□ 오늘의 헤드라인
① 트럼프 관세, 韓日에 집중됐다…中 다음으로 실효 관세율 높아 (워싱턴=연합뉴스 김동현 특파원)1p
中 41.4%, 日 16.5%, 韓 15.0%…작년보다 日14.9%p↑, 韓14.8%p↑
관세율 높은 車와 車부품이 전체 대미 수출서 차지한 비중 큰 탓
韓 주력 반도체·의약품에도 관세 부과하면 실효 관세율 더 올라
미국의 주요 교역국 중 미국과 사실상 '무역 전쟁'을 치르는 중국을 제외하면 한국과 일본이 도널드 트럼프 대통령의 각종 관세로 인한 부담이 가장 크다는 분석이 나왔다.
국제 신용평가사 피치는 지난 6월 27일 공개한 '미국의 실효 관세율 모니터' 보고서에서 미국의 올해 한국에 대한 실효 관세율을 15.0%로 추산했다.
미국과 교역량이 가장 많은 상위 15개국을 두고 봤을 때 한국의 실효 관세율은 중국(41.4%)과 일본(16.5%) 다음으로 많다.
실효 관세율은 미국이 특정 국가에서 걷은 관세 총액을 수입 총액으로 나눈 것이다.
피치는 미국이 모든 국가에 부과한 기본 상호관세 10%, 자동차와 자동차부품 관세 25%, 알루미늄과 철강 관세 50%를 반영해 실효 관세율을 산출했다.
한국과 일본의 실효 관세율이 상대적으로 높은 이유는 자동차와 자동차부품, 철강 등 관세율이 높은 품목이 전체 대미 수출에서 차지하는 비중이 크기 때문이다.
미국은 지난 4월 3일부터 자동차에 25%를, 5월 3일부터 자동차부품에 25%의 관세를 부과하고 있다.
철강과 알루미늄의 경우 지난 3월 12일부터 25%를 부과했으며, 6월 4일부터는 50%로 인상했다.
이외의 품목에는 현재 기본 상호관세 10%가 적용되고 있다.

② '시총 4조' 역사 쓴 젠슨 황 중국행…"9월 중국 전용 칩 출시" (서경 박윤선 기자) 3p
역사상 처음으로 시가총액 4조 달러(약 5490조 4000억 원) 기업에 등극한 엔비디아가 오는 9월 중국 시장 전용 인공지능(AI) 칩을 출시할 계획이라고 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 다음주 중국을 방문해 중국 시장에 대한 서비스를 계속할 것임을 약속할 것으로 전해졌다.
영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지 시간) 소식통들을 인용해 이 같이 보도했다. 엔비디아가 출시할 예정인 중국 전용 칩은 기존 블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서의 변형 버전이다. 고대역폭메모리(HBM), NVLink(데이터 전송 속도를 높이는 인터커넥션 기술) 등 최첨단 기술이 제거된 것으로 알려졌다. 도널드 트럼프 미국 행정부의 강화된 수출 통제 규제를 위반하지 않도록 설계된 것이다. 엔비디아는 이 칩이 앞으로 추가로 나올 수 있는 새로운 수출 통제 조치를 위반하지 않을 것이라는 보장을 트럼프 행정부에 요구했으며, 최종적인 칩의 사양은 미국 당국과 논의 결과에 따라 변경될 수 있다.
③ 中, AI 데이터센터 30여곳에 엔비디아 칩 11만개 투입 계획 (전자 김명희 기자)5p

'인공지능(AI) 굴기'에 박차를 가하는 중국이 서부 사막지대에 대형 데이터센터 건설을 추진하면서 엔비디아의 칩을 대량 수입할 계획을 세운 것으로 알려졌다.
블룸버그통신은 투자 승인서와 입찰 서류, 기업 공시 등을 종합적으로 분석한 결과 중국 서부 고비사막을 포함한 전역에 지어질 데이터센터 30여곳에 엔비디아의 AI 칩 11만 5000개 이상이 투입될 계획이라고 지난 9일(현지시간) 보도했다.
신장위구르자치구 고비사막 외곽인 이우현에서 실제 데이터센터 건설이 한창 진행 중인 것을 블룸버그는 확인했으며, 이곳이 성공적으로 가동에 들어간다면 '딥시크' 등 중국의 거대언어모델(LLM) 훈련에 활용될 것으로 전망된다.
중국 마누스, 미국 반도체 규제 피해 싱가포르로 이전 (AI TIMES 박찬 기자)7p

인공지능(AI) 에이전트로 유명한 마누스가 중국 내 인력을 대거 감축하고 싱가포르를 중심으로 대규모 채용에 나섰다. 이는 지정학적 리스크를 최소화하면서 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 확대하려는 시도다.
블룸버그는 9일(현지시간) 마누스를 운영 중인 버터플라이 이펙트가 최근 중국 베이징과 우한 지사의 인력을 대폭 줄이고, 이 가운데 다수를 싱가포르로 이전하는 작업을 진행 중이라고 전했다.
