 맞춤형 작업
삼성, 내년 '갤S26'에 탑재
PC·웨어러블 등 범위 확장

퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'. (사진=퀄컴)

퀄컴이 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)를 앞세워 스마트폰, 확장현실(XR) 기기 등 인공지능(AI) 디바이스 시장 공략에 나선다. 성능을 향상시킨 칩셋으로 개인에게 최적화된 AI를 구현해 차별화된 기능을 제공하고, AI 질적 수준을 한 단계 끌어올린다는 계획이다.

◇스냅드래곤8 엘리트 5세대 'AI 에이전트' 지원
퀄컴은 24일(현지시간) 미국 하와이주 마우이에서 열린 행사에서 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'를 공개했다. 이 제품은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 중앙처리장치(CPU) 성능은 전작 대비 20%·그래픽처리장치(GPU)는 23%·신경망처리장치(NPU)는 37% 개선됐다.

알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 “스냅드래곤8 엘리트 5세대는 최상급 성능과 뛰어난 효율성으로 차세대 AI를 제공한다”며 “더 똑똑한 상호작용으로 스마트폰의 기준을 새롭게 정의할 것”이라고 밝혔다.

스냅드래곤8 엘리트 5세대는 칩셋 성능을 시험해 수치화하는 벤치마크 테스트에서도 우수한 결과를 얻었다.

퀄컴은 성능이 강화된 '오라이온 3세대' CPU와 '헥사곤' NPU를 기반으로 AI 성능을 끌어올렸다고 강조했다. 데이터센터를 거치지 않고 스마트폰이나 노트북에서 자체 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'는 기존 스냅드래곤 칩에서도 구현할 수 있었지만, 신제품은 AI 에이전트를 활용한 이용자 맞춤형 작업 수행이 가능하다는 설명이다.

◇삼성전자 “AI 확장…퀄컴과 협력 강화”
퀄컴이 AI 분야에 공을 들이는 건 시장이 급성장하고 있어서다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 AI 스마트폰 출하량은 2027년에 5억5000만대를 돌파할 전망이다. AI 스마트폰 비중은 지난해 11%에서 2027년 43%로 증가할 것으로 예상된다.

퀄컴 핵심 파트너사인 삼성전자는 스마트폰에 스냅드래곤을 탑재, AI 대중화에 나서고 있는 선봉장이다. 삼성전자는 '갤럭시S24'에 스냅드래곤을 적용해 업계 최초로 AI 스마트폰을 상용화했다. 내년에 출시되는 '갤럭시S26'에도 스냅드래곤8 엘리트 5세대가 탑재될 예정이다.

④-1 퀄컴, 삼성·TSMC 멀티 파운드리 전략 재확인 “생산 안정성이 핵심 기준” (DT 김나인 기자)9p

파운드리 선택, 안정성·양산 능력이 핵심
갤럭시 전용 퀄컴 스냅드래곤 칩셋·6G 협력 전망
“소비자 체감 경험으로 미디어텍·엑시노스와 차별화”

퀄컴이 삼성전자와 대만 TSMC 등 복수의 파운드리와 협력하는 '멀티 전략'을 전개할 뜻임을 재확인했다.

알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR(MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이주 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2025'에서 한국 기자들과 만나 "삼성은 고객이자 경쟁자이며 공급자라는 특별한 관계"라며 "모바일·PC·태블릿·확장현실(XR)·웨어러블·파운드리까지 모든 주제가 논의되고 있는 만큼 이같은 긴밀한 협력이 더 나은 사용자 경험으로 이어지고 있다"고 말했다.

실제로 삼성전자는 퀄컴으로부터 반도체 제조 일감을 받는 동시에 퀄컴의 반도체를 구입해 갤럭시 스마트폰에 탑재한다. 다른 한편으로는 '엑시노스'라는 시스템온칩(SoC)으로 퀄컴과 경쟁한다. 서로가 서로의 고객이면서 동시에 경쟁자인, 대단히 미묘한 관계다.

대만 언론 보도에 따르면 TSMC 3나노 퀄컴 칩은 가격이 16% 인상될 것으로 예상된다. 카투지안 부사장의 이날 발언은 삼성전자가 TSMC 대비 우수한 가격 경쟁력과 안정성을 제시한다면 신제품 생산 일감을 삼성에 나눠줄 수도 있다는 뜻을 내비친 것으로 해석된다.

