ces 2026에서 공개된 ai 반도체 기술 경쟁의 최전선을 한눈에 파악할 수 있는 뉴스 모음입니다. 엔비디아의 '베라 루빈'과 AMD의 '헬리오스' 같은 슈퍼 칩 성능 비교부터, 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 hbm4 메모리 시장의 삼파전 양상까지 핵심 동향을 정리했습니다. 이 콘텐츠를 통해 AI 시대의 기술 패권 경쟁 구도와 국내 기업들의 전략적 기회를 구체적으로 이해하고 미래 기술 흐름을 예측하는 데 필요한 통찰을 얻을 수 있습니다.
- 2026년 1월 8일 주요 뉴스 요약 (CES 2026 및 국제 정세)
1.1. 삼성 파운드리, 퀄컴 차세대 AP 수주 논의 및 TSMC 추격
삼성전자 파운드리, 퀄컴 차세대 AP 생산 추진 확인
퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬은 CES 2026 현장에서 삼성전자와 최신 2나노미터(nm) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 가장 먼저 시작했으며, 설계 작업도 완료 단계라고 언급함.
퀄컴이 삼성 파운드리에 차세대 AP 생산을 맡기는 계획을 밝힌 것은 이번이 처음임.
계약이 성사되면 삼성은 2021년 이후 끊겼던 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 5년 만에 재개함. 퀄컴은 2021년까지 삼성에 맡겼으나, 이후 수율 및 성능 문제로 TSMC로 거래처를 돌렸음.
삼성 파운드리의 기술 신뢰도 회복 배경
퀄컴이 삼성으로 눈을 돌린 것은 삼성이 낮은 수율과 발열 등 고질적 문제를 상당 부분 해결했다고 판단했기 때문으로 분석됨.
삼성은 지난해 7월 테슬라로부터 차세대 AI 칩 ‘AI6’ 생산을 수주(약 24조 원)하는 등 기술 신뢰도를 높였음.
퀄컴이 TSMC에만 맡겨오던 차세대 칩 생산을 삼성으로 이원화하려는 전략도 영향을 미쳤음.
업계에서는 삼성이 2나노 최첨단 공정으로 정면 승부에 나선 것이 주효했으며, 퀄컴까지 확보하면 더 많은 글로벌 기업 물량을 수주할 수 있을 것으로 전망함.
삼성-퀄컴 관계의 복잡성
퀄컴은 삼성전자 모바일(MX)사업부에 AP를 납품하는 '을'이자, 삼성 파운드리사업부에는 생산 일감을 주는 '갑'의 관계임.
퀄컴은 현재 삼성 AP를 대량 구매하지만, 생산은 TSMC에 맡기고 있으며, 2021년 이후 삼성의 첨단 파운드리 공정 문제로 퀄컴의 선택을 받지 못했음.
1.2. 2나노 파운드리 시장의 TSMC와 삼성전자 경쟁 구도
TSMC의 2나노 양산 개시 및 기술력
세계 1위 TSMC는 2025년 4분기에 2나노 공정 양산을 공식화하며 독주 체제 굳히기에 나섬.
TSMC의 2나노 공정은 기존 3나노(N3E) 대비 성능은 10~15% 높이고, 전력 소비는 25~30% 줄였으며, 트랜지스터 집적도에서 업계 최고 수준을 달성했다는 평가를 받음.
엔비디아와 애플 등 주요 빅테크 기업들은 이미 TSMC의 초기 2나노 생산 능력을 선점한 것으로 알려짐.
삼성전자의 2나노(SF2) 대응 및 전략
삼성전자는 자체 AP인 ‘엑시노스 2600’을 2나노 공정(SF2)으로 양산 시작함.
삼성 SF2 공정은 2세대 3나노 대비 전력 효율 8%, 성능 5% 개선에 그쳐 TSMC 대비 수치상 열세로 평가됨.
삼성은 지정학적 요인과 가격 경쟁력을 반전 카드로 내세움.
대만 정부의 해외 생산 공정 규제(N-2 정책)로 TSMC가 미국 애리조나 공장에 최신 공정 도입이 어려운 반면, 삼성은 텍사스 테일러 공장에 2나노 등 최첨단 공정을 바로 투입 가능함.
삼성은 테슬라(AI6) 수주에 이어 암바렐라와 협력해 ADAS 칩을 2026년 말부터 2나노로 양산할 계획임.
AI 칩 개발 비용 급증 상황에서 삼성은 TSMC보다 유연한 가격을 제시하며 고객사를 유인하고 있음.
AMD CEO 리사 수는 공급망 안정을 위해 이원화 전략을 고려하고 있다고 밝힌 점이 삼성에 기회 요인으로 작용함.
시장에서는 2026년을 수율 전쟁의 분수령으로 보며, 삼성이 퀄컴이나 메타 같은 대형 고객사를 확보하면 시장 판도가 빠르게 요동칠 수 있다고 전망함.
삼성 파운드리 고객 확보 및 기술 신뢰 회복 신호
삼성은 퀄컴 AP 생산에 화성사업장 S3 생산능력의 약 10%를 배정할 것으로 알려졌으며, 이는 연 매출 약 6,900억 원에 해당함.
