□ 오늘의 헤드라인

① 트럼프, 대중국 반도체 설계 소프트웨어 수출 규제 해제 (이투데이 변효선 기자)1p

무역 기본합의 이행
상무부 “중국 수출 라이선스 요건 필요 없어”

도널드 트럼프 미국 행정부가 대중국 반도체 설계 소프트웨어 판매에 대한 수출 허가 요건을 해제했다. 이는 미·중 양국이 합의한 무역 기본 합의를 이행하는 것으로 핵심 기술 거래를 둘러싼 규제를 완화하는 것이다.

2일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 상무부는 세계 3대 반도체 설계 소프트웨어 공급업체인 시놉시트, 케이던스, 독일 지멘스에 대해 중국 내 사업을 위한 수출 라이선스 요건이 더는 필요 없다고 공식 통보했다.

지멘스는 중국 고객에게 자사 소프트웨어 및 기술에 대한 완전한 접근을 복구했다고 밝혔다. 시놉시스와 케이던스 역시 중국 내 서비스 재개 절차를 진행 중이다.

이번 규제 해제 조치는 주요 업체 이외에 중소 반도체 설계자동화(EDA) 도구 제조사들에 적용된다.

이번 EDA 소프트웨어 수출 규제 해제는 영국 런던에서 체결된 양국의 합의가 실제로 이행되고 있다는 신호로 해석된다.

앞서 미국 상무부 산업보안국(BIS)은 5월 말 EDA 소프트웨어를 제공하는 주요 기업들에 서한을 보내 중국 고객에 대해 기술을 중단하라는 취지의 서한을 보냈다. 이러한 조치는 중국이 희토류 공급을 제한한 것에 대한 대응의 일환이었다.

하지만 양국의 합의 이후 중국이 약속대로 희토류 수출 승인을 신속히 처리하면서 반도체 설계 소프트웨어 등의 수출을 허용한 것으로 보인다.

② 인텔은 '속도' 삼성은 '내실' 택했다...반도체 첨단 공정서 엇갈린 행보 (중앙 이가람 기자) 2p

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC에 도전장을 던졌던 인텔과 삼성전자가 나란히 첨단 반도체 공정 개발 전략을 수정했다. 

인텔은 올해 말 양산 예정인 1.8나노(1㎚=10억 분의 1m)급 공정의 생산 규모를 줄이고 차세대인 1.4나노 개발에 집중하며 '속도전'을 택했다.

반면 삼성전자는 1.4나노 개발 계획을 연기하는 대신 곧 양산을 앞둔 2나노 공정에 집중하며 '내실 다지기'에 나섰다.

각기 다른 로드맵 수정…인텔·삼성 속사정은?

2일(현지시간) 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 파운드리 사업에 커다란 변화 방안을 모색 중이라고 보도했다. 탄 CEO는 1.8나노급에 해당하는 인텔의 18A(18옹스트롬) 공정의 고객사 확보 활동을 중단하고, 차세대 공정인 14A 개발에 주력하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 공정 양산 계획을 발표한 것과 달리 인텔은 1.8나노(18A) 공정을 내세웠다. 1.4나노 공정의 경우 삼성전자보다 1년, TSMC보다 2년 빠른 2026년 양산을 계획하며 선두 경쟁에 불을 지폈다.

하지만 인텔이 로드맵 수정에 나선 것은 기술력 부족과 고객 확보의 어려움 때문으로 풀이된다. 인텔 파운드리 사업의 최대 고객은 여전히 인텔이다. 인텔은 올 연말 출시될 자사의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘팬서레이크’를 18A 공정으로 양산할 계획이지만, 이 외에 유의미한 외부 고객사 물량은 수주하지 못한 것으로 알려졌다. 로이터통신은 “업계 내에서 인텔의 18A 공정은 TSMC의 3나노 공정과 비슷한 수준의 기술로 알려졌다”며 “인텔 내부에서도 18A 제조 공정이 신규 고객들에게 매력을 잃고 있다는 지적이 나오고 있다”고 밝혔다.