⑤ "인텔, 이스라엘 반도체 생산시설 인력도 감원 예고" (ZDNET KOREA 권봉석 기자)8p
작년 '팹38' 건설 중단...키르얏 갓 소재 7나노급 '팹28' 폐쇄 가능성도 제기

인텔, 키르얏 갓 '팹28'에서 주력 제품 생산
이스라엘 서부 최대 도시, 텔아비브에서 약 90km 떨어진 북부 항구도시 하이파(Haifa)에서는 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)를 운영한다.
이 곳에서는 1979년 PC용 8088 프로세서, 2003년에는 노트북용 프로세서에 와이파이를 통합한 센트리노 플랫폼을 만들었다.
지난 해 6월 팹38 확장 계획 돌연 중단
인텔은 2022년 하반기 당시 팹38 관련 총 소요 예산을 100억 달러(약 13조 6천억원) 규모로 추정했다. 2023년 12월에는 이스라엘 정부에서 32억 달러(약 4조 3천964억원) 규모 보조금을 확보하기도 했다.
"팹28서 원격 운영 인력 포함 200여 명 감원"
인텔은 이스라엘 정부의 보조금과 팹38 확장 등을 고려해 이들 시설을 인력 감원 대상에서 제외했다. 그러나 지난 3월 립부 탄 신임 CEO 취임 이후 이스라엘 역시 감원 대상 지역에 올랐다.
이스라엘 매체 칼칼리스트(Calcalist)는 인텔 이스라엘 법인 임직원을 인용해 "인텔이 키르얏 갓 팹28에서 근무하는 200여 명의 인력을 감원할 예정"이라고 보도했다.
이스라엘 현지 언론서 '팹28 폐쇄설' 대두
인텔은 한 발 더 나아가 팹28 폐쇄도 고려하는 상황이다. 이스라엘 언론 Y네트는 "인텔이 키르얏 갓 팹28의 장기적 생존 가능성에 의문을 제기하고 있다"고 보도했다.
⑥ 골드만삭스, 반도체 장비 분석에서 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, STX에 낙관적 ( 기자Sam Boughedda)14p
골드만삭스는 목요일 발표한 보고서에서 미국 반도체 자본 장비, 스토리지 및 파운드리 주식에 대한 분석을 시작하며 "균형 잡힌 시각"을 유지하면서 선별적 기회를 제공하는 중간 사이클 역학을 강조했다.
이 투자은행은 램리서치(NASDAQ:LRCX), 어플라이드 머티어리얼즈(NASDAQ:AMAT), 시게이트, 샌디스크에 매수 등급을 부여했으며, 테라다인(NASDAQ:TER)과 MKS 인스트루먼츠(NASDAQ:MKSI)에는 매도 등급을 부여했다.
"반도체 자본 장비 산업은 현재 중간 사이클 상태에 있으며, 역풍과 순풍이 모두 존재해 비교적 안정적인 매출 역학을 만들고 있다고 생각한다"고 골드만 애널리스트들은 밝혔다.
"중국은 미국 반도체 자본 기업들에게 위협보다 더 많은 기회를 제공한다"고 골드만은 덧붙이며, 전략적 온쇼어링이 이 부문 전반에 걸쳐 중국 노출 리스크를 줄이는 데 도움이 되었다고 언급했다.
⑦ [단독] 삼성전자, 中 시안 정부 인재 육성 기관 협업...고급 AI 인력 양성 지원 (더구루 오소영 기자 ) 15p
시안 시정부 인재 육성 기관 주최 강연 나서
AI 반도체 산업 이슈와 기회 발표…현지 대학 AI 연구팀 성과물 공유

▲ 중국 산시성 시안 소재 삼성 반도체 공장 전경. (사진=삼성전자)
삼성전자가 중국 메모리 기지가 있는 시안에서 인공지능(AI) 반도체 인재 양성을 지원한다. 시안 정부 산하 인력 기관이 주최한 행사에서 AI 반도체 산업 이슈와 기술 등에 대한 강연을 진행하고 현지 대학과 연구 결과를 공유했다.
10일 업계에 따르면 삼성전자 중국 반도체 생산법인 'SCS(Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.)'는 지난 2일(현지시간) 'AI와 집적회로(IC)의 융합 추세 및 기회'를 주제로 강연을 열었다. 주최 기관은 시안 시정부 산하 인재 육성 담당 기관인 시안인재그룹(西安人才集团)과 산시중난윈처인공지능기술회사(陕西终南云策人工智能科技)다.
SCS는 AI 발전 로드맵과 반도체 산업의 주요 이슈를 분석하고 AI 반도체의 혁신을 가져올 기술을 공유했다. AI 확산으로 인해 반도체 설계와 검사 등 다양한 분야에서 생길 기회도 발표했다.
