□ 오늘의 헤드라인

① TSMC 파운드리 "2~3년 전에 주문 필수" 분석, 2나노 반도체로 성장 가속 (김용원 기자 Businesspost)1p

TSMC가 2나노 미세공정 반도체를 양산하는 제20 공장 예상 조감도. < TSMC >

인공지능(AI) 반도체의 강력한 수요가 대만 TSMC 파운드리 사업에 핵심 성장동력으로 작용하며 역대 10월 최대 매출로 이어졌다는 분석이 나온다.

주요 고객사가 TSMC 첨단 미세공정 파운드리 주문을 2~3년 이전에 넣어야만 물량을 확보할 수 있는 상황에 놓이면서 꾸준한 성장세가 지속될 것이라는 전망도 제시됐다.

대만 공상시보는 11일 “TSMC의 10월 매출이 지난해 10월보다 16.9% 늘어나 사상 최대치를 기록했다”며 “인공지능 반도체 수요 강세를 증명한 셈”이라고 보도했다.

공상시보는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 대만을 방문해 반도체 공급망 협력 강화를 추진한 점도 이를 보여주는 근거라고 해석했다.

씨티그룹은 “TSMC는 최신 2나노 공정뿐 아니라 기존 3나노와 5나노 생산라인도 증설하고 있다”며 “내년 하반기부터 2나노 반도체 양산이 본격적으로 확대되며 꾸준한 성장세가 이어질 것”이라고 내다봤다.

모간스탠리는 TSMC가 위탁생산하는 인공지능 반도체 수요가 믿기 어려울 만큼 늘어나고 있다며 단기 및 중장기 성장세가 모두 뚜렷해질 것이라고 내다봤다.

TSMC의 2026년 및 2027년 연매출 증가율이 25~30%에 이를 것이라는 예측도 제시됐다.

② 엔비디아 3분기 실적 '서프라이즈' 예측 이어져, 블랙웰 AI 반도체가 주도 (김용원 기자 Businesspost)2p

엔비디아 블랙웰 GPU 기반 GB200 홍보용 이미지

엔비디아가 곧 발표하는 회계연도 2026년 3분기 실적이 기존 예상치를 넘어 ‘서프라이즈’를 기록할 것이라는 주요 증권사 예측이 이어지고 있다.

신형 ‘블랙웰’ 시리즈 인공지능(AI) 반도체 수요와 공급량이 모두 초반부터 강세를 보이면서 한동안 가파른 성장에 기여할 공산이 크다.

씨티그룹이 보고서를 내고 엔비디아 목표주가를 기존 210달러에서 220달러로 상향해 제시했다고 투자전문지 팁랭크스가 11일 보도했다.

전날 미국 증시에서 엔비디아 주가는 하루만에 5.8% 뛴 199달러로 거래를 마쳤다.

씨티그룹은 엔비디아 회계연도 3분기 실적이 시장 예상치를 넘어설 것이라며 현재 주가는 브로드컴과 AMD 등 주요 경쟁사 대비 다소 저평가됐다는 분석을 전했다.

③ TSMC 3나노 '극심한 공급 부족'…"마진율 60%대 진입" (아이뉴스24 박지은 기자)4p

JP모건 “2026년까지 월 14만장 수준…수요 16만장 못 맞춘다”
엔비디아 등 긴급 주문…웨이퍼 가격 50~100% 프리미엄
N3 신규 팹 건설 계획 없어…기존 라인 전환이 핵심

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC의 3나노(N3) 공정이 내년까지 구조적 공급 부족에 직면할 수 있다는 분석이 나왔다.

11일 중국 금융·경제 매체 월스트릿CN은 JP모건 보고서를 인용해 “3나노 공정 수요가 생산 능력을 크게 초과했다”고 보도했다.

JP모건은 TSMC의 N3 생산 능력을 2026년 말 월 14만~14만5000장으로 추산하며 "시장 수요는 16만 장에 달해 격차가 계속 유지될 것"이라고 전망했다.

이 부족 현상은 오히려 TSMC의 가격 결정력을 강화하고 있다. 일부 고객이 납기 단축을 위해 기존 대비 50~100% 높은 가격을 지불하는 긴급 주문이 발생하고 있다는 것이다.

JP모건은 이 영향으로 TSMC의 내년 상반기 매출 총이익률이 60%대 초중반으로 상승할 수 있다고 전망했다. 첨단 공정 가격도 2026년 1분기부터 6~10% 인상될 가능성이 제기됐다.

엔비디아의 급증한 수요는 젠슨 황 CEO가 직접 TSMC 사내 체육대회를 찾아 생산 확대를 요청할 정도다. TSMC C.C. 웨이 CEO도 공급 확대 요구를 받고 있다고 인정했다.

④ TSMC 주춤한 성장세에 반도체 업계 촉각 … AI 거품론 vs 중장기 낙관론 (뉴데일리경제 장소희 반도체전문기자)5p

월가 'AI 피크아웃' 경계 … 거품론 확산 엔비디아향 수요 여전히 강력 … "주문 확대"삼성·SK "AI 메모리 수요 구조적 성장세 진입""일시적 유행 아냐" 낙관론도 … 주도권 경쟁 치열

글로벌 반도체 산업의 최전선에 있는 대만 TSMC가 최근 월간 실적에서 둔화된 성장률을 나타내자 일각에서 AI 산업의 고성장 국면이 막바지에 이른 것이 아니냐는 우려가 제기되고 있다.

하지만 정작 AI 반도체를 중심으로 한 공급망 내부에서는 여전히 '폭발적 수요'와 '지속 가능한 성장 구조'에 대한 확신이 이어지고 있다. AI 반도체 시장 핵심 플레이어인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 낙관적 전망을 유지하며 생산과 기술 투자를 가속화하고 있다.

11일 반도체업계에 따르면 TSMC의 지난 10월 매출이 전년 동기 대비 16.9% 증가하며 시장 기대치를 충족했지만 지난해 2월 이후 가장 낮은 증가율로 기록되며 시장의 긴장감을 자극했다.

◇ 급등한 주가·불확실한 수익모델 … 월가, AI 거품론에 다시 긴장

TSMC 실적 발표에 앞서서도 미국 월가를 중심으로 AI 산업에 대한 거품론이 다시 고개를 들고 있었다. 무엇보다 AI 대표 종목인 엔비디아와 마이크로소프트, AMD, 팔란티어 등의 주가가 급등하면서 이에 따른 고평가 우려가 확산되기 시작했다. 이들 주요 기술주 주가는 지난 2023~2024년 사이 수백 퍼센트(%) 이상 상승하면서 실적 대비 주가수익비율(PER)이 지나치게 높아졌다는 지적을 받아왔다. 이 같은 현상이 과거 닷컴버블 시기와 유사한 과열 신호로 인식되고 있는 것이다.

