핵심주제
미국과 중국의 기술 전쟁은 한국 반도체 산업에 큰 영향을 미치고 있다.
- 미국의 대중국 압박이 심화됨에 따라 한국 반도체 산업의 우려가 고조되고 있다.
- 특히, AI 반도체와 차세대 반도체 수출 통제가 확대될 가능성이 존재한다.
- 한국 정부는 이러한 상황에 대응하기 위해 외교적 노력을 기울여야 한다.
TSMC의 3나노 미세공정에 대한 수요가 급증하고 있다.
- 애플과 퀄컴에서 오는 스마트폰 프로세서 수요에 힘입어 TSMC의 매출 증가율이 31~34%로 예상되고 있다.
- AI 반도체 기업들의 고객 유입이 수요 급증의 주요 요인으로 작용하고 있다.
- TSMC는 생산 능력 확대를 위해 미국과 일본에도 투자를 늘릴 계획이다.
삼성전자는 파운드리 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 선택과 집중 전략을 추진하고 있다.
- 특히 HBM과 D램 등 미래 기반 품목에 집중할 계획으로, D램 투자는 95억 달러로 증액된다.
- 하지만 시스템 LSI 사업부는 저성장 문제로 적자를 기록하며 고객 확보에 어려움을 겪고 있다.
- AI와 HPC 분야에서의 성과는 삼성전자의 경쟁력을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있다.
한국과 대만의 HBM 협력은 글로벌 반도체 산업에 영향을 미칠 것으로 보인다.
- 삼성전자와 TSMC의 HBM4 공동 개발은 AI 시대의 요구를 충족시키는 전략적 동맹으로 간주되고 있다.
- 이 협력은 한국과 대만의 기술 결집을 통해 두 나라의 지배력을 강화할 것으로 기대된다.
- 중국과 일본의 반도체 전략에도 큰 영향을 미칠 가능성이 있으며, 빠른 대응이 필요하다.
LG전자는 AI 협업 및 프리미엄 가전 확대에 주력하고 있다.
- 조주완 CEO는 중국 기업에 대한 경계감을 나타내며, AI와 가전 분야에서의 협력을 강조했다.
- LG전자는 퀄컴과의 협력을 통해 차량 내 AI 구현을 목표로 하고 있다.
- MS와의 협업도 확대하여 AI 활용의 잠재력을 논의 중이다.
타임라인
완벽노트(GPT-4o) 적용됨GPT-3.51. 🌍 미국과 중국의 기술 전쟁이 한국 반도체 산업에 미치는 영향p.1-2
- 미국의 대중국 압박이 심화됨에 따라 한국 반도체 산업의 우려가 커지고 있다.
- 미 상무부 산하 산업안보국(BIS)는 양자 컴퓨팅과 차세대 반도체 등의 수출 통제를 시행할 예정이다.
- 삼성전자의 3나노 이하 첨단 반도체 제조 공정 기술(GAA)이 수출 통제 대상에 포함되었다.
- AI 반도체 수출 통제가 확대되면 고대역폭메모리(HBM) 통제 가능성도 있다.
- 한국 정부는 외교적 노력을 통해 기업들이 수출 통제에 대비할 수 있도록 도와야 한다.
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주요 뉴스) ① 美中, 기술 전쟁에 한국만 불똥…반도체 우려 커지나 (이데일리 김소연 기자) 美 수출 통제 범위·통제 참여국 확대할 듯 AI 반도체 기술발전 빨라…장기적 파급효과 ↑ "韓 정부 외교적 노력 중요…기업 대응 도와야" [이데일리 김소연 기자] 11월 미국 대통령 선거가 가까워질수록 후보들이 대중국 압박 공세를 펼치면서 한국 반도체 산업에 대한 우려도 커지고 있다. 미국이 양자컴퓨팅과 차세대 반도체 등에 수출 통제에 나서 대중국 옥죄기는 더 강하고 빈번해질 것이 뻔한데, 양국 사이에 낀 한국 반도체 기업들로선 고심이 깊어질 수밖에 없어서다. (그래픽=게티이미지뱅크) 9일 업계에 따르면 미 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 양자 컴퓨팅과 차세대 반도체 등 최첨단 기술의 수출 통제를 시행하기로 했다. 새 통제 대상에 삼성전자(005930) 파운드리 사업부에서 3나노 이하 첨단 반도체를 만드는 데 쓰이는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기술이 포함됐다. 수출 통제 면제국(IEC) 명단에 한국은 빠져 있다. 다만 한국은 바세나르체제 가입국으로, 수출 허가 신청 시 ‘승인 추정 원칙’을 적용하는 원칙적 허가 대상이다. 삼성전자는 이미 GAA 공정을 안정적으로 운영 중이기 때문에 향후 미국에서 추가로 들여올 기술이나 장비는 많지 않으리라고 정부와 업계는 판단한다. 문제는 미·중 무역 갈등이 장기적으로는 기업 경영에 불확실성을 키우는 요인이 된다는 점이다. 미국이 수출 통제 범위를 넓히거나 수출 통제 참여국을 확대할 수 있다. AI 반도체 수출통제가 확대되면 고대역폭메모리(HBM) 등도 통제 가능성이 있다. 중국의 보복 역시 우려 지점이다. 앞서 중국은 지난해 8월 게르마늄, 갈륨 등 반도체와 전자제품 제조에 쓰이는 핵심 광물에 대한 수출 통제를 한 바 있다. 이후 유럽에서는 게르마늄 가격이 두 배 이상 상승하는 등 반도체 생산에 영향을 주고 있다. 한국 기업 입장에서는 미·중 무역갈등에 따른 잠재적인 영향력을 무시할 수 없는 상황이 된 것이다. 페이지 1 / 45 김혁중 대외경제정책연구원 부연구위원은 “빠르게 성장하는 인공지능(AI) 반도체 산업 특성상 장기적으로 큰 파급효과를 가져올 수 있다”며 “AI 반도체 기술이 빠르게 발전하면서 수출 통제 영향에 놓이는 대상 반도체가 더욱 늘어날 수 있다”고 지적했다. 정부의 외교적 노력이 중요해지는 이유다. 김 부연구위원은 “미국이 갑자기 수출 통제에 나서면 기업이 대응할 시간이 없다”며 “정부는 최대한 유예 기간을 확보해 기업이 대응할 시간을 벌어주거나 기업들이 수출 통제에 대한 예측을 가능하도록 돕는 역할을 해야 한다”고 강조했다.
2. 중국, ASML 수출 통제 확대에 강한 반발p.2-3
- 네덜란드 정부가 ASML의 장비 수출을 직접 통제하기로 하자, 중국은 반도체 공급망 훼손에 대한 불만을 나타내고 있다.
- 중국 상무부는 네덜란드의 구형 노광장비 2종의 수출 통제 결정에 대해 올해도 계속된 수출 규제 확대에 불만을 표명했다.
- 또한, 최근 몇 년간 미국이 국가 안보를 이유로 반도체 및 장비 수출 통제를 강화하고 있다고 주장하며, 이로 인해 산업 공급망의 안정성이 심각하게 훼손되었다고 지적했다.
- 네덜란드는 ASML의 구형 노광장비 수출 통제를 통해 미국의 지시에 따르지 않고 직접 규제를 시행하기로 결정했다.
- 중국은 반도체 산업 자립을 위해 국가 차원에서 대책을 마련하고 있으며, 네덜란드의 조치가 중국 반도체 산업에 큰 타격이 될 수 있다고 경고하고 있다.
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② ASML 수출 통제 확대에 발끈한 中 "반도체 공급망 훼손" (한경 김은정 기자) 사진=연합뉴스 네덜란드 정부가 첨단 반도체 생산에 필수인 노광장비를 독점 공급하는 ASML의 장비 수출을 직접 통제하기로 하자 중국이 불만을 나타내고 있다. 네덜란드가 미국의 대중 수출 규제 강화에 보조를 맞추려 한다는 이유에서다. 9일 신화통신에 따르면 중국 상무부는 네덜란드 정부가 ASML의 구형 노광장비(빛을 쬐어 반도체 회로를 그리는 장비) 2종의 수출 통제를 결정한 것 관련 "네덜란드가 지난해 반도체 수출 통제 조치를 결정한 데 이어 노광장비 규제 범위를 확대한 것에 대해 불만을 표한다"는 입장을 밝혔다. 이어 "최근 몇년간 미국은 자국의 글로벌 패권을 유지하기 위해 국가 안보 개념을 일반화하고 개별 국가에 반도체·장비 수출 통제 조치를 강화하도록 강요했다"고 주장했다. 이에 따라 반도체 산업 공급망의 안정성이 심각하게 훼손되고 관련 국가·기업의 정당한 권익이 손상됐다는 지적이다. 페이지 2 / 45 앞서 네덜란드는 지난 6일 "기술 발전으로 특정 제조 장비의 수출에 더 많은 안보 위험이 발생하고 있다"며 ASML의 구형 노광장비 2종의 수출을 직접 통제한다고 했다. 네덜란드는 2019년부터 미국의 대중국 수출 통제에 동참해 ASML이 중국에 최첨단 노광장비를 판매할 수 없도록 했다. 하지만 구형 모델은 미국의 수출 통제 대상이 아니었다. 미국의 경우 구형 모델에도 일부 미국 부품이 포함됐다는 이유로 해외직접생산품규칙(FDPR)을 들어 ASML의 대중국 수출을 제한해왔다. 이를 두고 네덜란드 의회에서 미국의 수출 통제가 네덜란드 주권에 영향을 미친다는 지적이 나오자 네덜란드가 미국의 제재를 따르는 방식이 아닌 직접 수출을 통제하는 방식을 선택했다는 분석이 나온다. 중국은 반도체 산업 자립을 위해 국가 전략 차원에서 드라이브를 걸고 있다. 이 때문에 네덜란드의 이같은 조치는 중국 반도체 산업에 큰 타격이 될 수 있다. 중국 상무부는 네덜란드 측에 "수출 통제를 남용하지 않고 중·네덜란드 기업의 공동 이익을 효과적으로 보호하고 글로벌 반도체 산업 공급망의 안정성을 보호해야 한다"고 촉구했다. 김은정 기자 kej@hankyung.com
3. ️📈TSMC 3나노 공정 수요 급증과 향후 전망p.3-6
- 대만 TSMC의 3나노 미세공정 파운드리 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 이는 애플과 퀄컴 등의 스마트폰 프로세서 수요가 증가했기 때문이다.
- TSMC는 올해 매출 증가율을 31~34%로 예측하며, 특히 AI 반도체 기업들도 고객사로 합류하면서 공급 부족이 우려되고 있다.
- 또한, TSMC는 미국과 일본에도 3나노 파운드리 투자를 확대하여 생산 능력을 월 13만 장으로 늘릴 계획이다.
- 하지만 해외 공장에서 대만과 동일한 생산 수율을 확보하기 어려울 것이라는 우려도 있으며, TSMC는 이에 대한 긍정적인 전망도 내놓고 있다.
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③ TSMC 3나노 미세공정 파운드리 수요 급증, 국내외 설비투자 속도 낼 가능성 (김용원 기자 Businesspost) ▲ 대만 TSMC의 첨단 미세공정 파운드리 가동률이 연말까지 더 상승할 것으로 전망된다. TSMC가 3나노 반도체를 주로 생산하는 대만 제18 공장. [비즈니스포스트] 대만 TSMC의 3나노 미세공정 파운드리 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 등 스마트폰 프로세서 설계업체가 성수기를 맞았기 때문이다. 엔비디아와 AMD 등 인공지능(AI) 반도체 기업까지 3나노 고객사로 합류하며 공급 부족이 일어날 것으로 예상되는 만큼 TSMC가 국내외 설비 투자에 더욱 속도를 낼 가능성이 높아졌다. 페이지 3 / 45 대만 경제일보는 9일 “애플 아이폰16 출시는 TSMC 파운드리 성장에 촉매제 역할을 할 것”이라며 이를 계기로 3나노 미세공정이 전성기를 맞게 될 것이라고 내다봤다. TSMC 3나노 파운드리는 대부분의 물량이 아이폰15 프로 시리즈용 프로세서 위탁생산에만 쓰였는데 올해는 연말 성수기를 앞두고 여러 고객사 주문이 집중되고 있기 때문이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 퀄컴 최신 프로세서 ‘스냅드래곤8’ 4세대와 대만 미디어텍 ‘디멘시티9400’ 제품이 모두 TSMC 3나노 기술로 생산된다. 이러한 제품은 모두 기존 프로세서 대비 성능 개선폭이 크고 인공지능 연산 기능도 강화되며 스마트폰 소비자들의 수요 증가를 이끌 것으로 전망된다. 경제일보는 TSMC의 올해 매출 증가율이 3나노 수주 효과에 힘입어 31~34%에 이르며 기존 시장 예상치인 26~29%를 뛰어넘을 것이라고 예측했다. 내년에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 설계업체 엔비디아와 AMD도 3나노 고객사 대열에 포함된다. 엔비디아 ‘루빈’ 시리즈, AMD ‘MI350’ 등의 양산이 예정되어 있다. 인텔도 최근 자체 파운드리 사업을 축소하는 과정에서 자체 반도체 생산을 줄이고 TSMC 3나노 기술로 위탁생산하는 제품을 더 늘리겠다는 계획을 두고 있다. 경제일보는 TSMC 3나노 파운드리 생산라인이 이미 공급 부족에 가까워지고 있다며 시설 투자를 확대해야 할 필요성이 높아졌다고 바라봤다. 현재 TSMC 3나노 웨이퍼(반도체 원판) 생산 능력은 월 8만 장 정도인데 이를 10만 장까지 늘려야 하는 상황에 놓였기 때문이다. TSMC의 3나노 반도체 생산 능력은 올해 들어서만 이미 3배 수준으로 증가했다. 경제일보는 TSMC가 대만뿐 아니라 미국과 일본에도 각각 3나노 파운드리 투자 확대를 추진하고 있어 생산 능력을 월 13만 장까지 키울 수 있다고 내다봤다. 대만에 신규 공장을 설립할 부지가 부족해지며 기존 5나노 공정을 3나노로 전환하는 사례가 늘어내고 있는데 이를 고려해도 수요가 공급을 웃돌고 있기 때문이다. 페이지 4 / 45 TSMC가 해외에 설립하는 공장에서 대만과 같은 수준의 반도체 생산 수율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 관측이 그동안 유력했다. 해외 국가에서 반도체 생산 설비를 운영한 경험이 거의 없고 전문 인력도 부족하기 때문이다. 그러나 경제일보는 TSMC가 내년 상반기 가동을 앞둔 미국 애리조나 공장의 4나노 반도체 생산 수율이 대만 공장과 필적하는 수준으로 나타났다며 긍정적 전망을 내놓았다. TSMC가 이에 힘입어 해외 공장에 3나노 파운드리를 도입하는 데도 속도를 낼 공산이 크다. 경제일보는 “TSMC 3나노 공정은 당분간 실적 증가를 주도해 나갈 것”이라며 첨단 미세공정 파운드리 설비 가동률이 연말까지 더욱 높아지는 추세를 이어갈 수 있다고 전망했다. 김용원 기자 ③-1 TSMC, 3나노 주문 급증에… “올해 매출 증가율 34% 이를 전망” (조선비즈 전병수 기자) TSMC, 애플·퀄컴·미디어텍 AP 3나노 물량 독점 3나노 공정 매출 비중 20% 상회 전망 대만 신주에 위치한 TSMC 본사./조선DB 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC 고객사인 애플과 퀄컴, 미디어텍 등의 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정 주문량이 급증하면서 TSMC 연간 매출액이 전년 대비 최대 34%까지 증가할 것이란 전망이 나왔다. 9일(현지시각) 대만 경제일보에 따르면, 최근 TSMC는 올해 매출 증가율을 당초 전망치인 26~29%에서 31~34%로 높여 잡았다. 경제일보는 “TSMC는 개별 고객사에 대한 구체적인 언급을 피했지만, 회사는 3㎚ 공정에 대한 주문 열기가 뜨거운 상황이라고 전했다”고 했다. 애플 아이폰16 시리즈에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 3㎚ 공정으로 양산하고 있는 데다 4분기 같은 공정으로 제조되는 퀄컴과 미디어텍 AP 주문량도 늘 것으로 전망되기 때문이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 첨단 반도체다. TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(약 90조2524억원)의 연간 매출액을 기록했다. 페이지 5 / 45 스마트폰 제조 기업들이 AI 기능을 신제품에 전격 적용하기 시작하며 고성능 AP 탑재량이 확대될 것으로 전망되는 가운데, 관련 물량이 TSMC 3㎚ 공정으로 쏠리면서 수요가 증가하고 있다. 애플과 삼성전자뿐만 아니라, 샤오미 등 중국 스마트폰 업체들도 자사 기기에 AI 서비스를 가동하기 위해 퀄컴과 미디어텍의 최신 AP를 탑재할 것으로 예상된다. 이번 삼성전자 갤럭시S25 시리즈에도 퀄컴의 스냅드래곤 AP가 전량 적용될 것으로 알려졌다. 해당 AP는 모두 TSMC가 3㎚ 공정을 통해 독점 생산한다. AP 설계 기업뿐만 아니라 인텔과 AMD 등도 TSMC 3㎚ 공정을 연달아 채택하고 있다. 이 같은 이유로 지난해 하반기 가동을 시작한 TSMC 3㎚ 공정의 올해 매출 비중이 20%를 상회할 것이란 전망도 나온다. 3㎚ 공정의 매출 비중은 작년 3분기 기준 6% 수준이었다. 대만 경제일보는 “작년 4분기 15%까지 증가한 3㎚ 공정 매출 비중이 올해 연말 20%를 넘어서며 실적에 기여하는 폭이 커질 것”이라고 분석했다. 3㎚ 공정의 본격 가동과 맞물려 TSMC 실적도 성장세를 기록하고 있다. TSMC 상반기(1~6월) 매출액은 1조2661억5400만 대만달러(약 53조7736억원)로, 지난해 같은 기간과 비교할 때 28%가량 증가했다. TSMC는 지난 2분기 실적 발표에서 올해 3분기 매출도 전년 동기(173억달러) 대비 30% 이상 늘어난 224억∼232억달러 수준을 기록할 것으로 전망했다. 삼성전자와 인텔도 TSMC와 격차를 좁히기 위해 3㎚ 공정을 전격 가동하고 있지만, 녹록지 않은 상황이다. 삼성전자의 경우 3㎚ 2세대 공정 수율 안정화에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 인텔도 최근 출시한 중앙처리장치(CPU) 루나레이크의 일부를 처음으로 자사 공정이 아닌 TSMC의 3㎚(N3B) 공정에 맡겼다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “애플과 퀄컴 등 TSMC 주력 고객사 입장에서는 5㎚ 이하 선단 공정에서 꾸준하게 안정적인 수율과 성능을 제공하고 있는 TSMC 파운드리를 택하지 않을 이유가 없다. 3㎚에서도 양산 물량을 늘려가며 공정 성숙도 등 기술력을 끌어올리며 경쟁사와 격차를 벌여나갈 것”이라며 “경쟁사인 삼성전자가 3㎚ 공정에서 신규 고객사를 빠른 시일 내에 확보해 공정 기술력을 입증하지 못할 경우 파운드리 첨단 공정 경쟁에서 심각한 어려움을 겪을 가능성이 있다”고 했다. 전병수 기자
4. 🏭삼성전자, 파운드리 시장에서 선택과 집중 전략 추진p.6-9
- 삼성전자는 TSMC와의 격차가 큰 파운드리 시장에서 '선택과 집중' 전략을 추진하며 HBM과 D램 등 미래 기반 품목에 집중할 예정이다.
