2025.6.26(목) 헤드라인 뉴스

□ 오늘의 헤드라인

① TSMC 독주 체제 강화…후공정 통합 파운드리 시장 1위 (전자 박진형 기자)1p

삼성전자, 6% 아래로 하락…고객 유치·수율 과제 직면

후공정 통합 파운드리 시장 점유율(출처=카운터포인트리서치)

패키징·테스트를 포함한 반도체 통합 위탁생산(파운드리) 시장에서 TSMC의 독주 체제가 굳어지고 있다.

시장조사업체 카운트포인트리서치에 따르면 통합 파운드리 시장에서 지난 1분기 기준 TSMC는 시장 점유율 35.3%를 기록, 압도적인 1위를 차지했다. 반면, 삼성전자는 인텔(6.5%)과 ASE(6.2%)에도 밀리며 5.9%로 4위에 머물렀다.

통합 파운드리는 순수 파운드리 사업 뿐 아니라 시스템 반도체 분야 종합반도체회사(IDM), 패키징·테스트(OSAT), 포토마스크 제조 공급업체를 포함한 개념이다. 단순 반도체 위탁생산 뿐 아니라 전주기 공급망 역량을 가늠할 수 있는 것이 특징이다. 업계에서는 '파운드리 2.0'이라고도 부른다.

앞서 TSMC는 지난해 3분기 실적 발표를 통해 패키징·테스트를 파운드리 시장에 포함하면 시장 규모가 2배 이상 커진다면서, 자사의 첨단 패키징 역량과 생산능력을 지속 확대할 계획이라고 밝혔다. 구체적으로 2.5D 패키징(CoWoS) 생산능력을 2023년 대비 2026년까지 4배 이상 확대한다고 강조했다.

실제 TSMC는 점유율은 지난해 초 29.4%에서 점진적으로 상승해 35%를 돌파했다. 통합 파운드리 시장 규모는 같은 기간 13% 성장했는데, TSMC는 35.3% 성장하며 평균치를 크게 웃돌았다.

인텔은 TSMC에 이은 2위에 올랐으나 점유율은 6%에 그쳤다. 지난해 4월부터 회계기준을 바꿔 자사 제품까지 파운드리 실적에 포함한 영향이나, 실질적인 매출은 줄어든 것으로 분석됐다.

삼성전자는 파운드리 공정과 첨단 패키징에서 고객사 유치 어려움을 겪으면서 역성장한 것으로 풀이된다.

브래디 왕 카운터포인트리서치 연구원은 “선두업체인 TSMC를 삼성전자와 인텔이 쫓고 있다”며 “삼성전자는 3나노미터(㎚) 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 개발 이후 수율 문제에 직면해 있다”고 말했다.

② TSMC 엔비디아 '루빈' AI 반도체 생산능력 확보에 집중, 5나노 라인도 전환 (김용원 기자 Businesspost)2p

TSMC가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 시리즈를 안정적으로 공급할 수 있도록 3나노 파운드리 생산라인을 공격적으로 확대하고 있다.

3나노 반도체 위탁생산 수요가 포화상태에 이르고 차기 2나노 미세공정 투자도 다급해지며 TSMC가 기존 5나노 설비를 3나노로 전환하는 사례도 파악된다.

대만 공상시보는 25일 홍콩 CLSA 보고서를 인용해 “TSMC의 첨단 반도체 파운드리 수요는 내년에도 탄탄하게 유지될 것으로 보인다”고 보도했다.

CLSA는 TSMC가 올해 하반기 양산을 앞두고 있는 2나노 미세공정이 애플을 비롯한 대형 고객사에 채택되면서 실적 증가를 견인할 것이라고 전망했다.

내년 말까지 2나노 파운드리 생산 능력은 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 6만 장까지 늘어날 것이라는 예측도 제시됐다.

③ "퀄컴 의존도 줄인다" 삼성 시스템 반도체 회복 시동 (데일리안 임채현 기자)4p

3나노 GAA 공정 적용 '엑시노스 2500' 공개

갤럭시Z 플립7에 전량 탑재 자립 생태계 전환

삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2500 이미지 ⓒ삼성전자

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 공개하며 시스템 반도체 사업의 반등 신호탄을 쐈다. 특히 삼성 파운드리의 3나노미터(㎚) 게이트올어라운드(GAA) 공정이 본격 양산 단계에 돌입하면서, 퀄컴 중심이었던 모바일 반도체 시장에 구조적 변화가 따를지 기대되고 있다.

25일 삼성전자에 따르면, 회사는 오는 7월 공개 예정인 플래그십 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립7’에 엑시노스 2500을 전량 탑재할 계획이다. 엑시노스 AP가 폴더블폰에 적용되는 것은 이번이 최초다. 고급 제품군에 자체 칩을 탑재해 자사 AP 독립성과 브랜드 신뢰도를 동시에 끌어올리겠다는 전략으로 풀이된다.

