□ 오늘의 헤드라인

① 트럼프 “의약품·반도체 관세 이르면 이달 말 발표…인도네시아 관세 32→19%” (중앙 김형구 기자)1p

도널드 트럼프 미국 대통령이 15일(현지시간) 워싱턴 DC 백악관에서 취재진을 향해 주먹을 쥐어 보이고 있다. AP=연합뉴스

도널드 트럼프 미국 대통령은 15일(현지시간) 인도네시아에 19%의 관세를 물리는 내용의 양국 무역협정을 체결했다고 밝혔다. 이로써 지난 4월 트럼프 행정부의 상호관세 발표 이후 미국과 새로운 무역 협정을 맺은 나라는 영국, 베트남에 이어 인도네시아가 세 번째가 됐다. 트럼프 대통령은 또 이르면 이달 말부터 의약품과 반도체에 대한 관세 부과를 발표할 것이라고 예고했다.

트럼프 대통령은 이날 백악관에서 취재진과 만나 “인도네시아의 정말 훌륭한 대통령과 이야기를 했고 우리는 인도네시아에 대한 완전한 접근권을 얻었다”고 밝혔다. 이어 “그들(인도네시아)은 (관세) 19%를 지불하고 우리는 아무것도 지불하지 않는 것”이라며 “이 협상이 양측 모두에게 좋은 협상이라고 생각한다”고 말했다. 또 “인도네시아는 구리 생산에 매우 강하지만 우리는 모든 분야에 대한 접근권을 갖고 관세를 전혀 내지 않을 것”이라고 했다.

② 젠슨 황, 선물보따리 들고 중국행…K반도체 수혜 기대 (뉴스토마토 안정훈 기자)3p

엔비디아 H20, 3개월여 만에 수출 재개
‘HBM 공급’ 삼성전자·SK하이닉스 기회

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일 중국 베이징에서 열린 '제3회 중국 국제공급망촉진 박람회'에 참석해 다른 참석자들과 대화를 나누고 있다. (사진=뉴시스)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 중국 출장 중 미국의 수출 규제로 제한됐던 보급형 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘H20’의 수출을 재개한다고 밝혔습니다. 미국과 중국의 AI 패권 경쟁으로 강화됐던 규제가 완화되면서, 삼성전자나 SK하이닉스 등 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품했던 국내 반도체 업계도 수혜를 누릴 것으로 전망됩니다. 

황 CEO는 중국 현지 언론과의 인터뷰에서 “미국 정부가 우리의 수출을 승인해 출하할 수 있게 됐다”며 “이제 중국 시장에 H20을 판매할 것”이라고 지난 15일 예고했습니다. 이에 대해 하워드 러트닉 상무부 장관은 언론 인터뷰에서 “중국과 (희토류) 자석 합의를 하면서 우리는 중국에 칩을 다시 팔기 시작했다”며 사실상 젠슨 황의 발언을 시인했습니다. 황 CEO는 출국 전 도널드 트럼프 미국 대통령과 비공개 면담을 가진 바 있는데, 일각에서는 면담이 트럼프 행정부의 입장 변화에 영향을 줬다는 해석도 나왔습니다. 

3개월 만에 엔비디아의 수출이 재개되면서 국내 반도체 업계에도 청신호가 켜질 전망입니다. H20에 탑재될 HBM에 삼성전자, SK하이닉스 제품이 쓰일 것으로 예상되기 때문입니다. 앞서 H20에 탑재되는 HBM3는 삼성전자가 일부 공급을 해왔습니다. 아울러 HBM3E가 탑재된 H20E도 중국 수출이 허가될 경우 HBM3E를 엔비디아에 납품하고 있는 SK하이닉스에게도 호재로 작용할 것으로 전망됩니다. 

특히 이번 완화 조처는 중국 수출 규제로 직격타를 맞아온 삼성전자에게 반전의 계기를 마련해줄 것으로 보입니다. 삼성전자 관계자는 지난 8일 2분기 잠정 실적을 발표하는 자리에서 “DS는 재고 충당 및 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전 분기 대비 이익이 하락했다”고 설명한 바 있습니다. 삼성전자의 2분기 영업이익은 4조6000억원으로 전년 동기 대비 55.94% 감소했습니다. 

