□ 오늘의 헤드라인

① "엔비디아 독점 깰까"… 구글·브로드컴 'TPU 연합' 급부상, 韓 반도체 희비 교차 (조선 안중현 기자)1p

구글 클라우드 7세대 TPU(텐서처리장치) 아이언우드/구글 클라우드 제공

구글이 자체 인공지능(AI) 모델 ‘제미나이 3.0 프로’와 최신 AI 가속기인 7세대 TPU(텐서처리장치) ‘아이언우드’를 전격 공개하며 글로벌 반도체 증시에 지각변동을 일으키고 있다.

그동안 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 절대적인 지배력을 행사하던 AI 인프라 시장에 구글을 필두로 한 빅테크들이 자체 칩(ASIC)으로 무장한 ‘TPU 연합군’을 형성하며 강력한 도전장을 내민 것이다.

특히 시장의 이목을 끈 것은 메타의 행보다. 메타는 오는 2027년 가동 예정인 데이터센터에 구글의 TPU를 사용하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국의 반도체 팹리스(설계 전문 업체) 브로드컴과 함께 만든 칩으로, 엔비디아의 GPU 없이도 동일하거나 그 이상의 AI 성능을 끌어낼 수 있다는 평가를 받는다. 무엇보다 TPU는 엔비디아의 주력 GPU인 ‘H100’보다 최대 80% 더 저렴해 가성비 측면에서 우위를 점하고 있다. 이 때문에 AI 헤게모니가 엔비디아의 독점 체제에서 ‘가성비’와 ‘효율’을 중시하는 다극화 체제로 전환할 수 있다는 분석이 나온다.

◇브로드컴 3일간 17% 급등… 파죽지세 ‘TPU 연합’ vs 숨 고르는 ‘GPU 진영’

이러한 기류 변화는 글로벌 증시 성적표에 드러났다. 구글의 TPU 설계 파트너인 브로드컴 주가는 지난 24일(현지 시각) 하루에만 11.1% 급등했고, 25일(1.9%)과 26일(3.3%)에도 상승세를 이어가며 3거래일 만에 약 17% 급등했다.

브로드컴이 구글의 TPU 개발 초기부터 반도체 설계를 지원해온 만큼, 구글 TPU 생태계 확장의 가장 직접적인 수혜를 입을 것이라는 기대감이 주가에 불을 지핀 것이다. 구글의 모회사 알파벳 역시 21일 3.5%, 24일 6.3% 급등하며 상승 랠리를 주도했다. 다만, 26일엔 소폭 하락(-1.1%)하며 숨 고르기에 들어갔다.

반면, GPU 진영의 주가는 주춤하고 있다. AI ‘대장주’ 엔비디아는 지난 21일 1% 하락, 24일 2.1% 상승, 25일 2.6% 하락, 26일 1.4% 상승 등 냉온탕을 오가고 있다. GPU 2위 AMD 주가도 변동성이 심한 모습을 보이고 있다.

황병준 유안타증권 연구원은 “엔비디아가 주도할 것으로 예상했던 AI 인프라 시장 내 구글의 침투력 가속화에 대한 기대감이 확산하고 있다”면서 “반면 엔비디아는 협상력 약화가 우려되며 부진이 지속하고 있다”고 말했다.

◇韓 반도체 ‘투톱’ 희비 엇갈렸지만…TPU·GPU 모두 HBM 필요

글로벌 칩 전쟁은 국내 반도체 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 흐름도 갈라 놓았다. 그동안 엔비디아의 핵심 파트너로서 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 독주하던 SK하이닉스가 지지부진한 모습을 보이는 반면, 삼성전자는 구글 TPU 확대의 최대 수혜주로 급부상했다.

실제 주가 흐름을 보면, 지난 21일 삼성전자(-5.8%)와 SK하이닉스(-8.8%) 모두 급락세를 보였지만, 이후 두 종목의 주가 흐름은 엇갈렸다. 삼성전자는 구글 TPU에 HBM과 일반 D램 공급이 대폭 늘어날 것이라는 분석에 힘입어 24~26일 3거래일 연속 2~3%대 상승세를 보였다. 반면 SK하이닉스는 24일과 25일 각각 0.2%씩 하락하며 약세를 면치 못했고, 26일에도 1% 상승에 그쳤다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “TPU를 통한 구글의 AI 생태계 확장으로 향후 삼성전자의 메모리 공급이 확대, 제미나이 AI에 따른 갤럭시 스마트폰 판매가 증가할 것”이라며 삼성전자를 반도체 최선호주로 제시했다.

다만 ‘GPU 진영’과 ‘TPU 진영’ 중 누가 패권을 잡든, 결국 양쪽 모두 HBM을 필수적으로 탑재해야 하기 때문에 삼성전자·SK하이닉스 모두에 기회가 열릴 것이란 전망도 나온다. 김록호 하나증권 연구원은 “엔비디아의 GPU 점유율에 일부 균열이 생길 수는 있지만, 이는 시장의 파이가 커지는 과정에서 나타나는 자연스러운 경쟁”이라며 “ASIC 칩에도 고용량 HBM 탑재가 필수적이라 HBM 전체 수요는 우상향할 수밖에 없다”고 말했다.

② 구글 AI 반도체 내년 성장률 '엔비디아 2배' 전망, 시장 점유율 추격에 속도 (김용원 기자 Businesspost)3p

▲ 구글 인공지능 반도체 출하량 증가율이 내년에 엔비디아를 두 배 차이로 뛰어넘을 것이라는 전망이 나왔다. 구글 자체 텐서 프로세서 인공지능 반도체 기반 슈퍼컴퓨터 시스템 홍보용 사진.

구글의 자체 설계 인공지능(AI) 반도체 출하량 증가율이 내년에 엔비디아의 2배 수준을 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.

내년 고사양 서버용 인공지능 반도체 시장에서 엔비디아 점유율은 절반 이하에 그치고 구글이 2위 기업으로 굳건히 자리잡을 것이라는 예측도 제시됐다.

대만 디지타임스는 27일 “인공지능 서버용 반도체 시장은 제2의 전성기를 맞았다”며 “구글이 새 텐서 프로세서로 데뷔한 뒤 업계의 주목을 받고 있다”고 보도했다.

구글은 최신형 자체 설계 텐서 프로세서 인공지능 반도체로 엔비디아에 도전장을 내밀었다는 평가를 받는다. 우수한 성능 경쟁력을 인정받았기 때문이다.

메타가 구글 반도체를 대량으로 구입할 것이라는 보도가 나온 데 이어 애플도 인공지능 모델 학습에 구글 기술을 활용하고 있다는 정황이 전해지고 있다.

빅테크 기업들이 엔비디아의 고가 인공지능 반도체에 의존을 낮추려는 움직임을 보이면서 구글이 대안으로 떠오르고 있는 셈이다.

③ 흔들리는 엔비디아 독주…모건스탠리 "알파벳 시총 4조 달러 간다" [종목+] (한경 뉴욕=박신영 특파원)4p

모건스탠리 “2027년 AI 칩 최대 100만 개 출하 가능”
알파벳 시총 5거래일 사이 약 3000억 달러 늘어

메타가 구글 모회사 알파벳의 고성능 AI 칩 구매를 논의 중이라는 보도가 나오면서, 시장에서는 알파벳이 엔비디아의 독보적 점유율에 도전할 수 있다는 전망이 제기되고 있다. 이에 모건스탠리는 26일(현지시간) 보고서를 통해 알파벳의 AI 칩 사업이 2027년 최대 100만 개 출하까지 확대될 수 있다며, 시총 4조 달러 돌파가 가시권에 들어왔다고 평가했다.

모건스탠리의 브라이언 노박 애널리스트 팀은 “2027년 알파벳이 자체 설계한 텐서처리장치(TPU)를 50만~100만 개 출하하는 시나리오는 ‘비현실적인 수준이 아니다’”라며, 외부 판매가 현실화될 경우 클라우드 매출과 수익성이 큰 폭으로 개선될 수 있다고 밝혔다.

TPU는 원래 알파벳의 내부 연산에 사용하기 위해 개발된 칩이지만, △AI 컴퓨팅 수요 폭증 △알파벳 TPU의 성능 호평 △업계의 GPU 공급난 등이 맞물리면서 외부 고객의 관심이 급격히 커지고 있다.

최근 외신 ‘더 인포메이션’은 메타가 수십억 달러 규모의 알파벳 TPU 구매를 협의 중이라고 보도했다. 이는 엔비디아가 장악하고 있는 시장 구조를 흔들 수 있는 잠재적 신호로 해석된다.

현재 엔비디아는 AI 반도체 시장의 약 90%를 점유하고 있으며, 시가총액은 최근 조정에도 불구하고 4조3000억 달러에 이른다. 불과 한 달 전 5조 달러를 찍었던 점을 감안하면 여전히 독보적 지위다.

그러나 메타가 알파벳 칩을 도입할 경우, 엔비디아의 시장 점유율이 일부 잠식될 수 있다는 전망이 월가 애널리스트들 사이에서 확산되고 있다. 이 기대감은 최근 알파벳 주가 상승을 견인해 시총을 5거래일 사이에 약 3조 5000억 달러에서 약 3조 8022억 달러(26일 기준)까지 끌어올렸다. 이날 종가는 320.28 달러였다.

모건스탠리는 외부 판매되는 TPU 50만 개마다 클라우드 매출이 11% 늘고, 주당순이익(EPS)이 3% 증가할 것으로 계산했다.

