□ 오늘의 헤드라인

① 미국에 지은 ‘실리콘 사막’…1만8천개의 규제 돌파해야 했던 TSMC (매경 김슬기 기자)1p

피닉스 사막에 242조 반도체 기지
아시아 돈과 기술로 세우는 美 공장
1만8천 개 규제 장벽에 건설은 지연
인력난·문화 차이로 노사 갈등 지속

2025년 3월 3일 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC의 공장. 블룸버그연합뉴스

미국 애리조나주 피닉스는 미국 반도체의 ‘심장’으로 다시 태어나고 있다.

황량한 사막에는 뉴욕 센트럴 파크보다 넓은 463만㎡(140만 평)에 걸쳐 반도체 공장이 건설 중이다. 1650억달러(약 242조원)이 투입된 이 프로젝트는 인공지능(AI)칩 제조를 위한 지구상에서 가장 비싼 산업 투자 중 하나다.

‘상전벽해’한 피닉스 북쪽 변두리 지역은 미국의 산업 자립을 향한 도전을 보여준다. 하지만 미국의 안보를 위한 이 공장에 미국의 역할은 보이지 않는다. 동아시아의 수많은 기업이 TSMC에 필요한 화학물질, 부품부터 건설 및 엔지니어링 서비스까지 공급하기 위해 현지 공장을 설립했다. 이들은 총 400억 달러(59조원)를 추가로 지역 경제에 투자했다.

피닉스 광역권에는 280개 반도체 및 공급망 기업이 있으며, 4만 명 이상이 근무한다.

미국 내 공장 건설 압박 속에서 TSMC는 이미 칩 생산을 시작한 소위 팹(fab) 1개를 완공했으며, 추가로 2개 공장을 건설 중이다. 피닉스 부지에 3개의 추가 공장 및 첨단 패키징 시설 2곳을 건설할 계획도 세했다. 이 계획이 완료되면 TSMC는 첨단 칩 생산량의 약 3분의 1을 미국에서 생산할 것으로 예상한다.

3년 전 TSMC가 피닉스에 공장을 설립하려 할 때 창립자 모리스 창은 워싱턴주 소규모 공장에서 칩을 생산하는 비용이 대만보다 50% 더 높다고 지적했다. 그는 애리조나에서도 비슷한 상황이 벌어질 것이라고 예상했다. 창은 브루킹스 연구소와의 인터뷰에서 “매우 비싼 공허한 노력이 될 것”이라며 “세계 시장에서 경쟁력이 없을 것”이라고 말했다.

대만에서는 TSMC와 협력사들이 중앙 당국으로부터 한 번의 허가만 받으면 되는 전용 산업 단지에 시설을 건설한다. 애리조나에서는 시, 카운티, 주, 연방 규정을 협상해야 하며 수천 건의 승인이 필요하다.

TSMC 웨이저자 회장은 올해 국립대만대학교에서 “모든 단계마다 허가가 필요하며, 허가가 승인된 후에도 대만보다 최소 두 배 이상 시간이 걸린다”고 말했다. 많은 경우 해당 산업에 대한 규정이 지방 차원에서 존재하지 않아 TSMC는 자체 규정을 마련하고 승인을 얻기 위해 전문가 팀을 구성해야 했다. 웨이 회장은 “결국 1만8000개의 규정을 수립하는 데 3500만 달러(514억원)가 소요됐다”고 말했다.

피닉스에서는 물 부족으로 개발을 제한해 왔다. 그런데 반도체 공장은 막대한 양의 물을 필요로 한다. TSMC의 첫 3개의 공장은 하루 총 1640만 갤런(약 6150만 리터)의 물이 필요할 것으로 예상됐다. 이는 20만 가구가 소비하는 물량과 맞먹는 규모다.

게다가 애리조나 당국은 사막 거북이 서식 여부를 확인하기 위해 현장 조사를 요구했다. 피닉스 시는 TSMC에 보호종 사막 식물을 보존해 이식할 것을 요구했다.

애리조나와 캘리포니아 시설의 전·현직 TSMC 직원 28명이 제기한 소송은 회사가 대만인 고위 관리들에게 의존해 미국인 근로자를 배제하고 현지 채용자들을 폄하하며 중국어로 업무를 진행한다고 주장한다. 소송 당사자인 데이비드 아미리는 “그들은 미국 노동자들이 게으르고 무능하며 멍청하다고 생각한다”며 “누군가에게 가르치는 것보다 그냥 직접 하는 게 더 쉬웠다”고 말했다.

최근 TSMC 단지 내부에서는 엔비디아를 위한 첨단 AI 칩 생산을 기념하는 행사가 열렸다. 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 피닉스 공장에서 연설한 후 TSMC 직원들에게 사인을 해줬다. 황 CEO는 연단에서 “오늘은 미국에 매우 중요한 날이다. 이것은 시작에 불과하다”면서 “여러 대만 가족들이 미국으로의 여정을 선택하지 않았다면 이 모든 것은 불가능했을 것”이라고 말했다. 하지만 흙먼지 속에서 땀을 흘리는 노동자들이 극복해야 할 어려움은 셀 수 없이 많다. 미국에서 반도체 공장을 짓는 일에는 1만8000개의 난관이 여전히 남아 있다.

② 美 반도체 팹 '水난시대'…용수 문제로 늦어지는 완공 (헤럴드경제 박지영 기자) 3p

막대한 용수 들어가는 반도체 팹
‘수자원’ 놓고 지역 주민과 충돌
건설 중 TSMC 2·3공장, 지역 반발 여전
마이크론 클레이팹, 아직 첫 삽도 못 떠
삼성전자 테일러팹, 반대 단체 생기기도
SK하이닉스 인디애나주 HBM 패키징 공장, 환경 우려 제기

미국 애리조나주 피닉스 일대에 짓고 있는 TSMC 팹 [TSMC 제공]

미국에 반도체 팹(Fab·공장)을 짓고 있는 TSMC와 마이크론이 ‘물’을 둘러싼 지역사회의 반대에 부딪혀 팹 건설에 속도를 내지 못하고 있다. 반도체 공정 특성상 막대한 용수가 필요한데, 팹 인근 주민들이 물 부족과 환경오염을 우려하며 반대의 목소리를 내며 반발하고 있어서다. TSMC와 마이크론 뿐 아니라 미국에 팹을 짓고 있는 삼성전자·SK하이닉스 또한 환경을 둘러싼 주민 반대에 몸살을 앓고 있다.

[테일러팹 설립 반대(Taylor Against Samsung) 페이스북 캡처]

삼성전자도 지난해 테일러시 주민들의 불만으로 난항을 겪었다. 수년간 이어진 가뭄으로 만성적인 물 부족 현상을 겪고 있는데, 물을 가장 많이 쓰는 삼성전자 팹에 책임을 물은 것이다. 테일러시 주민들을 중심으로 ‘테일러팹 설립 반대(Taylor Against Samung)’ 단체가 생겨나기도 했다.

