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핵심주제

시진핑, 아프리카에 67조 원 투자 계획 발표.

중국의 반도체 장비 사재기 우려와 공급 과잉.

엔비디아 CEO 젠슨 황의 재산 급감.

삼성과 TSMC, 반도체 시장에서 점유율 격차 확대.

LG디스플레이, OLED 기술로 성장 모멘텀 기대.

타임라인

완벽노트(GPT-4o) 적용됨GPT-3.51. 🌍 시진핑의 아프리카 투자 계획 발표p.1-2

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주요 뉴스) ① 시진핑 "중국, 3년간 아프리카에 67조원 투자할 것" (머니투데이 베이징(중국)=우경희 특파원) 산업·보건·군사 등 10대 파트너십 이행방안도 구체화 시진핑 주석은 5일 중국 베이징 인민대회당에서 열린 '중국-아프리카 협력 포럼(FOCAC)' 정상회의 개막식에서 참석했다. 2024.09.05 /로이터=뉴스1 2024 중국-아프리카 포럼(FOCAC)을 베이징에서 개최 중인 시진핑 중국 국가주석이 향후 3년간 아프리카에 한국 돈 67조원 규모 금융지원을 하겠다고 밝혔다. 아프리카 모든 수교국과의 양자관계는 전략적 관계 수준으로 격상하겠다고 했다. 시 주석은 5일 오전 베이징 인민대회당에서 열린 포럼 개막식 기조연설에서 아프리카 정상들에게 "70년 가까운 노력의 결과로 중국과 아프리카 관계는 역사상 가장 좋은 시기를 보내고 있다"며 "미래를 바라보며 중국이 모든 아프리카 수교국과의 양자 관계를 전략적 관계 층위로 격상할 것을 제의드린다"고 말했다. 시 주석은 이어 "중국과 아프리카 관계의 전반적인 지위는 '신시대 전천후 중국-아프리카 운명공동체'로 격상할 것"이라고 덧붙였다. 시 주석의 이날 제안은 아프리카 모든 국가와 중국 간 공식 관계가 한 단계 높아질 수 있는 내용이다. 아프리카에는 54개국이 있는데 중국은 대만과 수교한 에스와티니(옛 스와질랜드)를 뺀 53개국과 수교했다. 이날 행사에도 에스와티니를 제외한 53개국 정상이 참석한 것으로 전해졌다. 페이지 1 / 41 시 주석은 "중국과 아프리카는 세계 전체 인구의 3분의 1을 차지하고, 중국-아프리카의 현대화 없이는 세계 현대화도 없다"며 "중국-아프리카 협력을 심화해 글로벌 사우스(친중국개도국) 현대화를 이끌 것"이라고 말했다. 이어 중국이 아프리카에 대해 무역번영과 산업공급망협력, 보건건강, 농업복지 등 10개 분야에서 파트너십 행동에 나서겠다고 덧붙였다. 그는 "이 10대 파트너십 이행을 위해 중국 정부는 향후 3년간 3600억 위안(약 67조6000억원)의 금융 지원을 아프리카에 제공할 것"이라며 "2100억 위안(약 39조4000억원) 규모의 신용 한도, 800억 위안(약 15조원)의 별도 지원으로 구성된다"고 설명했다. 또 중국 기업들의 아프리카 투자가 별도로 최소 700억 위안(약 13조1000억원)에 달할거라고 밝혔다. 시 주석은 "우리는 아프리카에 10억 위안(약 1900억원) 규모의 무상 군사 원조를 하고, 군인 6000명과 경찰·법 집행 인력 1000명에게 훈련을 제공할 예정"이라며 "젊은 장교 500명을 중국으로 초청하고, 합동 훈련과 순찰을 통해 '지뢰 없는 아프리카 행동'을 심화할 것"이라고 강조했다. <저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>

2. 중국의 반도체 장비 사재기와 공급 과잉 우려p.2-3

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② 반도체장비 사재기하는 中…"공급과잉 우려" (이데일리 정다슬 기자) 美, 중국 겨냥 반도체 장비 수입제한에도 中 장비수입은 규제 이후 오히려 늘어나 한·미·일·대만 4 개국보다 상반기 더 사들여 "中, 美규제강화 우려에 장비 비축 확대" 4월 29일 중국 동부 장쑤성 화이안의 반도체 칩 공장에서 한 직원이 일하고 있다. (사진=AFP) [이데일리 정다슬 기자] 올해 상반기 중국의 반도체 제조장비에 대한 지출이 한국·미국·일본·대만을 합친 것보다 많았다. 반도체 시장에도 중국발 ‘공급과잉’ 문제가 생기는 것 아니냐는 우려가 나온다. 페이지 2 / 41 글로벌 반도체 산업 협회인 SEMI의 데이터에 따르면 중국은 상반기 반도체 제조장비를 조달하는데 249억 3000만달러(33조 2566억원)를 썼다. 이는 같은 기간 한국·미국·일본·대만이 지출한 236억 8000만달러보다 많은 금액이다. 2022년 10월 미국이 중국에 첨단반도체와 관련한 기술과 장비를 수출하는 것을 제한하는 규제를 도입한 이후, 중국의 반도체 제조장비 지출이 오히려 늘어났다. SEMI에 따르면 중국의 반도체 제조장비 지출은 2022년 280억달러였으나 2023년 366억달러로 급증했다. 올해는 350억달러가 넘어설 것으로 예상된다. 일본과 네덜란드 역시 지난해 7월, 9월부터 중국에 대해 첨단 반도체 제조장비 수출 통제를 강화한 상태다. 그럼에도 네덜란드 ASML 매출에서 중국이 차지하는 비중은 2022년 4분기 17%에서 올해 2분기 49%로 2배 이상 증가했다. 도쿄일랙트론과 스크린홀딩스 역시 2분기 전체 매출의 40% 이상이 중국에서 나왔으며 그 규모가 커질 것으로 예상하고 있다. 싱가포르 국립대 수석 강사이자 한리히 재단의 연구원인 알렉스 카프리는 “대선을 앞둔 미국 정부가 중국을 겨냥해 더욱 강력한 반도체 제재 조치를 추가적으로 취하기 전에 반도체 제조장비를 비축하려는 것으로 보인다”고 말했다. 클라크 쳉 SEMI 수석 디렉터는 CNBC에 중국의 사재기는 올해 하반기까지 이어질 것이며 내년에는 이 추세가 둔화할 것이라고 밝혔다. 전문가들은 중국의 반도체 과잉투자가 전기차(EV), 태양광패널, 철강처럼 반도체 가격을 하락시킬 가능성을 주시하고 있다. 다만 이는 20나노급의 범용 반도체에 한정될 전망이다. 카프리는 “더욱 진보적이고 강력한 반도체에 대해서는 중국은 아직 갈 길이 멀다”면서 “그들은 그것을 만드는 방법을 알아내려고 하고 있지만, 이는 거의 불가능하다”고 말했다.

3. 엔비디아 급락, 젠슨 황 1000억달러 클럽 탈락p.3-5

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③ 엔비디아 연일 급락에…젠슨 황 '1000억달러 클럽'서도 탈락했다 (서경 박윤선 기자) 페이지 3 / 41 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 로이터연합뉴스 엔비디아가 전일 10% 폭락에 이어 오늘도 2% 가까이 하락하자 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 개인재산도 급격히 줄어 1000억달러 클럽에서 탈락했다고 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 이날 현재 그의 재산은 950억달러로 집계됐다. 한때 그의 재산은 1000억달러를 상회, '1000억달러 클럽'에 가입했었다. 블룸버그의 억만장자 지수에 따르면 현재 1000억달러 이상을 보유한 억만장자는 일론 머스크 등 모두 14명이다. 젠슨 황도 한때 1000억달러 클럽에 가입해 부호 순위 10위권 안에 들었었다. 그의 재산은 한때 1200억달러까지 치솟았었다. 그러나 최근 주가 급락으로 그의 재산도 크게 줄어 1000억달러 클럽에서 탈락한 것은 물론 부호 순위도 18위로 밀렸다. 한편 4일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 1.66% 하락한 106.21달러를 기록했다. 이로써 시총도 2조6050달러로 줄었다. 이날 엔비디아가 또 하락한 것은 미국 법무부가 인공지능(AI) 부문 반독점을 수사하면서 엔비디아에 정식 소환장을 발부했다는 소식 때문으로 보인다. 전일에도 엔비디아는 10% 가까이 폭락했었다. 전일 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 9.53% 폭락한 108.00달러로 장을 마감했다. 이는 실적 우려가 지속되고 있기 때문으로 보인다. 박윤선 기자 페이지 4 / 41

4. 메모리 반도체 시장, 침체 우려 및 가격 하락 예고p.5-7

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④ 메모리 반도체 또 침체 오나?…"가격 대세 하락 예상" (서울=뉴시스 이인준 기자) 메모리 경기 전망 놓고 상반된 전망 제기 "AI 거품, 미·중 경기 둔화" 가격 하락 가능성 "AI 투자 의지 강력"…내년까지 상승 예상도 [서울=뉴시스]SK하이닉스 1c DDR5 D램. (사진 = 업체 제공) [서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 반도체 수요가 주춤할 수 있다는 불안이 커지며, 반도체 경기 전망이 엇갈리고 있다. 일각에서는 HBM(고대역폭메모리)를 제외한 범용 제품 수요 감소로 메모리 반도체 가격 하락 가능성까지 제기된다. 하지만 또 한편에선 아직 우려할 단계가 아니라는 의견도 만만치 않다. 5일 업계에 따르면 최근 메모리 반도체 '피크아웃(정점 지나 하락 전환)' 가능성이 곳곳에서 제기된다. 우선 빅테크들의 AI(인공지능) 수익화 지연이 글로벌 반도체 시장을 덮칠 악재로 꼽힌다. 업계에 따르면 AI 기반 HBM, eSSD(기업용 데이터 저장장치) 수요는 여전히 강세이지만, 메모리 업계의 투자 확대와 경쟁 심화로 현 강세가 이어질 지는 미지수라는 진단이다. 만일 빅테크가 내년에 AI 투자 축소에 나설 경우 메모리 시장도 타격을 입을 수 있다. 증권가에 따르면 이달 초 집계한 미·중 빅테크 업체 14개사의 올해 설비투자 전망치는 2308억달러로, 지난 8월 집계 당시 2316억달러보다 0.3% 낮아졌다. 앞으로 실적 악화나 부품 재고 증가 같은 변수가 등장하면 AI 투자는 더 위축될 가능성이 있다. 미국발 경기 둔화 우려에 환율 영향까지 비우호적인 것도 메모리 반도체 수요 감소 원인이다. 페이지 5 / 41 최근 미국 경제지표가 기대치보다 낮게 발표되면서 경기침체 우려가 고개를 들고 있고, 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 1330원대로 떨어져 5개월여 만에 최저 수준이다. 반도체는 우리나라 최대 수출품으로, 달러로 거래하기 때문에 약달러 상황이 한국 반도체 기업들에게는 더 불리하다. 중국을 중심으로 PC, 모바일 등 IT 기기의 수요 회복이 더딘 것도 메모리 우려를 낳는다. 범용 메모리의 경우 메모리 업체와 수요 업체간 통상 분기 단위의 대량 거래 협상을 통해 가격을 결정하는데, 이미 일부 제품에서 가격 하락세가 나타나고 있다. 메모리 업체들은 지난해 적자를 만회하기 위해 출하량을 줄이고, 가격을 올린 바 있다. 하지만 최근에는 고객사들의 저항에 부딪쳤다. 특히 모바일향 메모리는 중화권 스마트폰 고객사들 위주로 가격 저항이 심한 것으로 전해졌다. 스마트폰 시장 전반이 부품 원가 상승으로 수익성 악화를 보이는 가운데 연말과 내년 초 비수기에는 고객사들의 저항이 더 커질 가능성이 높다. 송명섭 iM증권 애널리스트는 "올 4분기에 추가적으로 소폭 메모리 반도체 가격 인상이 예상되지만 내년 1분기부터는 계절적인 수요 둔화와 고객사 원가 부담 가중으로 가격 상승이 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 서승연 DB투자증권 애널리스트도 "다운사이클을 경험한 메모리 반도체 공급사들이 과욕을 부릴 가능성은 낮아 판매가가 소폭 하향될 것"이라고 내다봤다. 페이지 6 / 41 [서울=뉴시스]삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(기가비트퍼세컨드) 저전력 D램(LPDDR5X D램) 동작 검증을 완료했다. (사진=삼성전자 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

