□ 오늘의 헤드라인

① 러트닉美상무 "대만과 반도체 생산 50% 미국 이전 논의중" (한경 김정아기자)1p

"美소비에 필요한 칩과 웨이퍼 50%는 미국서 생산해야"
베선트 재무에 이어 대만 칩생산 美이전 발언

트럼프 행정부가 대만에 대해 첨단 반도체의 생산을 미국으로 옮기도록 하는 압박을 강화하고 있다. 지난 주 스콧 베선트 재무장관에 처음 언급한데 이어 하워드 러트닉 상무장관도 재차 언급했다.

29일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 하워드 러트닉 상무장관은 뉴스네이션과의 인터뷰에서 대만이 미국 수요의 절반 가까운 칩 생산과 투자를 미국으로 옮기는 것을 대만과 논의중이라고 밝혔다. 러트닉 장관은 이것이 중국이 자국 영토처럼 여기는 자치령인 타이베이를 침략하려는 위협에 효과적으로 대응할 수 있는 유일한 방법이라고 주장했다.

그는 "대만과 나눈 대화에서, 미국은 50%의 생산량 확보가 중요하다는 점을 이해애야 한다는 점을 강조했다”고 말했다. 러트닉은 "미국은 미국 소비에 필요한 칩과 웨이퍼, 즉 반도체 생산에서 50% 정도의 시장 점유율 확보를 목표로 하고 있다”고 언급했다.

애플과 엔비디아 등 미국 주요 기술 기업에 반도체를 공급하는 TSMC는 올해 미국 공장의 생산량을 늘리기 위해 1,650억달러(약 231조원)를 투자하겠다고 약속했다. 그러나 미국내 대량 생산 체제를 구축하기 위해서는 막대한 자본뿐 아니라 TSMC의 공급망을 구성하는 수많은 공급업체와 파트너도 대규모로 이전해야 한다.

월스트리트 저널은 지난주 미국 정부가 반도체 기업들이 수입하는 양만큼의 칩을 미국에서 생산해야 하며, 그렇지 않을 경우 추가 관세를 부과하는 것을 검토중이라고 보도했다.

② 모든 것이 '메모리 슈퍼사이클'을 가리킨다 (조선 김성민 기자)2p

D램 반도체 재고 역대 최저 수준

D램 반도체 재고가 역대 최저 수준을 기록하면서 7년 만의 ‘반도체 슈퍼사이클’이 본격화된다는 분석이 나온다.

최근 세계 메모리 반도체 업계는 인공지능(AI) 열풍에 따른 HBM(고대역폭 메모리) 수요 급증과 엔비디아의 거래처 선정, 미 트럼프 행정부의 관세 부과 등으로 하루가 다르게 업황이 뒤바뀌고 있다. 하지만 모든 상황이 D램 반도체 수요 증가와 공급 부족으로 향하고 있어 향후 몇 년간 장기 슈퍼사이클이 지속될 수 있다는 예상이 나온다.

최근 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 말 기준 글로벌 D램 공급자 평균 재고는 3.3주로 역대 최저치를 기록했다. 이는 2018년 반도체 슈퍼사이클 당시 평균 재고 3~4주 수준과 비슷하다. D램을 구매하는 구매자의 평균 재고는 10주 정도지만 수요는 여전히 강한 편이다.

수요 급증의 시작은 AI다. AI 열풍이 불면서 AI 학습과 운용에 쓰이는 엔비디아의 AI 가속기의 몸값이 높아졌고, 여기에 탑재되는 HBM 수요도 급증했다. HBM은 D램을 아파트처럼 쌓고 묶어서 만든다. 삼성전자 등 메모리 반도체 업체들은 D램 생산 라인을 HBM용으로 전환했고, 결과적으로 D램 생산량은 감소했다. 여기에 2017~2018년 대규모 구축됐던 데이터센터가 서버 교체 시기를 맞으면서 여기에 탑재되는 일반 D램 수요가 늘었다. D램과 함께 서버에 들어가는 eSSD 수요도 폭증하고 있다.

공급이 부족한 상황에서 반도체 업체들은 생산량을 급하게 늘리지 않고 장기 투자를 이어갔다. 테크 업계 관계자는 “트럼프발 관세 정책 등 불확실성이 너무 많아 장기적 관점으로 생산 시설 투자 측면을 바라보고 있다”고 했다. 중국의 CXMT, YMTC도 HBM 시장에 진출하면서 D램 생산량을 무한정 늘리기 어려워졌다.

삼성전자 D램 /삼성전자

공급이 수요를 못 따라가면서 가격은 천정부지로 치솟고 있다. 29일 트렌드포스에 따르면 범용 제품인 ‘DDR4 8Gb’ 가격은 지속 상승해 6.350달러를 기록 중이다. 연중 최고치다. ‘DDR5 16G’ 가격은 7.535달러다. 연초보다 40% 넘게 올랐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 D램 가격을 기존보다 인상할 계획으로 알려졌다.

모건스탠리는 이번 반도체 사이클의 정점이 2027년 온다고 전망했다. 앞으로 1년 넘게 호황이 지속될 것이라는 예상이다. 증권가에선 올 3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 10조원을 넘어설 것이라는 전망이 나온다. 김동원 KB증권 애널리스트는 “삼성전자는 평택 공장 증설을 통해 HBM에서부터 D램, 낸드까지 업계 최대 생산 능력 확보가 가능해 반도체 상승 사이클 최대 수혜 업체로 판단된다”고 했다.

이런 메모리 반도체 수요 부족은 역설적으로 트럼프 행정부의 반도체 관세에 대항하는 무기가 되고 있다. 테크 업계 관계자는 “트럼프가 반도체 관세율을 높게 책정하면, 가뜩이나 D램 반도체 수요가 부족한 상황에서 미 기업들이 더욱 비싸게 살 수밖에 없다”고 했다.

③ 삼성전자 전자제품 내 반도체 비율 관세까지, 이재용 미국 투자전략 '진퇴양난' (나병현 기자 Businesspost)4p

삼성전자가 미국 트럼프 행정부의 관세 정책으로 반도체는 물론 스마트폰, TV, 가전 등 전자제품의 미국 수출 불확실성이 커지고 있다.
미국 정부가 반도체의 미국 내 생산과 수입 비중을 1대 1로 의무화해 수입 비중이 이를 초과하면 100% 관세를 부과하고, 전자제품 내 반도체 비중에 따라 15~25%의 관세를 부과하는 것까지 검토하고 있기 때문이다.

이재용 삼성전자 회장은 예측 불가능한 트럼프 정부의 관세 정책에 미국 투자 전략을 세우는 데 상당한 어려움을 겪을 것으로 보인다.

29일 반도체 업계 취재를 종합하면, 미국 정부가 최근 자국 내에서 반도체를 생산하는 기업에 관세를 면제해 주겠다는 기존 방침을 뒤집고, 새로운 관세 부과 방안을 추진하면서 삼성전자를 비롯한 국내 기업들의 불안감이 커지고 있다.

미국 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 정부는 해외 반도체 의존도를 줄이기 위한 새로운 관세 정책을 논의하고 있다. 반도체 기업들에게 미국 내 생산량과 수입량을 1 대 1 비율로 맞추도록 하고, 미국 내 생산량을 넘는 수입 반도체에 관세를 부과하겠다는 내용이다.

삼성전자는 미국 테일러에 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 하지만 메모리반도체는 여전히 한국을 중심으로 생산하고 있다는 것을 감안하면, 미국 내 반도체 생산량과 수출량을 1 대 1로 맞추는 것은 불가능할 것으로 여겨진다.

트럼프 미국 대통령은 1대 1 비율을 넘어선 수입 반도체에 100% 관세를 부과할 것으로 보인다.

스마트폰, TV, 가전 등 전자제품 수출도 관세 위험이 커지고 있다.

