2026년 1월 21일 테크뉴스

제공된 콘텐츠는 글로벌 반도체 패권 경쟁과 한국 기업의 생존 전략을 관통 주제로 다룹니다. 독자들은 미국 트럼프 행정부의 '100% 관세' 압박과 중국의 HBM 자체 생태계 구축이라는 이중 리스크 속에서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 대규모 투자와 미국 내 파운드리/HBM 생산 확대를 어떻게 병행하며 초격차 기술력(HBM4, 2nm)을 무기로 대응하는지 입체적으로 파악할 수 있습니다. 특히, 메모리 반도체 시장의 핵심 변수가 '속도'가 아닌 '수율과 첨단 패키징 역량'으로 전환되고 있음을 이해하고, 불확실한 대외 환경 속에서 기업들이 어떤 전략적 투자 판단을 내리고 있는지에 대한 실용적 통찰을 얻게 될 것입니다.

1. 美 전방위 반도체 압박: 동맹국에 '美 공장 건설' 및 '고율 관세' 요구

미국의 반도체 전략 변화: 미국은 1980년대 일본 메모리 기업을 압박했던 '미일 반도체 협정'과 같은 강온 정책을 펼쳐왔다.
1. 과거 전략: 1990년대 컴퓨터 산업 성장 이후, 미국은 설계(팹리스)와 지식재산권(IP)을, 한국 및 대만은 제조를 맡는 '팹 라이트(Fab-lite)' 전략이 주류가 되었다.
2. 결과: 전 세계 반도체 생산에서 미국이 차지하는 비중은 1990년 37%에서 2022년 10%로 감소했다.
2020년 이후 전략 전환: 팬데믹 이후 공급망 붕괴와 미중 패권 경쟁 심화로 반도체 제조가 국가 안보 영역이 되었다.
1. 바이든 행정부 ('당근'): 2022년 발효된 '칩스법'을 통해 527억 달러의 보조금을 제공하며 한국 기업을 유인했다.
2. 트럼프 행정부 ('채찍'): 비싼 미국 제조 비용만큼을 '100% 관세'로 내거나 미국에서 생산하라고 압박하고 있다.

2. 삼성·SK하이닉스, 美 메모리 공장 건설 확대에 신중한 입장

트럼프 행정부의 압박: 트럼프 행정부는 TSMC와 삼성전자로부터 파운드리 건설 유치에는 성공했으나, 삼성전자와 SK하이닉스로부터 메모리 반도체 생산시설 유치에는 실패했다.
- 미국이 반도체 주도권을 확보하려면 메모리 반도체 생산 시설 유치가 필수적이라는 의견이 나온다.
한국 기업이 미국 투자를 망설이는 이유:
1. 투자 여력 부족: 양사는 이미 국내 대규모 투자(삼성전자 용인 360조 원, SK하이닉스 용인 600조 원 등)에 집중하고 있어 미국 신규 시설 건립은 부담이다.
2. 관세 부과 가능성 낮음: 트럼프 행정부가 1년 넘게 관세 부과 의사를 시사했지만 실제 시행하지 않고 있으며, 최근 AI 반도체 관세 부과 명령의 목표는 중국이다.
3. 미국 고객사 부담 증가: 관세가 부과되면 제품 가격 상승이 불가피하며, 이는 고객사인 미국 기업들의 부담 증가로 이어진다.
4. 대체재 부재: D램 시장 점유율(삼성·SK하이닉스 합쳐 65.8%)이 압도적이어서, 관세로 마이크론 제품만 저렴해져도 미국 빅테크 기업들의 수요를 감당하기 어렵다.
향후 변수: 마이크론의 아이다호 팹이 본격 가동되는 2027년이 되면 미국이 자국 내 D램 생산시설을 보유하게 되어 상황이 급변할 수 있다.

3. 삼성전자 美 테일러 공장, 2nm 공정 가동 및 대형 수주 기대

테일러 공장 가동 임박: 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 오는 3월 극자외선(EUV) 노광장비 시험 가동을 시작하며, 올해 하반기 완전 가동을 목표로 한다.
- 생산 목표: 지난해 7월 테슬라로부터 수주한 23조 원대 차세대 자율주행 칩(AI5, AI6) 생산에 나선다.
- 공정 기술: 올해 3월부터 2나노미터(nm) 첨단 공정에 필요한 EUV 장비 시험 가동에 들어간다.
테슬라와의 협력 확대 가능성:
- 테슬라 CEO 일론 머스크는 수주 계약 규모인 165억 달러가 최소 규모이며 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것이라고 밝혀 추가 수주 가능성이 높다.
- 머스크는 AI5 칩이 TSMC와 삼성 양쪽에서 이중 공급될 것이며, 삼성의 테일러 공장이 TSMC 애리조나 시설보다 더 진보된 도구를 갖출 것이라고 언급했다.
TSMC의 해외 생산 제한에 따른 기회:
- 대만 정부가 'N-2' 규정을 신설하여 TSMC는 선단 공정보다 2세대 뒤처진 기술만 해외로 수출할 수 있게 되었다.
- TSMC의 2nm 생산은 대만에서 올해 4분기 시작되지만, 미국 애리조나 공장에서는 2028년께나 가능해 대만보다 최소 48개월 이상 늦어진다.
- 이러한 제한으로 구글, AMD, 퀄컴 등 잠재 고객들이 삼성을 대안으로 검토하며 수주 기회가 확대되고 있다.
파운드리 사업 전략:
- 삼성은 테일러 공장에 고급 패키징 기능 추가를 검토 중이며, 이는 통합 서비스 제공을 통해 대형 고객들의 관심을 충족시키기 위함이다.
- 테일러 공장이 성공적으로 가동되면 삼성은 두 번째 공장 출범을 가속화할 수 있으며, 이 부지는 최대 10개의 공장 건설이 가능한 장기 확장 거점이다.

