2025.12.10(수) NEWS PICKS(요약)
□ 오늘의 헤드라인
① '中 때리기'보다 길들이기…美, 반도체 봉쇄 풀었다 (한경 황정수, 강해령 기자) 1p
트럼프, 엔비디아 고성능칩 'H200' 中 수출 허용
"중국의 미국 의존도 높여라"
규제가 되레 레드테크 성장 판단
AI칩 제공해 中 자립 늦출 목적
"최종 승자는 젠슨 황" 분석도
"루빈 출시 전 H200 재고떨이"
일부선 "美정부의 자책골" 평가
3년 전 국내 최상위권 대학의 반도체 연구실에서 메모리반도체를 전공한 중국인 A씨. 박사 학위를 따자마자 본국으로 건너간 A씨는 독립적인 반도체 기업으로 위장한 화웨이 계열사에 취업했다. A씨는 주7일 근무 대가로 삼성전자의 3배, 현지 기업의 10배 수준 연봉을 받으며 중국 반도체 굴기의 최전선에 섰다. A씨를 가르친 교수 B씨는 “화웨이는 미국의 반도체 수출 규제를 피하기 위해 중국 전역에 수십 개의 위장 계열사를 만든 것으로 알고 있다”며 “중국 반도체 산업의 발전 속도가 예상보다 빠른 이유”라고 설명했다.
◇한발 물러선 트럼프
미국 정부는 8일 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 H200의 중국 수출을 허용하기로 결정했다.
반도체 업계에선 도널드 트럼프 미국 대통령이 중국의 AI·반도체 굴기를 견제하기 위해선 ‘강한 규제’보다는 ‘길들이기’가 효과적이라고 판단한 것이란 분석이 나온다. 엔비디아의 최신 고성능 AI 가속기 ‘블랙웰’ 시리즈보다 떨어진 제품 수출을 허용급해 중국의 반도체 자립 속도를 늦추고 미국 의존도를 높이기 위한 목적이다.
매출의 약 15%를 차지하는 중국 사업이 막힌 엔비디아, AMD 등 미국 AI 가속기 개발사와 램리서치 등 반도체 장비 업체들은 반발했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 공개적으로 “수출 규제가 중국의 자립을 부추길 것”이라며 경고의 목소리를 냈다.
◇中, 반도체 자립 속도
황 CEO의 우려는 현실이 됐다. 중국 정부는 A씨 같이 해외에 있는 반도체 인력을 본국으로 부르고, 기술·장비 개발을 지원했다. 창신메모리테크놀로지(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리반도체 기업과 파운드리(반도체 수탁생산)업체 SMIC는 극자외선(EUV) 노광장비 등을 들이지 못하는 상황에서도 성장세를 이어가고 있다. SMIC는 올 3분기 기준 파운드리 세계 3위에 올랐고, CXMT와 YMTC도 각각 D램과 낸드플래시 시장 세계 5위권에 진입했다.
반도체 설계 시장에서의 성장세도 가파르다. 중국반도체산업협회에 따르면 올해 중국의 반도체 설계 시장 규모는 8457억3000만위안(약 176조원)으로 전년 대비 29.4% 성장할 것으로 전망된다.
◇최종 승자는 젠슨 황
미국의 전략 선회에 대해 다양한 평가가 나온다. 바이두, 알리바바 등 AI 투자를 늘리고 있는 중국 빅테크 입장에선 자국산보다 성능이 뛰어난 H200을 쓰지않을 이유가 없다. 이런 이유로 미국에선 ‘중국의 AI 발전’을 부추길 것이란 우려가 크다. 미국 싱크탱크 IFP의 알렉스 스탭 공동창업자는 “이번 결정은 엄청난 자살골이 될 것”이라고 분석했다.
최종 승자는 젠슨 황이란 진단도 있다. 현재 주력인 블랙웰에 이어 내년 ‘루빈’ AI 가속기를 준비하는 엔비디아가 H200 재고떨이에 성공할 것이란 얘기다. 한 중국 반도체 전문가는 “루빈 출시를 앞두고 H200 재고를 떨 수 있게 된 젠슨 황의 승리”라고 평가했다.
미국과 중국이 서로의 속내를 잘 알고 있기 때문에 H200 수출 허가가 흐지부지될 것이란 전망도 나온다.
①-1트럼프 “엔비디아 AI칩 ‘H200’ 中수출 허용”…韓기업 호재 (동아 이민아 기자)4p
8일(현지 시간) 도널드 트럼프 미국 대통령은 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)인 트루스소셜에 “미국이 강력한 국가 안보를 계속 유지하는 조건으로 엔비디아의 H200 제품의 대중 출하를 허용할 것이라고 시진핑(習近平) 중국 국가주석에게 통보했다”며 “시 주석은 긍정적으로 반응했다”고 밝혔다.
트럼프 대통령은 또 “(H200 매출의) 25%는 미국에 지불될 것”이라며 “이 정책은 미국의 일자리를 지원하고 미국의 제조업을 강화하며 미국 납세자들에게 도움이 될 것”이라고 강조했다.
그동안 엔비디아가 중국에 판매할 수 있었던 제품은 저사양 AI 칩인 H20에 한정돼 있었다. 이번 조치로 엔비디아는 H20보다 성능이 좋은 고사양 제품을 중국에 수출할 수 있는 길이 열리게 됐다.
이번 결정이 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업에 긍정적인 영향을 미칠 것이란 전망도 나온다. H200은 이들 기업에서 생산하는 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 사용해 생산한다.
①-2 美, 엔비디아 H200 中 수출 허용…반도체 전쟁 '새 국면' (전자 권동준 기자)5p
H200은 지난 2023년 출시된 엔비디아의 AI 반도체다. 최신 칩인 '블랙웰'보다 성능이 떨어지지만 기존 중국에 수출됐던 H20 반도체보다는 추론 성능이 2배, AI 학습 연산에서는 6배 뛰어나다.
트럼프 정부는 중국과 기술 격차를 유지하면서도 실익을 거두기 위해 규제를 일부 완화한 것으로 해석된다. 이전 세대 AI 반도체 공급으로 수익은 얻되 최신 칩 공급은 막아 일정 수준 격차를 두려는 것이다.
트럼프 대통령은 “엔비디아 최첨단 AI 반도체 칩인 블랙웰과 출시 예정인 루빈은 이번 합의에 포함되지 않는다”고 했다.
AI 칩의 중국 수출길이 열리면서 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스, 삼성전자에는 기회가 생길 전망이다. 엔비디아 H200에는 HBM3E 8단이 탑재됐다. SK하이닉스가 주력으로 공급해왔고, 삼성전자도 승인을 받았다.
② [실리콘 디코드] TSMC 넘친 물량, ASE·앰코가 싹쓸이…'패키징 양강' 굳어진다 (박정한 글로벌이코노믹 기자)7p
대만은 'ASE', 한·미는 '앰코'…공정별로 철저한 '일감 나눠먹기'
인텔도 콧대 꺾고 한국 찾았다…앰코 송도 공장에 'EMIB' 첫 외주
미·중 패권 경쟁이 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 지형도를 '반쪽'으로 갈라놓았다. 첨단 AI 칩 패키징 시장은 TSMC를 중심으로 한 대만(ASE)과 미국·한국(앰코) 동맹이 독식하는 구조로 재편되고 있다. 반면 중국은 기술 장벽에 가로막혀 레거시(구형) 공정 생태계에 고립되는 모양새다. 사진=오픈AI의 챗GPT-5.1이 생성한 이미지
지정학적 재편(Geopolitical realignments)이라는 거대한 파도가 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 산업의 지형도를 송두리째 뒤흔들고 있다. 첨단 인공지능(AI) 칩 패키징 역량이 향후 5년 내에 대만과 미국이라는 두 개의 핵심 거점을 중심으로 급속히 굳어질 것이라는 전망이 제기됐다.
