□ 오늘의 헤드라인

① 美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진 (ZDNET KOREA 전화평 기자)1p

젠슨 황 엔비디아 CEO(이미지=엔비디아)

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다.

블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다.

말레이·태국, ‘중국 우회 수출 경로’로 의심

미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다.

앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다.

바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나

새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다.

다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다.

미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다.

특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

② 트럼프, 과불화화합물 규제 완화 예고… 반도체 업계 부담↓ (조선비즈 허인학 기자)

도널드 트럼프 대통령이 자연 생분해가 쉽지 않은 과불화화합물(PFAS) 규제의 빗장을 푼다. 반도체 제조에 필수 물질인 만큼 이번 규제 완화는 업계 부담을 줄여줄 전망이다.

미국 환경보호청(EPA)은 지난해 4월 바이든 행정부가 제정한 PFAS 음용수 규제안 재검토에 돌입했다. 내년 봄 수정안을 확정할 예정이며 PFAS 제한 범위를 축소하고 규제 시행 시기를 연기하는 게 주요 내용이다.

PFAS는 반도체와 디스플레이 제조 과정인 노광, 식각, 증착 등의 공정에 필요한 필수 물질이다. 내열성과 내화학성이 높지만 자연 생분해가 쉽지 않다는 단점이 있다. 이에 미국과 유럽 등에서는 규제 대상으로 분류되고 있다.

▲PFNA ▲PFHxS ▲ HFPO-DA ▲ PFBS 등 4종에 대해서는 MCL 기준과 HI를 폐지하기로 했다.

트럼프 행정부의 조치는 규제를 완화해 미국 내 반도체 생산 경쟁력을 확보하려는 의도로 분석된다. 이와 함께 반도체 사업에 유리한 환경을 조성해 기업 투자를 유도할 것이라는 게 업계의 설명이다.

③ 日, TSMC공장 연기에 반도체부활 ‘빨간불’…韓, 투트랙으로 리스크 상쇄 (동아 박현익 기자) 3p

트럼프 정책에 한국-대만-일본 반도체 희비 엇갈려

도널드 트럼프 미 행정부의 관세 정책과 이른바 감세법안 통과로 한국, 대만, 일본 3국 반도체 산업의 희비가 엇갈리고 있다. 각 국가와 기업들이 미국 내 제조기반을 얼마나 뒀는지에 따라 유불리가 달라지는 것이다. 특히 ‘반도체 부활’을 꿈꾸던 일본은 TSMC 공장 건설이 연기되는 등 그동안 추진해온 자국 공급망 구축에 빨간불이 켜졌다.

● 日 반도체부활 양대 축 흔들
4일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ)은 일본 현지 소식통을 인용해 대만 TSMC가 일본 내 두 번째 공장 건설을 미루고 있다고 전했다. TSMC는 대미 수출의 관세 리스크 때문에 일본보다 미국에서의 생산능력 확대를 최우선 과제로 삼고 있는 것이다.

TSMC 공장 유치는 일본이 꿈꿔왔던 ‘반도체 부활’ 목표에서 가장 중요한 과제였다. 일본 정부는 TSMC가 구마모토현에 짓는 1공장을 위해 전체 투자금의 약 40%인 4760억 엔(약 4조 5000억 원)을 지원했다.

12~28나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 반도체를 생산하는 1공장은 지난해 말부터 가동에 들어간 상태다. TSMC는 이어 6~7나노 수준의 첨단 공정으로 업그레이드한 2공장을 올 초 착공해 2027년 가동할 예정이었다. 하지만 현재 하반기에 접어들었는데도 삽도 못 뜨고 있다. WSJ은 “2공장 건설은 더 지연될 가능성이 높다”고 했다.

TSMC 유치와 함께 일본 반도체 부활의 앙대 축인 라피더스에 대한 우려도 커지고 있다.

앞서 니혼게이자이신문은 “미국 관세로 라피더스의 반도체 양산 및 수출 계획이 차질을 빚을 수 있다”고 지적했다. 업계 관계자는 “라피더스는 미국 빅테크에 첨단 반도체를 공급하는 것을 목표로 하고 있는 만큼 관세 부과 시 경쟁력이 크게 떨어질 것”이라고 했다.

● 美 공장 ‘투트랙’으로 리스크 상쇄 韓·대만
한국과 대만 역시 반도체에 관세가 부과되면 현재 기업들의 주요 공장이 미국 바깥에 있기 때문에 타격을 입는 게 불가피하다. 다만 주요 기업들이 오래전부터 미국 공급망을 확대해 온 만큼 일본과는 상황이 다르다는 평가다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 투자규모 370억 달러(약 53조 원), 38억7000만 달러의 첨단 반도체 공장 설립에 나선 상태다.

조 바이든 행정부 때 각각 47억4500만 달러, 4억5800만 달러의 보조금을 약속받았다. TSMC는 지난해 말 650억 달러 투자에 대한 보조금 66억 달러를 받기로 했고 트럼프 2기 출범 후 1000억 달러 추가 투자를 발표했다.

3일 미 하원을 통과한 감세법안에 따른 수혜도 기대된다. ‘하나의 크고 아름다운 법안’이라는 이름의 이 법안은 2026년까지 미국 내 신규 공장을 착공하는 반도체 기업에 대해 35% 투자세액공제를 지원하도록 하고 있다. 기존 제도는 25%였는데 이보다 10%포인트 올린 것이다.

업계 관계자는 “1000억 달러 투자하면 350억 달러를 돌려준다는 것인데 여기에 보조금 혜택까지 고려하면 미국 투자 쏠림 현상은 심화될 것”이라며 “투 트랙으로 전략을 짠 한국, 대만과 달리 자국 공급망에 치중했던 일본의 불확실성이 클 것으로 보인다”고 했다.

④ TSMC, 美 225조 원 투자 집중으로 日 공장 건설 차질 (박정한 글로벌이코노믹 기자) 5p

"세계 1위 파운드리, 트럼프 반도체 미국 생산 정책에 우선 대응"

세계 최대 반도체 위탁생산회사인 대만 반도체제조회사 TSMC가 미국 투자에 힘을 쏟으면서 다른 지역 확장 계획에 차질을 빚고 있다. 월스트리트저널(WSJ)이 지난 4일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, TSMC는 미국 내 1650억 달러(약 225조 원) 투자 계획을 추진하며 일본 내 제2공장 건설이 늦어지고 있다고 전했다.

TSMC는 지난해 일본 구마모토현에 200억 달러(약 27조 원) 투자 계획의 일부로 제2공장 건설을 발표했다. 그러나 WSJ는 이 계획과 관련된 소식통을 인용해 TSMC가 미국 투자에 집중하며 일본 공장 건설이 늦어지고 있다고 전했다.

