2025.12.9(화) NEWS PICKS(요약)
□ 오늘의 헤드라인
① [실리콘 디코드] "규제 1만8000개 신설"…TSMC, 美 사막서 '관료주의 늪'에 빠지다 (박정한 글로벌이코노믹 기자)1p
대만선 '원스톱' 통과인데 미국선 4중 규제 첩첩산중…웨이저자 회장의 탄식
숙련공 부족에 문화 충돌·소송전까지…반도체 패권 노리는 칩스법의 그늘
미국 애리조나주 피닉스. 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 건설 중인 팹(Fab) 현장은 단순한 공장 건설을 넘어, 미국 제조업 부활이라는 거창한 이상과 현지의 척박한 현실이 정면충돌하는 최전선이다.
미국 정부는 520억 달러(약 76조 원)에 달하는 막대한 보조금을 앞세워 반도체 공급망 내재화를 추진하고 있지만, 정작 현장에 진출한 기업들이 마주한 것은 촘촘히 얽힌 관료주의와 노동 문제, 그리고 지역 사회와의 갈등이라는 청구서다.
7일(현지 시각) 뉴욕타임스에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 최고경영자(CEO) 겸 회장은 최근 미국 진출 과정에서 겪은 고충을 구체적인 숫자로 제시하며 작심 발언을 쏟아냈다.
"우리는 결국 1만8000개의 규정을 새로 만들어야 했고, 이 과정에서만 3500만 달러(약 514억 원)의 비용이 발생했다."
이는 반도체 제국을 이끄는 수장이 털어놓은, 미국이라는 시스템이 가진 고비용·저효율 구조에 대한 직설적인 토로다.
美 관료주의에 막힌 '속도전'
미국 애리조나의 상황은 시(市), 카운티(County), 주(州), 연방 정부 등 4중으로 겹쳐진 규제 당국과 각각 협상을 벌여야 한다. 공장 하나를 짓기 위해 수천 건의 개별 승인이 필요하다.
고객사 압박에 떠밀린 '도미(渡美)'
TSMC 본사의 그 누구도 지구본을 돌려가며 피닉스를 최적의 칩 생산지로 지목하지 않았다. 그들이 움직인 유일한 이유는 애플과 엔비디아 같은 핵심 고객사들의 강력한 요구 때문이었다.
문화 충돌과 '숙련공 가뭄'
현지 노조는 TSMC가 연방 보조금의 취지를 위반했다며 이민 당국에 대만 근로자들의 비자 발급 차단을 요구했다. 회사가 미국 근로자 채용에 우선순위를 두겠다고 약속하며 급한 불은 껐지만, 갈등의 불씨는 여전히 살아있다.
"대만 방식 그대로" vs "여긴 미국"
현장 안전 기준을 둘러싼 시각차도 뚜렷하다. 피닉스 소방서 검사관 출신으로 2022년 6월 TSMC에 방재 엔지니어로 입사했던 데이비드 아미리(34)의 사례가 대표적이다.
그는 입사 후 스프링클러 시스템의 확장이 필요하다고 판단해 상부에 보고했다. 이는 안전과 직결된 중대한 사안이었다. 그러나 그가 접촉한 대만 관리자는 "미국에서도 대만 방식을 토씨 하나 바꾸지 않고 그대로 따르길 원한다(They wanted to copy in the U.S. exactly how they do it in Taiwan)"며 설계를 변경하지 않았다.
물 부족·주민 반발 '이중고'
물 부족 문제 또한 피닉스에서 공장을 가동하기 위해 넘어야 할 거대한 산이다. 반도체 공장은 공정 특성상 막대한 양의 물을 소비한다.
여기에 후공정 생태계 조성 과정에서 발생한 주민 반발도 변수다. 칩 제조의 마지막 단계인 패키징을 담당하는 앰코테크놀로지(Amkor Technology)는 TSMC의 AI 칩 수요 증가에 대응하기 위해 피닉스 서쪽 피오리아(Peoria)에 20억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 공장 건설을 계획했다. 투자 규모는 이후 70억 달러(약 10조 2000억 원)로 불어났다.
문제는 입지였다. 공장 부지는 주택, 식당, 사무실이 들어설 예정이었던 320에이커 규모의 땅 한가운데였다. 주민들은 주거 지역 인근에 거대 공장이 들어서는 것에 강력히 반발했다.
이러한 난관 속에서도 확장은 계속되고 있다. 2024년 봄까지 3개의 공장 건설과 650억 달러(약 95조 원) 투자를 약속했던 TSMC는, 도널드 트럼프 대통령의 집권 이후 계획을 두 배 이상 확대하기로 약속했다. 이는 복잡한 규제와 문화적 충돌, 비용 증가라는 악조건 속에서도 미국 내 생산 기지 확보가 선택이 아닌 생존을 위한 필수 조건임을 시사한다.
② 중국 반도체 규제 놓고 내부 분열되는 美 (조선 유지한 기자)5p
행정부는 "유동적"
상원은 "더 강하게 규제"
중국 반도체 규제를 놓고 미국 내 의견이 엇갈리고 있다. 의회에서는 중국에 대해 더 강력한 법안을 내놓았지만, 행정부는 제재를 완화하려는 움직임을 보이고 있다.
제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표는 7일 폭스뉴스와 인터뷰에서 “첨단 반도체 수출 통제 정책은 항상 유동적”이라며 “기술이 발전하고 접근성이 좋아질수록 수출 통제의 기준점을 조정할 수 있다”고 했다.
미국은 수년간 중국 반도체 규제를 지속해왔지만, 정책 변화의 조짐이 보이고 있다. 미국의 규제가 오히려 중국 반도체 기술 자립을 가속화하고, 엔비디아 같은 미국 반도체 기업들이 피해를 본다는 지적 때문이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 “미국의 규제가 중국의 기술 자립을 돕는다”고 주장하고 있다.
지난 4일 미국 양당 상원의원들이 트럼프 행정부가 중국에 대한 AI 반도체 수출 규제를 완화하지 못하도록 막는 ‘세이프 칩스’ 법안을 발의했다. 향후 30개월 동안 중국·북한·러시아·이란에 대해 현재 허용된 수준보다 더 고성능 AI 칩 수출 라이선스를 전면 거부하도록 상무부에 의무화하는 내용이다. 또 30개월 이후에도 규제 변경 시 시행 1개월 전에 의회에 보고해야 한다.
반도체 업계에선 중국 반도체 규제가 중요 갈림길에 서 있다고 평가한다. 미국이 규제를 해제하면 중국의 반도체 기술이 더 크게 발전할 것이라는 우려와 중국이 미국 기술에 더욱 의존할 것이라는 예상이 공존하고 있다.
③ 中 '반도체 굴기' 꽂힌 중학개미…한달간 900억원 순매수 (서울=뉴스1 박승희 기자)6p
캠브리콘 등 순매수액 상위권 포진…홍콩서 관련 ETF '싹쓸이'
정책회의 시즌 앞두고 모멘텀 주시…'中 엔비디아' IPO도 예정
중학개미(중국 증시에 투자하는 국내 투자자들)들이 이달 중앙경제공작회의를 앞두고 중국 반도체를 비롯한 인공지능(AI) 밸류체인 종목을 대거 순매수한 것으로 나타났다. 내년 초까지 주요 반도체 기업들의 기업공개(IPO)도 예정돼 투자자들의 관심이 당분간 집중될 전망이다.
'중국판 엔비디아'로 불리는 캠브리콘은 중국 정부의 엔비디아 제품 억제 기조 속에서 대체 수요가 부각되고 있다. 최근 내년 AI 칩 생산량을 3배 이상 확대하겠다는 계획도 밝히며 성장 기대감을 키우고 있는 상황이다.
반도체 장비업체 나우라 테크놀로지(603만 달러), 데이터센터용 냉각 시스템 제조업체 선전 엔비쿨 테크놀로지(263만 달러)도 순매수 상위권을 차지했다. 소재 기업 성익과기(201만 달러)와 대만 폭스콘의 중국 자회사인 FII(146만 달러)까지 기술주가 10위권에 대거 포진했다.
투자자들은 홍콩 증시에서도 반도체를 비롯한 기술주 ETF를 대거 사들였다. 글로벌 X 차이나 반도체 ETF(3543만 달러), CSOP 항셍테크 지수 ETF(610만 달러) 등을 집중 매수하며 기술 섹터에 대한 선호를 나타냈다.
중국 증시에서 반도체 종목 순매수만 따져도 1928만 달러(283억 6859만 원) 규모며 홍콩 증시까지 더하면 6081만 달러(894억 7583만 원)어치를 쓸어담은 것이다.
