HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 극대화한 반도체입니다. 마치 고층 빌딩처럼 칩들을 쌓아 올려 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있게 하는 기술이죠. 현재 HBM3, HBM3E를 넘어 HBM4 시대가 다가오면서, 칩을 연결하는 방식이 더욱 중요해지고 있습니다.

하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 등장:
기존에는 칩과 칩을 연결할 때 '마이크로 범프'라는 작은 금속 돌기를 사용했습니다. 이는 마치 작은 다리를 놓아 연결하는 것과 같았죠.
하지만 HBM4처럼 더 많은 칩을 쌓고(16단 이상), 더 미세하게 연결해야 할 필요성이 커지면서, 이 마이크로 범프 방식의 한계가 드러나기 시작했습니다.
하이브리드 본딩은 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 차세대 패키징 기술입니다.
이는 칩과 칩을 직접 구리(Cu) 배선으로 연결하는 방식으로, 마치 칩들을 틈새 없이 완전히 붙여버리는 것과 같습니다.
이 기술은 기존 방식 대비 열 저항을 20% 이상 줄여주고 , 16단 이상의 고적층을 가능하게 합니다.
전력 효율과 발열 제어 측면에서 큰 강점을 가지며, 이는 AI 가속기나 데이터센터용 GPU처럼 고성능을 요구하는 반도체에 필수적입니다.
한국 기업의 전략:
삼성전자는 이미 HBM4E에 하이브리드 본딩 기술을 적용하고 있으며, 4나노 파운드리 공정을 결합한 베이스 다이(Base Die)를 활용하여 기술 완성도를 높이고 있습니다.
SK하이닉스 역시 하이브리드 본딩 기술을 조기에 도입하여 2029~2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상됩니다.
전문가들은 HBM4 이후 하이브리드 본딩으로의 전환이 불가피하다고 보고 있으며, 이는 한국 기업들이 중국의 추격을 따돌리고 '초격차'를 유지할 핵심 전략이 될 것입니다.
중국 반도체 기업 CXMT의 HBM 기술 추격 현황은? CXMT는 HBM3 8단 양산 기반을 마련하고 내년 12단 양산을 목표로 하며, 한국과의 기술 격차가 1~2년 수준으로 좁혀져 한국의 '초격차' 전략이 시험대에 올랐습니다.
1. 중국 반도체 기업의 HBM 기술 추격과 한국의 대응 전략
중국 반도체 기업 CXMT가 HBM 기술을 빠르게 추격하며 한국의 '초격차' 전략이 시험대에 올랐고, 이에 한국은 차세대 기술 선점과 시장 장악을 통해 격차를 유지하려 한다.
1.1. 중국 CXMT의 HBM 기술 추격 현황
- HBM 기술 수준 향상
- CXMT는 4세대 HBM인 HBM3 8단 양산 기반을 마련했으며, 내년에는 12단 제품 양산을 목표로 설비 투자와 협력사 협의를 진행 중이다
- 12단 HBM은 AI 가속기와 데이터센터용 GPU에 들어가는 핵심 규격이다
- CXMT는 4세대 HBM인 HBM3 8단 양산 기반을 마련했으며, 내년에는 12단 제품 양산을 목표로 설비 투자와 협력사 협의를 진행 중이다
- 한국과의 기술 격차 축소
- 불과 1~2년 전 HBM2 4단 수준에 머물렀던 CXMT는 HBM3급 기술에 근접하며 추격 속도를 높였다
- 업계는 한국과의 기술 격차가 길어야 3년 수준까지 압축된 것으로 보고 있으며, 일부에서는 "이제 격차라기보다 시간 문제에 가깝다"는 우려도 나온다
- 불과 1~2년 전 HBM2 4단 수준에 머물렀던 CXMT는 HBM3급 기술에 근접하며 추격 속도를 높였다
1.2. 중국의 추격 배경 및 전략
- 속도전 전략
- CXMT는 수율과 품질보다 생산량을 우선시하여 시장 영향력을 확대하는 전략을 사용한다
- 삼성전자와 SK하이닉스가 고수율·고품질 중심의 라인 운영을 하는 것과 달리, CXMT는 일정 수준의 수율 저하를 감수하고 물량 확대에 집중한다
- 초기 품질 열위를 감수하더라도 대량 생산 과정에서 데이터를 축적하고 이를 기반으로 성능과 수율을 빠르게 끌어올리는 구조이다
- CXMT는 수율과 품질보다 생산량을 우선시하여 시장 영향력을 확대하는 전략을 사용한다
- 정책 및 시장 환경의 결합
- 중국 정부의 지원과 자국 내 AI 수요 급증이 맞물려 안정적인 판로가 확보되었다
- 내수 시장이 기술 검증 및 양산 확대를 동시에 가능하게 하는 실험장이자 완충지대 역할을 한다
- 중국 정부의 지원과 자국 내 AI 수요 급증이 맞물려 안정적인 판로가 확보되었다
- 범용 메모리 시장 공세
- 중국 기업들은 동일 사양 제품에서 15% 이상 가격 경쟁력을 확보하며 범용 시장을 빠르게 잠식하고 있다
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 AI용 고부가 제품으로 생산 비중을 옮기는 사이, 중국 업체들이 저가·대량 공급을 앞세워 범용 시장을 파고들고 있다
- 중국 기업들은 동일 사양 제품에서 15% 이상 가격 경쟁력을 확보하며 범용 시장을 빠르게 잠식하고 있다
- 낸드 시장에서의 확장
- 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 우한에 신규 생산라인을 구축하며 증설에 속도를 내고 있으며, 해당 라인 가동 시 연간 출하량이 200만 장 수준에 이를 것으로 전망된다
- YMTC의 생산능력은 최근 몇 년 사이 2배 가까이 늘었으며, 수율 안정화도 빠르게 진행되고 있어 글로벌 3위권 진입 가능성도 거론된다
- 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 우한에 신규 생산라인을 구축하며 증설에 속도를 내고 있으며, 해당 라인 가동 시 연간 출하량이 200만 장 수준에 이를 것으로 전망된다
1.3. 한국의 '초격차' 유지 전략
- 차세대 기술 선점의 중요성
- 향후 경쟁의 분수령은 HBM 16단 적층과 하이브리드 본딩 기술 선점 여부가 될 전망이다
- 하이브리드 본딩은 칩을 직접 접합하여 전력 효율과 발열 제어에 강점을 가지며, 기존 마이크로 범프 방식의 한계를 넘어설 차세대 공정으로 평가된다
- 삼성전자와 SK하이닉스는 이르면 올해 말 16단 HBM 개발을 완료할 것으로 예상되지만, CXMT 역시 공격적인 투자로 추격할 가능성이 높다
- 업계에서는 차세대 기술 확보 이후 승부는 '전환 속도'와 '시장 선점'에서 갈릴 것이라는 시각이 지배적이다
- 향후 경쟁의 분수령은 HBM 16단 적층과 하이브리드 본딩 기술 선점 여부가 될 전망이다
- 전문가 진단 및 제언
- 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "현재 CXMT의 기술 수준을 보면 한국과의 격차가 짧게는 1~2년 수준까지 좁혀졌다고 볼 수 있다"며 "생산 속도와 투자 규모를 감안하면 이미 충분히 위협적인 단계에 진입한 것"이라고 진단했다
- HBM은 D램 적층 구조이므로 기본적인 D램 성능도 중요하지만, 실제 경쟁력은 패키징 공정과 수율에서 갈리며, CXMT도 D램 기반이 확보된 만큼 패키징 영역에서 빠르게 따라붙을 가능성이 있다
- 한국 기업들은 기술 우위뿐 아니라 생산량과 고객 기반까지 동시 선점해야 하며, HBM4 등 차세대 제품을 신속히 양산하여 시장을 먼저 장악하고 고객 확대를 통해 사실상의 표준을 만들어야 중국의 진입을 지연시킬 수 있다
- 연구개발 투자와 생산라인 확충을 지속하지 않으면 추격을 허용할 수밖에 없는 구조이다
- 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "현재 CXMT의 기술 수준을 보면 한국과의 격차가 짧게는 1~2년 수준까지 좁혀졌다고 볼 수 있다"며 "생산 속도와 투자 규모를 감안하면 이미 충분히 위협적인 단계에 진입한 것"이라고 진단했다
2. 첨단 반도체 공정 기술 및 시장 동향
첨단 반도체 공정 기술은 미세화의 한계를 넘어 패키징 기술 고도화와 검사 역량 강화로 전환되고 있으며, AI 반도체 수요 폭증에 따라 장비 시장이 급성장하고 있다.