⑤ TSMC, ‘GaN 전력반도체’ 사업 철수… 中 저가 공세에 백기 (조선비즈 전병수 기자)6p

TSMC, 2027년까지 GaN 전력반도체 사업 정리
첨단 패키징 생산 라인으로 전환 전망… AI 칩 수요 대응

대만 TSMC가 질화갈륨(GaN) 전력반도체 시장에서 철수한다. 중국 기업들의 저가 공세가 지속되고 있는 가운데, 인공지능(AI) 시장 개화에 따라 폭증하고 있는 첨단 공정과 패키징 역량에 주력한다는 전략이다. TSMC는 오는 2027년까지 GaN 전력반도체 사업에서 완전히 철수하고, 첨단 패키징(CoWoS) 생산라인 등으로 전환할 방침이다.

4일 전력반도체 기업 나비타스 세미컨덕터가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에 따르면, 자사 GaN 전력반도체를 생산하는 TSMC는 오는 2027년 7월 말 GaN 웨이퍼 파운드리 사업을 종료하고 파워칩에 양산 지원을 요청할 계획이다.

TSMC는 이 같은 결정이 장기적인 사업 전략에 따른 것이라고 밝혔다. GaN 반도체 라인이 구축됐던 공간은 첨단 패키징 라인으로 전환될 것으로 전해졌다.

TSMC의 사업 철수에는 중국 기업들의 대대적인 시설 투자와 저가 공세가 영향을 끼친 것으로 분석된다.

⑥ “반도체는 국가 안보”…日 정부, 라피더스에 출자 후 ‘황금주’ 요구 (매경 이승훈 기자)8p

‘히노마루(일장기) 반도체’ 부활에 나선 일본 정부가 사실상 국책 사업으로 지원하는 반도체 회사 라피더스에 1000억엔(약 9430억원)을 출자하고 이에 대한 대가로 황금주를 요구할 전망이다.

6일 니혼게이자이신문(닛케이)은 경제산업성이 내달 중순 정보처리촉진법 개정안을 시행하고 여기에 이 같은 내용을 담을 전망이라고 보도했다.

개정법은 경제산업성 산하 독립행정법인인 정보처리추진기구(IPA)가 라피더스에 출자를 할 수 있도록 허용했다. 이는 라피더스 한 곳만을 대상으로 하는 것으로 IPA를 통해 정부 출자가 우회하는 것이다.
다만 법에서는 출자의 대가로 정부가 황금주를 보유하는 것을 검토하도록 요구했다. 이는 외국계 자본이 라피더스에 대해 적대적 매수에 나설 경우 등을 대비해 이에 대해 거부권을 행사할 수 있도록 하는 장치다.

개정법은 민간 대출에 대한 정부 보증도 포함했다. 정부 출자를 포함해 국책 반도체 산업 부흥을 위해 속도를 내겠다는 것으로 분석된다.

그동안 일본 정부는 라피더스에 9200억엔(8조6800억원)을 지원했으며, 올해 초 라피더스의 반도체 제조장치 구입과 생산관리시스템 개발 등을 위해 최대 8025억엔(약 7조5700억원)의 추가 지원을 결정했다.

여기에 1000억엔의 정부 출자가 포함될 경우 라피더스에 대한 일본 정부의 자금 지원은 1조8225억엔(약 17조2000억원)으로 늘어나게 된다.

⑦ 트럼프 정부에서 TSMC 수혜 커져, 세금 감면에 '반도체 관세' 면제 가능성도 (김용원 기자 Businesspost)10p

대만 TSMC가 미국 트럼프 정부의 반도체 산업 정책에 다방면으로 수혜를 볼 수 있다는 증권사 모간스탠리의 관측이 제시됐다.

미국 의회를 통과한 예산 법안에 반도체 투자 세제혜택이 늘어났고 향후 논의될 반도체 관세 부과에 TSMC는 면제권을 획득할 가능성도 거론된다.

인베스팅닷컴은 4일 모간스탠리 보고서를 인용해 “TSMC가 미국 파운드리 공장 투자에 수익성 부담을 덜게 됐다”며 “새로운 세금 인센티브 혜택이 도입된 덕분”이라고 전했다.

미국 의회를 통과한 트럼프 정부 감세 법안에는 반도체 설비 투자에 제공하는 세제혜택을 기존 25%에서 35%로 상향하는 내용이 포함돼 있다.

모간스탠리는 현재 미국에 반도체 생산 공장을 보유한 인텔과 마이크론도 수혜를 볼 것이라고 덧붙였다.

트럼프 정부에서 세금 혜택을 강화한 것은 미국 내 반도체 제조업 활성화 정책에 다시금 강한 의지를 증명한 데 의미가 있다는 해석도 이어졌다.

⑧ 대중 수출제한 풀리자 美 반도체설계주 급등 (매경 오대석 기자) 11p

설계자동화 1위 시놉시스 강세
케이던스는 사상 최고가 돌파

미국이 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 기업들에 대한 중국 수출 제한을 완화하면서 관련 회사들 주가가 연일 강세를 보이고 있다. 주요 EDA 시장이자 미국 업체들의 매출 비중이 높은 중국에 대한 우려가 줄었기 때문이다.

6일 뉴욕증권거래소에 따르면 시놉시스는 지난 3일 전 거래일 대비 4.9% 급등한 548.74달러에 장을 마감했다. 지난달 23일부터 9거래일 연속 상승세를 이어가며 주가가 16.62% 올랐다. 시놉시스는 엔지니어가 집적회로(IC), 칩, 실리콘을 설계하고 테스트하는 데 사용하는 EDA 소프트웨어(SW) 분야에서 글로벌 1위 업체다.

⑨ UBS(스위스연방은행) "네덜란드 반도체 업체 NXPI, 추가 상승 여력" (서울=연합인포맥스 권용욱 기자)12p

UBS는 네덜란드 반도체 업체인 NXP세미컨덕터스(NXPI, NAS:NXPI)가 하반기 들어 더 많은 상승 여력을 가질 것으로 내다봤다.

5일(현지시간) CNBC에 따르면 은행은 NXP세미컨덕터스에 대한 기존의 매수 의견을 유지하면서 목표 주가를 주당 250달러에서 276달러로 상향 조정했다. 이는 최근 주가 수준 대비 20%가량의 상승 여력을 나타낸다.

UBS는 "NXP세미컨덕터스가 견고한 2분기 실적을 발표하고 3분기 전망도 긍정적으로 제시할 것"이라며 "이에 따라 연간 컨센서스 수익 추정치가 5~10% 상승할 것"이라고 예상했다.

그러면서 "이는 자동차 및 산업용 최종 시장(industrial end-markets)의 경기 순환에 따른 것"이라고 풀이했다.

⑩ 삼성 3nm ‘수율 50% 미만’ 소문…삼성, ‘반도체 초격차’ 흔들리나 (OBC뉴스=수원 김산 기자)13p

3나노 수율·HBM 품질 논란, 해외 고객사 이탈설까지…설상가상 위기론
삼성 “사실무근, 수율 안정적 개선 중”…기술 리더십 건 ‘신뢰의 전쟁’ 시작

대한민국 경제의 심장이자 ‘초격차’ 기술의 상징인 삼성전자 반도체가 거센 도전에 직면했습니다. 차세대 먹거리로 꼽히는 3나노(nm) 파운드리 공정의 수율이 기대에 미치지 못한다는 시장의 의구심과, 인공지능(AI) 시대의 필수품인 고대역폭메모리(HBM)의 품질 논란이 동시에 불거지며 위기론이 확산하고 있습니다. 삼성은 공식적으로 이를 전면 부인하며 정면 돌파에 나섰지만, 한번 흔들린 시장의 신뢰를 되찾기 위한 힘겨운 싸움이 시작됐습니다.