4. 중국, HBM 양산 임박 및 장비 생태계 구축에 사활

중국 기업의 HBM 개발 현황: 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 메모리 기업들이 올해 고대역폭메모리(HBM) 양산을 앞두고 있다.
- CXMT는 올해 4세대 HBM(HBM3)을 양산할 계획이며, 화웨이 등 자국 AI 반도체 기업에 샘플을 공급할 기술력을 갖췄다.
- 낸드플래시 1위 기업인 YMTC도 HBM 개발에 뛰어들어 실리콘 관통 전극(TSV) 기술 개발에 착수했다.
HBM 제조의 최대 걸림돌: HBM이 미국의 첨단 반도체 산업 규제 품목으로 지정되면서, HBM 제조에 필요한 첨단 반도체 장비 수급이 최대 난관이다.
- 현재 HBM을 양산하는 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사뿐이며, 중국은 HBM 수급난이 AI 산업 성장의 발목을 잡고 있다고 평가된다.
자체 생태계 구축 노력: 중국 반도체 장비 업계는 미국의 규제에 대응하여 자체 생태계를 구축하고 장비 내재화에 집중하고 있다.
- 주력 분야: HBM 공정 수율에 큰 영향을 미치는 식각과 패키징 공정 장비 개발에 주력하고 있다.
- 주요 기업 활동:
  1. 나우라 테크놀로지: 식각 장비 외에 증착, 세정 장비 등 HBM 핵심 공정 장비 포트폴리오를 구축했다.
  2. 맥스웰: 여러 D램을 묶는 차세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했다.
  3. U-프리시즌: HBM 패키징에 필요한 장비를 갖췄다.

5. 마이크론, 대만 팹 추가 인수 및 일본 반도체 장비 시장 성장 전망

마이크론의 대만 생산 확대: 마이크론은 대만 반도체 기업 PSMC(파워칩)의 'P5 팹'을 18억 달러에 인수하는 의향서에 서명했다.
- 목적: AI 열풍에 따른 장기적 메모리 수요 확대에 대응하고, 테크계 '세계의 공장'인 대만 내 공급망을 확대하기 위함이다.
- 전략: 신규 공장 건설에 5년 이상 걸리는 점을 고려하여 기존 공장을 인수해 양산 시점을 앞당기려는 조치이다.
- 현황: 마이크론 생산량의 50% 이상이 대만에서 나오며, 이미 HBM을 비롯한 패키징까지 대만 내에서 마무리할 수 있는 역량을 갖추고 있다.
일본 반도체 및 FPD 제조장비 판매액 예측: 일본반도체제조장비협회(SEAJ)는 일본산 반도체 및 FPD(평판 디스플레이) 제조장비 판매액이 2027년도까지 약 6조 엔 규모로 성장할 것으로 예측했다.
- 2025년 전망: 반도체/FPD 제조 장비 판매액은 전년 대비 3% 증가한 5조 2601억 엔으로 예상된다.
  - 반도체 장비: 전년 대비 3% 증가한 4조 9111억 엔 예상. 대만 파운드리 기업의 2nm(GAA) 투자가 핵심 요인이다.
  - FPD 장비: G8.6 OLED 투자가 시작되며 전년 대비 3% 증가한 3490억 엔 전망.
- 2027년 전망: AI 관련 수요 지속으로 반도체 제조 장비는 5조 6104억 엔으로 예측되며, FPD 제조 장비는 G8.6급 OLED 투자와 TV용 패널 대형화에 따른 LED 투자로 전년 대비 23% 증가한 4292억 엔으로 크게 성장할 전망이다.

6. TSMC, '실리콘 방패' 약화 우려에 대만 내 첨단 패키징 공장 증설

TSMC의 대만 내 첨단 패키징 공장 증설: TSMC는 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이다.
- 배경: CoWos(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산 부족에 대응하기 위함이다.
- 현황: 올해 상반기 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고, 폭스콘 공장을 개조한 AP8에서 CoWos 생산에 돌입했다.
증설의 목적: 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다.