엑시노스 2500은 삼성 시스템 LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 3나노 GAA 공정 기반으로 제조한다. 모바일용 AP 가운데 해당 공정을 적용한 첫 사례다. 지난 2023년 엑시노스 W1000이 웨어러블용 AP 최초의 3나노 제품이었다면, 엑시노스 2500은 본격적인 스마트폰용 3나노 칩의 포문을 연 셈이다.

삼성전자는 엑시노스 2500을 통해 기존 퀄컴 칩 중심의 스마트폰 AP 구조에서 벗어나려는 의지를 드러내고 있다. 올해 초에는 3나노 수율 문제로 인해 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스 탑재가 무산된 바 있지만, 하반기 폴더블 신제품부터는 양산 안정화에 성공하며 경쟁력 회복에 나섰다는 분석이다.

한 반도체 업계 관계자는 "엑시노스 2500은 삼성전자가 오랜 기간 설계와 파운드리를 통합 운영한 결과물이자, 시스템 반도체 내재화 전략의 상징이다. 양산 수율 안정 여부와 실사용 성능이 확인되면 향후 갤럭시 S 시리즈까지 자체 칩 확대 적용도 가능할 것"이라고 전망했다.

삼성전자는 ‘엑시노스 2500’의 본격 탑재를 기점으로 시스템 반도체 경쟁력을 강화하고, 3나노 GAA 공정의 신뢰도를 확보해 외부 고객 확보에도 속도를 낸다는 계획이다. 업계의 관심은 오는 7월 9일 삼성 갤럭시 언팩 행사로 쏠리고 있다. 엑시노스 2500의 실제 성능과 시장 반응에 따라, 삼성의 시스템 반도체 전략이 어떤 방향으로 이어질지 가늠할 수 있을 것으로 보인다.

④ 삼성·TSMC가 파운드리 팹 천천히 짓는 이유 (조선비즈 이광영 기자)5p

글로벌 반도체 공급망 재편의 일환으로 미국과 일본 등지에 대규모 투자를 단행한 삼성전자와 TSMC가 최근 공장 준공과 가동 일정을 줄줄이 늦추고 있다. 미·중 갈등 속에 ‘속도전’처럼 추진되던 양사의 파운드리(반도체 수탁생산) 투자가 조정 국면에 접어든 것이다.

삼성전자와 TSMC의 최근 속도 조절은 공사 지연 때문만은 아니다. 인력난, 수요 불확실성, 미 트럼프 행정부의 보조금 삭감 정책 등 복합 요인이 양사의 의사 결정에 영향을 미치고 있다.

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 파운드리 공장 / 삼성전자

삼성전자, 美 테일러 공장 본가동 내년 말로

삼성전자는 텍사스 테일러시에 건설 중인 2나노미터(nm) 파운드리 공장 가동 시점을 빨라도 2026년 말로 연기했다. 숙련된 현지 인력 부족과 장비 설치 지연이 발목을 잡았다. 애초 계획보다 1년 이상 늦어진 셈이다.

보조금 축소 이슈도 있다. 삼성전자는 테일러 공장에 370억달러를 투자해 47억 달러(12.8%)의 보조금을 받기로 했지만, 최근 미 정부가 이를 삭감하려는 움직임을 보이고 있다. 이미 테일러시로부터 받을 예정이던 세제 혜택도 2500만달러에서 900만달러로 줄었다. 공장 가동이 늦어지며 세금 감면 기준도 충족하지 못했기 때문이다.

TSMC, 美·日서 연쇄 지연…“수요 확인 먼저”

TSMC 역시 애리조나 파운드리 공장 1·2라인 준공을 각각 2025년, 2028년 이후로 늦추기로 했다. 당초 올해부터 4~5나노 칩 양산에 돌입할 계획이었지만, 숙련된 건설 인력을 확보하지 못해 공정이 지연되고 있다.

대만 인력을 미국에 파견하려 했지만 비자 장벽에 막혀 좌절됐다. 미국 정부는 여전히 “운영 인력은 미국에서 채용하라”는 입장을 고수하고 있다.

TSMC는 미국 투자금도 기존 650억달러에서 1650억 달러로 늘렸지만, 보조금 비율은 기존 10.3%에서 4%로 낮아졌다.

일본에 짓고 있는 구마모토 제2공장도 착공이 미뤄졌다. TSMC는 교통 사정을 이유로 들었지만, 지역 의회와 현지 산업계는 수요 둔화와 투자 우선순위 조정이 실제 원인이라는 분석을 내놓고 있다. 자동차 반도체 수요가 정체되고 있는 상황에서 확실한 수익이 보장되지 않는 공장은 미루는 게 TSMC 방식이라는 분석이다.