5. 빅테크 투자의 의지와 일본 AI 스타트업 투자p.7-8

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“빅테크 투자 의지 강력”…수요 낙관론도 부진한 IT 소비 수요 회복 지연에도 아직 가격 상승 여력이 있다는 의견도 있다. D램 주도의 메모리 사이클이 내년 상반기까지는 지속될 것이란 관점에서 비롯된다. 우선 순다르 피차이 구글 CEO의 "과소투자가 과잉투자보다 위험하다"는 발언에서 보듯 빅테크들의 AI 투자 경쟁 의지가 확고하다는 평가가 나온다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 "서버 고객들의 HBM와 고용량 DDR5 모듈 수요는 여전히 강하게 유지되는 상태"며 "최근 수요 둔화의 근거로 제기되는 3분기 출하 비트(bit) 정체는 가격 상승을 수용시키기 위한 단기 판매 계획의 미세조정으로 해석하는 것이 타당하다"고 전했다. 공급 측면에서도 HBM의 높은 공정 난도 등을 고려하면, D램 생산량이 큰 폭으로 늘어날 가능성이 적다는 의견이 나온다. 채민숙 한국투자증권 애널리스트는 "반도체 기업들이 과거와 같은 대규모 투자를 피하는 경향이 뚜렷해지고 있다"며 "장기적인 시장 전망이 불투명한 상황에서 무리한 투자를 지양하고, 전략적으로 선택과 집중을 강화하고자 할 것"으로 전망했다. 온디바이스 AI 등 새로운 메모리 수요처에 대한 기대감도 나온다. 고영민 다올투자증권 애널리스트는 "PC, 스마트폰에 AI 기능이 탑재 효과가 내년 세트 출하 증가와 더불어 메모리 탑재량 증가로 이어질 수 있다"며 "특히 AI PC는 개인보다 기업과 정부의 폐쇄적 업무 환경에서 니즈가 크다. D램 채용량 증가 효과는 2~4배 규모"라고 전망했다.◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com ⑤ 엔비디아, 일본 AI유니콘에 수백억 베팅…대주주 됐다 (머니투데이 윤세미 기자) 페이지 7 / 41 젠슨 황 엔비디아 CEO/AFPBBNews=뉴스1 엔비디아가 일본 인공지능(AI) 스타트업 사카나AI에 투자했다. 투자액은 수백억원 규모로 추정된다. 4일 니혼게이자이에 따르면 사카나AI는 최근 엔비디아를 포함해 복수의 투자자로부터 200억엔(약 1860억원)의 자금을 조달했다. 엔비디아는 가장 많은 금액을 투자해 대주주가 될 것으로 전망된다. 엔비디아와 사카나AI는 연구개발과 일본 내 AI 인재 육성에서 협력하고 AI 개발에 필수적인 영상처리반도체(GPU) 활용도 강화한단 방침이다. 2023년 7월 구글 출신 연구원들이 설립한 사카나AI는 소규모 생성형 AI 모델을 조합해 효율적으로 높은 성능을 구현하는 기술을 강점으로 내세운다. 사카나AI는 일본의 생성형 AI 개발을 선도하는 기업이 될 것이란 기대를 받고 있다. 올해 1월에도 NTT, 소니그룹, 코스라 등에서 약 45억엔을 조달했다. 현재 기업가치 평가액은 11억달러(약 1조4700억원)를 넘어 일본 스타트업으로선 가장 빠르게 유니콘(기업가치 10억달러 이상의 미상장 기업)에 도달한 것이라고 니혼게이자이는 전했다. 엔비디아는 생성형 AI 붐이 본격화한 지난해부터 AI 스타트업 투자를 늘리는 추세다. 지난해부터 74건의 스타트업 자금조달에 참여했다. 투자액은 109억달러가 넘는다. <저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>

6. ️🇰🇷트럼프와 해리스, 한국 산업에 미치는 영향p.8-10

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⑥ “트럼프 이기면 韓 반도체 수혜, 해리스 이기면 車·방산 호조” (조선비즈 윤희훈 기자) 고려대 미래硏 정책세미나 “트럼프 2기, 中 ICT 견제로 韓 전자기업 수혜” “해리스 집권 시 글로벌 국방비 증가로 방산수출 호조” 페이지 8 / 41 도널드 트럼프 공화당 후보와 카멀라 해리스 민주당 후보. 도널드 트럼프 미국 대선 공화당 후보가 집권하면 국내 반도체 기업의 수혜가 예상된다는 전문가 전망이 나왔다. 다만 트럼프 2기 정부가 수립되면 국내 자동차·방위산업 분야 수출은 난관에 봉착할 것이라는 지적이다. 조철 산업연구원 선임연구위원은 5일 고려대 미래성장연구원과 한국무역협회가 공동 주최한 ‘미 대선이 가져올 국제통상질서 변화와 대응’ 정책세미나에서 트럼프 집권 시 한국의 반도체 산업이 수혜를 보는 반면 자동차와 방위산업 분야엔 악재가 될 것이라고 전망했다. 조 선임연구위원은 “트럼프 집권 시 반도체 수요산업인 중국의 ICT 최종재 산업에 대한 관세 부과 등으로 우리 전자 기업의 수혜가 예상된다”면서 “단기적으로 중국 반도체 기업의 수요가 감소해 대중 수출이 줄 수 있지만, 장기적으로는 우리 반도체 기업이 반사 이익을 보게 될 것”이라고 주장했다. 이어 “카멀라 해리스 민주당 후보가 집권할 경우, 반도체 수요산업에 대한 적절한 대응이 이뤄지지 않을 수 있다”며 “미국 반도체산업의 자급화가 성공하면 장기적으로 우리 기업이 타격을 입을 가능성이 있다”고 했다. 자동차 산업 관련해선 “미국 자동차산업의 무역수지 적자가 2039억 달러에 달한다. 전체 무역에서 자동차산업의 적자가 차지하는 비중은 19% 내외”라며 “공화당 뿐 아니라 민주당도 자동차산업을 중시하고 있지만, 대응에 있어서는 트럼프가 매우 강경하다. 미국 이외 지역에서 생산한 차에 대해선 100% 관세를 부과하는 등 강력한 조치를 취하겠다고 선언한 바 있다”고 했다. 한국으로선 국내에서 생산한 자동차의 대미 수출이 상당히 제약될 수 있는 상황이다. 방산 분야에 대해선 “민주당 재집권 시 전세계 국방비 지출이 확대되면서 국내 방산수출 호조가 당분간 지속될 전망”이라며 “트럼프 정권 하에서는 한미 방산협력이 후퇴할 가능성이 있다”고 했다. 페이지 9 / 41 미국 대선 결과에 따라 글로벌 통상 환경은 어떻게 변화할까. 전문가들은 미국의 ‘보호주의’ 노선은 해리스와 트럼프 중 누가 당선되더라도 크게 달라지진 않을 것이라고 전망했다. 박복영 경희대 국제대학원 교수는 “해리스 후보의 통상 정책 방향은 매우 불명확하다”면서도 “일단 바이든 행정부의 정책을 승계할 것으로 보인다. 다만 보호주의를 강화할 가능성은 낮다고 본다”고 말했다. 박 교수는 ‘트럼프 2기’ 행정부의 통상 정책에 대해선 1기 행정부의 ‘경제대통령’ 역할을 수행하던 게리 콘(Gary Cohn) 전 국가경제위원회(NEC) 위원장과 같은 세계적 관여주의자(Globalist) 부재를 꼬집으며, 트럼프주의(Trumpism) 동조자들이 지휘해 미국 우선주의가 보다 더 강화될 것이라고 전망했다. 박 교수는 트럼프 후보는 다양한 국가를 겨냥(Multi-targets)하고 있는 반면 해리스 후보는 중국 견제에 초점을 맞추고 있다는 점을 가장 큰 차이점으로 꼽았다. 그는 “트럼프 진영은 제조업 육성을 위한 산업정책을 활성화하는 동시에 외국기업 지원 정책은 축소 혹은 폐지할 것”이라며 “수입으로 인한 일자리 파괴와 무역 적자 문제를 적극 대응해 일자리 창출과 불공정 무역 교정을 이루려는 게 트럼프의 통상정책 방향”이라고 강조했다. 이어 “누가 당선이 되더라도 개방적인 글로벌 경제환경은 점차 소멸하는 상황”이라며 “수출의 불확실성이 매우 크다. 내수 기반을 강화해야 한다”고 제언했다. 고려대 미래성장연구원장을 맡고 있는 김동수 석좌교수는 “미국과 같은 경제 대국의 정치적 변화는 국제 통상 질서에 큰 파장을 일으킨다”면서 “공급망 리스크를 분산시키고 대체시장을 발굴하는 등 다각적이고 종합적인 대응책을 수립해야 한다”고 강조했다. 김 교수는 “중장기적 관점에서 주요 수출입 시장 다변화, 기술 혁신 등의 전략을 수립해야 한다”면서 “미국의 대중국 정책 변화에 선제적으로 아시아 등 다른 신흥국가와의 경제 협력 기회를 적극 모색해야 한다”고 덧붙였다. 윤희훈 기자