2.1. 어플라이드 머티어리얼즈의 차세대 증착 장비 공급
- 첨단 시스템 반도체 제조를 위한 장비 개발
- 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 시스템 반도체(로직) 제조를 위한 차세대 증착 장비를 개발하여 시장에 공급했다
- 2나노미터(㎚) 공정의 로직 반도체 칩 제조 현장에 프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD와 엔듀라 트릴리움 ALD 시스템을 공급했다
- 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 시스템 반도체(로직) 제조를 위한 차세대 증착 장비를 개발하여 시장에 공급했다
- 장비의 핵심 기능 및 역할
- 두 장비는 첨단 반도체 칩의 성능과 전력 효율에 결정적인 영향을 미치는 금속과 절연 유전체를 미세하게 증착할 수 있다
- 프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD
- 반도체 기본 구조인 트랜지스터 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다
- 인접한 트랜지스터를 전기적으로 분리하는 얇은 트렌치 절연(STI) 소재가 손상되는 것을 막아 일관된 전기적 특성 유지 및 전력 누설 감소를 통해 반도체 성능을 향상시킨다
- 반도체 기본 구조인 트랜지스터 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다
- 엔듀라 트릴리움 ALD
- 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 겨냥한 장비이다
- GAA 구조 내에서 금속 소재를 매우 정밀하게 증착할 수 있도록 설계되었으며, 초고진공 상태에서 안정적으로 공정을 진행하여 트랜지스터 성능, 전력 효율, 신뢰성 확보에 기여한다
- 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 겨냥한 장비이다
- 두 장비는 첨단 반도체 칩의 성능과 전력 효율에 결정적인 영향을 미치는 금속과 절연 유전체를 미세하게 증착할 수 있다
- 반도체 산업의 변화와 장비의 중요성
- 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 "반도체 산업은 기존 노광 공정 기반 칩 스케일링만으로는 한계에 도달하고 있다"고 언급했다
- 새로운 증착 시스템은 어플라이드의 재료 공학 리더십을 바탕으로 고객이 AI 컴퓨팅 로드맵의 근간이 되는 핵심 트랜지스터 기술 전환을 실현하도록 지원한다
- 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 "반도체 산업은 기존 노광 공정 기반 칩 스케일링만으로는 한계에 도달하고 있다"고 언급했다
2.2. 글로벌 반도체 장비 시장 동향 및 투자 현황
- 장비 시장의 급성장
- AI 반도체 생태계의 판도가 하드웨어 제조를 넘어 '장비 전쟁'으로 옮겨붙었다
- AI 연산의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 로직 반도체 수요 폭발로 전 세계 반도체 장비 시장이 사상 처음으로 1351억 달러(약 200조 원)를 돌파했다
- 2025년 글로벌 반도체 제조 장비 매출액은 전년 대비 15% 성장한 1351억 달러를 기록하며 역대 최고치를 경신할 것으로 전망된다
- AI 반도체 생태계의 판도가 하드웨어 제조를 넘어 '장비 전쟁'으로 옮겨붙었다
- 질적 변화를 이끄는 성장 동력
- 이번 장비 시장의 성장은 단순히 생산량 증가를 넘어, 미세 공정 전환과 패키징 기술 고도화라는 질적 변화가 이끌었다
- 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 '빅3'가 AI 가속기 시장 선점을 위해 설비 투자(CAPEX)를 공격적으로 집행한 결과, 한국과 대만을 중심으로 한 아시아권의 투자 집중 현상이 두드러졌다
- 이번 장비 시장의 성장은 단순히 생산량 증가를 넘어, 미세 공정 전환과 패키징 기술 고도화라는 질적 변화가 이끌었다
- 후공정 분야의 폭발적 성장
- 전통적으로 노광·식각 장비 중심의 전공정(Front-end)이 시장을 주도했으나, AI 시대에 접어들며 '검사'와 '패키징'의 중요성이 커졌다
- 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 급증했으며, 이는 AI 반도체의 복잡도 증가와 HBM 수율 관리의 핵심 과제 부상으로 성능 검사 강도가 높아진 탓이다
- 조립·패키징 장비 매출도 21% 증가했으며, 2.5D 및 3D 패키징 등 차세대 공정 도입 확산이 영향을 미쳤다
- 웨이퍼 가공 장비(12%)와 기타 전공정 부문(13%)도 두 자릿수 성장률을 유지했다
- 전통적으로 노광·식각 장비 중심의 전공정(Front-end)이 시장을 주도했으나, AI 시대에 접어들며 '검사'와 '패키징'의 중요성이 커졌다
- 아시아 3국의 압도적인 점유율
- 아짓 마노차 SEMI 사장은 "AI가 첨단 칩 수요를 가속하면서 반도체 생태계 전반의 생산 능력과 기술 역량이 동시에 확장하고 있다"고 진단했다
- 중국을 포함한 아시아 3국의 글로벌 장비 시장 점유율은 전년 74%에서 79%로 상승하며 '반도체 제조 허브'의 위상을 공고히 했다
- 반면 유럽(-41%)과 북미(-20%)는 자동차 및 산업용 수요 부진과 선제적 투자 종료 영향으로 감소세를 보였다
- 아짓 마노차 SEMI 사장은 "AI가 첨단 칩 수요를 가속하면서 반도체 생태계 전반의 생산 능력과 기술 역량이 동시에 확장하고 있다"고 진단했다
- 주요 국가별 투자 현황
- 대만: 전년 대비 90% 폭풍 성장하여 315억 달러(약 46조 원)를 기록했다
- 엔비디아, 애플 등 빅테크 기업의 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 최첨단 로직 반도체 주문이 TSMC 등 대만 파운드리 업체로 몰린 결과이다
- 최선단 공정(2nm 등) 선점과 패키징 시설 확충을 위해 장비를 '싹쓸이'하며 시장 1위인 중국을 맹추격했다
- 엔비디아, 애플 등 빅테크 기업의 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 최첨단 로직 반도체 주문이 TSMC 등 대만 파운드리 업체로 몰린 결과이다
- 한국: HBM 주도권 사수를 위해 26% 증가한 258억 달러(약 38조 원)를 투입했다
- 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3E 및 HBM4 등 차세대 제품의 양산 체제를 구축하고, 국내 반도체 클러스터의 생산 라인을 고도화하는 데 집중했다
- AI 메모리 수요 폭발에 따라 장비 투자를 통해 공급 역량을 선제적으로 확보하려는 전략이다
- 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3E 및 HBM4 등 차세대 제품의 양산 체제를 구축하고, 국내 반도체 클러스터의 생산 라인을 고도화하는 데 집중했다
- 중국: 493억 달러(약 73조 원)로 여전히 압도적인 규모를 자랑하지만, 전년 대비 0.5% 소폭 감소하며 현상 유지에 집중하는 모습을 보였다
- 미국의 수출 규제 속에서도 성숙 공정(Legacy) 장비를 대거 확충하고, 전략적으로 첨단 공정 설비를 확보하려는 움직임을 지속했다
- 미국의 수출 규제 속에서도 성숙 공정(Legacy) 장비를 대거 확충하고, 전략적으로 첨단 공정 설비를 확보하려는 움직임을 지속했다
- 북미: 이전의 대규모 설비 투자가 일단락되면서 기저효과로 인해 지출이 20% 감소한 109억 달러(약 16조 원)에 그쳤다
- 일본: 선단 노드 제조 시설 투자를 꾸준히 이어가며 22% 성장한 95억 달러(약 14조 원)를 기록했다
- 대만: 전년 대비 90% 폭풍 성장하여 315억 달러(약 46조 원)를 기록했다
2.3. 반도체 장비 시장의 '슈퍼 사이클'과 투자 지표
- 반도체 산업 패러다임 변화
- 글로벌 반도체 장비 시장의 역대급 호황은 국내 반도체 생태계의 질적 변화를 동반하며, 일시적인 유행을 넘어 산업의 구조적 패러다임 변화를 의미한다
- 이제 반도체 경쟁의 승패는 단순히 회로를 미세하게 그리는 노광 공정을 넘어, 얼마나 정교하게 쌓고 철저하게 검증하느냐는 후공정 기술력에 달렸다
- 글로벌 반도체 장비 시장의 역대급 호황은 국내 반도체 생태계의 질적 변화를 동반하며, 일시적인 유행을 넘어 산업의 구조적 패러다임 변화를 의미한다
- 투자자가 살펴야 할 3대 지표
- HBM 수율과 테스트 공정의 강도
- 최근 후공정 장비 매출의 폭발적 증가는 AI 반도체의 복잡도 급증과 검사 비용 상승을 시사한다
- HBM은 적층 구조 특성상 수율 관리가 매우 까다로워 테스트 공정의 중요성이 과거와 비교할 수 없을 만큼 커졌다
- 국내 검사 및 세정 장비 기업들의 수주 잔고 변화는 반도체 제조사의 실질적인 생산 효율성을 가늠할 수 있는 바로미터가 될 것이다
- 최근 후공정 장비 매출의 폭발적 증가는 AI 반도체의 복잡도 급증과 검사 비용 상승을 시사한다
- 글로벌 빅테크 기업들의 설비투자(CAPEX) 추이
- 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 AI 반도체의 핵심 수요처들이 투자 규모를 유지하거나 확대하는지가 관건이다
- 이들의 인프라 투자 속도가 둔화할 경우, 장비 시장의 성장세 역시 연쇄적으로 꺾일 수밖에 없으므로 주요 고객사들의 분기별 자본 지출 계획과 재고 수준을 면밀히 살펴야 한다
- 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 AI 반도체의 핵심 수요처들이 투자 규모를 유지하거나 확대하는지가 관건이다
- 지정학적 리스크에 따른 공급망 재편
- 중국의 장비 지출 점유율은 여전히 세계 1위지만, 미국의 대중 규제 여파로 성장세는 정체 국면에 진입했다
- 중국의 공백을 메우기 위해 대만과 한국이 첨단 공정 투자를 가속화하는 상황에서, 규제 수위 변화가 한국 기업들에 가져다줄 반사 이익의 크기를 계산하는 것이 투자 수익률을 결정짓는 핵심 변수가 될 전망이다
- 중국의 장비 지출 점유율은 여전히 세계 1위지만, 미국의 대중 규제 여파로 성장세는 정체 국면에 진입했다
- HBM 수율과 테스트 공정의 강도
3. 국내 반도체 및 ICT 산업의 성장과 투자 동향
국내 반도체 및 ICT 산업은 AI 열풍과 고부가 제품 수요 증가에 힘입어 사상 최고 수출액을 기록하고 있으며, 이에 따라 기업들은 생산 능력 강화와 투자 전략을 재편하고 있다.
