□ 오늘의 헤드라인
① '신중동 구상' 첫발…'AI·반도체' 동맹 (아부다비=뉴스토마토 한동인 기자)1p
UAE와 '특별 전략적 동반자 관계' 심화
AI 축 7건 MOU 체결…원자력 협력도
이재명정부의 수출 시장 다변화 전략의 일환인 '신중동 구상'이 성공적 첫발을 내디뎠습니다. 아랍에미리트(UAE)를 국빈 방문 중인 이재명 대통령은 18일(현지시간) 총 7건의 양해각서(MOU)를 체결하며 'AI·반도체'를 통한 '특별 전략적 동반자 관계'를 심화·확대했습니다.
이 대통령은 이날 아부다비의 대통령궁인 '카사르 알 와탄'에서 모하메드 빈 자예드 알 나흐얀 UAE 대통령과 정상회담을 가졌습니다. 회담은 정상회담·확대회담·MOU 서명식·단독회담 순으로 이어졌는데요.
양국 정상은 이번 회담을 통해 최고 수준의 협력 관계인 '특별 전략적 동반자 관계'의 발전 방안을 확정 지었습니다. 대통령실과 UAE 측의 발표에 따르면 △한·UAE 전략적 AI 협력 프레임워크 △AI 분야 △우주 협력 △한·UAE 포괄적경제동반자협정(CEPA) 경제협력위원회 행정 및 운영 △바이오·헬스 △지식재산 분야 개정에 관한 약정 △원자력 신기술, AI 및 글로벌 시장 협력 파트너십 등 총 7건의 MOU가 체결됐습니다.
② 트럼프, 韓·대만에 경고… "반도체 산업 안 돌아오면 가파른 관세" (파이낸셜포스트 양원모 기자)2p
"경제 안보가 국가 안보"… 관세 압박 수위 끌어올린 트럼프
韓, 한미 협상 통해 '대만과 동등 수준' 조건 확보
"美, 고율 관세 실제 부과 땐 부담 커… 협상력 극대화 가능성"
도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체 산업의 자국 귀환을 기대하며, 성사되지 않을 경우 고율 관세를 부과할 수 있음을 시사했다. 사실상 한국, 대만을 겨냥한 메시지로 풀이된다.
트럼프 대통령은 17일(현지 시각) 백악관에서 열린 2026 국제축구연맹(FIFA) 월드컵 준비 태스크포스(TF) 회의에서 "과거 미국이 반도체 산업의 100%를 차지했지만, 이후 대만과 한국으로 산업이 이동했다"며 "(반도체 생산지) 대부분은 대만"이라고 말했다. 그러면서 "길지 않은 기간 상당 비중의 반도체 산업이 돌아올 것"이라며 "그들이 관세를 내기 원치 않기 때문이다. 만약 돌아오지 않는다면 관세는 매우 가파르게 오를 것"이라고 했다.
트럼프 대통령은 회의에서 관세를 '경제·안보 전략의 핵심 수단'으로 규정했다. 트럼프 대통령은 "이제 관세로 우리 자신을 방어할 수 있다"며 "경제 안보가 국가 안보"라고 주장했다. 이어 "미국이 관세를 통해 막대한 재원을 확보하고 있다"며 "내년 중반 전까지 1인당 2000달러의 관세 배당금 지급하겠다"고 언급했다.
이날 트럼프 대통령은 미국 내 반도체 인력 부족 문제를 인정하고, H-1B 비자 노동자의 필요성도 공식적으로 언급했다.
트럼프 대통령의 '반도체 대부분이 대만에서 생산된다'는 주장은 사실과 다르다. 대만 TSMC가 파운드리 1위 업체인 것은 맞지만, 삼성전자는 파운드리 2위이자 2024년 기준 세계 1위 메모리 반도체 기업이다. 특히 AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 사실상 장악하고 있다.