업계 전문가들은 이러한 시장 재편의 최대 수혜자로 대만의 ASE홀딩스와 SPIL(Siliconware Precision Industries) 그리고 미국과 한국에 거점을 둔 앰코테크놀로지(Amkor Technology)를 지목하고 있다.
8일(현지 시각) 디지타임스 아시아 보도에 따르면, 엔비디아와 AMD 등 주요 칩 제조사들의 고성능 AI 프로세서 수요가 폭증함에 따라 이들 OSAT 기업은 TSMC로부터 흘러나오는 막대한 패키징 주문을 양분해 수주할 것으로 관측된다. 특히 TSMC의 독자적 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'의 세부 공정 유형에 따라 물량이 나뉘는 구조가 형성되고 있다는 점이 주목된다.
시장 분석가들은 이처럼 파운드리와 패키징 기술이 동시에 부상하는 현상을 '파운드리 2.0(Foundry 2.0)' 모델의 도래로 정의한다. 이 모델하에서 2026년 반도체 산업의 총생산량은 14% 성장할 것으로 전망된다. 최첨단 미세 공정 기술과 첨단 패키징에서 창출되는 파운드리 매출이 전체 반도체 공급망의 성장을 견인하는 핵심 엔진이 될 것이라는 분석이다.
ASE vs 앰코, TSMC 낙수효과 '반반'
업계 소식통에 따르면 글로벌 OSAT 양대 산맥인 ASE홀딩스와 앰코는 각기 다른 영역에서 TSMC의 첨단 패키징 외주 물량을 확보하며 시장을 양분할 태세를 갖췄다.
대만의 ASE홀딩스는 TSMC로부터 'CoWoS-R' 공정의 외주 물량을 주로 소화할 것으로 예상된다. 생산의 중심축은 대만 가오슝 캠퍼스와 자회사 SPIL이 보유한 탄케(Tanke), 얼린(Erlin), 더우류(Douliu) 공장이 될 전망이다. 이들 생산 거점은 엔비디아와 AMD를 포함한 주요 AI 반도체 고객사들의 주문을 지원하게 된다.
반면, 앰코테크놀로지는 한국 인천 송도와 미국 애리조나를 양대 축으로 2.5D 첨단 패키징 역량을 대폭 강화하고 있다. 애리조나 공장은 2028년 초 가동을 목표로 건설 중이다. 앰코는 TSMC가 외주를 주는 'CoWoS-S' 물량 처리에 집중할 것으로 보이며, 여기에는 2026년 말부터 시작될 구글의 텐서처리장치(TPU) 프로그램 관련 주문이 포함될 가능성이 높은 것으로 관측된다.
더욱 의미심장한 변화는 인텔의 움직임이다. 인텔은 자사의 독자 패키징 규격인 EMIB 물량을 사상 처음으로 외주화할 준비를 하고 있으며, 그 첫 번째 파트너로 앰코의 송도 사업장을 낙점했다. 이는 미·중 갈등과 공급망 재편 과정에서 한국 내 생산 거점이 갖는 전략적 중요성이 부각된 사례로 풀이된다.
中, 첨단 막히자 '레거시 자립' 선회
미국과 대만이 첨단 패키징 시장을 주도하는 사이 중국 OSAT 업계는 독자적인 생존 방식을 모색하고 있다. 중국은 아직 최첨단 미세 공정 노드와 패키징 기술의 장벽을 넘지 못하고 있으며, 2026년 성장률 전망치 역시 대만이나 미국에 미치지 못하는 실정이다. 그러나 중국 정부 당국의 강력한 '반도체 자립' 정책은 중국 OSAT 섹터의 글로벌 위상을 빠르게 끌어올리는 동력이 되고 있다.
중국 OSAT 산업의 성장은 크게 두 가지 역학관계에 기인한다. 첫째, SMIC를 비롯한 중국 파운드리 기업들이 성숙 공정(Mature-node) 생산량을 확대하면서 자국 OSAT 파트너사들에 물량을 우선 배정하고 있다. 둘째, 외국 칩 벤더들이 중국 내 패키징 서비스를 이용하도록 유도하는 정책적 압박이 작용하고 있다. 이는 중국이 외부 기술 의존도를 낮추고 수직 계열화된 공급망을 완성해 나가는 과정으로 해석된다.
글로벌 반도체 패키징 시장은 첨단 AI 칩을 중심으로 한 대만·미국(한국 포함) 진영의 기술 동맹과, 성숙 공정을 기반으로 자립을 꾀하는 중국 진영으로 명확히 갈라지는 양상을 보이고 있다.
지정학적 요인이 기술적 우위만큼이나 중요한 변수로 작용하는 시대, 기업들의 생존 전략 또한 복잡한 셈법 위에서 다시 쓰이고 있다.
③ [실리콘 디코드] 삼성전자, '광(光) 전쟁' 선포…2027년 CPO로 TSMC 잡는다 (박정한 글로벌이코노믹 기자)10p
AI 병목 해결사 실리콘 포토닉스…싱가포르 연구 거점 전진 배치
TSMC 연합군 '선점', 삼성은 '인텔 인력' 영입으로 승부수
데이터 전송의 패러다임이 바뀌고 있다. AI 반도체의 성능을 제한하던 구리 배선의 한계를 극복하기 위해 빛(Light)으로 신호를 주고받는 '실리콘 포토닉스' 기술이 차세대 전장으로 떠올랐다. 사진=오픈AI의 챗GPT-5.1이 생성한 이미지
삼성전자가 '실리콘 포토닉스(Silicon Photonics·SiPh)' 기술 개발에 드라이브를 걸며 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁의 판을 흔들고 있다. 고성능 AI 프로세서의 최대 난제로 꼽히는 데이터 병목 현상을 해결하고, 선두 주자인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁히기 위한 전략적 포석이다.
삼성전자는 글로벌 R&D(연구개발) 네트워크를 대폭 확장하며 2027년 'CPO(Co-Packaged Optics·패키지 내 광학 소자 탑재)' 상용화를 목표로 내걸었다. 업계에서는 이 시점이 차세대 패키징 시장에서 삼성과 TSMC가 진검승부를 벌이는 원년이 될 것으로 보고 있다.
AI 시대, 전자는 지고 광자가 뜬다
지난 10년 가까이 이론적 영역에 머물러 있던 실리콘 포토닉스가 급부상한 배경에는 거대언어모델(LLM) 등 대규모 AI 모델의 등장이 자리 잡고 있다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 칩 설계 기업들은 기존 구리 배선이 가진 물리적 한계에 직면했다. 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나는 상황에서, 구리선은 대역폭 부족과 발열, 막대한 전력 소모라는 삼중고를 겪고 있기 때문이다.
실리콘 포토닉스는 전기 신호를 레이저 빛으로 변환해 미세한 도파로(Waveguide)를 통해 전송한 뒤, 수신부에서 다시 전기 신호로 바꾸는 기술이다. 실리콘의 높은 굴절률을 이용해 빛을 가두고 제어함으로써, 전기 저항 없이 테라바이트(TB)급의 초고속 데이터 전송을 가능케 한다. 꽉 막힌 고속도로 위에 고속철도(KTX) 선로를 까는 것과 같은 혁명적 변화다.
인텔이 2016년 데이터센터용 트랜시버를 통해 이 기술을 처음 상용화했을 때만 해도 시장의 반응은 제한적이었다. 그러나 AI 워크로드가 폭증하며 전례 없는 데이터 이동 수요가 발생하자, 상황은 급변했다. 이제 '빛'은 선택이 아닌 필수가 됐다.
