핵심주제

삼성전자의 반도체 패키징 기술 자동화 추진이 주목받고 있다.

삼성전자는 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화할 계획이다.
이는 고부가가치 일자리 창출과 함께 제품 원가 경쟁력을 높이기 위한 전략으로, 복잡한 패키징 공정의 자동화를 목표로 하고 있다.
현재 패키징 공정의 자동화율은 80%를 넘어서며, 업계에서 가장 앞선 기술력을 자랑하고 있다.

CXL 기술의 발전이 반도체 산업의 변화에 기여하고 있다.

CXL 3.1 기술이 2026년부터 상용화될 예정이다.
국내 기업들은 CXL 관련 기술 개발에 나서고 있으며, 이는 데이터센터의 성능을 유도할 것으로 기대된다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스가 관련 제품을 개발 중이다.

퓨리오사AI의 AI 반도체가 시장에서 주목받고 있다.

퓨리오사AI는 자사의 2세대 AI 반도체 RNGD를 Hot Chips 2024에서 공개했다.
이 반도체는 데이터센터에서의 사용을 염두에 두고 설계되었으며, HBM3를 탑재하여 성능이 뛰어나다.
초기 테스트 결과 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 지속 가능한 AI 컴퓨팅 솔루션으로 주목받고 있다.

OLED 기술에 대한 대규모 투자가 증가하고 있다.

최근 OLED 관련 투자로 인해 소부장 업체의 수출 확대 기대감이 높아지고 있다.
이와 관련하여 비즈니스 상담이 3.6배 증가하며, 시장의 성장세가 뚜렷하게 나타나고 있다.
특히 한국 기업들이 OLED 기술에서 중요한 역할을 하고 있다.

저전력 기술은 디스플레이 시장의 중요한 부분이 되고 있다.

LG디스플레이와 삼성디스플레이는 AI 기능 구현을 위한 저전력 기술 개발에 집중하고 있다.
이는 스마트폰과 같은 기기에서 발열과 전력 소비 문제를 해결하기 위한 노력으로 이어지고 있다.
저전력 기술은 디스플레이의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 배터리 수명도 늘려주는 효과가 있다.

타임라인

완벽노트(GPT-4o) 적용됨GPT-3.51. 📈 삼성전자의 반도체 패키징 자동화 계획p.1-2

삼성전자는 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화할 계획이다.
현재 후공정 패키지 팹의 자동화율은 80% 안팎으로, 세계적으로 가장 앞서 있는 수준이다. 그래서, 앞으로 10년 내에 100% 자동화를 목표로 하고 있다.
복잡한 패키징 공정을 자동화하기 위해 2010년에 태스크포스(TF)를 조직했으며, 그 결과 물류자동화는 99%, 설비자동화는 50%, 제조운영자동화는 90%, 품질자동화는 70%를 달성했다.
자동화 추진 전보다 필요 인력은 절반으로 줄었지만, 인당 관리하는 설비는 2.3배 늘었고, 생산성은 1.6배 향상되었다.
실제 공장과 동일한 환경을 컴퓨터 속 가상 세계에 구현하는 디지털 트윈 기술을 적용해, 오류를 정확히 찾아낼 수 있게 되었다.
자동화된 패키지 공장은 고부가가치 일자리를 창출하고, 제품 원가 경쟁력을 높이는 데 기여할 것이라고 밝혔다.

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□ 2024.8.29(목) KOVRA NEWS(헤드라인 및 주요 뉴스) ① 삼성 “10년 내 반도체 패키징 100% 자동화” (전자 박진형 기자) 차세대 반도체 패키징 산업전 현재 80% 안팎, 세계서 가장 앞서 디지털트윈 등 신기술로 난제 해결 삼성전자가 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 계획을 세웠다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 탑재 대상에 맞게 자르거나 배선을 연결하는 것으로, 반도체 성능 향상의 핵심 공정으로 떠오르고 있다. 김희열 삼성전자 TP기술혁신팀장 상무는 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참석해 “삼성전자는 현재 후공정 패키지 팹 자동화율이 80% 안팎으로 세계적으로 가장 앞서 있다”며 “여러 난제가 있지만 10년 내 100%를 달성할 것”이라고 말했다. 패키징은 자동화가 까다롭다. 삼성전자에 따르면 전공정 공장 원부자재는 웨이퍼 1종인 데 반해 후공정 패키지 공장은 68종이다. 또 이송용기는 전공정 대비 5배(16종), 물류장치(49종)는 16배 더 사용된다. 삼성전자는 이런 복잡한 패키징 공정을 자동화하기 위해 2010년 태스크포스(TF)를 조직했다고 밝혔다. 그 결과 물류자동화의 경우 99%를 달성하는 성과를 거뒀으며, 설비자동화율은 50%대, 제조운영자동화(SW)는 90%대, 품질자동화는 70%대 수준까지 끌어 올렸다고 설명했다. 김 상무는 “자동화를 추진하기 전보다 필요 인력은 2분의 1로 줄었는데 인당 관리하는 설비가 2.3배 늘어 생산성이 1.6배 향상됐다”며 “제조관제센터에서 제어하는 비중도 작년 5%에서 30%로 1년 만에 크게 증가했다”고 설명했다. 반도체 경쟁력 향상을 위해 자동화를 적극 추진했고, 사람의 손이 필요없는 100% 자동화도 달성하겠다는 것이다. 삼성전자는 실제 공장과 동일한 환경을 컴퓨터 속 가상 세계에 구현(디지털 트윈)해 관제센터가 에러가 발생한 곳을 정확히 찾아낼 수 있도록 하는 신기술도 적용하고 있다면서, 앞으로 적용 공정을 넓힐 계획이라고 밝혔다. 김 상무는 “패키지 공장 자동화는 삼성전자가 모든 기술을 맞춤형으로 개발해 개척하고 페이지 1 / 45 있는 분야”라며 “국내 공장을 시작으로 향후 해외로 확대 적용해 고부가가치 일자리를 더 늘리고 제품 원가경쟁력을 높여 나가겠다”고 강조했다. 김희열 삼성전자 TP기술혁신팀장 상무가 '스마트 패키징 팹리스 및 IOC'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com박진형 기자 jin@etnews.com

2. 📈2026년 CXL 시장 열리며 반도체 업계 선점 경쟁p.2-4

차세대 반도체 연결 프로토콜인 CXL 기술의 상용화가 빠르게 진행되고 있으며, AI 발전으로 데이터센터 전력 및 비용이 상승함에 따라 글로벌 하이퍼스케일의 움직임이 확대되고 있다.
2026년부터 CXL 3.1이 실제로 적용될 것으로 예상되며, 이를 지원하는 스위치 칩과 CPU가 출시될 예정이다.
CXL은 기존 PCIe를 기반으로 낮은 지연시간과 높은 대역폭을 제공하며, 메모리 풀링 및 캐시 일관성 기능을 통해 성능을 개선한다.
국내 기업들은 CXL 기술 확보 및 솔루션 개발에 나서고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 CXL 인터페이스에 맞춘 D램 모듈을 개발 중이다.
관계자는 CXL 시장이 TCO 절감의 필요성을 바탕으로 성장하며, 2026년 이후 CXL 관련 개발이 본격화될 것이라 전망하고 있다.

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② CXL 시장, 2026년 열린다…시장 선점 노리는 韓 반도체 업계 (디지털데일리 고성현 기자) CXL 2.0 D램. [ⓒ삼성전자] [디지털데일리 고성현 기자] 차세대 반도체 연결 프로토콜인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술의 상용화가 빠른 속도로 이뤄지고 있다. 인공지능(AI) 발전 등으로 데이터센터 내 전력·칩 등 비용이 상승하는 추세를 타면서 비용 효율화를 추진하는 글로벌 하이퍼스케일의 움직임이 확대되고 있어서다. 이르면 2026년부터 관련 시장이 확대되는 만큼, CXL 주도권을 잡기 위한 국내 반도체 업계의 움직임도 더욱 바빠지고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 최신 표준인 CXL 3.1은 오는 2026년부터 데이터센터 등에 실제 적용될 것으로 전망된다. CXL 3.1을 지원하는 스위치 칩과 CPU가 같은 해에 나올 것으로 관측되고 있어서다. 페이지 2 / 45 CXL은 핵심 프로세서와 GPU·AI가속기·메모리 등 장치를 연결하는 차세대 프로토콜이다. 기존 PCI익스프레스(PCIe)를 기반으로 하면서도 낮은 지연시간과 높은 대역폭을 제공하는 것이 특징이다. 특히 프로세서와 여러 개 메모리를 묶어 사용하는 메모리 풀링(Pooling) 기능과 데이터 이동속도를 급격히 높이고 실시간으로 여러개 자원을 활용하는 캐시 일관성(Cahce Coherency)을 제공할 수 있다. 구조적으로 보면 프로세서가 CXL 스위치를 통해 여러개의 전자장치와 연결하고 데이터를 주고받는 형태다. CXL 시스템을 채용하면 데이터센터 랙(Rack)의 유연성을 높아지는 점도 강점이다. CXL은 기존에 변경하기 어렵던 랙 구조 대비 자유롭게 전자장치를 교체할 수 있고, 최신 표준의 경우 여러 대 장치를 무한대로 늘릴 수 있다. 이렇게 되면 비교적 성능이 낮은 제품을 여러개 탑재해 데이터 처리 속도를 높이거나 최신 세대 제품으로 교체하는 등 비용 측면에서의 효용성이 높아지게 된다. 당초 업계에서는 CXL이 상용화되려면 상당한 시간이 필요할 것으로 내다봤다. 최신 표준을 지원할 수 있는 스위치가 아직 시장에 나오지 않은 데다 관련 생태계가 정립되지 않은 탓이다. 기술 주도권을 잡기 위한 기업 간 경쟁으로 인해 확실한 주류 표준이 잡히지 않은 것도 한 몫 한 것으로 관측된다. 그러다 초거대언어모델(LLM)을 비롯한 AI 기술 발전이 시작되면서 상황이 바뀌었다. LLM 기반 데이터센터를 투자하기 위해서는 엔비디아의 쿠다(CUDA) 플랫폼과 NV스위치·NV링크 등 인터커넥트 솔루션이 필수불가결했고, 이러한 독점 구조로 투자비용이 기하급수적으로 상승했기 때문이다. 높아지는 전력 소모량으로 인한 유지비용의 증가도 안정적인 수익 창출 등에 걸림돌이 되고 있는 상황이다. 이에 따라 마이크로소프트·아마존웹서비스(AWS)·메타·구글 등 하이퍼스케일이 CXL 생태계 구축에 더욱 관여하게 되면서 관련 개발에도 속도가 나는 모습이다. 이러한 추세에 맞춰 CXL 스위치와 관련 인터커넥트 시장, 메모리 주도권을 잡으려는 기업들도 늘어났다. 미국 글로벌 팹리스인 브로드컴이 자체 PCIe 기술 경쟁력을 바탕으로 CXL 스위치를 개발하고 있으며, 지난 3월 나스닥에 상장한 아스테라 랩스가 CXL 인터커넥트 솔루션 상용화에 나선 상황이다. 반도체공학회 행사에서 CXL 3.1 컨트롤러 칩을 선보이는 정명수 대표 [ⓒ파네시아] 페이지 3 / 45 국내 기업 중에서는 파네시아가 CXL 3.1 원천 기술을 확보한 후 종단간(End to End) 솔루션 개발을 진행하고 있다. 내년 하반기에는 CXL 스위치를 고객사에 제공하겠다는 목표를 내세웠다. 파두 자회사인 이음도 2026년 양산을 목표로 CXL 스위치를 개발하고 있다. 글로벌 양대 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 CXL 인터페이스에 맞춰 용량을 확대한 D램 모듈을 개발하고 있다. 삼성전자는 CXL 2.0 기반 256기가바이트(GB) 모듈인 CMM-D를 연내 양산할 계획이며, SK하이닉스도 올해 하반기 상용화를 목표로 96GB, 128GB CXL 2.0 모듈을 개발하고 있다. 설계자산(IP) 분야에서는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 CXL 메모리 모듈에 탑재되는 컨트롤러 IP를 개발 중이며, 퀄리타스반도체가 CXL 기반 인터페이스인 PCIe 6.0 개발을 통해 CXL와의 호환성을 갖추는 등 시장 확대를 노리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 CXL 시장은 미흡한 기술 개발과 생태계로 좌절됐던 과거와 달리, 하이퍼스케일의 총소유비용(TCO) 절감 니즈에 힘입어 성장하는 중"이라며 "2026년이 지나면 CXL 스위치 개발 등 중추적인 칩 개발이 완료가 될 예정인 만크 본격적인 입지를 다질 것으로 본다"고 말했다. Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지

3. 퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 RNGD 글로벌 데뷔 🎉p.4-6

퓨리오사AI가 2024년 8월 26일 Hot Chips 2024 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD를 처음으로 공개했다.
RNGD는 거대언어모델 및 멀티모달모델을 위한 데이터센터 가속기로 설계되었으며, HBM3를 탑재하여 시장에서 높은 관심을 받고 있다.
퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, Qualcomm 출신의 공동 창업자들에 의해 설립되었고, 기술 혁신에 집중해 왔다.
초기 테스트 결과, RNGD는 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 백준호 대표는 이 기술이 지속 가능한 AI 컴퓨팅 솔루션이라고 강조했다.
퓨리오사가 Supermicro와 협력하여 전력 소비를 줄이면서도 뛰어난 추론 성능을 제공할 것으로 기대되고 있다.

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③ 퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 RNGD 글로벌 데뷔 (KIPOST PR Newwire) 캘리포니아주 산타클라라, 2024년 8월 28일 /PRNewswire/ -- AI 반도체 대표주자 퓨리오사AI가 미국 현지시간 8월 26일, Hot Chips 2024 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD("레니게이드")를 처음으로 공개했다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기로, 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초이며, HBM3가 탑재된 혁신적 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높아, 시장에 새로운 바람을 일으킬 것으로 기대된다. June Paik, Co-Founder and CEO of FuriosaAI. 페이지 4 / 45 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, Qualcomm 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료함으로써, 동사의 1세대 제품 개발부터 양산까지 과정에서 입증하였던 퓨리오사의 역량이 더욱 강화되었음을 보여주었다. 또한 동사의 SW 역량도, 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 사례가 있다. 초기 테스트 결과, RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2,000~3,000개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 보여 주고 있다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것"이라며, "RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션"이라고 강조했다. 그는 이어 "우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은, 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미하며, 팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다"고 전했다. 백준호 대표는 Hot Chips에서 "퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)"라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. RNGD 주요 특징 • 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP: Tensor Contraction Processor) 기반 아키텍처 • TCP 아키텍처와 함께 설계, 최적화된 컴파일러를 통한 프로그래밍 유연성 • 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것과 대비, 150W TDP의 높은 효율성 • 48GB HBM3 메모리를 탑재, Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능 Supermicro의 기술 및 AI 담당 수석 부사장이자 EMEA 지역 사장 겸 매니징 디렉터인 Vik Malyala는 "퓨리오사 RNGD AI 추론 솔루션은 Supermicro와 함께 친환경 컴퓨팅의 도입을 촉진할 것이며, 퓨리오사의 기술과 제품을 통해 Supermicro 시스템은 전력 소비를 줄이면서도 뛰어난 추론 성능을 제공할 것으로 본다"고 평가했다. GUC의 CMO인 Aditya Raina는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 되었다. AI 반도체 개발에는 알고리즘, 소프트웨어, 하드웨어에 대한 깊은 이해가 필수적인데, 퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 페이지 5 / 45 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 전했다.

