□ 오늘의 헤드라인
① 中 희토류 압박에 美 'SW 반격' 검토…공급망 충격 불가피 (전자 안영국 기자)1p
미국이 중국의 희토류 수출 제한 반격 카드로 소프트웨어를 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 양국 간 무역분쟁이 반도체(칩)에서 장비, 원자재에 이어 소프트웨어로 확전하는 모양새다. 상용 IT 제품은 물론 방산·항공·제조 장비까지 포함하는 것을 검토 중이라, 글로벌 공급망에도 충격이 예상된다.
로이터는 22일(현지시간) 복수의 미국 정부 관계자를 인용해 자국 소프트웨어가 사용된 제품 전반을 중국으로 수출할 때 규제하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 제트엔진에서 노트북까지 규제 범위가 확장될 수 있다는 관측도 나온다.
로이터에 따르면 미국은 '미국 소프트웨어가 탑재됐거나, 해당 소프트웨어로 제작된 제품'의 대(對)중국 수출을 제한하는 방안을 논의 중이다. 최종 결정은 내려지지 않은 상태지만, 미국 내부에서도 산업계 피해, 동맹국 혼선 가능성이 거론되며 신중해야 한다는 반대 의견도 많은 것으로 알려졌다.
이번 조치는 중국이 희토류 수출 규제를 확대하며 미국 반도체·방산 공급망을 압박한 데 대한 대응으로 해석된다. 희토류는 전기차, 반도체, 항공, 미사일 등 전략 산업의 핵심 소재다. 중국은 자국 희토류에 의존하는 미국을 압박하는 카드로 사용했다.
이에 미국은 자국이 우위를 가진 영역, 특히 소프트웨어와 반도체 설계 생태계(EDA, OS, 펌웨어, 네트워크SW 등)를 지렛대 삼은 것으로 보인다.
①-1 미·중 정상회담 판 키우려는 트럼프…미국, SW 대중 수출 제한으로 압박 (이투데이 변효선 기자)2p
푸틴과 회담 취소하는 대신 시진핑에 집중
“꽤 긴 회담…희토류·대두·핵 문제 합의 예상”
정상회담 앞서 25~26일 고위급 무역회담
도널드 트럼프 미국 대통령이 이달 말 한국 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 예정된 미·중 정상회담을 무역은 물론 핵과 희토류 등 주요 이슈를 망라한 큰 판으로 키우려 하고 있다.
22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 트럼프 대통령은 블라디미르 푸틴 러시아 대통령과의 회담을 전격 취소하고 시진핑 중국 국가주석과의 장시간 심층 회담을 예고했다. 이와 함께 협상 전부터 ‘소프트웨어 수출 제한’ 카드를 꺼내 들며 중국을 압박했다.
트럼프 대통령은 이날 백악관에서 “푸틴 대통령과의 회담은 적절하지 않다고 판단해 취소했다”면서 “(시 주석과는) 꽤 긴 회담이 예정됐다”고 말했다. 이어 그는 “우리는 우리의 많은 의문과 의구심, 그리고 우리가 가진 엄청난 자산들을 함께 풀어낼 것”이라고 덧붙였다.
구체적으로 중국의 희토류 수출 통제 강화, 미국산 대두 수출, 핵 군축 문제 등에서 합의를 끌어낼 수 있다고 내다봤다. 특히 핵 문제에 대해서는 “중국은 핵 보유 3위지만 4~5년 안에 무척 많아질 것”이라고 예상했다. 이밖에 중국의 러시아산 석유 수입 중단을 비롯해 러시아와 우크라이나 문제도 의제에 오를 것임을 시사했다.
다만 이번 조치가 실제로 추진될지는 미지수다. 일각에서는 협상 직전 압박 카드를 던져 중국을 협상 테이블에서 흔들기 위한 전형적인 ‘기선 제압용’ 전략이라는 해석도 나온다. 실제로 미국과 중국은 주요 협의 전 단계에서 제재적인 통상조치를 시사하며 협상용 흥정 수단으로 활용해왔다.
② ‘기술 자립’ 나선 中 반도체 업체들… 조단위 IPO 준비 (조선비즈 윤승준 기자)3p
낸드플래시 업체 YMTC, 상장 후 기업가치 최대 60조원으로 추정
D램 CXMT도 비슷한 수준… “中반도체 상장 촉매제 역할 예상”
중국 반도체 제조업체 2곳이 기업공개(IPO)를 통해 ‘기술 자립’ 전략을 본격화한다. 상장 시 중국 반도체 기업들의 연구개발 자금 확보 등에 따라 성장세에 탄력이 붙을 전망이다.
블룸버그 통신은 22일(현지시각) 중국의 반도체 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 내년 중국 본토 증시에서 IPO를 추진하는 방안을 검토 중이라고 보도했다.
블룸버그 통신이 전한 복수의 소식통에 따르면 YMTC는 2000억~3000억위안(약 40조~61조원) 수준의 기업가치를 목표로 한다. 중국국제금융공사(CICC)와 중신증권(CSC Financial)과 함께 상장 준비를 진행 중이다.
또 다른 중국 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 상장을 추진하고 있다. CXMT는 최근 본토 IPO를 위한 사전 심사 절차를 마쳤고 YMTC와 마찬가지로 CICC·CSC Financial과 협력 중이다. CXMT도 2000억~3000억위안 규모의 기업가치를 목표로 한다.
YMTC와 CXMT는 자금 조달 규모를 구체적으로 밝히지 않았으나 시장에선 40억달러(약 6조원) 대형 IPO가 될 것으로 보고 있다. 2022년 이후 중국 본토 증시에서 가장 큰 규모다.
③ 반도체·희토류 이어…美, 양자컴 지분 산다 (한경 김동현기자)5p
美정부, 전략산업 육성 속도
"아이온큐·리게티컴퓨팅 등에
최소 1000만달러 보조금 지원"
도널드 트럼프 미국 행정부가 양자컴퓨팅 기업에 연방 자금 지원을 조건으로 지분 인수를 논의하고 있다. 양자컴퓨팅 기술을 미국의 핵심 사업으로 보고 정부 지원을 통해 육성하겠다는 의지로 해석된다.
22일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 아이온큐, 리게티컴퓨팅, 디웨이브퀀텀 등 양자컴퓨팅 기업이 연방정부 지원금을 받는 대가로 미국 상무부에 지분 일부를 제공하는 방안을 논의하고 있다. 이들 기업이 연방 정부에서 받는 보조금은 최소 각각 1000만달러인 것으로 알려졌다. 퀀텀컴퓨팅, 아톰컴퓨팅 등도 비슷한 형태의 협약을 검토 중이다.