노박 애널리스트는 알파벳이 TPU를 더 많은 시스템과 호환되도록 만들기 위해 소프트웨어 최적화, 시스템 통합, 개발 환경 개선 등에 막대한 투자를 진행해왔다고 분석했다.

④ [실리콘 디코드] 인텔, TSMC에 매출 1000배 열세…"제조 포기" 배수진 (박정한 글로벌이코노믹 기자)6p

내년 외부 수주 1.2억 달러…사실상 점유율 '0'
CEO "고객 없으면 사업 철수"…2027년 존폐 기로

사진=오픈AI의 챗GPT-5가 생성한 이미지

'반도체 제국' 인텔의 파운드리(위탁생산) 재건 꿈이 '1000배 격차'라는 참담한 성적표를 받아들었다. 대만 TSMC 추격은커녕 시장 내 존재감조차 희미해진 상황이다. 2025년 외부 매출 전망치가 TSMC의 0.1% 수준에 그칠 것이라는 분석이 나오자, 경영진은 "제조 사업 포기"까지 언급하며 배수진을 쳤다.

에테크닉스가 26일(현지 시각) 인용한 반도체 분석기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 최신 보고서는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 현주소를 적나라하게 보여준다. 보고서가 추산한 인텔의 2025년 외부 수주 매출은 약 1억 2000만 달러(약 1680억 원)에 불과하다.

숫자보다 뼈아픈 것은 격차다. 이는 파운드리 1위 TSMC가 같은 기간 올릴 것으로 예상되는 매출의 1000분의 1 수준이다. 백분율로 환산하면 0.1%다. 인텔 내부 물량을 제외한 순수 파운드리 시장에서 인텔은 사실상 '없는 기업'이나 마찬가지라는 뜻이다. 수십 조 원을 쏟아부으며 '타도 TSMC'를 외쳤지만, 냉혹한 시장은 인텔의 기술력을 신뢰하지 않고 있음이 수치로 증명됐다.

빅테크 관심은 '허수'…실적 연결 '난망'

인텔은 18A(1.8나노급)와 14A(1.4나노급) 등 차세대 미세 공정을 반전의 카드로 쥐고 있다. 회사 측은 이 공정이 기술적 변곡점이 될 것이라며 희망의 끈을 놓지 않고 있다.

테슬라, 브로드컴, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 인텔 파운드리에 관심을 보인다는 점은 그나마 위안거리다. 그러나 냉정히 보면 이는 어디까지나 '검토' 단계일 뿐, 대규모 양산 계약이라는 '실적'이 아니다. 1억 2000만 달러라는 빈약한 매출 전망치는 빅테크들의 관심이 실제 지갑을 여는 단계로 이어지지 않고 있음을 시사한다. 2027년까지 손익분기점(BEP)을 맞추겠다는 인텔의 재무 목표가 '공허한 메아리'로 들리는 이유다.

CEO 최후통첩 "수주 못하면 공장 닫는다"

상황이 악화일로를 걷자 인텔 경영진도 '플랜 B'를 시사했다. 립 부탄 인텔 CEO는 최근 "새로운 공정에서 확실한 외부 고객을 확보하지 못한다면, 반도체 제조 레이스에서 철수할 수 있다"는 취지의 발언을 내놓았다. 단순한 위기론이 아닌 사실상의 '최후통첩'이다.

이는 인텔이 지켜온 종합반도체기업(IDM)의 지위를 포기하고 팹리스(설계 전문)로 전락하거나 파운드리 사업부를 매각할 가능성을 공식화한 것이다. 18A 공정의 성공 여부가 단순한 실적 반등을 넘어, 인텔이라는 기업의 정체성과 생존을 결정짓는 마지막 '생명줄'이 된 셈이다. 1000배라는 절망적인 격차 앞에서 인텔은 지금 창사 이래 가장 위태로운 살얼음판을 걷고 있다.

⑤ [실리콘 디코드] TSMC 美공장 멈춰 세운 '가스'…드러난 '아웃소싱의 덫' (박정한 글로벌이코노믹 기자)7p

英 린데社 설비 고장으로 '셧다운'…美 인프라 취약성 그대로 노출
웨이퍼 수천장 폐기에 3분기 순익 '0'…'칩스법' 환상 깬 경고장

세계 최강 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 건설한 미국 애리조나 '팹(Fab) 21'이 최근 가동 중단 사태를 겪은 것으로 뒤늦게 알려졌다. 단순 정전이 아니었다. 공장 불은 켜져 있었지만, 반도체 생산의 '혈관'인 특수 가스 공급이 끊기며 라인이 심정지 상태에 빠진 것이다.

이는 미국 정부가 천문학적 보조금을 쏟아부은 '반도체 제조의 미국 귀환(On-shoring)'이 현지의 부실한 인프라와 생태계라는 암초에 부딪혔음을 보여주는 상징적 사건이다.

가스 끊기자 멈춘 '심장'

26일(현지 시각) 복수의 소식통과 테크 파워업 등 외신을 종합하면, 사고는 지난 9월 중순(3분기 말) 발생했다. 발단은 TSMC 공장 밖, 영국계 가스 공급업체 '린데(Linde)'의 설비였다. 린데 측 전력 시스템 장애로 팹 21로 향하던 핵심 공정 가스 밸브가 잠긴 것이다.

대만엔 없는 '아웃소싱 리스크'

이번 사고는 대만과 미국의 제조 생태계 차이를 극명히 보여준다. 대만 신주 과학단지에서 TSMC는 주요 유틸리티를 직접 통제하거나, 지근거리 협력사들과 '원팀'으로 움직인다. 이른바 '클러스터(Cluster)의 힘'이다.

반면 애리조나 팹은 사막 위에 홀로 서 있다. 가스·전력·용수 등 핵심 유틸리티를 린데 같은 외부 업체에 '아웃소싱'하는 구조다. 미국식 효율화 관점에서는 합리적일지 모르나, 초정밀 공정에서는 외부 업체의 사소한 실수가 팹 전체를 마비시키는 치명적 리스크로 돌아온다. 미 언론들이 "건물은 지었지만, 이를 뒷받침할 '엔드투엔드(End-to-End)' 생태계는 요원하다"고 비판하는 이유다.

순이익 '0' 쇼크의 전말

사고 여파는 재무제표에 붉은 잉크로 남았다. 1분기 흑자 전환했던 애리조나 법인은 사고가 터진 3분기, 순이익이 사실상 '0(제로)' 수준으로 급락했다.

월가에서는 당초 초기 비용 탓으로 돌렸으나, 실상은 달랐다. 9월 대규모 웨이퍼 폐기 손실과 복구비용이 3분기 실적에 직격탄을 날린 것이다. TSMC 측은 "공급망 문제로 웨이퍼 손실이 있었다"고 시인하면서도 구체적 액수는 함구하고 있다. 보험으로 손실을 메우겠지만, 'TSMC 퀄리티'에 흠집이 났다는 사실은 덮을 수 없다.

'칩스법' 향한 경고장

불행 중 다행으로 글로벌 공급 대란은 없을 전망이다. 사고 당시 라인엔 애플·엔비디아 등의 칩이 있었지만, 애리조나 생산량은 대만 본토의 수십 분의 일 수준이다. TSMC는 대만 유휴 설비로 손실분을 메우는 '플랜 B'를 가동 중이다.

하지만 남겨진 숙제는 무겁다. 바이든 전 행정부의 '칩스법'은 보조금으로 공장을 유치했지만, 정작 공장이 안정적으로 돌아갈 '제조 생태계'까지는 만들지 못했다. 인프라 불안, 숙련 인력 부족, 그리고 이번 협력사 관리 문제까지. 미국 땅에서 '메이드 인 USA' 칩을 만든다는 것이 얼마나 험난한 과제인지, 멈춰 선 애리조나의 가스 밸브가 웅변하고 있다.

⑥ '추격자 삼성' 2나노 수율 안정에 달아나는 TSMC…캐파 확대 '샅바 싸움' [소부장반차장] (디지털데일리  배태용 기자)9p

AI 칩 수요 폭증에 TSMC, 대만에 2나노 팹 3곳 추가…총 10개 체제 밑그림

삼성 2나노 수율 55~60% 수준 진입…테슬라·엑시노스 물량으로 반격 시동

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2나노(㎚) 공장을 7곳에서 10곳으로 늘리는 초대형 증설 계획을 꺼냈다.

인공지능(AI) 칩 수요 폭증으로 기존 2나노·3나노 라인이 사실상 완판, 주문을 받을 수 없는 상황인 가운데 삼성전자의 2나노 수율이 안정화되며 추격하자 한 발 더 달아나기 위함으로 보인다.

27일 업계에 따르면 TSMC는 최근 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 등 정부와의 회의에서 2나노 공장을 기존 7곳에서 10곳으로 늘리는 계획을 설명한 것으로 전해졌다. 남부과학단지(타이난) 인근에 3개 팹을 추가로 짓는 방안을 검토 중이며 투자 규모는 약 9000억 대만달러(약 42조원) 수준으로 추산된다. 이번 분기 중 소량 양산에 들어간 2나노 공정을 2030년대 초반까지 AI용 최첨단 라인의 '메인 축'으로 키우겠다는 구상이다.

◆ TSMC, 2나노 '국내 10개 팹' 구상…AI 수요·대만 민심 두 마리 토끼

TSMC는 이미 2나노 공장을 7곳까지 확충하는 로드맵을 제시한 바 있다. 이번에 3개를 추가해 10개 체제로 확대하겠다고 밝힌 것은 그만큼 수요가 예상보다 빠르게 몰리고 있다는 의미다.