퀄컴 2나노 칩 수주는 삼성 파운드리가 정상 궤도에 돌아왔다는 메시지를 시장에 알리는 효과가 있을 것으로 보임.
삼성은 테슬라(AI5, AI6) 대형 계약(약 24조 원) 수주로 기술 신뢰도를 인정받았으며, 테슬라는 텍사스 테일러 공장에서 생산될 예정임.
삼성은 레거시 공정인 8나노에서도 엔비디아 GPU 추가 주문을 받았으며, 인텔의 8나노 칩셋 생산도 맡을 것으로 전해짐.
AI 붐으로 파운드리 수요가 급증하는 상황에서 TSMC가 단가를 올리고 있어 2위인 삼성에 기회가 오고 있으며, 파운드리 정상화는 전영현 부회장의 '근원 경쟁력' 회복 목표에 기여할 것임.
1.3. TSMC의 미국 애리조나 공장 확장과 수익성 문제
TSMC의 애리조나 공장 확장 계획
TSMC는 미국 애리조나 캠퍼스 공장 수를 기존 6개에서 최대 12개로 늘릴 계획이며, 여기에는 웨이퍼 생산 공장 8개와 첨단 패키징 공장 3~4개가 포함됨.
이는 일본 구마모토와 독일 공장 건설이 더딘 틈을 타 미국 시장에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이됨.
TSMC는 2026년 440~460억 달러, 2027~2028년에는 500억 달러를 넘는 공격적인 자본 지출을 예정하고 있음.
TSMC 해외 공장의 수익성 문제 부각
TSMC는 공격적인 해외 확장 과정에서 저조한 수익성에 직면했으며, 2025년 3분기 애리조나 공장은 전력 중단 사고로 분기 수익이 99% 급감하는 충격을 겪음.
높은 생산 비용, 공급망 문제, 인력 부족 등이 대만 본사 대비 경쟁력을 떨어뜨리는 요인으로 지적됨.
삼성전자는 텍사스 테일러 공장 및 오스틴 공장에 대규모 투자를 진행 중이며, 현지 생산시설 최적화 시 TSMC의 해외 공장 수익성 문제를 피하며 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망됨.
2나노 공정 경쟁 심화 및 미국 현지 생산의 중요성
TSMC는 애리조나 P2 공장에서 2027년 말 2나노 양산을 목표로 하고 있으며, P3~P6 공장은 2나노 및 A16(1.6나노) 공정에 집중할 예정임.
삼성전자는 2022년 3나노 GAA 공정 세계 최초 양산 후 2나노 양산을 앞두고 있으며, GAA 기술이 전력 효율과 성능에서 우위를 점하고 있음.
애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 핵심 고객사가 미국에 집중되어 있어, 트럼프 행정부의 현지 생산 유도 정책에 따라 미국 내 생산시설 확보가 필수 조건이 됨.
업계에서는 양사의 경쟁력이 기술 수준뿐 아니라 미국 공장의 안정적 가동과 수익성 확보 여부에 달려있다고 분석함.
1.4. CES 2026에서 주목받은 AI 반도체 기술 동향
AI 시대의 반도체 존재감 부각
CES 2026에서 피지컬 AI(Physical AI)가 화두가 되면서, 이를 구동하는 핵심 부품인 반도체 기술(AI PC용 칩, 데이터센터 AI 칩, 차세대 메모리)이 주목받음.
테크 업계 관계자는 AI 정보 처리를 위해 고성능 반도체가 필수적이며, 엔비디아처럼 반도체 기업의 위상이 더욱 높아질 것이라고 언급함.
주요 기업들의 신제품 공개
퀄컴: AI PC용 반도체 신제품 ‘스냅드래건 X2 플러스’를 공개했으며, 휴머노이드 로봇 등 다양한 IT 제품에 퀄컴 반도체가 탑재된 것을 전시함.
AMD: 데이터센터 및 PC용 반도체 신제품을 대거 선보임.
엔비디아: 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’을 소개하며 완전 생산 단계에 있다고 밝힘.
인텔: 미국에서 설계·제조된 18A 공정 기반 ‘인텔 코어 울트라 시리즈3’ 프로세서를 공개했으며, 이는 로봇·헬스케어 분야 AI에 적용됨.
1.5. 엔비디아 '루빈'과 HBM4 시장 전망
모간스탠리의 엔비디아 루빈 낙관 전망
증권사 모간스탠리는 엔비디아의 새 AI 반도체 ‘루빈’ 시리즈가 기술 발전과 시장 성장을 주도할 것이라고 전망함.
젠슨 황 CEO가 CES 2026에서 루빈 시리즈 소개에 비중을 둔 점이 긍정적으로 평가됨.
루빈 AI 반도체 조립 시간이 기존 블랙웰 시리즈(2시간) 대비 5분 안팎으로 크게 줄어든 점이 중요하게 언급됨.
모간스탠리는 메모리반도체 공급 부족이 엔비디아 성장의 유일한 제약 요인으로 남을 수 있다고 지적함.
HBM4 공급망 및 시장 영향
HBM 품귀 현상이 심각해지면서 엔비디아도 물량 확보에 어려움을 겪을 가능성이 있음.
SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아 루빈 시리즈에 사용될 신형 HBM4 규격의 성능 발전과 생산 확대에 총력을 기울이고 있음.
엔비디아는 중국 고객사의 AI 반도체 수요도 강력한 수준이라고 밝힘.
1.6. 엔비디아 CEO의 삼성 HBM4 공급 가시화 언급
엔비디아 경영진의 삼성 반도체 전시관 방문
젠슨 황 CEO를 포함한 엔비디아 측 인사가 6일(현지시간) 삼성전자 CES 반도체 전시관을 방문하여 약 50분간 전시를 둘러보고 약식 미팅을 진행함.
이 방문은 양사가 차세대 AI 슈퍼칩에 들어가는 HBM4 공급을 위한 막판 품질 테스트를 진행하는 가운데 이루어짐.
삼성 DS 부문은 이번 CES에서 DX 부문과 별도로 주요 고객사를 위한 프라이빗 전시관을 운영함.
황 CEO가 전날 베라 루빈(AI 가속기 + CPU)을 연내 출시 공언한 만큼, 핵심 반도체인 HBM4 공급에 속도를 낼 것이라는 관측이 나옴.
1.7. 젠슨 황 발언에 따른 증시 반응 및 HBM4 독점 언급
젠슨 황 발언의 시장 영향력
황 CEO의 발언 직후인 6일, 스토리지 기업인 샌디스크 주가가 27.56% 폭등하는 등 뉴욕 증시가 강세로 마감하며 사상 최고치를 경신함.
황 CEO가 스토리지 시장이 "세계 최대의 시장이 될 것"이라고 선언한 것이 기폭제가 됨.
반면, 벤츠와의 협업 발표 후 경쟁사인 테슬라 주가는 4.14% 하락했으며, 냉각기 미사용 가능성 언급 후 냉각기 관련 주가도 급락함.
HBM4 관련 발언과 국내 증시 영향
황 CEO는 6일 미디어 질의응답에서 6세대 HBM4를 엔비디아가 최초로 소비자이며 당분간 유일한 핵심 고객이 될 것이라고 언급함.
이 발언은 HBM4 공급망에서 우위를 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 강한 신뢰를 보낸 것으로 평가되며, 두 기업은 국내 증시에서 '14만 전자'와 '76만 닉스'를 각각 돌파함.
전문가들은 펀더멘탈 변화보다 단순 언급에 주가가 움직이는 테마성 장세가 짙어졌다고 분석함.
1.8. 중국의 대일 수출 통제와 한국에 미치는 영향
중국의 대일 이중용도 품목 수출 금지 및 세컨더리 보이콧
중국 상무부는 6일 일본에 대해 군용 목적으로 전환 가능한 '이중용도' 품목 수출을 금지한다고 발표했으며, 여기에는 '제3국 경유 및 양도 시 법적 책임'을 명시한 사실상의 세컨더리 보이콧 방침이 포함됨.
이는 대만 해협 문제로 촉발된 대일 압박의 일환이며, 중국산 희토류 의존도가 높은 한국에도 실질적 위협이 될 수 있음.
외교부 당국자는 관련 동향을 예의주시하며 기업에 미칠 영향을 점검하겠다고 밝힘.
세컨더리 보이콧은 과거 미국의 전유물로 인식되었으나, 중국은 자원(희토류) 없이는 최첨단 제품 생산이 불가능하다는 자신감을 바탕으로 이를 무기로 사용하고 있음.
중국은 2010년 중일 갈등 시 희토류 수출 중단으로 압박한 전례가 있으며, 당시 WTO 제소에서 패소한 교훈을 바탕으로 이번에는 안보 예외 조항을 활용해 이중 용도 품목으로 범위를 광범위하게 설정함.
일본의 피해 및 대응
일본은 2010년 희토류 쇼크 이후 의존도를 90%에서 60% 수준으로 낮췄으나, 여전히 의존도가 높으며 특히 중희토류는 거의 100% 중국 의존 상태임.
노무라종합연구소는 희토류 수출 규제가 3개월 지속 시 일본 경제 손실이 약 2조 6,000억 엔(약 24조 원)에 달할 수 있다고 우려함.
일본 정부는 이번 조치에 유감을 표명하며 정밀 조사 후 대응을 검토하겠다고 밝혔으나, 외교적 대화 카드 외에 당장 쓸 반격 카드가 적은 상황임.
중국은 일본에 대한 압박 수위를 높이며, 반도체 공정용 화학물질인 디클로로실란에 대한 반덤핑 조사도 개시함.
한국에 대한 경고 및 의존도 현황
한국은 희토류 원재료의 89.4%를 중국으로부터 수입하며, 영구자석(90.1%), 갈륨(98%), 흑연(97%) 등 핵심 소재의 대중 의존도가 매우 높음.
중국의 세컨더리 보이콧은 한국에게 일본 시장과 중국산 소재 중 선택하라는 압박으로 작용하며, 한국이 대만 문제에 거리를 두지 않으면 일본과 같은 처지가 될 수 있다는 경고 메시지로 해석됨.