더불어 시장 전체가 AI 테마에 지나치게 쏠린 점도 거품론의 주요 근거로 꼽힌다. 실질적으로 시장을 견인하고 있는 것은 소수의 AI 대형주고 그 외 종목은 상대적으로 정체된 흐름을 보이고 있다는 분석이 나온다. 여기에 미국 연준의 고금리 기조 유지, 인플레이션 지속, 글로벌 경기 둔화 가능성 등 거시경제 불확실성이 복합적으로 작용하며 투자 심리를 위축시키고 있다.

AI 기술의 수익화 구조가 아직 명확하지 않다는 점도 회의론이 나오는 배경으로 지목된다. 생성형 AI와 같은 첨단 기술이 빠르게 확산되고 있지만 실제 매출이나 이익으로 이어지는 속도는 더딘 편이다. 특히 클라우드 기업이나 AI 스타트업들이 AI 인프라 투자에 막대한 자본 지출을 이어가는 반면, 안정적인 수익 모델을 제시하지 못하고 있다는 점은 기관 투자자들이 AI산업에 경계감을 높이는 요인이다.

이런 분위기 속에서 지난 2008년 금융위기를 예측한 마이클 버리의 사이언 자산운용이 엔비디아, 팔란티어 등 AI 대표 기업에 대해 풋옵션(주가 하락에 베팅)을 공개하며 시장의 불안감을 더욱 자극했다. 이는 단기적으로 기술주 전반에 대한 차익 실현 매물을 부추겼고 일부 투자자들 사이에서 AI 산업의 '성장 정점론'이 힘을 얻는 계기가 됐다.

◇ AI 반도체 주역들 "AI 수요, 일시적 유행 아닌 구조적 성장" 시각 유지

그럼에도 불구하고 반도체업계 내부에서는 AI 수요의 구조적 성장을 근거로 중장기 낙관론을 유지하고 있다.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 TSMC와의 협력 확대를 논의하기 위해 대만을 방문해 자사 차세대 GPU 아키텍처인 '블랙웰' 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC에 웨이퍼를추가 주문한 것으로 알려졌다. TSMC 역시 지난 10월 성장률이 상대적으로 낮긴 했지만 "AI 관련 반도체 수요가 생산 능력을 상회하고 있다"고 밝히면서 공급 확대를 위한 설비 투자 기조를 재확인했다.

AI 반도체 핵심 제품인 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 현재의 메모리 초호황 상황이 AI 투자 수요가 견인하는 중장기적 흐름이 될 것이라고 입을 모았다.

삼성전자는 최근 실적 발표에서 "고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 연산 환경에 최적화된 고부가 메모리 제품 수요가 지속적으로 확대될 것"이라며 "향후 3~5년을 기술 경쟁력 강화의 전략적 시기로 삼고 중장기 성장을 준비하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스 역시 "AI 메모리 시장은 연평균 약 30% 수준의 성장을 이어갈 것으로 전망되며 현재 고객사들의 수요는 2026년까지 가시성이 확보된 상태"라고 밝혔다. 또한 "HBM3E를 포함한 고성능 D램, 엔터프라이즈 SSD 등 고부가 메모리 제품이 당분간 실적을 견인할 것으로 기대한다"며, AI 인프라 확장이 중장기 수요를 뒷받침할 것이라는 전망을 내놨다.

◇ 생성형부터 자율주행까지 … 全 산업으로 확산되는 AI 영향력

업계 전문가들은 AI 기반 산업이 초기 상용화를 넘어 전 산업으로 확산되는 '2차 성장 단계'에 접어들고 있다고 평가한다. 생성형 AI, 자율주행, 엣지 컴퓨팅, 의료 AI 등 다양한 분야에서 연산 성능 수요가 지속적으로 확대되면서 서버용 메모리 반도체와 고성능 로직 반도체 수요 역시 동반 증가할 것으로 전망한다.

AI 시장의 단기적 조정 가능성과 거품 논란에도 불구하고, 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 반도체 기업들은 수요의 질적 변화와 기술 진화를 기반으로 한 장기 성장 기회를 주목하고 있다. 중장기적으로 볼 때 AI는 단순한 기술 트렌드를 넘어 산업 전반을 재편하는 인프라로 작용할 가능성이 높다. 이에 대응하는 반도체업계의 선제적 투자와 기술 고도화 전략이 향후 글로벌 시장 주도권을 확보하는데 핵심이 될 전망이다

⑤ 더는 '반도체 저승사자' 아니다…모간스탠리 "삼전·SK하닉, 17만5천·85만원 가능" (서울=연합인포맥스 서영태 기자)9p

삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 각각 최대 17만5천 원, 85만 원까지 오를 수 있다는 글로벌 투자은행(IB)의 의견이 나왔다.

숀 킴 모간스탠리 연구원은 11일 '메모리-최대 가격결정력(Memory-Maximum Pricing Power)'이라는 보고서를 통해 이같이 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 기본 시나리오상 14만4천 원, 73만 원 수준으로 상승할 것이지만, 강세 시나리오상 더 오를 수 있다는 의견이다. 약세 시나리오상에서 두 종목은 7만8천200 원, 40만 원까지 떨어질 것으로 전망됐다.

⑥ '한때의 제왕' 인텔 파운드리, TSMC와 격차 '1000배'...18A·14A로 승부수 [소부장반차장] (디지털데일리 배태용기자)10p

인텔의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업이 올해 대만 TSMC와 비교해 매출 규모가 1000배 이상 낮은 수준에 머문 것으로 나타났다. 인텔은 첨단 공정 18A(1.8나노미터)와 14A(1.4나노미터)를 중심으로 '생존 승부수'를 띄울 방침이다.

10일(현지시각) 업계에 따르면 시장조사업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 스라반 쿤도잘라(Sravan Kundojjala)는 "인텔 파운드리의 2025년 매출은 약 1억2000만달러(약 1600억원) 수준으로 TSMC와의 격차가 1000배에 달한다"고 밝혔다.

인텔 파운드리는 지난해 리더십 교체 이후 소비자용 제품과 AI 사업 중심으로 구조 재편을 진행했지만 여전히 손익분기점(BEP) 달성이 어려운 상황이다.

TSMC가 안정적인 3나노 공정 대량 생산으로 매 분기 수십조원의 매출을 올리는 것과 달리 인텔은 여전히 고객 기반이 제한적이다.