웨이저자 회장은 최근 "2나노 수요는 꿈에도 생각하지 못한 수준"이라며 "고객사 요구에 맞추기 위해 생산시설 확대를 서두르고 있다"고 언급했다.

배경에는 AI 서버용 GPU·CPU 수요가 있다. TSMC는 올 3분기 실적 발표에서 올해 설비투자(CAPEX)를 400억~420억달러로 제시하며 이 가운데 약 70%를 2나노·3나노 등 첨단 공정에 투입하겠다고 밝혔다. 나머지는 특수가공과 첨단 패키징에 배분된다. AI용 고성능컴퓨팅(HPC) 칩과 클라우드 데이터센터 칩이 사실상 투자 방향을 결정하는 구조다.

삼성전자는 그동안 첨단 파운드리에서 '수율 부진'이 고질적인 약점으로 꼽혀왔다. 14나노 시절 애플 A9 수주 이후 이렇다 할 대형 모바일 AP 물량을 확보하지 못했고 3나노 초기가격에서도 수율이 발목을 잡았다.

그러나 최근 분위기는 조금 달라졌다. 업계 소식에 따르면 삼성의 2나노 공정 수율은 최근 55~60% 수준까지 개선된 것으로 전해진다. 여전히 상업적 경쟁력을 확보하려면 70% 이상이 필요하다는 평가가 많지만 최소한 초기 양산을 논의할 수 있는 수준에는 들어섰다는 의미다.

수율 개선의 시험대는 '테슬라'와 '엑시노스'다. 테슬라는 이미 삼성과 165억달러 규모의 장기 공급 계약을 맺고 AI5·AI6 등 차세대 자율주행·AI 칩 생산을 의뢰한 상태다. 업계에서는 AI5는 기존 4나노급, AI6는 2나노 공정을 염두에 둔 것으로 보고 있다. 삼성은 미국 테일러에 건설 중인 파운드리 라인에서 2나노 기반 AI6 생산을 검토 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 자체 모바일 AP '엑시노스 2600'도 2나노 공정으로 설계해 내년 '갤럭시 S26'에 탑재하는 방안을 추진하고 있다. 외부 빅테크 물량뿐 아니라 자사 주력 AP까지 2나노로 전환해 공정 완성도를 끌어올리겠다는 전략이다. 여기에 비트코인 채굴용 칩 업체, 국내외 AI 스타트업 등 일부 신규 고객사들도 2나노 테스트 생산을 타진하고 있는 것으로 전해진다.

TSMC와의 격차는 여전히 크다. AI·HPC 대형 고객 대부분은 2나노 초기 물량을 TSMC에 맡긴 상황이고 엔비디아·구글·아마존·메타 등 이른바 'AI 빅4'와의 관계도 TSMC 쪽이 압도적이다. 하지만 TSMC의 2나노·3나노 라인이 장기간 풀가동 상태에 들어간 만큼 추가 물량을 어디에서 받느냐는 질문이 현실적인 이슈로 떠오르고 있다. 이 지점에서 삼성의 2나노 수율 개선과 가격 경쟁력이 변수로 거론된다.

⑦ "3나노 건너 2나노로 직행"… TSMC 초미세 공정 속도전 돌입 (이코노믹리뷰 양정민 기자)12p

AI 칩 주문 폭증에 TSMC 2nm 공장 3곳 추가
삼성도 1.4nm 2029년으로 미루고 2nm 안정화…日 라피더스도 국가 지원 받고 맹폭

파운드리 강자인 TSMC와 인텔이 초미세 공정 전쟁의 속도를 다시 끌어올린다. TSMC는 9000억 대만 달러(약 41조9580억원)를 들여 대만 남부과학단지 등에 신규 2나노 공장을 짓는 등 2나노 공장을 7곳에서 10곳으로 확대할 계획이다. 

27일 전자업계에 따르면 TSMC는 최근 국가과학기술위원회(NSTC) 등 정부 부처와의 회의에서 AI(인공지능) 칩 수요 급증에 대응하기 위해 대만에 2나노 공장 3개를 추가로 건설할 계획이라고 밝혔다.

2나노 수요 폭발에 TSMC 투자 확 키운다

당초 TSMC 자체 계획상 2나노 공장 설립은 구체화되지 않았던 그림이다. 그랬던 TSMC가 마음을 돌린 건 최신 2나노 공정 수요가 예상을 웃도는 수준으로 추정되고 있기 때문이다.

C.C. 웨이 TSMC 회장은 지난 20일 반도체 산업 협회(SIA) 시상식에서 2나노 제품 수요 급증에 대해 “꿈에도 생각하지 못했다”며 “(웨이퍼가) 충분하지 않다. 여전히 부족하다(not enough, not enough, still not enough)“고 말했다. 이어 고객사 수요 충족을 위해 생산 시설 확충을 적극적으로 준비하고 있다고 말한 바 있다.

삼성 & 일본도 2나노 질주

삼성도 2나노를 파고든다. 점유율 차이가 TSMC와 적진 않으나 1.4나노 공정을 미뤄가면서까지 사실상 ‘올인’에 가깝게 공을 들이며 2nm 안정화에 전략 초점을 맞췄다.

업계에 따르면 신종신 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장(부사장)은 파운드리 비공식 포럼인 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’ 발표 당시 1.4나노 공정 도입 시점을 2029년으로 명시한다고 발표했다고 알려졌다. 경쟁사인 TSMC가 1.4나노 양산 목표 시점으로 밝힌 2028년보다 1년 더 늦은 시점이다.

대신 2028년까지 SF2P(2세대), SF2X(3세대) 등 2나노 공정 안정화에 집중한다. 삼성전자는 2나노 모바일 프로세서(AP)인 ‘엑시노스2600’을 11월부터 본격 양산해 내년 초 출시할 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재키로 결정하면서 2나노 파운드리의 기술적 안정성 검증을 기존 대비 높인 것으로 평가된다.

수율 측면에서도 2나노 공정은 양산 수율 50%를 넘기며 내부 수율 목표치의 85%를 달성한 것으로 추정되고 있으며, 내년 초 양산 수율 60~70% 이상 달성을 목표로 개선 작업이 진행 중에 있다.

일본 라피더스 전시 부스. 사진=갈무리

일본 라피더스도 홋카이도 지토세 1공장에서 2027년 하반기 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있으며 같은 해 2공장을 건설해 1.4나노, 1나노 제품 생산까지 검토한다.

2000년대 초반 반도체 미세화 경쟁에서 탈락한 일본은 양산 가능한 연산용 반도체가 40나노 범용 제품이 한계인 상태다. 대만·삼성의 적수가 되는 것은 아니나 일본 기업이 미세공정의 플레이어로 뛰어들었다는 것 자체만으로도 흥미를 모으는 이유다.

2027년까지 누적 2조9000억엔에 달하는 정부 지원을 받고 아카자와 료세이 경제산업상이 라피더스에 대해 “국익을 위해 반드시 성공시켜야 할 국가적 프로젝트로 계속해서 성공을 위해 전력을 기울일 것”이라고 간절함을 보인 이유다.

일본 닛케이신문은 “라피더스는 제1공장에서 2나노 양산 기술이 성숙하기 전에 홋카이도에 제2공장을 건설하려는 것”이라며 “제2공장에서는 1.4나노 반도체 뿐 아니라 1나노 제품 생산도 검토한다”고 전했다.

다만 닛케이 신문은 비슷한 시기에 "'고이케 준요시 라피더스 대표가 '우리가 시작한 2나노 세대품의 데이터에 대해 세계가 놀랐을 것'이라고 자신감을 표했다"면서도 "성숙품의 40나노 세대에서 제조가 정지하고 있던 일본의 반도체 업계에 있어서 실현의 허들은 매우 높다"고 보도했다

⑧ "TSMC 추격 바쁜데 인텔도 가세"…삼성 파운드리 '2나노'에 사활 (서울=뉴스1 원태성 기자) 16p

글로벌 파운드리 선단 경쟁의 최대 승부처로 꼽히는 '2나노' 시장 경쟁이 격화하고 있다. 삼성전자(005930)가 TSMC와의 벌어진 격차를 좁히기 위해 2나노 수율 안정과 고객 확보에 사활을 거는 상황에서 미국 인텔까지 1.8나노급 '18A' 공정을 앞세워 경쟁에 참전하면서다.

삼성전자가 본격화하는 파운드리 시장 내 '2나노(나노미터·10억분의 1m)' 경쟁에서 그동안의 부진을 씻고 반등의 계기를 마련할지에 이목이 쏠린다.

삼성전자는 앞서 첨단 3나노 공정 도입 초반 낮은 수율로 사업에 어려움을 겪었던 만큼 2나노 공정에서는 안정성 확보에 사활을 걸고 있다. 업계에서는 삼성전자가 반등하려면 2나노 공정에서 결국 양산성과 수율 등이 관건이 될 것이라는 분석이 나온다.

'엔비디아 투자·美 정부 지원' 인텔까지 가세…2나노 경쟁 가열
27일 업계와 외신에 따르면 삼성전자가 2나노 공정을 통해 TSMC를 추격하려는 상황에서 인텔도 2나노급 첨단 공정 '18A'의 수율을 지속해서 높이며 경쟁자로 급부상하고 있다. 18A는 1.8나노급 공정으로 TSMC와 삼성전자의 2나노급 공정에 대응하기 위한 인텔의 최신 공정이다.

인텔은 최근 RBC 캐피털 마켓 글로벌 TMT 콘퍼런스에서 10%대에 머물던 1.8나노급 18A 공정 수율이 매달 7%씩 개선되고 있다며 대량 양산 가능성을 시사했다.