미국 상무부가 전자기기에 들어있는 반도체 칩 개수 혹은 가격을 기준으로 관세를 부과하는 방안을 검토하고 있기 때문이다.

영국 로이터는 26일(현지시각) 3명의 소식통을 인용해 “미국 상무부가 수입 제품에 들어 있는 반도체 칩 내용물의 추정 가치의 일정 비율에 상응하는 관세 15~25%를 부과하는 방안을 검토 중”이라며 “해외 기업들이 미국으로 생산 시설을 이전하도록 유도하기 위한 것”이라고 보도했다.

반도체를 생산하는 데다 반도체가 들어간 스마트폰, TV, 가전 제품까지 수출하는 삼성전자는 ‘이중고’를 겪을 수 있는 셈이다.

스마트폰에는 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 시스템온칩(SOC)을 비롯해, D램과 낸드플래시 등 메모리와 와이파이, 무선 주파수(RF) 등 통신칩 등 수십 개의 반도체가 탑재된다.

TV에도 디스플레이 제어 칩, 영상·음성 디코더 칩 등 10여 개의 반도체가 적용되며, 냉장고와 세탁기 등 가전제품에도 최근 AI 적용이 확대됨에 따라 탑재되는 반도체 수가 증가하고 있다.

미국 현지에 공장을 더 지으면 관세 부담은 줄일 수 있다.
삼성전자는 현재 미국 텍사스주 오스틴과 사우스캐롤라이나주 뉴베리 카운티에 각각 파운드리, 가전(세탁기) 공장을 운영하고 있다. 여기에 2026년 테일러 반도체 공장까지 가동되면, 미국 내 생산 비중은 적지 않은 수준까지 올라갈 것으로 예상된다.

일각에서는 지난 8월 진행한 한미 정상회담에서 이재용 회장이 추가 투자 계획을 발표할 것이란 관측이 나오기도 했다.

하지만 미국의 반도체 품목관세 관련 최혜국 대우가 아직 명문화되지 않는 등 많은 변수가 남아있는 만큼 투자에 신중하게 접근하고 있는 것으로 분석된다. 

한국 정부는 미국의 관세 인하를 위해 3500억 달러를 투자하겠다고 약속했으나 투자 구조, 무제한 양국 통화스와프, 투자 배분 등 주요 쟁점에서 입장 차를 좁히지 못하고 있다. 

이 때문에 미국 측이 한국과의 최종 관세협상에서 유리한 입지를 확보하기 위해 또다시 반도체와 전자제품 관세 압박 카드를 꺼내든 것이란 해석이 나온다.

미국에 투자를 확대하는 것보다 관세를 내는 것이 더 나은 선택일 것이란 시각도 나온다.
삼성전자는 그동안 반도체는 국내, 스마트폰은 베트남에 주요 생산기지를 구축하며 대량 생산을 통해 생산단가를 낮춰왔다. 하지만 물가와 인건비가 높은 미국 공장에서는 이 같은 생산전략이 불가능하다.

반도체 업계 관계자는 “50%에 가까운 영업이익률을 내는 TSMC조차 미국 공장에서는 돈을 벌지 못하고 있는 현실”이라며 “관세를 피하기 위해 미국에 투자를 확대하는 것이 장기적으로 ‘악수’가 될 수 있는 만큼, 국내 기업들도 미국 관세 정책의 윤곽이 드러날 때까진 신중한 태도를 취할 수밖에 없을 것”이라고 말했다. 

④ 젠슨 황 "중국과 미국 격차는 나노 초 단위" (조선 유지한 기자)7p

"대중 제재 중단해야"
중국 기업들 기술 자립 속도

엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 반도체 제조 분야에서 중국이 미국에 ‘나노초 단위’ 뒤처져 있다고 밝혔다. 그러면서 중국과 미국의 격차가 좁아진 만큼 미국의 대중 제재를 중단해야 한다고 주장했다.

황 CEO는 한 팟캐스트에서 엔비디아와 같은 기업들이 중국에 진출하는 것을 허용하는 것이 미국 기술을 확산하고 지정학적 영향력을 확대하는 것이라고 주장했다. 중국을 제재하지 않고 미국 기업들의 진출을 돕는 것이 오히려 미국의 이익에 부합한다는 것이다. 그는 “우리는 강력하고 혁신적이며, 야심 차고, 빠르게 움직이며, 규제가 적은 (중국)과 맞서고 있다”라고 했다.

엔비디아가 미국의 대중 제재로 주춤한 사이 중국은 기술 자립을 가속화하고 있다. 중국 화웨이는 어센드 910B 칩 기반의 시스템을 개발해 보급하고 있다. 이 시스템은 엔비디아 제품에서만 구동되는 소프트웨어 ‘쿠다’를 사용하지 않고, 중국산 소프트웨어에 최적화됐다. AI 가속기 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어도 자립한 것이다.

한때 중국 시장에서 점유율 95%를 차지했던 엔비디아는 중국의 추격에 점유율이 떨어지고 있다.

다른 중국 기업들도 반도체 자립에 막대한 자본을 투자하고 있다. 중국 테크 기업인 바이두, 알리바바, 텐센트, 바이트댄스는 모두 자체 칩 개발 팀을 구성하거나 스타트업에 투자하고 있다.

⑤ "엔비디아 필요없다"…中, 반도체 자립 눈앞 (한경 김채연기자)8p

AI 가속기 핵심 HBM
화웨이, 자체개발 성공
YMTC 낸드 기술력
삼전·하이닉스 위협
팹리스·EUV장비 등
'자체 생태계' 속도전

중국 테크 굴기는 한국의 ‘마지막 보루’인 반도체 분야마저 넘보고 있다. 화웨이는 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 자체 개발하는 데 성공했고, 샤오미는 최선단 공정인 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 기반 자체 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘쉬안제 O1’을 공개했다. 자신감이 붙은 중국 정부는 최근 자국 기업에 “엔비디아 AI 가속기를 사지 말라”고 통보했다. 중국의 반도체 자립이 얼마 남지 않았다는 평가가 나온다.

얼마 전 화웨이가 내년에 내놓을 AI 가속기 ‘어센드 950PR’에 자체 개발한 HBM ‘HiBL 1.0’을 적용한다고 발표했을 때 전 세계 반도체업계는 입을 다물지 못했다. SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론 등 ‘메모리반도체 빅3’만의 전쟁터에 중국 메이커가 입성한다는 의미였기 때문이다. 화웨이 HBM의 대역폭은 1.6TB/s로, SK하이닉스의 5세대 제품인 HBM3E(1.2TB/s)를 능가한다. 화웨이뿐만이 아니다. 중국 최대 D램 업체 CXMT도 2027년까지 HBM3E를 양산한다는 목표를 공개했고, 중국 1위 낸드플래시 기업 YMTC도 HBM 시장 진출을 선언했다.

낸드플래시에선 중국은 더 이상 추격자가 아니다. 기술의 척도인 반도체 쌓기 경쟁만 봐도 알 수 있다. SK하이닉스(321단), 삼성전자(286단)와 엇비슷한 294단 제품 양산에 들어갔다. 기술적 측면에서 몇 수 아래이던 YMTC가 순식간에 경쟁자 반열에 오를 수 있었던 건 독자 개발한 하이브리드 본딩 기술인 ‘엑스태킹’ 덕분이다. 이 기술은 개발 기간을 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 고난도 공정이다. 삼성전자도 YTMC의 이 기술 특허를 활용해 차세대 낸드 V10(10세대)을 제조할 정도다.

중국은 반도체 설계(팹리스) 분야에서도 퀄컴 등 글로벌 최강 기업들을 바짝 따라잡고 있다. 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘은 최신 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 적용한 AP ‘기린 9000S’를 중국 파운드리 기업 SMIC의 7㎚ 공정을 활용해 생산했다. 샤오미의 쉬안제 O1은 벤치마크 테스트에서 퀄컴 최신 칩인 ‘스냅드래곤 8 Gen 3’를 뛰어넘었다.

