1. 📈 미국의 AI 반도체 수출 규제 강화

• 미국 정부는 국가 안보를 이유로 AI 반도체 수출에 대한 물량 상한제를 중국뿐 아니라 우회 경로까지 막기 위해 추진하고 있다.[1-1]
• 바이든 정부는 AI 반도체 수출을 제한하기 위해 국가를 제한 없는 등급, 제한적 등급, 금지 등급으로 나누겠다고 밝혔다.[1-3]
• 제한적 등급에는 일부 동남아 및 중동 국가들이 포함되어 있으며, 이들에 대한 수출 물량이 제한될 예정이다.[1-4]
• 예전에는 40여 국가에 대해 첨단 반도체 수출 시 별도 허가를 필요로 했으나, 새 규제안은 이를 확대하고 수출 물량을 제한한다고 보고되었다.[1-5]
• 동남아 국가들이 중국이 미국에서 직접 구할 수 없는 고급 AI 반도체를 구매할 수 있는 '뒷문'으로 작용해왔다는 의혹이 계속되고 있다.[1-6]

2. 📈 미중 갈등이 한국 반도체 산업에 미치는 영향과 경쟁력

• 트럼프 대통령 재선이 중국 경제에 긍정적 영향을 줄 수 있으며, 이는 중국이 대미 수출 실적에 타격을 받을 경우 내수 소비 활성화를 통해 경제 개혁을 가속화하는 계기로 작용할 것으로 보인다.[2-2]
• 미국과 유럽의 경계 속에 중국이 수출 중심에서 내수 소비로 정책 방향을 전환하며, 이는 중장기적으로 중국 경제의 체질을 개선할 수 있는 기회로 여겨진다.[2-6]
• 한국 반도체 수출이 싱가포르, 말레이시아 등 ASEAN 국가들의 경합으로 위협받고 있으며, 특히 중국과 대만과의 경쟁이 심화되고 있다.[2-7]
• 각각의 국가들은 반도체 생산 기반을 싱가포르로 이전함으로써 미중 갈등의 영향을 회피하려 하고 있다.[2-13]
• 말레이시아는 세계 반도체 시장에서 주요 국가로 부상하며 한국과의 수출 경합도가 높아지고 있으며, 이러한 상황 속에서 한국은 첨단산업에서 기술력을 바탕으로 수출시장 점유율을 확대해야 할 필요가 있다.[2-15]

3. 🛠 반도체 시장 회복 전망과 AI 기술의 영향

• 반도체 업계는 AI 수요 증가로 인해 2025년 회복세를 보일 것으로 예상된다.[3-1]
• DRAM 시장이 긍정적 신호를 보이며, 2025년 총 수요는 301.5bn Gb로 2024년보다 높은 22.5% 성장할 것으로 전망된다.[3-2]
• 2025년 서버 및 기업용 DRAM 비중이 46.8%에 이를 것이며, 이는 역대 최대치로 단기적으로 긍정적인 신호이다.[3-4]
• 중국 CXMT의 DRAM 경쟁 우려가 있지만, 웨이퍼 생산능력에서 여전히 격차가 있어 단기간 내 해소되기 어렵다.[3-6]
• 현재 반도체 업종에 대한 비관적 전망이 과도하다는 평가와 함께 저점 매수를 통한 비중 확대가 제안되고 있다.[3-7]

3.1. 미국의 AI 반도체 수출 규제 강화

• 미국 정부는 국가 안보를 이유로 특정 국가들에 AI 반도체 수출 물량의 상한을 정하는 방안을 추진 중이다.[3-1]
• 중국이 제3국을 통해 AI 반도체에 접근하는 것을 막기 위해, 이러한 우회로를 차단하려 한다.[3-2]
• 미국 정부는 국가들을 제한 없는 등급, 제한적 등급, 금지 등급으로 나누어 규제를 적용할 방침이다.[3-4]
• 새 규제안은 중동뿐만 아니라 동남아시아 국가들까지 포함하여 AI 반도체 수출을 제한할 예정이다.[3-5]
• 동남아시아 국가들이 중국에 AI 반도체를 제공하는 '뒷문'으로 여겨지고 있어, 이 지역의 규제가 강화된다.[3-6]

3.2. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화

• 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 중국에 대한 새로운 반도체 수출 규제를 발표하였으며, 이는 HBM 수출 금지 및 반도체 장비 수출 규제 확대를 포함한다.[3-9]
• 이번 규제는 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴에 대한 수출을 제한하며, 이에 따라 첨단 공정 전반에 영향을 미친다.[3-10]
• 한국 등 주요 국가들은 FDPR(해외직접생산품규칙) 면제국에 포함되지 않았으며, 새로운 FDPR 규제에 따라 미국산 IC 칩을 사용하는 경우 통제 대상으로 포함될 수 있다.[3-11]
• 인텔 등 미국산 IC 칩은 반도체 장비에 필수적으로 사용되며, 이에 따라 반도체 장비업계에서는 중국향 수출에 미칠 여파에 대한 우려가 제기되고 있다.[3-14]
• NIL(나노 임프린트 노광) 장비가 새롭게 규제 품목에 추가되었으며, 이는 중국의 첨단 노광 기술 접근을 차단하기 위한 전략으로 풀이된다.[3-15]

