□ 오늘의 헤드라인
① 트럼프 반대에도 美상원 반도체 세액공제 확대 추진…韓기업 수혜 전망 (이데일리 정다슬 기자)1p
미국 상원 세제 초안, 세액공제 25%→30% 확대 내용 담겨
트럼프 반도체법 폐지 추진하지만 의원들 '시큰둥'
트럼프 반도체 보조금 재협상에도 영향미칠지 관심
도널드 트럼프 미국 대통령이 ‘반도체법(CHIPS Act)’ 폐지를 추진하고 있지만 미국 상원이 반도체 제조시설에 대한 투자 세액공제를 확대하는 세제 법안을 추진한다. 법안이 실현될 경우 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 기업들의 수혜가 기대된다.
16일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 미국 상원은 반도체 기업들이 미국 내 생산설비에 투자할 경우 세액공제를 기존 25%에서 30%로 일시 상향하는 방안을 포함한 세제 개편안을 논의 중이다. 해당 혜택은 2026년 말까지 한시적으로 적용될 예정으로, 기업들의 조기 투자를 유도하기 위한 조치다.
블룸버그 통신은 인텔, 대만 TSMC, 삼성전자, 마이크론 등을 수혜기업으로 꼽았다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 미국에 370억 달러(약 53조원)와 38억7000만 달러(약 5조6000억원)를 투자해 첨단 반도체 팹(공장)을 짓되, 투자금의 11~13%를 반도체법 보조금으로 받기로 지난 연말 바이든 정부와 계약한 바 있다.
미국 상원의 제동이 현재 트럼프 행정부가 추진하고 있는 반도체 보조금 재협상에도 어떤 영향을 미칠지도 주목된다. 트럼프 행정부는 미국 상무부 내에 ‘미국 투자 액셀러레이터’라는 조직을 만들고 반도체칩 집행 부서(CPO)를 총괄해 “이전 행정부보다 훨씬 더 나은 협상”을 이끌어낼 것이라고 밝혔다.
② 화웨이 AI 반도체 첨단 패키징도 자체개발, 미국 규제 넘는 '마지막 퍼즐' 되나 (김용원 기자 Businesspost)2p
▲ 화웨이가 차세대 인공지능 반도체에 활용할 것으로 전망되는 고성능 패키징 기술 관련한 특허를 제출했다. 이는 TSMC를 위협할 만한 잠재력이 있다는 대만언론의 평가가 나온다. 화웨이 '어센드' 인공지능 반도체 홍보용 이미지.
중국 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 생산에 필요한 첨단 패키징 기술을 개발해 대만 TSMC와 맞먹는 수준의 사양을 구현하겠다는 목표를 두고 있다.
고성능 반도체 패키징은 중국이 미국의 기술 규제를 극복하고 엔비디아를 대체하는 완전한 인공지능 반도체 자급체제를 구축하는 데 ‘마지막 퍼즐’이 될 수도 있다.
대만 공상시보는 17일 “화웨이가 차세대 인공지능 반도체에 활용할 새 패키징 기술 특허를 제출했다”며 “이는 잠재적으로 업계 선두인 TSMC를 위협할 가능성이 있다”고 보도했다.
③ 中 반도체 M&A 급물살 … 덩치 키워 K-반도체 고사 작전 (뉴데일리경제 이가영 기자)4p
올해 들어 中 상장 반도체 기업 M&A 23건소재·부품·장비까지 모든 단계 밸류체인 구축美 수출 규제 심화로 화웨이·SMIC 등도 IDM化"韓, 설계부터 출하까지 완성형 밸류체인 구축해야"
▲ 미국의 대중 규제 강화로 중국의 반도체 자립화가 빨라지고 있다.ⓒ연합뉴스
미국의 대중 반도체 제재가 강화되면서 중국 반도체 기업 간 인수합병(M&A)이 활발해지고 있다. 특히 최근에는 반도체 자립화의 일환으로 모든 밸류체인을 수직계열화해 자체 수행하는 종합반도체기업(IDM)으로의 재편에 힘을 쏟는 모습이다.
17일 중국 외신과 업계 등에 따르면 올해 상반기 중국 상하이거래소와 선전거래소에 상장된 반도체 기업 기준 23건의 M&A가 이뤄졌다. 상장된 기업 기준인 만큼 비상장 기업의 M&A까지 합할 경우 중국 반도체산업내 M&A 건수는 더욱 많았을 것으로 추정된다.
실제 이달 초에는 중국 최대 파운드리 SMIC가 자회사 SMIC 닝보 지분 14.83%를 반도체 설계 회사인 고크 마이크로일렉트로닉스에 매각키로 결정했다. 자산을 효율화하고 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 노드에 집중하기 위해서다.
이에 앞서 지난달에는 미국 블랙리스트에 오른 중국 대표 반도체 팹리스업체 하이곤과 서버 제조업체 수곤이 흡수합병을 선언했다. 양사는 올해 1분기 말 기준 670억위안(한화 약 12조7000억원) 규모의 자산을 지닌 반도체 공룡으로 재탄생하게 된다.
이외에도 중국 반도체 장비 1위 기업 나우라테크, 대표 설계자동화(EDA) 기업 화다구전, 반도체 장비업체 화하이칭커 등 5개 반도체 상장사가 지난 3월 반도체 장비, 칩 설계, 전력 반도체 및 소재와 관련된 인수합병을 발표했다.
지난해에 이어 올해에도 중국 반도체산업 내 적극적인 M&A가 이뤄지고 있다는 평가다. 지난해 본토 두곳의 거래소에 상장된 반도체 기업 기준 50건, 약 557억달러 규모의 M&A가 이뤄진 바 있다.
최근 들어선 미국의 대중 반도체 제재가 심화하면서 소재·부품·장비까지 모든 단계의 밸류체인을 수행하는 종합반도체기업으로의 재편이 빨라지는 추세다. 반도체 자립화의 일환으로 분석된다.
실제 중국의 CXMT는 물론 화웨이, SMIC 등도 IDM으로의 변화에 속도를 내고 있다. 화웨이는 자회사 하이실리콘을 통해 랩리스 분야에서 활약해왔지만 직간접적으로 파운드리, D램, 사물인터넷(IoT)·모바일용 칩 등 다양한 제조시설을 운영 중인 것으로 알려진 바 있다. 중국 최대 파운드리기업인 SMIC 또한 중국 정부의 정책자금을 통해 메모리 계열사인 SGS세미를 설립하고 메모리사업에의 진출을 공식화했다.
업계에서는 중국의 이같은 움직임이 더욱 빨라질 것으로 보고 국내 반도체산업도 설계부터 출하까지 완성형 밸류체인 구축에 나서야 한다는 주장이 나온다. M&A로 단계별 기업들을 수직 통합하면 신제품 개발부터 양산까지 시간이 단축돼 속도 경쟁에서 훨씬 유리해질 수 있다는 점에서다.