인텔은 내년 1월 CES 2026에서 18A 기반 차세대 칩 '팬서레이크' 공개를 예고하며 선단 공정 복귀를 선언하기도 했다. 게다가 미국 정부의 대규모 지원, 엔비디아의 50억 달러 투자 유치까지 더해지며 '반도체 국영화' 수준의 육성이 이어지고 있다는 분석이다.

삼성전자도 2나노 공정에 사활을 걸고 있는 만큼 TSMC의 독주를 견제하기 위한 파운드리 기업들의 추격이 이어질 전망이다.

다만 업계에서는 파운드리 시장에서 TSMC와 타 기업 간 격차가 크지만 2나노 공정에선 경쟁이 가능할 것으로 보고 있다.

TSMC에 애플·엔비디아 등 초대형 고객이 몰리며 웨이퍼 단가가 최대 50% 인상한 것으로 전해지면서 고객사 이탈 리스크가 거론되기 때문이다.

삼성전자 반격 준비…2나노 수율 회복·고객 다변화로 승부
삼성전자는 2나노에서 수율 안정과 고객 확대라는 두 가지 축을 기반으로 반격의 기회를 노리고 있다.

카운터포인트리서치는 삼성의 2나노 생산능력이 지난해 월 8000장 수준에서 내년 말 2만 1000장까지 증가할 것이라고 전망했다. 업계에서는 삼성전자의 2나노 공정 수율이 55~60% 수준까지 올라온 것으로 보고 있다.

아울러 TSMC가 2나노에서 처음 적용한 새로운 공법인 GAA를 삼성전자는 3나노에서 이미 도입해 시행착오를 거쳤다는 점도 경쟁력 확보에 긍정적이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 설계 대비 전류 누출을 최소화하고 성능과 전력 효율을 크게 향상하는 기술이다.

삼성전자는 또한 고객사 확보도 속도를 내고 있다. 현재 삼성의 2나노 라인에는 테슬라, 삼성 시스템LSI, 마이크로BT, 카난, 퀄컴 등 5개 핵심 고객을 확보했다.

특히 테슬라가 165억 달러 규모의 자율주행용 'AI6' 칩 생산을 맡기면서 2027년 가동 예정인 미국 텍사스 테일러 공장의 가동률은 사실상 보장됐다는 평가도 나온다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 역시 "지정학적 리스크를 줄이기 위해 미국 생산을 선호한다"고 한 만큼 삼성의 지역 경쟁력도 부각되고 있다.

⑨ 한·대만 “AI 반도체는 경쟁 아닌 상호보완 관계” (서경 서종갑 기자) 19p

■제49차 한·대만 경제협력위원회

메모리·파운드리 결합 시너지 기대

2028년 AI칩 시장 700조 원 전망

풍력 등 그린에너지 협력도 가속

한국과 대만 경제계가 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 동맹을 강화하기로 의기투합했다.

한국경제인협회는 27일 대만 타이페이 그랜드 하얏트 호텔에서 대만국제경제합작협회(CIECA)와 공동으로 ‘제49차 한-대만 경제협력위원회’를 개최했다고 밝혔다.

김준 위원장은 개회사에서 “한국은 메모리와 패키징 분야에서 강점이 있고 대만은 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 독보적”이라며 “양국은 경쟁 관계가 아닌 완벽한 상호 보완적 파트너”라고 정의했다. 그는 SK하이닉스(000660)와 TSMC의 고성능 반도체 개발 협력 사례를 언급하며 “공동 연구와 기술 교류 확대가 글로벌 AI 생태계 발전을 이끌 것”이라고 강조했다.
AI 산업 성장에 따른 구체적인 시장 전망치도 제시됐다. 주제 발표에 나선 김동건 퓨리오사AI 상무는 “글로벌 AI 반도체 시장이 2023년부터 2028년까지 연 60% 성장해 약 700조 원 규모에 달할 것”이라고 내다봤다. 한국의 설계 기술과 대만의 인프라 결합은 막대한 시너지를 창출할 것으로 전망했다.

AI 확산에 따른 전력 부족 문제 해결을 위한 협력 방안도 논의 테이블에 올랐다. 김성수 유니슨 전무는 2030년 AI 글로벌 전력소비량이 2024년 대비 최소 128% 이상 급증할 것으로 분석했다. 대만은 2030년까지 약 60조 원을 투입하고 한국은 90조 원 규모 풍력발전 투자를 집행할 예정이다. 대규모 인프라 투자가 예고된 만큼 양국 기업 간 협력 기회는 더욱 넓어질 전망이다.

대만 측은 이번 회의에서 장신링 이지스 테크놀로지 부사장을 신임 위원장으로 선임하며 AI 협력 의지를 드러냈다. 장 위원장은 대만 IT 업계에서 AI와 반도체 전략을 총괄해온 여성 전문경영인이다. 장 위원장은 환영사에서 양측이 보유한 제조 역량과 산업 생태계는 AI 기술 응용 분야에서 큰 잠재력을 가지고 있다고 평가했다.

⑩ "2030년 반도체 시장 60%·전력소비 128% 증가…한-대만 역량 합쳐야" (서울=뉴스1 최동현 기자)21p

한경협-대만경합협, 타이페이서 '한-대만 경제협력위' 개최

인공지능(AI) 산업의 급성장으로 2030년 전 세계 AI 반도체 시장 규모가 2024년 대비 60% 이상, 전력 소비량은 128% 급증할 것이란 전망이 나왔다. 이에 한국과 대만의 AI 칩 설계-제조 역량과 풍력터빈 기술 협력을 결합해 시너지를 극대화해야 한다는 아이디어가 제시됐다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

①  반도체특별법 급물살…'주52시간 예외 적용' 빠져 업계 '좌불안석' (서울=뉴스핌 김정인 기자)22p

특구·세제·인허가 지원 확대 담겨
근로 유연화 논의는 여전히 미궁

반도체 기업에 대한 세제·인허가·특구 지정 등 국가 직접 지원 근거를 담은 반도체특별법이 1년 만에 국회 문턱을 넘게 됐지만, 업계가 가장 절실하게 요구해온 '연구개발(R&D) 인력 주52시간제 예외 적용' 조항은 결국 빠졌다. 업계에서는 여야가 법 제정에 합의하며 지원 틀은 마련됐지만, 글로벌 인공지능(AI)·반도체 경쟁이 '시간 전쟁'으로 전환된 상황에서 정작 기업이 필요로 한 근로 유연성 논의는 또다시 뒤로 밀렸다는 평가가 나온다.

◆ 지원 틀은 생겼지만…'주52시간 유연화' 빠지자 "핵심 비었다"

27일 국회에 따르면 여야는 반도체특별법을 처리하되, 쟁점이었던 주52시간제 예외 적용은 제외하는 방향으로 합의한 것으로 알려졌다. 지난해 11월 국민의힘이 반도체법을 발의한 지 약 1년 만에야 국회 문턱을 넘게 되는 셈이다.

해당 조항은 그간 여야의 가장 큰 충돌 지점이었다. 국민의힘은 'R&D의 연속성과 속도는 글로벌 경쟁력의 핵심'이라며 반도체 등 일부 직군에 대해 주52시간제 예외가 반드시 필요하다고 주장했다. 반면 민주당은 노동계 입장을 들어 강하게 반대해왔고, 결과적으로 해당 조항 없이 법안이 추진되는 방향으로 정리됐다.

이번 특별법에는 업계가 지속적으로 요구해왔던 여러 지원책이 포함됐다. 반도체 특구를 지정해 공장 신·증설 인허가 절차를 단축하고, 산업부가 규제 개선을 직접 신청할 수 있는 근거도 마련된다. 반도체 관련 기금·특별회계 조성, 세제 혜택, 국가반도체위원회 설치 등도 담기면서 기업 입장에서는 투자 불확실성을 줄일 제도적 장치가 생겼다.

다만 업계는 정작 현장에서 가장 시급했던 근로시간 유연화가 빠졌다는 점에서 아쉬움을 나타내고 있다. 반도체 업계 관계자는 "미국·대만·중국은 연구 인력 운용이 비교적 유연해 개발 속도를 빠르게 끌어올리고 있지만, 한국은 제도적 한계가 여전히 크다"며 "특별법의 취지는 긍정적이지만 경쟁력을 높이기에는 아쉬운 부분이 있다"고 말했다.

반도체·AI 등 첨단 산업은 '시간 싸움'이라는 점에서 업계의 문제 제기는 뿌리가 깊다. 대만 TSMC는 24시간 연구실 불이 꺼지지 않는 체제를 기반으로 파운드리 시장점유율 70%를 장악했고, 중국은 996(오전9시~오후9시·주6일)을 넘어 007(24시간·주7일)이라는 말이 나올 만큼 공격적으로 R&D를 확대하고 있다. 미국 역시 고소득 연구직에는 노동시간 규제가 적용되지 않는다.

이런 글로벌 환경에서 중국 CXMT·YMTC는 이미 한국·일본에서 1000명 이상을 영입하며 DDR5·LPDDR5X 등 고급 D램 개발 속도를 높이고 있다. 이에 기술 격차는 빠르게 좁혀지고 있으며, 업계에서는 내년 D램 시장 점유율 일부 구간을 중국에 내줄 수 있다는 전망까지 나온다. 

업계가 '주52시간 예외'를 주장해 온 이유도 장시간 노동을 강제하기 위해서가 아니라, 프로젝트 단계별로 집중과 분산이 가능한 탄력적 인력 운용이 필요하다는 산업적 특성 때문이다. 또 다른 업계 관계자는 "지금은 1~2일의 개발 공백이 결과를 바꿔놓을 정도로 시장 변화가 빠르다"며 "인력 운용에 대한 유연성이 확대돼야 한다는 의견이 현장에 많다"고 전했다.