⑧ [그들은 왜 삼성을 떠났나]① 美 명문대 박사 전문성 못 살리고, 임원은 R&D 프로젝트 이해 부족... 혁신에 목마른 삼성 반도체 (조선비즈 황민규 기자 최지희 기자 전병수 기자)16p
석·박사급 인재 전문성 간과한 탁상인사 행정
美 명문대 박사 “삼성 반도체서 할 수 있는 업무 없었다”
특허 내고 성과 냈지만 경영진 무관심에 이직 택해
“인재 많지만 적재적소에 배치 권한 사라져”
한국 반도체 산업을 이끌었던 삼성전자가 인공지능(AI) 열풍으로 급변하는 반도체 시장에서 고전하고 있다. 올 2분기 고대역폭메모리(HBM) 사업 부진과 함께 파운드리 사업에서도 대규모 적자를 내며 ‘실적 쇼크’를 기록했다. 조선비즈는 삼성전자 반도체(DS)부문에서 근무했던 석·박사급 엔지니어들을 만나 삼성 반도체의 구조적인 문제를 짚어봤다.

한국 반도체 산업을 대표하는 삼성전자를 떠나는 핵심 엔지니어들의 행렬이 이어지고 있다. 삼성전자 전체 직원을 기준으로 퇴사자 숫자는 2022년 6189명에서 지난해 6459명으로 늘었다. 특히 반도체(DS)부문 석·박사급 인재들의 이탈에 위기감이 커지고 있다는 게 삼성전자 안팎의 전언이다.
10일 조선비즈 취재를 종합하면 다수의 전직 삼성전자 엔지니어들은 개개인의 전문성을 고려하지 않은 인사와 보수적이고 현장 상황에 무지한 경영진의 탁상행정을 문제로 꼽았다. 조선비즈가 만난 전직 삼성 반도체 엔지니어들은 대부분 2017년 이후 회사를 떠났다. 권오현 전 회장 퇴임 이후 사업지원TF가 반도체 부문에 대한 인사, 재무 등의 권한을 완전히 장악하면서 오랜 기간 삼성 반도체가 지켜온 독립성과 전문성을 잃었다는 평가를 받는다. 연구개발(R&D)이나 설비투자마저도 일일이 점검받아야 하는 체제로 바뀌면서 반도체 경영이 위기에 봉착했다는 분석이 지배적이다.
‘소수의 천재가 항공모함을 움직인다’는 시스템 반도체 사업에서 핵심 인재 유출은 미래 경쟁력 상실의 적신호가 될 수 있다는 우려가 커지고 있다. 메모리 사업부에 비해 처우나 근무 환경이 열악한 시스템LSI, 파운드리 사업부의 존립을 걱정하는 목소리가 많았다. 두 사업부는 지난 수년간 실적 부진과 회사 안팎의 비판으로 내부 사기마저도 크게 저하된 상황이다.

◇ “팀장이 프로젝트 이해 부족”… R&D 지속성 유지 안돼
지난해 SK하이닉스로 이직한 C(38)씨는 카이스트에서 재료공학을 전공하고 삼성전자 파운드리 사업부에서 핀펫(FinFET) 등 첨단 공정을 담당했었다. 그는 “과거에는 메모리 사업부에서 넘어온 임원들의 파운드리 사업에 대한 몰이해가 문제였다면, 최근엔 외부에서 온 리더들이 담당 공정 외에 전체 프로세스를 전혀 이해하지 못하는 것이 더 큰 문제”라고 했다.
C씨는 “파운드리 공정은 수많은 공정 간의 호흡이 중요한데, 리더가 전체를 보지 못하면 문제 해결과 공정 고도화 전략 수립이 지연된다”며 “결국 부담은 기존 인력의 몫이 되고 만다”고 말했다. 그는 이어 “전문성을 발휘하기 어려운 환경에, 메모리 사업부 대비 고질적인 처우 격차와 승진 기회 부족이라는 박탈감까지 더해져 이직 외에는 다른 선택지가 없었다”고 토로했다.
삼성 반도체의 채용과 내부 조직을 경험한 한 전직 엔지니어는 총체적인 인사 시스템의 문제를 지적했다
◇ 보고서 문화·글로벌 반도체 이해도에 실망
엔지니어 개인의 전문성과 성과를 존중하지 않는 문화가 조직 전체의 혁신 동력까지 잠식하고 있다는 지적도 나온다. AI 시대의 핵심인 ‘속도’와 ‘유연성’을 잃어버렸다는 것이 전직 엔지니어들의 공통된 진단이다.
