□ 오늘의 헤드라인

① 美, 반도체 분야 中엔 유화, 韓엔 압박…업계 한숨 깊어져 (아주경제 조성준 기자) 1p

美·中 반도체 수출 완화-희토류 수출 금지 해제 상호 합의
韓엔 반도체 장비 中공장 반입 시사… 관세유예 연장 불투명

여한구 통상교섭본부장이 지난 23일(현지시간) 미국 워싱턴 DC 상무부 회의실에서 제이미슨 그리어 미국 무역대표부 대표, 하워드 러트닉 미국 상무부 장관과 면담을 하고 있다. [사진=연합뉴스]

미국이 반도체 분야에서 중국에 유화적 자세를 취한 반면 우리나라와 대만 등 동맹국은 압박하고 있다. 업계가 도널드 트럼프 미국 대통령이 이 같은 변칙 전술을 앞으로도 계속 구사할 것으로 보고, 피해를 최소화하도록 대응 방안을 마련해야 한다는 지적이 나온다.

30일 업계에 따르면 트럼프 미 대통령은 최근 중국과 무역 긴장을 완화하는, 이른바 '제네바 합의'에 서명했다. 합의안에 따르면 미국은 중국에게 해오던 반도체 기술 등 수출 제한 조치 등을 완화하고 중국도 미국에게 희토류 수출 통제를 해제하기로 했다. 또 90일간 양국이 서로에 대한 관세를 115%포인트씩 인하하고 중국은 미국의 상호관세 조치에 따라 새롭게 도입한 비관세 조치를 해제하기로 하고, 미국 내 중국인 유학생 체류도 허용키로 했다.

반면 동맹국인 우리나라의 중국 내 공장에는 미국산 반도체 장비 반입 제한 조처를 내릴 가능성이 커지고 있다. 미국 상무부가 최근 삼성전자·SK하이닉스·대만 TSMC 등 동맹국 반도체 기업의 중국 내 공장에 대해 '검증된 최종 사용자(VEU)' 인증 철회 가능성을 통보했기 때문이다. 중국으로 들어가는 미국산 반도체 장비를 일일이 체크하고 허가제로 바꾸겠다는 것이다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리반도체를 생산하고 있지는 않지만 자사 반도체 생산의 절반 이상을 처리하고 있다. 미국은 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하기 위해 이 같은 압박을 주고 있는 것으로 풀이된다. 중국에 몰려있는 주요 글로벌 반도체 3사의 공장을 장기적으로 미국으로 옮기도록 유도하기 위한 작업이다.

업계는 미국의 예측할 수 없는 태도에 고심하고 있다. 한 업계 관계자는 "중국 정부의 전폭적인 지원을 받는 양쯔메모리(YMTC), 창신메모리(CXMT) 등이 빠르게 메모리반도체 시장 점유율을 잠식해나가고 있는 와중에 미국의 한국 압박은 장기적으로 서로에게 손해가 될 수 있다"고 비판했다.

또 다른 관계자는 "최근 희토류와 반도체 장비를 맞바꾼 합의에 대해 미국 내에서도 '결국 중국만 좋은 일을 했다'는 비판이 커지고 있다"며 "무역 리스크가 극대화되면서 국내 반도체 업계가 해외 투자 등 장기 계획에 차질을 빚고 있다"고 말했다.

② 인류 역사상 최초의 ‘시총 4조 달러’…노리는 이 기업은? (매경 원호섭 기자)3p

엔비디아 역대 시총 1위 탈환
AI 인프라 ‘슈퍼 사이클’ 수혜
2028년 시총 6조 달러 돌파 전망도

지난주 세계에서 가장 가치 있는 기업의 자리에 오른 엔비디아가 시총 4조 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 지난 27일(현지시간) 기준 엔비디아 주가는 사상 최고치를 경신하며 3조8000억 달러의 시총을 기록, 마이크로소프트(MS)를 제치고 글로벌 1위 기업에 등극했다. 이제는 사상 처음으로 시총 4조 달러를 넘어서는 기업이 될 것이라는 전망이 나오고 있다.

6월 들어 엔비디아 주가는 10% 넘는 상승률을 기록하며 사상 처음으로 150달러를 넘어섰다. 관세 부과로 저점을 기록한 지난 4월 대비 무려 66%나 상승한 수치다.

엔비디아 주가 급등의 핵심 동력으로는 AI 칩 시장에서의 압도적인 지배력과 데이터센터 부문의 폭발적인 성장이 꼽힌다.

2024년 말 기준으로 엔비디아는 GPU 시장의 약 82%를, 데이터센터 시장의 약 98%를 장악하고 있다. 올해들어 MS와 메타, 구글, 아마존과 같은 빅테크 기업들이 올해 들어 AI 인프라 확대를 잇달아 발표하면서 엔비디아 GPU의 지위는 더욱더 공고해지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI 인프라 구축은 아직 초기 단계에 불과하다”라며 “지속적인 수요와 성장이 이어질 것”으로 기대하고 있다.