② [사설] '52시간제 예외' 뺀 반도체법, 이대로 통과 안 돼 (조선일보)24p

③ 한은 "내년 성장률의 가장 큰 불확실성은 반도체" (종합) (아이뉴스24 홍지희 기자)26p

"올해 성장률에 반도체 결정적⋯0.05%p 영향"
"내년에도 '반도체·AI' 상황 따라 매우 가변적"
"환율 1%p 오르면 물가 0.03%↑⋯경기 양극화 우려"

한국은행이 내년 성장률 전망의 가장 큰 불확실성으로 반도체를 꼽았다.

한은은 27일 '경제전망 설명회'에서 "내년 성장 전망 0.2%포인트(p) 상향분 중 반도체와 한미 협상이 각각 0.1%p"라며 "올해 성장 전망의 0.1%p 상향분 중 반도체 영향이 0.05%p"라고 밝혔다.

한은은 "환율이 1%p 오르면 소비자 물가는 0.03%p 상승한다"며 "높은 환율은 나라 경제 구조와 맞물려 경기 양극화를 심화하는 경향이 있다"고 짚었다. 수출하는 대기업에는 이익이지만 물건을 납품하는 중소기업들은 오른 가격을 감당해야 한다.

한은은 "가계와 기업, 대기업과 중소기업 사이 경기 양극화 문제가 심각해질 수 있다"며 "분배 구조가 우려스럽다"고 밝혔다.

④ 한은 "반도체 사이클 내년 말까지…닷컴 버블 때와 기간 비슷" (세계, 연합)27p

"소비쿠폰, 물가보다 성장에 큰 영향"…경제전망 설명회
"환율 1% 상승에 물가 0.03% 올라"

반도체 호황은 보통 2년 남짓에 그치지만, 이번에는 AI 붐을 타고 사이클이 길어지면서 과거 유독 호황이 길었던 닷컴 버블 때와 기간 면에서 비슷해질 수 있다는 분석이다.

그는 한은이 올해 1천150억달러, 내년 1천300억달러로 제시한 경상수지 흑자 규모 전망치는 2년 연속 역대 최대라고 부연했다.

김웅 부총재보는 한은이 올해와 내년의 실질 국내총생산(GDP) 성장률 전망치를 0.9%에서 1.0%, 1.6%에서 1.8%로 각각 상향 조정하는 데도 반도체 호황을 가장 크게 고려했다고 전했다.

김 부총재보는 "올해 전망치 0.1%포인트(p) 상향 조정 중 반도체 경기 기여분이 0.05%p"라며 "내년 0.2%p 중에서도 반도체가 0.1%p"라고 말했다.

⑤ 삼성전자, 메모리개발 역량 총집합…반도체 AI 혁신 집중(종합) (서울=연합뉴스 김민지 강태우 기자)29p

27일 조직개편 단행…HBM개발팀 D램개발실 산하로 1년만에 개편

삼성 경영지원실, '경영지원담당'으로 격상…기획팀 역할 확대

삼성전자가 메모리 개발을 담당하는 총괄을 선임하고 반도체 인공지능(AI) 팩토리 구축을 주도할 '디지털 트윈센터'를 신설하는 등의 조직개편을 단행했다.

앞서 'AI 드리븐 컴퍼니'를 선언한 가운데 빠르게 변하는 AI 시대의 리더십을 공고히 하기 위해 미래 사업 경쟁력 강화에 주력하겠다는 의지로 풀이된다.

삼성전자는 27일 임원 설명회를 열고 부문별 조직개편을 발표했다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 D램, 낸드 등을 아우르는 '메모리 개발 담당' 조직을 신설했다. 수장에는 현재 D램개발실장을 맡고 있는 황상준 부사장이 선임됐다.

황 부사장은 현재 HBM을 포함한 D램 개발을 주도하고 있다. 이번에 총괄 조직을 맡게 되면서 D램, 낸드, HBM 등 제품별로 분산돼있던 인력과 기술을 융합하고 차세대 메모리 개발 효율성을 극대화하는데 집중할 전망이다.

일각에서는 이번 조직개편을 두고 황 부사장이 사실상 메모리사업부장 역할을 이어받을 포석으로 보고 있다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장 부회장이 겸임하고 있다.

지난해 7월 신설된 HBM개발팀은 1년여만에 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 재편됐다. 기존 HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

박홍근 하버드대 교수가 삼성전자 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장(사장)에 21일 선임됐다.

차세대 반도체 기술을 연구하는 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 급변하는 AI 기술 트렌드에 대응하기 위해 조직 유연화에 초점을 맞췄다.

SAIT는 이날 조직개편을 통해 기존의 '센터' 체제에서 더 작은 단위의 '플랫폼' 체제로 재편했다.

삼성전자는 최근 박홍근 하버드대 교수의 영입하고, SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장에 사장 직급으로 신규 위촉했다.

이날 삼성전자를 비롯한 주요 계열사들은 기존 '경영지원실' 조직 명칭을 '경영지원담당'으로 바꿨다.

경영지원 조직 산하에 AI, 로봇 등 미래 신사업을 발굴하는 기획팀의 역할을 확대하기 위해 조직을 격상시킨 것으로 풀이된다.

이에 따라 경영지원실을 이끄는 박순철 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 부사장(CFO)의 소속도 경영지원담당으로 변경됐다.

⑥ 동진쎄미켐 포토레지스트 ‘세계일류상품’ 선정…K-반도체소재 국산화 '쾌거' (스마트투데이=통합뉴스룸)32p

동진쎄미켐이 국내 기술로 자체 개발한 반도체 핵심 소재인 포토레지스트(Photoresist·PR)로 글로벌 시장 경쟁력을 공식 인정받았다. 이 회사의 ‘V-낸드 플래시용 불화크립톤(KrF, 248nm) 포토레지스트’가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년도 ‘세계일류상품’에 신규 선정되는 쾌거를 거뒀다.

이는 동진쎄미켐이 최근 3년(2022년~2024년)간 1억 8,590만 달러라는 수출 실적을 달성하며 세계일류상품 선정 요건인 글로벌 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상의 기준을 충족했기 때문이다. 국내 최초로 포토레지스트 개발에 성공한 기업이 글로벌 시장에서도 그 성과를 공식적으로 입증했다는 평가다.

⑦ 이윤태 LX세미콘 사장, 전자공학대상 수상···시스템반도체 생태계 기여 (시사저널e=고명훈 기자)33p

오픈이노베이션 기반 팹리스 육성 전략으로 동반성장 기반 마련
삼성전자 시스템LSI, 삼성D, 삼성전기 거쳐 한국 전자산업에 공헌

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장이 대한전자공학회가 주관하고 삼성전자가 후원하는 2025년도 대한전자공학대상 수상자로 선정됐다.

대한전자공학회는 오는 28일 경기도 광주 곤지암리조트에서 개최하는 정기총회에서 대한전자공학대상을 비롯해 기술혁신상, IEIE Research Pioneer Award, 차세대 연구혁신상 등을 시상할 예정이라고 밝혔다.

대한전자공학대상은 국내 전자 및 IT 분야 최고 권위의 상으로, 한해 동안 전자산업의 발전에 크게 공헌한 산·학·연·관의 최고 리더들을 선정해 수상하고 있다.

이 사장은 반도체, 디스플레이, 전자 부품 산업에서 30년 이상의 경력을 보유한 국내 최고 수준의 전문가로 꼽힌다. 지난 LX세미콘 대표이사 취임 이후 회사 경쟁력 강화뿐 아니라 팹리스(반도체 설계) 산업 활성화를 위해 여러 시도를 해오고 있다.

대한전자공학회는 “이윤태 사장은 특히 미래 성장성이 유망한 경쟁력 있는 업체들을 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 기반을 마련하는 등 시스템 반도체 생태계 확장에 노력을 기울이고 있다”고 평가했다.

이 사장은 KAIST에서 진기및전자공학부 석사학위와 박사학위를 취득했으며, 1985년 삼성전자에 입사해 반도체 설계 전문가로 입지를 다졌다.

⑧ "AI 돌파구 찾는다"…반도체 기업·석학, 내달 발표회 (서울=뉴시스 이지용 기자)35p

AI칩 시장 급변…韓 기업 생존전략 논의

삼성·SK하닉 경영진 참석 주목

반도체 기업과 석학들이 내달 한 자리에 모여, '인공지능(AI) 반도체' 패권 경쟁에서 살아남기 위한 기업들의 핵심 방안들을 발표한다.

빅테크들의 차세대 칩 개발로 엔비디아 중심이던 AI 반도체 시장이 빠르게 재편되고, 미중 갈등으로 공급망 불확실성이 뚜렷한 가운데, 한국 기업들의 기술적 한계를 새 전략으로 극복해야 한다는 위기감에 따른 것이다.

27일 업계에 따르면 한국공학한림원 내 반도체특별위원회는 내달 17일 서울에서 한국 기업들의 AI 반도체 경쟁력·개발 현황 및 시장 선점을 위한 전략을 다루는 발표회를 연다.

지난해 처음 발족한 반도체특위는 지난해 말 첫 번째 연구 결과 발표회를 한 이후, 올해 두 번째 발표회다.

올해 발표 주제는 'AI 반도체'다. 최근 AI 반도체 시장 판도가 급격하게 변화하고 있는 만큼, 기업들이 시장에 빠르게 대응하고 AI 반도체 기술 경쟁력을 높이기 위해 이 같은 주제를 선정했다.