인텔은 18A 공정 이후 시장 반전을 노리고 있다. 테슬라(Tesla), 브로드컴(Broadcom), 마이크로소프트(Microsoft) 등이 18A 및 14A 공정에 관심을 보이고 있으며 일부 제품 개발 협의가 진행 중인 것으로 알려졌다.

특히 팬서레이크(Panther Lake)와 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 등 차세대 칩 라인업이 인텔의 파운드리 경쟁력을 입증할 시험대가 될 전망이다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "18A와 14A 공정의 외부 고객 확보가 이루어지지 않으면 인텔은 '무어의 법칙' 경쟁에서 철수할 수밖에 없다"며 "이번 공정은 인텔 반도체 사업의 존립을 가를 분기점"이라고 강조했다.

⑦ [실리콘 디코드] 中 반도체 자립, 'ASML 장벽' 넘기 총력…사이캐리어·SMEE·아미스 3각 편대 부상 (박정한 글로벌이코노믹 기자)11p

DUV·SAQP로 '5nm' 시도…수율 33%·고비용 '발목'
ASML 'LPP' 대항 LDP 기술 개발…'10년 격차' 2030년도 '난관'

사진=오픈AI의 챗GPT-5가 생성한 이미지

미국의 고강도 제재 속에서 중국이 반도체 자립화를 목표로 총력전을 펼치고 있다. 특히 5nm(나노미터) 이하 초미세 공정의 핵심인 리소그래피(노광) 장비는 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있으나, EUV(극자외선) 장비의 중국 수출이 미국과 네덜란드의 수출 제한으로 원천 차단되면서 가장 큰 난관으로 부상했다고 IT전문 매체 트렌드포스가 10일(현지시각) 보도했다.

2025년 3분기 ASML 매출의 42%가 중국에서 발생한 사실은, 중국이 이 거대 기업의 구형 DUV(심자외선) 장비에 얼마나 의존하고 있는지를 역설적으로 보여준다.

이러한 절박한 상황 속에서 SiCarrier(사이캐리어), 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(SMEE)와 그 자회사인 AMIES(아미스) 등이 대안으로 떠오르며 중국의 '리소그래피 굴기'를 주도하고 있다.

DUV 한계에도 'SAQP'로 5nm 도전…현실은 '낮은 수율'

가장 주목받는 기업은 2022년 설립된 사이캐리어다. 이 회사는 지난 3월 '세미콘 차이나'에서 다양한 팹(Fab) 장비를 선보인 데 이어, 리소그래피 시장 진출 소문으로 업계의 중심에 섰다. 블룸버그에 따르면, 사이캐리어는 2023년 말 DUV와 SAQP(자기 정렬 쿼드러플 패터닝) 기술을 결합해 EUV 없이 5nm급 성능을 구현하는 특허를 확보했다.

하지만 13.5nm 파장의 EUV와 달리 193nm(ArF) 또는 248nm(KrF) 파장의 DUV를 여러 번 노광하는 이 방식은 정렬 오류에 따른 불량률 상승이 불가피하다는 한계가 있다. WCCF테크는 기관 투자자 데이터를 인용, 2025년 개발 완료 예정인 SMIC의 5nm 웨이퍼 수율이 33%에 불과하며, 생산 비용은 TSMC보다 최대 50% 높을 수 있다고 지적했다. DUV 기반 공정이 갖는 명확한 한계다.

수율 문제에도 중국산 DUV 장비 개발은 계속 이어진다. 파이낸셜 타임스(FT)는 9월, SMIC가 사이캐리어와 연관된 것으로 전해진 상하이 스타트업 '위량성(Yuliangsheng)'의 DUV 시스템을 테스트 중이라고 보도했다. 이 장비는 28nm DUV 장비지만, 멀티 패터닝 기술을 통해 7nm 칩을 생산하는 것으로 전해졌다.

ASML 'LPP' 독점, 'LDP' 기술로 깬다…EUV 자립 '승부수'

ASML의 EUV 장비가 원천 차단되자, 중국이 '대안적 플라스마 생성' 방식을 모색하고 있다는 소문도 나오고 있다. ASML의 LPP(레이저 생성 플라스마) 방식은 주석 방울에 고에너지 레이저를 발사하는 복잡하고 거대한 시스템이다.

그러나 WCCF테크는 3월, X(구 트위터) 정보원들의 이미지를 인용해 화웨이 둥관 시설에서 LDP(레이저 유도 방전 플라스마) 시스템을 테스트 중이라고 보도했다. 중국의 하얼빈 프로빈셜 이노베이션이 개발한 것으로 보이는 이 방식은, 전극 사이의 액체 주석을 기화시킨 뒤 고전압 방전을 통해 핵심적인 13.5nm 파장의 EUV 빛을 생성한다.

중국 매체 비즈니스 모닝은 LDP가 전극의 과도한 열 부하와 심각한 부식 문제를 완화해, 기존 DPP(방전 생성 플라스마) 방식보다 운영 수명이 길다는 이점이 있다고 설명했다. 하지만 이 매체는 LDP가 여전히 ASML의 LPP 방식에 비해 성능과 신뢰성 측면에서 뒤처진다고 지적했다. LDP 방식은 설계, 전력 소비, 비용 측면에서 LPP보다 유리할 수 있으나, 성능과 안정성에서 아직 ASML 방식을 완전히 대체하지 못한다.

관련 업계에 따르면 중국은 자체 EUV 장비를 2025년 시험 생산, 2026년 대량 생산을 목표로 개발 중이며, 이는 ASML 장비보다 단순한 설계와 높은 전력 효율을 특징으로 한다.

업계에서는 고성능 리소그래피 기술에서 10~15년 이상의 기술 격차가 있다고 보고 있다. 하지만 사이캐리어, SMEE, 아미스와 같은 기업들의 부상은, 중국이 가장 어려운 기술 장벽 중 하나를 허물기 위해 단호한 의지를 다지고 있음을 시사하며, 이러한 노력은 앞으로 반도체 산업의 글로벌 경쟁 지형에 중대한 영향을 미칠 전망이다.

⑧ ASML CEO, 방한…韓 신사옥 개소식 참석 (임수빈 기자 파이낸셜뉴스)14p

이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 회동 가능성

크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자(CEO)가 한국 신사옥 개소식에 참석하기 위해 방한한다. ASML은 최첨단 반도체 공정의 필수품인 극자외선(EUV) 노광장비(빛으로 웨이퍼에 회로를 그리는 장비) 시장을 독점하고 있다. 이번 방한 기간 중 최대 고객사인 삼성전자, SK하이닉스와의 협력 관계를 강화하기 위해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 회동할 가능성도 점쳐진다.

