1. 🌏 글로벌 CEO들의 중국발전포럼 참석과 의미

• 80여 명의 글로벌 대기업 CEO들이 중국 베이징에서 열린 중국발전포럼(CDF)에 참석해 중국 시장에 대한 높은 관심을 보였다.
• 이재용 삼성전자 회장, 팀 쿡 애플 CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 반도체, 통신, 모바일 분야의 주요 기업인들이 대거 참석했다.
• 리창 중국 국무원 총리는 개회사에서 "더 많은 외국 기업이 중국에 투자하는 것을 환영한다"며 중국의 개방 의지를 강조했다.
• 미중 무역갈등 속에서도 글로벌 기업들이 중국을 찾은 배경에는 중국의 AI 등 첨단기술 육성 의지와 거대 시장으로서의 매력이 있는 것으로 분석된다.
• 이재용 회장의 2년 만의 CDF 참석은 중국 시장의 중요성을 인식하고 중국 정부 및 기업들과의 협력을 모색하려는 의도로 해석된다.

2. 🚀 AI 반도체 시장의 성장과 HBM 수요 증가

• 엔비디아가 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표하며, HBM(고대역폭메모리) 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.
• 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자의 HBM3E 탑재 가능성을 언급하며, 삼성의 베이스다이 기술에 대해 높이 평가했다.
• HBM4부터는 베이스다이가 일부 연산을 담당하게 되어, 주요 기술 경쟁의 승부처가 될 것으로 예상된다.
• 마이크론의 HBM 매출이 10억 달러를 돌파하는 등, AI 성능 향상에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 지속적으로 증가할 전망이다.
• 2분기부터 D램 가격 상승과 함께 반도체 수출 지수가 급반등할 것으로 예상되어, 국내 반도체 업체들의 실적 개선이 기대된다.

3. 🔬 초미세 공정 기술의 중요성과 경쟁

• 초미세 공정 기술이 반도체 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
• 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 공정을 둘러싼 치열한 경쟁이 전개되고 있다.
• 미세 공정으로 갈수록 성능 향상과 전력 효율 극대화가 가능하지만, 기술적 난이도와 개발 비용이 급격히 증가한다.
• 삼성전자와 TSMC는 2나노 공정 양산을 2025~2026년 목표로 추진하고 있으며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언했다.
• 향후 1나노미터 이하의 첨단 반도체 개발이 시장 판도를 결정할 핵심 요인이 될 것으로 전망된다.

3.1. 초미세 공정 기술: 반도체 산업의 핵심 경쟁력

• 초미세 공정 기술은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장으로 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 부상했다.
• 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 치열한 경쟁이 전개되고 있으며, TSMC와 삼성전자는 2025~2026년 양산을 목표로 하고 있다.
• 미세 공정 기술은 칩 크기 축소뿐만 아니라 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하여 차세대 산업에 필수적이다.
• 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도와 개발 비용이 급증하므로, 선제적 기술 개발과 대규모 투자가 필수적이다.
• 삼성전자와 TSMC는 각각 6세대 HBM과 2나노 공정 개발, 주요 고객사와의 협력 확대를 통해 시장 경쟁력 강화에 나서고 있다.

3.2. 삼성전자의 위기 극복 노력과 TSMC의 기술 보호 전략

• 삼성전자는 반도체 시장에서의 위기를 극복하기 위해 '삼성다움 복원을 위한 가치 교육'을 통해 임원들에게 위기 극복 메시지를 강조하고 있다.
• 지난해 삼성전자 반도체 사업의 연간 영업이익(15조1000억 원)이 SK하이닉스(23조4673억 원)에 비해 크게 낮았으며, 이는 HBM 납품 지연으로 인한 주도권 상실 때문으로 평가된다.
• 삼성전자는 위기 극복을 위해 '경영진단실' 신설, 전사적 점검, HBM 시장 대응 강화 등의 전략을 추진하고 있으며, 5세대 HBM3E 제품 공급 확대와 6세대 HBM4 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
• TSMC는 미국 공장에 'N-1' 규정을 적용하여 최첨단 반도체 기술 유출을 방지하려 하며, 대만 정부는 TSMC의 핵심 기술을 해외로 이전하지 않는다는 원칙을 고수하고 있다.
• TSMC의 2나노 반도체는 올해 대만에서 시험 생산 후 본격 양산에 들어가지만, 미국에서의 2나노 공정 생산은 2028년경으로 예정되어 있어 최소 48개월 이상의 기술 격차가 예상된다.

