□ 오늘의 헤드라인
① "그냥 짐 싸서 미국 갈랍니다" 비명…줄줄이 '한국 탈출' (한경 강진규 기자)1p
20대 이공계 석·박사 72% "한국 떠날래"
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 지난 6일 연례 개발자 콘퍼런스에서 “챗GPT 주간 활성이용자가 8억 명을 돌파했다”고 발표했다. AFP연합뉴스
한국의 석·박사급 이공계 인력의 미국행이 최근 10년새 2배 증가한 것으로 나타났다. 20대의 경우 10명 중 7명이 외국으로 떠날 의향이 있거나 실제로 준비하고 있는 것으로 조사됐다. 연공서열형 임금 구조가 젊은 인재의 해외 이탈을 가속화하고 있다는 분석이 나온다.
한국은행이 3일 공개한 '이공계 인재 해외 유출 결정요인과 정책적 대응 방향' 보고서에 따르면 국내 체류 중인 이공계 석·박사급 1916명을 대상으로 설문한 결과 42.9%가 "향후 3년 내 외국 이직을 고려하고 있다"고 답했다. 연령별로 보면 20대가 72.4%로 가장 높았고, 30대(61.1%)·40대(44.3%) 순이었다. 젊을수록 해외 이직 의향이 강한 특성을 보였다.
한은 분석 결과 이공계 인력의 미국행은 최근 10년새 두배 늘었다. 지난 2010년 기준 미국 체류 한국인 이공계 박사는 약 9000명이었는데, 지난 2021년엔 1만8000명 수준으로 증가했다. 연간 약 200여명이 해외로 순유출 되고 있는 것으로 분석됐다.
이공계 해외 이주 희망 현황. 자료=한국은행
조사 결과를 바탕으로 해외 이직 요인의 영향을 실증 분석해보니 소득·고용안정·승진기회 만족도가 '보통'에서 '만족'으로 개선(5점 척도 기준 1단위 상승)되면 해외 이직 확률은 각 4.0%포인트, 5.4%포인트, 3.6%포인트 낮아졌다.
최준 한은 거시분석팀 과장은 "이공계 인재의 해외 유출을 막기 위해 무엇보다 성과에 기반하고 유연한 임금·보상체계로 바꿔야 한다"며 "정부도 인적자본 투자에 세제 인센티브와 제도적 지원을 강화해야 할 것"이라고 강조했다.
② 트럼프 "엔비디아 블랙웰 다른 나라에 안줘"…韓 26만장 공급은? (서울=뉴스1 최종일 선임기자)2p
트럼프 "최고급 AI칩, 美고객사만 접근해야"…추가 수출통제 시사 관측도
트럼프, 7월 AI 행동계획에선 "동맹국에 AI 풀스택 수출패키지 제공" 약속
도널드 트럼프 미국 대통령이 2일(현지시간) 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'(Blackwell)을 다른 나라에 주지 않는다고 밝혀 미국 행정부가 현행 정책보다 더 엄격한 수출 제한을 부과하는 것이 아니냐는 우려가 제기되고 있다.
만약 트럼프 행정부가 새로운 제한 조치를 시행한다면 엔비디아가 자사의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 26만 장을 한국 정부와 기업에 공급하기로 한 계획이 예정대로 진행될지 불분명해진다.
로이터통신에 따르면 트럼프 대통령은 2일(현지시간) 공개된 미국 CBS 방송 프로그램 '60분' 인터뷰 및 전용기 에어포스원 기자간담회에서 엔비디아가 제공하는 최고급 블랙웰 칩에 오직 미국 고객사들만 접근할 수 있어야 한다고 밝혔다.
트럼프 대통령은 CBS에 "가장 진보된 것(칩)은 미국 외엔 누구도 가질 수 없게 할 것"이라고 말했다. 이는 플로리다에서 주말을 보내고 워싱턴으로 돌아오는 길에 기자들에게 했던 발언을 되풀이한 것이다. 그는 전용기에서 "우리는 (블랙웰) 칩을 다른 사람들에게 주지 않을 것"이라고 말하기도 했다.
다만 현재로선 트럼프 대통령의 언급은 기존처럼 중국 등 특정 적대국만을 겨냥한 조치일 가능성이 높다.
③ 삼성전기, 글래스 기판으로 브로드컴 뚫었다 (KIPOST 기자)3p
글래스 코어기판 샘플 평가 돌입
최대 월 2만장 규모 설비투자 검토
브로드컴의 AI용 ASIC. /사진=브로드컴
삼성전기가 ASIC(주문형반도체) 기업 브로드컴에 반도체 글래스 기판을 공급한다. 브로드컴은 구글⋅메타⋅오픈AI⋅애플 등의 의뢰를 받아 AI(인공지능) 서버용 반도체를 설계하고 있다. 향후 삼성전기 글래스 기판이 브로드컴을 통해 글로벌 빅테크 회사로 공급될 가능성이 높다.
삼성전기의 글래스 기판 투자 규모도 윤곽이 잡혔다.
복수의 글래스 기판 샘플 브로드컴에 공급
삼성전기는 지난해 하반기 브로드컴과의 글래스 기판 공급 협의를 본격화했으며 현재 샘플 평가 작업을 진행하고 있다. 브로드컴이 조달하는 샘플은 글래스 기판 가운데 글래스 코어기판으로, 복수의 모델을 동시에 평가하고 있는 것으로 파악됐다.
2.5D 패키지에서 글래스 기판은 ▲칩과 칩을 연결하는 실리콘 인터포저를 대체할 수도 있고 ▲가장 아래층의 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 내 코어를 대체할 수도 있다. 브로드컴이 평가하는 샘플은 가장 아래층 FC-BGA 코어를 글래스로 바꾼 글래스 코어기판이다.
브로드컴이 복수의 샘플을 검토하고 있다고는 하나 이들 모두가 양산에 도입되는 건 아니다. 실제 ASIC 칩을 실장해보고 가장 최적화된 디자인이 양산 후보로 채택된다.
한 반도체 산업 전문가는 “두 회사가 글래스 기판 공급 논의를 본격화 한 지는 1년쯤 됐다”며 “2027년 연말 전후 양산한다는 목표로 샘플링 작업을 진행하고 있다”고 말했다.
브로드컴은 자체 브랜드의 반도체를 보유하고 있지는 않다. 대신 구글⋅메타⋅오픈AI⋅애플 등 맞춤형 칩을 도입하는 회사들을 대상으로 반도체를 설계해주고, 이를 파운드리에 맡겨 칩이 출하되는 과정까지를 관리한다.
이 같은 ASIC 시장에서 브로드컴의 점유율은 약 60%, 특히 AI용 ASIC 시장만 놓고 보면 70%를 넘나드는 것으로 추정된다.
따라서 브로드컴이 삼성전기로부터 조달하는 글래스 기판은 특정 엔드유저가 정해져 있다기 보다는 브로드컴이 고객사에 제공하는 플랫폼 중 하나로 채택될 가능성이 높다.
삼성전기, 최대 월 2만장 규모 신규 투자 검토
삼성전기의 글래스 기판 양산 투자 로드맵도 구체화 되고 있다. 삼성전기는 브로드컴 등 고객사 양산 공급계약을 전제로 최대 월 2만장 규모의 글래스 기판 생산라인 투자를 고려하고 있다.
통상 글래스 기판 양산 설비는 1개 라인당 원판(515㎜ X 510㎜) 투입기준 월 4000장 규모를 상정한다. 삼성전기가 부산광역시에 구축할 계획인 원패스 라인 역시나 월 4000 규모로 알려져 있다. 월 2만장이면 원패스 라인 포함 총 5개의 양산 라인을 구축하게 되는 셈이다.
④ “AI는 더 이상 연산 싸움이 아니다”…TSMC·메타·하이닉스, 메모리 중심 연합론 부상 [SK AI 서밋 25] (디지털데일리 김문기, 배태용 기자) 6p
“AI의 한계는 이제 연산이 아니라 메모리다”
3일 서울 코엑스 오디토리움에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 1차 패널토론 ‘AI 인프라 병목의 해법: 메모리 중심 아키텍처가 열어갈 미래’에서 메타(Meta), SK하이닉스, 멤버지(MemVerge) 등 주요 기업의 기술 책임자들이 한목소리로 AI 인프라의 구조적 한계를 지적했다.
이날 토론은 필립 웡(Philip Wong) TSMC 수석 과학자 겸 스탠퍼드대 교수가 사회를 맡아 진행했다. 패널로는 ▲김창규 메타 디스팅귀시드 엔지니어 ▲찰리 팬(Charles Fan) 멤버지 CEO ▲김호식 SK하이닉스 SVP 겸 펠로우가 참여했다.