캠브리콘과 함께 중국의 엔비디아라 불리는 '무어스레드'가 상장이 임박했고, 3D 낸드 플래시 메모리를 설계·제조하는 중국 대표 메모리 업체인 'YMTC'와 중국 내 최대 DRAM 제조사인 'CMXT'도 기업공개(IPO)에 나설 예정이다.
④ TSMC, CoWoS 패키징 전 라인 가동률 100% (아이뉴스24 박지은 기자)7p
AI 서버 주문 급증…패키징 증설·외주 확대
CoWoS-L·S 모두 포화…생산능력 ‘심각한 부족’
세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC의 차세대 패키징 공정(CoWoS)이 가동률 100%에 도달한 것으로 전해졌다.
대만경제신문은 8일 엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객사의 AI·고성능 컴퓨팅 주문이 급증하면서 CoWoS-L과 CoWoS-S 등 모든 공정이 사실상 ‘풀가동’ 상태에 들어섰다고 보도했다.
매체에 따르면 TSMC는 부족한 생산능력을 보완하기 위해 패키징 설비 증설에 나섰으며, 외부 패키징 업체(OSAT)로의 외주도 확대하고 있다.
CoWoS-L은 수요 증가에 맞춰 용량을 확대하고 있으며, CoWoS-S는 장비 재배치를 통해 라인을 추가하는 중이라는 설명이다.
C.C. 웨이 TSMC 회장은 최근 애널리스트 콜에서 “현재 CoWoS 생산능력은 심각한 공급부족 상황”이라고 언급하기도 했다.
CoWoS는 칩과 웨이퍼, 기판을 순차적으로 적층해 하나의 고성능 패키지로 완성하는 TSMC의 후공정 기술이다.
면적이 큰 AI 칩과 고대역폭 초고속 메모리(HBM)를 정교하게 연결해 전력 손실과 신호 지연을 최소화하는 공정으로, GPU·AI ASIC 성능을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다.
AI 서버 수요가 폭증한 가운데 공정 시간이 길고 장비가 제한돼 있어 공급이 수요를 따라가지 못하는 점이 가장 큰 병목으로 지적돼 왔다.
한편 TSMC는 CoWoS 증설을 포함해 올해 최대 420억달러(약 54조6000억원)를 첨단 패키징 라인 구축에 투입했으며, 미국 애리조나에서도 패키징 공장을 신설해 2028년 가동을 목표로 하고 있다.
⑤ TSMC "쉼 없는 확장"에 협력사 4.3조 잭팟…대만 반도체 설비업계 '초호황' (녹색경제신문 = 임채영 기자)9p
디지타임스 "대만 설비 5인방, 3분기 만에 작년 실적 넘어서"
애리조나 1공장 시행착오 후 수익성 개선…내년도 기대감↑
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 공격적인 캐파 확장에 나서고 있는 가운데 TSMC 설비 확장을 도맡고 있는 주요 플랜트 엔지니어링 기업들 역시 특수를 맞고 있다.
8일 디지타임스(DigiTimes) 등 외신에 따르면, TSMC가 내년까지 '중단 없는 설비 확장(Uninterrupted capacity expansion)'을 지속하겠다는 뜻을 밝히면서 한탕, 판쉬안 등 주요 플랜트 엔지니어링 기업들의 수주 잔고는 4조 원을 돌파, 내년까지 사상 최대 실적 행진을 예고하고 있다.
디지타임스에 따르면 올해 TSMC는 AI 반도체 특주가 이어지면서 TSMC의 공장 건설을 담당하는 이른바 '설비 5인방(한탕, 판쉬안, 아샹, 양키엔지니어링, 성휘)'의 2025년 실적은 시장의 예상을 뛰어넘는 수준으로 파악된다. 특히 TSMC의 핵심 파트너로 꼽히는 한탕(Han Tang)과 판쉬안(Marketech)은 올해 3분기 누적 실적만으로 이미 지난해 연간 순이익을 넘어선 것으로 나타났다.
이들의 수주 잔고는 현재 1000억 대만달러(약 4조 3400억 원)를 상회한다. 눈에 띄는 점은 수익성 개선이다. 디지타임스는 이들 기업이 TSMC 미국 애리조나 1공장 건설 당시 낯선 환경과 고비용 구조로 인해 '혹독한 신고식(Shocking lessons)'을 치렀으나, 2공장 건설부터는 비용 통제 노하우를 확보하며 이익 구조를 크게 강화했다고 분석했다.
⑥ 인텔이 애플 칩을 다시 만든다고?… TSMC 독주에 생긴 첫 금 (디지털데일리 김문기 기자)10p
애플이 차세대 아이폰·맥용 칩 생산을 기존의 TSMC 단독 체제에서 벗어나 인텔 파운드리로 일부 이전하는 방안을 검토하고 있다는 소식이 최근 글로벌 반도체 시장을 뒤흔들고 있다.
이같은 소식은 사실 여부에 대한 설왕설래가 오갔으나 주요 외신들이 반복적으로 이 상황을 지목하면서 신뢰도를 높이고 있다.
최근 미국 현지 IT 전문 매체들마저도 “애플과 인텔이 구체적 검증 단계에 들어갔다”고 한발 앞서 나가고 있는 실정이다.
단순한 아웃소싱 변화로 보이지만, 반도체 업계가 이 소식에 예민하게 반응하는 이유는 이번 논의가 TSMC의 절대 독주 구조, 인텔의 10년 만의 부활, 삼성전자의 전략 지형 변화라는 세 갈래의 메가트렌드를 동시에 자극하는 보기 드문 사건이기 때문이다.
◆ TSMC에서 인텔로… 애플의 시선이 흔들리는 배경
애플은 A17 프로, M3 시리즈에 이어 앞으로 등장할 칩을 모두 TSMC의 3나노 공정(N3)에서 생산할 계획이었다. 하지만 최근 업계의 분위기는 조금 다르다.
TSMC의 초기 3나노 수율이 시장의 기대만큼 빠르게 개선되지 않았다는 평가가 나오고, 그 결과 애플의 제품 출시 계획에도 압박이 생겼다는 분석들이 이어졌다.
애플이 제조 파트너를 다변화하려는 시도는 단순히 가격 협상력을 높이기 위한 움직임으로 보기 어렵다. 아이폰·맥 라인업이 미래 AI 생태계의 핵심 게이트웨이로 자리 잡으면서, 애플 실리콘의 발전 속도가 기업 경쟁력의 중심축이 되었기 때문이다. 이 때문에 애플 내부에서도 '초미세 공정의 제약을 한 업체에만 맡기는 것이 장기적으로 위험하다'는 우려가 지속적으로 제기돼 왔다.
특히 올해 하반기 들어 애플 내부 임원 이탈이 연달아 발생하며 조직 안정성에 대한 시장의 의구심이 커진 것도 변수다. 반도체 설계·칩 전략·AI 플랫폼을 이끌던 핵심 인물들이 회사를 떠나면서, 공정 다변화와 엔지니어링 인력 재배치를 동시에 해결할 수 있는 파트너가 필요하다는 현실적 요구도 커졌다는 평가가 나온다.
인텔의 이름이 다시 거론되는 가장 큰 이유는 18A 공정의 성능과 속도가 예상보다 빨리 끌어올라왔다는 데 있다. 오랫동안 파운드리 경쟁에서 뒤처졌던 인텔이지만, 지난해 말부터 인텔 내부와 미국 정부의 대규모 투자가 맞물리며 반전의 기회를 잡았다.
시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 “인텔의 18A 공정은 미국 내 제조라는 지정학적 안정성과 함께 애플이 요구하는 전력 효율·성능 목표를 충족할 가능성이 충분하다”고 평가했다. 또 다른 분석기관 IC 인사이츠는 “애플이 인텔 공정 테스트를 통과시키는 순간, 인텔 파운드리는 사실상 10년 만의 부활을 공식 선언하게 되는 것”이라고 분석했다.
실제로 미국 정부는 인텔의 공장 증설에 200억 달러 이상을 투입해 미국 내 첨단 제조의 재건을 국가 전략으로 삼고 있다. 애플이 인텔과 손을 잡는 순간, 이는 기술적 선택을 넘어 미국이 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 의지의 상징적 사건으로 자리 잡게 된다.
◆흔들리는 TSMC 독주 구도
TSMC는 그동안 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 전 세계 대형 고객사를 독점적으로 확보하며 시장 점유율 60% 안팎을 유지해 왔다. 하지만 애플이 생산량의 일부라도 인텔에 넘긴다면, 그 여파는 숫자 이상의 의미를 갖는다.