3.3. 라피더스와 인텔의 첨단 반도체 기술 경쟁

• 라피더스는 2027년 2나노 반도체 양산을 목표로 홋카이도에 공장을 건설 중이며, 현재까지 계획에 차질이 없다고 밝혔다.
• 라피더스의 2나노 반도체 양산에는 약 5조 엔의 자금이 필요할 것으로 예상되며, 일본 정부와 대기업들의 지원을 받고 있다.
• 인텔은 1.8나노 공정을 적용한 첫 CPU '팬더 레이크'를 내년 1월 출시 예정이며, 이는 TSMC와 삼성전자의 최신 기술보다 앞선 것으로 평가된다.
• 인텔의 1.8나노 공정 가동이 수율 문제로 2026년 중반까지 연기될 가능성이 있다는 보도가 있으나, 인텔은 내년 초 출시를 계획하고 있다.
• 두 기업 모두 인력 확보와 기술 개발에 주력하고 있으며, 이는 글로벌 반도체 기술 경쟁의 심화를 보여준다.

3.4. 체코의 반도체 산업 육성과 SK하이닉스 투자 유치 노력

• 체코 정부는 반도체를 국가 핵심 산업으로 육성하며, SK하이닉스에 투자 '러브콜'을 보냈다.
• 루카쉬 블첵 체코 산업통상부 장관은 SK하이닉스와 비공개 회의를 가져 체코의 반도체 생태계 구축 노력을 설명하고 현지 투자를 제안했다.
• 체코는 유럽반도체법(ECHA)을 통해 2030년까지 세계 반도체 시장 점유율을 20%까지 높이려는 목표를 가지고 있다.
• 체코는 유럽 반도체 장비 기업들의 거점으로, 2022년부터 2028년까지 연평균 7.4% 성장할 것으로 예상된다.
• SK하이닉스는 독일 법인을 유럽 사업의 총괄 거점으로 삼아 현지 투자를 지속하고 있으며, 체코와의 협력 가능성도 열려 있다.

3.5. 한국과 미국 반도체 주가의 대조적 흐름

• 한국 반도체 지수는 올해 21% 급등한 반면, 미국 필라델피아 반도체 지수는 8% 하락했다.
• 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 16%, 24% 상승하며 한국 반도체 지수 상승을 주도했다.
• 반면 엔비디아와 브로드컴 등 미국 주요 반도체 기업들의 주가는 12~17% 하락했다.
• 메모리 반도체 가격 상승과 중국의 이구환신 정책 확대가 한국 반도체 기업에 호재로 작용했다.
• 💼 SK그룹의 AI·반도체 중심 사업 재편 가속화
  • SK그룹은 지난해 실적 부진 후 계열사 구조조정을 통한 사업 재편을 가속화하고 있다.
  • 최태원 회장은 2026년까지 AI와 반도체 투자를 위해 80조 원의 자금 마련을 목표로 하고 있다.
  • SK그룹은 지난해 106개 회사를 정리하며 연결대상 회사 수를 649개로 줄였다.
  • 올해도 SK에코플랜트, SK매직, SK엔펄스 등 계열사의 사업 매각이나 축소를 고려 중이다.
  • 이러한 리밸런싱 효과로 SK의 올해 영업이익은 전년 대비 크게 증가할 것으로 전망된다.