- 올해 삼성전자의 D램 투자는 95억 달러로 증가할 것으로 보이며, 이는 폭발적인 수요에 대응하기 위한 것이다.
- 하지만 시스템LSI사업부는 저성장에 봉착하여 적자를 기록하고 있으며, 고객 확보를 위해 공격적인 투자를 이어갔음에도 불구하고 실망스러운 성과가 이어지고 있다.
- TSMC는 주요국에 생산기지를 확대하여 시장 점유율을 강화하고 있으며, 인텔은 심각한 실적 부진으로 위기에 처했다.
- 삼성전자는 AI와 HPC 분야에서 유의미한 성과를 내며 IBM과의 파트너십을 통해 신뢰를 쌓고 있다.
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④ ‘철옹성’ TSMC 지키는 파운드리···삼성, ‘선택과 집중’ 택한다(이뉴스투데이 고선호 기자) 막대한 격차 속 난항 지속···점유율 13%, 50%p가량 격차 지속된 부침에 강자 인텔 몰락, 삼성 소극적 대응 불가피 HBM·D램 등 주요 품목 중심 구조 재편·체질 개선 등 전망 해외 수요처 확보·계절적 요인 등 소폭 반등 가능성 제기 페이지 6 / 45 [사진=삼성전자, 그래픽=고선호 기자] [이뉴스투데이 고선호 기자] 다자간 경쟁체제에서 독보적 1강 체제로 재편된 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 상황 속 상대적 부침에 직면한 삼성전자가 새 활로를 찾기 위한 ‘선택과 집중’에 나설 전망이다. 전영현 부회장 체제 DS부문의 신성장전략에 따라 HBM(고대역폭메모리), D램과 같은 미래 먹거리를 중심으로 더욱 힘을 싣는 한편, 고효율의 성장을 이끌어내지 못한 파운드리 부문의 경우 전략적 약화와 긴축을 통해 실리를 추구하겠다는 구상이다. 9일 업계에 따르면 올해 삼성전자의 D램 시설투자액(건물투자 제외)은 95억 달러(한화 약 13조원)에 달할 것으로 추산된다. 지난해 87억 달러 대비 9.2% 증가한 규모다. 2020년 이후 최대 투자 규모로, 2025년 들어서는 120억 달러로 몸집을 불릴 전망이다. D램 부문에 대한 막대한 투자는 폭발적인 수요를 이끌고 있는 관련 시장의 호재로 촉발된 상호작용으로 볼 수 있다. 글로벌 시장조사업체 옴디아에 따르면 내년 D램 시장 규모는 1620억 달러(약 217조원)까지 성장할 것으로 예상된다. 반면 파운드리 부문은 저성장에 직면한 상태다. 실제 삼성전자의 시스템LSI사업부는 매년 조 단위 적자를 기록 중이다. 저성장이 지속된 탓에 시스템LSI사업부의 영업적자 역시 지난해 2조원 수준을 한참 웃돌 것이라는 관측마저 나온다. 그동안 고객 확보를 위해 공격적인 투자를 단행했지만, 큰 성과를 거두기 전 업황 침체로 인한 가동률 악화로 감가상각비와 인건비 같은 고정비가 증가하면서 수익성이 악화됐기 때문이다. 앞서 지난 5월 디바이스솔루션(DS)부문장으로 부임한 전 부회장이 메모리 반도체를 중심으로 경쟁력 회복을 천명한 연유도 이러한 배경이 작용한 것으로 풀이된다. 페이지 7 / 45 송태중 파운드리사업부 상무는 2분기 콘퍼런스 콜에서 “하반기에는 세트 업체들의 시장 불확실성이 점진적으로 해소돼 모바일 수요가 회복될 것”이라며 “AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 수요는 지속적인 고성장이 예상되는 등 파운드리는 선단 노드 중심으로 성장을 지속할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장의 성장세를 바탕으로 점유율 회복에 나서겠다는 계획이지만, 경쟁사와의 점유율 경쟁에서 차이를 좁히지 못하며 난항에 직면했다. 올해 2분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 13%에 그쳤다. 세계 1위 기업으로 군림한 대만의 TSMC는 무려 62%에 달하는 점유율을 차지, 압도적인 1강 독주체제를 완성했다는 평가다. 삼성전자와 TSMC 간 격차는 49%p 수준을 유지하고 있지만, 파운드리 시장규모가 전년 동기 대비 23% 증가한 것을 감안하면 양사의 실질적 격차는 훨씬 더 클 수밖에 없다. [사진=GreenTweed, 그래픽=고선호 기자] TSMC는 미국, 독일, 일본 등 주요국에 생산기지를 확보하는 등 공격적인 투자에 나서고 있다. 생산처의 다변화를 통한 글로벌 영향력 확대에 방점을 찍은 상태다. 이를 통해 생산 능력 늘림으로써 주요 경쟁사와의 격차는 더욱 커질 여지가 높다. TSMC가 군림한 파운드리 시장엔 지각변동이 이는 중이다. 미국의 반도체 기업 인텔이 올 2분기에만 순손실 16억1000만 달러(약 2조2000억원)에 달하는 역대 최악의 실적을 기록, 전체 직원의 15%를 감원하고 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하는 등 심각한 위기에 직면했다. 시장 점유율 역시 1% 수준까지 추락하며 10위권 밖으로 벗어났다. 시장에서는 인텔의 추락으로 삼성전자 반도체사업부에 반사이익을 기대하는 시선이 나오고 있지만 이는 실현되기 어렵다는 게 전문가들의 시각이다. 제품의 투입되는 수요 특성이 차이가 있다는 점과 삼성전자가 하반기 승부수를 건 GAA 3나노 2세대 공정에서 별다른 성과를 내지 못하고 있다는 게 가장 큰 이유다. 부정적 전망만 있는 것은 아니다. 올해 삼성전자는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가 반도체 분야에서 고객사를 확보하는 등 유의미한 성과를 거두며 글로벌 빅테크들과 밀접한 관계를 이어가고 있다. 최근에도 삼성전자 파운드리 사업부가 IBM이 자체 설계한 서버용 AI 칩을 생산하기로 하면서 주요 수요를 확보한 상태다. 페이지 8 / 45 IBM은 지난달 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩 2024’를 통해 최신형 프로세서 텔럼2와 AI 가속기 스파이어를 공개했으며, 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 모든 칩을 삼성 파운드리에서 만들겠다고 밝혔다. 삼성의 5나노 공정에서 신형 AI 칩이 양산될 예정이다. IBM은 삼성전자 5나노 공정에 대한 강력한 신뢰감을 드러내는 등 양사 간 공고한 파트너십을 다시 한 번 강조했다. 반도체 부문의 전통적 성수기로 일컬어지는 하반기 계절적 영향도 주요 반등 요인 중 하나다. 주요 플래그십 스마트폰 제품의 하반기 출시를 비롯해 컴퓨터 신제품 출시, 서버 투자 등 주요 수요가 밀집돼 있기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “(삼성전자가)파운드리 등 시스템반도체 분야에서 상대적으로 불리한 포지션을 맡고 있는 만큼 공격적이고 도전적인 투자에 나서기는 쉽지 않은 상황”이라며 “앞선 불황과 1위 기업과의 격차 등 고려할 변수가 너무나 많다. HBM 등 선택과 집중을 통해 확실한 성장을 이끄는 게 지금 상황에서 더 나을 것이라는 판단이 있었을 것”이라고 내다봤다. 고선호 기자
5. 📈데이터센터 투자 확대와 블랙스톤의 전략p.9-11
- 블랙스톤은 AI와 데이터센터 수요 증가에 따라 중장기 투자를 강조하며, 경기침체기에도 공격적인 투자를 늘린다고 밝혔다.
- 특히 최근 호주 데이터센터 기업 '에어트렁크'에 22조원을 투자하며 아시아 지역 투자를 확대할 방침을 세우고 있다.
- 존 그레이 사장은 한국 시장이 초기 단계에 있으며, 이커머스 성장과 디지털 인프라 발전을 통해 물류센터와 데이터센터에 대한 투자 기회를 모색하고 있다고 전했다.
- 그는 불확실성이 기회를 만든다고 강조하며, 지난 분기에 500억 달러를 투자한 것을 언급하며 향후 투자도가 더욱 증가할 것임을 밝혔다.
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⑤ 데이터센터 수요 폭발적 증가 …AI, 고점론에도 장기투자 유망 (매경 우수민 기자) 존 그레이 블랙스톤 사장 AI 일시적 유행 아닌 미래 금융위기 이후 늘 그래왔듯 혼란기일수록 과감히 투자를 한국 물류센터·호텔에 관심 日·인도 등 아시아 투자 확대 블룸버그 세계 최대 사모펀드인 블랙스톤이 시장을 보는 눈은 달랐다. 블랙스톤은 경기침체에 대한 불안감이 확산될 때 오히려 투자에 적극 나서야 한다는 투자 철학을 강조했다. 페이지 9 / 45 존 그레이 블랙스톤 사장 겸 최고운영책임자(COO)는 제25회 세계지식포럼 참석을 계기로 매일경제와 인터뷰하면서 디지털 인프라 투자에 대해 "우리의 가장 강한 신념이 들어간 테마"라고 강조했다. 블랙스톤은 실제로 최근 호주 데이터센터 기업 '에어트렁크' 인수에 22조원을 베팅했다. 그는 최근 인공지능(AI) 열풍에 급등한 빅테크 주가가 연일 부진하며 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려가 커지는 가운데 에어트렁크를 전격 인수해 화제를 불러일으켰다. 블랙스톤이 데이터센터에 투자한 규모는 현재 진행 중인 시설을 포함해 550억달러에 달한다. 향후 예정된 파이프라인 개발도 700억달러에 이른다. 특히 블랙스톤은 2021년 데이터센터 운영업체 QTS를 인수한 데 이어 에어트렁크까지 사들인 것이다. 22조원의 인수가는 블랙스톤이 아시아·태평양 지역에서 단행한 역대 최대 규모 투자 기록이다. 블랙스톤은 향후에도 아시아 지역 투자를 확대해간다는 방침이다. 현재 최우선 시장은 인도와 일본이다. 인도는 블랙스톤이 약 20년 전 글로벌 투자자로서는 매우 초기에 진입한 시장이다. 인도 최초의 리츠를 포함해 총 3개 리츠 출시를 지원했으며, 9개 기업을 상장시켰다. 일본에서는 지난 9개월간 4건의 거래를 포함해 가장 활발한 투자 움직임을 보이고 있다. 현지 주요 금융기관과 협력해 개인투자자를 위한 사모 부동산, 사모대출, 사모펀드 상품을 선보이기도 했다. 1985년 출범한 블랙스톤은 운용자산(AUM) 약 1조1000억달러를 자랑하는 세계 최대 규모 사모펀드(PEF) 운용사다. 전 세계 230개 기업과 1만2000개가 넘는 부동산 자산을 포트폴리오로 보유하고 있다. 그레이 사장은 포트폴리오 운용자산 약 6030억달러로 블랙스톤에서 가장 비중이 높은 부동산 사업을 일군 핵심 공신이다. 1992년 블랙스톤 입사 이후 글로벌 부동산 부문 대표를 거쳐 현재 창업자인 스티븐 슈워츠먼 블랙스톤 회장을 이을 유력 휴계자로 꼽힌다. 그레이 사장은 다른 아시아 지역과 비교해 블랙스톤의 한국 시장 투자가 초기 단계에 와 있다고 언급해 향후 투자 잠재력을 기대하게 했다. 그는 "한국의 빠른 이커머스 성장과 디지털 인프라 진보로 혜택을 보는 창고에 투자하고 있다"며 "앞으로도 데이터센터, 기술 기업, 호텔, 물류센터에 투자할 기회를 눈여겨보고 있다"고 귀띔했다. 그레이 사장은 불확실성이 기회를 만든다는 것을 분명히 했다. 지난 분기 미국의 기준금리 인하를 두고 설왕설래하는 동안 블랙스톤은 총 500억달러 투자를 단행했다. 이는 지난 2년간 가장 높은 수준이었다. 페이지 10 / 45 그는 "부동산 가치가 바닥에 도달하고 있으며 블랙스톤은 더 많은 자본을 투자하고 있다"며 "블랙스톤 부동산 부문은 상반기에 전년 동기 대비 약 2.5배 증가한 150억달러를 투자했다"고 말했다. 자산 가치가 저점에 이르렀다는 믿음이 뒷받침됐다. 각각 약 300억달러와 80억달러 규모에 이르는 글로벌·아시아 부동산 펀드를 비롯해 아직 소진하지 않은 자금도 넉넉하다. 다만 중국 시장 투자는 여전히 신중을 기하고 있다. 그레이 사장은 "중국에서는 국내 소비와 중산층 성장에 집중해 선택적인 투자를 진행하고 있다"며 "물류 분야에 가장 큰 투자 비중을 두고 있다"고 말했다. 그는 "내부 주간 회의를 끝낼 때 항상 '차분함을 유지하라. 긍정적인 마인드를 가지고 절대 포기하지 말라'고 말한다"며 "목표에 집중하고 어려운 시기에도 계속 전진하라는 것을 상기시키기 위한 말"이라고 조언했다.[우수민 기자]
6. 한국-대만 HBM 협력, 반도체 지형을 변화시킨다p.11-13
- 삼성전자와 대만 TSMC의 HBM4 공동 개발 협력은 글로벌 반도체 산업의 판도를 바꾸는 전략적 동맹으로 부상하고 있다.