⑤ 스마트폰의 두뇌 ‘AP’ 제조 독식하는 TSMC… “첨단 공정 점유율 90% 육박” (조선비즈 전병수 기자)8p

“5나노 이하 첨단 AP 제조 점유율 87%”
TSMC, 3나노 이하 공정서 삼성전자와 격차 벌려
하반기 2나노 양산 개시… 애플·퀄컴·미디어텍 AP 제조

TSMC가 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 5㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이하 애플리케이션 프로세서(AP) 제조 시장에서 90%에 가까운 점유율을 기록할 것이라는 전망이 나온다. TSMC가 AP 시장 강자인 미디어텍과 퀄컴, 애플의 물량을 사실상 독점 생산하고 있는 가운데, 2㎚ 이하 첨단 공정에서도 우위를 점할 것으로 분석된다. 최근 3㎚ 공정 수율 안정화에 성공한 삼성전자는 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 2㎚ 양산에 총력을 기울인다는 방침이다.

AP는 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정이 가장 먼저 적용되는 제품군에 속한다. 모바일의 기능이 고도화되면서 이를 구동할 수 있는 반도체 성능뿐만 아니라, 전력 효율도 극대화할 수 있는 공정이 필요해졌다. 전 세계 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 모바일 AP는 대부분이 5㎚ 이하 첨단 공정을 활용해 만들어진다. 현재 애플 아이폰과 삼성전자 갤럭시 시리즈에 탑재되는 AP는 3㎚ 공정에서 양산되고 있다. 올해부터는 삼성전자와 TSMC 모두 2㎚ 공정을 통해 내년 신제품에 탑재될 AP를 생산한다.

25일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 TSMC의 5㎚ 이하 AP 제조 시장 점유율은 87% 수준으로, 오는 2028년에는 89%까지 상승할 것으로 전망됐다. 카운터포인트리서치는 “성능과 에너지 효율에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 첨단 공정 수요가 늘고 있다”며 “내년에는 전 세계 스마트폰 AP 3분의 1이 3㎚와 2㎚ 공정으로 제조될 것”이라고 했다.

⑥ 獨 그린카드·日 TSMC 공장…'발상의 전환' 통해 해외 기업·인재 유치 성공 (헤럴드경제=양대근·김민지 기자) 9p

‘발상의 전환’ 해외 성공 사례 살펴보니
독일 그린카드로 ‘유럽 제조강국’ 경쟁력 유지
지진·화산 위험 도사리는 구마모토현
인프라·측면지원으로 TSMC 공장 들여와

글로벌 경제 전쟁 속에 전세계적인 인재 부족 현상이 심화하고 있다. 이런 가운데 해외에서는 정부와 지자체, 기업들이 ‘발상의 전환’을 통해 유수의 기업과 미래 과학 인재 유치전에 사활을 거는 모습이다.

당초 해외 이민자들에게 보수적인 입장이었던 독일은 2000년대 들어 각종 전문 기술을 보유한 IT 인재에게 5년간 취업을 허가하는 ‘그린카드(특별노동허가증)’ 부여 정책을 펼쳤다. 잠재적 외국 인재에게 자국 기업 근무 기회를 줘 우수한 인적 자원을 선점하기 위한 조치였다. 글로벌 금융 위기 등 불황에는 자국 실업자 증가에 따라 비판의 대상이 된 적도 있지만, 경험이 풍부한 고급 인재를 단기간에 유치해 유럽의 경제강국으로 부상하는 성과를 거뒀다는 평가다.

전체 과학기술 종사자 중 20%가 외국인인 미국의 경우에도 우수 인재가 유학 후 미국에 정착하도록 유도하기 위해 가족 이민을 지원하고 있다. 석·박사 학위가 있거나 해당 분야에서 5년 이상 경력이 있으면 배우자와 자녀도 비자를 준다. 이에 따라 구글과 어도비의 최고경영자(CEO)는 인도계 미국인이, 엔비디아 등 핵심 반도체 기업의 CEO 역시 대만계 미국인들이 각각 차지했다.

다만 도널드 트럼프 행정부가 들어선 이후에는 500만 달러(약 70억원)에 판매되는 이른바 ‘골드카드’를 통해 돈 많은 외국인을 우대하는 이민정책이 추진되고 있다.

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC가 2016년 대지진을 겪었던 일본 구마모토에 반도체 공장 설립을 확정한 것도 대표적인 발상의 전환 사례로 꼽힌다.

인구 170만명의 구마모트는 일본 내에서도 특별히 내세울 것이 없는 도시 중 한 곳으로로 꼽힌다. 오히려려 인근에는 활화산인 아소산이 있어 재난이 일어날 가능성도 작지 않다.

하지만 인근 규슈 지역에서 가동 중인 4기의 원자력발전소를 활용한 값싼 전기료와 화산지형 특성상 깨끗하고 풍부한 물을 통해 반도체 공장 설립을 위한 가장 중요한 핵심 조건을 충족했다.

여기에 규슈 지역에 도쿄일렉트론 등 일본의 반도체 장비 관련 강소기업이 자리잡고 있다는 점도 강점이 됐다. 구마모토 현내 반도체 기업만 200여개에 달하며, 규슈 지역은 일본 반도체 산업 총 매출의 55%를 차지한다.