CPO, 10배 속도에 전력 반…파운드리 최전선
기술 경쟁의 최전선은 단연 CPO(Co-Packaged Optics)다. 기존에는 광학 모듈을 서버 외부에 장착했다면, CPO는 연산 칩과 광학 부품을 하나의 기판(Substrate) 위에 함께 패키징하는 방식이다. TSMC 측 분석에 따르면, CPO 기술이 상용화 단계에 이를 경우 데이터 처리량은 최대 10배 증가하고 전력 소모는 절반으로 줄어들 전망이다.
현재 스코어는 TSMC가 다소 앞서 있다. TSMC는 엔비디아를 비롯해 아이어 랩스(Ayar Labs), 설레스티얼 AI(Celestial AI), 라이트매터(Lightmatter) 등 실리콘밸리의 유망 스타트업들과 강력한 동맹을 맺고 기술 상용화를 서두르고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 'GTC 2025' 컨퍼런스에서 광 기반 스위치 칩을 소개하며 "이 기술이 데이터센터의 운영 비용을 획기적으로 낮출 것"이라고 강조한 바 있다.
삼성, TSMC 출신 인재 영입…싱가포르 교두보
이에 맞서는 삼성전자의 전략은 '글로벌 R&D 네트워크 구축'을 통한 기술 내재화와 인재 영입이다. 삼성은 싱가포르에 위치한 연구 센터를 확장하며 실리콘 포토닉스 연구의 전초기지로 삼았다. 주목할 점은 이 센터를 이끄는 인물이 TSMC 출신의 킹지엔 추이(King-Jien Chui)라는 사실이다. 그는 삼성전자 파운드리사업부 남석우 최고기술경영자(CTO) 산하의 본사 기술 개발 조직과 긴밀히 협력하고 있다. 또한 삼성은 인텔에서 CPO를 연구했던 핵심 인력들을 공격적으로 영입하며 엔지니어링 역량을 강화하고 있다.
삼성은 한국을 중심으로 싱가포르, 인도, 미국, 일본을 잇는 R&D 벨트를 가동 중이다. 특히 싱가포르는 A*STAR(싱가포르 과학기술청) 산하 연구소들과 광학 파운드리인 컴파운드텍(CompoundTek), 그리고 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비 핵심 공급사인 ASMPT의 본사가 위치해 있어 기술 협력의 최적지로 꼽힌다. 삼성은 이곳에서 브로드컴과도 실리콘 포토닉스 개발을 위한 협력을 진행 중인 것으로 알려졌다.
업계 관계자들은 삼성이 실리콘 포토닉스를 파운드리 고객 확보를 위한 중요한 '레버리지(지렛대)'로 보고 있다고 분석한다. TSMC가 선점한 기존 패키징 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 '이퀄라이저(균형추)'로서 광 기술에 승부수를 던졌다는 것이다. 일부 전문가들은 실리콘 포토닉스가 향후 파운드리 시장에서 HBM에 버금가는 전략적 중요성을 갖게 될 것이라고 내다봤다.
TSMC 연합, 100Tbps급 서브시스템 시연
삼성이 추격을 서두르는 사이, TSMC 진영은 이미 구체적인 성과물을 내놓으며 격차 벌리기에 나섰다. 지난 11월 말 네덜란드 암스테르담에서 열린 '2025 TSMC 유럽 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에서 TSMC의 파트너사인 알칩 테크놀로지(Alchip Technologies)와 아이어 랩스는 양산 가능한 수준의 광 연결 서브시스템을 시연했다.
이 시스템은 TSMC의 'COUPE(Compact Universal Photonic Engine)' 플랫폼을 기반으로 아이어 랩스의 광학 입출력 칩인 'TeraPHY'와 알칩의 전기 인터페이스 다이를 결합한 형태다. 가속기당 100Tbps(초당 테라비트) 이상의 대역폭을 지원하며, 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)' 표준을 통해 통신한다. 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware)는 이 시스템에 대해 "자체적인 광학 스택을 구축하기 어려운 개발자들을 위한 최적의 솔루션"이라고 평가했다.
해당 설계는 프로토콜 변환 칩렛, 전기 집적회로(EIC), 그리고 광학 칩 등 세 가지 핵심 칩렛으로 구성된다. 특히 포럼에서 공개된 레퍼런스 디자인은 가속기 다이, HBM 스택, 광학 엔진 등을 단일 기판 위에 모두 통합한 형태로, 장치당 256개 이상의 광학 포트로 확장이 가능하다는 점이 특징이다. 이는 TSMC 진영의 기술이 단순한 개념 증명을 넘어 상용화 단계에 깊숙이 진입했음을 보여주는 대목이다.
반도체 업계 고위 관계자는 "삼성전자가 제시한 2027년 상용화 목표는 사실상 TSMC와의 전면전을 선포한 것"이라고 해석했다. 그는 "2030년경에는 실리콘 포토닉스가 칩 레벨까지 통합되면서 파운드리 시장의 핵심 경쟁처가 될 것"이라고 전망했다.
AI 시대의 도래와 함께 폭증하는 데이터를 처리하기 위해 삼성전자와 TSMC 모두 생태계 파트너 확보와 기술 리더십 확장에 사활을 걸고 있다. TSMC가 스타트업과의 연합 전선을 통해 발 빠른 상용화를 꾀하고 있다면, 삼성은 글로벌 거점을 활용한 자체 역량 강화로 '초격차' 역전을 노리는 모양새다. 2027년, 반도체 패키징 시장의 패권이 '빛'을 지배하는 자에게 넘어갈지 전 세계의 이목이 쏠리고 있다.
[Editor’s Note]
반도체의 속도는 이제 전자가 아닌 광자(Photon)에 달렸습니다. 무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착하면서, 칩을 어떻게 연결하고 패키징하느냐가 칩 자체의 성능보다 더 중요한 시대가 되었습니다. 삼성전자가 싱가포르 R&D 센터를 거점으로 실리콘 포토닉스에 승부수를 던진 것은 단순한 기술 추격 이상의 의미를 갖습니다. HBM 시장에서의 실기를 만회하고, 다가올 '포토닉스 시대'의 주도권을 쥐겠다는 강력한 의지의 표명입니다. 2027년 상용화라는 삼성의 시간표가 계획대로 지켜진다면, 파운드리 시장의 만년 2위 꼬리표를 뗄 수 있는 결정적 기회가 될 것입니다.
④ 엔비디아·소프트뱅크 투자한 '20조 회사' 정체는…'관심 폭발' (한경 박수빈 기자)13p
"엔비디아·소뱅, 스킬드AI에 추가 투자 검토"
미국 AI 로봇 기업 '스킬드 AI'
휴머노이드 로봇 업체 관심↑
10억달러 이상 규모 펀딩 참
로이터 통신은 8일(현지시간) 소식통 등에 따르면 엔비디아와 소프트뱅크가 10억달러(약 1조5000억원) 이상 규모의 펀딩 라운드에 참여하기 위해 협상 중이라고 로이터는 보도했다. 스킬드 AI의 기업가치는 약 140억달러(약 20조6000억원)로 평가받을 수 있는 것으로 전해졌다. 이번 투자 유치가 성사될 경우 스킬드 AI의 기업가치는 몇 달 만에 거의 3배 급등할 전망이다.
시장정보업체 피치북의 자료에 따르면 스킬드 AI는 앞서 올해 진행된 5억달러 규모의 시리즈B 투자 라운드에서 47억달러(약 6조9000억원)의 기업가치를 평가받았다.