- 이 협력은 한국과 대만의 반도체 기술을 결집하여 AI 시대의 고성능 메모리 시장에서 두 나라의 지배력을 강화할 것으로 기대된다.
- 전문가들은 반도체 기술 복잡성과 개발 비용 증가에 따라 두 기업의 협력이 필연적이라고 강조하며, 향후 다른 첨단 메모리 기술로의 확장이 가능할 것으로 전망하고 있다.
- 중국과 일본의 반도체 전략에 큰 영향을 미칠 것으로 보이며, 한국-대만 기술 연합은 중국의 기술 추격을 더욱 어렵게 만들 가능성이 크다.
- 따라서 이번 협력에 대한 정부와 기업의 빠른 대응이 필요해지며, 장기적인 투자 전략과 위험 관리가 중요해질 것이다.
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⑥ 한국-대만 HBM 협력, 글로벌 반도체 지형 바꾼다 (글로벌이코노믹 박정한 기자) “삼성-TSMC HBM4 협력, 미·중 기술 패권 경쟁 속 새로운 균형점 모색” “중·일 반도체 전략 재편 불가피 예상” 한국-대만 첨단 반도체 공동 개발 시작. 사진=로이터 삼성전자와 대만 TSMC의 HBM4 공동 개발 협력은 글로벌 반도체 산업의 판도를 근본적으로 바꾸는 전략적 동맹으로 부상하고 있다. 이는 단순한 기업 간 협력을 넘어 한국과 대만의 반도체 기술력을 결집하는 획기적인 사건으로, 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술인 고성능 메모리 시장에서 양국의 지배력을 한층 강화할 것으로 전망된다. 앞서 TSMC는 SK하이닉스와도 HBM 공동 생산 협력을 맺은 바 있다. 페이지 11 / 45 삼성전자와 TSMC의 HBM4 공동 개발 협력은 파운드리 분야에서 경쟁 관계를 넘어선 전략적 제휴의 시작점으로 볼 수 있다. 이러한 협력이 확장될 가능성에 대해 업계 전문가들은 주목하고 있다. 반도체 기술의 복잡성이 증가하고 개발 비용이 천문학적으로 늘어나는 상황에서 두 기업의 협력은 필연적인 선택으로 보인다. 향후 이 협력은 HBM을 넘어 다른 첨단 메모리 기술이나 시스템 반도체 분야로 확대될 가능성이 있다. 특히 AI 반도체나 차세대 모바일 프로세서 개발에서 양사의 기술력이 결합한다면, 글로벌 반도체 시장의 판도가 크게 바뀔 수 있다. 특히 이런 협력은 중국과 일본을 비롯한 주요 경쟁국들의 반도체 전략에 상당한 영향을 미칠 것이다. 이는 중국과 일본에 더 큰 위협으로 다가갈 수 있다. 중국의 관점에서 이번 협력은 상당한 위협으로 받아들여질 가능성이 크다. 현재 첨단 반도체 기술 개발에서 상당한 격차가 있는 가운데 중국 입장에서 한국과 대만의 기술 연합은 기술 추격을 더욱 어렵게 만드는 요인이 될 것이다. 중국 현지 보도에 따르면, 정부 관계자는 이에 대해 “기술 봉쇄에 대한 또 다른 형태의 압박”이라고 언급할 정도로 우려를 표명했다. 이에 대응해 중국은 자체 기술 개발 가속화, 러시아 등 다른 기술 선진국과 대안적 협력 관계 모색, 그리고 세계 최대 반도체 소비국 지위를 활용한 시장 압박 전략 등을 고려할 것으로 보인다. 일본에도 이번 협력은 복잡한 반응을 불러일으킬 것으로 예상된다. 최근 TSMC와의 협력을 통해 구마모토에 첨단 반도체 공장을 건설하는 등 자국 내 반도체 생산 기반을 강화하고 있는 일본에 한국-대만 기술 연합은 새로운 도전 요인이 될 수 있다. 일본 경제산업성의 한 관계자는 “글로벌 반도체 공급망의 안정성 측면에서 긍정적일 수 있으나, 일본 기업들의 경쟁력 확보에는 새로운 과제가 될 것”이라고 언급했다. 이에 대응해 일본은 TSMC와의 협력 심화, 소재 및 장비 분야 강화, 그리고 미국·유럽 등 다른 기술 선진국들과 다각화된 국제 협력을 추진할 것으로 예상된다. 이런 변화는 글로벌 반도체 시장에도 광범위한 영향을 줄 것으로 전망된다. 우선 한국-대만 연합의 기술력 결집은 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 가속해 전체 산업의 발전 속도를 높일 것이다. 또한 미·중 갈등 속에서 한국-대만 연합은 새로운 공급망 중심축으로 부상할 가능성이 커서 글로벌 기업들의 공급망 전략 재수립으로 이어질 것이다. 예를 들면, 엔비디아·인텔 등 기존 반도체 강자들도 이에 대응해 새로운 전략을 모색할 수 있어 이는 전반적인 산업 경쟁력 향상으로 이어질 수 있다. 페이지 12 / 45 그러나 이런 협력이 초래할 수 있는 위기 요인도 간과해서는 안 된다. 첫째, 기술 의존도 심화로 인한 위험이 증가할 수 있다. 한국과 대만 기업들이 서로의 기술에 과도하게 의존하게 되면 장기적으로 독자적인 기술 개발 능력이 약화할 수 있다. 둘째, 지정학적 위험이 더 커질 수 있다. 미·중 갈등이 심화할 경우 대만에 대한 의존도 증가는 한국 반도체 산업에 새로운 불안 요인이 될 수 있다. 셋째, 글로벌 반도체 시장의 양극화가 심화할 수 있다. 한국-대만 연합과 그 외 국가들 사이에 기술 격차가 더욱 벌어질 경우 이는 장기적으로 건강한 산업 생태계 조성에 장애가 될 수 있다. 각국 정부는 자국 반도체 산업 보호와 육성을 위한 새로운 정책을 수립할 가능성이 크며, 이는 글로벌 반도체 시장의 규제 환경을 더 복잡하게 만들 수 있다. 이런 변화 속에서 기업들은 기술 혁신과 위험 관리의 균형을 찾는 것이 중요해질 것이다. 독자적 기술력 확보를 위한 지속적인 투자와 함께 다각화된 협력 네트워크 구축을 통한 위험 분산 전략이 필요할 것으로 보인다. 삼성전자와 TSMC의 협력은 글로벌 반도체 산업의 새로운 지형을 만들어가는 획기적인 사건이다. 이는 중국과 일본을 비롯한 주요국들의 반도체 전략 재편을 불가피하게 만들 것이며, 글로벌 기술 패권 경쟁의 새로운 국면을 열 것으로 전망된다. 각국 정부와 기업들은 이런 변화에 민첩하게 대응하며, 자국 산업의 경쟁력 강화와 글로벌 협력의 균형을 모색해야 할 것이다. 투자자들 역시 이런 지정학적 변화와 기술 혁신의 흐름을 주시하며, 기회와 위험을 균형 있게 평가하는 장기적 관점에서의 투자전략 수립이 필요할 것으로 보인다.박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
7. 삼성전자와 퀄컴, 반도체 AI 시장 전망 및 전략p.13-16
- 삼성전자는 맞춤형 HBM을 양산하며 SK 하이닉스보다 1년 빠르게 경쟁에 나설 계획이다.
- AI 반도체 시장에서는 클라우드 AI와 온디바이스 AI가 성장하고 있으며, 퀄컴은 저전력 AI 칩 개발에 주력하고 있다.
- 클라우드 AI의 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM)의 필요성이 증가하고 있으며, 삼성전자는 관련 투자 확대를 발표했다.
- 2027년에는 256TB SSD를 출시할 계획이며, CXL 메모리는 AI 서버 시대의 핵심 기술로 제안되고 있다.
- 온디바이스 AI의 성장은 반도체업체들에게 저전력 제품 개발의 기회를 제공하고 있다.
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⑦ 삼성전자 "맞춤형 HBM, SK 하이닉스보다 1 년 빨리 양산" (한경 황정수, 김채연 기자) 코리아 인베스트먼트 위크 반도체 세션 AI 반도체 사이클은 계속된다 삼성, 내년 양산 HBM4 부터 적용 하이닉스는 2026 년 출시 목표 CXL 적용한 D램 신제품도 준비 퀄컴, 저전력 온디바이스 AI 공략 스마트안경·로봇 특화 칩 개발 페이지 13 / 45 9일 서울 여의도동 콘래드 호텔에서 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2024’에서 배용철 삼성전자 메모리사업부 부사장이 ‘생성 인공지능(AI)이 촉발한 반도체 슈퍼사이클’을 주제로 발표하고 있다. 최혁 기자요즘 인공지능(AI) 반도체 업계에선 ‘거품론’이 화두다. 투자은행(IB) 모건스탠리가 지난달 ‘고점을 준비한다’는 반도체 보고서를 낸 게 불을 질렀다. 최근엔 중국발(發) 메모리 공급과잉 우려도 커지고 있다. 9일 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2024’ 반도체 세션에 나선 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장), 김상표 퀄컴 본사 부사장(한국사업총괄), 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 AI 반도체 거품론에 대해 “기우”라고 했다. 클라우드·온디바이스 AI 투자가 늘면서 반도체산업은 계속 성장할 것이란 얘기다. ○“메모리 성장은 계속된다” 9일 서울 여의도동 콘래드 호텔에서 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2024’에서 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업 총괄 부사장이 ‘생성 인공지능(AI)이 촉발한 반도체 슈퍼사이클’을 주제로 발표하고 있다. 최혁 기자이날 강연자들은 AI 투자 과열론에 대해 반박하기보다는 ‘클라우드 AI’ 시대의 반도체 성장 전략을 설명하는 데 주력했다. 클라우드 AI는 중앙 서버를 통해 구현되는 대규모 서비스다. 페이지 14 / 45 고대역폭메모리(HBM)가 들어가는 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)가 클라우드 AI의 필수품이다. 배 부사장은 “삼성전자는 클라우드 AI의 장기 성장을 보고 HBM 등 메모리 투자를 늘리고 있다”고 말했다. 공격적인 제품 출시 전략도 공개했다. 메모리 반도체 기업들은 내년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)부턴 파운드리(반도체 수탁생산) 기업의 도움을 받아야 한다. 칩의 두뇌 역할을 하는 ‘로직(버퍼) 다이’에 많은 기능을 넣고 전력 효율성을 높이기 위해서다. 삼성전자는 ‘게임체인저’가 될 것으로 전망되는 HBM4에 ‘맞춤형 HBM’이란 승부수를 둘 계획이다. 예컨대 HBM 컨트롤러처럼 고객사가 원하는 기능을 HBM4 로직 다이에 적용하는 것이다. 현실화하면 SK하이닉스보다 1년 정도 앞서게 된다. ○2027년 256TB SSD 출시 9일 서울 여의도동 콘래드 호텔에서 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2024’에서 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표가 ‘생성 인공지능(AI)이 촉발한 반도체 슈퍼사이클’을 주제로 발표하고 있다. 최혁 기자컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리도 향후 AI 서버 시대의 핵심 메모리가 될 것으로 전망됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체 등 다양한 장치를 효율적으로 연결해 빠른 연산을 가능하게 하는 기술이다. 삼성전자는 지난 3월 CXL을 적용한 D램인 ‘CMM-D’와 관련해 서버 관련 세계적인 솔루션 업체 레드햇의 인증을 받았다. 메모리를 공유할 수 있는 묶음 박스 형태의 ‘CMM-B’ 개발도 진행 중이다. 삼성전자는 또 서버 시장 공략을 강화하기 위해 2027년 256테라바이트(TB) 솔리드스테이트드라이브(eSSD)도 내놓기도 했다. 반도체 설계도인 설계자산(IP)을 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 CXL에 적극 뛰어들었다. 이 대표는 “CXL을 활용하면 서버 내 CPU 옆에 D램을 많이 배치할 필요가 없어 물리적인 제약이 줄어든다”며 “CXL D램 컨트롤러 설계용 IP를 공급 중”이라고 했다. 페이지 15 / 45 ○온디바이스 AI 성장 이끄는 퀄컴 향후 AI 전성기를 이끌 서비스로는 스마트폰 등 기기가 자체적으로 실행하는 AI인 ‘온디바이스 AI’가 꼽혔다. 최근 통신용 반도체 설계의 최강자 퀄컴이 온디바이스 AI 전용 칩 시장 공략에 적극적이다. 현재 PC, 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 출시했고 향후 AI가 적용되는 로봇 등 다양한 기기에 특화한 칩도 내놓을 계획이다. 온디바이스 AI는 기기에서 직접 AI를 구동하기 때문에 전력 소모를 줄이는 게 핵심 경쟁력이다. 메모리·IP 기업들도 커지는 온디바이스 AI 시장을 뒷받침하기 위해 ‘저전력’ 제품 개발에 주력할 계획이다. 배 부사장은 “프로세서의 연산 기능까지 담당하는 메모리 기술인 프로세싱인메모리(PIM)를 저전력더블데이트레이트(LPDDR)5X 등 모바일용 D램에 접목할 계획”이라고 했다.황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com
8. ️🇩🇪LG전자, 퀄컴과의 협력으로 중국 기업 따돌릴 계획p.16-17
- LG전자 조주완 CEO는 IFA 2024 기자간담회에서 중국 기업에 대한 경계감을 표명했다.
- 그는 인공지능(AI) 협업과 프리미엄 가전 확대를 통해 TCL, 하이센스 등 중국 브랜드를 추격하겠다는 포부를 밝혔다.
- 조 사장은 LG전자가 자동차 산업에서 퀄컴의 가장 큰 고객이라며, 퀄컴과 탄탄한 협력을 통해 진화하는 AI를 차량 내에서 구현하겠다고 설명했다.
- 또한 마이크로소프트(MS)와의 소통을 확대하며 AI 활용의 잠재력을 논의하고 있다고 언급했다.
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⑧ 조주완 “퀄컴과 車 AI 협업…프리미엄 확대해 中 따돌릴 것” (매경 베를린 박승주·서울 성승훈 기자) 조주완 LG전자 사장 IFA 간담회 “퀄컴·MS·메타 등 빅테크와 협력 강화 中 가전기업은 무서워해야 할 대상” 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)가 독일 베를린에서 열린 IFA 2024 기자간담회에서 취재진 질문에 답변하고 있다. 페이지 16 / 45 “중국 기업은 무서워해야 할 대상이다. LG전자는 일본 기업의 전철(前轍)을 밟지 않도록 하겠다.” 조주완 LG전자 최고경영자(CEO·사장)가 지난 6일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 IFA 기자간담회에서 중국 기업에 경계감을 드러냈다. 그러면서도 △인공지능(AI) 협업 △프리미엄 가전 확대를 바탕으로 TCL, 하이센스 등 중국 기업 추격을 따돌리겠다는 포부를 밝혔다. 특히 글로벌 빅테크와 협업을 강화하겠다는 계획을 강조했다. 조 사장은 “LG전자가 자동차업계에서는 퀄컴의 가장 큰 고객”이라며 “진화하고 있는 AI를 차량 내에서 어떻게 실현할 것인지를 퀄컴과 얘기하고 있다”고 말했다. 마이크로소프트(MS)와 소통도 늘리고 있다. 조 사장은 “최근 MS CEO 서밋에 참석했고, 이후에 사티아 나델라 CEO를 한번 더 만났다”며 “LG전자가 어떤 영역에서 AI를 활용할 수 있고, 어떤 잠재력이 있는지를 얘기했다”고 밝혔다.
9. ️🌟LG전자의 AI 기술 및 사업 확장 계획p.17-18
- LG 씽큐 온도는 MS와 협력하여 MS 애저 클라우드에 조정된 GPT-4o 기반 생성형 AI를 탑재하고 있으며, 이동형 AI홈 허브(Q9)에도 MS AI 기술이 적용되었다.