3.1. 삼성전기의 베트남 투자 및 AI 반도체 기판 생산 능력 강화
- FC-BGA 생산 능력 확대 투자
- 삼성전기는 반도체 기판 생산 능력을 강화하기 위해 베트남에 대규모 투자를 집행할 계획이다
- 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조 8000억 원)를 투자할 계획이다
- 삼성전기는 반도체 기판 생산 능력을 강화하기 위해 베트남에 대규모 투자를 집행할 계획이다
- FC-BGA의 중요성 및 삼성전기의 역할
- FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 탑재되는 핵심 기판으로, 최근 수요 급증으로 공급 부족이 심화되고 있다
- 삼성전기는 테슬라, 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업에 FC-BGA를 공급하고 있다
- 이번 투자는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억 달러에 견주는 규모이며, 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중인 삼성전기는 이번 투자를 통해 생산 능력을 대폭 확충할 방침이다
- FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 탑재되는 핵심 기판으로, 최근 수요 급증으로 공급 부족이 심화되고 있다
3.2. 서학개미의 반도체 투자 동향과 손실
- 반도체 하락 베팅 상품 순매수 1위
- 중동 사태 이후 도널드 트럼프 미국 대통령의 발언에 주가가 급등락을 거듭하자, 서학개미(해외 주식에 투자하는 국내 투자자)들이 반도체주 하락에 베팅하는 3배 인버스 상장지수펀드(ETF)와 초단기채에 몰려들었다
- 이달 1~13일 국내 투자자가 가장 많이 순매수한 해외 주식은 '디렉시온 데일리 세미컨덕터 베어 3X 셰어즈 ETF(SOXS)'로, 2억 380만 달러(약 3018억 원)를 기록했다
- 이 상품은 미국 필라델피아반도체지수 하락을 3배로 추구하는 초고위험 인버스 레버리지 ETF이다
- 중동 사태 이후 도널드 트럼프 미국 대통령의 발언에 주가가 급등락을 거듭하자, 서학개미(해외 주식에 투자하는 국내 투자자)들이 반도체주 하락에 베팅하는 3배 인버스 상장지수펀드(ETF)와 초단기채에 몰려들었다
- 다른 인기 투자 종목
- 테슬라 일일 수익률을 2배로 추종하는 '디렉시온 데일리 테슬라 불 2X 셰어즈 ETF(TSLL)'가 2위(1억 5419만 달러)를 차지했으며, 테슬라가 3위(1억 2169만 달러)였다
- 초단기채인 '아이셰어즈 0-3개월 미 국채(SGOV)'가 4위(9777만 달러)에 올랐다
- 테슬라 일일 수익률을 2배로 추종하는 '디렉시온 데일리 테슬라 불 2X 셰어즈 ETF(TSLL)'가 2위(1억 5419만 달러)를 차지했으며, 테슬라가 3위(1억 2169만 달러)였다
- 이례적인 투자 양상과 막대한 손실
- SOXS와 SGOV가 순매수 상위에 오른 것은 이례적인 현상으로, 3월 한 달간 롤러코스터 장세를 겪은 투자자들이 폭락장을 내다봤다는 분석이 나온다
- 하지만 최근 반도체 관련주가 상승하면서 반도체 폭락에 베팅한 투자자들은 막대한 손실을 보게 되었다
- 3월 30일 48.74달러였던 SOXS는 4월 13일 22.42달러로 마감하며 2주 새 54% 폭락했다
- 증권가에서는 4월 SOXS에 몰려든 자금이 '물타기' 성격으로, 레버리지 인버스 상품에 '물린' 투자자들이 손실을 만회하기 위해 추가 투자를 이어가며 순매수 규모가 커졌다는 관측도 나온다
- 증권가 관계자는 "단기 변동성에 베팅하는 서학개미 특유의 '엇박자 투자'가 또다시 재현되는 양상"이라며 급등락이 거듭되는 장세에서 레버리지 상품에 자금을 쏟아붓는 것은 지양해야 한다고 조언했다
- SOXS와 SGOV가 순매수 상위에 오른 것은 이례적인 현상으로, 3월 한 달간 롤러코스터 장세를 겪은 투자자들이 폭락장을 내다봤다는 분석이 나온다
3.3. ICT 수출 사상 최고치 경신 및 반도체 300억 달러 시대 개막
- ICT 수출 400억 달러 시대 개막
- 3월 정보통신산업(ICT) 수출이 인공지능(AI) 열풍과 반도체 수요 폭증에 힘입어 월 수출액 400억 달러 시대를 처음으로 열었다
- 3월 ICT 수출은 전년 동월 대비 112.0% 증가한 435억 1000만 달러로 집계되었으며, 이는 ICT 수출 역사상 월간 기준 최대 실적이다
- ICT 수출은 14개월 연속 성장세를 이어갔다
- 3월 정보통신산업(ICT) 수출이 인공지능(AI) 열풍과 반도체 수요 폭증에 힘입어 월 수출액 400억 달러 시대를 처음으로 열었다
- 반도체 수출 300억 달러 돌파
- 수출 호조의 일등 공신은 반도체로, 전년 동월 대비 151.4% 급증한 328억 4000만 달러를 기록하며 단일 품목으로 처음 300억 달러 고지를 밟았다
- AI 서버 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 반도체 수요가 폭발적으로 늘어난 것이 결정적이었다
- 수출 호조의 일등 공신은 반도체로, 전년 동월 대비 151.4% 급증한 328억 4000만 달러를 기록하며 단일 품목으로 처음 300억 달러 고지를 밟았다
- 컴퓨터 및 주변기기 분야 약진
- 컴퓨터 및 주변기기 분야도 SSD(차세대 저장장치) 수요 확대로 전년 동월 대비 174.1% 증가하며 실적을 뒷받침했다
- 컴퓨터 및 주변기기 분야도 SSD(차세대 저장장치) 수요 확대로 전년 동월 대비 174.1% 증가하며 실적을 뒷받침했다
- 무역수지 흑자 및 향후 전망
- 3월 전체 ICT 수입은 161억 5000만 달러, 무역수지는 273억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계되었다
- 산업부 관계자는 "AI 시장 확대 등 전방 산업의 수요가 견조하게 유지되고 있어 당분간 ICT 수출의 우상향 기조는 계속될 것"이라며 반도체와 SSD 등 주력 품목의 경쟁력을 공고히 하여 수출 우상향 흐름을 이어가겠다고 밝혔다
- 3월 전체 ICT 수입은 161억 5000만 달러, 무역수지는 273억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계되었다
3.4. 코스피 6천선 재진입과 반도체주 강세
- 코스피 6천선 터치 및 상승 마감
- 중동 리스크 완화 기대감 속에 코스피가 14일 장중 6천 선을 터치하며 상승 기대감을 키웠다
- 코스피는 이날 전 거래일보다 2.74% 오른 5967.75로 장을 마감했으며, 장중 한때는 30거래일 만에 6천을 돌파하기도 했다
- 코스피가 장중 6천선에 재진입한 것은 미국과 이란 간 전쟁이 발발한 후 첫 거래일인 지난달 3일 이후 처음이다
- 중동 리스크 완화 기대감 속에 코스피가 14일 장중 6천 선을 터치하며 상승 기대감을 키웠다
- 외국인 및 기관의 순매수 전환
- 개인은 2조 2923억 원을 순매도했지만, 외국인과 기관이 각각 8301억 원과 1조 2529억 원어치를 순매수하면서 강세를 이끌었다
- 특히 외국인 투자자들이 이달 들어 코스피 시장에서 '사자'로 돌아선 것이 지수 상승에 주효했다
- 외국인은 2월과 지난달 순매도 우위를 보였으나, 이달 들어 3개월 만에 '사자'로 돌아섰다
- 개인은 2조 2923억 원을 순매도했지만, 외국인과 기관이 각각 8301억 원과 1조 2529억 원어치를 순매수하면서 강세를 이끌었다
- 중동 리스크 완화 기대감
- 중동전쟁을 둘러싼 미국과 이란 간 물밑 협상 기대감이 억눌려 있던 투자 심리에 동력을 더했다
- 도널드 트럼프 미국 대통령이 "이란이 합의를 원하고 있다"고 언급하는 등 중동전쟁 관련 물밑 타결 시도가 이뤄지고 있다는 점을 시사했다
- 이에 다우, S&P, 나스닥 등 미국 증시 역시 협상 기대감 속에 나란히 상승 마감했고, 코스피 야간선물도 3.2%대 강세를 보였다
- 중동전쟁을 둘러싼 미국과 이란 간 물밑 협상 기대감이 억눌려 있던 투자 심리에 동력을 더했다
- 반도체주 매수세 집중
- 이경민 대신증권 연구원은 "반도체 업종의 경우 지정학적 리스크로 억눌렸던 실적 기대감이 부각되고, 증권 업종은 실적 모멘텀이 상방 압력으로 작용하는 등 이란 사태 출구 전략 가시화로 대부분의 업종이 강세를 보였다"고 설명했다
- 증권가에서는 삼성전자의 내년 영업이익이 엔비디아를 추월할 수 있다는 전망이 나오면서 반도체주로 매수세가 몰리는 양상이다
- 김동원 KB증권 리서치본부장은 "향후 메모리 산업은 대만 반도체 기업 TSMC 사업 구조와 유사하게 선수주-후생산 파운드리형으로 진화할 가능성이 높아 한국 메모리 반도체 업체들의 밸류에이션(평가가치) 재평가를 견인할 것"이라고 예상했다
- 이날 '반도체 대장주' SK하이닉스는 전장 대비 6.06% 오른 110만 3천 원에 거래를 마치며 신고가를 기록했으며, 장중 한때 112만 8천 원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다
- 삼성전자 역시 전장보다 2.74% 오른 20만 6500원에 거래를 마치며 강세를 보였다
- 이경민 대신증권 연구원은 "반도체 업종의 경우 지정학적 리스크로 억눌렸던 실적 기대감이 부각되고, 증권 업종은 실적 모멘텀이 상방 압력으로 작용하는 등 이란 사태 출구 전략 가시화로 대부분의 업종이 강세를 보였다"고 설명했다
3.5. 신한투자증권 RIA 계좌 분석: 해외 AI·빅테크 수익 실현 후 국내 대형 우량주로 자금 이동
- 해외주식 수익 실현 후 국내 주식으로 자금 이동
- 신한투자증권의 국내시장 복귀 계좌(RIA)를 개설한 고객들의 거래 내역 분석 결과, 해외 AI·빅테크 종목 수익 실현 후 국내 대형 우량주와 지수추종 ETF로 자금 이동 흐름이 뚜렷하게 나타났다
- 신한투자증권의 국내시장 복귀 계좌(RIA)를 개설한 고객들의 거래 내역 분석 결과, 해외 AI·빅테크 종목 수익 실현 후 국내 대형 우량주와 지수추종 ETF로 자금 이동 흐름이 뚜렷하게 나타났다
- 가장 많이 매도된 해외주식
- RIA 계좌를 통해 입고된 해외주식 중 가장 높은 매도 비중을 차지한 종목은 엔비디아로, 전체 해외주식 매도의 19.1%를 기록했다
- 이어 애플(7.8%), 테슬라(7.4%), 알파벳A(6.8%), 팔란티어테크(5.4%) 순으로 나타나 글로벌 AI·빅테크 중심의 차익 실현 흐름이 확인되었다
- RIA 계좌를 통해 입고된 해외주식 중 가장 높은 매도 비중을 차지한 종목은 엔비디아로, 전체 해외주식 매도의 19.1%를 기록했다
- 가장 많이 매수된 국내주식
- 해외주식을 매도한 고객들이 가장 많이 매수한 국내 종목은 SK하이닉스로, 매수 비중은 15.7%에 달했다