한편 카투지안 부사장은 향후에도 갤럭시 전용 스냅드래곤을 만들 가능성에 대해 "삼성과의 협력은 2~3년 전부터 차세대 제품 정의 단계에서 이뤄진다"며 "삼성의 설계자산(IP)이 반영된 맞춤형 칩 개발이 계속될 것"이라고 밝혔다. 이는 내년 공개될 갤S26에도 갤럭시 전용 칩셋이 탑재될 것을 예고한 발언이다.

⑤ H-1B 장벽 속… ARM, 인도 2나노 거점 구축 (디일렉  성지온 기자)11p

인도 '반도체 굴기' 목표… 글로벌 기업 '거점 다변화' 검토

팹리스 기업 ARM이 인도 벵갈루루에 2나노(nm) 공정 기반의 설계 사무소를 열었다고 트렌드포스가 보도했다. 인도의 반도체 굴기와 미국의 이민정책 변화로 글로벌 기업들의 인도행이 잇따르고 있다.

아슈위니 바이슈나우(Ashwini Vaishnaw) 인도 전자·정보통신부 장관은 ARM 사무소 개관을 "인도의 반도체 여정에서 중요한 이정표"라고 평가했다. ARM은 새 조직을 통해 AI 서버와 스마트폰용 2나노 기술 등 최첨단 칩 설계에 집중할 계획이다. 이는 인도가 추진 중인 반도체 자립 전략과 맞닿아 있다는 분석이다. 

현지 매체 BISinfotech는 "지난 11년간 인도 전자 제조업 생산량은 6배, 수출은 8배 확대됐다"며 "주요 수출 산업으로 부상했다"고 전했다. 인도 정부는 2021년부터 '반도체 미션 1.0'을 가동하며 반도체 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 주기를 자국 내에서 수행하는 생태계 구축을 목표로 하고 있다. 이를 위해 10억달러 규모의 'India Deep Tech Investment Alliance(IDTA)' 펀드도 조성했다.

ARM 코리아 관계자는 이번 뱅갈루루 사무실 개소와 관련해 "인도가 회사의 글로벌 엔지니어링 네트워크에서 얼마나 중추적인 역할을 보여주는 사례"라며 "ARM은 인도 시장을 두 번째로 큰 거점으로 성장시켰고, 앞으로도 대규모 투자를 통해 인재 개발, 생태계 확장을 이어갈 것"이라고 말했다. 

⑥ 中 YMTC, HBM 시장 출격 준비 … 中 반도체 자립 현실화하나 (뉴데일리 김진희 기자)12p

對美무역 '블랙리스트' 오른 中 국영기업…반도체 자립으로 전환"HBM 포함 D램으로 사업 확장"화웨이는 이미 자체 HBM 개발 공식화

중국 최대 메모리 반도체 기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출을 계획하고 있다고 로이터 통신이 25일(현지시각) 보도했다.

연합뉴스는 로이터를 인용해 YMTC가 HBM을 포함한 D램 제조 분야로 사업을 확장할 계획이라고 전했다.

중국 국영 기업인 YMTC의 이러한 행보에 대해 로이터는 "미국이 지난해 12월 대(對)중국 HBM 수출 통제를 확대한 이후, 첨단 반도체 제조 역량을 강화하려는 긴박감이 커지고 있음을 보여준다"고 설명했다.

YMTC는 고급 반도체 패키징 기술인 '실리콘 관통 전극(TSV)' 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다.

TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량, 고대역폭을 구현하는 기술이다.

현재 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 등 3개사만 제조하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%다.

중국의 기업 정보 관련 회사인 치차차에 따르면 YMTC는 이달 초 우한에 세 번째 반도체 공장을 설립하기 위해 자본금 207억위안(약 4조1000억원) 규모의 신규 법인을 설립했다.

2022년 말 미국과의 무역 제한 대상인 블랙리스트에 오른 YMTC가 중국의 반도체 산업을 자립시키는 데에 핵심적인 역할을 해왔다고 로이터는 평가했다.

한편, 중국 대표 빅테크 화웨이는 최근 자체 HBM 개발 성공을 공식화했다.