반도체특위 위원들은 지난 1월부터 1년 간 AI 반도체 전략에 대한 연구를 진행해 왔다. 올해에는 그래픽처리장치(GPU) 분야 석학인 류수정 서울대 교수와 이정배 삼성전자 상담역(전 메모리사업부장) 등이 반도체특위에 새로 합류한 것으로 알려졌다.

최근 AI 반도체가 최대 화두로 떠오르고 있어, 국내 반도체 기업인들은 올해 발표회에 대거 참석할 것으로 보인다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 반도체특위 공동위원장인데다 공학한림원 부회장을 맡고 있어, 발표회에 참석해 기업인들, 석학들과 AI 반도체 전략에 대해 논의할 가능성이 높다.

⑨ 반도체가 이끄는 韓 경제, 내년 전망 더 밝아 (이코노미스트 김윤주 기자)37p

[멈춘 금리, 경제는 반등신호]②
성장률 전망 올해 1.0%·내년 1.8% 잇따라 상향
성장 상하방 리스크 공존…반도체 경기 최대 변수

경제성장률, 올해 1.0%·내년 1.8%으로 상향 조정
낙관 전망으로는 AI 확산으로 견조한 반도체 수요가 이어지고 미국의 반도체 품목관세도 보류되면서, 우리 반도체 수출이 금년 10%대 중반에 근접한 수준의 증가세를 지속하는 상황을 가정했다. 이 경우 우리나라 경제 성장률은 기본전망 대비 ▲2026년 0.2%p ▲2027년 0.3%p 상승하고, 물가상승률은 ▲2026년 0.1%p ▲2027년 0.1%p 높아질 것으로 추정된다.

부정 전망으로는 AI 투자가 과도한 것으로 평가되면서, 반도체 수출의 증가세가 내년 하반기 중 둔화되고 내후년에는 정체되는 상황을 가정했다. 이 경우 국내 성장률은 기본전망 대비 ▲2026년 0.1%p ▲2027년 0.3%p 하락하고, 물가상승률의 경우 2026년에 대한 영향은 제한적이나 2027년에는 0.1%p 낮아질 것으로 추정된다. 

미국의 반도체 관세 불확실성에 대한 우려도 제기되고 있다. 이에 박세준 한국은행 국제종합팀장은 “AI 투자는 미국과 중국을 중심으로 패권 경쟁을 하고 있어 미국 측이 반도체에 대해 과한 관세율을 책정하진 않을 것 같다”며 “2026년 3분기부터 반도체에 관세를 15% 정도 부과할 것으로 전제해 이번 경제 전망에 반영했다”고 설명했다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① LG디스플레이, 차량용 OLED로 CES 혁신상 2관왕 수상 (중앙이코노미뉴스 이상민 기자)40p

LG디스플레이는 지난 17일 업계 최초로 개발한 차량용 디스플레이 2종으로 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 혁신상 2개를 수상했다고 밝혔다.

혁신상을 받은 제품은 '차량용 듀얼뷰 유기발광다이오드(OLED)'와 '차량용 언더 디스플레이 적외선 카메라(UDC-IR) OLED'이다. 두 제품은 차량 엔터테인먼트 분야에서 차별화된 고객가치를 창출한 점을 인정받았다.

차량용 듀얼뷰 OLED는 보는 각도에 따라 다른 화면이 보이도록 개발됐다. 하나의 디스플레이로 운전자는 내비게이션을 보고 조수석 동승자는 영화나 온라인동영상서비스(OTT)를 시청할 수 있다. 뒷좌석 중앙에 설치하면 양쪽 탑승자 두 명이 각각 서로 다른 영상을 볼 수도 있다.

차량용 UDC-IR OLED는 운전자 모니터링용 카메라를 디스플레이 안에 보이지 않도록 숨겨 풀 스크린을 구현한 신제품이다. 이 제품은 LG이노텍과 협업하여 개발됐다

② LGD, OLED 소재 국산화율 73%… 中 LCD 추격 따돌린다 (동아 박현익 기자)41p

4년 전 48%에서 올해 73%로 상승
공급망 안정·가격 경쟁력 일석이조
소재, 장비, 양산까지 K디스플레이
中 LCD 경쟁에서도 비교 우위 강화

LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 소재 국산화율을 70% 이상으로 끌어올리며 자체 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 4년 전만 해도 절반이 안 됐던 국산화율을 지속해서 높이며 공급망 안정성뿐만 아니라 가격 경쟁력까지 높이고 있다.

● 장비 이어 소재까지 국산화 속도

디스플레이 업계에 따르면 LG디스플레이는 OLED 패널을 만드는 데 투입하는 소재의 국산화율을 올해 73%까지 높였다. 이는 2021년 48%보다 25%포인트 확대된 수치로 역대 최대다.

LG디스플레이는 그동안 OLED 제조 장비도 국산화를 꾸준히 추진해 이미 70%를 넘긴 상태다. 10년 전과 비교해 30%포인트가량 높였다. 업계 관계자는 “OLED는 소재부터 장비, 양산에 이르기까지 국내 공급망을 강화해 진정한 K디스플레이로 자리매김하고 있다”고 평가했다.

● 중소 파트너사에 패널·특허도 공유

LG디스플레이는 OLED 소재 국산화를 위해 국내 중소·중견 파트너사와의 협력도 강화하고 있다. LG디스플레이의 장비, 패널을 공유해 이들 업체가 개발한 재료를 실제 패널에 적용해 볼 수 있도록 지원하는 것이다. 대부분의 기업들이 핵심 소재 개발에 성공해도 비용 문제 등으로 실제 OLED 패널에 적용해 보고 테스트하는 데 어려움을 겪자 이 같은 지원책을 내놨다. LG디스플레이는 또 공동 연구 프로젝트도 진행하며 협력사의 우수 기술에 대해서는 특허 출원을 돕고 있다.

LG디스플레이는 소재 국산화로 OLED 패널의 가격 경쟁력도 높아졌다고 강조했다. 이는 특히 중국이 강점을 갖는 ‘가성비’ 액정표시장치(LCD)와의 경쟁에서 큰 이점이 된다는 평가다. 한국이 주력하는 고부가가치 OLED가 LCD와의 가격 차이를 좁히면 그만큼 고객사나 소비자들이 LCD를 쓸 이유가 줄어들기 때문이다.

③ 2년 만에 증설 나선 LG디스플레이, 장비 협력사 '수혜' 파이낸셜뉴스 강경래기자)44p

LG디스플레이 OLED 증설 위한 장비 발주
2023년 이후 2년여 만에 투자 재개 나서
美애플 공급 물량 늘어나는데 따른 움직임
이에 따라 협력사 공급계약 기대감 고조
디엠에스·아이씨디·탑런에이피솔루션 등 수주
주성엔지니어링·나래나노텍 등 추가 수혜

LG디스플레이가 2년 만에 유기발광다이오드(OLED) 공장에 들어갈 장비 발주에 나서면서 협력사들 사이에서 수혜 기대감이 높아지고 있다.

27일 관련 업계에 따르면 LG디스플레이는 경기 파주 OLED 공장인 AP4 라인에 들어갈 장비 발주에 착수했다. 이와 관련, 현재까지 디엠에스와 아이씨디, 탑런에이피솔루션 등이 관련 장비를 수주한 것으로 파악됐다.

LG디스플레이가 증설을 추진 중인 AP4 라인은 가로와 세로가 각각 1500㎜, 1850㎜ 크기 6세대 OLED 기판을 다루는 공장이다. 6세대 기판을 일정한 크기로 잘라 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 특화된 OLED를 만들 수 있다.

앞서 LG디스플레이는 지난 2023년 말 AP4 공장 생산능력을 6세대 기판 기준 월 3만장 규모에서 4만5000장으로 늘리는 증설 투자를 마무리했다. LG디스플레이는 이번에 추가 증설을 단행하면서 2년 만에 OLED 투자를 재개했다.

업계 관계자는 “LG디스플레이가 미국 애플에 공급하는 OLED 물량이 늘어나면서 투자도 재개하는 분위기”며 “LG디스플레이가 OLED 공장 증설에 따른 장비 도입에 나서면서 협력사들 사이에서 공급계약을 통한 실적 개선 기대감이 높아지고 있다”고 말했다.

이와 관련 디엠에스와 아이씨디, 탑런에이피솔루션 등 이미 장비를 수주한 업체들에 이어 주성엔지니어링, 아바코, 나래나노텍 등이 관련 장비를 공급하게 될 가능성이 높게 점쳐진다. 우선 디엠에스는 OLED 공정에 들어가는 △세정 △박리 △현상 등 습식 공정장비를 수주한 것으로 알려졌다. LG디스플레이와 계약한 금액은 143억원이었다.

아이씨디는 LG디스플레이에 OLED 기판 위에 불필요한 부분을 깎아내는 건식 식각장비(드라이에처)를 납품할 전망이다. 실제로 아이씨디는 지난 3일 LG디스플레이로부터 251억원 규모로 장비를 수주했다. 납품 기간은 내년 6월까지다.

탑런에이피솔루션 역시 LG디스플레이로부터 OLED 장비를 수주했다. 탑런에이피솔루션은 광학 기술을 활용해 OLED 기판 위 불량 화소나 색상·휘도 편차를 측정해 불량 여부를 판단하는 광학 검사장비 부문에 주력한다.