시장조사기관 옴디아는 “TSMC가 애플 물량의 10%만 잃어도 연간 매출의 3~4%가 흔들릴 수 있다”고 분석했다. 더 큰 문제는 심리다. 애플이 단 한 번이라도 ‘TSMC 외의 대안을 현실적으로 고려했다’는 사실 자체가, 향후 계약 협상이나 공정 로드맵에서 TSMC의 절대적 영향력을 느슨하게 만드는 신호가 되기 때문이다.
TSMC 내부에서도 이런 분위기를 감지한 듯, 최근 몇 달간 2나노 공정 개발 속도를 비정상적으로 빠르게 끌어올리고 있으며, 애플에 대한 단독 계약 유지를 강조하는 메시지를 반복적으로 내놓고 있다. 그러나 공급망 다변화라는 흐름이 글로벌 전반에서 강화되는 만큼, TSMC가 예전처럼 모든 고객사를 완전히 붙잡아두기는 어려울 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.
이번 논의는 삼성전자에도 불편한 기회가 될 수 있다. 삼성은 GAA 3나노 공정에서 업계 최초 양산에 성공했지만, 고객사가 제한적이고, 애플과의 협력 가능성은 수년째 거의 언급조차 되지 않았다. 그러나 애플이 직접적으로든 간접적으로든 TSMC 외 파트너를 시험하기 시작한다는 사실 자체가 삼성에게는 중장기적으로 새로운 기회를 열어줄 수 있다.
특히 패키징 분야에서 삼성은 이미 강점을 확보하고 있다. 최근 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘면서, 삼성의 패키징 기술 경쟁력이 다시 평가받고 있다. 업계 전문가들은 “애플이 미래의 AI 칩에서 메모리와 패키징을 얼마나 중시하느냐에 따라 삼성의 존재감은 생각보다 빠르게 커질 수 있다”는 분석이다.
◆ ‘재편의 신호’ 떴을까
이번 논의와 관련한 시사점으로 애플이 지금까지 TSMC를 완전히 신뢰해왔다는 점과 더 나아가 그 애플조차 파운드리 다변화를 진지하게 고려해야 할 정도로 시장이 복잡해졌다는 점이다.
미국 카네기멜론대의 반도체 경제학자 브라이언 스톤 교수는 최근 인터뷰를 통해 “지금 글로벌 파운드리 시장은 과거처럼 ‘TSMC냐 아니냐’의 단순한 선택지가 아니다. 공급망 충격, 지정학, AI 수요 급증이 겹치면서 애플 같은 초대형 고객조차 위험을 분산할 필요가 생겼다. 이는 TSMC·인텔·삼성 모두에게 새로운 경쟁 단계를 의미한다"고 지적했다.
매튜 콜린스 가트너 수석 애널리스트 역시 “만약 애플이 인텔을 선택한다면, 이는 기술적 판단뿐 아니라 정치·경제적 판단이 결합된 결정이 될 것이다. 미국 정부가 인텔을 밀고 있는 상황에서 애플이 일정 부분 협조하는 것은 충분히 전략적 의미가 있다"고 판단했다.
한편, 결과적으로 이번 논의가 어떤 결과로 이어지더라도 애플의 공급망 전략이 변하고 있으며 그 변화는 미래의 반도체 판도를 뒤흔들 중요한 시작점이 될 것이라는 사실이다. TSMC가 절대 강자로 군림하던 시대는 서서히 변곡점을 맞고 있으며, 인텔은 되살아날 기회를 맞았고 삼성전자는 자신이 가진 기술적 강점을 기반으로 새로운 전략적 균형점을 찾고 있다.
⑦ '탈TSMC' 고객 겨냥한 삼성···美테일러 팹 양산 속도 (서경 서종갑 기자)14p
기술지원 이어 CE 경력직 채용;
오류 즉각 대응·수율 제고 총력;
테슬라 AI5칩 생산 준비 본격화;
내년 상반기 가동···7월에 완공;
TSMC 가격 인상 등 빈틈 공략
삼성전자(005930)가 50조 원 이상을 투입할 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 위탁 생산) 팹 가동을 앞두고 안정적 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 회복에 성공한 삼성전자가 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격전에도 고삐를 당기는 모습이다. 사옥이며 자격 요건은 학사 기준 15년, 박사 기준 10년 이상의 경력자다.
삼성전자 DSA는 앞서 9월 테슬라 등이 설계한 칩이 현지 파운드리에서 양산될 수 있게 돕는 ‘기술 지원(Technology Enablement)’ 직무 경력직 채용에 나선 바 있다. 기술 지원 직무는 양산 전 팹리스가 설계한 도면을 파운드리에서 원활하게 생산할 수 있게 가다듬는 작업을 맡는다. 이번 CE 직무는 실제 수주한 칩의 양산 직전 발생하는 기술적 난제를 해결하고 수율을 끌어올리는 ‘현장 해결사’ 역할을 맡게 된다.
이번 인력 확충은 삼성전자가 테슬라에서 수주한 AI5 칩의 양산 준비 작업이 본격화하고 있음을 시사한다. AI5 칩은 테슬라가 자율주행과 인공지능(AI) 데이터센터 등에 탑재할 차세대 AI 가속기 칩이다. 내년부터 초도 물량을 만들기 시작해 2027년 대량 양산할 것으로 전망된다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 10월 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혀 당초 TSMC가 독점할 것이라는 업계의 예상을 깬 바 있다. 삼성전자는 테슬라와 AI5 칩의 후속작인 AI6 칩은 이미 23조 7000억 원 어치를 수주해놓고 있다.
삼성전자가 공격적으로 파운드리 인력 채용에 나서는 배경에는 글로벌 고객사들의 ‘탈 TSMC’ 기회를 선점하기 위함이다. 글로벌 빅테크들은 TSMC의 가격 인상과 공급 불확실성에 대안을 모색 중인 것으로 전해졌다. TSMC는 미국 애리조나에서 생산되는 4나노 공정 물량에 대해 현지 비용 상승으로 내년부터 최대 30% 가격을 높일 것으로 알려졌다.
공급 불확실성도 변수다. TSMC 3나노 공정은 내년 생산 물량이 사실상 모두 예약된 상태로 2나노 라인은 애플이 선점한 것으로 전해졌다. 영국 반도체 설계 기업 암(Arm)은 최근 삼성전자 2나노 공정으로 만든 차세대 서버용 칩 네오버스 V3를 공개하며 협력 관계를 과시했다.
파운드리 시장 점유율 격차를 좁히기 위한 추격전도 본격화될 것으로 전망된다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC 71%, 삼성전자 8%다. 점유율 격차는 크지만 테슬라 등 대형 고객사 확보와 수율 안정화가 맞물리면 삼성에 반등 계기가 될 것이라는 분석이 나온다.
반도체 업계 관계자는 “테일러 공장 성공 여부는 결국 얼마나 빨리 안정적인 수율을 확보해 고객 신뢰를 얻느냐에 달렸다”며 “미국 현지에서 즉각적인 기술 대응이 가능한 베테랑 인력을 확보하는 것은 TSMC와 서비스 격차를 줄이는 핵심 열쇠가 될 것”이라고 말했다.
⑧ [심층분석] 'HBM4 패권' D-DAY는 2026년… SK "TSMC 업고 굳히기" vs 삼성 "1c 공정으로 판 흔들기" (퍼블릭뉴스통신 이대웅 기자) 17p
SK하이닉스, 검증된 1b·MR-MUF로 '엔비디아 루빈' 정조준… "수율 70% 돌파"
삼성전자, 4나노 파운드리·1c D램 '턴키' 승부수… 구글·AMD 우군 확보 총력
인공지능(AI) 반도체 시장의 '메모리 장벽(Memory Wall)'을 허물 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전쟁이 2026년 양산을 목전에 두고 치열하게 전개되고 있다.
HBM4는 고객사의 요청에 맞춰 설계를 변경하는 '커스텀(Custom)' 성격이 강해지며 단순한 속도 경쟁을 넘어 파운드리와 패키징 역량이 결합된 총력전 양상으로 치닫고 있다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 '검증된 동맹'을, 삼성전자는 '기술적 도약'을 앞세워 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 '루빈(Rubin)' 탑재를 노리고 있다.
◆SK하이닉스 "모험보다 확실한 승리"… TSMC·1b 공정으로 '불패' 잇는다
현재 HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 '안정성'과 '초격차 유지'를 최우선 전략으로 택했다. SK하이닉스는 HBM4 양산에 기존 HBM3E에서 수율과 성능이 검증된 1b 나노(5세대 10나노급) D램 공정을 적용한다.
