1. 📉 글로벌 지정학적 불확실성 증대와 북한의 파병

p.1

• 현재 복합 안보위기에 빠진 한국은 대외의존도가 높은 상황에서 최악의 상황을 대비한 비상 계획이 필요하다. [1-3]
• 영국과 프랑스는 현재 위기가 심화되고 있다고 경고하며, 우크라이나의 상황이 3차 세계대전을 떠올리게 한다. [1-4]
• 북한이 러시아에 파병된 군인들에게 군복과 보급품을 지급하는 상황이 보도되었으며, 이는 군사적 협력의 증거로 받아들여진다. [1-9]
• 우크라이나 정보기관은 북한군이 러시아의 보급품을 받는 모습을 담은 영상을 공개하여, 북한 군의 러시아 파병이 사실임을 입증하고 있다. [1-14]
• 이러한 증거들이 쏟아지고 있는 만큼, 한국을 포함한 국제 사회는 이 문제에 대한 심각한 대응이 요구된다. [1-20]

2. 🛡️ 북한의 우크라이나 파병이 미치는 글로벌 영향

p.1-3

• 북한이 우크라이나에 대규모 지상군을 파병하면서, 전 세계 경제와 무역, 안보를 위협할 수 있다는 우려가 커지고 있다 .[2-2]
• 주요국 외무장관들이 북한의 군사 지원이 유럽의 갈등을 지속시키고 지역 안보를 위협할 것이라는 경고를 발하고 있으며, 전쟁당사자인 우크라이나는 ‘세계 대전의 첫 단계’라고 주장하고 있다 .[2-11]
• 전문가들은 북한의 파병이 한국에 즉각적인 위협이 될지는 지켜봐야 하지만, 글로벌 지정학적 불확실성이 커지고 있음을 경고하고 있다 .[2-32]
• 현재 우크라이나 전쟁, 중동 사태, 미국 대선 등 복합적인 위기가 동시에 진행 중이며, 이러한 상황은 한국 경제에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 높이고 있다 .[2-42]
• 전문가들은 정부가 북한의 군사 움직임뿐만 아니라 중동 정세를 포함한 포괄적인 비상 계획을 수립해야 한다고 주장하고 있다 .[2-59]

3. 🤝 인텔과 삼성의 파운드리 동맹 협의

p.3-6

• 인텔이 삼성전자에 '파운드리 동맹'을 제안하며, 두 회사의 최고위 경영진 간의 면담이 요청됐다 .[3-2]
• TSMC의 반도체 시장에서의 점유율이 62.3%로 독점적 지위를 갖고 있어, 인텔과 삼성의 협력이 주목받고 있다 .[3-14]
• 만약 동맹이 성사될 경우, 공정 기술 교류와 생산 설비 공유와 같은 포괄적인 협력이 가능할 것으로 보인다 .[3-18]
• 이러한 동맹의 필요성은 AI 칩과 데이터센터 수요 증가로 인한 대안 마련의 일환으로, TSMC의 가격 인상 우려를 해소하기 위한 전략으로도 해석된다 .[3-42]
• 하지만, TSMC의 시장 장악력이 크기 때문에 즉각적인 파급력을 기대하기는 어려운 상황이다 .[3-31]

4. 📉 삼성전자 반도체 위기 진단

p.6-33

• 교수는 삼성전자가 글로벌 시장의 변화에 발빠르게 대응하지 못하고 일본 반도체 산업의 쇠퇴와 유사하다고 진단한다 .[4-3]
• 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고객 맞춤형 AI 반도체의 수요 변화를 읽지 못하고 적응하지 못한 결과로 보인다 .[4-11]
• SK하이닉스는 고객 요구에 적극적으로 대응하며 엔비디아에 HBM 독점 납품을 통해 신뢰를 구축한 사례가 있다 .[4-34]
• 권석준 교수는 삼성의 위기는 기술 부족에 있으며, 외부 전문가를 통한 기술 개발의 필요성을 강조한다 .[4-22]
• 중국과의 경쟁 속에 삼성전자와 TSMC의 격차가 벌어지고 있어, 기술 혁신을 통해 해당 격차를 메워야 한다 .[4-73]