1.9. 엔비디아 '베라 루빈' vs AMD 'MI455X' 슈퍼 칩 성능 대결
AI 슈퍼 칩 경쟁의 격화
CES 2026에서 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 업체와 삼성전자, SK하이닉스가 피지컬 AI의 '두뇌' 역할을 하는 AI 반도체 기술을 선보이며 각축전을 벌임.
과거 PC 시대 CPU 대결이 AI 시대 GPU 대전으로 옮겨간 양상임.
엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈' 공개
젠슨 황 CEO는 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하며 기존 대비 AI 성능이 5배 좋아졌고, 양산 중이라고 밝힘.
베라 루빈은 CPU '베라' 36개와 GPU '루빈' 72개로 구성된 AI 가속기이며, 블랙웰 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준임.
베라 루빈에는 HBM4가 8개 탑재되며, 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 들어갈 전망임.
황 CEO는 엔비디아가 전 세계에서 HBM4를 사용하는 유일한 고객이라며 수급에 자신감을 표함.
AMD의 맞불 '인스팅트 MI455X' 및 '헬리오스' 공개
AMD는 HBM4를 16개 장착한 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'를 공개하며 맞불을 놓음.
리사 수 CEO는 MI455X GPU가 이전 세대 대비 최대 10배 더 높은 성능을 제공할 것이라고 강조함.
MI455X는 최신 2나노 기술이 적용되었으며, HBM4 16개로 엔비디아 루빈 GPU보다 더 많은 메모리 용량을 확보함.
AMD는 메타와 협력해 개발한 '헬리오스'(Helios) 랙 시스템도 선보였으며, 랙 하나에 GPU 1만 8,000개 이상, HBM4 31TB가 장착됨.
수 CEO는 AI 산업 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 하며, CPU, GPU, 네트워킹 서비스를 한 번에 제공하는 턴키 솔루션을 제공할 것이라고 밝힘.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 마케팅
국내 반도체 투톱은 HBM4 기술력을 앞세워 고객사 마케팅에 주력함.
SK하이닉스는 HBM4 16단 48GB 제품을 최초로 선보였으며, 이는 기존 HBM4 12단 36GB 모델의 후속작임.
삼성전자는 파운드리와 메모리 패키징을 한 번에 제공하는 '턴키 역량'을 강조하며 팹리스 고객사들과 접촉함.
삼성은 HBM4 12단과 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 선보였으며, 소캠2 샘플을 엔비디아에 공급하고 베라 루빈 탑재를 준비 중임.
1.10. HBM4 시장의 마이크론 참전과 3파전 심화
마이크론의 HBM4 생산 능력 대폭 확대
엔비디아 '베라 루빈' 양산 돌입에 따라 HBM4 경쟁이 심화되는 가운데, 마이크론이 생산능력을 확대하며 판도 변화를 시도함.
마이크론은 2026년 HBM4 생산능력을 웨이퍼 기준 월 1만 5,000장 규모로 확보할 계획이며, 이는 전체 HBM 생산능력(월 약 5만 5,000장 추산)의 약 30%에 해당함.
마이크론은 초기 물량에서 뒤처지지 않기 위해 설비 투자를 시작했으며, 기존 HBM3E 라인 일부도 HBM4 대응으로 전환 중임.
마이크론의 기술 자신감 및 후공정 투자
산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 HBM4 수율 상승 속도가 HBM3E보다 빠를 것으로 기대한다고 밝힘.
마이크론은 후공정(패키징) 투자도 확대하고 있으며, 올 연말 가동 예정인 싱가포르 첨단 패키징 공장을 HBM4 핵심 거점으로 활용할 계획임.
업계에서는 마이크론이 HBM에서 패키징 선투자 전략으로 접근 방식이 달라졌다고 평가함.
경쟁 구도 재편 및 한국 업체에 미치는 영향
마이크론의 약진으로 HBM 시장 경쟁 구도는 SK하이닉스, 삼성전자의 양강 구도에서 삼성·SK·마이크론의 삼파전으로 재편될 가능성이 큼.
HBM4는 16단 적층, 전력 효율, 발열 제어 등 복합 기술력이 요구되므로, 수율과 공급 안정성이 시장 점유율로 직결됨.
마이크론이 양산 안정성을 확보하면 한국 업체들의 HBM '초격차' 전략이 시험대에 오를 것이라는 전망이 나옴.
1.11. 중국의 대일 경제 압박과 일본 증시 반응
중국 수출 통제에 따른 일본 제조업 비상
중국이 군사 목적의 이중용도 물자 대일 수출을 전면 금지하면서 중일 갈등이 경제·공급망 영역으로 확산됨.
일본은 희토류와 흑연 등 핵심 원자재를 중국에 상당 부분 의존하고 있어 타격이 불가피함.
노무라종합연구소는 희토류 규제 3개월 시 일본 경제 손실이 약 6,600억 엔(약 6조 1,000억 원)에 달할 수 있다고 추산함.
중국은 과거 2010년 갈등 때처럼 희토류를 염두에 둔 압박에 나선 것으로 보이며, 일본 정부는 당혹감을 표함.