- 또한 메타와 협력을 이어가며, 조 사장은 확장현실(XR)과 온디바이스 AI, 거대언어모델(LLM) 협력을 고려 중임을 밝혔다.
- LG전자는 프리미엄 제품군 확대를 계획하고 있으며, 가성비 전략을 펼치는 중국 기업을 따돌리기 위한 방안을 세우고 있다.
- 조 사장은 상위 60% 고객을 위한 가격 공급에서 상위 70~90%까지 확대할 것이라고 설명하며, 프리미엄 전략을 강화하겠다고 강조했다.
- 또한 로봇청소기 시장 탈환을 목표로 하고 있으며, LG 로보킹의 판매에 자존심을 걸고 있다고 밝혔다.
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IFA에서 첫선을 보인 LG 씽큐 온도 MS와 협력이 바탕으로 깔려있다. MS 애저 클라우드에 올라온 GPT-4o를 조정한 생성형 AI를 탑재했기 때문이다. 이동형 AI홈 허브(Q9)에도 MS AI 기술이 적용됐다. 메타와 협력도 이어간다. 조 사장은 “확장현실(XR)은 조심하고 있는데 온디바이스 AI와 거대언어모델(LLM)은 협력을 생각 중”이라 말했다. LG전자는 프리미엄 제품군도 늘릴 계획이다. 가성비 전략을 펼치는 중국 기업을 따돌리기 위해서다. 조 사장은 “상위 60% 고객에게 맞는 가격을 공급하며 프리미엄이라 했는데 앞으로는 폭넓어질 것”이라며 “상위 70~90%까지 갈 것”이라고 설명했다. 가성비를 등한시하며 프리미엄 전략만 펼쳤다가 LG전자에 점유율을 뺏겼던 일본 기업들과 다른 길을 걷겠다는 선언이다. 조 사장은 “어디에나 있는 LG전자가 될 것이며 모든 사람에게 프리미엄으로 가는 방법을 택하겠다“고 강조했다. 중국 기업이 점령한 로봇청소기 시장도 탈환을 벼르고 있다. LG전자가 늦었다는 점을 인정하면서도 로봇청소기 스펙은 밀리지 않는다는 점을 내세웠다. 조 사장은 “이제 LG 로보킹이 팔리기 시작했는데 우리가 밀리는 것은 자존심이 허락하지 않는다”고 목소리를 높였다. LG전자 밸류업에도 속도를 내고 있다. IFA 출장 이후에는 경영진들이 영국·싱가포르에서 해외 투자자들을 만난다. 조 사장은 “매년 10% 이상 성장하고 10% 영업이익률을 내는데 모르는 사람들이 많다”며 “런던에서 투자자들에게 얘기하려 한다”고 말했다. 이번주에는 도요타 본사도 방문한다. 권봉석 ㈜LG 부회장, 신학철 LG화학 부회장(CEO), 김동명 LG에너지솔루션 사장(CEO) 등도 동행하는 것으로 전해졌다. 앞서 LG그룹은 메르세데스-벤츠에 이어 도요타 본사에서도 전장 부품을 소개하는 ‘LG 테크데이’를 개최하기로 했다. ▶7월29일자 A1·5면 보도 페이지 17 / 45 한편 LG전자는 영국 가상생산(VP) 솔루션 기업 ‘모시스 엔지니어링’ 지분을 인수했다. LG전자 관계자는 “LG전자의 LED 디스플레이·컨트롤러와 모시스 제품·시스템을 결합할 수 있게 됐다”며 “VP 솔루션을 구축하는 고객을 원활하게 지원할 것”이라고 밝혔다. 베를린 박승주·서울 성승훈 기자
10. 📈ASOX, AI 시대를 함께하는 새로운 반도체 지수 공개p.18-19
- 나스닥이 30년 만에 AI 필라델피아반도체 지수(ASOX)를 공개하며, AI와 함께 성장하겠다는 의지를 밝혔다.
- 이 지수는 AI 반도체 기업의 밸류체인으로 구성되어 있으며, 5년 전에 투자했다면 수익률이 580%에 달할 것으로 추정된다.
- 미래에셋자산운용과의 간담회에서 글로벌 투자자 대상으로 ASOX를 처음 공개했으며, 주요 구성 종목으로 엔비디아, TSMC 등이 포함됐다.
- 데이빗 초이 총괄 헤드는 AI 시대의 시작과 함께 투자 기회가 증가할 것이라고 강조하며, 앞으로 더 긍정적인 변화가 있을 것이라고 전했다.
- 세미나에 참석한 에밀리 스펄링 수석부사장은 혁신을 위해 미래에셋과의 협업을 통해 시너지를 만들어 나갈 계획이라고 밝혔다.
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⑨ 나스닥, 30 년 만에 새로운 반도체 지수 'ASOX' 공개…"AI와 함께 성장" (서울=뉴스 1 신건웅 기자) 미래에셋x 나스닥 'AI 필라델피아반도체 지수' 세계 최초 공개 "AI 여정 이제 시작, 선두 기업에 투자"…5 년 전 투자했다면 수익률 580% 9일 서울 종로구 포시즌스호텔 서울에서 열린 나스닥×TIGER ETF 세미나에서 나스닥 아시아태평양 지부 인덱스 리서치 총괄 헤드인 데이빗 초이가 ASOX 지수를 소개하고 있다. (서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 지난 5년 동안 '미국 필라델피아 반도체 지수(SOX)'는 274% 올랐다. 같은 기간 나스닥100(168%)과 S&P 500(111%)의 상승률을 압도하는 수 치다. 믿고 투자하는 SOX지만, 나스닥(NASDAQ) 증권거래소는 30년 만에 또 다른 반도체 지 수를 내놨다. 바로 인공지능(AI) 반도체 기업 밸류체인으로 구성된 'AI 필라델피아반도체 지수(ASOX)'다. 5년 전에 투자했다면 수익률이 580%에 달했을 것으로 추정된다. 미래에셋자산운용은 미국 나스닥과 9일 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 '새로운 투자 기회: AI 반도체 그 이상(Capturing New Investment Opportunities-AI Semiconductor and Beyond)'을 주제로 간담회를 열고, 전 세계 최초로 한국에서 미국AI필라델피아반 도체 지수를 공개했다. 나스닥 증권거래소가 국내에서 처음으로 개최한 글로벌 투자자 대상 세미나로, 미래에셋 자산운용 ETF운용부문 대표 김남기 부사장과 나스닥 뉴욕 본사의 인덱스 사업 부문 글 로벌 총괄 헤드 에밀리 스펄링 수석부사장(Emily Spurling, Global Head of Index), 인덱 스&어드바이저 솔루션 부문 총괄 헤드 션 와서먼 부사장(Sean Wasserman, Head of Index & Advisor Solutions) 등이 참석했다. 페이지 18 / 45 데이빗 초이(David Tsoi, Head of Index Research) 나스닥 아시아태평양 지부 인덱스 리 서치 총괄 헤드가 SOX 출시 후 30년 만에 새로운 글로벌 반도체 투자 지수 ASOX를 공개했다. ASOX는 SOX에서 AI 반도체 밸류체인과 연결되는 팹리스, IP&EDA, 장비, 후공정, 파운 드리 기업만을 선별한 지수다. 미국 주요 거래소에 상장돼 있는 시가총액 3억 달러 이 상 기업 20개로 구성했다. 레거리 반도체와 종합반도체기업(IDM)은 제외했다. 주요 구성 종목은 엔비디아, TSMC, 브로드컴, ASML, AMD, 퀄컴, 어플라이드 머티리얼 즈, ARM, KLM, 램 리서치, 시놉시스 등이다. 인델과 텍사스 인스트루먼트, 글로벌 파운 드리 등은 제외됐다. 데이빗 초이 총괄 헤드는 "ASOX는 AI 반도체 밸류체인 기업의 실적을 보고 구성한다" 며 "AI 시대가 열렸으니, 투기 기회를 노리는 수요가 증가할 것"이라고 말했다. 이어 "AI 여정은 이제 시작일 뿐, 앞으로 더 긍정적인 변화가 있을 것"이라며 "AI 선두 에서 혁신 이끌어 나가는 기업과 함께하며 빠른 AI 칩 성장과 함께 커나가겠다"고 강조 했다. 에밀리 스펄링 수석부사장도 "30년 만에 새로운 반도체 투자 지수를 산출해 기대가 크 고, 이를 한국에서 발표할 수 있어서 기쁘게 생각한다"며 "앞으로 미래에셋 타이서 (TIGER)와의 협업을 통한 시너지로 혁신을 만들어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 이날 세미나에서는 미래에셋자산운용 ETF운용부문의 김민 캐피털 마켓 본부장과 이정환 ETF운용본부장도 연사로 나서 ASOX를 활용한 ETF 출시 가능성을 내비쳤다. 김남기 미래에셋자산운용 ETF운용부문 대표 부사장은 "미래에셋 TIGER ETF는 혁신을 대표하는 국내 최대의 ETF 브랜드로서 글로벌 혁신의 아이콘인 미국 나스닥 증권거래소 와 오랜 기간 협업해 왔다"며 "AI시대를 선도하는 새로운 반도체 지수로, 레거시 프리 (Legacy Free) 포트폴리오를 구축해 혁신 성장 산업에 대한 투자 저변 확대에 지속적 노 력을 하겠다"고 말했다. keon@news1.kr
11. ️📊반도체 산업 예산 2800억 신설 및 금융 지원p.19-20
- 금융위원회는 내년 예산안으로 2800억원 규모의 반도체산업 지원 예산을 신설하고, 소상공인 새출발기금 예산을 올해 3300억원에서 내년 5000억원으로 증액했다.
- 이로 인해 전체 예산은 올해보다 5.9% 증가한 4조2408억원으로 편성되었으며, 어쩔 수 없이 어려움을 겪고 있는 소상공인과 자영업자를 지원하는 방향으로 나아갈 예정이다.
- 햇살론15 정책서민금융상품의 예산은 900억원으로 유지되며, 최저신용자 특례 보증을 위한 560억원의 예산이 편성되었다.
- 또한, 미래 성장동력 확보를 위해 반도체 설비투자 지원 특별프로그램에 2500억원과 반도체 생태계 펀드에 300억원이 배정된다.
- 전체적으로 반도체 부문 소재·부품·장비 기업이 이러한 지원책을 통해 더 나은 환경에서 활동할 수 있도록 도와줄 예정이다.
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[진공/반도체 기업/EUV/D 램/낸드 플래시 등 관련] ① 반도체산업 예산 2800억 신설 (한경 강현우 기자) 금융위, 내년 예산안 국회 제출 소상공인 새출발기금 5000억 최저신용자 보증 560억 편성 내년 소상공인·자영업자 채무조정 프로그램인 새출발기금 예산이 올해보다 1700억원 늘어난다. 2800억원 규모의 반도체산업 지원 예산도 신설된다. 금융위원회는 이런 내용의 2025년도 일반회계 세출예산을 편성해 국회에 제출했다고 9일 페이지 19 / 45 발표했다. 전체 예산은 올해보다 5.9% 늘어난 4조2408억원으로 잡았다. 금융위는 새출발기금 예산을 올해 3300억원에서 내년 5000억원으로 증액했다. 어려움을 겪고 있는 소상공인과 자영업자를 보다 폭넓고 두텁게 지원한다는 구상이다. 정부는 예산과 금융권 출연 등을 바탕으로 새출발기금을 조성한다. 기금 규모는 올해 30조원에서 내년 40조원으로 늘어난다. 금융위는 저신용·저소득자에 대한 정책서민금융상품인 ‘햇살론15’ 예산을 작년과 같은 900억원으로 편성했다. 서민금융진흥원과 함께 이를 기반으로 연간 6500억원 규모를 공급할 예정이다. 햇살론은 정부 보증이 붙은 정책성 대출이어서 예산에 비해 많은 금액을 지원할 수 있다. 제도권 금융 이용이 어려운 신용점수 하위 10%의 최저신용자를 위한 특례 보증상품인 ‘최저신용자 특례 보증’에는 560억원의 예산을 편성해 서민금융진흥원과 연간 1700억원 규모를 공급할 예정이다. 불법 채권추심 피해 우려가 있는 서민취약계층 보호를 위한 채무자 대리인 선임 지원 예산으로는 12억원을 편성했다. 미래 성장동력 확보를 위한 반도체 설비투자 지원 특별프로그램(산업은행 저리 대출)에 2500억원, 반도체 생태계 펀드에 300억원을 배정했다. 펀드는 재정 300억원에 산업은행 출자 300억원, 민간 투자 600억원을 더해 1200억원의 1차 펀드를 조성한다. 반도체 부문 소재·부품·장비 및 설계 전문(팹리스) 기업이 활용할 수 있다. 강현우 기자 hkang@hankyung.com ② 투심 얼어붙고, D램 안팔리고 … 출렁이는 반도체株 (매경 김제림, 차창희 기자) 피크아웃 우려, 하루 10% 뚝 메모리 수요 부진 삼성전자는 목표가 9 만원대까지 떨어져 "반도체株 주가 바닥에 근접 지금이 매수 기회" 분석도 페이지 20 / 45
12. 📉반도체주 급락, 저가 매수세에 코스피 방어 성공p.21-22
- 엔비디아와 브로드컴의 실적 발표 이후 미국 주요 인공지능(AI) 반도체주의 주가가 급락하였고, 이로 인해 국내 증시에서도 관련주들이 변동이 있었다.
- 하지만 SK하이닉스와 한미반도체는 초반 하락폭을 줄여, 매매 종료 시 상승세로 거래를 마감하였다.
- 반도체 대장주들의 목표주가가 하향 조정되는 가운데, 여전히 B2B用 반도체들의 수요는 견조한 상태를 유지하고 있다.
- 삼성전자의 경우 목표주가가 13만원에서 9만6000원으로 낮아지는 등, D램 수요의 부진이 명확해지고 있다.
- 현재 코스피의 PBR은 0.89배로 보고되고 있으며, 리스크가 없다면 큰 폭으로 감소할 가능성은 낮다고 분석되고 있다.