7. 한국 반도체 기업의 대미 투자 우려 요인 3가지

미국 공장의 높은 비용 및 인력난:
- 고비용: 미국에서 공장 건설 및 완공 후 생산비 모두 국내의 2배 이상으로 높을 것으로 예상된다.
- 철수 경험: 삼성전자(1997년 오스틴 D램 생산 포기)와 SK하이닉스(1998년 오리건 공장 2008년 가동 중단) 모두 비용 문제로 미국 내 메모리 생산을 포기한 전력이 있다.
- 인력난: 30여 년간 반도체 제조에 손을 놓은 미국은 엔지니어와 숙련공이 부족하며, 2029년 기준 부족 인력이 14만 5000명에 달할 것으로 전망된다.
- TSMC 사례: TSMC도 미국 애리조나 공장 가동 시 대만에서 대거 인력을 데려와 인력난에 대응했으나, 현지 인력과의 불화 및 공장 건설 지연 등 진통을 겪었다.
과잉 공급 가능성:
- 국내 투자 집중: 삼성과 SK가 960조 원을 투자한 국내 용인 반도체 클러스터가 내년부터 순차적으로 가동을 시작한다.
- 메모리 시장 특성: 메모리 반도체는 업황에 큰 영향을 받으며, 공급 과잉이 발생하면 가격 폭락과 막대한 손실을 초래할 수 있다.
- 파운드리와의 차이: TSMC의 파운드리는 고객사 주문에 따른 맞춤형 생산으로 과잉 공급 우려가 낮지만, 메모리 업계는 과점 구조로 공급 과잉 리스크가 크다.
미국 산업정책의 일관성 부족:
- 보조금 불확실성: 바이든 행정부가 약속한 반도체 보조금(투자금의 약 10~12%)에 대해 트럼프 행정부가 '과도하다'며 재협상을 지시하는 등 정책 일관성이 부족하다.
- 지속적인 압박 우려: 트럼프 행정부의 압박으로 투자해도 다음 정부에서 또 다른 요구를 해올 수 있다는 불안감이 있다.

8. K-반도체, '내우외환' 속 실기론 엄습 및 국내 정책 지연 우려

미국의 100% 관세 압박: 트럼프 행정부는 한국 메모리 반도체 기업을 겨냥해 미국에 투자하지 않으면 100% 고율 관세를 부과할 수 있다고 경고하며 투자를 압박하고 있다.
- 경쟁사 동향: 한국 반도체 경쟁사인 마이크론도 미 본토 생산으로 전략을 선회하고 있어 한국 기업들은 압박을 피하기 어렵다.
국내 '새만금 이전론' 논란: 용인 반도체 클러스터(삼성 360조 원, SK하이닉스 600조 원 투자)가 여권발 '새만금 이전론'에 휩싸이며 불확실성이 커졌다.
- 문제점: 메모리 시장의 '쇼티지'(공급 부족) 현상 속에서 생산능력(CAPA) 경쟁이 불붙은 상황에 공장 부지 재검토는 경쟁력을 갉아먹는 최악의 결과를 낳을 수 있다.
- 현실성: SK하이닉스 1호 팹은 내년 상반기 준공 목표로 공사가 진척되었고, 산단 용수 공급 문제도 원점에서 재논의해야 하므로 이전 가능성은 낮다.
반도체특별법 표류로 인한 투자 지연 우려:
- 법안 내용: 반도체특별법은 클러스터 지정, 기반시설 조성, 전력·용수·인허가 지원 등을 '원패키지'로 묶어 공장 증설 리드타임을 줄이는 것이 핵심이다.
- 지연 문제: 법안이 상임위와 법사위를 통과하고도 본회의 상정이 미뤄지면서, 전력·용수·인허가 중 한 축만 지연돼도 전체 일정이 연쇄적으로 밀릴 수 있다.
- 정치적 변수: 주52시간 예외 적용 조항은 최종안에서 제외되었으나, 추후 논의한다는 부대의견이 남아있어 본회의 상정 지연의 변수로 작용하고 있다.
- 기업 영향: 법안 확정 시기가 불투명해지면 기업의 투자 의사결정이 정치 일정에 종속되고, 국내 투자 시계가 느려질 수 있다.
최태원 회장의 경고: 최태원 대한상의 회장은 '계단식 규제'와 '예측 불가 형벌'이 기업의 성장 의지를 약화시키고 투자에 대한 '계산 불가 리스크'가 된다고 지적했다.