일본 증시(닛케이)의 반응
1월 7일 도쿄 주식 시장에서 닛케이평균은 3거래일 만에 반락하여 556.10엔 하락한 5만 1961.98엔으로 마감함.
중국의 이중 용도 품목 일본 수출 즉시 금지 발표가 부정적으로 작용했으며, 시장은 세부 사항을 기다리며 투자를 주저하는 모습임.
반면, 반사이익으로 희토류 개발 기대감을 받은 제1희원소화학공업, 도요엔지니어링 등 중소형주 일부가 주목받음.
주력주 중 어드밴테스트, 패스트리테일링 등이 하락했으나, 키옥시아홀딩스는 메모리 수요 급증 전망 수혜로 9% 이상 급등함.
1.12. K조선, LNG선 실적 기반으로 2026년 영업이익 10조 원 목표
2026년 조선 3사 수주 전망 및 LNG선 역할
국내 조선 3사(HD한국조선해양, 한화오션, 삼성중공업)의 2026년 신규 수주액은 464억 달러로 예상되며, 이는 전년 대비 27% 증가한 수치임.
글로벌 선박 발주는 줄어들 것으로 예상되나, LNG 운반선 등 고부가 선종 경쟁력이 인정받아 수주 규모가 확대될 전망임.
2029년 건설 예정인 신규 LNG 터미널 운송 물량을 소화하기 위해 최소 110척의 추가 발주가 불가피하며, 이 중 최소 70척이 한국 조선사에 올 것으로 예상됨.
한국 조선업은 LNG 운반선 시장에서 2021~2025년 기준 83.8%의 점유율을 차지하며 시장을 독점하고 있음.
HD한국조선해양은 LNG 운반선 4척(1조 4,993억 원)을 수주하며 올해 수주 신호탄을 쏨.
2026년 영업이익 전망
2022~2023년 수주한 LNG선이 본격 인도되면서 올해 이익 성장이 기대됨.
3사 합산 영업이익은 10조 1,240억 원에 달할 전망이며, LNG선과 대형 가스선이 컨테이너선 및 탱커 수주 감소를 상쇄할 것으로 보임.
1.13. 국내외 기술 개발 및 정책 동향
정부의 반도체 세계 2강 도약 계획 및 지원
정부와 여당은 반도체특별법을 기반으로 산업 경쟁력 강화 기본 계획을 조속히 마련하여 반도체 세계 2강 도약을 뒷받침할 방침임.
국가전략산업으로 방산, 바이오, K컬처 육성 및 AI 전환(AX), 녹색 전환(GX)을 통한 잠재성장률 가속화를 추진함.
생산적 금융 활성화 방안으로 국민성장펀드 등 미래 성장 재원 마련을 위한 세제 지원책을 마련할 예정임.
딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 시행
중소벤처기업부는 생태계 혁신 지원을 위해 DCP '생태계 혁신형'을 공고하며, 프로젝트당 최대 200억 원의 R&D 자금을 4년간 지원함.
AI·디지털, 첨단 로봇·제조, 제약·바이오, 첨단소재·부품, 탄소·에너지 등 5개 전략 분야를 중심으로 5개 프로젝트를 선정할 계획임.
KAIST의 나노 레이저 3D 프린팅 기술 개발
KAIST 연구팀은 복잡한 반도체 공정 없이 나노 레이저를 칩 위에 직접 인쇄하는 초미세 3D 프린팅 기술을 개발함.
차세대 광반도체 소재인 페로브스카이트를 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 전기유체 기반 초미세 3D 프린팅 기술을 활용함.
이 기술은 초고밀도 광집적회로 구현의 핵심 난제를 해결했으며, 레이저 보안 패턴 제작을 통해 양자 보안 기술로의 확장 가능성을 확인함.
단국대의 폴더블 디스플레이 주름 정밀 검사 기술 개발
단국대 연구팀은 폴더블 디스플레이 표면의 주름(크리즈)과 거칠기를 비접촉 방식으로 빠르고 정밀하게 측정하는 기술을 개발함.
AI 기반 알고리즘을 적용하여 광 왜곡 패턴을 해석함으로써 표면 품질을 정량화했으며, 측정 오차는 0.4% 이내로 정밀도가 높음.
표준연의 전고체전지 생산 비용 절감 기술 개발
한국표준과학연구원(KRISS)은 전고체전지 상용화를 앞당길 핵심 소재 기술로, 고체전해질 생산 비용을 기존 대비 10분의 1 수준으로 낮추는 데 성공함.
고체전해질 분말 표면에 기능성 리튬계 화합물을 코팅하는 기술을 개발하여, 모분말을 전혀 사용하지 않고도 세계 최고 수준인 98.2% 이상의 밀도를 달성함.
이 기술은 가넷계 고체전해질 펠릿의 국산화를 여는 계기가 될 것으로 기대됨.
연구재단의 극한 촉매 기술 개발
아주대 유성주 교수팀은 값비싼 백금(Pt) 원자를 100% 활용하여 수소 생산 반응에 참여시키는 단일원자 촉매 유지 기술을 개발함.
백금 원자들이 뭉치지 않고 최상의 성능을 유지하는 구조적 임계점을 규명하여, 1g의 백금으로 기존 나노입자 82g에 해당하는 수소 생산이 가능함을 입증함.