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엔비디아에 이어 브로드컴까지 미국 주요 인공지능(AI) 반도체주들이 실적 발표 후 주가가 급락하면서 9일 국내 증시에서 관련주들의 주가가 또 한 번 출렁였다. 다만 이날 SK하이닉스와 한미반도체 등은 초반 하락폭을 줄이면서 전 거래일 대비 상승한 채 거래를 마쳤다. 반도체주들이 선방한 가운데 화장품, 음식료, 전력기기 등 그동안 낙폭이 컸던 업종을 중심으로 저가 매수세가 유입되며 코스피는 2500선 방어에 성공했다. 정보기술(IT) 수요 부진에 반도체 대장주 목표주가 하향이 이뤄지고 있지만 밸류에이션으로 볼 때 현재 주가에서 추가 낙폭이 크지 않을 것이란 예상이 나온다. 지난 6일(현지시간) 엔비디아의 경쟁자라고 할 수 있는 브로드컴이 발표한 회계연도 2024년 3분기 실적은 컨센서스를 상회했다. 하지만 다음 분기 가이던스가 시장 기대에 못 미치면서 주가는 10.4% 급락했다. 매출 전망치가 140억달러로 컨센서스 대비 1억달러 적게 나온 것에 불과했으나 이미 얼어붙은 AI 반도체 투심이 주가 하락을 촉발한 것이다. 이날 필라델피아 반도체지수는 4.52% 급락했다. 엔비디아 주가 하락에 동조화된 국내 주요 반도체주들의 주가가 고점 대비 20~40%가량 하락한 가운데 목표주가 하락도 진행 중이다. KB증권은 9일 D램 반도체 수요 부진을 이유로 삼성전자 목표주가를 13만원에서 9만6000원으로 낮추기도 했다. 3분기 현재 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 늘어나며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치보다 못할 것이란 전망 때문이었다. 현대차증권과 DB투자증권 역시 IT 수요 피크아웃을 반영해 이달 초 삼성전자의 목표가를 대거 하향 조정한 바 있다. 다만 전체 D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰이나 PC 수요가 부진한 것과 달리 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 B2B 반도체들의 수요는 여전히 견조한 상태다. 이 때문에 삼성전자와 달리 SK하이닉스나 한미반도체는 이달 들어 주가 하락이 멈췄고 9일 소폭 상승하기도 했다. 김동원 KB증권 연구원은 "D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망으로 내년 D램 가격은 B2C 제품의 수요 회복이 이뤄져야 큰 폭의 상승 추세가 가능할 전망"이라고 말했다. 페이지 21 / 45 다만 삼성전자와 코스피의 밸류에이션을 감안해 저가 매수세는 유입되는 추세다. 지난 6일 비농업고용지표 발표로 미 증시가 큰 폭 하락하자 또다시 '블랙먼데이' 우려가 높아졌으나 아시아 증시는 약보합으로 마감하기도 했다. 현재 코스피의 12개월 선행 주가순자산비율(PBR)은 0.89배다. 증권업계에선 코스피가 12개월 선행 PBR 0.83~0.85배 수준에서 '진바닥'을 형성할 것으로 보고 있다. 지수로 환산하면 2370 정도다. 지난달 5일 블랙먼데이 당시 기록한 PBR이 0.87배다. 2008년 금융위기 당시 PBR은 0.83배다. 증시 펀더멘털을 해치는 리스크가 없다면 코스피가 PBR 0.7배 수준까지 떨어지진 않을 것이란 분석이다. 특히 코스피 시가총액의 20%를 차지하는 삼성전자의 12개월 선행 PBR이 1.1배까지 떨어진 점도 주목할 만하다. 시클리컬(경기민감) 업종인 삼성전자의 지난 10년 동안 PBR은 반도체 사이클 유무에 따라 1~2배 수준에서 등락을 거듭했다. 사실상 현재 삼성전자의 기업가치는 바닥권에 근접한 것으로 볼 수 있는 셈이다. 과거 10년간 삼성전자의 PBR 평균 밴드 하단은 1.2배다. 이 때문에 일각에선 삼성전자 현 주가가 경기침체를 선반영한 저평가 상태라는 의견도 나온다. 삼성전자 주가는 이미 올해 7월 고점 대비 23.1% 하락한 상태고 SK하이닉스도 34.9% 내린 주가다. [김제림 기자 / 차창희 기자]
13. 반도체 시장의 희비: D램과 HBM의 대조p.22-25
- D램 가격이 하락하고 있는 반면 HBM 가격은 상승세를 보이고 있어, 시장 추세가 엇갈리고 있다.
- PC향 범용 D램의 거래가격이 2.05달러로 2.38% 감소했으며, 주된 원인은 디바이스 교체 수요 감소이다.
- 디바이스 판매는 경기 둔화의 영향을 받아 판매가 늦어지고 있으며, HBM에 대한 수요는 인공지능(AI) 데이터센터 확대와 엔비디아 신제품 출시로 여전히 높은 기대감을 보이고 있다.
- 따라서 D램과 HBM 가격 변동이 상호 영향을 미치지 않는다는 전문가의 분석이 있다.
- 향후 D램과 HBM의 수요 양극화 현상이 더욱 뚜렷해질 것으로 예상된다.
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②-1 희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM (이투데이 이수진 기자) D램 고정 거래가 2.05 달러로 전달 대비 2.38% 감소 디바이스 교체 수요 감소와 제조사 D램 재고 축적 “B2C향 디바이스 수요, 하반기에도 회복되긴 어려워” HBM 가격 꾸준히 상승 중 AI 흐름과 엔비디아 신제품 출시 계획에 HBM 기대감 ▲ SK하이닉스의 모바일용 D램 'LPDDR5T' (자료제공=SK하이닉스) 페이지 22 / 45 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 시장 거래 가격이 엇갈린 추이를 보이고 있다. PC나 모바일 등에 사용되는 범용 D램의 가격은 점차 떨어지는 반면, HBM 가격은 오히려 상승할 것이라는 전망이 나온다. 9일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 달 31일 기준 PC향 범용 D램(8기가바이트(GB) 1G×8) 고정 거래가격은 2.05달러로 한 달 전인 7월 31일에 비해 2.38% 감소한 것으로 나타났다. D램 가격 하락 추세는 약 1년 만이다. D램 가격 하락의 주된 원인은 디바이스 교체 수요 감소가 꼽힌다. 당초 시장에서는 올해 하반기 PC와 모바일 등 디바이스 교체 주기가 도래했다는 예측이 지배적이었다. 코로나19 펜데믹 당시 구매했던 신제품들의 교체 시점이라는 전망이다. 그러나 지금의 시장 분위기는 다르다. 상반기 ‘D램 재고 밀어내기’ 탓에 하반기 D램 수요가 많이 감소할 것이라는 예측이 우세하다. 업계 관계자는 “올해 하반기 디바이스 교체 주기를 맞을 것이라는 예상이 있었고, 이로 인해 고객사들은 상반기에 다량의 D램 등을 대거 주문해 재고를 꽤 쌓아둔 상태”라며 “이 재고를 먼저 소진해야 하는 상황이어서 추가적인 D램 수요는 많지 않은 것으로 보인다”고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원도 “D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰과 PC 등 기업, 고객 간 거래(B2C) 제품 수요 부진은 하반기에도 크게 회복될 가능성이 낮다”며 “당분간 스마트폰과 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것”이라고 내다봤다. 특히 디바이스 판매는 경기의 영향을 받는데, 전 세계적으로 경기 둔화 현상이 두드러지며 제품 교체가 늦어진 것도 주요 요인이다. ▲ SK하이닉스 HBM PE 조직의 주요 역할 (사진-SK하이닉스 뉴스룸) 반면, HBM에 대한 수요는 여전하다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대와 엔비디아의 신제품 출시가 예정되는 등 기대감이 지속되는 상황에서 HBM 시장은 훈풍이 불고 있다. 페이지 23 / 45 엔비디아는 올해 4분기 이내에 차세대 AI칩 블랙웰 양산을 준비 중이다. 블랙웰을 기반으로 한 B100와 B200에는 8단 HBM3E가 8개 들어간다. 출시를 앞둔 B200A 제품에는 12단 HBM3E가 4개 탑재된다. HBM의 시장 거래 가격이 정확하게 알려진 바는 없지만, D램과 달리 여전히 상승세를 이어가고 있다는 것이 업계의 중론이다. 김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조할 것”이라며 “하반기에도 공급은 타이트해 (HBM과) D램의 수요 양극화 현상은 뚜렷해질 것”이라고 전망했다. 특히 HBM은 범용 D램의 5배에 달하는 가격의 고가 제품으로 수익성도 그만큼 높아 SK하이닉스와 삼성전자의 영업이익 확대를 기대할 수 있다. HBM은 D램을 쌓아서 만드는 제품인 만큼, D램과 HBM 가격이 함께 움직이는 것 아니냐는 말도 나오지만, 이는 별개로 봐야 한다는 것이 전문가들의 분석이다. 업계 관계자는 “시장에 유통되고 있는 범용 D램의 제품 가격이 내려가는 것이지 HBM의 재료로 쓰이는 D램 가격이 떨어지는 것은 아니다”라며 “수요처도 다르고 공급 시장도 달라서 분리해서 봐야 한다”고 말했다. 다만, HBM 가격 상승이 D램 가격에도 미세하게 영향을 미칠 수 있다. 증권사의 한 관계자는 “제조사가 HBM 생산을 위해 생산 설비에 투자와 여력을 할애하면 범용 D램 생산 능력을 빼앗기게 되고 D램 생산량과 공급량이 줄어드는 결과를 낳게 된다”며 “아주 크게 직결된다고 볼 수는 없지만 미세하게 상승할 수는 있다”고 했다. ③ "반도체도 씨클리컬…지금은 비기술주로 방어할 때"-유진 (한경 신민경 기자) 유진투자증권 보고서 미국 빅테크 제외 기업들과, 빅테크 M7 기업들의 주가 추이. 자료=유진투자증권지난주 미국 제조업 부진으로 반도체 주가가 재차 급락한 가운데, 증권가에선 당분간 비기술주(Non-Tech) 위주의 방어적 대응에 나서야 한다는 의견이 나왔다. 9일 허재환 유진투자증권 연구원은 "지난주 글로벌 금융시장은 8월의 데자뷰(경기 침체 우려·반도체주 급락)를 경험했다"며 "구조적인 인공지능(AI) 혁신 기대에도, 반도체 산업은 경기에 자유롭지 못했다"고 짚었다. 페이지 24 / 45 허 연구원은 "국내 증시에서 반도체와 조선, 기계업종 주가가 지난 5일 저점을 밑돌았다"면서 "주력 수출업종 주가가 부진하다. 미 공급관리협회(ISM) 제조업 신규주문-재고와 전통적으로 반도체주의 상대강도는 비슷하게 움직이는 경향이 이다"고 말했다. 이어 "지난해 챗 GPT 출시 이후 미국 제조업 업황에 비해 반도체주가 강했지만 올해 하반기 이후 괴리가 줄어들고 있다"며 "AI 성장 기대도 경기 사이클에 민감할 수밖에 없다는 사실이 확인되는 셈"이라고 덧붙였다. 안전 선호 분위기가 팽배해 있다고 강조했다. 그는 "성장 둔화와 금리인하 기대는 성장주에게 늘 나쁘지는 않다. 하지만 지금은 미국 M7을 중심으로 가격 부담이 겹쳐 있다"며 "엔비디아를 필두로 미국 7개 빅테크 기업들의 주가는 7월 고점 이후 하락폭의 50~60% 정도 회복했다가 재차 하락했다"고 말했다. 반면 미국 스탠다드앤드푸어스(S&P) 500 493개 기업들의 주가는 상대적으로 견고하다고 그는 부연했다. 때문에 위험 투자보다는 '수비'에 집중할 때라는 분석이다. 경험적으로 미국 ISM 제조업지수가 하락하거나 둔화하는 국면에서는 주식보다 채권이, 경기 민감 섹터보다 방어 섹터가, 기술주보다는 비기술주 업종이 상대적으로 낫다는 얘기다. 허 연구원은 "금리인하에 따른 시장 반전을 기대하기에는 시간이 좀 더 필요하다"며 "당분간은 비기술주 중심으로 매매하면서 지금의 시간을 견뎌야 할 것"이라고 말했다. 신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
14. 🔍미래 반도체 기판 성능을 좌우할 유리 소재 경쟁p.25-27
- 현재 반도체 유리 기판의 핵심 소재인 '유리'를 두고 독일 쇼트, 미국 코닝, 일본 아사히글라스 간의 경쟁이 치열해지고 있다.
- 에프앤에스전자는 쇼트에 이어 코닝과 협력하여 유리 성능 검증을 진행 중이며, 세계 최초로 SKC 자회사에 반도체 유리기판을 납품하기도 했다.
- 삼성전기와 LG이노텍도 반도체 유리기판 사업을 준비하고 있어, 유리 업체들의 고객 확보 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
- 업계는 제품 신뢰성이 성패를 가를 핵심 역량이라고 보고 있으며, 유리 제품의 기술 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
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④ 미래 반도체 기판 성능 좌우할 유리 소재 3파전 '獨쇼트·美코닝·日아사히' (전자 권동준 기자) 獨 쇼트 생산라인에 제품 공급 美 코닝·日 아사히글라스 추격 에프앤에스전자 '유리기판' 세계 최초 美 공장에 납품 삼성전기·LG이노텍도 준비 페이지 25 / 45 에프앤에스전자에서 생산해 SKC 자회사 앱솔릭스에 공급한 반도체 유리기판(사진=에프앤에스전자) 반도체 유리 기판 핵심 소재인 '유리' 각축전이 시작됐다. 독일 쇼트가 실제 생산라인에 제품을 공급하면서 한발 앞서 나갔고, 미국 코닝과 일본 아사히글라스가 맹추격 중이다. 미래 먹거리로 급부상한 반도체 유리기판 제조에 자사 유리를 공급하기 위한 주도권 다툼이 치열해졌다. 업계에 따르면, 에프앤에스전자는 쇼트에 이어 코닝과 반도체 기판용 유리 성능 검증에 착수한 것으로 확인됐다. 에프앤에스전자는 기판에 신호를 전달하는 통로인 '글래스관통전극(TGV)'을 뚫고 금속층을 형성하는 메탈라이징 공정 기업으로, 세계 최초로 반도체 유리기판을 SKC 자회사 앱솔릭스 미국 공장에 납품한 바 있다. 출하된 제품은 쇼트 유리로 제조된 것으로 파악됐다. 반도체 유리기판 시제품을 위한 소규모 생산이지만 업계 최초 상용화 기판에 쇼트 유리가 적용돼 의미가 남다르다. 시장 주도권을 쥐는데 유리한 고지에 올랐서다. 다만 에프앤에스전자가 코닝과도 협력, 제품 성능 테스트를 진행하는 만큼 경쟁이 한층 뜨거워졌다. 코닝도 반도체 유리기판을 신성장 동력으로 낙점, 국내 기판 고객사를 대상으로 공격적인 영업을 전개 중이다. 코닝은 본사 차원에서 유리기판 태스크포스(TF)팀을 꾸려 대응에 나서는 것으로 알려졌다. 아사히글라스도 반도체 유리기판 경쟁에 참전했다. 아사히글라스는 일본 다이닛폰프린팅(DNP)과 독일 LPKF를 통해 TGV를 형성, 샘플을 공급하는 것으로 전해진다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “현재 국내 시장에서 샘플로 테스트하고 있는 제품은 쇼트·코닝·아사히글래스 등 3개사 제품이 대부분”이라며 “반도체 유리기판 제조업체의 공급망에 진입하려고 치열하게 사업을 펼치고 있다”고 말했다. 페이지 26 / 45 삼성전기와 LG이노텍도 반도체 유리기판 사업을 준비 중인만큼 유리 업체들의 고객 확보전은 보다 뜨거워질 것으로 전망된다. 삼성전기는 내년 반도체 유리기판 시제품을 개발하는 것을 목표로 파일럿 라인을 구축 중이다. 파일럿 라인에서 좋은 유리 소재 성능을 평가 받을 경우 양산까지 해당 제품이 쓰일 가능성이 높다. 삼성전기 반도체 유리기판(사진=삼성전기) 패키징 업계 관계자는 “내년 삼성전기 파일럿 라인이 가동되면 반도체 유리기판에 가장 적합한 유리 제품 성능과 사양이 결정될 것”이라며 “여기에 선정된 유리 업체가 대량 생산까지 협력할 가능성이 크다”고 내다봤다. 일각에서는 코닝이 삼성과의 관계과의 우호적 관계로 삼성전기 공급망 진입에 유리할 수 있다고 보고 있다. LG이노텍은 사업 준비 초기 단계로 여러 선택지를 두고 연구개발(R&D)을 진행하는 것으로 알려졌다. 성패를 가를 핵심 역량은 '제품 신뢰성'이라는 것이 업계 중론이다. 반도체 유리기판은 공정 난도가 높아 안정적인 수율을 확보하는게 쉽지 않다. 유리 깨짐과 미세 균열을 제어하는 것이 최대 과제인데, 이를 뒷받침할 유리 성능이 갖춰야한다. 특히 공정 시 가해지는 열과 압력을 견딜 수 있는 구조를 구현하는 것이 시급한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 “누가 먼저 반도체 유리기판 고객사가 원하는 성능으로 유리 제품을 고도화하느냐가 관건”이라며 “아직까지 완벽한 수준의 유리 제품을 찾기 어려운 만큼 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 것”이라고 밝혔다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com
15. ️📡모빌린트, AI 반도체 2종 美에서 최초 공개p.27-28
- 모빌린트는 10일(현지시간)부터 3일간 미국 실리콘밸리에서 열리는 'AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024'에 참가하여 엣지 AI 반도체 2종을 발표한다.
- 'AI 서밋'에는 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD 및 유망 스타트업이 참여해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리이다.
- 모빌린트는 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업이 진행하는 워크숍 세션 중 하나를 단독으로 맡아 자사 제품을 소개할 예정이다.
- '레귤러스'와 '에리스'라는 온디바이스 AI용 고효율 시스템온칩(SoC) 및 온프레미스 AI용 고성능 가속 칩을 시연할 계획이며, '레귤러스'는 해외 최초 공개이다.