9. 美 반도체 관세 압박의 파장과 정부의 대응 전략

관세 압박의 거시 경제적 파장: 미국의 반도체 관세 압박은 특정 기업을 넘어 한국 경제 전반에 직격탄이 될 수 있는 거시 리스크이다.
- 수출 비중: 반도체는 한국의 최대 수출 품목으로, 연간 수출 규모는 약 1200억 달러이며 전체 수출의 18~20%를 차지한다.
- 연쇄 충격: 관세가 부과되면 수출 감소는 물론 투자, 고용, 환율까지 연쇄적인 영향을 받을 수 있다.
산업 경쟁력 훼손:
- 가격 경쟁력 약화: 메모리 반도체는 가격 경쟁 산업이므로 관세가 부과되면 한국 기업의 가격 경쟁력이 구조적으로 훼손된다.
- 수익성 악화: 고객사는 가격 상승분을 공급선 다변화나 재고 조정으로 대응하며, 한국 기업의 출하량 감소와 가동률 저하가 발생해 수익성이 악화된다.
- 투자 위축 악순환: 수익성 저하는 R&D 및 설비 투자 축소로 이어져 기술 경쟁력 약화라는 악순환을 초래할 수 있다.
국내 산업 및 고용 파장:
- 반도체 산업은 소재·부품·장비(소부장) 산업과 긴밀히 연결되어 있어, 생산 조정이 발생하면 협력업체 전반으로 충격이 확산된다.
- 대규모 설비 투자가 지연되거나 취소될 경우, 고용 감소와 지역 내 소비 위축으로 이어져 내수와 고용을 흔드는 변수가 된다.
정부의 협상 전략: 정부가 선택할 수 있는 묘수는 제한적이며, 가장 강력한 협상 카드는 '대규모 대미 투자 실적'이다.
- 강력한 논리: 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 생산·후공정·R&D에 수십조 원 규모의 투자를 집행 중이며, 이는 미국 내 고용 창출과 공급망 안정에 실질적으로 기여하고 있음을 강조해야 한다.
- 동맹국 지위 강조: 한국은 미국의 핵심 동맹국이므로, 중국과 동일선상에서 관세를 적용하는 것은 전략적으로 무리가 있다는 점을 분명히 할 필요가 있다.

10. AI발 메모리 '몸집 경쟁'과 기판 소재 가격 인상 부담

AI 서버용 메모리 수요 폭증: 인공지능(AI) 서버용 메모리 반도체 수요가 빠르게 늘면서 전 세계 반도체 업계가 '공장 늘리기' 경쟁에 돌입했다.
- 시장 상황: 글로벌 메모리 시장은 2018년을 넘어서는 '하이퍼 불'(초강세장) 국면에 진입했으며, 메모리 가격은 2026년 1분기에 전분기 대비 40~50% 상승할 것으로 전망된다.
- 공급 부족 원인: 주요 제조기업들이 HBM(고대역폭메모리) 증설에 집중하면서 스마트폰·PC용 범용 메모리 공급이 전례 없는 수준으로 부족해졌다.
한국 기업의 증설 가속화: 삼성전자와 SK하이닉스도 증설에 속도를 내고 있다.
- SK하이닉스: 용인 클러스터 내 첫 공장을 기존 계획보다 앞당겨 내년 2월 가동 예정이며, 청주 M15X 공장도 HBM 양산에 들어간다.
- 삼성전자: 평택 4공장(P4)의 조기 가동을 추진 중이며, 5공장(P5) 공사를 재개했다.
관세의 변수: 노무라증권은 미국의 관세 장벽을 피하려면 한국 기업들이 D램 생산량의 약 40%를 현지 생산으로 전환해야 하며, 이에 따라 2027년부터 2030년까지 미국 내 메모리 공장 건설에 총 100조~120조 원을 투입할 가능성이 있다고 전망했다.
- 현실성 논란: 업계에서는 이 전망이 현실과 거리가 멀다고 보지만, 미국 내 공장 건설 비용이 한국보다 20~30% 높고 생산원가는 40%가량 더 들어 수익성 악화 우려가 제기된다.
반도체 기판 소재 가격 인상: AI 데이터센터 투자 확대로 반도체 기판 핵심 소재 가격이 전방위로 오르며 기판업체의 제조원가 부담이 커지고 있다.
- 주요 소재 인상:
  1. 레조낙 (FC-BGA용 CCL 세계 1위): CCL(동박적층판)과 PPG(프리프레그) 전 제품 판매 가격을 기존 대비 30% 인상했다.
  2. 중국 킹보드: CCL 가격을 누적 15~20% 인상했다.
  3. 원재료 가격 급등: 지난해 구리 가격은 1년간 44% 상승했으며, 유리섬유 가격도 급등했다.
- 기판업계의 어려움: 기판 가격은 고객사와 협의한 초기 가격을 유지하는 것이 관행이어서, 소재 가격 인상분을 납품 단가에 반영하기 어렵다.

11. 에스엠코어, 반도체 웨이퍼 이송 시스템 사업 확대 수혜 전망

에스엠코어의 사업 영역: 에스엠코어는 반도체 공정 물류와 일반 물류를 주 사업으로 영위하는 공장 자동화 업체이다.
성장 전망: NH투자증권은 에스엠코어가 로보틱스 사업 및 반도체 장비 사업 확대를 통해 성장할 것으로 예상하며, 경쟁사 대비 극심한 저평가 상태라고 평가했다.
- 반도체 공정 물류: 고객의 시설투자비(CAPEX) 재개로 수요 회복 폭이 클 것으로 예상된다.
- 레퍼런스: 2017년 SK하이닉스향 공정 물류 자동화 장비를 납품하며 후공정 물류 레퍼런스를 확보했으며, 주요 장비(AGV, 스토커)는 기술품질 검증을 완료했다.
웨이퍼 이송 시스템 중요도 확대: 기술 난이도가 높고 시장 규모가 큰 웨이퍼 이송 시스템(OHT) 사업이 반도체 후공정(OSAT)향으로 내년부터 본격화될 것으로 전망된다.
- 반도체 투자 확대로 전공정 내 웨이퍼 보관 및 이송을 담당하는 스토커의 중요도가 상승 중이며, 컴팩트형 스토커 적용 범위도 전공정으로 확대되고 있다.
실적 턴어라운드 전망: 에스엠코어의 올해 연간 매출액은 지난해 대비 19.0% 늘어난 1820억 원, 영업이익은 51억 원으로 실적 턴어라운드가 예상된다.