3.6. 엔비디아의 압도적 로드맵과 국내 기업들의 협력 강화

• 엔비디아는 2028년까지 5개의 주요 GPU 모델을 출시할 계획으로, 'GTC 2024'에서 차세대 GPU 기술 로드맵을 공개했다.
• 엔비디아의 로드맵 중 '베라 루빈' 모델에는 SK하이닉스가 공급한 HBM4e 메모리가 적용될 예정이며, 이는 1TB 메모리를 제공하는 강력한 성능을 자랑한다.
• 삼성전자는 GDDR7을 중심으로 한 초고속 메모리 기술을 선보이며, 엔비디아 RTX 5090 시스템에 탑재된 GDDR7을 전시했다.
• SK하이닉스는 HBM4를 공개하며 기술 리더십을 강조했고, 삼성전자도 HBM4 적층 모델을 전시하며 AI 및 HPC 시장에서의 입지 강화를 시도했다.
• 양사 모두 엔비디아와의 협력을 최우선 과제로 삼고 있으며, 최고경영진이 직접 GTC 2024에 참석해 AI 반도체 업계 리더들과 협력 방안을 논의했다.

3.7. 엔비디아의 AI 반도체 로드맵과 파운드리 공정 경쟁

• 엔비디아는 GTC 2025에서 '블랙웰 울트라 B300'과 '루빈' 아키텍처를 포함한 새로운 AI 반도체 로드맵을 발표했다.
• 블랙웰 울트라는 기존 모델 대비 50% 높은 FP4 성능과 288GB HBM3e 메모리를 탑재하며, 루빈은 블랙웰 대비 2~3배 이상의 FP4 성능 향상과 HBM4 메모리 사용이 예상된다.
• 엔비디아의 AI 칩 발전은 파운드리 공정 개선과 밀접한 관계가 있으며, 루빈은 3nm, 루빈 울트라는 2nm, 그 이후 모델인 파인만은 1nm 공정을 사용할 가능성이 크다.
• 파인만은 루빈보다 최소 2배 이상의 연산 성능 증가가 예상되며, 200 PFLOPs급 FP4 연산 성능과 2TB 이상의 HBM5 메모리 탑재가 예측된다.
• 1nm 공정은 4nm 공정 대비 트랜지스터 집적도가 3배 이상 증가하고, 30~50% 이상의 연산 속도 향상과 50% 이상의 전력 효율 개선이 기대된다.

4. 🔬 초미세 공정 기술 경쟁과 파운드리 시장 동향

• 1nm 공정 웨이퍼 가격은 5만달러 이상으로 예상되며, 2027~2028년경 상용화될 전망이다.
• TSMC, 삼성전자, 인텔은 2027~2028년 1nm급 공정 양산을 목표로 하고 있으며, GAAFET 기술 도입이 핵심이다.
• 실리콘 카바이드, 갈륨 나이트라이드, 탄소 나노튜브 등 새로운 재료 도입 가능성도 제기되고 있다.
• 파운드리 시장에서 TSMC가 67%로 압도적 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자와 인텔이 추격하고 있다.
• 초미세 공정에서의 수율 확보와 주요 고객사 유치가 각 기업의 경쟁력을 좌우할 것으로 보인다.
• 📺 QD-OLED 시장의 급성장과 삼성디스플레이의 전략
  • 삼성디스플레이는 올해 모니터용 QD-OLED 출하량을 지난해보다 50% 이상 증가시킬 계획이다.
  • 지난해 모니터용 OLED 패널 출하량은 약 200만대로, 이 중 143만대가 QD-OLED였다.
  • 삼성디스플레이는 27형 UHD 제품과 500Hz 주사율을 지원하는 27형 QHD 제품 등 고성능 신제품을 출시하고 있다.
  • 게이밍뿐만 아니라 일반소비자용, 기업용 등 다양한 제품 라인업으로 시장을 확대할 예정이다.
  • 한국 기업들이 차량용 프리미엄 디스플레이 시장에서 일본을 제치고 1위를 차지했다.