재료연의 암모니아 추진선용 고내식 탄소코팅 기술 개발
한국재료연구원 연구팀은 암모니아 연료의 부식·마모 문제를 억제하기 위한 고내식 탄소코팅 기술(ta-C:Hx)을 국내 최초로 개발함.
신규 코팅은 기존 소재 대비 부식 전류를 약 92% 감소시키는 효과를 확보했으며, 이는 암모니아 추진선 설계 및 선급 인증 기준을 충족하는 국내 유일의 국산 표면 코팅 기술로 평가됨.
삼성디스플레이-인텔의 저전력 HDR 기술 개발
삼성디스플레이와 인텔은 노트북 HDR 모드에서 OLED 전력 소비를 획기적으로 줄이는 '스마트파워 HDR(SmartPower HDR™)' 기술을 공동 개발함.
이 기술은 콘텐츠 특성에 따라 전력을 능동 조절하며, 일반 사용 환경에서 OLED 발광 소비전력을 최대 22%까지 절감함.
이는 AI PC 시대에 칩셋 자체 전력 소모가 높은 상황에서 디스플레이 효율을 높여 전체 시스템 사용 시간을 확보하기 위한 전략적 포석임.
미국 내 데이터센터 건설 갈등
미국 전역에서 AI 데이터센터 건설을 둘러싼 주민 반발이 확산되며 정치적 쟁점으로 부상함.
주민들은 데이터센터가 도시 전체보다 많은 전력을 소비하고 대규모 냉각수로 수자원을 고갈시키는 점을 우려함.
이 갈등은 AI 시대의 비용과 혜택을 누가 부담할 것인지에 대한 정치적 논쟁으로 번지고 있으며, 중간선거를 앞두고 선거 쟁점으로 부상하고 있음.
GIST의 AI 기상예보 기술 개발
GIST 연구팀은 AI 기술을 활용해 미국 서부의 기상 상태를 최대 32일까지 기존보다 세밀하고 정확하게 예측하는 방법을 개발함.
'3차원(3D) U-Net 기반 AI 예보후처리 모델'을 개발하여, 기존 수치예보(NWP) 모델의 넓은 구역(약 120km 간격) 문제를 해결하고 약 23km 수준의 고해상도 정보를 생성함.
이 모델은 온도·강수 예측 오차를 최대 31% 감소시켰으며, 지형 특성을 반영한 고해상도 지역 예보 구현에 결정적 역할을 할 수 있음.
1.14. 국제 정세 및 정치 이슈
이재명 대통령의 중국 국빈 방문 성과 및 북한 관련 언급
이재명 대통령은 시진핑 주석과의 만찬에서 선물 받은 샤오미폰 셀카에 대해 언급하며, 해당 폰의 디스플레이가 한국산임을 강조하며 한중 협력의 산물이라고 설명함.
시 주석은 한한령 해제에 대해 "석 자 얼음은 한 번에 녹지 않고, 과일은 익으면 저절로 떨어진다"는 비유를 사용하며 단계적, 점진적 해제 의사를 표명한 것으로 전해짐.
이 대통령은 시 주석에게 바둑·축구 대회 개최와 판다 한 쌍 대여를 요청했으며, 시 주석은 바둑·축구 교류에는 문제가 없다고 답함.
이 대통령은 시 주석과 1년에 한 번 이상 직접 만날 생각에 공감대를 형성했으나, 시 주석은 '꼭 오고 가야 하느냐'는 뉘앙스를 보였고, 이 대통령은 형식에 얽매이지 않겠다고 답함.
이 대통령은 중국에 한반도 문제(북한 핵문제 포함)에 대한 중재 역할을 요청했으며, 시 주석과 리창 총리는 한국의 노력을 평가하며 인내심을 가질 필요가 있다고 언급함.
이 대통령은 남북관계가 완전히 차단된 상태이므로 중국의 중재 역할이 필요하며, 장기적으로 비핵화가 목표이나 북한 입장에서 당장 핵 포기는 불가능하다고 보아 핵중단→감축→비핵화의 단계적 접근법이 필요하다는 입장을 재확인함.
이 대통령은 북한에 대한 군사적 공격 행위가 적대심을 유발했으며, 대화 시작에는 많은 시간과 노력이 필요하다고 언급하며, 이는 전임 정부의 강압적 군사 행위를 지적한 것으로 풀이됨.
국민의힘 장동혁 대표의 당 쇄신안 발표
장동혁 대표는 7일 긴급 기자회견에서 잘못된 비상계엄에 대해 국민께 깊이 사과하고, 당 쇄신안을 발표함.
쇄신안의 3축은 '청년 중심', '전문가 중심', '국민공감 연대'이며, 지방선거에 청년 의무 공천제를 도입하겠다고 밝힘.
전문가 집단 지성을 위한 '국정 대안 TF'를 만들고, 여의도연구원을 전문가 네트워크 허브로 재탄생시키겠다고 함.
당원의 뜻을 물어 당명 개정을 추진하고, 일정 수 이상의 당원 요구 시 최고위 의결을 거쳐 전 당원 투표를 실시할 것이라고 발표함.