일각에선 트럼프 대통령이 실제 고율 관세를 부과할 가능성은 낮다는 분석도 나온다. AI 수요 폭증으로 전 세계 자본·물자가 반도체와 관련 산업에 집중되는 가운데 자동차(15%), 철강(50%)처럼 높은 관세를 반도체 등에 적용할 경우 미국 내부 투자 부담이 급격히 증가하기 때문이다. 이런 점에서 반도체 고율 관세 시사는 한국, 대만 사이에서 협상력을 극대화하려는 '전략적 메시지'일 가능성이 크다는 해석도 제기된다.
③ 메모리반도체 품절 사태가 중국 기업 키운다, 삼성전자 SK하이닉스 물량 대체 (김용원 기자 Businesspost)3p
D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 공급 부족이 심각해지며 가격도 가파르게 상승해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 제조사가 수혜를 보고 있다.
그러나 이는 중국 고객사들이 자국 반도체 기업을 중심으로 공급망 구축을 서두르는 원인으로 작용해 중장기 관점에서 한국 경쟁사에 악재로 남을 수 있다는 관측도 나온다.
시장 조사기관 트렌드포스는 18일 복수의 중국 언론 보도를 인용해 “중국 스마트폰 제조사들이 D램 품귀 현상과 가격 상승에 압박을 받고 있다”고 보도했다.
중국 스마트폰 업체들은 그동안 제품 생산 일정에 맞춰 메모리반도체 공급사와 분기 단위로 필요한 만큼 계약을 맺었다.
그러나 현재 메모리반도체 물량 배정은 주문 규모에 관계없이 삼성전자나 SK하이닉스의 공급 의향에 따라 좌우된다는 설명이 이어졌다.
전 세계적으로 메모리반도체 품절 사태가 이어지면서 공급사들이 협상에 분명한 우위를 확보하게 됐기 때문이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 현재 인공지능(AI) 분야에 주로 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)에 생산 투자를 집중하고 있다.
트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 제조사가 구형 반도체 제품 생산을 축소하면서 중국 메모리반도체 기업들이 반사이익을 볼 것이라고 내다봤다.
중국 스마트폰 업체들이 메모리반도체 물량을 확보하기 어려워지자 자국 기업을 중심으로 공급망을 확보하는 데 속도를 내고 있기 때문이다.
④ AI·반도체 수요 급증에… "삼성, 2~3년 내 연 100조 투자" (이동혁기자 파이낸셜뉴스)5p
삼성전자 투자 연평균 7.8%↑
연 80조∼90조 공격투자 고수
평택공장 대규모 투자 대기 중
지역 R&D생태계 강화에 한몫
삼성의 연평균 국내 투자가 향후 2~3년 내 90조원을 넘어 100조원대로 올라설 전망이다.
삼성은 앞으로 5년간 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성 SDI, 삼성전기 등의 국내 투자규모를 사상 최대인 450조원, 연 평균 90조원씩 집행한다는 계획을 세웠다. 앞서 5년간, 그룹 투자의 대부분이 집중된 삼성전자의 연평균 총투자액(국내외) 증가율이 7.8%를 기록한 만큼, 이런 추세라면 삼성전자 평택 반도체 제5공장(P5) 공사, 삼성SDS의 인공지능(AI)데이터센터 구축 공사 등에 따라 내후년께면 국내투자 '100조원 고지'에 올라설 수 있다는 전망이 나온다.
■평택공장 구축 시 투자 탄력
■대규모 투자로 메모리 호황 주도
삼성의 연간 100조원 규모의 대규모 투자가 현실화될 경우, 투자 전략에 따른 지역 균형발전 효과에도 관심이 쏠린다.
삼성은 전남과 구미에 AI 데이터센터를, 광주에 산업용 공조기 제조시설을, 울산에 전고체 배터리 공장을 각각 신설할 예정이다. 이를 통해 국내 산업 공급망 안정화는 물론 각 지역의 R&D 생태계 강화와 동반 성장에도 긍정적 효과가 기대된다.