경쟁사가 1c 공정 도입을 서두르는 것과 달리, 공정 성숙도가 높은 기술을 활용해 초기 리스크를 최소화하고 고객사에게 확실한 공급 안정성을 보장하겠다는 의도다.
핵심 승부처는 대만 TSMC와의 '원팀(One Team)' 전략이다. SK하이닉스는 HBM4의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이(Base Die) 생산을 파운드리 1위인 TSMC에 맡겨 공정 최적화를 꾀했다. 엔비디아 GPU가 TSMC의 패키징 공정(CoWoS)을 통해 생산되는 만큼, 물리적 정합성과 공급망 효율성 측면에서 가장 유리한 고지를 점했다는 평가다.
패키징 기술 역시 독자 기술인 'MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필)'를 고도화해 16단 적층 제품까지 적용한다. 경쟁사가 도입을 검토 중인 하이브리드 본딩 대신, 이미 수율과 발열 제어 성능이 입증된 기술을 극한으로 끌어올려 '수율 리스크'를 제로화하겠다는 전략이다.
실제 외신과 업계 보고서에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 양산 준비를 마쳤으며, 내부 수율 역시 안정적인 수준을 확보한 것으로 알려졌다.
◆삼성전자, 1c 공정과 '턴키'로 승부수… 구글 뚫고 엔비디아 추격
추격자 입장인 삼성전자는 '초격차 기술'을 통한 판 뒤집기를 시도하고 있다. 경쟁사보다 한 세대 앞선 1c 나노(6세대 10나노급) 공정을 HBM4에 선제적으로 도입해 전력 효율과 칩 사이즈 경쟁력을 확보하겠다는 강수다.
삼성의 최대 무기는 메모리 생산부터 파운드리, 패키징까지 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션이다. HBM4부터는 베이스 다이에 고객사의 요구사항을 반영하는 '커스텀' 성격이 강해지는데, 삼성은 자사 파운드리 4나노 공정을 활용해 설계부터 패키징까지 한 번에 해결할 수 있는 유일한 기업임을 강조한다. 최근 삼성전자는 HBM4의 생산 준비 승인(PRA)을 마치고 샘플 공급을 시작하며 양산 카운트다운에 들어갔다.
이미 성과도 가시화되고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 자체 AI 칩(TPU) 분야에서 과반의 점유율을 확보하며 SK하이닉스를 앞서고 있는 것으로 파악된다.
구글의 차세대 TPU '아이언우드' 등에 삼성 제품 공급이 유력하며, 최근에는 AMD와도 MI450 가속기용 HBM4 공급을 논의하며 엔비디아 의존도를 낮추고 포트폴리오를 다변화하고 있다. 엔비디아 역시 공급망 다변화 차원에서 삼성전자의 HBM4 샘플을 테스트 중인 것으로 알려졌다.
◆2026년 '메모리 슈퍼사이클'… 승자는?
시장조사업체와 투자은행들은 2026년을 메모리 반도체의 '슈퍼 사이클'로 예고했다. 현재 시장 판도는 엔비디아 공급망을 꽉 쥐고 있는 SK하이닉스가 우세하다는 평이 지배적이다.
하지만 2026년 이후 시장이 '커스텀 HBM' 위주로 재편되면 파운드리 역량을 갖춘 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다는 반론도 만만치 않다.
익명을 요구한 반도체 애널리스트는 "현재는 SK하이닉스가 압도적인 신뢰를 받고 있지만, 삼성전자가 1c 공정 수율을 잡고 파운드리 턴키 수주에 성공한다면 2026년 하반기부터 시장 점유율 격차를 빠르게 좁힐 수 있을 것"이라고 전망했다.
⑨ TSMC, 대만 반도체 산업에 가장 우려스러운 변수 (조세일보 백성원 전문위원) 20p
◆…자료:자유시보(반도체 성장률예측)
해외 투자자들이 대만 반도체 산업을 바라볼 때 가장 크게 우려하는 변수는 TSMC와 지정학 요인인 것으로 나타났다.
AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 폭발적으로 늘며 2026년 대만 반도체 생산량이 20% 안팎 성장할 것이라는 장밋빛 전망이 나오지만, 투자자들은 기술·가격 전략 못지않게 대만해협 리스크와 공급망 재편 속에서 TSMC의 지위가 어떻게 재조정될지에 촉각을 곤두세우고 있다는 것이다.
유안타증권투자컨설팅은 최근 '2026 대만 반도체 전망' 해외 로드쇼에서 "TSMC와 지정학이 해외 투자자 질의의 압도적 핵심 키워드였다"며 "AI/HPC 수요 가속으로 TSMC와 백엔드 공급망 실적 상향 여지가 크지만, 투자자들의 관심은 얼마나 더 커질 수 있느냐보다 지속 가능성이 어디까지냐에 맞춰져 있다"고 설명했다.
보고서에 따르면 로드쇼 현장에서 쏟아진 질문은 네 가지로 정리된다.
첫째, 대만해협을 둘러싼 지정학적 위험,
둘째, TSMC의 파운드리 가격 조정 전략,
셋째, N2(2nm급) 공정의 양산 진척 현황,
넷째, TSMC가 첨단 공정·패키징에서 지금의 선도적 지위를 지켜낼 수 있을지 여부다.
⑩ TSMC, 첨단 패키징 과부하 현실화에 ASE 등 OSAT 부상 (조세일보 백성원 전문위원) 23p
글로벌 AI 경쟁이 고도화되면서 TSMC의 대표적 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Co-Wafer-on-Substrate)가 사실상 과부하 상태에 돌입했다는 소식이다.
대만 공상시보는 AI GPU·ASIC 설계가 대형화되고 HBM 탑재 개수가 6개에서 8개로 늘면서 패키징 난도가 폭증하면서 TSMC가 대규모 증설에 나섰지만, NVIDIA·Google·AMD 등 주요 고객사의 수요를 전부 소화하지 못하는 상황이 반복되고 있다고 전했다.
TSMC는 과부하 문제를 해소하기 위해 남부 타이완 과학단지의 AP8 팹과 자이 지역 AP7 팹 등 신규 라인을 올 분기부터 본격 가동하며 CoWoS 생산능력을 공격적으로 확대 중인 것으로 알려졌다.
전문가들은 TSMC가 월 7만5천~8만 장 수준인 현재 첨단 패키징 용량을 2026년 말까지 12만~13만 장으로 끌어올릴 것으로 예상하지만 AI 칩 시장의 경쟁 속도가 더 빠른 탓에 공급 부족 현상은 쉽게 해소되지 않고 있다.
공급망 관계자들에 따르면 TSMC는 감당하기 어려운 물량을 일부 외주로 돌리기 시작했으며 특히 상대적으로 단순한 RDL(재분배 레이어) 기반 패키징 공정은 전문 패키징·테스트 파운드리(OSAT)에 점진적으로 아웃소싱되고 있다.
OSAT가 구축하는 생산라인은 크게 두 갈래로 나뉜다. 하나는 TSMC로부터 외주 물량을 받아 TSMC가 지정한 장비·공정 규격을 그대로 적용하는 TSMC식 라인이고, 다른 하나는 고객사가 직접 제2 공급망을 구축하기 위해 장비와 공정을 지정하는 독립형 첨단 패키징 라인이다.
일부 OSAT 업체들은 이미 CoW(Chip on Wafer)와 같은 첨단 프런트엔드 패키징 공정에까지 진입하기 시작한 것으로 알려져 기존 후공정 중심의 비즈니스 모델을 넘어서는 구조 변화가 진행 중이다.
TSMC와 ASE·SPIL 등 OSAT 업체들이 동시에 증설에 나서면서 흥수, 신윈, 지성, 중화 등 기존 첨단 패키징 장비 공급업체들은 대규모 수주 특수를 누릴 것으로 예상된다. 이 같은 흐름은 한국 반도체 업계에도 적지 않은 기회와 과제를 동시에 던진다.
HBM과 기판, 재배선(RDL) 기술을 보유한 국내 장비 업체들은 OSAT의 독자 공정 확대 과정에서 공급 선 다변화를 원하는 고객사들과 손잡을 여지가 크다. 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 HBM을 축으로 한 AI 메모리 경쟁이 TSMC·OSAT·NVIDIA 간 삼각 구도로 재편되는 상황을 면밀히 주시하면서 자체 패키징 경쟁력(I-Cube, X-Cube 등) 강화와 파운드리·패키징 통합 제안으로 고객을 끌어올 여지가 커지고 있다.