⑦ 김동연 "한중관계 초석"…中 상하이와 AI·반도체 협력 협약 (수원=뉴시스 이병희 기자)13p

교류협력 확대 및 소통·교류

25일 오후 상하이시정부에서 열린 상하이시 지도부 면담 및 우호협력 체결식에서 김동연 경기도지사, 김진경 경기도의회 의장, 궁정 상하이시 시장 및 지도부가 기념촬영을 하고있다.

김동연 경기도지사는 25일 중국 경제수도 상하이(上海)의 궁정(龚正) 시장을 만나 우호 협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

중국 순방 중인 김 지사는 이날 상하이시정부에서 열린 협약식에서 "대한민국에서 가장 큰 광역단체인 경기도와 중국의 경제수도 상하이가 발빠르게 협력해 성과를 낸다면 더 나은 한중 관계의 초석이 될 것"이라고 강조했다.
협약식에는 김 지사와 함께 순방 중인 김진경 경기도의회 의장, 궁정 상하이시 시장과 지도부 등이 참석했다.

궁정 시장은 2019년 경기도를 찾았던 경험을 언급하며 "활력넘치는 곳이었다"고 전했다. 이에 김 지사는 "궁정 시장께서 경기도를 방문했을 당시 만났던 도지사가 지금 대한민국 대통령"이라면서 "지난 몇 년간 한중관계가 불편했으나 이제 한중관계에 새 지평이 열리고 있다"고 평가했다.

⑧ [단독] DB하이텍, ’초고속 성장’ 인도 파운드리 시장 진출…반도체 생태계 구축 협력 (더구루=정예린 기자)15p

DB하이텍이 인도 반도체 설계 서비스 기업과 손잡고 현지 파운드리 시장에 진출한다. DB하이텍은 인도의 설계 인프라와 결합해 고성능 아날로그·혼합신호 공정 기반 글로벌 제조 역량을 현지 고객사에 제공, 신규 성장 기회를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

25일 ’스마트SoC 솔루션(SmartSoC Solutions, 이하 스마트SoC)’에 따르면 최근 DB하이텍과 전략적 파트너십을 체결했다. 스마트SoC는 파운드리 서비스 홍보와 고객사 간 기술 협업을 지원한다. 인도 팹리스·디자인하우스가 DB하이텍의 아날로그·혼합신호 공정을 직접 활용할 수 있도록 연계한다.

DB하이텍은 이번 협력을 통해 자체 영업망을 구축하지 않고도 인도 내 반도체 기업과 접점을 넓힐 수 있게 됐다. 특히 제조 인프라가 부족해 해외 파운드리 의존도가 높은 인도 시장에서 안정적인 고객 기반을 확보하고, 성장 잠재력이 큰 현지 팹리스와 장기 협력 관계를 구축할 수 있다는 점에서 전략적 의미가 크다. 이는 DB하이텍의 글로벌 매출 다변화와 고부가가치 공정 확장에도 직접적인 영향을 미칠 것으로 분석된다.

스마트SoC 솔루션은 2016년 벵갈루루에 설립된 종합 반도체 엔지니어링 기업이다. 칩 설계부터 개발·검증·임베디드 시스템까지 턴키 솔루션을 제공하며 자동차, 통신, 소비자 전자, 산업용 반도체를 아우른다. 글로벌 반도체 기업과 협업 경험을 기반으로 이번 파트너십을 통해 인도 내 DB하이텍 파운드리 서비스 접근성을 높이는 핵심 채널 역할을 맡는다.

DB하이텍이 인도를 신시장으로 주목한 이유는 높은 성장 잠재력 때문으로 분석된다. 시장조사기관 ’모더 인텔리전스(Mordor Intelligence)’에 따르면 인도 반도체 시장 규모는 2025년 13억5400만 달러에서 2030년 23억5800만 달러로 연평균 7.39% 성장할 것으로 전망된다.

⑨ ‘반도체 소재 강자’ 중국 걷어내고 바라 본 그곳…인도 소부장과 첫 합작 (매경 이덕주 기자)17p

인딘켐 2026년 준공 목표

인도 화학기업과 한국 기업의 합작사가 국내에서 반도체 첨단 소재를 생산한다. 인도 소재·부품·장비(소부장) 기업이 한국 반도체 공급망에 들어오는 첫 사례다.