⑤ AI칩 만드느라 D램·낸드 뒷전 … 빅테크 사재기 겹쳐 '품귀' 예고 (매경 이덕주 기자 / 박민기 기자) 7p
삼성·하이닉스 HBM 늘리자
휴대폰·PC D램 공급난 심화
PC제조 기업 델·HP 직격탄
내년 PC 가격 15%급등 전망
K칩 부족 파고드는 中
中스마트폰 기업 칩부족 겪자
YMTC, 캐파 확대 공격투자
"中 기업만 반사이익 입을 것"
메모리 반도체 가격 상승에 따라 전자제품 전반의 가격이 오르는 '칩플레이션'은 인공지능(AI) 인프라 투자 붐으로 메모리 반도체 업체들이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 생긴 현상이다. 생산능력의 상당 부분을 HBM 생산에 배정하면서 PC, 서버, 스마트폰 등에 들어가는 D램 공급이 줄어들자 가격이 오르고 있는 것이다.
AI 데이터센터에 들어가는 저장장치 수요도 급증하면서 낸드플래시 가격도 함께 오르고 있다. 로이터통신은 지난 14일 소식통을 인용해 삼성전자의 일부 메모리 칩 가격이 올 9월 대비 최대 60% 상승했다고 보도했다.
주요 전자제품에 들어가는 로직 반도체를 생산하는 TSMC가 가격을 인상한 것도 시장에 충격을 더하고 있다. TSMC는 갤럭시 스마트폰에 들어가는 퀄컴 AP, 아이폰에 들어가는 애플 AP를 생산한다. AMD, 엔비디아를 위한 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)도 생산한다.
트렌드포스는 메모리 반도체 가격 상승이 전자제품 가격 상승으로 이어져 전자제품 소비가 전반적으로 줄어들 것이라는 전망을 내놨다. 트렌드포스는 내년 스마트폰 전체 부품 원가가 5~7% 이상 상승해 이 중 상당 부분이 소비자가격에 전가될 것으로 예상했다. 랩톱은 리테일 시장에서 평균 판매가격이 5~15% 상승할 것으로 전망됐다. 이 같은 가격 상승이 소비 감소로 이어져 2026년 스마트폰 생산량이 올해와 비교해 2%, 랩톱 생산량은 2.4% 줄어들 것이라는 추정이 나왔다. 트렌드포스는 특히 마진이 적은 저가 스마트폰의 타격이 클 것으로 예상했다.
메모리 가격의 급격한 상승이 제품 수요 감소로 이어져 다시 메모리 가격 급락으로 이어지는 악순환의 가능성도 있다.
이 같은 메모리 공급 부족 현상은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3강 외 하위권 기업들에는 기회가 될 것으로 예상된다. 특히 중국 메모리 반도체 업체들에 큰 기회가 될 것으로 보인다. 그동안 중국 스마트폰 제조업체들이 삼성전자, SK하이닉스 메모리 반도체를 우선적으로 탑재했는데 공급이 부족하면 중국 업체들의 반도체를 선택할 수 있고, 이것이 중국 메모리 반도체 자급률 확대로 이어질 수 있다는 것이다.
⑥ 대만, 첨단반도체 수출 통제 … "사전 허가 시 수출" (뉴데일리 김진희 기자)9p
3D프린터·양자컴퓨터 등 18개 항목 수출 통제핵심기술 유출 방지 목적
대만 당국이 첨단 반도체를 비롯한 전략적 첨단 기술 품목에 대한 수출 통제에 돌입했다.
연합뉴스에 따르면 18일 대만 경제부는 전날 무역법 13조 등 관련 법률에 따른 전략적 첨단 기술·제품 수출 통제 목록 개정을 예고하고 첨단반도체·3D프린터·양자컴퓨터 등 3대 품목, 18개 항목에 대한 수출 통제를 추가한다고 밝혔다.