미국에서 전자공학 석·박사를 마치고 삼성전자 시스템 반도체 엔지니어로 근무하다 스타트업을 창업한 E씨는 “AI 시대에 적합한 제품을 만들기 위해서는 스피드와 집중력이 생명인데, 삼성 같은 대기업의 톱다운 방식 의사결정 구조로는 혁신이 불가능하다”고 했다. 그는 “새로운 아키텍처를 시도하는 프로젝트가 복잡한 보고 라인과 재무적 관점의 검토 과정에서 지연되거나 반려되는 일이 부지기수”라며 “삼성이 제조에 강점이 있지만, 그 성공 방식이 AI 시대에는 통하지 않는다”고 했다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 세계 최초 시총 4조 찍은 엔비디아…SK하이닉스 덩달아 강세 [줍줍리포트] (서경 김남균 기자) 20p
엔비디아 주가 강세에
SK하이닉스 1.6%↑
간밤 미국 증시에서 엔비디아가 전 세계 기업 중 처음으로 장중 시가총액 4조 달러(약 5502조 원)에 도달하면서 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급사인 SK하이닉스(000660)도 주가 강세를 나타내고 있다.
10일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 18분 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.6% 오른 28만 5500원을 가리키고 있다. SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다.
엔비디아는 애플과 마이크로소프트(MS)를 제치고 시총 4조 달러선에 세계 최초로 오른 기업으로 기록됐다. 엔비디아는 지난해 2월 처음으로 시가총액 2조 달러에 올랐다. 이어 지난해 6월 시가총액 3조 달러 시대에 진입했고, 그 후 1년여만에 전 세계에서 처음으로 4조 달러 시대를 열었다.
이에 국내 증권가에서도 SK하이닉스의 목표주가를 줄줄이 높여 잡는 추세다. 최근 한 달 간 국내 증권사들이 제시한 SK하이닉스의 목표주가는 33만~37만 원 사이에 형성돼 있다.
② 위기 직면한 반도체 "5년 안에 패권 전쟁 승부" 국책연구기관 경고 나왔다 (뉴데일리경제 전성무 기자)21p
산업연구원 '반도체 글로벌 지형 변화 전망' 보고서"2030년 반도체 시장 최대 3000조원 규모로 성장""韓 '기회의 창' … AI정책자금 과감히 투입해야"
인공지능(AI)과 데이터센터 투자 확대로 5년 뒤 세계 반도체 시장이 최대 3000조원 규모로 폭발적으로 성장해 고전 중인 한국 파운드리 산업에 '기회의 창'이 열릴 수 있다는 국책 연구기관의 분석이 나왔다.
다만 레거시 메모리‧파운드리 분야에서 후발주자인 중국의 추격에 맞서 반도체특별법 통과와 함께 정부의 과감한 AI 정책자금 투입을 고려해야 한다는 제언도 함께 제기됐다.
10일 산업연구원(KIET)이 발간한 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서에 따르면, 세계 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장을 할 것으로 분석됐다.
보고서는 2026∼2030년 데이터센터 반도체 시장 규모가 최소 700조원에서 최대 3000조원대까지 폭발적으로 성장할 것이라는 맥킨지, 델오로, 가트너 등 기관의 전망치를 제시했다.
그러면서 TSMC 5/4nm 매출액과 웨이퍼 단가 추정치로 계산해볼 때, 현재 빅테크‧팹리스 주요 고객사 물량 공급이 어려운 상황일 수 있다고 진단하며 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년 동안 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 강조했다.
보고서는 특히 레거시 메모리‧파운드리 분야에서 중국의 추격이 과거 우리 디스플레이 산업 붕괴 당시와 마찬가지로 이미 한국 반도체 산업에 대한 전면적이며 실존적인 위협이라 평가했다.
③ OCI그룹 태양광에 반도체까지, 이우현 고부가제품 비중국 공급망 확장 노력 (김환 기자 Businesspost)24p
OCI그룹이 말레이시아 합작법인 설립으로 주력 폴리실리콘 사업 영역을 태양광에서 반도체로 넓히고 있다.
이우현 OCI홀딩스 회장은 높은 기술력을 토대로 태양광과 달리 장벽이 높은 반도체용 폴리실리콘을 비롯해 고부가제품 시장에서 비중국 공급망으로서 OCI그룹의 입지를 다질 것으로 보인다.
▲ 이우현 OCI홀딩스 대표이사 회장.
10일 OCI홀딩스에 따르면 말레이시아 자회사 OCI 테라서스(Terrasus)는 일본 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 생산법인 OTSM(OCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.)을 설립했다.
생산공장은 2027년 준공을 목표로 이르면 7월 내 기공식을 연다.
합작법인 설립과 함께 지분 투자 주체도 OCI 테라서스 대표로 바뀌었다. OCI 테라서스는 폴리실리콘을 생산하는 OCI그룹 핵심 계열사로 이우현 회장과 김택중 부회장, 이수미 부사장 등 OCI홀딩스 대표이사 3인이 모두 이사회에 이름을 올리고 있다.
국내에서 반도체용 폴리실리콘을 생산하는 곳은 OCI가 유일하다. OCI는 장기계약을 통해 국내 유일 웨이퍼 제조기업 SK실트론 등에 반도체용 폴리실리콘을 납품하고 있다.