엔비디아의 최신 제품인 ‘블랙웰’의 인기 또한 최근 주가 상승을 견인했다. 파이낸셜타임스는 “MS, 구글, 오픈AI 등 주요 고객이 블랙웰을 이미 채택한 상태”라며 “이러한 기술적 우위는 시장의 신속한 수요를 불러일으키며 수요가 공급을 초과하는 상황에 이르렀다”라고 분석했다.

③ 대만 "美와 관세 협의서 진전…반도체 분야도 논의" (타이베이=연합뉴스 김철문 통신원)4p

최근 미국서 2차 협의…대만 대표단 "상호 윈윈 결과 기대"

도널드 트럼프 미국 행정부로부터 32%의 고율 상호관세를 부과받은 대만과 미국 간 최근 관세 협의에서 건설적 진전이 있었다고 자유시보와 연합보 등 대만언론이 30일 보도했다.

대만 행정원 경제무역협상판공실(OTN)은 전날 보도자료를 통해 대만 정부 협상 대표단이 지난 25일(미국 동부시간)부터 이틀간 미국 측과 상호관세와 관련한 2차 협의를 진행했다며 이같이 말했다.

양전니 OTN 총담판대표와 함께 협상 대표단으로 나선 정리쥔 부행정원장(부총리 격)은 미국과 협상을 통해 상호 '윈윈'하는 결과가 나오기를 기대한다고 밝혔다.

대만 대표단은 이번 방미 기간에 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표와 하워드 러트닉 미국 상무장관과 소통한 것으로 알려졌다. 관세, 비관세 무역장벽, 공급망 이슈 등 여러 경제·무역 문제에 대해 논의한 것으로 전해졌다.

앞서 대만과 미국은 지난달 1일 첫번째 관세 협의를 가졌다.

대만 정부의 한 소식통은 대만 측이 2차 협의를 앞두고 대만산 반도체에 대한 관세 부과로 인한 공급망 단절이 우려된다는 입장을 밝혔고 이번 협의에서 이에 대한 논의가 이뤄졌을 가능성이 있다며 대만 당국은 상호관세를 한국(25%)과 일본(24%) 측이 부과받은 세율 이하 수준으로 낮추려는 입장이라고 밝혔다.

④ AMD “차세대 칩부터 이종 AI 반도체 연결”...'엔비디아 철옹성' 공략 (전자 박진형 기자)5p

샘 올트만 오픈AI 최고경영자(CEO)는 AMD 어드밴싱 AI 2025 행사에 참석해 AI 반도체 'MI400'를 도입할 예정이라고 밝혔다.

AMD가 내년 출시하는 인공지능(AI) 반도체 'MI400' 시리즈부터 이종 AI 반도체 간 인터커넥트 표준을 지원한다고 밝혔다. 서로 다른 AI 반도체를 연결해 효율적으로 사용할 수 있게 하는 것으로, 엔비디아의 철옹성을 공략하려는 전략으로 보인다.

29일 업계에 따르면 AMD 'MI400' 시리즈가 이종 AI 반도체 인터커넥트 표준 기술 '울트라 엑셀러레이트 링크(UALink)'를 최초 지원한다고 밝혔다. UALink는 엔비디아의 독점적 기술인 NVLink에 맞선 오픈 표준 인터커넥트 기술이다. 사용자가 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC) 등 다양한 AI 반도체를 하나의 시스템 내에서 고속·저지연으로 연결해 사용할 수 있도록 지원한다. 지난 4월 발표된 UALink 1.0 사양에 따르면 최대 1024개 AI 반도체를 연결할 수 있다.

UALink 기술이 주목받는 건 엔비디아 이외 업체들의 적극적인 참여 때문이다. AMD 주도로 지난해 만들어졌는데 인텔, 브로드컴, 마벨 등 엔비디아를 제외한 세계 주요 AI 반도체 회사들이 동참하고 있다. 국내 업체인 퓨리오사AI도 회원사다. 실제 제품화하는 서버 제조사와 주요 고객인 클라우드 서비스 제공업체(CSP)까지 총 80여개사가 컨소시엄에 들어왔다. 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 세 결집인 셈이다.

업계 관계자는 “국내의 경우 삼성전자가 MI300을 일부 도입했고 다른 여러 기업들도 AMD 제품 테스트를 진행 중인 것으로 안다”며 “MI400부터는 UALink 기술 기반으로 GPU 스케일업이 더 유리해지기 때문에 채택이 늘어날 것으로 예상한다”고 말했다.

⑤ [대만칩통신]공급망 다지는 TSMC, 하반기 日공장 착공 (아시아경제장희준 기자)6p

1분기 착공 예정이었다가 교통 문제로 지연

日 법인 대표 "구마모트 2공장 하반기 착공"

TSMC-도쿄대 연구소 설립…현지 공략 확대

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 일본 구마모토 제2공장이 올해 하반기 착공한다. 당초 1분기 중 예정돼 있던 공사가 지연된 것을 두고 통상 리스크 등을 고려한 '속도 조절'에 나선 것 아니냐는 분석도 나왔지만, 차질 없이 연내 착공한다는 방침이다.