11일 업계에 따르면 ASML은 2400억원을 들여 최근 완공한 경기 화성시 동탄에 지은 신사옥 개소식을 개최한다. 개소식에는 푸케 CEO가 참석하며 행사에서 한국 기업들과의 협력 전략 등을 전할 전망이다.

ASML 신사옥은 경영센터, 제조센터, 글로벌 트레이닝 센터 등으로 이뤄졌다. 또 ASML의 핵심 제품인 EUV 노광 장비의 수리를 지원할 것으로 보인다. 회사는 신사옥을 교두보로 삼아 국내 기업들과의 협력 확대에 나선다는 방침이다.

이번 개소식에는 ASML의 핵심 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 고위 임원들이 참석할 것으로 전해졌다.

푸케 CEO는 신사옥 개소식 이후 이재용 회장과 최태원 회장을 별도로 만날 가능성도 제기되고 있다. 특히 이 회장은 ASML과 깊은 관계를 이어오고 있다. 이 회장은 지난해 4월 독일 자이스 본사 방문 당시 푸케 CEO를 만나 반도체 협력 방안에 대해 논의한 바 있다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① [fn광장] AI 반도체 산업 지속적 성장하려면 (파이낸셜뉴스 박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수)16p

정부, 전력·용수 인프라 신속 구축
팹·데이터센터 조기운영 지원해야
삼성전자와 SK하이닉스에서는
AI·데이터센터 활용 산업전환을
소재·부품·장비 생태계 강화 절실
'세계적 슈퍼乙 소부장' 육성해야

제1차 반도체 산업의 성장파도는 1990년대 컴퓨터 발명, 2차 반도체 산업의 성장파도는 2008년 스마트폰과 인터넷산업이었다. 2022년에는 챗GPT 등장으로 제3차 반도체 산업 성장파도가 본격화되었다. 인공지능(AI)은 데이터 연산, 이미지·영상 제작 등 산업 전반에 영향을 미치고 있으며, 2040년경 인간 수준의 범용 인공지능(AGI)이 출현할 것으로 예상된다.

AI 산업은 세 축으로 구성된다. GPT·제미나이 등 AI 소프트웨어, 이를 학습·저장하는 AI 데이터센터, 학습 재료가 되는 AI 데이터다.

세 요소가 유기적으로 맞물려야 산업이 성장한다.

그중 AI 데이터센터는 핵심 인프라로, 고성능 가속기를 다수 탑재할수록 성능이 향상된다.

AI 가속기는 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·고대역폭메모리(HBM)로 구성되며 엔비디아 H800(호퍼), B200(블랙웰), AMD MI350 등이 대표적이다. HBM이 없으면 AI 가속기나 데이터센터를 만들 수 없기에 산업 전반의 핵심 부품이라 할 수 있다. 즉 엔비디아가 '슈퍼갑'이라면, SK하이닉스와 삼성전자는 '슈퍼을'이다.

앞으로 중요한 것은 전력, 용수, 폐수처리 등 반도체 제조 인프라 구축이다.

정부는 전력·용수·배전망 확충과 인허가 절차 간소화로 안정적 인프라를 지원해야 한다. 국내 구축 예정인 AI 데이터센터도 마찬가지다.

GPU 5만장 규모의 AI 데이터센터는 약 1GW 전력을 소모하며, 젠슨 황이 언급한 26만장 사용에는 5GW 이상 필요하다. 정부는 신속한 전력·용수 인프라 구축과 법·제도 개선으로 팹과 데이터센터 조기 운영을 지원해야 한다.

이어서, 우리 반도체 기업들은 이제 AI와 데이터센터를 적극 활용하는 산업 전환이 필요하다.

마지막으로, 반도체 산업의 지속 성장을 위해선 소부장(소재·부품·장비) 생태계의 강화가 절실하다.

HBM 리더십 뒤에는 한미반도체, 세메스 같은 본딩장비 '슈퍼을'이 있었다. 그러나 국내 소부장 생태계는 여전히 취약하다.

국내 소부장의 글로벌 시장 점유율은 5%, 장비 국산화율 20%, 소재 30% 수준에 머문다. 기술 수준도 중·하위권이다. 이 추세가 지속되면 제조 원가 경쟁력 약화는 불가피하다.

정부는 소부장 테스트베드 구축, 연매출 1조원 이상 소부장 기업 20개 육성, 고급 인재 양성 등을 추진해야 한다. 독자 기술력과 수출 경쟁력을 갖춘 강소형 소부장 기업을 체계적으로 키워야 '세계적 슈퍼을' 육성이 현실화될 것이다.

신속한 인프라 구축, AI의 산업적 활용 전환, 슈퍼을 소부장 육성. 이 세 축이 맞물릴 때 대한민국은 AI 반도체 시대의 확실한 리더로 설 수 있을 것이다.

② 삼성전자 파운드리, 2027년 흑자전환 목표 수립 (전자 권동준 기자)18p

삼성전자가 2027년 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 흑자전환이라는 경영 목표를 수립한 것으로 파악됐다. 테슬라 등 빅테크 수주와 미국 테일러 팹이 그 중심에 있다. 삼성 반도체의 '아픈 손가락'이던 파운드리가 새 성장동력이 될지 관심이 쏠린다.

11일 취재를 종합하면 삼성전자 파운드리 사업부는 흑자전환 시점을 2027년으로 설정했다. 삼성은 이 경영 목표를 협력사와 공유하며, 앞으로의 투자 방안 등을 논의했다.

사안에 정통한 업계 고위 관계자는 “2027년 내 손익분기를 넘기겠다는 경영 목표와 함께 향후 주요 소재·부품 수요 전망을 공유하고 있다”고 밝혔다. 또 다른 업계 관계자는 “해당 시점(2027년)에 시장 점유율 20%(매출 기준)를 달성하겠다는 목표 역시 수립한 것으로 안다”고 전했다.
이같은 경영 목표는 연말을 맞아 내년 이후 사업을 준비하면서 나온 계획이다. 파운드리는 주문을 받아 생산하는 대표적인 수주 사업이다. 안정적으로 공장을 가동하려면 필수 소재·장비가 미리 준비돼 있어야 한다. 삼성전자가 2년 뒤 경영계획까지 수립하는 이유다.

③ [단독] 마이크론, 한국서 첫 공채 나선다…국경 없는 '반도체 인재' 쟁탈전 (서경 허진 기자) 21p

내달 첫 채용설명회 열고 면접 진행

HBM 생산 심장 대만 팹 인력 수급

메모리사이클 앞두고 공격 채용 기조

마이크론 대만 타이중 팹.사진=허진 기자

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 국내에서 최초로 공개 채용에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)를 추월하기 위해 한국의 반도체 인재 쟁탈전에 돌입했다는 분석이 나온다.