4. 📊 Furiosa RNGD - Gen 2 데이터 센터 가속기p.6

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5. ️📱샤오미, 4나노 AP 개발 및 내년 생산 계획p.6-7

중국 스마트폰 업체인 샤오미가 4나노(nm) 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발했다.
샤오미는 내년 상반기 중에 자체 개발한 시스템 온 칩(SoC)을 생산할 예정이며, 이는 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1과 비슷한 성능을 가진다고 알려졌다.
SoC의 주요 구성 칩인 AP는 샤오미가 자체 설계했으며, 5G 통신 칩 모듈은 중국 업체 UNISOC의 제품이 장착된다.
샤오미는 자체 개발한 칩과 비용 효율적인 다른 중국 반도체 업체의 칩을 조합해 스마트폰 원가를 절감할 것으로 예상되며, SoC는 소량 생산될 것으로 보인다.
샤오미의 회장은 10~20년의 장기적인 관점에서 팹리스 사업을 진행하고 있다고 발표했다.

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④ "샤오미, 4나노 AP 개발...내년 TSMC 생산" (베이징=뉴스핌 조용성 특파원) [베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 스마트폰 업체인 샤오미(小米)가 4나노(nm) 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 개발해낸 것으로 전해졌다. 샤오미가 자체 개발한 스마트폰용 SoC(시스템 온 칩)를 내년 상반기에 생산할 것이라는 예상이 나왔다고 중국 IT매체인 지웨이왕(集微網)이 28일 전했다. 이 같은 예상은 세계적으로 유명한 IT 분야 팁스터(정보유출가)인 '요게시 브라(Yogesh Brar)'가 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 내놓으면서 공개됐다. 지웨이왕은 샤오미가 개발한 SoC는 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1과 비슷한 성능을 지니고 있다고 전했다. 스냅드래곤8 Gen1은 퀄컴이 곧 출시할 예정인 스냅드래곤8 Gen4에 비해 한 세대 뒤쳐진 모델이다. 샤오미 SoC의 주요 구성 칩인 AP는 샤오미가 자체 설계했으며, 5G 통신 칩 모듈은 중국 업체인 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)의 제품이 장착된다. SoC는 TSMC의 4나노(nm) 'N4P' 공정을 통해 생산될 예정이다. 샤오미는 자체 개발한 칩과 다른 중국 반도체 업체의 가성비 높은 칩을 조합해서 스마트폰 원가를 상당히 절감해 낼 것으로 예상된다. 샤오미가 개발한 SoC는 소량 생산될 것으로 전해졌다. 샤오미의 주요 제품은 여전히 퀄컴 혹은 미디어텍의 SoC를 사용할 것이지만, 중저가 모델은 자체 개발한 SoC를 사용할 것으로 분석된다. 요게시 브라는 "샤오미가 내년에 자체개발한 SoC를 출시한다면, 이는 샤오미에게 상당히 큰 성과가 될 것"이라고 평가했다. 페이지 6 / 45 한편 샤오미는 2021년 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 사업을 시작했다. 지난해 루웨이빙(盧偉冰) 샤오미그룹 회장은 "샤오미는 10년 혹은 20년의 장기적인 관점에서 팹리스 사업을 진행하고 있다"고 발표했다. 레이쥔 샤오미 회장[사진=바이두 캡처] ys1744@newspim.com

6. ️🔧수원에서 반도체 패키징 산업전 개막p.7-8

'2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오늘(28일) 수원컨벤션센터에서 개막하며, 수원시와 경기도가 공동 주최하여 오는 30일까지 진행된다.
이번 산업전은 기업 기술 세미나, 국제 포럼, 채용박람회 등 다양한 프로그램으로 구성되며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 168개사가 참여하여 328개 부스를 운영한다.
개막식에서는 이재준 수원시장이 차세대 패키징 기술의 중요성을 강조하며, 수원시도 반도체 기업들의 성장을 지원하겠다고 밝혔다.

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[진공/반도체 기업/EUV/D 램/낸드 플래시 등 관련] ① 수원서 '반도체 패키징 산업전' 개막...삼성·SK 등 168 개사 참여 (YTN 최명신 기자) '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오늘(28일) 수원컨벤션센터에서 개막했습니다. 수원시와 경기도가 공동 주최해 오는 30일까지 열리는 이번 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 채용박람회 등으로 진행됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시합니다. 페이지 7 / 45 개막식은 이재준 수원시장의 개회사, 국제반도체산업그룹의 살라 나스리 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 진행됐습니다. 이 시장은 개회사에서 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 말했습니다. YTN 최명신 (mschoe@ytn.co.kr)

7. 📈 반도체 HBM 테마 강세p.8-12

반도체 HBM(고대역폭 메모리) 테마가 강세를 띄며, 피에스케이홀딩스는 9.52%, 한미반도체는 6.86% 상승했다.
HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 고부가가치 메모리 제품으로, AI 딥러닝, 자율주행차 등에 대한 수요가 급증하고 있다.
2023년 글로벌 HBM 시장 규모는 20.4억 달러에서 2028년 63.2억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 국내 기업들이 시장 점유율 대부분을 차지하고 있다.
특히 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 경쟁에서 주도권을 두고 경쟁 중이며, 두 기업 모두 HBM4 개발을 준비하고 있다.

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② [강세 토픽] 반도체 - HBM (고대역폭메모리) 테마, 피에스케이홀딩스 +9.52%, 한미반도체 +6.86% (조선비즈 C-Biz봇) [반도체 - HBM (고대역폭메모리)] 테마가 강세다. 전일 대비 2.27% 상승세이다. 피에스케이홀딩스(56,000원 ▲ 5,600 11.11%) +9.52%, 한미반도체(122,800원 ▲ 7,700 6.69%) +6.86%, 테크윙(43,950원 ▲ 2,050 4.89%) +5.49% 등이 테마 상승을 이끌고 있다. 테마 설명 ✔ 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도 높인 제품✔ AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 수요 급증✔ 글로벌 HBM 시장 규모 '23년 20.4억 달러 → '28년 63.2억 달러 전망 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품. HBM이 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있음. 이로 인해 기존 D램보다 데이터 전송 능력이 높으며, GPU 등의 연산처리장치와 물리적인 거리가 가까워지면서 효율적인 데이터 전송이 가능(출처: SK하이닉스, KB금융지주 경영연구소). 최근 몇 년간 디지털 전환이 가속화되면서 정보통신기술(ICT) 세계에서 생성되고 사용되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가. 또한 AI(인공지능) 딥러닝, 자율주행차 등 일정한 룰을 반복해 빠른 속도로 데이터를 처리해야하는 산업이 성장. 결국 이를 구현하기 위한 HBM의 수요는 더 폭증할 것으로 전망. HBM 시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업들이 시장 점유율 대부분을 차지. 삼성전자와 SK하이닉스는 2013년 HBM을 개발한 이후 시장 주도권을 두고 경쟁 중. SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 양산하고, 3월부터 HBM3E(8단) 제품을 양산해 엔비디아에 공급. 12단 제품은 3분기 양산하겠다고 밝혀. 페이지 8 / 45 또한 HBM4(6세대)를 2025년에, HBM4E(7세대)를 2026년에 각각 양산하겠다고 발표. 삼성전자는 아직 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3) 이후 제품을 공급하지 못하고 있는 상황. 삼성전자는 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 로이터 보도에 반박문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혀(2024.05.24). 현재 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중. 삼성전자는 HBM 개발팀을 신설(2024.07.04). 신설된 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 계획. SK하이닉스도 2028년까지 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 제고한다고 발표. 특히 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 약 82조원을 투입할 계획. 엔비디아는 2026년 출시될 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개(2024.06.03). 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝히면서 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 주도권 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망. 두 기업 모두 내년을 목표로 HBM4 개발을 준비 중. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM생산 시장 1위는 SK하이닉스로 점유율 53%를 차지. 뒤이어 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%) 등. 글로벌 HBM시장 규모는 2023년 20억4186만달러에서 2028년 63억2150만달러로 성장할 것으로 전망(출처: 모도어인텔리전스). 한편, HBM 수요 급증에 따른 HBM 제조사들의 투자 확대에 관련 장비·부품 업체들이 수혜를 볼 것이란 기대감이 커지는 상황. KB증권은 특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 제조사를 고객사로 확보할 가능성이 높다며, HBM 경쟁 심화는 기회 요인으로 작용할 것으로 예상. 관련 종목 종목 등락률 종목설명 잔류(Scum)를 제거해 주는 Descum 장비와 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 피에스케이홀딩스(56,000원 ▲ +9.52% 장비 생산. SK하이닉스와 함께 MASS 5,600 11.11%) 리플로우를 장비를 공동 개발해 2022년부터 납품한 이력이 있음. 반도체 후공정 전문 장비 업체로 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC 본더 장비를 제조. 한미반도체(122,800원 ▲ 7,700 +6.86% 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 6.69%) 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 제조해 납품 중. HBM3은 12개의 DRAM 다이를 페이지 9 / 45 종목 등락률 종목설명 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하는데, 이 회사의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입. HBM 테스트 공정 중 KGSD(Known Good 테크윙(43,950원 ▲ 2,050 +5.49% Stacked Die) 웨이퍼를 전수조사하기 위한 4.89%) 장비인 CUBE Prober를 개발. 반도체 및 디스플레이 장비 업체로, 반도체 에스티아이(26,350원 ▲ 1,450 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 +5.22% 5.82%) 생산. HBM3부터 SK하이닉스에 Reflow 장비를 공급. 삼성전자에 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 이오테크닉스(172,500원 ▲ 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 +4.18% 7,300 4.42%) 다이싱 장비 공급 중. HBM3는 1Z nm, HBM3e는 1a nm 공정에서 생산. DRAM 및 NAND용 메모리 테스터 장비를 와이씨(15,300원 ▲ 330 2.2%) +3.41% 공급하는 업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발. 한화에어로스페이스(290,000원 자회사 한화정밀기계가 SK하이닉스와 HBM +2.99% ▲ 6,000 2.11%) TC본딩 장비 공동 개발. 2013년부터 HBM을 개발해 엔비디아에 공급 SK하이닉스(179,300원 ▲ 중. 4세대 HBM 제품인 HBM3를 2022년 세계 +2.29% 4,300 2.46%) 최초로 개발. 또한 5세대 D램 신제품인 HBM3E도 개발·양산. 반도체·디스플레이 장비 업체로 HBM 제조용 예스티(16,890원 ▲ 610 3.75%) +2.27% 웨이퍼 가압 장비와 상압장비 개발 및 공급. HBM의 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 제우스(14,880원 ▲ 390 2.69%) +2.21% 세정에 활용되는 장비 개발. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 테스(18,850원 ▲ 290 1.56%) +1.56% 증착장비인 PE CVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산. 디램·낸드 번인 테스터를 생산하는 반도체 디아이(14,830원 ▲ 50 0.34%) +0.95% 검사장비 기업. 자회사 디지털프론티어(DF)는 페이지 10 / 45 종목 등락률 종목설명 메모리 웨이퍼와 번인 테스트를 SK하이닉스에 공급하고 있으며, HBM용 특화장비도 개발 중. 2013년부터 HBM을 개발해 현재 HBM2와 삼성전자(76,400원 ▲ 600 +0.26% HBM2E 공급 중. 또한 5세대 D램 신제품인 0.79%) 36GB HBM3E 12H도 개발 성공. 노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 오로스테크놀로지(20,850원 ▲ +0.24% 제어하는 장비인 OVERLAY 계측장비 제조 및 50 0.24%) 판매. HBM은 생산 수율을 높이기 위해 계측장비 사용. 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding 엠케이전자(8,470원 ▲ 30 +0.12% Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등을 생산. HBM용 0.36%) '저온 솔더볼' 신제품을 개발. 2017년 에스티아이와 HBM 반도체 제조에 넥스틴(49,450원 ▲ 550 1.12%) -0.10% 쓰이는 엣지 트리밍 장비와 검사 장비 통합 시스템을 공동 개발. 레이저, CO2를 이용한 반도체 건식 세정 아이엠티(10,270원 ▲ 130 장비업체. 패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame -0.20% 1.28%) Wafer 세정 장비, HBM용 CO2번인보드 세정장비 등도 개발. 웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 케이씨텍(37,200원 ▲ 300 -0.41% 평탄하게 연마하는 공정인 CMP 장비 제조 및 0.81%) 판매. 반도체·디스플레이 공정용 장비와 부품·소재 제조 업체. 반도체 웨이퍼에 불순물을 제거하고 웨이퍼 에프엔에스테크(10,770원 ▲ 10 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재인 CMP -0.56% 0.09%) 패드를 삼성전자에 공급 중. HBM 생산공정 중 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정에서 CMP 패드를 이용. 마이크로투나노(7,310원 ▲ 30 반도체 테스트 부품인 낸드 메모리 프로브카드를 -0.96% 0.41%) 생산해 SK하이닉스 등에 공급. 또한 HBM3용 페이지 11 / 45 종목 등락률 종목설명 프로브카드도 생산·납품하고 있으며, HBM3E용 프로브카드를 개발 중으로 알려짐.

8. ️🖥️토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가p.12-14

토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가하여 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피를 선보인다고 밝혔다.
이 전시회에서는 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개하며, 최신 기술과 혁신 제품을 선보이는 중요한 플랫폼이다.
HT-T1은 유리 기판의 전극 통로를 검계측할 수 있으며, HT-R1은 반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징할 수 있는 솔루션이다.
이번 전시회를 통해 토모큐브는 고객의 복잡한 검계측 과제를 해결할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고자 하며, 심포지엄 발표도 예정되어 있다.

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반도체 - HBM (고대역폭메모리) 테마 차트 3개월 등락률 -14.12% 1개월 등락률 -7.42% 1주 등락률 -3.31% ③ 토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여 함경 김유림 기자) 페이지 12 / 45 토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피(Holotomography) 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 특히 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개할 예정이다. ASPS는 반도체 패키징 분야에서 최신 기술과 혁신 제품을 선보이는 전문 전시회이다. 올해는 28~30일 진행된다. 글로벌 반도체 기업들이 최신 기술, 장비, 소재 등을 전시하며 업계 전문가들과 네트워킹 기회를 갖는 중요한 플랫폼이다. HT-T1은 글래스 기판의 TGV(반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것)를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술이다. TGV 내벽의 조도 측정, 미세 크랙 검사, 그리고 레이저 가공 누락 영역의 정밀감지 등 다양한 기능을 제공한다. 이 제품은 유리 디스플레이 기판(Glass Substrate), XR/AR Glass, Ultra-Thin Glass 등의 분야에 적용될 수 있다. HT-R1은 반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징할 수 있는 솔루션이다. 특히 하이브리들 본딩(Hybrid bonding) 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 Cu 패드 함몰량을 동시에 측정할 수 있는 장점이 있다. 이 제품은 Hybrid bonding, OLED, OLEDoS, MLA, 빌드 업 필름(Build-up Film) 등의 분야에 적용이 가능하다. 100nm급 광학 해상도로 다층막이 형성된 웨이퍼 레벨의 대면적 표면 품질을 맵핑 할 수 있다. 토모큐브는 이번 전시회를 통해 기존의 3D 검계측 기술로 해결하기 어려웠던 문제들에 대해 혁신적인 솔루션을 제시할 계획이다. 현장에서는 토모큐브 관계자들이 직접 상담을 진행하며, 고객들에게 맞춤형 기술 설명과 지원을 제공할 예정이다. 이를 통해 고객의 까다로운 검계측 과제를 해결할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고자 한다. 박용근 토모큐브 대표(카이스트 물리학과 교수 겸임)가 "홀로토모그래피와 인공지능: 디스플레이 및 반도체 산업에서의 계측 및 검사 발전(Holotomography and Artificial Intelligence: Advancing Metrology and Inspection in the Display and Semiconductor Industries)"라는 주제로 심포지엄 발표도 진행할 예정이다. 이 발표는 8월 29일 오후 3시부터 수원 컨벤션센터 회의실에서 진행된다. 이번 전시회를 통해 토모큐브는 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서의 초석을 다지며, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 김유림 기자 youforest@hankyung.com 페이지 13 / 45

9. ️📦토모큐브, 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 참가p.13-15

토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가하여 홀로토모그래피 기술을 선보일 계획이다.
이 전시회에서 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개하며, ASPS는 반도체 패키징 분야의 최신 기술과 제품을 제공하는 전문 전시회이다.
HT-T1은 글래스 기판의 미세 전극 통로를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있으며, HT-R1은 비파괴 방식으로 반도체 및 디스플레이를 3차원 이미징할 수 있는 솔루션이다.
이 전시를 통해 토모큐브는 고객의 까다로운 검계측 과제를 해결할 새로운 가능성을 제시하고, 박용근 대표는 관련 주제로 심포지엄 발표도 진행할 예정이다.
토모큐브는 이번 행사에서의 네트워킹을 통해 글로벌 시장에서의 초석을 다질 계획이다.