미국 트럼프 행정부의 대외 강경 행보와 국제적 파장
베네수엘라 마두로 대통령 체포 작전과 관련하여, 트럼프 대통령은 베네수엘라 임시 당국으로부터 3,000~5,000만 배럴의 원유를 미국으로 인도받아 시장 가격으로 판매하고, 판매 대금은 베네수엘라 재건 및 미국 국민에 혜택을 주는 데 사용하도록 통제하겠다고 밝힘.
마두로 체포 작전에서 쿠바 특수 정보 요원 32명을 포함해 최소 56명의 사망자가 발생했으며, 미군은 무손실 작전을 기록함.
전문가들은 쿠바 정보기관이 인력 위주 감시 체계와 낡은 통신 장비로 인해 미국의 통합 정보망에 대응하지 못했으며, 이념 중심 조직 문화와 경직된 구조가 몰락의 핵심 요인이라고 분석함.
그린란드 무력 병합 시사 및 동맹국 반발
트럼프 대통령은 마두로 체포 직후 그린란드가 국가 안보상 필요하다고 언급했으며, 백악관은 군사력 사용을 포함한 모든 옵션을 검토 중이라고 밝힘.
덴마크 총리는 나토 동맹국 공격 시 국제질서가 끝날 것이라며 강하게 반발했고, 유럽 주요국 정상들도 미국의 일방적 병합 시도를 일축함.
마코 루비오 미 국무장관은 군사적 병합보다는 매입을 선호한다는 입장을 밝혔으나, 백악관은 '모든 수단을 배제하지 않는다'는 입장을 유지함.
미국의 그린란드에 대한 관심은 1867년 알래스카 매입 시도부터 이어져 왔으며, 그린란드는 북극항로 및 막대한 자원(희토류, 우라늄 등) 가치로 인해 전략적 요충지로 꼽힘.
북한의 베네수엘라 사태 관련 정보 통제
북한 당국은 마두로 대통령 축출 소식을 나흘째 주민들에게 전하지 않고 있으며, 주민들이 볼 수 있는 매체에서는 일절 보도하지 않음.
전문가들은 북한이 체제 위협을 의식하여 정보 확산을 막고 있다고 분석하며, 주민들이 김정은 위원장에게도 같은 일이 발생할 수 있다고 생각할 수 있음을 우려함.
북한은 2011년 리비아 카다피 사망 시에도 주민들에게 관련 소식을 전하지 않았으며, 이번에도 베네수엘라 정권 붕괴 과정을 알리지 않으면서 핵 고도화의 정당성을 강조하는 데 집중할 것으로 보임.
북한은 트럼프 행정부가 적대 정권을 교체할 수 있음을 보여줬기 때문에, ICBM 발사나 추가 핵실험 등 미국의 '레드라인'을 넘지 않으면서 북-미 대화의 여지를 남겨둘 것이라는 분석이 있음.
1.15. 기타 산업 및 기업 소식
곽동신 한미반도체 회장, HPSP 투자 수익 발생
한미반도체 법인과 곽동신 회장은 HPSP 주식 투자로 총 4,795억 원의 수익을 올렸으며, 매각 대금은 사업 경쟁력 강화에 활용할 계획임.
곽 회장의 HPSP 투자는 팔란티어 창업자 피터 틸과의 인연에서 비롯되었으며, HPSP는 반도체 어닐링 장비 기업으로 3년 만에 매출과 영업이익이 2배 성장함.
케이씨텍, 삼성전자와 227억 원 규모 장비 계약
케이씨텍은 삼성전자와 227억 원 규모의 반도체 제조 장비 계약을 공시했으며, 이는 2024년 별도 매출의 5.88%에 해당함.
반도체 소부장 투자 전략: R2 국면 진입
현재 반도체 업황은 생산량(Q) 증가보다 가격(P) 개선이 주도하는 R1 국면을 벗어나 R2(가격+소부장 이익 점진적 상승) 초입으로 진단됨.
R2 국면에서는 후공정처럼 대형 반도체 투자와 제품 믹스 변화에 민감한 영역에서 먼저 반응이 나타나므로, 후공정 중심의 선별 투자가 유효함.
전공정 전반으로의 확산이나 소부장 전체에 대한 베팅은 R3(가격, 이익, 물량 동시 개선) 국면 확인 전까지는 이르다는 분석임.
한국인 '최애' SNS는 인스타그램
2025년 12월 기준 한국인이 가장 많이 사용한 SNS 앱은 인스타그램으로, 월간 활성 사용자 수(MAU) 2,758만 명을 기록하며 역대 최대치를 경신함.
숏폼 콘텐츠를 앞세운 틱톡과 틱톡 라이트의 성장세가 두드러졌으며, 10대 이하 사용자층에서도 인스타그램의 영향력이 압도적임.
1.16. 디스플레이 및 배터리 기술 혁신
LG의 CES 2026 OLED 패널 공개
LG는 CES 2026에서 게임 화질 향상을 위한 신규 탠덤 WOLED 및 탠덤 OLED 패널을 공개함.
