2025.11.6(목) 헤드라인 뉴스

2025.11.6(목) 헤드라인 뉴스

□ 오늘의 헤드라인

① 코스피 4000 붕괴...백악관 '첨단반도체 견제구' 설상가상 (파이낸셜포스트 임혜현 기자) 1p

코스피 3% 급락, 10만전자도 깨져...장 마감까지 복구 가능할까 촉각
외국인 투매에 미국 증시도 기술주 악재로 폭락 마감, 반도체 이슈도 끝물?

5일 코스피가 장 초반 큰 하락 흐름을 보이고 있다. 4000선이 붕괴됐고, 삼성전자 역시 '10만전자'에서 내려왔다. 미국 증시 악재와 외국인 투매, 그리고 그간 장세를 끌고온 '반도체 이슈'에 대해 백악관의 첨단 엔비디아칩 한국 이전 불가 발언 등 다양한 견제가 들어오기 시작한 점이 문제로 작용하는 모습이다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 9시15분 기준 코스피는 전날보다 134.83포인트(3.27%)나 밀리면서 3986.91에 거래 중이다. 코스피는 이미 개장 때부터 전장(4121.74)보다 66.27포인트(1.61%) 내린 4055.47로 문을 열었고 이후 하락폭이 더 커진 것.

외국인이 전날 기록적 폭매를 한 가운데, 외국인은 매도를 이어가고 있다. 이날 유가증권시장에서 개인과 외국인은 각각 709억원, 3995억원을 팔아치웠다. 기관은 5602억원을 사들이는 중이다.

①-1 [실리콘 디코드] AI '고평가 공포', 삼성·TSMC발 5000억 달러 증발 (박정한 글로벌이코노믹 기자) 2p

KOSPI 6.2% 폭락…4월 이후 과열된 랠리 '경고등'
마이클 버리 공매도, AMD 실적 전망 악재 겹쳐 '투매'

인공지능(AI) 붐이 이끈 반도체 상승세(랠리)가 '고평가'라는 거대한 암초에 부딪혔다. AI 최대 수혜주로 꼽히던 주요 반도체 기업들의 주가가 일제히 급락하며, 세계 증시 전반에 걸친 투매(selloff) 양상으로 번졌다. 미국 필라델피아 반도체 지수와 아시아 반도체 지수에서 합계 약 5000억 달러(약 723조 원)의 시가총액이 사라졌다.

5일(현지시각) 블룸버그통신 등 외신에 따르면 한국 코스피 지수는 장중 한때 6.2% 폭락했으며, 메모리 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 하락을 주도했다. 특히 삼성전자 주가는 10만 원 선 아래로 떨어지는 등 타격이 심각했다. 일본에서도 장비 업체 아드반테스트가 10% 급락하며 니케이 225 지수를 압박했고, 아시아 시가총액 1위 기업인 대만 TSMC 역시 3.3% 하락을 피하지 못했다. 이들 기업은 모두 AI 상승세를 이끌어 온 엔비디아의 핵심 공급사라는 공통점을 갖고 있다.

이번 매도세는 그간 AI가 주도한 상승세가 얼마나 과열됐는지를 단적으로 보여준다. 주요 지수들이 사상 최고치 부근에서 거래되는 가운데, 지난 4월 저점 이후 반도체 기업들의 시가총액은 AI 컴퓨팅 수요 급증에 대한 기대로 수조 달러나 불어났다.

시장에선 특히 금리가 장기간 높은 수준을 유지한다면, 이 부문의 수익 잠재력과 천정부지로 치솟은 주식 가치(밸류에이션)에 대한 불안감이 커지고 있다는 분석이 나오고 있다.

월가 경고·버리 공매도…겹악재에 투매 속출

'조정이 임박했다'는 월가 수장들의 경고, 미 연방준비제도의 금리 인하 기대감 축소, 장기화된 미국 정부 셧다운(일시 업무 정지) 우려 등도 악재로 작용했다. 헤지펀드 매니저 마이클 버리가 팔란티어 테크놀로지스와 엔비디아를 공매도한 사실을 공개한 것도 투매를 부추겼다.

팔란티어가 투자자들의 기대에 못 미치는 실적 전망을 내놓은 것이 월가 붕괴의 도화선이 되었으며, 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)가 앞으로의 이익률 전망을 예상보다 낮게 내놓은 것 또한 수요일 아시아 증시에 연쇄 충격을 가했다.

페퍼스톤 그룹의 크리스 웨스턴 리서치 책임자는 "광범위한 시장이 온통 '붉은 바다'이며, 이는 위험에 대한 암울하고 비관적인 전망을 보여준다"고 진단했다. 그는 "이러한 (하락) 추세가 더욱 강화될 가능성에 대해 열린 마음을 가져야 한다"며 "간단히 말해, 지금 당장 매수해야 할 이유는 많지 않다"고 덧붙였다.

"건강한 조정" vs "추가 하락 우려"…엇갈린 시각

일각에서는 이번 하락을 과열된 상승세의 열기를 식히는 '건강한 조정'으로 보는 시각도 있다. 애버딘 인베스트먼트의 신야오 응 펀드매니저는 "필요하고 건강한 조정"이라면서도 "AI 거품이 존재하는 것은 사실이지만, 아직 터질 단계는 아니다. 일부 AI 관련주의 주가 상승 궤적이 계속된다면, (거품 붕괴의) 마지막 단계에 진입하기까지는 그리 오래 걸리지 않을 것"이라고 경고했다.
당분간 변동성 장세는 불가피할 전망이다. 골드만삭스의 '개인 투자자 선호주 지수'는 화요일 3.6% 하락하며 S&P 500 지수 하락폭의 약 3배에 이르는 손실을 기록했다. M&G 인베스트먼트의 비카스 퍼샤드 아시아 주식 포트폴리오 매니저는 싱가포르에서 시장 혼란을 주시하느라 사실상 밤을 새웠다고 토로했다. 그는 "시장이 너무 빠르고 너무 멀리 달려왔기 때문에, 이러한 (하락)세가 내일, 모레까지 이어지더라도 투자자들은 놀랄 필요가 없다"며 "지금이 매수 기회를 엿볼 좋은 시기"라고 덧붙였다.

② [실리콘 디코드] TSMC, 2nm 공정 '곡선형 마스크' 도입…30년 '맨해튼' 구조 깬다 (박정한 글로벌이코노믹 기자)4p

'빛의 물리법칙' 따른 곡선 설계…리소그래피 정밀도·수율 극대화
엔비디아 '큐리소'·멀티빔 결합…AI 붐이 수십억 달러 혁신 비용 감당

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 차세대 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공정에서 수십 년간 이어온 '맨해튼(Manhattan)' 구조와 결별하고 '곡선형 마스크(Curvilinear masks)'를 전면 도입한다고 윈버저닷컴이 4일(현지시각) 보도했다. 반도체 제조 공정의 30년 전통을 바꾸는 혁신으로 평가받는다.

이 거대한 기술적 도약은 엔비디아의 GPU(그래픽 처리 장치) 기반 '큐리소(cuLitho)' 플랫폼과 차세대 멀티빔 마스크 라이터(기록 장치)의 결합이 있어 가능했다. 폭발적으로 증가하는 AI(인공지능) 시장의 막대한 수요가 이 천문학적 비용의 제조 혁신을 뒷받침하고 있다는 분석이다.

맨해튼 격자에서 곡선으로…칩 제조 기하학 '재편'

10여 년 만에 칩 설계의 기본 기하학 구조가 재편되고 있다. TSMC의 2nm(N2) 공정 노드는 업계가 수십 년간 의존해 온 '맨해튼' 구조, 즉 직각형의 직선 패턴에서 벗어나 곡선형 마스크를 사용하는 첫 번째 사례가 될 전망이다.