네패스 등 국내 후공정 기업들도 RDL 기반 첨단 패키징 수요가 늘어날수록 글로벌 고객사로부터 시험 물량과 양산 물량을 단계적으로 수주할 가능성이 확대된다. 업계 관계자는 "TSMC의 과부하를 완화하기 위해 OSAT가 사실상 두 번째 TSMC식 공급망으로 올라선 것은 한국 기업에게도 분명한 기회"라며 "HBM, 기판, 장비 등 한국이 상대적으로 강한 분야에서 글로벌 공급망 재편의 틈새를 얼마나 빠르게 공략하느냐가 향후 3~5년 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 中 턱밑까지 따라왔는데…주 52시간 양발 묶인 K-반도체 (뉴스1 최동현 기자)25p
中 최초 GPU社 상장, 화웨이 2나노 도전…더 빨라진 반도체 굴기
"中, K-반도체 5년 뒤 추월" 우려…주52시간 예외, 6년째 도돌이표
"양발에 모래주머니를 차고 달리는 격이다."
'주 52시간 근무제 예외' 조항이 빠진 반도체특별법이 국회 상임위원회를 통과했다는 소식에 한 업계 관계자가 내뱉은 말이다. 중국 반도체가 '996 근무제'(오전 9시~오후 9시까지 주 6일)를 앞세워 K-반도체를 맹추격하는 가운데, 한국은 주 52시간제라는 족쇄에 묶여있다는 위기감이 커지고 있다.
GPU부터 2나노까지…中 반도체 자립 더 빨라졌다
"5년 뒤 역전" 경고등에도…주52 시간 예외 논의는 '원점'
② 삼성-SK ‘반도체 공급난’ 특수 전망… HBM 이어 범용도 수요 쑥 (동아 박현익 기자)28p
PC업체 잇단 가격 인상-재고 확보
스마트폰 업계도 부품값 상승 반영
PC-스마트폰 범용 메모리 품귀에
삼성-SK 내년 영업익 최대치 전망
인공지능(AI) 산업이 촉발한 메모리 반도체 부족 현상이 PC, 스마트폰 등 전자제품으로 이어지면서 삼성전자, SK하이닉스가 내년에 ‘특수’를 누릴 것이란 전망이 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 같은 첨단 메모리뿐만 아니라 정보기술(IT) 분야에서 광범위하게 쓰이는 범용 제품까지 공급 부족이 심화된 결과다. 두 기업 모두 내년에 역대 최대 실적을 쓸 것이란 전망도 나온다.
● PC·스마트폰 덩달아 가격 인상
● 삼성·SK, 내년 역대 최대 이익 전망도
③ 말레이시아, 韓 반도체 수출 증가율 1위…'제2의 후공정 클러스터' 부상 (아시아경제 박준이기자)31p
말레이시아, 전세계 후공정 13%
올해 韓 반도체 수출 증가율 99%
미국 中 제재 회피로 공급망 이동
미국의 중국 반도체 제재가 강화된 뒤 한국 반도체 수출 흐름이 중국에서 아세안으로 뚜렷하게 이동하고 있다. 특히 말레이시아가 올해 한국 반도체 수출 증가율 1위 국가로 떠오르며 후공정 중심의 새로운 생산 거점으로 부상했다. 반면 그동안 후공정을 맡았던 홍콩으로의 수출은 14% 이상 감소했다. 인공지능 수요 확대로 아세안 지역의 파운드리 투자와 첨단 패키징 도입이 확대되면서 글로벌 공급망 재편 움직임이 가속되는 상황이다.
8일 한국무역협회의 '2025년 수출입 평가 및 2026년 전망' 보고서 자료에 따르면 올 들어 10월까지 한국 반도체 수출 증가율이 가장 높은 국가는 말레이시아로, 전년 동기 대비 99.3% 증가한 것으로 나타났다. 뒤이어 ▲대만(81.1%) ▲베트남(35.1%) ▲싱가포르(28.2%) 순으로 아시아 주요국 수출 증가세가 두드러졌다. 한국의 대(對)말레이시아 반도체 수출량은 최근 급격한 증가 추세다. 2023년 1.7%, 2024년 22.1%에서 올 들어 99.3%로 폭발적인 증가를 보인 셈이다.
박재근 한국반도체디스플레이기술학회장(한양대 교수)은 "삼성·SK하이닉스 등 반도체 업체들이 그동안 중국에서 많은 패키징을 진행해 왔다"며 "하지만 미국의 대중국 반도체 제재로 특정 제품의 경우 중국에서 패키징을 진행하면 제재 대상이 되니 다른 국가로 생산을 돌리려는 흐름이 있다"고 말했다.
이어 "예를 들어 D램 17㎚ 이하, 낸드 200단 이상과 같이 규제 대상이 되는 제품은 중국에서 패키징할 수 없어, 말레이시아로 물량을 돌릴 수밖에 없다"며 "미국 제재가 이어지고 메모리 공급 부족이 지속되면 말레이시아로 향하는 패키징 물량은 더 늘어날 것"이라고 밝혔다.
④ 에이직랜드, 대만서 101억원 규모 가전용 반도체 양산 수주 (한경 황정환 기자)33p
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 글로벌 고객사와 101억원 규모의 가전·IoT 기기용 반도체 양산 공급 계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 대만 법인 설립 1년 만에 거둔 성과다.
에이직랜드는 이번 계약이 글로벌 반도체 공급망의 핵심 거점인 대만에서 직접 매출을 창출했다는 점에서 전략적 의미가 크다고 평가했다. 해당 반도체는 다양한 제품을 빠르게 출시해야 하는 소형 가전이나 IoT 기기 시장에서 경쟁력이 높아, 향후 해외향 매출 증대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤다.
에이직랜드 대만 법인은 설립 초기부터 새로운 니치(Niche) 시장 발굴과 기술 기반 구축에 주력해 왔다. 에이직랜드 관계자는 “대만 법인 설립 후 1년 만에 의미 있는 양산 매출을 확보했다는 점에서 전략적 의미가 크다”며 “향후 더 큰 규모의 커스텀(Custom) ASIC 프로젝트로도 협력이 확대될 수 있을 것”이라고 말했다.
⑤ 시지트로닉스, GaN 기반 S밴드 RF 전력반도체 상용화 성공 (이데일리 박순엽 기자)
화합물반도체 전문기업 시지트로닉스(429270)는 질화갈륨(GaN) 기반 S밴드(2~4GHz) RF 전력반도체 라인업 상용화에 성공하며 국내 기술 기반의 고출력 RF 프론트엔드 솔루션 확보에 본격적으로 나선다고 8일 밝혔다.
이번 성과는 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 이전받은 원천기술을 바탕으로 설계부터 제조, 측정까지 전 공정을 100% 국내 기술로 구현한 사례로, 국내 화합물반도체 산업의 기술 자립을 의미하는 중요한 이정표라는 평가다.
시지트로닉스는 그동안 M-FAB 기반의 정전기방호소자(ESD)와 센서 사업을 중심으로 성장해 왔으며, 이번 GaN RF 전력반도체 사업 진출을 계기로 고출력 RF 분야까지 포트폴리오를 확대하며 국산화 생태계 구축과 공급망 안정화에 기여할 전망이다.
이번에 상용화된 S밴드 RF 전력반도체 라인업은 △10W △30W △50W △150W급으로 구성돼 있으며, △군용 S밴드 레이더 △전자전 △재밍 시스템 △항공·지상 통신 장비 △시험 장비 등 다양한 고출력 RF 시스템에 적용할 수 있다.
특히 시지트로닉스는 150W급 출력 트랜지스터와 이를 안정적으로 구동하기 위한 10~50W급 드라이버 제품군을 동시에 공급해 프론트엔드 전체를 동일한 설계 철학으로 구현할 수 있는 완성형 전력반도체 솔루션을 확보함으로써, 국내 기술력으로 글로벌 RF 파워 시장 진입이 가능함을 입증한 상징적 성과로 평가된다.
⑥ 반도체 기업 ASM, 화성 동탄에 '혁신제조센터' 준공했다 (수원=뉴시스 박상욱 기자) 36p
도내 중소기업과 상생 협력 기대
반도체 증착장비 제조기업 에이에스엠(ASM)이 8일 화성 동탄에서 혁신제조센터 준공식을 열었다.