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토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피(Holotomography) 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 특히 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개할 예정이다. ASPS는 반도체 패키징 분야에서 최신 기술과 혁신 제품을 선보이는 전문 전시회이다. 올해는 28~30일 진행된다. 글로벌 반도체 기업들이 최신 기술, 장비, 소재 등을 전시하며 업계 전문가들과 네트워킹 기회를 갖는 중요한 플랫폼이다. HT-T1은 글래스 기판의 TGV(반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것)를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술이다. TGV 내벽의 조도 측정, 미세 크랙 검사, 그리고 레이저 가공 누락 영역의 정밀감지 등 다양한 기능을 제공한다. 이 제품은 유리 디스플레이 기판(Glass Substrate), XR/AR Glass, Ultra-Thin Glass 등의 분야에 적용될 수 있다. HT-R1은 반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징할 수 있는 솔루션이다. 특히 하이브리들 본딩(Hybrid bonding) 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 Cu 패드 함몰량을 동시에 측정할 수 있는 장점이 있다. 이 제품은 Hybrid bonding, OLED, OLEDoS, MLA, 빌드 업 필름(Build-up Film) 등의 분야에 적용이 가능하다. 100nm급 광학 해상도로 다층막이 형성된 웨이퍼 레벨의 대면적 표면 품질을 맵핑 할 수 있다. 토모큐브는 이번 전시회를 통해 기존의 3D 검계측 기술로 해결하기 어려웠던 문제들에 대해 혁신적인 솔루션을 제시할 계획이다. 현장에서는 토모큐브 관계자들이 직접 상담을 진행하며, 고객들에게 맞춤형 기술 설명과 지원을 제공할 예정이다. 이를 통해 고객의 까다로운 검계측 과제를 해결할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고자 한다. 박용근 토모큐브 대표(카이스트 물리학과 교수 겸임)가 "홀로토모그래피와 인공지능: 디스플레이 및 반도체 산업에서의 계측 및 검사 발전(Holotomography and Artificial Intelligence: Advancing Metrology and Inspection in the Display and Semiconductor Industries)"라는 주제로 심포지엄 발표도 진행할 예정이다. 이 발표는 8월 29일 오후 3시부터 수원 컨벤션센터 회의실에서 진행된다. 이번 전시회를 통해 토모큐브는 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서의 초석을 다지며, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 김유림 기자 youforest@hankyung.com 페이지 13 / 45 ④ "매출 2000억대 낼 것"…2년 간 적자낸 '이 기업'의 흑자 비결 [민지혜의 알토란 中企] (한경 민지혜 기자) 압력 전문 반도체 장비회사 예스티 "3년 내 2000억대 매출 낼 것" 반도체 HBM 공정 핵심과정에 필요한 가압장비 제조 고압 어닐링 장비 등 고부가가치 제품으로 다변화 "특허소송 승소시 추가 수주로 실적 크게 개선 올해 1000억대, 3년 내 2000억대 매출 낼 것" 강임수 예스티 대표가 평택 본사 클린룸에서 고대역폭메모리(HBM) 가압 장비 앞에서 출고 전 웨이퍼를 넣고 테스트하는 과정에 대해 설명하고 있다./평택=민지혜 기자 코스닥시장 상장사인 예스티는 삼성전자 등 반도체 대기업에 장비를 판매하는 회사다. 고대역폭메모리(HBM) 제조공정 중 웨이퍼의 불순물을 제거하고 절연수지를 고루 채우기 위해 웨이퍼에 압력을 가하는 가압장비를 만든다. 압력을 골고루 가하면서 고압에서도 변형이 없도록 하는 기술이 핵심이다. 최근 2년 간 반도체 업황 부진과 이익률 낮은 제품들 때문에 적자를 냈지만 올 상반기부터 흑자로 돌아섰다. 이익률이 낮은 제품을 빼고 웨이퍼 가압장비, 습도제어 장비 등으로 포트폴리오를 재편한 덕분이다. 강임수 예스티 대표는 지난 27일 평택 본사에서 "예스티가 반도체 후공정에 강한 경쟁력을 가졌는데 앞으로는 전공정 장비로 제품군을 확대하고 해외로 판로를 넓힐 것"이라며 "올 연매출 1000억원대를 낼 계획"이라고 말했다. 이 회사의 지난해 매출액은 798억원이었고 올 상반기엔 509억원을 기록했다. 강 대표는 "지난해 하반기부터 HBM 가압 장비를 삼성전자에 판매하기 시작했고 올해도 여러 차례 판매 계약을 맺었다"며 "국내뿐 아니래 해외에서도 올해 하반기, 내년에도 신규 계약이 추가로 이어질 전망"이라고 말했다. 지난해 4분기 삼성전자와 계약한 HBM 가압 장비 수주금액은 약 320억원이었다. 페이지 14 / 45 예스티의 미래 성장동력이 될 사업은 고압 어닐링 장비다. 반도체의 핵심공정 중 하나인 어닐링은 반도체의 실리콘옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소, 중수소로 치환해 신뢰성을 높이는 공정이다. 반도체 공정은 점점 미세화하기 때문에 고압 어닐링 장비를 사용하면 열화 현상이 발생하는 빈도를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이 장비는 기존 가압 장비보다 훨씬 비싼 고부가가치 상품이기도 하다. 지난해 예스티가 SK하이닉스에 이 고압 어닐링 장비를 공급키로 하고 샘플 테스트까지 마쳤는데 이 시장을 독점하고 있던 경쟁사 HPSP가 특허침해 소송을 걸었다. 이 때문에 예스티 사업에 제동이 걸리고 주가가 빠졌다. 이에 대해 강 대표는 "우리는 미리 이를 대비했기 때문에 특허무효심판과 함께 소극적권리범위확인심판까지 제기했다"며 "그 특허가 유효하지 않다는 사실, 그리고 그 회사의 특허와 우리의 기술은 구조가 다르다는 걸 입증하는 소송을 동시에 진행하는 것"이라고 설명했다. 이르면 다음달께 결과가 나올 것으로 회사는 예상하고 있다. 강 대표는 "진보성, 신규성을 인정받아야 하는데 그들의 특허라는 게 밥솥의 돌기 잠금장치 같은 보편적 기술이기 때문에 충분히 승산이 있다"고 덧붙였다.

10. ️📈예스티, 3년 내 2000억원 매출 목표p.15-16

강임수 예스티 대표는 평택 본사에서 '3년 내 2000억원대 매출을 내겠다'고 밝혔다.
HPSP의 고압 어닐링 장비는 글로벌 기업들이 사용 중이며, 지난해 영업이익률이 53.1%에 달하는 높은 마진을 기록했다.
예스티는 생산성을 약 60% 향상시키며, 공정 소요 시간을 20% 가량 줄인 고압 어닐링 장비를 개발했다.
중장기 목표는 제품군을 확장하고 고객사를 늘리는 것이며, M&A도 고려 중이다.
강 대표는 매년 30% 이상의 성장이 가능하다며, 2027년에는 약 2500억원대 매출을 목표하고 있다고 했다.

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강임수 예스티 대표가 평택 본사에서 "3년 내 2000억원대 매출을 내겠다"고 밝혔다./평택=민지혜 기자시장에서는 HPSP가 이 장비를 전 세계에 독점 공급하고 있다는 점에서 예스티와의 소송 결과를 주목하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스뿐 아니라 TSMC, 마이크론, 인텔 등 글로벌 회사들이 모두 HPSP의 고압 어닐링 장비를 쓰고 있다. 시장을 독점한 덕분에 HPSP의 지난해 영업이익률이 53.1%에 달할 정도로 마진이 높다. 강 대표는 "예스티가 시장에 들어가면 독점이 깨지기 때문에 우리를 견제하는 것"이라며 "경쟁사 제품은 한 번에 최대 75매 웨이퍼를 처리할 수 있지만 우리는 125매까지 가능하기 때문에 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있다"고 강조했다. 예스티가 개발한 고압 어닐링 장비는 공정 소요 시간을 기존보다 20%가량 줄였다는 것도 장점으로 꼽힌다. 내부 압력용기도 자체 생산하기 때문에 수리 시간도 짧고 가격 경쟁력도 갖췄다는 게 회사측의 설명이다. 페이지 15 / 45 예스티의 중장기 목표는 제품군을 넓히고 고객사도 늘리는 것이다. 가압 장비에 치중된 매출 비중을 고압 어닐링 장비, 습도제어 장비, 히팅자켓 등으로 확장해나가고 있다. 강 대표는 "배관의 온도를 일정하게 유지하게 해주는 히팅자켓을 계속 테스트하고 있다"며 "히팅자켓은 반도체뿐 아니라 선박, 플랜트에도 쓰이기 때문에 매출 증대에 도움이 될 것"이라고 했다. 인수합병(M&A)도 고려 중이다. 예스티의 연결 종속회사인 예스히팅테크닉스, 와이디이이도 인수한 회사들이다. 예스히팅테크닉스는 히팅자켓 사업을, 와이디이이가 다이아몬드 연마재 사업을 하고 있다. 강 대표는 "앞으로 2000억~3000억원대 회사로 더 성장하려면 관련된 사업을 하는 회사와의 M&A도 검토해봐야 하지 않겠냐"며 "포트폴리오 다변화 방법을 다각도로 검토중"이라고 말했다. 경영 목표를 묻는 질문엔 "3년 내 두 배 이상 매출을 늘리는 것"이라고 했다. "매년 30% 이상 성장하면 2027년엔 약 2500억원대 매출이 가능할 것"이라는 설명이다. 평택 본사에는 현재 12개의 클린룸이 있는데 가동하는 건 4개뿐이다. 강 대표는 "2000억~3000억원대 매출이 되면 직원도 더 많이 필요하고 클린룸도 전부 가동하게 될 것"이라며 "미리 시설을 마련해뒀고 판교에 연구소를 여는 방안도 고려중"이라고 했다. 증권가에서는 소송에 승소하면 예스티의 실적과 주가가 개선될 것으로 보고 있다. 한제윤 KB증권 연구원은 "특허 소송에서 긍정적 결과를 얻게 된다면 시장 진입 가능성이 급격히 높아지기 때문에 이에 따른 실적 개선이 기대된다"고 분석했다. 평택=민지혜 기자 spop@hankyung.com

11. 반도체 업계 인력 부족 문제 심각p.16-17

최근 삼성전자와 SK하이닉스의 신입·경력사원 모집이 계속되고 있으며, 반도체 업계는 매출 호황과 함께 신기록을 경신하고 있다.
수요는 많지만 공급이 부족하여 생산능력 확대에 나서고 있으나, 인력 문제가 새로운 변수로 대두되고 있다.
전 세계 파운드리 1위 TSMC도 인력 부족으로 공장 가동을 1년 늦췄음을 보여주며, 인력 확보가 쉽지 않다고 업계 관계자들은 전했다.
기업들은 대학과 협력해 반도체 인재 양성을 도모하고 있지만, 우수 인재 확보에 어려움을 겪고 있으며 출산율 감소로 인재 풀이 줄고 있다.
정부는 5년간 30조원을 투자해 인재 양성 지원을 약속했지만, 근본적인 해결책은 부족하여 더 적극적인 접근이 필요하다.

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⑤ [기자수첩] 생산능력 확대 꾀하는 반도체 업계, 일할 사람이 없다 (글로벌이코노믹 장용석 기자) 최근 삼성전자와 SK하이닉스 관련 기사에서 빠지지 않고 등장하는 문구가 있다. 바로 ‘신입·경력사원 모집’이다. 올해 들어 완벽히 부활에 성공한 반도체 업계는 매출 호황과 함께 잇따라 매출 신기록을 경신 중이다. 늘어난 매출만큼 반도체 산업은 우리 경제를 지탱해주고 있다. 반도체는 최대 수출 품목으로 7월까지 769억 달러를 수출해 전년 동기 대비 52% 늘어난 수치를 기록하고 있다. 한마디로 수요는 넘쳐나지만 공급이 부족한 상황이다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 너도나도 생산능력(캐파) 확대에 나서고 있다. 양사는 국내를 비롯해 미국에도 공장을 빠르게 건설해 제품 공급을 늘린다는 계획이지만 인력 문제가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 페이지 16 / 45 인력 문제에 시달리고 있는 것은 국내 기업뿐만이 아니다. 전 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업인 TSMC도 미국에 건설 중인 공장에서 일할 근로자를 구하지 못해 가동을 1년 늦췄을 정도다. 이는 인력 문제가 생각보다 심각하다는 것을 보여준다. 업계 관계자는 “당장 인력이 부족하거나 크게 필요한 상황은 아니다”면서도 인력 확보가 쉽지 않다는 점에는 동의했다. 이를 해결하기 위해 양사는 외국인 기술자부터 신입·경력직을 가리지 않고 모집하고 있지만 상황이 여유로운 것은 아니다. 더 큰 문제는 인력 문제가 갈수록 심각해질 것이라는 점이다. 이를 해결하기 위해 기업들은 대학과 연계해 반도체학과를 개설하는 등 반도체 인재 양성을 독려하고 있지만 반도체학과는 의대나 법대에 항상 밀려 우수 인재 확보에 애를 먹고 있다. 그뿐만 아니라 줄어든 출산율 탓에 인재풀이 갈수록 줄어들고 있다. 그나마 다행인 점은 정부가 5년간 12대 국가전략기술 육성에 30조원 이상을 투자해 인재 양성 등을 지원하겠다고 밝혔다는 것이다. 근본적인 해결책이 될 수는 없겠지만 인력 문제 개선에 큰 도움이 될 수 있다는 점에서 환영할 만한 조치다. 반도체 산업이 국내 경제를 견인하는 주요 요인인 만큼 인재와 산업 육성을 위한 정부나 기업의 더 적극적인 전략이 필요한 시점이다.장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g- enews.com

12. 📈 선익시스템, OLED 시장에서 기회 및 목표가 제시p.17-18

메리츠증권은 28일 선익시스템에 대한 투자의견을 '매수'로 하며, 목표가를 5만5000원으로 설정했다.
양승수 연구원은 중장기적으로 OLED 시장 성장이 중형 IT 제품에서의 침투 확대로 이끌 것이라고 예상했다.
특히 OLED 증착기 1대는 규모가 크고 정밀한 기술력이 필요해 부가가치가 매우 높다고 강조하며, 선익시스템이 공급 가능한 주요 기업으로 부각되었다.
디스플레이 장비 중 가장 높은 부가가치를 가진 증착 장비 수주에서 성공하며, 8.6세대 투자 사이클로 인해 최대 수혜가 기대된다고 밝혔다.