3.3. 반도체 수출 경쟁과 기술적 변화

• 반도체 수출경합도 분석 결과, 한국과 중국 간의 수출경합도가 가장 높으며, 대만, 싱가포르, 말레이시아와의 경합도도 상승하고 있다.[3-26]
• 중국은 메모리 반도체 분야에서 한국과 경쟁 중이며, 대만은 시스템 반도체 부문에서 강점을 보이고 있다.[3-28]
• 싱가포르는 미중 갈등 속에서 반도체 생산기지로 주목받아, 대규모 반도체 공장이 설립되고 있다.[3-31]
• 말레이시아는 반도체 조립·테스트·패키징(ATP)에서 significant한 역할을 하며, 한국과의 수출경합도가 크게 상승했다.[3-33]
• 코트라는 한국의 수출경쟁력 확보를 위한 지원 전략이 시급하다고 강조한다.[3-34]

3.4. 반도체 시장의 성장 전망

• 2024년과 2025년에도 시장 점유율이 빠르게 증가할 것으로 예상된다. [3-51]
• AI 수요 증가로 20nm 미만의 첨단 노드에 대한 확장이 가속화되고 있다. [3-51]
• 웨이퍼 제조는 2025년 이후로 매년 7% 증가할 전망이다. [3-51]
• 첨단 노드 용량은 매년 12% 증가할 것으로 보고된다. [3-51]
• 평균 가동률도 90% 이상으로 유지될 것으로 예상된다. [3-51]

3.5. 2025년 반도체 시장 전망 및 주요 변화

• 성숙 노드(Mature Nodes)가 소비자 가전, 자동차, 산업 제어 등 여러 산업 시장에서 중요한 역할을 하고 있으며, 2025년에는 이러한 부문에서 수요가 개선될 것으로 예상된다.[3-53]
• 2024년 8인치와 12인치 성숙 노드의 평균 가동률이 상승할 것으로 보이며, 2025년에는 2나노미터 공정이 본격적인 대량 생산에 돌입하면서 변화를 맞이할 것으로 전망된다.[3-54]
• TSMC, 삼성, 인텔은 2나노미터 공정에서 최적화 과제를 해결하며 시장을 공략하며, 중국과 대만은 패키징 및 테스트 산업에서 큰 혜택을 얻을 것으로 예상된다.[3-55]
• 전문가들은 고성능 컴퓨팅 고객의 수요 증가로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 2025년까지 100% 확대될 것이라고 예측했으며, 전체 반도체 시장은 2025년에 두 자릿수 성장을 이룰 것으로 내다보고 있다.[3-58]
• 반도체 공급망은 설계부터 제조, 테스트, 첨단 패키징을 아우르며 업스트림과 다운스트림 산업 간의 협력을 통해 새로운 성장 기회를 창출할 것으로 기대된다.[3-60]

3.6. ️ 반도체 업계의 2나노 공정 경쟁과 기술 발전

• 삼성전자와 TSMC가 내년부터 양산 예정인 2나노 공정의 고객사 유치를 위해 경쟁 중이다.[3-61]
• TSMC는 내년 4월부터 2나노 공정 시험 생산을 시작할 예정이며, 애플이 첫 2나노 칩을 받을 유력한 고객사로 거론된다.[3-63]
• 2나노 공정은 기존 트랜지스터 구조의 변경으로 인해 복잡한 개발과 설계가 필요하여 초기 수율 확보가 중요하다.[3-62]
• TSMC는 2나노 웨이퍼의 생산능력을 월평균 5만 장으로 확대할 계획이며 가격은 장당 3만 달러로 책정되었다.[3-66]
• 삼성전자는 새로운 고객사와의 협력 및 기술 혁신을 통해 2나노 공정에서 반전을 꾀하고 있으며, 파운드리 라인을 전환하여 생산할 준비를 하고 있다.[3-64]

3.7. 혁신 R&D와 공간정보 기술 발전

• 입체격자체계를 통해 기존의 2차원 체계를 넘어 지상, 지하, 실내, 공중까지 확장된 3차원 체계를 구축하여 도심항공교통(UAM), 드론 및 로봇 등의 첨단기술이 안정적으로 작동할 수 있는 기반을 마련할 예정이다.[3-159]
• 이러한 기술 개발 결과는 도심에서 드론으로 배송을 받거나, 로봇이 정확한 동작으로 제품을 생산하는 스마트 팩토리가 현실이 되는 날을 앞당길 것으로 기대된다.[3-160]
• 이번 R&D 로드맵은 국내·외 기술현황을 반영하여 매년 조정되며, 연구자뿐 아니라 민간 제안형 참여도 가능하도록 하였다.[3-160]
• 과기정통부를 중심으로 여러 정부부처가 협력하여 ‘대한민국 혁신도전 연구공개전’을 개최하였으며, 이는 일반 국민이 혁신 R&D 개념을 쉽게 이해할 수 있도록 돕기 위한 장을 마련한다.[3-162]
• 다양한 분야의 혁신적인 연구 성과물이 한자리에 모여 전시되는 이번 전시회에서는 반도체 청정 클린룸 체험과 레이저를 활용한 나노소재 합성 시연 등도 제공된다.[3-165]

4. 📱 구글 픽셀10 시리즈의 변화와 반도체 협력사 변경

• 구글은 차세대 스마트폰 '픽셀10'에 삼성전자가 아닌 미디어텍의 5G 모뎀을 사용할 것으로 예상된다.[4-1]
• 텐서G5 AP는 삼성전자 파운드리가 아닌 TSMC의 3나노 공정을 통해 생산될 계획이다.[4-3]
• 픽셀 시리즈의 발열 문제를 해결하기 위해 구글은 주요 반도체 협력사를 변경하고 있다.[4-4]
• 구글이 미디어텍의 'T900' 모뎀을 픽셀10 시리즈에 사용할 것이라는 예측이 있다.[4-3]
• 구글은 삼성전자와의 협력을 끊고, 더 효율적인 실리콘 도입을 고려하고 있다.[4-4]