한국 또한 삼성전자와 SK하이닉스 모두 종합반도체기업으로 분류되지만 완결형 생태계라고 부를 만한 수준의 밸류체인 통합은 이뤄지지 않고 있다. 국내 장비·소재사는 장비용 화학·가스·포토레지스트 등 핵심 소재의 국산화율이 20~30%대에 머물고 있어, 전 밸류체인을 완전 자립화하기엔 역부족인 상황이다. 또한 패키징·테스트 역량 또한 글로벌 기업에 의존하는 비중이 높다. 반면 중국은 국가IC펀드를 통해 소재·장비 분야까지 M&A와 투자를 확대하며 생태계 내부화를 추진 중에 있다.
업계 관계자는 “중국 반도체 기업들은 생태계 전반 투자를 늘리면서 최종적으로 IDM 모델을 구현해 반도체 공급망 수직계열화를 달성하려는 목적을 갖고 있다”면서 “국내 반도체업계도 전후방 생태계 통합을 통해 속도·원가·수율을 동시에 잡는 완성형 생태계를 마련해야만 글로벌 경쟁에서 살아남을 수 있을 것”이라 전했다.
④ 中, “차량에 들어가는 반도체, 100% 중국산 써라” (매경 신윤재 기자)6p
中당국, 역내생산 채택 압박
2027년 100% 달성 내걸어
해외사 중국 투자 부담 커져
홍콩의 자동차 전시장. [AFP 연합뉴스]
BYD, 지리, 상하이자동차(SAIC) 등 중국 완성차 업체들이 오는 2027년까지 100% 자국산 반도체를 탑재한 차량을 출시한다.
출시를 준비중인 가운데 최소 두개 브랜드가 내년부터 양산을 시작할 계획이라고 17일 니혼게이자이신문(닛케이)이 보도했다.
미국과의 기술패권 경쟁이 날로 고조되는 상황에서 반도체 자립 속도를 한층 높이려는 중국 당국의 의도가 반영된 것으로 풀이된다.
17일 일본 니혼게이자이신문(닛케이) 보도를 종합하면 중국 정부는 주요 자동차업체에 자국산 또는 자국 개발 반도체 사용 비율을 높이도록 요구하고 있다. 한 반도체 개발 업체 관계자는 닛케이에 “지리 등 고객사들이 자국산 대체 옵션이 있다면 그것을 우선 사용하겠다고 하고 있고 현지 생산이 가능하더라도 외국 업체보다는 중국 업체 제품을 선호하고 있다”고 말했다.
광저우자동차(GAC) 등은 중국 파운드리 업체 SMIC 등과 협력해 전체 차량용 반도체 공급망을 검토하고 국산 대체재에 대한 검증도 진행하고 있다.
계획을 주도중인 중국 공업정보화부(MIIT)는 오는 2027년까지 자동차에 사용되는 모든 반도체를 100% 자국에서 개발하고 생산된 제품으로 대체하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 2024년까지 자국산 반도체 25% 사용을 목표로 했던 기존 목표에서 대폭 상향된 것이라고 닛케이는 전했다.
⑤ 대만 총통, 미 의회 대표단과 만나 "무기 공동생산·R&D 협력 강화" 강조 (FN TODAY 김현주 기자)7p
미국 의회 방문단과 만난 라이칭더 대만 총통(가운데)[대만 총통부 캡처. 재판매 및 DB 금지]
라이칭더 대만 총통이 미국 의회 방문단을 접견하며 대만과 미국의 무기 공동생산 및 연구개발 협력을 한층 강화하겠다는 의지를 밝혔다. 라이 총통은 16일 총통부에서 미국 하원의원 아미 베라가 이끄는 '대만 코커스' 대표단과 만나, 양국 안보 협력이 기존의 단순 군사 조달에서 벗어나 공동 생산과 R&D 파트너십으로 진화해야 한다고 강조했다.
그는 미국 의회의 초당적 지지에 감사를 표하며, 대만해협의 평화와 안정, 그리고 인도·태평양 지역의 안보를 위해 국방산업 교류를 지속적으로 확대하겠다고 밝혔다. 아울러 올해 국방예산을 국내총생산(GDP)의 3% 이상으로 증액하고, 정부와 민간이 협력해 전사회적 방위 역량을 강화하고 있다고 설명했다.
이에 대해 아미 베라 의원은 "유럽과 중동의 갈등을 보며 민주 진영이 아시아의 평화를 지킬 책임이 있다"며, 미 의회의 대만 지지가 당파를 초월한다고 강조했다. 최근 대만은 140억 대만달러(약 6천억원) 규모의 예산을 투입해 155mm 포탄 자동화 생산라인을 신설하는 등 미국과의 방산 협력도 구체화하고 있다.
⑥ TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공 (더구루 정예린 기자)8p
4나노 기반 반도체 생산…대만으로 옮겨져 패키징
AI 패권 경쟁 속 美 공장 역할↑…북미 공급망 구축 탄력
▲ TSMC 미국 애리조나 피닉스 1공장 전경. (사진=피닉스시)
대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다.
17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다.
출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다.
현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다.
TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 이를 위해 올 초 CoWoS 공정 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝힌 바 있다. 연말까지 월 생산능력 기준 3만2000~3만5000장 달성을 목표치로 잡았었다. 생산량을 더 늘리기로 하면서 월 생산량은 4만 장을 상회할 것으로 예상된다. 계획이 모두 실행될 경우 업계에서는 TSMC의 CoWoS 월간 생산능력이 오는 2025년 7~8만 장, 2026년 15만~16만 장에 달할 것이라고 내다보고 있다.
미국 내 패키징 역량 확보를 위한 노력도 병행 중이다. 애리조나주 인근에 첨단 패키징 공장 2곳 건설을 추진하고 있으며, 미국 후공정 전문업체 암코(Amkor)와의 협력도 진행하고 있다. 다만 부지 확정이 지연되고 있어 단기간 내 미국 현지 패키징 처리는 어려운 상황이다.
한편 TSMC는 미국에 1650억 달러를 투자해 첨단 웨이퍼 제조 공장 6곳과 첨단 패키징 공장 2곳을 짓기 시작했다. 2공장은 2028년 3나노 제품 양산을 목표로 건설 중이다. 지난달 착공한 3공장은 향후 2나노 공정을 적용해 2020년대 말 양산한다는 계획이다.
⑦ 삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공 (전자 권동준 기자)9p
반도체 칩렛 구조(사진=인텔)
삼성전자가 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용한 4나노미터(㎚) 초미세 공정 개발에 성공했다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 기술로, 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 경쟁력 강화에 기반이 될 전망이다.
17일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 4㎚ 공정에서 '유니버셜 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)'를 활용한 반도체 시제품 1차 성능 평가를 통과했다. 반도체 개발에서 처음으로 나온 시제품이 기존 설계에 맞춰 제대로 작동했다는 의미다. 평가는 대량 생산 전에 거쳐야하는 필수 과정으로, 양산까지 이어질 전망이다.
