□ 오늘의 헤드라인
① 엔비디아 실적 앞두고 ‘AI 거품론’ 부활…구글 CEO “비이성적 투자 있다” (동아 김영호 기자) 1p
엔비디아 실적 발표를 하루 앞두고 뉴욕 증시에서 AI 수혜주가 약세를 보이며 AI 거품론이 재부상했다. 순다르 피차이 구글 CEO는 “AI 투자에는 비이성적 요소가 있다. 구글도 예외가 아니다”고 인정했다. AP/뉴시스
엔비디아 실적 발표를 하루 앞두고 뉴욕 증시에서 이른바 ‘AI 수혜주’들이 흔들리면서 인공지능(AI) 투자 거품 논쟁이 다시 고개를 들고 있다.
이 와중에 구글 모회사 알파벳의 순다르 피차이 CEO가 “AI 투자 붐에는 비이성적 과열이 섞여 있고 구글도 예외가 아니다”라고 공개적으로 인정해 시장의 경계심은 더욱 커지고 있다.
18일(현지 시각) 뉴욕 증시는 다우, S&P500, 나스닥 등 주요 지수가 일제히 하락했다. S&P500 지수는 4거래일 연속 내렸고, 기술주 비중이 큰 나스닥100 역시 약세를 보였다.
아마존은 4% 넘게, 엔비디아는 2%대 하락하는 등 대표적인 ‘AI 수혜주’들의 낙폭이 특히 컸다. 월가에서는 “AI 기업 밸류에이션이 과도하게 부풀려져 있다”는 경고가 이어지고 있으며, 기대에 비해 실적이 못 미칠 경우 더 큰 조정이 올 수 있다는 전망도 나온다.
18일 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸 전광판. 이날 국내 증시는 ‘엔비디아 실적 발표’를 앞두고 경계 심리가 반영되며 코스피 지수는 135.63p(3.32%) 하락한 3,953.62, 코스닥 지수는 23.97p(2.66%) 내린 878.70으로 장을 마감했다.
3분기 실적 발표가 하루 앞으로 다가오면서 투자자들의 시각은 크게 엇갈린다. 시장에서는 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크가 데이터센터·AI 칩·클라우드 인프라에 천문학적 투자를 이어가고 있는 만큼, 이번 실적이 ‘AI 버블론’에 대한 판단 기준이 될 것이라는 분석이 나온다.
JP모건은 엔비디아의 ‘어닝 서프라이즈’ 가능성에 무게를 두는 반면, 주가는 2.8% 하락 마감해 시장의 반응은 신중한 분위기다. 로스차일드의 알렉산더 하이슬 애널리스트는 “생성형 AI의 경제성이 시장이 가정한 수준보다 훨씬 낮다”며 마이크로소프트와 아마존을 동시에 하향 조정했다.
①-1 AI 공포에 국내증시 흔들…증권가 "버블 논할 단계 아냐" (머니투데이 김창현 기자)4p
[오늘의 포인트]
AI(인공지능) 버블 논란이 재점화하며 미국 증시와 한국 증시가 동시에 흔들린다. 엔비디아 실적 발표를 앞두고 국내 반도체주가 연일 약세를 보이는 가운데 증권가에서는 버블을 논하기엔 아직 이르다는 전망을 내놓았다.
BofA(뱅크오브아메리카)는 최근 설문에서 기관투자자 45%가 AI 버블을 시장 최대 위험 요인으로 지목했다고 밝혔다. 엔비디아 실적 발표를 하루 앞둔 가운데 전날 미국 증시에서 엔비디아는 2.81%, AMD는 4.25% 하락했다. S&P500은 4거래일 연속 하락했고 필라델피아반도체지수 역시 2.31% 하락 마감했다.
김두언 하나증권 연구원은 "설비투자여력, S&P500 기업의 양호한 이익 흐름, 안정적인 부채 구조, 미국 연방준비제도의 완화적 기조, 신용 스프레드 안정 등을 고려하면 전반적인 펀더멘털은 과거 IT 버블 상황과 확연히 다른 구도"라며 "미국 정부가 역사상 가장 긴 셧다운을 마치고 정상운영에 들어선 점도 불확실성 완화에 도움이 된다. 아직 AI 버블을 논하기엔 갈 길이 멀다"고 밝혔다.
이어 "엔비디아 실적발표는 AI 설비투자 우려를 완화할 것"이라고 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 실적 발표를 앞두고 올해와 내년 5000억달러 규모 AI(인공지능) 칩 주문이 확보됐다며 깜짝실적(어닝서프라이즈) 가능성을 내비쳤다.
①-2 이창용 "한국, AI 버블서 안전한 위치" [Pick코노미] (서경 김혜란 기자) 6p
이창용 한국은행 총재가 미국의 고율 관세 여파로 인한 불확실성이 한미 관세협상으로 상당 부분 완화됐다고 평가했다. 상반기에는 관세 인상 전에 수출 물량을 앞당기는 ‘프런트 로딩’ 효과로 관련 수출 실적이 비교적 양호했다고 설명했다.
이 총재는 18일 BBC 인터뷰에서 “한국은 수출 의존도가 높은 경제라 무역 긴장과 관세가 큰 영향을 준다”며 “올해 상반기에는 프런트 로딩 덕분에 실제 지표가 생각보다 나쁘지 않았다”고 말했다. 이어 한미 관세협상 결과를 계기로 “통상 불확실성을 상당히 줄여줬다”며 하반기 관세 충격 본격화 우려가 완화됐다고 설명했다.
또한 이 총재는 3500억 달러 규모의 대미 투자 패키지와 관련해 미국의 기초과학 역량과 한국의 제조·응용 기술을 결합한 공동 벤처(JV) 구상을 제안하며 양국 협력 확대의 필요성을 강조했다.
또한 이 총재는 무역 다변화가 이미 진행 중이라고 밝혔다. 그는 “무역 갈등 이전부터 글로벌 공급망은 변화하고 있었고, 중국의 산업 경쟁력이 빠르게 올라가면서 한국 기업들이 자연스럽게 공급처를 다변화하기 시작했다”고 말했다.
최근 제기되는 AI 버블 논란에 대해서는 “중앙은행가로서 기술적 판단을 단정하긴 어렵다”면서도 “설령 버블이 일부 있더라도 AI가 서버뿐 아니라 로봇·소형 기기 등 일상 제품에도 적용되는 ‘피지컬 AI’로 확산되면서 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것”이라고 밝혔다.