7. 📉ASML, 미국의 中 반도체 제재 경제적 동기 변화p.10-12

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⑦ ASML “미국의 中 반도체 제재, 안보 보단 경제적 동기” (이데일리 김윤지 기자) 푸케 ASML CEO, 컨퍼런스 발언 “美의 中제재, 안보 목적 퇴색” 일침 “명확성 확보돼야…균형 도달 희망” [이데일리 김윤지 기자] 네덜란드 반도체 제조장비 업체 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 미국이 주도하는 대중(對中) 반도체 수출 통제의목적이 안보에서 경제적 동기로 변하고 있다고 4일(현지시간) 말했다. 페이지 10 / 41 ASML 로고(사진=AFP) 로이터통신에 따르면 푸케 CEO는 미 뉴욕에서 열린 한 컨퍼런스에서 대중 반도체 제재에 대해 “미국 주도로 국가 안보 명목하에 시작됐지만 이를 주장하기가 점점 더 어려워지고 있다고 생각한다”면서 “시간이 지나면서 점점 경제적 동기가 더 커지고 있다”고 목소리 냈다. 그는 “(동맹국에)대중 반도체 제재와 관련한 더 많은 (미국의)압력이 있겠지만 동시에 반발도 있을 것”이라면서 “기업으로서 우리가 바라는 것은 약간의 명확성과 안정성 확보로, 어느 정도 균형에 도달하기를 희망한다”고 말했다. 그러면서 푸케 CEO는 첨단 반도체 기술에 대한 접근 제한으로 중국의 반도체 제조 기술 발전 속도가 느려지고 있다고 덧붙였다. 최근 대중 반도체 제재를 강화한 미국은 동맹국에 보조를 맞춰줄 것을 요구하고 있다. 특히 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론 등 동맹국의 주요 반도체 제조업체들이 계속해 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하면 미국은 해외직접생산품규칙(FDPR) 등 엄격한 무역 제한 조치를 동맹국에 적용하겠다고 경고한 것으로 알려졌다. 이에 네덜란드 정부가 올해 말 만료되는 중국 관련 ASML의 일부 라이선스를 갱신하지 않을 가능성이 높다는 보도도 지난달 나왔다. 라이선스가 갱신되지 않으면 ASML은 중국에 판매한 반도체 장비 유지·보수 서비스를 제공할 수 없다. 이와 관련해 딕 스호프 네덜란드 신임 총리는 지난달 30일 기자회견에서 ASML의 대중국 반도체 제재에 대해 “네덜란드 최대 기업이자 유럽 주요 기술 기업인 ASML의 경제적 이익을 신중하게 고려할 것”이라고 말했다. 페이지 11 / 41 한편 이날 푸케 CEO는 반도체 시장의 회복이 순탄하진 않겠으나 인공지능(AI) 반도체 수요는 긍정적이라고 내다봤다.

8. ️📉TSMC와 삼성 파운드리 점유율 격차 확대p.12

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⑧ TSMC와 격차 '29%→50.7%'…삼성 파운드리, 반격 신호탄 언제 (조선비즈 이광영 기자) 대만 TSMC가 반도체 위탁생산(파운드리) 시장 독주 체제를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올해 1분기 시장점유율 61.7%로 압도적 1위를 달렸다. 반면 삼성전자는 11%로 쪼그라들었다. 양사 점유율 격차는 50.7%포인트로 벌어졌다.

9. ️📉삼성과 TSMC의 시스템반도체 격차 심화p.12-13

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이재용 회장이 시스템반도체 2030 비전을 선언한 2019년 4월로 돌아가보자. 삼성전자는 2019년 1분기 파운드리 시장에서 19.1%의 점유율을 차지하며 48.1%인 TSMC를 뒤쫓았다. 양사의 격차는 29%포인트였다. 하지만 5년 후 양사의 점유율 격차는 걷잡을 수 없는 수준으로 벌어졌다. 실적에서도 TSMC는 AI 칩 수요 증가세에 힘입어 올 2분기 2478억대만달러(10조5000억원)의 순이익을 달성했다. 높은 수율과 첨단 패키징(조립) 능력이 검증된 업계 1위 TSMC로 주문이 쏠렸다는 분석이다. 반면 삼성전자 파운드리사업부는 이같은 수혜를 보지 못하고 2분기에 3000억원대 적자를 냈다. TSMC 사업장 외관 / TSMC 반도체 업계에서는 그동안 삼성전자와 TSMC의 격차를 벌린 결정적 차이가 반도체 설계자산(IP)이라고 평가한다. IP는 반도체의 특정 기능을 구현한 회로 블록을 뜻한다. IP가 많을수록 고객이 원하는 칩을 더 빠르고 정교하게 만들어줄 수 있어 파운드리 입장에서는 고객사 확보를 위해 다양한 IP 포트폴리오 확보가 필수다. 반도체 IP업계 관계자는 “IP 퀄리티가 좋을수록 설계가 더 빨라지고, 이미 검증된 IP의 경우 칩 성능을 검증하고 오류를 빠르게 잡아내는 데 유리하다”고 설명했다. TSMC가 확보한 IP 개수는 7만개쯤으로 알려졌다. 삼성전자는 10분의 1에 못 미치는 수준이다. 칩 설계뿐 아니라 수율이나 개발, 양산 속도에도 영향을 줄 수 있는 IP 확보전에서 어마어마한 격차가 벌어졌다. 애플·엔비디아·AMD·퀄컴 등 4대 고객사의 주문이 TSMC에만 몰리는 이유도 이 때문이다. 페이지 12 / 41

10. 삼성 파운드리 포럼 2024에서 발표된 반도체 IP 확보 전략p.13-14

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7월 9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. / 삼성전자 삼성전자는 TSMC에 반격의 신호탄을 쏘아올리기 위한 IP 확보에 드라이브를 걸었다. 삼성전자는 7월 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 전략 등 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 지원 계획을 공개했다. 삼성전자는 현재 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다. 특히 EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다. 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 5300개쯤이다. 삼성전자는 또 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘었다. 삼성전자 관계자는 “각 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적인 협력으로 포트폴리오가 지속 성장 중”이라며 “올해 파운드리 포럼에서 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 구체적으로 밝히는 등 최첨단 반도체 설계 고객을 위한 지원을 강화하고 있다”고 강조했다. 이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com ⑨ "최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC 와 맞손 (한경 김채연, 황정수 기자) 페이지 13 / 41 세미콘 타이완 2024 TSMC "버퍼리스 공동 개발 중" 내년 양산 6 세대 제품부터 협업 HBM4 부터 공정난도 급상승 고객사 요구 반영위해 '적과 동침' 삼성, 턴키·협업 방식 병행할 듯

11. 삼성전자, TSMC와 HBM 기술 공동 개발p.14-15

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삼성전자가 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 경쟁사인 대만 TSMC와 손잡고 고대역폭메모리(HBM) 기술·서비스를 공동 개발한다. 내년 하반기 본격 양산할 예정인 6세대 HBM(HBM4)에서부터 협력한다. 엔비디아, 구글 등 대형 고객사가 원하는 ‘맞춤형 기능’을 구현하기 위해 파운드리 라이벌과 협업도 마다하지 않기로 한 것이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 최첨단 패키징을 모두 할 수 있어 HBM4 관련 ‘종합 서비스’가 가능하지만 더 많은 고객을 확보하기 위해 TSMC와의 협업을 테이블에 올렸다는 분석이 나온다. ○HBM 주도권 찾기 위한 ‘승부수’ 댄 코흐파차린 TSMC 에코시스템 및 동맹관리 헤드는 5일 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 “삼성전자와 버퍼리스(buffer-less) HBM을 공동 개발 중”이라고 밝혔다. TSMC와 삼성전자가 HBM 협력을 언급한 건 이번이 처음이다. 버퍼리스 HBM은 전기적 문제를 방지하고 전압을 분배하는 역할을 하는 ‘버퍼’를 없앤 제품이다. 삼성전자는 2025년 말 양산할 예정인 HBM4부터 적용할 계획이다. 기존 제품보다 전력 효율성을 40% 끌어올리고 지연 속도를 10% 낮출 수 있는 게 강점이다. 코흐파차린 헤드는 “메모리 제조 공정이 복잡해지면서 파트너사와 협력이 중요해지고 있다”고 말했다. 페이지 14 / 41 삼성전자도 전날 맞춤형 HBM4와 관련해 TSMC와의 협업을 시사했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 지난 3일 최고경영자(CEO) 서밋에서 ‘맞춤형 HBM’을 승부수로 띄우며 “기존 메모리 공정만으로는 HBM 성능을 높이는 데 한계가 있다”고 설명했다. 이어 “삼성의 시스템LSI와 메모리 사업부에서 각각 설계와 생산을 맡고 파운드리의 제조 능력을 결합해 HBM 성능을 극대화할 것”이라면서도 “다른 파운드리 기업 등과 협업해 20개가 넘는 맞춤형 솔루션을 준비하고 있다”고 덧붙였다. 이 사장은 행사를 마친 뒤 “파운드리 협력사가 어디냐”는 취재진 질문엔 답하지 않았다.