WSJ는 “거래 조건은 변경될 수 있으며 지분 대신 주식매수권, 지식재산권, 로열티, 수익 공유 등이 포함될 수 있다”고 전했다. 디웨이브퀀텀 대변인은 “정부의 복잡한 문제를 해결할 수 있는 시스템을 제공해 이를 투자 수익으로 실현하고자 한다”고 밝혔다.
이번 협상은 폴 대버 상무부 차관이 주도하고 있다. 그는 트럼프 1기 행정부 때 에너지부 과학 담당 차관을 거친 후 보어퀀텀테크놀로지라는 양자컴퓨팅 기업을 공동 창업했고 4년간 최고경영자(CEO)를 지냈다. 이 같은 움직임은 미국 정부가 양자컴퓨팅 분야를 본격적으로 지원하기 시작했다는 신호로 분석된다. 양자컴퓨팅은 기존 컴퓨터로는 불가능하거나 수천 년이 걸릴 계산을 단시간에 수행할 수 있어 인공지능(AI)을 이을 핵심 기술로 꼽힌다.
④ "31년 만에 3년 연속 두 자리 성장 기대"…반도체 울트라 슈퍼 사이클 가능성 (중앙 이우림 기자) 6p
반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감이 고조되는 가운데 지난해부터 내년까지 3년 연속 반도체 시장이 두 자릿수 성장률을 이어갈 것이라는 전문가 전망이 나왔다. 일각에서 인공지능(AI)발 반도체 거품론이 제기되지만, 업체들의 AI 패권 경쟁이 치열해지면서 당분간 훈풍이 이어질 것이라는 분석이다.
23일 서울 강남구 코엑스에서 ‘반도체 대전(SEDEX) 2025’의 주요 세션 중 하나인 ‘반도체 시장 전망 세미나’가 열렸다. 노근창 현대차증권 센터장, 김혁중 대외경제정책연구원 연구위원, 전병서 중국경제금융연구소 소장, 이승우 유진투자증권 센터장이 연사로 참여해 메모리·파운드리 시장 동향과 미·중 반도체 산업의 지형 변화를 중심으로 글로벌 반도체 시장 전망을 짚었다.
⑤ 삼성, TSMC 독점 깨고 테슬라에 AI칩 공급…파운드리 날개 편다 (동아 이동훈 기자)8p
자율주행용 차세대 AI 반도체 ‘AI5’
파운드리, 애플 이어 또 빅테크 수주 쾌거
삼성전자가 대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC 독점을 깨고 테슬라의 자율주행용 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘AI5’를 공급하기로 했다. 그동안 삼성전자 반도체의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 사업부는 최근 글로벌 빅테크 기업과 연이은 생산 계약을 맺은 데다, 자체 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2600이 갤럭시 S26 탑재되는 것이 유력해지면서 뚜렷한 부활 조짐을 보인다는 평가가 나온다.
●강화되는 테슬라-삼성전자 동맹
22일(현지 시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 올 3분기(7~9월) 실적발표 콘퍼런스콜에서 “AI5 칩은 삼성전자와 TSMC가 모두 함께 작업할 것”이라고 밝혔다.
● 반등 기회 잡은 삼성 시스템반도체
지난해부터 분기별로 조 단위 손실을 내왔던 LSI사업부와 파운드리사업부 등 삼성전자 시스템 반도체도 연이은 수주 성공으로 반등을 꾀할 수 있게 됐다.
삼성전자 시스템 반도체는 올 7월 테슬라와 23조 원 규모의 AI6 반도체 위탁 생산 계약을 맺은데 이어 8월에는 애플로부터 ‘스마트폰의 눈’이라고 불리는 아이폰용 이미지센서(CIS)의 설계 및 위탁 생산 계약을 따냈다.
최근에는 모바일 AP칩인 자사 엑시노스2600이 내년 출시 예정인 갤럭시 S26에 탑재될 것이 유력하다는 소식도 전해지면서 내년 실적 반등의 실마리를 잡았다는 평가가 나온다.
김정호 KAIST 전기전자공학부 교수는 “글로벌 빅테크 업체들의 TSMC 의존도 하향과 삼성전자의 파운드리 수율 상승 등의 요인이 겹쳐지면서 연이어 수주가 이뤄지고 있다”며 “삼성전자뿐만 아니라 국내 반도체 생태계 확장 차원에서 기회가 될 것”이라고 말했다.
⑥ AI가 이끄는 반도체, 2026년 ‘진짜 호황’ 온다 [오늘 나온 보고서] (매경 안갑성 기자)10p
IBK투자증권, “AI 모델 진화가 수요 견인”
토큰 2배 증가 시 HBM 4배 필요
삼성전자, 엔비디아 업고 SK하이닉스 맹추격
목표가 삼성전자 14만원, SK하이닉스 60만원 상향
AI 엔진이 진화할수록 처리해야 할 토큰 수가 늘어나며 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 기하급수적으로 증가하는 모습. [자료=IBK투자증권]
인공지능(AI) 시대가 본격 개화하며 반도체 시장이 유례없는 호황을 맞을 것이라는 분석이 나왔다. AI 모델이 진화할수록 기하급수적으로 늘어나는 메모리 수요를 공급이 따라가지 못해 2026년까지 강력한 ‘빅 사이클’이 이어질 것이란 전망이다.
IBK투자증권은 23일 보고서를 통해 AI 시장 발달이 메모리 수요를 가속화하고 있다고 밝혔다. 특히 AI 엔진의 진화가 수요 폭증의 핵심 원인으로 꼽혔다.
보고서에 따르면 초기 AI 모델은 파라미터(매개변수) 처리에 집중했지만, 최근에는 토큰(AI가 처리하는 최소 텍스트 단위) 처리 능력에 집중하고 있다.
파라미터 증가는 메모리 소요량을 비례적으로 늘리는 반면, 토큰 수의 증가는 메모리 수요를 4배로 가속화시킨다.
AI가 한 번에 처리(기억)할 수 있는 데이터양이 많아질수록(Context Window 확대) 필요한 HBM(고대역폭 메모리) 캐시가 폭발적으로 증가하는 것이다. IBK투자증권은 “토큰이 2배 증가하면 필요한 HBM은 4배 증가한다”고 분석했다.
수요처도 다변화되고 있다. 올해까지는 엔비디아가 전체 HBM 물량의 75%를 소화할 것으로 예상되지만 , 2026년에는 이 비중이 64%로 하락할 전망이다.
엔비디아의 독식이 붕괴되고 구글(TPU), 아마존(Trainium) 등이 자체 개발한 AI 반도체(ASIC) 시장이 확대되기 때문이다. 특히 구글 TPU의 HBM 시장 점유율은 올해 9.5%에서 2026년 19%로 2배 이상 증가할 것으로 예상된다.