◆ 추론은 연산이 아닌 데이터 이동의 문제
김창규 메타 엔지니어는 추론은 연산이 아닌 데이터 이동의 문제라며, 토큰당 데이터 효율이 새 지표 될 것이라고 자신했다.
김창규 엔지니어는 메타가 구축 중인 글로벌 대규모 AI 인프라에서 “현재의 가장 큰 병목은 연산이 아니라 메모리”라고 단언했다. 이어 “AI 산업의 무게중심이 이미 학습에서 추론으로 옮겨갔다”며 “추론은 GPU 연산 능력이 아니라, 메모리 대역폭과 접근 지연(latency)이 사용자 경험을 좌우한다”고 말했다.
그는 “토큰 생성은 더 이상 연산량의 문제가 아니다. 메모리 접근이 병목을 만들고, 이는 곧 서비스 응답 속도와 비용을 결정한다. 긴 문맥(context)을 다루거나 멀티턴 대화, 도구 호출이 늘어날수록 매 토큰마다 접근해야 할 데이터가 기하급수적으로 늘어난다"고 설명했다.
◆ 메모리 중심 컴퓨팅 동반자
김창규 엔지니어는 “AI 데이터센터의 구조 자체를 재설계해야 한다”며 “추론(Serving)을 하나의 단일 작업으로 처리하는 기존 방식은 비효율적”이라고 지적했다.
그는 “LLM 추론에는 두 단계가 있다. 프리필(Pre-fill)은 프롬프트를 처리하는 단계로, 병렬 연산 중심의 컴퓨트 바운드(Compute-bound) 작업이다. 반면 디코드(Decode)는 실제 토큰을 생성하는 단계로, 메모리 접근이 반복되는 메모리 바운드(Memory-bound) 작업이다”고 설명했다.
이어, “이 두 단계를 분리해 각각에 맞는 하드웨어로 수행하는 ‘비집적형 추론(Disaggregated Inference)’ 구조가 필요하다”며 “프리필은 저비용 DRAM 기반 GPU 서버로, 디코드는 고대역폭 HBM을 탑재한 서버로 분리하면 효율을 극대화할 수 있다”고 제안했다.
그는 “기존의 메모리와 스토리지는 명확히 구분됐지만, AI 시대에는 이 둘이 하나로 융합될 것”이라며 “지속성과 지연 특성을 자유롭게 조정할 수 있는 연속형 메모리-스토리지 구조가 등장할 것”이라고 전망했다.
⑤ 엔비디아, 반도체 설계 360배 가속…SK하이닉스와 5만 GPU 팩토리 구축 [SK AI 서밋 25] (디지털데일리 김문기 기자, 배태용 기자)11p
[인더AI] 팀 코스타 엔비디아 총괄 “AI가 반도체를 설계하고, 반도체가 AI를 키운다”
엔비디아와 SK하이닉스는 5만대 이상의 GPU를 활용한 대규모 AI 팩토리 구축에 착수했다. 이는 AI 반도체 설계, 디지털 트윈, 로보틱스, 에이전트 AI 등 다섯 개 축에서 협력을 진행하는 프로젝트다.”
팀 코스타(Tim Costa) 엔비디아 반도체 엔지니어링 총괄은 3일 서울 코엑스 오디토리움에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘차세대 반도체 설계 및 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅(AI Supercomputing for Next-Gen Semiconductor Design and Manufacturing)’을 주제로 기조연설을 진행하며, “AI와 반도체는 서로를 가속하는 선순환(Virtuous Cycle)의 관계에 있다”며 이같은 계획을 발표했다.
◆ “AI 공장은 에너지를 지능으로 바꾸는 새로운 산업 혁명”
코스타 총괄은 “AI 공장(AI Factory)은 전기를 지능으로 변환하는 새로운 산업 인프라이며, ‘물리적 AI(Physical AI)’는 반도체부터 중장비·항공기까지 모든 제조 시스템을 혁신할 것”이라고 말했다.
그는 “AI가 소프트웨어를 넘어서 물리적 세계로 확장되면서, 칩 설계·공정·조립·로봇 생산 등 전 단계에 AI 슈퍼컴퓨팅이 투입돼야 한다”며 “AI 슈퍼컴퓨터는 반도체 설계 속도, 제조 수율, 소재 탐색 효율을 근본적으로 바꿀 것”이라고 강조했다.
엔비디아는 GPU 연산을 기반으로 ▲가속화된 반도체 설계(Accelerated Design) ▲공장 디지털 트윈(Factory Digital Twin) ▲AI 에이전트 설계(Agentic Design) ▲로봇 제조(Robotic Manufacturing) ▲AI 기반 수율 학습(AI/ML Yield Learning) ▲소재 발견 및 공정 최적화(Material Discovery & Process Optimization) 등 여섯 축으로 반도체 생태계를 재편한다는 구상을 제시했다.
이어 “AI 슈퍼컴퓨터는 CPU·GPU뿐 아니라, 협력 생태계를 포함한 전체 산업이 함께 구축해야 하는 플랫폼”이라며 “TSMC, KLA, 램리서치, 시놉시스, 케이던스 등 반도체 기업들이 이미 엔비디아의 쿠다(CUDA) 가속 라이브러리를 채택해 EDA(전자설계자동화)·광학 리소그래피·회로 시뮬레이션을 20~100배 이상 가속했다”고 소개했다.
◆ ‘피지컬 AI'가 여는 새로운 반도체 설계 패러다임
코스타 총괄은 반도체 시뮬레이션의 혁신을 주도할 엔비디아의 ‘피직스네모(PhysicsNeMo)’ 플랫폼을 공개했다.
피직스네모는 물리 법칙(Physics Constraints)을 학습한 AI 모델을 GPU 최적화 파이토치(PyTorch) 기반으로 구현해, 공정 예측·소재 분석·열/응력 시뮬레이션 등을 실시간으로 수행하는 프레임워크다.
그는 “SK하이닉스와 함께 AI-피직스(Physics) 기반 TCAD 시뮬레이션을 테스트한 결과, 기존 대비 최대 360배 속도 향상을 달성했다”라며 “이는 단순한 속도 개선이 아니라, 실험실 대신 ‘가상 설계(Virtual Design)’ 환경을 구축할 수 있게 된다는 의미”라고 설명했다.
또한 “기존 물리 시뮬레이션이 며칠 걸리던 작업을 몇 분 안에 수행함으로써, 소재 탐색 주기와 수율 예측을 혁신적으로 단축시킬 수 있다”고 덧붙였다.
또한 코스타 총괄은 “AI 슈퍼컴퓨팅이 이끄는 다음 단계는 ‘물리적 AI(Physical AI)’이며, 이는 제조·물류·자동차·로봇 등 실세계 산업 전체를 디지털 트윈으로 연결하는 과정이 될 것”이라고 강조했다.
그는 “향후 200만 창고, 1000만 공장, 15억 대의 차량, 20억 대의 카메라, 그리고 차세대 휴머노이드 로봇이 물리적 AI 생태계의 일부가 될 것”이라며 “이는 차세대 1조달러 규모 산업으로 성장할 것”이라고 내다봤다.
아울러 “로봇을 훈련하려면 세 가지 컴퓨터가 필요하다”며 “첫째는 AI 모델을 학습하는 훈련용 컴퓨터, 둘째는 물리 세계에 배치되는 엣지 컴퓨터, 셋째는 가상 환경에서 테스트하고 보정하는 디지털 트윈 컴퓨터”라고 설명했다.
그는 “TSMC·폭스콘·콴타 등은 이미 엔비디아 오므니버스(Omniverse) 플랫폼을 통해 팹(fab) 전체의 3D 디지털 트윈을 구현하고 있다”며 “이는 AI가 물리적 세계에서 스스로 배우고 작동하는 기반이 된다”고 말했다.
한편, 코스타 총괄은 “AI 슈퍼컴퓨팅은 반도체 설계와 제조의 모든 단계를 재정의하고 있으며, 이는 산업 전반의 생산성을 10배 이상 끌어올릴 것”이라며 “AI가 반도체를 가속하고, 반도체가 다시 AI를 가속하는 순환 고리가 이미 시작됐다. 이것이 바로 AI와 반도체의 새로운 동반 진화(Virtuous Cycle)”라고 마무리했다.
⑥ [대만칩통신]TSMC 타이중 신공장 2나노→1.4나노 확정…첨단 공정 구축 박차 (아시아경제 박준이기자)14p
다음달 공사 착공, 2028년 양산 목표
美 압박 영향 1.4나노 건설 가속화
인텔, 삼성 가세 1.4나노 '3파전' 전망
대만 타이중에 신설되는 TSMC 공장이 기존에 계획했던 2㎚ 공정을 1.4㎚ 공정으로 변경한다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 증대되면서 모바일·고성능컴퓨팅(HPC) 중심의 공정에서 AI 반도체 생산을 위한 첨단 공정으로 본격 전환하려는 것으로 풀이된다.
