□ 오늘의 헤드라인
① 美 반도체 제재에 中 EUV 장비 수입 막히자… 화웨이, ‘첨단 패키징’으로 돌파구 (조선 전병수 기자)1p
미세 공정 한계에 개별 칩 붙이는 패키징 기술 고도화
화웨이, 최대 4개 개별 칩 통합하는 ‘칩렛’ 기술 개발
차세대 AI 칩 어센드 910D 제조에 기술 활용 가능성도
일러스트=챗GPT 달리3
중국이 미국의 반도체 장비 수출 규제로 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 미세 공정 구현에 필수인 ASML 극자외선(EUV) 노광 장비 수입이 막히자, 화웨이가 이를 극복하는 방안으로 ‘첨단 패키징’ 기술 확보에 사활을 걸고 있는 것으로 전해졌다.
화웨이는 차세대 인공지능(AI) 칩 어센드 910D 시리즈 출시를 준비하면서 개별 칩을 서로 통합하는 첨단 패키징 기술 ‘칩렛’ 역량을 고도화하고 있는 것으로 분석된다.
18일 업계에 따르면, 화웨이의 최신 AI 칩 어센드 910D 제조에 화웨이가 자체 개발한 칩렛 기술이 적용될 것으로 알려졌다.
화웨이는 최근 최대 4개의 개별 칩을 하나의 시스템으로 통합할 수 있는 칩렛 관련 특허를 공개한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 “화웨이가 최근 칩렛 기술 관련 특허를 공개하고 미세화 한계를 극복할 기술을 고안 중“이라며 “미국의 규제가 날로 심화되는 가운데, 고성능 AI칩을 개발할 수 있는 자체 기술을 확보하기 위한 차원”이라고 설명했다.
중국은 미국의 반도체 산업 규제로 EUV 등 첨단 공정에 활용되는 반도체 장비 수입이 불가능하다. 이에 화웨이는 자체 칩을 개발하기 위해 중국 최대 파운드리 회사 SMIC 등과 대안을 강구하기 위해 총력을 다하는 중이다. EUV 장비의 이전 세대인 심자외선(DUV) 노광장비를 통해 7나노 이하 공정으로 AI 칩을 양산하고 있지만, 수율과 성능 결함 등이 발목을 잡고 있다.
화웨이는 향후 출시될 어센드 910D 등 AI 칩에 고도화된 칩렛 기술을 적용해 성능을 극대화할 것으로 예상된다.
월스트리트저널(WSJ)은 출시를 앞둔 어센드 910D와 관련해 “어센드 910D가 엔비디아의 주력 AI 반도체인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다”며 “첫 샘플은 올 상반기에 출하될 것”이라고 했다.
② 美 상원 세법 개정안, 득실 따져보니… 반도체는 유리, 친환경은 타격 (더퍼블릭=양원모 기자)2p
반도체 설비투자 세액공제 25→30% 상향… 인텔·삼성전자 등 수혜
전기차 구매 세액공제 180일 후 종료… 풍력·태양광도 단계적 폐지
미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경 [사진=연합뉴스]
미국 상원이 추진하는 세법 개정안이 산업별로 명암을 갈라 반도체 업계에는 대규모 혜택을 제공하는 반면, 친환경 산업에는 직격탄을 날릴 것으로 보인다.
공화당이 도널드 트럼프 대통령의 감세 공약을 실현하기 위해 추진하는 이 법안은 지난달 하원을 한 표 차이로 통과했으며, 오는 7월 4일 독립기념일까지 의회 통과를 목표로 하고 있다.
마이크 크레이포 상원 재무위원장이 16일(이하 현지 시각) 공개한 이번 개정안의 핵심은 반도체 기업에 대한 파격적 지원이다.
블룸버그통신은 17일 "개정안이 반도체 기업의 미국 내 설비 투자 세액공제율을 기존 25%에서 30%로 상향 조정했다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, 마이크론테크놀로지 등 주요 기업이 혜택을 볼 전망"이라고 전했다. 2026년 말 혜택 종료 전 신규 투자 시에는 추가 인센티브도 제공한다.
이는 트럼프 대통령이 반도체법(CHIPS Act) 폐지를 주장했던 것과 대조적인 결과다. 이에 공화당 내부에서도 의견이 갈렸으나, 지역 고용 창출 효과를 고려한 의원들이 다수를 차지하면서 포함됐다. 이번 개정안으로 제조업체, 은행도 연구 개발 비용 공제, 100% 추가 감가상각 등 세 가지 사업세 공제가 2029년 이후 영구화되는 혜택을 누리게 된다.
반면 친환경 산업은 대대적인 지원 축소에 직면했다. 조 바이든 전 행정부의 인플레이션감축법(IRA)에 따른 전기차 구매자 세액공제는 법안 공포 180일 후에 종료된다. 이는 폐지 시한을 2026년 말로 설정했던 하원 안보다 더 공격적인 조치다.
리스 등 상업용 전기차 세액공제도 함께 중단돼 현대자동차그룹 등 상업용 차량 판매로 혜택을 받아온 수입 업체도 타격이 불가피하다.
태양광과 풍력 발전에 대한 세액공제 역시 2026년 60%, 2027년 20%로 단계적 축소 후 2028년 완전 폐지된다. 풍력 부품에 대한 첨단 제조생산세액공제(45X) 폐지 시한도 2028년으로 앞당겨져 청정 에너지 산업 전반이 큰 타격을 받을 전망이다.
다만 한국 배터리 업계에는 일부 불확실성이 해소됐다. 하원안은 중국 기업에서 원자재를 조금이라도 조달하면 세액공제를 금지했으나, 상원안은 전체 생산비용 중 중국산 원자재 비중이 일정 비율을 초과할 때만 '금지된 외국 단체(FEOC)'에서 '물질적 지원'을 받은 것으로 간주하기로 했기 때문이다. 공급망에서 중국을 완전히 배제하기 어려운 현실을 일부 반영한 것으로, 2026년 이후 착공 시설에 한해 적용된다.
③ 반도체서 미래 에너지까지···한일 FTA땐 美中 양강구도 흔들 G3로 부상 (서경 주재현, 배상윤 기자)4p
[한일 수교 60주년];
■저성장 탈출구 한일FTA;
첨단 제조기술 경쟁력 앞선 韓;핵심 장비·소재·부품 키 쥔 日;
반도체·배터리 등 시너지 막강;농산물·연료·원자재 공동투자;글로벌 공급망 대응도 안정적
“일본이 앞서고 우리가 추격자라는 인식에서 이제는 벗어날 때가 됐습니다.”
이덕원 국민대 일본학과 교수는 18일 “산업 기술 영역에서 굳이 따지자면 한일 모두 어느 쪽이 앞섰다고 말하기 힘들 정도로 비슷한 상태”라며 이같이 말했다. 과거에는 섣불리 시장을 개방했다가 경제 주권을 내줄 수 있다는 두려움에 일본과의 경제협력을 경계하는 목소리가 높았지만 이제 그런 걱정을 할 필요가 없다는 이야기다.
양측이 공동시장을 기반으로 공급망과 제조업 생태계에서 ‘윈윈’ 관계로 진화할 수 있다는 지적도 나왔다. 소재와 부품이 강한 일본과 생산이 강한 한국이 파트너십을 이룬다면 앞으로 전 세계 시장에서 더 큰 영향력을 행사할 수 있다는 것이다.
실제 종합적으로 평가한 한국의 제조업 역량은 일본과 유사한 수준이다. 유엔산업개발기구(UNIDO)가 매년 측정해 발표하는 제조업경쟁력지수(CIP)를 살펴보면 한국은 독일·중국·아일랜드에 이어 4위인 반면 일본은 미국과 함께 공동 7위였다. 1인당 제조업 부가가치 창출액 역시 한국은 8965달러로 일본(7956달러)보다 높았다. 정부 관계자는 “반도체·전자·조선·바이오 등 첨단 제조업 대부분의 밸류체인에 한국 기업들이 존재감을 드러내고 있다”며 “일본도 여전히 핵심 장비와 소재·부품에서 키를 쥐고 있는 기업이 많다”고 말했다.