- 삼성전자(15.4%)가 뒤를 이었으며 KODEX 200(4.1%), 현대차(3.6%), TIGER 200(2.5%) 등 국내 대표 대형주와 지수추종 ETF가 상위권에 이름을 올렸다
- 해외주식을 매도한 고객들이 가장 많이 매수한 국내 종목은 SK하이닉스로, 매수 비중은 15.7%에 달했다
- 전략적 자금 이동 분석
- 이는 글로벌 빅테크 우량주에 대한 선호가 국내 반도체·대형 우량주로 그대로 이어진 결과로 해석된다
- RIA 계좌를 활용해 해외주식 수익에 대한 세제 혜택을 누리면서 국내 주식 투자 수익까지 함께 고려하는 개인 투자자들의 전략적 자금 이동이 본격화되고 있다는 분석이다
- 이는 글로벌 빅테크 우량주에 대한 선호가 국내 반도체·대형 우량주로 그대로 이어진 결과로 해석된다
- RIA 계좌 고객 현황
- RIA 계좌에 해외주식을 입고한 고객들의 평균 입고 금액은 약 3000만 원으로, 입고 한도인 5000만 원의 약 60% 수준이었다
- 이 가운데 43.7%의 고객이 해외주식을 매도했으며, 매도 고객 1인당 평균 약 1300만 원의 수익을 실현한 것으로 집계되었다
- RIA 계좌 개설 고객의 성별 분포는 남성이 65.3%, 여성이 34.7%였으며, 연령대별로는 40대가 31.4%로 가장 많았다
- 이어 50대(26.2%), 30대(23.4%), 60대 이상(11.9%), 20대 이하(7.1%) 순으로 나타나, 중장년층을 중심으로 한 실질 투자 수요가 두드러졌다
- RIA 계좌에 해외주식을 입고한 고객들의 평균 입고 금액은 약 3000만 원으로, 입고 한도인 5000만 원의 약 60% 수준이었다
- 신한투자증권 관계자 코멘트
- 신한투자증권 관계자는 "개인 투자자들이 정책 환경과 시장 상황에 맞춰 해외주식 투자 수익을 국내 시장으로 이전하는 데 RIA 계좌를 유연하게 활용하고 있다"고 설명했다
- 특히 AI·빅테크 종목에서 확보한 수익을 국내 대형 우량주와 지수 상품으로 분산 투자하려는 움직임이 뚜렷하다
- 신한투자증권 관계자는 "개인 투자자들이 정책 환경과 시장 상황에 맞춰 해외주식 투자 수익을 국내 시장으로 이전하는 데 RIA 계좌를 유연하게 활용하고 있다"고 설명했다
3.6. 주식 초고수들의 반도체 관련주 매매 동향
- 주식 초고수 순매수 상위 종목
- 미래에셋증권에서 거래하는 고수익 투자자들(최근 1개월간 투자 수익률 상위 1%)은 14일 오전 삼성전기를 가장 많이 사들였다
- 증권가는 삼성전기가 AI 시대의 핵심 부품인 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 동시에 공급하고 엔비디아 내 입지가 강화될 전망이라며 목표주가를 70만 원으로 올리고 있다
- 양승수 연구원은 삼성전기가 ABF 기판 시장에서 글로벌 톱티어 수준의 경쟁력을 확보했으며, 기판 업체 중 유일하게 수동부품 공급 역량을 보유하고 있다는 점이 구조적인 차별화 요인으로 부각될 수 있다고 평가했다
- 순매수 2위는 오킨스전자로, 반도체 검사용 소켓 등의 사업을 영위하며 올해 매출 55% 증가, 영업이익 126% 증가가 전망된다
- 김종배 현대차증권 연구원은 저전력 모바일 D램(LPDDR)의 빠른 수요 확장과 차세대 메모리 모듈(SOCAMM) 출시, 반도체 테스트 장비(CLT)향 수요 증가로 올해 실적 성장세가 매우 가파를 것이라고 언급했다
- 순매수 3위는 반도체 대장주 삼성전자였으며, 증권가에서는 삼성전자에 대한 목표주가를 35만 원(다올투자증권), 33만 원(유안타증권)까지 상향 조정하고 있다
- 고영민 다올투자증권 연구원은 "매번 공격적으로 가격 상승 폭을 예상해도 그보다 높은 실제 가격 상승 기울기를 보여주고 있다"며 "4월 실적 시즌 모멘텀을 감안할 때 현재 저가 매력도가 가장 부각될 시기"라고 말했다
- 뒤이어 삼성증권, GST, 티엠씨, 로보티즈, LG이노텍, 한화비전, SK오션플랜트로가 초고수 순매수 상위권에 이름을 올렸다
- 미래에셋증권에서 거래하는 고수익 투자자들(최근 1개월간 투자 수익률 상위 1%)은 14일 오전 삼성전기를 가장 많이 사들였다
- 주식 초고수 순매도 상위 종목
- 초고수들이 가장 많이 팔아치운 종목은 SK하이닉스였으며, 강세 속 차익실현 매물이 출회된 것으로 풀이된다
- SK하이닉스는 영업이익 기준 세계 3위 가시권에 진입했다는 평가를 받으며, 올해 영업이익이 전년 대비 5배 증가한 251조 원에 이를 것으로 예상된다
- 뒤이어 초고수들은 삼성SDI, HD현대에너지솔루션, DL이앤씨, 씨에스윈드, 한미반도체, 한솔아이원스, 미래에셋벤처투자, HLB, 티씨케이 순으로 팔아치웠다
- 초고수들이 가장 많이 팔아치운 종목은 SK하이닉스였으며, 강세 속 차익실현 매물이 출회된 것으로 풀이된다
4. AI 반도체 및 디스플레이 기술 개발 동향
AI 반도체 기업 딥엑스는 온디바이스 AI 시장을 공략하며 차세대 칩 개발 로드맵을 발표했고, 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 각각 폴더블 OLED와 보급형/고가 OLED 패널로 시장을 확대하고 있다.
4.1. 딥엑스의 피지컬 AI 반도체 전략 및 성과
- 피지컬 AI 인프라 전략 발표
- 피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 첫 기자간담회를 열고 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다
- 김녹원 딥엑스 대표는 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"며 한국을 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다는 포부를 드러냈다
- 피지컬 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 첫 기자간담회를 열고 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다
- AI 풀스택 전략 공개
- 딥엑스는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵을 공개했다
- 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 풀스택 전략을 공개했다
- 딥엑스는 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공한다
- 어드벤텍, 델, 라즈베리파이 등 하드웨어 파트너들은 이를 기반으로 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발한다
- 울트라리틱스, 바이두 등 소프트웨어 파트너들의 AI 모델까지 더해 고객이 원하는 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현할 수 있도록 한다
- 딥엑스는 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공한다
- 딥엑스는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 개발 로드맵을 공개했다
- 딥엑스의 핵심 경쟁력
- 딥엑스는 △그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높은 '전성비' △GPU 대비 1/10 수준의 '가격 경쟁력' △500개 이상의 '특허' △삼성 5나노 초기 수율 91% 수준의 '양산력' △엔비디아 아이작 SDK와 호환 가능한 '생태계' 등을 앞세워 피지컬 AI 시장을 공략한다
- 주요 타깃은 로봇, 자율주행차, 스마트 공장, 지능형 카메라 등 데이터센터를 거치지 않는 온디바이스 환경의 피지컬 AI 시장이다
- 김 대표는 엔비디아가 데이터센터 안에서는 최강자이지만 밖으로 나오면 배터리, 발열로 문제가 된다며, 기기 자체적으로 AI 연산이 이뤄지는 온디바이스 환경, 피지컬 AI 시대에는 저전력·저발열 경쟁력을 갖춘 자사 AI 반도체 칩이 유리하다고 강조했다
- 딥엑스는 △그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율이 20배 높은 '전성비' △GPU 대비 1/10 수준의 '가격 경쟁력' △500개 이상의 '특허' △삼성 5나노 초기 수율 91% 수준의 '양산력' △엔비디아 아이작 SDK와 호환 가능한 '생태계' 등을 앞세워 피지컬 AI 시장을 공략한다
- 주요 성과 및 협력 사례
- 딥엑스는 지난해 8월 첫 반도체 양산 이후 계약이 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었다
- 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 설루션은 검증을 마치고 배송 로봇과 모빌리티 플랫폼에 적용돼 올해 말부터 양산에 들어간다
- 중국에서는 바이두의 AI 칩 공급 파트너로 채택되며 전략적 협업을 확대하고 있다
- 포스코DX, 롯데이노베이트 등 국내 주요 기업과 유럽, 싱가포르, 대만, 일본, 미국 등 7개국에서 수주가 이어지고 있다
- 딥엑스는 지난해 8월 첫 반도체 양산 이후 계약이 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었다
- 차세대 칩 개발 로드맵 및 IPO 준비
- 2세대 칩인 DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용해 2027년 양산을 목표로 하며, 5W 미만 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현하는 것이 목표이다
- 딥엑스는 리벨리온, 퓨리오사AI에 이은 AI 반도체 유니콘 기업(기업가치 1조 원 이상 비상장 기업) 후보다
- 현재 IFRS 회계 변화를 마치는 등 국내 기업공개(IPO)를 준비하고 있으며, 구체적인 IPO 목표 시점은 나오지 않았지만 최근 글로벌 투자은행 출신 조영호 최고재무책임자(CFO)를 영입하며 관련 작업을 진행 중이다
- 조영호 CFO는 상장에 앞서 가장 중요한 목표는 상업적 실적을 내는 것이며, 이번 펀딩 라운드가 마무리되면 대표 주관사를 선정할 계획이라고 밝혔다
- 2세대 칩인 DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용해 2027년 양산을 목표로 하며, 5W 미만 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현하는 것이 목표이다
4.2. 삼성디스플레이의 폴더블 OLED 시장 선점 전략
- 아이폰·갤럭시 판매 호조에 따른 실적 기대
- 삼성디스플레이는 올해 1분기 아이폰 17과 갤럭시 S26 시리즈 판매 호조에 힘입어 견조한 실적을 거둔 것으로 예상된다