TSMC, 흔들림 없는 로드맵으로 고객 신뢰 확보

삼성전자는 지난 1일 파운드리 협력사 교류 행사인 ‘세이프 포럼 2025’에서 1.4나노 양산 현재 목표를 당초 2027년에서 2029년으로 2년 연기하는 수정 로드맵을 발표했다. 대신 올해 말 양산 예정인 2나노 공정의 완성도를 높여 팹(반도체 생산시설) 가동률과 수익성을 높이겠다는 계획이다. 현재 삼성전자 파운드리의 2나노 수율은 수익성 확보 단계인 70%에 미치지 못하는 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리가 자사 스마트폰 칩 공급사로 선택되지 못하고 외면받는 현실을 고려할 때, 2나노 공정의 성과는 더 절실한 상황이다. 올해 초 출시된 갤럭시 S25 시리즈에는 TSMC가 생산한 퀄컴 칩이 전량 탑재됐다. 삼성전자 반도체 사업부는 내년 상반기에 출시될 S26 시리즈에 자사가 설계하고 생산한 2나노 공정 기반의 엑시노스 칩 탑재를 목표로 삼고 있다. 이 칩의 경쟁력이 중요한 변곡점이 될 전망이다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 그동안 선단 노드 경쟁에만 몰두하며 불안정한 공정 상태에서 다음 세대로 진입하는 일이 반복돼 수율이 낮아지고 고객사 신뢰를 잃는 결과를 초래했다”며 “선단 노드일수록 앞 단계가 허술하면 결과물을 내기 어려운 만큼 내실을 다지겠다는 이번 결정은 오히려 긍정적으로 평가된다”고 말했다.

TSMC는 로드맵의 수정 없이 고객사 신뢰를 높여가고 있다는 평가다. 지난해 4월 TSMC는 1.4나노 로드맵에 2026년 1.6나노 공정을 추가하겠다고 깜짝 발표했다. 이후 지난달 주주총회에서 1.6나노 공정의 내년 하반기 양산 계획을 재확인했다.

③ 돌아온 지멘스, 숨통 트인 中 반도체... 미국의 진짜 속내는? (OBC뉴스=글로벌 정영일 기자) 5p

미, 첨단 EDA S/W 수출 재개 승인...반도체 공급망 일부 완화 신호
희토류-첨단기술 맞교환 분석 속, '기술 패권' 큰 틀은 유지...동맹국엔 '새로운 과제'

미국 정부가 독일 지멘스의 첨단 반도체 설계 소프트웨어(EDA) 중국 수출을 전격 승인했습니다. 지난 5월부터 재개된 이번 조치는 표면적으로 미중 간의 긴장 완화 기조를 반영하는 듯 보이지만, 그 이면에는 복잡한 지정학적, 경제적 계산이 깔려 있다는 분석이 지배적입니다.

주요 외신들은 이번 조치가 반도체 공급망의 숨통을 일부 틔워주는 동시에, 중국이 통제하는 희토류 자원과의 '전략적 교환' 성격이 짙다고 보도하고 있습니다. 이는 첨단 기술의 완전한 차단보다는 통제 가능한 범위 내에서 유연성을 발휘하려는 미국의 새로운 대중 전략으로 풀이됩니다.

이번에 수출이 재개된 지멘스 EDA 소프트웨어는 반도체 설계의 핵심으로, 그동안 미국의 수출 통제 목록에 포함돼 중국의 반도체 기술 자립에 큰 걸림돌로 작용해 왔습니다. 이번 조치로 중국의 반도체 기업들은 한숨 돌리게 됐지만, 업계에서는 이것이 기술 패권 경쟁의 종식을 의미하지는 않는다고 선을 긋고 있습니다.

반면, 중국 관영 매체들은 이번 조치를 미중 양국이 대화와 협상을 통해 상호 이익에 부합하는 해결책을 찾을 수 있다는 긍정적 신호로 평가하면서도, 핵심 기술 자립의 필요성을 더욱 강조하는 모양새입니다. SCMP(사우스차이나모닝포스트)는 중국 내부의 신중론을 전하며, 이번 조치가 언제든 뒤바뀔 수 있는 '일시적 유예'에 불과할 수 있다는 경계심을 드러냈습니다.

결론적으로 이번 지멘스 EDA 소프트웨어 수출 재개는 미중 기술 전쟁이 새로운 국면으로 접어들었음을 보여주는 상징적인 사건입니다. 전면적인 봉쇄에서 선별적인 허용으로 전환하는 미국의 전략 변화 속에서, 글로벌 공급망의 불확실성은 여전히 지속될 것으로 보이며, 한국을 포함한 주요국들의 더욱 정교한 외교 및 산업 전략이 요구되는 시점입니다.