이 때문에 양국 재계에서는 협력 확대를 요구하는 목소리가 점차 커지고 있다. 지난달 서울에서 열린 ‘제57회 한일경제인회의’에서 일본 측 대표로 나선 고지 아키요시 아사히그룹 회장은 “미중 양극체제 속에서 양국이 직면한 글로벌 공급망 단절 위험을 완화하려면 한일 협력을 통해 주체적인 통상 정책과 국제 규칙을 만들어가는 것이 필수적”이라고 말했다. 사실상 최근 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장이 제기한 ‘한일 경제 공동체 구상’에 찬성 의견을 낸 것이다. 단순히 교류를 장려하는 수준을 넘어 포괄적·점진적 환태평양경제동반협정(CPTPP)에 가입하거나 한일 자유무역협정(FTA)을 재추진하는 등 경제통합을 가속화하자는 이야기다.
산업별로 보면 반도체 산업의 시너지 효과가 특히 크다는 게 전문가들의 분석이다.
한국의 반도체 산업 생태계는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM) 중심으로 구성돼 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 고부가 메모리반도체 제조 역량은 압도적이지만 칩 설계나 반도체 소재·부품·장비 영역에서는 한 수 밀린다는 평가를 받는다.
반면 일본의 도쿄일렉트론은 미국의 어플라이드머티어리얼즈·램리서치, 네덜란드 ASML과 함께 4대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 실리콘 웨이퍼, 극자외선(EUV) 포토레지스트, 고순도 불화수소 등 정밀 반도체 제조 공정에 필수적인 소재 공급망에도 일본 기업들이 포진해 있다. 밸류체인에서 각자 다른 분야에 특화돼 있는 것이어서 협력에 따른 경제 효과가 클 것으로 예상된다.
④ TSMC '반도체 관세'와 '인텔 협력' 리스크 덜었다, 트럼프 정부와 관계 우호적 (김용원 기자 Businesspost)8p
▲ 대만 TSMC가 그동안 주가에 부정적 영향을 미치던 미국의 반도체 관세 및 인텔 협력 압박과 관련한 리스크를 일단 덜게 됐다는 분석이 제시됐다. TSMC 미국 애리조나 반도체 공장.
TSMC가 주가에 반영되어 있던 미국 트럼프 정부의 반도체 관세와 인텔 협력 압박 등 리스크에서 벗어난 것으로 보인다는 모간스탠리 분석이 나왔다.
대만 공상시보는 18일 증권사 모간스탠리 보고서를 인용해 “TSMC 주주들이 가장 우려하고 있던 세 가지 핵심 리스크는 현재 상당 부분 완화됐다”고 보도했다.
TSMC 주가는 올해 들어 대체로 약세를 보였으나 6월 초부터 가파르게 반등하는 추세를 나타내고 있다.
인공지능(AI) 반도체 수요 불확실성과 미국 정부의 반도체 관세 부과 압박, 인텔과 합작법인 설립 가능성 등 악재가 본격적으로 걷히고 있다는 분석이 나온다.
TSMC 실적에서 현재 큰 비중을 차지하고 있는 엔비디아의 인공지능 반도체 수요가 올해는 예상보다 부진한 수준에 그칠 수 있다는 관측이 한때 고개를 들었다.
엔비디아의 신형 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 출시가 늦어지는 데다 주요 고객사인 미국 빅테크 기업들도 데이터서버 투자를 축소할 가능성이 거론됐기 때문이다.
그러나 엔비디아가 인공지능 반도체 공급을 빠르게 정상화하고 빅테크 업체들도 올해 대규모 투자 계획을 재확인하며 TSMC 주가에 반영됐던 리스크도 완화됐다.
TSMC가 2나노 미세공정으로 인텔의 차기 CPU 및 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 가능성과 엔비디아의 새 중국 시장 전용 인공지능 반도체 위탁생산을 맡을 가능성도 긍정적 요소로 꼽혔다.
내년부터 TSMC가 미국 애리조나 파운드리 공장의 반도체 단가를 10% 높이는 등 가격 인상을 추진할 것이라는 전망도 제시됐다.
모간스탠리는 “반도체 시장은 현재 완만한 회복세를 보이고 있다”며 “특히 인공지능 반도체 수요는 강세를 이어가며 TSMC의 성장세에 힘을 보탤 것”이라고 내다봤다.
⑤ GPU냐 에이직이냐?…AI 메모리칩 HBM "양손에 떡 들었다" (서울=뉴시스 이인준 기자)
GPU vs 에이직, AI 반도체 시장 패권 경쟁 '격화' 엔비디아 '판정승'에도…자체 AI 칩 개발 열기 '후끈' 삼성도 기회 잡아…맞춤형 HBM4, 승부처로 급부상
[타이베이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지 시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 앞두고 기조연설을 하고 있다. 그는 “대만은 인공지능(AI)과 로보틱스가 탄생하고 퍼져나갈 진원지”라고 말했다. ‘컴퓨텍스 2025’는 20일 개막한다. 2025.05.19.
결국 대부분 기업들은 자체 칩 개발 프로젝트를 포기하게 될 것이다. AI 칩 만드는 게 쉽다면, 내가 왜 이렇게 열심히 일하겠는가."
최근 반도체 업계에선 젠슨 황 엔비디아 CEO가 밝힌 '에이직(ASIC·주문형반도체) AI 반도체' 시장 비관론이 화제다.
그러나 젠슨 황 발언과 달리 자체 AI 칩을 만들겠다는 빅테크(기술 대기업들)의 도전은 계속되고 있다. 이는 AI 칩의 간판 격인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 향한 '장밋빛 전망'으로 연결된다.
18일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 지난주 프랑스 파리에서 열린 세계 최대 기술 박람회인 '비바 테크놀로지(VivaTech)' 간담회에 참석해 "AI 생태계는 2년 전보다 10배 복잡해졌고, 이를 다양한 종류의 칩 위에 구현하는 것은 쉽지 않다"고 밝혔다.
그는 엔비디아가 경쟁력을 갖춘 GPU(그래픽처리장치) 중심의 AI 반도체 시장이 굳건히 유지될 것이라고 강조했다.
엔비디아 GPU는 AI 연산에 특화된 반도체로 AI 반도체 시장을 장악하고 있다. 반면 AI의 또다른 흐름인 에이직 시장은 GPU 시장 대비 크게 낮은 상황이다.
AI 시장에서 GPU의 시장 점유율은 80%를 웃도는 것으로 알려졌다.
엔비디아 GPU는 사실상 AI 학습과 추론 모두에서 AI 반도체 시장의 표준으로 자리매김했다는 평이다.
하지만 대형 IT 기업 중심으로 자체 칩인 에이직 개발 열기는 여전히 식지 않고 있다.
JP모건은 최근 리포트를 통해 올해 에이직 시장 규모(TAM)를 250억달러에서 300억달러로 30% 상향 조정했다. GPU 독주에도 빅테크들은 반도체를 통해 AI 성능 차별화를 시도하고 있다.
특히 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 업체)들은 차세대 자체 AI 칩 개발 로드맵을 앞당기는 상황이다.
업계 최선단 기술인 2나노 공정을 적용한 자체 AI 칩이 이르면 내년부터 본격 양산에 들어갈 것이란 전망도 들린다.
이는 이미 고대역폭메모리(HBM) 시장의 급격한 성장세로 이어지고 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 HBM 매출이 올해 81% 성장하고, 내년엔 더 커질 것이라고 예측했다.