주성엔지니어링은 수분 등 외부 자극으로부터 OLED 기판을 보호하는 봉지재를 정밀하게 입히는 봉지증착장비(인캡슐레이션) 분야에서 LG디스플레이와의 협력이 예상된다. 아바코는 OLED 기판을 이송하고 분류, 저장하는 공정자동화장비(팹오토메이션) 분야에서 강세를 보인다.

또 탑엔지니어링은 다이아몬드휠을 이용해 OLED 기판을 일정한 크기로 자르는 절단장비(글라스커터), 나래나노텍은 OLED 기판 위에 감광액을 입히는 감광액 도포장비(PR코터)를 각각 수주할 것으로 예상된다. 아울러 씨아이에스(옛 에스엔유프리시젼)는 OLED 불량을 검사하는 측정장비, 비아트론은 열처리장비 분야에서 LG디스플레이와 각각 협력할 가능성이 점쳐진다.

④ LG디스플레이 최영석 전무 부사장 승진…상무 10명 신규 선임 (이코노믹리뷰 양정민 기자)45p

사업 성과 개선에 크게 기여한 인재 중용

최영석 LG디스플레이 신규 부사장. 사진=LG디스플레이

LG디스플레이가 27일 이사회 승인을 거쳐 부사장 1명, 전무 2명, 상무 신규 선임 10명 규모의 2026년 정기 임원인사를 발표했다.

정기 임원인사는 2026년 1월 1일자로 시행된다.

최영석 생산기술센터장이 부사장으로 승진하며 CTO(최고기술책임자)로 선임된다.

2026년 LG디스플레이 정기 임원인사 명단

■ 부사장 승진 

최영석

■ 전무 승진

박상윤 이태림

■ 상무 신규 선임

소성진 손병희 백승룡 남재욱 손석진 김인주 이승익 허우재 한예일 구지현

⑤ 고려대, 차세대 디스플레이 시대 열 초정밀 적색 빛 구현 (이데일리 김응열 기자) 47p

고려대는 물리학과의 주진수 교수 연구팀이 순수 유기 반도체가 스스로 규칙적으로 배열되는 ‘자기조립 결정 구조’를 이용해 차세대 디스플레이에 활용할 수 있는 초정밀 적색 빛을 구현했다고 27일 밝혔다.

(왼쪽부터)고려대의 주진수 물리학과 교수(교신저자), 권다영 박사과정(공동 제1저자), 이상훈 박사(공동 제1저자), 김정용 성균관대 에너지과학과 교수(공동 교신저자). (사진=고려대)

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

차세대 디스플레이에서는 얼마나 선명한 색을 구현할 수 있는지가 중요하다. 기존 유기 발광 소재는 빛이 넓게 퍼지는 특성이 있어 색 정확도가 떨어지는 문제가 있었다. 이를 보완하기 위해 금속 첨가물이나 빛을 가두는 공진기 구조가 필요하지만 공정이 복잡해지는 한계가 존재했다.

연구팀은 이를 극복하기 위해 기존과 다른 방식으로 유기 반도체를 배열시키는 데 집중했다. 연구팀은 유기 반도체 물질인 ‘T2T’를 이용해 분자들이 스스로 일정하게 정렬되는 자기조립 미세결정 구조를 만드는 데 성공했다. 이 결정은 일반 유기 물질보다 규칙적인 배열을 이루고 있어 빛이 흐트러지지 않고 모일 수 있는 환경을 만든다.

연구팀은 이 구조에서 약 3나노미터(nm) 폭의 선명한 적색 빛을 관측하는 데 성공했다. T2T 분자가 특정 형태로 모였을 때 ‘엑시톤’(exciton·반도체에서 빛과 전기를 반환하는 양자 준입자)이 자체적으로 갇혀 정해진 적색 영역에서 안정적으로 빛이 나온다는 사실도 규명했다. 밝혀냈다.

⑥ '불량·수율' BOE·LGD 아이폰 공급망 '흔들'…삼성D '풀가동' (딜사이트 김주연 기자) 48p

BOE 불량, LGD 소재 수급 문제…삼성D 연말까지 공장 풀가동

삼성디스플레이를 중심으로 LG디스플레이와 BOE로 구성된 아이폰 17 패널 공급망이 흔들리고 있다.

BOE는 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED) 불량, 수율 문제로 패널 납품이 중단됐다. LG디스플레이 역시 패널 기판 소재 수급 차질이 발생해 생산이 지연되고 있는 것으로 전해진다. 

두 회사에서 발생한 문제 물량이 크지 않은 만큼 삼성디스플레이로 넘어갈 물량 역시 제한적일 것으로 보인다. 다만 삼성디스플레이가 이미 아이폰 17 패널을 100% 가동 체제로 생산하고 있는 상황에서 경쟁사 물량까지 추가로 맡게 되면서 실질적인 수혜가 기대된다는 분석도 나온다.

업계에 따르면 삼성디스플레이를 제외한 BOE와 LG디스플레이는 아이폰 17 시리즈 패널 공급 과정에서 애플 기준을 충족하는 데 어려움을 겪고 있다.

BOE는 아이폰 17 프로용 OLED 패널에서 불량이 발생하며 수율 문제가 불거져 최근 납품을 중단한 것으로 알려졌다. BOE는 앞서 아이폰 17 프로용 LTPO OLED 양산·공급 인증을 통과했다. 다만 삼성디스플레이와 LG디스플레이와 비교했을 때 아직까지 LTPO OLED 기술력이 성숙되지 않은 만큼 중국 내수용 제품에 한정되면서 BOE의 공급 물량 자체는 상대적으로 적었다.

LG디스플레이도 아이폰 17 프로맥스 패널 생산 과정에서 소재 수급 차질을 겪고 있는 것으로 알려졌다. LG디스플레이는 프로 모델을 제외한 일반·에어·프로맥스 총 3종의 패널 공급을 맡고 있다. 업계에 따르면 LG디스플레이는 OLED 패널의 박막트랜지스터(TFT) 기판에 사용되는 T-글라스(초박막 유리기판)의 재료인 유리섬유 공급이 원활하지 않아 생산 일정이 일부 지연된 상황이다.

이에 LG디스플레이의 배정 물량 중 일부가 삼성디스플레이로 이전될 것으로 보인다. 올해 초 생산 계획 기준으로 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 각각 7800만대, 4560만대의 아이폰 17 패널 공급이 예상됐다.

업계에서는 삼성디스플레이가 OLED 기술력뿐 아니라 소재·부품 등의 공급망도 잘 다져놓은 만큼 애플의 신뢰도가 높을 수밖에 없다는 평가가 나온다. 다른 업계 관계자는 "삼성디스플레이의 경우 초창기에 아이폰 17 패널 생산 문제가 발생했지만 잘 대응한 만큼 신뢰도가 높다"며 "자체 공급망의 장악력도 높기 때문에 문제 상황에서 잘 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.

⑦ "OLED 탑재 아이패드 미니, 내년 하반기 출시" (ZDNET KOREA 이정현 미디어연구소 기자)50p

아이패드 프로 등 주요 제품군에 OLED 디스플레이 적용을 확대하고 있는 애플이 내년 하반기에는 OLED 탑재 아이패드 미니를 내놓을 것이라는 전망이 나왔다.

애플인사이더 등 외신들은 26일(현지시간) IT 팁스터 인스턴트 디지털을 인용해 차기 아이패드 미니가 아이패드 프로 이외에 OLED를 탑재한 첫 모델이 될 것이라고 보도했다. 

⑧ 애플, 폴더블 아이폰용 주름없는 디스플레이 구현 성공? (BodNara 이상호 기자)51p

폴더블 아이폰이 검증 단계에 들어갔다는 소식이 나왔다.

UDN에 따르면, 애플은 기존 폴더블 폰의 주요 비판점 중 하나인 디스플레이의 주름 문제를 해결해 진정한 주름 없는 폴더블 폰 구현에 성공하였으며, 폭스콘이 폴더블 아이폰 전용 생산 라인을 구축해 엔지니어링 검증 단계에 돌입했다.

Ⅲ. 기술개발/R&D 등 관련

① R&D 성과 중소기업 50곳 장관 표창 (김현철 기자 파이낸셜뉴스)52p

중기부, 중소기업 R&D 우수성과 공유회

중소벤처기업부는 27일 서울 프레지던트호텔에서 '2025년 중소기업 연구개발(R&D) 우수성과 공유회'를 개최하고 최근 5년간 성과를 거둔 중소기업 50개에 장관 표창을 수여했다고 밝혔다.

우수성과 중소기업에는 사업화 성과 우수기업 30개와 전략 기술 분야 글로벌 기술력 확보기업 10개, 위기 극복과 재도전 성공기업 5개, 공공서비스 혁신 기여 기업 5개 등이 선정됐다.

② [단독] 기상청 외국산 장비 의존 질타하더니… 정작 국산화 R&D 예산 깎으라는 국회 (세계일보)

예산소위서 30억 전액 삭감 의견
한달 전 입장과 달라 논란 불가피

“여전히 외국산 장비에만 의존 중이고…”

지난 10월17일 국회 기상청 국정감사에서 한 여당 의원이 기상청 주도로 개발한 장비가 실제 현장에서 사용되지 않고 있다며 관측장비의 외산 의존 문제를 지적했다. 다른 야당 의원은 2023년 논란이 됐던 중국산 장비 내 악성코드 발견 사례를 언급하며 외산 장비의 보안 문제에 대한 보완책 검토를 촉구하기도 했다.