반도체 자립의 마지막 관문으로 꼽히는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비도 마찬가지다. SMEE는 28나노 심자외선(DUV) 노광장비 개발에 성공한 데 이어 최근 EUV 방사선 발생기 및 리소그래피 장비 특허를 출원했다. 성공하면 네덜란드 ASML이 독점하고 있는 EUV 시장을 나눠 갖게 된다.

⑥ 테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉 (전자 권동준 기자)9p

테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진하고 있다. 인공지능(AI) 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 글로벌 빅테크를 대표하는 두 기업인 만큼 실제 도입 시 산업계에 미치는 영향이 클 전망이다.

29일 취재를 종합하면 테슬라와 애플은 최근 유리기판을 준비 중인 제조사와 만남을 가진 것으로 파악됐다. 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의했다. 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았다. 다만 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 전해졌다.

이 사안에 가까운 복수의 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 말했다.

특히 애플은 주요 임원이 유리기판 제조사 뿐만 아니라 관련 공정 기술을 보유한 장비 업체를 찾아 유리기판 기술을 소개 받기도 했다.

반도체 유리기판

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① "없어서 못 판다" 치솟는 D램값 '황금기' 근접…K-반도체 '비상' (서울=뉴스1 최동현 기자) 12p

범용 D램 가격 연중 최고치…연초보다 5배 가격 급상승
쇼티지에 가격 인상에도 '불티'…삼성·SK 실적 기대감↑

메모리 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. D램 가격이 인공지능(AI) 초호황에 힘입어 천정부지로 솟으면서 2017년과 2018년 초호황기 수준에 근접하고 있다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 메모리 제조사들의 실적 개선 기대감도 더 커지고 있다.

29일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 평균 현물가격은 5.868달러로 연중 최고치를 갈아치웠다. 1분기까지 1달러 초반에 머물던 D램 가격은 최근 6달러에 육박하며 4배 넘게 뛰었다.

주류인 DDR5 16Gb의 현물 평균 가격도 6.927달러(D램익스체인지 집계)로 연초(4.7달러)보다 40% 넘게 상승, 연중 최고치를 경신했다. 반도체 최대 호황기였던 2018년 가격(7.19~8.19달러)에는 아직 미치지 못하지만, 몸값이 가파르게 오르며 황금기에 다가서는 모습이다.

D램 가격이 뛴 이유는 AI 산업의 폭발적 성장 때문이다. 엔비디아, 구글 등 미국 빅테크와 텐센트, 바이두 등 중국 기업들이 대규모 투자에 나서면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발했다. 여기에 AI 데이터센터 서버 교체 주기까지 돌아오면서 불황을 겪던 메모리 시장에 훈풍이 불고 있다.

급기야 '품귀 현상'까지 빚고 있다. 주요 메모리 공급사들이 HBM 생산 능력 확보를 위해 범용 메모리 생산을 줄이고, 구형 제품인 DDR4의 생산을 중단하자 D램 수요가 몰리면서 가격을 끌어올렸다.

특히 미국 마이크론과 샌디스크, 삼성전자 등 제조사들이 최근 D램과 낸드 가격 인상에 나서면서 하반기 호실적이 예고됐다. 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 시장 전망치(컨센서스)는 9조 6687억 원, SK하이닉스는 영업이익 10조 7459억 원이다.

실제 가격 인상에 앞장섰던 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억 2000만 달러를 기록하며 '깜짝 실적'을 올렸다. 이중 D램 매출은 전년 동기보다 약 70% 증가한 89억 8000만 달러로 전체 매출의 78%를 차지했다.

업계는 AI 산업이 견인하는 '메모리 황금기'가 상당 기간 이어질 것으로 보고 있다. 반도체 업황을 부정적으로 전망했던 미국 투자은행 모건스탠리는 최근 '메모리 슈퍼사이클' 보고서를 통해 한국 반도체 산업에 대한 의견을 '시장 평균 수준'(in-line)에서 '매력적'(attractive)으로 높였다.

특히 삼성전자는 엔비디아의 'HBM 공급망' 진입을 앞두고 있어 이목이 쏠리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 24일 보고서에서 삼성전자의 내년 글로벌 HBM 시장 점유율이 현재(17%)보다 두 배 가까이 증가한 30%를 상회할 것이라고 전망했다.

업계 관계자는 "AI 호황기가 언제까지 지속될지는 분분하지만 당장 1~2년, 멀리는 2030년까지는 절정이 지속될 것이라는 관측이 많다"며 "그 중심에 있는 HBM 리더십을 한국 업계가 얼마나 유지하냐가 관건"이라고 했다.

② 인공지능 열풍에 ○○○가 뜬다…반도체 판도 바뀌고 있다는데 (매경 안서진 기자)13p

데이터센터 증설이 SSD 수요 폭증 불러
HDD에서 SSD로 전환 가속
속도·효율·경제성 모두 앞서

최근 인공지능(AI) 시장이 본격 팽창하고 있는 가운데 글로벌 시장에서 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 대한 수요가 뜨겁게 달아오르고 있다.

AI 열풍에 따른 데이터센터 증설 움직임이 이번 수요 폭증의 핵심 배경이다. 오픈AI, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크는 수십억에서 수백억 달러 규모의 투자를 통해 신규 데이터센터를 짓고 있으며 단일 센터 한 곳에서만 수십만 대의 SSD가 투입되고 있다.

2026년 기업용 SSD 수요 300EB 전망

26일 글로벌 증권사 모건스탠리에 따르면 미국 주요 하이퍼스케일 데이터센터가 2026년용으로 고려하는 기업용 SSD 규모가 300엑사바이트(EB)에 달한다. 1EB는 약 10억 GB(기가바이트)로 데이터센터나 초대형 클라우드 서비스에서나 다루는 초거대 규모의 단위다. 이는 2025년 한 해 전체 시장 규모에 맞먹는 수준이다.

스토리지 시장의 구조조정도 가속화되고 있다. 전통적으로 데이터센터는 자주 쓰이지 않는 ‘콜드 데이터’를 값싼 HDD에, 빈번히 접근하는 ‘핫 데이터’를 SSD에 분산 저장해왔다.

하지만 AI 훈련·추론 모두 고용량 고속 데이터 처리를 요구하며 이에 따라 SSD 비중이 빠르게 늘고 있다. HDD는 속도·지연 시간 측면에서 AI 워크로드 한계를 드러내고 있는 평가다.

경제적 이유도 SSD 확산을 뒷받침한다. 대용량 SSD 상용화로 동일 공간에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 전력·공간 효율성이 개선된다. 데이터센터 운영비 절감이 가능한 만큼 기업들은 HDD 대신 SSD 채택을 늘리는 추세다.

메모리 대장주 수혜…글로벌 반도체주 강세 랠리

시장은 이미 들썩이고 있다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 대장주들이 직접 수혜를 보면서 투자심리를 자극했고 미국과 일본 내 주요 낸드플래시 제조사들도 SSD 슈퍼사이클 기대감에 힘입고 동반 강세를 기록했다.

미국 증시에서 샌디스크는 8월에 50달러선을 돌파한 뒤 불과 한 달 만에 91달러로 마감, 두 달여 만에 약 80% 급등했다. 마이크론 역시 지난 25일 기준 156.83달러에 거래되며 두 달 새 30% 가까이 올랐다.

업계에서는 AI용 SSD 수요 증가와 함께 기업용 SSD의 성능, 신뢰성, 수명, 전력효율성 등을 좌우하는 핵심기술인 컨트롤러의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보고 있다.

컨트롤러는 SSD의 성능, 신뢰성, 내구성, 에너지 효율성을 좌우하는 핵심 기술이다.

기업용 SSD 컨트롤러의 성능 요구사항과 기술 진입장벽이 높아지면서 지금까지 미국 컨트롤러 업체들이 주도하던 시장의 경쟁구도를 벗어나 아키텍쳐 혁신을 통해 세계 최고 수준 성능의 제품을 성공적으로 설계·공급하고 있는 파두와 같은 시스템 반도체 팹리스 업체들도 시장의 주목받고 있다.