수출 통제 목록에는 고급 3D프린터, CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 집적회로, 저온 냉각시스템, 주사전자현미경(SEM), 저온 웨이퍼 테스트 장비 등 반도체 관련 장비, 양자컴퓨터가 포함됐다.
경제부는 대만 기업이 통제 제품을 수출하려면 반드시 사전에 산하 국제무역서의 수출 허가를 받아야 한다고 설명했다.
아울러 이러한 수출 통제는 해당 품목의 수출 금지가 아닌 수출로 인한 무기 확산 위험을 낮추기 위한 예방 차원이라고 덧붙였다.
⑦ [실리콘 디코드] 삼성 2나노, '80% 수율' TSMC에 '가격'으로 맞불 (박정한 글로벌이코노믹 기자)
3나노 GAA 선점에도 7.3% 점유율…2나노 성능 개선도 완만
TSMC 20% 가격인상에 '유연성' 승부수…테슬라 'AI6' 전량 수주
삼성전자가 마침내 차세대 2나노(nm) 공정의 구체적인 성능 지표를 공개하며 TSMC와의 기술 경쟁 전면에 나섰다. 3나노 2세대 공정 대비 성능은 5%, 전력 효율은 8% 향상되고 면적은 5% 감소한다는 것이 골자다.
하지만 업계의 기대를 모았던 것과 비교하면 다소 완만한 개선 폭이며, TSMC가 2나노에서 80%에 육박하는 수율을 달성한 것으로 알려져, 삼성전자가 7%대 점유율의 한계를 극복하기 위해서는 절대적인 수율 확보가 관건이 될 전망이라고 WCCF, 테크넷북스 등 IT전문 매체들이 17일(현지시각) 보도했다.
수율 60% 근접…대량 양산 '첫 관문'
파운드리 경쟁의 핵심은 결국 수율이다. 업계에서는 통상 60% 이상의 수율을 대량 양산이 가능한 수준으로 간주한다. TSMC가 이미 2나노 공정에서 80%에 달하는 수율을 보고한 반면, 삼성전자는 최근 50~60% 범위까지 수율을 끌어올린 것으로 전해졌다. 과거 30% 수준에 머물렀던 것에 비하면 상당한 진전이지만, TSMC와의 격차를 좁히기에는 아직 부족한 수치다.
개선된 수율은 곧바로 고객사 확보로 이어지고 있다. 과거 삼성의 2나노 공정을 활용할 것으로 예상됐던 '엑시노스 2600'의 월간 생산량이 1만 5000대 수준에 불과했던 점을 고려하면, 50~60%의 수율 달성은 대량 생산의 기반을 마련했다는 의미로 해석된다. 삼성은 이미 세계 최대 암호화폐 채굴 장비 제조업체인 마이크로비티(MicroBT), 가나안(Canaan)과 2나노 GAA 주문을 확보했다. 이들 물량은 삼성 전체 생산 능력의 10%에 달하는 규모다.
GAA 선점·가격 유연성, TSMC 추격 '무기'
공정에서 양사 모두 GAA 아키텍처를 사용하지만, 삼성은 3나노 공정에서 먼저 GAA를 도입하며 '세대적 우위'를 점했다는 평가다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 설계 대비 전류 누출을 최소화하고 성능과 전력 효율을 크게 향상시키는 기술로, 이 기술에 대한 경험치가 삼성의 핵심 경쟁력이다.
가격 정책 또한 중요한 변수다. TSMC가 2나노 웨이퍼 가격을 10~20% 인상할 계획인 것으로 알려진 반면, 삼성전자는 유연한 가격 전략을 개발해 고객사들을 유인하고 있다. 이 전략은 이미 구체적인 성과로 나타나고 있다. 테슬라는 차세대 'AI5' 차량용 칩 생산을 TSMC와 삼성으로 다변화했으며, 수십억 달러 규모의 차세대 'AI6' 칩 계약은 전량 삼성전자에 맡겼다.