③ [실리콘 디코드] TSMC, 美 애리조나에 '첨단 패키징' 긴급 투입…인텔 추격에 '발등의 불' (박정한 글로벌이코노믹 기자)6p

"엔비디아 칩, 미국서 만들어 대만서 포장하는 비효율 끝낸다"…2027년 말 가동 목표
애플·테슬라 등 고객사 이탈 조짐에 전략 급수정…팹 부지 용도 변경해 CoWoS 라인 구축

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 공장 부지에 첨단 패키징 시설을 긴급하게 추가하기로 결정했다. 인공지능(AI) 반도체 주문이 폭주하는 상황에서, 핵심 공정인 패키징 병목 현상으로 인해 주요 고객사들이 경쟁자인 인텔(Intel)로 눈을 돌릴 조짐을 보이자 특단의 대책을 꺼내 든 것이다. 이로써 미국 내에서 반도체 제조부터 후공정(패키징)까지 일괄 처리하는 '완결형 생태계' 구축이 가속화될 전망이다.

5일(현지시각) IT 전문 매체 WCCF테크는 대만 자유시보(Liberty Times) 등을 인용해, TSMC가 미국 애리조나 팹(Fab) 부지 중 일부를 첨단 패키징 시설로 전환하는 작업을 서두르고 있다고 보도했다.

"만들었는데 포장을 못해"…기형적 공급망 수술

보도에 따르면 TSMC는 당초 칩 생산 공장(팹) 용도로 예약해 두었던 애리조나 부지를 첨단 패키징 라인으로 용도 변경하는 방안을 추진 중이다. 목표 가동 시점은 2027년 말이다.

TSMC가 이처럼 '긴급 수정(Scrambles)'에 나선 배경에는 기형적인 물류 구조와 폭발적인 수요 불일치가 자리 잡고 있다. 현재 엔비디아(NVIDIA)와 AMD 등 주요 고객사들은 미국 내 생산을 늘리고 싶어 하지만, TSMC의 미국 공장에는 칩을 최종 형태로 조립하는 첨단 패키징 시설이 전무하다.

이로 인해 엔비디아의 최신 AI 가속기인 '블랙웰(Blackwell)' 웨이퍼가 미국 애리조나에서 생산되더라도, 이를 다시 대만으로 항공 배송해 패키징 작업을 거쳐야 하는 비효율이 발생하고 있다. 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'로 불리는 TSMC의 독자적인 패키징 기술이 AI 칩 성능 구현의 핵심이기 때문이다.

인텔의 맹추격…"고객사 뺏길라" 초비상

더 큰 문제는 경쟁사들의 추격이다. TSMC가 패키징 공급난을 겪는 사이, '타도 TSMC'를 외치는 인텔이 틈새를 파고들고 있다.

보도에 따르면 마이크로소프트(Microsoft), 퀄컴(Qualcomm), 애플(Apple), 테슬라(Tesla) 등 빅테크 기업들은 이미 TSMC의 대안으로 인텔의 첨단 패키징 기술인 'EMIB'와 '포베로스(Foveros)' 도입을 적극 검토하고 있는 것으로 알려졌다. TSMC의 CoWoS 생산 능력이 한계에 도달한 상황에서, 마냥 순번을 기다릴 수 없는 기업들이 인텔이라는 '플랜 B'를 가동하기 시작한 것이다.

TSMC 입장에서는 팹(전공정)에서 칩을 잘 만들어놓고도, 패키징(후공정) 병목 때문에 핵심 고객을 경쟁사에 빼앗길 수 있다는 위기감이 고조될 수밖에 없다. 매체는 "TSMC가 애리조나 프로젝트를 가속화하는 결정적인 이유는 고객사들이 '팀 블루(인텔)'의 패키징 솔루션에 관심을 보이고 있기 때문"이라고 진단했다.

④ [실리콘 디코드] TSMC, 美 애리조나 엔지니어 대거 대만 급파…"2나노·3나노 기술 이식 총력전" (박정한 글로벌이코노믹 기자) 8p

디아 GPU 수주 전선 사수
JP모건 "2026년이면 3나노 용량 한계"…42조원 투입해 대만 내 생산기지 3곳 추가 건설

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장의 차세대 공정 조기 안착을 위해 인적 자원 교류를 통한 '기술 이식'에 속도를 내고 있다. TSMC가 애리조나 공장 소속 엔지니어들을 본사 소재지인 대만으로 잇따라 파견해 3나노미터(nm) 및 2나노 공정 생산을 위한 심층 훈련에 돌입했다는 소식이다. 이는 2028년으로 예정된 최첨단 공정의 시범 생산을 성공적으로 이끌고, 폭증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 포석으로 풀이된다.

5나노 넘어 '꿈의 공정'으로…기술 격차 해소 시동

6일(현지 시각) 미국 IT 매체 WCCF테크 보도와 리버티 타임스 넷(Liberty Times Net) 등 외신에 따르면, TSMC는 현재 미국 애리조나 공장에 근무 중인 수백 명의 엔지니어 중 일부를 선발해 대만으로 보내고 있다. 이들은 반도체 생산의 '심장부'인 대만 현지 팹(Fab)에서 3나노와 2나노 공정의 세부적인 생산 노하우(ins and outs)를 습득하는 임무를 맡았다.

현재 TSMC 애리조나 공장은 5나노와 4나노 공정 생산에 주력하고 있다. 그러나 차세대 리소그래피(노광) 기술의 최전선은 여전히 대만 본토에 집중되어 있어, 현지 훈련 없이는 미국 공장의 기술 고도화가 불가능하다는 것이 사측의 판단이다.

2027년 3나노 양산, 2028년 A16 도입…숨 가쁜 로드맵

TSMC의 미국 내 로드맵은 매우 구체적이고 공격적이다. 보도에 따르면 애리조나 공장의 3나노 공정 양산 시점은 2027년 3분기로 예정되어 있다. 이어 2028년에는 2나노 공정과 'A16' 공정의 시범 생산(pilot production)이 목표다. A16은 기존 공정보다 전력 효율과 성능을 극대화한 TSMC의 차세대 핵심 기술이다.

특히 TSMC는 공정 기술뿐만 아니라 패키징 기술의 미국 이전도 서두르고 있다. 반도체 미세화의 한계를 극복할 핵심 열쇠로 꼽히는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 기술 역시 2027년 미국 도입을 목표로 하고 있다. 이는 급증하는 고객사들의 요구를 충족시키고 경쟁 파운드리로의 이탈을 막기 위한 고육지책이자 승부수다.

애플·엔비디아 물량 싹쓸이…42조원 투자로 '캐파 전쟁'

글로벌 투자은행 JP모건의 분석가들은 3나노 공정 생산 용량(Capacity)이 2026년이면 한계에 도달할 것이라고 전망했다. AI 붐과 빅테크 기업들의 자체 칩 개발 경쟁이 맞물리면서 3나노와 2나노 웨이퍼 수요가 말 그대로 '로켓 상승(skyrocketed)'하고 있기 때문이다.

TSMC의 최대 고객사인 애플은 이미 차세대 모바일 프로세서인 'A20' 및 'A20 프로' 생산을 위해 TSMC의 초기 2나노 물량 중 절반 이상을 선점한 것으로 알려졌다. AI 칩 시장의 지배자인 엔비디아 역시 차세대 GPU(그래픽처리장치) 생산을 위해 TSMC의 A16 노드를 독점적으로 활용할 것이라는 관측이 나온다.