메타 AI 연구원 출신들이 2023년 설립한 스킬드 AI는 로봇의 두뇌 역할을 하는 범용 소프트웨어 개발에 주력했다. 자체 하드웨어를 제작하기보다 모든 형태의 로봇에 적용할 수 있는 AI 모델에 초점을 맞춘 것. 방대한 양의 데이터를 활용해 로봇에게 인간과 유사한 인지, 의사결정 기술을 가르친다는 게 회사 측 설명이다.
스킬드 AI는 지난 7월 첫 범용 AI 모델을 공개하며 물류창고 작업부터 집안일까지 광범위한 환경과 업무에 적응할 수 있다고 소개했다. 한국 기업들도 스킬드 AI에 높은 관심을 보여왔다. 시리즈B 자금 모집 당시 엔비디아, LG의 밴처캐피털, 삼성 등이 참여했다고 로이터는 보도했다.
LG CNS는 스킬드 AI와 전략적 협력 계약을 체결했다고 지난 6월 발표했다. 당시 LG CNS 측은 전략적 협력 계약과 함께 투자도 병행했다. 투자는 LG의 벤처캐피털 LG테크놀로지벤처스를 통해 이뤄졌다고 설명했다.
다만 전문가들은 진정한 의미의 범용 로봇 응용은 여전히 기술적으로 어려운 과제이며 광범위하게 활용되려면 몇 년은 더 걸릴 수 있다고 전망한다. 한 소식통은 이번 투자 유치 협상이 여전히 유동적이며 일부 세부 사항이 바뀔 수 있다고 했다. 또 이번 거래가 크리스마스 전에 마무리될 것으로 예상된다고 부연했다.
⑤ 日 포토레지스트 규제에 中 반도체굴기 '제동'…삼성·SK하닉, 슈퍼사이클 ‘이상無’ (장용석 글로벌이코노믹 기자)15p
YMTC·CXMT, 포토레지스트 공급 불안에 신제품 개발·대량 공급 불확실
공급량 증가로 제품 가격 하락 가능성 낮아져…불안요소 감소
삼성전자의 DDR5. 이미지=삼성전자
중일 갈등이 고조되면서 일본의 중국향 포토레지스트 수출이 중단되거나 축소될 가능성이 제기되면서 국내 반도체업계에 미칠 영향에 관심이 쏠리고 있다. 포토레지스트 공급이 막힐 경우 양쯔메모리(YMTC)는 물론 창신메모리(CXMT)가 추진 중인 고대역폭메모리(HBM) 개발 계획에도 차질이 불가피할 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 ‘슈퍼사이클(장기 호황)’의 위험 요인이 완화되는 효과도 불러올 것으로 전망된다.
8일 업계에 따르면 중국 정부가 일본기업에 대한 희토류 수출 허가 절차를 지연시키는 등 중일갈등이 격화되고 있다. 이같은 조치는 중일갈등에 따른 것으로 앞서 일본 정부는 중국 반도체기업들에 수출될 포토레지스트 수출을 중단하거나 축소한 것으로 알려졌다.
포토레지스트란 반도체 제조 공정에서 필수적인 미세 패턴 제작에 사용되는 소재를 의미한다. 일본 기업들이 글로벌 시장의 70% 이상을 장악하고 있어 중국 반도체기업들의 일본 의존도도 상당하다. 포토레지스트 공급이 중단될 경우 YMTC와 CXMT의 신제품 개발 계획의 차질이 불가피하다. 현재 CXMT는 HBM3 양산을 추진중으로 최근에는 DDR5와 LPDDR5를 출시했다. YMTC는 270단 낸드플래시 제품 양산을 진행 중이다.
중국 반도체기업들의 개발·양산 차질은 삼성전자와 SK하이닉스에게 반도체 슈퍼사이클 흐름을 뒤엎을 수 있는 불안요소가 감소됨을 의미한다. CXMT가 최근 공개한 DDR5 제품이 대표적이다.
다만 중국의 반도체기술 개발 속도가 빨라 상황이 언제든 달라질 수 있다는 의견도 배제할 수 없다. 업계관계자는 "삼성전자나 SK하이닉스와 중국 기업들과의 기술격차가 상당해 슈퍼사이클에 큰 영향은 없을 것"이라면서 "YMTC나 CXMT가 DDR5등의 제품 공급이 확대될 경우 중국 고객사들의 수요를 흡수할 가능성이 높다"고 말했다.
⑥ 中 낸드 굴기 이끄는 YMTC, 美 국방부에 소송… "반도체 제재에 중대한 손해" (조선비즈 전병수 기자)16p
YMTC, 2024년 '中 군 관련 기업 명단' 올라
YMTC "부정확한 정보에 중대한 손해" 주장
중국 낸드플래시 기업 YMTC가 미국 국방부를 상대로 정면 소송에 나선 가운데, 미국의 반도체 규제로 YMTC의 성장세가 한풀 꺾일 수 있다는 분석이 나온다. YMTC는 자체 기술을 내재화하는 등 점유율을 늘려왔지만, 첨단 낸드플래시 제조를 위한 추가 설비 투자에 난항을 겪고 있는 것으로 파악된다.
8일(현지시각) 로이터통신에 따르면, YMTC는 중국군과 협력하는 것으로 의심되는 기업 명단에 자사가 포함된 결정에 이의를 제기해 미 국방부를 상대로 소송을 제기했다. 이번 소송은 이달 워싱턴 연방법원에 제기됐으며, YMTC는 법원에 해당 명단의 효력을 중단시키고 지정을 취소해 달라고 요청했다. 미 국방부는 2024년 1월 YMTC를 미국 내에서 활동하는 '중국 군 관련 기업' 목록에 올렸고, 올해 초 그 지정을 재확인한 바 있다. 이에 YMTC는 미국의 기술력이 포함된 첨단 반도체 장비 등의 수입이 전면 금지됐다.
YMTC가 미국의 규제를 받게 된 배경에는 애플이 아이폰에 YMTC의 메모리 탑재를 검토할 만큼 기술 성장 속도가 빨랐기 때문이라는 분석이 지배적이다. 기술력이 오르자 미국 정부가 견제에 나선 것이다. 이번 소장에서도 YMTC는 미 국방부가 중국 공업정보화부와 자사가 연계돼 있다고 결론 내리는 과정에서 '오래되고 부정확한 정보'에 의존했다고 주장하며 이로 인해 '중대한 재정적·평판상의 손해'를 비롯해 미국 파트너와의 거래 손실이 발생했다고 밝혔다.
다만, YMTC가 낸드 단수가 올라가는 등 첨단 장비의 필요성이 점차 커지면서 미국의 규제로 성장이 한계에 직면할 수 있다는 분석도 나온다. 반도체업계 관계자는 "X태킹4까지 개발하면서 기술을 계속 고도화 해왔고 하이브리드 본딩도 낸드에서 가장 먼저 사용했지만, 미국의 제재로 공격적인 설비 투자에 어려움을 겪고 있다. 이번 소송을 계기로 YMTC의 기술력이 시험대에 오르게 될 것"이라고 했다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① [단독] 삼성·SK·학계, 내주 ‘AI 반도체 강국도약 가이드라인’ 발표 (헤럴드경제=김현일 기자)18p
공학한림원, 17일 ‘AI 반도체 강국 도약’ 포럼 개최
1년 만에 반도체특별위 두 번째 연구결과 공개
이혁재 삼성전자 이사·안현 SK하이닉스 사장 발표
K-AI 반도체 생태계 강화방안 제안·정책지원 촉구
‘엔비디아 천하’서 구글·아마존 자체 AI 칩 돌풍
지난해 12월 ‘위기의 K-반도체’를 향한 경고와 제언으로 반향을 일으켰던 한국공학한림원 반도체특별위원회가 1년 만에 두 번째 연구결과를 발표한다.