지자체의 지원사격도 이어졌다. 구마모토 현청은 TSMC 파견 직원들을 위해 초·중·고교 모든 과정을 갖춘 국제학교를 확장하고 대만인 통역사를 배치했으며, 일반학교의 영어 교육도 강화했다. 아울러 기존 산업단지를 확장하고 몰려드는 기업과 사람으로 인한 교통정체를 해소하기 위한 대대적인 SOC(사회간접자본) 확충에 나섰다.

반면 한국의 경우 지난해 1월 ‘우수 인재 패스트 트랙’ 도입 등 해외 인재 유치 경쟁에 뒤늦게 뛰어들었지만 여전히 외국인 입장에서 너무 조건이 까다롭다는 지적이 이어진다. 인재들의 한국 정착에 큰 영향을 미치는 가족 단위 이민 지원책도 부실한 상황이다.

법무부가 한국 대학에서 이공계 석·박사 과정을 수료한 외국인 졸업생들을 통해 ‘고국으로 돌아가려는 이유’를 조사한 결과 ‘가족이 그리워서’(25.5%), ‘본국의 삶의 질이 더 좋아서’(14.3%), ‘한국 비자 변경이 어려워서’(7.1%) 등을 주요 이유로 꼽았다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① 李대통령 "AI·반도체 대대적 투자…미래 우주산업 경쟁력 키울 것" (한경 대통령 이재명) 11p

스트롱코리아 포럼

"AI는 '인터넷 혁명' 이상의 파도
다른 산업과 결합땐 새로운 성장 가능"

서울드래곤시티에서 열린 ‘스트롱코리아 포럼 2025’의 축사를 통해 “첨단 기술 산업에 대한 대대적 투자와 지원으로 선도의 미래를 열어야 한다”고 강조했다

①-1 "글로벌 기업은 이미 양자컴 활용…금융·바이오·물류 대혁신" (한경 최지희 기자)13p

스트롱코리아 포럼
양자기술 세션

토마소 마크리 큐에라컴퓨팅 고객관리총괄“양자컴퓨팅을 빨리 받아들이는 기업은 산업 생태계를 바꿀 수 있습니다.”

토마소 마크리 큐에라컴퓨팅 고객관리총괄은 25일 서울 용산 드래곤시티에서 열린 ‘스트롱코리아 포럼 2025’에서 중성 원자를 이용한 양자 최적화 기술을 소개하며 이렇게 말했다. 마크리 총괄은 “날씨 예보에서 바이오산업까지 이미 글로벌 기업은 작은 것부터 양자컴퓨팅을 활용하기 위해 준비하고 있다”고 설명했다.

이날 ‘인공지능을 넘어 양자기술로’ 세션 발표자들은 양자기술이 미래 국가 산업의 성패를 가를 열쇠가 될 것이라고 입을 모았다. 인공지능(AI)과 양자기술이 함께 움직여야 한다는 데 공감을 표했다. 두 기술이 만나 시너지를 내야만 안보, 경제, 기술 패권을 잡을 수 있다는 것이다. 좌장을 맡은 장준연 한국과학기술연구원(KIST) 부원장은 “에너지와 방위산업, 우주산업의 근간을 들여다보면 AI와 양자 기술이 나온다”며 “양자의 파급력은 상상 이상으로 크기 때문에 AI와 양자가 접목된다면 인류가 경험하지 못한 수준의 산업적 발전이 있을 것”이라고 말했다.

류기호 한국특허전략개발원 국가전략기술특허지원단 특허전담관은 “대한민국의 위기는 양자물리 분야 발명자가 부족하다는 데 있다”고 지적했다. 류 전담관은 ‘양자물리 글로벌 우수 발명자 지도’를 제시하며 한국 우수 발명자는 193명뿐이라고 했다.

양자 연구를 선도하는 미국의 글로벌 우수 발명자는 1293명이다. 류 전담관은 “대한민국은 ‘세계 상위 1% 발명자’를 단 1명도 보유하고 있지 않다”며 “중국은 2명, 일본은 1명을 보유하고 있음을 감안하면 국가 차원에서 양자 기술 인재를 키워야 할 때”라고 강조했다.

이준구 큐노바 대표이준구 큐노바 대표는 “양자컴퓨팅 시장은 2025년 50억달러에서 2035년 1200억달러 규모로 급성장할 것으로 예상된다”며 “초기에는 금융과 제약 분야가 시장을 선도하겠지만 점차 물류, 공급망 최적화 등 다른 산업군에도 양자컴퓨팅이 활용될 것”이라고 설명했다.

② 엔비디아 반도체 공급망 다변화, 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 모두 수혜 (김용원 기자 Businesspost)14p

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체와 그래픽카드에 쓰이는 여러 고사양 메모리반도체 공급사를 각각 다른 업체로 다변화하는 흐름이 뚜렷해지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 엔비디아에 수주 물량을 꾸준히 확보하며 실적 안정성을 높이고 성장 동력을 확보하는 효과를 볼 것으로 예상된다.