업계 한 관계자는 “AI가 이끄는 데이터 폭증 시대에 SSD는 선택이 아닌 필수 인프라로 자리 잡았다”며 “향후 2~3년간 SSD 수요가 시장 성장세를 훨씬 상회할 것”이라고 내다봤다.

③ 삼성 반도체 부활 ‘마지막 퍼즐’ 초읽기…HBM 하이닉스 독주 끝나나 (헤럴드경제=김현일 기자)15p

삼성 HBM3E 12단, 엔비디아 입성 임박

SK하이닉스 독주체제서 3자 구도 가시화

삼성 D램 기술 신뢰 회복…HBM4 경쟁 발판

마이크론 실적 D-1…HBM 계약물량 관심

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 납품 초읽기에 들어가면서 시장의 관심은 벌써 내년 HBM 시장 판도에 쏠리고 있다.

2023년부터 시작된 SK하이닉스의 독주 체제가 끝나고 삼성전자, 마이크론까지 합세하며 마침내 3파전 구도가 형성될 것이란 전망이 나온다.

삼성전자 HBM의 엔비디아 공급망 진입은 파운드리사업부의 테슬라 인공지능(AI) 칩 공급 계약과 시스템LSI사업부의 애플 이미지센서 수주에 이어 반도체 부활을 위한 ‘마지막 퍼즐’로 꼽혀 왔다.

지난 2년간 HBM3E 경쟁에서 밀렸던 삼성전자로선 HBM 기술에 대한 신뢰 회복으로 내년 6세대 제품 HBM4에서 본격적인 추격의 발판을 마련했다는 평가다.

28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 인증 절차를 완료하면서 이르면 10월 초 납품을 앞두고 있다. SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째 공급사다.

지난해 2월 가장 먼저 HBM3E 12단 개발 소식을 알렸던 삼성전자는 19개월 만에 엔비디아 공급망에 진입하게 된 셈이다.

삼성전자는 이미 미국 반도체 팹리스(설계전문) 기업인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단을 공급해왔다. 이번에 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 벽을 넘으면서 본격적인 HBM 매출 성장을 기대할 수 있게 됐다.

후발주자인 삼성전자의 초기 HBM3E 공급 물량은 상대적으로 많지 않을 것으로 예상돼 당장 HBM 시장 구도에 큰 변화를 기대하긴 어렵다는 분석이 나온다.

다만 차세대 제품인 HBM4로 가는 길목에서 그동안 제기된 기술 결함 논란을 털어낸 만큼 반등의 계기를 마련한 점에 의미가 있다는 평가다.

엔비디아는 현재 최신 AI 반도체인 ‘블랙웰’의 뒤를 잇는 후속작 ‘루빈’을 내년 하반기 출시할 계획이다. ‘루빈’에 HBM4 12단 제품이 탑재되면서 HBM 시장의 주류는 HBM3E에서 HBM4로 옮겨갈 전망이다. 현재 HBM4는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 순으로 엔비디아 인증 절차가 진행 중이다.

삼성전자는 내년부터 가격 하락이 예상되는 HBM3E보다 신제품인 HBM4에 승부수를 던졌다. SK하이닉스와 마이크론이 10나노급 5세대(1b) 공정의 D램을 사용한 반면, 삼성전자는 기술 난도가 더 높은 10나노급 6세대(1c) 나노 공정을 기반으로 HBM4를 개발했다. 더 미세한 공정에 기반한 D램으로 성능 향상을 꾀했다.

④ ‘속도전' HBM4 시장...반도체 '소부장'이 뜬다 (포인트데일리 이준 기자)18p

업계 "엔비디아, HBM4 10Gbps 요구"
"속도 빨라질수록 발열·수율 문제 부각"
"다만 여전히 팹리스 중요도가 더 높아"

10Gbps, 엔비디아가 주요 고대역폭메모리(HBM) 기업에게 요구한 HBM4(6세대) 동작 속도다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 표준(8Gbps)를 상회하는 수치로 속도가 높아질수록 팹리스(반도체 설계)를 넘어 반도체 소부장(소재·부품·장비)의 중요성이 부각된다.

29일 업계에 따르면 HBM의 우수성을 검증하는 기준은 크게 속도와 용량, 안정성 등이다. 그 중에서도 속도는 JEDEC 표준보다 앞선 성능을 선보이는 것이 업계 관행으로 자리 잡았다. 일례로 SK하이닉스의 HBM3E 속도는 9.6Gbps로 차세대 HBM(HBM4)의 동작 속도 표준인 8.0Gbps를 웃돌았다. 최근 양산 준비를 맞춘 HBM4 역시 10Gbps 이상이다.

트렌드포스에 따르면 최근 엔비디아는 HBM 공급사에 HBM4의 동작 속도를 10Gbps로 높일 것을 요구한 바 있다. HBM의 속도를 높혀 성능을 개선한 GPU로 시장에서 추격하고 있는 경쟁사를 따돌리겠다는 전략인 셈이다. HBM4는 내년 하반기 출시될 '루빈'에 탑재될 예정이다.

동작 속도가 빠르면 전체 대역폭과 이를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)의 성능에 영향을 준다. 반도체 업계 한 관계자는 "속도를 높이기 위해선 다양한 방안이 거론될 수 있다"며 소부장의 중요성에 대해 공감했다. 다만 발열과 수율 문제를 일으킬 수 있기에 소부장이 HBM 성능 경쟁을 뒷받침할 전망이다.

국내 반도체 장비 업체는 TC 본더와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본더'에 집중하며 이를 개선하고 있다. 반도체 장비 업계 관계자는 "본더는 베이스 다이 위에 코어 다이를 잘 쌓아올려 수율을 높이고 전력 효율을 높이는 역할을 한다"고 말했다.

현재 HBM에 쓰이는 본딩 장비를 공급하는 기업은 크게 한미반도체와 한화세미텍이 꼽힌다.먼저 한미반도체는 하이브리드 본더를 비롯해 인공지능(AI) 탑재 TC 본더를 준비 중이다. 최근 'AI 연구본부'를 신설한 한미반도체는 지난해 AI 기반 장비 오토세팅 기술 'FDS'를 특허 출원했다. 한미반도체는 AI를 통해 생산성 혁신과 정밀도 향상을 기대하고 있다.

⑤ 현대모비스, K- 차량용 반도체 생태계 구축 본격화…23개 단체와 '오토 세미콘 코리아' 첫 개최 (전기신문 김재웅 기자)20p

현대모비스는 29일 경기도 성남에서 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아(ASK)' 1회를 열었다.

이번 행사는 팹리스와 파운드리, 디자인하우스와 패키징 및 설계 툴까지 반도체 업계와 완성차사 23개 기업 및 한국전기연구원(KERI) 등 관련 업계가 함께했다.

민간이 주도하는 차량용 반도체 산업 공동 대응으로는 처음. 현대모비스가 팹리스이자 공급망 관리자로 공급망을 형성하고 신규 사업 기회를 창출하기 위해 마련했다.

현대모비스는 ASK를 연 1회로 정례화하고, 스타트업과 관련 신규 기업 참여를 독려하고 관련 협회와 기관으로도 확대하며 국내 자동차 반도체 대표 포럼으로 육성할 계획이다.

행사는 ▲국내 차량용 반도체 생태계 조성의 필요성 ▲모빌리티 핵심 반도체 국산화 방안 ▲협력 체계 구축을 위한 기술 방향성 등 다양한 주제의 발표와 토의로 이어졌다.

이규석 사장은 “독자적인 반도체 설계 역량 확보와 함께 팹리스 및 디자인 하우스와 공동개발을 추진하고, 주요 파운드리와도 협력을 확대하고 있다”며 “IT나 모바일에 특화된 기업들의 신규 진출을 적극 장려하고, 이를 통해 국내 차량용 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다.