단순한 수익 개선만이 아니라 HBM3 납품 재개를 통한 기술 개발 차원에서도 이번 완화 조처가 긍정적으로 작용할 전망입니다. 이종환 상명대학교 시스템반도체학과 교수는 “삼성전자에게 가장 중요한 것은 시장 경쟁력을 확보하는 것이고, 시장 경쟁력을 확보하려면 결국 생산라인이 돌아가야 한다”며 “아직 확정된 것은 아니지만, 공급이 늘어난다는 건 긍정적인 신호”라고 평했습니다. 

③ 트럼프 “작은 나라들에 10% 좀 넘는 단일세율…곧 통보”(DT김광태 기자)4p

도널드 트럼프 미국 대통령은 15일(현지시간) 아프리카 등의 작은 나라들에게도 상호관세율을 일괄 적용할 것이라고 밝혔다. 상호관세율은 10%를 조금 넘는다고 했다.

백악관 공동취재단에 따르면 트럼프 대통령은 이날 피츠버그에서 열린 행사에 참석하고 워싱턴으로 복귀한 뒤 기자들과 만난 자리에서 이같이 밝히며 곧 관세 서한을 대상국들에 발송할 것이라고 밝혔다.

④ ASML, 2분기 매출 12.4조원…반도체 장비 수주 흐름 '맑음' [소부장반차장] (디지털데일리  고성현 기자)5p

글로벌 반도체 장비 기업인 ASML이 올해 2분기 매출이 76억9200만유로(약 12조4000억원), 순이익 22억903만유로(약 3조5500억원)을 기록했다고 16일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 23.2%, 순이익은 45.1% 증가한 호성적이다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이번 실적에 대해 "ASML의 2분기 총 순매출이 전망 범위 내의 최상단인 77억 유로, 매출총이익률은 전망 수준을 상회하는 53.7%를 달성했다"며 "이는 업그레이드 부문의 성과 증대와 일회성 요인에 따른 비용 절감의 결과”라고 밝혔다.

그는 "특히 DRAM 분야 등에서 ‘리소 강도(litho intensity)’가 지속적인 증가를 보이고 있으며, TWINSCAN NXE:3800E 도입으로 이러한 성장세가 확인됐다"며 "한편, High NA를 포함한 고객사의 EUV 도입이 계획대로 진행되고 있으며, 이번 분기에 첫번째 TWINSCAN EXE:5200B 장비가 출하됐다"고 덧붙였다.

푸케 CEO는 내년에도 인공지능(AI) 고객사 기반의 펀더멘털이 유지될 것으로 내다봤다. 다만 불확실한 거시경제와 전쟁, 무역갈등 등 지정학적 리스크가 잔존해 이를 확정하기는 어려울 것으로 전망했다.

마지막으로 푸케 CEO는 "3분기 총 순매출 74억~79억 유로, 매출총이익률 50%~52%를 전망하며, 연구개발비(R&D)와 판매관리비(SG&A)는 각각 약 12억 유로와 약 3억 1천만 유로로 예상한다"며 "2025년 연간 총 순매출은 15%, 매출총이익률 약 52%를 전망한다"고 덧붙였다.

⑤ EUV 공정서 수천억 손실 막는다...반도체 '톱5' 중 4곳이 쓴다는 '이것' (ZDNET KOREA 장경윤 기자)6p

美 프랙틸리아 'FAME' 독자 SW기술로 스토캐스틱 오류 정밀 계측

에드워드 샤리에 프랙틸리아 CEO가 기술 발표를 진행하는 모습(사진=장경윤 기자)

스토캐스틱 못 잡으면 EUV 공정서 '수천억원' 손실

반도체 공정이 2나노미터(nm) 수준까지 미세화되면서, 기존 공정 제어로는 해결할 수 없는 '스토캐스틱(Stochasitcs)' 문제가 대두되고 있다. 해당 오류는 EUV(극자외선) 공정 팹(Fab) 당 수천억원 규모의 수율 손실을 일으킬 수 있는 것으로 알려졌다. 

미국 소프트웨어 기업 프랙틸리아는 독자 알고리즘을 기반으로 스토캐스틱 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 보유하고 있다. 실제로 현재 상위 5대 반도체 기업 중 4곳이 프랙틸리아의 솔루션을 도입한 상황이다. High-NA(고개구수) EUV 등 차세대 공정에도 이미 활용되고 있다.

프랙틸리아는 16일 국내에서 기자간담회를 열고 반도체 수율 혁신을 위한 기술 로드맵을 발표했다.