공급 시장의 판도도 바뀐다. HBM 시장을 사실상 독점해 온 SK하이닉스의 아성이 흔들리고 삼성전자가 의미 있는 진입에 성공할 것이란 예측이다. SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 2025년 60%에서 2026년 50% 내외로 하락하는 반면, 삼성전자의 비중 증가가 기대된다.
내년에 SK하이닉스의 엔비디아 내 점유율은 55%로 하락하고, 삼성전자가 16%의 점유율로 본격 진입하며 3사 경쟁 구도가 형성될 전망. [자료= IBK투자증권]
⑦ 中에 반도체 회사 잘못 팔았다가…유럽車 생산 올스톱 위기 (중앙 장윤서기자)12p
유럽이 미중 갈등의 덫에 빠졌다. 도널드 트럼프 미국 행정부가 중국이 유럽에서 사들인 구형 반도체 기업을 정조준 하면서다. 이에 대한 보복으로 중국 정부가 네덜란드 반도체 기업인 넥스페리아의 반도체 수출을 통제하면서 유럽 자동차 업계가 며칠 내 생산을 중단해야 할 위기에 처했다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다.
블룸버그는 “반도체 부족 사태가 일주일 안에 주요 부품 공급업체에 영향을 미칠 가능성이 크고, 10~20일 내 업계 전체로 확산될 수 있다”고 전했다. 독일자동차산업협회(VDA)의 힐데가르트 뮐러 회장은 “가까운 시일 내에 생산이 중단될 수도 있다”고 밝혔다.
넥스페리아는 폭스바겐, BMW, 메르세데스-벤츠 등 주요 완성차 업계의 핵심 부품에 필수적인 범용 반도체를 생산한다. 완성차 업체는 넥스페리아 칩이 들어간 부품을 공급받아 조립하는데, 완성차 한 대에 넥스페리아 칩 약 500개가 들어가는 것으로 알려져 있다.
넥스페리아 인수 배경엔 미국 압력?
독일 함부르크에 위치한 넥스페리아 건물. 로이터=연합뉴스
네덜란드에 본사를 둔 넥스페리아는 유럽과 미국, 아시아 전역에 생산시설을 갖춘 다국적 기업이다. 영국·독일에선 실리콘 박막을 프레스하고 중국·필리핀·말레이시아에선 칩을 조립한다. 2019년 중국 스마트폰 제조업체인 윙테크테크놀로지에 인수됐다.
넥스페리아는 지난해 미국 정부가 모회사인 윙테크테크놀로지를 무역 블랙리스트에 올리면서 미·중 갈등의 중심에 섰다. 지난달 30일 트럼프 행정부는 블랙리스트 기업의 자회사까지 제재 대상에 포함하도록 하는 행정명령을 내렸다.
바로 다음 날, 네덜란드 정부는 기술 유출을 이유로 넥스페리아의 경영권을 장악하는 비상조치를 발동했다. 윙테크테크놀로지 창업자인 장쉐정(張學政) 넥스페리아 최고경영자(CEO)가 정직 처분을 받고 축출됐다.
이를 두고 빈센트 카레만스 네덜란드 경제부 장관은 “우연의 일치”라며 “정부의 결정은 미국의 압력이 아니라 장쉐정 CEO가 유럽연합(EU) 밖으로 지식재산권을 이전하려고 했기 때문”이라고 주장했다.
블룸버그는 “또 다른 네덜란드 기업인 ASML도 미국의 압력으로 중국에 장비 수출을 중단해야 했다”며 “이는 트럼프 대통령의 관세 위협으로 격화되고 있는 미·중 갈등에 유럽 기업들이 어떻게 휘말리고 있는지를 보여준 사례”라고 짚었다.
기술 견제하는 사이 구형 칩 장악한 中
넥스페리아만의 문제가 아니다. 미국 정부는 중국의 최첨단 반도체 개발을 견제하면서도 구형 칩 생산에는 별다른 조치를 하지 않았다.
그동안 중국은 구형 반도체 생산을 늘리기 위해 막대한 자금을 쏟아 부었고, 외국 기업 인수에도 적극 나섰다. 그 결과 중국 반도체 기업들은 인공지능(AI)에 쓰이는 최첨단 기술엔 못 미쳐도, 구형 반도체 시장에선 점유율을 크게 높였다.
이와 관련, 컨설팅업체 로듐그룹의 레바 구종 이사는 “(중국에 기업을 매각한 이들이) 크게 후회하고 있다”며 “모든 정부가 이런 상황을 매우 불편해하며 기업들이 원래 자리로 다시 돌아오길 바라고 있다”고 뉴욕타임스에 말했다
이번 사태로 세계 곳곳으로 공급망을 분산시켰던 기업들의 ‘독립화’가 가속화될 거란 분석이 나온다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 “넥스페리아 사태는 지정학적 갈등이 글로벌 공급망을 무너뜨리는 걸 보여준다”며 “유럽에서 개발하고 중국에서 제조하는 비즈니스 모델은 더는 지속 불가능해졌다”고 짚었다.
⑦-1 中 ‘넥스페리아 반도체 수출 차단’⋯獨 폭스바겐 생산 중단 위기 (이투데이 김준형 기자)15p
네덜란드 정부, 비상입법 통해 경영 개입
이사회 결정, 경영진 교체 등을 '허가제'로 전환
반발한 중국, 자국공장 넥스페리아 생산분 차단
독일 자동차 대기업 폭스바겐이 생산 중단 위기에 내몰렸다. 중국 정부가 자국에서 생산하는, 네덜란드 반도체 기업 '넥스페리아' 칩의 수출을 가로막은 탓이다.
22일(현지시간) CNBC 등에 따르면 중국 정부가 '넥스페리아(Nexperia)' 반도체 수출을 제한하면서 폭스바겐을 포함한 유럽 주요 완성차 업계가 생산 중단 위기에 내몰렸다.
넥스페리아는 네덜란드 반도체 기업이다. 중국 윙테크(Wing tech)가 인수한 계열사 가운데 하나로 중국에 생산 공장을 두고 있다. 중국 정부의 이번 수출 제한은 넥스페리아 중국공장 생산분이 대상이다.
독일자동차산업협회(VDA)는 중국과 네덜란드의 넥스페리아 분쟁으로 인해 칩 공급 중단이 신속하게 해결되지 않으면 ”가까운 미래에 상당한 생산 제한이 발생할 수 있다”라고 우려했다.
⑧ TI 충격, 반도체주 우수수…반도체지수 2.36% 급락(종합) (서울=뉴스1 박형기 기자)16p
미국의 유명 반도체업체 텍사스 인스트루먼트(TI)의 실적이 시장의 예상에 미달하자 TI 주가가 6% 가까이 급락함에 따라 미국의 반도체주가 일제히 하락, 반도체지수도 2% 이상 급락했다.