3일 대만 이코노믹데일리뉴스 등 현지 언론은 TSMC가 대만 타이중에 위치한 중부대만과학단지 내 신규 공장에 대해 당초 계획했던 2㎚ 공정을 1.4㎚ 공정으로 변경하기로 확정했다고 밝혔다.
중부대만과학단지 관리국은 TSMC가 지난달 17일 착공 신고서를 제출했으며, 29일 관리국에 대한 임대 부지 관련 보고에서 이 같은 변경 사항을 확인했다고 밝혔다. 첫 번째 기초 지반 강화 공사는 다음 달 5일 착수되며, 2028년 하반기 양산을 목표로 한다.
⑦ [실리콘 디코드] 반도체 제조의 '양자 도약'…TSMC·삼성·인텔, 1나노 초격차 경쟁 돌입 (박정한 글로벌이코노믹 기자)16p
GAA·고NA EUV·BPD 혁신 결합, AI·6G·HPC 성능 한계 돌파
ASML·TSMC 장비 독점, 반도체 산업 구조 재편 가속
현재 반도체 산업은 물리학과 공학의 한계를 초월하는 전례 없는 큰 변화를 겪고 있다. 초고속·고성능·고효율 컴퓨팅에 대한 세계의 끝없는 수요를 맞추기 위해 업계는 2025년 말을 기점으로 첨단 기술을 모으고 있다.
게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터의 보편적 채택, 최첨단 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 리소그래피 배치, 후면 전력 공급(BPD) 기술 그리고 첨단 패키징 기술의 혁신적 통합이 다음 세대 인공지능(AI), 5G/6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 이끄는 핵심 동력으로 작용한다고 시큐리티즈가 지난 1일(현지 시각) 보도했다.
이러한 급진적 진화는 단순한 점진적 개선을 넘어 칩 설계와 제조 방식의 근본적인 큰 흐름을 의미한다.
주요 파운드리들이 2나노미터(nm) 또는 서브-2나노 노드를 공격적으로 목표로 하면서, 혁신이 전통적인 트랜지스터 축소를 넘어 소재, 설계, 제조, 시스템 아키텍처를 포괄하는 '무어의 법칙을 넘어서(More than Moore)' 전략이 본격화됐다.
스마트폰부터 AI를 구동하는 대규모 데이터센터에 이르기까지 산업 전체에 걸쳐 막대한 영향력을 행사하며, 새로운 기술 역량의 시대를 열어젖히고 있다.
이 혁명의 심장부에는 제조 공정을 재정의하는 세 가지 핵심 기술 발전이 있다. AI, 5G/6G, HPC 시장 수요가 이 변화를 이끈다.
첫째, 2나노 및 서브-2나노 공정 노드 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 2025년 2나노 모바일 칩(SF2) 양산을 목표로 하며, 2027년까지 1.4나노 공정을 추진할 계획이다. 인텔은 2025년 초 파워비아(PowerVia) 기술을 선보인 18A 노드를 통해 공정 성능 리더십을 되찾겠다고 나섰다. TSMC 역시 2025년을 목표로 하는 2나노(N2) 공정에 게이트-올-어라운드(GAA) 나노시트 트랜지스터를 처음 적용하는 것을 목표로 설정했다.
둘째, GAA 트랜지스터가 핀펫(FinFET)을 대체하며 표준으로 자리 잡는 추세다. 2nm 이하 노드에서는 GAA가 채널을 네 면에서 감싸 뛰어난 전류 제어, 누설 감소, 더 빠른 스위칭을 가능하게 한다. 이러한 변화는 핀펫 아키텍처가 더 작은 기하학적 구조에서 직면하는 물리적 한계를 극복하는 데 결정적이다. GAA 시장은 2025년 약 6억8000만 달러(약 9700억 원)에서 2032년 15억 달러(약 2조1400억 원) 이상으로 성장할 전망이다. GAA 공정에는 초고순도 실리콘과 실리콘 저마늄(SiGe), 하프늄 산화물 등 첨단 소재와 원자층 에칭(ALD·ALE), EUV 리소그래피, AI 기반 공정 제어 등 복잡한 장비와 프로세스가 필요하다. 공정 난도가 높아졌지만 트랜지스터 집적도와 전력·성능 효율은 크게 개선된다.
셋째, 하이 NA EUV 리소그래피를 필수적으로 도입한다. ASML이 독점 공급하는 이 다음 세대 리소그래피 기술은 8nm 이하 해상도에서 패터닝을 가능하게 하며, 첨단 노드의 상업적 구현에 필수적이다. 인텔은 2023년 말 연구개발(R&D)용 TWINSCAN EXE: 5000 모듈을 일찍 도입했으며, 더욱 발전된 EXE: 5200 모델도 곧 도입할 예정이다. 2025~2027년 사이 인텔·삼성·TSMC가 연구·개발 및 전면 생산에 이를 활용할 예정이다. 장비 한 대에 약 3억8000만 달러(약 5430억 원)비용이 들며, 서브-2나노 축소를 위한 필수적인 핵심 기술로 기능한다.
넷째, 인텔의 파워비아로 대표되는 후면 전력 공급(BPD)을 혁신한다. BPD는 전력 공급 네트워크를 웨이퍼 뒷면으로 재배치해 전압 손실과 전기 잡음을 크게 줄이고, 전력 효율성, 성능·설계 유연성에서 상당한 이득을 가져온다. 인텔은 20A 및 18A 노드를 통해 BPD 기술을 선도하며, TSMC는 2026년 A16 노드 HPC용으로 슈퍼파워레일(Super Power Rail) 기술을, 삼성은 2027년 SF2Z 공정에 BPD를 적용할 계획이다. BPD는 AI, HPC 등 고성능 집적회로에서 가장 효과적으로 활용된다.
마지막으로, 첨단 패키징은 '무어의 법칙을 넘어서' 전략의 핵심으로 떠오르고 있다. 칩렛, 2.5D/3D 스택, CoWoS 등 여러 방향 확장 및 이기종 통합 방법이 큰 흐름이다. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 2.5D 첨단 패키징 생산 능력은 AI 수요 폭증 덕분에 2024년 월 3만5000장에서 2025년 월 7만 장으로 두 배 증가할 것으로 예상된다. 인텔의 EMIB·Foveros 등의 기술과 함께 삼성의 첨단 패키징을 비롯한 칩렛 통합 및 3D 스태킹에 대한 관심 증가는 다양한 기능을 통합하고 모놀리식(monolithic) 설계의 한계를 돌파하는 핵심적인 수단이다.
ASML 독점 구도 속, 기술 경쟁과 산업 집중화
이러한 심오한 기술 발전은 반도체 산업의 경쟁 구도를 근본적으로 뒤흔든다.
세계 최대 파운드리인 TSMC는 2나노 공정과 첨단 패키징 시장을 이끌며 엔비디아 또는 AMD 등 주요 AI 칩 고객 증가에 힘입어 지속적인 성장이 전망된다. 이에 맞서 인텔은 PowerVia·GAA·하이 NA EUV를 일찍 도입하며 기술 리더십을 되찾는 것을 노리고 있다. 인텔은 설계와 제조를 나누는 모델(IDM)하에 종합 경쟁력을 키우는 중이다.
삼성전자 역시 2나노 경쟁에 집중하는 한편, 1.4나노까지 로드맵을 확보하고 GAA 실현 그리고 패키징 기술을 통합하는 데 전력을 다하고 있다.
한편 ASML은 EUV 또는 High-NA EUV 장비의 독점적 공급을 통해 시장에 들어오는 벽을 높이는 핵심적인 노릇을 수행하며, 이들 파운드리 삼각 경쟁의 필수 불가결한 존재로 자리매김하고 있다.
이러한 혁신은 단순히 기술산업을 넘어 사회 전체를 재편하는 광범위한 뜻을 지닌다. AI, 5G/6G, HPC 분야에서 고성능·저전력 반도체가 핵심 인프라 역할을 계속한다. 제조 공정의 자동화, AI 분석, 신소재(그래핀·TMD 등) 채택 등 혁신은 속도를 높이고 있으며, 실리콘의 한계를 극복하기 위한 소재 '경쟁'이 전개되고 있다.
다만, 하이 NA EUV 투입과 첨단 공정 필요 때문에 설비투자 및 시장에 들어오는 벽이 폭증해 산업 집중화가 심화될 우려가 있다. 이로 인해 소수의 기업만이 최첨단에서 경쟁할 수 있는 구조를 만들 수 있다는 분석이다. 이는 세계적인 지정학적 공급망 우려와 맞물려 미국 같은 주요국이 생산 시설 유치를 위해 적극적으로 투자하는 배경이 된다. 환경, 에너지, 공급망·지정학적 위험도 커지고 있다.