두 번째 발표는 ‘인공지능(AI) 반도체’에 초점을 맞췄다. 최근 빅테크 기업들이 엔비디아에 맞서 자체 AI 칩 개발에 속도를 내는 가운데 우리나라도 독자적인 AI 반도체 생태계 구축이 시급하다는 의견을 제시할 것으로 전해졌다.
9일 업계에 따르면 한국공학한림원 반도체특별위원회(반도체특위)는 오는 17일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업인들과 학계 전문가들이 총출동한 가운데 ‘AI 반도체 강국 도약 가이드라인’을 발표하는 포럼을 개최한다.
이번 포럼은 최근 구글과 아마존이 자사 AI 서비스에 특화된 맞춤형 반도체를 선보인 직후 열려 주목된다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장에 빅테크 기업들이 자체 칩을 앞세워 속속 참전하면서 급격한 시장 성장이 예상되는 상황이다. 마이크로소프트·메타·오픈AI도 독자적인 AI 칩 개발을 진행 중이다.
중국은 화웨이·알리바바 등 자국산 AI 반도체를 공공영역에서 의무적으로 사용해 수요를 창출하며 상용화를 앞당기고 있다. 이를 통해 가격도 비싸면서 구하기도 힘든 엔비디아의 AI 반도체 의존도를 낮추고 있다.
반면, 산업 기반과 정책 지원 등이 취약한 우리나라는 이러한 흐름에서 소외된 분위기다. 반도체특위는 이번 포럼에서 ‘K-AI 반도체 생태계 구축 방안’을 제시하며 본격적인 논의에 불을 당긴다는 계획이다. 10명의 반도체특위 위원들은 연초부터 매달 모임을 갖고 국내 반도체 산업 육성 방안을 논의해온 것으로 전해졌다. 이번 포럼에도 위원 전원이 참석해 발표 및 토론을 갖는다.
반도체특위 공동위원장이자 올 3월부터 삼성전자 사외이사로도 활동 중인 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수는 포럼에서 AI 반도체의 중요성을 설명하고 최신 개발동향을 소개한다. 곽노정 SK하이닉스 대표의 뒤를 이어 올해부터 공동위원장을 맡은 안현 SK하이닉스 사장은 우리나라 AI 반도체 산업의 목표를 제시할 예정이다.
반도체특위에는 이정배 삼성전자 상담역(전 메모리사업부장)과 류수정 서울대 교수가 연초 새롭게 합류했다. 국내 반도체 팹리스(설계전문) 기업인 보스반도체 박재홍 대표와 세미파이브 조명현 대표는 2년째 활동 중이며 권석준 성균관대 고분자공학부 교수, 백광현 중앙대 전자전기공학부 교수, 김동순 세종대 반도체시스템공학과 교수, 안기현 한국반도체산업협회 전무도 참여하고 있다.
차량용 반도체 팹리스 보스반도체를 이끌고 있는 박재홍 대표는 이번 포럼에서 해외 주요 국가들의 AI 반도체 육성 정책을 소개하고, 국내에도 정책 지원을 촉구할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 메모리 반도체부터 팹리스·파운드리·소부장 기업, 연구기관 등에 이르기까지 AI 반도체 생태계 강화 방안을 발표한다.
반도체특위는 지난해 2월 김기남 전 한국공학한림원 회장(삼성전자 고문)의 주도로 K-반도체 생존전략 모색을 위해 출범했다. 국내 최고 전문가들이 모여 한국 반도체 산업의 현실을 진단하고 구체적인 발전 방안을 도출해 정부 및 유관기관, 기업들에게 공유하고 있다.
② 에스티아이, 전력반도체용 부품 제조장비 수주…中 고객사와 협력 (ZDNET KOREA 장경윤 기자)21p
6천650만 달러(한화 약 978억원) 규모 생산라인 구축 계약 체결
반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발 및 수주에 성공했다고 9일 밝혔다.
전력반도체는 고전압·고주파 환경에서 동작함에 따라 발열 관리가 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 주목받고 있다. 방열 부품은 소자 내부 열을 외부로 효과적으로 방출해 성능 저하를 방지하고 장비 수명을 연장하는 필수 구성 요소로, 과열로 인한 화재·폭발 위험 감소 등 안전성 확보에도 결정적 역할을 한다.
사진1_생산 장비
이에 따라 글로벌 전력반도체 제조사들은 방열 부품의 성능 및 생산 효율 개선을 위한 기술 투자 확대에 나서고 있으며, 에스티아이는 이에 대응해 수년간 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 장비를 전략적으로 개발해 왔다.
③ 삼성전자, 유리기판 확 키운다…K반도체 소재사에 투자 (한경 김채연 기자)22p
삼성벤처 통해 JWMT 지분 확보
AI 반도체 시대 핵심 기술 보유
3년뒤 글로벌 시장 규모 12.3兆
삼성전자가 차세대 반도체 기판인 유리기판 상용화 속도를 끌어올리고 있다. 플라스틱 기판 대신 유리기판을 쓰면 데이터 전송 속도를 높일 뿐 아니라 전력 효율이 30% 향상되기 때문에 정보 처리량이 많은 인공지능(AI) 시대의 필수품으로 꼽힌다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 투자 전문 계열사인 삼성벤처투자를 통해 국내 첨단 반도체 소재 기업 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자해 일부 지분을 확보했다. 2002년 설립된 JWMT는 유리기판 제조 분야 강자로 꼽힌다. 유리기판 제조의 핵심은 깨지기 쉬운 유리에 미세한 구멍을 수만 개 뚫은 뒤 전기를 통하게 하는 것이다.
삼성이 유리기판 사업에 적극 나선 건 AI 반도체 수요 폭증과 맞물려 상용화 시기가 당겨질 것으로 봤기 때문이다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는 데 적합하다. 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있고 전력 효율이 30% 이상 향상돼 열이 많이 나는 AI 반도체에 딱 맞는 기판이란 평가를 받는다.
삼성은 올 들어 소부장(소재·부품·장비) 업체들과 협력해 유리기판을 활용한 패키징 서비스에 집중하고 있다. 삼성전기는 이르면 내년 하반기 양산을 목표로 세종공장에서 유리기판을 개발하고 있고, 삼성전자는 2028년 상용화를 목표로 기존 실리콘 인터포저를 ‘유리 인터포저’로 대체하는 기술 개발에 공을 들이고 있다.
유리기판 상용화를 둘러싸고 글로벌 패권 경쟁도 달아오르고 있다. 가장 앞서 있는 곳은 SKC의 자회사 앱솔릭스다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 건설 중인 공장에서 미국 AMD에 납품할 제품의 품질 테스트를 진행 중이다. 일본 이비덴과 DNP 등도 유리기판 개발에 박차를 가하고 있다. 마케츠앤드마케츠에 따르면 2023년 71억달러(약 10조4400억원)이던 유리기판 시장은 2028년 84억달러(약 12조3500억원)로 커질 전망이다. 업계 관계자는 “삼성이 유리기판 상용화에 성공하면 AI 반도체 패키징 시장의 판도도 바뀔 것”이라고 전망했다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① 8.6세대 OLED 양산 초읽기… 韓·日 디스플레이 장비사 진검승부 (조선비즈 황민규 기자) 24p
日 캐논 토키 독주에 韓 선익시스템 도전장
선익, 올해 中 BOE 증착기 추가 수주
중국 BOE의 OLED 패널 생산라인 내부./BOE
삼성디스플레이와 BOE, 비전옥스, CSOT 등 한국, 중국의 대형 디스플레이 업체들이 내년부터 유기발광다이오드(OLED) 시장의 게임체인저로 불리는 8.6세대 OLED 생산라인 가동을 앞두고 있다. 이 가운데 대량 양산의 핵심 디스플레이 장비인 OLED 증착기 시장이 내년 정점에 달할 것으로 관측된다.