- 지난해 4분기 2조 원의 영업이익을 기록한 데 이어, 올해 1분기에는 4000억~5000억 원 수준의 영업이익을 낸 것으로 추정된다
- 통상 상저하고 흐름을 보였지만, 올해는 상반기 아이폰 17과 갤럭시 S26 판매 호조에 힘입어 실적 방어에 성공한 것으로 분석된다
- 삼성디스플레이는 올해 1분기 아이폰 17과 갤럭시 S26 시리즈 판매 호조에 힘입어 견조한 실적을 거둔 것으로 예상된다
- 애플 폴더블폰 출시 기대감
- 올해 하반기 애플이 출시할 예정인 폴더블폰은 삼성디스플레이 실적 기대감을 키우는 요인 중 하나이다
- 삼성디스플레이는 폴더블용 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급할 유력한, 사실상 유일한 업체로 거론된다
- 올해 하반기 애플이 출시할 예정인 폴더블폰은 삼성디스플레이 실적 기대감을 키우는 요인 중 하나이다
- 폴더블 패널 기술력 및 시장 확대 전망
- 삼성디스플레이는 갤럭시 Z 시리즈를 통해 수년간 폴더블 패널을 양산하며 기술력을 입증해왔다
- 특히 CoE(Color filter on Encapsulation) 기술은 편광판을 제거해 패널 두께를 줄이고, 굴곡부 스트레스를 최소화해 주름과 균열 문제를 개선하는 핵심 기술로 평가된다
- 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 폴더블 OLED 패널 출하량은 지난해 2046만 9000대에서 올해 2709만 7000대로 증가할 전망이다
- 삼성디스플레이의 폴더블 OLED 출하량 역시 지난해 4분기 1950만 대에서 올해 1분기 920만 대, 2분기 3600만 대로 크게 확대될 것으로 예상된다
- 삼성디스플레이는 갤럭시 Z 시리즈를 통해 수년간 폴더블 패널을 양산하며 기술력을 입증해왔다
- 칩플레이션과 프리미엄 제품 전략
- '칩플레이션'은 변수로 꼽히는데, 메모리 가격 상승으로 고객사인 세트 업체들의 부담이 커지고 있기 때문이다
- 오히려 세트 업체들이 프리미엄 제품 중심으로 전략을 전환하면서 OLED 채택 비중은 확대되는 추세이며, 고가 패널 채택이 늘어나는 흐름이 포착된다
- 업계 관계자는 "애플의 첫 폴더블폰 출시를 계기로 폴더블폰 시장이 본격 확대될 경우 삼성디스플레이의 OLED 공급에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다
- '칩플레이션'은 변수로 꼽히는데, 메모리 가격 상승으로 고객사인 세트 업체들의 부담이 커지고 있기 때문이다
4.3. LG디스플레이의 OLED TV 시장 공략 전략
- 보급형 OLED 패널 'OLED 스페셜 에디션(SE)' 출시
- LG디스플레이는 제조 원가를 20% 이상 낮춘 'OLED 스페셜 에디션(SE)' 패널을 앞세워 유기발광다이오드(OLED) TV 대중화에 속도를 낸다
- 프리미엄 시장에서 화질 우위를 유지하면서도 가격 장벽을 액정표시장치(LCD) 수준으로 낮춰 중국산 미니 LED TV의 공세에 정면 대응한다는 전략이다
- OLED SE 패널은 LG디스플레이의 프리미엄 OLED 라인인 'RGB 탠덤 2.0'과 주력인 'OLED EX'의 아래 엔트리 급을 담당한다
- 성능은 유지하되 공정 효율화를 통해 원가 경쟁력을 극대화하여 가격 부담으로 OLED 도입을 망설였던 보급형 시장을 정조준한다
- OLED SE 패널은 올해 글로벌 TV 제조사들의 2026년형 라인업에 핵심 부품으로 탑재되며, LG전자의 보급형 모델인 B6 시리즈를 비롯해 필립스의 OLED761, 파나소닉의 Z85C 등이 채택했다
- LG디스플레이는 제조 원가를 20% 이상 낮춘 'OLED 스페셜 에디션(SE)' 패널을 앞세워 유기발광다이오드(OLED) TV 대중화에 속도를 낸다
- 가격 인하를 통한 시장 점유율 확대
- LG전자는 OLED SE 패널을 적용한 B6 시리즈의 유럽 출고가를 전작인 B5 대비 인치별로 400유로(약 70만 원)에서 최대 600유로까지 낮추며 소비자 접근성을 높였다
- 이번 가격 인하로 유럽 시장 내 OLED와 LCD TV의 가격 차이는 기존 1000유로 수준에서 400유로 안팎으로 좁혀질 전망이다
- 디스플레이 업계 관계자는 중국 기업이 집중 공략 중인 중간 가격대 TV 패널 시장에서 보급형 OLED로 점유율을 뺏어와 시장 주도권을 확보할 수 있으며, 70인치 이상 대형 제품군에서도 추가적인 가격 인하를 단행할 경우 보급형 패널이 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것이라고 말했다
- LG전자는 OLED SE 패널을 적용한 B6 시리즈의 유럽 출고가를 전작인 B5 대비 인치별로 400유로(약 70만 원)에서 최대 600유로까지 낮추며 소비자 접근성을 높였다
- 프리미엄 가치 유지 전략
- LG전자는 무리한 가격 인하보다 '프리미엄 가치'를 유지하는 선에서 올레드 TV 대중화 전략을 이어간다
- 백선필 LG전자 디스플레이 CX담당은 올레드를 '렉서스'에 비유하며 "아반떼 급으로 가격이 떨어지는 일은 아마 일어나지 않을 것"이라고 설명했다
- OLED SE 패널을 도입하더라도 올레드 본연의 화질 철학은 유지하되 주사율 등 스펙에서만 차이를 둘 방침이다
- LG전자는 무리한 가격 인하보다 '프리미엄 가치'를 유지하는 선에서 올레드 TV 대중화 전략을 이어간다
- 대형 OLED 사업의 재무 건전성 회복
- LG디스플레이의 이러한 공세는 대형 OLED 사업의 재무 건전성 회복이 바탕이 되었다
- 정철동 LG디스플레이 사장은 지난해 대형 OLED 사업이 원가 개선과 물량 확대를 통해 한 자릿수 영업이익률로 흑자 전환에 성공했으며, 올해도 지난해 실적 수준을 유지하거나 그 이상을 달성하는 것이 목표라고 말했다
- LG디스플레이의 이러한 공세는 대형 OLED 사업의 재무 건전성 회복이 바탕이 되었다
- '완전한 블랙' OLED 패널로 고가 TV 시장 공략
- LG디스플레이는 TV 화면에 외부 빛이 비치는 현상을 획기적으로 줄인 첨단 기술로 대형 유기발광다이오드(OLED) 패널 경쟁력을 한층 끌어올렸다
- 영국 런던에 있는 제품 시험·인증 기관 '인터텍'으로부터 대형 OLED 패널에 업계 최초로 '리플렉션 프리미엄 등급'을 받았다고 밝혔다
- 이는 반사율이 0.5% 미만인 제품에만 주어지는 등급으로, 사실상 '반사율 제로(0)' 수준을 의미한다
- 이 인증을 받은 '퍼펙트 블랙 AR(Anti Reflection)' 기술은 올해 출시된 83인치를 비롯한 대형 OLED 신제품부터 적용되었다
- 이 기술은 TV를 볼 때 햇빛이나 조명이 화면에 반사돼 검은색이 뿌옇게 흐려지거나 사물이 화면에 비쳐 색 표현을 왜곡하고 눈의 피로를 유발하는 현상을 없앤다
- 비결은 '빛 조절'로, 패널 내부로 들어온 빛을 흡수하고 분산시켜 밖으로 다시 튕겨 나가지 않도록 하는 독자적인 구조 설계를 했다
- 아울러 LG디스플레이는 화면 밝기(휘도)를 높이는 기술(프라이머리 RGB 탠덤 2.0)도 구현하여 휘도를 최대 4,500니트까지 끌어올렸다
- LG디스플레이는 TV 화면에 외부 빛이 비치는 현상을 획기적으로 줄인 첨단 기술로 대형 유기발광다이오드(OLED) 패널 경쟁력을 한층 끌어올렸다
4.4. 원익디투아이의 삼성 갤럭시A18 DDI 납품 목표
- 갤럭시A18 DDI 납품 논의
- 원익디투아이가 삼성전자 갤럭시A18용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 납품을 위해 삼성디스플레이 등과 논의 중인 것으로 파악되었다
- A18은 삼성전자가 올해 하반기 출시 예정인 보급형 모델이다
- 갤럭시A18은 저가 모델이지만 월 생산량이 수백만 대여서 원익디투아이가 해당 모델 DDI를 양산하면 고정비 해소에 도움이 될 수 있다
- 원익디투아이가 삼성전자 갤럭시A18용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 납품을 위해 삼성디스플레이 등과 논의 중인 것으로 파악되었다
- 원익디투아이의 DDI 양산 및 시장 진입 노력
- 원익디투아이는 지난주 보도자료를 통해 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔으며, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다
- 삼성디스플레이 공급망에서 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI를 납품하는 업체는 삼성전자 시스템LSI, DB하이텍, 아나패스, 노바텍 등이며, 갤럭시A18의 전작인 A17용 DDI는 DB하이텍이 납품 중이다
- 원익디투아이는 지난주 보도자료를 통해 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔으며, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다
- 기술적 과제 및 시장 기회
- 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품으로, T-콘을 내장해 DDI를 하나의 칩(one chip)으로 만드는 공정이 당장 원익디투아이에 쉽지 않을 수 있다는 풀이도 있다
- 하반기 출시 예정인 갤럭시A18에서 DDI를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식이 칩온글래스(CoG)로 결정된 점은 원익디투아이에 아쉬운 소식이다
- 삼성전자는 A17에 CoG 방식을 적용했지만, A18에선 칩온필름(CoF) 방식을 적용할 계획이었으나 메모리 반도체 등 부품 가격 상승으로 A18도 CoG 방식으로 선회한 것으로 알려졌다
- 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍과 원익디투아이가 이 시장에 진입했으며, 삼성디스플레이가 원익디투아이에 기회를 줄 것이란 관측이 우세하다
- 원익디투아이는 "DDI 양산은 회사 설립 후 첫 양산"이라며 "고객사와 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 상용화"라고 강조했다
- 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품으로, T-콘을 내장해 DDI를 하나의 칩(one chip)으로 만드는 공정이 당장 원익디투아이에 쉽지 않을 수 있다는 풀이도 있다
5. 국내외 기술 개발 및 R&D 협력
산업부는 중견·중소기업 상생 R&D를 통해 혁신 기술 개발을 지원하고, ETRI는 디스플레이 기술을 활용한 저전력·고집적 D램 구조를 개발했으며, 서울대와 재료연·UNIST는 각각 바닷물에서 메탄 추출 및 폐글리세롤 활용 수소·화학소재 생산 기술을 개발하는 등 다양한 분야에서 기술 혁신이 이루어지고 있다.