앞으로도 노드 소형화, GAA/신소재, 첨단 패키징, AI·공정 자동화가 반도체 혁신의 핵으로 작용할 것이며, 주요 기업의 2nm 양산·첨단 장비 도입 현황이 업계의 앞날을 좌우할 것으로 보인다.
⑧[ 실리콘 디코드] TSMC, 첨단 반도체 값 10% 인상 추진…AI·HPC 수요 폭증 속 '슈퍼 을' 지위 굳히기 (박정한 글로벌이코노믹 기자)19p
TSMC, 2026년 3·5나노 공정 가격 인상 예고…해외 투자 비용 전가
2나노 웨이퍼 값 50% 폭등 전망…삼성·라피더스와 글로벌 수주 경쟁 격화
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대가 본격화되면서 전 세계 반도체 시장의 '슈퍼 을'(乙)로 불리는 TSMC가 첨단 공정 웨이퍼 값 올리기를 단행할 전망이다.
2일(현지시각) 대만 경제 일보, WCCF테크 등 외신 보도를 종합하면, TSMC는 2026년 공급 계약 협상에서 첨단 칩 값을 최대 10%까지 올리는 방안을 추진하고 있다. 이는 AI 붐과 모바일 기기 교체 주기가 맞물려 반도체 수요가 전례 없는 최고치에 도달했기 때문이다.
현재 TSMC는 3나노, 5나노를 포함한 모든 첨단 칩 생산 공정의 가동률이 100%에 달하는 '풀가동' 상태다. 칩 수요를 채우는 핵심 기업으로서 국제 시장의 주목을 받고 있다. 이번 값 올리기는 칩 제조사(파운드리)의 비용 압박 증가와 시장 지배력 강화라는 이중적 요인 때문에 비롯된 것으로 분석된다. 특히 HPC 분야 고객 주문 비중이 폭발적으로 늘면서 전통 주력 시장이었던 모바일 부문을 넘어섰고, 이로 인해 첨단 공정에서 심각한 생산 병목 현상이 초래된 점이 가장 큰 배경으로 지목된다.
TSMC는 특히 2026년부터 3nm 및 5nm 공정 값을 5%에서 10% 수준으로 올릴 계획이며, 앞으로 나올 2nm 공정에서도 이러한 추세는 이어질 것으로 보인다.
TSMC의 가격 결정권 강화 배경: HPC 수요와 투자 비용 급증
TSMC가 첨단 공정 값 올리기를 강하게 추진하는 근본 원인은 공급 부족과 수요 폭증에 따른 시장 불균형이다. 그동안 TSMC 주문에서 가장 큰 비중을 차지했던 것은 스마트폰 등 모바일 칩이었다. 그러나 최근 몇 년 사이 인공지능 서버, 데이터 센터용 프로세서 등 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 기하급수적으로 늘면서 주문 구조가 완전히 바뀌었다.
외신은 "2026년으로 접어들면서 TSMC는 첨단 칩 공정에서 대규모 생산 병목 현상에 직면하고 있다. 이는 주로 HPC 고객이 이 회사 주문에서 더 큰 비중을 차지하고 있기 때문이며, 전통적으로 이는 모바일 부문이 지배했다"고 분석했다.
이처럼 HPC 고객의 막대한 수요는 이미 TSMC의 생산 능력을 한계치까지 밀어붙이고 있다. 이미 3나노 및 5나노 공정 가동률이 100%라는 것은 더 이상의 물량을 소화하기 어렵다는 뜻이다. 이러한 공급자 우위 시장에서 TSMC는 협상력을 극대화한다. TSMC는 오랫동안 고객과의 장기적인 파트너십을 존중해 왔기에 값 올리기 소문에 대해 신중하게 대응해 왔으며, 개별 노드에 대한 값 올리기 폭도 수년 동안 지나치게 공격적이지는 않았다.
그럼에도 이번에는 전례 없는 수준의 값 올리기를 예고하고 있다. 외신은 "TSMC는 존중하는 관계(respectable relationships)로 알려져 있으며, 이것이 바로 10% 값 올리기조차도 적당한 수준(modest one)으로 간주되는 이유"라고 덧붙여 TSMC의 시장 지배력을 간접 시사했다.
TSMC의 값 올리기 움직임은 파운드리 시장 경쟁 구도에도 영향을 미칠 전망이다. TSMC가 3나노, 5나노 등 주력 공정 값을 올리면서, 경쟁사인 삼성전자와 일본의 라피더스 등은 첨단 기술 경쟁을 더욱 가속화할 것으로 보인다.
⑨ 日, ‘반도체 사이언스 파크’ 개발 붐…TSMC 구마모토발 산업 집적 가속 (알파경제 우소연 특파원)21p
] 일본에서 반도체 산업의 집적과 산학 연계를 강화하기 위한 ‘사이언스 파크(Science Park)’ 개발 움직임이 본격화하고 있다.
구마모토현이 TSMC(대만적체전로제조) 공장 인근을 중심으로 한 대규모 산업단지 구상을 내놓은 가운데, 미쓰이 부동산(8801 JP) 등 민간 대기업이 적극 참여 의사를 밝혔다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다.
이 같은 흐름은 대만의 신주(新竹) 사이언스 파크 모델을 벤치마킹한 것으로, 산·관·학(産官学)이 긴밀히 협력해 반도체 산업 생태계를 구축하려는 시도다. 업계는 “TSMC 구마모토 진출이 일본 반도체 부흥의 기폭제가 되고 있다”고 평가한다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① "모든 연구개발자 근로시간제 없앤다"... 반도체법 양보한 국힘, 더 센 법 추진 [반도체특별법 초읽기] (파이낸셜뉴스 김윤호기자)
근로기준법 개정안 '만지작'
국민의힘이 반도체를 포함해 모든 산업 연구개발 종사자의 근로시간 제한 자체를 푸는 근로기준법 개정을 추진한다. 반도체산업 육성 시급성을 고려해 반도체특별법의 쟁점인 주52시간 근로제 제외조항을 포기한 데 따른 후속조치이다.
우수 개발진에 한해 근로시간 규정을 아예 적용하지 못하게 하겠다는 것이다.
국민의힘 반도체·AI(인공지능) 첨단산업특별위원회는 3일 첫 회의에서 이같이 정한 것으로 알려졌다.
② 젠슨 황 주목, 반도체 강국 韓의 숨은 주역
측정·표준 중추 '표준연'의 50년과 미래 DNA (Hello DD 길애경 기자)25p
1975년 설립, 78년에 대덕연구단지로 이전
중화학공업 육성을 위한 '측정·표준·시험' 인프라
진공 표준 지원으로 반도체 산업 기업 글로벌 진출
과거 신뢰 기반으로 향후 50년 세계 향한 도약
◇ 국가 측정, 표준 신뢰로 반도체 강국 출발
◇ 표준연 설립의 이끈 김재관 박사
◇ 대한민국의 재도약, 향후 50년 표준연
젠슨 황이 한국의 반도체 생태계를 높이 평가한 맥락에는 단지 메모리 칩 생산량이나 기업 역량 뿐 아니라, 그 이면의 "신뢰 가능한 측정·시험·표준' 인프라가 든든하게 뒷받침하고 있음이다.
때문에 표준연이 한국 반도체 강국의 '보이지 않지만 핵심 주역'이라 해도 과언이 아니다.
③ 11만전자·62만닉스… 반도체 슈퍼사이클 이제 시작 (DT 김남석기자)31p
삼성전자 주가가 3일 11만원을 돌파했고, SK하이닉스도 62만원 선을 뛰어넘었다. 몇 달 전까지만 해도 이는 투자자들에게 ‘꿈의 숫자’였다.
엔비디아를 위시한 글로벌 인공지능(AI) 열풍이 주가를 부양했다. 증권가에서는 ‘15만전자’, ‘100만닉스’도 가능할 것이라는 장밋빛 전망을 내놓고 있다.
업계에서도 AI용 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적인 수요 증가는 이제부터라며, 적어도 2027년까지는 D램 등 메모리 가격이 계속 치솟을 것으로 예상했다.
④ 한달 새 15% 급등… 낸드플래시도 반도체 랠리 합류 (조선 김성민 기자)32p
D램 이어 '저장 메모리' 수요 급증
‘반도체 수퍼사이클’이 본격화하면서 그동안 잠잠했던 낸드플래시 메모리 시장도 들썩이고 있다. 데이터를 빠르게 처리할 때 필요한 D램뿐만 아니라 AI 학습과 AI가 내놓는 결과물을 저장하기 위한 저장 메모리인 낸드의 수요도 급증하고 있기 때문이다.