이러한 폭발적인 수요를 감당하기 위해 TSMC는 미국 훈련 강화와 별개로 대만 본토에서의 생산 능력 확충에도 막대한 자금을 쏟아붓고 있다. TSMC는 주문량을 소화하기 위해 대만에 2나노 공정 공장 3곳을 추가로 건설할 계획이며, 이에 따른 초기 투자비만 286억 달러(약 42조 원)에 달할 것으로 추산된다.

⑤ [실리콘 디코드] 화웨이, EUV 없이 '2nm 기적' 도전…3년 전 특허로 美 제재 뚫나 (박정한 글로벌이코노믹 기자) 10p

ASML 최신 장비 막히자 '금속 적층 기술' 특허 꺼내들어…구형 DUV로 한계 돌파 시도
SMIC, 멀티 패터닝으로 '메이트 80' 5nm 구현했지만 수율·비용 한계…신기술이 '게임 체인저' 될까

미국의 강력한 대중(對中) 반도체 제재로 첨단 장비 수급이 막힌 중국 화웨이가 3년 전 출원한 특허 기술을 앞세워 '2나노미터(nm) 공정'이라는 불가능에 가까운 목표에 도전하고 있다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 극자외선(EUV) 노광 장비 없이, 구형 심자외선(DUV) 장비만으로 초미세 공정의 한계를 넘어서겠다는 전략이다. 이는 물리적 한계를 극복하려는 시도이자, 기술 패권을 둘러싼 미·중 갈등의 최전선에서 벌어지는 필사적인 생존 투쟁으로 해석된다.

4일(현지시각) IT 전문 매체 폰아레나 등 외신은 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 인용해 화웨이가 2022년 출원한 특허 기술을 활용, DUV 장비로 2나노급 반도체 칩을 생산하는 방안을 모색 중이라고 보도했다.

'EUV 봉쇄'에 갇힌 중국…DUV로 버티기

현재 전 세계 반도체 제조 공정에서 7나노 이하의 초미세 회로를 그리기 위해서는 ASML의 EUV 장비가 필수적이다. 그러나 미국 정부는 네덜란드 정부와의 공조를 통해 중국 기업들이 이 장비를 확보하지 못하도록 수출 통제 조치를 단행했다. 화웨이를 비롯한 중국 팹리스(설계)와 파운드리(위탁생산) 기업들은 손발이 묶인 채 반도체 자립을 이뤄내야 하는 상황에 처해 있다.

ASML은 여전히 구형 모델인 DUV 노광 장비를 중국에 판매하고 있지만, 이 장비는 본래 7나노 이하의 첨단 칩을 생산하기에는 성능이 부족하다. 빛의 파장 대역이 EUV보다 길어 미세한 회로 패턴을 한 번에 새길 수 없기 때문이다.

SMIC의 고육지책 '멀티 패터닝'…비용·수율의 늪

중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 이러한 장비의 한계를 극복하기 위해 이른바 '멀티 패터닝(Multi-patterning)' 기술을 사용해왔다. 이는 DUV 장비로 웨이퍼에 회로를 한 번에 그리는 대신, 최대 네 번에 걸쳐 반복적으로 인쇄하고 식각하는 방식이다. EUV 장비라면 단 한 번의 공정(Single pass)으로 끝날 작업을 네 번 반복하는 셈이다.

SMIC는 이 기술을 고도화해 최근 출시된 화웨이의 최신 스마트폰 '메이트 80 프로 맥스(Mate 80 Pro Max)'에 탑재된 애플리케이션 프로세서(AP) '기린 9030(Kirin 9030)'을 생산한 것으로 알려졌다. 업계에서는 기린 9030이 SMIC의 'N+3' 공정 노드를 통해 제조되었으며, 5나노급 성능을 보여주는 것으로 파악하고 있다.

그러나 멀티 패터닝 방식은 치명적인 단점을 안고 있다. 회로를 여러 번 겹쳐 그리는 과정에서 정렬(Alignment)이 어긋날 위험이 크고, 공정 단계가 늘어나는 만큼 불량률이 높아져 수율(Yield)이 떨어진다. 이는 곧 칩 생산 비용의 급격한 상승으로 이어지며, 상업적 경쟁력을 갉아먹는 주원인이 된다.

화웨이의 승부수, '금속 적층법' 특허

화웨이가 이번에 다시 꺼내 든 카드는 이러한 멀티 패터닝의 한계를 뛰어넘기 위한 기술적 도약이다. 보도에 따르면 화웨이는 2022년 출원한 특허를 통해 '금속 적층법(metal integration method)'을 활용한 칩 제조 기술을 구상하고 있다.

이 기술의 핵심은 DUV 장비를 사용하면서도 금속 구조물을 정밀하게 통합하여, EUV 없이도 2나노급 성능을 내는 칩을 구현하는 데 있다. 구체적인 기술적 메커니즘은 공개되지 않았으나, 기존의 멀티 패터닝 방식이 갖는 복잡성과 수율 저하 문제를 해결하고 회로 선폭을 획기적으로 줄이는 방식일 것으로 추정된다.

'2nm 기적' 가능할까…회의론과 기대감 공존

업계 전문가들은 화웨이의 시도를 '기적'에 비유한다. 물리적으로 파장이 긴 DUV 광원으로 2나노 회로를 구현하는 것은 기술적 난이도가 극도로 높기 때문이다. 하지만 화웨이가 미국의 제재 속에서도 7나노, 5나노 칩 상용화에 연이어 성공한 전례가 있는 만큼, 이번 특허 기술이 실제 양산 공정에 적용될 경우 파급력은 상당할 전망이다.

만약 화웨이가 DUV 장비만으로 2나노급 공정의 수율을 확보하고 양산에 성공한다면, 이는 미국의 대중 반도체 제재 무력화를 의미하는 상징적인 사건이 될 수 있다. '메이트 80' 시리즈에 이어 차세대 디바이스에 탑재될 칩의 성능이 어디까지 진화할 수 있을지 전 세계 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다.

⑥ 韓, ARM 손잡고 ‘반도체 전사’ 1400명 키운다 (동아 윤다빈, 한재희 기자)12p

李, 손정의 만나 AI인재 양성 합의
광주과기원 등에 ‘ARM 스쿨’ 추진
孫 “초인공지능 ASI 시대 임박”
韓銀 “AI인재 처우, 주요국에 뒤처져”

이재명 대통령과 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장이 5일 반도체 설계 전문 인재 1400명을 양성하는 ‘ARM 스쿨’을 한국에 설립하기로 합의했다. 소프트뱅크가 대주주인 ARM은 세계 최대 ‘칩리스(Chipless)’ 반도체 기업이다. 인공지능(AI)의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체 설계 역량을 확보하기 위해 글로벌 AI 기업과의 협력에 나서는 것이다.

김용범 대통령정책실장은 이날 이 대통령의 손 회장 접견 후 브리핑에서 “산업통상부와 ARM은 한국 반도체와 AI 산업 강화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다”며 이같이 밝혔다. 이날 접견에는 르네 하스 ARM 대표도 함께했다.

⑦ TSMC 후공정 한계로 내년 구글 TPU 생산량 예상보다 적을 듯 (아이뉴스24 박지은 기자)13p

CoWoS 병목...400만대 아닌 310만대 전망
2027년엔 500만~600만대로 늘어날 수도 있어

구글의 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산량이 당초 시장에서 거론된 ‘2026년 400만대’에 미치지 못할 것이란 전망이 나왔다.