반도체 제조에서 곡선형 마스크란, 기존처럼 수직·수평으로만 정렬된 직선 모서리 모양에 제약받지 않고 부드러운 호(arc), 원, 타원, 스플라인(spline) 등 자유로운 곡선 형태를 포함하는 포토마스크를 말한다.

이 마스크는 고급 광 근접 보정(OPC) 및 역 리소그래피 기술(ILT)로 설계한다. 포토마스크의 모양을 수많은 작은 직사각형으로 근사하는 대신, 최적화된 곡선 그 자체로 구현하는 것이다.

곡선형 디자인을 채택하면 실리콘 웨이퍼에 복잡하고 미세한 회로 패턴을 인쇄할 때 충실도를 극대화할 수 있다. 그 결과, 더 넓은 리소그래피 공정 여유도(process window)를 확보하고 초점 심도를 개선하며 공정 변동성을 획기적으로 줄일 수 있다.

빛의 한계 극복, '공정 여유도' 확보

빛은 본질적으로 회절하고 왜곡되며, 90도의 날카로운 각을 선호하지 않는 물리적 특성을 갖는다. 곡선형 설계는 이러한 빛의 거동에 부합해 미세 패턴의 재현성을 높인다. 또한, 초점심도(Depth of Focus)를 넓혀 작은 공정 오차에도 안정성을 유지, 양산 수율을 높이는 데 결정적인 역할을 한다.

이러한 변화는 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)로의 전환과 맞물려, 지난 15년 이래 반도체 제조 분야에서 가장 중대한 기술적 전환 중 하나로 평가받는다.

'학술적 개념'이 현실로…난제 극복한 기술

엔지니어들은 오래전부터 빛의 특성을 더 정확히 모델링하는 곡선형 설계가 이론적으로 우월하다는 사실을 알고 있었다. ILT 기술을 통해 웨이퍼 상의 목표 패턴으로부터 최적의 마스크 디자인을 역으로 계산할 수도 있었다.

하지만 이는 학술적 개념에 머물렀다. 이러한 마스크를 실제로 제작할 도구가 없었기 때문이다.

기존의 VSB(가변 성형 빔) 마스크 라이터는 직사각형과 정사각형만 생성할 수 있었다. 곡선을 구현하려면 '맨해튼화(Manhattanization)'라는 과정을 통해 수천 개의 미세한 직사각형을 겹쳐 찍는 방식으로 근사해야 했다. 이 방식은 부정확해 흐릿한 가장자리를 만들 뿐만 아니라, 마스크 작성 시간이 몇 시간에서 며칠 단위로 늘어나 심각한 생산 병목 현상을 유발했다. 이는 '하루 이상 마스크 작성'이 걸리는 고질적인 시간 지연 문제를 야기했다.

멀티빔 라이터와 GPU가 이끈 '곡선의 혁명'

이 거대한 기술적 난제는 하드웨어와 소프트웨어의 융합된 혁신으로 극복했다.

첫 번째 돌파구는 IMS 나노패브리케이션, 뉴플레어 등이 개발한 멀티빔 마스크 라이터의 등장이었다. 이 장비는 단일 전자빔을 수십만 개의 개별 제어가 가능한 미세 '빔렛(beam-let)'으로 분할한다. 이를 통해 복잡한 곡면 패턴을 마치 픽셀로 그림을 그리듯 높은 충실도로 신속하게 '페인팅'한다.

이는 수많은 곡선을 동시에 빠르게 '그려내는' 원리로, 기존 VSB 방식 대비 수십 배 빠른 처리 속도를 확보한 것이다.

이 기술의 상용화는 거대한 도전이었다. KLA-텐코와 같은 굴지의 장비 기업조차 2014년, 2억 2600만 달러(약 3200억 원) 이상을 투입하고도 프로젝트를 포기했을 정도다.

두 번째 퍼즐 조각은 GPU 혁명이 가져온 압도적인 연산 능력이다.

수십억 개 트랜지스터가 집적된 최신 칩의 ILT 마스크 설계를 계산하는 데는 최대 3000만 CPU 시간이 든다. 수만 대의 CPU를 갖춘 데이터 센터도 일주일 이상 걸리는 작업이다.

엔비디아의 '큐리쇼'는 이 계산 방식을 근본적으로 바꿨다. 엔비디아에 따르면, H100 GPU 500대가 CPU 4만 대의 연산 작업을 대신 수행할 수 있다. 이는 워크플로우를 최대 60배까지 가속해, 2주가 걸리던 계산을 약 12시간 만에 완료한다.

TSMC와 엔비디아, 그리고 설계 소프트웨어(EDA) 기업 시놉시스는 지난해 초, '큐리소' 플랫폼의 생산 라인 도입을 공식화하며 N2 공정의 곡선형 마스크 채택을 위한 기술적 기반을 완성했다.

AI 붐이 제조 혁명 비용 지불…TSMC '초격차' 가속

이 거대한 기술 전환에 필요한 막대한 투자를 정당화하는 동력은 AI 시장의 막대한 수요와 높은 수익성이다. 엔비디아와 AMD 등이 설계하는 AI 가속기 칩은 최고 수준의 성능을 극한까지 추구한다.

AMD의 리사 수 CEO는 TSMC와의 깊은 협력을 강조하며 "TSMC 덕분에 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 제공할 수 있었다"고 밝힌 바 있다.

엔비디아에 2nm 곡선형 공정은 데이터센터용 GPU의 연산 효율과 전력 효율을 극대화할 수 있다. 또한 AMD에게는 초미세 전력 제어 칩의 설계를 최적화하는 기회를 얻으며, 애플과 같은 고객에게는 차세대 아이폰 및 맥 실리콘의 더 긴 배터리 수명과 빠른 처리 속도를 제공하는 핵심이다.

성숙기에 접어든 모바일 시장과 달리, AI 부문은 이러한 첨단 제조 기술을 개척하는 데 드는 막대한 초기 비용을 기꺼이 감당할 재정적 여력(마진)을 갖추고 있다. AI 인프라급 고객들은 제품 단가보다 성능 및 효율 향상의 가치를 더 높게 평가하기 때문이다.

차세대 기술에 대한 선제적 투자는 TSMC가 압도적인 선두 지위를 공고히 하기 위한 핵심 전략이다. TSMC의 웨이저자 CEO는 최근 인텔 등과의 합병설을 일축하며 "TSMC는 어떤 합작 투자, 기술 라이선스 또는 기술에 대해서도 다른 회사와 논의하고 있지 않다"고 단호히 선을 그었다.

이러한 행보는 글로벌 2nm 경쟁에서 삼성전자(GAA 구조)와 인텔(20A 리본펫) 등 경쟁사 대비 '공정 정밀도' 측면에서 독자적인 우위를 확보하려는 전략으로 풀이할 수 있다.

업계에서는 이번 혁신을 기점으로 거대 AI 시장을 중심으로 TSMC-엔비디아-AMD 간의 'AI 파운드리 얼라이언스'가 더욱 공고해질 것으로 보고 있다.

TSMC는 동시에 미래 AI 수요에 대응하기 위한 첨단 패널 레벨 패키징(PLP) 개발에도 속도를 내고 있다.

또한, 2nm 공정은 2026년 하반기 양산을 시작해 2027년 실제 제품에 적용될 예정이며, 앞으로 서버 및 차량용 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에 집중할 전망이다.

이번 곡선형 마스크의 전면 도입은 단순한 공정 개선을 넘어선, AI 붐이 비용을 지불하고 엔비디아의 기술이 견인한 '제조 패러다임의 근본적 전환'이다. 193i(불화아르곤)에서 EUV(극자외선)로의 전환 이후, 마침내 형상 자체의 혁신(Shape-driven Manufacturing)이 시작됐다는 평가다. 또한, 앞으로 10년간 칩 설계의 한계를 재정의할 중대한 이정표가 될 전망이다.
관련 업계에서는 곡선형 설계 툴을 지원하기 위한 EDA(전자설계자동화) 툴, 시뮬레이션 데이터 처리, 검증 소프트웨어 등 전방위적인 생태계 변화가 가속화될 것으로 예상한다.