12. 코스피 '빚투' 잔액 사상 최대 기록 및 시장 변동성 확대

신용융자 잔액 사상 최대: 증권사에서 돈을 빌려 투자하는 신용거래융자 잔액이 지난 16일 기준 28조 9337억 원으로 사상 최대 수준을 기록했다.
- 이는 지난해 6월 말 대비 40% 가까이 급증한 수치이며, 30조 원 돌파를 눈앞에 두고 있다.
대형주 중심 빚투 급증: 최근 6개월 동안 급등한 대형주를 중심으로 빚투 열기가 뜨겁다.
- 삼성전자: 신용잔액이 지난해 6월 말 대비 126% 급증한 1조 8872억 원을 기록했다.
- SK하이닉스: 신용잔액이 1조 3108억 원을 기록하며 1조 원대를 회복했다.
- 현대차: 신용잔액이 이달 들어 45% 급증했다.
시장 변동성 확대 우려: 신용거래 증가는 단기 주가 변동 폭을 키우는 역할을 하며, 최악의 경우 반대매매 리스크로 인해 손절매 주기가 짧아진다.
- 일부 전문가는 코스피지수가 단기 과열 국면에 진입해 높은 변동성을 보일 수 있다고 분석한다.
- 시장 전망: 전반적으로는 펀더멘털을 바탕으로 한 강세장이 지속될 것이라는 판단이 우세하다.

13. LG디스플레이, 편광판 제거 OLED로 삼성전자 TV 공급 확대

LG디스플레이의 신규 OLED 패널 전략: LG디스플레이는 편광판을 제거하고 특수 반사필름을 적용한 W(화이트)-OLED 패널을 생산하여 삼성전자에 공급을 늘린다.
- 목적: 납품단가가 낮은 패널을 공급하여 삼성전자의 TV 사업 수익성 개선 계획에 동조하는 전략이다.
신규 패널의 특징 및 효과:
- 원가 절감: 고가의 편광판을 공정에서 제외하여 제조원가를 획기적으로 낮췄다.
- 성능 개선: 편광판 대신 특수 반사 방지 필름을 적용하여 화면 밝기를 직접 높이고 에너지 효율을 높이는 효과를 거두었다.
- 기존 문제 해결: 기존 OLED는 편광판이 빛을 50% 이상 흡수하여 화면 밝기를 떨어뜨리는 단점이 있었다.
공급 및 수익성 전망:
- 삼성전자 공급: LG디스플레이는 올해 삼성전자에 지난해(100만대 수준)보다 30% 늘어난 약 130만 대의 W-OLED를 공급할 전망이다.
- 삼성전자 전략: 제조원가가 낮은 패널을 적용해 OLED 가격 문턱을 낮추고 대중화를 이끌어 수익성이 악화된 VD사업부의 수익 개선을 꾀한다.
- LG디스플레이 수익성: 광저우 W-OLED 생산공장 가동률은 90% 이상이며, 올해 2분기부터 W-OLED 라인의 감가상각이 마무리되면서 수익성에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.

14. LX세미콘, 메모리 가격 인상 부담 속 IT OLED 시장 공략

LX세미콘의 수익성 악화 우려: LX세미콘은 대만 노바텍 등과의 경쟁 심화와 메모리 반도체 가격 상승으로 인한 스마트폰 출하량 감소 예상으로 수익성 악화가 우려된다.
- 실적 전망: 지난해 영업이익 전망치는 1053억 원으로 전년 대비 약 36.9% 감소할 것으로 예상된다.
- 원인: 스마트폰 시장 점유율 축소와 TV 수요 위축으로 OLED 패널에 들어가는 DDI(디스플레이 구동 칩) 공급량이 줄었기 때문이다.
IT OLED 시장 공략 전략: LX세미콘은 OLED 채용량이 크게 늘고 있는 태블릿 등 IT 시장을 공략해 수익성을 확보하겠다는 전략이다.
- 시장 성장: 글로벌 IT용 OLED 출하량은 지난해 2400만 대에서 2029년 5300만 대까지 증가할 전망이다.
- 기대 효과: IT 제품 내 OLED 비율이 점진적으로 증가하면서 LX세미콘의 수익성 회복을 견인할 것으로 보인다.
경쟁 심화: 주력 고객사였던 LG디스플레이의 DDI 공급망에 대만 노바텍이 진입했고, 중국 BOE도 노바텍에서 DDI를 공급받기 시작하면서 출하량 감소와 단가 인하 압박에 시달리고 있다.