TPU의 첨단 패키징이 가능한 곳이 대만 TSMC뿐인데, 후공정 생산 물량에 한계가 있기 때문이다.

구글 TPU, 당장 내년 400만대는 어려워

7일 금융투자업계에 따르면, 구글의 내년 TPU 생산량은 약 310만~320만대로 예상된다.

대만 TSMC의 고급 패키징(CoWoS) 물량이 이미 최대치로 가동 중이라 구글 TPU 물량을 추가로 소화하기 어려운 상황이라는 설명이다.

CoWoS가 뭐길래

CoWoS는 ‘Chip on Wafer on Substrate’의 줄임말로, TSMC가 개발한 대표적인 초정밀 후공정 기술이다.

전공정(웨이퍼)에서 만든 여러 개의 칩을 한 덩어리로 집약해 초고속 연산이 가능한 패키지로 완성한다.

AI 칩처럼 면적이 커지고 데이터 처리량이 급증한 반도체에서는 개별 칩만으로는 성능이 부족해 CoWoS 기술이 적용된다.

여러 개의 칩을 정교하게 연결하면 전력 공급과 신호 손실을 최소화하면서, 기존 단일 칩보다 더 많은 연산자원을 집약할 수 있다.

특히 GPU와 HBM이 초당 수십여 기가바이트의 데이터를 주고받아야 하는 환경에서 패키징 품질은 시스템 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 된다.

문제는 수요 폭증에 비해 생산능력이 턱없이 부족하다는 점이다. CoWoS는 공정 난도가 높고, 공정당 시간이 오래 걸리며 장비 역시 한정적이다.

TSMC, 후공정에만 54조6000억 투자

TSMC는 CoWoS를 포함한 첨단 패키징 라인 구축에 올해 최대 420억달러(약 54조6000억원)를 투자했다.

미국 애리조나 팹 단지에도 첨단 패키징 공장을 신설해 2028년 생산 개시를 목표로 하고 있다.

내년 말까지는 CoWoS 병목이 이어질 것이란 전망이 우세하다. 다만 병목이 완화되면 TPU 공급량은 기하급수적으로 늘어날 수 있다는 분석이 동시에 나온다.

모건스탠리는 “TSMC의 CoWoS 확장이 본격화되는 2027년에 TPU 생산량이 500만대에 이르고, 일부 시나리오에서는 600만대까지 가능하다”고 내다봤다. 2026년 예상치 대비 사실상 두 배 증가에 해당한다.

⑧ 중국 반도체 기업 YMTC, 270단 적층기술 개발 '충격' (초이스경제 홍인표 기자)6p

삼성전자 기술에 근접… 삼성·일본 키옥시아 긴장
YMTC, 글로벌 점유율 13% 돌파… 美 마이크론 추격
압도적인 가격 경쟁력… 美 제재에도 칩 수율 상승
한국 기업, 소재·장비 해외 의존·핵심 특허 부족 '과제'

중국 반도체 회사의 웨이퍼. /사진=신화통신, 뉴시스

중국의 대표적인 메모리업체 YMTC가 개발한 신규 메모리의 적층 층수가 약 270단에 달해 삼성전자 수준에 근접한 것으로 알려졌다. 이 기술적 돌파는 경쟁사들로부터 "기술력이 이 정도 수준까지 올라올 줄 몰랐다"는 반응을 불러일으키며, 삼성전자와 일본 반도체 기업 키옥시아를 크게 긴장시키고 있다.

5일 니혼게이자이신문(닛케이) 중국어판에 따르면 미·중 전략 경쟁 속에서 중국 정부의 '국산 반도체 사용 장려 정책'을 등에 업은 YMTC는 기술력을 빠르게 끌어올렸고, 낸드(NAND) 플래시 판매 점유율이 사상 처음으로 글로벌 10%를 돌파했다.

카운터포인트 자료에 따르면 YMTC의 올해 1분기 글로벌 낸드 출하량 점유율은 처음으로 10%를 기록했다. 3분기에는 전년 대비 4%포인트 증가한 13%까지 올랐으며, 이는 세계 4위 기업인 미국 마이크론을 바짝 추격하는 수준이다.

중국 브랜드 노트북·스마트폰을 중심으로 YMTC 제품 채택이 증가하면서 연간 시장점유율도 10%를 넘길 것으로 전망된다.

YMTC는 2026년 말까지 판매 점유율 15% 달성을 목표로 후베이성 우한 인근 공장 투자를 확대하고 있으며, 투자 완료 시 세계 공급량의 20%를 차지해 일본 키옥시아를 넘어설 가능성이 있다. 나아가 한국 SK하이닉스 수준까지 접근할 것이라는 전망도 제기된다.

D램 부문에서는 중국 CXMT의 약진도 눈에 띈다. 올해 3분기 글로벌 D램 점유율은 8%로 세계 4위를 기록했으며, 전년 동기 대비 2%포인트 증가했다. 중국 내 D램 시장점유율은 약 40%지만, 고대역폭 메모리(HBM) 기술에서는 한국 업체 대비 약 5년 정도 뒤처진다는 분석이다

중국 메모리 기업들은 가격 경쟁력에서 두드러진 우위를 보이고 있다. 중국산 낸드 가격은 해외 제품 대비 10~20% 저렴하다. 다만 YMTC는 2022년 미국의 제재 대상 리스트에 포함됐고, 일본 업체들도 미국을 의식해 YMTC 제품 사용에 소극적이다.

그럼에도 불구하고 가격 경쟁력 덕분에 중국 업체들은 해외 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다. 국제반도체산업협회(SEMI)는 "미국 제재에도 불구하고 중국 업체들의 수율은 지속적으로 개선되고 있다"며 "가격 격차가 유지된다면 중국 메모리 사용은 결국 피할 수 없는 흐름이 될 것"이라고 분석했다.

한국 메모리 기업들은 HBM 시장에서는 우위를 점하고 있으나 두 가지 위험 요인이 존재한다고 닛케이는 전했다. 우선 원재료·장비의 해외 의존도가 높다는 점이며, HBM·첨단 패키징에 필요한 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 핵심 특허가 부족해 향후 특허 소송 위험에 노출될 수 있다는 점도 리스크로 꼽았다.

반면 중국은 관련 분야 특허 출원 속도가 빠르게 증가하고 있으며, 삼성은 이미 YMTC와 일부 특허 라이선스 계약을 체결한 상태라고 닛케이는 강조했다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① 삼성전자, 4분기 D램 1위 탈환...범용 가격 상승, HBM 회복 (조선 박지민 기자)18p

삼성전자가 4분기 D램 점유율 1위를 탈환하며 호실적을 기록할 것이라는 전망이 나오고 있다. 삼성전자는 AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 주도권을 잃으면서, 올해 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 하지만 범용 D램의 수요와 가격이 오르면서 생산 능력(캐파)이 큰 삼성의 실적 상승을 견인하고, HBM 경쟁력도 일정 부분 회복했다는 것이다.