③ [실리콘 디코드] TSMC, 3분기 40% '폭풍 성장'…AI 패권 경쟁 ASML에 '판정승' (박정한 글로벌이코노믹 기자)8p

TSMC, 3분기 매출 40% 급증·점유율 70%…'성장성·가치평가' 우위
ASML, EUV 100% 독점 '기술 해자' 굳건…'품질'은 근소한 우위

인공지능(AI) 혁명 시대를 맞아 반도체 제조 분야의 두 거인이 핵심축으로 떠올랐다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와, 최첨단 프로세서 생산에 필요한 노광 장비(EUV) 시장을 사실상 독점 공급하는 ASML 홀딩이 그 주인공이다. 이들은 직접적인 경쟁 관계는 아니지만, AI 거대 흐름(메가트렌드)에 편승하려는 투자자들에게 '누가 더 강력한가'라는 근본적인 질문을 던지고 있다. 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 전례 없는 수요 속에서, 두 AI 수혜주 중 어느 기업이 현재 더 강력한 투자 가치를 지니는지 분석이 쏠리고 있다.

4일(현지시각) 독일 언론 애드혹 뉴스에 따르면 두 기업의 성장 궤적은 뚜렷한 차이를 보인다. 3년간 연평균 매출 성장률(CAGR)은 TSMC가 20.46%로 ASML(18.84%)을 근소하게 앞섰다. 특히 최근 실적은 놀랍다. 2025년 3분기 매출은 견고한 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 힘입어 전년 동기 대비 40.8% 급증한 331억 달러(약 47조 원)에 이르렀다. 반면 ASML은 같은 분기 0.6% 성장에 그쳐, EUV 장비 출하 조정기(Viewing Cycle)에 들어섰음을 시사했다.

TSMC는 앞으로 연간 약 20%의 매출 성장을 목표로 하고 있다. 반면 ASML 경영진은 2025년 연간 순매출이 2024년 대비 약 15% 증가할 것으로 예상하며, 2030년까지는 연간 440억 유로(약 73조 원)에서 600억 유로(약 99조 원) 사이의 매출을 전망했다. TTM(과거 12개월) 기준 주당순이익(EPS) 성장률은 TSMC가 60.71%, ASML이 59.94%로 팽팽했다.

각사가 장악한 시장의 지배력은 대조적이다. TSMC가 주도하는 세계 파운드리 시장은 2024년 약 1485억 달러(약 214조 원)에서 2034년 2600억 달러(약 376조 원) 규모로 연평균 5.75% 성장할 전망이다. 이 시장에서 TSMC의 지배력은 경이로운 수준이다. 2025년 2분기 기준, TSMC는 세계 파운드리 시장 점유율 70.2%라는 사상 최고치를 기록했다. 이러한 패권은 3nm, 5nm, 7nm 등 최첨단 공정의 폭발적인 수요에서 비롯되며, 이들 공정은 2025년 3분기 총 웨이퍼 매출의 74%를 차지했다.

ASML이 속한 리소그래피 장비 시장은 2025년 464억 달러(약 67조 원)에서 2035년 1039억 달러(약 150조 원)로 연평균 8.4%의 더 빠른 성장이 기대된다. 이 네덜란드 기업의 지위는 80%의 시장 점유율로 더욱 압도적이다. 특히 첨단 AI 칩 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 기술은 ASML이 100% 독점하고 있다. 2025년 3분기 ASML의 순 수주액 54억 유로(약 8조 9800억 원) 중 EUV 시스템이 36억 유로(전체 장비 매출의 67%)를 차지할 정도다.

'효율'의 TSMC vs '집중'의 ASML…R&D 전략도 딴판

지배적 지위 탓에 두 기업 모두 높은 가치 평가(밸류에이션) 웃돈을 받고 있다. 선행 주가수익비율(Forward P/E)은 TSMC가 24.13배, ASML이 36.42배로 격차가 있다. 주가수익성장비율(PEG)로 보면, TSMC의 선행 PEG는 약 1.01로 미래 성장 전망과 주가가 적절히 부합함을 시사한다. 반면 ASML의 선행 PEG는 약 1.75로 더 높은 웃돈이 붙어있다. ASML의 독점적 지위에 대한 기술 웃돈이 반영된 셈이다. EV/Sales(TTM) 값도 TSMC(10.8배)보다 ASML(11.6배)이 소폭 높다. 다만 잉여현금흐름(FCF) 수익률은 2.3%(TSMC)와 2.6%(ASML)로 비슷한 수준이다.

수익성·경쟁 우위 ‘해자’ 분석

수익성은 TSMC의 2025년 3분기 매출총이익률이 59.5%로, 51.6%를 기록한 ASML을 앞섰다. 공정 내재화를 통한 강력한 가격 협상력이 돋보이는 대목이다.

기업의 성장성과 수익성 균형을 보여주는 '40의 법칙(Rule of 40)' 지표에서도 TSMC는 65.1%(매출 성장 40.8% + FCF 마진 24.3%)로, 27.6%(매출 성장 0.6% + FCF 마진 27%)에 그친 ASML을 압도했다.

두 기업의 경쟁 우위, 즉 '경제적 해자'는 업계 최고 수준이다. TSMC의 해자는 막대한 규모의 경제, 제조 우수성, 그리고 70%의 시장 점유율에서 나오는 깊은 고객 신뢰다. 칩 설계사 처지에서는 파운드리를 교체하는 것은 막대한 비용과 복잡성을 야기해 고객 이탈이 어렵다. ASML의 해자는 더욱 절대적이다. 수십 년간 축적된 수천 개의 특허와 독점 전문성이 지키는 EUV 리소그래피 독점은 사실상 복제가 불가능하다. TSMC, 삼성, 인텔 등 최첨단 칩을 만들려는 모든 기업은 ASML의 장비를 구매할 수밖에 없다.

두 기업 모두 의심할 여지 없이 AI 붐의 혜택을 받고 있지만, 현재 TSMC가 성장성과 수익성, 가치 평가의 조합 면에서 더 매력적인 투자 대안으로 떠오르고 있다.

보고서는 AI 데이터센터, 자율주행, 엣지 컴퓨팅 수요를 바탕으로 두 기업 모두 2030년까지 지속적인 고부가가치 성장을 유지할 것으로 전망했다.

④ 일론 머스크 "삼성전자와 TSMC의 AI5 반도체 차이 있다, 양산은 2027년" (김용원 기자 Businesspost)11p

일론 머스크 테슬라 CEO가 삼성전자 및 TSMC 파운드리 공정으로 제조하는 자율주행 및 인공지능 반도체 ‘AI5’ 사양이 다소 다르다고 밝혔다.

5일 일론 머스크는 자신의 소셜네트워크 X 계정으로 “삼성전자와 TSMC에서 AI5 반도체의 약간 다른 버전이 생산될 것”이라고 전했다.

그는 삼성전자와 TSMC 파운드리가 반도체 설계를 실제 생산에 적용하는 방식이 다르기 때문이라는 이유를 들었다.

다만 일론 머스크는 테슬라의 인공지능 소프트웨어가 두 회사의 파운드리 서비스로 각각 제조되는 반도체에서 동일하게 작동하도록 하는 것이 목표라고 덧붙였다.

반도체 생산 일정과 관련해서는 “2026년 샘플 및 소량 생산이 가능할 것으로 보이지만 대량 생산은 2027년이 되어서야 가능할 것”이라고 말했다.