4.1. 📉 삼성전자의 AI 반도체 시장 위기

p.6-33

• 삼성전자는 고객 맞춤형의 AI 반도체 시장 변화에 적응하지 못해 일본 반도체 산업 쇠락의 전철을 밟을 위험이 있다 .[4-3]
• 권석준 교수는 삼성전자가 이전의 D램에서 얻은 천문학적 수익으로 인해 반도체 시장 변화에 둔감해졌다고 진단하였다 .[4-18]
• 삼성은 HBM 시장의 잠재성을 인식하는 데 직면한 어려움으로 변신의 기회를 놓쳤으며, 이로 인해 TSMC와의 격차가 커졌다 .[4-41]
• 중국 반도체 기업들은 현재 기술 수준에서 삼성전자와 하이닉스에게 위협이 되고 있으며, 앞으로 범용 반도체 시장에서의 침투가 예상된다 .[4-102]
• 그러나 미국의 대중 견제로 인해 한국의 반도체 제조 강국 지위는 당분간 유지될 것이라는 전망이 존재한다 .[4-113]

4.2. 📊 SK하이닉스의 AI 반도체 시장 도전

p.10

• SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 통해 AI 반도체의 핵심 시장에서 선두자리를 다지고 있으며, 삼성전자의 위기를 기회로 삼고 있다 .[4-143]
• 3분기 SK하이닉스의 영업이익을 1~2조원으로 예상하며, 전년 대비 2조원 가량 성장할 것으로 보인다 .[4-148]
• 성장을 이끄는 AI 반도체 시장에서 HBM은 일반 D램보다 5배 이상 비싼 고부가가치 제품으로 매출이 급격히 증가할 것으로 추정된다 .[4-171]
• SK하이닉스는 HBM3E 제품의 독점 공급업체로 자리잡았으며, 12단 제품 양산에 돌입해 기술적 우위를 지속적으로 강화하고 있다 .[4-174]
• 그러나 HBM을 사용하지 않는 AI 가속기의 출현이 예상되며, SK하이닉스는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 기술 개발에 집중하고 있다 .[4-201]

4.3. 🚀 삼성전자의 광반도체 기술 개발 현황

p.15

• 삼성전자는 광반도체 기술을 개발 중이며, 이는 2027년에 칩 양산을 목표로 하고 있다 .[4-236]
• ‘I-큐브 So’와 ‘I-큐브 Eo’라는 이름으로 명명된 이 기술은 데이터 이동 속도를 2024년 3.2Tb, 2028년 12.8Tb로 증가시킬 수 있을 것으로 전망된다 .[4-263]
• 광반도체는 기존 구리 전선을 대신하여 빛으로 정보 전달을 가능하게 하여, 전송의 정확성과 속도를 크게 향상시킨다 .[4-261]
• 그러나 한국은 광반도체 관련 기술 기반이 취약하며, 이에 따라 국가적 지원과 인력 양성의 필요성이 강조된다 .[4-295]
• 대만 TSMC와 미국 인텔이 이 분야에서 앞서 나가고 있으며, TSMC는 내년에 양산 도입을 계획하고 있다 .[4-277]

4.4. 📱 중국의 3나노 반도체 양산 임박과 한국 반도체 산업의 위기

p.17

• 샤오미는 3나노 반도체를 개발하여 양산 준비 단계에 있으며, 화웨이가 이를 통해 IT 기기의 경쟁력을 높일 가능성이 제기되었다 .[4-308]
• 샤오미의 3나노 시스템온칩(SoC)은 성공적으로 설계 완료 후 생산 단계에 들어갈 수 있다고 보고되었으며, 2025년 출시 가능성도 논의되고 있다 .[4-314]
• 화웨이는 미국의 제재로 TSMC와 삼성전자와의 거래가 어려운 상황에서 샤오미의 3나노 반도체를 활용할 수 있다고 기대되고 있다 .[4-325]
• 그러나 현재까지 샤오미 반도체의 위탁생산 회사나 구체적인 정보는 밝혀지지 않아 불확실성이 남아 있다 .[4-322]

4.5. 🌍 반도체 산업의 혁신과 패권 경쟁

p.19

• 글로벌 반도체 공급망은 협업과 같이 복잡하게 얽혀 있으며, 각국은 이를 패권 도구로 인식하고 있다는 분석이 있다 .[4-337]
• 미국은 반도체 설계와 소프트웨어, 동북아는 메모리 칩과 파운드리, 유럽은 장비와 기본 설계에서 강점을 가진다는 점이 중요하다 .[4-383]
• ARM은 반도체 칩 설계에 특화된 팹리스로, 주요 기업들이 자신의 설계를 ARM에 맡기는 이유는 설계의 난이도가 높아졌기 때문이다 .[4-390]
• ASML은 극자외선(EUV) 노광 장비를 유일하게 생산하며, 이는 반도체 기술 경쟁에서 핵심적이다 .[4-451]
• 전반적으로 혁신을 멈춘 기업은 생존할 수 없다는 경고가 있으며, 인텔의 예가 그러하다는 언급이 있다 .[4-581]