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⑤ 모빌린트, 美서 온디바이스 AI용 반도체 최초 공개 (전자 박진형 기자) '레귤러스' 해외 최초 공개 페이지 27 / 45 모빌린트 AI 반도체 2종 모빌린트는 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 'AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024'에 참가해 엣지 AI 반도체 2종을 발표한다. AI 서밋은 마이크로소프트, 엔비디아, 구글, 메타, AMD와 유망 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 모빌린트는 AMD, 인텔, 퀄컴, 삼바노바 등 7개 기업만 진행하는 워크숍 세선 중 하나를 단독으로 맡아 자사 제품을 소개한다. 온디바이스 AI용 고효율 시스템온칩(SoC) '레귤러스'와 온프레미스 AI용 고성능 가속칩 '에리스'를 시연할 계획이다. 레귤러스의 경우 해외 최초 공개다. 박진형 기자 jin@etnews.com
16. 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 공급p.28-29
- 퀄리타스반도체는 2nm GAAFEET 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 발표했다.
- 이번 공급은 차세대 트랜지스터 구조를 활용한 IP 개발 및 글로벌 고객사와의 계약을 포함하여 중요한 성과로, 2nm 공정은 높은 기술 난이도로 전 세계 소수의 업체만이 개발할 수 있다.
- 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2nm 공정에서의 IP를 수주하며, 과감한 투자와 선제적인 기술 개발이 중요한 역할을 했다.
- 김두호 대표는 이번 성과가 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 세계적으로 인정받는 계기라며, 앞으로도 혁신적인 기술을 지속적으로 개발하여 글로벌 고객사와의 협력을 강화할 것이라고 전했다.
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⑥ 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 美 팹리스업체 공급 (서울=뉴스핌 이나영 기자) 2nm GAAFEET, 전세계 파운드리 공정 중 최선단 공정 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체가 2nm 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다. 이번 공급은 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2nm와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발 뿐만 아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과다. 2nm 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 페이지 28 / 45 퀄리타스반도체 로고.[사진=퀄리타스반도체] 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2nm 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 됐다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 퀄리타스반도체 김두호 대표는 "이번 2nm GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기이며 앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발하여 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것이다"고 전했다. 또한 "이번 성과는 퀄리타스반도체가 기술적 리더십을 발휘하고 있음을 보여주는 사례이며, 앞으로 퀄리타스반도체는 반도체 산업에서 중추적인 역할을 할 것이다"고 덧붙였다. nylee54@newspim.com
17. ️📱BOE와 선익시스템의 OLED 납품 계약 상황p.29-32
- 선익시스템은 BOE에 OLED 증착 장비를 성공적으로 납품했지만, 애플의 품질테스트를 통과할 수 있을지 여부는 여전히 의문이다.
- 애플은 비용을 줄일 수 있는 추가 협력사를 원했지만, LG디스플레이는 재무 상황악화로 8.6세대 투자를 포기했다.
- BOE는 OLED 시장에서 한국 업체들을 따라잡기 위해 대규모 투자를 결정했으며, 이를 위해 선익시스템은 BOE와 장비 납품 계약을 체결했다.
- 그러나 BOE는 여전히 일부 제품만 애플에 납품하고 있어서 향후 품질이 좋지 않을 경우 주력 제품 납품에 어려움을 겪을 수 있다.
- 게다가 국내 기업들이 기술력에서 우위를 가지므로, 중국 업체가 신속히 따라잡을 수 있을지는 의문이다.
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[디스플레이/OLED/제 4 차 산업 등 관련] ① 8.6세대 OLED 증착기…애플 품질테스트 통과할까 (딜사이트 김민기 기자) BOE와 이해관계 맞아 떨어져 납품 계약, LGD 8.6세대 투자 없어 BOE와 맞손 이 기사는 2024년 09월 05일 13시 53분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다. 페이지 29 / 45 선익시스템의 클러스터 타입 중형 증착장비.(출처=선익시스템 홈페이지 캡처) (OLED) 증착 장비를 중국 BOE에 납품하는데 성공했지만 애플의 품질테스트를 통과할 수 있는 지는 여전히 물음표가 붙고 있다. BOE와 선익시스템이 서로 이해관계가 맞아 이번 납품이 이뤄졌지만 향후 애플에 납품하는 주요 제품군의 품질테스트를 통과하지 못한다면 추가 납품은 어려워질 전망이다. 애플 입장에서는 선투자를 하지 않아도 BOE가 한국 업체들을 잡기 위해 스스로 적극 투자를 하고 있어 선익시스템 장비 납품에 크게 관여하지 않는 분위기다. 다만 BOE가 아직은 아이폰 하위 라인업과 리퍼 제품 일부만 납품하고 있어 향후 OLED 패널의 품질이 안 좋을 경우 프리미엄급 주력 제품 납품이 쉽지 않을 것으로 업계는 관측 중이다. 선익시스템은 지난 4월 말 BOE가 중국 쓰촨성에 짓는 8.6세대(2290㎜×2620㎜) OLED 패널 생산기지에 들어가는 총 4대의 하프컷 증착장비 중 2대분에 대해 공급업체로 결정됐다. 현재 1차 투자가 진행 중이며 장비 테스트 결과가 좋으면 2차 투자에도 추가 납품이 이뤄질 것으로 예상된다. 증착기는 OLED 제조 핵심 장비로 유기물을 유리기판에 쌓아올리는 역할을 한다. 그동안 일본 캐논도키가 독점해 왔다. 이번에 선익시스템이 공급계약을 체결하면서 국내 장비 업체 최초로 8.6세대 양산라인에 투입되게 됐다. 구체적인 계약 금액과 조건 등이 밝혀지지 않았지만 1조원이 넘는 캐논도키 장비보다는 훨씬 저렴할 것으로 추정되고 있다. 이번 장비 납품은 최종 고객사인 애플과 디스플레이 경쟁사인 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE의 경쟁구도와 이해관계 때문에 이뤄지게 됐다. 애플 입장에서는 OLED 비중이 늘어나는 상황에서 삼성과 LG 이외에 원가를 낮출 수 있는 추가적인 협력사를 원했다. LG디스플레이는 재무상황이 어려워지면서 8.6세대 투자를 접었다. 페이지 30 / 45 이런 상황에서 BOE가 OLED 시장에서 국내 기업을 따라잡고 애플 물량을 늘리기 위해 8.6세대 대규모 투자를 결정했다. 지난해 11월 1~2차에 걸려 총 630억위안(11조9000억원)을 들여 중국 쓰촨성 청두첨단기술지구에 8.6세대 OLED 팹(B16)을 구축한다고 발표했다. 중국 업체들은 원가 경쟁력이 좋아 OLED에서 BOE 납품이 본격화되면 기존 한국 업체들의 납품가도 낮출 수 있어 애플 입장에서는 여러모로 이득이다. 하지만 BOE가 OLED 투자를 하기 위해서는 증착기가 필수인데 이미 삼성디스플레이가 대규모 투자를 하면서 일본 캐논도키의 장비 납품을 선점해 장비 수급에 비상이 걸렸다. LG디스플레이가 계약금은 냈지만 최종 철회하면서 BOE로 순번이 넘어왔지만 투자 일정과 맞지 않았다. 삼성디스플레이와의 8.6세대 투자 경쟁에서 밀리지 않고 애플의 수주를 받기 위해서는 2026년까지 공장을 가동해 양산이 가능한 체제로 가야 한다. 이에 BOE는 캐논도키 장비를 무작정 기다릴 수 없어 선익시스템과 접촉했다. 선익시스템의 입장에서도 LG디스플레이가 대규모 투자를 접었고, 삼성디스플레이는 캐논도키 장비만 사용하고 있어 BOE의 납품 계약은 어쩔 수 없는 선택지라는 평가다. 업계 관계자는 "선익시스템이 그동안 LG디스플레이와 협업을 오래 유지하고 있었지만 투자 여력이 없는 LG디스플레이만 바라만 볼 수 없는 상황이었다"며 "선익시스템도 BOE에 파격적인 조건으로 장비 계약을 한 것으로 알려졌다"고 전했다. 다만 중국 업체들이 OLED 시장에서 기술력으로 국내 기업을 단기간에 따라잡을 수 있을지는 의문이다. LCD와 달리 OLED는 양산 기술이 달라 장비만 반입한다고 해서 대량 생산을 할 수 있는 것은 아니기 때문이다. BOE도 아직 애플에 OLED 패널 납품을 일부만 하고 있고, 대형 OLED는 여전히 수율 문제로 제대로된 제품을 만들지 못하고 있다. 공정기술 또한 국내 기업들이 우위다. 국내 기업들은 저온폴리실리콘(LTPS) 보다 고난도 기술인 저온다결정산화물(LTPO) 공정을 도입했지만, 여전히 중국 업체들은 LTPO 상용화를 위해서는 2년여의 시간이 필요하다. 국내 한 장비업체 대표는 "기술력 있고 손발을 오래 맞춰온 LG디스플레이가 선익시스템 장비를 이용했다면 OLED 양산이 쉬웠겠지만 중국업체들은 아직 기술력이 부족하다"면서 페이지 31 / 45 "아직 시간이 있지만 BOE가 애플의 품질테스트를 통과하지 못하면 물량이 줄어 선익시스템 장비도 추가로 사용하지 않을 것"이라고 전했다. 한편 국내 디스플레이 업계에서는 중국에 LCD 사업이 넘어갔고, OLED 마저도 추격당하는 상황에서 국내 기업이 중국 업체의 경쟁력 강화를 위해 장비를 납품하는 것이 맞느냐는 의문도 제기되고 있다. 앞선 관계자는 "중국에 납품하는 업체의 장비를 쓰는 것은 아무래도 기술 유출의 우려가 있어 사용하기가 쉽지 않을 것"이라며 "선익시스템 입장에서는 사활을 걸고 BOE 납품에 총력을 기울일 것으로 보인다"고 밝혔다. 김민기 기자 peniel@dealsite.co.kr
18. ️📱화웨이, 두 번 접는 스마트폰 예약 300만 돌파p.32-34
- 중국의 통신장비 기업 화웨이가 두 번 접는 트리플 폴드 스마트폰 '메이트(Mate) XT'의 예약이 24시간 만에 200만 건을 넘어서며 큰 인기를 끌고 있다.
- 예약자는 현재 279만여 명에 달하며, 조만간 300만 명을 돌파할 것으로 보인다.
- 이번 스마트폰은 태블릿 PC와 비슷한 형태로, 붉은색과 검은색 두 가지 색상이며, 512GB와 1TB 메모리 중 선택할 수 있다.
- 특히 애플이 아이폰16 시리즈를 발표하는 시점에 출시될 예정이며, 공식 판매는 20일 오전 10시 8분에 이루어진다.
- 화웨이는 미국의 제재에도 불구하고 첨단 반도체 기술을 기반으로 한 스마트폰을 연속으로 출시하면서 폴더블폰 시장에서 점유율 1위를 기록하고 있다.
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② "삼성·애플 긴장해"…두 번 접는 화웨이폰 300만건 예약 (SBS Biz 심다미 기자) [화웨이 메이트 XT (글로벌타임스 캡처=연합뉴스)] 중국 최대 통신장비 기업 화웨이의 두 번 접는(트리플 폴드) 스마트폰이 출시를 앞두고 선주문이 24시간 만에 200만건을 돌파하는 등 대박 조짐을 보입니다. 현지시간 9일 중국 관영 글로벌타임스에 따르면 화웨이는 공식 온라인몰에서 지난 7일 낮 12시 8분부터 최신 트리플 폴드폰인 메이트(Mate) XT에 대한 사전 주문 을 받기 시작했습니다. 1시간도 채 안 돼 19만건이 넘는 주문이 들어온 데 이어 8일 오후 현재까지 주문자 수는 204만명에 달했다고 신문은 전했습니다. 화웨이 몰에 따르면 이날 낮 12시30분 기준 예약자 수는 279만여명으로 늘어나, 조만간 300만명을 돌파할 것으로 전망됩니다. 페이지 32 / 45 인터넷을 통해 공개된 이 제품은 펼쳤을 때 태블릿 PC와 형태가 비슷합니다. 색상은 붉은색, 검은색 등 2종류로 판매되며 메모리는 512GB(기가바이트)와 1TB(테라바이트) 두 종류 중 하나를 선택할 수 있습니다. 이 제품은 애플이 미국 본사에서 AI 인텔리전스를 탑재한 최신 스마트폰 아이폰16 시리즈를 공개하는 시점(현지 시각 9일)에 맞춰 오는 10일 공개될 것으로 예상됩니다. 선주문 물량을 포함한 제품의 공식 판매는 오는 20일 오전 10시 8분에 이뤄질 예정이라고 글로벌타임스는 전했습니다. 화웨이는 2019년부터 시작된 미국의 제재에도 불구하고 지난해 8월 하이실리콘이 설계한 7나노(㎚, 10억분의 1m) 고성능 반도체 '기린 9000s'를 탑재한 스마트폰 '메이트 60' 시리즈를 내놓는 등 첨단 제품을 잇달아 선보이고 있습니다. IT매체 폰아레나에 따르면 화웨이는 세계 폴더블폰 시장을 선도해온 삼성을 제치고 1분기에 이어 2분기에도 점유율 1위를 기록했습니다. 신다미 기자 ③ 아이폰 16 내일 나온다…전작 대비 달라지는 점은(매경 안서진 기자) 아이폰16 프로 더미. [사진출처=소니 딕슨 엑스] 애플의 신제품 아이폰16 시리즈 공식 발표가 하루 앞으로 다가오면서 아이폰 유저들의 기대감도 고조되고 있다. 9일 관련 업계에 따르면 애플은 9일(현지시간) 오전 10시(한국시간 9월 10일 오전 2시) 미 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사 스티브 잡스 극장에서 신제품 공개 이벤트를 연다. 페이지 33 / 45 ‘이제 새롭게 빛나다’(It‘s Glowtime)이라는 명칭의 이번 행사에서 애플은 아이폰16 시리즈를 비롯해 애플워치10, 에어팟 등을 발표할 예정이다.
19. 📱아이폰 16 시리즈의 주요 변화와 인공지능 기능p.34
- 이번 아이폰 16 시리즈에서 가장 주목받는 부분은 운영체제 iOS로, 애플은 자체 인공지능 기능인 애플 인텔리전스를 탑재할 예정이다.
- 대표적인 기능으로는 통화 녹음 서비스가 있으며, 이는 2007년 아이폰 공개 이후 처음으로 자체 앱을 통해 제공된다.
- 통화 중 녹음을 하면 상대방에게 녹음 사실이 자동으로 안내되며, 통화가 끝난 후에는 AI가 요약본을 생성해 준다.
- 디자인 면에서는 큰 변화는 없으나, 캡처 버튼이 기기 우측 하단에 장착되고, 후면 카메라 배열이 변경될 것으로 예상된다.
- AI 기능 덕분에 아이폰 16 시리즈의 가격이 소폭 상승할 것으로 전망되며, 프로 모델의 메모리 용량도 증가할 예정이다.
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특히 이번 아이폰16 시리즈에서 가장 주목받는 부분은 운영체제(iOS)다. 애플은 인텔리전스라는 자체 인공지능(AI) 기능을 탑재할 예정이다. 애플 인텔리전스의 대표적인 기능 중 하나는 통화 녹음 서비스다. 그동안 제3자 앱을 통한 우회 방식으로 아이폰에서 통화 녹음은 가능했지만 자체 앱을 통해 녹음 서비스를 제공하는 것은 지난 2007년 아이폰 공개 후 처음이다. 다만 통화 중 녹음을 하면 통화 상대방에게 녹음 사실이 자동으로 안내된다. 또 통화가 끝나면 AI가 요약본을 생성해 제공한다. 애플 크레이그 페더리기 소프트웨어 엔지니어링 수석 부사장은 “녹음과 텍스트 전환, 요약 기능은 전화 앱과 메모 앱에서도 사용할 수 있다”며 “통화 중에는 통화 양측 모두에게 녹음 중인 사실이 자동으로 알려진다”고 말했다. 이외에도 애플 인텔리전스는 AI를 통해 맞춤형 사진 편집, 이모티콘 생성 기능을 제공하고 음성비서인 시리에 오픈AI의 챗GPT를 적용한다. 외관 측면에서는 대대적인 업그레이드는 없지만 디자인과 색상에는 일부 변화가 있을 것으로 전망된다. 외신과 IT팁스터(정보유출자) 등에 따르면 가장 큰 변화는 사진 촬영 전용 버튼이다. 이번 시리즈부터는 캡처 버튼이 기기 우측 하단에 장착될 전망이다. 기존 아이폰 시리즈의 우측에는 전원 버튼만 있었다. 아울러 후면 카메라 배열도 달라질 것이 유력하다. 새로운 아이폰 16 카메라는 메인 카메라와 울트라 와이드 렌즈가 세로로 배치됐다. 전작인 아이폰 15의 카메라는 세로가 아닌 대각선으로 배치됐다. 색상도 일부 달라진다. 프로 모델의 경우 전작에서 적용됐던 블루 티타늄이 빠지고 갈색 계열의 데저트(사막) 티타늄이 추가될 것으로 추정된다. 또 업계에서는 AI 기능의 서비스 비용 탓에 아이폰16 시리즈의 가격이 소폭 올라갈 것으로 전망하고 있다. 시장 조사업체 카운터 포인트 리서치는 최근 발표한 보고서에서 “애플이 자체 AI 기능 ‘애플 인텔리전스’ 비용을 상쇄하기 위해 아이폰16 시리즈의 가격을 인상할 가능성이 있다”고 내다봤다. 시장 조사기관 트렌드포스 역시 애플이 아이폰16 프로 모델의 최소 메모리 용량을 128GB에서 256GB로 높이는 대신 판매가도 미국 기준 999달러에서 1099달러로 인상할 것이라고 전망했다.