합작법인 설립으로 OCI그룹의 반도체 공급망 관여도는 더욱 높아질 것으로 보인다. 그만큼 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 급증하는 반도체 수요 흐름을 탈 수 있게 된 셈이다.
OCI는 현재 반도체용 폴리실리콘을 전북 군산공장에서 연간 4700톤을 생산하고 있다. 말레이시아 합작법인의 생산량 목표는 약 1만1천 톤 가량으로 2배 이상 웃돈다.
이밖에도 OCI그룹은 그동안 반도체 등 첨단소재 영역으로 사업을 확장하기 위해 노력해 왔고 지난해 국내 제조사 가운데 처음으로 SK하이닉스의 반도체용 인산 공급사로 선정되기도 했다.
④ 한미반도체, 아난티 멤버십 120억원 체결…"임직원 전용 리조트 복지 강화" (디지털데일리 배태용 기자)27p
한미반도체가 프리미엄 리조트 브랜드 아난티와 손잡고 직원 복지를 한층 강화한다.
10일 한미반도체는 서울 본사에서 아난티와 120억원 규모의 프리미엄 멤버십 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 제휴를 통해 한미반도체 전 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있으며, 스파·골프·수영·테니스·레스토랑 등 부대시설도 특별 혜택으로 제공받게 된다.
아난티는 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗한 최고급 호텔 및 리조트를 운영하고 있는 코스닥 상장 기업이다. 한미반도체는 이번 제휴를 통해 임직원에게 차별화된 휴식 공간을 제공하며 워라밸(Work and Life Balance) 중심의 기업 문화를 조성한다는 방침이다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
- 삼성D, 애플 폴더블 라인 구축…2년 독점 공급 (전자 김영호 기자)28p

삼성디스플레이 신사옥 전경. 〈사진 삼성디스플레이〉
삼성디스플레이가 폴더블 아이폰에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 생산에 착수했다. 애플 전용 폴더블 디스플레이 전용 생산라인을 구축하고 있는 것으로 파악됐다.
삼성디스플레이는 애플에 폴더블 OLED를 2년 간 독점 공급하는 권한도 확보했다. 폴더블 시대에도 전 세계 정보기술(IT) 시장에서 가장 영향력 있는 애플을 고객사로 두는 성과를 거둔 것으로 풀이된다.
10일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 충남 아산에 위치한 A3 공장에 애플 전용 폴더블 라인을 준비 중이다. 지난해 하반기부터 설비 교체 등 작업을 시작, 마무리 단계에 이른 것으로 전해졌다.
생산능력은 6세대 유리원장 기준 월 3만5000장 규모다. 7인치대 폴더블 OLED 기준으로 환산하면, 연간 1500만대, 월 125만대 패널을 생산할 수 있다.
애플은 내년 화면이 안으로 접히는 '인폴딩' 구조의 폴더블폰을 출시할 계획이다. 애플이 폴더블폰을 내놓는 건 처음이다. 매년 가을 선보이는 아이폰 시리즈와 함께 폴더블폰을 시판할 것으로 관측된다. 여기에 들어가는 접히는 화면, 즉 폴더블 OLED를 삼성디스플레이가 A3 전용 라인에서 만드는 것이다.
업계는 2026년 첫 해 애플이 폴더블 아이폰을 600~800만대 생산할 것으로 예상하고 있다. 애플 전용 폴더블 OLED 라인의 생산능력이 수요를 초과하는 것으로 보이지만 애플은 매년 폴더블폰을 출시할 계획으로, 삼성디스플레이는 추후 모델까지 대비했다는 분석이다.
실제 삼성디스플레이는 최소 2년 폴더블 OLED를 독점 공급하는 계약을 체결한 것으로 취재됐다. 복수의 업계 관계자는 “삼성디스플레이가 애플과 2년 독점 계약을 체결한 것으로 안다”며 “폴더블 OLED 양산 공급한 이력이 경쟁사들에 비해 앞서 있어 실제로는 3년 이상 단독 공급할 가능성도 높다”고 말했다.
② 접는 태블릿, 손안의 AI기기…삼성 '폴더블폰' 정의 바꾸다 (머니투데이 뉴욕(미국)=윤지혜 기자) 30p
[갤럭시 언팩 2025] 갤Z 폴드7·플립7 공개
폴드7 약 15만원 인상…플립7 동결, 보급형 FE 출시
삼성전자 (60,950원 ▲550 +0.91%)가 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'로 폴더블폰(접히는 폰)을 재정의한다. 두 제품 모두 강력한 성능을 자랑하는 스마트폰이면서 폴드7은 접어서 쓰는 태블릿, 플립7은 손안의 AI(인공지능) 전용기기를 표방한다.
'갤럭시Z' 시리즈 중 가장 '얇고 가벼운' 하드웨어 혁신을 넘어 폴더블폰에 최적화한 AI로 사용자경험을 완전히 바꾸겠다는 포부가 엿보인다.