12. ️💡삼성전자의 HBM4 기술력 강화 전략과 협업p.15-16

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○파운드리 다양화로 기술력 강화 삼성전자가 TSMC와 손잡은 이유는 HBM4부터 공정 난도가 급격히 높아지고 다양한 고객사의 요구를 반영해야 해서다. HBM4부터는 제조 공정이 기존과 크게 달라진다. HBM의 두뇌 역할을 하는 로직다이를 메모리 업체가 아니라 파운드리 기업이 만들기 때문이다. 파운드리 사업을 하지 않는 SK하이닉스는 HBM4와 관련해 TSMC와 손잡고 칩을 공동 개발 중이다. 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만 GPU 위에 HBM을 배치하는 ‘3차원(3D) 방식’이 적용될 가능성이 크다. 삼성전자의 기본 전략은 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 한 번에 다 하는 ‘턴키 솔루션’을 제공하는 것이다. TSMC를 통한 로직다이 양산을 원하는 고객사를 중심으로 TSMC와 협업하는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 턴키 전략과 TSMC와의 협업을 동시에 진행해 HBM4 시장의 주도권을 되찾는다는 목표다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 HBM에서 주도권을 가지려면 새로운 기술 개발을 뛰어넘는 파격적인 시도가 필요하다”고 말했다. 타이베이=김채연/황정수 기자 why29@hankyung.com 좋아요0 [진공/반도체 기업/EUV/D 램/낸드 플래시 등 관련] ① 국회 찾은 최태원, 여야 대표와 ‘반도체 특별법·AI 기본법’ 논의 (동아 윤명진 기자) 페이지 15 / 41

13. ️🤝반도체 특별법 및 AI 기본법 추진p.16-18

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국민의힘 한동훈 대표와 더불어민주당 이재명 대표가 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)을 5일 각각 만나 “반도체 특별법과 인공지능(AI) 기본법을 추진하겠다”고 밝혔다. 최 회장은 “국회에서 입법으로 기업 활동을 지원해달라”고 요청했다. 최 회장은 이날 정기국회 개원을 맞아 국회를 방문해 국민의힘과 민주당, 조국혁신당, 개혁신당 등 여야 4당 대표를 각각 만났다. 한 대표는 최 회장과 만난 자리에서 “상공인들의 창의성이 발현되고 세계 속에서 성공하는 것을 돕는 역할을 하겠다”며 “특히 반도체 등 나라 명운을 좌우하는 산업을 위해 반도체 특별법과 같은 초당적인 지원이 꼭 필요하다고 생각한다”고 밝혔다. 이에 최 회장은 “첨단산업을 둘러싼 국가대항전은 상당히 치열하고 에너지 문제, 탄소중립 문제도 같이 따라오고 있다”며 “국회에서도 힘을 보태주시면 더 강한 팀이 돼 올림픽 선수처럼 국가 대항전에서 메달을 따 올 수 있도록 하겠다”고 답했다. 페이지 16 / 41 이어 최 회장을 만난 이 대표는 “얼마 전 한 대표를 만나 우리 산업의 가장 핵심이라고 할 수 있는 AI, 반도체 산업에 대한 지원 방안들을 함께 연구하고 추진해 보자는 말을 나눴다”며 “저희가 최대한 신속하게 그 길을 열어가 보겠다”고 했다. 이에 최 회장도 “앞으로도 기업활동 도움이 되는 많은 법안으로 지원해 주길 부탁한다”고 했다. 반도체 특별법은 반도체 기업들의 보호와 육성을 위한 지원 방안을 담고 있으며, AI 기본법은 AI 사업 기본계획 수립 등의 내용을 담고 있다. 재계에서 두 법안 모두 통과가 시급하다고 요청하고 있다. 21대 국회에서도 발의됐지만 임기 만료로 폐기됐다. 윤명진 기자 mjlight@donga.com ② "물이 없다" 세계 최대 용인반도체클러스터 용수공급 '빨간불' (수원=이데일리 황영민 반도체메가클러스터 1 일 170 만㎥ 공업용수 필요 팔당댐 및 상류 이용가능 수자원량 1 일 65 만㎥에 그쳐 화천댐 다목적화는 북한이라는 리스크로 불안정 경기硏, 한탄강댐 이수목적용 전환 및 용인 이동저수지 댐 전용 등 대안 제시 [수원=이데일리 황영민 기자] 용인시에 추진되는 세계 최대 규모 ‘반도체 메가클러스터 조성사업’에 빨간불이 켜졌다. 현재 팔당상수원의 가용 수자원량으로는 클러스터에 필요한 공업용수 공급이 어려운 것으로 나타나면서다. 용인 반도체 클러스터 조감도.(자료=용인시) 5일 경기연구원은 이 같은 내용의 ‘한강에 이용가능한 물이 없다’ 보고서를 발간했다. 연구원에 따르면 팔당댐은 한강수계에 건설된 발전 전용 댐이지만, 광역상수도 건설과 함께 물 부족 문제를 해결해 왔다. 현재 팔당댐은 수도권의 핵심 용수공급원으로서 서울, 인천을 비롯한 경기 27개 지자체에 생활용수와 공업용수를 공급하고 있다. 페이지 17 / 41 하지만 향후 경기도의 개발사업을 고려할 때 팔당상수원의 가용 수자원량이 부족하여 용수공급에 차질을 빚을 것이라는 의견이 이번 보고서를 통해 제시됐다.

14. 반도체 메가클러스터를 위한 용수 공급 문제p.18-19

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반도체 국가첨단전략산업 특화단지로 지정된 용인시는 세계 최대 규모의 ‘반도체 메가클러스터 조성사업’이 추진되고 있다. 사업이 완료되면 약 700조 원의 생산 유발 효과와 192만 개의 직·간접 일자리 창출이 기대되고 있다. 문제는 ‘물 공급’이다. 메가클러스터의 공업용수 수요는 1일 170만㎥에 이르는 반면, 현재 공급 가능한 수자원량은 50% 미만에 불과한 것으로 나타났기 때문이다. 2035년을 기준으로 팔당댐 및 상류지역에서 이용 가능한 수자원량은 65만㎥/일 정도로 정부에서 추진하는 ‘반도체 메가클러스터 조성사업’을 위한 공업용수 수요량에는 턱없이 부족하다. 이에 정부는 발전 전용 댐인 화천댐을 다목적댐으로 전환하여 용수를 공급할 계획을 마련하고 있다. 다만 화천댐의 다목적화는 유입 유량이 북한의 영향을 받는다. 안정적인 용수 공급을 위해서는 북한과의 원활한 협력이 중요하나 정치적 상황을 고려할 때는 잠재적인 리스크가 존재한다. 또한 반도체산업의 경쟁력은 절대적 생산량으로, 정부의 규제완화 정책에 따라 증설계획을 포함시킬 경우 공업용수 부족량은 더욱 커질 전망이다. 이에 경기연구원은 경기도의 안정적인 용수 공급을 위한 전략으로 △지역 맞춤형 물 수요 관리 계획 수립으로 경기도의 용수공급 회복탄력성 확보 및 지속가능발전 촉진 △안정적 용수공급이 가능한 지역 여건에 맞는 신규 수자원 확보 방안 검토 △경기도 민선 8기의 ‘경기북부특별자치도 및 경기북부 대개발 사업’ 추진을 위해 한탄강댐을 이수 목적용 댐으로 전환하는 방안 논의 △경기 남서부 지역의 안정적인 공업용수 공급을 위해 용인 이동저수지를 개량하여 공업용수 전용 댐으로 전환 방안 검토 △수자원의 효율적 이용을 위해 한강유역 지자체 간 협력체계 구축 등을 제시했다. 조영무 경기연구원 선임연구위원은 “지역적 특성을 반영한 물이용 계획을 마련하여 지자체가 증가하는 용수 수요를 자체적으로 해결할 수 있는 역량을 확보해야 한다”며 “지리적 특성을 고려한 신규 수자원 확보 방안으로서 한탄강댐의 다목적화와 이동저수지의 공업용수 전용댐 활용이 검토돼야 한다”고 강조했다. 페이지 18 / 41 그러면서 “용수부족 문제를 해결하기 위해 서울특별시와 수도 기반시설(인프라)에 대한 협력체계 구축을 고려할 필요가 있다”고 덧붙였다.

15. 📉반도체 주가 하락과 반도체 인버스 상품 준비p.19-20

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③ 반도체 피크아웃? 10 개월만에 다시 '6 만전자' (매경 홍성용 가저) 글로벌 대장주 엔비디아 약세 하반기 반도체지수 29% 하락 삼성전자 두달만에 21% 뚝 글로벌 인공지능(AI) 반도체 대장주인 엔비디아가 연일 내림세를 면치 못하면서 국내외 반도체주 투심이 악화하고 있다. 엔비디아가 올해 6월 전고점 대비 24% 떨어지고, 삼성전자는 지난해 11월 이후 10개월 만에 '6만전자'로 추락했다. 자산운용업계에서는 '반도체 인버스' 상품도 준비하고 있다. 다만 일각에서는 반도체 피크아웃(정점 후 둔화)을 가리키는 데이터가 없다면서 '비중 확대' 의견도 나왔다. 5일 금융투자업계에 따르면 엔비디아 주가가 이틀 새 11% 가까이 하락했다. 미국 제조업 관련 경제지표가 실망감을 안긴 데 이어 고용 시장에서도 부진한 양상이 나타난 영향을 받았다. 여기에 미국 법무부가 엔비디아를 반독점법 위반 혐의로 조사 중인 가운데 소환장을 발부했다는 소식까지 전해지며 악재가 더해졌다. 앞서 지난 3일에는 10% 가까이 폭락하며 하루 만에 시가총액이 2789억달러(약 374조원) 증발했고, 역대 일일 최대 시총 손실을 기록했다. 페이지 19 / 41 국내 대표 반도체주인 삼성전자는 5일 오전 상승 출발했지만, 오후부터 외국인투자자의 순매도 압력이 커졌고, 결국 전 거래일 대비 1.43% 하락하며 6만9000원에 마감했다. 삼성전자 주가가 6만원대로 내려앉은 것은 작년 11월 이후 약 10개월 만이다. 7월 고점(8만7800원)에 비해서는 21% 하락한 수치다. SK하이닉스는 이날 3% 가까이 반등했지만 '15만닉스'를 넘어서지 못했고, 한미반도체는 10만원 선이 무너지면서 9만9800원에 마감했다. 실제로 'KRX 반도체' 지수는 올 하반기 들어서만 29% 넘게 하락했다. 자산운용업계에서는 반도체주 하락에 투자하는 인버스 상장지수펀드(ETF) 상품을 준비하고 있다. KB자산운용은 이르면 10월 중에 미국 반도체 회사들의 주가가 내려가면 수익이 나는 ETF를 내놓는다. KB자산운용은 앞서 지난해 9월 2차전지 종목 하락에 투자하는 'RISE 2차전지TOP10인버스(합성)' ETF를 상장했다. 업계에서는 엔비디아 성장률이 둔화된 상황에서 빅테크들의 AI 투자가 둔화하면서 AI 투심이 악화할 가능성을 내다봤다. 송명섭 iM증권 연구원은 "조만간 경제협력개발기구(OECD) 경기선행지수가 하락 전환할 가능성이 있으며, 실제 하락이 시작되면 반도체 주가도 하락기에 접어들고 반도체 업황은 6개월 후 둔화하기 시작할 가능성이 있다"고 전망했다. 이 때문에 삼성전자 등 반도체 종목을 당분간 관망하라는 관측이다. 반면 반도체주 '매도'가 아닌 '보유'와 '비중 확대'로 대응할 시점이라는 분석도 있다. 반도체 업종 피크아웃을 가리키는 데이터가 아직 없다는 것이다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "반도체 업종에 대한 현시점 투자 의견은 '매도'보다는 '보유' 및 '비중 확대'가 적합하다고 판단한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 칩 메이커와 국내 고대역폭메모리(HBM) 제조사 모두에 해당한다"고 운을 뗐다. [홍성용 기자]