D램익스체인지에 따르면 올 10월 메모리카드와 USB용 낸드플래시 고정거래가격(128기가비트 MLC)은 전달보다 14.93% 급등한 4.35달러였다. 이는 2015년 이후 10년 만에 최대 상승 폭이다. 올 1월 고정거래가(2.18달러)와 비교하면 2배가 됐다. 테크 업계 관계자는 “HBM 수요 급증으로 D램 시장이 뜨거워진 것처럼 고용량·초고속 기업용 SSD를 중심으로 낸드플래시 시장도 달아오르고 있다”고 했다.
◇AI 생성물 저장할 공간 필요
낸드플래시 수요가 높아지고 가격이 치솟는 이유는 역시 AI 때문이다. 크게 보면 3가지 이유가 있다.
첫째, AI를 학습시킬 데이터와 AI가 내놓는 텍스트·영상·음성 데이터를 저장하기 위해선 대용량 저장 장치가 필요한데 SSD 사용도가 높아지는 것이다. 그동안 데이터센터용 저장 장치는 대형 하드디스크드라이브(HDD)가 활용됐다. 하지만 빅테크를 비롯한 대형 클라우드 서비스 업체들이 대규모 데이터센터 신설과 증설에 나서면서 HDD 공급 부족 사태가 벌어졌다. 빅테크들은 HDD보다 빠르고, 저전력에 내구성이 높은 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)로 방향을 틀고 있다. 기존 HDD와 eSSD의 가격 차이는 10배 이상이었지만 HDD의 가격이 급등하며 두 가격 차이가 3~4배로 좁혀진 것도 기업들이 SSD로 갈아탄 배경이 됐다.
SSD가 HDD보다 읽는 속도가 3배 이상 빠르고, 저전력에 소형이며 내구성이 높아 AI 데이터센터에 적합한 것이 둘째 이유다. 최근 AI 대규모언어모델(LLM)이 추론 중심으로 진화하면서 데이터 전송 지연이 적은 SSD의 장점이 부각되고 있다.
AI의 ‘고질병’인 환각 현상을 줄이는 데도 eSSD가 도움이 된다. 빅테크들은 AI가 답을 내놓기 전에 믿을 수 있는 외부 자료를 참고하도록 ‘RAG(검색 증강 생성)’ 프로세스를 도입하는데, 이때 eSSD에 외부 자료를 저장해 놓고 빠르게 데이터를 검색·검토가 가능한 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표 콘퍼런스에서 “빠른 데이터 검색을 위한 업체들의 eSSD 적용은 필수적”이라고 했다.
◇고가 제품 중심으로 낸드 시장 더 확장
낸드 가격 상승세는 고가인 QLC 제품을 중심으로 이어지고 있다. QLC란 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 제품으로 현존 최고 집적도를 나타낸다. 같은 크기라도 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 김윤호 IBK투자증권 연구원은 “구글·메타·엔비디아 등이 AI 컴퓨팅을 뒷받침할 스토리지 구조 혁신을 이끌며 QLC 기업용 SSD 전환이 힘을 얻고 있다”고 했다.
최근 AI 가속기의 데이터 처리 방식에 변화가 보이며 낸드플래시의 중요성이 더 커지는 것도 낸드 수요 증가의 셋째 이유다. 최근 테크 업계에선 AI 가속기에서 진행하던 데이터 처리를 낸드플래시 메모리로 내려보내 처리하는 방식이 거론되고 있다. 수조 단위의 매개변수를 가진 LLM이 더 빠르게 데이터를 전송하기 위해 HBM과 비슷한 역할을 하는 낸드플래시가 필요하다는 주장이다. SK하이닉스가 최근 기술 로드맵을 공개한 HBF(고대역폭 플래시메모리)가 그것이다.
테크 업계 관계자는 “동일한 업황에 삼성전자보다 SK하이닉스 주가가 더 오르는 이유는 이러한 QLC 생산 비율과 HBF 때문”이라고 말했다.
⑤ [단독] 삼성전자, HBM4 핵심 ‘1C D램’ 개발팀에 특급 보너스 (임수빈 기자, 권준호 기자 파이낸셜뉴스) 35p
약 4.8억 규모 자사주 인센티브로 지급
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4에 핵심인 1c(10나노급 6세대) D램 개발에 참여한 디바이스솔루션(DS) 부문 직원들에게 주식 보상을 지급한다. 핵심 기술 과제 완수에 대한 성과 보상 차원으로, 총 4억8000만원 규모의 자기주식이 인센티브로 전달된다.
3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 10월 30일 이사회를 열고 '자기주식 처분의 건'을 의결했다. 1c D램 개발 과제 목표를 달성한 임직원들에게 인센티브를 지급하는 내용이다.
처분된 주식은 보통주 4790주, 주당 10만500원 기준 총 4억8139만원 규모다.
지급일은 10월 31일이며, 삼성전자가 보유한 자기주식 계좌에서 대상자 개인 계좌로 직접 입고하는 방식으로 진행됐다. 삼성전자는 공시를 통해 "임직원 대상 개발 과제 목표 달성 인센티브 지급"이라고 명시했다.
⑥ 반도체 훈풍에…삼성그룹 시총 사상 처음 1000조원 돌파 (조선 안중현 기자)
삼성그룹의 상장사 시가총액이 사상 처음으로 1000조원을 넘어섰다.3일 기준 삼성그룹 전체 시가총액(우선주 포함)은 1015조9518억원으로 집계됐다. 전 거래일(지난달 31일) 993조2191억원에서 하루 만에 22조7327억원이 늘어난 것이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 정부와 기업에 그래픽처리장치(GPU) 26만장을 공급하겠다고 밝히면서 불붙은 반도체 훈풍이 이날도 이어졌다. 삼성전자 주가가 이날 3.4% 급등하며 시가총액이 636조3610억원에서 657조6718억원으로 늘어 그룹 전체 시가총액을 1000조원대 위로 끌어올렸다. 이날 기준 삼성그룹의 시가총액은 유가증권·코스닥 시장 전체 시가총액(3953조9166억원)의 25.7%에 달한다.
⑦ SK하이닉스, 장중 시총 450조 원 돌파…"AI 반도체 랠리" (정준범 글로벌이코노믹 기자)37p
그래프=정준범 기자
SK하이닉스 시가총액이 장중 450조를 돌파했다.
3일 한국거래소에 따르면, 오후 2시 30분 현재 SK하이닉스는 61만7000원(+10.38%)까지 급등하며 시가총액 450조 원을 돌파했다.
올해 1월 145조원이던 시총은 10월 말 407조원, 그리고 이날 450조원을 넘어서며 연초 대비 3배 이상 증가했다.
업계에서는 엔비디아 등 글로벌 AI 기업의 수요가 이어질 경우 SK하이닉스의 추가 상승 여력이 충분하다는 전망이다.
일본계 노무라증권은 SK하이닉스의 2026년과 2027년 영업이익 전망치를 각각 38%, 46% 상향한 99조원과 128조원으로 제시했다.
이에 목표가도 기존 54만원에서 84만원으로 무려 55% 이상 대폭 상향 조정했다. 이는 국내외 증권사 리포트 중 최고 수준이다.
⑧ “반도체 애프터마켓 선도, 성장 3대 축 실행” (THE STOCK 강동원 기자)38p
올 상반기 영업이익률 34%…전방산업 성장 수혜 기대
“고성능 반도체 수요 확대와 함께 수율에 직접적인 영향을 미치는 식각(에칭) 공정 중요도가 높아지고 있다. 씨엠티엑스는 전 공정 수직계열화로 소재 생산·공급 안정성과 원가 절감을 동시에 실현하는 밸류체인(가치사슬)을 구축했다. 지속 가능한 성장 구조를 완성하고 반도체 전공정 소재·부품 분야 글로벌 선도 기업이 되겠다.”
박성훈 씨엠티엑스 대표는 3일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회를 통해 “상장을 계기로 새로운 기술 영역을 개척하고 이를 신속히 상용화해온 역량을 더욱 강화해 연구개발·생산인프라·글로벌 네트워크를 확대하겠다”며 이같이 말했다. 그는 “전방시장의 구조적 성장에 발맞춘 고부가가치 제품으로 실적 상승을 이루겠다”고 덧붙였다.
◇ TSMC 등 글로벌 FAB 20개 거래…상반기 영업이익률 34%
◇ CAPA·포트폴리오 확대로 성장 발편 마련…자회사 IPO 부담 낮다
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① BOE, 8.6세대 OLED 속도전…2단계 투자 착수 (전자 김영호 기자)41p
중국 최대 디스플레이 업체인 BOE가 두 번째 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 투자를 준비하고 있는 것으로 파악됐다.
1단계 투자가 마무리 단계에 접어들자 2단계를 추진하는 것으로, 8.6세대 OLED 사업에 가속도를 붙이고 있다.