SK하이닉스는 올해 초 실적발표회에서 "올해는 에이직 기반의 HBM 고객 수요도 의미있게 증가해 고객 기반도 더 확대될 것"이라고 전망했다.
업계 일각에선 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스의 올해 HBM 매출에서 에이식 향 매출이 차지하는 비중이 당초 10%를 뛰어넘어 20%를 넘길 수 있다고 내다본다.
◆삼성도 에이직 시장서 기회…맞춤형 HBM 시대 주목
삼성전자도 최근 에이직 시장에서 HBM 사업을 확대할 기회를 잡았다.
업계에 따르면 삼성전자 HBM3E 8단 제품은 미국 팹리스(반도체 설계전문 업체)인 브로드컴의 품질 검증 절차를 완료하고, 대량 공급을 앞둔 것으로 알려졌다.
에이직 기업인 브로드컴은 구글과 메타, 오픈AI, 소프트뱅크·Arm 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 칩 설계와 상용화를 지원하는 업체다. 이런 점에서 브로드컴은 엔비디아의 최대 적수로 꼽힌다.
삼성전자는 아직 엔비디아 HBM 공급망에 합류하지 못한 것으로 알려졌지만, 에이직 시장에서 존재감을 키우는 상황이다.
특히 신규 에이직 설계와 출시 주기는 점점 짧아질 것이란 전망이다.
무엇보다 올 하반기 본격적으로 열리는 차세대 HBM4 시장을 기점으로, HBM은 맞춤형(커스텀) 반도체로 한 단계 격이 높아진다.
업계는 그동안 엔비디아용 HBM은 최신 제품을 사용하고, 자체 AI 칩에는 구형 HBM이 사용될 것으로 관측해 왔다. 하지만 이런 관측은 최근 들어 달라지고 있다.
HBM은 현재 일반 서버용 D램보다 최대 5배가 비싸며, 앞으로 출시될 6세대 제품(HBM4)은 기존 HBM3E보다 30% 이상 비쌀 수 있다.
성능 차별화가 생명인 AI 시장에서 에이직에 들어가는 HBM은 맞춤형 제품이 될 것이고, 엔비디아에 들어가는 HBM보다 에이직에 들어가는 HBM이 더 비쌀 것이라는 관측이다.
업계에서는 AI 시대를 주도하는 HBM이 경기 상황에 따라 '업-다운'을 오가던 메모리 산업 체질을 완전히 바꿔놓을 수 있다고 진단한다.
업계 관계자는 "AI 산업의 중심에 있는 HBM이 한국 반도체 산업에 변화를 초래하고 있다"고 밝혔다.
HBM 시장에 대한 업계의 '장밋빛' 전망에 따라 '반도체 저승사자'마저 입장을 새롭게 바꿨다. 모건스탠리는 최근 SK하이닉스의 올해 영업이익 전망치를 36%로 대폭 상향했다. 내년엔 45%, 후년엔 167% 오를 것으로 관측했다.
⑥ 엔비디아 '루빈' AI 반도체 전력 수요 급증, 데이터센터 투자 과제로 떠올라 (김용원 기자 Businesspost)13p
▲ 엔비디아 인공지능 반도체 신제품의 전력 소모량이 크게 늘어나면서 데이터센터 투자에 안정적 에너지 공급망 확보도 더 중요한 과제로 떠올랐다는 분석이 제시됐다. 엔비디아 인공지능 GPU 기반 데이터서버 이미지.
엔비디아 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 기반 서버의 전력 사용량이 기존 제품과 비교해 큰 폭으로 증가할 것이라는 전망이 제시됐다.
인공지능 기술 발전을 위한 데이터센터 투자를 늘리는 기업들과 국가에 안정적 에너지 공급망 확보가 더욱 중요한 과제로 떠오르게 됐다.
투자전문지 배런스는 18일 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 인용해 “2028년까지 전 세계 데이터센터 투자 규모는 연평균 16%의 증가세를 보일 것”이라고 보도했다.
뱅크오브아메리카는 인공지능 학습과 서비스 운영에 필요한 반도체와 서버, 네트워크 장비와 냉각장치 등의 수요가 가파르게 증가할 것이라는 예측을 전했다.
2028년에 관련 시장 규모는 모두 5천억 달러(약 687조 원)에 이를 것이라는 전망이 제시됐다.
그러나 데이터서버 투자 비용을 마련하는 일보다 이를 원활하게 가동할 수 있는 전력 공급망을 구축하는 일이 더 어려운 과제로 남을 수 있다는 관측이 이어졌다.
뱅크오브아메리카는 “인공지능 연산뿐 아니라 추론 작업도 상당한 전력을 소모하는 것으로 나타나고 있다”며 “엔비디아 반도체 전력 수요 증가가 주요 원인”이라고 전했다.
인공지능 추론은 챗봇 등 서비스가 기존에 학습한 데이터를 바탕으로 사용자의 질문에 답변하는 과정에서 활용되는 기술이다.
이는 인공지능 학습 대비 전력효율이 높은 작업으로 예상됐으나 여전히 많은 에너지를 필요로 한다는 의미다.
뱅크오브아메리카는 엔비디아 H200 인공지능 반도체 기반 서버용 랙 제품의 전력 사용량이 대당 70킬로와트에서 신제품 ‘블랙웰’ 기반 제품은 132킬로와트까지 증가했다고 분석했다.
더 나아가 엔비디아가 내년 출시하는 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 서버용 제품 전력 사용량은 240킬로와트에 이를 것으로 전망됐다.
인공지능 데이터센터를 설립하고 운영하는 기업 및 국가 차원에서 전력 공급망 확보에 들여야 하는 노력도 그만큼 커질 수밖에 없다는 의미다.
뱅크오브아메리카는 결국 인공지능 인프라 투자 확대에 따라 발전소에 장비를 공급하는 기업 주식을 매수하는 전략이 바람직하다는 권고를 전했다.
⑦ 삼성 반도체, 다시 시작된 반격…AI 수요 전면에 (더피알=김경탁 기자)15p
AMD·브로드컴 잇단 수주, 엔비디아 공급이 최대 고비
AI 메모리부터 차량용·파운드리까지 공급망 다변화 박차
사진=삼성전자 제공
삼성전자가 AI 메모리 시장에서 글로벌 고객사 수주를 잇따라 확보하며, 반도체 기술력 회복의 전기를 마련하고 있다. 특히 AMD와 브로드컴이라는 주요 팹리스(반도체 설계 기업)를 상대로 HBM3E 제품 공급을 확정하거나 유력시되면서, 고부가 메모리 시장에서의 입지를 빠르게 복원 중이다.
AMD는 최근 공개한 차세대 AI 가속기 Instinct MI350X·MI355X에 288GB 용량의 HBM3E 메모리를 탑재했으며, 해당 메모리는 마이크론과 삼성전자의 제품으로 구성됐다고 공식 발표했다. 삼성전자의 HBM3E가 실제 AI GPU에 적용됐다는 점이 제조사 발표로 공식화됐다
AMD는 MI350 시리즈 발표 당시 “AI 시장이 2028년까지 5000억 달러 규모로 성장할 것”이라며 대규모 확장 계획을 밝히기도 했다.
브로드컴 또한 삼성의 HBM3E 8단 제품에 대한 퀄리티 테스트를 마친 것으로 알려졌으며, 공급이 유력한 상황으로 평가된다.
두 기업은 모두 글로벌 IT 플랫폼 기업에 AI용 칩을 설계·공급하는 핵심 파트너로, 이들과의 협력은 삼성이 다시 글로벌 반도체 공급망의 전략적 지위를 회복하고 있음을 보여준다.