테슬라가 자체 설계하는 신형 AI5 반도체 양산이 당초 2026년부터로 유력하게 점쳐졌으나 예상보다 늦어진다는 의미다.

차세대 반도체 ‘AI6’과 관련한 언급도 이어졌다. AI6은 최근 일론 머스크가 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 미세공정으로 양산하겠다고 밝힌 제품이다.

그는 “AI6는 (AI5와) 같은 공장에서 생산되지만 성능은 대략 2배 정도로 향상될 수 있다”며 “대량 생산 시점은 2028년 중반을 목표로 한다”고 덧붙였다.

향후 상용화될 AI7 반도체는 2나노보다 더 앞선 파운드리 기술을 활용할 것이라는 점도 시사했다.

일론 머스크는 “AI7은 (AI6과) 다른 공장에서 생산되어야 할 것”이라며 “이는 더 실험적이기 때문”이라고 말했다.

⑤ 삼성전기, 차세대 AI 기판 선점 시동…스미토모와 '글라스코어' 합작 (전자 권동준 기자)12p

이와타 케이이치 스미토모화학 회장(왼쪽)과 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 유리기판 글라스코어 제조를 위한 합작법인 검토 양해각서(MOU)를 체결했다.

삼성전기가 반도체 유리기판 제조를 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV)를 설립한다. 유리기판은 차세대 반도체 기판으로 주목 받는 제품이다. 삼성전기는 그동안 반도체 유리기판 상용화를 준비해왔는데, 세계적 화학 소재 업체인 스미토모와의 협력으로 양산에 속도를 낼 전망이다.

삼성전기는 스미토모화학그룹과 JV 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 양사는 반도체 유리기판 핵심 소재 '글라스 코어'를 제조하기로 했다. 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 주요 임원진이 4일 도쿄에서 만나 MOU를 맺었다.

JV 설립 협약은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 발전에 따라 한계 극복이 필요한 패키지 기판 기술을 확보하기 위해 추진됐다. 글라스 코어는 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수로 꼽힌다.

이번 협약으로 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐은 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 방침이다. JV는 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. JV 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① "AI 열풍에 반도체 값 더 뛴다"…TSMC 자회사 웨이퍼 단가 '최대 6%' 인상 [소부장반차장] (디지털데일리 배태용 기자)14p

인텔 파운드리, 18A 기반 클라이언트 및 서버용 프로세서 생산의 주요 이정표 달성 [사진=인텔]

인공지능(AI) 열풍이 전력칩과 웨이퍼 시장의 가격 상승세로 번지고 있다. TSMC 자회사 바이낸드인터내셔널(VIS)은 올해 4분기 웨이퍼 출하량이 줄더라도 단가가 최대 6% 오를 것이라며 고수익 기조를 유지하겠다고 밝혔다.

VIS는 3분기 매출 123억4900만대만달러(약 4130억원)로 전년보다 4.6% 증가하며 같은 기간 역대 최고치를 기록했다. 다만 신타이완달러 강세와 비용 상승으로 순이익은 16.6% 감소한 17억3000만달러에 그쳤다.

리우팡(Leuh Fang) 회장은 "고객사들이 재고를 적극적으로 조정하고 있어 4분기에는 안정세가 기대된다"며 "저가 경쟁이 사라진 만큼 평균판매단가(ASP)가 4~6% 오를 것"이라고 밝혔다. VIS의 4분기 매출총이익률은 26.5~28.5%로 유지될 전망이다.

AI 서버·데이터센터 수요가 늘면서 전력관리용 반도체(PMIC) 가격이 오르고, 이들 칩을 생산하는 웨이퍼 단가 인상으로 이어지고 있다. 이는 그래픽카드나 서버용 GPU, 게이밍 PC 등 전력 소비가 큰 제품군의 원가에도 영향을 줄 수 있다는 분석이다.

VIS는 자동차·산업용 전력칩 수요도 여전히 견조하다고 강조했다. 존 웨이(John Wei) 사장은 "현재 주문 가시성이 약 3개월 수준으로 안정적"이라며 "향후 실리콘카바이드(SiC)·갈륨나이트라이드(GaN) 등 차세대 화합물 반도체 진입을 가속화할 것"이라고 말했다.

VIS는 2025년 설비투자를 약 650억~700억대만달러 규모로 유지하며 싱가포르 신공장에 90% 이상을 투입한다. 회사는 2026년 상반기 8인치 SiC 파일럿라인에서 시험 생산을 시작하고, 이미 양산 중인 GaN 제품을 중심으로 중장기 성장세를 이어간다는 계획이다.

② 삼성전자·SK하이닉스 ‘호황기’ 진입했는데… 희비 엇갈리는 반도체장비 업계 (조선비즈 전병수 기자)15p

SK하이닉스, 내년 신규 장비 발주 예상
한미반도체·주성엔지니어링 수혜 늦어져
삼성전자, 올해 1분기부터 장비 발주 개시
삼성전자 비중 높은 장비업체는 성장세

삼성전자와 SK하이닉스가 양호한 실적을 기록하며 메모리 반도체 ‘호황기’ 진입을 예고한 가운데, 반도체장비 업계의 실적은 희비가 엇갈리고 있다. 삼성전자가 올 1분기부터 대대적인 설비 투자를 단행하면서 삼성전자에 장비를 공급하는 기업은 긍정적인 실적이 지속되고 있다. 하지만 SK하이닉스는 대규모 설비 투자를 대부분 올 상반기까지 집행 완료하고, 신규 설비 투자는 내년으로 계획돼 SK하이닉스 매출 비중이 높은 장비업체의 실적은 부진한 모양새다.

5일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 한미반도체와 주성엔지니어링의 올 3분기 영업이익은 각각 678억원, 335억원이다. 지난해 3분기와 비교해 한미반도체는 31.7%, 주성엔지니어링은 93.6% 줄었다. 두 기업은 대표적인 SK하이닉스의 반도체장비 공급사로 SK하이닉스 비중이 높은 기업이다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)의 D램을 적층하는 ‘TC 본더’를, 주성엔지니어링은 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 얇은 막(박막) 형태로 입혀 전기적 특성을 갖도록 만드는 증착 장비를 공급한다.

◇ 메모리 ‘슈퍼 사이클’ 전망에도… 한미반도체·주성엔지니어링 실적은 ↓

삼성전자와 SK하이닉스는 올 3분기 인공지능(AI) 산업 성장세에 메모리 반도체 수요가 급증하면서 전년 대비 큰 폭으로 늘어난 영업이익을 기록했다. 삼성전자의 3분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 32% 늘어난 12조1700억원을 기록했고, SK하이닉스의 3분기 영업이익은 11조3834억원을 기록하며 분기 사상 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 메모리 시장이 초호황기(슈퍼 사이클)에 진입한 것으로 판단된다”고 밝혔다.

한미반도체와 주성엔지니어링의 실적 부진은 SK하이닉스의 대규모 발주 시점 차이에 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스는 최근 HBM 생산기지인 청주 M15x 팹(fab·공장) 준공을 완료해 장비 반입을 개시했다. 반도체장비 업계 관계자는 “SK하이닉스는 신규 장비보다는 기존 설비 이전 및 개조 등에 집중할 것으로 보여, 수주 규모가 기대보다 적을 것 같다”며 “대규모 신규 장비 공급에 대한 결정은 내년 1~2월에 이뤄질 것”이라고 했다.

두 기업의 실적은 내년 본격 반등할 것이란 분석이 지배적이다. SK하이닉스가 내년 상반기 신규 장비 발주를 본격화할 것으로 전망되기 때문이다. 차용호 LS증권 연구원은 “HBM4(6세대 HBM) 장비 발주 지연으로 올해 실적 전망치가 하향 조정됐지만, 내년 SK하이닉스 내 TC 본더 점유율이 올해 50%에서 60%로 확대될 것으로 예상되고, 내년 연간 영업이익은 올해 대비 75%가량 늘어난 564억원을 기록할 것으로 예상된다”고 했다.