24일 반도체 소재 기업 인디켐에 따르면 회사는 오는 29일 충남 공주시 검상동 남공주일반산업단지에서 반도체 소재 생산 기공식을 연다.

인디켐은 인도 화학기업 아큐타스 케미컬과 한국 기업이 합작한 곳으로 합작사는 300억원을 투입해 5000평 공간에 2026년 5월 준공을 목표로 공장 건설을 시작한다.

인디켐이 만드는 반도체 포토레지스트용 첨단 유기화학 소재는 인도 아큐타스 케미컬에서 원료를 수급해 공주 공장에서 가공을 거쳐 만들어지는 것으로, 포토 공장에 빠져서는 안될 중요한 소재다.

현재 이 소재는 중국에서 만들어진 원료를 일본에서 가공해 만들어지는 것으로, 인디켐은 중국 공급망에서 벗어난 국산 소재 자립화를 목표로 하고 있다. 현재 많은 반도체 소재가 중국에서만 생산돼 이것을 수입해서 써야 하는데, 인도산을 사용하면 2021년 국내에서 벌어진 중국산 요소수 사태 같은 일이 반도체 산업에서 일어나는 것을 방지할 수 있을 것으로 예상된다.

아큐타스 케미칼 로고. <인디켐>

인디켐의 이번 투자는 인도 기업이 한국 반도체 소부장 공급망에 들어오는 첫 사례인 것으로 알려졌다. 합작법인이지만 인도 자금이 들어왔고 국내에서 생산하기 때문이다.

아큐타스 케미컬은 인도 구자라트주에 위치한 곳으로 인도 주식시장 상장 기업이다.

시가총액 약 1200억루피(1조8000억원), 매출 100억루피(약 1500억원) 정도의 중견기업이다. 주로 제약 쪽 화학제품을 생산했으나 이번에 반도체 쪽으로 처음 진출한 것으로 알려졌다.

⑩ 엔비디아만 보지 마라…테퍼, TSMC서 670억 원 수익 (이데일리 이은주 기자)18p

엔비디아(NVDA)가 AI 투자 열풍의 중심에 서 있는 가운데, 억만장자 헤지펀드 매니저 데이비드 테퍼가 대만반도체(TSM) 투자로 조용히 큰 수익을 거뒀다.

24일(현지시간) 벤징가에 따르면 테퍼는 6월 말 기준 TSMC 102만 주(약 2억3200만 달러)를 보유하고 있으며, 2분기 동안 75만5000주를 추가 매수했다. TSMC 주가는 같은 기간 25% 급등해 약 5700만 달러(670억 원)의 평가차익을 안겼다.

TSMC의 성장은 첨단 AI 칩 수요 확대 덕분이다. 글로벌 반도체 공급망의 핵심 업체로, 엔비디아와 마이크로소프트 같은 빅테크의 수요가 직접적으로 연결된다.

한편 테퍼는 엔비디아 보유 지분에서도 약 3580만 달러를 벌어들였다. 두 종목 합산으로 여름철에만 9300만 달러(약 1,100억 원) 수익을 기록했다.

전문가들은 “테퍼의 사례는 엔비디아 같은 대형 AI 종목뿐 아니라 TSMC 같은 숨은 핵심주에도 기회가 있다”는 점을 보여준다고 평가하고 있다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① 아이언디바이스, PCIM ASIA서 'GaN 전력반도체 구동IC' 공개 (서울=뉴시스 배요한 기자)19p

아이언디바이스는 중국 상하이에서 열리는 전력전자 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) ASIA'에서 세계 최소형 GaN 전력소자 내장 고성능 하프브릿지(Half-Bridge) 구동IC(SMA6534)를 공개했다고 25일 밝혔다.

'PCIM ASIA'는 260여 개 전력반도체 기업이 참여하고 약 2만5000명의 전문가가 방문하는 아시아 최대 전력전자 전시회다. 특히 이번 전시회에는 국내외 전력반도체 기업들이 R&D 성과와 부품 및 모듈, 직접회로(IC), 열 관리 센서, 전력 변환기, 에너지 저장장치 등 글로벌 최신 기술 동향을 선보였다.

아이언디바이스는 개발을 완료한 전력반도체 제품을 출품하고 최근 연구 개발 성과를 공유한다. 무엇보다 세계 최소형 GaN(질화갈륨) 전력소자들과 드라이버 기능을 내장한 고성능 하프브릿지 구동IC인 'SMA6534' 공개를 통해 글로벌 비즈니스 기회를 확대할 계획이다.

