1. 🚀 일본 반도체 산업의 부활 전략

• 손정의 소프트뱅크 회장은 일본 반도체 산업의 부활을 위해 AI 반도체 설계 시장 장악을 목표로 하고 있으며, 일본 정부와 협력하여 저전력 기술 확보에 주력하고 있다.
• 소프트뱅크는 미국의 반도체 설계업체 암페어를 인수하여 AI 데이터센터 시장 장악을 목표로 하고 있으며, 이 과정에서 삼성과 제조 동맹을 제안하는 등 전략적 협력을 추진하고 있다.
• 일본 경제산업성은 AI 반도체 설계 연구개발에 1조 5200억 원을 투입하고, 2030년까지 반도체와 AI 분야에 10조 엔 이상의 자금을 투자하는 장기 계획을 세웠다.
• 일본 정부는 설계 인재 육성을 위해 거점 대학 선정 및 교육 지원을 계획하고 있으며, 외부 협력을 확장하여 산업을 발전시키고 있다.
• 일본의 반도체 산업은 과거의 영광을 되찾기 위해 민관 협력을 통해 새로운 기술 개발과 시장 확대를 모색하고 있다.

2. 🚀 소프트뱅크, 암페어 인수 협상 진행 중

• 일본 소프트뱅크가 미국 반도체 설계업체 암페어 컴퓨팅 인수 협상을 진행하고 있으며, 계약이 조만간 발표될 가능성이 있다.
• 인수 가격은 부채를 포함하여 65억 달러(약 9조3990억원) 수준에서 논의되고 있는 것으로 알려졌다.
• 암페어는 인텔 출신의 르네 제임스에 의해 2017년에 설립되었으며, 서버 및 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 설계를 전문으로 하고 있다.
• 오라클은 암페어의 지분 29%를 보유하고 있으며, 향후 경영권을 가져올 수 있는 투자 옵션을 행사할 수 있다.
• 암페어는 기업공개(IPO) 실패 이후 Arm으로부터 인수 제안을 받은 것으로 추정된다.

3. 📉 중국 반도체 기업의 미국 블랙리스트 우회 전략

• 중국 반도체 기업이 미국의 금수 조치를 피하기 위해 대학 및 국가 지원 연구소를 활용하고 있다.
• 닛케이아시아에 따르면, YMTC는 후베이양쯔 메모리랩에서 신형 반도체를 시험 생산 중이며, 이 연구소는 블랙리스트에 오른 중국 업체보다 장비 접근성이 좋다.
• 최근 몇 년 동안 광저우와 텐진 등 중국 여러 도시에 반도체 시험 생산 설비를 갖춘 연구소가 설립되었으며, 이러한 연구소들은 장비와 해외 기술 인력 유치에 유리하다.
• 미국은 화웨이와 SMIC 등 여러 중국 반도체 기업을 블랙리스트에 올리고 있으며, YMTC와 PMISH 또한 2022년과 2024년에 추가됐다.
• 몽테뉴 연구소의 마티유 뒤샤텔은 중국이 해외 규제를 우회할 방법을 지속적으로 모색할 것이라고 분석했다.

4. 📉 대만 IT 기업과 인텔의 중국 제재 우려

• 중국 정부의 미 대형 IT 기업 제재로 인해 대만 IT 기업이 피해를 입을 가능성이 제기된다. 특히, 반도체 공급망에서 큰 손인 인텔이 조사 대상이 될 경우, TSMC와 같은 대만 기업들은 수주 물량에 심각한 영향을 받을 수 있다.
• 만약 인텔의 중국 내 제품 출하가 막히면, 대만의 TSMC와 알칩테크놀로지가 타격을 받을 것으로 예상되며, 특히 인텔의 AI 칩 주문에 변동이 있을 수 있다.
• 중국 정부는 구글의 반독점법 위반 혐의를 조사 중이며, 이에 따라 인텔에 대한 조사 가능성도 제기된다. 인텔은 지난해 중국에서만 155억 달러의 매출을 기록하였으며, 이는 전 세계 매출의 29%에 해당한다.
• 인텔의 주가가 작년 52% 폭락하며 부진한 실적을 보였고, 이로 인해 조사가 시행될 경우 공급망 충격이 이어질 수 있다는 우려가 커졌다.
• 현재 인텔에 대한 조사가 확정된 것은 아니며, 조사 성격과 착수 여부는 미·중 관계에 영향을 받을 수 있다는 전망이 나왔다.

5.1. 대만 IT 기업에 미치는 인텔 조사 우려

• 미국의 대(對)중국 관세 정책 시행에 따른 반발로, 중국이 미국 대형 IT 기업에 대한 제재를 시작함에 따라 대만의 IT 기업들도 타격을 받을 가능성이 제기되었다.
• 인텔의 중국 내 제품 출하가 차단될 경우, TSMC와 알칩테크놀로지 같은 대만의 상장기업들도 영향을 받을 것으로 예상된다.
• 인텔은 TSMC의 주요 고객 중 하나이며, 올해 알칩의 AI 칩 주요 고객사가 될 예정이라 관련 주문 변동이 우려된다.
• 인텔은 지난해 중국에서 155억 달러의 매출을 올렸으며, 이는 전 세계 매출의 29%를 차지한다. 그러나 높은 중국 의존도는 타깃이 될 가능성을 높인다.
• 인텔에 대한 공식 회사 조사는 아직 확정되지 않았으며, 조사 착수 여부는 미·중 관계의 영향을 받을 수 있다.