④ 인피니언, 300mm GaN 양산 본격화...전력 반도체 새 판 짠다 (헬로티 서재창 기자)6p

업계 최초로 기존 양산 인프라 내에서 300mm 기반 GaN 생산 기술 개발

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 300mm 웨이퍼 기반 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 생산이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 2025년 4분기 고객사에 첫 샘플을 제공할 예정이며, 이를 통해 GaN 시장 내 입지를 한층 강화하고 글로벌 고객 기반 확대에 나선다. 

GaN 반도체는 실리콘(Si) 대비 높은 전력 밀도, 빠른 스위칭 속도, 낮은 전력 손실 특성을 지녀 스마트폰 충전기, 로봇, 태양광 인버터 등 다양한 전력 시스템의 소형화와 에너지 효율 개선에 기여하고 있다. 특히 산업용 및 휴머노이드 로봇, 신재생에너지 시스템 등 고출력·고속 제어가 요구되는 응용 분야에서 각광받고 있다. 

인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 전력 반도체의 3대 핵심 소재를 모두 공급하는 소수 업체 중 하나로, 설계부터 제조까지 직접 수행하는 IDM(종합 반도체 업체) 모델을 통해 제품 품질과 개발 유연성, 공급 안정성 측면에서 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 인하우스 생산 전략은 시장 대응 속도와 고신뢰 품질 보증 측면에서 핵심적인 차별화 요소로 작용하고 있다.

이번에 인피니언이 본격 추진 중인 300mm GaN 생산은 기존 200mm 웨이퍼 대비 생산성이 크게 향상된 기술이다. 웨이퍼 직경이 더 넓어 칩당 수율이 약 2.3배 증가하며, 비용 절감 및 양산 효율성을 극대화한다. 인피니언은 업계 최초로 기존 양산 인프라 내에서 이 300mm 기반 GaN 생산 기술을 성공적으로 개발한 것으로 알려졌다. 

시장조사업체에 따르면, 전력 애플리케이션용 GaN 시장은 2030년까지 연평균 36%의 고성장이 예상되며, 전체 시장 규모는 약 25억 달러에 이를 전망이다. 인피니언은 이같은 수요 증가에 선제 대응해 지난 1년간 40종 이상의 새로운 GaN 제품을 시장에 출시했으며, 고품질 전력 솔루션을 찾는 고객의 신뢰를 꾸준히 확보해가고 있다.

⑤ TSMC 첨단 파운드리 독점체제 굳힌다, 삼성전자 인텔 1.4나노 경쟁도 '불안' (김용원 기자 Businesspost)7p

대만 TSMC가 첨단 미세공정 반도체 파운드리 시장에서 독점에 가까운 체제를 더욱 강화할 수 있다는 전망이 제시됐다. 경쟁사인 인텔과 삼성전자가 차기 1.4나노 공정까지도 기술 개발 및 안정화에 속도를 내기 어려울 것으로 예측되기 때문이다. 

인텔이 18A(1.8나노급) 반도체 미세공정으로 파운드리 사업 진출을 포기한다면 TSMC가 수혜를 사실상 독차지할 수 있다는 전망이 제시됐다.

삼성전자와 인텔이 차세대 1.4나노 공정으로 TSMC를 추월하겠다는 목표를 두고 있지만 기술 발전 속도를 고려한다면 이는 현실적으로 쉽지 않다는 평가도 이어졌다.

투자전문지 마켓워치는 3일 미즈호증권 보고서를 인용해 “인텔이 파운드리 고객사 확보에 실패해 18A 공정을 거둬들이는 것은 TSMC에 반사이익”이라고 보도했다.

로이터를 비롯한 외신 보도에 따르면 인텔은 반도체 파운드리 사업에서 주력 공정으로 내세우려 했던 18A 기술을 외부 고객사에 제공하지 않는 방안을 검토하고 있다.

18A 공정이 애플과 엔비디아 등 대형 고객사 반도체 위탁생산 수주에 사실상 실패했기 때문이다.

미즈호증권은 “인텔의 파운드리 신사업 진출 목표가 다시금 큰 상처를 입은 셈”이라며 “그러나 투자자들에게는 충분히 예상할 수 있었던 일”이라고 전했다.

인텔의 18A 미세공정 반도체 수주 및 위탁생산 목표는 이미 실패 가능성이 높다고 여겨지고 있었다는 의미다.

