3D 측정기 소개
왜 센소파(SensoFar)인가?
- 측정 방식,기술별 개별 장비 구매 필요,하나의 헤드에 모든 기술 통합 (Multi-Tech)
- 측정 속도,하드웨어 한계로 고속 스캔 제한,180 fps 카메라로 압도적인 스캔 속도
- 환경 적응성,일반 실험실 환경 위주,"클린룸 전용, 인라인 전용 모델 라인업 구축"
- 소프트웨어,기술마다 다른 분석 툴 사용,모든 기술을 하나의 직관적인 UI로 통합 관리
- 측정 속도,하드웨어 한계로 고속 스캔 제한,180 fps 카메라로 압도적인 스캔 속도
- 환경 적응성,일반 실험실 환경 위주,"클린룸 전용, 인라인 전용 모델 라인업 구축"
- 소프트웨어,기술마다 다른 분석 툴 사용,모든 기술을 하나의 직관적인 UI로 통합 관리
주요 특징
S NEOX Clean Room
S neox Cleanroom (클린룸 전용 3D 프로파일러)
"나노급 정밀도와 클린룸 안전성을 동시에 갖춘 최고의 솔루션"
핵심 특징
클린룸 최적화 설계: 스테인리스 스틸 인클로저(Enclosure)와 진공 입자 추출 시스템(Vacuum particles extraction)을 갖추어 미세 먼지 발생을 최소화합니다.
Fraunhofer 인증: 독일 프라운호퍼(Fraunhofer) 연구소의 테스트를 거친 검증된 클린룸 장비입니다.
4-in-1 기술 및 SR: Confocal, Interferometry, Ai Focus Variation에 더해 SR(Super-resolution) 기술까지 탑재하여 나노미터 이하의 분석이 가능합니다.
정전기 방지(ESD): 정전기 방지 설계 및 Static-free 센서를 탑재하여 민감한 전자 부품 및 반도체 웨이퍼 측정에 안전합니다.
"나노급 정밀도와 클린룸 안전성을 동시에 갖춘 최고의 솔루션"
핵심 특징
클린룸 최적화 설계: 스테인리스 스틸 인클로저(Enclosure)와 진공 입자 추출 시스템(Vacuum particles extraction)을 갖추어 미세 먼지 발생을 최소화합니다.
Fraunhofer 인증: 독일 프라운호퍼(Fraunhofer) 연구소의 테스트를 거친 검증된 클린룸 장비입니다.
4-in-1 기술 및 SR: Confocal, Interferometry, Ai Focus Variation에 더해 SR(Super-resolution) 기술까지 탑재하여 나노미터 이하의 분석이 가능합니다.
정전기 방지(ESD): 정전기 방지 설계 및 Static-free 센서를 탑재하여 민감한 전자 부품 및 반도체 웨이퍼 측정에 안전합니다.
측정 노이즈
0.01 nm (업계 최고 수준의 정밀도)
광원
4개 LED (Red, Green, Blue, White) 탑재로 샘플의 반사율이나 재질에 상관없이 최적의 데이터 획득.
배율
5X ~ 150X (넓은 범위의 대물렌즈 대응).
하드웨어
6구 전동 노즈피스, 고내식성 스테인리스 바디.
S NeoX
핵심 특징
4-in-1 기술: 기존 3가지 기술에 Thin Film(박막 측정) 기능 추가.
압도적 속도: 180 fps 초고속 카메라 탑재로 타사 대비 5배 빠른 데이터 획득.
고경사면 측정: 최대 86°의 거친 표면 및 고경사 local slope 측정 가능.
4-in-1 기술: 기존 3가지 기술에 Thin Film(박막 측정) 기능 추가.
압도적 속도: 180 fps 초고속 카메라 탑재로 타사 대비 5배 빠른 데이터 획득.
고경사면 측정: 최대 86°의 거친 표면 및 고경사 local slope 측정 가능.
수직 분해능
1 nm 미만 (0.95 NA 렌즈 사용 시).
박막 측정
50 nm ~ 1.5 um 두께 측정 가능.
옵션 확장
5축(5-Axis) 회전 모듈 추가로 실린더형/원형 샘플 입체 측정 지원.
S Lynx
S lynx 2 (컴팩트 3D 프로파일러)
"합리적인 가격으로 만나는 고성능 메트롤로지 솔루션"
핵심 특징
3-in-1 기술: Confocal, Interferometry, Ai Focus Variation을 하나의 헤드에 통합.
컴팩트 디자인: 실험실이나 생산 현장의 좁은 공간에도 설치 가능한 탁월한 공간 효율성.
사용자 편의성: 전용 컨트롤러 없이 일반 PC에 연결하여 바로 사용하는 plug & play 방식.
"합리적인 가격으로 만나는 고성능 메트롤로지 솔루션"
핵심 특징
3-in-1 기술: Confocal, Interferometry, Ai Focus Variation을 하나의 헤드에 통합.
컴팩트 디자인: 실험실이나 생산 현장의 좁은 공간에도 설치 가능한 탁월한 공간 효율성.
사용자 편의성: 전용 컨트롤러 없이 일반 PC에 연결하여 바로 사용하는 plug & play 방식.
z축 범위
20mm
XY스테이지
125 * 75mm
광원
Blue LED(460nm) & White LED
배율
2.5X~100X
S MART2
"생산 라인 자동화를 위한 최고의 독립형 컨포컬 센서"
핵심 특징
All-in-One 시스템: 센서 헤드 내부에 모든 전자 장치와 계산 장치를 통합하여 별도 컨트롤 박스 불필요.