② 中 시장조사 “삼성, 3분기 D램 시장 점유율 1위 탈환” (전자 이호길 기자)7p
삼성전자가 3분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 회복했다는 조사 결과가 나왔다.
중국 메모리 반도체 시장조사업체인 차이나플래시마켓에 따르면 삼성전자 3분기 D램 매출은 139억4200만달러(약 20조4200억원)로, 전 분기 대비 29.6% 증가했다. 시장 점유율은 34.8%를 기록, 1위를 차지했다. 전 분기에는 SK하이닉스에 D램 시장 점유율 1위를 내줬으나, 다시 선두에 오른 것이다.
차이나플래시마켓은 “삼성전자 3분기 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 전 분기 대비 85% 급증했고, 범용 D램도 가격 상승 수혜를 입어 D램 시장 점유율 1위를 되찾았다”고 분석했다.
SK하이닉스 3분기 D램 매출은 전 분기보다 12.4% 늘어난 137억9000만달러(20조2000억원)로 집계됐다. 시장 점유율은 34.8%로, 삼성전자에 이어 2위에 올랐다. 미국 마이크론이 3위로 뒤를 이었다.
삼성전자는 3분기 낸드플래시 시장에서도 1위를 차지했다. 차이나플래시마켓은 삼성전자가 낸드플래시 부문에서 53억6600만달러, 시장 점유율 2위인 SK하이닉스가 35억3600만달러의 매출을 각각 기록했다고 밝혔다.
③ 중국 화웨이 AI 반도체 '전기차 성공전략' 따른다, 소재 장비 공급망 직접 투자 (김용원 기자 Businesspost)8p
▲ 중국 화웨이가 반도체 소재와 장비, 소프트웨어 등 업체에 직접 투자하며 공급망 수직계열화를 강화하고 있다. 이는 산업 경쟁력을 기초부터 키워 미국에 맞서려는 중국 정부의 의지를 반영한다는 분석이 나온다. 중국 인공지능 박람회에 참가한 화웨이 전시장. <연합뉴스>
중국 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 공급망 수직계열화를 위해 소재와 장비 협력사에 직접 자금을 투자하는 사례를 늘리며 영향력을 넓히고 있다.
반도체 분야에서 전기차 산업 육성의 성공 사례를 재현하는 한편 미국의 기술 규제를 무력화하려는 중국 정부의 의도를 반영하고 있다는 해석이 나온다.
닛케이아시아는 19일 “화웨이 협력사들이 반도체 시장에서 중국의 공급망 자립을 지원하기 위해 생산능력 확장 및 인수합병 등에 속도를 내고 있다”고 보도했다.
중국 정부는 미국의 규제 강화에 맞서 자체 기술을 활용한 반도체 생태계를 구축하고 다른 국가에 의존을 낮추겠다는 목표를 앞세웠다.
특히 최근에는 생성형 인공지능 기술 개발 및 상용화에 필수적인 고사양 인공지능 반도체 설계 및 양산 체계를 구축하려는 노력에 힘이 실렸다.
화웨이 인공지능 반도체 개발 담당자는 닛케이아시아에 “미국의 인공지능 반도체 규제로 중국은 자체 기술 개발이 필요해졌다”며 “이런 노력은 화웨이에 크게 의존하고 있다”고 말했다.
닛케이아시아는 화웨이가 미국 정부의 블랙리스트에 올라 본격적 규제를 받기 시작한 2019년 이래로 자국 내 공급망 수직계열화에 주력해 왔다는 데 주목했다.
현재까지 화웨이가 투자 자회사를 통해 자금을 지원해 온 협력사는 60곳 이상으로 집계됐다. 이들 기업은 긴밀한 기술 협력으로 화웨이의 인공지능 반도체 개발 및 양산을 돕고 있다.
④ [실리콘 디코드] TSMC '보조금 실탄' 6.9조 확보…글로벌 팹 패권 장악 (박정한 글로벌이코노믹 기자)12p
美·日·獨·中 정부, 2년간 6.4兆원 지원 경쟁
애리조나 3개 팹 건설 가속…해외 시설 투자로 공급망 재편 주도
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC(台積電)가 최근 2년간 미국, 일본, 독일, 중국 등 주요 국가 정부로부터 총 1470억 대만달러(약 6조 9000억 원)에 달하는 막대한 규모의 보조금을 확보한 것으로 나타났다. 이는 약 47억 1000만 달러(약 6조 9000억 원)에 달하는 금액이다. TSMC가 전 세계적인 반도체 공급망 재편 움직임 속에서 공격적인 해외 확장을 가속화하고 있음을 명확히 보여주는 수치다.
18일(현지시각) 타이베이타임스와 TSMC가 발표한 재무 자료에 따르면, 이 거대 파운드리는 올해 3분기에만 각국 정부로부터 47억 7000만 대만달러(약 2240억 원)를 지원받았으며, 이에 따라 올해 1분기부터 3분기까지 누적된 보조금 총액은 약 719억 대만달러(약 3조 3771억 원)에 달한다. 여기에 지난해 TSMC가 받은 재정 지원금 751억 6000만 대만달러(약 3조 5300억 원)를 합산하면, 약 2년 동안 확보한 정부 보조금은 총 1470억 대만달러(약 6조 9000억 원)에 이른다. 이 천문학적인 규모의 보조금은 첨단 반도체 생산 역량을 자국 내에 유치하려는 주요국들의 치열한 경쟁 구도를 극명하게 드러낸다.
글로벌 생산 거점 확장
TSMC는 이처럼 확보한 정부 지원금을 해외 자회사들의 부동산, 시설, 장비 구매에 주로 사용했다고 밝혔다.
보조금이 투입된 주요 해외 거점은 △미국 애리조나주 TSMC 애리조나 법인 △독일 드레스덴의 유럽 반도체 제조 법인 △일본 구마모토현의 일본 첨단 반도체 제조 법인 △중국 장쑤성 난징의 TSMC 난징 법인 등 네 곳이다. 회사는 또한 이 자금들이 해외 생산 시설과 관련된 운영 비용 및 지출에도 배분되었다고 덧붙였다.
보조금 기반 전략적 투자
TSMC가 지난 2년간 주요국 정부로부터 확보한 1470억 대만달러 규모의 보조금은 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 기업의 해외 확장 전략에 결정적인 동력으로 작용하고 있다. 각국 정부는 자국 내 반도체 제조 역량 강화를 위해 막대한 자금을 투입하고 있으며, 세계 최고 수준의 기술력을 보유한 TSMC는 이러한 지정학적 환경을 활용해 전 세계에 분산된 생산 네트워크를 구축하고 있다.