22일(현지 시각) 뉴욕증시에서 반도체지수는 2.36% 하락한 6677.57포인트를 기록했다.
일단 TI가 6% 가까이 급락했다. 이날 개장 전 실적을 발표한 TI는 시장의 예상에 못 미치는 실적을 발표했다.
TI는 지난 분기 실적이 시장의 예상에 부합했으나 이번 분기 전망이 시장의 예상에 미달했다.
이는 반도체 업계 회복세가 주춤하고 있다는 우려를 가중시켰다. 이에 따라 주가가 5.60% 급락했다.
TI가 급락하자 다른 반도체주도 일제히 하락했다. 엔비디아는 0.49% 하락한 180.28달러를 기록했다. 이로써 시총도 4조4390억달러로 줄었다.
⑨ '고NA(High-NA) EUV' 대신 0.33 NA 고수…"수익성·안정성 우선" (박정한 글로벌이코노믹 기자)17p
타이중에 4개 팹 동시 건설, 2028년 양산…인텔·삼성과 초미세 공정 격돌
세계 파운드리 1위 기업인 TSMC가 1.4나노(nm) 초미세 공정 로드맵을 가속화하며 대만 내 대규모 증설에 나선다. '타이중 6단계(Taichung Phase VI)'로 이름 붙은 이번 프로젝트는 총 490억 달러(약 70조 원)라는 막대한 자금을 투입, 차세대 AI(인공지능)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 생산을 위한 국제적 중심지를 구축한다는 야심 찬 계획이다.
23일(현지시각) 이코노믹 타임스, 공상시보 등 대만 현지 매체 보도를 종합하면, TSMC는 오는 11월 5일 대만 타이중에 있는 중부 타이완 과학단지에서 4개의 신규 팹 착공식을 거행한다. 이번에 착공하는 4개의 팹은 각각 독립 생산 구역으로 설계하고, 'Fab 28D–G'로 이름 붙일 예정이다. 착공식에는 TSMC의 류더인(劉德音) 회장, 대만 경제부의 왕메이화 장관, 루슈옌 타이중 시장이 참석할 예정이다.
타이중시 정부는 TSMC의 신규 단지 조성을 위해 산업용 전력 1.8GW 규모 증설과 허우리구(后里區)와 다야구(大雅區)의 교통 개선 사업(3년간 180억 대만달러 투자)을 확정했다.
이 4개의 팹은 당초 계획과 달리 모두 1.4나노 공정 전용으로 건설한다.
TSMC는 당초 이 부지에 1.4나노 팹 3개와 1.0나노 팹 3개를 함께 건설할 예정이었으나, 최근 AI와 HPC 수요 폭증에 따라 1.4나노 공정으로 집중 전환했다. 타이중의 생산 능력을 1.4나노 기술 노드에 전적으로 집중하겠다는 전략적 판단이다.
생산 일정은 2027년 말 예비 위험 생산(risk start)을 거쳐 2028년 상반기 본격적인 양산에 돌입하는 것이 목표다. 직간접 고용 포함 최대 1만개의 신규 일자리를 창출할 전망이다.
N1.4칩, AI 가속기 전용…'고NA' 대신 '0.33 NA'로 승부
특히 주목할 점은 TSMC의 리소그래피 기술 선택이다. TSMC는 1.4나노 공정에서도 차세대 기술로 꼽는 '고NA(High-NA) EUV' 장비를 도입하는 대신, 기존에 입증한 0.33 NA(개구수) EUV (고효율 EUV) 기술을 고수하기로 했다.
High-NA 전환 시점은 2029년 이후로 미루고, 0.33 NA EUV 장비와 더 복잡한 멀티 패터닝 공정을 결합해 1.4나노의 기술적 난제를 해결한다는 방침이다. 고NA EUV 장비의 높은 비용 구조와 아직 무르익지 않은 공정 성숙도 등을 고려한, 수익성과 공정 안정성을 우선하는 보수적 접근으로 풀이된다.
인텔·삼성 추격 속 '대만 기술 허브' 강화로 정면 돌파
TSMC의 이번 대규모 투자는 인텔, 삼성전자 등 경쟁사들의 거센 추격 속에서 이루어졌다.
인텔은 미국 애리조나에서 18A(1.8나노급) 공장을 건설 중이며, AI 클라우드용 대형 CPU와 GPU 패키징 결합을 TSMC의 주요 경쟁축으로 삼고 있다.
삼성전자는 2026년 가동 목표인 화성 라인의 2나노 GAA 공정에 고NA EUV 도입을 선제적으로 시도하며 기술 주도권 확보에 나섰다.
TSMC는 고성능 프로세서 시장의 기술 리더십을 유지하기 위해 1.4나노 공정 생산을 자국인 대만에 집중하는 명확한 전략을 선택했다. 앞으로 미국 애리조나와 일본 구마모토 2공장과 더불어, 대만 내 핵심 기술 중심지를 확고히 하는 구조로 TSMC의 전략 중심이 이동하고 있음을 보여주며, 생산 안정성과 혁신 역학을 자국 거점에서 동시에 확보하려는 의도다.
하지만 국제 반도체 패권 경쟁이 격화함에 따라, TSMC 역시 기술과 지리 면에서 끊임없이 적응해야 하는 상황이다.
⑨-1 TSMC, 1.4nm·1nm 첨단 공정에 '포토마스크 펠리클' 도입 추진 (더구루 정예린 기자) 20p
하이 NA EUV 대신 기존 EUV에 펠리클 더해 공정 효율 극대화
포토마스크 펠리클 적용으로 노광 횟수 증가·마스크 수명 문제 해결
TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① '한국판 JOINT' 반도체 패키징 얼라이언스 만든다 (전자 권동준 기자)21p
첨단 반도체 패키징 분야 기술 개발에서 협력할 국내 소재·부품·장비(소부장) 연합체가 만들어진다. 미국·일본·대만 기업들이 얼라이언스를 맺어 시장 선점에 착수한 데 대한 대응이다. 빈약한 한국 반도체 패키징 산업 역량을 끌어올릴 계기가 될지 주목된다.
23일 업계에 따르면 한국반도체산업협회는 '반도체 패키징 K-얼라이언스(가칭)' 설립을 추진하고 있다. 첨단 반도체 패키징 분야 소부장 업계를 주축으로 협력체를 탄생시킨다는 구상이다.
현재 초기 단계로 정책적 지원을 위해 산업통상부와도 논의할 방침이다. 산업계 뿐 아니라 학계와 연구기관 등 반도체 생태계 주체들이 참여하는 방안이 유력하다.