논란의 핵심은 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 신기술을 적용한 3나노 공정의 수율(완성품 비율)입니다. 일부 외신과 시장 분석가들은 삼성의 3나노 초기 수율이 50%에도 미치지 못하며, 이로 인해 퀄컴, 구글 등 주요 고객사들이 경쟁사인 대만 TSMC로 발길을 돌리고 있다고 보도했습니다. 이는 삼성의 파운드리 사업 미래에 대한 심각한 우려로 이어졌습니다.

이에 대해 삼성전자는 “사실무근”이라며 명확히 선을 긋고 있습니다. 삼성 측은 “GAA 기반의 1세대 3나노 공정은 안정적인 수율로 순조롭게 양산 중”이라며 “수율은 계획대로 꾸준히 개선되고 있다”고 공식 입장을 밝혔습니다. 세계 최초로 시도하는 혁신 기술인 만큼 초기 난도가 높지만, 기술적 우위를 점하기 위한 과정이라는 설명입니다.

엎친 데 덮친 격으로, AI 칩의 핵심 부품인 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도까지 나오며 논란은 가중됐습니다. 삼성은 이 역시 “특정 시점의 테스트만으로 전체를 판단하는 것은 왜곡”이라며 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 제품의 테스트를 순조롭게 진행하고 있다”고 즉각 반박했습니다. 하지만 업계 1위 탈환을 노리는 HBM 사업에 적신호가 켜진 것 아니냐는 시장의 불안감은 여전합니다.

이러한 논란의 배경에는 기술의 패권을 둘러싼 삼성의 담대한 베팅이 자리하고 있습니다. 경쟁사가 기존의 핀펫(FinFET) 구조를 유지할 때, 삼성은 성능과 전력 효율에서 한 단계 앞선 GAA 기술을 세계 최초로 도입했습니다. 이는 성공 시 TSMC를 단숨에 추격할 ‘게임 체인저’가 될 수 있지만, 실패 시 막대한 타격을 입을 수 있는 ‘하이 리스크, 하이 리턴’ 전략입니다.

현재의 수율 논란은 이 거대한 기술적 도박의 과정에서 발생하는 성장통으로 볼 수 있습니다.

⑩-1 “수율은 잡았는데, 성능은 TSMC 대비 열세”… 삼성 파운드리, 공정 고도화 총력 (조선비즈 전병수 기자)14p

엔비디아·퀄컴 등과 2㎚ 공정 평가… 성능 개선 진척 더뎌
삼성전자, 1.4㎚ 공정 2027년에서 2029년으로 연기 전망

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정을 두고 테스트를 진행했던 빅테크 기업들과의 대량 수주 계약에 난항을 겪고 있다. 2㎚와 3㎚ 모두 공정 수율이 40%를 상회하면서 상용화가 가능한 수준으로 판단되고 있지만, 전력 대비 효율 등 칩 성능이 TSMC 등 경쟁사와 비교해 기대에 미치지 못하는 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 엔비디아, 퀄컴 등과 2㎚ 공정을 두고 평가를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

4일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 칩 성능을 개선할 수 있는 공정 고도화 방안을 마련하는 데 주력하고 있는 것을 알려졌다. 1㎚ 양산 시기를 2년가량 늦추고 3㎚ 이하 첨단 공정뿐만 아니라 기존 주력 공정의 성능 개선에 집중한다는 방침이다.

반도체 업계 관계자는 “엔비디아와 그래픽처리장치(GPU) 관련 성능 테스트를 진행하고 있지만, TSMC와 비교하면 진척이 더딘 상황”이라며 “퀄컴과 평가하고 있는 제품도 물량 규모가 크지 않아 수익성 개선에 도움이 될 수준은 아니다”라고 했다.

당초 삼성전자가 계획했던 1.4㎚ 공정 도입은 오는 2027년에서 2029년으로 미뤄질 전망이다. 2㎚ 공정에서는 2㎚ 2세대(SF2P) 공정을 고도화하고, 전체 성능을 약 20% 이상 높인 3세대(SF2P+)를 내년 양산한다는 방침이다. 엔비디아와 AMD, 애플, 퀄컴 등 빅테크 기업 물량을 대거 수주한 TSMC와 달리, 삼성전자는 자사 시스템LSI 사업부의 애플리케이션 프로세서(AP)와 국내외 스타트업의 개발 물량 외에는 확보된 고객사가 없는 상황이다.

반도체 업계 관계자는 “4, 5㎚는 TSMC와 경쟁할 수 있는 수준으로 공정을 개선한다고 알고 있다. 아직 SMIC 등 중국 기업들이 개발하지 못한 공정이라 삼성전자가 물량을 수주하기에도 다소 유리한 편”이라며 “단기간에 적자 폭을 축소하는 데 기여할 수 있을 것으로 판단되고 있다”라고 설명했다.

다만 1㎚대 공정 상용화가 지연되면서 차세대 공정 경쟁력이 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다. TSMC는 1.6㎚ 공정을 내년 하반기 상용화할 방침인 것으로 전해졌다.

⑪ ‘AI 제국’의 심장, TSMC…넘사벽 ‘수율 90%’의 비밀 (OBC뉴스=글로벌 이진석 기자)

애플·엔비디아 등 빅테크 ‘오픈런’…3나노 이어 2나노까지 고객 줄 세웠다
‘모 아니면 도’보다 ‘안정’ 택한 전략, ‘신뢰’로 쌓아 올린 대체 불가능한 제국

인공지능(AI) 혁명이 세상을 바꾸고 있는 지금, 이 모든 것을 가능하게 하는 심장은 단 하나, 바로 대만의 TSMC입니다. 엔비디아의 AI 칩부터 애플 아이폰의 두뇌까지, 전 세계 빅테크 기업들이 TSMC의 문 앞에 줄을 서는 이유는 명확합니다.

업계 최고를 넘어 ‘신(神)의 수율’이라 불리는 90% 이상의 안정적인 3나노(nm) 공정 수율. 이는 단순한 기술적 우위를 넘어, 경쟁사들이 넘볼 수 없는 ‘신뢰의 제국’을 구축했음을 의미합니다.

TSMC의 힘은 ‘수율’이라는 한 단어로 요약됩니다.

. 시장 분석가들에 따르면, TSMC는 3나노 공정에서 80%를 훌쩍 넘는 안정적인 수율을 기록하며 고객사의 신뢰를 독점하고 있습니다. 이는 수십억 달러 규모의 신제품 출시를 앞둔 애플, 엔비디아, 퀄컴 등에게는 포기할 수 없는 ‘안정적인 공급 능력’을 의미합니다.