25일 시장 조사기관 트렌드포스 분석을 보면 엔비디아는 여러 종류의 고성능 메모리반도체 공급망을 각각 다른 업체에 의존하고 있다.

인공지능 반도체에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)는 SK하이닉스가 최대 협력사로 자리잡고 있다.

반면 그래픽처리장치에 사용되는 GDDR7 그래픽 D램은 삼성전자가 독점 공급하고 있으며 마이크론은 LPDDR5X 저전력 메모리의 주력 공급사로 파악된다.

트렌드포스는 “엔비디아는 각각 다른 제품군에 사용되는 메모리반도체 공급망을 여러 제조사로 다변화하는 전략을 쓰고 있다”고 분석했다.

엔비디아는 SK하이닉스에 HBM 의존도를 낮추기 위한 노력도 이어가고 있다. 인공지능 반도체 수요가 빠르게 늘어나며 공급망을 안정화할 필요성도 커졌기 때문이다.

또한 단일 기업에 반도체 수급을 의존하는 일은 가격 협상력 측면에서도 엔비디아에 불리하게 작용할 수밖에 없다.

트렌드포스는 올해 엔비디아의 HBM 수요에서 마이크론이 차지하는 비중이 최대 30%까지 높아질 것이라는 예측을 제시했다.

엔비디아의 이러한 공급처 다변화 노력은 메모리반도체 3사의 실적 안정성을 높이는 데 기여할 것으로 전망된다.

대형 고객사인 엔비디아에 모든 공급사가 꾸준한 수주 실적을 올리며 성장 동력을 확보할 수 있기 때문이다.

③ DDR4 가격 1주일 새 13% 상승, 미국 반도체 규제 가능성에 '패닉바잉' 관측 (김호현 기자 Businesspost)16p

▲ 범용 메모리반도체 DDR4 제품 가격이 1주일 만에 12.7% 급등했다. <트렌드포스>

범용 메모리반도체 DDR4 D램의 가격이 1주일 사이에 12.7%나 폭등했다.

미국의 새로운 대중 반도체 규제 가능성이 커지면서, 점차 생산이 중단될 DDR4 ‘패닉 바잉'(공황구매)으로 이어지며 가격이 더 상승할 가능성도 제기된다.

25일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 DDR4 D램 주류 제품인 ‘DDR4 1x8G 3200MT/s’ 제품 가격은 6월11일부터 17일까지 평균 4.575 달러에서 6월18일부터 24일까지 평균 5.155달러로 12.7% 급등했다.

DDR4 가격은 DDR5보다 더 크게 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 DDR4 제품의 순차적 생산중단을 결정하면서, 수요가 폭등하고 있다.

추후 미국의 추가 중국 반도체 규제가 발효될 경우, 수요자 패닉 바잉으로 이어져 가격은 더 급등할 가능성도 나오고 있다.

트렌드포스 측은 “DDR4 제품의 공급 부족은 DDR5보다 훨씬 심각하다”며 “미국이 중국 반도체 생산능력과 관련해 새로운 관세나 수출 제한 조취를 취할 가능성에 따라 또 다시 패닉 바잉을 촉발할 수 있다”고 관측했다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 삼성디스플레이, 리지드 OLED 식각 공급망 재편…'솔브레인' 철수 (알파경제=김영택 기자)17p

중국 K사 진입…스마트폰 시장 변화에 따른 공급망 변화

삼성디스플레이의 리지드 유기발광다이오드(OLED) 식각 공급망에 변화가 일어날 전망이다.

솔브레인이 해당 사업에서 철수하고, 중국 업체가 새롭게 진입할 것으로 전해졌다.

25일 업계에 따르면 솔브레인은 씬글래스(TG)라 불리는 리지드 OLED 식각 사업을 이달 말까지 운영한 후 철수할 예정이다.

이는 삼성디스플레이의 리지드 OLED 식각을 담당해온 솔브레인이 해당 사업에서 완전히 손을 떼는 것을 의미한다.

솔브레인은 당초 2024년부터 리지드 OLED 식각 사업에서 철수할 계획이었으나, 지난해 리지드 OLED 수요가 증가하면서 사업 연장을 결정했다.

삼성디스플레이 관계자는 알파경제에 “리자드 유기발광다이오드 식각 공급망 재편과 관련, 솔브레인 철수 여부는 확인해줄 수 없다”고 설명했다.

솔브레인의 철수로 인해 삼성디스플레이의 리지드 OLED 식각 공급망에는 변화가 불가피할 것으로 보인다.
솔브레인의 빈자리에는 중국 K사가 연내 진입할 예정이다.

업계 관계자는 "삼성디스플레이가 솔브레인과 연장한 계약이 이달 종료를 앞두고 있어, 그동안 물색해 온 중국 업체로 변경할 것으로 안다"고 전했다.