‘마지막 관문’은 엔비디아…테스트 재도전
삼성전자의 다음 과제는 AI 반도체 시장 점유율 70% 이상을 차지하는 엔비디아 공급망 진입이다. 삼성은 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아의 퀄리티 테스트를 진행해 왔으나, 최근까지 세 차례 테스트에서 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.
업계에 따르면, 오는 9월 중 4차 테스트가 예정돼 있으며, 공급 성사 여부에 따라 하반기 반도체 실적 반등의 속도도 달라질 수 있다는 분석이 나온다.
파운드리·차량용 반도체도 공급망 확대…입체적 반등 시도
삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리와 차량용 반도체 분야에서도 공급망을 다변화하며 전방위 반격에 나서고 있다.
파운드리 부문에서는 기존 고객 외에도 신규 팹리스 업체와의 협업을 확대하며, AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 설비 운영과 수율 개선에 집중하고 있다.
차량용 반도체 부문에서도 변화가 감지된다.
기존 프리미엄 브랜드 중심에서 벗어나, 중국 전기차 업체 등 중저가 완성차 시장까지 고객 기반을 넓히는 전략을 병행 중이다.
전략 중심에 선 ‘시스템 진입’…AI 밸류체인 내 영향력 확대
삼성의 이번 HBM 수주는 단순 부품 공급을 넘어, AI 가속기 생태계의 밸류체인 내 전략적 진입이라는 의미도 갖는다.
AMD와의 협업 사례처럼, 메모리–패키지–파운드리를 통합한 수직계열화 구조는 TSMC, 마이크론과는 다른 삼성만의 경쟁 구도를 형성하고 있다.
⑧ 2nm 수율, TSMC '60%' vs 삼성 '40%'…차세대 반도체 전쟁 (글로벌이코노믹 박정한 기자)17p
애플·엔비디아 등 대형 고객사 TSMC로 줄 서…삼성, 수율 개선이 최대 과제
'세계 최초' GAA 도입하고도 고전…경험 축적으로 돌파구 찾을지 주목
세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정에서 수율 60%를 넘기며 양산에 파란불을 켰다. 일부 제품은 수율이 90%에 이른다는 분석도 나오고 있다. 반면 경쟁사인 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 40%대에 머물러 새 고객 확보에 어려움을 겪고 있다고 IT 전문 매체 트윅타운이 17일(현지 시각) 보도했다.
◇ '초격차' 기술 과시하는 TSMC
외신에 따르면 TSMC의 2nm 공정 초기 수율은 평균 60%에 이르러 통상적인 양산 기준을 채웠다. 애플과 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 같은 주요 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들이 이미 TSMC의 초기 고객사 명단에 이름을 올렸고, 인텔 또한 주요 고객으로 합류했다.
TSMC의 2nm 공정(N2)은 최신 기술인 게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용한다. 이 기술로 기존 3nm 공정보다 성능은 10~15% 높아지고, 소비 전력은 25~30% 줄어든다. 트랜지스터 집적도 역시 15%가량 높아 반도체 기술 주도권을 한층 더 굳힐 전망이다.
◇ '수율의 덫'에 걸린 삼성…경험으로 돌파구 찾는다
삼성전자는 세계 최초로 GAA 기술을 3nm 공정에 적용해 양산했지만, 초기 낮은 수율 탓에 어려움을 겪었다. 2nm 공정 수율마저 40%대에 머물자 자체 개발 칩 '엑시노스 2600'과 일본의 인공지능(AI) 개발사 PFN 같은 일부 고객사 물량을 만드는 데 먼저 힘쓸 계획이다. 삼성은 3nm GAA 공정을 운영한 경험을 바탕으로 2nm 수율을 빠르게 끌어올린다는 방침이다.
⑨ TSMC도, 삼성도…비자 장벽에 인력난 (한경 성상훈 기자)18p
전문인력 파견 무산에 일손 부족
현지 공장 완공 연기 잇따라
미국 비자와 전자여행허가제(ESTA)발(發) 인력난을 겪는 것은 한국 기업뿐만이 아니다. 정부의 투자 유인 정책으로 미국 시장에 공장을 짓고 있는 ‘파운드리(반도체 수탁생산) 최강자’ 대만 TSMC 등도 똑같은 고민을 안고 있다.
18일 산업계에 따르면 미국의 반도체 지원법(칩스법) 수혜를 기대하며 대규모 공장을 짓는 TSMC와 삼성전자, SK하이닉스 등은 미국 반도체 숙련공 부족에 시름하고 있다. 애리조나에 파운드리 공장을 건설 중인 TSMC는 설비 가동을 위한 기술 인력 확보에 어려움을 겪고 있다. 반도체 공장 두 곳의 준공은 1년 이상 미뤄진 상태다.
TSMC 측은 숙련된 건설 인력 확보 등이 어렵다는 것을 공장 가동 지연 이유로 꼽고 있다. 공장 준공을 위해 대만에서 수백 명의 전문 인력을 미국에 파견하려고 했지만, 한국과 같이 까다로운 비자 장벽에 막혀 무산됐다.
텍사스에 반도체 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자도 비슷한 처지다. 장비 설치 지연과 미숙련 현지 기술자 문제로 한국에서 주재원을 최대한 파견했지만 역부족인 것으로 전해진다. 지난해 말이었던 완공 시점도 밀렸다. 인디애나에 첨단 패키징 공장을 건설 중인 SK하이닉스는 인력 확보에 어려움을 겪자 지역 내 커뮤니티칼리지, 퍼듀대 등과 협력해 인력 양성을 위한 교육 프로그램까지 운영했지만 인력 초과 수요 문제는 해결하지 못하고 있다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 정부, 2030 국산 AI반도체 50%·인프라 자립화 (디지털데일리 김문기 기자)19p
정부가 인공지능 산업 경쟁력 강화를 위해 AI 컴퓨팅 인프라 확충과 국산 AI반도체 초기시장 확보에 본격 나섰다. 과학기술정보통신부는 최대 2조원 규모의 민관 합작 ‘국가 AI컴퓨팅 센터’ 구축과 연내 GPU 1만장 확보를 추진하고, 국산 AI반도체 도입·활용 확대를 위한 실증·상용화 지원책도 병행한다는 계획이다.
18일 과학기술정보통신부가 작성한 '경제2분과 국정기획위원회 업무보고'에 따르면 정부는 우리나라의 AI 종합 경쟁력이 세계 3위권 수준으로 평가되지만, 실제 AI 개발과 활용에 필수적인 컴퓨팅 자원은 여전히 부족하다는 판단 하에 미국의 스타게이트 프로젝트(700조원), 유럽의 AI 인프라 투자(300조원)와 같은 글로벌 추세에 대응, 국내 컴퓨팅 인프라를 대폭 확충하는 방침을 세운 것으로 확인됐다.
이미지 패널 토론에서 발표하는 박성현 리벨리온 대표 [ⓒ리벨리온]
② 충남, 美·인도 반도체 기업 투자 유치 (한경 강태우 기자)21p
1700억 규모 설비 증설
충청남도가 외국기업 두 곳으로부터 1억2000만달러(1700억원) 규모의 투자를 유치하면서 민선 8기 들어 외자 유치 39억달러(5조2841억원)를 넘어섰다.
도는 산업용 특수가스 분야 글로벌 기업인 미국 에어프로덕츠, 반도체용 특수 화학 소재 제조기업인 인도 바바어드밴스머티리얼즈와 각각 투자 협약을 체결했다고 18일 발표했다. 김태흠 지사는 이날 커트 르페브르 에어프로덕츠 아시아법인 대표, 나레쉬 파텔 바바어드밴스머티리얼즈 대표, 김석필 천안시장 권한대행, 송무경 공주부시장 이날 두 기업의 투자 이행과 지자체 차원의 행정 지원 내용을 담은 협약서에 서명했다.