5.1. 산업부의 중견·중소기업 상생 R&D 지원 확대
- 상생형 혁신도약 사업 추진
- 산업통상자원부는 중견기업의 안정적인 판로와 중소기업의 혁신 기술을 결합해 글로벌 시장을 공략하는 상생형 혁신도약 사업을 추진한다
- 중견기업의 인프라와 중소기업의 기술력을 결합하는 '중견·중소기업 상생형 혁신도약 사업' 신규 R&D 15개 과제를 선정했다
- 산업통상자원부는 중견기업의 안정적인 판로와 중소기업의 혁신 기술을 결합해 글로벌 시장을 공략하는 상생형 혁신도약 사업을 추진한다
- 예산 및 지원 확대
- 올해 예산은 전년 대비 약 61% 늘어난 252억 원으로 책정되었으며, 신규 과제 수도 작년 5개에서 15개로 늘어났다
- 특히 올해부터는 지역 경제 활성화를 위해 10개 과제를 지역 소재 기업에 배정하고 이들이 지역산업 발전의 핵심 축으로 성장해 나가도록 적극 지원할 계획이다
- 선정된 중견·중소기업들은 향후 3년간 최대 39억 원의 국비를 지원받게 된다
- 올해 예산은 전년 대비 약 61% 늘어난 252억 원으로 책정되었으며, 신규 과제 수도 작년 5개에서 15개로 늘어났다
- 성과 공유 및 동반 성장 생태계 조성
- 중견·중소기업 간 공동 특허 출원, 발주 물량 확대 등 사전 성과공유계약을 체결하여 기술 개발의 온기가 업계 전반에 고루 확산되도록 유도할 방침이다
- 이규봉 산업부 중견기업정책관은 상생협력이 당면한 어려움을 극복하고 지속 성장하는 데 중요하며, 정부는 중견·중소기업 간 기술 협력을 바탕으로 한 동반 성장 생태계 조성을 위해 적극 노력하겠다고 밝혔다
- 중견·중소기업 간 공동 특허 출원, 발주 물량 확대 등 사전 성과공유계약을 체결하여 기술 개발의 온기가 업계 전반에 고루 확산되도록 유도할 방침이다
5.2. ETRI의 디스플레이 기술 활용 저전력·고집적 D램 구조 개발
- 차세대 D램 구조 개발
- 국내 연구진이 디스플레이 기술을 활용한 차세대 D램 구조를 개발했다
- 이 구조는 기존 메모리 반도체보다 저전력·고집적 기술로 복잡한 구조를 가진 기존 메모리의 한계를 극복하고 별도의 캐패시터 없이도 데이터를 안정적으로 저장할 수 있다
- 한국전자통신연구원(ETRI)은 디스플레이 산업에서 활용되는 산화물 반도체 트랜지스터(TFT)를 적용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 '2T0C(2-Transistor-0-Capacitor)' D램 구조를 개발했다
- 국내 연구진이 디스플레이 기술을 활용한 차세대 D램 구조를 개발했다
- 캐패시터리스 D램의 중요성 및 기존 한계
- 이번 기술은 '캐패시터리스 D램'이라 불리는 차세대 메모리 방식으로, AI와 데이터 중심 컴퓨팅 시대에 더욱 중요해지고 있는 메모리 기술의 새로운 방향을 제시한 것으로 평가된다
- 현재 상용되는 대부분의 D램은 1T1C 구조로, 반도체가 작아질수록 캐패시터 제조가 어려워지고 제조 과정이 복잡해지며 전력 소모도 커지는 문제가 있다
- 캐패시터를 없앤 새로운 메모리 구조가 필요했지만, 기존 연구에서는 데이터를 오래 유지하기 어렵거나 안정성이 떨어지는 문제가 있었다
- 이번 기술은 '캐패시터리스 D램'이라 불리는 차세대 메모리 방식으로, AI와 데이터 중심 컴퓨팅 시대에 더욱 중요해지고 있는 메모리 기술의 새로운 방향을 제시한 것으로 평가된다
- 산화물 반도체 활용 및 성능 개선
- 연구진은 이러한 문제를 해결하기 위해 '산화물 반도체'라는 소재에 주목했다
- 산화물 반도체는 누설 전류가 적고 전하를 안정적으로 유지할 수 있어 메모리 소자에 적합한 특징을 가진다
- ETRI는 알루미늄이 첨가된 인듐-주석-아연 산화물(ITZO) 소재를 사용해 트랜지스터를 만들고, 아산화질소(N2O) 플라즈마 공정을 통해 내부 결함을 정밀하게 조절했다
- 그 결과 1000초 이상 데이터를 유지할 수 있었으며, 데이터를 '0'과 '1'로 명확하게 구분할 수 있는 범위인 메모리 윈도우도 약 13배 향상되었다
- 이는 데이터를 더 오래, 더 정확하게 저장할 수 있다는 의미로, 2T0C D램에서 핵심 성능으로 꼽히는 두 지표를 동시에 개선하여 실제 메모리 응용 가능성을 높인 핵심 성과로 평가된다
- 연구진은 이러한 문제를 해결하기 위해 '산화물 반도체'라는 소재에 주목했다
- 향후 기대 및 연구 지원
- 남수지 ETRI 플렉시블전자소자연구실 박사는 "디스플레이 분야에서 발전해 온 산화물 반도체 기술이 차세대 메모리 소자에도 적용될 수 있음을 확인했다"며 "앞으로 3차원 반도체 집적 기술과 저전력 컴퓨팅 시스템 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 밝혔다
- 이번 연구는 산업통상자원부의 '무기발광 디스플레이 기술개발 사업'과 'ETRI 신개념선행연구사업'의 지원을 받아 수행되었다
- 남수지 ETRI 플렉시블전자소자연구실 박사는 "디스플레이 분야에서 발전해 온 산화물 반도체 기술이 차세대 메모리 소자에도 적용될 수 있음을 확인했다"며 "앞으로 3차원 반도체 집적 기술과 저전력 컴퓨팅 시스템 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 밝혔다
5.3. 서울대의 바닷물 활용 메탄 추출 기술 개발
- 세계 최초 바닷물에서 메탄 추출 기술 개발
- 국내 연구진이 바닷물에서 천연가스의 주성분인 메탄을 추출하는 기술을 세계 최초로 개발했다
- 서울대학교 박상욱 교수(기계공학부)와 한정우 교수(재료공학부) 공동 연구팀은 별도의 정제 과정이 필요한 고순도 증류수 대신 천연 해수를 직접 활용해 이산화탄소를 메탄으로 전환하는 전기화학 시스템을 구현하는 데 성공했다
- 국내 연구진이 바닷물에서 천연가스의 주성분인 메탄을 추출하는 기술을 세계 최초로 개발했다
- 환경 및 에너지 자립도 측면의 의미
- 이번 연구는 우리 주변에 널린 바닷물을 활용해 온난화의 주범인 이산화탄소를 포집하여 연료로 바꾸는 데 성공했다는 의미를 갖는다
- 특히 환경 오염을 줄이는 동시에 가스를 전량 수입에 의존하는 우리나라가 스스로 에너지를 만들 수 있는 가능성을 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다는 평가다
- 이번 연구는 우리 주변에 널린 바닷물을 활용해 온난화의 주범인 이산화탄소를 포집하여 연료로 바꾸는 데 성공했다는 의미를 갖는다
- 기술적 난관 극복 및 상용화 가능성 입증
- 그동안 바닷물로 수소 등 연료를 만드는 시도는 많았지만, 바다에 섞인 각종 이온이 반응을 방해해 메탄만 골라 생산하는 것은 불가능에 가까웠다
- 연구팀은 반응 과정에서 스스로 활성이 높아지는 특수 촉매를 설계하고, 방해꾼 역할을 하는 마그네슘과 칼슘 이온을 자석처럼 묶어두는 공법을 도입해 이 난관을 세계 최초로 극복했다
- 실제 창원시 앞바다에서 길어온 바닷물로 실험한 결과, 투입한 전기에너지 대비 뽑아낸 메탄을 의미하는 ‘패러데이 효율’이 65.4%를 기록했으며, 수소를 포함한 전체 에너지 생산률은 90%를 상회했다
- 특히 장비가 24시간 동안 성능 저하 없이 안정적으로 작동하여 상용화 가능성까지 입증했다
- 그동안 바닷물로 수소 등 연료를 만드는 시도는 많았지만, 바다에 섞인 각종 이온이 반응을 방해해 메탄만 골라 생산하는 것은 불가능에 가까웠다
- 생산된 메탄의 활용 및 기대 효과
- 이렇게 생산한 메탄은 도시가스 배관 등 기존 인프라에 그대로 투입해 쓸 수 있다
- 박 교수는 "중동 전쟁으로 에너지 안보 위기가 고조되는 상황에서, 바닷물을 활용한 이 기술은 우리나라의 자원 자립도를 높이는 획기적인 전환점이 될 것으로 기대한다"고 말했다
- 이렇게 생산한 메탄은 도시가스 배관 등 기존 인프라에 그대로 투입해 쓸 수 있다
5.4. 재료연·UNIST의 폐글리세롤 활용 수소·화학소재 생산 기술 개발
- 고효율 전기화학 시스템 개발
- 한국재료연구원(KIMS) 양주찬 박사 연구팀은 울산과학기술원(UNIST) 장지욱, 임한권, 이호식 교수 연구팀과 공동으로, 바이오디젤 산업 부산물인 글리세롤을 활용해 수소와 고부가가치 화학물질을 동시에 생산할 수 있는 고효율 전기화학 시스템을 개발했다
- 이번 연구는 기존 수전해 공정의 핵심 병목이었던 산소 발생 반응(OER)을 대체해, 수소 생산 효율을 높이고 활용 범위를 확장한 차세대 전환 기술을 완성했다는 점에서 의미가 있다
- 한국재료연구원(KIMS) 양주찬 박사 연구팀은 울산과학기술원(UNIST) 장지욱, 임한권, 이호식 교수 연구팀과 공동으로, 바이오디젤 산업 부산물인 글리세롤을 활용해 수소와 고부가가치 화학물질을 동시에 생산할 수 있는 고효율 전기화학 시스템을 개발했다
- 기존 수전해 기술의 한계 극복
- 수소는 탄소중립 시대의 핵심 에너지원으로 주목받고 있으며, 이를 친환경적으로 생산하기 위한 수전해 기술 개발이 활발히 진행되고 있다
- 하지만 기존의 수전해 방식은 물을 전기로 분해하는 과정에서 양극에서 필수적으로 동반되는 산소 발생 반응(OER)이 에너지를 많이 요구하고 반응 속도도 느려 전체 공정 효율을 떨어뜨리는 한편, 경제성까지 낮추는 한계가 있었다