스토캐스틱은 원자 수준의 미세한 패터닝 오류를 뜻한다. 노광 공정(반도체에 회로를 새기는 공정)에 활용되는 광자·감광액(PR) 등 여러 소재를 완벽하게 정밀 제어할 수 없기 때문에, 실제 양산 과정에서 무작위적으로 발생하게 된다.

스토캐스틱은 특히 EUV 등 초미세 공정에서 심각한 문제로 떠오르고 있다. 반도체 회로 선폭이 최소 3~2나노미터까지 줄어들면서, 미세한 결함으로도 반도체 수율이 저하되는 현상이 대두됐기 때문이다.

이로 인해 팹당 수천억원 규모의 수율 손실, 초미세 공정 전환의 지연 등이 발생하고 있다는 게 프랙틸리아의 입장이다.

에드웨드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)는 "연구개발 단계에서는 최소 12나노의 피처(웨이퍼 상의 미세한 구조물) 구현이 가능하나, 실제 양산에서는 보통 16~18나노 수준의 피처만 안정적으로 생산할 수 있어 스토캐스틱의 해상도 격차 문제가 발생하게 된다"며 "만약 스토캐스틱을 줄이고자 피처 사이즈를 키우면, 칩 면적이 2배까지 증가해 제품 생산성이 떨어지게 된다"고 설명했다.

독자 알고리즘으로 스토캐스틱 정밀 측정

이에 프랙틸리아는 주사전자현미경(SEM) 이미지에서 고정밀 데이터를 추출해 스토캐스틱을 정확히 측정할 수 있는 소프트웨어 'FAME(Fractilia Inverse Linescan Model)를 개발해냈다.

상위 5대 반도체 기업 중 4곳 채택…"High-NA EUV서도 활용"

이 같은 장점 덕분에, 프랙틸리아의 FAME 솔루션은 상위 5대 반도체 소자업체 중 4곳, 5대 부품업체 중 4곳, 12개 이상의 감광액 제조사, 유럽 주요 반도체연구소인 아이멕(Imec)에 도입되고 있다.

구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았으나, 국내 반도체 기업들과도 긴밀한 협의를 진행 중인 것으로 관측된다. 현재 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 EUV를 활용해 첨단 시스템반도체 및 메모리반도체를 제조하고 있다.

향후 High-NA EUV가 도입되는 시점에서 프랙틸리아 솔루션의 중요도는 더욱 높아질 전망이다.

⑥ TSMC, 내년 2나노 생산능력 2배 늘린다… 삼성전자는 빅테크 수주 ‘총력’ (조선비즈 전병수 기자)8p

TSMC, 내년 2나노 생산능력 웨이퍼 기준 월 9만장 예상
올 하반기 애플 AP 제품 본격 양산… 퀄컴·엔비디아 등도 물량 대기
삼성전자, 엑시노스 2600 양산 앞둬… 외부 고객사 수주 ‘사활’

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 올 하반기 애플의 차세대 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산할 예정이다.

TSMC는 내년 2㎚ 공정의 생산능력을 2배가량 늘릴 계획인 것으로 파악됐다. TSMC와 점유율 격차가 벌어지고 있는 삼성전자는 시스템LSI 사업부가 설계한 AP 엑시노스 2600 물량 외에 엔비디아와 퀄컴, 미국 전기차 기업 등 빅테크 수주에 총력을 기울이고 있는 것으로 전해졌다.

16일 업계에 따르면, TSMC의 하반기 2㎚ 공정 생산능력은 웨이퍼 기준 월 4만~5만장에 이를 것으로 분석된다. 2㎚ 공정을 통해 양산되는 첫 번째 제품은 애플의 차세대 아이폰 시리즈에 탑재되는 AP다. 애플을 시작으로 내년 퀄컴과 엔비디아, AMD 등의 물량을 순차적으로 양산할 계획이며 생산능력은 월 9만장에 이를 것으로 분석된다.

삼성전자는 올 하반기 엑시노스 2600 물량을 양산하고, 안정화된 수율과 검증된 성능을 바탕으로 외부 고객사 수주에 사활을 걸 계획이다.

다만, 글로벌 빅테크 기업들은 TSMC의 제한된 생산능력 때문에 삼성전자 파운드리 등을 통한 공급망 다변화 방안을 모색하고 있는 것으로 전해진다.