⑧ 반도체 수퍼사이클 뒤엔 '칩플레이션' 온다 (조선 박지민 기자)13p
메모리 반도체 수요와 가격이 폭등하는 ‘수퍼사이클(초호황)’에 진입하면서 국내 대표 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스는 전례 없는 실적을 기록할 것으로 전망된다.
하지만 메모리 칩(chip) 가격이 뛰는 이면에는 PC·스마트폰 같은 전자제품 가격도 뒤따라 오르는 ‘칩플레이션(반도체를 의미하는 칩과 인플레이션 합성어)’ 우려도 함께 커지고 있다.
인공지능(AI) 열풍으로 내년에도 메모리 칩 품귀 현상이 지속할 것이라는 예측이 나오는 가운데, 중소형 전자기기 제조사의 비용 부담이 커지고, 이는 전자제품 가격 인상 압박 요인으로 작용할 것으로 예상된다. 이는 IT 소비 시장 전반의 수요 둔화로 이어질 수도 있다는 우려가 나온다.
◇PC용 D램 가격 3배로
◇메모리 부족 장기화
더 큰 문제는 이런 메모리 부족이 장기화할 가능성이 크다는 것이다. 당장 생산 능력을 늘리기도 어려운 데다, 메모리 업체들의 추가 투자도 HBM 등 단가가 높은 메모리 라인으로 집중되고 있기 때문이다.
트렌드포스는 글로벌 D램의 재고 회전 일수가 3.3주로 떨어진 것으로 추산했다. 김동원 KB증권 연구원은 “2026~2027년 D램 시장은 심각한 공급 부족에 직면하고, 낸드플래시는 공급 축소 전략으로 생산 능력 감소가 예상된다”며 “최근에는 AI 데이터센터 수요 증가와 일반 서버의 교체 수요가 동시에 발생하면서 메모리의 공급 부족과 가격 상승 장기화는 불가피할 전망”이라고 했다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 삼성전자·SK하이닉스, 평택·용인 설비투자 규모 상향 조정… 반도체 ‘슈퍼사이클’ 대비 (조선비즈 황민규 기자)15p
삼성전자, 평택에 P5 신규 생산라인 건설 속도
SK하이닉스, 용인 클러스터 투자비용 5배↑
“AI발 반도체 상승 국면은 이제 시작”
삼성전자가 반도체 설비 과잉 투자 우려로 한동안 지연됐던 평택 신공장(P5) 건설을 재개한 가운데 SK하이닉스 역시 120조원 규모로 발표했던 용인 반도체 클러스터 예상 투자 비용을 약 600조원까지 늘리면서 설비투자 경쟁이 불붙기 시작했다.
인공지능(AI) 거품론과 수년 전 D램 공급 과잉으로 대규모 적자를 기록했던 두 회사가 설비투자 규모를 확대하는 것은 메모리 슈퍼사이클(초호황)에 대한 전망이 확실해졌다는 방증이기도 하다. 또 이번 메모리 호황기가 내년뿐만 아니라 2028년 이후에도 유효할 것이라는 관측이 깔려있다.
18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 60조원 이상이 들어가는 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 프로젝트 건설을 재개했다. P5는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램을 병행 생산하는 하이브리드형 공장이 될 것으로 보인다. 가동 목표 시점은 2028년으로 시황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인을 구축할 예정이며, 상황에 따라 가동이 앞당겨질 가능성도 있다.
② 성균관대, ‘AI반도체 혁신연구소’ 개소…온디바이스·NPU 설계 인재 허브 노린다 (MS투데이 김태훈 기자)16p
성균관대학교가 차세대 인공지능(AI) 반도체 설계 인재를 키우기 위한 정부 공식 거점으로 문을 열었다.
과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)은 18일 성균관대 수원 자연과학캠퍼스 반도체관에서 ‘인공지능(AI) 반도체 혁신연구소’ 개소식을 열고, 산업 수요에 맞춘 석·박사급 전문인력 양성과 산학 공동 연구를 본격 추진한다고 밝혔다.