대만 이코노믹데일리 등 현지 언론에 따르면 오노데라 마코토 TSMC 일본법인 대표이사 사장은 최근 "일본 구마모토현 기쿠요정에 들어설 TSMC 제2공장이 올해 하반기 착공될 것"이라고 밝혔다. 이 공장은 당초 올해 1분기 착공 예정이었지만, 사업 일정이 지연된 바 있다.

⑥ 2030년, 세계 반도체 생산 1위는 중국?…'물량 공세'로 판도 뒤흔든다 (이포커스 김수정 기자)8p

첨단 기술 대신 '성숙 공정' 집중…자급자족 넘어 세계 공급망 장악 노려
한국·대만 '초격차' 위협…2030년 中 점유율 30% 전망

미세공정 기술 경쟁으로 대변되던 글로벌 반도체 전쟁이 '생산량(Capacity)'이라는 새로운 축으로 이동하며 지각 변동을 예고하고 있다.

미국의 강력한 제재 속에서 기술 자립을 외치던 중국이 막대한 내수 시장과 정부 지원을 등에 업고 파운드리 생산 능력을 폭발적으로 늘리면서 2030년에는 한국과 대만을 제치고 세계 1위의 반도체 생산국이 될 것이라는 분석이 나와 업계에 긴장감이 고조되고 있다.

시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)의 최신 보고서에 따르면 현재 세계 반도체 시장의 관심은 삼성전자와 TSMC가 주도하는 3나노 이하의 초미세 공정 기술에 쏠려있다. 하지만 중국의 전략은 방향이 다르다. 중국의 파운드리 업체 SMIC가 5~6나노 공정 개발에 어려움을 겪는 등, 기술적으로는 세계 최고 수준과 5년에서 10년가량 격차가 있는 것이 사실이다.

중국은 이 기술 격차를 쫓아가기보다는 자동차, 가전, 산업용 장비 등 광범위한 분야에서 필수적인 '성숙 공정(Mature Node, 28나노 이상)' 칩 생산에 집중하는 전략을 택했다.

⑦ TSMC, 美 3나노 양산 본격화 '삼성전자 3중고 직면' (조세일보 백성원 전문위원)10p

TSMC 첨단 노드 공급에 따른 고객사 확보 난관
공정경쟁력·첨단 패키징 연결성 불리
가격경쟁력 확보 의문

TSMC가 미국 애리조나주 반도체 공장(P2)에 내년 3분기 장비 반입에 이어 2027년부터 3나노 칩을 본격 양산할 것으로 알려지면서 삼성전자에 어려움이 예상된다.
대만 커머셜 타임스(Commercial Times)에 따르면 TSMC가 미국 애리조나주에 건설 중인 두 번째 반도체 공장(P2)에 오는 2026년 3분기 장비 반입, 2027년부터 3나노미터(nm) 첨단 공정의 칩 양산에 본격 착수할 계획으로 알려졌다.

미국 정부의 반도체 자립화 전략에 부응하면서 글로벌 고객사 수요에 대응하기 위한 TSMC의 현지 생산 확대 움직임으로 P2 공장을 단 2년 만에 완공하겠다는 계획으로 속도전을 예고하고 있다.

한편, TSMC는 2024년 말 애리조나의 첫 번째 팹(P1)에서 4nm 칩을 생산해 애플과 엔비디아 등 주요 고객사에 납품한 것으로 알려졌으나 대만으로 역송돼 패키징(CoWoS, SoIC 등)을 거침으로써 진정한 미국 내 자급체제라고 부르기에는 미흡한 점이 많다는 지적도 있다.

매체는 패키징 설비가 들어설 AP1 공장이 2026년 3분기에야 착공될 예정이라며 TSMC가 전체 미국 사업을 완결 구조로 만드는 데는 시간이 더 걸릴 것으로 분석했고 리버티 타임스도 총 6개 팹과 별도의 첨단 패키징 공장 2곳, R&D 센터 건립을 추진 중이지만 전체 프로젝트는 2029년 이전에 일부만 가동될 것으로 예상된다.

이 같은 TSMC의 미국 내 대규모 투자 및 첨단 공정 확장은 삼성전자에 중대한 전략적 도전이 될 전망으로 텍사스 테일러 시 1공장 외에 2·3공장 추가 건립 계획을 검토 중이나 공정 기술 측면에서 2나노 이하 양산 시점은 아직 미정이다.

TSMC가 미국 현지에서 3nm→2nm→A16 노드까지 연속적 로드맵을 추진하면서도 고객사와의 고부가가치 패키징 연계를 대만 본사로 유지한다면 삼성전자는 '고객사 유치-공정경쟁력-패키징 연결성' 측면에서 더욱 불리한 위치에 놓일 수밖에 없다.
특히 미국 내 인건비, 건설비, 설비 가동비가 급등한 상황에서 가격 경쟁력 확보가 어려워지면서 미국 내 수익성 저하와 투자 효율성 악화라는 구조적 부담도 안게 될 가능성도 제기되고 있다.