- 연구팀은 이러한 한계를 극복하고자, 물을 대체해 유기물인 글리세롤을 활용하고 이의 산화 반응(GOR)을 양극에 적용한 음이온 교환막 수전해 시스템을 개발했다
- 글리세롤은 바이오디젤 생산 과정에서 대량으로 발생하는 저가 부산물로, 이를 활용하면 기존 대비 더 적은 에너지로 반응을 유도할 수 있다
- 또한 구리-코발트 기반의 비귀금속 촉매를 적용해 고가의 귀금속 없이도 높은 반응 활성과 안정성을 확보했으며, 1.31V의 비교적 낮은 전압에서도 110mA/㎠의 높은 전류밀도를 구현했다
- 수소는 탄소중립 시대의 핵심 에너지원으로 주목받고 있으며, 이를 친환경적으로 생산하기 위한 수전해 기술 개발이 활발히 진행되고 있다
- 수소 생산과 화학 원료 동시 생산
- 특히 이번 기술은 수소 생산과 동시에 포름산염(formate)과 같은 화학 원료를 함께 만들어낼 수 있어 기존 수전해 기술과 차별화된다
- 기존 수전해 기술이 수소만 생산하는 단일 공정이었다면, 이번 기술은 에너지와 화학소재를 동시에 생산하는 복합 공정으로 확장한 것이다
- 연구팀은 생성되는 물질의 약 96%를 원하는 화학물질(포름산염)로 전환하는 데 성공했으며, 79㎠ 규모의 대면적 전해셀에서도 안정적인 성능을 확인하여 실제 산업 공정 적용 가능성도 입증했다
- 특히 이번 기술은 수소 생산과 동시에 포름산염(formate)과 같은 화학 원료를 함께 만들어낼 수 있어 기존 수전해 기술과 차별화된다
- 탄소중립형 생산 기술로서의 의미
- 이번 기술은 폐바이오 자원을 활용해 수소와 화학 원료를 동시에 생산할 수 있는 전기화학 플랫폼으로, 그린수소 생산 비용 절감과 자원 활용 효율을 동시에 높일 수 있다는 점에서 의미를 가진다
- 특히 에너지와 화학 산업을 하나의 공정으로 연결하는 탄소중립형 생산 기술로, 기존의 분리된 생산 구조를 통합할 수 있다는 가능성이 있다
- 연구책임자인 KIMS 양주찬 책임연구원은 "이번 연구는 저렴한 비귀금속 촉매를 대량으로 합성하고, 이를 실제 상용화 가능한 수준의 대용량 전해조 시스템에 적용해 성능을 입증했다는 데 큰 의미가 있다"고 강조했다
- UNIST 장지욱 교수는 "글리세롤과 같은 바이오 부산물을 고부가가치 화합물로 전환하는 기술은 탄소 중립 달성과 수소 경제 활성화를 동시에 앞당길 수 있는 핵심 전략이 될 것"이라고 말했다
- 이번 기술은 폐바이오 자원을 활용해 수소와 화학 원료를 동시에 생산할 수 있는 전기화학 플랫폼으로, 그린수소 생산 비용 절감과 자원 활용 효율을 동시에 높일 수 있다는 점에서 의미를 가진다
5.5. KAIST·MS연구소의 LLM '시간 환각' 잡는 자동 평가 기술 개발
- LLM의 시간적 오류 해결을 위한 평가 기술 개발
- "지난달 취임한 장관이 누구냐"는 질문에 거대언어모델(LLM)이 1년 전 인물을 답하는 '시간적 오류'를 해결할 수 있는 획기적인 평가 기술이 국내 연구진에 의해 개발되었다
- KAIST 황의종 교수 연구팀은 마이크로소프트연구소(Microsoft Research)와의 공동연구를 통해, 시간 데이터베이스(Temporal Database) 기술을 활용해 LLM의 시간 추론 능력을 자동으로 평가·진단하는 시스템을 개발했다고 밝혔다
- "지난달 취임한 장관이 누구냐"는 질문에 거대언어모델(LLM)이 1년 전 인물을 답하는 '시간적 오류'를 해결할 수 있는 획기적인 평가 기술이 국내 연구진에 의해 개발되었다
- 기존 AI 평가 방식의 한계
- 인공지능이 실무에서 신뢰를 얻으려면 시시각각 변하는 현실 정보를 정확히 이해해야 한다
- 그러나 기존의 AI 평가 방식은 단순히 정답 일치 여부만 확인하거나 복잡한 시간 관계를 반영하지 못해, 정보가 갱신될 때마다 사람이 일일이 평가 문제를 수정해야 하는 번거로움이 있었다
- 인공지능이 실무에서 신뢰를 얻으려면 시시각각 변하는 현실 정보를 정확히 이해해야 한다
- 시간 데이터베이스 이론 도입 및 자동 평가 시스템
- 연구팀은 이를 해결하기 위해 지난 40여 년간 검증된 '시간 데이터베이스' 설계 이론을 인공지능 평가에 최초로 도입했다
- 데이터의 시간적 흐름과 구조를 활용해, 사람이 직접 문제를 만들지 않아도 데이터베이스 자체만으로 13가지 유형의 복잡한 시간 기반 문제를 자동 생성하도록 한 것이 핵심이다
- 이 기술은 단순히 최종 답변의 정답 여부만 가리는 것이 아니라, 답변 과정에서 제시된 날짜나 기간의 논리적 타당성까지 검증한다
- 이를 통해 겉으로는 정답처럼 보이지만 시간적 근거가 잘못된 이른바 '시간 환각(Temporal Hallucination)' 현상을 기존 방식 대비 평균 21.7% 더 정확하게 탐지하는 성과를 거두었다
- 연구팀은 이를 해결하기 위해 지난 40여 년간 검증된 '시간 데이터베이스' 설계 이론을 인공지능 평가에 최초로 도입했다
- 효율성 향상 및 향후 기대
- 효율성 측면에서도 비약적인 발전을 이루어, 현실 정보가 변경될 경우 데이터베이스만 갱신하면 평가 문제와 정답, 검증 기준이 자동으로 반영된다
- 연구팀에 따르면 이 방식을 적용할 경우 입력 데이터양을 기존 대비 평균 51% 절감할 수 있어 유지보수 비용을 획기적으로 줄일 수 있다
- KAIST 황의종 교수는 "이번 연구는 고전적인 데이터베이스 설계 이론이 최신 인공지능의 신뢰성 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 할 수 있음을 보여준 사례"라며 "방대한 전문 데이터를 평가 자원으로 전환함으로써 향후 의료·법률 등 다양한 분야의 인공지능 성능 검증에 실질적인 기반이 될 것으로 기대한다"고 말했다
- 효율성 측면에서도 비약적인 발전을 이루어, 현실 정보가 변경될 경우 데이터베이스만 갱신하면 평가 문제와 정답, 검증 기준이 자동으로 반영된다
5.6. UST의 베트남 최우수 인재 유치 및 한·베 R&D 협력 확대
- 베트남 최우수 인재 유치 전략 본격화
- 과학기술연합대학원대학교(UST)가 국가연구소 스쿨들과 손잡고 베트남 상위권 대학과 다자 협약을 맺으며, 우수 유학생 확보를 넘어 졸업생 네트워크 기반 공동연구 생태계 구축에 나섰다
- UST는 한국생명공학연구원(KRIBB), 한국기계연구원(KIMM), 한국식품연구원(KFRI) 스쿨과 함께 베트남 하노이과학기술대학교(USTH)와 과학기술 인재 공동 양성을 위한 다자간 업무협약(MOU)을 체결했다
- 과학기술연합대학원대학교(UST)가 국가연구소 스쿨들과 손잡고 베트남 상위권 대학과 다자 협약을 맺으며, 우수 유학생 확보를 넘어 졸업생 네트워크 기반 공동연구 생태계 구축에 나섰다
- 협약의 목표 및 추진 내용
- 이번 협약은 베트남 우수 학생을 UST 국가연구소 스쿨의 석·박사 과정으로 선발해 연구성과 창출형 인재로 육성하고, 졸업 이후에는 동문 네트워크를 활용해 양국 간 장기 공동연구 기반으로 확장하는 데 초점이 맞춰졌다
- 협약에 따라 각 기관은 ▲USTH 학생 대상 협약형 석·박사 선발 및 학위과정 운영 ▲글로벌 인턴십 ▲교원·연구원 교류 ▲공동 심포지엄 및 학술 교류 등을 추진한다
- 이번 협약은 베트남 우수 학생을 UST 국가연구소 스쿨의 석·박사 과정으로 선발해 연구성과 창출형 인재로 육성하고, 졸업 이후에는 동문 네트워크를 활용해 양국 간 장기 공동연구 기반으로 확장하는 데 초점이 맞춰졌다
- 베트남 현지 우수 대학 네트워크 확장
- 파트너인 USTH는 2009년 베트남 교육훈련부와 프랑스 고등교육부 협정으로 설립된 국립대학으로, 최근 베트남 대학 평가 상위권에 오른 연구중심 대학이다
- UST는 이를 발판으로 베트남 핵심 대학과의 협약형 특별전형을 확대해 국가별 최우수 인재 유치 체계를 넓힐 계획이다
- UST와 한국기계연구원, 한국생산기술연구원 스쿨은 지난해 11월 베트남국립대학교 하노이 자연과학대학과 하노이과학기술대학교(HUST)와도 다자 협약을 체결하고 특별전형을 도입했으며, 이번 협약은 베트남 현지 우수 대학 네트워크를 한층 확장했다는 점에서 의미가 크다
- 파트너인 USTH는 2009년 베트남 교육훈련부와 프랑스 고등교육부 협정으로 설립된 국립대학으로, 최근 베트남 대학 평가 상위권에 오른 연구중심 대학이다
- 향후 계획
- 강대임 총장은 "베트남의 우수 학생들을 국가연구소 스쿨에서 세계적 인재로 양성하고, 졸업 후에는 동문 네트워크를 바탕으로 양국이 더욱 발전적인 연구개발 협력을 이어갈 수 있도록 하겠다"고 말했다
- UST는 앞으로 베트남 등 주요 유망국 핵심 대학과의 협약형 특별전형을 확대해 국가별 최우수 인재를 지속 유치하고, 이를 국가연구소 중심 글로벌 공동연구 네트워크로 연결해 나갈 계획이다
- 강대임 총장은 "베트남의 우수 학생들을 국가연구소 스쿨에서 세계적 인재로 양성하고, 졸업 후에는 동문 네트워크를 바탕으로 양국이 더욱 발전적인 연구개발 협력을 이어갈 수 있도록 하겠다"고 말했다
6. 국내외 제조업 및 산업 동향
산업부는 반도체, 배터리 등 첨단 산업 분야의 사업 재편을 승인하여 기업들의 체질 개선을 지원하고 있으며, 중국은 1분기 수출입 총액이 크게 증가하며 양호한 성적을 기록했다.