전통의 강자인 일본 캐논 토키가 삼성디스플레이 독점 공급을 바탕으로 시장을 주도하고 있는 상황에서 국내에선 선익시스템이 중국 BOE에 납품 규모를 늘리며 경쟁 구도를 형성하고 있다. 두 회사의 장비 셋업에 따라 비전옥스, CSOT과 LG디스플레이의 8.6세대 OLED 장비 구매에도 영향을 미칠 전망이다.
9일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 캐논 토키를 비롯해 주요 OLED 장비사에 대한 발주를 끝낸 상황이며 내년부터 본격적인 장비 설치와 셋업, 양산 안정화를 목표로 하고 있다. 삼성디스플레이의 경우 대당 약 1조원에 달하는 캐논 토키 증착기의 구매를 확정했다. 이는 삼성디스플레이의 최대 고객사인 애플이 6세대 OLED 생산 과정에서 가장 안정적인 선택지였던 캐논 토키 장비를 선호했기 때문이라는 해석이 지배적이다.
국내에서 캐논 토키의 대항마를 자처하며 경쟁에 뛰어든 선익시스템은 BOE와 파트너십을 강화하고 있다. 선익시스템은 지난해 BOE에 8.6세대 OLED 증착기를 공급한 데 이어 최근에도 추가 수주에 성공한 것으로 알려졌다. 다만 현재는 정식 발주(PO) 이전에 구매의향서(LOI) 단계로 매출로 인식되는 건 내년 본격적인 설치와 검수 등이 진행되는 시기에 이뤄질 전망이다.
OLED 증착은 유기물을 가열해 기판에 발광층을 형성하는 공정이다. 쉽게 말해 OLED 디스플레이 화소를 만드는 것이 증착기이기 때문에 핵심 장비로 꼽힌다. OLED 증착기는 그동안 캐논 토키가 시장 지배적 위치를 차지해왔다. 현재 주력인 6세대 OLED 라인에는 대부분 캐논 토키 장비가 깔려 있다. 국내 디스플레이 장비사도 일부 6세대 OLED 증착기를 공급하고 있으나 품질과 성능 측면에서 캐논 토키가 가장 앞선 지위를 유지해왔다.
관건은 8.6세대 증착기 시장에서도 캐논 토키가 글로벌 리더 지위를 지킬 수 있는지 여부다. 특히 선익시스템의 경우 지난해부터 BOE와 강력한 파트너십을 구축해왔고, 올해 추가 수주까지 성공하면서 중국산 OLED 굴기의 조력자 역할을 하고 있다. BOE가 내년 고난도 기술 중 하나인 ‘투스택 텐덤’ OLED 패널 양산에 안착할 경우 선익시스템의 입지가 더 확대될 전망이다.
BOE뿐만 아니라 다른 중국 디스플레이 기업의 투자에서도 대결 구도가 형성될 가능성이 높다는 것이 업계 분석이다. 비전옥스, CSOT 등도 잇달아 8.6세대 투자를 진행 중이며, 추후 LG디스플레이 역시 합류할 가능성이 높다.
업계에선 해당 기업들이 핵심 장비인 증착기 발주를 캐논 토키와 선익시스템 중 어디에 맡길지에 따라 승부가 갈릴 것으로 예상하고 있다.
② 삼성D, '폴더블 아이폰' OLED 1100만대 양산 (전자 김영호 기자)26p
삼성디스플레이가 내년 폴더블 아이폰에 들어갈 유기발광다이오드(OLED)를 1000만대 이상 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 당초 예상을 뛰어넘는 물량이어서, 애플의 폴더블폰 사업과 폴더블 시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.
9일 취재를 종합하면 삼성디스플레이는 애플 폴더블폰용 OLED를 내년 1100만대 양산할 계획이다. 폴더블의 핵심인 접히는 디스플레이, 즉 폰 안에 탑재되는 패널 기준이며, 폰 외부에 적용되는 OLED 패널도 같은 1100만대를 생산할 예정인 것으로 파악됐다.
삼성디스플레이는 애플 폴더블 아이폰에 OLED를 독점 공급하는 회사다. 이를 미뤄볼 때 애플이 계획하는 폴더블 아이폰의 생산량은 1000만대 안팎으로 추정된다. 통상적으로 부품은 완제품보다 더 많이 만드는 경향이 있어 이같은 추산이 가능하다.
폴더블 OLED 1100만대는 그동안 업계에서 예상했던 물량보다 30% 이상 많은 수치다. 당초 디스플레이 업계에서는 출하량이 약 600~800만대에 이를 것으로 예상했다. 애플이 처음 내놓는 폴더블 제품인 데다, 전 세계 폴더블 OLED 시장 규모가 연간 2000만대를 상회하는 정도에 그치고 있어서다.
삼성디스플레이가 1100만대 양산 계획을 세운 이유는 구체적으로 확인되지 않았지만, 애플의 주문량이 기대 이상이고, 폴더블폰에 대한 자신감이 반영된 것이란 해석이다.
③ 아이폰18, 언더디스플레이 페이스ID 적용…디자인 대변화 예고 (디지털투데이 AI리포터)27p
아이폰18이 언더디스플레이 페이스ID를 탑재할 것으로 예상된다. 이 기술은 디스플레이 내 페이스 ID를 탑재하는 것으로 '마이크로 투명 유리 패널'을 활용해 구현될 것으로 보인다. 이에 따라 다이내믹 아일랜드 크기도 줄어들 것으로 예상된다.
매년 이맘때쯤이면 애플의 차세대 아이폰 디자인이 확정된다. 최근 중국 소셜미디어(SNS) 웨이보에 등장한 새로운 유출 정보에 따르면, 아이폰18 라인업에 언더디스플레이 페이스ID가 적용될 전망이다.
8일(현지시간) IT 매체 나인투파이브맥에 따르면 스마트 피카츄(Smart Pikachu)라는 익명의 유출자가 지난 주말 웨이보에 올린 글에서 아이폰18 시리즈에 적용될 예정인 얇은 디스플레이 안쪽 페이스ID 기술을 확인했으며, 이를 구현하기 위해 마이크로투명 유리 패널을 사용할 것이라고 전했다. 해당 글은 구체적인 모델을 밝히지는 않았지만 '아이폰18 시리즈'라는 용어만 언급했다.
④ 車 전면이 모두 디스플레이로…CES 혁신상 받은 현대모비스 (한경 최수진 기자) 29p
현대모비스, CES 2026 참가
고객사 초청 프라이빗관 운영
'홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이' CES 혁신상 수상
CES 2026 혁신상을 받은 현대모비스 '홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이'. 사진=현대모비스
현대모비스 '홀로그래픽 윈드쉴드 디스플레이'가 내년 열리는 CES 혁신상을 수상했다.자동차 디스플레이 부문의 역량을 입증했다는 평가다.
현대모비스는 다음달 6~9일 미국 라스베가스에서 열리는 CES 2026에서 30여종의 모빌리티 융합기술을 선보인다고 9일 밝혔다.
현대모비스는 이번에는 사전 초청된 고객사를 대상으로만 프라이빗관으로 부스를 운영해 북미지역 고객사를 초청할 계획이다.
현대모비스는 전장·전동화·섀시안전 등 핵심부품 각 분야의 첨단기술을 선별해 글로벌 고객사에 집중적으로 소개할 계획이다.