삼성전자는 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린 듀갈 그린하우스에서 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 폴드7을 공개했다.

③ 삼성 폴드7에 ‘스냅드래곤 8 엘리트’ 탑재 (조선비즈 이광영 기자)33p
삼성전자의 신형 폴더블폰 ‘갤럭시Z폴드7(이하 폴드7)’에 퀄컴의 최신 모바일 플랫폼 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트’가 글로벌 탑재됐다.

갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼 / 퀄컴
퀄컴은 9일(현지시각) 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼(Snapdragon 8 Elite Mobile Platform for Galaxy)’이 폴드7에 적용됐다고 밝혔다. 이 칩셋은 올해 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 처음 탑재됐다.
이번 플랫폼은 세계에서 가장 빠른 모바일 CPU로 평가받는 ‘퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon)’ CPU와 차세대 헥사곤 NPU를 기반으로 폴더블 기기에서 최고의 온디바이스 AI 성능을 구현한다. 음성, 맥락, 이미지 기반 멀티모달 생성형 AI 처리 역량도 강화돼, 한층 진화한 갤럭시 AI 경험을 제공한다는 설명이다.
④ 도우인시스 IPO 출격…"접히는 강화유리로 글로벌 디스플레이 시장 선도하겠다" (아주 양보연 기자)34p
공모 희망가 2만9000원~3만2000원…대표주관사 키움증권
이달 14~15일 청약 받아…오는 24일 코스닥시장 상장 목표

옥경석 도우인시스 대표이사 [사진=IR큐더스 제공]
"세계 최초 초박형 강화유리(UTG) 상용화 기업으로 라인업 확장을 통해 세계 시장을 공락하겠다."
옥경석 도우인시스 대표는 10일 서울 여의도 63스퀘어에서 기자간담회를 열고 이 같은 코스닥 상장 청사진을 제시했다.
이 회사는 오는 24일 코스닥 상장을 준비 중이다. 도우인시스는 2019년 세계 최초로 접히는 초박형 강화유리(UTG)를 만든 기업이다. 현재까지 삼성전자 'Z 폴드' 시리즈를 비롯해 구글, 샤오미, 오포 등 글로벌 고객사에 4년간 제품을 공급하면서 기술력을 입증했다.
도우인시스는 지난해 매출액 1417억원, 영업이익 97억원을 기록했다. 매출액은 4년 연속 2배 이상 성장세를 보인 반면, 영업이익은 2022년 이후 크게 줄었다. 나성대 도우인시스 부사장은 "베트남 공장 초기 단계로 일시적 비용이 발생했기 때문"이라고 설명했다.
한편 도우인시스는 이번 상장에서 총 140만주(신주)를 공모한다. 공모 희망가는 2만9000원~3만2000원이다. 일반청약은 오는 14일부터 이틀간 진행한다. 대표 주관사는 키움증권.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① “기술-비즈니스 만났다, 135개 신기술 공개”...테크비즈코리아 2025 개막 (전자 김영준 기자)35p
우리나라 과학기술 연구개발(R&D) 핵심 축인 정부출연연구기관(출연연), 과기특성화대가 135개 신기술을 공개하고, 기술 사업화 행보에 나섰다. 인공지능(AI)에서 양자, 에너지, 바이오 등에 이르는 다양한 기술을 기업에 이전해 민간 분야 미래성장동력 발굴을 지원한다.
전자신문은 10일 대전 대덕연구개발특구 내 대전컨벤션센터(DCC)에서 공공기관이 보유한 세계 수준 기술의 사업화를 돕는 '테크비즈코리아 2025'를 개최했다. 행사는 '기술과 비즈니스의 만남'을 슬로건으로 11일까지 이틀 간 열린다.
② SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 웨이퍼 절단 바꾼다 (전자 권동준 기자)36p
SK하이닉스가 차세대 메모리 제조를 위해 웨이퍼 절단 공정을 바꾼다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 400단 이상 낸드 플래시 메모리를 만드는 웨이퍼가 점점 얇아지면서, 기존 공정은 한계에 직면해서다.
9일 업계에 따르면, SK하이닉스는 HBM4용 웨이퍼 절단을 위해 펨토초 그루빙 및 풀 컷 공정을 도입할 계획이다. 이를 위해 레이저 장비 협력사와 새로운 웨이퍼 절단 장비 공동 평가 프로젝트(JEP)를 타진 중인 것으로 확인됐다. 이미 일부 협력사와는 기술 테스트도 진행 중이다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “SK하이닉스가 기존 웨이퍼 절단 방식에 대대적인 변화를 줄 예정”이라며 “협력사와 다수의 기술 방안을 논의하고 있다”고 전했다.