이러한 압도적인 신뢰를 바탕으로 TSMC는 이미 3나노를 넘어 2025년 양산을 목표로 하는 2나노 공정의 고객사까지 대부분 확보한 상태입니다. 애플과 엔비디아는 물론, AMD, 미디어텍 등 내로라하는 기업들이 차세대 칩 생산을 위해 TSMC와 손을 잡았습니다. 이는 한번 TSMC의 생태계에 들어온 고객은 기술 로드맵과 개발 편의성 때문에 다른 파운드리를 선택하기 매우 어려운 ‘락인(Lock-in) 효과’를 공고히 합니다.

TSMC의 성공 전략은 ‘혁명’이 아닌 ‘진화’에 있었습니다. 경쟁사인 삼성전자가 세계 최초로 차세대 기술인 GAA(Gate-All-Around)를 도입하는 기술적 도박을 감행했을 때, TSMC는 기존의 핀펫(FinFET) 기술을 극한까지 개량하는 안정적인 길을 택했습니다.

당장의 혁신보다는 수율 안정을 통한 고객 신뢰 확보를 우선시한 이 전략적 판단이 현재의 압도적인 격차를 만든 결정적 요인이 됐다는 분석입니다.

TSMC의 저력은 단순히 웨이퍼를 잘 깎는 데서 그치지 않습니다. AI 칩 시대에 핵심 기술로 떠오른 첨단 패키징, ‘CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)’ 기술의 독보적인 경쟁력 또한 TSMC 제국의 중요한 기둥입니다. 이는 프로세서와 HBM(고대역폭메모리) 등 여러 개의 칩을 하나의 반도체처럼 정교하게 묶는 기술로, AI 반도체의 성능을 극대화하는 필수 공정입니다. TSMC는 칩 생산부터 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’을 제공하며 경쟁사들이 따라올 수 없는 생태계를 구축했습니다.

결론적으로 TSMC의 독주는 기술, 전략, 신뢰라는 세 박자가 완벽하게 맞아떨어진 결과입니다. 이는 한국 반도체 산업에 많은 시사점을 던집니다. 단순히 새로운 기술을 세계 최초로 개발하는 것을 넘어, 그 기술을 안정적으로 양산해 고객의 신뢰를 얻는 지난한 과정 없이는 진정한 ‘초격차’를 이룰 수 없다는 것입니다.

TSMC가 쌓아 올린 견고한 ‘신뢰의 성’은 이제 그 어떤 기술적 혁신보다도 넘기 힘든 거대한 장벽이 되고 있습니다.

⑫ '파운드리 2.0' 시장 1000조 돌파 눈앞...TSMC 홀로 35% 장악 (박정한 글로벌이코노믹 기자) 17p

AI 칩 특수로 13% 급성장, 삼성 3나노 수율난에 뒤처져

인공지능(AI) 칩 수요가 크게 늘면서 반도체 파운드리 시장에 새로운 변화가 일고 있다.

일렉트로닉스포유(electronicsforyou)가 지난 4일(현지시각) 보도한 카운터포인트 리서치 데이터에 따르면, '파운드리 2.0'으로 불리는 전 세계 반도체 위탁생산 시장이 올해 1분기 7229억 달러(약 985조 3100억 원)을 기록해 지난해 같은 기간 6425억 달러(약 875조 7200억 원)에서 13% 늘었다.

이번 성장은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 계속 늘면서 일어났다. 3나노, 4나노, 5나노 등 고급 공정 기술과 CoWoS 같은 첨단 패키징 기술을 쓰는 곳도 빠르게 늘었다. 파운드리 2.0은 기존 제조 중심의 파운드리 1.0과 달리 순수 파운드리, 비메모리 통합소자제조업체(IDM), 아웃소싱 반도체 조립·테스트(OSAT) 업체, 포토마스크 제조업체 등 더 많은 업체가 함께하는 새로운 모델이다.

◇ 순수 파운드리 약진...IDM 차지율 줄어

시장 구조 변화도 뚜렷하게 나타났다. 순수 파운드리 업체들은 파운드리 2.0 매출 차지율을 지난해 1분기 48%에서 올해 1분기 53%로 늘리며 매출이 26% 늘었다. 반면 비메모리 IDM 업체들의 차지율은 33%에서 28%로 줄었고, 매출도 전년 같은 기간보다 3% 줄었다. 보고서는 이런 현상이 자동차 및 산업 부문이 계속 부진한 탓이라고 봤다.

◇ TSMC 홀로 앞서...삼성은 수율 문제 계속
업체별 성과에서는 희비가 엇갈렸다. TSMC는 대규모 AI 칩 주문과 고급 노드에서 강한 위치 덕에 35%의 차지율로 시장을 이끌었다. 인텔은 18A 공정과 포베로스 플랫폼으로 완만한 힘을 얻었지만, 삼성파운드리는 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정에서 수율 문제가 계속돼 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다.

OSAT 업체인 ASE, SPIL, 앰코테크놀로지는 TSMC의 패키징 물량 증가에 맞춰 생산능력을 늘렸다. 하지만 생산 제약과 수율 문제 때문에 처리량이 계속 제한되고 있다

⑬ AI 황제 엔비디아의 ‘선택’…흔들리는 TSMC-삼성 ‘반도체 삼각지’ (OBC뉴스=글로벌 이진석 기자)

'천정부지’ 2나노 가격에 TSMC 독주 제동?…삼성 파운드리, 다시 기회 잡나
과거 8나노 협업 사례 재조명, 젠슨 황의 ‘포커페이스’ 속 담긴 공급망 셈법

인공지능(AI) 시대의 절대 군주, 엔비디아의 다음 행보에 전 세계 반도체 업계가 숨을 죽이고 있습니다. 지금까지 ‘TSMC 없이는 엔비디아도 없다’는 공식이 철칙처럼 여겨졌지만, 천정부지로 치솟는 차세대 공정 비용에 대한 부담이 커지면서 이 견고한 동맹에 미세한 균열이 감지되고 있습니다. 그리고 그 틈을 비집고 들어갈 유일한 대안으로 ‘삼성전자’의 이름이 다시 떠오르고 있습니다.

현재 엔비디아는 AI 칩 생산의 거의 전부를 대만 TSMC에 의존하고 있습니다. TSMC의 안정적인 수율과 생산 능력은 엔비디아가 AI 시장을 석권하는 데 결정적인 역할을 했습니다. 하지만 2025년 양산될 2나노(nm) 공정부터는 상황이 복잡해집니다. 웨이퍼 한 장당 가격이 3만 달러에 육박할 것이라는 전망이 나오면서, 엔비디아로서는 생산 비용 급증에 대한 고민이 깊어질 수밖에 없기 때문입니다.

이 지점에서 삼성전자는 엔비디아에게 매우 매력적인 ‘협상 카드’가 됩니다. 세계에서 유일하게 TSMC와 초미세 공정 경쟁이 가능한 삼성 파운드리를 대안으로 고려하는 것만으로도, 엔비디아는 TSMC에 가격 인하와 물량 확보를 압박할 강력한 지렛대를 갖게 됩니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 공식 석상에서 삼성의 기술력을 칭찬하며 협업 가능성을 열어두는 듯한 발언을 하는 것 역시, 이러한 복잡한 공급망 셈법이 깔린 ‘포커페이스’ 전략으로 해석됩니다.