⑤ LGD, OLED 확대 기조에도 "LCD 안고 간다" (딜사이트 김주연 기자)30p
IT·전장용 LCD 생산 규모 유지…애플리케이션별 차이 반영
LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 전환을 이어가고 있지만 당분간은 액정표시장치(LCD)를 완전히 놓기 어렵다는 의견이 나온다. OLED 매출을 절반 이상으로 끌어올렸지만 노트북, 태블릿과 전장용 패널 산업에서는 OLED 전환 속도가 더딘 상황이기 때문이다.
LCD 사업에서 발생하는 수익을 단숨에 포기할 경우 재무 부담이 커질 수 있다는 지적도 제기된다. 업계에서는 LG디스플레이가 삼성디스플레이의 '탈(脫) LCD'와는 달리 OLED 중심 전략 속에서도 수익성이 확보되는 LCD 포트폴리오를 일정 기간 유지할 것이란 전망이다.
업계에 따르면 LG디스플레이는 지난 5월 구미에 위치한 P2·P3 공장과 용지 20만㎡(6만평)에 달하는 부지를 미코세라믹스 계열사인 금오테크놀로지에 360억원에 매각했다. 소유권은 지난달 21일 이전됐다.
해당 라인들은 과거 LG디스플레이가 엘지소프트웨어 시절부터 운영해온 초기 생산거점으로, LCD 시대의 대표적인 주력 라인이었다. 그러나 중국 업체들의 저가 공세가 이어지면서 가동이 중단됐고 생산 라인도 단계적으로 축소돼 왔다.
비록 해당 공장이 유휴공장이었으나 LG디스플레이의 LCD 시대를 상징했던 곳인 만큼 일각에서는 LG디스플레이가 본격적인 LCD 구조조정에 들어갔다는 분석이 나오며 본격적으로 LCD 사업을 떨쳐낼 것이란 전망이 나오기도 했다.
그러나 업계 시각은 다소 다르다. 현재 LG디스플레이가 LCD 시장을 철수할 만한 명확한 이유는 부족하다는 평가가 우세하다. TV 등 대형 LCD 시장의 경우 중국 기업의 저가 공세에 밀려 결국 철수했지만 노트북·태블릿 등 IT 제품과 전장용 디스플레이는 상황이 다르다는 설명이다.
한 업계 관계자는 "LG디스플레이의 IT LCD 사업은 공공기관, 학교 등 B2B 고객 비중이 높다"며 "델·HP 등 메이저 업체도 LCD 비중을 유지하고 있다. IT 세트 업체들이 중국산 패널 비중을 높이기를 꺼리는 특성도 여전히 강하다"고 말했다.
⑥ [ET톡] OLED 종주국 (전자 김영호 기자)33p
한국과 중국 간 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있는 글로벌 디스플레이 시장에서 지난달 국내 업계에 고무적인 소식이 전해졌다. 삼성디스플레이가 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE를 상대로 유기발광다이오드(OLED) 라이선스 사용료(로열티)를 받기로 한 것이다.
중국 기업과의 지식재산권(IP) 소송전에 대한 무용론을 이겨내고 최종 승리를 거뒀기 때문에 더욱 값진 성과다. 지난 15년간 특허 사용 뿐 아니라 앞으로 생산할 OLED에서 발생하는 매출의 일정 비율을 지불하는 것까지 포함하는 '러닝 로열티'로 알려져 더욱 의미가 크다.
특허 소송에서 사용료를 받는 것은 최선이다. 소송으로 끝까지 특허 사용을 막는 것은 사실상 불가능하다는 게 전문가들의 일치된 목소리다. 이 때문에 이번 합의는 한국 디스플레이에 대한 중국의 거센 추격을 견제한다는 소기의 목적을 달성했다는 평가다.
한국은 OLED 종주국으로 입지를 굳혔다. 정부 보조금과 기술 베끼기 등 액정표시장치(LCD) 시장을 장악한 중국 업체들의 방식이 OLED에서는 쉽게 통하지 않는다는 경종을 울렸다.
⑦ 올해 스마트폰 OLED 출하량 9억대…中 점유율 시장 절반 육박 (조선비즈 황민규 기자)33p
AI요약
삼성·LGD, 프리미엄 시장서 우세 지켜
올해 주요 기업별 모바일 OLED 출하량 추이. /유비리서치
올해 스마트폰, 폴더블폰용 유기발광다이오드(OLED) 패널 출하량이 약 9억대에 이를 것으로 전망됐다. 매출 기준에서는 프리미엄 비중이 높은 삼성디스플레이, LG디스플레이가 우위를 차지하고 있지만, 출하량 기준으로는 중국 패널 업체들이 한국 기업들과 동등한 수준에 올라섰다.
9일 유비리서치가 매 분기 발간하는 ‘올레드 디스플레이 마켓트래커’에 따르면 올해 스마트폰, 폴더블폰용 올레드 패널 출하량은 약 9억대에 이를 것으로 예상된다. 연간 출하량 비중을 보면 중국 패널 업체들이 약 48.8%를 차지하며 한국 기업을 거의 따라잡은 것으로 나타났다.
출하량 자체는 양국이 비슷하지만, 한국 업체들은 아이폰과 갤럭시 플래그십 등 프리미엄 스마트폰향 물량 비중이 높아 매출 기준에서는 한국이 여전히 우위를 유지하는 것으로 보인다.
특히 4분기에는 한국 패널 업체들의 스마트폰, 폴더블폰 패널 출하가 크게 증가하며 연중 최대 실적을 기록했다. 애플의 신규 제품 출시를 기점으로 3분기부터 패널 공급이 본격 확대됐고, 삼성전자의 갤럭시 S26 시리즈용 패널 양산이 본격화되면서 출하량은 정점을 찍었다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① [단독] SMR 특별법, ‘여·야·정’ 합의로 국회 법안소위 통과…‘R&D·실증’ 우선 지원 (시사저널 변문우, 정윤경 기자)
국회 과방위 법안소위서 특별법 쟁점 합의…공청회 거쳐 전체회의·본회의 오른다
특별법서 ‘SMR 정의’ 규정…‘SMR 개발 촉진위 설치’ ‘R&D 특구 지정’ 조항 포함
지원 범위는 ‘R&D·실증’ 단계까지 한정…‘상용화·수출’ 지원은 다른 상임위 몫으로
정부도 ‘초혁신경제 프로젝트’ SMR 패키지 지원 추진…국회 특별법과 시너지 기대
차세대 에너지 분야의 게임체인저로 꼽히는 ‘SMR 특별법(소형모듈원자로 기술 개발 촉진 및 지원에 관한 특별법안)’이 지난달 28일 여야와 정부 간 합의로 첫 관문인 국회 과학기술정보방송통신위원회(과방위) 법안심사소위원회를 통과한 것으로 확인됐다.
‘AI(인공지능) 기본사회’ 실현과 ‘경제·산업 성장’에 필요한 에너지망 확충을 위해 ‘SMR 기술 개발’을 더는 늦춰선 안 된다는 판단에서다.
여야 과방위원들은 이번 특별법 제정을 통해 ‘SMR 전 주기 전략 육성’ 4단계(①기술 개발 ②실증 ③상용화 ④수출) 중 ‘기술 개발’과 ‘실증’ 단계까지 우선 지원하기로 합의했다. 또 기술 개발에 필요한 ‘재원 확보’ 근거를 마련한 것은 물론, ‘SMR 개발 촉진위원회’ 설치와 ‘SMR 연구개발 특구’ 지정 조항도 특별법에 포함시켰다. 특별법이 국회 문턱을 넘는다면 정부에서 추진 중인 ‘초혁신경제 15대 프로젝트’의 에너지 분야 패키지 지원과 맞물려 SMR 기술 개발이 한층 속도를 탈 것으로 기대된다.