⑤ TSMC '발칵'…前 부사장, 박스80개 밀반출·인텔 이직 (SBS Biz 송태희 기자)14p
대만 TSMC에서 연구개발(R&D)을 담당했던 전 부사장이 미국 반도체 회사 인텔로 이직하면서 기밀을 유출한 혐의를 받고 있습니다.
19일 자유시보와 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 뤄웨이런 TSMC 기술 R&D·기업 전략 발전 수석 부사장이 지난 7월 말 퇴직을 앞두고 2㎚(나노미터·10억분의 1m), A14(1.4㎚), A16(1.6㎚) 등 최첨단 공정 기술 관련 기밀 자료를 복사해 외부로 반출했다고 보도했습니다.
이 소식통은 뤄 전 부사장이 지난달 이미 과거 근무하던 인텔로 복귀했다고 설명했습니다.
뤄 전 부사장은 2004년 TSMC에 정식 입사 전에 인텔에서 근무했으며, 현재 인텔 R&D 부문에서 시험 중인 18A 제조공정 수율 문제 개선 작업에 참여하고 있다고 소식통은 설명했습니다.
다른 소식통은 뤄 전 부사장이 퇴사 이전에 반출한 기밀 자료 등이 최대 80박스에 달한다고 전했습니다.
⑥ TSMC, 美 공장, 수익 99% 감소 '삼성·SK하이닉스도 경고 신호' (조세일보 백성원 전문위원) 15p
TSMC의 미국 애리조나 공장의 이익이 99% 급감하며 심각한 재정적 압박에 직면했다는 보도가 나왔다.
대만 상업시보는 "대만 본사의 분기 이익이 사상 최대를 경신하는 가운데 미국 공장 이익은 불과 한 분기 만에 99% 급감한 것으로 나타나면서 '리쇼어링(생산기지 회귀)' 압력에 따라 진행되는 해외 투자 모델의 지속 가능성에 의문이 제기된다"라고 보도했다.
이에 따라 비슷한 처지에 처한 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 미국에 대규모 투자를 약속한 한국 기업들 역시 비슷한 위험에 노출될 수 있다는 경고등이 켜질 가능성이 커지고 있다고 덧붙였다.
대만 상업시보 보도를 인용한 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC 미국 자회사(애리조나)의 2025년 2분기 이익은 42억3,200만 대만 달러였으나 3분기에는 4,100만 대만 달러로 떨어져 한 분기 사이 이익이 99%나 줄어든 셈이다.
반면 TSMC 전체 실적을 보면 같은 3분기 연결 기준 매출은 9,899억 대만 달러, 순이익은 4,523억 대만 달러로 전년 대비 39% 급증했고, 영업이익률은 50.6%에 달했다. 이는 본사(대만) 공장들은 여전히 '황금알을 낳는 거위'인데 반해 미국 공장은 간신히 흑자를 유지하거나 사실상 손익분기점 근처에서 버티는 구조라는 설명이 나온다.
TSMC가 막대한 비용을 감수하면서도 애리조나 투자를 확대한 배경에는 두 가지 전략적 목표가 있다. 하나는 미국 정부와 애플·엔비디아 등 주요 고객이 요구해 온 미국 내 최첨단 공정 생산에 응답하는 것이고, 다른 하나는 미·중 갈등 속에서 공급망 리스크를 분산하는 것이었다.
당초 650억 달러 규모로 계획했던 미국 투자를 1,650억 달러까지 늘려 총 6개 팹과 2개 첨단 패키징 공장, R&D 센터를 포함한 '기가 팹' 클러스터를 구축하겠다고 밝혔다. 애리조나 1공장(Fab 21 1단계)은 이미 4나노 공정을 기반으로 애플·AMD·엔비디아용 칩을 양산 중이고 2·3공장에서는 3나노, 2나노(A16) 공정을 준비 중이다.
문제는 이러한 전략적 확장이 단기간에는 TSMC의 수익성을 갉아먹는 방향으로 작용하고 있다는 점이다. TSMC는 애리조나에서의 건설·운영 비용이 대만 대비 4~5배에 달한다고 여러 차례 공개적으로 토로해 왔다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 구윤철 “중국의 반도체 추격 섬뜩…밸류체인 선점 집중하겠다” (한겨레 박수지, 신민정기자)18p
구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 “(한국이) 우위를 점한 반도체도 중국에서 따라잡으려고 해 경제부처장으로서 소름끼친달까 섬뜩하다”며 “중국의 추격이 굉장히 빠른데 한국이 글로벌 밸류체인(부가가치를 창출하는 일련의 과정)의 핵심이 될 수 있도록 집중하겠다”고 밝혔다.
구 부총리는 19일 정부세종청사에서 열린 기자간담회에서 한국 경제 운영 방향을 두고 “자국 이익 중심으로 관세 부과, 수출 통제 등 글로벌 밸류체인 붕괴가 심각한 문제”라며 이처럼 말했다.
② 427억 대 국책 사업 '반도체 소모품 실증센터' 원주에 들어선다 (원주=뉴스1 신관호 기자)19p
19일 오후 2시 부론일반산단서 착공식…2027년 준공 목표
원강수 원주시장, "원주의 반도체 테스트 베드 구축 본격화"
강원 원주시청. (뉴스1 DB)
반도체 소모품 실증센터가 강원 원주시 부론일반산업단지에 들어선다.
19일 원주시에 따르면 반도체 소모품 실증센터 착공식이 이날 오후 2시 원주 부론일반산업단지에서 열린다. 이 센터 건립은 국·도·시비 총 427억 원이 투입되는 국책사업으로서, 2027년 준공을 목표로 산업통상부와 강원특별자치도, 원주시가 시행하고 강원테크노파크가 수행한다.
③ 한미반도체 HBM TC 본더, 세계일류상품 선정 (전자 박진형 기자)20p
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열압착(TC) 본더로 '2025년 세계일류상품·생산기업'에 선정됐다.
일류상품은 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 인정받은 국내 대표 제품과 기업을 선정, 지원하는 제도다.
TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만들 때 접합하는 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도했다. 세계 시장 점유율은 1위이며, 양산용 HBM3E 시장에서 90%를 점유하고 있다.