현대모비스는 차량용 반도체 불모지인 국내에서도 독자적인 설계와 생산 능력을 확보하고 안정적인 공급체계를 구축하기 위해 이번 자리를 마련했다.

높은 내구성과 신뢰성을 요구해 진입 장벽이 높으면서도 시장 규모가 작아 그렇다할 국내 기업이 없었던 상황, 코로나 팬데믹과 전동화 전환으로 중요성이 높아진 차량용 반도체 자체 수급 능력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

⑥ 켐트로닉스, 평택에 EUV PR 핵심 원료 생산기지 준공 (전자 김영호 기자)22p

김응수 켐트로닉스 대표가 PGMEA 생산공장 준공식에서 기념사하고 있다.

켐트로닉스가 반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심 원료 생산시설을 준공했다.

켐트로닉스는 최근 평택 사업장에서 준공식을 갖고 반도체 포토 및 세정 공정 핵심소재인 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산(PGMEA) 납품을 시작한다고 29일 밝혔다.

이번 준공으로 켐트로닉스는 글로벌 반도체 기업 1차 소재 공급망에 본격 진입한다. 가장 큰 납품 물량은 동진쎄미켐을 통해 글로벌 고객사로 공급될 예정이다.

PGMEA는 EUV 공정에서 회로 패턴을 형성하는 포토레지스트(PR)의 약 70~80%를 차지하는 핵심 용제다. EUV PR 원료지만 그동안 일본산이 대부분 사용됐는데 국산화에 성공했다.

켐트로닉스는 공급이 본격화되면서 PGMEA 생산능력을 빠르게 증설할 계획이다. PGMEA가 현재 운용 중인 고객사 파운드리 공장(팹) 뿐 아니라 신규 팹에도 적용될 가능성이 커서다.

회사는 수요 급증에 대비, 현재 연간 2만5000톤 규모인 생산능력을 5만톤으로 확대하는 방안도 추진 중이다.

현재 생산능력인 연간 2만5000톤을 가동률 7~80%을 가정해 환산하면, 켐트로닉스의 내년 반도체 소재 부문 매출은 500억원 이상 증가할 것으로 추정된다.

⑦ 머크, 차기 CEO에 카이 베크만 선임…글로벌 반도체 전략 강화 [인더인싸] (디지털데일리 배태용 기자)23p

왼쪽부터 벨렌 가리호 현 회장, 카이 베크만 신임 회장.

독일 다름슈타트에 본사를 둔 머크(Merck)가 차기 경영 이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 카이 베크만(Kai Beckmann) 일렉트로닉스 사업부 CEO를 선임했다고 25일(현지시간) 밝혔다. 베크만은 2026년 5월 1일부로 임기를 마치는 벨렌 가리호(Belén Garijo) 현 회장으로부터 직위를 인수한다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 애플 아이폰17, 中 출시 첫 주 103만대 개통…실적·점유율 개선 청신호 (전자 남궁경 기자)24p

애플 최신 스마트폰 '아이폰17' 시리즈가 출시 첫 주 중국 시장에서 100만대 이상 개통되며 흥행 조짐을 보이고 있다. 그간 침체된 중국 점유율과 실적 회복에 대한 기대감이 커지고 있다.

29일 업계에 따르면, 아이폰17 시리즈 중국 출시 첫 주 개통량(판매량)은 103만대로 나타났다. 같은 기간 전작인 아이폰16 시리즈의 판매량(69만8000대)과 비교해 약 47% 늘어난 수치다.

기본 모델인 아이폰17은 전작 대비 약 140% 급증하며 전체 판매량을 견인했다. 기본형 판매량은 23만5000대로, 전작(9만8000대)을 크게 웃돌았다. 120Hz 프로모션 디스플레이, 업그레이드된 초광각 후면 카메라, 배터리 효율 향상, 내구성 강화 등 기존 고급형 모델에 적용되던 기능들이 기본형에도 탑재되면서 사용자층의 수요를 흡수했다. 저장 용량 역시 기존 128GB에서 256GB로 확대되면서 큰 인기를 끈 것으로 분석된다.

② "B2B 디스플레이 선점"… 삼성·LG ‘사이니지 大戰’ (임수빈 기자 파이낸셜뉴스) 26p

삼성, 토요타 매장 2만3000대 공급
LG, 스페인 구장에 3000㎡ 설치

국내 양대 가전 회사인 삼성전자와 LG전자가 글로벌 '사이니지(상업용 디스플레이)' 시장에서 영향력 확대에 나서고 있다. 삼성전자는 세계 시장 점유율 1위(수량 기준 38.8%)를 바탕으로 적극적인 수주전에 나서고 있으며, LG전자도 스포츠 시설 등을 중심으로 사업 영역 확장에 속도를 내고 있다. 양사 모두 성장 잠재력이 큰 기업간거래(B2B) 디스플레이 시장을 차세대 먹거리로 삼고 글로벌 공세에 속도를 내고 있다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 자동차 기업 '토요타'에 스마트 사이니지 약 2만3000대를 공급했다. 삼성전자는 올해 상반기에만 한국, 독일, 프랑스, 영국, 스페인, 이탈리아, 튀르키에, 카자흐스탄 등 40개 국가 1250개 토요타 전시장에 스마트 사이니지를 공급했다.

향후 북미, 중남미, 아시아 등 신규 오픈하는 토요타 매장에도 스마트 사이니지를 지속 공급할 예정이다. 삼성전자는 토요타 전 지점의 매장 디스플레이를 관리자가 실시간으로 손쉽게 원격 관리할 수 있는 솔루션인 '매직인포'도 제공한다.

뿐만 아니라 삼성전자는 제조, 설계, 전시장 등 자동차 산업 전반에 활용되는 디지털 사이니지를 공급하며 시장을 선도 중이다. 미국 미시간에 위치한 현대차그룹 미국 기술 연구소(HATCI)의 디자인 센터에도 마이크로 발광다이오드(LED) '더 월' 등을 공급해 자동차 디자인 개발 및 설계에 활용하고 있다. 미국 럭셔리 전기차 브랜드 '루시드 모터스'의 디자인 개발과 검토를 진행하는 디자인 스튜디오에도 '더 월'을 설치했다.

LG전자도 일찌감치 사이니지 시장에 뛰어들어 영역을 넓히고 있다. 최근엔 스페인 프로 축구팀 '아틀레티코 마드리드'의 홈구장에 사이니지의 일종인 초대형 리본보드(띠 전광판)를 공급했다. 이외에도 경기장 입구, VIP 및 선수 입·퇴장 통로, 프레스센터, 관객 대기 장소 등 주요 구역에 총 3000㎡ 이상의 디지털 사이니지를 설치했다. LG전자는 글로벌 약 200개 국가에서 초대형 스타디움부터 소규모 연습장까지 다양한 스포츠 시설에 사이니지를 공급하며 상업용 디스플레이 시장을 이끌고 있다. 상업용 디스플레이를 운영·관리하는 소프트웨어 솔루션을 모은 'LG 비즈니스 클라우드' 플랫폼도 제공, 체계적인 관리를 가능하게 한다.

③ 삼성전자, 삼성D 대신 LGD와 OLED 협업 강화한 이유 (뉴스톱 한보라 기자)28p

中 BOE의 OLED 패널 납품 제안 거절
LGD의 TV용 OLED 패널 원가도 하락

삼성전자와 LG디스플레이가 대형 유기발광다이오드(OLED) 패널 시장에서 협업을 강화한다. 응용처는 TV와 모니터 등 대형 패널이 탑재되는 디바이스를 모두 포괄한다. 삼성전자는 프리미엄 최상위 TV 모델까지 LG디스플레이의 화이트(W)-OLED 패널을 채용한 데 이어 납품 물량을 계속 확대하는 모습이다. 