첨단 파운드리 시장에서 잠재적 라이벌로 떠오르던 인텔의 경쟁 이탈은 TSMC에 수혜로 이어질 것이라는 전망도 제시됐다.

미즈호증권은 “TSMC는 파운드리 단가 책정 및 협상에 더 유리한 위치에 놓이게 됐다”며 “시장 점유율 측면에서도 긍정적 효과가 예상된다”고 바라봤다.

삼성전자 역시 TSMC와 3나노 및 2나노 반도체 수주 경쟁에서 매우 불리한 위치에 놓여 있다. 따라서 1.4나노를 비롯한 차기 공정 대결에서 기회를 노려야 할 수 있다.

삼성전자와 인텔 모두 첨단 반도체 파운드리 시장에서 TSMC의 기술력을 추격하겠다는 목표를 달성하기는 현실적으로 쉽지 않다는 뜻으로 해석할 수 있다.

⑥ 엔비디아 GPU 잡아라... 삼성, 2나노· HBM 승부수로 TSMC 넘본다 (박정한 글로벌이코노믹 기자)9p

2나노 GAA 공정 수율 40%↑... HBM 결합 '일괄 공급'으로 TSMC와 차별화
엔비디아, 공급망 다변화 필요성… 수율·단가·후공정 경쟁력이 최종 변수

삼성전자 GAA(게이트올어라운드) 기술 개념도.

삼성전자가 2나노 GAA 공정과 HBM(고대역폭 메모리)을 결합한 '일괄 공급'을 무기로 엔비디아의 차세대 GPU 수주에 나서며, 파운드리 시장의 절대 강자인 TSMC에 도전장을 내밀었다.

2일(현지시각) IT 전문 매체 트윅타운과 업계에 따르면 삼성전자는 2025년 하반기 양산을 목표로 하는 2나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정의 기술 우위와 HBM(고대역폭 메모리)을 결합한 '일괄 공급 방식'을 앞세워 엔비디아와 퀄컴 등을 핵심 고객사로 확보한다는 전략을 구사하고 있는 것으로 알려졌다.

◇ '닌텐도· RTX 30' 성공 경험... 2나노 수율로 자신감
최근 해외 매체와 시장에서는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 GPU를 새로운 2나노 공정으로 생산하려고 총력을 기울인다는 관측이 꾸준히 나오고 있다.

삼성전자가 내세우는 핵심 기술은 세계 최초로 개발한 GAA 공정이다. GAA는 트랜지스터의 게이트가 전류가 흐르는 채널의 4면을 모두 감싸는 구조로, 3면만 감싸는 기존 핀펫(FinFET) 공정과 비교해 전력 효율과 처리 성능이 더 뛰어나다. 삼성은 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 공정 양산에 돌입했으나, 초기 수율을 확보하는 데 어려움을 겪으며 고객사 유치에 고전했다. 그러나 3나노 공정의 시행착오를 바탕으로 2나노 수율을 40% 이상까지 끌어올렸으며, 현재 엔비디아 등을 상대로 최종 성능 평가를 진행하는 것으로 알려졌다.

최근 TSMC의 2나노 공정 단가 상승과 대만 해협을 둘러싼 지정학적 위험이 커지면서, AI 칩 생산 대부분을 TSMC에 의존해 온 엔비디아에게 공급망 다변화는 중요한 과제가 됐다. 지난해 5월에도 엔비디아가 AI 칩 주문을 다변화하려고 삼성 파운드리에서 차세대 GPU를 생산할 수 있다는 관측이 나왔으며, 이러한 상황에서 삼성전자와의 협력 가능성이 다시 부상하는 것이다.

◇ 최대 무기는 'HBM 통합'... 후공정 기술로 완성도 높여
특히 삼성전자는 GPU 생산과 함께 HBM3, HBM3E, HBM4 등 최신 고대역폭 메모리를 한 번에 공급하는 '일괄 공급 방식'을 제공할 수 있다. 여기에 3D 적층, 2.5D 후공정 등 첨단 후공정 기술을 결합해 성능·전력·면적(PPA)을 개선하고 고객 맞춤형 해결책을 제공한다는 점도 SK하이닉스나 마이크론에서 HBM을 조달해야 하는 TSMC와 다른 강점이다. 이 방식은 고객사인 엔비디아의 생산 효율성과 공급 안정성을 동시에 높일 수 있다.