협회 관계자는 “한국의 첨단 패키징 산업을 키우기 위한 협력 네트워크를 구축할 계획”이라며 “이르면 올해 안에 출범할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다.
K-얼라이언스는 첨단 반도체 패키징 경쟁력 확보가 주 목적이다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체에서 패키징 기술의 중요성이 급부상했지만 한국은 기반이 대만이나 일본 등 경쟁국가보다 뒤처졌다는 평가다. 패키징 관련 소부장 기업은 다수 있지만 산업 구조가 대기업과 메모리 반도체에 치우치다보니 구심점이 없고, 생태계가 취약하다는 평가다.
K-얼라이언스는 '한국판 JOINT' 격으로, 소부장 산·학·연을 연계해 차세대 기술 개발 속도를 높일 방침이다. 가령 패키징 소재 개발에 패키징 장비사까지 가세, 성능과 품질을 고도화할 수 있다. 소부장 업계가 공동으로 고객사를 발굴, 시장 대응 능력을 키울 수 있다.
주영창 한국마이크로전자및패키징학회장은 “우리나라 첨단 패키징은 역량이 우수하지만 네트워크 부재로 생태계 형성이 어려웠다”며 “소부장 기업 뿐 아니라 OSAT, 종합반도체기업(IDM)도 있는 국내에서 연결고리가 갖춰지면 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 말했다.
② 한은 "美 관세충격 덮은 반도체 호황, 수출 의존도 23%까지 확대" (아시아경제 김혜민기자) 22p
'수출 및 경상수지 상황에 대한 평가와 향후 전망'
AI 투자 수요에 반도체가 수출 증가 주도
관세충격에도 경상수지 올해 사상 최대 흑자 전망
"내년엔 반도체 증가세 둔화…美관세 영향 부각"
우리나라 수출에서 반도체가 차지하는 비중이 지속적으로 확대돼 올해 23%까지 늘어난 것으로 나타났다. 미국발(發) 관세충격을 상쇄할 정도로 반도체가 전체 수출 증가를 주도하면서 의존도가 커진 영향이다. 다만 내년에는 반도체 수출 증가세가 다소 둔화되고, 미국 관세 영향이 부각될 수 있다는 전망이 나온다.
한국은행은 23일 '최근 수출 및 경상수지 상황에 대한 평가와 향후 전망' 보고서를 통해 "최근 반도체 업황 호조가 우리 경제에 양날의 칼이 될 수 있다"며 이같이 밝혔다.
반도체 수출은 인공지능(AI) 투자 수요에 힘입어 올해 3분기 중 사상 최대치를 경신하며, 우리나라 전체 수출 증가를 주도하고 있다. 수출 증가율(6.5%) 중 반도체가 5.6%포인트를 기여하며 전체 수출 상승분의 대부분을 견인했다. 마치 미국 관세 영향이 없는 듯한 착시를 불러일으키고 있는 것이다. 이 흐름은 경상수지에도 반영돼, 한은은 올해 사상 최대 흑자(1100억달러 전망)를 낼 것으로 예상했다..
반도체 수출 호조 여파로 우리나라 수출의 반도체 의존도는 더욱 확대되고 있다. 2002~2010년 10% 수준이었던 비중은 2021~2024년 19%까지 올랐고, 올해 들어서는 1~9월까지 23%로 집계됐다.
한은은 "앞으로도 반도체 수출은 상당 기간 호조를 보일 가능성이 높겠지만 수출 증가세는 올해 대비 둔화될 것"으로 내다봤다.
이미 반도체 수출금액이 높은 수준인 점, 과거 범용 메모리가 주력일 때와 달리 국내 반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 보수적으로 늘리고 있는 점 등을 짚었다. 특히 올해는 하반기 AI 투자 확대로 반도체 수출이 급증했지만 내년에는 글로벌 AI 투자 증가율 둔화, 올해 선수요 효과 소멸, 일부 반도체 품목의 관세 부과 가능성 등으로 성장세가 한풀 꺾일 것으로 봤다.
③ 조기석 DB하이텍 사장 "내년부터 차세대 전력 반도체 양산" (뉴스탑 한보라 기자)24p
상우캠퍼스, 차세대 화합물 반도체 거점지로 낙점
中 전력 반도체 대체 현상으로 DB하이텍 반사 이익
DB하이텍이 차세대 전력 반도체 물량을 확보하기 위해 상우캠퍼스 공사에 속도를 낸다. 예상대로 내년 상반기 전력 반도체 양산이 시작되면 공장 가동률도 100%에 가까워질 것으로 보인다.
조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 22일 서울 강남구 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제18회 반도체의 날 행사가 끝난 뒤 기자들과 만나 “향후 1~2년 안에 질화갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 양산에 들어갈 것”이라며 “화합물 반도체 생산능력(CAPA) 확장을 위해 음성 사우스팹(상우캠퍼스) 공사를 차질 없이 진행하고 있다”고 말했다.
DB하이텍은 8인치(200mm) 반도체 위탁 생산(파운드리) 사업을 영위하고 있다. 현재 주력 제품은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI) 등 아날로그 반도체다. 대부분이 스마트폰, IT기기 등에 탑재되는 만큼 회사 실적이 글로벌 경기에 따라 쉽게 흔들렸다.
이에 따라 DB하이텍은 전망이 밝은 고부가 반도체 제품 위주로 투자를 집행하고 있다. 대표적인 시장이 8인치 전력 반도체 시장이다. SiC 전력 반도체는 기존 제품보다 고온, 고전압에서 잘 견딘다. 비싸지만 내구도가 좋은 만큼 전기자동차용으로 주목 받고 있다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① BOE 고위 임원진 내주 방한 "8.6세대 OLED 장비 추가 발주낸다" (KIPOST 기자)26p
1번 라인 양산 전 3⋅4번 라인 발주
이례적으로 빠른 행보 "삼성 의식한 듯"
중국 BOE 고위 임원진이 8.6세대 OLED 장비 발주를 위해 내주 방한한다. 아직 첫 번째 8.6세대 라인은 설치 중이고, 두 번째 라인 반입 시기를 조율하고 있지만 발빠르게 3⋅4번 라인 발주까지 마칠 예정이다.
② 中 8.6세대 IT용 OLED 공격적 투자...K-디스플레이, 점유율 굳히기 집중 (메트로신문 차현정 기자)26p
중국이 정부 보조금과 액정표시장치(LCD) 시장에서 확보한 수익을 바탕으로 성장성이 부각되는 8.6세대 IT용 유기발광다이오드(OLED) 라인 증설에 공격적인 투자를 이어가고 있다. 국내에서는 삼성디스플레이가 선제적으로 투자에 나서며 시장 주도권을 지키는 모습을 띠며 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다.