29일 산업계에 따르면 최근 삼성전자 디바이스익스피리언스(DX)부문 영상디스플레이(VD)사업부는 중국 디스플레이 제조사 BOE의 W-OLED 패널 납품 제안을 거절했다. BOE가 삼성전자에 납품하려고 했던 W-OLED 패널은 자체 연구개발(R&D) 라인 생산 물량이었던 것으로 알려졌다. 

삼성전자는 지난 2023년부터 LG디스플레이의 대형 W-OLED 패널을 구매, TV 제품에 탑재해왔다. 디스플레이 생산 라인은 기본적으로 조단위 투자가 필요하다. OLED TV 시장 개화가 늦어지는 만큼 자회사인 삼성디스플레이의 대형 퀀텀닷(QD)-OLED 패널 생산 라인 투자를 늘리기는 어려웠다. 그렇다고 중국 업체가 따라오는 액정표시장치(LCD) TV 시장에만 머물러 있을 수도 없었다. 

삼성전자는 글로벌 TV 시장 점유율을 유지하기 위해 LG디스플레이와 손을 잡고 OLED TV 모델을 확대했다. 중국 가전 업체의 저가 물량 공세로 글로벌 TV 가격이 가파르게 떨어지는 와중에도 시장 점유율을 방어할 수 있었던 이유다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 상반기 삼성전자의 글로벌 TV 시장 점유율은 금액 기준 28.9%로 전년 말과 유사한 수준을 유지했다. 

④ AI 전환 혁신 원년… "개발·생산·사무 全 영역에 접목" (조선 한예나 기자)29p

LG디스플레이

LG디스플레이는 올해를 ‘AX(AI 전환) 혁신 원년’으로 선언하고 제조 경쟁력 강화에 나서고 있다. 개발부터 생산, 사무 업무까지 전 영역에 인공지능(AI)을 접목해 원가 절감과 생산성 향상을 동시에 추구한다는 전략이다.

LG디스플레이의 AI 혁신은 제품 설계 단계부터 시작된다. 지난 6월 자체 개발한 ‘엣지 설계 AI 알고리즘’이 대표적 성과다. 기존에는 곡면이나 좁은 베젤이 적용된 이형 디스플레이 패널을 설계할 때 숙련 엔지니어가 한 달 가까이 작업해야 했다. 하지만 AI 알고리즘 도입 후에는 8시간 만에 최적화된 패턴을 자동 생성할 수 있게 됐다. 설계 오류도 현저히 줄어 개발 효율성이 대폭 개선됐다는 것이 회사 측 설명이다.

생산 현장도 달라지고 있다. LG디스플레이가 독자 개발한 ‘AI 생산 체계’는 OLED(유기 발광 다이오드) 제조 공정에 특화된 시스템으로, 복잡한 생산 과정에서 발생할 수 있는 수많은 변수를 실시간 분석한다. 품질 이상이 발생하면 원인을 자동으로 파악하고 개선 방안까지 제시한다. 이 시스템 도입으로 품질 개선에 걸리던 시간이 3주에서 2일로 단축됐고, 양품률 향상으로 연간 2000억원 이상의 비용 절감 효과를 거두고 있다.

⑤ 삼성디스플레이 40조 챙길 때 8조 날려버린 LG디스플레이...이유는? (파이낸셜리뷰=최용운 기자)

[재무리뷰:LG디스플레이⑥] 10년 새 이익잉여금 전액 증발, 지난해 ‘결손법인’ 신세 되기도
적자행진 속 별도기준 부채비율 한때 700% 육박 ‘빨간불’...올 6월말 500% 여전히 높아
하반기 실적개선 전망도 나오지만 ‘잃어버린 10년’ 회복에는 갈 길 멀어

초격차 기술력으로 전 세계 디스플레이 시장을 선도하는 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 선두경쟁이라는 대외 이미지와는 달리 내부 살림살이에서는 양극단으로 갈린 것으로 나타나 그 배경에 관심이 쏠린다.

지난 10년간 LG디스플레이는 이전에 벌어둔 이익잉여금 8조원이 모두 증발한 ‘결손법인’ 신세가 되기도 했던 반면, 같은 기간 삼성디스플레이는 우수한 사업성과로 무려 40조원의 현금을 새롭게 쌓으면서 K-디스플레이를 대표하는 양사는 정반대의 흐름을 보여왔다.

삼성디스플레이는 그동안 벌어둔 풍부한 유동성을 바탕으로 모회사인 삼성전자에 20조원을 빌려주고 지난해에는 수 조원의 배당금까지 두둑하게 챙겨준 ‘효자기업’으로 성장했다. 반대로 LG디스플레이는 연속된 적자로 그동안 쌓아뒀던 이익잉여금을 모두 소진하면서 모 회사인 LG전자에 1조원을 빌렸고, 급기야 대규모 유상증자로 부모(주주)에게 손을 벌린 ‘불효자’ 신세가 돼버렸다.

이어지는 실적악화로 LG디스플레이는 한때 연결기준 부채비율 300%를 넘는가 하면 별도기준으로는 700%에 육박하는 등 재무상태는 ‘최악’으로 치달았다. 결국 잔여 임기를 남겨 둔 정호영 전 사장 대신 2023년 12월 LG이노텍 실적개선 주역인 정철동 사장을 긴급 투입해 인적 구조조정과 사업개편을 단행하는 등 뼈를 깎는 쇄신정책을 펼쳐오고 있다. 

29일 금융감독원 전자공시에 따르면 LG디스플레이의 연결기준 올해 상반기 이익잉여금은 5852억원으로 지난해 말 결손상태(–185억원)를 곧바로 회복한 모습이다.

이 같은 손실축소는 올해 상반기 중국 광저우 공장 등이 매각을 통한 영업외이익이 크게 늘어난 영향으로 풀이된다. 상반기 영업이익은 –825억원으로 영업활동을 통한 현금유입은 없었기 때문이다.

다만, 최근 원자재가격 하락과 애플 신제품 등의 효과로 하반기에는 영업이익도 흑자로 돌아선다는 등 밝은 전망이 나오고 있다. 이 같은 소식은 최근 주가에도 반영되는 모습이다. (관련기사 : ‘운좋은’ 정철동 LG디스플레이 사장, 원재료비 하락 영향 올해 이익실현 전망)

LG디스플레이 8조원 ‘사라진’ 10년 동안 40조원 이익 쌓은 삼성디스플레이...이유는?

지난 10년은 LG디스플레이에게 ‘고난의 행군’과도 같은 시기였다. 경쟁사인 삼성디스플레 이가 연이은 호실적으로 날아가는 사이 대규모 적자의 반복으로 그동안 쌓아둔 잉여금마저 모두 날렸기 때문이다.

10년 전인 2015년만 하더라도 LG디스플레이의 연결기준 이익잉여금은 삼성디스플레이보다 많았었다. 하지만 이듬해 곧바로 역전당한 후 양사의 격차는 더욱 크게 벌어졌다. 수 차례 적자를 기록했던 LG디스플레이는 지난해 말 급기야 결손금을 기록하기도 했다.

⑥ LG디스플레이, OLED 중심 수익성 개선…"내년 영업익 1조4000억원 전망" (프라임경제 박대연 기자)34p

LCD 철수·고정비 절감 효과…애플·삼성 점유율 확대

LG디스플레이는 대형 OLED와 모바일용 OLED를 아우르는 디스플레이 전문기업으로 최근 액정표시장치(LCD) 사업 철수와 인력 조정 등을 통해 비용 구조를 효율화하고 있다.

대신증권은 LG디스플레이의 올해 3분기 영업이익을 4480억원으로 추정했다. 이는 흑자전환(전년·전분기 대비)과 동시에 컨센서스(3633억원)를 웃도는 수준이다. 특히 저수익 제품 축소와 고정비 절감이 수익성 회복에 기여했다고 분석했다.