16. 중국의 반도체 장비 사재기와 가격 경쟁 예고p.20-23

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④ ‘ASML 팔아라’ 증권가 “中, 생산장비 사재기 정점 찍은 듯”…업계, 반도체 출혈 경쟁 예고 (매경 김인오 기자) 국제반도체장비협회 보고서 상반기에도 中, 장비 사재기 페이지 20 / 41 한·미·일·대만 구매금액 추월 중국산 저가 반도체 쏟아지면 레거시칩 시장, 가격경쟁 압박 UBS “ASML 투자 의견 하향” 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 새 장비 구입 대신 재사용 추세 지난 2020년 10월 네덜란드 ASML 본사를 찾은 삼성전자 경영진 [사진출처=삼성전자] 중국의 반도체 생산 장비 사재기가 정점을 찍었으며 이로 인해 추후 레거시반도체 칩 시장에서 가격 출혈 경쟁이 벌어질 것이라는 업계 지적이 나왔다. 이런 가운데 증권가에서는 인공지능(AI) 투자에도 불구하고 첨단 반도체 생산 장비 수요 증가세가 둔화될 것이라는 예상을 근거로 네덜란드 ASML 주식 비중을 줄여야 한다는 투자 의견이 따랐다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 4일(현지시간) 보고서를 통해 올해 상반기 중국 측 반도체 생산 장비 지출이 주요 반도체 강국인 한국과 대만, 일본, 미국 지출을 넘어섰으며 추후 중국산 저가 반도체 공세가 이어질 것이라고 밝혔다. 보고서에 따르면 올해 상반기(1~6월) 중국이 사들인 장비는 총 247억3000만달러(약 33조343억원)어치로 한국을 포함한 다른 4개국 장비 구입 금액(236억8000만달러)를 추월했다. 중국이 반도체 장비 사재기에 나선 것은 미국이 중국의 기술 탈취 관행 등을 문제삼아 제재에 나선 지난 2022년 10월께다. 2022년 중국의 반도체 생산 장비 구입 금액은 280억달러 규모였던 것이 다음 해인 2023년에는 366억달러로 30% 넘게 불어났다. SEMI 측은 이런 증가세가 정점에 달한 듯하다고 보면서도 올해 구입 금액도 350억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. 페이지 21 / 41 클라크 챙 SEMI 수석 이사는 “중국 측 장비 구매가 올해 하반기에도 늘어날 수 있지만 그간 사둔 장비 규모를 감안하면 내년에는 수요가 둔화될 것으로 본다”면서 “중국 측 장비 과다 구매는 반도체 공급 과잉으로 이어질 것이며 이로 인해 중국을 제외한 해외 반도체 기업들이 가격 경쟁 압박을 받을 수 있다”고 밝혔다. 중국은 ‘반도체 굴기’를 내걸며 첨단 반도체 개발에 나서고 있지만 주로 20나노미터(nm) 급 구형(레거시) 반도체 칩을 생산한다. 이를 감안하면 가전제품이나 차량용 반도체 칩 생산 기업들이 중국산 저가 반도체 가격 공세를 마주할 수 있다. ASML ADR 최근 5거래일 주가 흐름 이런 가운데 스위스계 대형 투자은행인 UBS 는 같은 날 투자 메모를 통해 네덜란드 반도체 생산 장비 업체인 ASML 투자에 신중해야 한다는 입장을 냈다. ASML은 첨단 반도체 생산장비인 극자외선 리소그래피(EUV) 장비를 사실상 독점 공급하는 기업이다. UBS 측은 “그간 AI 열풍에 몰렸던 첨단 반도체 생산 장비 수요가 정상화될 것”이라면서 ASML에 대한 투자의견을 매수에서 중립으로, 12개월 목표가는 1주당 1050유로에서 900유로로 하향했다. 이날 4일 암스테르담 증시에서는 ASML 주가가 하루 새 5.93% 급락해 1주당 736.40유로에 거래를 마쳤고, 뉴욕증시에서 ASML 미국예탁증서도 전날보다 4.01% 떨어진 811.48달러에 마감했다. 페이지 22 / 41 엔비디아 최근 5거래일 주가 중국발 수요 둔화 가능성 외에도 엔비디아나 삼성전자, SK하이닉스 등 첨단 메모리칩 반도체 기업들이 EUV 신규 장비를 구매하기 보다는 기존 장비를 재사용하는 경향이 감지된 것도 반도체 장비 수요 둔화 전망 근거다. UBS 측은 반도체 기업들의 웨이퍼 생산 장비 구입에서 EUV 장비가 차지하는 비중이 내년 30%에서 오는 2027년 25%로 떨어지고 2028년 이후에 다시 늘어날 것이라고 보면서, ASML의 1주당 순이익(EPS)이 2018~2025년 연평균 24% 성장했지만 2025~2030년에는 13% 로 성장세가 둔화될 것이라고 예상했다. 또한 AI용 첨단 반도체를 최종 사용하는 기업들의 경우 앞으로 3~5년 동안은 AI용 반도체 관련 매출 비중이 전체 매출의 10~15%에 그칠 것으로 내다봤다.

17. ️📈LG디스플레이의 OLED 기술, 성장 모멘텀 기대p.23-24

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[디스플레이/OLED/제 4 차 산업 등 관련] ① 'OLED 빅사이클 오나' LGD, 영향력 확대 기대감 (IT 조선 박혜원 기자) LG디스플레이가 산업계 OLED 패널 채용 증가에 따라 새로운 성장 모멘텀을 맞았다. 업계 최초로 차량용 OLED 포문을 연 데 이어 애플이 아이폰 전 시리즈에 OLED를 확대 적용할 것으로 알려지면서 LG디스플레이 수혜가 두드러질 전망이다. LG디스플레이 모델이 팝업형 48인치 LTPS LCD와 18인치 슬라이더블 OLED가 탑재된 디지털콕핏을 소개하고 있다. / LG디스플레이 페이지 23 / 41

18. 애플, 내년 모든 아이폰에 OLED 패널 적용p.24-25

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4일 업계에 따르면 애플은 내년 출시되는 모든 아이폰 시리즈에 OLED 패널을 적용할 계획이다. 애플은 아이폰 일반 모델과 상위 프로 모델에는 OLED 패널을 적용하고 있지만, 저가형 모델인 아이폰SE에는 LCD를 탑재해왔다. 내년 아이폰SE부턴 OLED 전환이 본격화된다. 이를 위해 LG디스플레이와 중국 BOE에 OLED 패널 발주를 시작한 것으로 알려졌다. 아이폰 공급망에서 LG디스플레이의 비중이 더욱 커지는 셈이다. 현재 LG디스플레이는 아이폰용 OLED 전체 물량 가운데 30%를 담당하고 있는데, 아이폰SE용 OLED까지 공급하면 수익성이 더욱 확대될 것으로 예상된다. 애플이 아이폰뿐 아니라 IT기기 전반으로 OLED 채용을 늘리고 있는 점도 호재다. 애플은 올해 5월 출시한 신형 아이패드 프로(11인치, 13인치)에 최초로 OLED 패널을 탑재한데 이어, 2026년엔 아이패드 미니와 맥북 프로, 2027년 아이패드 에어 및 맥북 에어 등에도 OLED 패널 적용을 준비하고 있다. 애플은 현재 ‘폴더블 아이폰’도 개발하고 있는 것으로 알려졌는데, 이 역시 OLED 확대 트리거로 작용할 것으로 보인다. 차량용 OLED 시장의 성장도 LG디스플레이 영향력 확대 측면에서 긍정적이다. LG디스플레이는 업계 최초로 차량용 P-OLED를 양산하며 시장을 선점했다. 기술력에서 유리한 고지를 점하고 있는 만큼 시장이 커질수록 회사 수익성도 높아지는 구조다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 LG디스플레이는 차량용 디스플레이 시장에서 지난해 27.7%의 점유율로 1위를 기록했다. 2021년 21.9%, 2022년 23.1%에 이어 역대 최대 점유율이다. 차량용 디스플레이 시장에서 OLED는 LCD 대비 화질과 시야각 이 뛰어난 데다 자연스러운 곡면 구현에 유리해 프리미엄 제품군으로 분류된다. 차량용 OLED와 저온다결정실리콘(LTPS) OLED 등 제품 매출액은 2024년 약 56억달러(약 7조원)에서 2028년 약 106억달러(약 14조원)로 연평균 13%의 성장세를 보일 것으로 관측됐다. 윤수영 LG디스플레이 CTO는 최근 디스플레이 비즈니스포럼에서 “OLED가 모바일, TV를 거쳐 IT 자동차 산업에서 지속 성장할 것이다”라며 “IT분야에선 온디바이스 AI 기기에 최적화된 저소비전력 기술에 중점을 두고 있으며, 차량용 OLED는 곡면·슬라이더블·롤러블 등 자유로운 형태 구현을 목표로 개발하고 있다”고 밝혔다. 박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com ② '가성비' 中 샤오미, 스마트폰 시장서 애플·삼성 위협 (전자 남궁경 기자) 페이지 24 / 41 레드미 노트 13 시리즈(왼쪽)와 레드미 노트 13 프로 5G. 중국 스마트폰 제조사 샤오미가 세계 시장에서 영향력을 넓히고 있다. 샤오미의