15. 과기부, 향후 5년 R&D 큰 그림: AI·로봇·바이오 집중 육성

주요 계획 수립: 과학기술정보통신부(과기부)는 '제6차 과학기술기본계획(2026~2030)'과 '제2차 국가연구개발 중장기 투자전략(2026~2030)' 수립을 위한 착수회의를 개최했다.
- 목적: 기술 패권 경쟁 심화, AI 확산, 기후위기 등 대외 환경 변화와 복합 위기 상황에 대응하기 위함이다.
계획의 성격:
- 과학기술기본계획: 과학기술 분야 최상위 법정계획으로, 각 중앙행정기관과 지자체가 연도별 시행계획을 마련해 이행한다.
- 국가연구개발 중장기 투자전략: 향후 5년간 국가 R&D 예산의 전략적 투자 목표와 방향을 제시하는 최상위 투자계획이다.
핵심 추진 방향:
- 전략기술 집중 육성: AI, 로봇, 바이오 등 미래 전략기술을 집중 육성하여 기술 주도 성장을 추진한다.
- 연구 생태계 혁신: 연구자가 도전적인 연구에 몰입할 수 있는 환경을 조성하고, 대학, 기업, 출연연 등 핵심 주체의 역량을 강화하는 데 초점을 맞춘다.
- 균형 성장: 지역과 안전, 환경 등 지속가능한 사회 구현과 지역·계층 간 균형 성장을 함께 도모한다.

16. 중기부, R&D 예산 확대에 따른 혁신제품 사후 관리 강화

R&D 예산 확대: 중소벤처기업부(중기부)는 올해 중소벤처 R&D 예산을 지난해 대비 7000억 원가량 늘어난 2조 2000억 원 규모로 역대 최대 규모로 편성했다.
혁신제품 사후 관리 강화: 중기부는 R&D 성과 관리에 무게를 두기 위해 '중소벤처기업부 혁신제품 지정 지침'을 일부 개정할 예정이다.
- 혁신제품 정의: 중기부 R&D 지원사업을 통해 개발된 제품 중 기술 혁신성과 공공성이 인정되어 공공조달에서 수의계약이 가능하도록 지정된 제품이다.
개정안의 주요 내용:
1. 지정 취소 사유 명시: 기존에 조달청장에게 위임했던 취소 사유를 지침에 직접 명시하여 기준을 분명히 했다.
  - 주요 취소 사유: 품질·안전성 관련 인명 사고 발생, 지정 기간 중 두 차례 이상 부정당업자 제재, 기업의 휴업·폐업·부도·파산 등으로 정상적인 사업 수행이 어려운 경우 등이다.
2. 정기 점검 의무 부여: 평가기관의 장이 매 반기(6월 30일, 12월 31일 기준) 혁신제품 지정 취소 요건에 해당하는지 확인하도록 하는 근거 조항을 마련했다.
R&D 지원 체계 개편: 중기부는 '돈이 되는 혁신 R&D'에 집중하기 위해 지원 방식을 혁신하고 있다.
- 민간 투자를 전제로 한 팁스(TIPS) 방식 R&D를 고도화한다.
- 기술·시장성 사전검증부터 사업화까지 연계하는 '한국형 STTR'을 신규 도입한다.

17. 현대차, '피지컬 AI' 전략 기대감에 시가총액 100조 돌파

시가총액 100조 돌파: 현대자동차가 로보틱스와 자율주행을 양대 축으로 한 '피지컬 AI' 전략에 대한 기대감에 힘입어 사상 처음으로 시가총액 100조 원을 돌파했다.
로보틱스 전략:
- 차세대 로봇 공개: CES 2026에서 차세대 휴머노이드 로봇 '아틀라스'를 공개했다.
- 로드맵: 2028년부터 미국 조지아주 HMGMA 공장에 아틀라스를 투입하고, 2030년부터는 부품 조립 등으로 적용 범위를 확대할 계획이다.
자율주행 성과:
- 모셔널 상용화: 합작 자율주행 전문기업 모셔널은 올해 말 미국 라스베이거스에서 SAE 기준 레벨4 수준의 무인 자율주행 서비스를 상용화할 계획이다.
- 이는 글로벌 로보택시 시장에 본격적으로 뛰어드는 것으로, 5조 원을 투입한 로보택시 사업이 결실을 맺기 시작했다는 평가이다.
전략적 파트너십 및 인재 영입:
- 협력: 보스턴다이내믹스는 구글 딥마인드와 휴머노이드 기술 개발 가속화를 위한 전략적 협력을 체결했다.
- 경영진 논의: 정의선 회장은 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업 경영진과 만나 협력 가능성을 논의했다.
- 인재 영입: 엔비디아와 테슬라 출신 박민우 박사를 첨단차플랫폼(AVP) 본부장으로 영입하고, 테슬라 오토파일럿 개발을 총괄한 밀란 코박을 자문역으로 선임했다.