② 삼성전자, OLED 첫 탑재 2025년형 스마트모니터 신제품 출시 (서울=뉴스1 박기호 기자)18p

OLED 패널로 선명한 컬러 구현…AI 기능도 탑재

삼성전자(005930)가 2025년형 스마트모니터 신제품 M9·M8·M7 3종을 25일 출시했다.

이번 신제품은 스마트모니터 최초로 유기발광다이오드(OLED) 패널을 적용한 M9(32형), 공간에 조화롭게 어우러지는 아이코닉한 슬림 디자인의 M8(32형), 새로운 무빙스탠드와 결합해 한층 강화된 이동성을 제공하는 M7(43형·32형) 등 총 3종이다.

이번 신제품 모두 콘텐츠 시청 편의성을 높이는 인공지능(AI) 기능을 갖췄다. 감지되는 콘텐츠 유형에 따라 최적의 화질을 구현하는 'AI 화질 최적화', 콘텐츠 속 음성·배경 소리·모니터 주변 소음을 분석해 대사를 더욱 선명하게 들려주는 '액티브 보이스 Pro' 등의 AI 기능을 탑재했다.

특히, M9모델에는 OLED 패널을 탑재, 깊은 블랙과 선명한 컬러를 구현한다. 글로벌 색상 전문 브랜드 팬톤의 '팬톤 컬러 검증'과 '팬톤 스킨톤 검증'을 받아 팬톤 컬러 표준의 2천여 개 색상과 110가지 피부 톤을 정확하게 표현한다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 국정위 "'尹 삭감' R&D 예산 확정 보류 요청…보완 후 확정" (서경 강도림 기자) 20p

"'해수부 이전'은 신속 사항으로 분류"

"부동산 정책은 공급 등 중장기적 관점"

국정기획위원회가 윤석열 정부에서 정해져 심의 중인 내년 국가 연구개발(R&D) 사업 예산의 재검토를 25일 주문했다. 이재명 대통령이 R&D 활성화를 통한 인공지능(AI) 강국 도약을 제시한 만큼 관련 예산을 늘리겠다는 의도다.
국정기획위 경제2분과 위원장인 이춘석 의원은 이날 서울 종로구 정부서울청사 창성동 별관에서 브리핑을 통해 "어제 2026년도 정부 R&D 예산 조정 배분 현황을 긴급 점검했다"며 "이재명 정부의 국정운영 방향이 충실히 담기지 않은 예산안의 확정 절차에 대해 심각한 우려를 표명하고 긴급 보완을 요청했다"고 말했다.

② “한국 R&D 비효율… 2023년 투자비 119조원 가운데 109조가 인건비” (문화일보 이시영 기자) 21p

“GDP대비 개발비 세계2위 불구

연구 성과는 10위 이하” 지적

24일 니어재단 주최로 열린 경제 특별 포럼에서 한국 연구·개발(R&D) 산업의 비효율성을 지적하고, 국가혁신체계를 근본적으로 뒤바꿔야 한다는 목소리가 쏟아져 나왔다.

서울 중구 대한상공회의소에서 이날 열린 ‘한국 경제 생태계의 침하, 성장력과 역동성의 퇴조’ 포럼에서 김동원 전 고려대 경제학과 초빙교수는 “2023년 한국의 연구·개발 투자비 총 119조 원 중에 경상비(인건비)로 쓰인 금액만 109조 원”이라며 “(한국의) 국내총생산(GDP) 대비 연구개발비 투자비율은 4.96%로 이스라엘에 이어 세계에서 두 번째로 높은데, 연구 성과는 10위 이하”라고 지적했다.

김 전 교수는 비용 대비 성과가 미흡한 이유로 △전문 연구자, 특히 여성 연구자 부족 △기초연구 미비 △정치의 정부 지배 등을 꼽았다. 그는 “정치는 정부를 지배하고, 정부는 R&D를 지배하고, 이런 문제가 정권이 교체될 때마다 반복된다”고 지적했다.

또 대통령실이 ‘AI미래기획수석’을 신설한 것을 두고는 ‘과학기술수석’으로 바꿔야 한다고 주장했다. 인공지능(AI)만 보고, 과학기술을 놓쳐서는 안 된다는 의미에서다.

정덕구 니어재단 이사장도 이날 기조연설에서 “이재명 대통령은 김대중 정부 전반기 정책을 벤치마킹해야 한다”고 강조했다. 정 이사장은 “DJ는 사회주의적 이상을 품고 출발했지만, 위기의 현실을 직시하고 시장주의 노선으로 선회했다”고 말했다.