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[디스플레이/OLED/제 4 차 산업 등 관련] ① 선익시스템, OLED 시장 확대 수혜…목표가 ‘5만5000원’ [메리츠증권](에너지경제신문 성우창 기자) ▲선익시스템 CI 메리츠증권이 28일 보고서를 통해 선익시스템에 대한 투자의견 '매수', 목표가 5만5000원을 제시했다. 페이지 17 / 45 양승수 메리츠증권 연구원은 “중장기적인 OLED 시장의 성장은 노트북, 태블릿으로 대변되는 중형 IT 제품으로의 OLED의 침투 확대가 주도할 것으로 예상한다"며 “이는 생산 효율 증가 측면에서 디스플레이 패널 업체들의 8.6세대 OLED 투자 사이클이 시작되었음을 의미한다"고 밝혔다. OLED 선두업체 SDC와 BOE는 이미 각각 8.6세대 투자를 발표했고, 후발주자인 중국 업체들의 공격적인 8.6세대 투자도 예상된다. 이런 상황에서 선익시스템과 같은 디스플레이 장비 업체들의 핵심은 수주의 지속성이라는 설명이다. OLED 증착기 1대는 장비의 규모가 매우 크고, 다수의 부품과 장비를 정밀하게 제어하는 높은 기술력이 집약돼 대당 단가와 부가가치가 매우 높다. 공격적인 8.6세대 투자 기조와 반대로 공급 관점에서 OLED 증착기를 공급할 수 있는 회사는 선익시스템을 포함해 두 곳 뿐이다. 경쟁사 캐논토키(Canon-Tokki)의 오랜 독점을 깨트리고 증착기 수주에 성공한 선익시스템의 부가가치가 높아질 수 밖에 없다. 중장기적으로 두 업체 합산 12대 안팎의 OLED 증착기 추가 수주가 예상된다. 양 연구원은 “디스플레이 장비 중 부가가치가 제일 높은 증착장비 수주에 성공했고, 중화권 중심 8.6세대 투자 사이클에서 최대 수혜가 예상된다"며 “수주에 대한 기대감이 반영되기 전 주가 수준으로 회귀한 현 주가에서는 선제적으로 매수하는 전략을 추천한다"고 설명했다. 성우창 기자 suc@ekn.kr

13. 🔥 삼성·LG의 OLED 전장, 점유율 경쟁 치열p.18-19

삼성전자와 LG전자가 글로벌 OLED TV 시장에서 각각 75% 이상의 점유율로 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
삼성전자는 OLED 부문 1위 탈환을 목표로 하고 있으며, LG전자는 차별화된 전략으로 시장을 지키고 있다.
상반기 OLED TV의 매출 비중이 약 45%로 증가하며, TV 출하량도 증가세를 보였다.
올해 상반기 삼성전자는 TV 시장에서 1위를 지속적으로 유지하며, OLED TV 점유율도 현저히 상승했다.
반면 LG전자는 점유율이 지속적으로 감소하고 있어, 삼성전자의 성장세가 위협이 되고 있다.

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② 불타는 OLED 전장···‘상승세 vs 점유율’ 맞붙은 삼성·LG (이뉴스투데이 고선호 기자) 글로벌 시장 장악한 韓 제조사 ‘양강구도’ 고착화 1위 LG전자 “프리미엄 수요 굳건, 위상 변함 없어” 속도 올리는 삼성 “가파른 성장 기조·AI TV로 공략” 하반기 초대형 등 주제품 시장 우위로 판가름 전망 [사진=각 사, 그래픽=고선호 기자] 페이지 18 / 45 [이뉴스투데이 고선호 기자] 글로벌 OLED(유기발광다이오드) TV 중 75%를 넘는 압도적 점유율로 세계 시장을 재패한 삼성전자와 LG전자가 다시 한 번 시장 선두 자리를 놓고 불꽃 튀는 경쟁을 벌인다. 세계 TV 시장 맹주로 우뚝 선 삼성전자가 관련 사업 강화를 통해 OLED 부문의 1위 탈환을 정조준한 한편, OLED 제품군에서 압도적 1위를 수성하고 있는 LG전자의 차별화 전략 간의 충돌이 예견된다. 28일 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 올 상반기 1500달러 이상 TV 시장 내 OLED TV가 차지하는 매출 비중은 약 45%로 역대 최대를 기록했다. 지난해 상반기 기준 약 32%였던 OLED TV의 비중은 1년 만에 13%p 증가했다. 같은 기간 전 세계 TV 출하량도 9446만5900대를 기록하며 전년 동기 대비 약 2% 증가한 것으로 나타났다. 올레드 TV의 상반기 출하량은 254만9800대를 기록하며 전년 동기 대비 6.7% 올랐다. 삼성전자는 올해 상반기 TV 시장에서 금액 기준 28.8%를 기록하며 세계 TV 시장 1위 지킨 것으로 나타났다. 해당 기간 수량 점유율 부문에서도 18.3%를 기록, 1위를 차지했다. 올 상반기에도 점유율 1위를 기록하며 삼성전자는 올해 큰 이변이 없는 한 ‘글로벌 TV 시장 19년 연속 1위 달성’을 써낼 것으로 보인다. 삼성전자는 TV 전 부문에서 상승세를 기록한데 이어 OLED 부문에 대한 본격적인 외연 확장에 나서고 있다. 삼성전자 OLED TV 시장 출하량 점유율은 2022년 2.3%, 2023년 14.7%에 이어 2년 연속 상승했다. 올해 상반기에는 23%까지 확대됐다. 반대로 LG전자의 점유율은 상반기 기준 2021년 63.7%에서 2022년 61.5%, 2023년 55.7%, 2024년 52.6% 등 3년 연속 감소했다. 판매금액을 기준으로도 상위 제조사들 중에서 가장 가파른 상승세를 보이고 있다. 삼성전자의 상반기 금액 기준 OLED TV 시장 점유율은 27.2%로, 49.4%로 1위를 기록한 LG전자에 이어 2위에 이름을 올렸다. 그 뒤로 소니 11.7%, 필립스 3.9% 순으로 순위를 기록했다. LG전자는 같은 기간 OLED TV 출하량 134만700대를 기록, 세계 올레드 TV 시장 점유율 1위를 이어갔다. 이는 전체 OLED TV 시장 내 출하량 기준 점유율 약 53%에 해당한다. 아직까진 OLED TV 시장 점유율 부문에선 LG전자가 우위에 있는 모습이지만, 최근 4년간 지표를 보면 삼성전자의 성장세가 큰 위협이 되기 충분하다는 게 업계의 평가다.

14. 삼성전자, AI TV 시대 선언 및 OLED 시장 경쟁p.19-20

삼성전자는 2024년형 네오(QLED) TV와 OLED TV 신제품 출시를 통해 'AI TV 시대'를 선언하고, AI를 통한 혁신을 주도할 계획이다.
2024년 네오 QLED 8K TV에는 3세대 AI 8K 프로세서가 탑재되어 있으며, 이는 역대 삼성 TV 프로세서 중 가장 강력한 성능을 자랑한다.
삼성전자 영상디스플레이 사업부장인 용석우 사장은 AI 스크린으로 새로운 경험을 제공할 것이라고 말했다.
반면, LG전자의 OLED TV 시장 점유율은 최근 4년간 감소추세에 있으며, 상반기 점유율은 55.7%로 떨어졌다.
LG전자는 초대형 OLED TV 시장에서 약 58%의 압도적 점유율로 시장을 이끌고 있으며, 하반기에는 프리미엄 시장에 집중할 예정이다.

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삼성전자는 올 초 2024년형 네오(Neo) 양자점발광다이오드(QLED) TV와 유기발광다이오드(OLED) TV 신제품을 국내 시장에 출시하며 ‘AI TV 시대’를 선언하는 등 OLED TV 제품 차별화와 함께 AI를 통한 혁신을 주도하겠다는 계획을 밝혔다. 페이지 19 / 45 2024년 네오 QLED 8K TV에는 역대 삼성 TV 프로세서 중 가장 강력한 성능을 갖춘 3세대 AI 8K 프로세서가 탑재됐다. 전작 대비 8배 많은 512개 뉴럴 네트워크와 2배 빠른 신경망처리장치(NPU)를 갖췄다. 삼성전자 영상디스플레이(VD)사업부장 용석우 사장은 “기존 스크린으로는 하지 못했던 새로운 경험을 AI 스크린으로 열어가려 한다”고 말하며 새로운 TV 시대를 열어가겠다는 포부를 밝혔다. 반면 최근 4년간 LG전자의 OLED TV 시장 점유율은 감소하는 추세다. LG전자의 점유율은 상반기 수량 기준으로 2020년 57.1%에서 2021년 63.7%, 2022년 61.5%까지 치솟았다 2023년 55.7%로 떨어진 뒤 올해 상반기 점유율이 더 하락했다. 다만 시장 입지에 대해서는 LG전자 측은 “경쟁사 진출로 OLED TV 시장 점유율이 분산될 순 있지만, 독보적인 시장 지위에는 변함이 없다”고 일축했다. 하반기에는 대형 제품을 비롯한 프리미엄 시장에 집중하며 수익성 개선을 노리고 있다. LG전자 관계자는 “올해 상반기 75형 이상 초대형 OLED TV 시장에서 출하량 기준 약 58%의 압도적 점유율로 시장을 이끌고 있다”며 “지난달 출시한 2024년형 무선 OLED TV 라인업을 앞세워 하반기 초대형·프리미엄 TV 수요를 본격 공략할 계획”이라고 설명했다. 고선호 기자 shine7@enewstoday.co.kr

15. ️📱삼성디스플레이, 차세대 스트레처블 디스플레이 개발p.20-22

삼성디스플레이는 3차원 제주도 지형을 구현한 스트레처블 디스플레이를 선보이며, 화면이 최대 1.25배로 늘어나도 해상도는 게이밍 모니터 수준인 120PPI를 유지한다.
이 디스플레이는 잡아 늘이거나 비틀어도 원래 모습으로 회복된다.
LG디스플레이도 12인치 화면을 14인치까지 늘릴 수 있는 고해상도 시제품을 공개했으며, 두 회사는 차세대 OLED 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다.
최주선 삼성디스플레이 사장은 OLED의 차별화된 기술력을 통해 중국과의 경쟁에서 우위를 점하겠다고 밝혔다.
또한, 삼성디스플레이는 휴대용 디스플레이 개발에 집중하고 있으며, 센서 OLED를 통해 사용자의 심박수와 혈압을 측정할 수 있는 방법을 제공하고 있다.

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③ 디스플레이에 3차원 제주도가 불쑥… 늘이거나 비틀어도 원상 회복 (조선 이해인 기자) 中 추격 막는 차세대 K디스플레이 평평한 화면 위에 등고선이 그려지더니 갑자기 화면 가운데 부분이 불쑥 솟아올랐다. 한라산을 정점으로 한 3차원의 제주도 지형이 만들어진 것이다. 제주도 주변으론 푸른 바닷물이 일렁이는 모습이 화면 위에 구현된다. 삼성디스플레이는 최근 마이크로LED 기술이 적용된 ‘스트레처블 디스플레이’를 선보여 눈길을 끌었다. 화면이 마치 고무처럼 원래 크기의 최대 1.25배까지 늘어나면서도 해상도는 게이밍 모니터 수준(120PPI)을 자랑하는 제품이다. 스트레처블 디스플레이는 잡아 늘이거나 비틀어도 원래 모습으로 회복되는 차세대 디스플레이다. LG디스플레이도 2022년 12인치 화면이 최대 14인치까지 늘어나는 고해상도 시제품을 공개한 바 있다. 액정표시장치(LCD)에 이어 유기발광다이오드(OLED) 패널 시장에서도 중국이 기술력을 빠르게 끌어올리고 있는 가운데 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 차세대 OLED 혁신 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 중국이 물량 공세만이 아닌 기술까지 갖추고 추격하고 있는 만큼, K디스플레이만의 차별화된 기술력으로 미래 디스플레이 시장을 선점하겠다는 것이다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 최근 K디스플레이 전시회를 찾아 “LCD와 달리 OLED는 폼팩터(제품 모양), 초저전력, 성능, 품질 등 여러 차별화할 수 있는 부분이 페이지 20 / 45 많다”며 “차별화된 프리미엄 제품을 앞세워 중국과 경쟁에서 앞서나가는 게 목표”라고 말했다. 그래픽=이진영 ◇접고 구부리고 말고 펼치고 삼성디스플레이는 휴대용 디스플레이 개발에 집중하고 있다. 조개 껍데기처럼 반으로 접는 모양(클램셸)의 현재 폴더블폰 이후의 새로운 폼팩터를 발굴해 시장 저변을 확대하겠다는 전략이다. 두 번 접을 수 있는 ‘플렉스S’, 안쪽뿐 아니라 바깥쪽으로도 접혀 360도로 활용할 수 있는 폴더블폰 콘셉트의 ‘플렉스 인앤드아웃’, 구부려 손목에 찰 수 있는 스마트워치 ‘클링 밴드’ 등이 대표적이다. 지난해에는 화면 전체에서 지문을 인식하고 심혈관 건강 상태까지 확인할 수 있는 ‘센서 OLED’를 공개했다. 손가락 터치만으로 사용자의 심박수와 혈압, 스트레스 수준을 측정할 수 있는 디스플레이다. 삼성디스플레이 관계자는 “보통 스마트폰 지문 센서는 패널 아래에 별도 부품으로 들어가는데, 센서 OLED는 패널 자체가 센서가 되는 식이라 화면 어느 부분을 터치하든 자유롭게 인식할 수 있다는 게 특징”이라고 말했다. 페이지 21 / 45 그래픽=이진영

16. 🚗LG디스플레이, 차량용 대형 디스플레이 혁신p.22

LG디스플레이는 차량 내에서 활용할 수 있는 다양한 디스플레이를 선보이고 있다.
올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES2024에서 업계 최대 크기의 차량용 슬라이더블 OLED를 공개했으며, 이 디스플레이는 뒷좌석 천장에 숨겨져 있다가 필요 시 아래로 확장된다.
이 관계자는 차량 안에서 영화 감상, 뉴스 시청, 화상 회의 등의 용도로 사용할 수 있다고 언급했다.
또한 스마트폰처럼 화면을 통해 자동차를 조작하는 추세에 맞춰 대형 디스플레이를 탑재하기로 전략을 세웠다.
LG디스플레이는 차량용 단일 패널 중 세계 최대 크기인 57인치 '필러투필러 LCD'도 공개하였다.

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LG디스플레이는 차량 안에서 활용할 수 있는 디스플레이를 대거 내놓고 있다. 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 쇼 CES2024에서 공개한 업계 최대 크기의 차량용 슬라이더블 OLED는 평소 뒷좌석 천장에 화면이 말린 상태로 숨겨져 있다가 아래로 확장되는 방식이다. LG디스플레이 관계자는 “자동차 안에서 이동하면서 영화 감상, 뉴스 시청, 화상 회의 등의 용도로 사용할 수 있다”고 말했다. 또한 최근 자동차가 여러 버튼 대신 스마트폰처럼 화면을 통해 조작하는 방식으로 바뀌어가는 추세에 맞춰 차량 안에도 대형 디스플레이를 탑재한다는 전략이다. LG디스플레이는 차량용 단일 패널로는 세계 최대 크기인 57인치 화면을 공개했다. 운전석 A필러부터 부터 조수석 A필러까지 가로지르는 형태라, ‘필러투필러 LCD’라 이름 붙였다.