23일 업계에 따르면 올해 모니터·노트북에 탑재되는 IT용 OLED 패널의 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 모니터용 시장조사업체 옴디아는 OLED패널이 전년 대비 60.9% 증가할 것으로 진단했다. 노트북용 OLED패널 또한 전년 대비 45.9% 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 모니터용 OLED 패널 출하량은 지난 2021년 약 8300대, 2022년 16만대, 2023년 약 82만대, 지난해 약 200만대로 빠르게 성장했다고 밝혔다.
이에 글로벌 디스플레이 기업들은 IT OLED 시장 성장세에 힘입어 8.6세대 신규 공장에 투자를 이어가고 있다. 8.6세대급은 기존 6세대급보다 원장(마더글라스) 면적이 커 패널 생산량을 두 배 이상 늘릴 수 있다. 전 세대보다 훨씬 효율적으로 OLED 패널을 생산헤 제조 단가를 낮추려는 전략이다.
중국 1위 디스플레이업체 BOE는 약 12조 4000억원을 들여 2026년 하반기 양산을 목표로 IT용 8.6세대 OLED 생산라인을 구축하고 있다. 또 내년 4분기에 IT용 OLED 라인(B16)의 2단계 라인용 첫 번째 증착기를 추가 반입하는 방안을 유력하게 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 지난 5월에는 8.6세대 OLED 패널 생산 라인에 선익시스템 8.6세대 증착기 2대를 배치해 약 1만 5000장규모의 월 생산량을 확보한 바 있다.
이러한 흐름 속에 업계에서는 중국 디스플레이 제조사에 8.6세대 OLED 패널 생산능력(CAPA)이 국내 디스플레이 제조사를 앞지를 수 있다는 우려가 제기되고 있다. 이에 국내 업계도 격차를 좁히기 위한 대응 전략 마련에 한창이다.
특히 삼성디스플레이가 8.6세대 IT용 OLED 투자에 선제적으로 나서고 있다. 삼성디스플레이는 지난 2023년 충남 아산에 4조 1000억원을 투자해 8.6세대 IT용 OLED 패널 생산라인을 구축하기 시작했다. 2026년 3분기 가동을 시작할 것으로 예상된다.
G디스플레이는 8.6세대 OLED 신규 투자가 필요한지 검토 중인 것으로 전해진다. 다만 지난 6월 독자 기술 프라이머리 RGB 탠덤을 적용해 현존 최대 휘도인 1500니트를 달성한 '27인치 OLED 모니터용 OLED'패널을 지난 9월 본격 양산을 시작하며 급성장하고 있는 IT용 OLED 시장에 대응 중이다.
업계 관계자는 "중국 디스플레이 업체들은 주요 고객사인 애플에 대한 공급량을 늘리고, 내수 시장을 통해 안정적인 매출처를 확보하고 있어 8.6세대 설비 투자에도 비교적 리스크가 적다"며 "IT용 OLED 시장에서는 여전히 국내 기업의 기술 경쟁력이 앞서나 제품 품질과 생산 효율성을 강화해 수준을 끌어올려야 한다"고 말했다.
③ 애플의 혁신…"2028년까지 매년 새 아이폰 선보인다" (ZDNET KOREA 이정현 미디어연구소 기자)28p
"내년 폴더블→베젤리스→플립형 폴더블폰 연이어 출시"
애플이 2026년부터 2028년까지 매년 새로운 폼팩터의 아이폰을 출시할 것이라는 전망이 나왔다고 애플인사이더, 맥루머스 등 외신들이 22일(현지시간) 보도했다.
해당 전망은 국내 IT 팁스터 란즈크(@yeux1122)가 OLED 디스플레이 시장 보고서를 인용해 공개한 것이다.
먼저 2026년에는 폴더블 아이폰이 등장할 예정이다. 이 제품은 아이패드 미니와 거의 같은 크기의 플렉시블 LTPO+ OLED 디스플레이를 탑재하며, 삼성 갤럭시Z폴드처럼 안쪽으로 접히는 디자인을 채택할 전망이다.
이어 2027년에는 20주년 아이폰 모델이 나올 전망이다. 이 제품은 디스플레이 주변에 ‘제로 베젤’을 적용해 베젤이 완전히 사라질 예정으로, OLED 디스플레이가 기기의 네 모서리를 따라 휘어져 전면 프레임 전체를 감싸는 평평한 캔디바 형태를 띌 것으로 보인다.
2028년엔 클램쉘 스타일의 화면을 수직으로 접는 폴더블폰이 등장할 전망이다. 작고 가벼운 디자인으로, 외부 디스플레이에는 인공지능(AI) 단축키와 알림창 등 단순 정보가 표시된다. 패션 지향적 모델로 여성에게 인기가 있을 것으로 예상된다.
③-1 "아무것도 안 접는 것 아냐?"…애플, 폴더블 아이폰·아이패드 모두 연기설 (서울=뉴시스 윤현성 기자)30p
폴더블 아이패드, 무게·가격 모두 기존 기기 3배 수준으로 예상되며 발목
내년 예상된 폴더블 아이폰도 미뤄질 가능성…20주년 아이폰과 겹칠까
애플이 개발해 온 접는 기기들의 출시 일정이 줄줄이 연기될 것이라는 전망이 나오고 있다. 대화면 폴더블 아이패드와 폴더블 아이폰 모두 기술적 문턱에 발목이 잡혔다는 우려가 나오고 있다. 애플이 완벽주의 기조로 인해 '디스플레이 주름 최소화'를 포기하지 못하는 탓이다.
일각에서는 애플이 이미 경쟁사들이 구현한 수준의 제품조차도 완벽한 주름 제거라는 목표 때문에 외면하고 있다며, 이러한 거듭된 지연이 오히려 시장 진입의 결정적인 타이밍을 놓치고 소비자들의 실망감을 자초할 수 있다는 우려도 나온다.
23일 맥루머스 등 외신에 따르면 애플의 대화면 폴더블 아이패드는 당초 목표였던 2028년 출시가 불투명해지며 2029년 이후로 미뤄질 수 있다는 관측이 지배적이다. 가장 큰 걸림돌은 제품의 무게와 디스플레이 기술 문제로 지목된다.
④ 중앙대 연구팀, OLED 소자분석 초고성능 AI 모델 개발 (아시아투데이 이하은 기자) 32p
중앙대학교(중앙대) 연구팀이 차세대 유기발광소자(OLED) 소재·소자 개발을 가속화할 초고성능 소자 분석 인공지능(AI) 모델을 개발했다.
중앙대는 첨단소재공학과 김재민 교수 연구팀이 초고성능 OLED 소자 분석 AI 모델을 개발했다고 23일 밝혔다.