3일 업계에 따르면 BOE는 연내 2단계 8.6세대 설비를 발주낼 계획이다. OLED 핵심 설비인 '증착기'를 내년 4분기 반입하는 것이 목표다. BOE는 필요 설비들을 국내 복수 장비 업체와 협의 중이다.
BOE는 중국 쓰촨성 청두에 8.6세대 OLED 팹인 'B16'을 구축하고 있다. 2023년 11월 투자를 확정한 뒤 공사를 시작했다.
회사는 1단계로 유리원판 기준 월 1만6000장 규모를 갖추는 중이다. 이 투자는 연내 마무리될 예정이다. BOE는 지난 5월 핵심 장비들을 반입하고 현재 시험 가동하고 있는 것으로 전해졌다.
2단계 투자는 1단계 공사가 막바지에 이르러 추진하는 것으로 풀이된다.
한 디스플레이 업계 관계자는 “BOE가 연내, 늦어도 내년 1분기 초반에는 2단계 라인 장비 발주에 나설 것으로 보고 있다”며 “BOE는 내년 4분기에 장비 반입을 마치는 게 목표”라고 밝혔다.
BOE는 설비 구축 뿐만 아니라 8.6세대 OLED 양산에서도 속도를 내고 있다.
업계에 따르면 현재 BOE가 목표하고 있는 8.6세대 OLED 첫 양산 시점은 내년 2분기. 이는 업계 선두인 삼성디스플레이와 거의 같거나 빠른 일정이다.
이청 삼성디스플레이 사장은 지난달 열린 '디스플레이의 날 기념식'에서 8.6세대 OLED를 “내년 2분기 말 또는 3분기에 양산하겠다”고 밝힌 바 있다.
만약 BOE가 2분기 양산을 시작하고, 삼성디스플레이가 3분기로 미뤄지면 양산 첫 테이프를 중국이 가져갈 가능성도 배제할 수 없다.
BOE가 8.6세대 투자와 양산에 속도를 내는 것은 우선 시장 공략을 위해서다.
또 이면에는 액정표시장치(LCD)처럼 대량 생산과 낮은 가격을 통해 시장을 장악하려는 의도가 깔려 있다는 풀이다. 8.6세대 OLED 시장 개화가 예상보다 더딘 가운데서도 투자를 이어가 물량 공세를 준비하고 있다는 해석이다. 다른 업계 관계자는 “8.6세대로 만든 저가 OLED가 대량으로 풀리기 시작하면 시황이 달라질 수 있다”며 “OLED 시장을 선도 중인 삼성디스플레이를 견제하는 효과도 있을 것”이라고 전망했다.
② 디스플레이장비 상장기업 2025년 11월 브랜드평판...덕산네오룩스, LX세미콘, 서울반도체 順 (에너지신문 류재경 기자)43p
한국기업평판연구소, 디스플레이장비 상장기업 브랜드평판 빅데이터 분석 결과
디스플레이장비 상장기업 브랜드평판 2025년 11월 빅데이터 분석결과, 1위 덕산네오룩스 2위 LX세미콘 3위 서울반도체 순으로 분석됐다.
한국기업평판연구소는 디스플레이장비 상장기업 56개 브랜드에 대해 2025년 10월 3일부터 2025년 11월 3일까지의 디스플레이장비 상장기업 브랜드 빅데이터 13,647,033개를 분석한 결과 지난 10월 디스플레이장비 상장기업 브랜드 빅데이터 14,887,857개와 비교하면 8.33% 줄어들었다고 밝혔다.
선익시스템은 7위를 차지했다.
③ 램테크놀러지, 디스플레이·배터리까지 진격… 기술 IP로 승부수 (핀포인트뉴스 최소연 기자)46p
램테크놀러지 주가가 초강세를 보이고 있다.
3일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시49분 현재 9.81% 상승 4700원에 거래되고 있다.
램테크놀러지가 반도체부터 2차전지, 디스플레이까지 한국 첨단산업의 밑단을 떠받치는 핵심소재 기업으로 주목 받으면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.
단순한 소재 공급업체를 넘어, 화학소재 기술 독립의 첨병으로 자리매김하고 있다는 평가다.
램테크놀러지는 반도체용 식각액과 박리액 등 고순도 IT 화학소재를 제조·판매하며 성장해왔다. 이후 사업 영역을 디스플레이, OLED, 2차전지, 태양전지 등으로 확장하며 국내 주요 대기업의 핵심 협력사로 이름을 올렸다.
SK하이닉스, 삼성SDI 등 글로벌 수준의 기술력을 요구하는 고객사에 제품을 공급하며 기술 신뢰도를 입증했다.
④ [단독]삼성 '갤S26', 내년 2월25일 'AI 중심지' 美샌프란 언팩 (머니투데이 윤지혜 기자)48p
"엣지 빼고, 프로 뗀다" 라인업 변경으로 언팩 일정 미뤄
'엑시노스 2600' 탑재할까…"애플 'A19 프로'보다 우수"
삼성전자(110,750원 ▲3,250 +3.02%)가 내년 2월25일 미국 샌프란시스코에서 '갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)' 행사를 연다.
2일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 2월25일 샌프란시스코에서 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈(이하 S26) 공개를 확정하고 관련 준비 작업에 착수했다.
⑤ 아이씨디, 엘지디스플레이와 251억 FPD 제조장비 공급계약 체결 (디지털투데이 AI공시)49p
AI 요약
아이씨디는 11월 3일 엘지디스플레이와 FPD 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금액은 251억원이며, 계약기간은 2025년 11월 3일부터 2026년 6월 16일까지다.
계약금액은 251억원으로, 이는 최근 매출액 1476억1567만947원의 17%에 해당한다. 계약 상대방인 엘지디스플레이는 FPD 제조장비를 이용한 제품 생산을 주요 사업으로 하고 있으며, 최근 매출액은 37억1921만4660원이다.
계약의 주요 조건으로는 선급금 30%, 중도금 60%, 잔금 10%의 대금지급 조건이 포함되어 있다. 판매·공급 방식은 자체 생산이며, 계약일자는 발주서를 수령한 2025년 11월 3일이다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 원익로보틱스, ‘휴머노이드 로봇 손’ 총괄연구개발기관 선정 (로봇신문 박경일 기자)51p
KAIST·한양대·고등기술연구원·경희대와 컨소시엄 구성
▲고난도 작업을 반복 수행할 수 있는 로봇 손 개발의 초격차 연구개발 개념도
원익로보틱스는 산업통상부가 주관하는 로봇산업기술개발 사업에서 휴머노이드 로봇 손 개발과제의 총괄주관연구개발기관으로 선정됐다고 3일 밝혔다.
로봇산업기술개발 사업은 로봇분야 첨단융합제품·부품·원천기술 개발을 집중 지원해 산업경쟁력을 제고하고 미래 신산업을 육성하기 위한 목적으로 진행된다.
원익로보틱스는 ‘초소형 근접 3차원 측정 센서를 장착한 고정밀 조작 작업용 고자유도 경량 휴머노이드 로봇 손 개발과제’의 총괄주관연구개발기관으로 선정됐으며, KAIST, 한양대학교, 고등기술연구원, 경희대학교와 컨소시엄을 구성해 공동 참여한다. 이번 과제에는 정부지원 연구개발비로 약 41억원이 투입될 예정이다.
이번 과제는 인간 손의 구조와 기능을 정밀하게 구현하기 위해 20자유도 이상(20개 이상의 관절을 자유롭게 움직일 수 있는 수준) 경량 로봇 손과 모듈형 손가락 구조를 개발하고, 근접·힘/토크·형상 정보를 융합한 소형 멀티모달 센서를 탑재해 정밀 조작 성능을 향상시키는 것을 목표로 한다. 또한 범용조작인터페이스(UMI)를 통해 인간의 손동작을 로봇에 직접 학습·전이시켜, 3종의 휴머노이드 로봇 실증을 통해 기술의 완성도와 산업 적용 가능성을 검증할 예정이다.
② “연구비 30조원 시대, 성과 질 낮아” (조선비즈 박수현 기자)53p
국회미래연구원 보고서
“출연연·대학 지원 구조 재편 필요"
정부가 연구개발(R&D)에 쏟는 돈은 빠르게 늘고 있지만, 정작 성과의 질과 효율성은 떨어지고 있다는 분석이 나왔다.
3일 국회미래연구원은 ‘정부 R&D 투자효율성 제고를 위한 정책방향’ 보고서를 통해, 2000년 4조원이던 정부 R&D 예산이 2023년 30조원을 넘어섰다고 밝혔다. 달러 기준으로 보면 2000년보다 7배 이상 늘어 일본, 독일, 미국보다 증가 속도가 훨씬 빠르다.
하지만 연구논문과 특허 등 주요 성과 지표에서는 기대만큼 효과가 나타나지 않았다. 국제경쟁력 평가(IMD 기준)에서도 2005년 29위에서 2025년 27위로, 지난 20년간 거의 제자리걸음을 한 것으로 나타났다.