⑧ TSMC의 '독식'…애플·퀄컴도 줄 서는 '3나노' 초격차의 비밀 (OBC뉴스=글로벌 이진석 기자)11p

안정적 수율 앞세워 최첨단 모바일 AP 공정 사실상 독점…삼성 파운드리, '고독한 추격자'
한 기업에 대한 의존도, 글로벌 공급망 '리스크'로…기술 패권, 지정학적 변수와 맞물려

우리가 매일 사용하는 최신 스마트폰의 '두뇌'는 이제 사실상 단 하나의 공장에서 만들어지고 있습니다. 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 3나노미터(nm) 이하 최첨단 공정을 독점하며, 애플, 퀄컴 등 세계적인 팹리스(반도체 설계) 기업들의 물량을 싹쓸이하고 있기 때문입니다. 이는 기술력의 '초격차'가 어떻게 한 기업의 독점으로 이어지는지를 보여주는 동시에, 글로벌 공급망의 취약성을 드러내는 중대한 사건입니다.

월스트리트저널(WSJ), 블룸버그 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 올해 5나노 이하 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조 시장의 87%를 차지할 것으로 전망됩니다. 이는 사실상 독점에 가까운 수치로, 유일한 경쟁자인 삼성전자 파운드리 사업부와의 격차는 더욱 벌어지고 있습니다. 애플의 아이폰에 들어가는 A시리즈 칩, 퀄컴의 스냅드래곤, 미디어텍의 디멘시티 등 하이엔드 AP는 전량 TSMC에서 생산되고 있습니다.

이러한 'TSMC 쏠림' 현상의 핵심에는 '수율(Yield)'이 있습니다.

업계에서는 TSMC의 3나노 공정 수율이 삼성전자를 크게 앞서며 안정적인 궤도에 오른 것을, 모든 고객사가 TSMC의 문을 두드리는 근본적인 원인으로 분석하고 있습니다.

특히 TSMC와 애플의 공고한 협력 관계는 이러한 독점 체제를 더욱 강화시키고 있습니다. 애플은 막대한 자금력으로 TSMC의 최첨단 공정을 가장 먼저 사용하고, 그 과정에서 나오는 데이터를 공유하며 TSMC의 기술 완성을 돕습니다. TSMC는 이를 통해 수율을 안정시키고, 다른 고객사들의 물량까지 확보하는 '선순환' 구조를 구축했습니다.

삼성전자가 세계 최초로 차세대 기술인 GAA(Gate-All-Around)를 3나노에 도입하며 기술적 진보를 이뤘음에도, 안정적인 수율 확보에 어려움을 겪으며 주요 고객사들을 TSMC에 내준 것은 뼈아픈 대목입니다.

하지만 이러한 TSMC의 독점은 기술 패권을 넘어 지정학적 리스크를 동반합니다. 파이낸셜타임즈(FT) 등은 세계 최첨단 반도체의 90% 이상이 지정학적 긴장이 고조되고 있는 대만에서 생산되는 현실이, 글로벌 경제의 가장 큰 '아킬레스건'이라고 경고합니다.

⑨ "인도, 반도체·AI 등 9개 부문서 압도적 성장 달성할 것" (방콕=뉴스핌 홍우리 특파원)13p

인도가 9개 혁신 분야에서 앞서가면서 전 세계에서 가장 빠른 성장을 달성할 것이란 분석이 나왔다.

30일(현지 시간) 비즈니스 스탠다드에 따르면, 글로벌 컨설팅 기업 맥킨지 앤 컴퍼니는 전자상거래, 반도체, 클라우드 서비스, 사이버 보안, 전기차 및 배터리, 인공지능(AI), 소프트웨어, 우주, 핵분열, 로봇공학 등 9개 부문이 인도의 미래 성장 동력이 될 것으로 예상했다.

강력한 연구개발(R&D) 투자에 힘입어 이들 9개 분야의 총 매출은 2023년의 추산액 1640억~2060억 달러(약 221조 9904억~278조 8416억원)에서 2030년 5880억~7380억 달러로 늘어날 것으로 맥킨지는 전망했다.

⑩ "팔아달라" 콧대 높은 엔비디아도 읍소…주가 폭등한 회사 [반도체 포커스] (한경 박의명 기자)14p

사진=니토보세키 홈페이지

최고급 유리섬유인 ‘T-글래스’를 독점하고 있는 일본 니토보세키가 인공지능(AI) 밸류체인의 핵심 기업으로 주목받고 있다. 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD 등 빅테크 기업들이 물량 공급을 직접 요청할 정도로 T-글래스 품귀가 극심해지고 있어서다.

30일 니케이아시아에 따르면 엔비디아, AMD, MS 고위 임원은 지난 1년간 니토보세키 일본 본사를 여러 차례 방문했다. T-글래스 물량을 확보하기 위해서다. 최종 주문자인 빅테크가 협력사나 유통사를 거치지 않고 반도체 소재 확보에 나선 것은 매우 이례적이다.