이민희 BNK증권 연구원은 “SK하이닉스의 예상보다 더딘 장비 발주로 (주성엔지니어링의) 수주가 부진한 상황”이라며 “내년 하반기로 갈수록 신규 장비 투입이 기대된다”고 했다.

◇ SK하이닉스, 내년 신규 장비 발주 예정… 장비업계 본격 반등 전망

원익IPS와 유진테크 등 삼성전자 비중이 높은 기업은 실적 개선세가 뚜렷하다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 올 3분기 원익IPS와 유진테크의 영업이익 전망치는 각각 261억원, 218억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 각각 80%, 37% 늘어날 것으로 보인다. 삼성전자의 경우 부진했던 HBM 사업을 만회하기 위해 올해 1분기부터 D램과 HBM 등을 생산하는 장비의 대량 발주를 개시했다.

③ 켐트로닉스, 美 고객사에 PR 원료 공급…“세정 이어 EUV 공정으로 확대” (전자 이호길 기자)17p

켐트로닉스 평택 사업장 전경. (사진=켐트로닉스)

켐트로닉스는 미국 화학소재 기업에 반도체 포토레지스트(PR) 핵심 원료를 공급한다고 5일 밝혔다.

회사는 초고순도 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트(PGMEA)를 양산, 미국 고객사에 납품을 시작했다고 설명했다. 영업 비밀을 이유로 고객사를 공개하지 않았지만, 미국에 본사를 둔 글로벌 화학소재 업체로 전해졌다.

PR 원료 최종 고객사는 미 현지 팹을 운영 중인 반도체 제조사다. 미 화학소재 업체가 켐트로닉스 PGMEA로 PR을 만들면 반도체 위탁생산(파운드리) 공장으로 공급되는 구조다.

PGMEA는 반도체에 회로 패턴을 새기는 데 활용되는 PR 원료다. PR 성능에 따라 반도체 초미세 회로를 구현하는 극자외선(EUV) 노광 공정의 정밀도가 좌우되는 만큼 원재료인 PGMEA도 중요성이 높다.

특히 PGMEA는 불순물이 섞이면 오염으로 이어져 반도체 수율 저하를 야기하기 때문에 순도가 높아야 한다. 켐트로닉스는 PGMEA 금속 함유량을 1조개 중 10개 이하(10ppt)로 제어, 순도 비율이 99.999%를 의미하는 5N 초고순도를 구현했다고 설명했다.

회사는 또 세정용 PGMEA에서 EUV 노광 공정용 소재로 품목도 달라졌다는 점에 의미가 있다고 강조했다. EUV 노광 공정용 PR에 활용되는 PGMEA는 세정보다 순도가 높고 고도의 공정 안정성을 요구하는데, 글로벌 고객사의 까다로운 기술 요건을 충족했다는 설명이다.

회사 관계자는 “기존 세정 중심 용매 공급을 넘어 EUV 공정용 PR 소재 진입이 본격화됐다”며 “초고순도 용매 기술을 기반으로 글로벌 PR 기업과 협력을 강화하고, PR 소재 포트폴리오를 확대할 계획”이라고 말했다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 정철동 LG디스플레이 사장 “연간 흑자 가능성 커… 경쟁사보다 빠르게 달리자” (조선비즈 최지희 기자)18p

정철동 LG디스플레이 사장이 연간 흑자 전환 달성에 대한 자신감을 드러내며 임직원에게 기술력과 품질 경쟁력을 높여야 한다고 강조했다.

정 사장은 지난달 31일 경기도 파주에서 열린 타운홀 미팅 ‘CEO 온에어’에서 구성원에게 지난 3분기 경영 실적과 사업 경쟁력 강화를 위한 전략 등을 공유했다. 이 내용은 온라인으로 국내 전 사업장(파주, 구미, 마곡, 여의도)을 포함, 중국, 베트남 등 해외 사업장까지 실시간 중계됐다.

정 사장은 3분기 4310억원의 영업 이익 달성 성과를 설명하며 품질과 안전, 원가 혁신, 고객만족도 상승 등에서 유의미한 성과를 냈다고 전했다. 정 사장은 “연간 흑자 가능성이 높아졌다”며 임직원들을 격려했다.

이어 “우리가 영속하기 위해서는 경쟁 우위를 가지고 모방하기 어려운 ‘우리만의 해자(垓子)’가 필요하다”고 강조했다. 해자는 적의 침입을 방어하기 위해 성 외곽에 파놓은 도랑이나 연못이다.

LG디스플레이만의 해자로는 ▲기술 리더십 ▲수익 구조 ▲품질 ▲공급 안정성 ▲고객 파트너십을 제시했다. 정 사장은 “시장을 압도하고 수익을 창출할 수 있는 기술을 키워 ‘기술 1등 LGD’가 되어야 한다”고 강조했다.

② 노트북 OLED 패널, 올해도 1000만대 수준…"내년 반등 전망" (아이뉴스24 박지은 기자)19p

유비리서치 마켓 트래커 발표
삼성D 주도…中 2스택·싱글 OLED 확대
애플 OLED 맥북 여부가 시장 전환 열쇠

올해 노트북용 유기발광다이오드(OLED) 패널 출하량은 약 1000만대로, 지난해와 비슷한 수준을 기록할 전망이다.

5일 디스플레이 시장조사업체 유비리서치가 발표한 ‘중대형 OLED 디스플레이 마켓 트래커’에 따르면 올해 3분기 누적 출하량은 약 670만대며, 연간 기준으로도 2024년과 큰 차이가 없을 것으로 예상됐다.

유비리서치는 노트북용 OLED 패널 시장을 삼성디스플레이가 주도하고 있으며, LG디스플레이와 중국 에버디스플레이가 공급을 확대하고 있다고 분석했다.

올해 들어 패널 가격이 하락하는 가운데 중국 패널업체들은 2스택 탠덤 OLED와 저가형 싱글 OLED 공급을 늘리고 있다.

BOE, 비저녹스, TCL CSOT, 에버디스플레이는 레노버, 델, HP, 화웨이 등 글로벌 PC업체를 중심으로 라인업을 확대 중이다.

③ "올해 미니 LED TV 출하량 OLED TV의 1.8배" (디일렉 성지온 기자)20p

시장조사업체 옴디아 전망
"미니 LED TV 1260만대 vs. OLED TV 690만대"
LCD 수요·원가 경쟁력 영향… 격차 더 벌어진다

하이센스 55인치 미니 LED TV(자료=하이센스)

올해 미니 발광다이오드(LED) TV 출하량이 유기발광다이오드(OLED) TV의 1.8배에 이를 것이란 전망이 나왔다.

시장조사업체 옴디아는 지난 10월 하순 발간한 보고서에서 올해 미니 LED TV 출하량을 1260만대, OLED TV 출하량을 690만대로 예상했다.

2023년과 2024년 미니 LED TV 출하량은 각각 350만대, 620만대였다. 같은 기간 OLED TV 출하량은 530만대, 680만대로 미니 LED TV보다 많았다. 하지만 올해를 기점으로 출하량이 역전되고, 앞으로 격차가 벌어질 것이라고 옴디아는 전망했다.

옴디아는 미니 LED TV 약진 배경으로 대형 액정표시장치(LCD) TV 수요 증가, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. OLED TV는 패널 제조비용 부담이 크지만, 미니 LED TV는 백라이트유닛(BLU)만 개선하면 화질과 밝기를 높일 수 있기 때문이다.