5.2. 일본의 2나노 반도체 도전과 삼성의 대응

• 일본 반도체 연합팀 라피더스가 최첨단 EUV 노광장비를 최대 10대 도입해 2나노 공정 생산에 도전하고 있다.
• 라피더스는 도요타, 키옥시아 등의 기업과 함께 설립되었으며, 오는 4월부터 2나노 반도체 시제품 생산을 시작할 예정이다.
• 삼성전자는 2나노 공정 수율 안정화에 힘쓰며 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있으며, 현재 2나노 1세대 공정의 양산을 계획하고 있다.
• 시장조사업체에 따르면, TSMC의 2022년 3·4분기 파운드리 시장 점유율이 64.9%에 달하며, 삼성전자는 9.3%에 그치고 있다고 한다.
• 전문가들은 AI 반도체 디자인에 있어 2나노 공정이 소비 전력 측면에서 이점이 있다며, 파운드리 간의 치열한 경쟁이 예상된다고 전망하고 있다.

5.3. SK하이닉스의 TISAX 인증 획득과 차량용 반도체 시장 전략

• SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 'TISAX' 인증을 획득하여 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.
• TISAX는 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 국제 표준으로, 자동차산업의 정보 보안 표준화를 목표로 하고 있다.
• 차량용 반도체 시장은 전기차와 자율주행 기술 발전에 힘입어 급속히 성장하고 있으며, 높은 신뢰성과 보안성이 요구된다.
• 최근 자동차 해킹과 악성코드 공격이 증가함에 따라 반도체 제조 과정에서 체계적인 보안 관리가 필수 요소로 자리 잡고 있다.
• SK하이닉스는 TISAX 인증을 통해 협력사와의 관계를 강화하고, 장기적인 비즈니스 추진에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다.

5.4. 차량용 OLED 시장의 성장 가능성과 기술력

• 차량용 OLED 시장은 2023년 약 4억8175만 달러에서 2027년에는 21억7786만 달러로 성장할 것으로 예상된다.
• LG디스플레이와 삼성디스플레이는 고부가가치 사업으로 차량용 OLED 시장을 공략하며, 고객사 확보를 통해 수익성 개선을 목표로 하고 있다.
• 차량용 OLED는 고화질과 넓은 시야각을 제공하여 다양한 미디어 콘텐츠 서비스를 실현하는 데 적합하다.
• 국내 업체들은 차량용 OLED에서 74.4%의 시장 점유율을 차지하며, 업체들은 이 시장의 높은 기술 장벽으로 인해 중국 업체들이 쉽게 진입하기 어렵다고 평가하고 있다.
• LG디스플레이는 어드밴스드 씬 OLED(ATO)를 통해 날렵한 디자인과 초고화질을 동시에 구현한 제품을 선보이고 있다.

5.5. 전 세계 R&D 투자 현황 및 한국의 위치

• 전 세계 R&D 투자 상위 2000대 기업 중 미국과 중국이 차지하는 비율은 60% 이상이며, R&D 투자액의 합은 7,477억 유로에 달한다.
• 지난 10년간 중국의 기업 수가 405개 늘어나고, 투자액이 11.5배 증가하여 2023년에는 2위에 올라섰고, 반면 한국은 기업 수가 14개 감소했으나 순위는 여전히 8위 유지.
• 한국의 전체 R&D 투자액은 2.2배 증가했으나 기업 수는 54개에서 40개로 줄어드는 등 질적인 측면에서는 문제가 제기된다.
• 미국의 R&D 투자액 비중은 2013년 36.1%에서 2023년 42.3%로 증가했으며, 중국은 4위에서 2위로 상승하며 이 기간 동안 압도적인 성장을 기록했다.
• AI, 반도체 분야에서의 한국 기업과 중국 기업 간 R&D 격차가 커지고 있으며, 특히 AI 관련 R&D 투자에서 미국의 메타와 중국의 텐센트는 각각 32.4배, 15배로 증가했다.

6. 🛠️ 삼성전자와 차세대 유리기판 개발

• 삼성전자가 반도체 패키징의 경쟁력 강화를 위해 유리기판(Glass Substrate) 개발에 착수하였다. 유리기판은 기존의 유기 기판을 대체하는 동시에 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받고 있다.
• 유리기판은 신호 손실을 줄이고 전력 효율을 높일 수 있으며, 반도체 칩의 집적도를 높여 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 온도 변화에 따른 변형이 적어 높은 안정성을 제공한다.
• 반도체 패키징 분야에서의 유리기판은 차세대 패키징 기술의 핵심 요소로 자리 잡을 것으로 예상되며, 이는 삼성전자가 고성능 반도체 시장 성장에 따라 더욱 정밀한 패키징 기술 개발을 요구할 것이라는 점에서 중요하다.
• SKC, 삼성전기, LG이노텍, 나인테크 등 국내 기업들도 유리기판 개발에 참여하고 있으며, 나인테크는 관련 장비 개발을 완료하고 생산 시설 확충 계획을 세우고 있다.
• 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면, 유리기판 시장 규모는 2023년 약 71억 달러에서 2028년에는 약 84억 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이는 AI 등 차세대 기술 활용을 위한 반도체 패키징 기술의 중요성이 증가하고 있음을 나타낸다.