다만 TSMC가 여전히 60~70%에 이르는 높은 수율과 안정성을 바탕으로 시장을 이끌고 있어 삼성의 도전이 순탄하지만은 않을 전망이다. 업계에서는 앞으로 삼성 2나노 공정이 엔비디아의 차세대 'RTX 60' 시리즈와 같은 게임용 GPU나, 상대적으로 칩 면적이 작은 노트북·모바일용 GPU에 우선 적용될 수 있다고 본다. 수율 안정화, 생산 단가, 첨단 후공정 경쟁력 등이 엔비디아의 최종 선택에 핵심 변수로 작용할 전망이다.

⑦ 삼성·TSMC, 2나노 ‘반도체 왕좌’ 대결…기술만 앞서선 안 된다(3부) (소셜밸류 최성호 기자)11p

수율·고객·생태계…삼성이 이겨야 할 3중전선

삼성전자는 ‘2나노 공정’에서 반전을 꾀하며 대만의 TSMC를 따라잡겠다는 계획이지만, 시장은 여전히 삼성의 기술적 완성도와 수율, 고객 신뢰도 측면에서 의문을 제기하고 있다. 기술력 하나만으로는 부족한 시대. ‘설계·수율·생태계’ 3박자를 모두 갖춘 기업이 최종 승자가 될 전망이다.

◇ ‘2나노’가 뭐길래?…AI 전쟁의 진짜 심장
TSMC는 오는 하반기 2나노 공정을 양산할 예정이며, 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등의 주문을 확보한 상태다. 반면 삼성전자는 2025년 말 양산을 목표로 하고 있으며, 아직까지 구체적인 고객 수주 성과는 알려지지 않고 있다.

◇ TSMC, 기술보다 강한 ‘고객 장악력’
TSMC가 무서운 건 단순한 기술 때문이 아니다. 이미 글로벌 팹리스 기업들과 수십 년간 쌓아온 고객 네트워크와 생태계를 기반으로, 신기술이 개발되기 무섭게 실제 수주로 연결되는 구조를 갖추고 있다.

예를 들어 애플은 아이폰, 아이패드, 맥북 등 거의 모든 핵심 칩을 TSMC에서 위탁생산하고 있으며, 이는 수조 원 단위의 안정적 매출로 이어진다. 엔비디아 역시 H100·B100 등 AI 칩 생산에서 TSMC의 패키징·테스트 역량에 의존하고 있다. 삼성은 이 같은 ‘고객 락인 구조’를 아직 갖추지 못했다.

◇ ‘가격 경쟁력’이라는 양날의 검
삼성은 최근 고객 확보를 위해 TSMC 대비 저렴한 생산 단가를 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 하지만 업계는 “반도체는 ‘가격’보다 ‘신뢰’가 더 중요하다”고 입을 모은다. 단가가 낮아도 수율이 낮거나, 칩에 문제가 생기면 고객사의 전체 제품 출하가 지연될 수 있기 때문이다.

TSMC가 단가를 올리면서도 고객을 놓치지 않는 이유는 바로 이 때문이다.“돈보다 일정, 일정보다 품질”이 반도체 업계의 절대 원칙이라는 것이다.

삼성의 반격 조건은 무엇인가 삼성이 TSMC와의 2나노 전쟁에서 이기기 위해선 다음 세 가지를 확보해야 한다.
△수율 안정성 확보

△디자인 생태계 강화

△고객사 유치·공개 계약 확보

◇기술보다 무서운 건 신뢰다
2나노는 단순한 ‘공정 경쟁’이 아니다. 그것은 고객과 신뢰, 생태계를 모두 아우르는 종합 전쟁이다. 삼성전자가 기술력으로 TSMC를 따라잡을 수는 있다. 하지만 그 기술이 ‘시장에서 살아 있는 기술’이 되기 위해선 고객이 삼성의 손을 들어줘야 한다. 

□ 오늘의 주요 뉴스

Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련

① "어플라이드도 쓰는 국산 ALD 장비, 양산 시장으로 확대" (디일렉  한주엽 전문기자)13p

씨엔원, 양산형 ALD 장비 시장 도전

정재학 씨엔원 대표는 "마이크로 OLED 디스플레이, 2차전지 배터리 소재, 실리콘관통전극(TSV) 같은 반도체 후공정 분야에서 ALD 기술 수요가 크게 늘어나고 있다"면서 "본격적인 양산용 장비 공급도 성공적으로 이뤄질 것"이라고 전망했다.