③ 삼성전자·SK하이닉스 상반기 반도체 영업익 '3조 vs 16조', HBM 실기에 격차 더 벌어진다 (나병현 기자 Businesspost)22p
▲ 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 영업이익 차이가 2025년 상반기 10조 원 이상으로 확대될 것이란 관측이 나온다. <비즈니스포스트>
삼성전자와 SK하이닉스의 2025년 상반기 반도체 영업이익 격차가 13조 원 가까이 벌어질 것으로 보인다.
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 수익성을 계속 끌어올리고 있는 반면, 삼성전자는 HBM과 파운드리에서 실기를 극복하는 데 여전히 어려움을 겪으면서다.
18일 반도체 업계 취재를 종합하면 2024년 3분기부터 반도체 영업이익에서 삼성전자를 앞서고 있는 SK하이닉스가 올해 2분기에도 삼성전자 반도체(DS) 부문보다 4배 이상의 영업이익을 올릴 것으로 예상된다.
④ 독점 공급 동맹 잃었지만 새 국면…한미반도체 '전화위복' (스트레이트뉴스 함영원 기자)24p
한미반도체 등에 업은 마이크론, HBM 시장 맹추격…달라지는 메모리 시장
한미반도체, SK하이닉스와 동맹 깨졌지만 마이크론 등 납품업체 다변화 속도
글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 반도체 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력 확보에 사활을 걸고 있는 가운데 최근 SK하이닉스와의 갈등을 임시 봉합한 한미반도체가 반도체 시장 핵심 축으로 떠오르고 있다.
16일 업계에 따르면 글로벌 메모리 반도체 업체 중 3위인 미국 마이크론이 6세대 HBM(HBM4) 12단 제품 샘플 제작을 완료해 주요 고객사에 샘플을 공급하면서 1위 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 1위인 SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 고객사에 공급했었는데, 이후 약 3개월 만이다.
◇LS증권 "한미반도체, 내년 해외매출 비중 66%까지 확대 전망"
경쟁력 확대에 속도를 내는 마이크론의 수혜를 얻을 것이라는 관측도 제기된다.
마이크론은 최근 미국 투자 규모를 기존보다 300억 달러를 더 늘린 2000억 달러로 변경한다고 밝히기도 했다. 1500억달러는 메모리 칩 생산에, 500억달러는 R&D(연구개발)에 투입한다는 방침인데, 특히 HBM 생산에 필요한 첨단 패키징 시설을 강화한다는 계획이다.
이에 엔비디아, 애플, 마이크로소프트(MS) 등 주요 빅테크 기업들도 반기는 분위기다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 "고성능 메모리 분야에서 마이크론의 리더십은 엔비디아가 추진하는 차세대 AI의 혁신을 가능하게 하는데 중요하다"며 "마이크론과 협력해 기쁘다"고 밝혔다.
⑤ 반도체 키우는 한화 … 한화세미텍, 그룹 미래사업 선봉장으로 뜬다 (뉴데일리경제 이가영 기자)27p
SK하이닉스 공급망 진입 … 4년만에 양산 성공2분기부터 TC본더 매출·영업이익 반영될 듯올해·내년 SK하이닉스向 TC본더 75% 공급 전망
▲ 한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'.ⓒ한화세미텍
한화그룹의 반도체 장비 전문기업 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 열압착 본딩 장비(TC본더) 시장에서 존재감을 뽐내며 그룹 미래사업 선봉장 역할을 하고 있다. 시장에서는 TC본더의 매출이 잡히는 올해 2분기부터 한화세미텍이 본격적인 외형 성장세가 이뤄질 것으로 보고 있다.
특히 한화세미텍은 HBM 생산 핵심 장비인 TC본더에서 존재감을 키우고 있다. TC본더는 열압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. HBM은 여러 개의 D랩의 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램을 열과 압력으로 고정하는 공정에 TC본더가 사용되기 때문에 HBM 제조에 필수 장비로 꼽힌다.
그간 글로벌 최대 HBM 공급자라 불리는 SK하이닉스에 공급되는 TC본더는 한미반도체가 사실상 독점으로 납품해왔다. 그러나 한화세미텍이 TC본더 개발 착수 4년여 만에 양산에 성공, SK하이닉스의 공급망에 진입하면서 시장의 기대를 받고 있다.
실제 한화세미텍은 지난 3월 두 차례와 5월 한 차례 등 세 차례 SK하이닉스와 총 805억원치의 HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약을 맺었다. TC본더 1대당 가격이 약 30억원 안팎인 점을 감안하면 27대 안팎의 공급이 이뤄졌을 것이라는 게 업계의 추정이다.
⑥ 와이씨, 삼성전자와 294억원 규모 반도체 검사장비 판매ㆍ공급계약 (이데일리 김경은 기자)
와이씨(232140)는 삼성전자와 294억5000만원 규모의 반도체 검사장비 판매ㆍ공급계약을 체결했다고 18일 공시했다.
이번 계약금액은 최근 매출액 2112억4121만원의 약 13.94%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2025년 6월 16일부터 2026년 3월 31일까지다. 김경은 기자
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① 경기도, LG디스플레이 파주공장 7천억 투자 관련 보조금 추진 (수원=연합뉴스 최찬흥 기자) 30p
'MOU 체결 동의안' 도의회 상임위 통과…국내복귀에 90억 지원
LG디스플레이가 경기 파주공장에 7천억원 규모의 유기발광다이오드(OLED) 신기술 설비투자에 나서기로 한 것과 관련 경기도가 투자보조금 등 지원에 나선다.
18일 경기도에 따르면 도의회에 제출한 '국내복귀 투자양해각서 체결 동의안'이 소관 상임위원회인 미래과학협력위원회에서 지난 16일 원안 의결됐다.
투자양해각서는 LG디스플레이가 파주공장에 7천억원 규모로 추진하는 OLED 신기술 설비투자 계획이 성공적으로 이행될 수 있도록 경기도와 파주시가 행정적·재정적 지원에 최선을 다한다는 내용이다.
해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 법률에 따라 디스플레이와 같은 국가 전략 기술 분야 업종은 국내 복귀 시 수도권 사업장당 최대 500억원(국비 200억원, 지방비 300억원)까지 투자 보조금이 지급된다.
지방비의 경우 경기도 90억원, 파주시 210억원인데 투자양해각서 체결에 따라 도비가 지출됨에 따라 도의회의 동의를 구하게 됐다.
② 삼성·LG, 게임용 OLED 호조에 ‘함박웃음’ (에너지경제신문 김윤호 기자)31p
고사양 게임용 디스플레이 수요 급증…패널 출하 3년새 20배↑
삼성·LG 점유율 99.6%…프리미엄 모니터 내세워 中추격 차단
완제품 ‘올인 전략’ QD-OLED·울트라기어로 글로벌 공략 박차
▲삼성디스플레이의 모니터용 27형 UHD 제품.
유기발광다이오드(OLED) 모니터 시장이 빠르게 팽창하며 국내 디스플레이 및 전자업계가 수익성 제고의 기회를 맞고 있다.
특히 게이밍을 중심으로 한 고성능 디스플레이 수요가 꾸준히 이어지면서, OLED 패널의 고부가가치 특성이 산업 전반에 긍정적인 영향을 미치고 있다는 분석이 나온다.
18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 OLED 모니터 패널 출하량은 340만대로 전망된다. 이는 당초 예상치(280만대)보다 60만대 증가한 수치이며, 전년 대비 70%에 달하는 높은 성장률이다. 10만대 수준에 불과했던 2022년과 비교하면 3년 만에 출하량이 20배 이상 확대되는 셈이다.
트렌드포스는 “게임 마니아를 중심으로 OLED 모니터 수요가 급증하고 있는 점이 시장 성장의 핵심 동력"이라고 진단했다. OLED 모니터는 선명한 화질, 넓은 시야각, 높은 주사율, 빠른 응답속도 등의 특장점을 갖춰, 1인칭 슈팅게임(FPS), 다중접속역할수행게임(MMORPG) 등 고속 프레임 전환이 필요한 게임 장르에서 특히 호응이 높다.