생산단가를 탄력적으로 구성할 수 있는 것도 장점이다. 미니 LED TV는 칩온보드(COB), 패키지온보드(POB) 등 패키징 방식에 따라 한 화면에 들어가는 LED 수와 배치를 조절할 수 있다. 저가형부터 프리미엄 TV까지 적용범위를 넓힐 수 있는 배경이다. 옴디아는 확장성을 이유로 프리미엄 TV 시장에서 미니 LED TV 비중이 2023년 1.5%에서 2029년 7.9%까지 커질 것으로 전망했다.

삼성전자는 지난 2022년까지만 해도 76% 점유율로 미니 LED TV 시장을 주도했다. 하지만 이후 프리미엄 TV 제품군에서 퀀텀닷(QD)-OLED, 화이트(W)-OLED 등 OLED TV 비중을 키웠다. 2022년 2~12%에 그쳤던 미니 LED TV 점유율을 올해 1분기 28~29%까지 늘린 TCL, 하이센스와 대조된다.

옴디아는 2029년 미니 LED TV 출하량을 1870만대로 예상했다. 같은 해 OLED TV 출하량 전망치(760만대)의 2.5배다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① ETRI, 메모리 반도체 초격차 위한 新국가 R&D 전략 방향 제시 (전자 김영준 기자)22p

방승찬 한국전자통신연구원(ETRI) 원장이 토론회에 앞서 기념사를 하고 있다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 5일 서울 양재 엘타워에서 'AI 메모리 분야 국가전략프로젝트 기술·정책 토론회'를 개최하고, 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 초격차 유지를 위한 새로운 국가 연구개발(R&D) 전략 방향을 제시했다.

발제를 맡은 이승환 ETRI 기술전략연구본부장은 △HBM 등 기존 기술 초격차 유지를 위한 수직확장 △컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등을 통해 메모리의 효율적 활용을 촉진하고 관련 생태계를 조성하는 수평확장 △3D D램 등 차세대 원천기술 확보를 위한 미래소자 개발을 축으로 하는 '3축 공진화 전략'을 발표했다.

ETRI는 산·학·연 협업을 통한 3대 분야에 대한 공진화 전략으로 AI 시대 메모리 핵심가치인 △기술 성능 △운영 효율 △지속가능한 경쟁력을 달성할 수 있다고 강조했다.

한성수 ETRI ICT전략연구소장은 “AI 메모리 반도체는 데이터를 저장하는 부품을 넘어 시스템 성능을 좌우하는 핵심”이라며,“민간 위주의 한계를 넘어서기 위해 정부의 전략적 R&D 지원과 산·학·연 간 긴밀한 협력을 통해 공진화 모델을 구축해야 한다”고 말했다.

방승찬 원장도 “AI 메모리는 AI 패권 경쟁의 승패를 가를 국가 전략 기술이자 차세대 산업의 쌀”이라며,“이번 프로젝트는 우리 반도체 산업의 도약을 이끌 핵심 기반이 될 것”이라고 강조했다. 이어“현장의 의견을 적극 반영해 구체적인 성과로 이어가겠다”고 밝혔다.

ETRI는 이번 토론회에서 논의된 산학연 의견을 반영해 AI 메모리 국가전략프로젝트 최종 기획안을 마련하고, 국가 연구역량을 결집해 실행 방안을 구체화할 계획이다.

② 정부, 9400억 투입 '첨단 의료기기 R&D 2기' 착수 (강중모 기자 파이낸셜뉴스)24p

AI·로봇 기반 미래 의료기기 집중 육성
6건 세계 최고 의료기기 개발 목표

연구개발사업(2기)’을 본격 추진한다.

인공지능(AI)·로봇 등 첨단 기술을 활용한 차세대 의료기기 개발을 통해 글로벌 시장 경쟁력을 높이고, 의료기기 산업을 국가 핵심 성장동력으로 육성하는 것이 목표다.
식품의약품안전처, 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 보건복지부 등 4개 부처는 5일 서울 중구 프레지던트호텔에서 사업 설명회를 열고 사업 추진 계획과 2026년도 신규 과제 공모 일정을 공개했다.

③ LG전자, 인도 노이다 R&D센터 확장 '1600억' 투자… '글로벌 사우스 핵심' 비중 강화 (더구루=정예린 기자)26p

노이다 제품 연구소 확장…500명 신규 고용
연구 역량 결집해 인도 내 기술·생산 생태계 고도화…현지화 전략 가속

▲ 인도 노이다주 산하 지방개발청 ‘노이다 오소리티(NOIDA Authority)’는 지난 4일(현지시간) LG전자 고위 대표단과 만나 노이다 R&D센터 확장 투자 규모를 확정했다고 발표했다.

LG전자가 인도 노이다 제품 연구소를 확장해 글로벌 연구개발(R&D) 역량을 강화한다. 현지 첨단 기술 개발 기반을 확충하고 '글로벌 사우스' 전략 추진에 속도를 낼 것으로 기대된다.

5일 인도 노이다주 산하 지방개발청 ‘노이다 오소리티(NOIDA Authority)’는 4일(현지시간) LG전자 고위 대표단과 만나 노이다 R&D센터 확장 투자 규모를 확정했다고 발표했다. LG전자는 총 100억 루피(약 1630억원)를 투입해 2단계 산업단지 내 2만7129㎡ 부지에 시설을 확장하고, 약 500명의 직접 고용을 창출할 계획이다.

노이다 R&D센터 확장은 단순한 규모 확대를 넘어 LG전자의 인도 현지화 전략을 본격화하는 계기가 될 전망이다. △인도 내 맞춤형 가전 제품 개발 △첨단 기술 연구 △글로벌 생산 네트워크 강화 등 다방면에서 시너지가 기대된다. LG전자는 노이다·푸네·스리시티 생산 거점과 벵갈루루 연구소 간의 유기적 협력을 통해 시장 대응 속도와 기술 경쟁력을 높이고 있다.

LG전자는 인도 내에서 두 곳의 연구 거점을 통해 R&D 역량을 갖추고 있다. 벵갈루루 SW연구소에서는 인공지능(AI), 시스템온칩(SoC), 플랫폼 등 차세대 기술을 연구하고 있다. 노이다 제품 연구소에서는 현지 생산 공장에 맞춘 가전 기술 개발이 진행 중이다. 노이다 연구소 확장 프로젝트는 기존 연구 역량을 결집해 인도 내 기술·생산 생태계를 고도화할 것으로 관측된다.

LG전자가 인도에서 R&D 역량을 강화하는 이유는 14억 명이 넘는 인구가 형성한 거대한 내수시장과 높은 성장 잠재력, 그리고 풍부한 이공계 인재풀 때문이다. 다국적 기업들이 인도를 핵심 기술 거점으로 삼는 가운데 LG는 현지 소비자 특성과 산업 트렌드에 대응하는 제품 개발 능력을 강화해 글로벌 신흥시장 공략에 속도를 내고 있다.

④ “양자 경쟁력, 생태계와 인재에서 갈린다” (조선비즈 홍아름 기자)28p

표준연 50주년 포럼서 ‘양자 국가 전략 기술’ 논의
전문가들 “균형 투자와 인력 양성 시급”

한국표준과학연구원(KRISS)은 5일 창립 50주년을 맞아 서울 국회 박물관에서 ‘국가 미래전략 기술의 핵심, 양자’를 주제로 양자 국가 전략기술 국회포럼을 개최했다./KRISS

양자 기술이 차세대 국가 경쟁력으로 잡은 전략을 구체화하기 위한 논의의 장이 열렸다. 정부와 학계, 산업계 전문가들은 기술 주도권 확보를 위한 지속 가능한 투자·인재 양성·민관 협력 체계의 필요성에 뜻을 모았다.

5일 한국표준과학연구원(KRISS)은 창립 50주년을 맞아 서울 국회 박물관에서 ‘국가 미래 전략 기술의 핵심, 양자’를 주제로 양자 국가 전략 기술 국회 포럼을 개최했다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 최민희·김현·최형두·황정아 의원이 공동 개최하고 과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회가 후원한 이번 포럼에는 양자 분야의 글로벌 산·학·연·관 전문가 200여 명이 참석했다.