③ LX세미콘 中 반도체 설계 핵심 특허 출원…기술 보호·칩 경쟁력 강화 포석 (더구루 정예린 기자)38p
중국 특허 출원으로 기술 보호 전략 강화
저력·고성능 디스플레이 칩 설계 기술 핵심
LX세미콘이 중국에서 핵심 반도체 설계 기술에 대한 특허를 출원했다. 현지에서 자사 기술을 보호하는 동시에, 설계 자산의 가치를 높이고 디스플레이 칩 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련할 것으로 기대된다.
10일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 LX세미콘이 지난 1월 출원한 '락(위상) 고정 루프(PLL) 회로 및 이를 포함하는 디스플레이 구동기(특허번호 CN120281314A)'라는 제목의 특허가 공개됐다. 이 기술은 향후 저전력·고성능 디스플레이 칩 개발에 있어 핵심 설계 자산으로 활용될 수 있을 전망이다.
해당 특허는 디스플레이 구동 칩의 핵심 구성 중 하나인 PLL 회로를 개선한 설계 기술이다. PLL은 전자기기 내부에서 일정한 속도의 전기 신호(클럭)를 생성하는 장치로, 그 중심에 있는 전압 제어 발진기(VCO)의 작동 효율을 높이는 방식이다. LX세미콘은 대역폭 선택 회로를 통해 VCO가 힘을 덜 들이고도 안정적인 신호를 출력하도록 설계했다.
④ 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다 (NEWS H 김민주 기자)40p
한양대-SK하이닉스 산학협력 통한 차세대 반도체 신뢰성 기술 개발 성과
레이저로 정밀하게 측정하는 반도체 계면 접착력
“앞으로도 기계공학-반도체 간의 융합 이어 나갈 것”
한양대 김학성 교수팀, 이승환(이상 기계공학부) 교수팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해, 반도체 계면 접착력을 정밀하게 측정할 수 있는 기술을 개발했다.
이번 연구는 기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화해, 차세대 반도체 공정의 신뢰성과 품질 향상의 기반을 마련했다.
계면 접착력, 반도체 신뢰성의 핵심
반도체 제품은 수백 겹의 미세한 층이 적층된 복잡한 구조로 돼 있다. 이에 각 재료 간의 계면 접착력은 장기 사용 중에 발생할 수 있는 박리와 결함을 방지하는 핵심 신뢰성 지표로 작용한다. 김 교수는 “반도체 공정 중이나 사용 중에 접착력이 약한 계면이 박리되면, 전체 제품의 고장으로 이어질 수 있다”며 “계면 접착력은 제품 성능은 물론 수명까지 좌우하는 중요한 항목이다”고 설명했다.
'레이저 스폴레이션' 통한 정밀 측정의 실현
이번 연구의 핵심 기술은 ‘레이저 스폴레이션’이다. 이 기법은 실리콘 뒷면에 레이저를 조사해 압축파를 생성하고, 압축파가 실리콘을 관통하면서 박막 계면에 인장응력을 유도해 계면을 분리하는 원리이다. 김 교수는 “쉽게 말하자면 뒷면에서 힘을 가했을 때 앞면이 얼마나 저항할 수 있는지를 측정하는 것이다”며 “이 과정을 통해 계면 접착력의 수치화가 가능하다”고 설명했다.
긴밀한 산학 협력과 함께
이번 성과는 10여 년간 이어진 한양대와 SK하이닉스 간의 긴밀한 산학 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 김 교수는 “레이저 스플레이션은 레이저와 역학적 해석 기술이라는 서로 다른 두 분야의 깊은 이해가 동시에 필요한 기술이다”며 “SK하이닉스와의 오랜 신뢰와 협업을 통해 도전적인 연구 목표를 이룰 수 있었다”고 말했다.
기계공학-반도체로 보는 융합의 힘
이번 연구는 전자공학이나 재료공학의 영역으로 여겼던 반도체 기술에 대해 기계공학이 중심적으로 기여한 대표 사례다. 김 교수는 “이번 성과는 기계공학이 반도체 기술에 어떻게 기여할 수 있는지에 대한 답이다”며 “전공 간 장벽을 넘나드는 융합이 핵심 경쟁력인 시대이다”고 강조했다.
한양대는 2022년부터 첨단반도체패키징센터를 설립해 운영하며, 기계·전자·전기·물리·재료공학 등 여러 분야의 교수진 간 활발한 융합 연구 성과를 이어가고 있다.
⑤ 중앙대, 차세대 OLED 발광 기술 개발 (이데일리 신하영 기자) 43p
중앙대 연구진이 차세대 OLED 발광 기술을 개발했다.
왼쪽부터 성균관대 신동진 박사과정생, 이준엽 교수, 중앙대 김재민 교수(사진 제공=중앙대)
중앙대는 김재민 첨단소재공학과 교수팀이 이러한 연구 성과를 얻었다고 10일 밝혔다.
연구팀이 개발한 기술은 ‘인광체 감광형 형광(Phosphor-sensitized fluorescence, PSF) OLED’의 효율과 수명을 동시에 향상시키는 기술이다.