◆ 연세대 이어 두 번째 거점
◆ 4개 센터로 HW·SW 전 주기 연구
◆ 삼성전자·모빌린트·오픈엣지·보스반도체 참여
◆ “연구·교육 모두 ‘현장성’이 기준”
◆ “학제 간 연계로 AI반도체 특화 트랙 강화”
③ 국내 유일 TSMC 협력사 에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연속 참가 (데일리한국 김민지 기자)19p
주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만에서 개최되는 '2025 TSMC Global Open Innovation Platform Ecosystem Forum(TSMC OIP 생태계 포럼)'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다.
TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다.
이번 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너·고객사와 EDA(설계 자동화)·IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5000여명의 반도체 전문가와 750여개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다.
에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화하고 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① 한 달 새 2배 넘게 올랐다…천장 뚫린 가격에 삼성도 '초비상' (한경 황정수 기자)20p
메모리 반도체값 급등에…IT기업 '원가 쇼크' 우려
서버, 스마트폰, PC 등 주요 정보기술(IT) 제품 원가의 20~50%를 차지하는 메모리 반도체 가격이 급등해 델, 휴렛팩커드(HP) 등 완제품 제조업체의 수익성 악화 우려가 커지고 있다.
18일 산업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리는 최근 보고서를 통해 “메모리값 급등이 IT 기업의 ‘원가 쇼크’를 불러올 것”이라며 기가바이트, 페가트론 등 서버 업체와 델, HP 등 PC 업체의 투자의견을 무더기로 하향 조정하고 목표 주가도 동시에 낮췄다.
메모리 가격 급등이 IT 완제품 가격 상승을 부르는 ‘메모리플레이션’(memory+inflation) 여파로 내년 스마트폰과 노트북 시장이 둔화할 것이라는 전망도 나왔다.
◇ 메모리 용량 줄이고, 중저가 모델 단종…'생존모드' 돌입한 IT기업
천장 뚫린 메모리반도체 가격…현실이 된 '메모리플레이션'
◇ 메모리 가격, 한 달 새 2배 넘게 올라
◇ “메모리, HW기업 수익성 갉아먹어”
◇ 내년 스마트폰·노트북 시장 둔화할 듯
② 비전옥스 8세대 OLED에 韓 장비 채택…플렉시블 OLED 대응 (전자 김영호 기자) 23p
비전옥스 8.6세대 생산라인 본관 준공식. 〈사진 비전옥스〉
중국 디스플레이 업체 비전옥스 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산 라인에 한국 장비들이 진입하고 있다. 스마트폰 등 모바일용 패널에 적합한 플렉시블 OLED 장비도 포함돼 눈길을 끈다.
17일 중국 장비 입찰 정보를 공개하는 차이나비딩에 따르면 AP시스템, 아이씨디, 시너스텍 등 국내 장비 업체들이 비전옥스의 8.6세대 장비 구매 입찰 대상으로 선정됐다.
비전옥스가 중국 안후이성 허페이시에 구축하는 8.6세대(2290×2620㎜) 라인이 대상이다. 유리원판 기준 월 3만2000장 규모 정보기술(IT)용 OLED 공장이다.
AP시스템은 9월 엑시머레이저어닐링(ELA) 장비에 이어 최근 레이저리프트오프(LLO) 장비도 수주했다. 아이씨디는 건식 식각장비를, 시너스텍은 어레이 및 OLED 자동이송시스템(AMHS)을 공급한다. 한국알박도 전자관 스퍼터링 장비를 맡았다.
디스플레이 업계 관계자는 “비전옥스는 원래 스마트폰 OLED 위주 사업을 하는 업체”라며 “8.6세대로도 저가 OLED를 양산할 가능성이 높을 것으로 보인다”고 말했다.
다만 최대 관심사인 증착기는 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 납품한다. 비전옥스가 일반적으로 OLED 패널을 증착하는 파인메탈마스크(FMM) 방식이 아닌 'ViP'라는 이름의 포토리소그래피를 활용한 자체 기술을 적용했기 때문이다.