이날 종합 토론에서는 ‘한국 양자 기술의 현재와 미래’를 주제로 연구·개발(R&D) 전략, 정책 방향, 국제 협력 체계 등 핵심 의제와 함께, 이를 달성하기 위한 산·학·연·관 협력 방안이 집중적으로 논의됐다.

백한희 미국 IBM 양자 알고리즘 센터 총괄 전무는 “한국이 양자 분야에서 경쟁력을 갖추려면 하드웨어 기술에 대한 지속적인 투자와 함께 양자 알고리즘과 애플리케이션(응용프로그램) 개발에도 힘을 쏟아야 한다”며 “이 두 분야는 전 세계적으로도 연구가 막 시작된 초기 단계인 만큼, 한국도 적극적인 투자가 필요하다”고 말했다.

양자기술은 앞으로 국가 경쟁력을 좌우할 것으로 전망된다. 양자컴퓨터와 양자통신, 양자센서는 3대 양자기술로 불린다. 양자컴퓨터가 실현되면 슈퍼컴퓨터가 1만년 걸려 풀 문제를 순식간에 해결할 수 있다. 양자암호통신은 해킹이 불가능한 정보 전달을 이룰 수 있으며, 양자센서는 기존 센서가 측정하지 못하는 미세신호도 포착한다.

이날 포럼에서 양자기술 개발뿐 아니라 인프라 구축과 인력 양성의 중요성도 제기됐다. 김태현 서울대 양자연구단장 겸 컴퓨터공학부 교수는 “정부가 2019년 이후 양자 컴퓨팅 기술 개발 전략을 수립하고, 2035년까지 약 3조원 투자 계획을 내놨지만, 민간 투자 비율은 여전히 낮다”며 “미국은 공공과 민간 자금이 선순환하며 생태계를 키우고, 중국은 대규모 투자에 집중하는 만큼 한국도 속도와 규모를 모두 고려한 지속적 로드맵 업데이트가 필요하다”고 말했다.

이에 대해 심주섭 과학기술정보통신부 양자혁신기술개발과장은 “한국이 양자 분야에 민간 투자가 부족한 것은 사실”이라며 “양자와 같은 기술 혁신형 스타트업을 지원하는 프로그램이 부족하고, 성공 경험도 거의 없다. 앞으로는 양자 분야에서 성공 사례가 나올 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

⑤ 한국-캐나다, AI 자율운항선박 기술 개발 착수 (부산=뉴시스 이아름 기자)30p

BPA 등 국내외 5개 연구 기관·기업 참여

부산항만공사(BPA)는 한국과 캐나다가 공동으로 추진하는 '선박 장애물 탐지 및 충돌 회피를 위한 전방위 상황 인식 멀티모달 인공지능(AI) 시스템 개발' 연구에 착수한다고 5일 밝혔다.

이번 연구는 국내 자율운항선박 솔루션 전문업체 '케닛', '부산테크노파크', '전남대 산학협력단', 캐나다 해양 감시·영상장비 전문업체 'Current Scientific Corporation' 등 국내외 5개 연구 기관과 기업이 참여하며, 3년간 진행된다.

연구의 핵심은 AI를 활용해 야간·악천후에서도 장애물을 탐지·회피하는 자율운항 시스템을 개발하는 것이다.

⑥ 7대1 경쟁률 뚫은 기술…디스플레이 회로 기술 개발 中企 등 '엄지척' (머니투데이 세종=오세중 기자)31p

중소벤처기업부가 5일 '2025년 중소기업 연구개발(R&D) 우수성과 50선'에 선정된 기업을 발표했다.

'중소기업 R&D 우수성과 50선'은 2023년부터 시작해 올해로 세 번째를 맞는 사업이다. 최근 5년간(2020년~2024년) 중기부 R&D 지원사업을 성공적으로 완료하고 우수한 성과를 창출한 중소기업을 발굴·홍보하기 위해 추진하고 있다.

올해는 총 360개 기업이 신청해 7.2대1의 높은 경쟁률을 기록했다. 이는 2023년(3.5:1), 2024년(6.7:1)보다 상승한 수치다.

이번에 선정된 기업규모는△기술개발 과제의 사업화 성과가 우수한 기업 30개사 △전략기술 분야에서 글로벌 수준의 기술력을 확보한 기업 10개사 △경영 위기를 극복하고 재도전에 성공한 기업 5개사 △사회 불평등 완화 등 공공서비스 개선에 기여한 기업 5개사 등 총 50개사다.

선정된 기업에는 중기부 장관 표창과 함께 다양한 인센티브가 제공된다. 중소기업 R&D 자금 전담은행인 기업은행과 하나은행을 통해 저리 융자 및 전용 투자지원 프로그램 참여 기회를 부여한다.

해외시장 진출을 위한 CES 등 글로벌 전시회 참가 지원, 인재 채용 전용관 입점, 후속 R&D 과제 참여 시 우대, 우수 사례집 제작 및 홍보 등의 혜택도 지원한다.

우선 사업화 분야에선 주식회사 판타룩스가 선정됐다. 판타룩스는 디스플레이의 휘도 균일성과 전력 효율을 향상시키는 회로 기술을 개발해 양산에 성공했다. 기술개발 과제를 통해 누적 매출 481억원, 수출 180억원을 달성했다. 국내 시장은 물론 유럽과 미국 등 해외시장 진출도 활발히 추진하고 있는 기업이다.

전략기술 분야에선 선정된 주식회사 피노바이오는 부작용을 줄이면서 치료 효과를 높일 수 있는 차세대 항체-약물접합체 제조를 위한 최적화된 링커 기술을 개발했다. 이를 통해 110억원의 투자유치와 21억원의 기술료 수익을 창출했다. 향후 항암 화학치료의 패러다임 전환을 선도할 것으로 기대되는 기업이다.

한계·재도전 분야에선 새솔테크 주식회사가 선정됐다. 새솔테크는 스마트폰 보급으로 주력사업이던 피처폰 개발이 중단되면서 한때 폐업 위기에 놓였으나 R&D 지원사업을 통해 자율주행에 필수적인 통신 보안 단말 소프트웨어 및 서버를 개발하는 등 기술 고도화와 상용화에 성공했다. 이를 바탕으로 매출이 2022년 4억3000만원에서 2024년 23억7000만원으로 증가하는 등 재창업에 성공했다.

공공혁신 분야에선 선정된 주식회사 아르고스다인은 드론 조종사의 도움 없이 재난, 보안, 산림 감시, 항공 측량, 실종자 수색 등 특수 임무를 수행할 수 있는 고정형 스테이션 기반 드론 무인 자동운영시스템을 개발했다. 이 기술은 공공분야의 드론 활용도를 높이는 동시에 착륙 정확도 향상과 스테이션 소형화를 통해 차량·선박 등 이동체에도 확대 적용이 가능할 것으로 기대된다.

⑦ 첫 'AI 혁신연구 챔피언' 나왔다…최대 30억원 R&D 지원 (서울=연합뉴스 박형빈 기자) 33p

과기부, AI 혁신 연구 5개 팀 선정…모바일 AI 에이전트 연구 '오토폰' 1위

국내 최고 수준의 인공지능(AI) 혁신 연구를 뽑는 서바이벌 'AI 챔피언 대회'에서 모바일 AI 에이전트 기술을 선보인 '오토폰' 팀이 1위로 선정됐다.

과학기술정보통신부는 5일 서울 용산 드래곤시티 호텔에서 AI 챔피언 대회 결선 심사를 열고 5개 연구팀을 수상자로 최종 선정해 시상식을 개최했다고 밝혔다.