최근 증권가에서는 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조~19조원으로 전망하고 있다. 증권가 컨센서스(전망치 평균)인 15.7조원을 크게 상회하는 수치다. 반도체 부문의 수익성 개선이 예상되는 것이 가장 큰 이유다. 삼성전자 반도체(DS) 부문에서 4분기에 영업이익 15조1000억원을 기록할 것으로 전망된다. 전 분기 대비 166%, 전년 동기 대비 422% 급증한 수준이다.

호실적을 견인하는 것은 범용 D램 가격 상승이다. 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 11월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 가격은 8.1달러로, 올해 1월(1.35달러) 대비 6배로 올랐다. 삼성전자는 주요 메모리 3사 중 가장 많은 캐파를 가지고 있고, 매출에서 범용 D램이 차지하는 비율도 상대적으로 높다.

D램 점유율에서도 1위를 탈환할 전망이다. 트렌드포스는 3분기 전체 D램 시장 점유율을 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7%로 집계했다. 삼성전자는 지난 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들고, 범용 D램 가격 상승에 따라 4분기에 1위를 되찾을 것이라는 전망이 나온다. 이미 삼성전자가 하이닉스를 추월했다는 분석도 나온다.

차이나플래시마켓(CFM)은 올 3분기 삼성전자가 D램 점유율에서 34.8%를 차지하며 SK하이닉스(34.4%)를 제치고 1위에 올랐다는 분석을 내놓기도 했다.

삼성전자의 HBM4(6세대) 경쟁력에 대한 긍정적인 전망도 나온다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 루빈, 구글의 8세대 텐서처리장치(TPU)에 들어간다.

키움증권은 2026년 삼성전자 HBM 출하량이 총 105억Gb(기가비트)를 기록하며 올해 대비 3배 급증할 것이라고 분석했다.

② SK하이닉스, 日 의존 EUV PR 국산화 추진…동진쎄미켐과 협력 (전자 박진형 기자)19p

EUV PR은 EUV 노광장비로 웨이퍼에 반도체 미세회로를 새겨넣을 때 필요한 소재다. (사진=ASML)

SK하이닉스가 일본이 장악한 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR) 국산화에 착수했다. 첨단 반도체 필수 소재 공급망을 강화하는 동시에 반도체 제조 경쟁력 향상을 위해서다.

7일 업계에 따르면 SK하이닉스는 동진쎄미켐과 협력해 고성능 EUV PR 개발에 착수한 것으로 파악됐다. 그동안 일본 JSR과 도쿄오카공업(TOK) 등이 공급하던 EUV PR을 대체하는 것을 넘어, 그 이상 성능을 내는 소재 개발이 목표다.

이 사안에 정통한 관계자는 “일본 제품보다 더 좋은 성능을 낼 수 있는 소재를 필요로 한다”면서 “구체적으로 생산성 향상을 위한 PR 감도 개선을 요구한 것으로 안다”고 말했다.

SK하이닉스는 2023년 계열사 SK머티리얼즈 퍼포먼스를 통해 EUV PR을 국산화한 바 있다. 하지만 이 때 만든 제품은 저사양으로 알려졌다. 핵심 반도체 레이어에 사용하는 고성능 PR은 그간 일본에 100% 의존해왔다.

PR은 노광 공정에서 사용되는 재료다. 웨이퍼에 빛을 조사(노광)해 반도체 미세회로를 새겨넣을 때 웨이퍼 표면에서 빛에 반응하는 물질이 PR이다. EUV는 10나노미터(㎚) 안팎 초미세 회로 구현에 필수인 노광 기술로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 EUV 노광 장비를 공급하고 있다.

③ SK하이닉스, 세계반도체연맹 시상식서 2개 부문 수상 (조선 박지민 기자)

'GSA 어워즈 2025'에 참석한 SK하이닉스 김주선(왼쪽에서 2번째) AI 인프라 사장과 류성수(왼쪽에서 3번째) 부사장이 기념촬영을 하고 있다. /SK하이닉스

SK하이닉스는 세계반도체연맹(GSA)이 주최한 ‘GSA 어워즈 2025′에서 2개 상을 받았다고 7일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 4일(현지 시각) 미 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 GSA 어워즈 2025에서 ‘연 매출 10억달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아태평양 반도체 기업상’을 수상했다. 최우수 재무관리 부문은 2017년에 이어 두 번째 수상이며, 아시아태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상이다.

GSA는 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직이다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해 온 반도체 산업 최고 권위의 시상식이다.

④ 검찰, '뻥튀기 상장 의혹' 반도체 업체 파두 대표 소환조사 ((서울=뉴스1 김종훈 황두현 기자)22p

핵심 거래처 압수수색 이후 4개월 만

서울 강남구 파두 본사 모습. 2023.11.16/뉴스1

검찰이 상장 전 매출 급감을 예상하고도 예상액을 부풀려 '뻥튀기 상장' 의혹을 받은 반도체 설계 업체 파두 대표이사를 최근 소환조사하며 혐의 입증에 주력하고 있다.

6일 뉴스1 취재를 종합하면 서울남부지검 금융증권범죄합동수사부(부장검사 김진호)는 지난달 초 남이현·이지효 파두 공동 대표이사를 불러 조사했다.

금융감독원 자본시장특별사법경찰(특사경)이 지난해 12월 파두와 상장 주관사 관계자를 자본시장법 위반 혐의로 송치한 지 11개월 만이다.

파두는 2023년 8월 코스닥 시장에 상장하기 전 제출한 증권 신고서에서 연간 예상 매출액을 1203억 원이라고 제시했지만, 상장 이후 공개된 2·3분기 매출액은 약 4억 원에 그쳐 뻥튀기 상장 논란을 빚었다.

금감원 특사경은 파두 경영진이 2022년 말부터 SK하이닉스 등 주요 거래처의 발주 중단 등으로 매출이 급감할 것을 인지하고도, 이를 숨긴 채 사전자금조달(프리IPO)을 통해 투자를 유치했다고 판단했다.

파두 주가는 2023년 8월 상장한 뒤 한 달간 주가가 34.84% 오르는 등 순항했다. 그러나 상장 3개월째인 3분기 실적발표와 함께 파두의 주가는 폭락했다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 라온피플, 228억 ‘K 디스플레이 AX 실증산단’ 참여 (헬로티 김재황 기자)24p

AI 전문기업 라온피플이 228억원 규모로 추진되는 국가전략 프로젝트 ‘K 디스플레이 AX 실증산단’ 사업에 참여한다. 이번 사업 참여는 디스플레이 제조의 고도화와 AI 기반 스마트 제조 전환이 가속화되는 산업 환경에서 라온피플의 기술력과 성장 가능성이 공인된 결과로 평가된다. 정부와 지자체가 참여하는 대규모 예산 사업에 선정되며 기업의 기술 경쟁력과 확장 가능성이 다시 한 번 입증된 셈이다.

‘K 디스플레이 AX 실증산단’ 사업은 산업통상부, 충청남도, 천안시 등이 참여해 국가 디스플레이 산업의 초격차 기술을 강화하고 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 추진하는 전략 프로젝트다. 천안 산업단지를 AX(Autonomous Transformation) 제조혁신의 테스트베드로 삼아 디스플레이 제조 표준 모델을 구축하고, 이후 전국 1,200여 개 제조기업으로 확산하는 것이 핵심 목표다. 천안 2·3·4산업단지는 삼성디스플레이를 비롯해 국내 주요 설비·소재 기업이 밀집해 있어 AI 실증에 최적화된 환경을 갖추고 있어 본 사업의 추진 기반도 탄탄하다.