③ 국가 R&D 심의 기간 2달 늘린다…'풀뿌리' 연구 지원 확대로 생태계 복원 (전자 최호, 최기창 기자)22p

이재명 정부가 국가 연구개발(R&D) 예산 심의 기간을 확대한다. 현 심의 체계로는 새 정부 철학을 예산에 충분히 반영하기 어렵다는 인식에서다. 지난 정부에서 훼손된 R&D 생태계 복원을 위해 '풀뿌리' 기초연구 지원도 대폭 확대하기로 했다.

국정기획위원회는 25일 현안 브리핑에서 이 같은 내용을 골자로 한 국가 R&D 예산 수립 체계 개선 방안을 발표했다.

이춘석 국정기획위 경제2분과 위원장은 “국가 R&D 예산의 심의 시한을 8월 정도로 늦추는 내용의 법 개정 필요성이 있어 국회와 관련 논의를 시작할 계획”이라고 밝혔다. 현재 6월 말로 규정한 R&D 예산 심의 기간을 두 달여 늘리겠다는 것이다.

④ 美·日 첨단 반도체 장비 갖출때…韓 예산 부족 '구세대 장비' 도입 (전자 박진형 기자)23p

美·日, 정부가 앞다퉈 투자
민·관 연구소에 EUV 도입
韓 구세대 ArF 이머전 추진
소부장 기업 첨단장비 한계
기술 확보 경쟁력 저하 우려

미국과 일본이 정부 주도로 초미세 회로에 필수인 '극자외선(EUV)' 노광장비를 민관 연구소에 도입하는 방안을 추진하고 있다. 첨단 반도체 기술 개발을 위해 수천억원에 이르는 고가의 장비에 투자하는 것으로, 예산 한계로 구세대 장비 도입이 추진되는 한국과 대조적이다. 첨단 반도체 기술 확보 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 우려가 제기되고 있다.

25일 업계에 따르면, 미국 국가반도체기술센터(NSTC)는 뉴욕주 소재 올버니 나노테크 단지에 EUV 노광장비 반입을 완료했다. 센터는 다음달부터 기업 대상으로 연구개발(R&D)에 EUV 서비스를 시작한다.

NSTC는 미국 정부가 50억달러(약 6조8000억원)를 투자, 지난해 2월 출범한 연구소다. 주요 반도체 제조사와 소부장 기업이 회원사로 참여, R&D를 함께 하고 있다.

NSTC가 도입한 EUV 노광장비는 10나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 회로 구현에 필수다. 네덜란드 ASML이 독점 생산해 대당 가격이 2000억원(NA 0.33 기준)을 훌쩍 넘긴다. 유지 보수 비용도 연간 200억~300억원에 달한다.

워낙 고가이기 때문에 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 해외에서는 TSMC·인텔·마이크론 등 일부 반도체 기업만 운용하고 있다.

ArF는 현재 반도체 업계에서 가장 많이 사용되는 장비나 미세화에 한계가 있다. 미국과 일본, 선진 기업들이 앞다퉈 EUV 장비를 구매하려는 이유다. 그러나 미니팹 전체 장비 구입 예산은 3000억원에 불과한 것으로 파악됐다. 우리나라는 예산 문제로 EUV 이전 세대 장비, 즉 구세대 장비에 투자에 그치고 있는 것이다.

ArF 이머전 장비는 나노종합기술원은 물론, 일부 업체들도 자체 보유한 장비라 기술 경쟁력 강화에 미치는 영향은 제한적이라고 업계에서는 아쉬움을 토로하고 있다.

결국 해외 연구기관의 EUV 노광장비를 활용해야하는데, 회비·시설 이용료·물리적 거리 탓에 중소·중견 규모의 소부장 기업은 사실상 활용이 불가능하다.

업계 관계자는 “반도체 제조사에 품질 평가를 의뢰하려 해도 최소한의 품질 기준을 넘어야 하는데 EUV 장비 없이 R&D를 수행하는 데는 한계가 있다”며 “국내 기업의 EUV 경쟁력 강화를 위해서는 정부의 과감한 투자가 필요하다”고 말했다.

국가별 정부 지원 비교

⑤ LG이노텍, 반도체 기판 슬림화 기술 첫 개발 (한경 박의명 기자)26p

'코퍼 포스트' 적용해 제품 양산
AI 최적화…크기·성능·발열 개선
문혁수 대표 "패러다임 바꿀 것"

LG이노텍이 모바일용 고부가가치 반도체 기판에 적용하는 ‘코퍼 포스트’(Cu-Post·구리 기둥) 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품에 적용했다고 25일 밝혔다. 이 기술을 쓰면 반도체 기판 성능을 동일하게 유지하면서도 크기를 20%가량 줄일 수 있다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다. 현재 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 식으로 만든다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다.

이런 단점을 극복하고자 LG이노텍은 2021년 코퍼 포스트 개발에 착수했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹은 것이다. 기존 방식보다 더 많은 회로를 기판에 배치할 수 있을 뿐 아니라 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 사용해 열기도 빠르게 외부로 방출할 수 있게 됐다.