17. 💡AI 시대를 겨냥한 저전력 기술 개발p.22-24

국내 디스플레이 업계는 저전력 기술 개발에 집중하며, 스마트폰에서 인공지능(AI) 기능을 구현할 수 있는 성능에도 불구하고 배터리 용량의 한계를 극복하기 위해 전력 소비를 줄여야 한다.
LG디스플레이의 2019년 탠덤 OLED는 발광층을 여러 개 쌓아 밝기와 수명을 증가시키고 전력 소비를 개선한 기술로 주목받고 있다.
삼성디스플레이는 AI용 저전력 및 저발열 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 그 결과로 생생한 화질과 휴대성이 뛰어난 디자인을 갖춘 디스플레이를 목표로 하고 있다.
애플의 아이패드 프로 출시로 태블릿 PC용 OLED 출하량이 급증할 것으로 예상되며, 2028년까지 3000만대를 초과할 것으로 보인다.
TI는 작은 크기의 저전력 4K UHD 프로젝터를 구현하는 디스플레이 컨트롤러를 출시하여, 일반 소비자들도 휴대용 프로젝터로 몰입형 디스플레이 경험을 누릴 수 있게 해주고 있다.

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◇AI 시대 승부수는 ‘저전력’ 국내 디스플레이 업계는 저전력 기술 개발에도 사활을 걸고 있다. 스마트폰에서 자체적으로 인공지능(AI) 기능을 구현할 만큼 성능이 좋아졌지만, 배터리 용량의 한계를 아직 극복하지 못해 전력 소비량을 줄여야 하기 때문이다. LG디스플레이가 2019년 세계 최초로 개발한 탠덤 OLED가 대표적인 미래 먹거리로 꼽힌다. 탠덤 OLED는 페이지 22 / 45 발광층을 여러 개 쌓아 밝기(휘도)와 수명은 세 배 늘리고, 소비 전력은 40%까지 개선한 것이 특징이다. 애플이 올해 아이패드 프로에 탠덤 OLED를 처음 탑재하면서 주목을 끌었다. LG디스플레이는 지난 6월 업계 최초로 노트북용 탠덤 OLED 양산에 성공했고 3세대 탠덤 OLED 개발에도 나섰다. 삼성디스플레이도 AI용 저전력, 저발열 기술 개발에 매진하고 있다. 이청 삼성디스플레이 부사장은 최근 “최소 하루 이상 충전하지 않아도 되는 저소비전력, 현실과 구분할 수 없을 정도의 생생한 화질, 대화면이면서도 휴대성 높은 디자인이 AI 시대 디스플레이의 필수 조건”이라고 했다. ④ "애플 덕분"… 올해 태블릿용 OLED 출하량 6배 '껑충' (MONEY S 이한듬 기자) 울트라 레티나 XDR OLED 디스플레이가 탑재된 애플의 아이패드 프로. / 사진=애플 미국 애플이 OLED(올레드·유기발광다이오드)를 탑재한 아이패드 프로를 출시하면서 올해 태블릿 PC용 올레드 출하량이 급증할 것으로 예상된다. 28일 유비리서치에서 발간한 '3분기 중대형 OLED 디스플레이 시장 전망'에 따르면 올해 태블릿 PC용 OLED는 애플의 시장 진입에 힘입어 1200만대 이상 출하될 것으로 전망된다. 올 1분기 아이패드 프로 OLED의 양산이 시작되면서 태블릿 PC용 1분기 출하량은 120만대, 2분기에는 340만대로 급증했다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 뿐만 아니라 중국 패널 업체들도 태블릿 PC용 OLED 양산을 시작하면서 태블릿 PC용 OLED 시장은 더욱 확대될 것으로 예상된다. 페이지 23 / 45 중국 패널 업체들 중 BOE는 2024년 약 150만대, 비전옥스는 약 80만대의 태블릿 PC용 OLED 패널을 출하할 것으로 보인다. 애플과 중국 업체들의 패널 출하량 증가로 인해 태블릿 PC용 올레드 출하량은 2028년 3000만대를 넘어설 것으로 유비리서치는 예상했다. 이한듬 기자 ⑤ TI, 최소형 DLP 디스플레이 컨트롤러 지원 ‘4K UHD 프로젝터’ 구현 (디지털데일리 김문기 기자) TI 역대 최소형 DLP 디스플레이 컨트롤러로 4K UHD 프로젝터 구현 [사진=TI] [디지털데일리 김문기 기자] 텍사스 인스트루먼트 코리아(TI, 대표 박중서)는 작고 빠른 저전력의 4K UHD 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다고 28일 발표했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9x9mm 크기다. 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현할 수 있다. 이 새로운 컨트롤러는 호환 가능한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) DLP472TP 및 LED 드라이버가 포함된 전력 관리 집적 회로(PMIC) DLPA3085와 결합됐다. 엔지니어들이 소형 프로젝터로도 하이엔드 TV와 게이밍 모니터 수준의 디스플레이 경험을 재현할 수 있게 해준다. 제프 마시(Jeff Marsh) TI DLP 제품 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “이제 몰입형 디스플레이 엔터테인먼트는 영화 애호가나 게이머뿐만 아니라 일반 소비자들까지도 선호하는 추세다”라며, “그동안 소비자들은 선명하고 깨끗한 디스플레이를 위해 대형 TV나 모니터를 필요로 했지만, 이제는 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터를 통해 벽면을 원하는 크기의 4K UHD 화면으로 바꿀 수 있다. TI의 새로운 컨트롤러는 엔지니어들이 어디서든 멋진 엔터테인먼트용 디스플레이를 개발할 수 있도록 TI DLP 기술이 어떻게 기여하는지를 보여주는 최신 사례다”라고 말했다.

18. 🎮게이밍 디스플레이의 인기 상승과 TI 기술p.24-25

영화, 게임, TV 프로그램 등의 콘텐츠에 대한 소비자의 관심 증가로 인해 라이프스타일 및 게이밍 프로젝터가 인기를 끌고 있다.
TI의 새로운 DLPC8445 컨트롤러와 DLP472TP DMD를 통해 설계자들은 지연 시간이 밀리초 단위로 짧아져 최고의 게이밍 모니터와 동일 이상의 성능을 구현할 수 있다.
또한, 최초로 가변 주사율(VRR) 지원을 통합하여 프레임 속도를 쉽게 동기화하고, 이로 인해 지연, 화면 깨짐 및 끊김 현상이 사라져 게이머에게 향상된 디스플레이 경험을 제공한다.
고급 이미지 보정 기능은 소비자가 어디서든 편리하게 게임을 즐기거나 콘텐츠를 시청할 수 있도록 표면 결함을 동적으로 조정한다.
TI DLP 기술은 고해상도 디스플레이와 조명 제어 솔루션을 통해 생생하고 선명한 화질을 제공하며, 사람들의 콘텐츠 경험에 영향을 미쳐왔다.

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페이지 24 / 45 영화, 게임, TV 프로그램 등 다양한 콘텐츠에 몰입하려는 소비자들이 증가함에 따라, 라이프스타일 및 게이밍 프로젝터의 인기가 높아지고 있다. TI의 새로운 DLPC8445 컨트롤러와 DLP472TP DMD를 사용하면 설계자들은 지연 시간이 밀리초(ms) 단위로 짧고, 세계 최고 수준의 게이밍 모니터와 동등하거나 그 이상의 성능을 제공하는 디스플레이를 구현해 게이머의 지연 시간을 최소화할 수 있다. DLP 칩셋 최초로 가변 주사율(VRR) 지원을 통합하여 설계자들이 프레임 속도를 쉽게 동기화할 수 있으며, 이로 인해 지연, 화면 깨짐, 끊김 현상이 사라져 게이머에게 더 나은 디스플레이 경험을 제공한다. 또한, 고급 이미지 보정 기능이 표면의 결함을 동적으로 조정하여 소비자가 어디서나 편리하게 게임을 즐기거나 콘텐츠를 시청할 수 있도록 한다. 이는 레이저 조명 기반 배터리 구동 프로젝터를 위한 최초의 DLP 컨트롤러다. TI DLP 기술은 25년 이상 동안 사람들이 콘텐츠를 경험하는 방식에 영향을 미쳐왔다. 특히, 고해상도 디스플레이와 고급 조명 제어 솔루션을 통해 영화관에서부터 가정, 심지어 이동 중에도 생생하고 선명한 화질을 구현할 수 있도록 지원해 왔다.Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 ⑥ [올댓차이나] 디스플레이 대만 AOU, 3 개 공장 마이크론에 매각 (서울=뉴시스 이재준 기자) [매너서스=AP/뉴시스] 미국 버지니아 주 매너서스에 있는 마이크론 테크놀로지 반도체

19. 대만 유다광전, 마이크론에 3개 공장 매각.p.25-26

대만 최대 디스플레이 업체 유다광전은 3개 공장을 미국 메모리 반도체사 마이크론에 매각하기로 결정했다.
매각 대상은 타이난의 2개 공장과 AUO 크리스털이 보유한 중부의 1개 공장으로, 총 매각액은 약 81억 대만달러(약 3390억원)이다.
유다광전은 자산 활성화와 재무구조 최적화를 위한 전략으로, 매각 부지 면적은 8만7380㎡, 건물 면적은 14만6033㎡에 이른다고 밝혔다.
마이크론은 해당 공장과 부지를 인수하여 DRAM 생산을 지원할 계획이며, 이전에 췬촹광전의 공장 매수에 실패한 후 유다광전과의 인수 계약을 체결했다.

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제조공장. 2024.08.28 [서울=뉴시스]이재준 기자 = 대만 최대 디스플레이 업체 유다광전(友達光電 AOU)은 3개 공장을 미국 메모리 반도체사 마이크론에 매각한다고 연합보(聯合報)와 삼립신문망(三立新聞網), 과기신보(科技新報)가 28일 보도했다. 매체는 유다광전 발표를 인용해 타이난 과기공업구 내 공장 2동과 자회사 AUO 크리스털(友達晶材)이 중부(中部) 과학원구에 보유한 용지와 공장 1동을 81억 대만달러(약 3390억원)에 처분한다고 전했다. 페이지 25 / 45 유다광전은 자산 활성화와 재무구조 최적화를 위한 운영전략에 따라 타이난에 있는 부지와 공장, 시설 등을 마이크론 대만(台灣美光)에 양도하기로 했다고 설명했다. 처분하는 부지 면적은 8만7380㎡, 건평 14만6033㎡이며 매각차익이 41억7400만 대만달러에 이른다고 유다광전은 밝혔다. AUO 크리스탈도 부지 총면적 3만2499㎡을 마이크론 측에 7억 대만달러를 받고 넘긴다며 매각익을 5억4400만 대만달러로 예상했다. 마이크론은 이미 유다광전과 PSA 계약을 계약했으며 타이난에 있는 해당 공장과 부지, 설비를 인수해 프론트 웨이퍼 테스트 공정에 사용할 계획이라고 공표했다. 이번에 매수한 공장시설은 타이중과 타오위안(桃園)에서 진행하는 마이크론의 DRAM 생산을 지원한다고 마이크론은 덧붙였다. 마이크론은 애초 타이난 난부(南部) 과학원구에 있는 췬촹광전(群創光電)의 공장 4곳을 매수하려다가 실패하고서 유다광전 시설 인수에 나섰다고 한다. ◎공감언론 뉴시스 yjjs@newsis.com

20. OLED 투자 증가로 소부장 비즈니스 상담 확대p.26

최근 글로벌 디스플레이 산업에서 유기발광다이오드(OLED)에 대한 대규모 투자가 집중되고 있다.
이로 인해 국내 OLED 소부장(소재·부품·장비) 업체들의 수출 확대 기대감이 커지고 있다.
특히, OLED 소부장 비즈니스 상담이 3.6배 증가했다.

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⑦ OLED 투자 훈풍에…"OLED 소부장 비즈니스 상담 3.6 배로 증가" (연합 장하나 기자) (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 최근 글로벌 디스플레이산업에서 유기발광다이오드(OLED)로 대규모 투자가 집중되는 가운데 국내 OLED 소부장(소재·부품·장비) 업체들의 수출 확대 기대감이 커지고 있다.

21. K-디스플레이 2024 기술 상담회 성과p.26-27

한국디스플레이산업협회는 'K-디스플레이 2024' 행사에서 지난 14일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 6천억원 규모의 비즈니스 상담을 진행했다고 밝혔다.
올해 OLED 소부장 상담액은 작년 1천210억원 대비 약 3.6배 증가한 4천360억원을 기록했다.
해외 바이어 초청 상담에도 참여 기업의 관심이 높아져 2023년 3개사 11명에서 올해는 11개사 33명으로 늘었다.
특히 중국 BOE와의 상담에서 1천38억원 상당의 비즈니스 미팅이 이루어졌으며, 이동욱 부회장은 이번 행사에서 OLED 기술 선도와 국내 기업의 마이크로LED 기술 홍보의 중요성을 강조했다.

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K-디스플레이 2024 기술 상담회 [한국디스플레이산업협회 제공. 재판매 및 DB 금지] 페이지 26 / 45 한국디스플레이산업협회는 'K-디스플레이 2024' 행사의 일환으로 지난 14일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 국내외 바이어 초청 상담회를 진행한 결과 총 6천억원 규모의 비즈니스 상담이 이뤄졌다고 28일 밝혔다. 이중 OLED 소부장 상담액은 작년(1천210억원)보다 약 3.6배로 늘어난 4천360억원을 기록한 것으로 집계됐다. 직접 초청한 해외 바이어도 2023년 3개사 11명에서 올해는 11개사 33명으로 늘었다. 상담회 중 참가 기업 관심이 가장 컸던 해외 바이어 초청 무역상담회에는 중국 BOE·비전옥스·티안마·CSOT·트룰리, 대만 E-Ink, 일본 가네마쓰·히타치 등 5개국 11개 기업이 참가해 총 4천924억원 규모의 상담이 진행됐다. 특히 중국 BOE의 경우 8.6세대 IT용 OLED 라인(B16)과 관련해 UTG(Ultra Thin Glass) 절단, 오픈메탈마스크(OMM) 등 국내 소부장 기업들과 약 1천38억원 상당의 비즈니스 미팅을 했다고 협회 측은 전했다. OLED 생산라인이 이미 구축돼 가동 중인 BOE 미엔양(綿陽) B11 라인과 관련해서도 607억원 규모의 OLED 발광재료에 대한 상담을 포함, 1천41억원 규모의 미팅이 진행됐다. 이동욱 협회 부회장은 "글로벌 패널 기업의 투자가 OLED로 집중되는 만큼 OLED 기술을 선도하는 국내 소부장 기업의 판로 개척과 수출 확대에 기여했다는 점에서 (이번 행사의) 의미가 크다"며 "OLED에서 나아가 국내 기업의 마이크로LED 기술력을 선보이고 시장에서의 입지를 확대하기 위한 자리도 마련하겠다"고 말했다. hanajjang@yna.co.kr

22. ️📊내년도 과기정통부 R&D 예산 최대 규모로 책정p.27-31

과기정통부의 내년도 예산이 역대 최대 규모로 책정되어, 전체 정부 R&D 예산이 29.7조 원으로 11.8% 증가했다.
특히 과기정통부의 R&D 예산은 9.7조 원으로 올해보다 16.1% 증가하였으며, 기초연구에도 역대 최대 규모인 2조9000억 원이 투입된다.
AI, 반도체, 첨단바이오, 양자기술 등 3대 핵심 기술에 대한 투자도 확대돼, 선도형 R&D로의 전환을 가속화할 계획이다.
또한, 이공계 석·박사생 지원을 위한 연구생활장려금 신설과 혁신적 도전형 연구개발 지원에 중점을 두었다.