업계 관계자는 “삼성전자가 지난해 UCIe 설계자산(IP)을 파운드리 공정에 최적화한데 이어 이번에 시제품 평가까지 성공했다”며 “삼성의 UCIe를 통한 반도체 위탁생산 사업에 속도가 붙을 전망”이라고 밝혔다.
UCIe는 칩렛 기술을 대표하는 표준이다. 반도체는 보통 회로 선폭을 줄여 성능을 높이는데, 회로 미세화 속도가 늦어지면서 성능 향상도 제한되고 있다. 공정 난도가 높아져서다.
이 때문에 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 칩렛 기술(이종 결합)이 떠올랐고, 업계에서 통일성 있는 기술 방향을 잡기 위해 2022년 UCIe 표준이 마련됐다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등 기능을 하나의 반도체 칩에서 구현하는 방식이다.
삼성전자는 인텔·TSMC·퀄컴·구글·마이크로소프트(MS) 등과 함께 초기부터 UCIe 표준화에 협력해왔다. 이번에 성능 평가를 통과한 시제품은 시높시스의 IP를 활용했다. 작년부터 4㎚ 공정에 UCIe IP 최적화 작업을 진행해왔다. 이번 시제품의 데이터 전송 속도는 초당 24기가비트(Gbps)에 달하는 것으로 알려졌다.
구체적인 고객사는 확인되지 않지만, 해당 공정(SF4X)이 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩 생산에 쓰이는 만큼 AI 반도체 칩이 유력하다. 이르면 연말이나 내년 초 양산이 예상된다.
삼성전자는 앞서 지난해 초 5㎚ 공정에 UCIe를 최적화해 반도체 칩 개발에 성공한 바 있다. 이번에 4㎚까지 넓혀 기술 경쟁력을 강화하는 모습이다. 회사는 2㎚에도 UCIe 적용을 추진하고 있다.
삼성전자 행보로 초미세 공정에서의 칩렛 경쟁은 한층 치열해질 것으로 예상된다. TSMC와 인텔 등 경쟁 파운드리도 UCIe을 적용한 공정을 확보, 상용화에 나섰기 때문이다. TSMC는 3·5㎚에서 인텔은 4㎚급(인텔 3공정)에서 UCIe 기술을 적용한 것으로 파악된다.
업계 관계자는 “삼성·TSMC·인텔 등 주요 파운드리가 2㎚ 이하에서도 UCIe를 적용한 반도체 공정을 준비 중”이라며 “향후 칩렛 표준을 둘러싼 시장 주도권 경쟁이 뜨거워질 것”이라고 내다봤다.
⑧ "중국 3대 광물 수출통제 땐, 한국 반도체 7.6조원 타격" (문화 김호준 기자) 11p
■ 대외경제정책연구원 분석 결과
게르마늄 對中 수입 비중 74%
흑연·희토류도 의존도 커 위험
中 핵심자원 무기화 전략 가속
국가 경제안보 차원 대안 시급
미국발 관세전쟁에 맞서 중국이 첨단 제조업에 필수적인 핵심광물을 무기화하려는 움직임을 보이는 가운데, 중국이 핵심광물 중 일부 품목만 수출을 통제해도 주력 산업인 반도체 분야에서만 수조 원대의 손실이 예상된다는 연구 결과가 나왔다. 우리나라도 미국의 동맹국으로 중국의 핵심광물 수출 통제 사정권에 들어 있는 만큼, 경제안보 차원의 국가적 대비가 시급하다는 지적이다.
17일 대외경제정책연구원이 발간한 ‘공급망 분절화의 경제적 영향’ 보고서에 따르면, 중국이 흑연·게르마늄·희토류 등 3종의 핵심광물 수출을 4∼6개월간 통제할 경우 우리나라의 반도체(전자집적회로) 수출액은 총 55억9000만 달러(약 7조6000억 원)가 줄어들 것으로 추산됐다. 수출액 감소치는 지난 2024년 1∼8월 반도체 수출액(624억8000만 달러)을 기준으로 산정했다.
우선 반도체 핵심 소재인 게르마늄 수입이 중국 당국에 의해 통제될 경우 우리나라의 반도체 수출 감소 추정액은 약 23억3000만 달러로 분석됐다. 게르마늄은 반도체 웨이퍼와 반도체 공정용 가스 생산에 두루 쓰이는 필수 소재다. 2023년 기준 대중 수입 비중은 74.3%에 이른다.
또 중국이 흑연 수출을 통제할 경우 반도체 수출액은 22억8000만 달러가 감소할 것으로 파악됐다. 흑연은 반도체 ‘에칭(식각)’ 등 공정에서 활용하는데, 대중 수입 비중은 46.3%에 이른다. 중국이 전 세계 공급망을 장악하고 있는 희토류 역시 수출 통제 시 9억8000만 달러 규모의 반도체 수출액 감소가 예상됐다.
보고서는 “세계 각지의 광물 자원을 확보하기 위해 다양한 국가들과 양자 및 다자 협력 관계를 구축할 필요가 있다”며 “한국과 산업 구조가 유사한 국가와 해당 문제점과 개선 방안을 수시로 공유하고, 핵심광물 네트워크를 공고히 해야 한다”고 지적했다.
중국은 지난 4월 갈륨과 게르마늄 등 핵심광물을 수출 통제 물품으로 지정하는 등 자원 무기화 움직임을 노골적으로 보이고 있어 한국도 언제든지 사정권에 들 수 있다는 분석이 나온다. 이런 상황에서 반도체와 배터리 산업에 필요한 핵심광물의 대중 의존도는 더욱 높아지고 있다.
□ 오늘의 주요 뉴스
Ⅰ. 진공, 반도체 D램, 낸드 플래시 등 관련
① 세계 최대 반도체 분야 국제회의…'ISCAS 2029' 인천 유치 (데일리안 장현일 기자) 13p
“2029년 5월 인천 송도서 열려 … 글로벌 마이스 도시 입증”
지난 5월 영국 런던에서 열린 ‘ISCAS 2025’ 현장에서 펼쳐친 인천 유치전에서 관계자들이 사진촬영을 하고 있다. ⓒ 인천시 제공
‘2029 전기전자공학자협회 회로 및 시스템 국제 심포지엄(이하 ISCAS 2029)’이 인천에서 열린다.
인천시는 최근 국제전기전자공학회 산하 회로 및 시스템 학회로부터 ISCAS 2029 개최지로 인천 송도가 선정됐다고 통보 받았다고 17일 밝혔다.
세계 최대 규모의 반도체 분야 국제학술대회인 ‘ISCAS 2029’는 회로·시스템·인공지능·반도체 분야에서 세계적 권위를 자랑하는 학술대회다.
전 세계 1500여 명의 산업 전문가들이 참석, 국내·외 학계와 산업계의 활발한 교류의 장이 될 것으로 기대된다.
시는 ISCAS 2029 유치를 위해 2023년부터 학회와 지속적으로 교류하며 기반을 다져왔다.
특히 인하대 이한호 교수와 협력해 2025년 지난 3월 공식 지지서한을 담은 1차 유치의향서를 학회에 제출했고, 이어 ‘ISCAS 한국 유치단’을 구성해 전략적인 유치 활동을 전개해 왔다.