라온피플은 이번 사업에서 AX 대표 선도공장 구축, 제조 AI 오픈랩 운영, SaaS 기반 제조 AI 플랫폼 구축, 디스플레이 특화 파운데이션 모델(FM-D) 개발, AX 얼라이언스 조성 등 AX 전 분야에 걸쳐 핵심 역할을 맡는다.

실증 사업단은 디스플레이 장비기업 TSE와 제이이노텍을 대표 선도공장으로 지정하고, 피지컬 AI, 비전 AI, 3D AI, LLM 기반 제조지능 기술을 결합해 디스플레이 제조의 표준모델을 구현해 나간다. 제조 AI 오픈랩을 통해 200여 개 기업이 직접 AI 모델을 학습·실증할 수 있는 환경도 마련되며, 이는 산업 전반의 AI 전환 확산에 기여할 전망이다.

② 안경 없이 3D 현실감…AI 디스플레이 '아이리얼' 공개 (디지털투데이 AI리포터)25p

AI 요약

상하이 AI 연구소와 푸단대가 AI 기반 무안경 초광각 3D 디스플레이 아이리얼(EyeReal)을 개발했다. AI가 사용자의 동공을 추적해 100도 이상의 시야각과 FHD 해상도를 구현하며, 공간 대역폭 적분(SBP) 한계를 극복하여 VR·AR 분야의 피로도를 줄였다.

안경 없이 3D 경험을 할 수 있다. [사진: 셔터스톡]

AI 기술이 3D 디스플레이의 구조적 한계를 뛰어넘었다. 

상하이 AI 연구소와 푸단대 연구팀은 안경 없이 초광각 3D 경험을 제공하는 디스플레이 시스템 아이리얼(EyeReal)을 개발했다고 5일(현지시간) 온라인 매체 기가진이 전했다.

연구팀은 기존 안경 없는 3D 디스플레이가 가진 구조적 한계를 먼저 짚었다. 기존 기술은 공간 대역폭 적분(SBP) 문제로 인해 화면 크기와 시야각 사이에서 반드시 타협이 필요했다. 화면을 키우면 시야각이 좁아지고, 시야각을 넓히면 화면을 줄여야 하는 식이다. 아이리얼은 이러한 트레이드오프를 AI 기반 접근으로 해결했다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 李 대통령, ADD 방문… '첨단 국방 R&D 중심 당부'” (전자 최호 기자)27p

이재명 대통령은 5일 대전에 있는 국방과학연구소(ADD)를 방문, 연구원들을 격려했다고 전은수 대통령실 부대변인이 서면 브리핑에서 밝혔다.

이 대통령은 이날 충남 천안에서 열린 '충남 타운홀미팅'을 마친 뒤 ADD를 방문, 미사일 연구시설 등 핵심 시설을 점검하며 연구개발 현황과 성과를 보고받았다.
이 대통령은 “국방비 증액으로 첨단 과학기술, 미래 자산, 방위산업 강화가 이뤄질 것”이라며 “이런 정세 속에서 ADD의 역할이 매우 중요하다”고 강조했다.

② 구윤철 "법인세 정상화…기업이 AI·R&D 투자하면 세금 감면해줄 것" (세종=뉴시스 박광온 기자)27p

경제부총리, MBC 라디오 김종배 시선집중 출연

"국민연금 자산운용에 정부 개입 절대로 없어"

③ 포스코이앤씨, 'AI 기반 레미콘 품질 예측 기술' 개발…"일관된 품질 확보" (서울=뉴시스 홍세희 기자)30p

생산부터 강도 예측까지 품질관리 혁신 선도

포스코이앤씨는 균일한 품질의 레미콘을 생산하는 '인공지능(AI) 기반 레미콘 품질예측 및 생산자동화 기술’을 개발했다고 7일 밝혔다.

레미콘은 생산자의 숙련도, 재료 특성, 기온 등 다양한 요인의 영향을 받아 법적 기준을 충족하더라도 균일한 품질을 지속적으로 확보하기 어려운 것이 어려움으로 꼽혀왔다.

이에 포스코이앤씨는 SHLab과 함께 AI 분석으로 품질 변화를 실시간으로 확인하고 자동으로 조정하는 기술을 개발했다.

AI가 혼합 중인 레미콘의 영상을 분석해 반죽 상태를 판별하고, KS 기준을 토대로 자동으로 배합 비율을 조정한다. 또 기존에는 타설 후 28일을 기다려야 알 수 있었던 압축강도를 혼합 상태와 배합 데이터 분석을 통해 미리 예측함으로써 품질의 불확실성을 크게 줄였다.

아울러 레미콘 차량 내부에 남아 있는 물의 양을 자동으로 확인해 강도 저하를 방지한다.

포스코이앤씨는 이러한 기술력을 인정받아 국토교통부 '2025 스마트건설챌린지'에서 최우수 혁신상을 수상했다.

④ 韓 뉴로모픽 반도체 특허출원 증가율, 中에 이어 세계 2위 (대전ㆍ충남=뉴스1 박찬수 기자)32p

특허출원 702건…미국(1528건), 중국(839건) 이어 세계 3위
상위 10개 출원인 중 삼성전자, ETRI, SK 하이닉스, 서울대 포진

주요 출원인의 년도별 출원 추이

지식재산처가 최근 22년간 선진 5개 지식재산 관청(IP5: 한국, 미국, 중국, 유럽연합, 일본)에 출원된 뉴로모픽 반도체 분야 특허를 분석한 결과, 한국의 특허출원증가율이 39.1%로 중국(39.3%)에 이어 세계 제2위를 기록했다.

한국의 특허출원은 702건으로 미국(1528건), 중국(839건)에 이어 세계 3위를 차지했다.

7일 지식재산처에 따르면 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌가 정보를 처리하는 방식을 모방해 연산과 저장을 동시에 처리할 수 있는 반도체로서, 기존 연산방식보다 적은 전력으로 연산을 수행할 수 있다는 장점을 가지고 있다. 자율주행, 지능형 로봇, 생체인식, 의료진단, 엣지 디바이스 등 다양한 첨단 응용기술 분야에서 활발하게 활용될 것으로 예상된다.

출원인 국적별로 살펴보면, 한국은 702건으로 미국(1528건), 중국(839건)에 이어 3위를 차지했고. 유럽과 일본이 각각 281건, 270건으로 그 뒤를 이었다.

출원 증가율로 보면, 한국의 연평균 증가율은 39.1%로 근소한 차이로 중국(39.3%)에 이어 2위를 차지했다. 미국의 연평균 증가율은 13.1%로 3위에 그쳤고, 유럽과 일본은 각각 9.2%, 3.7%를 나타냈다.

상위 10개 출원인 중 삼성전자, ETRI 등 4개 포진

IBM(345건), 퀄컴(299건)이 1, 2위를 차지한 가운데 한국기관으로는 삼성전자(183건, 3위), ETRI(85건, 6위), SK 하이닉스(84건, 7위), 서울대학교(56건, 9위) 등 4개 기관이 상위 10개 다출원인에 포진되었다. 특히 삼성전자의 경우 최근 5년(’18∼22년)간 출원이 115건으로 직전 5년(’13∼’17년, 43건) 대비 약 167% 증가했고, ETRI도 7건에서 60건으로 크게 증가한 것으로 나타났다.