“전 세계가 SMR 개발 총력전…특별법, 올해 국회 문턱 넘어야”
9일 시사저널 취재를 종합하면, 국회 과방위 소속 여야 의원들은 지난 11월28일 과학기술원자력 분야 법안소위를 열고 정부 참석자들과 기존에 더불어민주당의 황정아 의원과 국민의힘의 박충권·최형두 의원 등이 발의한 유관 법안들을 총망라해 ‘SMR 특별법’으로 대안 합의 처리했다. 대형원전과 차별화되는 차세대 원자로 SMR 시스템의 개발·실증 사업 등을 적극 지원하기 위해 법적 근거를 마련하는 내용이 골자다.
이번에 통과된 특별법은 일단 SMR 범주에 대해 ‘노형과 관계없이 모듈 당 발전설비용량이 300MW 이하거나 열 출력이 1000MW 이하인 원자로로서 대통령령으로 정하는 특성을 갖춘 원자로’로 구체적 정의를 내렸다. 또 국가·지방자치단체의 책무에도 ‘SMR 개발에 필요한 제도를 정비해야 한다’는 조항을 담았으며, 연장선으로 ‘SMR 연구개발 전략 특구’도 지정할 수 있도록 했다. SMR 개발 지원을 위해 필요한 ‘재원’을 확충하는 방안도 마련하도록 정했다.
특히 정부 차원에서 정책 목표와 전략을 담은 ‘SMR 시스템 개발 기본계획’을 5년마다 수립하도록 정한 점도 눈에 띄는 대목이다. 특별법은 해당 기본 계획을 과학기술정보통신부 장관이 컨트롤타워로서 관계 부처의 장들과 협의해서 수립하되, ‘SMR 시스템 개발 촉진위원회’를 구성해 해당 조직과 원자력진흥위원회의 심의를 거쳐 확정하도록 했다. 촉진위는 위원장(과기부 장관) 1명을 포함해 25명 이내의 위원으로 구성하도록 정했다.
②그래핀스퀘어, 차세대반도체 극자외선 공정 핵심 ‘펠리클’ 성능 개선 (중앙 한이름 인턴 기자)
그래핀 EUV 펠리클 (사진 제공=그래핀스퀘어)
국내 벤처기업인 그래핀스퀘어(대표 홍병희)와 단국대학교 신소재공학과 우윤성 교수 및 포스텍 공동연구팀이 차세대반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심부품인 펠리클에 그래핀을 적용, 획기적으로 성능을 개선한 결과를 세계적인 학술지인 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼스(Advanced Functional Materials)’에 온라인 공개했다.
서울대 화학부 교수이자 차세대융합기술원 그래핀연구센터장인 홍병희 대표이사가 2012년 창업한 그래핀스퀘어(주)는 화학기상증착법(CVD)을 이용한 대면적 그래핀의 상용화 분야를 선도하고 있는 토종 벤처기업이다. 지난 2021년 본격적인 제조생산을 위해 포항으로 본사를 옮긴 후 지난 11월 18일에는 세계최초 CVD그래핀 양산공장을 준공했다.
EUV 펠리클은 포토 공정에서 장당 수억 원에 이르는 포토마스크를 오염원으로부터 보호하는 투명하고 얇은 덮개로 EUV 장비가 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 프린팅할 때 수율을 높이기 위해 필수적이다.
그래핀스퀘어 연구팀은 2026년 안에 96% 이상의 투과도를 달성하고 고객사와 신뢰성 검증에 착수하여 2027년부터 실제 EUV 양산공정에 적용할 계획이다.
공동연구팀을 이끈 단국대 우윤성 교수(전 삼성종합기술원)는 “꿈의 신소재라 불리는 그래핀의 놀라운 특성들이 복합적으로 적용된 EUV펠리클이 상용화된다면 반도체 초미세공정의 글로벌 우위를 점할 수 있을 것”이라고 말했다.
③ KAIST, 인간 집단행동 예측 AI기술 개발…국제학회 '최우수논문상' (대전=뉴스1 김종서 기자)40p
국제 데이터마이닝 학회 IEEE ICDM 시상식(KAIST 제공) /뉴스1
한국과학기술원(KAIST)은 김재철AI대학원 신기정 교수 연구팀이 개인의 나이, 역할 등 특성이 집단 관계에 미치는 영향을 분석해 복잡한 사회 집단행동을 예측하는 획기적인 인공지능(AI) 기술을 개발했다고 9일 밝혔다.
연구팀은 이 기술로 미국전기전자학회(IEEE) 주관 세계적 데이터마이닝 학술대회 'IEEE ICDM'에서 최우수 논문상을 수상했다. 이는 전 세계 785편 중 단 1편에게만 주어지는 최고 권위의 상으로, 한국 대학 연구팀으로서는 23년 만의 수상이다.
오늘날 온라인 커뮤니티·연구 협업·단체 채팅 등 다수가 동시에 참여하는 집단 상호작용은 사회 곳곳에서 폭발적으로 늘고 있다. 그러나 이러한 집단 행동이 어떤 구조로 형성되고 개인의 특성이 어떻게 영향을 미치는지를 동시에 정밀하게 설명하는 기술은 부족했다.
신 교수 연구팀은 이 한계를 뛰어넘기 위해 개인 특성과 집단 구조를 실제처럼 맞물리게 재현하는 AI 모델 'NoAH'를 개발했다.
NoAH는 사람들의 특징이 모이면 어떤 그룹 행동이 만들어지는지를 설명하고 흉내내는 인공지능이다. 다수의 관심사와 역할이 실제로 어떻게 모여 그룹 행동을 만들어 내는지를 분석해 그대로 재현할 수 있다.
특히 사람의 성향과 관계를 동시에 반영해 '현실 같은 집단 행동'을 만들어낼 수 있다. 전자상거래에서의 구매 조합, 온라인 토론의 확산 과정, 연구자들의 논문 공저 네트워크 등 다양한 실제 집단 행동을 기존 모델보다 훨씬 더 사실적으로 재현하는 것으로 나타났다.
신 교수는 "이번 연구는 집단의 구조뿐 아니라 개인의 특성까지 함께 고려해 복잡한 상호작용을 입체적으로 이해할 수 있는 새로운 AI 패러다임을 열었다"며 "온라인 커뮤니티, 메신저, 소셜 네트워크 분석 등이 한층 정밀해질 것"이라고 말했다.
④ ‘가전은 LG’ 만든 가산 R&D 캠퍼스 50주년… "이제 AI 혁신" (DT 장우진 기자)41p
LG전자가 지난 1975년 설립한 국내 민간기업 최초의 종합 연구소이자, 연구개발(R&D) 혁신의 중심지로 자리매김한 '가산 R&D 캠퍼스'가 설립 50주년을 맞이했다.
이 연구소는 세탁기용 모터, 컴프레서 등 '가전은 LG'라는 소비자 평가를 만들어 낸 산파 역할을 했다.
LG전자는 지난 8일 서울 금천구 가산동에 위치한 가산 R&D 캠퍼스에서 '50년의 기술과 열정, 내일을 향한 약속' 주제로 기념 행사를 했다고 9일 밝혔다.
이날 행사에는 LG전자 이현욱 HS연구센터장(부사장), 오세기 ES연구소장(부사장)을 비롯해 김쌍수 전 부회장, 이영하 전 사장, 신문범 전 사장, 송대현 전 사장 등 전·현직 가전 사업본부장과 연구소장들이 참석했다. 또 LG전자와 산학 협력 중인 국내 주요 대학 교수들도 함께 참석해 의미를 더했다.