② SK하이닉스, HBM4 납품 시작… 차세대 AI반도체 '스타트' (서울와이어 천성윤 기자)14p
최근 엔비디아에 HBM4 소량 출하
마이크론도 샘플 공급하며 '추격전'
삼성전자, 3분기에는 샘플 출하해야
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 연설하고 있다. 사진=SK하이닉스 제공
] SK하이닉스가 엔비디아에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 납품을 소량 개시한 것으로 알려졌다.
HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 탑재될 예정인데, HBM4 세대에서도 SK하이닉스가 선두로 치고 나가며 경쟁사 삼성전자와 마이크론의 추격전도 심화할 것으로 예상된다.
17일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 초도 물량을 선공급 중이다. 회사는 HBM4 양산 이관(tape-out) 일정을 오는 10월로 예상하고 차질 없이 진행하고 있다.
공급량은 아직 소량 수준으로, 엔비디아는 이를 루빈 샘플에 적용해 대량 생산 전 최종 점검·조율에 들어갔다.
이는 엔비디아가 루빈의 샘플 출시 시점을 오는 9월로 앞당겨 조정한 만큼, SK하이닉스도 이에 맞춰 물량을 공급하기 시작한 것으로 분석된다. 루빈의 정식 출시는 내년 하반기로 예상되며 엔비디아는 이 제품의 수요가 폭발적일 것으로 예상해 공급망을 미리 점검하고 있다.
SK하이닉스가 ‘스타트’를 끊은 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30% 이상의 가격 프리미엄이 예상되는 고부가가치 제품으로, I/O(입출력) 단자 수가 1024개에서 2048개로 2배 증가하고 다이(die) 크기도 커지며 설계 복잡도가 높아졌다.
서승연 DB증권 연구원은 “SK하이닉스는 기술 경쟁력을 기반으로 HBM3E 12단에 이어 HBM4 시장 역시 선도할 가능성이 높다”고 말했다.
마이크론의 HBM4 이미지. 사진=마이크론
현재 HBM 분야에서 선도적 지위를 갖는 SK하이닉스가 HBM4 마저 속도가 빨라지자 삼성전자와 마이크론도 잰걸음을 해야 할 것으로 보인다.
마이크론은 이달 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하하기 시작했다고 공식 발표하며 추격에 나섰다. SK하이닉스의 샘플 출하 시점보다 약 3개월 차이가 있지만 삼성전자보다는 먼저 시제품 생산에 성공하며 치고 나오는 모양새다.
마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다.
마이크론 관계자는 “이번 샘플 출하를 통해 마이크론은 인공지능(AI) 애플리케이션(앱)을 위한 메모리 성능 및 전력과 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게 됐다”고 밝혔다.
마이크론은 샘플을 공급한 고객사의 이름을 밝히지는 않았으나, 엔비디아가 최근 마이크론과 협업 범위를 넓혀가고 있는 만큼, 고객사에 포함된 것으로 분석된다.
마이크론의 예상치 못한 속도전에 삼성전자도 마음이 급해질 것으로 예상된다.
최근 삼성전자는 HBM3E를 AI용 GPU(그래픽 처리장치) 업계 2위인 AMD에 공급하기로 하면서 기지개를 켜고 있지만, 아직 ‘최대어’인 엔비디아의 납품 승인은 나지 않은 상태다.
이런 가운데 HBM4도 SK하이닉스와 마이크론이 먼저 공급망을 점유할 움직임이 관측되며 심기가 불편한 상황이 이어질 것으로 보인다.
업계에서는 전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(부회장)이 HBM3E는 AMD에 주력으로 공급하고, HBM4는 엔비디아를 겨냥하는 투트랙 전략을 세운 것으로 알려졌다.
미국 투자은행(IB) JP모건은 삼성전자가 올해 말까지 HBM4의 생산 준비에 돌입하고 내년 초 양산을 시작할 것으로 본다. 이를 위해서는 샘플 공급이 늦어도 3분기에는 이뤄져야 한다는 것이 대체적인 시각이다.
송명섭 iM증권 연구원은 “삼성전자가 1c 나노 D램 기반으로 HBM4를 생산할 예정이지만, 엔비디아의 까다로운 인증에 성공적으로 통과할 수 있을지는 지켜봐야 한다”며 여전히 불확실성이 남아 있음을 강조했다.
③ AMD, AI 칩 신제품 호평에 힘입어 주가 급등…반도체 업종 전반 강세 (FN TODAY 김현주 기자)16p
AMD 로고[로이터 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]
AMD가 최근 공개한 인공지능(AI) 칩 신제품에 대한 긍정적 평가가 이어지면서, 16일(현지시간) 뉴욕 증시에서 주가가 8.81% 급등한 126.39달러로 마감했다.
이는 지난 1월 이후 약 5개월 만에 기록한 최고치다. AMD는 개발자 콘퍼런스에서 올해 하반기 출시될 '인스팅트 MI350'과 내년 선보일 '인스팅트 MI400' AI 칩을 공개했고, 수천 개의 MI400 칩을 하나의 시스템으로 묶는 '헬리오스' 랙 시스템도 선보였다. 이 시스템은 엔비디아의 최신 AI 칩 랙과 유사한 구조로, 시장의 주목을 받았다.
미국 증권사 파이퍼 샌들러는 AMD의 목표주가를 140달러로 상향 조정하며, 올해 하반기부터 데이터센터와 GPU 매출이 급증할 것으로 전망했다. 모건스탠리 역시 MI350과 MI400 시리즈가 기대에 부응한다면 AMD의 장기 성장의 전환점이 될 수 있다고 평가했다. MI400의 성능이 엔비디아의 차세대 AI 칩과 견줄 만하다는 분석도 나왔다.
④ 펨트론, 미국 반도체 M사에 장비 공급…HBM 검사장비도 기대감 (이투데이 이수진 기자)17p
메모리모듈AVI 납품
차세대 메모리모듈 검사용
▲펨트론의 메모리모듈AVI 이미지 (사진제공-펨트론)
반도체 검사장비 전문기업 펨트론이 미국 글로벌 종합반도체 고객사인 M사에 메모리 모듈 검사 장비를 납품했다고 16일 밝혔다. 펨트론이 지난해 수주한 장비를 올해 2분기에 공급한 것이다.
이번 펨트론에서 공급하는 장비는 반도체 메모리모듈(Memory Module)AVI로 최근 차세대 메모리 모듈인 저전력메모리모듈(LPCAMM), 소캠(SOCAMM) 등 검사에 사용된다.
펨트론 측은 “이번 공급은 단순한 장비 납품을 넘어 해외 글로벌 종합반도체 체인에 본격적으로 진입했다는 데 의미가 크다”며 “현재까지 기술 경쟁력을 인정받아 추가 수주에 대한 논의가 진행되고 있고 향후 다양한 제품군으로의 확대를 기대하고 있다”고 말했다.