② 씨피시스템 4.86% 급등, "삼성 반도체 핵심 파트너로 급부상" (포인트데일리 성창훈 기자)20p

상반기 매출 작년 75% 달성

25일 오후 1시 26분 현재 반도체 장비 부품 전문업체 씨피시스템이 전일 대비 4.86% 급등한 3,130원에 거래되며 강세를 지속하고 있다. 한국거래소에 따르면 거래량도 평소보다 35% 늘어난 상황이다.

씨피시스템의 주가 상승은 삼성전자 반도체 공급망 내에서의 위치가 더욱 견고해지고 있다는 시장 평가에 기인한다. 회사는 반도체 제조 장비의 핵심 부품인 케이블체인을 주요 장비업체들을 거쳐 삼성전자에 납품하고 있으며, 올해 1~6월 매출액이 작년 연간 실적의 4분의 3 수준에 달했다.

씨피시스템 관계자는 "삼성전자와 주요 장비사들의 까다로운 품질 기준을 충족하는 맞춤형 제품 개발에 지속 투자하고 있다"며 "단순한 부품 공급을 넘어 장비 전체의 안정성을 책임지는 파트너로 자리매김하고 있다"고 설명했다.

③ 테스, SK하이닉스에 127억 규모 반도체 제조장비 수주 (BLOTER 류수재 기자)22p

코스닥 상장기업 테스가 SK하이닉스와 127억원 규모의 반도체 제조장비 수주 계약을 체결했다고 25일 공시했다. 계약 규모는 테스의 지난해 매출의 5.29% 규모다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 삼성디스플레이, 타이베이서 '삼성 OLED IT 서밋 2025' 개최 (서울=뉴스1 원태성 기자)22p

고객사·파트너사 관계자 400여 명 참석…IT OLED 비전 및 전략 공유
삼성디스플레이 최신 IT 기술 20여 종 전시…""IT OLED 대세화 시작"

삼성디스플레이가 글로벌 IT기업들과의 파트너십을 바탕으로 향후 폭발적인 성장이 예상되는 OLED IT(노트북/모니터) 분야 대세화를 이끌겠다고 25일 밝혔다.

삼성디스플레이는 이날 IT 분야 글로벌 리딩 기업들을 초청해 타이베이 그랜드메이풀 호텔에서 '삼성 OLED IT 서밋 2025'를 개최했다.

올해 행사에는 인텔을 비롯해 에이서(Acer), AOC, 에이수스(ASUS), 벤큐(BenQ), 델(Dell Technologies), 기가바이트(GIGABYTE), HP, 레노보(Lenovo), MSI, 필립스(Philips), 뷰소닉(ViewSonic) 등 글로벌 노트북·모니터 제조사를 포함한 고객사와 파트너사에서 총 400여 명의 관계자가 참석했다.

삼성디스플레이는 이날 행사에서 기조연설, 패널 토의를 비롯해 20종이 넘는 IT 최신 기술을 선보이며 IT OLED 사업 전략과 비전을 소개했다.

이종혁 대형디스플레이사업부장 겸 IT사업팀장(부사장)은 기조연설에서 "끊임없이 변화하는 디스플레이 산업 내에서 하나의 기술이 '대세'가 되기 위해선 3가지 조건이 필요하다"며 "첫째, 소비자들에게 새로운 경험을 제공하고 둘째, 가격과 가치가 균형을 이루는 접근성을 갖춰야 하며 셋째, 생태계의 구성원들이 굳건한 파트너십을 바탕으로 협력해야 한다"고 말했다.

삼성디스플레이는 이번 행사에서 기존 프리미엄 라인업 외에 구동 부품을 하나의 IC(집적 회로)로 통합시켜 가격 경쟁력을 높인 메인스트림 제품을 소개했다.

삼성디스플레이는 이날 차세대 저전력 기술로 주목받는 'UT One' 제품도 전시했다. 이 기술은 산화물(Oxide) TFT 기술을 적용해 IT OLED 패널 최초로 '1Hz 가변주사율'을 가능하게 한 제품으로, 콘텐츠에 따라 주사율을 전환해 배터리 사용 시간을 증가시킨 것이 특징이다.