5. 🚗 차량용 디스플레이 시장의 성장과 기업들의 경쟁

• LG디스플레이는 프리미엄 차량용 디스플레이 업계 1위를 지속적으로 유지하고 있으며, 지난해 샤프와의 점유율 격차를 12.1%p로 확대했다.
• 차량용 디스플레이 시장은 주행 정보 제공, 엔터테인먼트, 공조시스템 제어 등 다양한 기능으로 인해 지속적으로 성장하고 있으며, 2031년까지 134억 달러 규모로 확대될 전망이다.
• LG디스플레이와 삼성디스플레이는 프리미엄 제품 확대를 통해 점유율 확보에 주력하고 있으며, LG디스플레이는 '40인치 필러 투 필러' 디스플레이를, 삼성디스플레이는 아우디에 OLED 패널을 공급하는 등 사업을 확장하고 있다.
• LG디스플레이는 탠덤 OLED 기술을 통해 휘도와 수명을 높이고 소비전력을 줄인 차량용 디스플레이를 개발하여 시장 지배력을 강화하고 있다.
• 중국 기업들도 차량용 프리미엄 디스플레이 시장에서 한국 기업들을 빠르게 추격하고 있어, 삼성과 LG에게 위협이 되고 있다.

6. 🚗 차량용 프리미엄 디스플레이 시장의 경쟁 구도

• 2024년 차량용 프리미엄 디스플레이 시장에서 한국 기업이 32.5% 점유율로 1위, 중국 기업이 29.8%로 2위를 차지했다.
• 중국 기업들의 점유율이 빠르게 증가하고 있으며, 한국과의 격차가 2.7%포인트까지 좁혀졌다.
• LG디스플레이가 24.8% 점유율로 개별 기업 중 1위를 기록했으며, 중국 기업 중에서는 티엔마가 11%로 가장 높은 점유율을 보였다.
• 프리미엄 차량용 디스플레이 시장은 2031년까지 약 134억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.
• 한국 기업들은 OLED 등 프리미엄 제품 중심으로 점유율 확대에 주력하고 있다.
• 💻 HBM4 시장에서의 SK하이닉스와 삼성전자 경쟁
  • SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공하며 시장 선도를 이어가고 있다.
  • 삼성전자는 HBM3E 개발 지연 등의 실수를 반복하지 않겠다는 각오로 HBM4 개발에 박차를 가하고 있다.
  • 양사 모두 2024년 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있어 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
  • SK하이닉스는 HBM 시장에서의 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 조기에 샘플을 출하했다.
  • 삼성전자는 HBM3E 12단으로의 빠른 전환과 함께 HBM4 개발에 주력하고 있다.
• 🔬 삼성전자의 반도체 R&D 강화 전략
  • 삼성전자는 기흥캠퍼스에 새로운 R&D 센터 'SR5' 신축을 추진 중이다.
  • SR5는 축구장 약 60개 규모의 초대형 건물로, 반도체 기술 경쟁력 회복을 위한 과감한 투자로 해석된다.
  • 이재용 회장은 '사즉생'의 각오로 기술력 강화에 집중할 것을 주문했다.
  • 삼성은 R&D 설비투자 확대와 함께 인재 영입, 과감한 인사 작업 등을 병행하며 기술력 회복에 나설 계획이다.
  • SR5 신축은 삼성 반도체 사업의 시작점인 삼성종합기술원의 역사를 계승하는 의미도 있다.

7. 🔬 나노·반도체 기술을 활용한 마이크로 전고체 배터리 개발

• 나노종합기술원은 나노-반도체 공정을 이차전지 기술에 적용한 마이크로 전고체 배터리 제조 플랫폼을 구축했다.
• 8인치 웨이퍼 기반의 자동화 제조 및 준양산 기반을 확보하여 기존 실험실 수준을 넘어선 의미 있는 성과를 달성했다.
• 이 플랫폼은 반도체와 이차전지 기술의 융합을 통해 차세대 나노융합소자의 전력 공급원으로 활용될 것으로 기대된다.
• 마이크로 전고체 배터리는 의료, 국방, 우주, 항공 산업 등 특수목적의 초소형 기기에 전력을 공급할 수 있을 것으로 전망된다.
• 나노종합기술원은 이 기술을 더욱 고도화하여 다양한 국가전략기술 상용화에 기여할 계획이다.