김재민 교수는 “이번 연구를 통해 4세대 OLED 발광 기술의 성능 개선 전략을 개발하고 그 효과를 정량적으로 해석할 수 있는 분석법을 정립했다”며 “OLED 기술이 끊임없이 진화하고 있는 가운데 차세대 발광 기술 고도화에 활용될 수 있을 것”이라고 말했다.
이번 연구는 김재민 교수 연구팀과 성균관대 이준엽 교수 연구팀이 공동으로 수행했다. 성균관대 신동진 박사과정생이 제1저자를 맡았고, 김 교수와 이 교수가 교신 저자로 참여했다. 이번 연구 결과는 재료과학 분야의 세계적인 국제학술지 ‘Materials Today’에 게재됐다.
⑥ 한화로보틱스, 네덜란드 로열 IHC와 맞손…"용접 자동화 기술 개발" (EBN 권영석 기자)43p
용접 로봇 HCR-5W 기술력 인정…협동로봇 기반 용접 자동화 개발 착수
로열 IHC와 협동로봇 활용한 자동 용접 기술 공동 개발

한화로보틱스, 네덜란드 로열 IHC와 업무협약 체결. [출처=한화로보틱스]
한화로보틱스가 네덜란드 대표 조선소 로열 IHC(Royal IHC)와 손잡고 협동로봇 기반 용접 자동화 기술 개발에 나선다.
한화로보틱스는 최근 로열 IHC와 용접 자동화 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.
이번 협약에는 △용접 자동화 기술 공동 개발 및 프로모션 △기술·인력 교류 △정보 및 자료 공유 등 폭넓은 협력 방안이 담겼다.
로열 IHC는 연 매출 약 7000억원 규모의 네덜란드 대표 조선소다. 준설선·해군 정비지원선·케이블 부설선 등 특수 목적 선박(SOV) 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 업체다.
⑦ 한국광기술원, 세계 최초 ‘자동전환 하이브리드 열전 냉각 기술’개발 (뉴스워커 조준성 기자)45p
국제저널 등재 ... 기술력 세계적 인정
한국광기술원(원장 신용진)이 세계 최초로 ‘자동전환 하이브리드 열전 냉각 기술’을 개발하는 데 성공했다.
열 부하 조건에 따라 수동·능동 냉각 모드를 자동 전화하는 기술로, 기존 대비 에너지 효율과 냉각 성능을 크게 향상시킨 것이 특징이다.
Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련
① 중앙정부 채무 1200조 넘었다...5개월 간 62조 불어나 (조선 강우량 기자)46p
지난 5월 중앙정부 채무가 20조원 가까이 늘어나며 중앙정부 채무 잔액이 사상 처음으로 1200조원을 넘어섰다. 중앙정부 채무는 지난 2022년 1000조원을 돌파한 뒤 2023년 8월 1100조원을 넘어섰는데, 2년도 안 돼 1200조원대로 불어난 것이다.
올해 2차 추가경정예산(추경) 편성으로 연말 기준 중앙정부 채무가 1300조원을 넘어설 예정이라, 나랏빚이 눈덩이처럼 불어나고 있다는 우려가 제기된다.
② "관세 1년 유예" 발표에 한숨돌린 K바이오 (서경 한민구 기자) 47p
트럼프 "1년 반 유예 후 200%"
단기 불확실성 해소에 주가 상승
美속령서 제조·기존회사 인수 등
생산 시설 확보 움직임도 본격화

도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 의약품에 대한 관세 부과 시점을 1년 이상 늦추겠다고 밝히자 국내 제약·바이오업계는 한숨 돌리는 분위기다. 다만 유예기간 이후 최대 200%에 달하는 고율의 관세가 부과될 수 있다고 밝혀 현지 생산시설 마련을 위한 중장기 전략도 분주하게 추진되고 있다.
트럼프 대통령은 8일(현지 시간) 백악관에서 주재한 내각회의에서 “의약품, 반도체, 그리고 몇 가지 다른 분야에 대해 발표가 있을 것”이라며 “의약품의 경우 1년 또는 1년 반의 기간을 줄 텐데 이 기간 내 (미국으로) 들어오지 않으면 그 이후에는 예를 들어 200% 같은 수준의 관세가 부과될 것”이라고 밝혔다.
③ 한국 주식 담는 해외 큰손들 "10년간 최고 호황기 온다" (조선 이가영 기자)49p
한국이 앞으로 10년간 아시아는 물론 글로벌 신흥시장 중에서도 최고 수익률을 낼 것이라는 글로벌 투자자문사의 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 붐과 기업 지배구조 개선을 위한 정부의 노력이 한국 증시 상승을 견인할 것으로 평가됐다.
9일 블룸버그통신에 따르면 세계 최대 리서치 기업 모닝스타의 투자 자회사인 모닝스타웰스의 마크 프레스켓 선임 포트폴리오 매니저는 “한국 투자 비중을 늘려 중국과 일본 주식을 매도하고 있다”고 말했다.