3나노 GAA 공정 수율이 안정 궤도에 오른다면, 엔비디아가 다시 한번 삼성의 손을 잡지 않으리란 법은 없습니다.

물론 현재까지 엔비디아의 공식적인 파운드리 전략 변화는 확인된 바 없습니다. 하지만 업계에서는 엔비디아가 최상위 플래그십 제품은 TSMC에 맡기고, 일부 라인업은 삼성에 맡기는 ‘이원화 전략’을 구사할 가능성을 높게 보고 있습니다. 이는 공급망 안정성을 높이고, 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 합리적인 선택이 될 수 있습니다.

결론적으로, 엔비디아의 선택은 단순히 한 기업의 생산 전략을 넘어 글로벌 반도체 지형 전체를 뒤흔들 수 있는 ‘나비효과’를 일으킬 수 있습니다. 삼성전자에게는 TSMC의 독주를 깨고 파운드리 사업의 부활을 알릴 절호의 기회이며, TSMC에게는 독점적 지위에 대한 심각한 도전입니다. ‘AI 황제’ 엔비디아가 과연 어떤 선택을 내릴지, 세계는 지금 반도체 삼각지의 미묘한 기류 변화를 예의주시하고 있습니다.

⑭ 인텔, 유리기판 사업 철수 검토...SKC·삼성전기 등 국내 기업에 기회 (박정한 글로벌이코노믹 기자)20p

인텔, 18A 대신 14A로 파운드리 전략 전환...앱솔릭스·삼성전기 유리기판 상용화 속도

최근 반도체 업계에서는 인텔(Intel)이 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 손을 떼고, 외부에서 들여오는 쪽으로 전략을 바꿀 수 있다는 소식이 전해졌다.

3일(현지시각) 트렌드포스(TrendForce) 보도에 따르면, 인텔은 그동안 유리기판 분야에서 주도권을 잡기 위해 사내에서 개발을 이어왔다. 그러나 최근에는 CPU와 파운드리 등 핵심 사업에 집중하기 위해 유리기판 자체 개발을 멈추고, 외부 전문업체에서 들여오는 방안을 검토하고 있다.

◇ 인텔, 유리기판 자체 개발 중단...외부 조달로 방향 전환
◇ SKC 앱솔릭스·삼성전기, 유리기판 상용화 선두

◇ 인텔, 파운드리 전략 18A→14A로 전환
인텔은 유리기판 사업 철수와 함께 파운드리(위탁생산) 전략도 바꾸고 있다. 로이터와 국내 언론은 "인텔이 18A(1.8나노미터) 공정 마케팅을 멈추고, 14A(1.4나노미터) 공정에 집중하는 방안을 검토하고 있다"고 전했다. 

이는 애플, 엔비디아 등 대형 고객을 잡기 위한 전략으로, TSMC와 삼성전자와의 경쟁에서 우위를 노린 변화로 풀이된다. 인텔은 자사 제품(Panther Lake, Clearwater Forest 등)에는 18A를 계속 쓰지만, 새 파운드리 고객에게는 14A를 중심으로 대응할 계획이다.

◇ 국내 유리기판 시장 성장...글로벌 경쟁 본격화
시장조사업체 퓨처마켓인사이트에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 2024년 23억 달러(약 3조 1300억 원)에서 2034년 42억 달러(약 5조 7200억 원)으로 늘어날 것으로 보인다. 

업계에서는 "인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 패키징 수요가 늘면서 국내 기업의 기술력과 생산능력이 주목받고 있다"는 분석이 나온다.

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① “모든 걸 버렸다” 선대의 탄식…LG의 ‘반도체 복수혈전’ 25년 (중앙 에디터 이우림 심서현 박해리 이가람) 22p

2024년 6월, 국내 반도체 업계에선 사진 한 장이 화제였다. 구광모 LG그룹 회장이 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트의 짐 켈러 최고경영자(CEO)와 나란히 서서 미소 짓는, 미국 실리콘밸리에서 날아온 사진이었다.

짐 켈러 CEO는 반도체 설계 분야의 ‘현직 전설’로 꼽힌다. AMD의 중앙처리장치(CPU) ‘젠(ZEN)’ 시리즈, 애플의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) A4와 A5, 테슬라의 자율주행용 AI칩을 설계했고, 이후 ‘엔비디아 대항마’를 노리는 텐스토렌트에 합류했다. 사진의 메시지는 분명했다. ‘LG가 AI 반도체 판에 뛰어들었다.’

구 회장은 평소 외부 노출을 즐기지 않는 ‘조용한 총수’라 이 사진 공개는 더욱 주목을 받았다. 업계 관계자는 “총수가 직접 만나러 갔다는 건 단순한 기술 교류 이상의 의미”라며 “내부 개발자들에게 동기 부여가 될 것이고, 외부에는 LG가 시스템반도체에 공을 들인다는 메시지가 될 수 있다”고 설명했다.

특히, LG 내부에선 25년 전 LG반도체 시절의 회한이 되살아났을 수도 있다. 한때 세계 5위 반도체 기업이었으나 타의로 내려놔야 했던 아픈 기억이다.

2. ‘숨겨 왔던 나의…. 반도체’  

2023년 7월 LG전자는 가전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 깜짝 공개했다. 3년간 개발해 자체 설계한 칩이다. 딥러닝을 통해 탈수 시 세탁물을 균일하게 분산시키거나 음성으로 가전을 제어하는 등의 AI 기능들이 DQ-C를 기반으로 작동한다.

표면적으로 LG의 ‘반도체 사업’은 없지만, 내부에서는 TV·가전 제품에 들어가는 칩을 직접 설계하고 있다. 그 핵심은 600여 명 규모의 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터. 들키면 안 되기라도 한 듯 조용히 운영해 오던 SoC센터의 존재가 새삼 주목 받은 계기는 ‘AI와 가전의 만남’이었다.

② 삼성 반도체, 상반기 성과급 지지부진… 메모리 25%·파운드리 0% (조선 최지희 기자)33p

상반기 ‘목표달성 장려금’ 지급률 공지
반도체 임원들, 상반기 성과급 반납
모바일경험 사업부는 월 기본급의 75%
‘호실적’ 삼성디스플레이 중소형 100%

삼성전자 반도체 사업부의 올해 상반기 성과급이 예년보다 큰 폭으로 감소했다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 실적 부진이 이어진 데다 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 잇따라 적자를 내고 있어 성과급 지급률이 전반적으로 낮은 수준으로 책정됐다.

4일 삼성전자는 사내망을 통해 올해 상반기 ‘목표달성 장려금’(TAI·Target Achievement Incentive) 지급률을 공지했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로, 매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 월 기본급의 최대 100％까지 차등 지급한다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 월 기본급의 0~25%를 받을 것으로 공지됐다. 메모리사업부는 25%, 시스템LSI사업부와 반도체연구소는 12.5%를 받는다. 파운드리사업부는 사업 적자 여파로 지급률이 0%로 결정됐다.