19. 샤오미, 스마트폰 시장 점유율 급증p.25-27

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'가성비'(가격 대비 성능)전략이 삼성전자와 애플의 위협 요인으로 자리하고 있다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 샤오미의 올 2분기 스마트폰 생산량은 4180만대로 전 분기 대비 1.7% 상승했다. 지난해와 비교해선 19% 늘어났다. 세계 스마트폰 시장 점유율은 14.6%를 기록하며 3위를 유지했다. 스마트폰 브랜드 레드미와 포코 등이 신흥국 중심으로 확대된 결과다. 시장조사업체 카날리스 기준 2분기 샤오미의 아프리카 시장 출하량(약 210만대)은 전년 동기 대비 45% 늘었다. 동아시아 지역 출하량(400만대)은 37% 증가했다. 중동 시장(230만대)에서는 70% 급증했다. 특히 남미 지역에서는 스마트폰 사업 시작 후 처음으로 출하량 620만대(+35%)를 넘기며 시장 점유율 2위에 오르기도 했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 “샤오미는 중동 및 아프리카 지역, 라틴 아메리카 지역이 주요 성장 동력”이라고 평가하며 “중국과 인도 및 주요 아시아 태평양 국가와 같은 기존 주요 시장에서도 성장 모멘텀을 이어갔다”고 분석했다. 신흥국 흥행에 힘입어 샤오미 스마트폰 매출도 급증했다. 샤오미 올 2분기 스마트폰 매출은 전년 대비 27.1% 증가한 465억 위안(약 8조 7592억원)이다. 샤오미 2분기 전체 매출액 889억위안(16조6000억원)의 절반 가량을 스마트폰이 책임진 것이다. 샤오미 스마트폰 흥행은 중저가 스마트폰 시장을 겨냥한 전략적 성공으로 풀이된다. 삼성전자와 애플이 장악한 프리미엄 스마트폰 시장에 집중하지 않고, 상대적으로 여유 있는 시장에 집중한 결과라는 분석이다. 실제 샤오미 올 2분기 스마트폰 평균판매가격(ASP)은 전년(1112.2위안·약21만원)에서 올해 2분기 1103.5위안(약20만7000원)으로 감소했다. 페이지 25 / 41 특히 세계 시장에서는 온라인 중심 판매 전략이 효과를 봤다는 분석도 있다. 실제 샤오미는 중국 현지를 제외한 다수 국가에서 오프라인 유통망 보다 온라인 유통망에 집중했다. 국내에서도 오프라인 매장 대신 이동통신사업자나 쿠팡 등 e커머스 사업자를 통한 판매 전략을 유지 중이다. 샤오미가 장기적으로 삼성전자 위치를 위협할 수 있다는 분석도 나온다. 카운터포인트리서치에 따르면 샤오미 '레드미 13C'는 올 2분기 세계 스마트폰 출하량 판매량 7위에 올랐다. 삼성전자 갤럭시와 애플 아이폰 시리즈 사이에 들어간 유일한 스마트폰 브랜드다. 레드미 13C보다 낮은 판매량을 기록한건 삼성전자 갤럭시A5(8위)와 갤럭시S24울트라(9위), 갤럭시S24(10위)다. 업계 한 관계자는 “샤오미가 언제까지 중저가 전략을 고수할지는 모르겠지만, 장기적으로 보면 삼성전자처럼 중저가와 고가 단말을 판매하는 투트랙 전략으로 전환할 수 있다”면서 “투트랙 전략으로 삼성전자가 위협을 받을 수 있다”고 말했다. 샤오미 주요국가 스마트폰 출하량. - 샤오미 주요국가 스마트폰 출하량.(출처=트렌드포스 및 카날리스)남궁경 기자 nkk@etnews.com ③ “우리가 한 수 위”...패션쇼 나가는 LG 디스플레이, ‘초격차 기술’ 뭐길래 (매경 방영덕 기자) 페이지 26 / 41

20. ️LG디스플레이, 스트레처블 디스플레이로 미래 패션을 선보이다.p.27-28

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LG디스플레이가 5일 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리는 ‘2025 봄·여름 서울패션위크’에서 선보이는 스트레처블 디스플레이. [사진출처 = LG디스플레이] 국내 디스플레이업계가 중국의 추격 속 초격차 기술력에 더 집중하는 가운데 ‘스트레처블(Stretchable) 디스플레이’로 패션쇼 런웨이를 장식하게 됐다. 모델들의 옷과 가방에서 시시각각 변하는 디스플레이를 선보이는 기업은 다름 아닌 LG디스플레이. 패션 뿐 아니라 웨어러블, 모빌리티 등 다양한 산업과의 협업이 기대된다. 궁극의 프리폼...굴곡면에도 ‘착’ 붙어 사진 확대 페이지 27 / 41 LG디스플레이가 5일 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리는 ‘2025 봄·여름 서울패션위크’에서 선보이는 스트레처블 디스플레이. [사진출처 = LG디스플레이] 5일 업계에 따르면 LG디스플레이는 이날 동대문디자인플라자(DDP)에서 열리고 있는 ‘2025 봄·여름 서울패션위크’에서 스트레처블 디스플레이를 적용한 미래형 의류 및 가방 콘셉트를 공개한다. 스트레처블 디스플레이는 늘이기, 접기, 비틀기 등 어떤 형태로도 자유롭게 변형이 가능해 궁극의 프리폼(Free-Form) 디스플레이로 불린다. 얇고 가벼울 뿐만 아니라 의류나 피부 등 불규칙한 굴곡면에 접착할 수 있고, 변형 후 원래 모습으로 복원되는 것이 특징이다. LG디스플레이는 서울패션위크에서 세계적으로 유명한 박윤희, 이청청 디자이너와 협업해 의상 전면과 소매, 클러치백 등에 스트레처블 디스플레이를 적용했다. 두 디자이너의 무대에서는 모델들이 스트레처블 디스플레이로 만든 의상과 가방 등을 직접 착용하고 런웨이를 누빈다. 옷처럼 입거나, 몸에 부착하는 IT 기기 시대를 가능케 해 전에 없던 새로운 고객경험을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 패션 브랜드 그리디어스의 대표 박윤희 디자이너는 “지금까지 없었던 신소재로 미래 패션을 설계해 볼 수 있었다”라며, “스트레처블 디스플레이는 패션계에 새로운 패러다임을 불러올 것”이라고 말했다. 라이(LIE)의 대표 이청청 디자이너는 “스트레처블 디스플레이는 상상으로만 하던 디자인 구현을 가능케 해 향후 패션 산업에 큰 영향을 미칠 것”이라고 말했다. 중국과 격차 더 벌려야...K디스플레이 기술력은 사진 확대 LG디스플레이가 선보인 스트레처블 디스플레이 [사진출처 = LG디스플레이]

21. 디스플레이 업계, '초격차' 기술로 경쟁력 강화p.28-29

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국내 디스플레이 업계는 중국이 액정표시장치(LCD)에 이어 유기발광다이오드(OLED) 시장을 노리는 상황에서 ‘초격차’ 기술력 개발에 매진하고 있다. 페이지 28 / 41 삼성디스플레이는 최근 제주국제컨벤션센터에서 열린 국제정보디스플레이학술대회(IMID)에 참가해 마이크로LED 기술이 적용된 스트레처블 디스플레이를 선보여 주목을 받았다. 이와 관련 삼성디스플레이 관계자는 “디스플레이 크기가 최대 1.25배로 늘어나며 해상도는 게이밍 모니터 수준(120PPI)”이라고 설명했다. 삼성디스플레이는 2017년 세계 최초로 스트레처블 OLED 디스플레이를 선보인 바 있다. LG디스플레이는 지난 2022년 업계 최초로 ▲12인치 화면이 14인치까지 신축성 있게 늘어나면서(20% 연신율) ▲일반 모니터 수준의 고해상도 100ppi(인치당 픽셀 수)와 ▲적∙녹∙청(RGB) 풀 컬러를 구현한 스트레처블 디스플레이를 개발한 바 있다. LG디스플레이 관계자는 “디스플레이가 늘어나는 비율을 연신율이라고 하는데, 자사 스트레처블 디스플레이는 20%의 연신율을 자랑한다”며 “고해상도까지 구현한 기술력은 단연 우리가 최고다”고 평가했다. 특히 LG디스플레이는 2020년 ‘전장 및 스마트기기용 스트레처블 디스플레이 개발 국책과제’ 주관기업에 선정돼 국내 19개 산학연 기관과 공동 연구개발을 진행해 오고 있다. 이번 패션쇼 참여 또한 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원이 공동 진행하는 국책과제의 일환으로, 현재 개발 중인 스트레처블 디스플레이의 제품화 가능성을 테스트하기 위한 목적이 크다. 윤수영 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO·부사장)는 “스트레처블 디스플레이 국책과제를 성공적으로 마무리하여 대한민국 디스플레이 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리고, 차별화된 고객가치를 제공하는 제품을 지속 개발해나갈 것”이라고 말했다.

22. 중국의 OLED 추격에 한국 발광재료 구매액 감소p.29-30

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④ 中에 쫓기는 韓 OLED…발광재료 구매액 7.8% 감소 (아주경제 이성진 기자) 애플 신제품 효과로 하반기 회복 전망 [사진=유비리서치] 페이지 29 / 41 중국의 OLED 추격이 거세지면서 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 패널업체들의 발 광재료 구매액이 줄어든 것으로 나타났다. 다만 올해 하반기부터는 애플의 신제품 출시 효과 에 힘입어 회복할 것이라는 전망이 나온다. 5일 유비리서치에 따르면 한국 OLED 패널 업체의 올해 상반기 발광재료 구매액은 4억9500 만 달러로 51.2%의 점유율을 차지했다. 전년 동기 대비 7.8% 감소한 수치다. 같은 기간 중국 업체는 7.8% 증가한 4억7100억 달러를 기록했다. 48.8%의 점유율을 차지했 다. 중국 패널 업체들의 출하량이 증가하면서 발광재료 구매액의 차이도 점점 좁혀지고 있는 것이다. 올해 1분기에는 처음으로 한국 OLED 패널 업체들의 발광재료 구매액 점유율이 중국 보다 낮은 47.4%를 차지하기도 했다. 하지만 2분기부터는 애플의 아이패드 신제품 영향으로 IT용 OLED 패널 출하량이 증가하고, 한국 패널 업체들이 아이폰16용 패널을 생산하기 시작하면서 구매액 점유율은 54.7%까지 증 가했다. BOE도 아이폰16 샘플 인증을 통과했지만, 시기가 늦어져 올해 출하량은 많지 않을 것으로 전망된다. BOE의 아이폰 물량이 줄어든 만큼 한국 패널업체들의 패널 출하량은 증가할 것으 로 예상된다. 유비리서치는 "하반기 한국 발광재료 구매액은 상반기 대비 증가한 55.6%의 점유율을 차지할 것"이라고 내다봤다. 아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com