④ AI로 홍보 영상 만드는 부품·반도체 업체들(조선 박지민 기자)21p
기업 유튜브 채널에도 인공지능(AI) 열풍이 불고 있다. 실제 촬영으로는 구현이 어려운 장면을 만들어내거나, 초상권 등 현실적인 문제도 극복할 수 있다는 장점에서 홍보 영상에 AI를 적극 사용하고 있는 것이다. 특히 소재나 부품을 공급하는 B2B(기업간 거래) 기업들은 실제로 촬영하기 어려운 기술이나 복잡한 제품 구조를 설명하는 데 AI 영상을 적극 활용하고 있다.
LG디스플레이는 지난달 말 공식 유튜브 채널에 유기발광다이오드(OLED) 기술력을 소개하는 영상을 게시했다. 영상 내 디스플레이 패널과 우주망원경인 ‘제임스웹’이 촬영한 사진을 빼면 음성, 등장인물, 배경 화면 등 영상의 90% 이상이 AI로 만들어졌다. LG디스플레이 관계자는 “영상 제작에 생성형 AI를 활용하면 기술적 제약 없이 원하는 영상을 구현할 수 있다”며 “실사 촬영이나 컴퓨터 그래픽(CG) 대비 제작비도 아낄 수 있다”고 했다.
⑤ 13.8조 끌어모은 TSMC 파트너 ‘씨엠티엑스’ 오늘(20일) 코스닥 상장 (뉴스웰 김성훈 기자)22p
20일 한국거래소 코스닥시장본부에 따르면, 반도체 관련주 ‘씨엠티엑스’(CMTX·388210)가 이날 코스닥시장에 상장한다. 공모가격은 6만500원으로, 상장 당일에는 변동성 완화장치(VI)가 적용되지 않는다.
2013년 세워진 씨엠티엑스는 반도체 세라믹·사파이어 파츠에서 실리콘 파츠로 사업을 확장해왔다. 자회사 ‘셀릭’(CELIC)을 통해 단결정·다결정 실리콘 잉곳을 직접 생산하고, 가공·세정·검사까지 수행하는 통합 생산 체계를 구축했다. 현재 TSMC, Micron, Kioxia 등 글로벌 주요 FAB(반도체 생산공장)과 협력하며 전 세계 20개 이상 선단 공정 고객망을 확보하고 있다.
⑥ “AI시대 국력 기준은 GDP 아닌 GDI”…K반도체 생존 전략 [2025 중앙포럼] (중앙 이가람 기자)23p
권석준 성균관대학교 화학공학부 교수가 19일 열린 '2025 중앙포럼'에서 '미-중 AI 전쟁이 바꾼 반도체 지도'를 주제로 발표했다.
“앞으로 국력은 컴퓨팅 파워와 에너지 두 가지 축에 좌우될 것이며 미·중 패권 경쟁의 향방도 이 관점에서 봐야 합니다.”
19일 인공지능(AI) 시대에 한국 경제의 기회를 모색하기 위해 열린 ‘2025 중앙포럼’ 2부 세션에서 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “AI 시대에 GDP(국내총생산) 개념은 한계에 이르렀고 국력을 나타내는 지표로 GDI(Intelligence)가 부상하고 있다”며 이같이 말했다. 이날 권 교수는 ‘미·중 AI 전쟁이 바꾼 반도체 지도’를 주제로 글로벌 반도체 산업의 지정학적 판도와 한국의 대응 전략을 발표했다.
권석준 성균관대학교 화학공학부 교수가 19일 롯데호텔 서울에서 열린 〈2025 중앙포럼〉에서 '미-중 AI 전쟁이 바꾼 반도체 지도'에 대한 주제 발표 하고 있다. 김종호 기자
우선 권 교수는 “컴퓨팅 파워에서는 미국이 여전히 압도적 우위를 보이고는 있지만 신재생 에너지와 태양광 등 에너지 측면에서는 중국이 양과 규모 모두에서 미국을 추월하는 양상”이라며 “향후 5~10년 이내에 중국의 GDI가 미국을 추월할 가능성이 있다”고 내다봤다.
그 이유로 권 교수는 중국의 반도체 생태계 발전 속도를 짚었다. 그는 “기술 제재로 인해 미국과 중국 간 격차는 여전하지만 10나노 이상 레거시 공정에서는 중국이 이미 생태계를 장악해 나가고 있다”며 “중국의 대표 파운드리인 SMIC는 TSMC와 삼성전자에 이어 세계 3위에 올랐고, 매출 규모만 보면 조만간 삼성전자를 추월할 가능성도 크다”고 말했다. 또 “메모리 분야에서 CXMT는 중국 정부의 지원을 바탕으로 규모와 기술력이 빠르게 성장하고 있다”고 덧붙였다.
권 교수는 특히 화웨이를 지목하며 “AI 모델을 개발하는 동시에 이를 최적화할 칩 생산 역량도 갖추고 있다”면서 “직접 팹(반도체 공장)을 소유하고 있진 않지만 중국 전역에 포진한 11곳의 ‘쉐도우 팹’을 통해 원하는 칩을 생산할 수 있는 구조를 이미 갖췄다”고 말했다. 권 교수는 “중국은 AI를 제조업 현장에 적용해 실질적인 수익을 내는 단계에 돌입했다는 점도 눈여겨봐야 한다”고 말했다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① 삼성디스플레이, BOE상대 최종 승소...'OLED 종주국 확인' (전자 김영호 기자)26p
삼성디스플레이가 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE로부터 유기발광다이오드(OLED) 기술 사용료를 받는다. 특허·영업비밀 침해 등 기술 분쟁에서 삼성이 최종 승리했다.
특히 중국이 육성하는 첨단 산업 분야 핵심 기업을 상대로 거둔 성과여서 의미가 크다. OLED 기술을 지켜내고 종주국의 위상을 전 세계에 과시한 것으로 평가된다.
19일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 BOE와 미국, 중국 등에서 벌여온 복수의 특허침해 분쟁, 영업비밀 침해 분쟁 등에 대해 최근 합의하고 소를 취하한 것으로 확인됐다.
미국 국제무역위원회(ITC)는 당초 17일(현지시간) 영업비밀 침해 분쟁에 대한 최종 결론을 내놓을 예정이었으나, 대신 다음 날인 18일 공고를 통해 BOE와 삼성디스플레이 간 진행된 소송을 중단한다고 공고했다. 삼성디스플레이와 BOE는 그간 소송과 함께 협상을 별도로 진행해왔는데, 서로 합의점을 찾음에 따라 최종 판결 대신 소송 중단이 발표됐다.