자동화 최적화: 원클릭 포커싱, 자동 노출 등 인라인 검사를 위한 최적의 인터페이스 제공.
내구성: 유지 보수가 거의 없는 패시브 쿨링 시스템과 견고한 설계.
핵심 특징
All-in-One 시스템: 센서 헤드 내부에 모든 전자 장치와 계산 장치를 통합하여 별도 컨트롤 박스 불필요.
자동화 최적화: 원클릭 포커싱, 자동 노출 등 인라인 검사를 위한 최적의 인터페이스 제공.
내구성: 유지 보수가 거의 없는 패시브 쿨링 시스템과 견고한 설계.
통합 기술
Confocal, Interferometry, Ai Focus Variation.
크기/무게
가로폭 90mm의 슬림한 디자인으로 장비 통합 용이.
연결성
단 두 개의 케이블(전원, 이더넷)로 간편한 설치.
반복 정밀도
나노미터(nm) 수준의 수직 분해능 보장.
HPS-DBL60
- 평면 측정, 전체 커버리지, 대형 FoV : 62 * 62mm, 사각 지대없이 측정
- 고정밀 3D 측정, 측정 정확도 : ± 20μm, 반복성 : 1μm
- 인라인 측정, 2D 컬러 이미지 및 3D 포인트 클라우드를 동시에 얻을 수 있습니다.
- 매우 빠른 속도, 1 초 이내에 2D 치수 및 3D 프로파일의 고정밀 측정
-통합 설계, 완벽한 SDK 및 소프트웨어 지원
- 지능형 제조, 정밀 측정 및 과학 연구에 적용 가능
- 고정밀 3D 측정, 측정 정확도 : ± 20μm, 반복성 : 1μm
- 인라인 측정, 2D 컬러 이미지 및 3D 포인트 클라우드를 동시에 얻을 수 있습니다.
- 매우 빠른 속도, 1 초 이내에 2D 치수 및 3D 프로파일의 고정밀 측정
-통합 설계, 완벽한 SDK 및 소프트웨어 지원
- 지능형 제조, 정밀 측정 및 과학 연구에 적용 가능
2D/3D image
3200*3200（1600*1600）pixels
이미지 센서
10 megapixel CMOS sensor
FOV
62*62mm
측정거리(스탠드오프)
195mm
측정범위
±6.5mm
셔터스피드
50μs~200ms
반복정밀도
1um
HPS-LCX1000
- 투명, 거울 및 반사율이 높은 재료의 3D 검사에 적합
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.1μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.1μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
FOV(빔폭)
2.3mm
측정거리(스탠드오프)
9.3mm
측정범위
1.4mm
Z축 반복정밀도
0.1um
X축 빔포인트 수
2048
최대 측정 허용 각도
±45
HPS-LCF1000
- 투명, 거울 및 반사율이 높은 재료의 3D 검사에 적합
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.1μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.1μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
FOV(빔폭)
6mm
측정거리(스탠드오프)
16mm
측정범위
3mm
Z축 반복정밀도
0.1um
X축 빔포인트 수
2048
최대 측정 허용 각도
±20.5
HPS-LCF2000
- 투명, 거울 및 반사율이 높은 재료의 3D 검사에 적합
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.2μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
- 상세한 Raw Data 기록 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.2μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
FOV(빔폭)
6mm
측정거리(스탠드오프)
19mm
측정범위
2.4mm
Z축 반복정밀도
0.2um
X축 빔포인트 수
2048
최대 측정 허용 각도
15
HPS-LCF3000
- 투명, 거울 및 반사율이 높은 재료의 3D 검사에 적합
- 상세한 Raw Data 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.15μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
- 상세한 Raw Data 및 다양한 형태의 2D/3D 그래프 생성 가능
- 2048포인트/프로파일, 0.15μm의 Z축 반복성
- 초고속 스캐닝: 초당 35000라인
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
FOV(빔폭)
13
측정거리(스탠드오프)
59
측정범위
6
Z축 반복정밀도
0.15
X축 빔포인트 수
2048
최대 측정 허용 각도
13.5
HPS-LCX3000
- 동축 감지, 최대. 거울 표면 경사: ±22°
- 투명, 정반사, 고반사 등 거의 모든 재료 표면의 고정밀 3D 측정을 완료할 수 있습니다.
- 한 번의 스캔으로 상세한 원시 데이터를 기록하고 다양한 형태의 2D/3D 그래프를 생성할 수 있습니다.
- 0.4μm의 Z축 반복성, 4.9μm의 X-해상도
- 2048포인트/라인 스캔 밀도, 초고속 스캔: 35000라인/초
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업용 지능형 제조, 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
- 투명, 정반사, 고반사 등 거의 모든 재료 표면의 고정밀 3D 측정을 완료할 수 있습니다.
- 한 번의 스캔으로 상세한 원시 데이터를 기록하고 다양한 형태의 2D/3D 그래프를 생성할 수 있습니다.
- 0.4μm의 Z축 반복성, 4.9μm의 X-해상도
- 2048포인트/라인 스캔 밀도, 초고속 스캔: 35000라인/초
- 완벽한 SDK 및 원스톱 소프트웨어 지원 서비스
- 산업용 지능형 제조, 정밀 측정 및 과학 연구에 적용
FOV(빔폭)
10mm
측정거리(스탠드오프)
22mm
측정범위
6mm
Z축 반복정밀도
0.4um
X축 빔포인트 수
2048
최대 측정 허용 각도
±22
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