23. ️📰 에이치브이엠, OLED 핵심 소재 'FMM' 상용화 진출p.30-32

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⑤ [뉴스핌 라씨로] 에이치브이엠, OLED 핵심 소재 'FMM' 상용화 나서..."고객사 테스트 준비 중" (서울=뉴스핌 이나영 기자) FMM 소재 제품 최적화…높은 기술력 통해 경쟁력 확보 우주,항공·방위 사업 고성장세...하반기 매출 기대 첨단금속 생산 신공장, 내년 4월 가동 예정 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 첨단금속 제조기업 에이치브이엠(HVM)은 유기발광다이오드(OLED)의 핵심 소재인 파인 메탈 마스크(FMM·Fine Metal Mask)의 핵심 소재 개발 완료 후, 고객사 테스트를 준비하며 본격적인 상용화에 나선다. FMM은 고해상도 OLED 디스플레이 제조 과정에서 유기 발광 물질 증착에 사용되는 금속판으로 OLED 제조에 필수적인 부품으로 꼽힌다. FMM에 사용되는 첨단금속은 온도와 오염에 영향을 크게 받아 고청정 제조 기술이 요구된다. 현재 국내에서는 전량을 일본 페이지 30 / 41 기업인 프로테리얼(Proterial)가 독점 공급하고 있는 구조로, 에이치브이엠이 FMM 소재 시장에 진출하며 글로벌 독점 공급이 이뤄졌던 기존 구도가 탈피될 전망이다. 에이치브이엠 관계자는 30일 "오랜시간 제품을 연구 및 최적화 작업을 거쳐 온 결과, 현재 글로벌 기업과 동등한 스펙의 제품을 갖춘 상태다"며 "양산을 위해 고객사와 테스트를 준비 중에 있다. 내년 양산화 목표로 기존 계획을 차질없이 수행하려한다"고 말했다. 에이치브이엠 'FMM 인바 합금' 연구개발에 지난 2014년 처음 뛰어들었다. 약 4년간의 연구개발을 거쳐 2018년 개발에 성공했으며, 이후 2022년까지 관련 제품의 최적화 및 고도화 작업을 이어왔다. 이를 통해 현재 최적화된 제품 개발에 성공했으며, 지난 6월에는 FMM 소재 제조 기술을 통해 산업통상자원부 국가기술표준원으로부터 국가 신기술(NET) 인증을 취득하기도 했다. 에이치브이엠 로고. [사진=에이치브이엠] 2003년 설립된 에이치브이엠은 특수합금·특수금속 제조사로 지난 6월 코스닥에 상장했다. 스테인리스강, 듀플렉스강, 니켈합금, 타이타늄합금, 구리합금, 스퍼터링 타겟, 첨단금속 등을 생산하고 있다. 우주발사체, 항공·방위, 반도체, 디스플레이 등 다양한 산업 분야에 진출해 있다. 에이치브이엠은 다양한 산업 분야 중 우주발사체 분야의 성장을 크게 기대하고 있다. 해당 소재 개발을 위해 10여 년간 공들여 연구를 진행해온 회사는 현재 글로벌 우주항공 기업으로 제품을 공급하고 있으며 본격적인 매출 확대를 실현 중이다. 올해 상반기 기준, 에이치브이엠 우주 분야 수주잔고는 78.7억원, 항공·방위 수주잔고는 63억원이다. 에이치브이엠에 따르면 글로벌 고객사의 지속적인 주문을 통해 올해 우주 사업 부문에서는 약 210억원의 매출을 달성할 전망이다. 항공·방위 사업 또한 해외 고객사 추가 주문 진행 등을 통해 하반기 관련 수주 금액이 매출로 인식 돼, 올해 목표치 약 86억원의 매출 달성을 기대하고 있다. 에이치브이엠 관계자는 "우주 매출액은 지난해 50억원으로, 상반기 관련 매출을 모두 달성했다. 관련 수요가 계속 이어지고 있기에 하반기에도 기대를 하고 있는 상황"이라며 페이지 31 / 41 "이외에도 다양한 산업 분야에 활용할 수 있는 여러 종류의 소재 개발을 이어가고 있다. 또한 첨단 금속 산업 분야 수요에 대응하기 위해 현재 공장 증설을 진행 중으로 내년 4월 가동 예정이다. 관련 생산능력은 현재 연 5500톤에서 1만2700톤으로 증가할 예정이다"고 전했다. 에이치브이엠은 이달부터 첨단금속 용해에 특화된 신규 공장 및 설비 증설을 진행 중이다. 내년 3월까지 완공할 계획으로 진공유도 용해로(VIM), 진공 아크 재용해로(VAR), 일렉트로 슬래그 재용해로(ESR) 등 설비를 증설할 계획이다. 증설을 통해 해외 첨단금속 수주 물량을 소화할 전망이다. 한편, 에이치브이엠 올해 상반기 매출액은 237억원, 영업이익 6.3억원을 달성했다. 에이치브이엠에 따르면 올해 매출액 약 574억원, 내년에는 약 1058억원을 전망하며 매해 역대 실적을 기록할 전망이다.nylee54@newspim.com LG디스플레이, 3거래일만에 6% 급등…1만1000원선 회복 눈앞 (이코노뉴스=원종서 기자) (그래픽=네이버페이 증권 캡처) [이코노뉴스=원종서 기자] LG디스플레이가 가파른 상승세다. LG디스플레이는 5일 코스피 시장에서 오전 10시29분 현재 전 거래일 대비 5.85%(600원) 상승한 1만850원에 거래되고 있다. 이 회사는 3일과 4일 3~6%의 낙폭을 기록했다. [기 술 개발/R&D 등 관련]

24. ️📈역대 최대 R&D 투자 5조5701억원 추진p.32-35

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① 내년 산업·에너지 R&D 5조5700억원 투입 '역대 최대' (전자 최호 기자) 페이지 32 / 41 박성택 산업통상자원부 1차관이 5일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 산업·에너지 R&D 투자방향 간담회를 주재하고 있다. 산업통상자원부 제공. 내년도 산업·에너지 연구개발(R&D)에 역대 최대 규모인 5조5701억원이 투입된다. 산업통상자원부는 5일 박성택 산업부 1차관이 대한상의에서 기업 최고기술관리자, 대학·전문연·출연연 연구자, 전문기관장 등과 간담회를 열고 이 같은 내년도 R&D 예산 편성안과 투자 방향을 설명했다고 밝혔다. 산업부는 지난해부터 투자 대비 혁신 성과를 높이기 위해 △첨단 전략산업과 소부장 공급망의 초격차 기술 확보 △디지털·친환경 중심의 세계 최초·최고 기술 도전 △사람을 키우는 투자 확대 등 세 가지 방향으로 산업·에너지 R&D 사업을 재편해왔다. 내년 산업·에너지 R&D 예산안은 올해 예산 대비 9.6% 증가했다. 일반예산에 편성된 융자 방식 R&D 지원과 일부 사업의 우주항공청 이관 등을 고려하면 지난해보다 722억원 증가한 역대 최대 수준이다. 지난해 삭감한 비효율 투자 대신 반도체·이차전지·디스플레이 등 6대 첨단전략산업과 소부장 공급망 초격차 기술 확보를 위한 예산을 각각 1600억원과 840억원 증액했다. 디지털·친환경 전환 중심 세계 최초·최고 기술 개발 사업은 1200억원을 늘렸고 인력 양성 R&D에도 297억원을 더 편성했다. 산업부는 지난해 구조개혁으로 축소한 지역혁신·성장사다리·사업화 R&D는 지원방식을 개편한다고 밝혔다. 페이지 33 / 41 지역혁신 사업은 지역 단위의 '뿌려주기'식 지원이 아니라 산업 지형을 고려한 '초광역권 특화산업'을 수월성 기반으로 선별해 투자한다. 기업을 지원하는 성장사다리 사업은 반도체 등 전략 분야에 투자를 집중하고 혁신성이 높은 과제를 더 많이 지원하는 방식을 도입한다. 사업화 지원의 경우 CVC 투자연계사업 신설, 첨단산업 기술혁신 융자사업 확대 등 민간이 주도하는 투자·융자형 방식을 늘린다. 산업부는 이와 함께 R&D 기획부터 수행, 평가까지 전 과정을 수요자 중심으로 개선했다. 기존에는 상세 기술까지 기획해야 했으나 대상 품목과 기술 목표만 제시하고 연구 수요자들이 스스로 상세 기술을 정하는 품목 지정 방식을 새롭게 적용했다. 현장 수요에 적시 대응하기 위해 과제 공고도 연 1회에서 3회로 확대했다. 수행단계에서도 연구 수행 기업에 공동연구기관 구성과 연구비 배분 등 과제 진행 전권을 부여하는 방식을 9개 과제에 시범 도입했다. 평가단계에서는 연구과제의 도전성과 혁신성에 대한 검증을 강화하기 위해 산업부가 수행하는 무기명 자문 평가제도를 도입했다. 사업체계도 사업화 성과를 높이는 방향으로 개편했다. 개별요소 기술 개발과 비교해 시스템을 통합해 개발할 경우 상호 호환성이 높아져 개발된 기술의 활용도와 개발속도를 높일 수 있다. 혁신 속도를 높이기 위해 소규모 과제를 줄이는 대신 100억원 이상 지원하는 대형 통합과제를 기존 66개에서 247개로 확대했다. 글로벌 공동 R&D와 인재 양성 지원도 강화한다. 이와 관련해 MIT, 조지아텍 등 해외 우수 연구기관 6곳에 협력센터를 설치했고 글로벌 공동 연구과제도 247개 접수했다. 수월성과 효율성을 중심으로 R&D를 재편할 경우 신진 연구자가 소외될 우려를 고려해 신진 연구자와 기업이 같이 성장할 수 있도록 기업과 공동 연구를 하는 신진 연구자 전용 R&D도 신설했다. 박성택 차관은 “산업난제극복을 위한 도전적 연구에 전체 신규 R&D 10% 이상을 지원해 민간의 실패 부담을 줄이겠다”며 “우수연구기관에 대해서는 공동연구기관 구성, 목표변경, 정산, 연구비 집행 등 자율성을 100% 보장하는 등 산업·에너지 R&D의 효율성을 높이기 위한 혁신을 지속하겠다”고 말했다. 최호 기자 snoop@etnews.com 페이지 34 / 41

25. 반도체 시장의 치열한 경쟁 양상p.35

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② 새로운 반도체 승부처 기판…삼성전기 vs LG이노텍 “치열하네” (이코노믹리뷰 진운용 기자) 전공정에서 후공정, 후공정에서 소재로 넘어오는 반도체 게임 대면적·고층 FC-BGA 경쟁 가열 삼성전기, 2.1D 패키지 기술 공개 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍 전시부스 전경. 사진=LG이노텍