③ TSMC, 1인당 성과급 8500만원 받는다… AI 실적에 반도체 업계 월급봉투 ‘희비’ (조선비즈 최지희 기자)35p

TSMC, AI 칩 수주 호조에 성과급 역대 최대
삼성전자 파운드리, 올 상반기 성과급 ‘0원’
HBM 실적 희비로 삼성전자 메모리사업부·SK하이닉스도 보상 격차 벌어져

◇ ‘사상 최고 실적’ TSMC, 보상도 역대급

◇ 희비 갈린 삼성전자·SK하이닉스

④ 성과금 0% 성적표 받아든 삼성 파운드리…수주 확보 ‘사활’ (장용석 글로벌이코노믹 기자) 36p

1.4nm 공정 양산 미루고 2nm공정 집중…엑시노스 플래그십 탑재로 물량 확보
TSMC, 내년 제품 가격 인상 가능성…삼성전자에겐 반사 이익 기회 될수도

HBM4용 TC 본더4. [ⓒ한미반도체]

삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)가 2nm(나노미터·10억분의 1m) 시장 선점을 위한 기술경쟁을 벌여왔던 기존 전략에서 벗어나 수주물량 확대에 치중한다. 올해 상반기 삼성전자 파운드리사업부의 성과급 지급률이 0%를 기록했을 정도로 부진한 성적표를 받았기 때문이다. 이는 삼성전자 파운드리의 매출확대가 시급하다는 것을 의미한다.

6일 업계에 따르면 올해 삼성전자 파운드리사업부의 성과급 지급률은 지난해 같은 기간 37.5%를 기록했던 점을 감안하면 대폭 줄어든 수치다. 이는 삼성전자 파운드리의 심각성을 대변하는 것으로 선단공정 양산 속도전에 치중하던 기존 전략에 변화가 필요하다는 것을 보여준다.

이에 삼성전자는 2027년 1.4nm 공정을 양산하겠다는 계획을 보류하고 2nm공정에 집중한다. 2nm 공정 수율을 끌어올림으로써 수주물량을 확보해 적자를 기록하고 있는 파운드리사업부의 빠른 실적개선을 노리겠다는 의중으로 풀이된다.

TSMC의 제품 가격 인상도 삼성전자에게는 수주물량 확대의 기회로 작용할 수 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 내년 3nm이하 공정의 가격을 평균 3~5% 인상할 방침이다. 특히 미국 공장의 인상률은 10%를 넘어설 것으로 예상된다. 업계는 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장 가동을 앞두고 있는만큼 가격인상에 따른 반사이익 수혜도 가능성도 충분할 것으로 내다보고 있다.

한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)용 본딩 장비 'TC 본더 4' 양산에 돌입했다. 글로벌 반도체 업계가 HBM4 양산을 앞두고 있는 가운데, 한미반도체는 HBM4에 최적화된 장비를 통해 본딩 장비 시장에서의 우위를 이어가겠다는 전략이다.

4일 한미반도체는 지난 5월 프로토타입으로 첫 선을 보인 'TC 본더 4'를 양산 체제로 전환하고, 하반기부터 글로벌 고객사 공급을 본격화한다고 밝혔다.

TC 본더 4는 고정밀 적층 기술이 핵심인 HBM4의 특성을 반영해, 기존 TC 본더 시리즈 대비 정밀도와 안정성을 대폭 향상시킨 장비다. 고난도 적층 공정에서 발생할 수 있는 구조적 불안정성을 최소화하며, 소프트웨어 인터페이스도 개선돼 사용자 편의성까지 강화됐다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 삼성디스플레이 "초격차로 매출 48조 달성" (한경 김채연 기자) 39p

이청 사장, 취임 후 첫 소통

엔지니어 출신 최초 사령탑
中 추격에 "위기의식 갖자" 당부
애플 납품 성과엔 특별 보너스

중소형 OLED 시장 수성 위해
IT·車 등 매출 구조 다변화 강조
이 사장 "강력한 기술 확보할 것"

“사람이 바뀌어도 계속 이어갈 수밖에 없는 강력한 기술을 확보하고, 관련 사업을 확대해 나갈 것이다.”

이청 삼성디스플레이 사장은 지난달 26일 경기 기흥캠퍼스 SDR(삼성디스플레이리서치)에서 열린 임직원과의 소통 행사 디톡스(D-Talks)에서 “2030년엔 매출 48조원을 달성하겠다”며 이같이 말했다.

② "두루마리처럼 말았다 폈다"… 애플 '롤러블 디스플레이' 특허 공개 (조선비즈 이선율 기자) 41p

애플이 디스플레이를 스크롤처럼 말았다 펴는 기술 특허를 공개했다. 

애플의 롤러블 관련 특허 도면. / 미국 특허청(USPTO)

3일(현지시각) 폰아레나 등에 따르면 애플은 최근 미국 특허청(USPTO)에 '플렉서블 디스플레이 구조를 갖춘 전자 장치'라는 이름의 특허를 공개했다.

해당 특허는 갤럭시Z 플립이나 픽셀 폴드와 같이 힌지 기반의 접이식 디자인과는 다른 구조를 갖췄다. 마치 두루마리 족자와 같이 사용하지 않을 땐 화면을 감아 보관하고, 필요할 땐 이를 펼쳐 쓰는 롤아웃 구조다. 

애플의 롤러블 디스플레이 특허 출원은 이번이 처음이 아니다. 최초 출원은 2017년 시작됐다. 애플팀은 수년에 걸쳐 내구성, 소형화, 디스플레이 강성과 관련된 엔지니어링 과제를 꾸준히 개선해 왔다. 

특히 이번 특허에 등장한 디스플레이는 단단한 외형 케이스에 내장되며, 내부에 탑재된 ‘펼침 롤러’와 ‘길쭉한 쌍안정 지지대’를 통해 어느 단계에서든 화면이 팽팽하게 유지되도록 설계됐다. 또 애플은 이번 특허에서 디스플레이를 부분적으로 또는 완전히 말려 있는 동안에도 정보를 표시할 수 있도록 했다. 기존 특허와 달라진 기술 변화다. 이는 장치에 투명한 창을 배치해 일부 화면이 외부에서 보이도록 한 구조 덕분이다. 소형 상시표시(always-on) 디스플레이처럼 작동할 수 있다.

③ 옴디아, BOE 2025년 애플 맥북 디스플레이 패널의 최대 공급업체 될 것 전망 (런던--(Business Wire / 뉴스와이어)--옴디아(Omdia) 42p

옴디아(Omdia)의 ‘태블릿 및 노트북 디스플레이 및 OEM 인텔리전스 서비스(Tablet and Notebook Display and OEM Intelligence Service)’ 최신 분석에 따르면, BOE는 2025년 애플(Apple)의 맥북(MacBook) 패널 공급량의 51%를 차지할 것으로 나타났다. 애플의 맥북 라인업은 고해상도, 옥사이드 백플레인(oxide-backplane), 미니 LED 백라이트 및 저전력 소모 기능을 통합한, 현재 이용 가능한 가장 정교한 노트북 LCD 디스플레이 일부를 활용하는 것으로 알려져 있다. 노트북 PC 공급업체들도 또한 향후 몇 년에 걸쳐 LCD에서 OLED로 전환할 준비를 하고 있다.