TSMC의 첨단 공정 제조 비용이 과하게 책정됐을 뿐만 아니라, 생산능력의 한계로 고객사 출시 일정에 맞춰 제품을 공급받기가 어려울 수 있기 때문이다.

삼성전자는 엔비디아와 퀄컴, 미국 전기차 기업 등과 2㎚ 공정 양산을 두고 평가를 진행 중이다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU), 퀄컴은 AP 등을 평가 중인 것으로 전해진다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① 프랙틸리아, EUV 양산 수율 개선 솔루션 출시···"한국시장 굉장히 중요" (시사저널e=고명훈 기자)10p

“미세회로에서 무작위 패턴 오류 측정하는 기술 필수”
글로벌 반도체 5대 기업 중 4곳과 협업···국내 반도체·소재 업체들 대상 사업 확대

에드워드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)가 16일 서울 중구에서 개최한 국내 기자간담회에서 발표하고 있다. / 사진=고명훈 기자

반도체 스토캐스틱(확률론적 오류) 측정 솔루션 전문업체 프랙틸리아가 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에서 수율 개선을 위한 신규 솔루션을 출시하고 기존 연구개발(R&D) 단계를 넘어서 양산 환경으로 사업 확대를 추진에 나섰다.

프랙틸리아는 한국을 포함해 글로벌 주요 반도체 회사와 협업을 늘리고 있으며, 최근엔 차세대 반도체 제조 기술의 핵심으로 지목되는 하이NA EUV 초미세 반도체 공정 기술에서도 시장 진입을 가속화하고 있다.

크리스 맥 프랙틸리아 공동 창립자 겸 최고기술책임자(CTO)는 16일 서울 중구에서 개최한 국내 기자간담회에서 “하이NA EUV 회사들이 실제 프랙틸리아 솔루션에 많은 관심을 갖고 사용하고 있다”고 말했다.

② 엔비디아, 애플과 시총 차이 1조달러 이상으로 커졌다 (윤재준 기자 파이낸셜뉴스)13p

미국 캘리포니아주 샌타클래라의 엔비디아 본사.EPA연합뉴스

미국 도널드 트럼프 행정부로부터 중국에 인공지능(AI)용 칩 판매를 다시 승인받은 엔비디아의 시총이 하루만에 최고치를 갱신했다.

상승 덕에 15일(현지시간) 엔비디아와 애플의 시총 차이가 1조달러(약 1387조원) 이상 벌려졌다고 영국 일간지 더텔레그램이 보도했다.

지난 14일 트럼프 행정부는 엔비디아의 AI용 칩 H20의 중국 판매 재개를 승인했다.

지난주 첫 시총 4조달러 기업이 된 엔비디아의 주가는 이날 개장 초반 뉴욕 나스닥에서 주당 171달러에 가까운 4.2% 상승했다.
③ 아드반테스트코리아, 제26회 한국반도체테스트학회서 기술 리더십 빛나 (전자 김현민 기자)14p

Keynote 연설 감사패 수상 중인 츠카고시 아드반테스트코리아 회장

세계적인 반도체 테스트 솔루션 기업 아드반테스트 한국법인 아드반테스트코리아는 지난 14일 수원컨벤션센터에서 열린 '제26회 한국반도체테스트학회 학술대회(Korea Test Conference)'에 다면 방식으로 참여하며, 기술 혁신을 선도하는 글로벌 리더로서의 입지를 다시 한번 공고히 했다.

이번 학술대회에서 츠카고시 아드반테스트코리아 회장 기조연설, 현업 전문가들의 튜토리얼 발표 및 패널 토의 참여, 전시 부스를 통한 기술 홍보까지 학술적 기여와 산업적 영향력을 아우르는 전방위적 활동을 펼치며 업계 내 확고한 존재감을 부각시켰다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① BOE 제재 리스크에 삼성D '주목'…OLED 공급망 판도 변화 가능성 (아시아투데이 이서연 기자) 15p

美 ITC 11월 최종판결서도 승소 유력
BOE, 중국 내 점유율 확대 대응
"시장공백 당장 흡수하기는 무리지만 우위 점할 기회"

미국 국제무역위원회(ITC)가 중국 BOE의 삼성디스플레이 영업비밀 침해를 인정하는 예비판결을 내리며 글로벌 OLED 패널 시장이 재편 기로에 섰다. BOE의 미국 시장 공급 제한이 현실화할 경우 애플 등 글로벌 고객사들의 공급 전략도 조정될 가능성이 커지면서다. BOE는 최근 가격 경쟁력을 앞세워 애플 아이폰용 OLED 패널 주요 공급사로 부상한 업체다.
16일 디스플레이 업계에 따르면 BOE는 아직 공식 입장을 내놓지 않았지만, 미국 수출 제한에 대비해 중국 내 점유율 확대와 글로벌 가격경쟁력 강화 전략을 준비 중이다. 특히 미국 시장 이외의 주요 고객사를 중심으로 공급을 유지하며 시장 입지 재편을 시도할 것으로 관측된다.