26. 📡반도체 기판 시장의 변화와 기술 발전p.35-37

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반도체 성능은 지금껏 설계와 제조 공정 역량에 크게 좌우됐다. 최근에는 변화의 분위기도 연출된다. 설계와 공정만으론 성능 향상에 한계를 겪으면서 ‘소재(기판)’로 이 한계를 극복하려는 움직임 포착되고 있기 때문이다. 삼성전기와 LG이노텍은 ‘KPCA Show 2024’에서 최신 ‘FC-BGA(플립칩- 볼그리드어레이)는 물론 차세대 기판인 ‘2.1D 패키지’, ‘유리기판’ 등을 공개했다. 반도체 산업의 캐스팅보드로 떠오른 기판 시장에서 승기를 잡기 위한 경쟁이다. KPCA Show(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전)는 국내외 기판·소재·장비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회이다. 5일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 KPCA 2024에 참가해 대면적, 고다층, 초슬림 반도체 기판을 과시했다. 최근 반도체 기판은 반도체 업체들 사이에서 새로운 전쟁터로 떠오르는 중이다. 설계와 전공정에서 승부를 봤던 반도체 회사들이 집적도의 한계에 부딪치자 상대적으로 과거에 중요도가 적었던 후공정과 소재 분야로 전장이 확대되고 있다. 웨이퍼 위에 더 미세한 회로를 새길수록 반도체 성능은 올라가게 된다. 문제는 이 회로 선폭이 한 자릿수 나노 단위에 다다르면서 공정 개선에 한계에 이르렀다는 것이다. 파운드리 업체들은 이 문제를 해결하기 위해 서로 다른 반도체를 하나로 포장(패키징)해 성능을 끌어올리는 후공정에 주목하게 된다. 페이지 35 / 41 세계 1위 파운드리 업체 TSMC는 CoWoS라는 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 사실상 독점하고 있다. CoWoS는 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(Chip on Wafer on Substrate)’의 줄인말로, CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등을 하나의 기판(서브스트레이트) 위에 포장해 데이터 전송 속도를 높이고 시스템 전체의 성능을 극대화하는 기술이다. 반도체 업계는 패키지 기술 자체의 발전과 더불어 패키지에서 한 부분을 담당하는 기판에 대한 개선에도 주목하고 있다. 기판으로 넘어온 바톤 ‘KPCA show 2024’에서 공개한 삼성전기의 유리기판. 사진=진운용 기자 기판은 칩과 디바이스의 전기적 신호를 연결해 주는 통로 역할을 한다. 반도체 칩은 그 자체만으로 사용될 수 없기 때문이다. 반도체가 기기 안에 들어가 작동되기 위해서는 반도체 칩이 기판 위에 올라와 패키징된 후 이 상태로 기기 안에 내장돼야 한다. 기판이 반도체와 기기를 연결해 주는 일종의 통로 역할을 하는 셈이다. 기존에는 반도체 칩과 기판을 하나로 연결할 때 가장자리를 금속선으로 묶어주는 와이어 본딩 방식을 사용했다. 와이어 본딩은 직관적이고 단순하지만, 부품 가장자리로 금속선이 튀어나와 공간 효율성이 낮다. 더구나 긴 와이어 선으로 인해 신호 지연과 전기적 간섭이 심하다. 와이어 본딩 대안으로 나타난 것이 ‘플립칩(Flip Chip)’이다. 와이어 대신 수많은 금속 볼(Solder Ball)로 반도체 칩과 기판 사이를 연결하는 것이다. 금속선 없이 반도체 칩과 기판을 바로 이어 붙였기 때문에 공간 효율적이며 신호 지연이 적다. 페이지 36 / 41 플립칩을 활용해 만든 기판은 ‘FC-CSP’와 ‘FC-BGA’로 나뉜다. 두 기판 모두 같은 역할을 하지만 크기와 용도 측면에서 다르다. FC-CSP는 기판의 크기와 부품의 크기가 크게 차이가 나지 않는다. 주로 모바일 기기에 사용된다. FC-BGA는 칩보다 기판의 크기 더 클 경우 사용된다. 고성능 반도체를 만들기 위해서는 두뇌 역할을 하는 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)를 탑재해야 하는데, 이들 프로세서의 코어가 커지면서 반도체 크기도 함께 커져야하기 때문이다. FC-BGA는 면적이 더 클수록, 층수가 높으면서 얇을수록 고성능이다. 삼성전기는 이번 전시회에서 현재 양산 중인 AI/서버용 FC-BGA를 선보였다. AI/서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 면적은 일반 FC-BGA에 비해 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 제품이다. 삼성전기는 국내에서 유일하게 서버용 FC-BGA를 양산하는 기업이다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 적용해, 높은 회로 집적도를 보였다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개했다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC(다층세라믹기판) 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.

27. ️📡삼성전기, 차세대 패키지 기판 및 KETI 전고체 전지 기술 개발p.37-38

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2.1D·유리기판 등 차세대 기술 등장 삼성전기 부스에 전시된 2.1D 구조(좌)와 2.5D 구조(우). 2.1D 구조는 칩과 기판 사이 인터포저가 없다. 사진=진운용 기자 삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술을 공개했다. 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 중개 역할을 하는 인터포저가 필요하다. 삼성전기는 여기서 인터포저를 제거해 패키징 과정을 축소하고 비용을 감소시켰다. 삼성전기와 LG이노텍은 반도체의 게임 체인저로 떠오르는 유리기판 기술도 선보였다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 페이지 37 / 41 유리기판은 현재의 플라스틱 대신 유리를 사용한 기판이다. 기존 플라스틱 기판은 초미세 회로를 얹기엔 표면이 거칠고 열에 취약해 반도체 성능이 떨어져 유리가 대안으로 떠오르고 잇다. 유리기판은 표면이 매끈해 보다 미세한 회로를 구현할 수 있고, 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 인터포저도 필요 없어 두께를 기존보다 25% 이상 얇게 만들 수 있다. 열에 강해 고온에서도 휨 현상이 없다. ③ KETI, 리튬금속 음극 전고체전지 기술 개발…에너지 밀도·안정성↑ (전자 김영호 기자) 한국전자기술연구원(KETI)이 전고체 전지에 사용할 수 있는 리튬금속 보호층 기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 나노 입자 실리콘 분말을 활용, 리튬 금속 보호층의 이온 전도성을 높게 유지시킨 것이 특징이다. 리튬금속 전고체전지 구성 및 전지 성능 평가 결과. 〈사진 KETI 제공〉 전고체 전지는 액체 대신 고체 전해질를 사용, 폭발 위험이 적고 에너지 밀도가 높아 미래 배터리 기술로 주목 받고 있다. 전고체 전지에서 리튬 금속 음극이 기존 흑연 대비 에너지 밀도가 높아 필수 적용될 것으로 관측된다. 다만 리튬금속 음극은 전해질과 반응하지 않아 충전 시 리튬이온이 음극 표면에 과도하게 축적되는 리튬 덴드라이트 현상은 해결 과제로 지목되고 있다. 전지 안전성과 수명 저하를 야기하기 때문이다. KETI는 새로 개발한 보호층이 리튬 금속과 실리콘-리튬 합금을 형성해 음극 표면의 덴드라이트 성장을 효과적으로 억제할 수 있다고 밝혔다. KETI는 합금 보호층 기술을 제작 공정에 적용해 높은 출력 환경에서 안전성을 확보했고, 파우치형 셀 검증으로 상용화 가능성을 입증했다고 부연했다.

28. 리튬금속 보호층 기술과 연료전지 나노구조 기술 개발p.38-40

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유지상 KETI 센터장은 “이번에 개발한 리튬금속 보호층 기술은 향후 대면적화가 가능해, 전고체전지 성능을 향상시키는 핵심 기술이 될 것”으로 기대했다. 페이지 38 / 41 유동주 고려대 교수팀, 윤원섭 성균관대 교수팀과 함께 진행한 이번 연구 결과는 에너지·화학 분야 국제 학술지인 'ACS 에너지 레터스' 최신호(8월 발간)에 게재됐다. 김영호 기자 lloydmind@etnews.com ④ 한남대 배인성 연구팀, 연료전지용 나노구조 제어기술 개발…국제적 주목 (충청일보 이한영 기자) 연료전지 성능 개선할 전해질 고분자막 나노구조 기술 발표 나피온과 PVDF 혼합으로 에너지 생성·전력량 향상 실현 연료전지, 전고체 전지 등 다양한 전기화학 시스템 응용 가능 ▲ 배인성 교수 한남대학교 신소재공학과 배인성 교수 연구팀이 개발한 연료전지용 전해질 고분자막의 나노구조 제어기술이 국제적 권위의 학술지 ACS Applied Materials & Interfaces 8월호에 게재되며 큰 관심을 받고 있다. 연구는 연료전지 성능을 극대화할 수 있는 나노구조 정렬 기술을 통해 에너지 효율을 크게 향상시킬 수 있는 돌파구를 마련했다. 배 교수 연구팀은 수소전기차의 핵심 부품인 연료전지에서 사용하는 나피온(Nafion) 고분자와 폴리비닐리덴 플루오라이드(Polyvinylidene fluoride, PVDF)를 혼합해 에너지 생성과 전력량을 높이는 데 성공했다. 기존 전해질막은 이온 전달 채널이 불규칙해 저항이 높았으나, 이번 연구를 통해 정렬된 나노구조를 구현하면서 전해질막의 성능을 획기적으로 개선했다. 이 연구는 연료전지뿐 아니라 산화환원 흐름 전지, 고분자 전해질 전고체 전지 등 다양한 에너지 저장·전기화학 시스템에 적용될 수 있는 가능성을 보여줬다. 페이지 39 / 41 ▲ 이익수 연구원 배 교수는 "연구 성과는 기능성 소재와 에너지 관련 연구에 폭넓게 응용될 수 있을 것"이라며, 반도체 분야 연구로도 확대해 나아갈 계획임을 밝혔다. 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단의 기초연구사업과 산업통상자원부 한국산업기술진흥원의 산업혁신인재성장지원사업, 교육부의 지자체-대학협력기반 지역혁신사업과 한남대 교비학술연구비의 지원을 받아 수행됐다. /대전=이한영기자 이한영 기자 hy733

29. 🔬UNIST, 암세포만 제거하는 효소 반응 고분자 개발p.40-41

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⑤ UNIST "효소 반응 고분자로 암세포만 제거하는 기술 개발" (연합 김용태 기자) 암세포 내 과도하게 발현하는 효소 이용…정상세포는 보호 UNIST 유자형 교수팀 [울산과학기술원 제공. 재판매 및 DB 금지] (울산=연합뉴스) 김용태 기자 = 울산과학기술원(UNIST)은 단백질 모방 고분자를 형성해 암세포만 정확히 제거하는 기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 페이지 40 / 41 UNIST에 따르면 화학과 유자형 교수팀은 암세포에서만 단백질 모방 고분자를 형성하는 방법을 개발하는 데 성공했다. 암세포 내 과도하게 발현하는 효소를 이용한 기술로, 이렇게 형성된 고분자는 정상 세포를

30. ️🔬새로운 항암 치료법, 선택적 작용으로 안전성 높임p.41

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손상하지 않아 기존 항암 치료법보다 안전하다고 연구팀은 설명했다. 기존 고분자 중합(작은 분자들이 반복적으로 결합해 큰 분자를 형성하는 과정) 시스템은 암세포와 정상 세포를 잘 구별하지 못했다. 연구팀은 특정 효소에 반응하는 단량체(중합체를 구성하는 최소 단위)를 합성해 암세포에서만 선택적으로 작용하는 새로운 중합 시스템을 만들었다. 이렇게 생성된 고분자는 암세포 내 미토콘드리아를 파괴하고, 산화 스트레스를 유발해 암세포 성장을 억제한다. 암세포는 정상 세포보다 티오에스터레이스(Thioesterase) 효소가 과다하게 발현되는데, 이 효소로 인해 고분자 중합 반응이 암세포에서만 선택적으로 일어나 정상 세포에는 영향을 미치지 않는 것이다. 유자형 교수는 "새로운 기술이 항암 치료에서 더 효과적인 치료법으로 자리 잡을 것으로 기대한다"고 말했다. 연구 결과는 '저널 오브 컨트롤드 릴리스'(Journal of Controlled Release)에 지난 7월 16일 게재됐다. 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 지원을 받았다. yongtae@yna.co.kr 페이지 41 / 41

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