20. 삼성, 아이폰16 발표일에 맞춘 대규모 할인p.34-36
- 삼성전자는 아이폰16 시리즈 공개일에 맞춰 미국에서 '디스커버 삼성 가을 할인' 행사를 진행한다.
- 이번 할인 행사는 고객의 관심을 분산시키고, 점유율을 방어하기 위한 전략으로 해석된다.
- 갤럭시Z폴드6와 Z플립6에 대해 최대 1500달러와 800달러 할인 혜택이 제공되며, 다양한 추가 혜택도 포함된다.
- 올해 1분기 삼성전자는 미국 스마트폰 시장 점유율 30%로 역대 최고 성적을 달성했으나, 신제품 효과 감소로 점유율이 일부 하락할 것으로 예상된다.
- 이번 대규모 할인 정책이 아이폰16 시리즈로 가는 시장 흐름을 저지할 수 있다는 분석도 나온다.
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③-1 아이폰16 공개날, 삼성폰 美 대규모 할인...점유율 사수 '총력' (전자 남궁경 기자) 페이지 34 / 45 삼성전자 미국법인의 '디스커버 삼성 가을 할인(Discover Samsung Fall Sale)행사. 삼성전자가 아이폰16시리즈 공개날에 대규모 할인 행사를 진행한다. 할인 공세를 통해 아이폰16시리즈에 쏠리는 소비자 시선을 막는다는 구상이다. 추후 발생한 미국 현지 시장 점유율 방어에도 나선다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 미국법인은 이날부터 오는 15일까지 미국 현지에서 '디스커버 삼성 가을 할인(Discover Samsung Fall Sale)를 진행한다. 이 행사는 삼성전자가 분기 별로 진행하는 대규모 온라인 할인 행사다. 미국 지역 삼성전자 스마트폰 출고가는 국내 외 지역보다 비싼 가격에 책정된 만큼, 다양한 행사를 통해 판매를 촉진한다. 이번 신작인 갤럭시Z폴드6(256GB)의 미국 판매가는 1899달러(약 254만원)인 반면, 국내가는 222만9700원에 불과하다. 보통의 삼성전자 디스커버 계절 행사는 일반 할인 행사와 별 다르지 않은 연례행사로 취급받지만, 올해 가을 행사 분위기는 사뭇 다르다. 행사 시작일이 애플의 신작 아이폰16 공개일과 겹치기 때문이다. 업계는 이를 두고 애플 아이폰16시리즈를 견제하는 일종의 전략으로 해석한다. 업계 한 관계자는 “보통 행사 시작일과 내용을 구체화할 때 시장 상황을 감안한다”면서 “아이폰16 출시일도 염두했을 것”이라고 설명했다. 실제 삼성전자는 아이폰16을 견제하듯 행사 가격도 다소 파격적으로 책정했다. 이번 할인 품목인 갤럭시Z폴드6는 최대 1500달러(약 201만원), 갤럭시Z플립6는 최대 800달러(약 107만원) 할인받을 수 있다. 모두 기존 단말 할인에 중고폰 반납 보상 및 구매 보상 크레딧이 지급하는 방식이다. 갤럭시Z폴드6(512GB모델)가 약 2019달러(약 270만원)인 점을 고려하면 최대 60만원에 단말을 구매할 수 있는 셈이다. 삼성전자는 이외에도 저장 용량을 2배 업그레이드 해주는 '더블 스토리지' 혜택과 페이지 35 / 45 갤럭시Z6시리즈 구매자에게 갤럭시워치7 및 갤럭시버즈3시리즈를 25% 할인가에 구매할 수 있는 쿠폰을 지급할 계획이다. 갤럭시Z6시리즈 할인 혜택들은 지난여름 할인 행사 제품이던 갤럭시S24(약 76달러 할인)·갤럭시S24플러스(약 200달러 할인)·갤럭시S24울트라(약 250달러 할인)보다 월등히 높은 수준이다. 같은 폴더블 제품인 갤럭시Z폴드5의 경우엔 최대 450달러 할인 행사를 진행했다. 이같은 대규모 할인 정책은 삼성전자 미국 시장 점유율 방어에 긍정적인 역할을 할 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 미국 스마트폰 시장 점유율 30%로 약 4년 만에 역대 최고 성적을 달성했다. 올 2분기 점유율 순위는 발표되지 않았으나, 신제품 효과 감소로 일정 부분 하락이 감지된다. 다만 올해 7월 출시한 갤럭시Z6시리즈가 어느 정도 점유율 방어에 기여한 것으로 전해진다. 시장 조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 7월 삼성전자 매출은 전년 동기 대비 4분의 1 상승했다. 이 기간 시장 점유율은 28%수준이다. 이번 대규모 할인 정책을 통해 아이폰16시리즈로 가는 시장 흐름을 뺏을 수 있다는 분석도 나온다. 한편 애플은 이달 9일(한국시간 9월 10일 오전2시) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사에서 신제품 공개 이벤트를 열고 아이폰16시리즈와 애플워치 등 다수 웨어러블 기기를 공개한다. 남궁경 기자 nkk@etnews.com
21. 산업부, 해외 석학과 R&D 협력 강화p.36-38
- 산업통상자원부는 국내 기업들이 노벨상 수상자 등 해외 연구기관과 협력하여 첨단 제품 개발을 위해 5년간 6840억 원의 R&D 지원을 결정했다.
- 올해 선정된 44개 국제 공동 R&D 과제에는 삼성디스플레이의 '고해상도 XR 디스플레이' 등 다양한 프로젝트가 포함되어 있다.
- 또한, 하버드대와 협력하여 항암제 기술 개발, 생체신호 처리 초저전력 반도체 개발 등이 추진된다.
- 정부는 해외 원천기술을 활용하여 국내 기업들이 기술 로열티를 줄일 수 있도록 지원하고, 2027년까지 해외 기관에 '글로벌 산업기술 협력센터'를 설립할 계획이다.
- MIT, 하버드, 독일 프라운호퍼 등과의 협력을 통해 산업 원천 기술을 발굴하고, 미래 신시장 선점을 목표로 하고 있다.
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[기술 개발/R&D 등 관련] ① 산업부, 노벨상 수상자·하버드 등과 국내기업간 R&D에 7000억 지원 (조선 서유근 기자) 지난 4일 경기 용인시 삼성디스플레이 기흥캠퍼스에서 2023년 노벨화학상을 수상한 문지 바웬디 MIT 교수가 강연하고 있다. /삼성디스플레이 페이지 36 / 45 국내 기업들이 노벨상 수상자 등 해외 석학들과 협력해 첨단 제품을 개발·상용화할 수 있도록 정부가 연구개발비를 5년간 6840억원 지원한다. 산업통상자원부는 바이오·반도체·로봇·배터리·미래모빌리티·디스플레이 등 6대 첨단산업 분야에서 글로벌 연구 기관과 국내 기업이 공동으로 협력하는 국제 공동 R&D(연구개발) 과제 44개를 선정했다고 9일 밝혔다. 올해부터 5년간 140여개 연구 과제를 선정해 과제당 최대 100억원을 지원한다. 올해 선정된 44개 과제 중 하나는 삼성디스플레이의 ‘고해상도 XR(확장현실) 디스플레이’ 프로젝트다. 삼성디스플레이는 지난해 노벨 화학상을 수상한 문지 바웬디 MIT 교수와 함께 그가 보유한 QLED 관련 여러 원천 기술을 활용해 제품을 개발한다는 계획이다. 한독과 하버드대는 항암제의 내성·독성 부작용을 최소화하는 신약 기술 개발에 나선다. 자람테크놀로지는 미국 누멘타와 사람 뇌의 신호 처리 방식을 그대로 구현하는 초저전력 반도체를 개발한다. HD현대중공업은 엔진개발회사 AVL 등과 선박·발전용 초대형 수소엔진 상용화에 도전한다. 제조 능력을 갖춘 국내 기업은 원천기술 개발에 소요되는 시간을 줄여 신제품 출시를 앞당기고, 해외 기관들은 보유한 기술을 제품에 활용해 수익을 낼 수 있다는 점에서 이해 관계가 맞아 떨어진다. 정부는 해외 원천기술을 토대로 R&D를 통해 얻는 후속 지식 재산권을 국내 기업들이 확보함으로써 해외에 지출하는 기술 로열티를 줄일 수 있다는 구상이다. 지난해 한국의 산업재산권 무역수지는 18억6000달러(약 2조4000억원)의 적자를 봤다. 또한 국내 기업과 우수 해외 연구기관의 장기적인 협력을 위해 2027년까지 해외 기관 내 ‘글로벌 산업기술 협력센터’를 설립할 계획이다. 기관에 사무소를 설치해 전담 코디네이터를 배치하고, 국내 기업들이 해당 기관에 필요한 공동연구 수요를 발굴한다. 올해는 MIT, 존스홉킨스대, 예일대, 퍼듀대, 조지아텍, 독일 프라운호퍼 등 6개 기관이 선정됐다. ①-1 산업부, MIT·하버드 등과 공동 R&D 과제 44 개 선정 (세종=뉴스 1 임용우 기자) 2028 년까지 140 여개 과제에 6840 억 투입 예정 페이지 37 / 45 (세종=뉴스1) 임용우 기자 = 산업통상자원부는 국내기업과 MIT, 하버드의대 등 해외 연구기관과의 공동 연구개발(R&D) 프로젝트 44개를 선정했다고 9일 밝혔다. 이번 프로젝트는 우리 기업과 글로벌 최우수 연구기관이 협력해 미래 신성장동력을 조기 에 확보하기 위한 것으로 2028년까지 140여개 과제에 6840억 원을 투입할 예정이다. 바이오·반도체·로봇·배터리·미래모빌리티·디스플레이 등 6대 첨단산업 분야의 과제 247 개가 접수됐다. 산업부는 심사 등을 거쳐 44개 과제를 선정했다. MIT, 하버드의대, 케임브리지, 스탠퍼 드, 아르곤랩 등과 동진쎄미켐, 한올바이오파마, 서울아산병원 등이 기술개발에 협력한 다. 선정된 과제는 시력과 청력의 노화를 역전시키는 mRNA 신약(MIT·한올바이오파마), 항 생제의 내성·독성 부작용을 최소화하는 신약(하버드의대·한독) 등이다. 또 수소엔진, 고정밀 수술로봇, 건식 전극 제조 기술 등도 개발을 추진한다. 산업부는 산업원천기술을 대거 발굴해 향후 경제적 파급효과가 상당할 것으로 보고 있 다. 특히 문지 바웬디 MIT 교수(노벨화학상 수상자), 나카무라 슈지 UCSB 교수(노벨물리학 상 수상자) 등이 참여해 글로벌 기술 동향에 대한 기업들의 식견이 높아질 것으로 예상 된다. 산업부 관계자는 "국내 상용화 역량과 해외 원천기술의 결합을 통해 미래 신시장을 선점 할 수 있도록 우리 기업의 개방형 혁신(Global Open Innovation)을 적극 지원해 나갈 계획"이라고 말했다. phlox@news1.kr
22. ️🔍지식재산 연계 개발의 새로운 시대 도래p.38-41
- 이제 R&D를 넘어 '지식재산 연계 개발' 시대가 도착했다.
- 이종기업과 산업 IP를 활용하여 신기술을 개발하는 'IP-C&D' 개념이 도입되었으며, 이는 IP-R&D보다 한 단계 진화한 개념이다.
- 어썸레이와 같은 중소기업들이 인공지능 기반 기술을 통해 글로벌 기업에 납품하며 큰 성과를 이루고 있다.
- 특히, 쉐코의 해양 방제로봇과 티알의 휴대용 호흡기질환 진단기가 해외 시장에서 주목받고 있다.
- 특허청은 앞으로 더 많은 창업 기업이 IP를 활용하여 성장하고 수출 기업으로 도약할 수 있도록 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다.