② '脫 퀄컴' 외치는 삼성… AP 몸값 급등에 조달 비용 줄이기 주력 [반도체 가격 폭등] (장민권기자 파이낸셜뉴스)28p
3분기 모바일AP 매입액 11조
1년 새 25.5% 늘며 원가 부담
디멘시티·엑시노스 비중 늘려
스마트폰·태블릿 부품 가격이 감당하기 어려울 정도로 치솟으면서 삼성전자의 원가 부담이 가중되고 있다. 가장 비싼 부품 중 하나인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 조달비용 감축이 원가관리의 최우선 과제로 꼽힌다. 대만 제품 비중을 확대하고, 자체 칩 생산을 확대하는 공급 다각화로 퀄컴 의존도를 낮추는 데 주력하는 모양새다.
19일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해를 기점으로 태블릿 전 제품 칩셋에 퀄컴 제품 대신 대만 반도체 기업 미디어텍이 만든 '디멘시티'와 자체 설계·생산하는 '엑시노스'를 번갈아 탑재하고 있다.
삼성전자 핵심 파트너였던 퀄컴의 영향력은 줄어들고 있다. 2017년 '갤럭시탭 S3'에 '스냅드래곤 820'이 적용된 것을 시작으로 2023년 '갤럭시탭 S9'(스냅드래곤 8 2세대)까지 통상 태블릿 제품 AP는 퀄컴 칩셋이 들어갔다.
스마트폰 시장 상황도 마찬가지다. 삼성전자는 퀄컴 칩셋을 병행해 사용하되 수율(양품 비율) 상황 등을 고려해 엑시노스 비중을 점차 늘려가기로 방침을 정한 것으로 알려졌다.
③ 이청 삼성디스플레이 사장 “견고한 기술 장벽으로 5대 중점 사업 키울 것” (조선비즈 정두용 기자)29p
“QD-OLED 모니터 흑자 전환… 자동차 OLED 신규 과제 수주”
“OLED 8.6세대 생산 수익성, 경쟁사 추격 불가 수준으로 높여야”
“폴더블 시장 폭발적 성장 전망… XR용 올레도스 투자 이어갈 것”
이청 삼성디스플레이 대표이사(사장)가 19일 직원과의 소통 행사에 참석해 5대 중점 사업의 목표를 제시하며 “견고한 기술 장벽을 바탕으로 사업 경쟁력을 확대하자”고 말했다. ▲폴더블 ▲차량용 전자·전기장비 ▲노트북·태블릿 등 IT ▲모니터 ▲확장현실(XR) 올레도스 등 주요 패널 사업을 기술 중심으로 키우자고 강조한 것이다.
삼성디스플레이 이날 충남 아산 2캠퍼스에서 ‘디톡스’(D-Talks·디스플레이 톡스 줄임말로, 소통을 통해 조직의 발전을 저해하는 ‘독’을 없애고 건강한 성장을 도모하는 행사)를 개최했다.
④ "게이밍 열풍에 QD-OELD 뜬다"...삼성디스플레이, 프리미엄 패널 시장 정조준 [르포] (이동혁 기자 파이낸셜뉴스)30p
프리미엄 OLED 모니터 시장 84% 성장
500Hz·고명암비·저전력 기술력 부각
라인업 확대로 고급 수요 선점 나서
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 3·4분기 글로벌 OLED 모니터 출하량은 64만4000대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 65% 증가했다. 올해 연간 출하량은 262만대로 지난해 대비 84% 성장할 것으로 예상된다.
삼성디스플레이 역시 시장 확대 흐름을 체감하고 있다. 회사는 올해 3·4분기 기업설명회(IR) 자료에서 QD-OLED 모니터 패널 출하량이 전 분기 대비 증가했다고 밝힌 바 있다. 신규 라인업 출시와 고객사 다변화가 출하 증가를 이끈 것으로 풀이된다.
삼성디스플레이는 올해 모니터용 QD-OLED 출하량이 전년 대비 50% 이상 늘어날 것으로 보고 공급 확대에 나설 계획이다. 향후 라인업을 다변화하고 고객층을 확대해 QD-OLED의 시장 내 입지를 더욱 강화한다는 전략이다.
⑤ 에이수스, 글로벌 OLED 모니터 시장서 첫 1위…삼성·LG 제치고 21.9% 점유 (신민철 글로벌이코노믹 기자)32p
삼성은 2위로 하락…신규 라인업 4분기 반등 기대
MSI·LG도 출하량 확대…2025년 OLED 모니터 수요 84% 급증 전망
에이수스(Asus)가 2025년 3분기 글로벌 OLED 모니터 시장에서 삼성전자를 제치고 선두 자리에 올랐다고 18일(현지시각) 클럽386닷컴이 보도했다.
트렌드포스(TrendForce)의 최신 보고서에 따르면, 에이수스는 21.9%의 시장 점유율을 기록하며 오랜 기간 한국 기업에 뒤처졌던 순위를 역전시키는 데 성공했다. 이번 순위 변동은 전반적인 시장 성장을 배경으로 게이머와 전문가들의 수요 증가에 힘입어 이루어졌다.
에이수스의 약진은 ROG 게이밍 모니터부터 크리에이터 중심의 ProArt 라인업에 이르기까지 브랜드의 다양한 포트폴리오 덕분으로 분석된다.
다양한 제품군으로 시장 세그먼트를 다각화하고, 주변 반사를 크게 줄여주는 TrueBlack Glossy 필름과 같은 지속적인 기술 혁신이 이러한 모멘텀 상승에 기여했다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 한-UAE, 원전 기술개발·운영·제3국 수출 협력 가속화 (에너지신문 권준범 기자)34p
대통령 국빈방문 계기 한전-ENEC, 양해각서 체결
산업통상부-UAE 대외무역부 경협위 운영 협력키로
이재명 대통령의 UAE 국빈 방문을 계기로 양국 간 원전 기술개발 및 운영, 제3국 수출 등 협력이 가속화될 전망이다.
산업통상부는 18일 개최된 한-UAE 정상회담 직후 양국 정상 임석 하에 한-UAE CEPA 이행을 위한 경제협력위원회를 구성하고, 2건의 양해각서(MOU)를 교환했다.
먼저 김정관 산업통상부 장관과 알제유디 UAE 대외무역부 장관이 한-UAE 포괄적경제협력동반자협정(CEPA) 경제협력위원회 행정과 운영에 관한 양해각서를 체결했다.
② HBM 이후 '차세대 반도체 기술' 잡아라 (조선 유지한 기자) 36p
‘소캠’ 등 새로운 먹거리로 주목
반도체 업계에서 HBM(고대역폭 메모리)의 뒤를 잇는 차세대 기술 개발에 몰두하고 있다.