경기도에 따르면 지난 2023년 5월 동탄첨단산업단지에서 공사를 시작한 에이에스엠 혁신제조센터는 기존 시설 바로 옆 7400㎡(2200평) 규모 부지에 1362억원을 투입해 원자층 증착(ALD) 및 플라즈마원자층증착(PEALD) 장비의 혁신 제조시설을 확장했다. 2019년 870억원을 투자한 이후 투자액을 추가한 증액 투자다.
도는 지난 2022년부터 글로벌 지사 간 투자유치 경쟁에서 싱가포르·미국을 제치고 증액 투자유치에 성공했다. 센터를 통해 장비 연구는 2배, 제조 기능은 기존 시설의 3배로 확대해 국내·외 반도체 기업에 증착장비를 공급할 계획이다.
에이에스엠의 경기도 투자는 전 세계에 진출한 에이에스엠 시설 가운데 유럽 지역을 제외하고 유일하게 연구개발 기능과 제조시설이 결합된 시설이다. 에이에스엠은 2004년 한국의 PEALD 전문 기업인 지니텍코리아(Genitech Korea)를 인수한 이후 한국에서 PEALD 분야에 특화해 왔다.
⑦ [ET특징주] 팸텍, 반도체 기술로 美 특허 획득… 상한가 직행 (전자 서희원 기자) 37p
팸텍이 반도체 웨이퍼 샘플 전처리 시스템에 대한 미국 특허 등록을 완료했다고 밝혀 주가가 상한가다.
8일 오전 11시 15분 기준 팸텍(271830) 주가는 전 거래일 대비 29.87% 상승한 2100원에 거래되고 있다.
자동화 장비 전문기업 팸텍은 자동화된 반도체 웨이퍼 샘플 전처리 시스템에 대한 미국 특허 등록을 완료했다고 이날 밝혔다.
이번에 등록된 특허 명칭은 'AUTOMATED SEMICONDUCTOR WAFER SAMPLE PRE-PROCESSING SYSTEM'으로, 웨이퍼 다이싱부터 폴리싱까지의 시편 제작 과정을 자동화한 시스템이다. 해당 기술은 이미 국내에서 동일 명칭으로 특허가 등록된 바 있다.
⑧ 에스비비테크, TSMC향 15억원 규모 웨이퍼공정 베어링 공급 (로봇신문 이정환 기자)38p
매출 성장성과 수익성 개선 가능성 동시에 열려
초정밀 로봇 구동모듈 전문기업 에스비비테크(대표 류재완·송진웅)는 대만 반도체 장비·부품 유통업체인 에스티에스와 15억원 규모의 TSMC향 반도체 베어링 공급계약을 체결했다고 8일 공시했다.
에스비비테크가 공급하는 베어링은 나노 단위의 정밀 제어가 필요한 반도체 제조장비에서 회전 축이나 직선 이동 축의 마찰을 최소화해 매끄럽고 정밀한 움직임을 가능하게 한다. 진동 및 파티클 발생을 억제하고 클린 룸 환경에서 안정적으로 공정을 유지할 수 있어 반도체 공정 장비의 필수부품 중 하나다.
계약기간은 이달 5일부터 내년 12월 5일까지이며, 계약액은 14억7150만 원이다. 이는 지난 2024년 매출액의 26.9%에 해당하는 수치다.
⑨ [D-3] '수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 (디일렉)38p
12월 11일 포스코타워역삼서 개최
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① 아바코, BOE 8.6세대 OLED 2단계 장비 구매의향서 수령 (디일렉 성지온 기자)42p
내년 초 PO 유력...확정 시 1~2단계 증착 물류장비 총 4대 공급
KOVRA 회원사 아바코의 OLED 진공 물류 장비 모습. (사진: 아바코 홍보 영상 갈무리)
디스플레이 장비업체 아바코가 중국 BOE로부터 IT용 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 2단계 라인 증착 물류장비 구매의향서(LOI)를 받았다. 최종 발주는 아니지만, BOE가 1단계 라인에 아바코 장비를 적용한 만큼 후속 공급 가능성이 높다.
8일 업계에 따르면 BOE는 아바코에 증착 물류시스템 LOI를 전달한 것으로 파악됐다. LOI는 구매자가 공식 발주(PO) 전 계약 체결 의사를 사전 확인하는 문서다. 통상 LOI 체결 후 가격, 수량, 납기 조건 등을 협의하고, 세부 조건이 확정되면 공식 구매주문서를 발행한다.
진공증착 물류장비는 OLED 증착 공정 전후 기판 로딩, 정렬, 진공 이송, 챔버 간 이동을 통합 제어한다. 패널 수율, 증착 두께 균일도 등을 좌우하는 핵심 장비다.
아바코는 BOE에 1단계 라인용 증착 물류장비 2대를 이미 공급했다. 해당 장비는 지난 2분기경 BOE B16 라인에 반입돼 현재 시험 가동 중인 것으로 알려졌다.
BOE는 중국 쓰촨성 청두첨단기술지구에 8.6세대 유리원장(2290×2620㎜) 기준 월 3만2000장(32K) 규모 OLED 생산기지를 구축 중이다. 투자는 월 16K씩 두 단계로 나눠 진행한다. BOE는 1단계 라인용 장비 반입을 마쳤고, 2단계 라인용 장비 LOI를 발송하고 있다.
2단계 PO는 내년 초에 나올 것으로 예상된다. PO 확정 시 아바코는 BOE B16 라인에 총 4대(1단계 2대·2단계 2대)의 증착 물류시스템을 공급하게 된다.
1단계 발주 당시 아바코는 국내 증착기 업체인 선익시스템과 컨소시엄 형태로 참여했다. 선익시스템이 증착기를 만들고, 아바코는 여기에 필요한 진공증착 물류장비를 공급하는 방식이다. 선익시스템 역시 BOE로부터 최근 2단계 후속 물량용 LOI를 받은 것으로 알려졌다.
② 나래나노텍, BOE 디스플레이와 단일판매·공급계약 체결 (디지털투데이 김지선 에디터)43p
AI 요약
나래나노텍은 2025년 12월 8일 공시를 통해 BOE 디스플레이와의 계약 체결 사실을 발표했다. 계약 기간은 2025년 11월 26일부터 2026년 1월 16일까지로, 중국 지역에 자체 생산 장비를 공급한다.
디스플레이 제조 장비 업체 나래나노텍(137080)이 12월 8일 공시를 통해 BOE 디스플레이 테크놀로지와의 단일판매·공급계약 체결을 발표했다. 계약은 2025년 11월 26일부터 2026년 1월 16일까지 진행되며, 중국 지역에 자체 생산 장비를 공급하는 내용이다.
계약 조건에 따르면, 계약금 및 선급금은 없으며, 대금은 출하 후 90%, 최종 승인 후 10%가 지급된다. 계약 상대방의 요청으로 영업비밀 보호를 위해 일부 내용은 공시 유보됐다.
나래나노텍의 최근 매출액은 404억2596만6058원이며, 현재 주가는 3330원으로 전일 대비 70원 상승했다.
최근 실적에 따르면, 나래나노텍은 2024년 12월 결산 기준으로 1734억원의 자산 총계와 970억원의 부채 총계를 기록했다. 자본 총계는 764억원이며, 매출액은 404억원, 영업 손실은 221억원, 당기 순손실은 171억원이다.
③ LG디스플레이, '업계 최초' 차량용 사이버 보안 인증 획득 (서울=뉴스1 원태성 기자)45p
차량용 OLED 신제품 '車 사이버보안 엔지니어링 국제 표준' 획득
"차량용 프리미엄 디스플레이 선두 위상을 강화해 나갈 것"
LG디스플레이(034220)가 업계 최초로 차량용 디스플레이의 사이버 보안 인증을 획득했다.
LG디스플레이는 차량용 OLED 신제품이 글로벌 안전과학 검증기업 UL솔루션즈로부터 '자동차 사이버보안 엔지니어링 국제 표준(ISO/SAE 21434)'을 획득했다고 8일 밝혔다.
자동차 사이버보안 엔지니어링 국제 표준 인증은 자동차의 개발·생산·공급·폐기 등 전 생애주기에 대해 사이버 공격 위험을 관리하고 대응하기 위한 프로세스를 갖췄는지를 검증하는 제도다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① R&D장비 ‘이중 심의’…예산낭비·연구비 횡령 막는다 (서경 서지혜 기자) 46p
■도입심의 기준 단계적 강화
본심의·상시심의 등 체계 엄격화
사업 부합성·성능 적정성 등 평가
매년 수십~수백억 관련예산 조정
연구 늦어지는 부작용 등 나타나
심의기간 단축 ‘패스트트랙’ 도입
② 최태원 회장도 절박하다는 'AI 스타트업'…R&D서 좌절, 3년 안에 절반이 폐업 (이투데이 임유진 기자)48p
국내 인공지능(AI) 스타트업 절반이 취약한 연구개발(R&D) 기반과 제한된 자원으로 3년을 버티지 못하는 것으로 나타났다. ‘K-AI 생태계 붕괴 위기’가 현실로 드러난 것이다. 이는 지난주 이창용 한국은행 총재와 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)의 특별 대담에서 나온 ‘AI 스타트업이 한국 경쟁력의 마지막 방어선’이라는 경고와도 맞물린다. 이로써 정부가 정책 기조 전반을 다시 설계해야 한다는 요구가 한층 더 힘을 얻고 있다.