지식재산처 김희태 반도체심사추진단장은 “뉴로모픽 반도체 분야의 기술성숙도가 높아짐에 따라 상용화 기술 선점을 위한 특허권 확보 경쟁이 치열해지고 있다”면서 “향후 우리 기업이 뉴로모픽 반도체 기술 분야를 주도해 나갈 수 있도록 과학기술정보통신부, 산업통상부 등 관련기관과 협력체계를 구축하고 특허분석결과를 산업계와 공유하는 등 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련

① [단독] 정부, 中企 체계 개편 착수… 성장성 큰 기업에 집중 지원 (서경 배상윤 기자) 33p

기재부·중기부, 중소기업 스케일업 제도개선 공동 연구용역

"기업 커지면 규제 폭탄·재정지원 감소" 성장 역설 끊는다

재정지원, 기업규모 아닌 성장 잠재력 따라 차별화

선진국형 '성장 사다리' 지원체계 전면 개편

정부가 중소기업 지원 체계 개편에 착수했다. 기업 규모가 커질수록 규제는 늘어나고 지원은 감소해 기업들이 성장을 기피하게 되는 이른바 ‘피터팬 증후군’을 막기 위한 조치다. 현재 기업 규모에 따라 나눠먹기식으로 지원되는 중소기업에 대한 재정 지원을 기업의 성장성 중심으로 전환해 재정 집행의 효율성을 끌어올린다는 전략이다.

7일 관계부처에 따르면 기획재정부와 중소벤처기업부는 최근 ‘중소기업 스케일업을 위한 제도 개선 방안’ 연구용역을 발주했다. 기재부의 한 고위 관계자는 “단순히 경영이 어렵다는 이유로 한계기업까지 연명시키는 ‘n분의 1’ 나눠주기식 지원이 오히려 건강한 기업의 성장을 가로막고 재정 누수를 초래하고 있다”고 설명했다.

정부는 이에 따라 성장 잠재력이 입증된 기업에 재정을 몰아주고 규제도 과감하게 풀어주는 ‘성장촉진형 모델’로 정책의 판을 새로 짜기로 했다. 이달 11일 기재부의 대통령 업무보고와 내년도 경제성장 전략에 이 같은 기업 규모별 규제 개선 방안에 관한 구체적인 내용도 담길 예정이다.

② 최태원 "AI 산업 거품 아냐…韓 AI 경쟁 위해 7년간 1400조 인프라 투자필요" (서경 박성호 기자·김혜란 기자) 35p

 

최태원·이창용 AI대전환 특별대담

"AI 산업으로 보면 거품없다" 단언

20GW급 데이터센터 구축 강조하며

정부 지원 필요성·선택과 집중 역설

李 "한은, 스테이블코인 도입 동의"

최태원 대한상공회의소 회장이 최근 논란인 인공지능(AI) 산업 버블 우려에 대해 동의하지 않는다는 뜻을 밝혔다. 최 회장은 또 한국을 ‘글로벌 AI 3강’으로 올려놓기 위해 “한국이 AI 산업에 매력적인 투자처로 만들 정책이 바탕이 돼야 하며 이를 위해 막대한 인프라를 구축할 수 있는 투자 재원 마련 방안을 수립해야 한다”고 강조했다.

최 회장은 5일 대한상의 국제회의장에서 ‘AI 기반의 성장과 혁신’을 주제로 열린 ‘제4회 BOK-KCCI 세미나’에서 이창용 한국은행 총재와 특별 대담을 나누며 이같이 말했다. 대담은 주로 이 총재가 AI와 관련한 질문을 하고 최 회장이 답변하는 식으로 진행됐다. 최 회장 역시 이 총재에게 평소 궁금했던 사안을 되묻기도 했다.

③ 美 국무부, 한국에 GBU-39 정밀유도폭탄 624발 수출 승인 (조선비즈 최온정 기자)37p

미국 국무부가 소구경 정밀 유도 폭탄 GBU-39 SDB 624발과 관련 장비의 한국 수출을 승인했다고 5일(현지 시각) 발표했다.

국무부는 이날 홈페이지를 통해 이 같은 내용의 보도자료를 냈다. 이번에 승인된 무기의 총 한국 수출 규모는 1억1180만달러(약 1650억원)로, 미국 정부와 한국 정부가 직접 계약을 맺는 ‘대외무기판매’(FMS) 방식으로 거래된다.

④ 반도체 수출 역대급인데…소부장 국산화 30%대 ‘취약한 뿌리’ [K-산업 구조中심⑥] (쿠키뉴스 정우진 기자)38p

‘탈(脫)중국’을 외치지만, 현실은 정반대다. ‘K’라는 이름 아래 한국 산업은 세계 시장을 누비고 있지만, 그 기반은 여전히 중국의 부품·소재·자본에 깊이 의존하고 있다.

배터리 원료에서 태양광, 통신장비, 드론, 생활 소비재까지, 산업 곳곳에 스며든 중국 의존의 그림자가 점점 짙어지고 있다.

쿠키뉴스는 ‘K-산업 구조中심’를 통해 ‘탈중국’의 구호와 ‘종속’의 현실 사이의 괴리를 추적했다.

기술 자립을 내세운 산업정책의 그늘을 해부하고, 산업 자립의 구호가 실질적 공급망 독립으로 이어지지 못하는 구조적 원인을 짚는다

인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 국내 반도체 업계가 ‘수퍼사이클’(초호황기)에 진입했지만, 산업의 근간인 소재‧부품‧장비(소부장) 분야의 성장은 여전히 더딘 모습이다. 여기에 중국 정부가 전폭적인 지원을 앞세워 반도체 국산화를 가속하면서 국내 소부장 기업의 입지는 점차 좁아지고 있다. 전문가들은 중국의 소부장 기술 발전 속도가 장기적인 반도체 산업 구조에 영향을 줄 수 있는 위협이라고 입을 모았다.

반도체 자립 칼 꺼낸 중국, 국내 소부장 추격 속도 ‘위협적’
반도체 수출이 호황을 이어가고 있지만, 정작 산업의 근간인 소부장 분야는 한층 불안하다. 중국이 대규모 자본을 투입해 반도체 국산화를 가속하면서 한국 소부장 기업들의 입지는 빠르게 위축되는 모습이다. 

지난해 중국은 미국의 반도체 수출규제 강화에 대비해 3340억위안(약 470억달러‧약 71조원) 규모의 3기 빅펀드를 구성했다. 중국 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등은 메모리 기술력 성장 속도를 높여 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다.
시장조사업체인 IMARC에 따르면 중국 반도체 시장 규모는 지난해 1828억달러(약 268조원)에서 오는 2033년 4299억달러(약 631조원)에 달할 것으로 추정된다. 연평균 성장률 전망치는 8.9%다.