③ OLED TV 판 커진다…삼성 판매 140% 급증 (매경 박승주 기자)
삼성전자가 유기발광다이오드(OLED) TV 라인업을 전면 확장한 가운데 국내에서 100% 넘는 판매 증가세를 보이면서 시장 판도를 바꾸고 있다.
18일 업계에 따르면 삼성 OLED TV의 지난 5월 국내 판매량은 전년 동기 대비 약 140% 늘어났다. 특히 77형 이상 초대형 모델도 전년 대비 판매량이 100% 이상 성장한 것으로 나타났다. 업계 관계자는 "TV 구매 시 화면은 클수록 좋다는 '거거익선(巨巨益善)'을 넘어 화면이 클수록 고화질이 필요하다는 '거고익선(巨高益善)' 트렌드가 확산된 결과"라고 설명했다.
④ OLED 모니터 시장, 올해 69% 성장전망…삼성·LG, 中과 초격차 승부수 [투자 물꼬 튼 재계] (헤럴드경제 김현일 기자)35p
올해 모니터용 OLED 출하량 340만대
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 지배하고 있는 모니터용 유기발광다이오드(OLED) 패널 시장이 작년에 이어 올해도 높은 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다. 게이머들의 OLED 모니터 선호도가 높아진 점이 그 배경으로 꼽힌다.
중국 디스플레이 기업들의 추격이 거세지고 있는 가운데 우리 기업들은 모니터용 OLED 사업 확대로 시장 우위를 지킨다는 전략이다.
18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 모니터용 OLED 패널 출하량은 340만대에 달할 것으로 예상된다. 이는 기존 전망치 280만대보다 소폭 상향된 수치다. 전년 대비 성장률도 40%에서 69%로 상향 조정됐다.
2023년 본격적으로 시장이 형성된 모니터용 OLED 패널은 지난해 출하량이 200만대로 집계돼 전년 대비 132%의 성장세를 과시했다. 스마트폰에 탑재되던 OLED 패널이 모니터로 확대되면서 탄력을 받고 있다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 모니터용 OLED 출하량 점유율은 삼성디스플레이가 76.5%로 1위를 유지하고 있다. LG디스플레이는 23.1%로 2위다. 국내 기업이 전체 시장의 99.6%를 차지할 만큼 독주하고 있다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 이재명 대통령 공약 나왔다…'전국민 AI' 쓰고 'R&D 예산' 대폭 늘린다 (이코노믹데일리 선재관 기자) 37p
과기부, 새 정부 정책 방향 제시
'전국민 AI' 추진·R&D 예산 5% 확대
R&D 생태계 복원, AI는 '진흥'
과학기술정보통신부가 ‘전국민 AI’ 서비스 출시를 유도하고 삭감됐던 연구개발(R&D) 예산을 국가 총지출의 5%까지 확대하는 방안을 추진한다. 이는 최근 SK텔레콤 해킹 사태를 계기로 한 국가 사이버 보안 역량 강화 방안과 함께 새 정부 국정기획위원회에 보고된 핵심 현안이다.
과기정통부는 17일 국정기획위원회에 보고한 과학기술·AI·디지털 분야 당면 과제에서 이 같은 계획을 밝혔다. 가장 주목되는 부분은 AI 정책 방향이다. 과기정통부는 규제보다 진흥에 초점을 맞춰 범국가적 AI 대전환을 이끌겠다고 밝혔다.
② 산업부, 양자기술 산업화 시동…AI 이어 첨단산업 주도권 강화 (전자 안영국 기자)39p
산업통상자원부가 양자기술 산업화에 시동을 걸었다. 실용과 성장이라는 새정부 기조에 맞춰 연구개발(R&D) 중심이던 첨단기술 담론을 실용화하겠다는 의지다.
산업부는 18일 서울 롯데호텔에서 '제2차 양자기술 산업화 포럼'을 열고 △업종별 1000개 유즈케이스 실증 △주력산업 특화 플랫폼 구축 △산업인력 1만명 양성 등의 실행계획을 구체화했다.
지난 2월 열린 '제1차 포럼'이 양자기술 산업화 정책 논의를 공식화하는 출범 선언 성격의 자리였다면, 이번 2차 포럼에선 구체적인 실행방안까지 도출했다. 사전 구성된 5개 분과 논의 결과를 바탕으로 양자기술을 실제 산업현장에 적용하는 방안이 집중적으로 논의됐다.
③ 한수원, 세계 최대규모 미국 원자력학회에서 R&D 기술 우수성 선보여 (ZDNET KOREA 주문정 기자)41p
한국수력원자력(대표 황주호)은 15일(현지시간)부터 18일까지 나흘 일정으로 미국 시카고에서 열린 세계 최대 규모 원자력학회인 ‘2025 ANS(American Nuclear Society) 연례대회’에서 국산 원자력 연구개발(R&D) 기술 우수성을 선보였다.
ANS는 미국원자력학회가 주최하고, 유럽·일본 등 세계 원자력 강국이 참여하는 국제적인 행사다. 한수원은 이번 행사에서 체코에 수출한 원전 모델(APR1000)과 글로벌 빅테크 기업이 앞다퉈 유치에 나서고 있는 소형모듈원자로(SMR) 관련 한수원이 개발하고 있는 혁신형 SMR(i-SMR) 모델을 세계 원자력 전문가들에게 소개해 큰 관심을 모았다.
④ 中 국영조선사 R&D 투자, 韓 1위 추월…"안보산업 지정 후 지원 뒤따라야" (헤럴드경제=한영대 기자)42p
‘K-조선 초격차 기술 확보 토론회’
김형택(왼쪽 다섯번째부터) HD한국조선해양 상무, 허성무 더불어민주당 국회의원 등이 세미나에 앞서 기념촬영을 하고 있다. [더불어민주당 허성무 의원실 제공]
조선업 경쟁력을 뒷받침하는 연구개발(R&D) 분야에서 한국과 중국 간 격차가 좁혀졌다는 지적이 나왔다. 중국 최대 국영 조선사의 R&D 투자액은 HD현대를 이미 앞질렀다. 이에 한국 조선업이 중국의 공세에 대응하기 위해서는 정부 차원의 적극적인 지원이 이뤄져야 한다는 지적이 제기된다.
김형택 HD한국조선해양 상무는 18일 서울 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 ‘K-조선 글로벌 미래 초격차 기술 확보 토론회’에서 “조선 산업을 뒷받침하는 R&D 역량에서 우리나라가 중국에 앞섰다고 단정지을 수 없다”고 경고했다. 이날 토론회는 허성무·안도걸 더불어민주당 의원이 주최했다.
중국은 가격 경쟁력을 앞세워 글로벌 선박 수주 시장에서 선두를 차지하고 있다. 1위 자리를 유지하기 위해 국영 조선사인 중국선박공업그룹(CSSC)을 중심으로 대규모 R&D 투자를 진행하고 있다. CSSC 산하에 있는 주요 연구소만 30개 이상이다.
CSSC의 R&D 투자액은 한국 최대 조선 기업인 HD현대를 이미 앞질렀다. 글로벌 기업들의 R&D 투자액을 집계하는 EU 인더스트리얼 스코어보드에 따르면 2024년 기준 글로벌 기업 R&D 투자 순위에서 CSSC(3억97770만유로, 496위)는 500위권에 진입한 반면, HD현대(2억8820만유로)는 675위에 머물렀다.