11일 업계에 따르면 마이크론은 다음 달 한국에서 대규모 공채를 실시한다. 마이크론은 주요 채용 플랫폼에서 대대적인 채용 설명회를 개최하며 공채를 홍보할 계획이다.

마이크론이 국내 반도체 인재 전체를 대상으로 진행하는 공채는 이번이 처음이다. 마이크론은 그동안 국내 주요 반도체 기업 엔지니어 등을 채용해왔다. 하지만 지난해 건국대, 서울시립대 등 대학에서 채용 상담을 하는 ‘캠퍼스 리쿠르팅’을 실시하며 대상을 확대했고, 다음 달에는 채용 방식을 공채로 전환한다. 마이크론이 한국 반도체 인재를 대대적으로 영입하겠다는 의지를 공개적으로 밝힌 셈이다.

업계 관계자는 “반도체 슈퍼사이클과 AI 메모리 호황이 겹치는 국면에서 경쟁사보다 빠르게 기술력을 높이는 게 중요해졌다”며 "국내 인재에 더 큰 관심을 가질 수밖에 없는 배경”이라고 말했다.

④ 반도체 쏠림 심화…삼성전자·SK하이닉스 ‘코스피 시총의 3분의 1’ (정준범 글로벌이코노믹 기자)23p

삼성전자(우선주 포함)와 SK하이닉스의 코스피 시가총액 비중. 그래프=정준범 기자

코스피가 미국 증시 상승과 외국인·기관의 매수세에 힘입어 4100선을 다시 회복한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 두 종목이 코스피 전체 시가총액의 3분의 1 이상을 차지하며 ‘초대형 반도체 쏠림’ 현상이 심화되고 있다.

반도체 슈퍼사이클에 ‘빅2’ 중심 장세 고착

시장 전문가들은 글로벌 반도체 업황의 회복과 고대역폭메모리(HBM) 중심의 기술 경쟁력 강화가 두 종목의 시가총액 비중 확대를 이끌고 있다고 분석한다. 특히 HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스의 주가가 연초 대비 두 배 가까이 상승하며 코스피 내 시가총액 비중을 크게 끌어올렸다.

리더스인덱스가 집계한 자료에 따르면 삼성·SK그룹의 합산 시가총액은 올해 초 704조 원에서 1516조 원으로 불어나 전체 시장의 40%에 육박했다. 삼성그룹은 17개 상장사의 시총이 503조 원에서 943조 원으로 87% 증가했으며, SK그룹 역시 21개 상장사의 시총이 200조 원에서 572조 원으로 185% 급증했다.

⑤ 한국투자증권, 美 기술주에 자산 60% 투자…AI 반도체 집중 (한경 류은혁기자)24p

한국투자證 '골드만삭스 미국 테크 펀드'

한국투자증권의 ‘한국투자 Goldman Sachs 미국 테크 펀드’가 인공지능(AI)과 사이버보안 등 미국 주요 기술 업종에 투자하는 대표 상품으로 자리 잡고 있다.
이 펀드는 골드만삭스자산운용과 공동으로 선보인 공모펀드로, 8월부터 판매되기 시작했다. 엄선된 미국 기술주에 자산의 60% 이상을 배분하는 해외 주식형 상품이다. 약 1000억달러(약 142조원)의 자산을 운용하는 골드만삭스자산운용 펀더멘털 주식팀이 하위 운용을 맡는다.

최근 국내외 증시 변동성이 커지면서 미국 기술주에 대한 관심이 높아지고 있다. 한국투자증권은 우량주가 장기적인 수익률 방어에 유리하다고 보고 있다. 최근 2년간 미국 대표 기술주 그룹인 ‘매그니피센트7(M7)’이 강세를 보이며 주당순이익(EPS)이 증가하고, 주가수익비율(PER)도 안정적인 수준을 유지하고 있기 때문이다. AI 산업 호황과 이들 기업의 핵심 사업이 맞물리며 주가 상승을 견인하고 있다는 분석도 나온다.

이 펀드는 설정 첫날 2000억원이 넘는 자금이 몰릴 만큼 투자자들의 높은 관심을 받았다. 포트폴리오는 △반도체 및 하드웨어 △디지털 혁신 △클라우드 컴퓨팅 △사이버보안 △핀테크 △온라인 소비 등 6개 핵심 테마로 구성된다. 유력 기술주 30~40개 종목에 압축 투자하며, 기술 변화에 유연하게 대응할 수 있는 성숙 기업과 고성장 혁신 기업을 고르게 포함하는 자산 배분 방식을 추구한다.

특히 미국의 반도체 업종을 주력 투자처로 삼고 있다. AI를 비롯해 스마트폰, 자율주행차 등 미래 산업 전반에서 반도체가 핵심 부품으로 주목받고 있어서다. 향후 기준금리 인하 국면에서는 안정적인 성과를 기대할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 폴더블 OLED, 올해 부진…내년 애플 진입이 반등 견인 (EBN 권영석 기자)25p

1~3분기 누적 출하량 1670만 대, 전년 대비 20% 감소
고가 정책과 체감 효용 부족으로 신규 수요 확대 한계

올해 글로벌 폴더블폰용 OLED 출하량이 3분기 연속 감소세를 이어간 것으로 나타났다. 가격 부담과 체감 효용 부족으로 인한 소비자 접근성 감소로 시장 성장이 제한된 탓이다. 다만 내년 애플의 진입이 구조적 변화를 예고하고 있다.

11일 관련 업계 및 유비리서치의 소형 OLED 디스플레이 마켓 트래커(Small OLED Display Market Tracker)에 따르면 올 1~3분기 누적 폴더블 OLED 출하량은 1670만 대로 전년 동기 2100만 대 대비 약 20% 줄었다. 연간 출하량도 2130만 대에 그쳐 전년 대비 14.4% 빠질 전망이다.

폴더블폰은 출시 5년 차로 시장이 성숙기에 접어들었으나, 교체 수요 외 신규 수요 유입은 둔화된 상태다. 삼성전자와 화웨이 등 주요 브랜드의 신제품 출시가 이어지고 있지만, 소비자층 확대에는 한계가 나타나고 있다.

가장 큰 제약은 가격이다. 일반 하이엔드 바(Bar)형 스마트폰은 130만~170만 원대지만, 갤럭시 Z Fold 시리즈는 200만 원 이상, 화웨이 tri-fold 모델은 300만 원을 상회한다. 내년 출시 예상인 폴더블 아이폰 또한 250만 원 이상의 고가로 예상돼 접근성이 제한될 전망이다.