특히, 경쟁사의 장비보다 기술적 평가가 높게 나와서 M사의 글로벌 사업장 및 고대역폭메모리(HBM) 신규 검사장비까지 확대가 가능할 것으로 보인다.
펨트론은 최근 3D 반도체 검사 장비와 반도체 패키징용 X-ray(AXI) 검사 장비 등 제품군을 강화하며 기술 우위를 확보해가고 있다. 현재 말레이시아 반도체 기업으로부터 반도체 검사장비를 추가로 수주 받았고 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업으로의 납품까지 이어지며 고객사 다변화를 통해 수주가 증가되고 있다.
Ⅱ. 디스플레이, OLED, 제4차 산업 등 관련
① LG, 차세대 OLED에 1.3조 투입… 새 정부 첫 조 단위 투자 (전자 김영호 기자)18p
파주 사업장 2년간 투입·양산
모바일에 혁신기술 구현 예상
소부장 후방산업계 훈풍 기대
LG디스플레이 파주공장
LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED)에 조 단위 투자를 단행한다. 국가첨단전략기술인 OLED 기술 경쟁력과 성장기반을 강화하기 위해서다. 회사는 그동안 액정표시장치(LCD)에서 OLED로 사업구조를 전환하며 체질개선에 집중해왔는데 속도가 붙을 전망이다. 또 이재명 정부 출범 후 이뤄지는 첫 1조원 이상의 대형 투자여서 경제적 파급 효과가 주목된다.
LG디스플레이는 17일 열린 이사회에서 OLED 신기술에 1조2600억원을 투자하기로 결정했다고 공시했다.
기간은 이날부터 2027년 6월 30일까지 약 2년이며, 총 투자액 1조2600억원 가운데 7000억원이 경기도 파주 사업장에 투입될 계획이다.
파주는 증착기 등 LG디스플레이의 핵심 OLED 설비가 있는 곳이다. 회사는 파주에서 신기술을 접목한 패널을 양산할 예정이다.
② 이엠앤아이, OLED 소재 글로벌 스마트기기용 공급 (서울=뉴스핌 이나영 기자)20p
이엠앤아이 로고. [사진=이엠앤아이
이엠앤아이는 국내 주요 디스플레이 업체를 통해 글로벌 스마트기기 브랜드용 유기발광다이오드(OLED) 소재를 공급했다고 17일 밝혔다.
2분기 관련 납품 규모는 약 6억원이며 향후 공급 물량이 확대될 전망이다. 이번 납품은 세계 최대 규모로 꼽히는 글로벌 스마트기기 제조사의 디스플레이 적용을 위한 평가 목적이다. 이엠앤아이는 해당 소재의 국내 공식 공급사로 참여하고 있다.
국내 디스플레이 업체는 시제품 테스트를 진행 중이다. 해당 소재는 차세대 확장현실(XR) 및 태블릿 디스플레이에 적용될 가능성이 높다.
시장조사업체 옴디아는 XR 기기의 핵심 디스플레이 기술인 올레도스(OLEDoS) 시장이 2023년 5억 6천만달러(약 8천억원)에서 2028년 13억 6천만달러(약 2조원)까지 성장할 것으로 관측했다. 태블릿 및 노트북 디스플레이 시장도 오는 2030년 289억달러(40조원)까지 확대될 전망이다.
이엠앤아이 관계자는 "최근 일시적인 주가 하락과 별개로 주요 사업은 안정적으로 진행 중"이라며 "현재 평가 단계지만 글로벌 스마트기기에 채택될 가능성이 높을 것으로 기대하고 있다"고 전했다.
이어 "디스플레이 생태계에서 이엠앤아이의 역할이 점차 확대되고 있다"며 "도판트처럼 독점적 지위에 있는 소재 시장에서 경쟁력을 높이고, 국내 디스플레이 업체의 선택지를 넓히는 데 기여하겠다"고 강조했다.
Ⅲ. 기술 개발/R&D 등 관련
① 기술 투자 늘리는 기업들…연구개발 서비스 적자 역대 최대 (서울=연합뉴스 민선희 기자)20p
1~4월 R&D 서비스 수지 -20.5억달러…작년보다 지급 23% 많아져
지식재산권 사용료 적자도 10년 만에 최대…기업 체감 경기 개선
기업들이 기술 투자를 확대하면서 연구개발 서비스 수지 적자가 역대 최대 수준을 기록했다.
16일 한국은행에 따르면 지난 4월 연구개발 서비스 수지는 약 7억5천만달러 적자로 한은 통계가 존재하는 2006년 이후 적자 폭이 가장 컸다.
1∼4월 누적 연구개발 서비스 수지는 20억5천만달러 적자를 나타내, 역시 같은 기간 기준으로 역대 최대였다.
연구개발 서비스 수지 적자가 확대된 것은 기업들이 해외에 R&D 용역을 맡기는 경우가 많아졌기 때문이다.
기업들이 해외 자회사 연구소에 전문 R&D 용역을 발주하거나 실험 등을 의뢰하는 경우 연구개발 서비스 지급이 늘면서 적자가 늘어난다.
올해 1∼4월 연구개발 서비스 지급은 27억3천만달러로 작년 동기(22억1천만달러)보다 23.5% 늘며 역대 최대였다. 반면 연구개발 서비스 수입은 6억8천만달러로 큰 차이가 없었다.
| 올해 연구개발 서비스 수지 추이(단위 : 백만달러) ※ 한국은행 경제통계시스템 | |||||
| 1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 1∼4월 | |
| 연구개발 서비스수지 | -534.1 | -302.3 | -457.3 | -754.6 | -2,048.3 |
| 연구개발 서비스 수입 | 115.5 | 265.1 | 104.5 | 194.4 | 679.5 |
| 연구개발 서비스 지급 | 649.6 | 567.4 | 561.8 | 949.0 | 2,727.8 |
지식재산권 사용료 적자도 10년 만에 가장 커졌다. 기업들이 R&D 기반 지식재산권 사용료 지급을 늘린 영향이다.
올해 1∼4월 지식재산권 사용료 수지는 20억4천만달러 적자로 지난 2015년(1∼4월 누적 기준·22억7천만달러 적자) 이후 최대를 기록했다.
지식재산권 중에서도 R&D로 창출된 지식재산권 사용료가 지급 25억달러·수입 13억달러로, 12억1천만달러 적자였다.
이는 국내 기업들이 외국에 지급한 지식재산권 사용료가 외국에서 받은 사용료보다 컸다는 뜻이다.
한은 관계자는 "대기업이 R&D 투자를 늘리고, 해외 저작권 사용료를 더 많이 지급하면서 연구개발 서비스 적자와 지식재산권 사용료 적자가 함께 커지는 분위기"며 "우리 기업들이 영업환경을 긍정적으로 보고, 투자를 늘리고 있다는 방증이기도 하다"고 말했다.
우리나라는 제조업 생산에 필요한 R&D 기반 지식재산권 상당 부분을 수입에 의존하기 때문에, 수출 경기가 좋으면 지식재산권 사용료 적자 폭이 커지고 반대로 수출 경기가 안 좋으면 적자가 줄어드는 경향이 있다는 게 한은의 설명이다.