18. UNIST·한수원, 에너지·AI 기술 개발 공동연구 협약 체결

공동연구 협약: 울산과학기술원(UNIST)과 한국수력원자력(한수원)은 '에너지·AI 기술개발' 공동연구 협약식을 갖고 에너지·원자력 분야 혁신기술 개발을 위한 산학협력을 추진한다.
연구 개요:
- 목표: 인공지능을 활용한 에너지·원자력 기술 고도화이다.
- 기간 및 규모: 이달부터 2029년 1월까지 3년간 총 100억 원 규모로 진행된다.
- 주요 추진 내용: △에너지·원자력 분야 AI 기반 핵심기술 개발 △산학연 협력 생태계 강화 △미래 에너지 기술을 선도할 전문인력 양성 등이다.
참여 기관: UNIST가 주관하며, KAIST와 ㈜미래와도전이 공동연구기관으로 참여하고, ㈜한전KPS 종합기술원, 부산대학교, 울산대학교 등 산·학·연 협력 기관도 함께한다.

19. AI 반도체 승부처: HBM4의 '수율'과 '첨단 패키징' 역량

HBM4로의 승부처 이동: AI 반도체 경쟁의 최대 승부처가 GPU에서 'HBM4'로 옮겨가고 있으며, 시장의 관심은 HBM3E를 넘어 HBM4로 빠르게 이동 중이다.
HBM4의 핵심 변수: 속도가 아닌 수율:
- HBM4부터는 단순한 '메모리 성능 경쟁'을 넘어 첨단 패키징과 공정·후공정 통합 역량이 승부를 가르는 분기점이 될 것이다.
- HBM은 적층 수가 늘고 인터페이스가 고도화될수록 열, 전력 소모, 신호 무결성 문제가 커지므로, '누가 높은 수율로 안정적으로 공급하느냐'가 시장 지배력을 결정한다.
- HBM4는 고가 제품이므로, 웨이퍼 수율이 최소 70% 수준에 미치지 못하면 양산을 늘릴수록 손실이 커진다.
패키징 전쟁으로 확장:
- AI 가속기는 칩 크기와 전력 소모가 계속 늘어나므로, 고성능 유지를 위해 패키징 혁신이 필수적이다.
- 칩렛과 2.5D·3D 패키징이 차세대 AI 인프라의 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, HBM4 시대로 갈수록 후공정 역량이 기술 장벽으로 작용할 가능성이 크다.
- HBM 기업들은 후공정·패키징 파트너와의 협업 수준과 고객 요구에 맞춘 최적화 패키징 제공 능력이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있다.
공급망 다변화 압박:
- HBM 수요를 결정하는 고객 풀(엔비디아, AMD, 빅테크 등)이 제한적이므로, 장기 계약 여부가 실적을 좌우한다.
- 고객사들은 HBM이 AI 인프라의 병목이 될 수 있다는 경험 때문에 특정 공급사 의존도를 낮추기 위해 공급망 다변화를 압박하는 흐름이 강화되고 있다.
경쟁의 확장: HBM4 시대에는 경쟁이 '메모리 vs 메모리'에서 '생태계 vs 생태계'로 확장될 가능성이 높다.
- AI 메모리 2막의 핵심은 더 빠른 제품이 아니라 더 안정적인 공급이다.

20. 최수연 네이버 대표, '소버린 AI'의 실질적 쓰임새에 집중 강조

AI 전략 방향 전환: 최수연 네이버 대표는 독자 파운데이션 모델 개발에 투입했던 역량을 실질적인 사업과 서비스에 연결하는 데 집중해야 한다고 역설했다.
- 핵심 질문: 소버린 AI가 단순히 모델의 독자성을 넘어 “어디에 어떻게 쓰일 것인가”라는 다음 질문에 답을 찾아야 한다고 밝혔다.
실질적 과제 수행 강조: 향후 전략 방향으로 공공·산업 현장에서 작동하는 '실질적 과제'의 수행을 꼽았다.
- 네이버는 올해 통합 AI 에이전트 브랜드 '에이전트 N'으로 쇼핑·검색 등 핵심 서비스를 고도화한다.
- 한국은행에 하이퍼클로바X 기반 모델을 공급하는 사례 등이 소버린 AI의 중요한 실증 사례가 될 수 있다.
버티컬 서비스 집중: 네이버가 경쟁력을 갖추기 위해서는 버티컬 서비스에 집중해야 한다고 강조했다.
책임경영 강화: 네이버는 내달 1일자로 김광현(CDO), 유봉석(CRO), 황순배(CHRO) 등 새로운 C레벨 리더 3명을 추가 발탁하며 책임경영 의지를 드러냈다.