앞서 ITC는 BOE와 그 자회사들이 삼성디스플레이의 중소형 OLED 기술을 부당하게 사용했다고 판단하고, 미국 내 BOE OLED 패널의 수입 및 판매를 금지할 것을 권고했다. 최종 판결은 오는 11월로 예정돼 있지만, 업계에서는 예비판결이 최종까지 이어질 가능성을 높게 보고 있다.

② 가장 얇은 폴더블이라더니…中 아너, 갤Z폴드7 겨냥 두께 왜곡 논란 (서경 노우리 기자) 18p

중국 아너의 '매직 V5'(왼쪽)와 삼성전자의 '갤럭시Z 폴드7' 두께를 비교한 장면. 공이 두께가 더 얇은 폴드7쪽으로 굴러가는 모습을 확인할 수 있다. 아이스유니버스 X 캡처

중국 스마트폰 제조사 아너가 자사의 신형 폴더블 스마트폰 ‘매직 V5’에 대해 과대 광고를 했다는 논란이 불거졌다. 신제품이 삼성전자의 '갤럭시Z 폴드7'보다 0.1㎜ 얇다며 '세계에서 가장 얇은 폴더블폰'이라는 마케팅을 펼쳤지만 실제 측정 결과 값이 다르게 나왔기 때문이다.

16일 업계에 따르면 아너는 공식 SNS를 통해 최근 자사의 최신 폴더블폰 '매직 V5'와 삼성 갤럭시 Z 폴드 시리즈의 두께와 배터리 용량을 비교하는 홍보 영상을 올렸다.

광고 영상에서 아너는 매직 V5의 두께가 삼성 갤럭시 Z 폴드7보다 0.1㎜ 얇은 8.8㎜라고 주장하며 ‘아너, 여전히 가장 얇다’는 문구를 내세웠다.
그러나 해외 테크 커뮤니티 등을 중심으로 진위 논란이 일기 시작했다. 유명 IT 팁스터(유출자) '유니버스아이스'가 디지털 캘리퍼스를 이용해 양사의 제품 두께를 측정한 결과 갤럭시 Z폴드7의 두께는 8.79㎜, 매직 V5는 8.95㎜였다. 그는 "동일한 방식으로 여러 차례 실험했지만 결과는 변하지 않았고 갤럭시 Z 폴드7이 세계에서 가장 얇은 폴더블폰"이라고 했다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① ‘AI 컨트롤타워’ 과기정통부, 부총리급 격상 논의 (ZDNET KOREA 박수형 기자)19p

범정부 AI 정책 주도할 권한 필요...과기정통부→과기·AI부 분리는 후순위

국정기획위원회가 주도하는 정부조직개편 논의에서 과학기술정보통신부가 부총리급 부처로 격상하는 논의가 이어지고 있다. 새 정부가 경제 성장을 주요 과제로 제시하면서 미래 먹거리로 AI를 점찍고, 이 분야 정책기능을 확대하기 위해서다.

15일 정부 안팎의 이야기를 종합해보면 국정위는 TF 논의를 거쳐 과기정통부 장관을 부총리로 승격시키는 방안을 대통령에 이달 초 보고하고 추가 보완 작업을 이어가고 있다.

보고가 이뤄진 초안에는 과기정통부 부총리 부처 격상 외에 과학기술부와 AI디지털부 분리 등 여러 시나리오가 포함됐다고 알려졌는데, 현행 체제를 유지하면서 부총리급 승격 방안에 힘이 실리고 있다.

② 9월에 R&D 생태계 혁신 방안 발표…‘진짜 R&D 추진위’서 혁신방안 논의 (조선비즈 이종현 기자)21p

과학기술정보통신부가 연구개발(R&D) 혁신 방안 마련에 나선다.