미국 관세 위협, 국내 정치적 불확실성 등으로 인해 급격히 가라앉았던 기업 체감 경기는 다소 개선되는 분위기다.
한은에 따르면 5월 전산업 기업심리지수(CBSI)는 전월보다 2.8포인트(p) 상승한 90.7을 기록했다.
이 지수는 석 달 연속 상승했고, 지난 2023년 5월(+4.4p) 이후 2년 만에 오름폭이 가장 컸다.
② 포항공대-LG전자, 6세대 통신 핵심 기술 개발…"세계 최초" (포항=연합뉴스 손대성 기자)24p
"영상·음성 핵심 정보만 전송하는 시맨틱 통신 기술 구현"
포항공대(POSTECH)는 이남윤 교수 연구팀과 LG전자가 협력해 6세대(6G) 통신 시대를 이끌 핵심 기술을 개발했다고 17일 밝혔다.
이 교수 연구팀과 LG전자 연구팀은 최근 캐나다에서 열린 국제통신분야 학술대회(IEEE ICC)에서 '멀티모달 멀티태스크 시맨틱 통신' 기술을 세계 최초로 구현해 선보였다.
시맨틱 통신은 데이터의 의미와 맥락을 기반으로 정보를 압축·전송하는 인공지능(AI) 기술로 비트 중심의 4세대 및 5세대 통신과 달리 목적에 따라 핵심 정보만 전송해 통신 자원을 더 효율적으로 활용한다.
이를 이용하면 주파수 자원이 부족하거나 통신 환경이 열악한 상황에서도 높은 효율을 유지할 수 있어 미래 기술의 통신 기반으로 주목받고 있다.
연구팀은 기존에 단일 업무 수행에 그쳤던 시맨틱 통신과 달리 세계 최초로 영상, 문자, 음성 등 다양한 정보 형태를 동시에 처리하고 복수의 업무를 실시간으로 수행할 수 있다고 설명했다.
③ LG전자, 印 최고 공대와 가전 공동연구…글로벌 사우스 'R&D 인재' 선점 (헤럴드경제=김현일 기자) 25p
인도 델리 공과대학과 전략적 파트너십
이현욱(왼쪽) LG전자 HS연구센터장(부사장)과 랑간 바네르지 인도 델리 공과대학(IIT Delhi) 총장이 ‘지속 가능한 가전기술 연구와 혁신을 위한 전략적 파트너십’ 업무협약(MOU)을 맺었다. [인도 델리 공과대학 홈페이지]
LG전자가 인도 대학과 손잡고 가전기술 공동연구에 나선다. ‘글로벌 사우스’의 핵심 국가인 인도에서 인재를 선점하고 연구 역량을 확보해 성장 동력을 키워간다는 계획이다.
17일 업계에 따르면 LG전자는 지난달 21일 인도 최고 국립 공과대학인 인도 델리 공과대학(IIT Delhi)과 ‘지속 가능한 가전기술 연구와 혁신을 위한 전략적 파트너십’ 업무협약(MOU)을 맺었다.
IIT 델리 캠퍼스에서 진행된 협약식에는 이현욱 LG전자 HS(홈어플라이언스 솔루션)연구센터장(부사장)과 랑간 바네르지 IIT 델리 총장 등이 참석했다.
양측은 스마트 가전을 비롯해 고효율 에너지 설루션, 고객 중심 제품 콘셉트 등을 위해 공동 연구 및 지식 교류 등을 추진하기로 했다.
LG전자는 이번 MOU를 통해 현지 우수 인재 양성·유치와 공동 기술 개발을 기대하고 있다. 베트남, 브라질 등과 함께 글로벌 사우스 국가로 꼽히는 인도는 LG전자가 새로운 사업 기회를 잡기 위해 집중 공략하는 지역이다.
세계 1위 인구 대국인 인도는 글로벌 평균 대비 2배 이상의 경제 성장률을 기록할 만큼 글로벌 사우스의 핵심 국가로 꼽힌다.
LG전자의 냉난방공조사업을 담당하는 ES(에코솔루션)사업본부도 지난 4월 IIT 델리와 지속 가능한 기술과 인공지능(AI), 스마트 제조 분야에서 산학 협력 및 공동 기술 연구를 위한 MOU를 체결한 바 있다.
④ HD현대, 바람으로 움직이는 친환경 선박 ‘윙세일’ 개발 (조선비즈 양범수 기자)26p
HD현대(132,400원 ▼ 4,200 -3.07%)는 조선 부문 중간 지주사인 HD한국조선해양(365,000원 ▼ 2,500 -0.68%)이 바람을 이용해 선박을 움직이는 친환경 장치인 ‘윙세일’ 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.
HD한국조선해양은 16일(월) 경상남도 창원에서 자체 개발한 윙세일(제품명: Hi-WING) 시제품의 육상 실증 시연회를 가졌다. /HD현대중공업 제공
HD한국조선해양은 전날 경남 창원에서 윙세일 시제품의 육상 실증 시연회를 통해 안정성과 성능을 입증했다. 회사는 올 하반기에 HMM(23,000원 ▼ 1,300 -5.35%)이 운용 중인 MR급 탱커에 설치해 해상 성능도 검증한다.
항공기 날개와 유사한 구조를 지닌 윙세일은 바람에 의해 발생하는 양력(揚力)을 이용한 풍력 보조 추진 시스템으로 온실가스 집약도를 완화할 수 있는 친환경 장치다.
온실가스 집약도는 생산 활동이나 운송, 에너지 사용 등 특정 활동 단위 당 배출되는 온실가스 양을 나타내는 지표로, 국제해사기구(IMO)나 EU가 이를 기준으로 환경 규제를 강화하고 있다.
⑤ 한양대 기계공학부 김학성 교수 연구팀, 고강도 펄스광 활용한 반도체 부품 접합 기술 개발 (뉴스티엔티 성영희 기자) 28p
- 차세대 반도체 패키징 공정의 온도 문제 해결 및 공정 시간 대폭 단축... 국제 학술지 표지 논문 선정
(좌측부터) 김학성 교수, 주영민 석박통합과정생, 유성웅 석사, 박종휘 박사
한양대학교 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 고강도 펄스광(Intense Pulsed Light, IPL)을 활용한 차세대 반도체 부품 접합 기술을 개발했다고 17일 밝혔다.
이번에 개발된 공정은 기존 제조 방식의 온도 문제와 긴 공정 시간이라는 한계를 극복할 수 있는 혁신적 기술로 주목받고 있다.
핵심 기술은 짧은 시간 동안 고강도의 펄스광을 조사해 반도체 부품을 정밀하게 접합하는 방식이다.
이를 통해 기존 공정 대비 기계적 강도를 30% 이상 향상시키고, 접합 과정의 최대 온도를 낮춰 전체 공정 시간을 대폭 줄이는 데 성공했다.