AI(인공지능) 시대에 접어들면서 더 많은 데이터를 빠르게 처리하는 기술이 중요해졌다. D램을 여러 층 쌓아 만든 HBM(고대역폭 메모리)이 급부상한 이유도 폭발적으로 증가하는 AI 서비스와 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는 기술이기 때문이다. 하지만 이제 HBM만으로는 AI를 감당하기 어려워졌다. 보다 전력을 덜 소모하면서 더 많은 양의 데이터를 저장, 처리할 수 있는 기술이 필요해진 것이다.
최근 이러한 차세대 반도체 시장을 노리고 다양한 제품과 설루션이 등장하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들은 이런 차세대 기술 개발에 사활을 걸고 있다.
◇저전력·대용량 제품 개발
반도체 업계에서 차세대 기술로 가장 주목받는 것은 소캠(SOCAMM·Small Outline Compression Attached Memory Module)이다. 소캠은 저전력 D램을 기반으로 AI 서버에 특화한 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 여러 개 모아 만든 제품으로, 전력 효율이 높은 것이 특징이다. 전 세계 AI를 주도하고 있는 엔비디아는 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 소캠을 적용할 전망이다.
반도체 업체들이 소캠에 주목하는 이유는 AI 시대에 가장 큰 걸림돌이 전력 부분에서 발생할 가능성이 크기 때문이다. 아무리 성능이 좋더라도 전력을 많이 소모하면 상용화하기 어렵다. 마이크론은 최근 전력 효율을 20% 높인 소캠2 제품을 공개했고, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 전력 효율을 높인 소캠을 개발하고 있다.
◇HBM 보완할 HBF 등장
AI 시대에 몸값이 높아진 HBM을 대체하려는 움직임도 있다.
바로 HBF(고대역폭 플래시)다. HBM은 D램을 여러 층 쌓은 고성능 반도체이고, HBF는 D램 대신 낸드플래시를 쌓은 것이다.
일반적으로 D램이 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 ‘작업대’라면 낸드는 데이터를 장기간 보관하는 ‘창고’에 비유할 수 있다. 낸드는 D램과 다르게 전원이 꺼져도 데이터가 보존된다. AI가 점점 더 많은 데이터를 필요로 하면서 HBM의 연산량을 뛰어넘는 반도체가 필요해지고 있는데, HBF가 이를 해결할 수 있다는 관측이 나온다. HBF는 HBM보다 더 많은 층을 쌓을 수 있고, 대규모 데이터를 읽고 쓰는 데 최적화돼 있기 때문이다. 신영증권에 따르면 HBF는 2027년쯤 상용화가 예상되며 2030년에는 시장 규모가 120억달러(약 17조6000억원)에 달할 것으로 전망된다. 김정호 KAIST 교수는 “HBF는 HBM을 대체하는 것이 아니라 HBM과 보완 관계로 동반 성장이 예상된다”고 말했다.
여기서 한발 더 나아간 HBS(고대역폭 스토리지)라는 개념도 등장했다. D램과 낸드를 하나로 묶어 적층한 고성능 반도체다. D램과 낸드의 장점을 결합한 것으로, SK하이닉스는 이를 모바일용으로 개발할 것으로 알려졌다.
PIM(프로세싱인메모리) 기술도 점차 발전하고 있다. PIM은 데이터 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있는 반도체다. 복잡한 연산이 필요한 AI의 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 차세대 AI 반도체로 ‘PIM 반도체’를 추진하고 있으며, SK하이닉스도 LPDDR6 기반 PIM을 개발 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 시대에 메모리와 시스템 반도체는 융복합화되고 있다”며 “메모리와 시스템 반도체의 경계가 점점 흐려지는 차세대 기술이 등장할 것”이라고 말했다.
③ [알림] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 (디일렉)38p
12월 11일 포스코타워역삼서 개최
유래없는 반도체 수퍼사이클이 시작되었습니다. 메모리 반도체는 내년부터 초호황기에 들어갑니다. SK하이닉스는 지난달 3분기 실적발표에서 "고대역폭 메모리(HBM)는 2027년까지 공급 부족이 이어질 것"이라고 전망했습니다. 또 내년 생산물량은 HBM뿐만 아니라 D램과 낸드플래시 메모리까지 사실상 완판됐다고 강조했습니다.
이번 수퍼사이클은 지난 2017∼2018년 수퍼사이클과 다른 양상을 보일 가능성이 큽니다. 반도체 수요가 인공지능(AI) 적용에 따른 응용처 확대에 기반하고 있기 때문입니다. 일각에서는 내년 삼성전자와 SK하이닉스를 합친 영업이익이 200조원에 달할 것이라는 전망까지 내놓습니다.
반도체 업계는 생산량 증대와 고성능화에 승부를 걸 태세입니다. 차세대 HBM 시장을 선점하려는 신기술 도입 경쟁도 불꽃을 튀길 것으로 예상됩니다.
신기술 경쟁은 '하이브리드 본딩' '유리기판' 'EUV' 등 크게 3개 분야가 주목받습니다. HBM4E 등 고성능 HBM에서는 범프 없이 구리 배선을 직접 맞대는 하이브리드 본딩이 도입될 전망입니다.
어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 베시는 이미 하이브리드 본딩 장비를 상용화했습니다. 국내에선 한화세미텍과 LG전자, 제너셈, 저스템, 베스트본 등이 본딩 장비를 개발하고 있습니다. 구리 연마장비와 재료 개발도 한창입니다.
유리기판은 대면적 기판 생산, 우수한 전기·기계 특성, 열 안정성 등 장점으로 기존 기판을 대체할 차세대 패키징 기술로 기대를 받고 있습니다. 삼성과 LG, SK 등 대기업 계열사가 참여했고, 이르면 내년부터 상용화 사례가 나올 것으로 기대됩니다.
미세공정 한계를 돌파하기 위한 EUV 장비 도입도 늘고 있습니다. 2나노 시스템 반도체 공정뿐만 아니라 1c D램 등 메모리 반도체 생산라인에도 EUV 도입이 늘면서 관련 소재와 부품 시장이 부상하고 있습니다.
디일렉은 떠오르는 반도체 3대 기술의 현재와 미래를 조망하는 [수퍼사이클이 온다! 2026년 반도체 3대 기술 콘퍼런스]를 기획했습니다.