③ OLED 모니터 3분기 출하량 65% 급증…ASUS 첫 1위 (아이뉴스24 박지은 기자)24p
삼성 2위 유지…MSI는 3위로 도약
LG전자, 생산라인 전환 마치고 4위 회복
ASUS의 OLED 모니터. [사진=ASUS]
유기발광다이오드(OLED) 모니터의 글로벌 출하량이 올해 3분기 65%가량 증가한 것으로 나타났다.
트렌드포스는 18일 올해 3분기 OLED 모니터 출하량은 64만4000대로, 전년 동기 대비 65% 증가했다고 밝혔다. 전 분기 대비 증가율은 12%다.
연간 전체 출하량은 262만대로 작년보다 84% 늘어날 것으로 전망된다.
OLED 모니터는 넓은 색역과 정확한 색 표현, 높은 명암비, 빠른 응답속도 등을 갖춰 고급 게이밍 시장에서 선택 비중이 크게 늘고 있다.
특히 최근 출시되는 OLED 제품 상당수가 240Hz 이상의 고주사율을 지원하면서 프리미엄 게이밍 수요가 빠르게 확대되고 있다는 분석이다.
④ 車 디스플레이, SDC·LGD 노력에도 LCD가 대세 (NEWS’ TOP 한보라기자)27p
車 디스플레이, '내구도·고휘도·저비용' 요구
'프리미엄 OLED 출하량' 여전히 5% 밑돌아
차량용 대형 디스플레이 시장에서 유기발광다이오드(OLED) 패널이 힘을 쓰지 못하고 있다. 완성차 업계 입장에서 OLED 패널을 채용할 유인이 크지 않아 액정표시장치(LCD)를 추구하는 트렌드가 당분간 유지될 것으로 보인다. 대형 OLED 패널 시장은 향후 TV와 모니터로 양분될 것이라는 전망이 나오고 있다.
18일 산업계에 따르면 올해 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 차량용 대형 OLED 패널 출하량은 150만대 안팎에 불과할 것으로 예상됐다. 삼성디스플레이 출하 물량이 100만대 수준으로 LG디스플레이 물량을 2배가량 앞섰다.
다만 전체 차량용 디스플레이 시장에서 OLED 패널의 존재감은 아직 미미하다. 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 올해 차량용 디스플레이 시장에서 출하량 기준 LCD 패널 비중은 전체의 95%를 차지했다. 지난 2016년도 LG디스플레이가 독일 아우디 일부 모델 계기판에 OLED 패널을 공급하기 시작한 이래 9년여가 흘렀지만 시장 침투율은 여전히 5% 이하로 나타났다.
⑤ 삼성D 이청 사장 취임 1년, 'A.C.E'로 체질 전환(아시아투데이 이서연 기자) 28p
중국 저가공세·IT수요 둔화 속 수익 개선 이끌어
8.6세대 IT OLED 구축으로 기술 초격차 본격화
18일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 오는 21~30일 미국 LA에서 열리는 '2025 LA오토쇼'에서 글로벌 완성차 업체 부스를 통해 하이엔드 차량용 디스플레이 기술을 선보일 예정이다. 삼성디스플레이는 이 사장의 주도 하에 일찍이 차량용 디스플레이를 차세대 성장축으로 삼고 주력해왔다.
앞서 이청 사장은 취임 후 첫 소통행사에서 "무한경쟁 속 필승 전략은 빠른 실행력(Action), 고객맞춤(Customer), 차별화된 기술력(Excellence)"이라며 "경쟁자가 넘보기 힘든 장벽을 구축하자"고 강조한 바 있다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 에어버스, 대전에 '테크 허브' 설립…“미래 항공기 기술 개발 가속” (머니투데이 유선일 기자)30p
에어버스는 한국에 '에어버스 테크 허브 코리아'를 설립했다고 18일 밝혔다.