애플의 2025년 맥북 패널 예상 구매량은 2250만 대로, 전년 대비 1%의 소폭 증가를 나타낼 것으로 전망된다. 2024년 말에 예상됐던 미국 관세 정책의 불확실성으로 인해, 애플은 자사 OEM 생산지를 중국에서 베트남으로 이전했다. 또한 회사는 2024년 4분기와 2025년 1분기에 미국 시장에서 맥북 제품, 특히 맥북 에어(MacBook Air)를 미리 비축했다. 이러한 움직임은 BOE, LG디스플레이, 샤프(Sharp)를 비롯한 패널 제조업체의 출하량을 끌어올렸다.

그러나 2025년 2분기부터는 애플 맥북 에어 모델을 특별히 지원하는 BOE를 제외한 주요 맥북 패널 공급업체들은 보수적인 예측치를 받을 수 있다.

역사적으로 애플의 최대 노트북 패널 공급사였던 LG디스플레이는 2025년 점유율이 2024년 대비 9%포인트 감소한 35%로 하락할 것으로 보인다. 애플이 맥북 에어 디스플레이 주문을 BOE로 전환함에 따라 맥북 프로(MacBook Pro) 수요가 약화돼, LG디스플레이의 공급량은 전년 대비 12.2% 감소한 848만 대에 그칠 것으로 예상된다.

옴디아의 최신 전망에 따르면, 2025년 BOE의 예상 맥북 패널 공급 점유율 51%는 전년 대비 12%포인트 증가한 수치이다.

④ LG그룹 경영진들 日혼다 총출동…미래 성장 동력 '전장기술' 영업 (이투데이/이수진 기자)44p

7일 일본서 ‘테크데이’ 개최
권봉석 부회장·조주완 CEO 등
LG엔솔·디스플레이·이노텍 등

LG그룹 계열사 최고경영진이 7일 일본 혼다 본사를 찾아 비공개 ‘테크데이’를 개최하고 배터리와 디스플레이, 카메라모듈 등 전장 기술력을 선보인다. LG그룹 수뇌부가 ‘원팀’을 이뤄 해외 고객사를 찾은 것은 올해 처음이다.

6일 업계에 따르면 권봉석 LG 부회장과 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)를 비롯해 LG 최고위 경영진은 이날 혼다 본사가 있는 일본 도쿄로 출국했다.

김동명 LG에너지솔루션 사장, 정철동 LG디스플레이 사장, 문혁수 LG이노텍 사장 등 계열사 CEO도 동행했다.

경영진들은 7~8일 혼다 본사에서 배터리와 인포테인먼트 시스템, 디스플레이, 센서, 조명 등 미래차 핵심 부품과 솔루션을 전시하고 핵심 기술을 전시할 계획이다.

이 자리에서 미베 도시히로 혼다 CEO와 주요 인사들을 만나 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다.

구광모 LG 회장은 전장사업을 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. LG전자와 LG에너지솔루션, LG이노텍, LG디스플레이, LG마그나 등이 시너지를 내며 글로벌 고객사로 활동 반격을 넓히는 중이다.

⑤ 中 BOE 빠진 아이폰 공급망…트럼프 관세에 韓 OLED ‘기회 반감’ (DT 박순원 기자) 45p

중국 디스플레이 업체 BOE가 애플이 오는 9월 출시하는 ‘아이폰17 시리즈’ 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급망에서 기술력 문제로 제외된 것으로 파악됐다. 이에 따라 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 차지하는 아이폰 패널 점유율은 확대될 전망이다.

다만 도널드 트럼프 미 정부의 대중국 관세 리스크로 아이폰 발주량 자체가 줄어, 국내 패널 기업들의 수익 확대는 제한될 수 있다는 분석이 나온다.

⑥ 삼성전자 OLED TV, 글로벌 매체서 잇달아 '호평' (전자 임중권 기자)

삼성전자 유기발광다이오드(OLED) TV가 글로벌 기술 전문 미디어로부터 호평을 받으며 기술력을 입증했다.

영국 IT전문 매체 T3는 삼성 OLED S95F 모델을 올해 최고의 TV(Best TV of Year), 최고의 게이밍 TV(Best Gaming TV)로 선정했다.

T3는 S95F 모델에 대해 “게임과 영화를 모두 즐기기 위한 최고의 TV”라며 “밝기가 매우 뛰어나 게임을 더 현실감 있게 만들어준다”고 평가했다.

⑦ 이엠앤아이, OLED 소재 세계 첫 공급… 국산 기술로 스마트기기 뚫었다 (핀포인트뉴스 최소연 기자)48p

국내 전자소재 전문기업 이엠앤아이 주가가 크게 오르고 있다.

6일 한국거래소에 따르면 전 거래일 7.46% 상승 922원에 거래를 마감했다.

주가는 하락추세에서 벗어나려 하고 있다.

최근 자체 개발한 OLED 소재를 글로벌 스마트기기 제조사에 공급하며, 디스플레이 소재 국산화의 새 이정표를 세우면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

이번 납품은 미국과 중국을 포함한 글로벌 IT 제조사들을 대상으로 한 것으로, 실제 제품에 적용되는 대량 양산 기반의 첫 진출 사례라는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다.

이엠앤아이는 유기발광다이오드(OLED) 패널에 들어가는 핵심 발광층 및 기능성 소재를 자체 기술력으로 개발해 왔으며, 특히 이번에 공급되는 소재는 청색 발광과 정공수송층(HTL) 기능을 동시에 구현할 수 있는 차세대 하이브리드 소재로 알려졌다.

그동안 일본과 독일, 미국의 선진소재 업체들이 주도하던 고기능 OLED 소재 시장에 국산 기술로 균열을 낸 의미 있는 사례로 평가된다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 산업부, 온실가스 감축 시설·R&D 기업에 1521억 융자 지원 (세종=뉴시스 손차민 기자)50p

14개 신규 사업자 선정…이달 시중은행서 대출 실행

1.3% 금리 최대 357억 지원…3930억 신규 민간 투자

산업통상자원부가 온실가스 감축 시설과 연구개발(R&D)에 투자하는 14개 기업에 3년간 1521억원의 융자 지원에 나선다. 이를 통해 총 3930억원 규모의 신규 민간 투자가 이뤄질 것으로 기대된다.

산업부는 6일 '2025년도 탄소중립 전환 선도프로젝트 융자지원 사업'의 14개 신규 사업자를 선정했으며 이번 달부터 14개 시중은행을 통해 본격 대출이 실행될 예정이라고 밝혔다.

탄소중립전환 선도프로젝트 융자지원사업은 온실가스 배출을 획기적으로 줄이는 시설과 기술·경제적 파급 효과가 큰 혁신적인 R&D 프로젝트에 융자금을 지원하는 사업이다.