T-글래스는 TSMC의 최첨단 패키징 과정에서 기판이 휘어지는 것을 방지하는 특성 때문에 수요가 폭증하고 있다. 대만 타이완글래스가 T-글래스 개발에 성공하긴 했으나, 아직 대량 생산에 나서지 못해 니토보세키가 물량의 대부분을 독식하고 있다.

⑪ [인터뷰] 美·中서 활약한 반도체 석학, 韓 비메모리 반도체 결실 맺는다 (조선비즈 홍아름 기자)15p

이우근 中 칭화대 교수, 8월 성균관대 부임
"34년 해외 경험 살려 의미 있는 성과 낼 것"

“한국에서 반도체를 의미 있게 키우고 싶다… 저전력 AI(인공지능) 반도체, 통신 분야에 집중하겠다.”

34년간 미국과 중국에서 대학과 산업 현장을 넘나들며 활동해 온 반도체·IT(정보기술) 전문가인 이우근(Woogeun Rhee·57) 중국 칭화대 집적회로학원 교수가 오는 8월 성균관대 반도체융합공학과 교수로 부임한다. 이 교수는 이메일 인터뷰에서 “지금까지 모든 경험을 바탕으로 한국에서 더 많은 의미 있는 성과를 만들어내고 싶다”는 포부를 밝혔다.

이우근 교수는 반도체 집적회로(IC)와 시스템 반도체 설계 분야를 대표하는 세계적 연구자다. 반도체 집적회로 분야는 전자 소자와 회로를 미세한 칩 위에 집적해 고성능·저전력 전자기기를 구현하는 기술을 연구하는 분야다. 시스템 반도체는 정보를 저장하는 것이 아니라 처리하는 역할을 하는 반도체를 말하며, 비메모리 반도체라고 불린다.

이 교수는 1991년 서울대 전자공학과를 졸업한 뒤 미국으로 유학해 로스엔젤레스 캘리포니아대(UCLA)에서 석사, 일리노이대에서 박사 학위를 받았다. 커넥선트 시스템(Conexant Systems) 수석 엔지니어와 IBM 왓슨연구소 연구원으로 재직하며 산업 현장에서 실무 경험을 쌓았다. 현재 미국전기전자공학회(IEEE) 펠로우(석학회원)이자 매년 전세계에서 50명을 임명해서 구성하는 펠로우 선출위원회 위원직을 맡고 있다. 한국 국적으로는 처음으로 IEEE 고체회로협회 저널 편집장도 맡고 있다.

이 교수는 앞으로 시스템 반도체의 활성화를 위한 실질적인 연구와 교육에 초점을 맞추겠다고 했다. 특히 저전력 인공지능(AI) 반도체, 무선·유선 통신 기술의 송수신기, 입출력 인터페이스 설계 등 현장감 있는 과제를 직접 이끌겠다는 구상을 밝혔다.

특히 그는 집적회로 설계와 관련된 학부 과목을 개설해, 학생들이 이론과 실무를 겸비할 수 있도록 지원할 계획이다. 이 교수는 “단순히 논문을 쓰기 위한 연구가 아니라, 산업 현장에서 곧바로 쓰일 수 있는 반도체 기술을 교육하고 싶다”며 “대학에서 할 수 있는 실용적인 과제들을 다각도로 고민하고 있다”고 말했다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

①‘업무 과부하’ 산업부 반도체국 신설 목소리 (브릿지경제 이원배 기자)17p

산업부 1개과, 반도체 산업 전담 실정

반도체법 추진 맞물려 조직 확대 필요성

인프라 조성·R&D·수출·진흥 등 담당해야

② '하이닉스 집중' ETF, 수익률 톱3 싹쓸이 (한경 양지윤 기자)18p

6월 ETF 수익률 살펴보니
톱3 모두 반도체 레버리지 상품
하이닉스 비중 20% 안팎 달해

증권가, 하이닉스 목표가 줄상향
"HBM 독주 … 최대 38만원 갈 것"

새로운 ‘반도체 대장주’로 떠오른 SK하이닉스 주가가 연일 고공행진하는 가운데 SK하이닉스 한 종목이 상장지수펀드(ETF) 판도를 바꾸고 있는 것으로 나타났다. 6월 수익률 1~3위를 SK하이닉스 비중이 높은 레버리지 상품이 싹쓸이했다. 증권가에선 ‘38만닉스’(목표주가 38만원) 전망과 함께 관련 ETF 수익률이 당분간 우상향할 것이란 관측을 내놓고 있다.

③ [단독] 삼성전자, 6세대 D램 'D1c' 양산 승인...HBM4 경쟁 본격화 (아주경제 조성준 기자)20p

30일 오후 D1c PRA 마쳐… 본격 양산 준비 수순

삼성전자가 10나노급 6세대(D1c) 미세공정을 적용한 D램칩 개발에 성공했다. D1c칩은 고대역폭메모리(HBM) 다이 생산 공정 기술로 활용돼 향후 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 개발에도 탄력을 받는 한편 글로벌 D램 경쟁의 불씨를 당기게 됐다.