"세계적 반도체 장비 기업인 미국 어플라이드머티어리얼즈는 물론 양산형 원자층증착(ALD) 장비 세계 1위인 ASM도 우리 장비로 연구개발(R&D)을 할 정도로 기술력을 인정받았습니다. R&D 시장에서 쌓은 경험을 바탕으로 양산 설비 시장에 본격 진출하겠습니다."

R&D용 ALD 장비 전문기업 씨엔원이 양산 장비 시장 진입을 선언했다. 3일 정재학 씨엔원 대표는 디일렉과의 인터뷰에서 "그동안 주로 기업 연구소나 대학 등 R&D 중심으로 장비를 판매해 왔으나, 실제 제품을 대량 생산하는 양산 라인 시장도 공략하겠다"고 밝혔다.

씨엔원은 지난 2008년 설립 이후 지금까지 총 320대의 R&D용 ALD 장비를 국내외에 공급했다. 세계 최대 반도체 장비 업체인 어플라이드 머티어리얼즈의 미국, 싱가포르, 인도 연구소에는 씨엔원이 공급한 R&D용 ALD 장비 7~8대가 설치돼 운영되고 있다. 글로벌 반도체 장비·소재 기업인 ASM, 고쿠사이, 머크, 에어리퀴드 등도 씨엔원 장비를 구매해 사용 중이다. 삼성종합기술원·삼성전자 연구소에 설치된 씨엔원 R&D용 ALD 장비도 여러대다. 

ALD 공정은 반도체 제조 과정에서 필수적으로 사용된다. 초미세 공정이 필요한 반도체 회로의 절연막, 보호막을 입힐 때 주로 쓴다. 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 분야에선 봉지 공정을, 2차 전지 소재 표면 처리 등에서도 ALD가 쓰인다. 

R&D용 ALD 장비 시장에는 핀란드의 피코선(Picosun), 베네크(Beneq), 국내의 아이작리서치 등 경쟁사들이 존재하긴 한다. 피코선은 어플라이드에 피인수됐다. 정 대표는 "씨엔원이 글로벌 기업과 대학에 지속 장비를 공급할 수 있었던 배경은 고객 요구사항에 맞춘 유연한 설계와 신속 서비스 대응력을 확보했기 때문"이라고 말했다.

정 대표는 "연구용 장비 시장은 매년 성장률이 5~8% 정도로 한계가 있지만, 최근 마이크로 OLED 디스플레이, 2차전지 배터리 소재, 실리콘관통전극(TSV) 같은 반도체 후공정 분야에서 ALD 기술 수요가 크게 늘어나고 있다"면서 "우리가 개발한 파일럿(시험 생산) 장비가 이미 좋은 평가를 받고 있어 본격적인 양산용 장비 공급도 성공적으로 이뤄질 것"이라고 전망했다. 

반도체용 ALD 장비 분야는 ASM과 어플라이드, 고쿠사이 등 글로벌 기업이 시장 대부분을 장악하고 있다. 국내 기업 중에선 원익IPS와 주성엔지니어링이 주요 플레이어다. 하지만 새롭게 떠오르는 분야인 마이크로OLED, 2차전지 배터리, 반도체 후공정 등의 시장은 아직 '강자'가 없다. 

정 대표는 "기존 반도체 양산 장비 시장은 이미 글로벌 대기업들이 장악해 진입이 쉽지 않다"며 "신흥 분야에서 ALD 기술 수요 증가를 기회로 보고 있다"고 했다.

② 한미반도체, 글로벌 어드밴스드 패키징 컨퍼런스 韓 기업 유일 참가 (조선비즈 전병수 기자)15p

한미반도체 2025 세미콘 동남아시아 전시회 부스 조감도./한미반도체 제공

한미반도체가 오는 7월 3~4일 ‘어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스’에 국내 기업 중 유일하게 참여한다고 3일 밝혔다.

이날 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 한미반도체는 4일 ‘어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스’에 참여한다고 공시했다. 이번 컨퍼런스는 글로벌 투자은행 UBS가 주최하는 어드밴스드 패키징 본딩 장비 분야 전문 투자자 행사다. 한미반도체를 비롯해 베시와, ASMPT, 쿨리케앤소파, 시바우 라메카트로닉 등 글로벌 5개 반도체 장비 기업들이 차세대 패키징 기술 전략과 로드맵을 발표하는 자리다.