② AP시스템, 中 비전옥스에 OLED 장비 공급 단독계약 체결 (한경 민지혜기자)24p

비전옥스의 8.6세대 OLED 신규 생산라인 '허페이 V5' 프로젝트에
AP시스템의 ELA 장비 단독 공급키로 계약 맺어

AP시스템의 화성 동탄 본사 전경. / 사진=AP시스템

디스플레이 및 반도체 제조장비 전문기업 AP시스템은 25일 중국 비전옥스의 8.6세대(2290×2620㎜) 유기발광다이오드(OLED) 신규 생산라인 ‘허페이 V5’ 프로젝트에 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비 단독 공급계약을 체결했다고 공시했다.

총 550억 위안 규모의 대형 OLED 투자 프로젝트에 참여키로 한 것으로, 계약금액은 공개하지 않았다.

중국에서는 다수의 OLED 패널제조사들이 투자에 나서고 있다. BOE는 2024년 3월 쓰촨성 청두에 630억 위안을 투입해 IT용 8세대 OLED 생산라인(B16) 건설에 착수했고, 2025년 하반기 CSOT는 295억 위안 규모의 ‘T8’ 라인 착공을 공식화했다. Tianma도 8세대급 OLED 생산라인 투자를 검토 중이다. 이처럼 주요 패널 제조사들이 잇따라 8세대급 OLED 생산능력 확대에 나서면서 글로벌 OLED 장비 시장 역시 커질 것으로 전망된다.

AP시스템 관계자는 “허페이 V5 라인 수주를 계기로 중국 주요 OLED 패널사와의 협업을 강화하고 긴밀한 파트너쉽을 통해 8세대 OLED 투자에 선제적으로 대응해 시장을 주도하겠다”며 “신사업 분야에서는 HBM 및 차세대 반도체 패키징용 레이저 장비 개발에 집중하며 지속 성장 기반을 확고히 구축할 것”이라고 말했다.

③ LG전자, 국내 첫 시니어 특화 'LG 이지 TV' 출시…1000만 시니어 시장 정조준 (전자 임중권 기자)25p

LG전자가 1000만 시니어 시대 '시니어 TV 시장'을 개척할 시니어 맞춤형 TV 'LG 이지 TV'를 공개했다.

'LG 이지 TV'는 시니어 고객이 쉽게 사용할 수 있도록 설계한 것이 특징으로, 영상통화나 가족 도움 요청, 복약 알림 등 시니어 세대에서 필요한 특화 기능을 탑재했다.

④ 영우디에스피, 삼성디스플레이와 46억 규모 장비 공급 계약 (서울=뉴시스] 김경택 기자)28p

디스플레이 검사장비 전문기업 영우디에스피는 삼성디스플레이 베트남에 46억원 규모 자동차 대시보드용계기판 검사 장비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다.

이는 지난해 매출액 대비 7.84%에 해당하는 규모로 계약 기간은 내년 7월 30일까지다.

회사 측에 따르면 장비는 자체 생산 방식으로 공급되며, 인도 후 중도금 90%, 설치 후 잔금 10% 방식으로 대금이 지급된다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① TSMC, AI 활용 칩 설계로 에너지 효율 10배 향상 목표 (신민철 글로벌이코노믹 기자)29p

케이던스·시놉시스와 협력해 AI 기반 설계 소프트웨어 개발
차세대 칩렛 패키징 기술로 전력 소비 대폭 절감 추진

세계 최대 반도체 수탁제조업체 대만반도체제조회사(TSMC)가 25일 실리콘밸리에서 열린 콘퍼런스에서 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩의 에너지 효율을 약 10배 높이기 위한 새로운 전략을 발표했다. 이번 발표의 핵심은 AI 기반 소프트웨어를 사용해 칩을 설계하는 것이라고 25일(현지 시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

현재 엔비디아의 AI 서버는 까다로운 작업 중 최대 1200와트를 소비할 수 있으며, 이는 지속 운영 시 미국 가정 1000가구가 사용하는 전력과 동일한 수준이다. AI 컴퓨팅 수요 급증으로 전력 소비 문제가 심각해지면서 에너지 효율성 개선이 시급한 과제로 떠올랐다.