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② R&D는 잊어라!…이제는 '지식재산 연계 개발' 시대 (한경 이해성 기자) 이종기업과 산업IP 활용 신기술 개발 IP-R&D보다 한 단계 진화된 개념 중소기업들 생산 제품 성과 '쑥쑥' 페이지 38 / 45 X선 공기살균장치·운전자인식장치 삼성전자·현대자동차 등에 납품 성과 해양 방제로봇 '쉐코 아크' 사우디 관심 휴대용호흡기질환 진단기 베트남 수출 #햄버거 안에 들어 있는 피클. 요새는 표면이 울퉁불퉁하지만 초창기인 20세기 초만 해도 매끄러운 모습이었다. 피클이 자꾸 빵 사이로 빠져나가는 경우가 많아지자 햄버거업계엔 고민이 생겼다. 이때 한 식자재 기업이 자동차 타이어의 미끄럼 방지 패턴을 모방해 새 피클을 만들어냈다. 이 주름진 피클은 특허를 냈고 햄버거 시장의 대세가 됐다. #훈제 치킨을 만드는 훈연 오븐기. 치킨이 제대로 구워지지 않을 때가 많다. 덮개부와 히터부, 흡입부, 배수구 등 구성 요소를 모두 조사해보니 배수구로 인한 밀폐력 저하가 문제였다. 이는 ‘에어커튼’ 기술을 배수구에 적용해 해결했다. 공기를 아래쪽으로 분사해 내외부 공기 순환을 차단하고 냉방과 난방 효율을 높이는 역학 기술이다. IP-C&D 사업으로 개발된 운전자인식시스템(DMS). 스타트업 딥인사이트가 개발한 이 시스템은 현대자동차의 전기차 GV60에 납품됐다. 특허청 제공 이렇게 서로 다른 분야 특허를 참고해 신기술을 개발하는 방법을 ‘이종분야 특허 검색 방법론(OPIS)’이라고 한다. 예를 들면 전자업계에서 생각하지 못한 기술적 아이디어를 건설업계에서 얻었다면 이종분야 특허 검색이 성공했다고 본다. 이 경우는 특허, 디자인 등 지식재산(IP) 침해가 성립하지 않는다. ‘콜럼버스의 달걀’을 떠올리면 된다. 과학기술 IP 주관 부처인 특허청은 최근 OPIS를 새로운 차원으로 확장했다. 이종 기업과 산업 IP에서 착안해 새로운 제품을 개발하는 IP-C&D(Connect & Development) 페이지 39 / 45 사업을 새로 만들었다. IP 관련 빅데이터를 검색해 선행 IP를 회피하고 새로운 기술을 창출하는 IP-R&D(연구개발)보다 한발 더 나아간 개념이다. 윤석열 정부가 추진 중인 고비용 저효율 R&D 선진화 작업의 일환이기도 하다. IP-C&D에 참여한 중소기업의 성과는 눈부시다. 어썸레이는 공기 중 미세먼지와 바이러스 등을 필터 없이 제거하는 X선 공기살균정화장치를 개발했다. 번거롭게 필터를 교체하지 않아도 되는 신기술이다. 이온 블로워(송풍) 기술에서 쓰는 X선 차폐 구조와 발광다이오드(LED) 광원 기술, 식기세척기에서 쓰는 기술을 벤치마킹해 이런 성과를 냈다. X선 공기살균정화장치는 삼성전자, 인도네시아 병원 등 국내외 30여 곳에 공급됐다. IP- C&D 이후 어썸레이 직원 수는 세 배로 늘었고 260억원의 투자를 유치했다. 이 업체는 나아가 반도체 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 포토마스크 보호용 초박막 필름을 탄소나노튜브(CNT)로 제조하는 기술을 개발하고 있다. 인공지능(AI) 카메라 스타트업 딥인사이트는 IP-C&D 사업으로 개발한 기술을 현대자동차에 납품했다. 운전자의 안면과 동공 등을 3차원(3D)으로 인식해 운전자 상태를 실시간 파악하고, 이상이 감지되면 안전 조치를 취하는 운전자인식시스템(DMS)을 개발했다. DMS는 카메라 부착 위치가 중요하다. 딥인사이트는 룸미러 바로 뒤에 붙이는 DMS를 개발했다. 폐쇄회로TV(CCTV) 지지대 연결 구조와 컴퓨터 모니터 힌지를 참고했다. 제품은 현대자동차의 전기자동차 GV60에 적용됐다. 업체는 지난달 기준 누적 151억원의 투자를 받았다. 페이지 40 / 45 쉐코가 개발한 해양방제 로봇 ‘쉐코 아크’. 특허청 제공산업용 로봇 업체 쉐코가 IP- C&D로 개발한 해양 방제로봇 ‘쉐코 아크’는 사우디아라비아로 수출을 앞두고 있다. 기름 유출 사고 등 다양한 오염 사고에 군집으로 투입해 수질을 정화할 수 있는 소형 로봇이다. 쉐코는 유조차 탱크 내 격벽 구조, 비행기 날개 등에서 아이디어를 얻어 이 로봇을 개발했다. 해양경찰청과 해군 등에 제품을 납품했고 SK이노베이션 등으로부터 투자받았다. 특허청 관계자는 “사우디 아람코, 사우디 환경청 등과 제품 수출 및 투자 방안을 협의 중”이라고 밝혔다. 티알이 개발한 휴대용 호흡기질환 진단기를 베트남에서 사용하고 있는 모습. 특허청 제공티알은 IP-C&D로 휴대용 호흡기질환 진단기와 치료용 네뷸라이저를 개발했다. 산업용 배관과 액상형 전자담배 특허를 벤치마킹했다. 진단기는 국내 의료기관 200여 곳에 납품했고 지난해엔 베트남에 수출했다. 천식과 비염, 만성 폐쇄성 폐질환 치료에 쓰는 휴대용 네뷸라이저는 올해 국내 한 대형 제약사와 16억원에 초도 공급계약을 체결했다. 김완기 특허청장은 지난달 말 경기 안양 어썸레이를 방문해 생산 현장을 둘러보고 기업의 애로사항을 들었다. 김 청장은 “더 많은 창업 기업이 IP를 활용해 성장하고 수출 기업으로 도약할 수 있도록 지원을 확대할 것”이라고 밝혔다.이해성 기자 ihs@hankyung.com
23. 📱투명 햅틱 디스플레이로 가상현실 촉감 구현p.41-43
- 국내 연구진이 모든 사용자가 동일한 촉감을 경험할 수 있는 디스플레이용 가상 촉각 구현 기술을 개발하였다.
- 이 기술은 털부터 유리까지 다양한 실제 질감을 완벽하게 구현하고 전기 촉각 기술의 경쟁력 향상을 이끌었다.
- 연구팀은 압력 센서를 전기 촉각 디바이스에 결합해 9종 이상의 다양한 촉감을 성공적으로 구현했고, 이 과정에서 간섭 현상을 도입하였다.
- 개발된 기술은 스마트폰 디스플레이와 결합되어 동영상 속 물체에 대한 가상 촉각을 구현할 수 있다.
- 연구 결과는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’에 발표되었으며, 다양한 증강현실 및 가상현실 환경에서의 사용자 경험 향상에 기여할 것으로 기대된다.
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③ 투명 햅틱 디스플레이로 가상현실에 촉감 입힌다 (동아사이언스 박정연 기자) 가 가 기초과학연구원 페이지 41 / 45 압력 보정이 가능한 투명 간섭 전기 촉각 디바이스. 기초과학연구원(IBS) 제공 국내 연구진이 모든 사용자가 동일한 촉감을 경험할 수 있는 디스플레이용 가상 촉각 구현 기술 을 개발했다. 털부터 유리까지 다양한 실제 질감을 완벽하게 구현했다. 전기 촉각 기술의 경쟁력 을 제고한 성과로 주목된다. 기초과학연구원(IBS)은 박장웅 나노의학 연구단 연구위원 연구팀이 정현호 세브란스병원 신경외 과 교수 연구팀과 공동연구를 통해 압력 센서를 전기 촉각 디바이스에 결합해 디스플레이에서 일 관된 촉각을 구현했다고 9일 밝혔다. 뇌파를 기반으로 촉각 정보를 분류해 9가지 이상의 다양한 촉감을 구현하는 데 성공했다. 우리가 촉각을 느낄 때 피부에 분포된 촉각 감각 세포는 촉각 정보를 전기 신호로 변환해 뇌에 전 달한다. 이 촉각 정보를 담은 전기 신호를 인위적으로 발생시키는 것이 전기 촉각 기술의 원리이 다. 기존 전기 촉각 디바이스는 저항이 높아 많은 전류가 필요하다 보니 안전성에 문제가 있었다. 게 다가 사용자마다 디바이스를 누르는 힘이 달라 접촉 상태가 불안정해지면 같은 전기 자극에도 느 껴지는 촉감이 달라질 수 있어 일정한 촉감을 구현하기 어려웠다. 촉각이라는 주관적인 정보를 표 준화할 수 없어 상용화에 한계가 있었다. 문제점을 해결하기 위해 연구팀은 압력 보정이 가능한 투명 간섭 전기 촉각 디바이스를 제작했다. 디바이스는 전기 촉각을 구현하는 전극 부분과 손가락의 압력을 보정하는 압력 센서로 이뤄졌다. 연구팀은 투명도를 유지하고 전극의 저항을 낮추기 위해 인듐-주석 산화물 기반의 전극 위에 백 금 나노입자를 도금했다. 그 결과 전극의 저항을 5배 이상 낮춰 안전성을 확보했고 약 90%의 높 페이지 42 / 45 은 투과율도 구현했다. 압력 센서를 통합시켜 손가락의 압력을 측정 및 보정해 일관된 전기 촉각 도 구현했다. 더 나아가 특정 촉감을 실제로 구현하고자 촉각을 표준화할 수 있는 체성감각 유발전위 검사를 진행했다. 손이나 발에 자극이 가해졌을 때 활성화된 체성감각에 의해 뇌의 감각피질에서 발생하 는 전기적 신호를 확인했다. 검사 결과 전기 촉각의 전류 밀도와 진동수가 변화할 때 사용자의 뇌 신호가 어떻게 반응하는 지 분석해 촉각을 분류할 수 있었다. 결과적으로 연구진은 털부터 유리까지 총 9가지 이상의 다양 한 전기 촉각을 구현하는 데 성공했다. 이번 연구의 핵심은 전기 촉각 기술에 간섭 현상을 도입했다는 점이다. 간섭 현상은 두 개의 전자 기장이 중첩됐을 때 진동수와 진폭이 변화하는 현상이다. 이번 연구에서는 기존보다 30% 낮은 전 류만으로도 동일한 촉감 강도를 구현했고 자극 위치를 더 세밀하게 제어해 촉각 해상도를 32% 향상했다. 이는 외국의 테슬라 수트를 포함한 기존 전기 촉각 기술 중 최고 수준의 촉각 해상도다. 실제로 개발된 기술은 스마트폰 디스플레이와 결합돼 동영상 속 물체에 대한 가상 촉각을 구현하는 데도 성공했다. 연구를 이끈 박장웅 연구위원은 “전기 촉각 기술을 통해 디스플레이의 시각 정보와 일치하는 촉 각 정보를 통합해 사용자에게 전달할 수 있다”며 “이번 연구는 간섭 자극을 기반으로 한 전기 촉 각 기술이 다양한 증강현실(AR), 가상현실(VR), 스마트 기기 등에서 사용자와 기기 간 상호작용을 더욱 활성화하는 데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 연구결과는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케 이션즈’에 3일(현지시간) 게재됐다. <참고자료>- doi.org/10.1038/s41467-024-51593-2
24. 🔌전기 촉각 기술의 연구 성과와 AI 개발p.43-45
- 이번 연구의 핵심은 전기 촉각 기술에 간섭 현상을 도입한 것으로, 이는 두 개의 전자 기장이 중첩될 때 진동수와 진폭이 변화하는 현상이다.
- 연구를 통해 기존보다 30% 낮은 전류만으로 동일한 촉감 강도를 구현하고, 자극 위치를 더 세밀하게 제어하여 촉각 해상도를 32% 향상시켰다.
- 이 기술은 스마트폰 디스플레이와 결합되어 동영상 속 물체에 대한 가상 촉각 구현에도 성공하였으며, 이는 다양한 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 애플리케이션에서 사용자와의 상호작용 활성화에 기여할 것으로 기대된다.
- 또한, KAIST는 몬트리올대 벤지오 교수와 협력하여 프리프론탈 AI 연구센터를 설립하고, 인간 뇌의 고위 인지 기능 구현을 목표로 하는 새로운 AI 개발에 도전하고 있다.
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이번 연구의 핵심은 전기 촉각 기술에 간섭 현상을 도입했다는 점이다. 간섭 현상은 두 개의 전자 기장이 중첩됐을 때 진동수와 진폭이 변화하는 현상이다. 이번 연구에서는 기존보다 30% 낮은 전 류만으로도 동일한 촉감 강도를 구현했고 자극 위치를 더 세밀하게 제어해 촉각 해상도를 32% 향상했다. 이는 외국의 테슬라 수트를 포함한 기존 전기 촉각 기술 중 최고 수준의 촉각 해상도다. 실제로 개발된 기술은 스마트폰 디스플레이와 결합돼 동영상 속 물체에 대한 가상 촉각을 구현하는 데도 성공했다. 연구를 이끈 박장웅 연구위원은 “전기 촉각 기술을 통해 디스플레이의 시각 정보와 일치하는 촉 각 정보를 통합해 사용자에게 전달할 수 있다”며 “이번 연구는 간섭 자극을 기반으로 한 전기 촉 각 기술이 다양한 증강현실(AR), 가상현실(VR), 스마트 기기 등에서 사용자와 기기 간 상호작용을 더욱 활성화하는 데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 연구결과는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케 이션즈’에 3일(현지시간) 게재됐다. <참고자료>- doi.org/10.1038/s41467-024-51593-2 ④ KAIST, 딥러닝 창시자와 '인간 뛰어넘는 로봇 AI' 만든다 (한경 이해성 기자) 벤지오 몬트리올대 교수와 '프리프론탈 AI 연구센터' 설립 뇌의 전두엽이 맡는 추론·계산 등 사람의 고위 인지기능 구현 목표 신약·신소재 개발에도 활용 가능 페이지 43 / 45 KAIST가 추론, 계획 등 인간 뇌의 고위 인지기능을 구현할 새로운 인공지능(AI) 개발에 도전한다. KAIST는 전산학부 안성진 교수(사진) 연구팀이 세계 최고 AI 귄위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수와 함께 ‘KAIST-밀라(MILA) 프리프론탈 AI 연구센터’를 설립했다고 9일 밝혔다. 밀라는 벤지오 교수의 몬트리올 학습 알고리즘 연구소(MILA)의 약자다. 센터의 이름은 뇌의 고차원 인지 기능을 맡는 전전두엽(prefrontal cortex)에서 따왔다. 벤지오 교수는 딥러닝 기술의 창시자다. 딥러닝은 뇌의 뉴런-시냅스 구조를 모방한 인공신경망(ANN)으로 학습하는 과정을 말한다. KAIST-밀라 프리프론탈 AI 연구센터의 기술 개발 목표 /KAIST 제공ANN은 수많은 입력값(x)에 가중치를 부여해 출력값(y)을 생성한다. x와 y 사이엔 수많은 노드(node)와 레이어(layer)가 있다. 이런 모양을 ‘활성화 함수’라는 수학식으로 설계한다. x가 활성화 함수를 거쳐 y로 바뀐다. 다차원 선형대수로 구성된 함수를 편미분해 y와 실제 값의 차이(손실)를 최소화하는 지점을 찾는 것이 딥러닝이다. 대표적 딥러닝 알고리즘으로는 CNN(합성곱 신경망), RNN(순환 신경망), GAN(생성 적대 신경망) 등이 있다. GAN은 최근 심각한 문제로 떠오른 딥페이크 영상 등에 활용되는 알고리즘이다. 벤지오 교수는 제프리 힌턴 토론토대 컴퓨터공학과 명예교수와 함께 1990년대 CNN, RNN 기술을 완성했다. 2000년대 들어선 GAN 기술을 확장해 생성형AI의 토대를 놨다. 구글이 2017년 내놓은 트랜스포머에 관한 논문(Attention is all you need)에도 많은 영향을 줬다. 벤지오 교수는 이런 업적으로 2018년 컴퓨터과학계의 노벨상이라 불리는 튜링상을 힌튼 교수와 공동 수상했다. 이재용 삼성전자 회장의 AI 자문역이기도 하다. 벤지오 교수는 최근 새로운 생성 AI 모델인 지플로우넷(Gflownet) 연구에 집중하고 페이지 44 / 45 있다. 신약 후보물질이나 신소재 발견에 쓸 수 있는 최신 AI 알고리즘이다. KAIST-밀라 프리프론탈 AI 연구센터의 목표는 추론, 발견 등 인간의 고위 인지 능력을 구현하는 이른바 ‘시스템 2’ AI를 개발하는 것이다. 시스템 2는 행동경제학을 창시해 노벨경제학상을 받은 대니얼 카너먼 프린스턴대 심리학과 명예교수의 ‘듀얼 프로세스’ 이론에서 제시된 개념이다. 카너먼 교수는 인간의 사고방식이 ‘시스템 1’과 ‘시스템2’로 나뉜다고 설정했다. 시스템1은 자발적 통제가 안 되는 직관적 사고 영역을 말한다. 시스템1을 묘사하는 단어는 무의식적, 자동적, 노력이 필요 없는, 암묵적 등이다. 시스템2는 복잡한 계산과 추론 등 의식적인 노력이 필요한 정신 활동을 지칭한다. 통제적, 인지적, 노력이 필요한, 명시적 등으로 묘사된다. 기존에 CNN RNN 등이 시스템 1 레벨의 AI라면, KAIST가 도전하는 프리프론탈AI는 시스템2 레벨의 AI라고 볼 수 있다. 프리프론탈AI는 뇌의 전두엽에서 이뤄지는 고차원 인지 기능을 구현하는 것을 목표로 세웠다. 최근 대형언어모델(LLM)이 많이 발전했지만 이런 고차원 인지 기능은 제대로 구현하지 못하고 있다. 프리프론탈 AI가 개발되면 이론적으로 인간을 뛰어넘는 로봇이 등장할 수 있다. 안 교수는 2015~2017년 몬트리올대 밀라에서 박사후연구원으로 일한 경험을 계기로 KAIST-밀라 프리프론탈 AI 연구센터 유치에 성공했다. 그는 벤지오 교수의 제자다. 과학기술정보통신부와 한국연구재단은 2028년 말까지 27억원을 이 센터에 지원한다. 해외우수연구기관 협력허브 구축사업의 일환이다. 안 교수는 “전두엽이 수행하는 고위 인지 기능을 구현한 딥러닝 알고리즘을 개발하고, 안전하고 신뢰할 수 있는 AI를 구현하는 토대를 마련하겠다”고 말했다. ’안전한 AI’는 벤지오 교수가 최근 강조하는 부분이다. 벤지오 교수는 작년 11월 영국과 올해 5월 서울에서 열린 AI 정상회의에 참석해 AI가 가져올 막대한 위험을 줄이기 위해 각국 정부와 기업이 함께 노력할 것을 촉구했다. 이해성 기자 ihs@hankyung.com 페이지 45 / 45