이로 인해 프리미엄 시장에서도 기술 혁신 대비 체감 효용이 부족하다는 인식이 퍼지며 구매 주저 현상이 심화되고 있다는 게 보고서 설명이다.

한창욱 유비리서치 부사장은 "폴더블폰 출하량이 한국과 중국 모두 정체돼 있지만, 애플 진입이 예상되는 2026년이 변곡점이 될 것"이라며 "삼성디스플레이는 기술적 우위를 유지하며 애플에 단독 공급해 시장 내 영향력이 강화될 전망"이라고 말했다. 이어 "중국 업체들은 점유율 확대를 시도하고 있으나, 패널 성능과 신뢰성 측면에서는 여전히 삼성과의 격차를 완전히 좁히지 못하고 있다"고 덧붙였다.

② 애플, 맥북 프로에 OLED 디스플레이 탑재…고급형 모델만 적용 전망 (디지털투데이 AI리포터)26p

AI 요약

애플이 M6 프로·맥스 칩을 탑재한 맥북 프로에 OLED 디스플레이를 적용할 계획이다. 하위 모델은 기존 LCD를 유지할 가능성이 높으며, 얇아진 디자인과 터치스크린 기능도 추가될 전망이다. 신형 맥북 프로는 2026년 말 또는 2027년 초 출시될 것으로 보인다.

애플이 OLED를 고급형 모델에만 적용하는 전략은 새로운 방식이 아니다. 현재도 M5 14인치 맥북 프로 기본 모델이 1599달러(약 233만원)부터 시작하는 반면, M4 프로 모델은 400달러(약 58만원) 더 비싸지만 메모리 용량이 증가한다. OLED 디스플레이가 추가되면 가격 차이는 더욱 커질 가능성이 높다.

③ 애플, 아이폰 20주년 모델 '올스크린 디스플레이' 목표…전면 카메라까지 숨긴다 (디지털투데이 AI리포터)28p

AI 요약

애플이 아이폰 20주년 모델에서 전면 카메라까지 숨겨 완전한 올스크린 디스플레이를 선보일 가능성이 제기됐다. 애플은 차기 아이폰18 프로에서 페이스 ID만 화면에 내장하고 펀치 홀을 남기는 방안을 추진할 계획이다.

애플이 아이폰 20주년 모델을 통해 전면 카메라를 화면 속으로 숨기는 완전한 올스크린 디스플레이를 선보일 가능성이 제기됐다.

10일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에 따르면 애플은 전면 카메라와 페이스 ID 모듈을 화면 아래로 내장해, 조니 아이브 전 애플 디자인 총괄이 언급한 단일 유리판 디자인을 실현하는 것을 목표로 하고 있다.

업계에서는 페이스 ID 모듈을 먼저 화면에 내장하고, 전면 카메라를 펀치 홀 형태로 남겨두는 방안이 추진될 것으로 보고 있다. 여러 신뢰할 만한 보고서에 따르면, 애플은 내년 아이폰18 프로에서 이 기술을 도입할 예정이다.

④ 영우디에스피, 3분기 흑자전환…디스플레이 넘어 반도체 검사장비 확장 (서경 김기혁 기자) 29p

디스플레이 검사장비 전문기업 영우디에스피가 올해 연이은 수주에 힘입어 2025년 3분기 깜짝 실적을 발표했다.

영우디에스피는 10일 공시를 통해 3분기 실적을 발표했다. 연결 기준 매출액은 194억 원으로 전년 동기 대비 162.7% 증가했다. 영업이익은 11억 원, 당기순이익은 4억 원을 기록해 흑자 전환했다.

이번 실적 상승 배경은 수주 확대 및 지속적인 수익성 개선에 따른 결과다. 회사 측은 디스플레이 장비를 넘어 반도체 및 2차전지 검사 장비 분야로 사업을 확장해온 전략적 행보가 회사의 성장을 견인할 것으로 내다봤다.

영우디에스피 관계자는 “그동안 디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해온 광학·영상처리 기술을 기반으로 반도체 및 2차전지 검사장비 분야까지 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다”며 “단순 실적 반등을 넘어 기술력·수주력·글로벌 확장성을 바탕으로 글로벌 무대에서의 입지를 강화해 나가며 지속 가능한 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① "하이브리드 본딩은 AI 반도체의 게임체인저" (한경 박의명, 황정환 기자)30p

국제학술대회 'KISM 2025'

강지호 SK하이닉스 부사장
"하이브리드 본딩이 비용 줄여
HBM 이어 D램·낸드까지 적용"

황철주 주성엔지니어링 회장
"반도체 혁신은 유리서 나올 것"

강지호 SK하이닉스 C&C공정 담당 부사장이 11일 부산 파라다이스호텔에서 열린 반도체 국제학술대회 ‘KISM 2025’에서 하이브리드 본딩 기술에 관해 설명하고 있다

/한국반도체디스플레이기술학회 제공

“하이브리드 본딩 기술은 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’입니다.”

강지호 SK하이닉스 C&C공정 담당 부사장(사진)은 11일 부산 파라다이스호텔에서 열린 반도체 국제학술대회 ‘KISM 2025’에서 “하이브리드 본딩 기술이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 일반 D램과 낸드플래시 메모리에도 적용될 것”이라며 이같이 밝혔다.

하이브리드 본딩은 반도체를 적층할 때 칩 사이 들어가는 전도성 돌기인 ‘범프’를 없애고 칩끼리 직접 연결하는 기술이다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층을 연결하는 기존 실리콘관통전극(TSV)보다 반도체를 더 쌓을 수 있다.

하이브리드 본딩이 주목받는 이유는 기존 TSV로는 칩을 적층하는 것이 한계에 다다르고 있기 때문이다. 현재 주력인 HBM3E는 12단으로 적층되는데, 업계에선 20단 이상부터 하이브리드 본딩이 필수적이라고 보고 있다. 강 부사장은 “하이브리드 본딩을 활용하면 발열을 줄이는 동시에 성능(대역폭)을 높일 수 있다”고 했다.

하이브리드 본딩 기술로 제조 비용도 줄일 수 있다. 그동안 반도체 제조사들은 고가의 극자외선(EUV) 장비를 통해 회로폭을 좁히는 방식으로 반도체 성능을 개선해 왔는데, 하이브리드 본딩으로 반도체 구조를 혁신하면 EUV 사용을 줄일 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 이 기술을 이르면 2027년 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 도입하는 이유다.

반도체 장비 업체인 주성엔지니어링을 이끄는 황철주 회장은 이날 특별세션에서 “새로운 성장은 새로운 기준 위에서 가능하다. AI 시대 이전의 경쟁력과 AI 시대 이후의 경쟁력이 달라져야 한다”며 반도체 기판을 기존 실리콘에서 유리, 플라스틱으로 바꾸는 혁신 기술이 필요하다고 강조했다.