노근창 현대차증권 전무의 '2026년 반도체 사이클, 진자 수퍼사이클인가?'를 시작으로, 안진호 한양대 부총장은 '반도체 수퍼사이클과 EUV 기술 패러다임 변화'를, 이동근 이솔 CTO는 '국내 유일 EUV 결함 리뷰 장비 상용화'를 주제로 발표합니다. 김정식 동진쎄미켐 부장은 'EUV 기술 진화와 반도체 제조 미래', 최재혁 에프에스티 부사장은 'EUV 공정 핵심 부품, 펠리클 기술 진화와 산업 경쟁력'을 소개합니다.
로크 유엔 웡 어플라이드머티리얼(AMAT) 하이브리드 본딩 인터커넥트 총괄 시니어 디렉터는 '고성능 로직 및 메모리 디바이스를 위한 하이브리드 본딩 기술', 윤영식 한국EVG 대표는 '퓨전과 하이브리드 웨이퍼 본딩', 진호태 베스트본 대표는 '하이브리드 본딩 R&D용 장비 개발 현황과 기술 진화', 조정호 제너셈 부사장은 '칩렛 및 HBM 패키징 대응 초고집적 하이브리드 본더 개발' 등을 발표합니다.
이용상 LPKF코리아 대표는 '유리기판 시대를 여는 레이저 공정 기술 – 정밀 가공의 새로운 표준', 오정원 JWMT 상무는 '유리기판 TGV 기술 동향', 최교원 에스에프에이 이사는 '반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 기술' 등을 소개합니다.
◈ 세부 프로그램
2025년 12월 11일(목) 10시~18시
09:30~10:00
2026년 반도체 사이클, 진짜 수퍼사이클인가?
노근창 전무 / 현대차증권
10:00~10:30
반도체 수퍼사이클과 EUV 기술의 패러다임 변화
안진호 부총장 / 한양대학교
10:30~11:00
국내 유일 EUV 결함 리뷰 장비 상용화
이동근 CTO / 이솔
11:00 ~ 11:30
EUV 기술의 진화와 반도체 제조의 미래
김정식 부장 / (주)동진쎄미켐
11:30~12:00
EUV 공정 핵심 부품, 펠리클의 기술 진화와 산업 경쟁력
최재혁 부사장 / (주)에프에스티
12:00~13:30
점심시간
13:30~14:00
고성능 로직 및 메모리 디바이스를 위한
하이브리드 본딩 기술
로크 유엔 웡 디렉터(하이브리드본딩 인터커넥트 총괄)
/ 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)
14:00~14:30
Fusion and Hybrid Wafer Bonding
: The Past, The Present, and the Future
윤영식 대표 / 한국EVG
14:30~15:00
하이브리드 본딩 R&D용 장비 개발 현황과 기술적 진화
진호태 대표 / 베스트본(주)
15:00~15:30
Chiplet 및 HBM Packaging 대응
초고집적 하이브리드 본더 개발 (국책과제)
조정호 부사장 / 제너셈
15:30~15:50
휴식시간
15:50~16:20
유기기판 한계 극복을 위한 유리기판 기술 로드맵
TBD
16:20~16:50
유리기판 시대를 여는 레이저 공정 기술
– 정밀 가공의 새로운 표준
이용상 대표 / LPKF코리아
16:50~17:20
유리기판 TGV 기술 동향
오정원 상무 / JWMT
17:20~17:50
반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 기술
최교원 이사 / (주)에스에프에이
④ [단독] 삼성 HBM 美에 공급 확대 나서자…특허괴물 "수입·판매 금지" 발목 (서경 서종갑 기자·박성호 기자) 42p
넷리스트, D램 기술 침해했다며 ITC 제소
구글 등 핵심 고객사도 포함해 압박
고액 로열티 겨냥 '공급망 흔들기'
삼성, 특허자체 무력화 내세울 듯
‘특허 괴물’ 넷리스트가 미국 국제무역위원회(ITC)에 삼성전자(005930)를 제소했다. 삼성전자가 자사 D램 특허 기술을 침해했다며 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리반도체와 이를 탑재한 제품 전체의 미국 내 수입·판매를 금지해달라는 것이다. 특히 삼성전자의 핵심 고객사인 구글과 슈퍼마이크로컴퓨터까지 끌어들여 삼성전자의 미국 내 공급망 자체를 흔들려 하고 있다.
18일 업계에 따르면 미 ITC는 17일(현지 시간) 넷리스트가 삼성전자(미국 법인 포함)와 구글·슈퍼마이크로컴퓨터를 상대로 제출한 제소장을 접수했다고 공지했다. 넷리스트는 삼성전자의 HBM과 DDR5 등 메모리반도체가 자사 D램 기술을 침해했다고 주장했다. 이를 근거로 ITC에 미국 ‘관세법 337조’에 따른 조사를 요청했다. 이는 특허권 침해 등 불공정 무역 행위를 다루는 조항으로 위반 시 ‘수입 배제 명령’을 통해 해당 제품의 미국 내 반입 자체를 금지할 수 있다.
⑤ 제미나이3’로 기술 격차 커져…AI업계 주도하려면[GAIF 2025] (이데일리 김관용 기자)46p
"조급증 버리고 지속성으로"
글로벌 경쟁 속 한국 AI의 길 모색
"기술 개발보다 행정 우선 구조 바꿔야"
"AI 생태계 조성이 최우선, 실제 적용이 관건"
(AI) 모델인 ‘제미나이(Gemini) 3’를 발표하면서 글로벌 AI 경쟁이 다시 한 번 요동치고 있다. 제미나이3는 이전 세대 대비 추론 능력 뿐만 아니라 다양한 유형의 데이터를 함께 고려해 서로의 관계성을 학습·처리하는 ‘멀티모달’ 이해력, 단순한 응답을 넘어 복잡한 작업을 스스로 계획·실행하는 에이전트 기능의 향상이 특징이다.
이에 대해 국내 AI산업계는 “한국이 지금처럼 따라가는 전략에 머물러서는 글로벌 경쟁에서 의미 있는 위치를 확보하기 어렵다”고 한목소리를 냈다.
이날 서울 더플라자호텔에서 열린 ‘이데일리 글로벌 AI포럼(GAIF 2025)’에서 AI기업 관계자들은 한국이 아직까지 ‘추격형 AI 전략’에 머물러 있고, 행정·대관 중심의 구조가 기업 혁신을 가로막고 있다는 점을 지적했다. 또 AI 투자 및 개발의 연속성 확보를 과제로 지목했다.