특히 솔더 접합부 내 금속 간 화합물의 성장을 억제해, 접합 신뢰성과 내구성을 획기적으로 향상시킨 것이 주요 성과로 꼽힌다.
김학성 교수는 “이번에 개발한 접합 기술은 반도체 부품 간의 물리적 결합 신뢰도를 크게 높이는 동시에 공정 효율성 측면에서도 큰 진전을 이룬 결과”라며, “향후에는 2.5D/3D 통합 패키지, 고대역폭 메모리(HBM) 등 다양한 반도체 패키징 분야로의 적용 가능성을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
⑥ 인피니언, 엔비디아와 데이터센터용 차세대 전력 공급 기술 개발 협력 (전자 이호길 기자)29p
데이터센터 서버. (사진=인피니언)
독일 인피니언 테크놀로지스는 데이터센터 전력 효율성을 높이기 위해 엔비디아와 차세대 기술을 개발할 예정이라고 17일 밝혔다.
인피니언은 엔비디아와 협력 체계를 구축, 800볼트(V) 초고압직류송전(HVDC) 중앙 전력을 생성하는 새로운 아키텍처 기반 전력 시스템을 개발한다고 설명했다.
기존 인공지능(AI) 데이터 센터 전력 공급은 분산형 구조인데, 서버랙의 제한된 공간 활용도를 극대화할 수 있는 중앙 집중형 아키텍처 기술로 효율성을 높인다는 계획이다.
인피니언은 이를 위해 배전 전압을 높일 수 있는 실리콘 카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 반도체 소재 기술력을 활용할 계획이라고 전했다.
⑦ “드론 자립화·지능화로 생태계 육성”…'K-드론 이니셔티브' 출범 (부산일보 송현수 기자)30p
K-드론 기체공급망 이니셔티브’ 공식 출범식에 참석한 존리 임무본부장(앞줄 왼쪽 다섯 번째)과 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 우주항공청 제공
정부가 드론 개발 생태계 구축을 위한 정책을 담은 이니셔티브를 출범하고 예비타당성조사 사업 기획에도 나선다.
우주항공청은 17일 대전 유성구 호텔오노마에서 'K-드론 기체공급망 이니셔티브' 출범식을 열었다고 밝혔다.
이니셔티브는 국내 드론산업이 직면한 △기체 및 핵심 부품의 해외 의존 문제 △공급망 취약 △기술주도권 미확보 등 문제를 해결하기 위한 범정부 정책이라고 우주청은 설명했다. 이를 통해 △세계 시장 진출을 위한 기술·정책 로드맵 마련 △기체와 핵심부품의 국내 생산을 통한 산업 생태계 자립화 △범부처 협업체계 강화 △인공지능(AI)과 차세대 반도체 기반의 지능형 드론 기술 혁신 생태계 조성 등 4가지 핵심 전략을 추진할 예정이라고 우주청은 밝혔다.
이날 행사에는 존 리 우주청 우주항공임무본부장, 이상철 한국항공우주연구원 원장을 비롯해 국토교통부, 산업통상자원부, 방위사업청, 해양수산부, 해양경찰청, 산림청 등 부처와 산학연 전문가들이 참여했다.
⑧ '커튼이 필요없다'...빛·열 조절하는 '스마트 윈도우' 기술개발 (뉴스트리 조인준 기자)
▲RECM 스마트윈도우 모드별 작동 메커니즘(사진=KAIST)
국내 연구진이 열과 빛의 유입을 자체적으로 조절할 수 있는 '스마트 윈도우' 기술을 개발했다.
한국과학기술원(KAIST) 문홍철 생명화학공학과 교수 연구팀은 사용자가 원하는 대로 창호를 통해 들어오는 빛과 열을 조절하고, 빛 공해까지 상쇄하는 차세대 스마트 윈도우 기술 'RECM'을 개발했다고 17일 밝혔다.
RECM은 전기 신호에 따라 광학 특성이 변하는 단일 구조 전기변색 소자를 기반으로, 가시광선과 근적외선 투과율을 능동적으로 조절할 수 있는 차세대 창호 기술이다. 창호를 통한 열 유입은 냉·난방 에너지 낭비의 주요 원인으로 지적되는 만큼, 에너지 효율을 향상시킨 차세대 스마트 하우스의 필수적인 요소다.
연구팀이 개발한 RECM 시스템은 전압 조절에 따라 투명·변색·변색 및 증착 등 세 가지 모드로 작동된다. 투명 모드는 일반 유리처럼 빛과 열을 모두 통과시켜 겨울철 실내 온도 조절에 유리하다. 변색 모드에서는 산화-환원 반응을 통해 프러시안 블루(PB)와 DHV+ 화학종이 형성되며 창이 짙은 파란 색으로 변한다. 이 상태에서는 빛은 흡수되고 열 일부만 투과돼, 프라이버시 확보와 동시에 적절한 실내 온도 조절이 가능하다.
변색 및 증착 모드에선 은 이온이 환원 반응으로 전극 표면에 증착, 빛과 열을 반사하는 동시에 변색 물질이 반사광은 흡수해 외부 보행자 눈부심을 효과적으로 차단할 수 있다.
연구팀이 미니어처 모델 하우스를 활용해 성능을 실험해 본 결과, 일반 유리창 적용시 실내 온도는 45분 만에 58.7℃까지 상승한 반면 RECM 변색 및 증착 모드에서는 31.5℃에 도달하며 절반에 가까운 온도 저감 효과를 보였다.
문 교수는 "이번 연구는 가시광 조절에 국한된 기존 스마트 윈도우 기술에서 더 나아가 능동적 실내 열 제어는 물론 보행자 시야 안전까지 종합 고려한 진정한 스마트 윈도우 플랫폼을 제시한 것"이라며 "도심 건물부터 차량, 기차 등 다양한 응용 가능성이 기대된다"고 밝혔다.
⑨ '현금 7조·R&D 1.2조' 카카오, AI 투자 이어간다 (BLOTER 윤상은 기자)
17일 카카오에 따르면 2021년 첫 자체 데이터센터 구축을 시작한 이후 시설투자 규모가 눈에 띄게 늘었다.
안산 데이터센터 구축이 한창이던 2022년과 2023년의 시설투자액은 각각 6429억원, 7222억원이다. 데이터센터가 준공돼 가동을 시작한 2024년에는 5059억원을 기록했다.
올해 1분기 시설투자는 1386억원으로 전년 동기 1401억원보다 소폭 감소했지만 2년 연속 1000억원대 규모를 유지했다.
⑩ 코윈테크, R&D센터 이전…“로보틱스 사업 확대할 것” (서경 권용희 기자) 35p
경기도 동탄 테크노밸리 첨단산업단지로 이전
코윈테크 경기도 동탄 R&D센터 개소식 행사가 진행됐다.[사진=코윈테크]
스마트팩토리 자동화시스템 선도기업 코윈테크는 경기도 동탄테크노밸리로 R&D센터를 확장이전하고 로보틱스 사업 역량을 강화한다고 17일 밝혔다.