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[기술 개발/R&D 등 관련] ① 과기정통부 내년 예산 19조 '역대 최대'…자체 R&D 16.1% 증액 [2025 예산안] (서울=뉴시스 심지혜 기자) 내년도 전체 정부 R&D 예산 29.7조·11.8% ↑…총지출 증가율보다 커 과기정통부 R&D 예산 9.7조…선도형 R&D 지원에 4.3조 투입 이공계 연구생활장려금 신설…기초연구 역대 최대 규모 투입 페이지 27 / 45 [서울=뉴시스] 과학기술정보통신부가 10일 세종특별자치시 정부세종청사에서 현판식을 개최 했다. (사진=과학기술정보통신부 제공) 2023.07.10. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]심지혜 기자 = 내년도 과학기술정보통신부 예산이 역대 최대 규모로 책정됐다. 올해 예산은 연구개발(R&D) 비효율 제거를 이유로 전년보다 줄였다면 내년에는 기술변화에 신속하게 대응하기 위해 규모를 늘렸다. 특히 정부 R&D 예산은 올해보다 11.8% 증액한 29조7000억원으로 편성됐다. 이는 올해보다 11.8% 늘어난 규모로 정부 총지출 증가율(3.2%)보다 크다. AD 과기정통부는 2025년도 정부 예산안 및 기금운영계획안에 편성된 예산안이 총 19조원으로 올해 17조9000억원 대비 5.9% 증가한 규모로 편성했다고 27일 밝혔다. 내년 과기정통부 R&D 예산은 올해(8조4000억원)보다 16.1% 늘어난 9조7000억원이다. 이 는 R&D 예산이 감액되기 전인 2023년 9조1000억원보다 6.5% 많은 수준이다. 이에 대해 과기정통부는 "단순한 예년 수준의 예산 복원이 아닌 선도형 R&D로의 전환을 통 한 국가의 미래도약을 가속화한다는 정책 목표를 바탕으로 전략적으로 투자를 확대한 것"이 라고 설명했다. 정부 R&D 29.7조 편성…정부 총지출 증가율보다 증가폭 커 우선 올해 정부 R&D 예산은 29조7000억원으로 올해보다 11.8% 증액했다. 정부 총지출 증 가율이 3.2%임을 감안하면 다른 분야 대비 증가폭이 크다. AI-반도체, 첨단바이오, 양자 등 3대 게임체인저 기술의 2030년 3대 강국(G3) 도약을 위한 전략적 투자를 확대하고 혁신·도전형 연구개발에 1조원을 투자 연구현장에서의 과감하고 혁 신적인 도전을 적극 지원할 계획이다. 기초연구에는 2조9000억원을 투입, 역대 최대 규모로 책정했다. 국내 기초연구 생태계를 강 화하고 이공계 석·박사생 지원을 위한 연구생활장려금 신설 등 학생 연구원에 대한 안정적 연 구환경 구축한다는 방침이다. 반도체·디스플레이, 이차전지 등 첨단산업의 초격차 확보와 우주, 차세대 원자력 등 신성장 산 업을 뒷받침할 수 있는 기술개발에 투자도 강화했다. 과기정통부의 올해 예산은 ▲선도형 R&D 지원 ▲AI·디지털 혁신 ▲핵심인재 양성 및 기초연 구 확대 ▲전략적 국제협력 강화 등 4대 분야에 중점 투자한다. 페이지 28 / 45 유상임 과기정통부 장관은 "올해 마련한 과기정통부 예산안은 작년부터 진행한 R&D 시스템 전환 등 체질개선을 바탕으로, 선도형 R&D가 실질적으로 자리 잡기 위해, 필요한 곳에 제대 로 투자하는데 중점을 뒀다"고 강조했다. [서울=뉴시스] 과기정통부는 2025년도 정부 예산안 및 기금운영계획안에 편성된 예산안이 총 19조원으로 올해 17조9000억원 대비 5.9% 증가한 규모로 편성했다고 28일 밝혔다. (사 진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지 AI·바이오·양자 주도권 확보에 4.3조 책정 과기정통부는 선도형 R&D 지원 예산은 4조3200억원으로 올해보다 18.7%나 늘었다. 지난 60년간은 추격형으로 나섰다면 이제는 선도 전략으로 나선다는 방침이다. 우선 '인공지능(AI)-반도체', '첨단바이오', '양자' 등 3대 게임체인저 기술에 대한 글로벌 주도 권 확보에 주력한다. AI분야는 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 AI기술을 개발하고, AI-반 도체 가치사슬 전 영역의 기술 혁신을 지원한다. 바이오 분야는 바이오 파운드리 구축, 유전자 조절·편집, 신약개발, 난치암 진단 등의 기술혁신 을 지원하고, 양자 분야는 임무지향 플래그십 프로젝트, 글로벌 협력기반 선도기술 확보, 양자 센서 상용화 등을 추진한다. '혁신·도전형 R&D' 사업에 대한 투자도 확대한다. 기존의 관리체계를 벗어나 책임 프로젝트 페이지 29 / 45 매니저(PM) 주도 아래 도전적 문제 정의와 다양한 접근방식을 통한 혁신적 성과를 창출하는 연구개발을 집중 지원할 계획이다. 또 차세대원자력, 첨단모빌리티, 수소 등 국가 첨단 전략분야에 대한 투자를 지속하며 초격차· 신격차 기술을 확보하고 핵융합, 신재생 에너지 등 미래 에너지 확보를 위한 기술개발에 투자 를 확대한다. 출연연은 올해 대비 83% 증액된 1833억원을 '글로벌 톱 전략연구단'에 투입해 출연연간 벽 을 허물고, 선도형 R&D의 거점 역할을 충실히 수행 할 수 있도록 지원한다. AI 일상화에 8800억 투입…인재 양성 예산 3.57조 산업·생활 전반에 AI 확산을 위해 올해는 8800억원을 쏟는다. 생산성을 향상시키고 양질의 일 자리를 창출해 국민의 삶의 질 제고를 도모한다는 전략이다. AI 서울 정상회의의 후속 조치로서 AI 안전연구소 설립 등 글로벌 AI·디지털 질서 주도를 위 한 지원도 확대한다. 전국 디지털 배움터 상설 운영과 같이 국민과 함께하는 따뜻하고 안전한 AI·디지털 세상 구현 을 위한 투자를 강화하고, 은밀하고 교묘해 지는 사이버위협에 대응 AI 기반의 지능화·고도화 된 정보보호 대응체계 확립을 위한 지원을 강화한다. 과학기술·디지털 인재 양성에는 3조5700억원을 배정했다. 이는 올해보다 11.2% 많은 규모 다. 특히 이공계 대학원생에 대한 연구생활장려금(한국형 스타이펜드)을 신설해 연구에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 계획이다. 올해 600억원의 예산을 신규 편성했다. 혁신의 씨앗(Seed)이 되는 기초연구 투자도 역대 최대 규모(2조3413억원)로 책정했다. 개척 형 연구를 신설하고 우수성과자의 후속연구를 지원하는 한편 창의 연구도 대폭 확대할 계획 이다. 정부의 정책적 전략 및 국가·사회적 수요에 기반해 미들업(Middle-up) 방식으로 지원하는 '국 가아젠다 기초연구'도 신설했다. 페이지 30 / 45

23. 🔬기술패권 경쟁 대응을 위한 국제협력 강화p.31

2023년 과학기술 국제협력 관련 투자 예산을 1조2500억원으로 늘려, 작년 대비 10.6% 상승했다.
이에 따라, 전세계 기술패권 경쟁에 대응하고 국제사회에서 우리 과학기술의 역할을 확대할 계획이다.
주요 선진국과의 국제공동연구를 적극 추진하고, AI, 바이오, 양자 및 반도체, 소재 분야의 연구 규모를 확대하며 탄소중립 분야에서도 새롭게 연구 사업을 설계할 예정이다.
또한, '호라이즌 유럽' 프로그램에 참여해 연구자들을 독려하고, 외교부는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 맞춰 지원을 강화할 계획이다.
유 장관은 민간이 개발하기 어려운 유망 기술에 과감히 투자하고 핵심 인재를 육성하여 대한민국 미래도약의 원년을 만들겠다고 밝혔다.

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전략적 국제협력 강화…"기술패권 경쟁 대응" 과학기술 국제협력 관련 투자 예산은 1조2500억원으로 올해보다 10.6% 늘렸다. 전세계 기 술패권경쟁에 대응하고 국제사회에서 우리 과학기술의 역할을 확장해 나갈 계획이다. 우선 주요 선진국과의 국제공동연구를 적극 추진한다. AI·바이오·양자 및 반도체·소재 분야에서 추진 중인 국제공동연구사업의 규모를 확대하고 탄소중립 분야에서도 국제공동연구사업을 신 설한다. 세계 최대 규모 다자간 연구혁신 프로그램 '호라이즌 유럽'에 적극적으로 참여하며 연구자들 을 독려할 방침이다. 과기정통부는 과학기술 국제협력 기반 강화를 위해 국가 과학자 교류 지원 사업을 시범 추진 한다. 내년에는 11월에는 우리나라에서 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 만 큼 지원을 강화할 계획이다. 해외정보 수집 및 네트워킹 지원 등 해외 과학기술 협력거점의 기능을 강화하고 우리 연구개 발특구와 미국 국립과학재단(NSF) 등과의 연계·협력을 통해 연구자와 기술기업의 해외 진출을 지원한다. 유 장관은 "민간이 개발하기 어려운 유망기술에 과감히 투자하고, 국가 경쟁력의 원천인 핵심 인재를 육성해 내년을 대한민국 미래도약의 원년으로 만들겠다"고 했다. 이번 예산안은 다음달 2일 국회에 제출되며 정기국회에서 상임위 예비심사, 예결위 본심사와 본회의 의결을 통해 확정된다.☞공감언론 뉴시스 siming@newsis.com

24. ️🔍딥페이크 악용 성범죄 대응을 위한 기술 개발 추진p.31-34

과학기술정보통신부는 딥페이크 기술을 악용한 성범죄 확산 방지를 위해 64억원 규모의 기술 개발 사업을 추진하고 있다.
이 사업은 '딥페이크 탐지 고도화 및 생성억제, 유포 방지 플랫폼 개발'과 '자가진화형 딥페이크 탐지 기술' 두 가지 과제를 포함한다.
여성가족부와 협력하여 디지털 성범죄 피해 예방을 위한 정책 연구도 진행하며 연내 결과물을 도출할 예정이다.
또한, 불법촬영물 이미지 유포 방지 기술 개발을 통해 디지털 성범죄 유포를 차단하고 사회문제를 해결하기 위한 노력을 하고 있다.
과기정통부 차관은 디지털 성범죄를 예방하고 피해자를 지원하기 위한 기술 개발에 적극적으로 참여할 것을 강조하였다.

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② "딥페이크 악용 성범죄물, 끝까지 찾는다"…정부, 탐지 기술 R&D 에 64 억 투입 (서울=뉴시스 심지혜 기자) 과기정통부, 딥페이크 탐지 고도화 및 진화형 딥페이크 탐지 기술 개발 추진 여가부와 딥페이크 기반 성범죄 피해 예방 위한 정책연구 실시 페이지 31 / 45 [그래픽=뉴시스] hokma@newsis.com [서울=뉴시스]심지혜 기자 = 과학기술정보통신부가 인공지능(AI)으로 합성한 허위 영상물인 딥페이크를 악용한 성범죄 확산 방지를 위한 기술 개발에 팔을 걷어 붙였다. 관련 정책 연구와 함께 딥페이크 탐지를 위해 64억원 규모의 기술개발(R&D) 사업을 추진한다. 아울러 여성가족부와 함께 딥페이크 기반 디지털 성범죄 피해 대응을 위한 정책 연구를 추진, 관련 법제도 정비할 계획이다. 28일 정부에 따르면 과기정통부는 점차 사회적 이슈로 떠오르고 있는 딥페이크 악용 사례에 대응하기 위한 R&D 과제 2개를 진행하고 있다. 구체적으로 ▲지난해부터 성균관대 주관으로 진행하고 있는 '악의적 변조 콘텐츠 대응을 위한 딥페이크 탐지 고도화 및 생성억제, 유포방지 플랫폼 개발' 사업과 ▲실감콘텐츠 핵심기술개발(한계도전 R&D프로젝트) 일환으로 지난달부터 시작한 '자가진화형 딥페이크 탐지 기술' 사업이 대상이다. 두 R&D에 책정된 예산은 각각 24억원과 40억원이다. 내년에는 이들 사업에 각각 10억원씩 총 20억원을 집행한다. 이주식 정보통신방송기술정책과장은 "딥페이크 관련 R&D 과제는 2개가 추진되는데, 하나는 적대적 생성 신경망 방식의 딥페이크 탐지 고도화 및 생성 억제 기술개발과 자가진화형 딥페이크 탐지기술 개발"이라며 "내년에 각각 10억원씩의 예산이 집행될 예정"이라고 설명했다. 페이지 32 / 45 [서울=뉴시스] 과기정통부는 총 24억원의 예산을 투입해 악의적 변조 콘텐츠 대응을 위한 딥페이크 탐지 고도화, 생성억제, 유포 방지 플랫폼 개발 사업을 추진한다. 이는 성균관대 주관으로 지난해부터 시작했으며 내년까지 수행할 예정이다. (사진=과기정통부 제공) 악의적 변조 콘텐츠 대응을 위한 딥페이크 탐지 고도화 및 생성억제, 유포방지 플랫폼 개발 사업의 경우 디지털 역기능 대응을 위한 R&D 차원에서 추진한 것으로 내년 완료를 목표로 한다. 데이터 품질과 형식에 무관한 악의적 변조 콘텐츠 탐지 모델 연구와 함께 악의적 콘텐츠의 생성을 원천 차단할 수 있도록 하는 기술 개발에 주력한다. 자가진화형 딥페이크 탐지 R&D는 빠르게 진화하는 생성형 AI의 사회적 부작용인 딥페이크 악용 콘텐츠를 적시에 대응하기 위해 새롭게 착수한 사업으로 2027년까지 수행한다. 딥페이크 기술로 생성한 콘텐츠 확산시 가설 기반 콘텐츠의 정보 분포를 활용하는 방식으로 자가 진화 가능한 딥페이크 탐지 시스템을 개발한다는 계획이다. 딥페이크 생성형 AI 기술과 탐지 기술을 연동해 생성형 품질과 탐지 수준을 상호 경쟁적으로 향상시키는 딥페이크 탐지 개선 기술도 함께 개발한다. 동시에 수요기관이 직접 참여해 검증하고 가이드라인을 제시하는 등 사회문제 대응을 위한 오픈랩도 운영할 예정이다. 아울러 과기정통부는 지난달부터 여가부와 '딥페이크 기반 디지털 성범죄 피해 예방 및 보호방안 마련' 정책연구를 시작했다. 페이지 33 / 45 딥페이크 기술 발전에 따른 디지털 성범죄 대응 법제 정비 방안과 함께 피해자에 대한 실질적 지원 방안을 도출하고 디지털 성범죄 이미지 검색·접근 및 차단·추적 시스템 구축 방안 마련을 주요 내용으로 한다. 이를 통해 연내 결과물을 도출한다는 방침이다. 이밖에도 과기정통부는 디지털성범죄 피해 예방 차원에서 불법촬영물 이미지 유포를 차단하고 추적하는 기술 개발도 함께 추진하고 있다. 지난해부터 시작한 이 사업의 총 예산은 24억원으로 내년에 마무리 지을 예정이다. 이를 통해 미디어 플랫폼 사업자가 디지털 성범죄 유포 차단을 지원하고, 불법 촬용물을 판단해 차단하는 서비스를 제공할 수 있도록 할 계획이다. 아울러 디지털 기반 사회현안 해결 프로젝트를 통해 딥페이크로 발생하는 사회문제를 해결해 나간다는 방침이다. 강도현 과기정통부 차관은 여가부와 함께한 딥페이크 피해 예방 및 피해자 지원방안 긴급 간담회 자리에서 "디지털 성범죄는 피해자의 삶을 송두리째 파괴하고 사회질서를 위협하는 용서할 수 없는 범죄"라며 "과기정통부는 모두를 위한 안전한 디지털 사회를 구현해야 하는 임무가 있는 만큼, 여가부와 협력하여 딥페이크 성범죄를 예방하고 피해자를 빠르게 지원할 수 있는 기술개발, 새로운 사업 기획 등을 적극 지원하겠다"고 강조했다.◎공감언론 뉴시스 siming@newsis.com

25. ️🔍R&D 단계에서 표준화 추진 설명회 개최p.34-36

정부는 기술 연구·개발(R&D) 기획 단계에서부터 표준 개발을 고려하도록 유도하는 설명회를 개최했다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 28일 서울에서 기업, 대학, 연구소 연구자 70여 명을 대상으로 표준 개발 방법 및 정부 지원사업을 소개했다.
이는 새로운 기술과 제품이 등장할 때 기준 통일을 촉진하여 국제적 표준으로 자리 잡도록 하려는 취지이다.
국표원은 표준 개발을 통해 우리 기술과 제품의 국제표준화를 가속화하고, 세계 시장에서의 영향력을 키우기 위해 연구자들에게 지원을 확대할 예정이다.
또한, 연구 단계별 표준 개발 방법과 정부 지원사업을 소개하고, 우수 사례를 공유하는 현장 표준 개발 컨설팅도 진행했다.