김 교수팀이 수행한 연구는 3세대 OLED인 '열활성지연형광(TADF)' OLED 소자를 비파괴 방식으로 분석해 소자 내부 발광층의 핵심 물성(물리적 성질)을 실시간 예측하는 기술이다. TADF는 희토류 재료 없이 순수한 유기 분자로 구성돼 최대 100%의 빛 변환 효율과 높은 색 순도를 구현할 수 있어 차세대 발광 소재로 주목받고 있다.
⑤ 전 세계 AMOLED 디스플레이 매출… 2025년 말 530억달러에 이를 것으로 예상 (데일리매거진 안정미 기자)34p
-Omdia, 2025년 하반기 AMOLED 디스플레이 매출 290억달러
-2024년 하반기 실적 하회 전망
▲ 디스플레이 장기 수요 전망 트래커 [제공/Omdia]
Omdia의 최신 ‘디스플레이 장기 수요 전망 트래커’에 따르면, 전 세계 AMOLED 디스플레이 매출은 2025년 말 530억달러에 이를 것으로 예상된다고 22일 밝혔다.
이는 2024년 540억달러에서 소폭 감소한 수치다.
이러한 정체는 신규 스마트폰 모델과 모바일 PC 패널 성장에 힘입은 하반기 회복세에도 불구하고, 치열한 패널 가격 경쟁으로 어려움을 겪은 상반기 부진을 상쇄하기에는 부족했기 때문이다.
AMOLED 매출은 2025년 3분기와 4분기에 각각 전 분기 대비(QoQ) 19%, 9% 성장할 것으로 예상된다.
이러한 매출 성장은 주로 저온 다결정 산화물(LTPO) 백플레인 플렉시블 AMOLED 스마트폰 디스플레이와 저온 다결정 실리콘(LTPS) 백플레인 모바일 PC 디스플레이의 출하량 증가에 기인한다.
2025년 하반기 AMOLED 출하량은 2025년 3분기에 QoQ 10%, 4분기에 QoQ 7% 각각 성장할 것으로 예상된다.
⑥ 톱텍, 수원지법서 삼성디스플레이에 116억원 배상 판결 (BLOTER 김수민 기자)36p
톱텍은 수원지방법원으로부터 삼성디스플레이에 116억원의 위약벌을 지급하라는 판결을 받았다고 23일 공시했다.
수원지방법원은 ‘원고의 청구는 인정범위 내에서 이유 있어 인용하고 나머지 청구는 이유 없어 기각한다’고 판결했다. 톱텍은 법률대리인과 협의해 법적인 절차에 따라 대응할 예정이다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 정부, 소부장 4대 기술 핵심전략지도 짠다 (전자 최다현 기자)36p
내년 상반기 투자 로드맵 마련
소재데이터 축적 R&D 결합
AI 소재 개발 지원센터 구축
정부가 내년 상반기 '소재부품장비 핵심전략지도'를 완성해 4대 도전기술 분야별 투자 로드맵을 마련한다. 2030년까지 인공지능(AI) 소재 데이터 1500만건을 축적해 AI와 연구개발(R&D)의 결합에도 나선다.
정부는 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관 주재 '소재·부품·장비 경쟁력강화위원회'를 개최하고 이 같은 내용의 '소부장산업 경쟁력 강화 기본계획(2026~2030)'을 논의했다.
당장 내년 상반기까지 '소재부품장비 핵심전략지도'를 작성해 R&D 전략 방향을 설정할 계획이다. 핵심 도전기술을 △첨단제품 시장 선점형 △범용제품 시장 전환형 △탄소중립 규제 대응형 △핵심광물 공급망 확보형 등 4대 기술로 구분해 투자를 강화한다.
①-1 정부, 소재부품 기술 개발에 1조2100억원 내년까지 투자한다 (한국일보 이소라 기자)39p
'소부장 경쟁력 강화 기본계획' 발표
혁신·시장·생태계 등 3대 역량 강화
② 정부, AI 접목한 '핵융합 8대 핵심기술' 2035년까지 확보 추진 (AI TIMES 양준석 기자)40p
과기정통부, '핵융합 핵심기술 개발 전략 토론회' 개최
"청정에너지 실현 위한 단계별 로드맵 마련"
과학기술정보통신부(부총리 겸 장관 배경훈, 이하 과기정통부)는 22일 서울 양재 엘타워에서 '핵융합 핵심기술 개발 전략 토론회(포럼)'를 열고, 핵융합에너지 상용화 실현을 위한 단계별 기술개발 로드맵(이행안)을 공개했다.
'핵융합 실현 가속화 전략'의 구체화…8대 핵심기술 중심 추진
이번에 공개된 로드맵은 과기정통부가 지난해 7월 발표한 「핵융합에너지 실현 가속화 전략」을 구체화하기 위한 후속 조치로, 핵융합 상용화에 필요한 핵심기술을 2035년까지 전략적으로 조기 확보하기 위한 추진 방향을 제시한다.
특히 과기정통부는 핵융합에너지 실현에 필수적인 8대 핵심기술을 도출하고, 기술 수준에 따라 고도화 및 조기개발 전략을 병행 추진한다.
8대 핵심기술은 ▸노심 플라즈마 제어 기술 ▸혁신형 디버터(다이버터) 기술 ▸가열 및 전류구동 기술 ▸고자장 초전도 자석 기술 ▸증식 블랑켓 기술 ▸핵융합 소재 기술 ▸연료 주기 기술 ▸안전·인허가 기술이다.
AI·디지털 기술 접목, 첨단 인프라 구축 병행
과기정통부는 이번 로드맵을 통해 AI와 디지털 기술을 적극 도입해 핵융합 운전 효율을 극대화하고, 실시간 진단·제어 기술을 발전시킬 계획이다.
이를 위해 한국핵융합에너지연구원(KFE)의 한국형 핵융합 연구장치 'KSTAR'를 활용하여 플라즈마 제어, 가열·전류구동, 블랑켓 시스템 등 핵심기술을 실증할 예정이다.
또한, 핵융합 실현을 뒷받침할 새로운 첨단 연구 인프라 구축 사업(가칭 ‘핵융합 핵심기술 및 첨단 연구 인프라 조성사업’)도 추진된다.
정부는 올해 하반기 예비타당성조사(예타)를 신청해 실증시설을 국내에 조성하고, 기술검증과 산업 연계를 위한 기반을 마련할 계획이다.