올해는 지난 3월부터 공고와 심사를 거쳐 14개 기업(중소 10, 중견 1, 대 3)이 최종 선정됐다.

선정된 기업은 1.3%의 금리로 최대 357억원의 자금을 지원 받게 된다.

② 코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발 (전자 권동준 기자)51p

미국 유리 소재 기업 코닝이 반도체 기판 전용 유리를 개발했다. 차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 시장을 공격적으로 진입하려는 포석으로, 경쟁사인 독일 쇼트와의 한판 대결이 예상된다.

업계에 따르면, 코닝은 반도체 기판 전용 유리 소재 개발을 완료하고 국내외 고객사와 평가를 진행 중인 것으로 확인됐다. 주로 유리 가공장비 업체에 시제품을 공급하며, 시장 공략 채비를 서두르고 있다.

'SG 3.3 플러스(+)'란 이름으로 알려진 신제품은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수 측면에서 대폭 개선이 이뤄진 것으로 전해진다. 반도체 유리기판 품질을 좌우하는 핵심 요소인 열팽창계수는 다른 재료, 즉 코팅이나 접착제와 잘 결합하는지를 결정하고, 탄성계수는 유리에 힘이 가해질 때 변형되는 정도를 의미한다.

③ UNIST, 교자성체 기반 메모리 소자 개발…저전력 AI 반도체 길 열려 (브릿지경제 A 울산=송희숙 기자)53p

UNIST 유정우·손창희 교수팀, 교자성 RuO2 기반 자기 터널 접합 소자 개발

UNIST 신소재공학과 유정우 교수팀과 물리학과 손창희 교수팀이 산화루테늄 교자성체 기반 자기 터널 접합 소자를 개발하고, 이 소자에서 유효한 크기의 터널 자기저항(TMR)을 측정하는 데 성공했다.

이 소자는 MRAM 메모리 반도체를 구성하는 핵심 소자로, 기존 강자성체 기반 소자의 한계를 극복할 수 있는 가능성을 제시해 저전력 AI 반도체 칩 개발에 도움이 될 전망이다.

MRAM은 전자의 스핀을 이용해 정보를 저장하고 읽는 방식으로, 비휘발성 및 저전력 특성을 지니고 있다. 그러나 강자성체의 스핀은 반전에 많은 에너지가 필요하고 외부 자기장에 민감해 활용이 제한적이었다. 연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 외부 자기장에 덜 민감하고 초고속 스위칭이 가능한 교자성체 기반 소자를 개발했다.

이번 연구에서는 교자성체 특성이 있을 것으로 주목받는 산화루테늄(RuO₂)을 활용했다. 연구팀은 고진공 환경에서 원자 단위로 박막을 정밀하게 쌓아 산화루테늄을 합성하고, 절연층과 상부 강자성층을 차례로 증착해 자기 터널 접합 소자를 제작했다.

이 소자에서 자성층의 자화 방향을 바꿨을 때 터널 자기저항 값이 변화하는 현상이 관측됐다. 이는 이 소자를 실제 자성 메모리 소자로 활용할 수 있음을 보여주는 실험적 증거다.

④ KAIST, 고성능·저전력 NPU 핵심기술 개발···생성형 AI 추론 성능 60%↑ (이뉴스투데이 김진영 기자) 55p

AI반도체와 AI시스템 소프트웨어 통합 설계
NPU 구동해 AI 인프라 구축 핵심 난제 해결

KAIST는 박종세 전산학부 교수 연구팀과 김주영 교수 창업 기업 하이퍼엑셀이 공동으로 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU) 핵심기술을 개발했다고 6일 밝혔다.

이 기술은 생성형 AI 클라우드 환경에 최적화, 최신 GPU 대비 약 44% 낮은 전력 소모로 평균 60% 이상 추론 성능을 향상했다.

이번 연구 성과는 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 권위 학회인 ‘국제 컴퓨터구조 심포지엄(ISCA) 2025’에 채택됐다. 연구팀은 생성형 AI 모델의 추론 정확도를 유지하면서도 메모리 병목 현상을 줄이는 경량화 알고리즘과 이를 최적화한 하드웨어 설계를 결합해 성능을 끌어올렸다.

메모리 사용량 대부분을 차지하는 KV 캐시를 양자화해 적은 수의 NPU로도 AI 인프라를 효율적으로 구축할 수 있도록 했다. 이에 GPU 대비 비용과 전력 소모를 줄이며 AI 데이터센터 운영 효율성을 크게 높일 수 있다는 평가다.

⑤ KAIST, 마이크로 OLED로 뇌질환 치료 새 시대 열다... 난치병 정복 '청신호' (특허뉴스 염현철 기자)56p

▲ 마이크로 OLED 집적 광유전학용 유연 뉴럴 프로브 (a) 모식도, (b) 다중 레이어 구조 (c) 마이크로 OLED 개별 픽셀 구동 시연 (d) 프로브 위 집적된 마이크로 OLED의 전기광학적 특성 그래프(그림 및 설명=KAIST)   © 특허뉴스

KAIST 연구진이 마이크로 OLED를 활용하여 난치성 뇌질환 치료의 새로운 지평을 열었다. 전기및전자공학부 최경철 교수와 이현주 교수 공동연구팀은 유연하면서 생체 삽입에 적합한 마이크로 OLED 기반의 광유전학용 뉴럴 프로브를 개발, 기존 기술의 한계를 뛰어넘는 '게임 체인저' 기술을 제시했다. 이 기술은 향후 다양한 뇌질환의 원인을 규명하고 새로운 치료법을 개발하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 기대된다.

광유전학 기술의 진화, 마이크로 OLED 뉴럴 프로브

생체 친화성 및 신뢰성 확보... 난관을 극복한 기술력

Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련

① 트럼프 때문에…반도체 웃고 전기차 울고 (서울=연합뉴스 차병섭 기자)58p

트럼프 감세법에 업종별 희비 엇갈려

화석연료·방산 등은 수혜 예상

친환경 에너지 산업은 타격

도널드 트럼프 미국 대통령의 국정과제 이행을 뒷받침할 '하나의 크고 아름다운 법안'이 3일(현지시간) 의회 문턱을 넘으면서 업종별 희비가 엇갈리고 있다.

세액공제가 늘어난 반도체 업계에는 호재인 반면 인플레이션감축법(IRA)에 따른 세제 혜택이 사라지는 전기차 업계에는 타격이 예상된다.

◇ 반도체 세액공제 25%→35%…화석연료 업계도 '대환영'

◇ 전기차 세액공제 9월 종료…AI 업계도 불리

② "이게 반도체보다 25배나 더 커"... 무너지는 대한민국 살릴 마지막 기회 왔다 (SBS기획•연출: 한동훈 / 영상취재: 박승원 / 작가: 윤단비 / 편집: 김초아 / 콘텐츠디자인: 옥지수 / 인턴: 최정인)62p

[교양이를 부탁해] 이승규 한국바이오협회 부회장