조선업 전반의 경쟁력도 우리나라가 중국에 뒤처졌다는 분석이 나오고 있다. 산업연구원에 따르면 중국은 2023년 조선업 가치사슬 종합경쟁력에서 처음으로 1위를 기록했다. 2022년까지 선두자리를 차지했던 한국은 2위로 밀렸다. 가치사슬 종합경쟁력은 R&D는 물론 설계, 애프터마켓(AM), 서비스 등을 고려한 것이다.
⑤ 'R&D 혁신상 수상의 주인공' (서울=뉴스1 민경석 기자) 44p
조성민 한국도로공사 도로교통연구원이 18일 오후 서울 영등포구 여의도 한국거래소에서 열린 '2025 대한민국 모빌리티 혁신대상'에서 이동민 서울시립대학교 교통공학과 교수로부터 R&D 혁신상을 받고 있다.
뉴스1이 주최하고 국토교통부와 대한교통학회가 후원하는 이번 시상식은, 첨단 기술과 운영 혁신을 통해 대한민국 모빌리티 산업 발전에 기여한 기업과 기관의 우수 사례를 발굴하고 조명하기 위해 마련됐다.
⑥ 지니틱스, 中 최대주주와 경영권 갈등…시스템 반도체 기술 유출 우려 (오피니언뉴스=박대웅 기자)45p
휘말리며 핵심 기술 유출 우려가 커지고 있다.
지니틱스는 지난해 8월 중화권 반도체 기업인 헤일로 마이크로일렉트로닉스 인터내셔널(이하 HMI)을 새로운 최대주주로 맞이했다. 이후 새로운 경영진 체제로 전환되며 체질 개선에 나섰고, 그 결과 지난해 매출 540억 원, 영업이익 흑자전환이라는 의미 있는 성과를 달성했다.
특히 삼성전자 출신인 권석만 지니틱스 대표이사를 중심으로 한 국내 이사진은 주요 고객사들과 협력을 강화하며 안정적인 영업 활동을 이어왔다. 지난해 말에는 사업 다각화 및 신규 시장 진출을 통해 지속 가능한 성장을 추진하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.
그러나 올해 4월 HMI 측이 돌연 임시주주총회 소집을 위한 소송을 제기하며 갈등이 표면화됐다. 최대주주는 이번 임시주총에서 기존 이사진 전원을 해임하고 자신들이 추천한 인사를 이사진으로 선임하겠다는 입장이다.
HMI 측이 제안한 신규 이사 후보는 타오 하이(TAO HAI) HMI 대표이사, 웨궈 하이(YUEGUO HAI) HMI 이사, 홍근의 헤일로마이크로일렉트로닉스코리아 대표이사 등이다. 이 중 타오 하이 이사와 웨궈 하이 이사는 중국 국적의 인사로, 국내 상근 이사 임무를 수행하기에는 어려움이 있다는 지적이 제기되고 있다.
현 경영진은 이러한 일련의 조치가 지니틱스의 반도체 핵심 기술에 접근하기 위한 시도일 수 있다는 우려를 제기하고 있다.
특히 기술 및 고객 네트워크에 대한 깊은 이해 없이 이사진을 전면 교체하려는 움직임은 기술 유출 가능성을 높일 수 있다는 입장이다.
실제로 국내 반도체 업계에서는 중국 자본의 국내 기술 기업에 대한 지분 확보와 경영 개입이 잇따르며 기술 유출과 산업 주도권 상실에 대한 우려가 커져 왔다.
⑦ 반도체·디스플레이까지 기술 유출 극성…대만 '간첩죄' 적용하는데 (서울=뉴스1 최동현 기자)46p
적발 기술유출 피해액만 23조…통계 '깜깜이', 처벌 '솜방망이'
반도체·디스플레이·배터리 등 국가첨단전략기술을 해외로 빼돌리는 산업스파이 범죄가 매년 늘고 있지만, 구체적인 범죄 통계는커녕 사법당국의 '솜방망이 처벌'도 제자리걸음이라는 지적이 나온다. 중국이 무서운 속도로 기술 격차를 좁히며 맹추격하는데, 한국의 산업 경쟁력 지표인 첨단기술의 울타리마저 구멍이 뚫린 격이다.
기업들은 특허침해 소송으로 대응하고 있지만 시간이 오래 걸리고 피해 보상도 쉽지 않다. 특히 기술 유출에 대한 처벌이 솜방망이 수준이어서 범죄 예방효과가 떨어진다는 지적이다. 미국이나 대만처럼 산업스파이에 대해 '간첩죄'를 적용하는 방안을 검토해야 한다는 목소리도 커지고 있다.
"적발 피해액만 23조"…반도체부터 배터리까지 '산업 스파이' 극성
18일 업계에 따르면 LG디스플레이(034220)는 지난 13일(현지시간) 미국 텍사스 동부지방법원에 중국 디스플레이 제조사 티안마를 상대로 7건의 기술 특허 침해 소송을 냈다. LG디스플레이가 중국 업체를 상대로 쟁송에 나선 것은 처음으로, 티안마가 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 핵심 기술을 무단 사용했다고 의심하고 있다.
증거도 안 남기는 유출 수법에…통계마저 '깜깜이'
문제는 산업 스파이 범죄가 갈수록 음지화·지능화하는 탓에 수사당국이나 피해기업이 적발·인지하는 사건 외에 전체 유출 규모가 얼마나 되는지 통계조차 '깜깜이'인 현실이다.
반도체·디스플레이 등 국가첨단전략기술을 다루는 기업들은 △스마트폰 보안 프로그램 의무 설치 및 카메라 기능 제한 △USB 사용 금지△보안 용지 사용 △외부 반출 서류 및 메일 의무 인가 절차 등 핵심 기술 보호에 사활을 걸고 있지만, 기술 유출을 원천 차단하는 데 한계가 있다고 하소연한다.
⑧ 중국 과학계, ‘스타링크 5배 속도’ 우주 통신 기술 개발 (경향 이정호 기자)49p
전파 아닌 레이저 사용해 데이터 보내
2019년 5월 첫 발사된 스타링크 용도 인공위성들이 지구 궤도에서 사출을 기다리고 있다. 스페이스X 제공
중국 과학계가 지구 주변을 떠다니는 인공위성을 기지국처럼 이용해 지상 어디에나 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술을 개발했다. 데이터 전송에 전파가 아니라 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 미국 기업 스페이스X의 ‘스타링크’보다 전송 속도가 5배나 높아 상용화한다면 관련 시장에 파장이 예상된다.
18일 베이징 우정통신대와 중국과학원 소속 연구진은 고도 약 3만6000㎞를 도는 정지궤도 위성에서 지상을 향해 초당 1GB(기가바이트)로 데이터를 전송하는 실험에 성공했다고 밝혔다. 해당 연구 결과는 국제학술지 ‘악타 옵티카 시니카’에 실렸다.
초당 1GB는 2시간짜리 고화질 영화를 단 5초 만에 보낼 수 있는 속도다. 연구진은 이번 기술을 바탕으로 인공위성 기반의 초고속 인터넷망을 구축할 수 있을 것으로 내다봤다. 기지국 역할을 하는 인공위성을 지구 주변에 띄워 지표면 어디에서나 인터넷으로 동영상을 보거나 각종 통신 서비스에 접속할 수 있게 하려는 것이다.
⑨ 포스텍-LG전자, 6세대 통신 핵심 기술 개발 (세계일보 포항=이영균 기자)50p
영상·음성 핵심 정보만 전송하는 시맨틱 통신 기술 구현
포스텍 연구진이 ICC데모 시연 부스에서 기념촬영을 하고 있다. (왼쪽부터 포스텍 김정연 연구원, 박사과정 박범수, 박사과정 이효원, LG전자 이상림 책임연구원, 포스텍 전자전기공학과 이남윤 교수, LG전자 권순희 선임연구원). 포스텍 제공
포스텍(포항공대)은 이남윤 교수 연구팀과 LG전자가 협력해 6세대(6G) 통신 시대를 이끌 핵심 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.