주성엔지니어링은 20년간 연구 끝에 1000도 이상의 고온에서만 구현할 수 있던 ‘3-5족 화합물 반도체(주기율표 3족 원소와 5족 원소를 결합한 반도체)’를 400도 이하의 얇은 유리 기판 위에서도 양산할 수 있는 원자층박막성장장비(ALG)를 세계 최초로 최근 개발했다. 황 회장은 “반도체의 제조 혁신은 유리와 플라스틱 기술에서 나올 것”이라고 했다.
황 회장은 AI시대에는 기술과 혁신의 개념을 구분해야 한다고 강조했다. 황 회장은 “기술은 아무리 좋아도 시장에 경쟁자가 있지만, 혁신은 부족함이 있어도 경쟁자가 없다”며 “기술은 구매자가 가격을 결정하지만 혁신은 만든 자가 가격을 결정한다”고 했다.

② KAIST, '플라빈에 금속 결합'...新 촉매 기술 개발 (충청뉴스 이성현 기자)31p

물 분자와 플라빈 리간드 사이의 수소결합 형성 모식도

국내 연구진이 음식이 몸 속에서 에너지로 바뀌도록 돕는 비타민B2(리보플라빈)에 금속을 결합해 새로운 인공 효소를 만드는 데 성공했다.

한국과학기술원(KAIST) 화학과 백윤정 교수 연구팀이 기초과학연구원(IBS) 권성연 박사와 세계 최초로 플라빈이 금속 이온과 결합할 수 있는 새로운 분자 시스템을 합성하는 데 성공했다고 11일 밝혔다.

③ 빛으로 컴퓨팅 자원 확장…ETRI, 데이터센터 자원연결(OD) 기술 개발 (IT BizNews 김소현 기자)32p

광 스위치 기반 기술로 CPU·GPU·메모리 연결

국내 연구진이 차세대 인공지능(AI) 데이터센터에서 메모리와 가속기 등 핵심 자원을 빛(光)으로 자유롭게 연결·분리할 수 있는 기술을 개발했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하는 차세대 광스위치 기반 ‘데이터센터 자원연결(Optical Disaggregation, OD)’ 기술을 개발했다고 11일 밝혔다.

ETRI는 “이 기술은 원격 메모리 접속 표준(Compute Express Link, CXL)을 광스위치로 연결한 세계 최초사례”라고 밝혔다.

④ 10년간 R&D에만 257조원 쏟아부은 화웨이의 뚝심 (한경 김은정기자)34p

베이징서 '혁신 및 지식재산권 포럼' 개최
"혁신은 화웨이의 DNA" 한 목소리
"자사·타사 지식재산권 존중" 강조

화웨이는 11일 중국 베이징 불가리호텔에서 '제6회 혁신 및 지식재산권 포럼'을 진행했다. 화웨이 과학자와 개발자들은 "혁신이 화웨이의 DNA"라고 입을 모았다. 베이징=김은정 특파원

"혁신은 화웨이의 DNA입니다. 그리고 개방성은 혁신을 견인합니다."

11일 오후 중국 베이징의 불가리호텔. 화웨이가 주최한 '제6회 혁신 및 지식재산권 포럼'에 참석한 화웨이의 과학자와 개발자들은 입을 모아 이같이 말했다. 이날 화웨이는 '개방이 혁신을 이끈다'를 주제로 전 세계 혁신·지식재산권 분야 전문들을 초청해 포럼을 진행했다.

"개방형 혁신, 기술 발전의 필수 조건"

화웨이는 매년 매출의 10% 이상을 연구개발(R&D)에 투자하고 있다. 최근 4년간 모두 20% 이상을 유지했다. 지난해 화웨이의 R&D 투자는 1797억위안으로 연간 매출의 20.8%였다. 최근 10년간 R&D 투자만 1조2490억위안을 넘었다.

화웨이는 1995년 중국에서 첫 번째 특허를 신청했다. 그 이후 중국, 미국, 유럽 등 주요 국가와 지역에서 지속적으로 특허 포트폴리오를 구축하고 있다. 1999년 미국에서 첫 특허를 신청했으며, 2001년에는 유럽에서 첫 특허를 신청했다.

지난해 총 233건의 특허 라이선스 체결

지난해 말 기준 화웨이는 총 233건의 특허 라이선스 계약을 체결했다. 이 중 95%가 원만한 협상이나 조정을 통해 이뤄졌다.

중국의 '첨단기술 굴기'를 상징하는 화웨이는 이날 '혁신을 대표하는 자체 10대 발명품'도 선정해 시상했다. 2015년부터 화웨이는 정기적으로 10대 발명품을 선정하고 있다.

이날 선정된 10대 발명품에는 두 번 접는 트리폴드폰에 적용된 폴더블 기술을 포함해 자체 모바일 운영 체계(OS)인 훙멍(하모니) 등이 포함됐다.

⑤ 애플 제조업 R&D 지원센터, 25일 'SME 위크' 개최 (전자 남궁경 기자)

애플 제조업 R&D 지원센터는 오는 25일부터 27일까지 3일간 'SME 위크 중소기업 지원 프로그램'(SME 위크)을 개최한다고 11일 밝혔다.

SME 위크는 국내 중소 제조기업의 경쟁력 강화를 위해 기획된 프로그램이다. 스마트 데이터, 스마트 공정, 스마트 품질 랩 엔지니어들 실무 중심 강연, 디지털 전환, 인간 중심 스마트 제조, 확장 현실(XR) 등을 주제로 한 전문가들의 강연이 다채롭게 진행될 예정이다.

이번 행사에서는 스마트 데이터 랩의 '대규모 언어 모델(LLM)을 활용한 데이터 분석 및 시스템 구축' 강의가 처음으로 공개된다. 이를 통해 중소기업들이 인공지능(AI) 기반 데이터 활용을 통한 제조 혁신 방안을 알린다.

행사 마지막날은 지원센터 엔지니어와의 1:1 컨설팅 세션이 운영된다. 참가 기업은 컨설팅을 통해 각자의 기술적 과제를 직접 논의하고, 실질적인 개선 방향을 찾을 수 있다. 컨설팅 세션은 사전 등록 시 신청할 수 있다.

Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련

① KDI, 성장률 전망 '올해 0.8%→0.9%·내년 1.6%→1.8%'…"반도체 호조" (세종=연합인포맥스 박준형 기자)38p

"수출 둔화하나 내수 회복세…고환율 유지 시 물가안정 목표 상회 가능성"

② 대한상의 "전력 가격 상승 지속되면 반도체·디스플레이 첨단산업 부담 커져" (나병현 기자 Businesspost)

최근 인공지능(AI) 확산과 산업·생활 전기화로 전력수요가 빠르게 증가하면서 전력비 비중이 높은 반도체, 디스플레이 등 첨단산업을 중심으로 기업 부담이 높아질 수 있는 것으로 나타났다.

대한상공회의소 지속성장이니셔티브(SGI)는 11일 '전력수요 증가와 전력산업 생산성 향상 효과 분석' 보고서를 통해 "최근 5년 동안 전기요금 급등으로 인해 산업계의 전력비 부담이 크게 늘어나면서 첨단산업을 중심으로 수익성과 수출경쟁력에 악영향이 확대되고 있다"며 "공급 인프라 및 제도적 유연성이 뒷받침되지 않으면 전력비용 상승 등 기업 부담이 커질 수 있어 전반적 전력시장 제도 개선과 기술혁신이 시급하다"고 밝혔다.

③ "조지아 구금 아직 사과 못 받아"... 피해자들, 美 상대로 소송한다 (조선 김자아 기자)41p

"이제 여행으로도 美 가기 싫다"

④ WSJ “한화, 10년내 美서 매년 원잠 2∼3척 건조 목표” (동아 김혜린 기자)44p

한화그룹이 향후 10년 내 미국에서 매년 2~3척의 원자력 추진 잠수함(원잠)을 건조하는 것을 목표로 하고 있다고 미국 월스트릿저널(WSJ)이 10일(현지 시간) 보도했다. 이는 원잠 건조지를 둘러싸고 한미 간 줄다리기가 이어지는 가운데 나온 보도로 주목된다.

WSJ는 사안에 정통한 관계자 발언을 인용해 “한화는 신규 프로젝트 수주 능력을 확보하기 위해 필리조선소 주변 지역에서 사업 확장 기회를 모색하고 있다”며 “10년 안에 미국에서 매년 2~3척의 원자력 추진 잠수함을 생산한다는 내부 목표를 가지고 있다”고 밝혔다.

⑤ 소프트뱅크, 엔비디아 지분 전량 8.5조원에 매각 (조선비즈 김경아 기자)45p

손정의(일본명 손 마사요시) 회장이 이끄는 소프트뱅크그룹이 보유 중인 엔비디아 주식 전량을 58억3000만달러(약 8조5400억원)에 매각했다. ‘인공지능(AI) 버블’ 위기감 확산에도 불구하고 AI 투자를 확대하기 위해 자금 확보에 나선 것으로 풀이된다.

11일(현지시각) 블룸버그 등 외신에 따르면 소프트뱅크는 회계연도 2분기(7월~9월) 실적발표에서 순이익이 2조5022억엔(약 23조7700억원)으로 집계됐다고 발표했다. 전년 동기 대비 2배 이상 증가한 수치다.

특히 소프트뱅크가 운영하는 비전 펀드가 호실적을 견인했다. 비전 펀드는 엔비디아와 오픈AI, 오라클 등에 투자한 결과 2분기에만 약 190억달러(약 28조원)의 이익을 올린 것으로 나타났다.

또한 소프트뱅크는 보유 중인 엔비디아 주식 3210만주를 전량 매각했다고 공시했다. 다음 달 오픈AI에 225억달러(약 33조원)를 추가 투자하는 등 AI를 중심으로 보다 적극적인 투자에 나설 계획이다.

⑥ 원익머트리얼즈, 특수가스로 반도체·디스플레이 시장 선도 (핀포인트뉴스 최소연 기자)46p

원익머트리얼즈 주가가 초강세를 보이고 있다.

11일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시31분 현재 7.68% 올라 3만 4350원에 거래되고 있다.

주가는 급등이후 박스권에서 벗어나려 하고 있다.

원익머트리얼즈가 반도체 및 디스플레이용 특수 가스 생산을 핵심 사업으로 확고히 하면서 주가에 긍정적인 영향을 불어넣고 있는 것으로 풀이된다.

글로벌 반도체·디스플레이 기업에 N2O, NH3, F2 mix, CO2, Si2H6 등 고부가가치 특수가스를 공급하며, 메모리와 비메모리, OLED, LCD 생산 공정에 필수적인 소재를 제공하고 있다.

고부가가치 특수가스는 일반적인 산업용 가스(산소, 질소, 아르곤 등)와 달리, 초고순도(Ultra-High Purity, UHP) 정제 과정을 거치거나 특정 비율로 정밀하게 혼합돼 반도체, 디스플레이, 의료 등 첨단 산업의 핵심 공정에 특수한 목적으로 사용되는 가스를 총칭한다.

원익머트리얼즈는 미국과 중국에 현지 법인을 두고 글로벌 고객사와의 밀접한 협력을 이어가고 있다. 신규 시설 투자와 생산 능력 확충을 통해 반도체 기술 변화와 고객사 신규 라인 증설에 신속히 대응하며, 시장 확대 속도를 높이고 있다. 이러한 전략은 고도화되는 반도체 및 디스플레이 산업에서 안정적 공급과 경쟁력 확보를 위한 핵심 요소로 평가된다.

회사 관계자는 “반도체와 디스플레이 산업의 기술 혁신 속도를 고려해, 고객사 맞춤형 특수가스 공급과 생산 능력 강화를 지속하고 있다”며 “글로벌 시장 내 입지를 확대하는 동시에 기술력을 기반으로 한 차별화 전략을 강화할 계획”이라고 밝혔다.

시장 전문가들은 원익머트리얼즈의 기술력과 글로벌 사업 확장이 향후 반도체·디스플레이 산업 성장과 맞물려 장기적 경쟁력을 높이는 요인이 될 것으로 전망한다.

메모리와 비메모리, OLED·LCD 생산 공정에서 특수가스의 중요성이 커지면서, 안정적 공급과 품질 경쟁력이 향후 매출 확대에 직접적으로 기여할 것으로 분석된다.

원익머트리얼즈는 고부가가치 특수가스를 기반으로 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심 소재 공급자로 안착하고 있다.

3D 낸드(NAND) 관련주 심텍 케이씨텍 피에스케이 한솔케미칼 심텍 후성 원익머트리얼즈 유니테스트 제우스 원익QnC 삼성전자 SK하이닉스 디엔에프 케이씨텍 원익IPS 유진테크 한양이엔지 테스 유니테스트 피에스케이홀딩스 테크윙도 투자자들의 주목을 받고 있다.

신규 시설 투자와 글로벌 시장 확장을 통해, 고객사 요구와 기술 변화에 신속히 대응하며 지속 가능한 성장을 이어갈 전망이다.