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③ "R&D 기획 때부터 표준화 추진"…국표원, 연구자 대상 설명회 (이데일리 김형욱 기자) AI 요약 기업·대학·연구소 연구자 70여명 대상, - 표준 개발 절차 및 정부 지원사업 소개 [이데일리 김형욱 기자] 정부가 더 많은 기업·연구소 연구자들이 기술 연구·개발(R&D) 기획 단계에서부터 관련 표준 개발을 고려하도록 유도하는 자리를 마련했다. 페이지 34 / 45 오광해 산업통상자원부 국가기술표준원 표준정책국장(무대 위)이 28일 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 연구개발(R&D)-표준 연계 설명회에서 기업·대학·연구소 연 구자를 대상으로 표준 개발 방법과 우수 사례, 정부 지원사업 등을 소개하고 있다. (사진=산업부) 산업통상자원부 국가기술표준원은 28일 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기업·대학·연구소 연구자 70여 명이 참여한 R&D-표준 연계 설명회를 열었다. 통상 신기술·신제품이 등장하면 처음엔 제조사별로 그 기준이 제각각이지만, 차츰 세부 기준 이 통일되며 국제적으로 표준으로 자리 잡는다. IT기기들이 쏟아져 나온 2000년대 충전 커 넥터는 제조사별로 다 달랐으나 20여 년에 걸쳐 아이폰을 뺀 대부분 기기가 C타입으로 통일 되며 고객 편의가 늘어난 게 대표적이다. 국표원은 이 같은 과도기를 줄이고자 신기술·신제품 R&D 기획 단계에서부터 관련 표준을 함 께 개발할 수 있도록 독려하는 정책을 펼치고 있다. 우리 기술·제품의 표준화에 속도를 붙임 으로써 이를 국제표준화하고, 우리의 기술 기반을 세계 시장의 표준으로 만들어 국제 시장에 서의 영향력을 키우자는 취지다. 국표원은 매년 이를 추진하는 연구자를 대상으로 표준안 개 발부터 국제표준 제정 추진의 전 과정을 지원하는 사업도 추진하고 있다. 국표원은 이날 설명회에서 개발 기술의 표준화에 관심 있는 연구자를 대상으로 연구 단계별 표준개발 방법과 절차와 함께 정부 지원사업을 소개했다. 또 앞선 사업 과정에서의 우수 사례 도 공유했다. 이미 연구 기획 단계에서 표준 개발을 추진 중인 연구자를 위한 현장 표준 개발 컨설팅도 진행했다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “연구개발과 함께 표준 개발이 이뤄지면 신기술의 사업화와 세계 시장 진출을 촉진할 수 있다”며 “정부는 연구자들이 부담 없이 표준을 개발할 수 있도 록 지원을 늘릴 예정인 만큼 연구 현장에서도 표준 개발에 더 적극적으로 참여해달라”고 전 했다. 페이지 35 / 45

26. 📊한국, 저전력 디스플레이 글로벌 시장 1위p.36-37

저전력 디스플레이(LTPO OLED) 패널기술의 전 세계 특허출원이 활발한 가운데, 지난 10년간 한국이 출원건수와 출원증가율 모두 1위를 기록했다.
LTPO 기술은 고사양 스마트폰에 적용되며 전력소비를 10~40% 줄이는 장점이 있으나 제조공정이 복잡하고 단가가 높다.
스마트워치와 고사양 스마트폰에서 주로 사용되며, AI 탑재로 전력소모가 증가함에 따라 LTPO OLED 기술 적용이 증가할 것으로 전망된다.
특허청 자료에 따르면, LTPO OLED 패널기술 출원량은 2013년에 비해 2022년까지 연평균 23.7% 성장해 440건에 달했다.
출원량에서 한국은 40.4%로 가장 높았으며, LG디스플레이와 삼성디스플레이가 출원량의 약 40%를 차지하여 한국이 연구개발을 주도하고 있음을 보여준다.

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④ 한국, 저전력 디스플레이 글로벌 시장 1위 (정보통신신문=김연균기자) 출원량·증가율 모두 상위 LG·삼성디스플레이 선전 출원인 국적별 특허출원 동향(2013~2022) 저전력 디스플레이(LTPO OLED) 패널기술의 전 세계 특허출원이 활발해지는 가운데, 지난 10년간 한국의 출원건수와 출원증가율이 모두 1위를 기록한 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 탑재 등 고사양 스마트폰에 적용되고 있는 LTPO 기술이 차세대 OLED 패널 기술로 주목받고 있다. LTPO는 제조공정이 복잡하고 수율이 낮아 단가가 높지만, 전력소비를 10~40% 정도 줄일 수 있고, 화면의 밝기를 일정하게 유지할 수 있는 장점이 있다. 이 같은 저전력 특성으로 블랙배경이나 정지화면을 유지하는 스마트워치와 고사양 스마트폰에 주로 사용되고 있다. AI 탑재 등으로 스마트폰의 전력소모가 늘어남에 따라 앞으로 스마트폰의 LTPO OLED 기술 적용이 더욱 늘어날 전망이다. 최근 특허청에 따르면 주요국 특허청에 출원된 전 세계 특허를 분석한 결과, LTPO OLED 패널기술은 2013년에 65건에 불과하던 출원량이 10년간(2013~2022년) 연평균 23.7% 성장해 2022년에는 440건에 달했다. 출원인 국적별로 살펴보면 출원량은 한국이 40.4%(1052건)으로 가장 많이 출원했고, 그 다음으로 중국 27.9%(728건), 일본 21.8%(568건), 미국 6.0%(156건), 유럽연합 0.6%(16건) 순이었다. 같은 기간 연평균 증가율도 한국이 70.9%로 가장 높았고, 그 다음은 중국(29.8%)이었으며, 미국(9.2%), 일본(4.3%), 유럽연합(0%)은 연평균 증가율 23.7%보다 매우 낮았다. 주요 출원인으로는 한국의 LG디스플레이(24.9%, 649건)가 최다 출원인이었고, 이어 삼성디스플레이(14.4%, 376건), 중국의 징둥팡(BOE)(14.3%, 373건), 일본의 반도체에너지연구소(13.6%, 355건), 미국의 애플(APPLE)(4.5%, 116건)이 그 뒤를 이었다. 특히 1위와 2위를 차지한 LG디스플레이와 삼성디스플레이의 출원량은 전체 출원의 약 40%를 차지해 한국이 전 세계 LTPO OLED 패널기술의 연구개발을 주도하고 있음을 확인할 수 있었다. 페이지 36 / 45

27. ️🏆LG디스플레이, 미국 특허 기술 영향력 1위 기록p.37-38

LG디스플레이가 미국에서의 특허건수 기준으로 기술 영향지수 6.1로 1위를 차지했으며, 애플(4.4)과 일본 반도체에너지연구소(2.7)를 제쳤다.
이 결과는 미국 기업들이 LTPO OLED 패널 기술에 대한 원천특허를 보유하고 있음에도 불구하고, 국내 기업들도 연구개발을 통해 기술 영향력을 확대하고 있다는 사실을 보여준다.
서울대와 DGIST의 연구진이 고성능 소프트 전자소자 및 회로 제작을 위한 금속 박막 기술을 개발하며, 다양한 곡면 OLED 및 신축성 LED에 응용 가능함을 시연했다.
프린팅 기반의 선택적 금속 박막 증착 기술을 통해 마스크 없이도 다양한 형태의 박막 패턴 제작이 가능해졌으며, 이는 전자소자의 핵심 기술로 자리잡을 전망이다.

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미국 특허건수를 기준으로 출원인별 기술영향지수를 보면, LG디스플레이가 6.1로 미국의 애플(4.4), 일본의 반도체에너지연구소(2.7)를 제치고 1위를 기록했다. 이는 미국의 애플 등이 LTPO OLED 패널기술의 원천특허나 주요 특허기술을 가지고 있으나, 국내 기업도 연구개발을 통해 그 기술 영향력을 빠르게 확대하고 있음을 보여준다. 김연균 기자 ⑤ 서울대·DGIST, 차세대 디스플레이 위한 금속 박막 기술 개발 (조선비즈 홍아름 기자) “곡면 OLED, 신축성 LED에 응용 가능” 홍용택 서울대학교 공과대학 전기·정보공학부 교수 연구진이 이병문 대구경북과학기술원(DGIST) 전기전자컴퓨터공학과 교수와 함께 다양한 형태의 고성능 소프트 전자소자와 회로를 쉽고 빠르게 제작할 수 있는 기술을 개발했다. 사진은 좌측부터 2차원 평면, 3차원 곡면, 신축성 기판에 금속 박막을 패터닝한 모습./서울대 공대 국내 연구진이 곡면(커브드) 디스플레이나 고무줄처럼 늘릴 수 있는 신축성 디스플레이에 적용할 수 있는 박막 기술을 개발했다. 고성능의 금속 박막을 원하는 대로 손쉽게 제작할 수 있어 활용 가능성이 높다. 홍용택 서울대학교 공과대학 전기·정보공학부 교수 연구진은 이병문 대구경북과학기술원(DGIST) 전기전자컴퓨터공학과 교수와 함께 다양한 형태의 고성능 소프트 전자소자와 회로를 쉽고 빠르게 제작할 수 있는 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 연구 결과는 국제 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)’에 지난 22일 게재됐다. 기체 상태의 금속을 금속이나 플라스틱 표면에 입혀 만드는 금속 박막은 전기 전도도가 뛰어나고 표면 성질이 우수해 전자소자나 회로의 핵심 구성요소로 쓰인다. 하지만 이 금속 박막을 원하는 패턴으로 만들기 위해 단단한 성질의 마스크를 사용해 왔다. 따라서 패턴을 자유롭게 바꾸기 어려웠을 뿐 아니라 다양한 형태의 표면에서 공정을 진행하기 힘들었다. 페이지 37 / 45 연구진은 한계를 해결하기 위해 프린팅 기반의 선택적 금속 박막 증착 기술을 개발했다. 이 기술은 고분자 소재의 패턴을 활용해 별도의 마스크 없이도 금속 박막을 만들 수 있다. ㎛(마이크로미터, 100만분의 1m)에서 ㎜(밀리미터, 1000분의 1m)에 이르는 다양한 선폭의 패턴을 원하는 대면적에 맞춰 제작할 수 있다. (좌측부터) 무선 전력 통신과 신축성 발광 소자를 구현한 모습./서울대 공대 이번 연구에 활용한 고분자 소재의 패턴은 신축성과 기계적 내구성이 뛰어나 다중 곡면이나 변형이 자유로운 탄성 기판 위에도 사용할 수 있다. 기존 기술보다 손쉽게 금속 박막 패턴을 만들 수 있는 것이다. 이를 적용해 무선 전력 송신이나 곡면 OLED(유기발광다이오드), 신축성 LED(발광다이오드) 어레이를 시연하는 데도 성공했다. 연구진은 차세대 프리폼(freeform) 전자소자와 회로의 구현 가능성을 입증했다고 설명했다. 홍용택 교수는 “이번 연구로 소프트 일렉트로닉스 분야에서 기존 금속 박막의 활용도를 극대화하는 전기를 마련했다”며 “향후 다양한 폼팩터(form factor·물리적 외형) 수요에 대응하면서도 디스플레이 아래에 카메라나 센서를 장착하기 위한 투명 OLED 생산에 직접 활용될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 홍아름 기자

28. 🌟 저전력 멤트랜지스터 개발 성공으로 반도체 산업 가능성 확대p.38-42

연세대 심우영 교수팀이 저전력으로 구동 가능한 새로운 멤트랜지스터 소재(III-V족 원소 기반 반도체)를 개발하여 메모리 반도체의 소재 제한성을 해결할 가능성을 제시하였다.
기존 전이금속 기반 멤트랜지스터의 문제를 극복하고, 반데르발스 갭 내 이온 이동과 반도체 특성을 동시에 발현하는 새로운 이차원 III-V족 화합물 반도체를 개발하였다.
이 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 머터리얼스'에 게재되었으며, 멤트랜지스터는 메모리와 로직 소자의 근간이 되는 능동소자로서 중요한 역할을 한다.
나아가 기존 실리콘 기술과 호환되며 저전력이 가능한 멤트랜지스터로의 수요를 충족할 것으로 기대된다.