한미반도체는 이번 컨퍼런스에서 올해 TC본더 시장 전망과 차세대 TC본더와 하이브리드본더 로드맵 고대역폭메모리(HBM) 고객사 수요 대응 전략 등 핵심 사업 현황과 미래 계획을 소개할 예정이다.

Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련

① 서울반도체, Mini LED로 車 디스플레이 시장 본격 진출 (전기신문 강수진 기자)16p

와이캅 기술로 OLED 이상의 휘도·내구성 확보…글로벌 차량 디스플레이에 공급 개시

1세대 LED와 2세대 LED 와이캅의 구성 비교도. [사진=서울반도체]

글로벌 LED 백라이트 전문기업 서울반도체가 독자 기술인 '와이캅(WICOP)' 기반 Mini LED를 지난 5월부터 글로벌 자동차용 디스플레이에 본격 공급하며 전기차·자율주행차 시장 공략에 나섰다. 

서울반도체는 지난 2일 자사의 노와이어(No-wire) 구조 기술인 와이캅을 자동차 디스플레이에 적용해 공급을 시작했다고 밝혔다. 와이캅은 와이어, 렌즈, 패키지가 없는 구조를 구현한 기술로, 스마트폰·TV·조명·차량 헤드램프 등 다양한 분야에서 성능과 내구성을 입증해왔다.

자동차용 Mini LED에 적용된 와이캅은 와이어가 없어 더 슬림한 디스플레이 설계가 가능하며, 로컬 디밍(Full Array Local Dimming)에 최적화돼 명암비와 휘도를 대폭 향상시켰다는 게 서울반도체의 설명이다.

특히 최대 1200니트(Nit) 휘도가 강한 햇빛 아래에서도 시인성을 유지하며, 전력 소비를 줄여 차량 에너지 효율까지 높여준다는 게 주요 특징이다. 또 진동과 고온 등 자동차의 혹독한 환경에서 안정적으로 작동해 디스플레이 신뢰성을 높였다는 평가다.

② 아이티켐 IPO···美 UDC 협력 기술력 주목 (서경 이덕연 기자) 17p

디스플레이 원천기술 기업 UDC서;단독으로 亞 최초 전략적투자 집행;원료의약품·OLED 생산 기술 주목;미국서 기술개발, 한국서 생산실증

코스닥 상장 예비심사를 통과해 기업공개(IPO)를 앞두고 있는 아이티켐이 최근 글로벌 유기발광다이오드(OLED) 기술 기업 유니버설디스플레이코퍼레이션(UDC)으로부터 투자를 받았다.

UDC는 미국 뉴욕 나스닥 시장에 상장한 기업으로 해외 기업에 투자한 사례가 드물다. 아이티켐이 보유한 소재 기술력과 국내 제조업 생태계가 투자 동력이 된 것으로 풀이된다.

3일 투자은행(IB) 업계에 따르면 아이티켐은 올 초 UDC의 기업형 벤처캐피털(CVC)인 UDC벤처스로부터 전략적 투자(SI)를 받았다. 1994년 설립된 UDC는 OLED 소재 관련 3300여 개의 특허를 보유하고 있다.

상당수가 OLED 제조에 필수적인 원천기술이어서 글로벌 시장에서 차지하는 입지가 상당하다.

2005년 설립된 아이티켐은 원료의약품(API)·디스플레이·전자 재료 제조 및 개발에 주력하고 있다. 글로벌 컨설팅 법인과 투자은행(IB)에서 경력을 쌓은 김인규 대표가 2020년 인수해 각 분야 국내 대기업을 주요 공급처로 확보했다.

Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련

① 대한민국 최고과기인상 수상자, 황철성 서울대 교수 “뉴로모픽 반도체서 승부해야” ( DT 이준기 기자)18p

‘올 최고과기인상’ 황철성 교수

“적은 전력으로 데이터 처리

대규모 투자로 초격차 유지

뇌 닮은 반도체 승부 걸어야“

황철성 서울대 석좌교수.

“우리의 먹거리인 메모리 반도체 분야는 중국의 빠른 추격과 만년 3등 메모리 기업인 미국 마이크론사의 대대적인 투자 확대로 인해 양쪽에서 쫓기는 상황입니다. 우리가 이들보다 반 발짝 앞서가려면 앞으로는 인간의 뇌처럼 저전력으로 작동하는 ‘뉴로모픽 반도체’에서 승부를 걸어야 합니다.”