과기정통부는 16일 대전 유성구 기초과학연구원(IBS)에서 R&D 혁신을 위한 연구현장 간담회를 개최했다고 밝혔다. 간담회에는 과기정통부뿐 아니라 하정우 대통령실 AI미래기획 수석도 참석했다. 연구 현장에서는 천승현 세종대 교수를 비롯해 30여명의 연구자와 학생이 참여했다.

과기정통부는 이 자리에서 9월까지 R&D 생태계 혁신방안을 마련해 발표하겠다고 밝혔다. 정부 주도가 아닌 민간 중심으로 문제를 발굴하고 대안을 찾겠다는 계획이다. 이를 위해 산학연 전문가로 구성된 ‘진짜 R&D 추진위원회’를 구성해 혁신 방안에 대한 의견을 듣고, 전국 권역별 연구현장 방문회도 진행한다.

과기정통부는 온라인으로 누구나 의견을 제시할 수 있는 국민 소통 플랫폼 ‘모두의 R&D’도 개통했다. AI 분석 시스템을 통해 정책 반영에 효율적인 형태로 의견을 정리해 실제 정책에 반영하겠다고 밝혔다.

③ 하정우 AI수석 “R&D 성공 97% 행태 개혁해야...'혁신방안'이 첫걸음” (전자 김영준 기자)21p

하정우 대통령실 AI미래기획 수석(중앙 왼쪽에서 두 번째)은 16일 기초과학연구원(IBS)에서 진행된 'R&D 혁신을 위한 연구현장 간담회'에 참석해 R&D 생태계 혁신 필요성을 강조했다.

“지금은 과학기술로 성장동력을 마련해 앞으로 나가야 할 시기입니다. 근본적인 개혁이 필요합니다.”

하정우 대통령실 AI미래기획 수석이 16일 대전 기초과학연구원(IBS)에서 진행된 'R&D 혁신을 위한 연구현장 간담회'에서 한 말이다.

하 수석은 현재를 '풀어갈 숙제가 많은 시기'로 규정했다. 지난 정부 R&D 예산 삭감에 따른 연구현장 피해를 보듬는 한편, 기존 비효율을 해소하는데 힘을 집중해야 한다고 강조했다.

그는 “과제·사업의 기획 단계부터, 예산편성, 집행, 평가, 선발 등 전반적인 시스템의 비효율이 너무 크다”며 “대통령도 과거의 R&D 진행 부분에 개선점이 많다고 생각한다”고 전했다.
하 수석은 특히 97%에 달하는 현 R&D 과제 및 사업 성공률을 도마 위에 올렸다. 그는 “성공률이 97%라는 것은 리서치(연구)가 아닌 '(제품) 양산”이라며 “근본적인 개혁이 필요하다”고 목소리를 높였다.

④ "생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것" (ZDNET KOREA 전화평 기자)23p

메모리가 계산까지’…PIM, 차세대 반도체 주역으로 부상

* PIM(Processing-In-Memory)

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세싱 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.”

신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다.

현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다.

그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다.

PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다.

실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 ‘PIM 인공지능 반도체 과제 협의체’가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다.

PIM 기술 로드맵 발표.(사진=전화평 기자)

이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다.

PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다.

⑤ 日 DNP, 네덜란드와 손잡고 '光 반도체' 기술 확보 뛰어들었다 (전자 권동준 기자) 25p

DNP가 해외 첫 연구개발(R&D)센터를 설립할 네덜란드 하이테크 캠퍼스에인트호번(HTCE) 전경 이미지 (사진=HTCE)

일본 다이닛폰프린팅(DNP)이 '광(光) 반도체' 기술 확보에 나섰다. 이를 위해 첫 해외 연구개발(R&D)센터를 네덜란드에 구축, 현지 연구기관·대학과 협력한다. 반도체 및 디스플레이 분야 소재·부품 강자인 DNP가 차세대 반도체 기술로 주목받는 광 반도체 시장 공략을 본격화해 주목된다.

16일 업계에 따르면, DNP는 최근 네덜란드 남부에 위치한 '하이테크 캠퍼스 에이트호번(HTCE)'에 R&D센터를 설립하기로 결정했다. DNP가 일본 외 국가에 구축하는 첫 R&D센터로, '공동 패키징 광학(CPO)' 기술을 집중 개발할 계획이다. 전기·광 전환과 통신을 위한 소재·부품 기술을 확보하려는 것으로 해석된다.