30일 업계에 정통한 관계자에 따르면 삼성전자 반도체(DS, 디바이스솔루션)부문 메모리사업부는 이날 오후 6세대 D램인 D1c 개발에 성공해 내부적으로  PRA(Production Readiness Approval)를 마쳤다. PRA란 공정 중 내부 기준을 충족한 제품에 대해 양산을 해도 좋다는 승인이 난 것을 의미한다.

D1c는 최신형 D램에 해당한다. 10나노급 이하 초미세 공정(약 12~13nm 이하)으로 분류되며, 회로 선폭에 따라 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등으로 세분화된다.

앞서 지난해 8월 경쟁사인 SK하이닉스가 세계 최초로 D1c 개발에 성공하며 기술 경쟁에서 앞섰지만, 삼성전자 역시 하반기 전에 기술 개발을 확정하면서 글로벌 D램 경쟁을 본격적으로 펼칠 수 있는 계기를 마련했다.

④ 한미반도체 차세대 HBM4 본더 판매 난항 전망, SK하이닉스·마이크론 등 타사 장비 구매 고려 (김호현 기자 Businesspost)21p

한미반도체가 내년 본격적으로 양산될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 본더 장비 판매에 난항을 겪을 것으로 예상된다. 

주요 고객사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 제작에 한미반도체의 하이브리드 본딩 방식이 아니라 플럭스리스 방식의 본더 장비를 사용키로 하고, 다른 장비 공급사를 선택할 것으로 알려졌기 때문이다. 

30일 반도체 장비 업계 취재를 종합하면 마이크론이 한미반도체의 경쟁사인 네덜란드 BESI로부터 플럭스리스 본딩 장비를 구매할 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 “마이크론이 플럭스리스 본딩 장비를 BESI에서 주문할 것으로 예상된다”며 “마이크론에 5세대 HBM3E 장비를 독점적으로 공급했던 한미반도체에 타격이 예상된다”고 말했다.

⑤ 한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시” (전자 이호길 기자)24p

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 2028년 이후 플럭스리스 열 압착(TC) 본더와 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 30일 밝혔다.

회사는 이날 기업가치 제고 계획 공시를 통해 이같은 내용을 공개했다. 2027년 HBM5용 TC 본더5를 출시하고, 2028년에는 HBM6용 플럭스리스 TC 본더, 2029년에는 HBM7용 하이브리드 본더를 내놓을 방침이다.

HBM은 D램을 적층해 데이터 처리 속도를 끌어올린 반도체로, TC본더는 D램을 압착할 때 사용되는 HBM 필수 공정 설비다. 한미반도체는 TC본더를 SK하이닉스와 마이크론 등에 공급하고 있다.

차세대 HBM은 단수가 높아지는 만큼 적층 간격 최소화가 필요한데, 이를 위한 신기술과 신장비가 필요한 실정이다.

⑥ 칩스케이 "GaN 전력 반도체 국내 첫 양산 성공" (한경 황정환 기자)25p

시장 선점 나선 곽철호 대표

실리콘 대비 전력효율 20% 개선
고온에서도 안정적 작동 '강점'
우주항공·의료장비 등 적용 추진

“아직 초기 형성 단계인 갈륨나이트라이드(GaN) 전력 반도체 시장을 빠르게 선점해 나갈 겁니다.”

곽철호 칩스케이 대표(사진)는 “국내 기업 최초로 650V급 GaN 전력 반도체 양산을 시작했다”며 “모바일 충전기부터 전기차, 데이터센터까지 활용도가 무궁무진하다”고 말했다.

화합물 반도체 분야에서 23년 경력을 쌓은 곽 대표와 전력 반도체 전문가 차호영 홍익대 전자전기공학부 교수(최고기술책임자)가 2017년 공동 창업한 칩스케이는 실리콘을 대체하는 차세대 반도체 소재인 GaN을 활용한 반도체를 전문적으로 설계·개발하는 팹리스(설계 전문 반도체 기업)다.

⑦ 제이앤티씨 "반도체 유리기판으로 내년 매출 2000억원 달성할 것" (한경 은정진 기자)26p

‘꿈의 소재’ TGV 유리기판
글로벌 기업에 납품 눈앞

모바일용 커버글라스(강화유리)를 제조하는 코스닥시장 상장사 제이앤티씨의 조남욱 대표(사진)가 30일 “꿈의 소재인 TGV 유리기판으로 글로벌 반도체 기업에 납품해 내년까지 매출 2000억원을 달성하겠다”고 밝혔다.

조 대표는 이날 서울 여의도 한국거래소 컨퍼런스홀에서 ‘TGV 유리기판 신제품 설명회’를 열고 자사 미래 핵심 성장동력인 반도체 유리기판의 핵심 기술을 공개했다.

이날 조 대표가 소개한 TGV 유리기판은 기존 플라스틱 기반 PCB(인쇄회로기판)의 물리적 한계를 극복할 수 있는 신소재다. TGV는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 도금해 전기적 연결을 가능하게 하는 기술이다.