황철성 서울대 석좌교수는 3일 ‘2025년 대한민국 최고과학기술인상’ 수상자로 선정된 뒤 가진 브리핑에서 우리나라 반도체 산업의 나아갈 길 방향에 대해 이같이 강조했다.

황 교수는 서울대 무기재료공학과를 졸업하고, 같은 대학원에서 석박사 학위를 받은 뒤 미국국립표준연구소와 삼성전자를 거쳐 1998년부터 서울대 재료공학과 교수로 재직 중이다. 30여 년 동안 SCI 논문 750편, 논문 피인용 5만 1500회, 특허 출원 및 등록 227건, 기술이전 16건 등을 기록하며 관련 분야 연구를 선도해 왔다.

인재 양성에도 적극 나서 현재까지 석사 65명, 박사 100명을 배출하는 등 차세대 반도체 분야 전문 인력 양성에 기여하고 있다.

② "반도체에서 국소적 자성 발생하는 새로운 현상 규명" (울산=연합뉴스 김용태 기자)20p

울산대·연세대·미국 오크리지국립연구소 공동 연구

탄탈럼-텅스텐 디셀레나이드 그림. [울산대 제공. 재판매 및 DB 금지]

기존에 자성을 띠지 않던 반도체에서 국소적인 자성이 발생하는 새로운 현상을 국내외 공동 연구진이 밝혀냈다.

울산대학교는 신소재·반도체융합학부 나노반도체공학전공 김정대 교수 연구팀이 연세대 손 알로이시우스 교수, 미국 오크리지국립연구소 박제욱 박사 연구팀과 함께 이 같은 현상을 규명했다고 3일 밝혔다.

공동 연구팀은 2차원 반도체 소재로 주목받는 텅스텐 디셀레나이드에 탄탈럼을 추가해 만든 화합물 탄탈럼-텅스텐 디셀레나이드에서 반도체의 성질을 유지하면서도 국소적인 자성 특성이 나타나는 독특한 물질 구조를 발견했다.

특히 탄탈럼 원자들이 텅스텐 디셀레나이드 내부에서 삼각형 형태의 군집을 이루며 국소적인 격자 왜곡을 일으키고, 이로 인해 군집 주변에 자성이 유도된다는 사실을 확인했다.

김 교수는 "복잡한 공정 없이 원자 조성만을 제어해 반도체와 자성을 동시에 구현할 수 있다는 점에서 과학적·기술적으로 의미가 크다"며 "자성의 기원과 특성을 더욱 정밀하게 밝히기 위한 후속 연구를 이어갈 예정"이라고 말했다.

연구 결과는 재료과학 분야 국제 학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼스'에 게재됐다.

③ CIT, 반도체 구리 박막기술로 '미래제조상' (한경 민건태 기자)21p

亞박람회 넥스트라이즈

반도체 구리 박막 적용 기술을 앞세워 수상 기업으로 선정됐다.

부산대는 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 개발해 온 정보기술(IT) 소재 기업 CIT가 넥스트라이즈의 ‘미래제조상’을 받았다고 3일 밝혔다.

지난달 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 열린 넥스트라이즈는 미래 제조를 비롯해 인공지능(AI) 모빌리티 바이오 등 다양한 분야의 혁신 스타트업을 발굴하는 박람회다. 이번 행사에는 28개국 1100여 개의 스타트업과 국내외 대기업, 투자기관 등 250개사가 참여했다.

CIT는 정세영 부산대 광메카트로닉스공학과 교수의 ‘ASE 증착 기술’을 기반으로 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다.

④   한·일 풍력협회 시장 확대·기술개발 위해 맞손…“아시아 시장 주도하자” (세계일보 인쇄 부산=박유빈 기자)21p

한국과 일본 대표 풍력협회가 맞손을 잡았다.

한국풍력산업협회는 3일 일본풍력발전협회와 전날 ‘아시아 풍력산업 발전을 위한 한·일 공동협력 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.

일본풍력발전협회는 전날부터 부산 벡스코에서 열리고 있는 2025 해상풍력 공급망 컨퍼런스 전시회에 참석하기 위해 부산에 왔다.

이승철 한국풍력산업협회 부회장과 아키요시 마사루 일본풍력발전협회장이 2일 부산 벡스코에서 열린 2025 해상풍력 공급망 컨퍼런스 전시회에서 ‘아시아 풍력산업 발전을 위한 한·일 공동협력 업무협약(MOU)’을 체결하고 기념촬영을 하고 있다.