실제로 CXMT는 삼성전자, SK하이닉스 제품과 비슷한 성능을 갖춘 최신 D램을 제조해 공개했다. 올해 초 프리미엄 D램 개발로 사업전략을 세운 후 1년도 안 돼 성과가 나타난 것이다. YMTC의 경우 낸드플래시 분야에서 삼성(286단)과 비슷한 수준의 270단대 낸드플래시를 앞세워 올 3분기 출하량 기준 세계 시장 점유율 13%로 4위를 기록했다.

정부도 소부장 국산화 확대에 꾸준히 나서고 있으나 효과는 제한적이다. 현재 국내 반도체 장비 국산화율은 약 20% 수준으로 수입에 의존하는 것으로 알려졌다. 전체 소부장 자립화율도 30%대에 머물고 있다.

이어 “단기적으로는 국내 반도체 수출액이 클 수 있으나 근간이 되는 소부장 영역이 약해질 경우 반짝 호황에 그칠 수 있다”라며 “정부가 AI 발전을 위해 많은 투자를 하고 있는 만큼 소부장에 집중 투자가 이뤄져야 하며, 기업들도 새로운 장비 개발 등 차별점이 필요하다”라고 조언했다.

일각에서는 중국 의존 리스크가 과도하게 부각됐다는 지적도 나온다. 2019년 일본의 반도체 소재 수출 규제 이후 국내 기업들이 공급망 다변화에 본격 착수한 만큼, 중국 의존도는 제한적이라는 설명이다. 당시 일본 아베 정부는 한국 대법원의 강제징용 피해자 배상 판결에 반발해 반도체 핵심 소재인 포토레지스트, 불화수소, 불화 폴리이미드의 수출을 통제했다.

반도체 업계 관계자는 “일반적으로 반도체 산업에 위협을 줄 것으로 보이는 중국의 희토류도 그대로 받아쓰지 않으며 가공업체를 통해 받고 있는 상황”이라며 “일본의 소재 수출 통제를 겪어봤기에 시장 다변화 체제를 마련했다”고 말했다. 그러면서 “중국 뿐 아니라 소부장의 해외 의존도는 높은 상황이기에 원론적으로 소부장 국산화율을 높이는 것은 맞는 판단”이라고 덧붙였다.

⑤ 반도체 빼면 올 수출 역성장 … '착시경제'에 중기·서민은 더 고통 (뉴데일리경제 윤아름 기자) 42p

반도체만 19.8%↑… 15대 수출 품목 중 10개 역성장 '양극화 심화'철강·석화·2차전지 부진 … 수출 회복 흐름에도 실물경기 온기 제한반도체 의존 심화 … 경기 하강 시 중소기업·서민층 타격 불가피

올해 한국 수출이 사상 첫 7000억달러 돌파를 눈앞에 두고 있지만, 반도체를 제외하면 여전히 마이너스 성장에 머문 것으로 나타났다. 반도체 호황이 전체 수출 실적을 끌어올리며 경제지표를 개선시키고 있으나 중소 제조업·서민 경제는 여전히 체감경기 침체를 벗어나지 못하고 있다는 지적이 나온다.

7일 산업통상부에 따르면 올해 1~11월 누적 수출액은 6402억달러로 전년보다 2.9% 증가했다. 그러나 같은 기간 반도체를 제외한 수출은 4876억달러로 작년 대비 1.5% 감소했다.

주요 15대 수출 품목 중 반도체(19.8%)·자동차(2.0%)·선박(28.6%)·바이오헬스(7.0%)·컴퓨터(0.4%)를 제외한 10개 품목이 역성장을 기록했다. 철강(-8.8%), 석유화학(-11.7%), 이차전지(-11.8%), 가전(-9.4%) 등 주력 산업의 부진이 두드러졌다.

전문가들은 이 같은 흐름을 '수출 착시'라고 분석한다. 반도체는 AI·데이터센터 수요로 사상 최대 수출고를 기록하고 있지만, 대부분 제조업은 미국 관세, 원가 부담, 글로벌 수요 둔화 등의 충격에서 여전히 벗어나지 못하고 있어서다.

중소기업과 서민 경제 역시 개선 신호가 제한적이다. 제조·유통·생활물가 등 전반적 부담이 지속되면서 수출 호조가 내수 회복으로 이어지지 않는다는 지적이 많다. 한 중견기업 관계자는 "반도체만 잘 나가고 실제 중소 제조업은 여전히 주문 감소와 인력난에 시달린다"며 "체감경기는 여전히 2023년 침체 수준"이라고 말했다.

수출 구성의 불균형도 심화하고 있다. 11월 기준 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 28.3%로 2000년대 초반의 10%대에서 크게 뛰었다. 반도체 중심 구조가 공고해지면서 만약 메모리반도체 단가가 조정되거나 글로벌 AI 투자 사이클이 둔화될 경우 경제 전반이 받는 충격이 더 커질 것이란 우려가 나온다.

⑥ 두산에너빌리티, '발전 TSMC'로 우뚝…글로벌 시장 선도한다 (스트레이트뉴스 함영원 기자)43p

원전·가스터빈·풍력·SMR 아우르는 생산 역량
에너지 수요 급증 속 핵심 수혜 기업으로 부각

두산에너빌리티가 글로벌 에너지 시장에서 '발전 TSMC'로 위상이 높아지고 있다. 대형원전, 소형모듈원전(SMR), 가스터빈, 복합화력, 해상풍력 등 주요 발전 포트폴리오 전 영역을 아우르는 제조 역량을 앞세워 시장에서 독보적인 입지를 구축하는 모습이다.

7일 업계에 따르면 두산에너빌리티는 최근 한전KPS와 손잡고 해외 발전시장을 공략하기로 했다. 해외 신규 발전 프로젝트와 노후 발전소 현대화 사업에 공동 진출하기 위한 업무협약(MOU)을 체결하며 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화 도모에 나선 것이다.

AI(인공지능) 산업 발전에 따라 관련 데이터센터 등에 필요한 에너지 수요가 급증하면서 두산에너빌리티가 전 세계적으로 주목받고 있다. 단순한 설비 공급업체를 넘어 발전소 건설·운영 생태계를 아우르고 있기 때문이다.

이에 업계에서는 두산에너빌리티가 반도체 파운드리 시장에서의 TSMC 역할을 수행하는 것으로 보고 있다. TSMC가 앞선 기술력으로 글로벌 팹리스 생태계를 주도하는 것처럼 글로벌 발전 프로젝트에서도 두산에너빌리티가 공정 핵심 기업으로 자리 잡았다는 분석이다.

두산에너빌리티의 경쟁력은 발전 기술 전반을 포괄하는 '풀(full) 라인업'에서 비롯된다.

하나의 발전 기술에 특화된 다수 글로벌 업체들과 달리 두산에너빌리티는 원전·가스터빈·복합화력·풍력·SMR까지 각기 다른 발전원을 단일 제조 체제 안에서 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 공급망이 복잡해질수록 주기기를 통합적으로 공급할 수 있는 두산에너빌리티의 협상력이 커지는 상황이다.

가장 대표적인 영역은 원전이다. 원자로(RPV), 증기발생기(SG), 터빈 등 원전의 핵심 주기기를 모두 설계·제작할 수 있는 업체는 글로벌 기준으로도 극소수에 불과하다.

두산에너빌리티는 그 가운데서도 대형 상업용 원전에 대한 레퍼런스를 다수 확보하며 '글로벌 톱티어(일류)' 포지션을 선점했다.