⑧ 제주반도체, 양자 기술 접목 위한 글로벌 협력 본격화 (이코노미사이언스 정상훈 기자)28p

(사진=제주반도체 제공)

제주반도체는 글로벌 양자기술 상용화를 선도하는 미국 양자경제개발컨소시움(QED-C)이 판교사무실을 방문했다고 밝혔다. 이번 방문은 QED-C의 한국 일정 중 하나로, 양자 생태계 협력 방안을 모색하고 한국 반도체 업계와의 교류 확대를 위해 이뤄졌다.

QED-C는 미국국립표준기술연구소(NIST) 주도로 설립된 민관 협력체로, 양자 컴퓨팅·센서·통신 분야의 기술 발전과 산업 생태계 육성을 목표로 한다. 현재 100여 개의 기업과 대학, 연구기관이 참여 중이다.

QED-C 관계자들은 제주반도체의 모바일, 자동차 전장, 산업용 IoT 분야에서의 메모리반도체 솔루션 활용 사례를 살펴보고, 다양한 응용처에 대한 기술적 접근 방식에 높은 관심을 보였다.

⑨ 닛케이 "대만 UMC, 삼성전자 TSMC 장악 6나노 첨단 파운드리 진출 검토" (이근호 기자 Businesspost)29p

| 이코노미사이언스 정상훈 기자 | 

대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)가 6나노(㎚, 1나노는 10억분의 1) 공정에 진출을 고려하고 있다는 일본매체 보도가 나왔다. 

UMC는 인텔과 협업해 첨단 공정에 진입하려 하는 것으로 전해졌다.

30일 닛케이아시아는 관계자 4명에 대한 취재를 바탕으로 “UMC가 인텔과 6나노 공정으로 협력 확대를 노리고 있다”라고 보도했다. 
앞서 UMC는 2024년 1월25일 인텔의 미국 애리조나 공장에서 12나노 공정을 개발하기 위해 협업하기로 했다고 발표했다. 2027년 생산에 들어간다는 일정도 내놨다.

닛케이아시아는 12나노 공정 협업을 이번에 6나노 공정까지 확대하는 구상을 하고 있다고 전했다. 세계 파운드리 업체 가운데 6나노 반도체 양산을 달성한 기업은 삼성전자와 대만 TSMC가 대표적이다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 트럼프發 '스마트폰 관세' 결국…디스플레이·부품업계 '전전긍긍' (서울=뉴스1 최동현 기자)30p

美 상무부, 이달 말부터 수입산 스마트폰·IT기기에 최소 25% 관세
"매출 비중 최대 80%"…애플·삼성 의존하는 부품 업계, 실적 유탄

= 미국 트럼프 행정부가 예고한 수입산 스마트폰 25% 관세 부과가 하루 앞으로 임박하면서 삼성전자(005930)와 애플에 디스플레이 패널·카메라 모듈 등을 공급하는 부품 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 미리 출하량을 높여 현지 재고를 쌓아뒀지만, 관세 부과가 장기화할 경우 하반기 실적에 큰 타격이 예상된다.

"올해 스마트폰 성장률, 절반 이하로 뚝"…장기화 땐 생존 위태

업계에 따르면 미 상무부는 30일(현지시각)부터 모든 수입산 스마트폰과 IT 기기에 최소 25%의 품목 관세를 부과할 예정이다. 앞서 도널드 트럼프 대통령은 지난달 26일 애플과 삼성전자를 콕 짚어 거론하면서 "그것(관세 부과)은 아마 6월 말쯤 시작될 것"이라고 예고했다.

관세가 부과되면 삼성전자와 애플은 물론 양사에 부품을 납품하는 중간재 공급망까지 사정권에 들어간다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이(034220)는 유기발광다이오드(OLED) 패널을, 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)은 카메라 모듈 등을 삼성전자와 애플에 공급한다. 네 회사 모두 미국에 생산 공장이 없어 자동차와 가전 업체와는 달리 관세를 피할 방법이 없다.

② OLED TV 급성장에 딜레마 빠진 LG전자 (디지털타임스 강해령 기자)33p

LG전자의 OLED(유기발광다이오드) TV 사업이 딜레마에 빠졌다. OLED TV 제조 업체들이 늘면서 차기 TV 시장의 주도권 확보에 유리한 고지를 확보했지만, 이 때문에 패널 판가가 올라가면서 당장 수익성 확대가 쉽지 않은 상황이다.

26일 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 하반기 대형 OLED 패널의 평균판매단가(ASP)는 지속해서 증가할 전망이다. 지난해 1분기 812.54달러에서 올 1분기 695.47달러까지 내렸던 ASP가 2분기 들어 712.48달러로 올랐고, 이후 3분기 731.90달러, 4분기 729.96달러로 비슷한 수준을 유지할 것으로 보인다.

패널 가격이 오르는 이유는 OLED TV 시장이 급성장하면서 수요는 늘어나는데, 공급은 제한돼 있기 때문이다. 2015년 OLED TV 제조 업체는 5개 업체에 불과했지만, LG전자를 비롯해 일본 파나소닉, 중국 하이센스 등 3년 새 15개 업체들이 'OLED 진영'을 형성했다.