8일 한국산업기술진흥협회에 따르면 국내 AI 스타트업의 3년 생존율은 56.2% 수준에 불과했다. 이는 AI 일반기업(72.7%)이나 전 산업 평균(68.8%)보다 현저히 낮은 수준이다. 초기 시장 안착과 성장 기반 확보가 어려운 냉혹한 AI 생태계 현실을 단적으로 보여주는 지표다.
앞서 최 회장은 유망한 스타트업 육성을 한국 AI 경쟁력의 핵심 인프라로 지목했다. 그는 최근 한은·대한상의 공동 세미나에서 “매력적인 기업을 만들어야 해외 자원을 불러올 수 있다”며 “AI 스타트업 관련 시장을 따로 만들어 몇만 개 이상의 AI 스타트업을 만들어내지 못하면 현재의 AI 전쟁에서 이기기가 어려울 것”이라고 지적했다.
③ 삼성, R&D센터 짓고 印 특화제품 선봬…'국민기업' 겨냥 현대차, 투자 2조 늘려 (서경 이건율 기자) 50p
■현지화 속도 높여 '印心' 정조준
LG 6억달러 투입해 가전공장 추가
현대모비스, SW전문 연구소 신설
포스코, 600만톤 제철소 준공 계획
전자·자동차·철강 등 국내 주력 산업을 책임지고 있는 대기업들이 세계 최대 인구(약 14억 6000만 명)를 보유한 인도 시장 공략을 위해 공격적인 투자 행보를 확대하고 있다. 빠르게 커지는 인도 내수 시장을 겨냥해 생산 거점을 늘리는 한편 국민 기업 수준의 현지화를 위해 연구개발(R&D) 단지도 잇따라 신설하고 있다.
8일 재계에 따르면 삼성전자는 인도 시장 선점을 위해 R&D·투자·마케팅 전 영역에서 현지화 전략을 가속화하고 있다. 삼성전자가 인도에서 운영 중인 벵갈루루 R&D 연구소는 국내를 제외하면 글로벌 최대 규모 R&D 거점으로 최근 ‘메이크 포 인디아’라는 구호 아래 현지 시장에 특화된 제품을 선보이는 데 첨병 역할을 하고 있다.
노이다와 델리 연구소에서도 각각 모바일과 가전 사업을 중심으로 연구를 진행해 인도 맞춤형 제품을 내놓고 있다. 예를 들어 삼성 스마트폰의 인공지능(AI) 기능에 인도인의 표준 억양을 반영하거나 냉장고에 인도인의 식습관을 고려한 발효 모드를 추가하는 방식 등이다.
LG전자는 10월 인도법인을 현지 증권 시장에 상장해 2조 원에 달하는 자본을 확보하고 인도 내 생산 설비 증설 및 R&D 투자를 확대하고 있다. 올 5월에는 6억 달러를 투자해 기존 노이다·푸네 공장에 이은 세 번째 현지 생산 거점인 스리시티 공장 착공에 돌입하기도 했다.
국내 주요 기업들이 인도로 일찌감치 눈을 돌리고 현지화에 힘을 쏟는 배경에는 세계 최대 인구를 보유한 데다 소득 성장이 최근 빠르게 이뤄지고 있어서다. 특히 인도는 인구 절반이 30세 미만일 정도로 인구 구성이 젊어 향후 시장 잠재력이 중국보다 훨씬 크다는 평가를 받고 있다. 실제 2020년 2조 6700억 달러(약 3900조 원) 수준이던 인도의 국내총생산(GDP)은 지난해 46.4% 늘어난 3조 9100억 달러(약 5730조 원)로 팽창했다.
지난해 10월 인도 증시에 상장한 현대차 현지 법인도 인도 투자 계획을 기존 5조 2000억 원에서 최근 7조 2000억 원으로 2조 원가량 늘리며 시장 공략을 가속하고 있다. 증시에서 신규 조달한 자금 대부분도 현지 생산 시설 확충과 R&D에 투입하기로 했다. 이에 따라 올 하반기 기존 첸나이 1·2공장에 이어 제너럴모터스(GM)로부터 인수한 푸네 공장도 가동을 시작해 인도 현지 생산능력을 100만 대로 끌어올렸다. 2030년까지 총 26종의 신차도 공개한다.
제조업의 기반인 철강을 생산하는 포스코도 인도 1위 철강사인 JSW와 인도 오디샤주에 일관제철소를 건설하는 프로젝트를 추진하고 있다. 조강 생산량은 포스코의 해외 제철소 중 가장 큰 규모인 연간 600만 톤으로 설정됐다. 포스코는 인허가 절차 등을 거쳐 2031년까지 제철소를 준공할 계획이다. 글로벌 철강 전문 분석 기관인 WSD에 따르면 인도의 철강 소비량은 2030년 1억 9000만 톤 규모까지 확대될 것으로 분석됐다.
④ “AI 기술개발 목적의 원본데이터 활용 허용”…공정위, 경쟁제한적 규제완화 (전자 이준희 기자) 52p
정부가 인공지능(AI) 등 스마트기술 혁신을 저해하는 경쟁제한적 규제를 개선한다. AI 기술개발 목적을 위해서는 원본데이터가 학습데이터로 활용될 있도록 허용된다. 스마트기술 도입 성과가 지방 공공하수처리시설 운영비 절감 인센티브 기준에 반영된다.
공정위는 신규사업자의 시장진입을 저해하거나 기업의 혁신성장을 제약해 온 경쟁제한적 규제 22건에 대한 개선안을 마련했다고 8일 밝혔다.
AI 시대를 맞아 기술주도권 확보 중요성이 커짐에 따라, 관련 기술 경쟁력 강화의 중요성이 부각되고 있다. AI 기술의 개발 효율성을 높이기 위해서는 AI솔루션 등이 실제 얼굴, 목소리 등을 정확히 반영한 원본 데이터를 직접 학습하도록 하는 것이 효율적이다. 그러나 현행 법령에 따르면 정보주체의 동의를 받지 않은 데이터는 모자이크 등 가명처리를 완료한 경우에만 AI 학습에 활용할 수 있다.
⑤ 신성이엔지, 한·체코 공동개발 안전기술 'CDE DX 어워드' 금상 (강경래 기자 파이낸셜뉴스) 54p
신성이엔지는 산업통상자원부 주관 '한·체코 국제공동기술개발사업' 성과인 자율주행 기반 스마트 공기정화장치 및 안전관제 플랫폼이 'CDE DX 어워드 2025' 산학연융합 부문 금상을 수상했다고 8일 밝혔다.
신성이엔지는 2023년부터 차세대융합기술연구원, 성균관대 등 국내 기관과 체코 가벤, 엔비텍, 오스트라바기술공과대학, 프라하체코공과대학교 등과 국제 공동연구를 추진해왔다. 이번 수상은 이러한 협력이 산업·공공 분야 환경·안전 관리 혁신 대표 모델로 인정받았다는 데 의의가 있다.
신성이엔지 자율주행 기반 스마트 공기정화장치는 오염원 발생 위치로 스스로 이동·정화한다. 고정밀 무선 유해가스 측정 센서와 디지털트윈 기술로 공기질을 실시간 감지하고 오염원을 추적해 공간 사각지대를 최소화한다.
유기화합물·유해가스·미세먼지 등 6종 이상 유해물질을 제거하는 복합 필터와 재생 시스템을 적용해 운영 효율과 지속가능성을 확보하고, 산업현장·로비·복도 등에서 한 대로 넓은 공간을 정화한다.
Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련
① 올해만 500억弗 엑소더스…대미투자 본격화, 내년이 더 문제 (매경 문지웅 기자)
해외에 달러 쌓는 기업들…굳어지는 원화값 약세
해외법인 유보금 '1144억弗'
현지서 번 돈 국내로 유인할
稅·금융 혜택 논의 지지부진
국민연금 해외투자 5천억弗
서학개미도 2천억弗 넘어서
달러수요 자극하는 요인으로
기업들의 해외직접투자(FDI)가 늘고 국외에 설립한 자회사의 이익유보금이 불어나면서 원화 약세가 굳어지고 있다. 기업들의 국내 투자와 달러 송금을 늘리기 위해선 창의적인 세제·금융 혜택을 마련해야 한다는 의견이 힘을 얻고 있다.
해외 자회사 이익을 국내로 송금할 때 익금 불산입 범위를 확대하고, '자본 리쇼어링'도 유턴기업 국내 복귀로 인정해 보조금을 지급하는 등 과감한 인센티브 제공이 필요하다는 목소리도 나온다. 익금 불산입이란 특정 법인이 다른 법인으로부터 받은 배당금 중 일정 비율을 익금에서 제외해 세금을 줄여주는 제도다.
7일 한국은행에 따르면 올해 1~3분기 동안 국내 기업 등의 FDI는 484억5000만달러 늘었다. FDI 잔액은 지난해 말 6584억7000만달러에서 올 3분기 7069억2000만달러까지 불어났다.
FDI가 계속 확대되는 것은 한국 기업의 해외 진출이 계속해서 늘어나고 있기 때문이다. 반면 외국 기업의 국내 투자는 주춤하고 있다. 산업통상부에 따르면 올 3분기까지 외국인 국내 투자 신고는 전년 동기 대비 18% 감소했다. 기존 신고분이 실제 투자로 이어진 것도 3분기 누적으로 전년 같은 기간보다 2%가량 줄었다.
국내 기업의 해외 투자 증가에는 인건비, 규제, 공급망 등 다양한 요인이 작용한다. 문제는 갈수록 해외 투자가 늘면서 국내 산업 공동화는 물론 원화값 추락까지 부추기고 있다는 점이다.
② 1000만원이면 전기차 산다…'미친 가성비' 만든 대륙의 비결 [창간 60년-中혁신 리포트] (중앙 한우덕 기자)58p
중국 자율주행차, 이제는 놀랍지도 않다. 중국 광둥(廣東)성 선전(深圳)에서 탄 딥라우트(deeproute.ai)의 자율주행차 역시 그랬다. 앞차를 능수능란하게 추월했고, 깜빡이를 켜 뒤차를 먼저 보내기도 했다. 차선 바꾸는 게 자연스럽다. 정작 기자를 놀라게 한 건 다른 데 있었다. 가격이다.
“딥라우트의 L4급(운전자 개입 없이 스스로 운행) 자율주행 솔루션은 2000달러(약 286만원)에 공급된다. 소프트웨어를 포함해도 3000달러를 넘지 않는다.
웨이모·모빌아이 등 미국 기업의 동급 제품가의 10분의 1이다.” 기자를 안내한 후젠(胡鑒) 마케팅 매니저의 설명이다. 그는 “창청(長城)자동차에 솔루션을 공급하고 있고, 올해 20만 대 정도 팔렸다”고 말했다.
싼 게 비지떡? 아니다. 글로벌 ICT(정보통신기술) 시장 조사기관인 IDC가 발표한 2025년 보조 주행기술 평가보고서에서 딥라우트는 도심 내비게이션, 고속도로 차선 중앙제어 등에서 최고 점수를 받았다. 특히 인간에 가까운 연쇄적 사고(Chain-of-Thought) 분야 혁신을 이뤘다는 평가를 받았다.
중국의 ‘하이테크 가성비’ 사례는 많다. BYD가 지난 4월 시판에 들어간 전기차 시걸은 1000만원짜리 전기차로 유명하다. BYD는 당시 5만6800위안(약 1147만원)에 판매를 시작했다. 미국 GM의 보급형 전기차인 쉐보레 ‘볼트’의 3분의 1 수준에 불과하다. 모건스탠리는 ‘중국 휴머노이드 로봇은 미국 동급 제품보다 대략 75% 정도 싸다’는 보고서를 내기도 했다. 연초 세계 인공지능(AI)업계를 놀라게 했던 딥시크 충격도 본질은 챗GPT4 대비 10분의 1 수준에 불과한 비용이었다.
하이테크 제품도 중국이 만들면 싸다. 왜 그럴까.
“경쟁 치열한 중국, 살아남는 것 자체가 혁신”
첫째, 인건비다. 중국은 해마다 500만 명의 STEM(과학·기술·공학·수학) 인재가 쏟아져 나온다. 공급이 많으니 가격은 내려갈 수밖에 없다. 석사 출신의 3년 차 엔지니어를 기준으로 볼 때 미국 테슬라에서는 22만(약 3억2000만원)~30만 달러(4억3000만원)의 연봉을 받는다. 선전 자율주행업계에서는 40만(약 8000만원)~65만 위안(1억3000만원)에 고용할 수 있다. 4분의 1 수준이다.
둘째, 생태계다. 딥라우트가 활동하고 있는 중국 선전에는 지금 거대한 ICT 생태계가 형성되고 있다. BYD가 있는 선전시 룽강(龍岡)구의 경우 전기차 제작을 위한 부품 90%를 1시간 이내 거리에서 조달할 수 있다. 진레이(金雷) 딥라우트 CFO는 “주변에 산재한 영상 기기 관련 회사를 통해 최고의 라이더 부품을 싸게 조달받고 있다”며 “그들과 함께 부품을 개발하고, 주변 완성차 업체와도 협력한다”고 말했다.
셋째, 규모의 경제다. 중국은 세계 최대 자동차 생산국이자 소비국이다. 지난해 세계 순수 전기차 판매의 70%가 중국에서 팔렸다(약 772만 대). 이들 모두 딥라우트의 잠재 고객이다.
자동차 시장은 가혹한 경쟁이 벌어지는 곳이기도 하다. 경쟁에서 살아남기 위해서는 가격을 낮춰야 하고 비용을 줄여야 한다.
김명신 KOTRA 선전 무역관 관장은 “워낙 치열한 시장이기에 중국 시장에서 살아남는 것 자체가 혁신의 한 과정”이라며 “시장의 압력은 중국 하이테크 제품 가격을 떨어뜨리고, 대외 경쟁력을 높여준다”고 분석했다.
넷째, 정부의 지원이다. 중국의 하이테크 지원은 지속적이고 치밀하다. 정부 기금 투자 등 직접 지원이 있는가 하면, 인허가 등을 통한 간접 지원도 수두룩하다. 초기 제품을 대거 사주는 빅 바이어 역할도 한다. 이 모든 게 비용 절감 요인이다.
③ 24시간 꼬박 일해도 불만 없다…中, 휴머노이드 61% 점령 [창간 60년-中혁신 리포트] (중앙 이도성 기자 어환희 기자)61p
휴머노이드 기업 갤봇에서 개발한 로봇 G1이 운영하는 24시간 무인 편의점이 세계 최초로 베이징 중관춘에 들어섰다.
키 173㎝에 무게 85㎏. 하루 24시간 꼬박 일하는 편의점 직원은 중국 휴머노이드 로봇 ‘G1’이다. 로봇 기업 갤봇이 3년 전 개발했고 베이징 중관춘(中關村)에 있는 ‘갤럭시 스페이스 캡슐’에서 일한다. 세계 최초 휴머노이드 점원이 근무하는 무인 편의점이다.
최근 기자가 방문한 이곳에선 2~7위안(약 400~1400원)짜리 음료 9종을 판매했다. 카운터에 커피 등 음료를 올릴 때까지 고작 40초. 자체 개발한 인공지능(AI) 모델 덕분이라는 게 업체 측 설명이다. 하루 2~3차례 배터리 교체로 주문 1000여 건을 소화한다. 지난달 5일 전기차 업체인 샤오펑은 82개 관절을 지녀 사람처럼 자연스럽게 걷는 아이언 로봇을 시연해 화제였다.
사람이 안에 없는 것을 증명하기 위해 로봇을 잘라 금속 뼈대를 보여주기까지 했다. 일상을 파고드는 ‘로봇 굴기’가 가능한 건 혁신을 뒷받침하는 시장화 덕분이다.
이좡(亦庄)경제기술개발구에는 지난 8월 세계 최초 휴머노이드 로봇 전문 판매점이 문을 열었다. 4층에 4000㎡ 규모로 전시 매장과 수리·상담 공간이 들어섰다. 로봇도 자동차나 휴대전화처럼 살 수 있다.
온라인 쇼핑몰 타오바오에서 휴머노이드를 검색하면 2999위안(약 60만원)부터 25만4150위안(약 5127만원)까지 다양한 상품이 쏟아진다.