③ [SEDEX 2025] 삼성 파운드리 "DTCO로 반도체 성능 개선" (디일렉 김보연 기자)42p
"미세공정에서 성능·면적·전력 모두 개선 가능"
삼성 파운드리가 설계(디자인)와 공정을 동시에 최적화하는 '설계·공정 통합 최적화(DTCO)' 방식을 반도체 성능 개선의 대안으로 제시했다. 미세 공정으로 갈수록 DTCO 방식이 성능·면적·전력을 모두 향상시킬 수 있기 때문이다.
신종신 삼성전자 파운드리 부사장은 23일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제8회 반도체 산학연 교류 워크숍' 기조연설에서 "이제는 공정 미세화만으론 10~15% 수준 개선에 그칠 수밖에 없다"며 "공정의 성능 향상이 한계에 부딪히면서, 업계는 DTCO에 주목하고 있다"고 말했다.
DTCO는 설계자 요청에 따라 공정 엔지니어는 기존 공정 제약을 검토하고 새로운 방법을 찾는다. 이렇게 공정 규칙을 일부 수정하면, 셀을 더 효율적으로 배치하고 면적을 줄일 수 있다.
신 부사장은 "7나노에서는 전체 성능 개선의 약 10%가 DTCO 덕분"이라며 "3나노 이하로 가면 그 비중이 50%에 이를 것으로 전망된다"고 밝혔다. 이어 "삼성과 TSMC 모두 DTCO 전담 팀을 운영하며, 설계와 공정의 동시 개선을 추진 중"이라고 덧붙였다.
④ ‘엔비디아 GPU 1000배 속도 노린다’…中 연구진, 초고속 아날로그칩 개발 (서경 이완기 기자) 44p
베이징대 연구팀 관련 논문 발표
중국 연구진이 초고속 아날로그 칩을 개발해 향후 기술이 진전되면 엔비디아 칩보다 1000배 빠른 처리 속도를 구현할 수 있을 것이라는 기대가 나왔다.
22일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 물질로 만든 메모리칩을 활용한 아날로그 장치를 개발하고 관련 연구 결과를 학술저널 네이처 일렉트로닉스에 발표했다. 연구진은 논문에서 “기술이 더 발전될 경우 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) H100과 같은 첨단 프로세서보다 1000배 빠르게 작업을 수행할 수 있다”고 전망했다.
연구진은 “정밀성 문제는 오랫동안 아날로그 컴퓨팅 분야의 주요 병목이었다”면서 “아날로그 컴퓨팅에서 높은 정밀성과 확장성을 모두 달성할지가 세계 과학계를 괴롭혀온 ‘세기의 난제’였다”고 밝혔다. 그러면서 “우리의 아날로그 컴퓨팅 접근법은 동일 정밀도의 첨단 디지털 프로세서와 비교해 1000배 높은 처리량과 100배 나은 에너지 효율을 제공할 수 있다”고 주장했다.
⑤ 구글, 세계 최초 '검증 가능한 양자 우위' 달성…양자컴 새 이정표 (이투데이 김해욱 기자) 45p
양자 칩 ‘윌로우’로 검증 가능 알고리즘 구현
현존 최고 슈퍼컴퓨터보다 1만3000배 빨라
“신약 개발·신소재·핵융합 등에 적용 기대”
▲구글의 양자칩 '윌로우'. (사진제공=구글)
구글이 검증 가능한 ‘양자 우위’를 세계 최초로 달성하면서 양자컴퓨터 상용화에 중요한 새 이정표를 세웠다.
22일(현지시간) 영국 일간 가디언에 따르면 구글은 자사의 양자 칩 ‘윌로우’와 양자 알고리즘 ‘퀸텀 에코스’를 통해 사상 최초로 검증 가능한 ‘양자 우위’를 입증했으며 이를 ‘네이처’에 게재했다.
양자 우위란 기존 디지털 컴퓨터로는 사실상 계산이 불가능한 문제를 양자컴퓨터가 현실적인 시간 안에 해결하는 능력을 뜻한다. 구글은 2019년 처음으로 양자 우위를 달성했다고 발표했지만 당시엔 이를 검증할 방법이 없어 일각에선 구글의 발표에 신뢰성이 부족하다고 지적받았다.
이번에는 이를 검증하는 데 성공한 것이다. 구글은 “전 세계 최초로 양자컴퓨터가 슈퍼컴퓨터의 능력을 뛰어넘는 검증 가능한 알고리즘을 성공적으로 실행한 사례”라고 말했다.
구글은 지난해 윌로우를 통해 현존하는 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 프런티어가 10 셉틸리언(1 셉틸리언은 10의 24승)의 시간이 걸려야 풀 수 있는 계산을 5분 내로 푸는 데 성공했다고 발표한 바 있다.
윌로우는 슈퍼컴퓨터보다 1만3000배 빠른 속도로 연산할 수 있고, 오류율 0.1% 미만의 정밀도를 달성하는 데 성공했다. 특히 이번 양자 우위는 다른 양자 컴퓨터로도 같은 결과를 반복적으로 재현하고 검증할 수 있어 의미가 남다르다는 것이 구글 측의 설명이다.
⑥ 美 GM "2028년까지 전방주시 필요 없는 자율주행차량 출시“ (이투데이 김해욱 기자)47p
2028년 캐딜락 전기차 SUV에 첫 적용
▲미국 미시간주 디트로이트에 있는 제너럴 모터스(GM) 본사
미국 자동차업체 제너럴모터스(GM)가 향후 출시될 차량에 대폭 개선된 자율주행 기능 및 대화형 인공지능(AI) 서비스를 탑재할 계획을 밝혔다.
22일(현지시간) 뉴욕타임스, 블룸버그 통신 등에 따르면 GM은 2028년 출시 예정인 전기차 스포츠유틸리티차량(SUV)인 캐딜락 에스컬레이드 IQ 모델에 전방 미주시 상태로 주행할 수 있는 자율주행 기능을 탑재할 것이라고 발표했다
스털링 앤더슨 GM 제품총괄책임자(CPO)는 “이번 기술은 개인이 사용할 수 있는 최초의 완전 자율주행 기능이 될 것”이라며 “우리는 타사의 기술을 따라잡는 것이 아닌 기술적으로 새로운 도약을 하고자 한다”고 말했다.
⑦ DGIST, 전기 생산 효율 4배 높인 '고분자 전해질' 기술 개발 (정보통신신문=박남수기자)48p
대구경북과학기술원(DGIST) 에너지공학과 이주혁 교수팀이 금오공과대학교 이원호 교수팀과의 공동연구를 통해, 마찰대전 발전 소재의 핵심 성질인 ‘극성(極性)’을 정밀하게 제어할 수 있는 새로운 설계 전략을 세계 최초로 제시했다.
본 연구는 고분자 전해질(polymer electrolytes)을 활용해 극성 방향을 구조적으로 조절하고, 장기 내구성까지 향상시킨 것이 핵심이다.