2023년 기준 R&D 집행액 30조6000억원 가운데 출연연이 11조원(36.3%), 기업이 8조5000억원(27.8%), 대학이 7조4000억원(24.2%)을 차지했다. 전체 7만1804건의 연구과제 중 절반 가까운 45%가 1억원도 안 되는 소규모 과제였으며, 연구비 중 인건비 비중도 평균 24.4%로 높은 편이었다.
국회미래연구원은 이번 개편을 통해 단순히 예산을 늘리는 것을 넘어, 연구 성과의 질과 산업·사회적 활용도를 함께 높이는 구조로 정부 R&D를 개선할 수 있을 것으로 기대했다.
③ [중앙일보] 박재근 교수, 인공지능 기술 개발을 위한 전력 문제 해결 관해 코멘트 (중앙 박지웅 커뮤니케이터)54p
11월 3일 자 「웃돈 줘도 못사는 GPU 대전...젠슨황, '26만장 약속' 의미」 기사
11월 3일 자 <중앙일보>는 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 한국 정부와 기업에 그래픽처리장치(GPU) 26만 장 공급 약속에 대해 보도했다. GPU는 인공지능(AI) 기술 개발에 필수적인 전략자산이다. 이번 GPU 공급으로 한국은 미국과 중국에 이어 세계 3위 GPU 확보국이 된다.
GPU 공급과 함께 전략 문제 해결 등 정부의 지원책도 중요하다. 인공지능 기술 연구 개발을 위해선 막대한 양의 전력이 필요하기 때문이다. 박재근 융합전자공학부 교수는 “에너지기본계획을 5년마다 짜는데, 지금처럼 급격한 환경 변화의 흐름에선 너무 긴 시간”이라며 “그때그때 대응하고 인프라를 구축하기 위해선 특별법을 제정해 신속하게 계획을 수립하고 지원해야 한다”고 말했다.
④ 기정원, 네덜란드 TNO와 손잡고 글로벌 R&D 협력 강화 (아시아경제 이성민 기자) 55p
유럽 대표 응용연구기관과 업무협약
"中企 기술혁신 및 해외진출 지원"
중소기업기술정보진흥원은 3일 세종 본원에서 유럽 3대 응용기술연구소인 네덜란드 응용과학연구기구(TNO)와 글로벌 공동 기술협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
TNO는 1932년에 설립된 유럽 대표 응용연구기관으로 에너지 전환·디지털 혁신·스마트 모빌리티 등 주요 산업 분야의 연구개발을 선도하고 있다. 또 정부·산업계, 학계를 연결하는 혁신 허브로서 기술 실용화와 산업 경쟁력 제고에 기여하고 있다.
이번 협약은 올해부터 중소벤처기업부가 진행 중인 '글로벌협력형 R&D(연구개발) 사업'을 통해 국내 중소벤처기업의 글로벌 개방형 혁신을 촉진하고 기술애로를 해소하기 위해 추진됐다.
기정원은 이번 협약을 계기로 국내 중소벤처기업과 TNO 간 공동 기술개발 수행, 기술·인력 교류, 세미나 개최, B2B(기업 간 거래) 기술매칭 상담회 등 다각적 협력 프로그램을 추진할 계획이다.
⑤ '5사장 체제' SK하닉, 넥스트 HBM 찾는다…R&D조직 격상 (이데일리 조민정 기자) 55p
- 첫 사장급 CTO 배출…미래기술연구원 격상
- R&D 공적 인정…차세대 기술 개발 책임감↑
- 제2의 HBM 찾아야…세분화 통해 솔루션 공급
SK하이닉스(000660)가 올해 연말 인사에서 첫 사장급 최고기술책임자(CTO)를 배출하며 ‘넥스트 HBM’을 찾기 위한 연구개발(R&D)을 강화한다. 과거 고대역폭메모리(HBM) 개발에 집중한 결과가 지금 나타나고 있는 만큼 R&D 조직을 격상하며 새로운 잭폿을 터뜨릴 준비를 하겠다는 것이다.
3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 30일 2026년 사장단 인사에서 차선용 미래기술연구원장을 신임 사장으로 임명했다. 그동안 미래기술연구원을 이끄는 CTO는 부사장급으로 운영됐는데, 올해 처음으로 사장급 CTO가 탄생했다. 이에 미래기술연구원도 사장이 이끄는 조직으로 격상했다. SK하이닉스는 차 사장의 합류로 곽노정 대표이사 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄(CDO) 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 ‘5사장 체제’를 4년 만에 갖췄다.
차 사장은 D램 전문가로 HBM 개발을 주도해 온 인물이다. 2019년 3세대 HBM2E를, 2021년 세계 최초로 4세대 HBM3를 개발했다. 차 사장은 10나노급 D램 테크 플랫폼을 도입한 공적을 인정받아 2023년 과학기술훈장 혁신장도 수상했다. 테크 플랫폼은 한 세대 제품에만 국한되지 않고 여러 세대에 적용할 수 있는 ‘기술적인 틀’이다. 1세대(1x) D램에 처음 적용된 이 플랫폼은 2세대(1y), 3세대(1z), 4세대(1a)를 넘어 이후 세대까지 이어지면서 현재 SK하이닉스 D램 기술력의 기반이 됐다. 향후 차 사장이 차세대 미래 개발을, 안현 사장이 이끄는 개발총괄이 상용화를 앞둔 기술 개발을 맡을 전망이다.
차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(사장). (사진=SK하이닉스)
⑥ 앰코테크놀로지, 송도에 2661억 투자 반도체 테스트 시설 증설 (인천투데이=이종선·인투아이(INTO-AI) 기자)58p
유정복 시장, 앰코 대표이사 접견
2027년 양산 목표 고용·수출 증대 기대
인천, 반도체 산업 핵심 거점도시 도약
글로벌 반도체 후공정 분야 선도기업 앰코테크놀로지코리아(주)가 인천 송도국제도시에 2661억원을 투자해 반도체 테스트 생산시설을 대규모로 증설한다.
인천시는 3일 오후 인천시청에서 유정복 시장이 앰코테크놀로지코리아(주) 이진안 대표이사 일행을 접견했다고 밝혔다.
이번 접견은 앰코테크놀로지코리아(주) 송도사업장의 반도체 테스트 생산시설 대규모 증설 투자계획을 논의하기 위해 마련됐다.
⑦ 반도체 성능 최대 30배 ‘뻥튀기’ 원인 찾았다 (조선비즈 홍아름 기자)60p
UNIST, 전하 이동도 과대평가 원인 규명
국내 연구진이 반도체 개발 과정에서 연구자들의 나침반 역할을 해온 성능 평가 지표에 심각한 오류가 숨어 있다는 사실을 밝혔다.
김정환·정창욱 울산과학기술원(UNIST) 반도체소재·부품대학원 교수 연구진은 반도체 소자의 주요 성능 지표인 ‘전계 효과 전하 이동도(Field-Effect Mobility)’가 소자 구조에 따라 실제보다 최대 30배까지 부풀려져 측정될 수 있음을 규명하고, 이 문제를 해결할 반도체 소자 구조 설계 표준을 제시했다고 3일 밝혔다. 이번 연구는 미 화학회(ACS)에서 발간하는 나노 분야 국제 학술지 ‘ACS 나노(Nano)’에 지난 10월 21일(현지 시각) 게재됐다.
전하 이동도는 반도체 내부에서 전하(전류)가 얼마나 빠르고 효율적으로 움직이는지를 나타내는 지표다. 이 수치가 클수록 소자가 더 빠르게 작동하고 전력 소모는 줄어들기 때문에, 고성능 반도체 칩 개발의 성패를 가늠하는 중요한 척도로 여겨진다.
이번 연구에 따르면, 전하 이동도는 산화물 박막트랜지스터(Thin-Film Transistor) 반도체 소자의 기하학적 구조에 따라 최대 30배 이상 과대 측정될 수 있다.
⑧ 달리면서 충전한다…프랑스, '전기차 무선 충전 도로' 구축 (전자 이창민 기자)61p
달리면서 충전한다…프랑스, ‘전기차 무선 충전
프랑스가 주행 중에도 전기차를 무선으로 충전해주는 세계 최초의 '무선 충전 고속도로'를 구축했습니다.
프랑스 유료 고속도로 운영사 빈치 오토루트(VINCI Autoroutes)와 이스라엘 무선 충전 기술 스타트업 일렉트리온(Electreon)이 참여한 이 사업은 파리 인근의 A10 고속도로 1.5km 구간에 시스템을 구축했습니다.