대전광역시에 자리 잡은 테크 허브는 △미래 에너지 기술 △첨단 경량 복합소재 △차세대 방위와 우주 기술 등 세 가지 핵심 분야 연구에 주력한다.
에어버스가 해외에 테크 허브를 설립한 것은 이번이 네 번째다. 앞서 일본, 네덜란드, 싱가포르에 테크 허브를 설치·운영 중이다. 이곳은 업계 리더, 학계, 정부 기관, 스타트업 간 협력을 촉진해 항공우주 기술의 한계 확장에 기여하고 있다.
마크 벤톨 에어버스 연구·기술(R&T)프로그램 총괄은 "테크 허브를 통해 에어버스는 한국의 첨단 기술을 활용할 수 있다"며 "미래 항공기 기술 개발을 가속화하고 한국을 신뢰할 수 있는 장기 파트너로 지속 발전시키는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.
에어버스는 산업통상부, 대전광역시, 한국무역협회와 각각 업무협약을 맺고 테크 허브 운영에 협력하기로 했다.
② Arm, 엔비디아 반도체 연결 기술 채택… ‘NV링크’ 업계 표준될 가능성 (조선비즈 전병수 기자)31p
Arm 자사의 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 설계 플랫폼 ‘네오버스’에 엔비디아의 반도체 연결 기술인 ‘NV링크’를 적용할 계획이라고 17일(현지시각) 밝혔다. 엔비디아는 NV링크를 ‘퓨전’이라는 이름으로 공개해 다른 하드웨어 제조사가 해당 기술을 이용할 수 있는 개방형 생태계를 구축한 바 있다.
AI 데이터센터가 대형화하면서 많게는 수백만 개의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체가 탑재되는 가운데, 단일 반도체의 성능 만큼이나 이를 연결하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 방대한 작업을 여러 칩에 신속히 분배해 동시에 처리하고 이를 다시 통합해야 하는데, 여기서 발생하는 병목 현상을 해소해야 데이터센터 운영의 효율성을 극대화할 수 있기 때문이다.
③ 낮엔 식히고 밤엔 데운다…포플러 잎 닮은 열관리 기술 개발 (조선비즈 홍아름 기자)32p
KAIST·서울대, 포플러 잎처럼 온도 조절하는 소재 개발
국내 연구진이 포플러 잎의 열 관리 전략을 모사한 인공 소재를 개발했다. 건축 외벽이나 지붕, 임시 보호소 등에서 전력 없이 스스로 온도를 조절하는 열 관리 기술로 쓰일 전망이다.
송영민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수 연구진은 김대형 서울대 교수와 함께 포플러의 자연 열 조절 방식을 모사한 ‘유연 하이드로겔 기반 열조절기(LRT)’를 개발했다고 18일 밝혔다. 이번 연구는 국제 학술지 ‘어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)‘ 온라인판에 지난 4일(현지 시각) 게재됐다.
④ 한국외대 임주원 교수 연구팀, 이종접합 반도체 광전극 개발 (매일일보 김승현 기자)33p
차세대 광전화학 전지 성능 향상
한국외국어대학교는 공과대학 반도체전자공학부 임주원 교수 연구팀이 중국 Northeast Petroleum University Huan Wang 교수팀과 공동 연구를 통해 차세대 친환경 에너지 변환 기술로 주목받는 광전화학(photoelectrochemical, PEC) 전지 성능을 향상한 신개념 반도체 광전극(photoanode)을 개발했다고 18일 밝혔다.
임 교수팀은 몰리브덴 도핑 텅스텐 산화물(Mo–WO₃)과 세륨 산화물(CeO₂)을 결합해 S-scheme 이종접합(heterojunction) 구조를 구현해 광전자와 정공 분리 효율을 극대화했다. 이로써 기존 광전극 한계였던 전하 재결합 손실(recombination loss)을 억제하고 빛을 이용한 고효율 전력 생산이 가능함을 입증했다.