이 교수 연구팀과 LG전자 연구팀은 최근 캐나다에서 열린 국제통신분야 학술대회(IEEE ICC)에서 '멀티모달 멀티태스크 시맨틱 통신' 기술을 세계 최초로 구현해 선보였다.
⑩ 대한전선, 슈퍼노드와 초전도 케이블 기술 개발 협약 체결 (뉴스인사이드 안예선 기자)51p
대한전선은 아일랜드의 초전도 케이블 기업인 슈퍼노드(SuperNode)와 '차세대 초전도 케이블 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.
사진=대한전선과 슈퍼노드가 차세대 초전도 케이블 개발 관련 MOU를 체결 모습(뉴스1 제공)
슈퍼노드는 전력 송배전과 데이터센터 등 전력 산업에 적용되는 초전도 케이블 시스템을 전문 개발하고 있다.
슈퍼노드는 기존 스테인리스 주름관 대신 폴리머 기반의 신소재를 적용해 냉각 손실을 줄이고 냉각 시스템의 설치 간격을 5배 이상 늘린 차세대 초전도 케이블 설계 기술을 보유하고 있다.
양사는 협약에 따라 차세대 초전도 케이블의 개발 및 생산을 위해 설계·제조·소재 분야의 기술 지원과 협력 체계를 구축하고, 케이블 기술 공유 등의 폭넓은 상호 교류를 통해 기술 경쟁력을 강화한다. 아울러 초전도 케이블 관련 프로젝트에 공동 참여하는 방안도 모색하기로 했다.
⑪ 부산까지 2시간 고속철… ‘국산화 30년’ 현대로템의 기술 집념 (부산일보 송상현 기자)52p
부산국제철도기술산업전서 ‘EMU-370’ 전시
저항 최소화로 시속 370km·2030년부터 운행
KTX산천 내놓고 기술 업그레이드·해외 진출도
이용배 사장 “국가 위상 맞는 기술 개발 힘쓸 것”
18일 부산 벡스코에서 열린 ‘2025 부산국제철도기술산업전’에서 현대로템의 차세대 고속철도 ‘EMU-370’ 모형이 전시돼 있다. 현대로템 제공
현대로템이 30년간 쌓아온 기술력을 바탕으로 서울에서 부산을 1시간 50분 만에 주파하는 고속철도 개발에 속도를 낸다. 첫 국산화 고속철인 KTX-산천(시속 300km)을 내놓은 이후 20년 만에 운행 최고 시속을 370km로 끌어올린다는 구상이다. 국내에서 착실히 쌓은 실적을 바탕으로 지난해 첫 고속철 수출에 성공한 현대로템은 300여 중소 협력업체들과 함께 해외 시장 공략에도 적극적이다.
현대로템은 18일부터 21일까지 부산 벡스코에서 열리는 ‘2025 부산국제철도기술산업전’에서 고속철도와 수소트램 기술력을 알렸다. 올해 12회를 맞이한 이 행사는 격년으로 개최되는 국내 최대 규모의 철도 전시회다.
■‘시속 370km’ EMU-370 모형 첫선
이번 전시회에서 현대로템은 현재 개발 중인 고속열차 ‘EMU-370’의 모형을 처음 공개했다. EMU-370은 KTX-이음(EMU-260)과 KTX-청룡(EMU-320)의 후속 모델로, KTX-청룡(시속 320km)보다 빠른 시속 370km로 달릴 수 있다. 차량 운행은 2030년을 목표로 한다.
EMU-370은 증속에 따라 발생하는 공기 저항과 공력 소음을 최소화하기 위해 차량 전두부를 유선형으로 최적화하고, 옥상 돌출 구조물을 최소화해 상부 공기 흐름을 개선한 것이 특징이다.
Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련
① 李 정부 국정기획위, 부처별 첫 보고…AI·반도체 100조 투자 논의 (이투데이 세종ㄹ정성욱 임유진 기자) 56p
국정기획위, 세종에서 정부 부처별 업무보고 시작
마이너스 성장·세수결손 등 심각한 경제상황 공유
국민 정책 제안 플랫폼 오픈…“국민 의견 직접 수렴”
② 中, 2040년까지 원자력발전 두 배로···5년 뒤 세계 1위 원전대국 도달할 듯 (매경 베이징 송광섭 특파원)57p
설비량 200GW로 확대 계획
세계 건설중 원전 절반이 中
5년뒤 美넘어 세계 1위 유력
미래산업 전환속 에너지 확보
중국의 원자력발전소. <신화통신>
세계에서 가장 빠른 속도로 전기차(EV) 전환에 성공한 중국이 원자력 발전 분야에서도 가속 페달을 예고했다.
17일 홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 중국이 오는 2040년까지 원자력발전 설비용량을 지금보다 두 배 가까이 확대할 계획이라고 보도했다.
SCMP는 중국원자력발전협회(CNEA) 보고서를 인용해 중국이 원전 설비용량 200기가와트(GW)를 목표로 향후 10년여간 신규 원전 건설을 추진할 것이라고 전했다.
지난해 말 기준 미국의 원전 설비용량이 97GW(94기)인 점을 고려하면 미국의 두 배 이상에 달하는 규모인 셈이다. 현재 중국의 원전 설비용량은 113GW(102기)다.
③ 한국산 선박 美 수출 막아온 '존스법', 美 의회서 폐지법안 발의 (DT 요약김동현기자)58p
美 수역 내 화물운송은 미국산 선박만 이용하게 한 보호주의 규제
한화그룹이 인수한 미국 필리조선소
한국 조선업체의 미국 선박 시장 진출을 막아온 규제 장벽인 '존스법'을 없애자는 법안이 미국 의회에서 발의됐다.
17일(현지시간) 미국 의회에 따르면 존스법을 폐지하는 내용의 '미국의 수역 개방 법안'(Open America's Waters Act)이 지난 12일 상원과 하원에서 각각 발의됐다.
1920년 제정된 존스법은 미국 내 항구를 오가는 모든 화물은 ▲ 미국에서 건조하고 ▲ 미국 선적이며 ▲ 미국 시민이 소유하고 ▲ 미국 시민과 영주권자가 승무원인 선박으로만 실어 나를 수 있도록 했다.
국가 안보를 위해 조선업과 해운업을 보호한다는 취지이지만 결과적으로 해당 산업의 경쟁력을 약화한다는 평가가 많다.
④ 美 상원 세액공제, 반도체 '당근', 전기차 '채찍'⋯ 산업계 영향은 (이투데이 송영록 기자 권태성 기자 김민서 기자)60p
상원안, 투자세액공제율 30% 상향
삼성·하이닉스 미국 설비 투자 수혜 전망
리스 전기차도 ‘세금 혜택 절벽’…북미 생산 요건 강화에
조건 없는 적용 → 즉시 종료 가능성…배터리 기업 공급망 압박
도널드 트럼프 미국 대통령의 당선 이후 미 행정부의 산업 정책이 오락가락하는 가운데, 미국 상원이 제안한 세액공제 개편안이 국내 산업계에 새로운 변수로 떠오르고 있다.
반도체 분야 세액공제 확대에 대해 삼성전자와 SK하이닉스 등은 '예측 가능한 인센티브'라는 점에서 반기는 분위기지만, 전기차는 세제 혜택이 축소되면 희비가 엇갈린다.
18일 블룸버그통신 등에 따르면 미국 상원에 계류된 감세 법안에는 반도체 제조업체의 공장 투자 세액공제를 기존 25%에서 30%로 확대하는 내용이 포함됐다. 이는 바이든 정부가 2022년 통과시킨 ‘반도체법(CHIPS and Science Act)’의 세제 보완책으로, 2026년 말 종료되는 기존 혜택 전까지 기업 투자를 유인하기 위한 조치다.