TSMC가 목표로 하는 획기적 개선은 서로 다른 기술을 사용하는 여러 개의 '칩렛'을 함께 패키징해 하나의 컴퓨팅 패키지를 만드는 차세대 칩 설계에서 나온다. 칩렛은 전체 컴퓨팅 칩의 더 작은 조각들을 의미한다.

이러한 기술을 활용하기 위해 칩 설계 회사들은 TSMC와 긴밀히 협력해 개발한 케이던스 디자인 시스템스와 시놉시스 같은 제공업체의 AI 기반 소프트웨어에 점점 더 의존하고 있다. 이들 업체는 25일 TSMC와 공동 개발한 신제품을 출시했다.

② KAIST 연구진, 반도체 공정 한계 넘은 3D 뇌신경 칩 개발 (헬로티 이창현 기자)30p

▲ 바이오및뇌공학과 남윤기 교수(왼쪽), 윤동조 박사후연구원 (출처 : KAIST)

KAIST 연구팀이 기존 반도체 공정 방식의 한계를 극복하고 맞춤형 3차원 뇌신경 칩 제작 기술을 개발했다. 뇌과학 및 뇌공학 연구 플랫폼의 설계 자유도와 활용성을 크게 확장할 수 있는 성과로 평가된다.

KAIST는 25일 남윤기 바이오및뇌공학과 교수 연구팀이 3D 프린터와 모세관 현상을 활용해 체외 배양 신경조직을 위한 3차원 미세전극 칩 제작 플랫폼을 개발했다고 밝혔다.

체외 배양 뇌 신경조직은 뇌 연구에 활용되는 단순화된 모델로 주목받아왔지만, 기존 장치는 반도체 공정 기반 제작 방식에 의존해 입체적 구조 구현에 한계가 있었다. 최근 3D 프린팅 기술이 제안되긴 했으나 전도성 물질 패터닝과 절연체 도포, 전극 오프닝 순서를 거치는 방식은 설계 자유도 측면에서 제약이 많았다.

연구팀은 공정 순서를 뒤집는 접근법을 도입했다. 먼저 3D 프린터로 미세 터널이 형성된 속이 빈 절연체 구조물을 출력한 뒤, 전도성 잉크가 모세관 현상으로 내부를 채우도록 해 전극과 배선을 형성했다. 이를 통해 복잡한 구조물 내에 미세전극을 자유롭게 배치한 3차원 지지체-미세전극 칩 제작이 가능함을 입증했다.

▲ 체외배양 3D 신경네트웍 모델용 맞춤형 세포배양 지지체-미세전극칩 일체형 플랫폼 개요도 (출처 : KAIST)

새 플랫폼은 프로브형, 큐브형, 모듈형 등 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 그래파이트·전도성 폴리머·은 나노입자 등 여러 재료 기반 전극 제작도 지원한다. 이를 통해 3차원 신경 네트워크 내부와 외부에서 발생하는 다채널 신호를 동시에 측정해 신경세포 간 동적 상호작용과 연결성을 정밀하게 분석할 수 있다.

남윤기 교수는 “3D 프린팅과 모세관 현상을 결합해 신경칩 제작의 자유도를 크게 높였다”며 “뇌신경 조직 연구뿐 아니라 세포 기반 바이오센서, 바이오컴퓨팅 같은 응용에도 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

③ 에프앤에스테크, 반도체 유리기판용 CMP 패드 개발 (전자 박진형 기자)32p

에프엔에스테크가 반도체 유리기판을 연마할 때 사용하는 CMP 패드를 개발했다고 25일 밝혔다.

패드는 기판을 평탄화할 때 사용된다. 구체적으로 유리기판에 구멍을 뚫은 후(TGV 습식 식각 후) 신호가 통할 수 있도록 구리를 채우는데, 유리기판 위 구리 평탄화에 활용할 수 있는 CMP 패드를 개발했다.

대형 유리에 대응할 수 있도록 대면적으로 패드를 만들었으며, 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 공정에서 쌓은 기술을 활용했다고 회사 측은 설명했다. 기술 확보와 시제품 생산까지 성공했다고 덧붙였다.
에프앤에스테크 관계자는 “확장 가능한 구조를 갖는 대면적 연마 패드를 포함 4건의 특허 출원을 완료했다”며 “업계 최초 개발한 유리기판용 패드를 통해 신시장을 선점하겠다”고 말했다.