CPO는 반도체에 빛의 성질을 이용하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 광 반도체로도 불리며 전기적 신호를 빛 신호로 전환, 현재 직면한 각종 기술 난제를 극복할 것이 골자다.

실리콘 포토닉스가 대표 사례로, 반도체와 반도체 혹은 반도체 칩과 메인보드를 전기가 아닌 빛으로 연결해 데이터 전송 속도를 비약적으로 끌어올리는 것이 목표다. 또 발열과 전력 소모를 최소화할 수 있어 최근 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받고 있다.

⑥ 차세대 고온형 연료전지 핵심기술 개발로 박막 SOFC 제조 속도 20배·성능 89% 향상 (전자 포항=정재훈 기자)27p

안지환 포스텍 교수(왼쪽)와 포스텍 기계공학과 통합과정 주경재 씨

포스텍(POSTECH)은 안지환 기계공학과 교수 연구팀이 수소에서 전기로의 고효율 변환이 가능한 박막형 연료전지의 제조 속도를 기존보다 약 20배 빠르게 하면서도 성능 또한 89% 향상시킬 수 있는 혁신 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.

이 연구는 수소 경제 핵심 인프라인 '고체산화물 연료전지(SOFC)' 상용화를 크게 앞당길 것으로 기대된다. 관련 논문은 국제 학술지인 '어드밴스드 사이언스(Advanced Science)' 후면 표지 논문(Back Cover Article)으로 게재됐다.

전 세계가 지구온난화를 막기 위해 탄소중립을 목표로 노력하는 가운데, 수소는 가장 유망한 청정 에너지원으로 주목받고 있다. 특히 수소를 전기로 바꾸는 SOFC는 전기 생산 효율이 높아 미래 에너지 시스템의 핵심 기술로 여겨진다.

Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련

① 美·인니, 무역협상 타결…對인니 관세 32→19%, 對美 관세 '0'(종합2보) (워싱턴=연합뉴스 박성민 특파원)29p

트럼프 "인니 대통령과 통화 후 최종 완료"…아시아국가와 두 번째 협정

"美는 관세·비관세장벽 면제…인니, 美 에너지·농산물·항공기 구매 약속"

② '이러다 40대가 막내될 판' 삼성맨도 한탄…무슨 일이 (한경 이송렬 기자)32p

대기업, 20대 직원 비중 2년 만 '급락'
"불확실성 속 신입보다 경력직 선호"

국내 대기업 20대 직원 비중이 2년 사이 25%에서 21%로 급락했다. 대기업 인력 구조가 노화하는 가운데 청년들의 취업문이 더 좁아지고 있단 분석이다.

16일 기업데이터연구소 CEO스코어가 매출액 기준 국내 100대 기업 중 2025년 지속가능경영보고서를 공시한 67곳을 대상으로 2022~2024년 연령대별 임직원 수 및 비중을 조사한 결과에 따르면 이들 기업의 20대 임직원 비중은 △2022년 24.8% △2023년 22.7% △2024년 21%로 2년 만에 3.8%포인트 감소했다.

임직원 수로 보면 △29만1235명 △26만4091명 △24만3737명으로 2년 만에 4만7498명 줄었다.

조사 대상 대기업의 절반이 넘는 38곳(56.7%)에서 20대 임직원 수가 줄었다. 반면 이 기간 30대 이상 임직원 수는 △88만747명 △90만829명 △91만5979명으로 3만5232명 늘었다.

업체별로 보면 삼성디스플레이의 20대 비중이 43.8%에서 28.4%로 15.4%포인트 줄어 하락 폭이 가장 컸다.

4대 그룹별로 매출이 가장 큰 대표 기업을 살펴본 결과 삼성전자는 20대 비중이 2022년 30.8%에서 2024년 24.2%로 감소했다. SK하이닉스는 29.6%에서 20.8%로 하락 폭이 두드러졌다. 반면 현대차는 20.8%에서 21.8%로 높아졌고, LG전자 역시 17.0%에서 18.0%로 꾸준히 20대 비중을 늘렸다.

조원만 CEO스코어 대표는 "경제적 불확실성이 커진 상황에서 기업들이 신입 공채를 전면 폐지 또는 축소하거나 수시 채용으로 전환하고, 경력직을 선호하는 경향이 크게 영향을 미친 것 같다"고 말했다.