③ ‘밝기’의 LG, ‘색감’의 삼성...프리미엄 고사양 디스플레이 경쟁 본격화 (이지경제 유주열 기자)34p

LG, ‘프라이머리 RGB 탠덤’ 적용...1500니트·주사율 280Hz 제품 구현해
삼성, ‘퀀텀닷’ 내세워...빛 반사 줄여 선명한 색감 표현가능한 올레드 공개
“앞으로 AI 기반 화질 보정·연동성·콘텐츠 최적화 경험이 더 중요해질 것”

LG디스플레이 모델이 4세대 기술이 적용된 27인치 올레드 모니터 패널로 게임을 즐기고 있다. 사진=LG디스플레이

디스플레이 산업의 양대 산맥, LG디스플레이와 삼성디스플레이가 고사양 올레드(유기발광다이오드) 시장에서 전면전을 벌이고 있다. 게이밍, 영상 편집, 전문가용 디스플레이 등 프리미엄 수요가 확대되는 가운데 두 기업은 기술력을 총동원해 사양 경쟁에 나섰다.

LG는 독자 기술을 적용해 올레드 모니터용 패널 양산에 성공하며 프리미엄 모니터용 패널 시장 공략에 박차를 가하고 있다. LG는 4세대 올레드 기술의 핵심인 ‘프라이머리 RGB 탠덤’ 기술을 적용해 ‘27인치 올레드 모니터용 패널’을 본격 양산한다. 특히 게이밍 모니터 화질의 핵심 요소인 색 재현율, 주사율, 응답속도 면에서 가장 높은 수준에 도달하게 됐다.

④ 샤오미 "경쟁 치열한 韓시장…최고 수준 제품만 선보일 것" (한경 김대영 기자)38p

앤드류 리 샤오미 동아시아 총괄
"내년 샤오미 대형 가전 한국 출시"

샤오미의 생태계에서 가장 강조하고 싶은 것이 '사람·자동차·홈'이다. 대형 가전제품은 '홈'의 중요한 구성 요소이기 때문에 내년에 한국으로 대형가전을 들여오는 게 목표다."

앤드류 리 샤오미 국제사업부 동아시아 지역 총괄은 지난 28일 국내 첫 '미스토어' 오픈 행사 이후 기자들과 만나 "(국내) 다른 브랜드들과 제품을 비교해봤는데 고사양에 좋은 디자인과 품질을 갖춘 제품들이 많아 한국 시장에 들여올 땐 최고 수준의 제품만을 가져와야 한다고 생각한다"며 이 같이 말했다.

⑤ LG디스플레이 "6년 만에 온실가스 43% 줄였다" (서울=뉴스1 박주평 기자)41p

'2025 ESG 리포트' 발간

LG디스플레이(034220)가 6년 만에 온실가스 배출량을 43% 줄이는 데 성공했다. 특히 파주 사업장은 폐기물 재활용률을 지속해서 높여 국제 평가 지표인 '폐기물 매립 제로' 인증 최고 등급 '플래티넘'을 획득했다.

LG디스플레이는 이런 내용이 담긴 '2025 ESG 리포트'를 발간했다고 30일 밝혔다. 여기에는 지난해 ESG 경영 활동의 성과와 향후 목표, 달성 전략 등이 모두 담겨 있다.

⑥ 이엘피, 삼성디스플레이와 42억원 규모 공급계약 체결 (이데일리 김경은 기자)42p

이엘피(063760)는 30일 삼성디스플레이와 42억원 규모의 디스플레이검사장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약 금액은 최근 매출액 280억1084만원 대비 14.99%에 해당하는 규모다.

계약 기간은 2025년 6월 23일부터 2026년 3월 31일까지다. 이엘피는 최근 3년간 삼성디스플레이와 동종 계약을 이행한 이력이 있다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 내년 주요R&D 잠정 예산 26.1조 원…올해대비 5.1% 증가 (ZDNET KOREA 벅희범 기자)42p

국가과학기술자문회의, 향후 이재명 정부 국정과제에 맞춰 예산 추가 확대도 추진

② [파워 인터뷰] 김현석② “연구소마다 똑같은 R&D, 역량 고려해 역할 나눠야” (조선비즈 윤희훈 기자)43p

‘나눠먹기’식 탈피해 ‘대 프로젝트’로 전환 강조
“韓 AI, 걸음마… 산업별 특화 AI 개발해야"
더딘 예산 편성 절차 지적… “산업 바뀐 뒤, 예산 따라와”
기업가정신 강조… “청소년·학부모 의식구조 바뀌어야"

③ 현대차·기아, 특허 6만건… R&D 성과 (DT 임주희 기자)47p

양사 3년간 20.6조 투자 결실

자율주행·로보틱스·수소 등

미래 모빌리티 경쟁력 확보

④ 접착제 없이 붙었다 떨어졌다…차세대 디스플레이용 접착 기술 개발 (조선비즈 홍아름 기자)49p

포스텍, 마이크로 LED에 적용