③ LG전자, 조직 안정화 속 로봇 R&D 강화…로보틱스연구소 신설 (조선비즈 이선율 기자)55p

선택과 집중 전략은 이어나가

LG전자는 기존 CTO부문 로봇선행연구소 기능 일부를 HS사업본부로 이관해 HS로보틱스연구소를 신설한다. LG전자는 가정용 로봇의 미래 기술 연구개발에 속도를 낸다. 휴머노이드로봇Task를 담당한 이재욱 연구위원이 HS로보틱스연구소장을 맡는다.

④ LG이노텍 문혁수 대표, '사장 승진'...차세대 R&D 인재 발탁 (이동혁 기자 파이낸셜뉴스)57p

상무 5명 신규 선임 완료
미래사업 드라이브 본격화
자율주행 등 신성장동력 육성

LG이노텍은 미래사업 육성과 기술 경쟁력 강화를 위해 문혁수 대표이사를 사장으로 승진시키고 연구개발(R&D)과 핵심 사업 분야의 인재 5명을 상무로 신규 선임했다고 27일 밝혔다.

이번 임원 인사에서는 광학 부품 수율을 획기적으로 높인 문연태 책임, 자율주행 신사업을 선도한 이경태 책임, 전장 파워부품 경쟁력 강화에 기여한 남승현 책임, 품질 경쟁력 확보를 주도한 장승우 책임, 노사관계 안정화에 기여한 김진호 책임이 상무로 승진했다.

또 LG디스플레이에서 재무를 맡아온 경은국 상무가 LG이노텍의 신임 최고재무책임자(CFO·전무)로 보직 발령됐다.

⑤ 삼성전자 SAIT, '초저전력 낸드 플래시' 원천 기술 개발 (전자 권동준 기자)58p

삼성전자가 낸드 플래시 메모리 전력 소모를 90%이상 줄일 수 있는 기술을 개발했다. 인공지능(AI) 데이터센터 뿐 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 전력 효율을 높이는데 기여할 것으로 전망된다.

삼성전자 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 강유전체와 산화물 반도체를 결합한 새로운 낸드 플래시 구조로 전력 효율을 크게 높인 기술 연구 성과를 세계적 학술지 '네이처'에 게재한다고 27일 밝혔다.

⑥ 에너지기술硏, CO 활용 금속 박막 제어 기술 개발 (가스신문 = 양인범 기자)59p

기존 대비 공정시간 1/10로 줄여 상용 촉매보다 내구성 높아

] 한국에너지기술연구원(원장 이창근, 이하 ‘에너지연’) 수소연료전지연구실 박구곤·권용민·이은직 박사 연구팀이 인체에 유해한 일산화탄소를 활용해 금속을 0.3 나노미터(머리카락 굵기의 30만분의 1) 수준의 두께에서 정밀 제어하는 기술을 개발했다.

이 기술을 활용하면 연료전지의 경제성을 좌우하는 ‘코어-쉘(Core-shell) 촉매’를 기존보다 쉽고 빠르게 생산할 수 있어 관련 산업 활성화에 크게 기여할 것으로 전망된다.

⑦ 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발 (에너지경제신문  송기우 기자)61p

유리 기판 기반 실리콘 나이트라이드 적용… 기존 대비 10배 높은 집적도 실현

한양대학교 ERICA 캠퍼스 차세대반도체융합공학부 김영현 교수 연구팀이 AI 반도체 성능 저하의 핵심 원인으로 지적돼 온 '통신 병목(Bottleneck)' 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 유리 기판 기반 실리콘 나이트라이드(SiN) 광집적 플랫폼을 개발했다고 밝혔다.

■ 유리 기판 위 SiN 도입… 기존 방식 뛰어넘는 고집적·고효율 구조 구현

유리 기판은 물리·광학적 특성과 패널 레벨 공정 호환성으로 차세대 플랫폼으로 주목받아 왔으나, 기존 LDW·IOX 기반 유리 광도파로는 굴절률 대비가 낮아 굽힘 손실이 크고 고효율 격자 결합기를 구현하기 어렵다는 한계가 있었다. 김영현 교수 연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 유리 기판 위에 SiN 박막을 형성하는 신규 광집적 구조를 개발했다.

SiN은 유리(SiO₂)와 큰 굴절률 대비를 형성해 기존 대비 최소 10배 이상의 집적도를 확보할 수 있으며, 유리 기판 아래로 누설되는 빛을 반사시키는 금속 반사기 구조와 결합해 고효율 격자 결합기 구현에 성공했다.

연구팀은 6인치 유리 기판 위 금속 반사기 증착, 저온 박막 공정을 통한 SiO₂–SiN 층 형성, 노광 및 건식 식각 기반 핵심 광소자 제작 등 일련의 패널 레벨 공정을 완성해 격자 결합기, 링 공진기, MMI 결합기, MZI 등 주요 수동 소자를 제작하는 데 성공했다. 또한 대규모 칩 설계에 필수적인 저손실 스티칭 기술까지 확보하며 실용성을 크게 높였다.

특히 한국전자통신연구원(ETRI) 광패키징연구실(OPAC)과의 공동 실험에서는 단일 채널 106Gbps PAM-4 초고속 데이터 전송을 구현해 실리콘 나이트라이드 기반 유리 플랫폼의 상용화 가능성을 입증했다.

⑧ 우주로 눈 돌리는 두산, 차세대 위성통신 기술 개발 '총력전' 스타트 (위키리크스한국=안준용 기자)64p

스웨덴 시버스 세미컨덕터스와 20억원 계약…고출력 RF 칩·두산 정밀 제조 원팀
2040년 740조원 글로벌 SATCOM 시장 선점…6G 인프라·AI 데이터센터 적용 확대

누리호 4차 발사가 성공한 가운데 두산이 우주로 눈을 돌리고 있다.

27일 업계에 따르면 두산그룹이 차세대 위성통신 기술 개발에 본격적으로 뛰어들었다.

글로벌 반도체·무선 기술 강자 스웨덴 시버스 세미컨덕터스(Sivers Semiconductors)와 약 20억원 규모의 개발 계약을 체결한 두산 전자BG는 Ka-밴드 전자식 빔조향 안테나(ESA) 패널 공동 개발을 통해 한국 위성통신 생태계 강화와 글로벌 SATCOM 시장 선점을 노린다.

두산 측은 스웨덴 시버스와 계약을 체결했고 앞으로도 협력을 이어나가겠다는 의지를 드러냈다.

이번 프로젝트는 시버스의 고출력·저잡음 RF 칩과 두산의 첨단 소재·정밀 제조 기술이 결합된 결과물로, 멀티빔·멀티궤도 동시 연결이 가능한 고속·고품질 위성통신 솔루션을 목표로 한다.

이동형 단말기부터 고성능 데이터센터 게이트웨이까지 적용 가능한 이 기술은 6G 통신 인프라의 핵심으로 부상하며, 지상망의 한계를 넘어선 초연결 시대를 열 전망이다.

시버스 세미컨덕터스와 두산. [출처=각 사]

⑨ 日, 첨단기술에 파격 투자..연구개발 3.7조·최대 40% 감세 (파이낸셜뉴스 도쿄=서혜진 특파원)65p

일본 정부가 인공지능(AI), 반도체, 양자기술, 핵융합 등 국가전략기술에 대한 연구개발 경쟁력 강화에 예산 및 세제 지원을 총동원한다. 경제안보 중요성이 높아지는 가운데 각국이 핵심 기술 패권 경쟁을 치열하게 전개하자 일본도 대규모 투·융자와 법인세 감면 정책을 결합한 '투트랙 지원 체제'를 구축할 방침이다.

27일 요미우리신문에 따르면 일본 정부는 올해 추가경정예산에 AI, 핵융합, 양자 등 3개 분야에 약 4000억엔(약 3조7509억원)을 신규 반영한다. 이는 전년도(약 2600억엔)보다 1.5배 이상 늘어난 규모다.

먼저 AI 분야에는 약 1900억엔이 배정됐다.

과학 연구에 AI를 적용하는 프로젝트에 450억엔, AI 로봇·자율주행 기술 개발에 253억엔, 정부기관 AI 도입 확대에 44억엔이 포함됐다.

핵융합 분야에는 1000억엔 이상을 확보한다. 국내 스타트업의 기술 개발에 향후 3년간 600억엔을 단계적으로 지원하며 일정 목표를 달성하면 지원이 계속되는 성과보상형 구조를 도입한다. 연구기관의 공동 이용 시설 구축에는 326억엔이 추가 배정됐다.

양자 분야의 경우 약 1300억엔을 투입한다. 이 가운데 산업기술종합연구소의 양자 연구거점 구축에만 1004억엔이 책정됐다.

⑩ 포스코, '2025 드론·UAM 박람회'서 미래형 수직 이착륙 기술 공개 (JTBC뉴스 김도훈 기자) 67p

포스코, '2025 드론·UAM 박람회'서 미래형 수직 이착륙 기술 공개

미래 도심항공 핵심 인프라 '스틸 버티포트' 콘셉트 및 실물 전시로 경쟁력 부각 버티포트 연구 성과 및 기술 솔루션 발표..모듈형 버티포트 가능성 제시

포스코가 지난 5일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '2025 드론·도심항공모빌리티(UAM) 박람회'에 참가해 미래형 버티포트(Vertiport) 기술을 공개했습니다.

버티포트(Vertiport)란 수직을 의미하는 Vertical과 터미널을 의미하는 Port의 합성어로 UAM 기체가 수직으로 이착륙하는 시설을 뜻합니다.

포스코는 박람회 현장에서 '스틸 버티포트' 전시 부스를 운영하며, 미래 도심항공 인프라의 핵심인 버티포트의 콘셉트와 모형을 선보였습니다.