신규 탠덤 WOLED(공식 명칭: 프라이머리 RGB 탠덤 2.0)는 최고 밝기 4,500니트를 구현하며, PC 모니터 기준으로는 1,500니트까지 도달 가능함.
퍼펙트 블랙 안티 리플렉션 기술을 통해 0.3%의 반사율을 구현하고, DCI-P3 99.5% 색역을 지원함.
LG는 세계 최초로 240Hz RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용한 OLED 패널을 공개했으며, 이는 텍스트 표현 시 발생하는 프린징 현상을 완화함.
LG는 세계 최초의 39인치 5K2K 게임용 OLED를 공개했으며, 21:9 화면비와 1500R 곡률을 갖춤.
삼성디스플레이-인텔의 저전력 HDR 기술
삼성디스플레이와 인텔은 노트북 HDR 모드에서 OLED 전력 소비를 최대 22% 줄이는 '스마트파워 HDR(SmartPower HDR™)' 기술을 공동 개발함.
이 기술은 콘텐츠의 최대 밝기 데이터를 실시간 분석하여 디스플레이에 필요한 만큼의 전압만 공급하도록 제어함.
표준연의 전고체전지 생산 비용 절감 기술
한국표준과학연구원(KRISS)은 고체전해질 생산 비용을 기존 대비 10분의 1 수준으로 낮춘 기술을 개발함.
기능성 리튬계 화합물을 분말 표면에 코팅하여 모분말 없이 98.2% 이상의 밀도를 달성했으며, 이온전도도는 2배 이상 향상됨.
1.17. 기타 산업 및 기업 소식 (계속)
엔비디아 HBM4 공급 관련 자신감 재확인
젠슨 황 CEO는 6일 간담회에서 엔비디아가 세계에서 유일한 HBM4 사용자이며, 파트너들과 긴밀히 협력하고 있다고 밝힘.
그는 엔비디아 수요가 매우 높아 모든 HBM 공급업체가 생산량 증대에 박차를 가하고 있으며 공급에 어려움이 없을 것이라고 자신함.
엔비디아는 GDDR 및 LPDDR의 최대 구매자로서 공급망과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다고 언급함.
HBM4 3파전 심화 (마이크론 참전)
마이크론은 2026년 HBM4 생산능력을 월 1만 5,000장 규모로 확보할 계획이며, 이는 전체 HBM 생산능력의 약 30%에 해당함.
마이크론은 HBM4 수율 상승 속도가 HBM3E보다 빠를 것으로 기대하며, 싱가포르 첨단 패키징 공장을 HBM4 핵심 생산 거점으로 활용할 계획임.
마이크론의 약진으로 HBM 시장은 삼성·SK·마이크론의 삼파전으로 재편될 가능성이 크며, 한국 업체들의 '초격차' 전략이 시험대에 오름.
재료연, 암모니아 추진선용 고내식 탄소코팅 기술 개발
한국재료연구원 연구팀은 암모니아 연료의 부식·마모 문제를 억제하기 위한 고내식 탄소코팅 기술(ta-C:Hx)을 국내 최초로 개발함.
신규 코팅은 기존 소재 대비 부식 전류를 약 92% 감소시켜 암모니아 추진선 상용화의 핵심 기반 기술로 기대됨.
1.18. 기타 기업 및 시장 동향
한미반도체 및 HPSP 투자 성과
한미반도체와 곽동신 회장은 HPSP 주식 투자로 총 4,795억 원의 수익을 올렸으며, HPSP는 2021년 대비 2024년 매출과 영업이익이 2배 성장함.
케이씨텍, 삼성전자와 227억 원 장비 계약
케이씨텍은 삼성전자와 227억 원 규모의 반도체 제조 장비 계약을 체결함.
K조선, LNG선 기반 2026년 영업이익 10조 원 전망
국내 조선 3사의 2026년 신규 수주액은 464억 달러로 예상되며, LNG선 수주 랠리가 이를 견인함.
2029년까지 최소 110척의 추가 LNG선 발주가 예상되며, 이 중 70척가량이 한국 조선사에 올 것으로 보임.
3사 합산 영업이익은 10조 1,240억 원에 달할 전망임.
1.19. 기타 국제 이슈
트럼프의 베네수엘라 원유 인도 및 그린란드 병합 시사
트럼프 대통령은 베네수엘라 임시 당국으로부터 3,000~5,000만 배럴의 원유를 미국으로 인도받아 판매하고 대금을 통제하겠다고 밝힘.
트럼프는 그린란드 확보를 위해 군사력 사용을 포함한 모든 옵션을 검토 중이라고 백악관이 성명 발표했으나, 루비오 국무장관은 매입을 선호한다고 밝힘.
공산권 정보기관의 현대전 대응 한계
베네수엘라 마두로 대통령 체포 작전에서 쿠바 경호 인력이 미군 특수부대 앞에 속수무책으로 당했으며, 쿠바 정보기관은 미군 침투를 사전에 감지하지 못함.
공산권 정보기관의 몰락 핵심 요인은 이념 중심 조직 문화로, 정치적 충성심이 전문성을 압도하여 지도부에 불리한 보고를 하지 못하는 구조가 고착화된 데 있음.