회사는 지난 16일 R&D센터 개소식을 개최했으며, 이날 개소식에는 이재환 코윈테크 회장, 최현순 코윈테크 대표, 송민수 R&D센터장 등 임직원 30여 명이 참석했다고 전했다.
코윈테크는 경기도 동탄테크노밸리 산업단지에 R&D센터를 구축함으로써 반도체, 인공지능(AI), 자율주행 등 분야에서 전문 기술인력을 확보하고, 비전 센싱, AI 알고리즘 기술, 엣지 컴퓨팅, 로봇 정밀 제어기술 등 자율주행 이동 로봇의 핵심 기술 개발을 가속화할 예정이다.
코윈테크가 보유하고 있는 AMR 설계 및 제작 역량을 기반으로 MRS, OHMS 등 차세대 모바일 로봇 분야 연구 개발을 전담할 계획이라고 전했다
Ⅳ. 국내/외 주요 산업기업 등 관련
① 365일 기업인 불러낼 수 있다…與 더 센 증감법에 떠는 재계 (중앙 최선을 기자)36p
이재명 대통령이 지난 13일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 6경제단체와 기업인 간담회에서 이재용 삼성전자 회장의 발언을 듣고 있다. 뒷줄 왼쪽부터 구광모 LG그룹 회장, 이 삼성전자 회장, 이 대통령, 정의선 현대자동차그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장. 대통령실사진기자단
더불어민주당이 전 정부가 거부권(재의요구권)으로 막았던 ‘국회 증언·감정법(증감법) 개정안’을 다시 발의했다. 내용은 더 강력해졌다. 국회에 불출석한 증인을 사실상 국회의 모든 회의에 불러낼 수 있도록 했다. 상법과 노란봉투법에 이어 증감법까지 ‘기업 족쇄법’이 될 수 있는 법안들이 줄줄이 재추진되자 재계는 긴장하고 있다.
17일 국회 의안정보시스템에 따르면 최민희 민주당 의원(국회 과학기술정보방송통신위원장)은 지난 11일 증감법 개정안을 대표 발의했다. 현행법은 국회 동행명령 범위를 국정감사·국정조사에 한정했는데, 이를 상임위원회 전체 회의 등 일반적인 경우로 확대하는 내용을 담았다.
② 트럼프, 영국과 무역협정 서명…영국산 車 연간 10만대까지 관세 10% (매경 최승진 기자)38p
스타머 英총리와 함께 타결 발표
美요구사항 실행시 철강관세 낮출듯
③ 반도체부터 LNG까지…암참, 美 주요인사와 40여건 연쇄 회동 (ZDNET KOREA 류은주 기자)39p
워싱턴 도어녹 성료…제임스 김 "이 대통령, 통찰력·실행력 겸비한 리더"
주한미국상공회의소(암참)가 트럼프 행정부와 미 의회 주요 인사들을 만나 반도체·AI·에너지 등 전략산업 중심 한미 협력 방안을 논의했다.
암참은 지난 9일(현지시간)부터 12일까지 미국 워싱턴 D.C.에서 진행된 ‘2025 워싱턴 도어녹’ 방미 일정을 성공적으로 마무리했다고 17일 밝혔다.
제임스 김 회장을 필두로 한 암참 대표단은 트럼프 행정부와 미 의회, 주요 인사들과 40여건 연쇄 회동을 통해 한·미 경제 협력 새로운 비전을 제시하고, 전략 산업 중심 공조 필요성을 강조했다.
암참은 이번 방문에서 이재명 대통령을 '통찰력과 실행력을 겸비한 리더'로 소개하며, 한국 정부가 글로벌 비즈니스 환경 개선과 대미 전략 산업 협력 강화를 핵심 과제로 삼고 있다는 점을 강조했다. 특히 이번 도어녹은 새 정부 출범 이후 민간 부문에서 진행된 첫 대규모 대미 경제 외교라는 점에서 주목을 받았다.
④ LG엔솔, '46 원통형'으로 中 완성차 뚫었다…체리차 1조 규모 공급 (전자 정현정 기자)42p
LG에너지솔루션 46시리즈 제품 (LG에너지솔루션 제공)
LG에너지솔루션이 중국 국영 자동차 업체인 체리자동차에 원통형 배터리를 공급한다. 국내 배터리 회사 중 중국 완성차 업체와 대규모 원통형 배터리 공급 계약을 체결한 것은 처음이다.
LG에너지솔루션은 체리자동차와 6년간 총 8기가와트시(GWh) 규모 46시리즈 공급 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 8GWh는 약 12만대 전기차에 장착할 수 있는 규모다. 구체적인 계약 금액은 밝히지 않았지만, 공급 규모로 미뤄볼 때 업계에서는 최소 1조원 이상으로 추정하고 있다.
납품은 내년 초 부터 시작되며, 제품은 체리자동차 주력 모델에 탑재될 예정이다. 양사는 향후 체리자동차 그룹 내 다른 전기차 모델로 협력을 확대할 수 있도록 추가 프로젝트도 논의하기로 했다.
중국 전기차 시장은 자국 배터리 업체 선호도가 높다. 해외 배터리 업체가 진입하기에 폐쇄적인 구조다.
LG에너지솔루션은 신규 폼팩터인 46시리즈를 통해 중국 전기차 시장 벽을 넘었다는 점에서 의미가 적지 않아 보인다.
⑤ 한화 김승연 회장, 대산공장 현장 방문…"기술·안전·R&D로 글로벌 도약 준비" (배만섭 기자 @이코노미톡뉴스)43p
석유화학 장기 불황 속 임직원 격려…“기술·품질 경쟁력 집중”
탄소포집 설비 등 미래 에너지 기술 점검…“국격 높이는 일” 강조
2025년 친환경·첨단소재·글로벌 인프라 중심의 투자 확대 추진
김승연 회장이 한화토탈에너지스 대산공장 직원들과 오찬을 하며 환담을 나누고 있다. [한화 제공]
⑥ 공주시, 반도체·2차전지 3개 기업 830억 원 투자 유치 (로컬투데이=이현순 기자)44p
민선8기 90개 기업, 총 9735억 원 유치…기업 친화도시 자리매김
최원철 공주시장(왼쪽 세번째)이 합동 투자협약 체결 기념사진을 찍고 있다. / 사진=공주시 제공
충남 공주시(시장 최원철)가 반도체 및 2차전지 관련 3개 기업으로부터 총 830억 원 규모의 투자 유치에 성공했다.
시는 6월 17일과 18일, 충남도청 대회의실에서 김태흠 충남지사와 최원철 공주시장 등이 참석한 가운데 도내 10개 지자체와 31개 기업이 참여한 가운데 ‘합동 투자협약 체결식’을 개최했다.
민선8기 들어 지속적으로 펼쳐온 기업 유치 활동의 결실로 평가받고 있다.
공주시에 투자를 약속한 기업은 ▲㈜티에스피 ▲㈜덕산테코피아 ▲인디켐 주식회사 등 3개사다.