21. 삼성·LG전자 OLED TV, 美 컨슈머리포트 '최고의 TV' 선정

최고의 TV 선정: 삼성전자와 LG전자의 OLED TV가 미국 소비자 전문지 '컨슈머리포트'의 최신 TV 평가에서 '최고의 TV'로 선정되었다.
삼성전자 OLED TV 평가:
- QN65S90F: 뛰어난 화질, 높은 HDR 성능, 우수한 음질을 갖췄으며, AI 프로세서와 최대 4K 144㎐ 주사율을 지원한다.
- QN65S95F: 화질과 HDR 항목에서 최고 점수를 기록했으며, 밝은 화질과 4.2.2채널 돌비 애트모스 스피커를 내장했다.
LG전자 OLED TV 평가:
- OLED65C4PUA: 화질 테스트에서 우수한 평가를 받았으며, 업데이트된 AI 프로세서와 144㎐ 게이밍 지원이 인정받았다.
- OLED65G5WUA: 4K OLED TV로 최상급 화질을 제공하며, 고성능 프로세서, 돌비 애트모스 오디오 지원, 최대 165㎐ 재생률 등 게이밍 기능 향상을 특징으로 한다.

22. 국민 70%, 신규 원전 건설 찬성…정부도 필요성 인정

신규 원전 건설 찬성 여론: 기후에너지환경부가 한국갤럽과 리얼미터에 의뢰해 실시한 여론조사에서 응답자의 약 70%가 신규 원전 건설에 찬성한다고 답했다.
- 원전 신뢰도: 한국 원전의 안전성을 신뢰한다는 응답 비율도 60%대 초반으로 집계되었다.
정부의 입장: 정부는 인공지능(AI) 시대 전력 수요를 감당하려면 원전 건설이 불가피하다는 점을 인정하고 있다.
- 김성환 기후부 장관과 김용범 청와대 정책실장 모두 신규 원전 건설의 불가피성을 언급했다.
정책 진행 상황: 신규 원전 2기 건설은 지난해 초 여야 합의로 제11차 전력수급기본계획(전기본)에 반영되었으나, 이재명 정부는 이를 원점에서 재논의하자며 정책토론회를 개최한 바 있다.

23. 미국, 중국의 '자원 무기화' 대응 위해 중요 광물 장관회의 개최

중요 광물 장관회의 개최: 미국 국무부는 마코 루비오 국무장관 주재로 다음 달 4일 전 세계 파트너를 초대해 '중요 광물 장관회의'를 개최한다고 밝혔다.
- 목적: 중국과의 패권 경쟁 속 희토류, 핵심 광물 수출 통제 등 중국의 '자원 무기화' 정책에 대응하기 위함이다.
- 초청국: G7 외 한국, 호주, 인도 등이 초청을 받았다.
한국의 역할: 한국은 미국이 주도한 핵심광물안보파트너십(MSP) 회원국이며, 2024년 7월부터 1년 동안 의장국을 수임했다.
- 한국은 핵심 광물 정제·가공 역량이 우수한 기업을 소개하며 글로벌 가치사슬 연계 강화 필요성 등을 강조했다.

24. 국내 전기차 시장 50% 반등 속 중국산 전기차 확산 위협

국내 전기차 시장 회복: 국내 전기차 신규 등록 대수가 2025년에 전년 대비 50.1% 증가한 22만 177대를 기록하며 2년 연속 역성장 흐름을 끊고 재성장 국면에 진입했다.
- 반등 배경: 정부의 보조금 조기 집행, 제조사 간 판촉 경쟁, 다양한 신규 모델 출시 등이 꼽힌다.
- 시장 주도: 테슬라 모델 Y가 5만 397대 판매되며 시장 점유율 26.6%를 기록하며 시장 회복을 이끌었다.
중국산 전기차의 급격한 확산: 중국산 전기차는 전년 대비 112.4% 급증한 7만 4728대가 판매되며 시장 잠식을 가속화했다.
- 국산 점유율 하락: 수입 전기차 비중이 42.8%까지 확대되었고, 국산 전기차 점유율은 2022년 75%에서 2025년 57.2%로 하락했다.
- 위협 요인: 중국산 전기차 확산은 가격 인하라는 긍정적 측면도 있지만, 국내 제조 기반과 공급망에는 위협 요인으로 작용하고 있다.
KAMA의 제언: 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)는 국내 자동차 산업 생태계 수호를 위해 국내 생산촉진세제와 같은 실효성 있는 지원책 마련이 필요하다고 강조했다.
- 기술 개발 필요성: 자율주행과 AI가 전기차 구매의 핵심 변수로 부상하고 있으므로, 관련 기술 개발 및 제도적 기반 구축을 위한 민관 공동의 노력이 중요하다.

25. 반도체 주춤 속 로봇주 강세: 현대무벡스, 두산로보틱스 급등

로봇주 급부상: 시장 주도주였던 반도체가 주춤한 사이, 현대차로 촉발된 로봇 관련주 급등세가 이어지며 로봇주가 급부상하고 있다.
주요 종목 강세:
- 현대무벡스: 전일 대비 7.30% 급등한 3만 7500원에 거래되었으며, 장중 52주 신고가를 경신했다.
- 두산로보틱스: 5.94% 상승했다.
- 기타: 시선AI(18.45%), 러셀(16.29%) 등 중소형주로도 강세가 옮겨가고 있다.
배경: 현대차는 CES 2026에서 휴머노이드 '뉴 아틀라스' 공개와 피지컬 AI 전략으로 시장의 주목을 받았다.