박강호 대신증권 연구원은 "전사 매출에서 OLED 패널 비중이 60%에 달하고, 애플·삼성전자 등 주요 고객사 내 점유율이 확대되고 있다"며 "내년 영업이익은 1조3600억원으로 전년 대비 57.6% 증가할 것"이라고 전망했다.

OLED TV 부문에서도 프리미엄 시장 내 브랜드 입지를 강화하고 있다. 삼성전자와 소니가 OLED TV 판매 확대에 나서면서 LG디스플레이에 대한 대형 패널 의존도가 높아지고 있기 때문이다. 이에 따라 가동률 개선과 감가상각비 감소 효과로 영업이익 확대가 기대된다.

⑦ 빛 반사 걱정 없는 화면부터 강력한 프로세서까지… OLED 고민은 삼성에서 멈춘다 (조선 삼성전자 제공)35p

삼성전자

프리미엄 TV 시장에서 삼성 OLED의 존재감이 더욱 커지고 있다. 2023년 OLED TV 시장에 본격 진출한 삼성전자는 새로운 세대의 OLED를 선보이며 지각 변동을 일으켰다. AI(인공지능) 기능뿐 아니라 새로운 차원의 색과 빛을 보여주는 삼성 OLED가 진정한 OLED TV가 갖춰야 할 4가지 기준을 제시한다.

◇대낮∙밝은 조명 아래에서도 빛 반사 걱정 없는 글레어 프리

◇압도적 시청 경험을 완성하는 강력한 3세대 AI 4K 프로세서

◇원작의 감동과 현장의 생생함을 그대로 전하는 강력한 사운드

◇몰입감과 공간의 완성도를 모두 높이는 인피니트 원 디자인

⑧ LG디스플레이, ‘4세대 OLED’로 압도적 화질 경쟁력 구축 (서울비즈 LGD 제공)37p

LG디스플레이가 ‘4세대 OLED’를 통해 디스플레이 기술 경쟁력을 입증하며 글로벌 시장에서 신뢰를 얻고 있다. 2013년 세계 최초 55인치 OLED TV 양산에 성공한 LG디스플레이는 OLED TV 시장을 개척해 프리미엄 TV 시장의 주류를 LCD에서 OLED로 바꾸었다.

올해 초 공개한 4세대 OLED는 최대 휘도 4000니트를 자랑하며, 고화질과 에너지 효율이 중요한 AI TV 제품에 최적화된 기술을 적용했다. 핵심 기술인 ‘프라이머리 RGB 탠덤’ 구조는 휘도를 33%, 색 순도는 40% 향상시켰고, 에너지 효율도 약 20% 개선됐다. LG디스플레이는 500 룩스 환경에서 ‘완벽한 콘텐츠 재현력’을 입증받았다. 이는 밝은 거실에서도 원본 콘텐츠를 완벽하게 재현할 수 있음을 의미하며, 외부 빛의 간섭 없이 정확한 화질을 구현한다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 국내 최초 'E2E AI' '양자암호통신' 개발, 모빌리티 혁신 여기서 (성남=이데일리 황영민 기자) 38p

■경기도 모빌리티 산업, 자율주행 너머 미래로①
융기원 경기도자율주행센터→미래모빌리티센터로 개편
국내 최초 End to End 기술 개발 착수, 데이터셋 오픈
SW 해킹, 데이터변조 등 위협에 대비해 신뢰도 강화

경기도 미래모빌리티센터가 추진하는 ‘End to End AI’ 개발 구상도.(

말에서 마차로, 마차에서 증기기관으로, 증기기관에서 내연기관으로 또 내연기관에서 전기로. 인류가 이뤄온 모빌리티의 변화상이다. 이제 모빌리티의 혁신은 동력원에만 그치지 않는다. 이미 자동차 산업계는 소프트웨어가 자동차 주행 성능과 편의까지 관장하는 SDV (Software Defined Vehicle) 중심 체제로 전환 중이다.

여기서 인공지능(AI)은 앞서 영화의 사례처럼 필수 불가결 요소이지만, 한편으로는 양날의 검이 될 수도 있다. 보다 빠르고, 안전한 변화를 위해서는 더 많은 시도와 이를 뒷받침하기 위한 지원이 필요하다.

전국 지자체 공공기관 중 유일하게 자체 R&D 역량을 보유한 차세대융합기술연구원(융기원)이 추구하는 지향점이다. 경기도와 서울대학교 공동출연법인인 융기원은 국내 최초 실도심 자율주행 실증단지 ‘판교제로시티’에서 2019년부터 ‘경기도 자율주행센터’를 운영, 5년간 750건 이상 실증 지원과 600만건 데이터 개방으로 도내 중소 자동차 관련 업체들의 기술력 향상을 도왔다.

경기도 자율주행센터는 올해부터 ‘경기도 미래모빌리티센터’(미래모빌리티센터)로 이름을 바꾸고, 자율주행 그 너머의 모빌리티 기술 개발에 나서고 있다. 대표적인 사업이 앞서 영화 내용을 사례로 든 End-to-End(E2E) 기술 개발과 양자암호통신 기술 실증이다.

국내 최초 E2E 기술 개발로 자율주행기술 선도

양자암호통신으로 안전한 자율주행 환경 구축

③ IITP, ‘2025 한-독 인공지능(AI) 포럼’ 개최 (헤럴드경제=구본혁 기자)42p

정보통신기획평가원(IITP)은 29일 독일 프라운호퍼 연구소, 서울AI재단과 공동으로 ‘2025 한-독 인공지능(AI) 포럼’을 개최했다.

이번 포럼은 세계적인 제조업 강국이라는 공통 기반을 토대로 다져온 양국의 파트너십을 AX 시대를 대표하는 ‘피지컬 AI’로 발전시키기 위한 협력방안 모색을 위해 마련됐다.

‘피지컬 AI’는 단순한 추론·예측과 같은 생성형 AI를 넘어 현실 세계와 상호작용하는 ‘행동하는 AI’를 의미하며, AI시대 새로운 생산성 혁명을 촉발할 핵심기술로 주목받고 있다.

이날 포럼에는 독일 디지털·국가현대화부(BMDS)의 프랭크 크뢰거 국장과 게오르크 빌프리드 슈미트 주한독일대사를 비롯하여 프라운호퍼 연구소의 토어스텐 뉜케 국제협력본부장 등 양국의 R&D 혁신을 이끄는 다양한 전문가가 참여했다.

양국은 ‘한-독 디지털 대화’ 채널 등을 바탕으로 AI·ICT R&D 분야에서 다양한 연구 협력을 추진해 오고 있다.

지난해 6G 네트워크 기술에 AI를 적용하는 공동연구를 시작한 데 이어, 올해에는 양국이 강점을 가진 스마트 제조에 AI를 접목하는 공동연구로 협력 범위를 넓혀가고 있다.

앞으로 제조·의료를 비롯한 피지컬 AI 핵심 분야에서 양국 공동투자를 기반으로 R&D 협력을 확대해 나갈 계획이다.

④ KAIST 인공위성연구소, 국정원 R&D 자료 유출 정황…검찰 수사 (전자 이인희 기자)43p

국가정보원이 발주한 연구개발(R&D) 과제 수행 과정에서 한국과학기술원(KAIST) 인공위성연구소 연구원이 핵심 보안 자료를 무단 반출하려 한 정황이 포착돼 검찰이 수사에 나선 것으로 확인됐다.

29일 국회 과학기술정보방송통신위원장인 더불어민주당 최민희 의원이 KAIST로부터 제출받은 자료에 따르면 인공위성연구소 소속 A 연구원은 국정원 과제 수행 중 연구자료를 개인 PC에 무단으로 내려받고, 이를 외부 인터넷망에 연결하거나 포맷하려 한 행위가 내부 조사에서 적발됐다.

KAIST는 지난해 12월 이 같은 정황이 의심된다는 내부 신고 접수 이후 지난 1월 우주항공청 및 국가정보원에 보안사고로 공식 보고했다.