수상팀에는 트로피와 함께 최대 5억∼30억원 규모의 후속 연구개발(R&D) 자금이 지원된다.

1위 'AI 챔피언'으로 선정된 오토폰팀은 '사람처럼 다양한 앱을 활용해 명령을 수행하는 모바일 AI 에이전트'를 주제로 대회에 참가했다.

이 팀은 사용자의 명령을 이해해 스마트폰 내 여러 앱을 자동 실행하고 복잡한 작업을 수행하는 AI 에이전트 기술을 선보였다.

오토폰팀은 후속 연구로 'FluildGPT 2.0 : 완전 자율형 온디바이스 거대 액션 모델 기반 개인화 AI 에이전트' 기술을 고도화할 계획이다.

⑧ 궁극의 반도체 길 열렸다...한국공학대, '다이아몬드 웨이퍼' 최초 구현 (머니투데이 권태혁 기자)34p

남옥현 교수팀, 쌍정 결함 없는 (111)면 단결정 다이아몬드 성장
차세대 전력반도체와 우주, 양자 분야 응용 가능성 제시
국제학술지 표지논문 등재...주요국 특허 출원 완료

남옥현 한국공학대 반도체공학부 교수(왼쪽 2번째)가 연구팀과 기념촬영하고 있다./사진제공=한국공학대

한국공학대학교는 최근 남옥현 반도체공학부 교수 연구팀이 차세대 반도체 소재로 주목받는 다이아몬드 웨이퍼 분야에서 세계적인 성과를 냈다고 5일 밝혔다.

남 교수팀은 세계 최초로 쌍정 결함이 없는(twin-free) (111)면 단결정 다이아몬드를 r-면 사파이어 기판 위에 성장시키는 데 성공했다. 다이아몬드는 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN)보다 월등히 넓은 밴드갭과 높은 열전도율, 전계 파괴 강도를 지녀 '궁극의 반도체'로 불린다. 방사선 내성이 뛰어나 우주·국방 등 극한환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있다.

그러나 단결정 다이아몬드 웨이퍼의 대면적 성장은 기술적 한계로 난제로 남아 있었다. 특히 (111)면 다이아몬드는 (100)면보다 반도체 특성이 우수하지만 성장 과정에서 쌍정 결함이 쉽게 발생하는 문제가 있었다.

한국공학대 연구진은 이러한 한계를 극복하기 위해 낮은 대칭성을 지닌 r-면 사파이어 기판을 사용했다. 다이아몬드가 단일 도메인으로 성장하도록 유도해 쌍정 결함이 없는 (111)면 단결정을 구현했다.

연구팀은 "이번 성과는 전력소자뿐만 아니라 양자 센싱·통신·컴퓨팅 등 다양한 분야에서도 파급효과가 클 것으로 기대된다"며 "(111)면 기판은 질소-공공(NV) 센터의 정렬이 유리해 광자 추출 효율과 신호대잡음비가 높아진다. 웨이퍼 스케일 양자 소자 제작 시 소자 간 균일도와 수율도 개선할 수 있을 것"이라고 설명했다.

아울러 (100)면 단결정 다이아몬드를 직경 2인치 규모로 성장시키는 데 성공하며 (111)과 (100)면 모두에서 의미 있는 진전을 이뤘다.

남 교수는 "미래 전력반도체와 우주·국방, 양자기술 시장을 선점할 수 있도록 대면적화와 고품질화를 병행하겠다"고 말했다.

한편 이번 연구는 산업부 '알키미스트 프로젝트'와 과기정통부 '나노소재기술개발사업'의 지원을 받아 수행됐다.

남옥현 반도체공학부 교수팀의 연구자료 이미지./사진제공=한국공학대

⑨ 인하대-퓨리오사AI, 인공지능 반도체 공동 연구 ‘맞손’(서경 인천=안재균 기자)36p

반도체 설계·인재양성 위한 업무협약

설계·패키징·테스트 전단계 기술 협업

인하대학교와 퓨리오사AI가 AI 반도체 설계·인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 자료제공=인하대

인하대학교가 최근 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계·인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

인하대와 퓨리오사AI는 이번 협약에 따라 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구와 기술을 교류하게 된다.

산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심의 반도체 전문인재 양성에도 힘을 모은다.

인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약에 따라 교육과 연구, 산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 강화할 수 있게 됐다.

⑩ 피아이이, 홀로토모그래피·AI 결합 반도체 검사 기술 개발 (헬로티 김재황 기자) 37p

AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다.

해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다.

피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지 않으면서 품질 신뢰성을 높일 수 있다.

⑪ 中 연구팀, 방사선 내성 강한 ‘군사용 2D 반도체 칩’ 개발 (서울=뉴시스 구자룡 기자)38p

최대 10메가래드 극한 수준 감마선에도 완벽 작동

위성 명령·제어 시스템, 우주 컴퓨터·무기 등에 적용 가능

2D는 반도체 선폭 극한 줄이는 실리콘 방식의 한계 넘는 소재

중국이 실리콘을 사용하지 않는 새로운 개념의 차세대 반도체 칩으로 주목받는 ‘2D 반도체’의 군사적 용도의 칩을 개발했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 4일 보도했다.

신문은 중국 과학자들이 극한 수준의 방사선에도 견딜 수 있는 칩을 개발하는 데 있어 ‘역사적인 도약’을 이루었다고 전했다.
상하이 푸단대 저우펑 교수와 바오원중 교수가 이끄는 연구팀은 기존의 실리콘 기반 회로보다 방사선 내성이 더 강한 화합물인 이황화몰리브덴을 기반으로 한 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩을 개발했다.

이 칩은 위성의 명령 및 제어 시스템, 우주 컴퓨터와 무기 시스템 등에 다양하게 사용될 수 있다.

이 칩은 제조 후 다양한 특정 작업을 수행할 수 있도록 재구성할 수 있는 유연성이 있어 사용 중 업데이트가 필요할 수 있는 맞춤형 컴퓨팅 애플리케이션과 전자 시스템에 유용하다고 SCMP는 전했다.

저우 교수팀의 연구 결과는 국내 학술지 ‘내셔널 사이언스 리뷰’에 게재됐으며 “(실리콘 기반의) 단순 회로에서 복잡한 시스템으로 가는 2D 반도체가 역사적인 도약을 이룬 것”이라고 평가했다.

2차원 반도체는 실리콘 칩보다 훨씬 얇아 1나노미터 미만이다.

원자적으로 얇은 이 단층은 정밀한 전기 제어를 가능하게 하며, 작은 트랜지스터에서 전력이 누출되는 것을 막아 현재 실리콘 칩의 주요 문제를 해결할 수 있다.

실험실 테스트 결과 이 칩은 최대 10메가래드(방사선 흡수선량의 단위)에 달하는 극한 수준의 감마선에 노출된 후에도 완벽하게 작동하는 것으로 나타났다.

이 정도의 감마선은 대부분의 실리콘 회로를 파괴하고 방사선에 노출된 사람은 사망에 이르게 할 수 있다.

연구팀은 저널 발표에서 “이 획기적인 기술은 중국에 고신뢰성 전자 부품을 개발할 수 있게 한다”며 “항공우주 시스템에서 부피가 큰 외부 차폐재에 대한 의존도를 크게 줄일 수 있을 것”이라고 설명했다.

2D 반도체는 반도체 선폭을 극한까지 줄이는 기존 실리콘 반도체 방식의 한계를 넘어 소재 간 결합을 통해 성능을 끌어올리는 것이다.

과학계는 그래핀이나 이황화몰리브덴(MoS₂)과 같은 2차원 소재를 이용해 원자 한 층 두께로 극도로 얇으면서도 전기적 특성이 뛰어난 소재로 실리콘보다 빠르고 전력 소모가 적은 반도체를 만들 수 있다고 보고 있다.