LG이노텍은 “코퍼 포스트를 이용하면 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판을 설계할 수 있다”며 “열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 문제를 최소화할 수 있다”고 설명했다. 특히 스마트폰이 슬림화되고 인공지능(AI) 연산이 강조되면서 코퍼 포스트 방식이 널리 쓰일 것으로 전망된다.

⑥ 우주에서도 통한다... 전북대 정소진 학생, 극한 환경용 차세대 반도체 개발 쾌거 (특허뉴스 박진석 기자) 27p

전북대학교 전자공학부 정소진 석사과정생(지도교수 배학열)이 우주항공 분야에 활용될 수 있는 고내구성 차세대 반도체 소자를 개발해 학계의 큰 주목을 받고 있다. 특히 이번 연구를 통해 차세대 3D DRAM에 적용 가능한 반도체 박막의 임계 두께를 세계 최초로 규명하면서 극한 환경에서도 안정성을 유지하는 기술적 진보를 이뤄냈다.

정소진 학생이 개발한 반도체 소자는 n-type 산화물 반도체인 α-IGZO(Amorphous Indium Gallium Zinc Oxide)를 기반으로 한다. 이 소자는 우주 환경과 유사한 방사선 조건에서도 안정성을 확보할 수 있어, 우주항공 분야를 비롯한 극한 환경에서 광범위하게 활용될 것으로 기대된다.

이번 연구는 배학열 교수 연구팀과 홍익대학교 이기영 교수(신소재공학부) 연구팀의 공동 연구로 진행되었으며, 그 성과는 세계 최고 수준의 나노소재 전문 저널인 'Nano Letters' 최신호(Q1, JCR 상위 10% 이내)에 게재되었다.

특히 이번 연구는 α-IGZO 반도체의 두께에 따른 전기적 특성과 방사선에 의한 열화의 상관관계를 분석하여, 특정 두께에서 내방사선성을 가질 수 있다는 사실을 밝혀냈다는 점에서 큰 의미를 가진다. 이는 극한 환경에 견디는 고성능 반도체 설계에 중요한 기준점을 제시한다.

Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련

① 트럼프, `휴가도 귀가도 말고 감세법안 통과시키라` 의원들 압박 (DT 이규화 기자)29p

트럼프, 감세법안 통과 놓고 "의원들, 휴가도 귀가도 안 된다"
도널드 트럼프 미국 대통령이 감세 등 자신의 주요 국정 의제를 반영한 법안을 조속히 처리해 줄 것을 의원들에게 촉구했다.

트럼프 대통령은 24일(현지시간) 소셜미디어 트루스소셜에 올린 글에서 "우리가 해외에서 평화를 만든 만큼 이제는 '크고 아름다운 법안'을 처리함으로써 국내에서 일을 마무리해야 한다"고 썼다. 이스라엘과 이란 간 휴전 합의를 끌어내며 중동 문제에서 한숨 돌리게 되자 국내 현안을 들고 나온 것이다.

② 추경 심사 돌입…與 "7월 4일까지 처리" 野 "당선축하금 안 돼" (서울=연합뉴스 홍지인 곽민서 기자)30p

6개 상임위 추경안 심사 착수…전국민 민생 회복 지원금 등 입장차 팽팽

③ SK 최태원, 작년 그룹 영업이익 1위…삼성 이재용 제쳐 (서울=연합뉴스 김아람 기자)일 32p

CXO연구소, 그룹 총수 경영성적 분석…삼성은 매출·당기순익·고용 1위

④ 세계 1위 BYD, 中 공장 생산 축소…전기차 성장세 둔화 조짐 (데일리안 정진주 기자)33p

로이터 “야간 근무 중단·신규 라인 연기”…판매 부진·재고 증가 원인

4~5월 생산 증가율 급감…딜러 재고 3개월 넘어 업계 ‘가격 전쟁’ 압박

세계 최대 전기차(EV) 제조업체인 BYD가 최근 중국 내 일부 공장에서 생산을 줄이고 확장 계획을 보류한 것으로 나타났다.

25일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 BYD는 최근 몇 달간 일부 공장의 야간 근무를 중단하고 생산량을 최대 3분의 1까지 축소했으며, 신규 생산라인 추가 계획도 일부 연기한 것으로 전해졌다.

이는 재고 증가와 판매 부진 속에서 비용 절감을 위한 조치로 해석된다.

BYD는 지난해 427만 대의 차량을 판매하며 테슬라를 제치고 세계 최대 전기차 제조사로 올라섰지만, 최근 두 달 연속 생산 증가율이 크게 둔화됐다. 2025년 4~5월 생산 증가율은 각각 13%, 0.2%로, 2024년 2월 이후 최저치를 기록했다.

중국 자동차딜러협회에 따르면, BYD 딜러들의 평균 재고는 3.21개월로 전체 브랜드 중 가장 높은 수준이며, 일부 대형 딜러는 폐업한 것으로 알려졌다. 반면 업계 전체의 재고 수준은 1.38개월이다.