이후 국정원 및 우주청의 합동 조사 결과 A 연구원은 보안문서 암호를 임의 해제하고, 대량의 과제 자료를 개인 PC에 저장한 것으로 확인됐다. 또 해당 PC를 외부망에 연결하거나 삭제를 시도한 정황도 드러났다.

이에 따라 KAIST는 지난 2월 19일 대전지검에 수사를 의뢰, 검찰은 공식 수사 착수와 함께 지난 3월 인공위성연구소 등에 대한 압수수색을 진행했다.

최민희 의원은 “국정원 과제와 같은 안보 핵심 연구에서 자료 유출이 시도된 만큼 이유는 물론 유출경로를 철저하게 수사해야 할 것”이라며 “개인 일탈을 넘어 또 다른 이해관계나 의도가 개입된 것은 아닌지도 철저히 밝혀져야 한다”라고 말했다.

⑤ UNIST, 6G 통신·AI SoC 칩 시대 이끄는 초소형 전력관리 반도체 개발 (아시아경제 영남취재본부 김철우기자)44p

UNIST 윤희인 교수팀, 고성능 초소형 하이브리드 전력 관리 LDO 개발

전압 안정화·잡음필터성능 뛰어난 저전력 반도체, IEEE JSSC 논문 게재

스마트폰, 인공지능 메인 칩으로 들어가는 전기의 전압을 일정하게 잡아주고, 잡음을 걸러내는 초소형 반도체가 개발됐다.

전력 관리 성능은 세계 최고 수준을 기록했으며 크기는 더 작아졌다. 연산 코어가 쉴 새 없이 작동해 전압 변동이 큰 AI 반도체, 잡음에 민감한 6G 통신 칩 등 고집적 시스템 온 칩(SoC) 개발에 도움이 될 것으로 기대된다.

UNIST 전기전자공학과 윤희인 교수팀은 초소형 하이브리드 전력관리 반도체 LDO를 개발했다.

연구진, (좌측부터) 윤희인 교수, 안창민 연구원(제1저자), 안효경 연구원, 남현준 연구원. UNIST 제공

LDO는 메인 반도체로 공급되는 전원을 관리하는 반도체다. 가령 스마트폰 게임 앱을 갑자기 켜거나 끄면 전류 사용이 급격히 변하면서 전압도 들쭉날쭉해지는데, 이러한 전압 출렁임을 잡아내고 직류 전압에 섞여 들어온 교류 성분의 잡음까지 걸러내는 역할이다.

개발된 LDO는 아날로그 회로 기반에 디지털 회로의 장점을 조합한 하이브리드 구조로, 디지털 회로의 우수한 전압 안정화 성능과 아날로그 회로의 잡음 억제 성능을 모두 갖췄다.

실제 이 LDO는 99mA(밀리암페어)의 전류 변화가 있었을 때도 출력 전압의 출렁임을 54㎹(밀리볼트) 수준으로 억제했고, 667나노초 만에 전압을 원래대로 복귀시켰다. 잡음 억제 성능(PSRR)도 -53.7dB(100mA 부하, 10kHz 기준)을 기록했다. 10kHz 주파수의 잡음이 섞여 들어왔다고 할 때, 99.8%를 걸러낼 수 있다는 의미다.

또 커패시터를 없애 기존 하이브리드 구조 대비 크기를 줄였다. 28㎚ CMOS 공정으로 제작했을 때 크기는 0.032㎟에 불과하다. 크기를 줄이면 칩에서 더 많은 LDO를 넣을 수 있어, 시스템 온 칩(SoC)과 같이 여러 기능 블록이 집적된 고성능 칩을 만드는데 더 적합하다.

⑥ LG화학, 반도체 패키징 소재 'PID' 개발…AI⋅고성능 반도체 시장 공략 가속 [소부장반차장] (디지털데일리 배태용 기자)47p

LG화학(대표 신학철)이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다.

29일 LG화학에 따르면, PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축⋅흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.

⑦ 손상된 혈관 재생하는 기술 개발 성공…협심증·뇌졸중 환자 즉시 이식 가능 (시사저널 노진섭 의학전문기자)48p

국내 연구진, 줄기세포에서 혈관 세포 유도 기술 확보

손상된 혈관을 재생하는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 심근경색, 허혈성 뇌졸중, 말초혈관질환 등 허혈성 혈관질환 치료에 새로운 가능성을 제시한 것이다. 지금까지는 스텐트 삽입술, 관상동맥우회술, 약물치료 등이 시행돼 왔지만, 이는 일시적으로 혈류를 개선하는 데 그칠 뿐 손상된 혈관 자체를 근본적으로 재생하지는 못하는 한계가 있었다.

국내 연구진이 이 한계를 극복할 성과를 내놨다. 줄기세포로부터 면역 거부 반응이 없는 혈관내피세포를 생산할 수 있는 기술을 확보한 것이다. 혈관내피세포는 혈관의 가장 안쪽을 이루는 세포로, 혈관 항상성 유지와 염증 반응 조절 등 중요한 기능을 담당한다.

한국보건산업진흥원은 "서울대병원 김효수·한정규 교수, 서울대 김종일 교수 연구팀이 인간 배아줄기세포 유래 간엽줄기세포(E-MSCs)를 활용해 혈관내피세포를 빠르고 효율적으로 유도하는 기술을 개발했다"고 밝혔다.

⑧ KAIST, 내구성 한계 넘은 차세대 광경화 3D 프린팅 기술 개발 (뉴스타운  윤민아 기자)49p

단일 소재·공정으로 맞춤 강도 구현…의료·항공 등 산업 활용 기대

KAIST 연구진이 충격에 약한 광경화 3D 프린팅의 한계를 극복할 수 있는 신기술을 개발, 맞춤형 의료 보형물과 정밀 기계 부품 등 다양한 분야에서 내구성과 경제성을 동시에 확보할 수 있는 길을 열었다.

KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 김미소 교수 연구팀이 기존 광경화 3D 프린팅의 약점으로 지적돼 온 내구성 문제를 근본적으로 개선할 수 있는 신기술을 개발했다고 29일 밝혔다.

디지털 광 조형(Digital Light Processing, DLP) 기반 3D 프린팅은 액체 레진을 빛으로 굳혀 정밀한 구조물을 제작하는 방식으로, 치과 치료나 정밀 기계 제작에 널리 활용돼 왔다. 그러나 충격에 약하고 쉽게 파손되는 특성 때문에 적용 분야가 제한적이었다.

연구팀은 ▲충격·진동 흡수 능력을 높인 신규 레진 소재(동적 결합을 도입한 폴리우레탄 아크릴레이트, PUA)와 ▲부위별 최적 강도를 자동 배치하는 머신러닝 기반 설계 기술을 결합해 이 문제를 풀었다. 특히 하나의 레진 조성물에서 빛의 세기만 조절해 부위별 맞춤 강도를 구현하는 ‘회색조 DLP’ 기술을 적용, 인체의 뼈와 연골이 조화를 이루는 원리를 구조 설계에 반영했다.

머신러닝 알고리즘은 구조와 하중 조건을 분석해 최적의 강도 분포를 제안한다. 이를 통해 소재와 설계가 유기적으로 연결되며, 단일 소재·공정만으로도 다중 재료 프린팅 수준의 물성을 구현할 수 있게 됐다. 이로써 복잡한 장비와 고가 재료 관리가 불필요해지고, 생산 비용과 연구개발 기간도 대폭 절감할 수 있다는 평가다.

김미소 교수는 “이번 기술은 소재 물성과 구조 설계의 자유도를 동시에 확장한 것”이라며 “환자 맞춤형 보형물은 더 내구성 있고 편안하게, 정밀 기계 부품은 더욱 견고하게 제작할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “단일 공정으로 경제성까지 확보한 점에서 산업 전반에 파급력이 클 것”이라고 덧붙였다.