6.1. 산업부의 8개사 사업 재편 승인 및 투자 계획
- 미래 신산업 진출을 위한 사업 재편 승인
- 서울반도체, 유티아이 등 8개 기업의 미래 신산업 진출을 위한 사업재편계획이 최종 승인되었다
- 이들 기업은 반도체, 이차전지(배터리) 등 국가 첨단 산업 분야에 향후 5년간 약 2500억 원을 투입해 대대적인 체질 개선에 나선다
- 서울반도체, 유티아이 등 8개 기업의 미래 신산업 진출을 위한 사업재편계획이 최종 승인되었다
- 투자 및 일자리 창출 계획
- 이번 심의를 통과한 8개사는 선제적인 사업 구조 개편과 신사업 진출을 위해 향후 5년간 총 2496억 원을 투자하고 402명의 신규 일자리를 창출할 계획이다
- 이번 심의를 통과한 8개사는 선제적인 사업 구조 개편과 신사업 진출을 위해 향후 5년간 총 2496억 원을 투자하고 402명의 신규 일자리를 창출할 계획이다
- 주요 승인 내역
- 첨단 IT 부품으로 확장: 디스플레이 부품사인 서울반도체는 마이크로 발광다이오드(LED) 원천기술을 바탕으로 '증강현실(AR) 글래스용 디스플레이 모듈' 시장에 진출한다
- 고정밀 초박막 유리 제조 기술을 갖춘 유티아이는 차세대 혁신 기술인 '반도체 패키지용 유리 기판'으로 사업 영역을 넓힌다
- 이차전지 및 미래 모빌리티 분야로 전환: 지에스알테크는 기존 철강 용광로 내화물 시공업에서 벗어나, 이차전지 양극재 생산 후 폐기되는 내화물에서 핵심 광물인 리튬을 추출해 양극재 원료로 재공급하는 신사업에 뛰어든다
- 내연기관차 부품을 만들던 건우금속 역시 기존 제조 역량을 활용해 미래 모빌리티 부품으로 주력 업종을 전환한다
- 첨단 IT 부품으로 확장: 디스플레이 부품사인 서울반도체는 마이크로 발광다이오드(LED) 원천기술을 바탕으로 '증강현실(AR) 글래스용 디스플레이 모듈' 시장에 진출한다
- 기대 효과
- 산업부는 이번에 승인된 기업들의 선제적 사업재편이 차질 없이 이행되어, 반도체·배터리 등 미래 핵심 산업의 공급망을 한층 탄탄하게 다지는 계기가 될 것으로 기대했다
- 산업부는 이번에 승인된 기업들의 선제적 사업재편이 차질 없이 이행되어, 반도체·배터리 등 미래 핵심 산업의 공급망을 한층 탄탄하게 다지는 계기가 될 것으로 기대했다
6.2. 중국의 1분기 수출입 총액 증가
- 1분기 수출입 총액 두 자릿수 증가
- 중국은 대외 불확실성 속에서도 올해 1분기 수출입 총액이 전년 같은 기간 대비 두 자릿수 증가율을 기록하며 양호한 성적을 기록했다
- 중국 해관총서(세관)는 1분기 수출입 총액이 11조 8400억 위안(약 2577조 원)으로 집계돼 전년 동기 대비 15% 증가했다고 밝혔다
- 분기 기준 교역 규모가 11조 위안을 넘어선 것은 이번이 처음이다
- 중국은 대외 불확실성 속에서도 올해 1분기 수출입 총액이 전년 같은 기간 대비 두 자릿수 증가율을 기록하며 양호한 성적을 기록했다
- 수출 및 수입 증가율
- 수출은 6조 8500억 위안으로 11.9% 증가하며 성장세를 이어갔다
- 수입은 4조 9900억 위안으로 집계돼 같은 기간 기준 역대 최대 규모를 기록했으며, 수입 증가율은 19.6%로 수출보다 7.7%포인트 높았다
- 수출은 6조 8500억 위안으로 11.9% 증가하며 성장세를 이어갔다
- 해관총서 평가
- 해관총서는 "외부 환경이 복잡해지는 상황에서도 중국 무역이 강한 회복세를 보이며 순조로운 출발을 했다"고 평가했다
- 해관총서는 "외부 환경이 복잡해지는 상황에서도 중국 무역이 강한 회복세를 보이며 순조로운 출발을 했다"고 평가했다
6.3. 코스피 7500 전망과 증시 저평가론
- 코스피 6000선 재돌파 및 상승 요인
- 코스피지수가 장중 6000을 재돌파했으며, 미국과 이란 간 종전 합의 가능성이 부각돼 위험자산 선호 심리가 살아난 영향이다
- 6%대 급등세로 사상 최고가를 경신한 SK하이닉스, 2.74% 오른 삼성전자 등 '반도체 투톱'이 강세를 보인 점도 지수를 끌어올렸다
- 14일 코스피지수는 2.74% 상승한 5967.75에 거래를 마쳤으며, 장중 6026.52까지 뛰면서 오름폭(3.75%)을 확대했다
- 코스피지수가 장중 6000선을 터치한 것은 지난달 3일 이후 30거래일 만이다
- 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과의 종전 협상이 결렬된 직후 "이란이 협상을 원한다고 연락해 왔다"고 언급하면서 상승장에 불을 지폈다
- 코스피지수가 장중 6000을 재돌파했으며, 미국과 이란 간 종전 합의 가능성이 부각돼 위험자산 선호 심리가 살아난 영향이다
- 외국인 매수 전환 및 실적 개선 기대
- 지정학적 갈등 완화 기대와 기업 실적 개선 전망도 투자심리를 자극했다
- 이날 외국인과 기관투자가는 유가증권시장에서 각각 8960억 원, 1조 5853억 원어치를 순매수했으며, 외국인 투자자는 이달 들어 순매수로 돌아섰다
- 한지영 키움증권 연구원은 "최근 기업들의 실적 개선 모멘텀(성장동력)이 커지면서 외국인 투자자의 순매도세가 약화하고 있다"며 "4월 이후 유가증권시장 기업의 영업이익 컨센서스가 더 높아질 것"이라고 말했다
- 지정학적 갈등 완화 기대와 기업 실적 개선 전망도 투자심리를 자극했다
- 반도체주 랠리 및 관련주 강세
- 국내 증시 대표주인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 2.74%, 6.06% 뛰면서 지수 상승을 견인했다
- SK하이닉스는 장중 사상 최고가인 112만 8000원까지 치솟았으며, 올해 1분기 영업이익 추정치가 40조 원을 돌파하는 등 실적 발표를 앞두고 기대치가 높아지며 강세를 보였다
- 반도체주 랠리에 코스닥시장에서 팹리스 기업 퀄리타스반도체가 가격제한폭까지 뛰었고, 케이엔제이(14.16%), 티에스이(12.11%), 한솔아이원스(11.65%) 등 관련 소부장(소재·부품·장비) 기업이 강세를 보였다
- 우주 탐사 기업 스페이스X의 기업공개(IPO)가 임박했다는 소식에 미래에셋증권(10.87%)과 미래에셋벤처투자(29.88%)도 상승폭을 확대했다
- 국내 증시 대표주인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 2.74%, 6.06% 뛰면서 지수 상승을 견인했다
- 일부 종목 하락세
- 종전 기대에 한화에어로스페이스(-0.46%)는 하락했으며, 삼성SDI(-1.47%)와 LG에너지솔루션(-0.37%) 등 2차전지주는 차익 실현 매도세가 나왔다
- 대한해운(-7.34%), 흥아해운(-6.27%)과 흥구석유(-4%), 에쓰오일(-2.38%) 등 해운, 정유주도 하락세를 나타냈다
- 종전 기대에 한화에어로스페이스(-0.46%)는 하락했으며, 삼성SDI(-1.47%)와 LG에너지솔루션(-0.37%) 등 2차전지주는 차익 실현 매도세가 나왔다
- 코스피 7500 전망과 증시 저평가론
- 당분간 반도체 실적을 등에 업은 코스피지수가 랠리를 지속할 것이라는 전망에 힘이 실리면서 증시 대기성 자금도 증가하고 있다
- 금융투자협회에 따르면 전날 투자자예탁금은 116조 1075억 원을 기록했으며, 최근 6거래일간 꾸준히 늘어났다
- 증권가에서는 '코스피지수 7500 시대'가 예상보다 빨리 찾아올 수 있다는 전망이 나오고 있다
- KB증권은 반도체와 방산, 조선, 기계, 정유 등 주력 업종의 실적 개선세로 내년 유가증권시장 상장사 영업이익이 1000조 원을 돌파할 것으로 내다봤다
- 올해 유가증권시장 상장사 영업이익은 792조 원으로 전년 대비 165% 늘어날 것으로 예상했다
- 김동원 KB증권 리서치본부장은 "현재 12개월 선행 코스피 주가순자산비율(PBR)은 1.4배로 전 세계 증시 평균(PBR 3.1배)보다 낮다"며 "코스피지수가 PBR 2배 수준인 7500선까지는 충분히 상승할 수 있을 것"이라고 전망했다
- 올 들어 골드만삭스(7000)와 노무라증권(8000), JP모간(7500) 역시 코스피지수 전망치를 상향하고 있으며, 반도체 슈퍼사이클에 따른 실적 개선과 인공지능(AI) 투자 확대, 밸류업 정책 등이 주요 상승 동력으로 꼽혔다
- 당분간 반도체 실적을 등에 업은 코스피지수가 랠리를 지속할 것이라는 전망에 힘이 실리면서 증시 대기성 자금도 증가하고 있다