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⑥ '저전력 구동' 멤트랜지스터 개발 성공…메모리 반도체 소재 제약 풀리나 (서울=뉴시스 심지혜 기자) 심우영 연세대 교수팀, III-V 족 저전력 멤트랜지스터 소재 개발 반데르발스 갭 내 이온 이동 기반…연구성과, 네이쳐 머터리얼스 게재 기존 전이금속 기반 문제 극복…반도체 소재 제한성 해결 가능성 제시 페이지 38 / 45 [서울=뉴시스] 심우영 연세대 교수 연구팀이 연구팀이 기존의 전이금속 기반의 멤트랜지스터에 비해 저전력으로 구동이 가능한 새로운 소재(III-V족 원소 기반 반도체)의 멤트랜지스터 개발에 성공했다. (사진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]심지혜 기자 = 국내 연구팀이 기존의 전이금속 기반의 멤트랜지스터에 비해 저전력으로 구동이 가능한 새로운 소재(III-V족 원소 기반 반도체)의 멤트랜지스터 개발에 성공했다. 메모리 반도체의 소재 제한성을 해결할 수 있는 가능성을 보여줬다는 평가다. 과기정통부는 미래소재디스커버리사업과 기초과학연구원 프로그램으로 심우영 연세대 교수 연구팀이 수행한 이같은 연구 성과가 재료 분야의 국제 학술지 '네이처 머터리얼스'에 게재됐다고 28일 밝혔다. 지금까지 개발된 멤트랜지스터는 높은 전력을 필요로 하고 소자 간 성능 차이가 크다는 문제가 있었다. 또한 대부분 전이금속 물질로 구성돼 있어 사용할 수 있는 소재가 제한적이었다. 이에 심우영 교수 연구팀 등은 기존 높은 전력소모와 제한된 소재 활용 한계를 극복하는 신소재를 발굴하는데 초점을 두고 연구를 수행했다. 멤트랜지스터는 멤리스터(Memristor)와 트랜지스터(Transistor)의 합성어로 멤리스터 특성과 트랜지스터 특성을 함께 가지는 능동소자를 말한다. 트랜지스터는 '메모리'와 '로직' 소자의 근간이 되는 능동소자다. 반도체 물질을 사용해 전기 신호를 제어하는 역할을 한다. 메모리는 데이터 저장 역할을, 로직소자는 논리연산을 수행한다. 페이지 39 / 45 멤리스터는 전압과 전류의 관계를 기억하는 특성을 갖고 있어 새로운 형태의 수동 메모리 소자로 주목받고 있다. 트랜지스터와 멤리스터는 각각 독립적으로 작동하며 상호 호환되지 않아 이를 연결해 사용하는 방식이 활용돼 왔다. 이 과정에서 소자의 밀도가 커지는 문제가 발생했다. 최근 기술이 발전하면서 전기 소자의 크기를 줄이기 위한 노력의 일환으로 트랜지스터와 멤리스터의 기능을 하나로 통합하려는 시도가 이뤄지면서 멤트랜지스터가 부각되고 있다. [서울=뉴시스] 심우용 연세대 교수 연구팀이 제안한 구조는 반도체 채널에서 이온과 전자/홀 동시제어가 가능한 소재개발로서 이를 이용해서 멤트랜지스터 제작이 가능하다. (사진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지 심 교수 연구팀은 우선 저전력으로 반데르발스 갭 내부의 이온의 이동이 가능하면서도 반도체 특성을 발현하는 새로운 이차원 III-V족 화합물 반도체 소재를 개발하고 작동 원리를 규명했다. 반데르발스 물질은 흑연처럼 여러 겹의 원자층이 쌓인 소재를 말한다. III-V족 원소는 III족 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), V족 질소(N), 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb)이다. 연구팀은 새로운 소재를 찾기 위해 다량의 데이터를 빠르게 처리하는 고속 계산법을 활용해 주기율표에서 이온 이동이 가능한 층상형 구조를 가진 물질 후보군을 찾았다. 그 중에서 반도체로 사용될 수 있는 III-V족 기반 40개의 후보 물질을 도출했다. 40개 후보 물질 중 10종의 화합물을 최종 선별한 후 합성에 성공했다. 소재 내부에서 이온이 움직이는 것을 실험으로 증명하고 이온 이동에 따른 메모리 특성이 발현되는 것을 검증했다. 페이지 40 / 45 이와 함께 반도체 특성도 함께 확인해 새로운 III-V족 화합물 반도체 소재가 메모리와 트랜지스터로 모두 활용될 수 있고, 이를 통해 시냅스 작동이 저전력으로 구현될 수 있다는 것을 증명했다. [서울=뉴시스] 심우용 연세대 교수 연구팀은 저전력으로 구동이 가능한 새로운 이차원 III-V족 화합물 반도체 소재 기반의 멤트랜지스터 개발에 성공했다. 해당 소재는 이온 이동이 가능한 층상형 구조를 가진 물질 후보군 40종 중 10종의 화합물을 최종 선별했다. (사진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지 특히 이번 연구는 기존 전이금속 기반 멤트랜지스터의 비균일성과 저효율 문제를 극복하는 새로운 III-V족 화합물반도체 소재를 개발한 데 의의가 있다. 이를 멤트랜지스터로 활용함으로써 메모리 및 반도체 산업 분야의 소재 제한성을 해결할 수 있는 가능성을 보여주었다. 나아가 다양한 III-V족 및 그 외의 물질에서도 같은 원리를 적용할 수 있으면, 제한적인 멤트랜지스터 소재군을 확장시킬 수 있을 전망이다. 심 교수는 이번 연구에 대해 "III-V족 멤트랜지스터는 반데르발스 갭 내의 이온 이동에 의한 메모리 특성과 III-V족 반도체 특성이 동시에 결합된 최초의 멤트랜지스터"라며 "새로운 멤트랜지스터의 메커니즘을 선보였을 뿐 아니라 저전력 및 균일성을 확보 할 수 있다는 장점이 있다"고 설명했다. 이어 "멤트랜지스터 소재 개발의 새로운 패러다임을 제시하고 이를 실험적 구현한 만큼 의미가 크다"면서 "기존 실리콘 기술과 호환되면서 저전력이 가능한 멤트랜지스터에 대한 수요를 새로운 III-V족 멤트랜지스터로 충족 가능할 것으로 기대된다"고 했다.◎공감언론 뉴시스 siming@newsis.com 페이지 41 / 45

29. 📱테크노, 10인치 디스플레이 3중 접이식 휴대폰 프로토타입 출시p.42-43

테크노가 3단 접이식 휴대폰 프로토타입을 선보이며, 10인치 단일 화면을 두 지점(Z자 모양)으로 접어 컴팩트한 형태로 만든 것을 소개했습니다.
5년 전 초기 출시 이후 폴더블 폰의 취약성과 두께에 대한 비판이 있었지만, 이제 기술이 성숙해져 내구성이 크게 향상되었습니다.
Tecno Phantom Ultimate 2라는 이 프로토타입은 아직 출시 준비가 되어 있지 않으며, 중국 브랜드가 신속하게 작업하는 만큼 1년 내 출시 가능성도 있습니다.
이 기기는 접었을 때 두께가 11mm에 불과하며, 사용자가 힌지 각도를 조작하여 다양한 형식으로 사용할 수 있는 점이 흥미롭습니다.

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⑦ 테크노, 10인치 디스플레이를 탑재한 3중 접이식 휴대폰 프로토타입 출시 (시사복지 장유진 기자) 테크노의 3단 접이식 휴대폰 프로토타입의 홍보 이미지. 5년 전 폴더블 폰이 처음 출시되었을 때, 일부 비판자들은 폴더블 폰의 취약성과 두께가 용납할 수 없다고 생각했습니다. 이 두 가지 문제는 모두 해결되고 수정되었습니다. 오늘날 최고의 폴더블 폰은 기존 제품보다 약간 두껍고, 지난 몇 년 동안 실시된 6개의 미디어 “고문 테스트”에서 입증되었듯이 내구성이 거의 그대로입니다. 게다가 저는 수년간 사용하면서 실수로 폴더블 폰을 몇 개 떨어뜨린 일화적 증거도 있습니다. 제가 말하고자 하는 것은 폴더블 폰 기술이 성숙해졌고 이제 큰 진전이 있었다는 것입니다. 테크노가 3중 접이식 폰의 프로토타입을 선보였습니다. 10인치 단일 화면을 두 지점(Z자 모양)으로 접어 컴팩트한 폰 모양으로 만든 것입니다. 테크노의 홍보 영상에서 가져온 이미지입니다. 여기서 핵심 단어는 “프로토타입”입니다. Tecno Phantom Ultimate 2라는 이름의 이 기기는 아직 출시될 준비가 되지 않았기 때문입니다. 하지만 중국 브랜드가 얼마나 빨리 작업하는지 생각하면 1년 안에 이 기기가 출시될 가능성도 놀랍지 않습니다. 사실, Huawei가 자체 3단 접이식 휴대전화를 출시할 것이라는 소문이 있습니다. Huawei의 기기는 몇 가지 유출된 정보를 제외하면 여전히 엄격히 보호되는 비밀입니다. Tecno가 공개한 보도 자료에 따르면 Tecno의 프로토타입 삼중 접이식 휴대폰은 접었을 때 11mm에 불과합니다. 이 기기가 3개의 디스플레이 층을 쌓았다는 점을 고려하면 인상적인 수치입니다. 완전히 펼쳤을 때 더 큰 전체 화면 디스플레이를 갖는 것 외에도, 3중 접이식 전화기의 가장 흥미로운 사용 사례 중 하나는 사용자가 힌지의 각도를 조작하여 전화기를 고유한 위치에 세울 수 있다는 것입니다. 예를 들어, 힌지가 충분히 튼튼하고 소프트웨어가 최적화되어 있다면, 우리는 3중 접이식 전화기를 랩탑처럼 사용할 수 있습니다(위의 주 사진에서 볼 수 있듯이) 또는 화면이 양쪽을 향하는 듀얼 스크린 기기로 사용할 수 있습니다. 페이지 42 / 45

30. ️📱 Tecno 폴더블 전화의 견고함과 하이브리드차 정보p.43

테크노의 보도자료에 따르면, 힌지는 어떤 각도에서도 제자리에 고정될 만큼 튼튼하며, 이 기기는 스타일러스도 지원한다고 한다.
그러나 개발 중인 프로토타입이므로, 우리는 이를 조심스럽게 받아들여야 한다.
저는 이전에 Tecno 폴더블 폰 두 개를 테스트해보았고, 그 하드웨어에 감명을 받았다.
한편, 화웨이의 3단 접이식 휴대전화가 여러 번 대중 앞에서 발견되어 곧 실제 제품을 볼 날이 가까워 보인다.
제네시스는 모든 차종에 하이브리드를 적용할 계획을 세우고 있으며, 현대차는 전동화 방향과 관련하여 2018년 목표를 고수한다고 밝혔다.

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테크노의 보도자료에 따르면 힌지는 어떤 각도에서도 제자리에 고정될 만큼 튼튼하며(대부분의 최신 폴더블 폰과 마찬가지로) 이 기기는 스타일러스도 지원한다고 합니다. 하지만 물론, 이것이 대중에게 공개되지 않은 프로토타입에 불과하다는 점을 고려하면, 우리는 모든 것을 소금 한 알 정도로 받아들여야 합니다. 저는 이전에 Tecno 폴더블 폰 두 개를 테스트해 보았고 하드웨어에 감명을 받았습니다. 포브스 매거진Tecno Phantom V Flip 리뷰: 가장 저렴한 폴더블 폰에 의해 죄 많은 벤이에 대해 기대감을 갖고 있는 우리에게 좋은 소식은 Huawei의 3단 접이식 휴대전화가 여러 번 대중 앞에서 발견되었다는 것입니다(Huawei 직원들이 사용함). 따라서 실제 3단 접이식 휴대전화를 실제로 볼 날이 멀지 않았습니다. 장유진 (Jang Yu-jin) [플라즈마 관련] [국내외 주요 산업/기업 등 관련] ① 제네시스 전차종에 하이브리드 … 현대차 "전동화 후퇴 없다" (매경 문광민, 박제완 기자) CEO 인베스터 데이 열어 전기차 200 만대 목표 그대로 소형부터 대형·럭셔리차까지 하이브리드 14 개 차종 적용 2028 년엔 판매 3 배로 확대 자율주행차 파운드리 사업화 장재훈 "영업이익률 10%로"

31. 🚗 현대차, 하이브리드 파워트레인 확대 계획 발표p.43-45

장재훈 현대자동차 사장은 '2024 CEO 인베스터 데이'에서 현대 웨이를 발표하며 하이브리드 모델의 전 라인업 탑재를 공식화했다.
2028년까지 연간 하이브리드 모델 판매량을 133만대로 늘리겠다는 목표를 세우며, 전기차 연간 판매량 200만대 달성을 계획하고 있다.
시장 상황에 대한 유연한 대응을 강조하며, 하이브리드 차종 판매로 수익성을 확보하고 미래 전기차 시대를 준비하겠다고 밝혔다.
제네시스를 포함한 모든 차량에 하이브리드 옵션을 제공하며, 하이브리드 시스템을 7차종에서 14차종으로 확대하기로 했다.
또한, 주행거리 연장형 전기차(EREV)를 도입하며, 2026년 말부터 북미와 중국에서 양산을 시작할 예정이다.

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장재훈 현대자동차 사장이 28일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 '2024 CEO 인베스터 데이'에서 '현대 웨이'를 발표하고 있다. 한주형 기자 현대자동차가 제네시스 전체 라인업에 하이브리드 파워트레인을 탑재하겠다는 계획을 공식화했다. 페이지 43 / 45 2028년까지 현대차는 하이브리드 모델 연간 판매량을 작년보다 약 2배 늘어난 133만대로 확대해 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)을 넘어서겠다고 자신했다. 현대차는 당분간 전동화 전략을 추진하는 데 일시적 속도 조절은 있겠지만, 6년 뒤 전기차 연간 판매량 200만대를 달성하겠다는 목표는 변함없다고 공언했다. 글로벌 완성차 기업들이 신규 수요 둔화를 이유로 전동화 전략을 축소·연기하는 와중에도 현대차는 '마이 웨이'를 선언했다. 28일 현대차는 '2024 최고경영자(CEO) 인베스터 데이'를 열고 새로운 중장기 전략 '현대 웨이'를 발표했다. 현대차는 '시장 상황에 따른 유연한 대응'을 이번 전략의 첫머리로 꼽았다. 전기차 신규 수요가 줄어든 현재는 하이브리드 차종 판매로 수익성을 확보하고, 앞으로 다가올 전기차 시대도 치밀하게 준비하겠다는 게 골자다. 현대차는 준중형·중형 차급 중심으로 적용됐던 하이브리드 시스템을 소형부터 대형·럭셔리 차급까지, 기존 7차종에서 14차종으로 확대 적용하기로 했다. 특히 제네시스의 경우 전기차 전용 모델을 제외한 전 차종에 하이브리드 옵션을 제공한다. 이를 통해 현대차는 글로벌 하이브리드차 판매량을 지난해 42만대에서 2028년 133만대로 3배 이상 늘린다는 계획이다. 또 현대차는 전동화 전환의 가교 차종으로 주행거리 연장형 전기차(EREV)를 제시했다. EREV는 내연기관차와 전기차의 장점을 각각 적용한 차량으로, 전기차와 동일하게 전력으로 구동하지만 엔진이 전기를 생산해 배터리 충전을 지원한다. EREV는 2026년 말 북미와 중국에서 양산을 시작해 2027년부터 본격적으로 판매한다. 북미 시장에선 싼타페·GV70 등 중형 스포츠유틸리티차량(SUV)을 EREV로 선보여 연간 8만대 이상 판매한다는 목표다. 현대차는 하이브리드 모델과 EREV 차종으로 수익성을 지속 확보하면서 전동화 전환에도 박차를 가한다는 계획이다. 현대차는 전기차 판매 모델을 현재 7종에서 2030년 21종으로 늘리기로 했다. 페이지 44 / 45

32. 현대차, 전기차 목표 유지하며 판매 목표 재설정p.45

현대차는 2030년 글로벌 완성차 판매량 목표를 588만대에서 555만대로 보수적으로 재설정했지만, 전기차 판매량 목표는 기존 200만대를 유지했다.
올해 전기차 판매 비중 목표는 작년 34%에서 36%로 높아졌으며, 장재훈 현대차 사장은 시장 변화에 유연하게 대응하겠다고 밝혔다.
그는 내연기관, 하이브리드, 전기차의 수익성을 개선해 2030년에는 연결 기준 10% 이상의 영업이익률을 달성하겠다고 말했다.
또한 현대차는 향후 3년간 4조원 규모의 자사주 매입 계획과 함께 분기 배당액을 2000원에서 2500원으로 늘리기로 했다.

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이번 발표에서 주목할 점은 현대차가 2030년 글로벌 완성차 판매량 목표치를 588만대에서 올해 555만대로 보수적으로 재설정하면서도 전기차 판매량 목표는 기존 200만대를 유지했다는 사실이다. 현대차의 2030년 전기차 판매 비중 목표치는 지난해 34%에서 올해 36%로 높아졌다. 장재훈 현대차 사장은 "유연하게 시장에 대응하면서 전기차 성장 둔화기를 극복하고 영업이익률은 점차 끌어올릴 것"이라며 "내연기관·하이브리드·전기차의 수익성을 모두 개선해 2030년에는 연결 기준 10% 이상의 영업이익률을 달성하겠다"고 말했다. 현대차는 기업가치 제고 계획도 발표했다. 현대차는 앞으로 3년간 4조원 규모의 자사주를 매입하고, 분기 배당액은 2000원에서 2500원으로 늘려 연간 최소 1만원의 배당액을 지급하기로 했다.[문광민 기자/박제완 기자] 페이지 45 / 45