지금의 정부·산업 전략이 글로벌 변화를 따라가는 데 지나치게 집중돼 있다는 지적에 대해 김유철 LG AI연구원 전략부문장은 “지난 몇 년간 한국은 데이터 댐, 데이터센터, 파운데이션 모델 개발 등을 통해 AI 인프라 조성에선 상당한 성과를 냈다”면서 “그러나 이제는 인프라 단계를 넘어 생태계 구축으로 무게 중심을 옮겨야 한다”고 강조했다.
그러면서 “AI는 이제 서비스와 적용 사례가 경쟁력의 중심이 되고 있는데, 전 세계적으로 실제 산업에 적용한 성공 사례를 만드는 나라는 많지 않다”면서 “한국이 이 지점을 선점하면 충분히 차별화가 가능하다”고 분석했다. 이어 “모든 기술을 동시에 따라갈 필요는 없다”며 “한국은 현장 데이터·적용 분야에서 독자 전략을 만들 수 있다”고 진단했다.
⑥ UNIST,'포스트 실리콘 반도체' 상용화 난제 풀었다 (전자 임동식 기자)48p
정창욱·권순용 교수팀
2차원 반도체와 준금속전극 에너지 장벽 차이 규명
수정 공식으로 소자 설계·성능 예측도 높여
정창욱·권순용 UNIST 교수팀(왼쪽부터 정 교수, 권 교수, 한주원 연구원, 이현우 연구원)
울산과학기술원(UNIST)이 2차원 반도체 소재 상용화의 최대 난제였던 '접촉 저항' 문제를 해결할 수 있는 결정적 단서를 찾아냈다.
수 나노미터(nm) 이하 초미세 반도체 칩을 만들려면 실리콘을 대체한 2차원 소재(원자 수 겹 두께)가 필요하다. 하지만 이 2차원 소재를 기존 금속 전극에 연결하면 전자가 잘 흐르지 못하는 '접촉 저항'이 생긴다. 전자가 금속에서 반도체 소재로 갈 때 넘어야만 하는 '에너지 장벽(쇼트키 장벽)'이 높기 때문이다.
바일 준금속은 이러한 장벽을 낮출 수 있는 실험적 대안 소재다. 문제는 바일 준금속이 실험과 달리 이론적 계산에서 에너지 장벽이 높게 예측된다는 점이다. 실험과 이론 수치가 다른 원인을 찾지 못해 실제로 쓰기 어려웠다.
정창욱·권순용 UNIST 반도체소재·부품대학원 교수팀(이하 정 교수팀)은 2차원 반도체 소재와 바일 준금속이 맞닿을 때 생기는 이론·실험적 에너지 장벽 차이의 원인을 밝혀내고, 한발 더 나아가 새로운 예측 공식을 제시했다.
⑦ 전기 없이 빛으로 논리연산…동국대, 광컴퓨팅 기술 개발 (서울=뉴스1 장성희 기자)50p
권순철 에너지신소재공학과 교수. (동국대 제공)
동국대는 권순철 에너지신소재공학과 교수 연구팀이 박유신 전북대 교수 연구팀, 한국과학기술연구원(KIST), 서강대 연구팀과 협업한 공동연구에서 전기 없이 빛만으로 모든 기본 논리연산을 수행하는 단일 소자 광컴퓨팅 기술 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
기존 전자식 반도체 기반 연산 방식은 △높은 전력 소모 △발열 △복잡한 회로 구조 △배터리 의존성 등 한계를 갖고 있었다. 이 때문에 전력을 거의 사용하지 않으면서 동시에 연산·센싱·판단을 수행할 수 있는 새로운 기술이 필요했다.
이번 연구의 핵심은 할라이드 페로브스카이트 내부에서 전하 이동을 정밀 제어해, 빛의 세기와 조사 위치만으로 전류 방향(±)을 전환하는 기술을 확립한 것이다.
이를 통해 기존 회로나 트랜지스터 없이 단일 소자만으로 모든 기본 논리연산 동작을 자유롭게 재구성할 수 있는 광컴퓨팅 소자를 구현했다.
개발된 소자는 △외부전원 없이 동작(0V 전압 상태에서도 기본 논리연산 수행) △소재 자체 특성으로 단일 소자에서 연산 기능 구현 △초저전력·고집적 특성 △실시간 센서-연산 융합 가능성 등의 특성을 갖고 있어 기대를 모은다.
권 교수는 "AI·IoT·자율주행 등 스마트 시스템이 급속히 확산하면서 배터리 환경에서도 스스로 판단·연산 가능한 초저전력 엣지 AI 기술이 산업계의 핵심 요구"라며 "전자 이동 대신 빛을 이용해 정보를 처리하는 광(光) 기반 컴퓨팅이 차세대 기술로 주목받고 있다. 그중 단일 소자에서 연산이 가능한 초저전력 광컴퓨팅 플랫폼 개발에 대한 산업적 필요성이 빠르게 증가하고 있다"고 설명했다.
관련 연구 성과는 재료과학 분야 세계적 권위지 'Advanced Materials' 최신 호에 게재됐다.
⑧ "박테리아로 무지개색 섬유 만든다" KAIST, 배양 기술 개발 (대전=뉴시스 김양수 기자)51p
이상엽 특훈교수팀, 세계 첫 '박테리아 셀룰로오스' 원스텝 생산
화학 염색 없이 다양한 색상 실현…"석유 기반 공정 대체 가능성"
대전=뉴시스] 무지개 색상 박테리아 셀룰로오스 원스텝 생산을 위한 미생물 기반 플랫폼 모식도.(사진=KAIST 제공) *재판매 및 DB 금지
국내 연구진이 스스로 섬유를 만들고 다양한 색도 만들어 내는 박테리아 배양 기술을 개발해 기존 석유 기반 염색공정을 대체할 수 있는 가능성을 확보했다.
한국과학기술원(카이스트·KAIST)는 19일 생명화학공학과 이상엽 특훈교수팀이 다양한 색상의 박테리아 셀룰로오스(색이 입혀진 미생물 섬유)를 단일 공정으로 생산하는 모듈형 공배양 플랫폼을 세계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.
박테리아 셀룰로오스는 콤마가타이박터 자일리누스 같은 특정 박테리아가 영양분을 소비하며 스스로 합성하는 천연 고분자 섬유다. 높은 순도와 강도, 우수한 보습력은 물론 생분해성까지 갖춰 석유 기반 섬유를 대체할 수 있는 친환경 소재로 주목받고 있다.