이 시스템은 아스팔트 아래 매립된 코일이 차량의 수신기로 전력을 공급합니다. 공급 성능은 평균 200kW 이상, 최고 300kW 이상의 전력을 공급합니다. 이는 대형 트럭 운행에도 충분한 전력량입니다.
⑨ KAIST 등, 머리카락 굵기 10분의 1 '초소형 전자눈' 3D 프린팅 기술 개발 (전자 김영준 기자)62p
한국과학기술원(KAIST·총장 이광형)을 비롯한 공동연구진이 원하는 형태·크기로 10 마이크로미터(μm) 이하 초소형 적외선 센서를 제작할 수 있는 상온 3D 프린팅 기술을 세계 최초 개발했다.
KAIST는 김지태 기계공학과 교수팀이 오승주 고려대 교수, 티안슈 자오 홍콩대 교수와 이같은 성과를 거뒀다고 3일 밝혔다.
적외선 센서는 자율주행차 라이다(LiDAR), 스마트폰 3D 안면 인식, 헬스케어 웨어러블 기기 등에 쓰인다. 눈에 보이지 않는 적외선 신호를 전기 신호로 바꾸는 핵심 부품으로, 로봇비전 등 다양한 분야 미래형 전자기술 구현에 필수다. 센서 소형·경량화, 다양한 형태(폼팩터) 구현이 중요하다.
기존 반도체 공정 기반 제조 방식은 대량생산에는 적합했지만, 빠르게 변화하는 기술 수요에 유연하게 대응하기 어렵고, 고온 공정이 필수여서 소재 선택이 제한되며 에너지 소비가 많다.
연구팀은 이런 문제를 해결하기 위해, 금속·반도체·절연체 소재를 각각 나노결정 형태 액상 잉크로 만들어 단일 프린팅 플랫폼에서 층층이 쌓아 올리는 초정밀 3차원 프린팅 공정을 개발했다.
⑩ 센코, 적외선 가스센서 기술 개발…반도체 시장 확대 목표 (서울=뉴시스 김경택 기자)64p
가스센서·산업용 가스감지기 전문기업 센코는 국내외 반도체 시장 공략을 강화하기 위해 기존 전기화학식 가스센서에 더해 적외선(NDIR) 기반의 가스센서 기술을 새롭게 개발했다고 3일 밝혔다.
하승철 센코 대표이사는 "글로벌 반도체 기업들로부터 적외선 기반 가스센서 기술이 높은 평가를 받고 있다"며 "고객사의 오랜 문제를 해결할 수 있는 새로운 기술을 지속적으로 개발해 급성장 중인 반도체 시장에서 점유율을 확대해나가겠다"고 말했다.
⑪ 현대차그룹, 싱가포르 정부와 함께 '저탄소 기술' 개발한다 (오피니언뉴스=박정훈 기자)65p
싱가포르 경제개발청(EDB)과 수소 중심 저탄소 기술 협력 MOU 체결
EDB, 싱가포르 경제 발전 핵심 역할…저탄소 기술 개발 환경 조성 지원 예정
현대자동차그룹(이하 현대차그룹)이 싱가포르 정부와 수소를 비롯한 저탄소 기술 협력에 나선다. 현대차그룹은 2025 APEC 정상회의 주간 경주엑스포대공원 내 'K-테크 쇼케이스' 행사장에서 싱가포르 경제개발청(Economic Development Board, EDB)과 수소 중심 저탄소 기술 개발 기회 발굴을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 3일 밝혔다.
EDB는 싱가포르 산업통상부 산하 기관으로, 싱가포르의 비즈니스·혁신·인재 육성 허브로서의 글로벌 입지를 강화하기 위한 전략을 주관하고 있다. 제조업과 무역 통상 부문의 투자 촉진과 산업 개발을 관장하며, EDB 관할 사업은 싱가포르 연간 GDP의 3분의 1 이상을 차지할 정도로 국가 경제에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다.
⑫ "플라스틱으로 전기 생산"… 배터리 없는 자율구동 기술 개발 (대전방송 김건교 기자)66p
배터리 교체나 충전 없이도 센서나 로봇을 구동할 수 있는 새로운 전력 기술이 개발됐습니다.
한국연구재단은 대구경북과학기술원(DGIST) 이주혁 교수 연구팀이 플라스틱 소재인 PVC를 활용해 직류(DC) 전력을 안정적으로 직접 생산하는 이온성 직류 마찰전기 나노발전기를 개발했다고 밝혔습니다.
사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 스마트 물류 센서 등은 소량의 전력을 필요로 하지만, 배터리 교체와 충전이 큰 부담입니다.
기존의 마찰전기 나노발전기는 기계적 움직임을 전기로 바꿀 수 있었지만, 교류(AC) 형태의 전력만 생산돼 직류로 바꾸는 정류회로 과정에서에너지 손실이 컸습니다.
이를 해결하기 위해 반도체나 절연 스위칭을 이용한 복잡한 회로가 필요했지만, 비용과 효율 문제로 실제 산업 현장에 적용하기 어려웠습니다.
연구팀은 값싸고 흔한 PVC에 가소제를 첨가해 물성을 조절함으로써, 별도의 회로 없이도 직류 전력을 직접 생산할 수 있는 새로운 소자를 만들었습니다.
이 소자의 작동 원리는 마찰 전하가 확산되며 전극 표면에 이온이 쌓이면서 내부에 전기장이 형성되는 전극 분극 현상을 기반으로 합니다.
⑬ KAIST, ‘로봇 전자눈’ 구현 앞당긴 초소형 IR 센서 기술 개발 (헬로티 이창현 기자)
어둠 속에서도 사물을 인식하는 ‘전자 눈’ 기술이 한층 더 진화했다. 자율주행차 라이다(LiDAR), 스마트폰 3D 안면 인식, 헬스케어 웨어러블 기기 등에서 사람의 눈을 대신해 작동하는 적외선 센서가 핵심 부품으로 꼽히는 가운데, KAIST와 공동 연구진이 원하는 형태와 크기로 초소형 적외선 센서를 제조할 수 있는 상온 3차원(3D) 프린팅 기술을 세계 최초로 개발했다.
KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 고려대학교 오승주 교수, 홍콩대학교 티안슈 자오 교수와 공동으로 상온에서 10마이크로미터(µm) 이하 크기의 초소형 적외선 센서를 제조할 수 있는 3D 프린팅 공정을 개발했다고 3일 밝혔다.
김지태 교수는 “이번 기술은 적외선 센서의 소형화와 경량화는 물론, 혁신적인 폼팩터 개발을 가능하게 한다”며 “친환경·저전력 제조 공정으로 적외선 센서 산업의 지속 가능한 발전에도 기여할 것”이라고 말했다.
Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련
① 한중 '경협 5개년 계획' 같이 짠다 (서경 경주=송종호 기자·경주=유주희 기자) 70p
◆ 李·習, 97분간 첫 정상회담
李 "시대 맞춰 호혜적 협력 강화"
習 "관계발전이 양국 이익 부합"
서비스 교류 포함 MOU 7건 체결
한화오션·서해 구조물 등도 논의
② 빌 게이츠의 테라파워 "韓에 세계 세 번째 SMR 수출" (서경 경주=심기문 기자·경주=박성호 기자) 71p
■ 르베크 CEO 단독 인터뷰
차세대 나트륨 원자로를 개발한 테라파워의 크리스 르베크 최고경영자(CEO)가 미국·영국에 이은 전 세계 세 번째로 한국에 테라파워의 소형모듈원전(SMR)을 공급하겠다는 계획을 밝혔다.
르베크 CEO는 지난달 31일 경주 모처에서 진행된 서울경제신문과의 인터뷰에서 “이미 한국은 원자력발전 단지를 안전하고 효율적으로 운영하고 있어 SMR 역시 매우 적합하게 활용 가능할 것”이라며 이같이 말했다.
특히 그는 “나트륨 원자로의 열저장 장치를 활용한 출력 조정 유연성을 갖춘 SMR은 한국의 재생에너지와의 보완적 시너지 효과 창출이 가능하다”며 “원전과 재생에너지 중 한 가지를 선택할 필요는 없다”고 설명했다.
③ 반도체 끌고 車 밀어준다… 年 수출 7000억弗 가시권 (파이낸셜뉴스 김준혁기자)73p
11~12월 1207억弗 수출시 달성
관세 불확실성 해소로 반등 기대
올 10월 누적 수출액이 관세 불확실성을 뚫고 지난해보다 견조한 실적을 달성하면서 사상 첫 연간 7000억달러 수출 달성에 청신호가 켜졌다. 수출액 7000억달러까진 1200억달러를 남겨두고 있다. 올해 남은 2개월 동안 반도체 슈퍼사이클, 대미·대중 관세 및 지정학적 불확실성 해소 등의 긍정적 요건들이 수출동력에 얼마나 힘을 보탤지가 관건일 것으로 예상된다.